KR20130061047A - 개선된 스플릿 마이크로파 백홀 아키텍처를 지원하는 통신 경로 - Google Patents

개선된 스플릿 마이크로파 백홀 아키텍처를 지원하는 통신 경로 Download PDF

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KR20130061047A
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Abstract

개선된 스플릿 ODU 아키텍처가 제공된다. 상기 개선된 아키텍처는 디지털 데이터를 변조 및 복조하도록 구성된 디지털 모뎀 어셈블리를 포함하는 실내 통신 유닛을 포함하며, 또한 디지털 통신 경로를 통해, 상기 실내 통신 유닛 및 외부 옥외 통신 유닛 사이에서 상기 디지털 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 디지털 인터페이스 모듈을 포함한다. 상기 개선된 아키텍처는 상기 디지털 통신 경로를 통해, 상기 옥외 통신 유닛 및 외부 실내 통신 유닛 사이에서 상기 디지털 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 디지털 인터페이스 모듈을 갖는 옥외 통신 유닛을 더 포함하며, 또한 상기 디지털 데이터를 아날로그 데이터로 변환하도록 구성된 디지털-아날로그 변환기 및 상기 아날로그 데이터를 상기 디지털 데이터로 변환하도록 구성된 아날로그-디지털 변환기를 포함하며, 기저대역 및 무선 주파수 사이에서 상기 아날로그 데이터를 변환하도록 구성된 RF 모듈을 더 포함한다.

Description

개선된 스플릿 마이크로파 백홀 아키텍처를 지원하는 통신 경로{COMMUNICATION PATHWAY SUPPORTING AN ADVANCED SPLIT MICROWAVE BACKHAUL ARCHITECTURE}
관련 출원들에 대한 상호 참조
본 출원은 그 전체가 참조로서 여기에 통합되는, 2011년 11월 30일에 출원된 미국 특허 가출원 번호 제61/565,469호의 이득을 주장한다.
본 발명은 일반적으로 마이크로파 백홀 아키텍처(microwave backhaul architecture)에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 디지털 통신 경로를 지원하는 개선된 스플릿(split) 마이크로파 백홀 아키텍처에 관한 것이다.
종래의 마이크로파 백홀 아키텍처들은 일반적으로 스플릿 옥외 유닛(split ODU(outdoor unit)) 구성 또는 전체 옥외 유닛(all ODU) 구성 중 하나로서 구현된다. 종래의 스플릿 ODU 구성들은 일반적으로 실내 유닛(IDU : indoor unit) 및 옥외 유닛(ODU) 둘 모두로 구성되며, 여기서 IDU 및 ODU는 동축 상호연결(coaxial interconnect)을 통해 연결된다. 종래의 스플릿 ODU 구성에서의 IDU는 통상적으로 모뎀, 디지털-아날로그 변환기 및 기저대역-중간 주파수 변환기를 포함한다. 통상의 동작하에서, 이들 종래의 스플릿 ODU 구성은 일반적으로, IDU 및 ODU 사이에서의 동축 상호연결을 통해, 중간 주파수로 아날로그 신호를 송신하는 것을 포함한다. IDU 및 ODU 사이에서 아날로그 신호를 송신하기 위한 동축 상호 연결의 사용은 다수의 제한들을 가진다. 예를 들면, 동축 상호 연결은 구현하기에 비교적 값비쌀 수 있고, 제한된 대역폭을 가질 수 있으며, 특정 조건들 하에서 신호 손실들을 경험할 수 있다.
이동 백홀 제공자들은 음성 서비스들로부터 데이터 서비스들로의 시프트 뿐만 아니라 증가된 용량에 대한 성장하는 요구를 경험하고 있다. 이들 인자들은 이동 백홀 네트워크들은 고용량의 IP/이더넷 연결들을 향해 촉진하고 있다. 부가적으로, 4G 및 LTE 네트워크들로의 이행은 또한 보다 고용량(high capacity)을 위한 필요성을 촉진하고, 보다 많은 패킷 트래픽을 이동 백홀 네트워크들로 이동시키고 있다. 그 결과, 종래의 스플릿 ODU 구성들의 제한들은 이들 증가하는 사용자 요구들을 충족시키는 것을 점점 어렵게 한다.
몇몇 사례들에서, 모든 ODU 구성들은 이들 종래의 스플릿 ODU 구성들에 대한 대안으로서 사용되어 왔다. 종래의 모든 ODU 구성들은 단지 하나의 ODU를 포함하며, 따라서 IDU를 포함하지 않는다. 그러므로 ODU는 기저대역-무선 주파수 변환기뿐만 아니라 모뎀, 디지털-아날로그 변환기를 포함한다. ODU에서 이들 기능적 구성요소들 모두를 구현하는 것은 통상적으로 이들 종래의 모든 ODU 구성들 내에서 디지털 연결성의 구현을 허용한다. 이것은 종래의 스플릿 ODU 구성들에서 이용된 아날로그 연결성과 대조적이다. 그러나, 종래의 모든 ODU 구성들은 또한 제한들을 가진다. 예를 들면, ODU에 이러한 기능의 모두를 포함하는 것은 설치 및 보수 비용들을 증가시키며, 비효율적인 전력 소비를 초래할 수 있다.
따라서, 종래의 스플릿 ODU 구성 및 전체 ODU 구성들은 용량에 대한 증가하는 요구들을 효율적으로 충족시키지 않는다. 그러므로, 종래의 아키텍처들의 결점들을 극복하는 개선된 스플릿 마이크로파 백홀 아키텍처에 대한 요구가 존재한다.
본 발명은 디지털 통신 경로를 지원하는 개선된 스플릿 마이크로파 백홀 아키텍처를 제공하는 것을 목적으로 한다.
일 측면에 따르면, 스플릿 백홀 구성에서의 실내 통신 유닛은,
디지털 데이터를 변조 및 복조하도록 구성된 디지털 모뎀 어셈블리; 및
디지털 통신 경로를 통해, 실내 통신 유닛 및 외부 옥외 통신 유닛 사이에서, 디지털 데이터를 통신하도록 구성된 디지털 모뎀 어셈블리에 결합된 디지털 인터페이스 모듈을 포함한다.
바람직하게는, 실내 통신 유닛은 다중화기 유닛을 더 포함한다.
바람직하게는, 디지털 통신 경로는 이중 채널 경로로서 작용하도록 구성된다.
바람직하게는, 디지털 통신 경로는 무선 채널이다.
바람직하게는, 디지털 통신 경로는 대략 2.5 Gbps 내지 대략 10 Gbps의 범위의 대역폭을 지원하도록 구성된다.
바람직하게는, 디지털 통신 경로는 시간 공유되고 주파수 공유된 경로이다.
바람직하게는, 실내 통신 유닛은 하나 이상의 부가적인 디지털 통신 경로들을 더 포함하며, 각각의 부가적인 디지털 통신 경로는 실내 통신 유닛 및 옥외 통신 유닛 및 하나 이상의 부가적인 옥외 통신 유닛들 사이에서 디지털 데이터를 통신하도록 구성된다.
바람직하게는, 디지털 모뎀 어셈블리, 디지털 인터페이스 모듈 및 다중화기 유닛은 각각 양방향이다.
바람직하게는, 디지털 통신 경로는 광 피드백 루프로서 작용하도록 구성된다.
일 측면에 따르면, 스플릿 백홀 구성에서 옥외 통신 유닛은,
디지털 통신 경로를 통해, 옥외 통신 유닛 및 외부 실내 통신 유닛 사이에서, 디지털 데이터를 전달하도록 구성된 디지털 인터페이스 모듈;
디지털 인터페이스 모듈에 결합된 디지털-아날로그 변환기;
아날로그-디지털 변환기; 및
기저대역으로부터 무선 주파수로 아날로그 데이터를 변환하도록 구성된 RF 모듈을 포함한다.
바람직하게는, 옥외 통신 유닛은 다중화기 유닛을 더 포함한다.
바람직하게는, 디지털 통신 경로는 이중 채널 경로로서 작용하도록 구성된다.
바람직하게는, 디지털 통신 경로는 하나 이상의 구리선들을 포함한다.
바람직하게는, 디지털 통신 경로는 시간 공유되고 주파수 공유된 경로이다.
바람직하게는, 옥외 통신 유닛은 하나 이상의 부가적인 디지털 통신 경로들을 더 포함하며, 각각의 부가적인 통신 경로는 옥외 통신 유닛 및 실내 통신 유닛 및 하나 이상의 부가적인 실내 통신 유닛들 사이에서 디지털 데이터를 통신하도록 구성된다.
바람직하게는, 디지털 인터페이스 모듈, 디지털-아날로그 변환기, 아날로그-디지털 변환기, 및 RF 모듈은 각각 양방향이다.
바람직하게는, 디지털 통신 경로는 광 피드백 루프로서 작용하도록 구성된다.
일 측면에 따르면, 스플릿 마이크로파 백홀 시스템 전체에 걸쳐 데이터를 통신하기 위한 방법은,
실내 통신 유닛에 위치된 제 2 디지털 인터페이스 모듈로부터, 옥외 통신 유닛에 위치된 제 1 디지털 인터페이스 모듈에서 디지털 통신 경로를 통해 변조된 디지털 데이터를 수신하는 단계;
옥외 통신 유닛에서, 변조된 디지털 데이터 내의 잡음을 소거하는 단계로서, 잡음은 실내 통신 유닛 및 디지털 통신 경로 중 적어도 하나와 연관되는, 소거 단계;
옥외 통신 유닛에서, 변조된 디지털 데이터를 아날로그 데이터로 변환하는 단계; 및
옥외 통신 유닛에서, 아날로그 데이터를 무선 링크를 통해 기저대역으로부터 무선 주파수로 상향변환하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 방법은,
옥외 통신 유닛에서 아날로그 데이터를 안테나로부터 수신하는 단계;
옥외 통신 유닛에서, 아날로그 데이터를 무선 주파수에서 기저대역으로 하향변환하는 단계;
옥외 통신 유닛에서, 아날로그 데이터를 디지털 데이터로 변환하는 단계;
디지털 데이터를 다중화시키는 단계; 및
실내 통신 유닛에서 디지털 데이터를 복조하는 단계를 더 포함한다.
바람직하게는, 변조된 디지털 데이터는 실내 통신 유닛에서 변조되며, 상향변환된 아날로그 데이터는, 무선 링크를 통해 옥외 통신 유닛에 위치된, 안테나로부터 송신된다.
본 발명에 따른 개선된 스플릿 마이크로파 백홀 시스템에 따르면, 디지털 통신 경로를 통해 디지털 데이터를 송신하는 것은 IDU 및 ODU 사이에서 보다 효율적인 통신을 제공하며, 특히, 디지털 통신 경로(예를 들어, 이더넷 케이블)를 통해 디지털 데이터를 송신하는 것은 보다 높은 대역폭(예를 들어, 대략 2.5 Gbps 내지 대략 10 Gbps의 범위에서의 대역폭)을 제공한다. 또한, 디지털 통신 경로를 통해 디지털 데이터를 송신하는 것은 신호 손실들을 감소시키며 아날로그 신호의 송신과 비교하여 구현하기에 덜 비쌀 수 있다.
본 발명의 실시예들은 첨부한 도면들을 참조하여 설명된다. 도면들에서, 유사한 참조 번호들은 동일하거나 또는 기능적으로 유사한 요소들을 나타낸다. 부가적으로, 참조 번호의 가장 왼쪽 숫자(들)는 참조 번호가 처음 나타내는 도면을 식별한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스플릿 마이크로파 백홀 시스템의 블록도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 실내 통신 유닛(IDU : indoor communication unit), 옥외 통신 유닛(ODU : outdoor communication unit) 및 연관된 디지털 통신 경로를 가진 스플릿 마이크로파 백홀 시스템의 블록도를 도시한다.
도 3.1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 실내 통신 유닛(IDU), 복수의 옥외 통신 유닛(ODU)들 및 복수의 디지털 통신 경로들을 가진 스플릿 마이크로파 백홀 시스템의 블록도를 도시한다.
도 3.2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 복수의 실내 통신 유닛(IDU)들, 옥외 통신 유닛(ODU), 및 복수의 디지털 통신 경로들을 가진 스플릿 마이크로파 백홀 시스템의 블록도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 실내 통신 유닛(IDU) 및 옥외 통신 유닛(ODU) 사이에서 신호를 통신하는 예시적인 동작 단계들의 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 실내 통신 유닛(IDU) 및 옥외 통신 유닛(ODU) 사이에서 신호를 통신하는 예시적인 동작 단계들의 흐름도이다.
본 발명의 실시예들은 이제 첨부한 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 도면들에서, 유사한 참조 번호들은 일반적으로 동일하고, 기능적으로 유사한, 및/또는 구조적으로 유사한 요소들을 나타낸다. 요소가 먼저 나타나는 도면은 참조 번호에서 가장 왼쪽의 숫자(들)에 의해 표시된다.
다음의 상세한 설명은 본 발명과 일치하는 예시적인 실시예들을 도시하기 위해 첨부한 도면들을 참조한다. "예시적인 일 실시예", "예시적인 실시예", "일례의 예시적인 실시예 등에 대한 상세한 설명에서의 참조들은 설명된 예시적인 실시예가 특정한 특징, 구조, 또는 특성을 포함할 수 있지만, 모든 예시적인 실시예들이 특정한 특징, 구조, 또는 특성을 반드시 포함하지 않을 수 있다는 것을 나타낸다. 게다가, 이러한 문자들은 반드시 동일한 예시적인 실시예를 참조하지는 않는다. 또한, 특정한 특징, 구조, 또는 특성이 예시적인 실시예와 관련하여 설명될 때, 명백하게 설명되는지 여부와 상관없이 다른 예시적인 실시예들과 관련하여 이러한 특징, 구조, 또는 특성에 영향을 미치는 것이 관련 기술(들)에서의 숙련자들의 지식 내에 있다.
예시적인 스플릿 마이크로파 백홀 시스템
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 실내 통신 유닛(IDU)(102) 및 옥외 통신 유닛(ODU)(104)을 포함하는 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)의 블록도를 도시한다. 본 개시 내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, 마이크로파는 지상파 점-대-점(point-to-point) 무선 통신들, 뿐만 아니라 점-대-다점(point-to-multipoint) 통신들 모두를 나타낸다.
스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)은 정보 소스를 액세스함으로써 통신을 개시하며, 이것은 예를 들면, 오디오 데이터(106), 비디오 데이터(108), 또는 고용량 IP/이더넷 연결(110)을 통해 송신될 수 있는 임의의 다른 데이터를 포함할 수 있다. 이러한 통신을 용이하게 하기 위해, IDU(102)가 코어 네트워크에 전기적으로 연결된다. 특히, IDU(102)는 코어 네트워크로부터 하나 이상의 시퀀스들의 디지털 데이터(예를 들어, 오디오 데이터(106), 비디오 데이터(108), 고용량 IP/이더넷 연결(110)을 통해 송신된 데이터 등)를 획득하도록 구성된다. IDU(102)는 또한 이더넷, TDM, 및 무선 링크를 통해 수집되는 제어 데이터와 같이, 여러 개의 부가적인 서비스들을 지원하도록 구성될 수 있다.
IDU(102)는 그라운드 레벨(ground level)에서의 위치에서와 같이, ODU(104)로부터 실질적으로 제거되는 위치에 구현될 수 있다. 예를 들면, IDU(102)는 가정, 또는 사무실 빌딩 등의 내부에 위치될 수 있다. 정반대로, ODU(104)는 기둥의 최상부상에, 안테나 탑의 최상부 상에, 또는 빌딩의 최상부 상에서와 같이, 실질적으로 상승된 위치에서 구현될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, IDU(102) 및 ODU(104)는 대략 300 미터까지의 거리만큼 분리될 수 있다.
IDU(102) 및 ODU(104)는 디지털 통신 경로(112)를 통해 연결되며, 이것은 디지털 데이터(114)가 IDU(102) 및 ODU(104) 사이에서 송신될 수 있도록 구성된다. 디지털 통신 경로(112)는 이더넷 케이블(Ethernet cable), 광섬유 케이블(fiber optic cable), 동축 케이블(coaxial cable), 꼬임 쌍 케이블(twisted pair cable), 차폐 케이블(shielding cable), 카테고리 5 케이블, 카테고리 6 케이블, 또는 하나 이상의 구리선(copper wire)들을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 디지털 통신 경로(112)는 무선 통신 채널일 수 있다. 부가적으로, 안테나(116)는 ODU(104)에 전기적으로 연결될 수 있으며, ODU(104)에 실질적으로 가깝게 위치될 수 있다. 그러므로, 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)은 IDU(102)로부터, 디지털 데이터(114)가 디지털 통신 경로(112)에 걸쳐 ODU(104)에, 실질적으로 무선 링크를 통한 통신이 그 후 개시될 수 있는 안테나(116)에 송신될 수 있도록 구현된다. 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)은 또한 안테나(116)에 의해 수신된 디지털 데이터(114)가 ODU(104)로부터 디지털 통신 경로(112)를 통해 IDU(102)에 송신될 수 있도록 구현된다.
(종래의 스플릿 ODU 아키텍처의 아날로그 송신과 대조적으로) IDU 및 ODU 사이에서 디지털 송신을 사용하는 것은 많은 이점들을 제공한다. 첫 번째로, 디지털 통신 경로(112)를 통해 디지털 데이터(114)를 송신하는 것은 IDU(102) 및 ODU(104) 사이에서 보다 효율적인 통신을 제공한다. 특히, 디지털 통신 경로(112)(예를 들어, 이더넷 케이블)를 통해 디지털 데이터(114)를 송신하는 것은 보다 높은 대역폭(예를 들어, 대략 2.5 Gbps 내지 대략 10 Gbps의 범위에서의 대역폭)을 제공한다. 두 번째로, 디지털 통신 경로(112)를 통해 디지털 데이터(114)를 송신하는 것은 신호 손실들을 감소시키며 아날로그 신호의 송신과 비교하여 구현하기에 덜 비쌀 수 있다. 구체적으로, 디지털 데이터(114)의 송신이 임의의 신호 손실들을 소거하도록 조정될 수 있기 때문에, 일반적으로 아날로그 신호들의 송신과 연관된 신호 손실들은 제거될 수 있다. 마지막으로, 개선된 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)은 또한 적응형 코딩 및 변조(ACM : adaptive coding and modulation)을 지원하도록 구성될 수 있으며, 이것은 극한 날씨에서조차 디지털 통신 경로(112)의 높은 생존 가능성(survivability)을 제공한다.
스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)은 또한 높은 평균 고장 간격 시간(MTBF : mean time between failures)을 제공하도록 구성되며, 이것은 동작 동안 시스템의 고유 고장들 간의 예측된 경과 시간을 나타낸다. 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)은 또한 기존의 기반시설(예를 들어, 이더넷 또는 다른 기존의 기술)을 사용하여 구현될 수 있으며, 따라서 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)과 연관된 비용을 감소시키는데 도움을 준다. 그러나, 다른 이점들이 본 개시 내용의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 실현될 수 있다는 것이 관련 기술(들)에서의 숙련자들에게 명백할 것이다.
비록 본 발명은 유선 백홀 아키텍처에 대해서 설명되었지만, 관련 기술(들)에서의 숙련자들은 본 발명이 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 무선 또는 다른 유선 통신 방법들을 사용하는 다른 아키텍처들에 적용가능할 수 있다는 것을 인식할 것이다.
예시적인 실내 유닛( IDU ) 및 옥외 유닛( ODU )
본 발명의 실시예들에서, 특정 기능이 ODU(104)로부터 IDU(102)로 오프로드(offload)된다. 기능의 오프로딩은 종래의 스플릿 ODU 구성들에 비해 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)을 위한 다수의 이점들을 제공한다. 예를 들면, ODU(104)와 대조적으로, 보다 많은 기능이 IDU(102) 내에 구현되기 때문에, 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)에 의한 전력 소비는 보다 효율적이게 될 수 있다. 유사하게, IDU(102)는 그라운드 레벨에 위치될 수 있는 반면, ODU(104)는 상승된 레벨(예를 들어, 기둥, 안테나 탑 등의 최상부 상에)에 위치될 수 있기 때문에, ODU(104)보다 IDU(102)에 전력을 운반하는 것이 더 용이하고 덜 비쌀 수 있다. 따라서, 보다 많은 이들 기능 구성요소들이 ODU(104)보다는 IDU(102)에서 구현될 때, 필요한 전력이 보다 낮은 비용으로 전술된 기능 구성요소들에 공급될 수 있다.
ODU(104)로부터 IDU(102)로 기능을 오프로딩하는 부가적인 이점은 설치 및 보수 비용들에서의 감소일 수 있다. 통상적인 스플릿 ODU 구성들과 연관된 비용들의 상당한 부분이 설치 비용들로부터 도출된다. 특히, 상승된 위치에 있으며, 따라서 도달하기에 어려울 수 있는, ODU의 물리적 위치에 필요한 장비 모두를 수송하는 것은 어려울 수 있다. 유사하게, ODU가 보수들을 필요로 할 확률은 ODU에 구현된 기능 구성요소들의 수가 증가할수록 실질적으로 증가한다. 통상적인 스플릿 ODU 구성들에 있어서, 보수 비용들은 일반적으로 또한 높으며, 이는 ODU가 보수될 필요가 있을 때, 보수들을 실행하도록 ODU의 높은 위치에 오르기 위해 숙련된 기능공을 이용하는 것이 비쌀 수 있기 때문이다. 그러므로, 요구된 기능의 상당한 부분은 ODU(104)로부터 IDU(102)로 오프로드될 수 있기 때문에, 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)은 비교적 낮은 비용으로 구현되고 유지될 수 있다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 개선된 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(200)의 블록도를 도시한다. 시스템(200)은 디지털 통신 경로(212)를 통해 옥외 통신 유닛(ODU)(204)에 결합된 실내 통신 유닛(IDU)(202)을 포함한다. IDU(202)는 IDU(102)의 예시적인 실시예를 나타낼 수 있으며, ODU(204)는 ODU(104)의 예시적인 실시예를 나타낼 수 있다.
IDU(202)는 디지털 모뎀 어셈블리(210) 및 디지털 인터페이스 모듈(218)을 포함한다. 디지털 모뎀 어셈블리(210) 및 디지털 인터페이스 모듈(218)은 ODU로 송신되고, 그로부터 수신될 디지털 데이터(214)를 준비하도록 구성된다.
부가적으로, IDU(202)는 매체 액세스 제어 계층(MAC)(206) 및 물리 계층(PHY)(208)을 포함한다. MAC(206)은 여러 개의 단말기들 또는 네트워크 노드들이 공유 매체(예를 들어, 이더넷)를 통합하는 다중 액세스 네트워크 내에서 통신하는 것을 가능하게 하는 어드레싱 및 채널 액세스 제어 메커니즘들을 제공하도록 구성된다. PHY(208)는 IDU(202) 및 ODU(204)를 연결하는 디지털 통신 경로(212)를 통해 논리 데이터 패킷들보다는 미처리 비트(raw bit)들을 송신하는 수단을 정의한다. 특히, 비트 스트림은 코드 워드들 또는 심볼들로 그룹핑되고 그 후 디지털 통신 경로(212)를 통해 송신될 수 있는 디지털 데이터 패킷들로 변환될 수 있다.
디지털 모뎀 어셈블리(210)는 PHY(208)에 전기적으로 연결되어, 디지털 모뎀 어셈블리(210)가 PHY(208)로부터 하나 이상의 디지털 데이터 패킷들(230)을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 디지털 모뎀 어셈블리(210)는 하나 이상의 디지털 데이터 패킷들(230)의 변조 및 복조를 수행하도록 구성된다. 몇몇 실시예들에서, 디지털 모뎀 어셈블리(210)는 실질적으로 기저대역 모뎀으로서 기능할 수 있다. 또한, IDU(202)에서 디지털 모뎀 어셈블리(210)를 구현할 때, IDU(202) 또는 디지털 통신 경로(212)와 연관된 임의의 잡음이 소거될 수 있다.
IDU(202)는 또한 디지털 모뎀 어셈블리(210)에 전기적으로 연결될 수 있는 다중화기(MUX)(220)를 포함할 수 있다. MUX(220)는 디지털 모뎀 어셈블리(210)로부터 하나 이상의 디지털 데이터 패킷들(230)을 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. MUX(220)는 또한 하나 이상의 디지털 데이터 패킷들(230) 중 하나를 선택하고 선택된 디지털 데이터 패킷(232)을 제 1 디지털 인터페이스 모듈(218)에 출력하도록 구성될 수 있다. 유사하게, MUX(220)는 복수의 수신된 디지털 데이터 패킷들로부터 하나의 수신된 디지털 데이터 패킷을 선택하고(도 3.1 참조), 선택된 수신된 디지털 데이터 패킷을 디지털 모뎀 어셈블리(210)에 출력하도록 구성될 수 있다. 따라서, MUX(220)는 특정한 양의 시간 및 대역폭 내에서 네트워크를 통해 전송될 수 있는 데이터의 양을 증가시키도록 구성될 수 있다. 또한, MUX(220)는 단일 디지털 통신 경로(212)를 공유하도록 하나 이상의 디지털 데이터 패킷들(230)을 허용할 수 있다. 일 실시예에서, MUX(220)는 디지털 모뎀 어셈블리(210)의 일부로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 디지털 모뎀 어셈블리(210)는 "스마트 칩(smart chip)"으로서 동작할 수 있어서, 디지털 모뎀 어셈블리(210)가 하나 이상의 디지털 데이터 패킷들(230)을 변조/복조할 뿐만 아니라 하나 이상의 디지털 데이터 패킷(230)을 다중화할 수 있다. 논의된 바와 같이, 하나 이상의 디지털 데이터 패킷들(230)은 몇몇 예들을 제공하기 위해 오디오 데이터, 비디오 데이터, 이더넷, 또는 TDM을 포함할 수 있지만; 다른 유형들의 데이터가 본 개시 내용의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 가능하다. 그러므로, IDU(202) 내에 MUX(220)를 구현하는 것은 IDU(202) 및 ODU(204) 사이에서 다수의 송신 라인들을 실행할 필요성을 제거하며, 이것은 또한 개선된 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(200)과 연관된 비용들을 감소시킬 수 있다.
디지털 인터페이스 모듈(218)은 MUX(220)로부터 선택된 디지털 데이터 패킷(232)을 송신 및/또는 수신하고, 디지털 데이터(214)로서 디지털 통신 경로(212)를 통해 송신될 선택된 디지털 데이터 패킷(232)을 준비하도록 구성될 수 있다. IDU(202)가 MUX(220)를 포함하지 않거나, 또는 MUX(220)가 디지털 모뎀 어셈블리(210)의 내부에 구현되는 실시예에서, 디지털 인터페이스 모듈(218)은 그 후 디지털 모뎀 어셈블리(210)로부터 선택된 디지털 데이터 패킷(232)을 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 따라서, 디지털 인터페이스 모듈(218)은 디지털 통신 경로(212)를 통해 디지털 데이터(214)의 ODU(204)로의 적절한 송신, 및 그로부터의 수신을 용이하게 하도록 구성된다.
ODU(204)는 디지털 인터페이스 모듈(222), 디지털-아날로그 변환기(DAC)(224), 아날로그-디지털 변환기(ADC)(226), 및 RF 모듈(228)을 포함한다. ODU의 디지털 인터페이스 모듈(222)은 IDU의 디지털 인터페이스 모듈(218)과 실질적으로 유사하게 기능할 수 있다. 특히, 디지털 인터페이스 모듈(222)은 디지털 통신 경로(212)를 통해 디지털 데이터(214)의 IDU(202)로의 적절한 송신, 및 그로부터의 수신을 용이하게 하도록 구성된다. 디지털 인터페이스 모듈(222)은 또한 수신된 디지털 데이터(214)를 DAC(224)로 송신하고 ADC(226)로부터 디지털 데이터(214)를 수신하도록 구성된다.
DAC(224)는 디지털 데이터(214)를 제 1 아날로그 데이터(234)로 변환하도록 구성되며 ADC는 제 2 아날로그 데이터(236)를 디지털 데이터(214)로 변환하도록 구성된다. DAC(224) 및 ADC(226) 둘 모두는 RF 모듈(228)에 전기적으로 연결된다.
RF 모듈(228)은 DAC(224)로부터 제 1 아날로그 데이터(234)를 수신하도록 구성된다. RF 모듈(228)은 제 1 아날로그 데이터(234)의 주파수 변환을 수행하도록 구성된다. 제 1 아날로그 데이터(234)가 RF 모듈(228)에서 수신될 때, 제 1 아날로그 데이터(234)는 기저대역에 존재하는 주파수를 가질 수 있다. 그러므로, RF 모듈(228)은 아날로그 데이터(234)가 무선 링크를 통해 송신될 수 있도록 기저대역으로부터 무선 주파수(RF)로 아날로그 데이터(234)를 상향변환할 수 있다. RF 모듈(228)은 그 후 아날로그 신호(234)를, 무선 링크를 통해 무선 주파수를 가진 아날로그 데이터(234)를 송신하도록 구성될 수 있는, 안테나(216)에 송신한다. RF 모듈(228)은 또한 안테나(216)를 경유하여 무선 링크를 통해 수신된 후 아날로그 데이터(236)를 하향변환하도록 구성될 수 있다. 특히, RF 모듈(228)은 무선 주파수로부터 기저대역으로 수신된 아날로그 데이터(236)를 하향변환할 수 있어서, 제 2 아날로그 데이터(236)가 ADC(226)에서 디지털 데이터(214)로 변환될 수 있다.
여기에 설명된 바와 같이 IDU(202) 및 ODU(204) 사이에 전술된 기능 구성요소들을 할당하는 것 외에, 추가의 통신 인터페이스 회로가 또한 ODU(204)로부터 IDU(202)로 오프로드될 수 있다. 예를 들면, IDU(202)에 부가적인 통신 인터페이스 회로를 오프로드한 후, ODU(204)는 간단히 저잡음 증폭기(LNA), 전력 증폭기(PA), 듀플렉서, 및 광-전기(optical-to-electrical) 및 전기-광(electrical-to-optical) 변환기를 포함할 수 있다. 그러므로, N-플렉서(N-plexer), 하나 이상의 합성기(synthesizer)들, 및 하나 이상의 기저대역 구성요소들과 같은 통신 인터페이스 회로가 ODU(204)로부터 오프로드될 수 있다.
IDU(202) 및 ODU(204)는 단지 예시를 위하여 제공되며, 관련 기술(들)에서의 숙련자들에게 명백한 바와 같이, IDU(202) 및 ODU(204) 둘 모두는 본 개시 내용의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 부가적인 기능을 포함할 수 있다. 부가적으로, IDU(202) 및 ODU(204) 둘 모두에 구현된 전술된 기능 구성요소들의 각각은 양방향이다.
디지털 통신 경로(212)는 또한 시간 공유된 또는 주파수 공유된 경로로서 동작하도록 구성될 수 있으며, 따라서 송신 신호 및 수신 신호는 단일의 디지털 통신 경로(212)를 통해 이동할 수 있다. 예를 들면, 디지털 통신 경로(212)는 시간-분할 다중화(TDM : time division multiplexing), 시간 분할 다중 액세스(TDMA : time division multiple access), 또는 주파수-분할 듀플렉싱(FDD : frequency division duplexing)을 지원하도록 구성될 수 있지만; 다른 통신 기법들이 본 개시 내용의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 가능하다. 디지털 통신 경로(212)는 또한 다수의 전용 송신 및 수신 경로들을 포함할 수 있다. 그러므로, 디지털 통신 경로(212)는 인접 채널들, 단일 케이블을 통한 이중 채널, 또는 비-인접 채널들을 사용한 이중 채널 구성으로서 구성될 수 있다. 이러한 이중 채널 구성은 디지털 통신 경로(212)가 그것의 송신 용량을 추가로 증가시키기 위해 단일 칩 교차 편파 간섭 소거(XPIC : cross polarization interference cancellation)를 수행할 수 있게 할 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 광 피드백 루프가 디지털 사전왜곡(predistortion) 목적들을 위해 디지털 통신 경로(212)를 통해 수립될 수 있다. 특히, 적응형 디지털 사전왜곡 기법은 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)의 출력 전력 및 전력 소비를 개선하기 위해 디지털 통신 경로(212)를 통해 수립될 수 있다.
일 실시예에서, 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)은 고용량 특성들을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)은 대략 5.92GHz 내지 대략 43.5GHz의 범위에서의 주파수들을 지원할 수 있지만; 다른 주파수 범위들이 본 개시 내용의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 가능할 수 있다. 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(100)은 또한 대략 2048QAM까지의 변조 기법들을 지원할 수 있다. 또한, 디지털 통신 경로(212)는 대략 112 MHz의 링크 용량을 가질 수 있다.
예시적인 스플릿 마이크로파 백홀 시스템
도 3.1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(300)의 블록도를 도시한다. 시스템(300)은 복수의 디지털 통신 경로들(312.1, 312.2 및 312.3)을 통해 복수의 옥외 통신 유닛(ODU)들(304.1, 304.2 및 304.3)에 결합된 실내 통신 유닛(IDU)(302)을 포함한다. IDU(302)는 IDU(202)의 예시적인 실시예를 나타낼 수 있으며, ODU들(304.1, 304.2 및 304.3)은 각각 ODU(204)의 예시적인 실시예를 나타낼 수 있다.
IDU(302)는 각각 다수의 디지털 통신 경로들(312.1, 312.2 및 312.3)을 통해 디지털 데이터(314.1, 314.2 및 314.3)를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 디지털 통신 경로들(312.1, 312.2 및 312.3)은 각각 디지털 통신 경로(212)와 실질적으로 유사하게 기능할 수 있다. 특히, 각각의 디지털 통신 경로(312.1, 312.2 및 312.3)는 이중 채널 구성을 갖도록 구성될 수 있으며 시간 공유되거나 또는 주파수 공유된 경로로서 동작할 수 있다. 하나 이상의 디지털 데이터(314.1, 314.2 및 314.3)의 수신시, IDU(302)의 디지털 인터페이스 모듈(218)(도 2 참조)은 하나 이상의 디지털 데이터(314.1, 314.2 및 314.3)를 MUX(220)(도 2 참조)에 개별적으로 출력할 수 있다. MUX(220)는 그 후 하나 이상의 디지털 데이터(314.1, 314.2 및 314.3) 중 하나를 선택하고 선택된 디지털 데이터를 디지털 모뎀 어셈블리(210)(도 2 참조)에 출력하도록 구성될 수 있다. 부가적으로, 디지털 데이터(314.1, 314.2 및 314.3) 중 하나 이상의 송신 이전에, MUX(220)는 단일 디지털 입력을 취하고 단일 디지털 입력을 송신하기 위해 디지털 통신 경로들(312.1, 312.2, 또는 312.3) 중 하나를 선택할 수 있다.
MUX(220)는 디지털 인터페이스 모듈(218) 전 또는 후에 구현될 수 있다. MUX(220)는 또한 디지털 인터페이스 모듈(218)의 일부로서 또는 디지털 모뎀 어셈블리(210)의 일부로서 구현될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, IDU(302)는 MUX(220)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 디지털 데이터(314.1, 314.2 및 314.3)는 각각 PHY(208)(도 2 참조) 및 그것들 각각의 ODU들(304.1, 304.2 및 304.3) 사이에서 개별적으로 통신될 수 있다.
디지털 데이터(314.1, 314.2 및 314.3)는 각각 IDU(302) 및 ODU들(304.1, 304.2 및 304.3) 각각 사이에서 통신될 실질적으로 유사한 데이터를 포함할 수 있다. 디지털 데이터(314.1, 314.2 및 314.3)는 또한 각각 상이한 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 원하는 데이터가 원하는 데이터가 송신되는 시간, 원하는 데이터의 상대적 크기, 원하는 데이터의 주파수 등에 기초하여 각각의 디지털 데이터(314.1, 314.2 및 314.3)에 할당될 수 있다. 또한, 디지털 데이터(314.1, 314.2 및 314.3)는 각각 몇몇 예들을 제공하기 위해 송신 신호, 수신 신호, 송신 제어, 수신 제어, 또는 DC 신호로부터 선택될 수 있는 상이한 신호 유형을 통신할 수 있다.
도 3.2를 또한 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 복수의 실내 통신 유닛(IDU)들(322.1, 322.2 및 322.3), 옥외 통신 유닛(ODU)(324), 및 복수의 디지털 통신 경로들(332.1, 332.2 및 332.3)을 갖는 스플릿 마이크로파 백홀 시스템(320)의 블록도가 도시된다. IDU(322.1, 322.2 및 322.3)는 각각 IDU(202)의 예시적인 실시예를 나타낼 수 있으며, ODU(324)는 ODU(204)의 예시적인 실시예를 나타낼 수 있다.
ODU(324)는 각각 다수의 디지털 통신 경로들(332.1, 332.2 및 332.3)을 통해 디지털 데이터(334.1, 334.2 및 334.3)를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 디지털 통신 경로들(312.1, 312.2 및 312.3)은 각각 디지털 통신 경로들(312.1, 312.2 및 312.3)의 예시적인 실시예를 각각 나타낼 수 있다. ODU(324)는 실질적으로 MUX(220)와 유사하게 수행하는 제 2 MUX를 포함할 수 있다. 특히, 디지털 데이터(334.1, 334.2 및 334.3) 중 하나 이상의 수신시, 제 2 디지털 인터페이스 모듈(222)(도 2 참조)은 하나 이상의 디지털 데이터(334.1, 334.2 및 334.3)를 제 2 MUX에 개별적으로 출력할 수 있다. 제 2 MUX는 하나 이상의 디지털 데이터(334.1, 334.2 및 334.3) 중 하나를 선택하고, 선택된 디지털 데이터를 DAC(224)(도 2 참조)에 출력하도록 구성될 수 있다. 부가적으로, 디지털 데이터(334.1, 334.2 및 334.3) 중 하나 이상의 송신 이전에, 제 2 MUX는 ADC(226)(도 2 참조)로부터 단일 디지털 입력을 취하고 단일 디지털 입력을 송신하기 위해 디지털 통신 경로들(332.1, 332.2 또는 332.3) 중 하나를 선택할 수 있다.
제 2 MUX는 ODU(324)에서의 임의의 위치에서 구현될 수 있다. 부가적으로, 제 2 MUX가 ODU(324)에서 구현되는 곳에 의존하여, ODU(324)에 포함된 기능 구성요소들의 각각은 하나 이상의 디지털 데이터(334.1, 334.2 및 334.3)를 개별적으로 입력 및/또는 출력하도록 구성될 수 있다. 제 2 MUX는 또한 디지털 데이터(334.1, 334.2 및 334.3)를 ADC(226)에 출력하고 DAC(224)로부터 디지털 데이터를 입력하도록 구성될 수 있다. 제 2 MUX는 또한 제 2 디지털 인터페이스 모듈(222)의 일부로서 또는 RF 모듈(228)의 일부로서 구현될 수 있다. ODU(324)는 또한 두 개의 별개의 제 2 MUX들을 포함할 수 있으며, 여기에서 제 2 MUX들 중 하나는 DAC(224)에 전기적으로 연결되며 다른 하나의 제 2 MUX는 ADC(226)에 전기적으로 연결된다. 몇몇 실시예들에서, ODU(324)는 제 2 MUX를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 디지털 데이터(334.1, 334.2 및 334.3)는 각각 안테나(326) 및 그것들 각각의 IDU들(322.1, 322.2 및 322.3) 사이에서 개별적으로 전달될 수 있다.
ODU들(304.1, 304.2 및 304.3) 및 IDU들(322.1, 322.2 및 322.3)은 단지 예시를 위하여 제공되며, 단지 여기에서 사용될 수 있는 ODU들 및 IDU들이 되도록 의도되지 않으며, 본 개시 내용을 제한하려고 의도되지 않는다. 특히, 임의의 수의 ODU들 및 IDU들은 본 개시 내용의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 단일의 대응하는 IDU 및 ODU에 연결될 수 있다.
실내 유닛( IDU ) 및 옥외 유닛( ODU ) 사이에서 신호를 통신하는 예시적인 방법
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 실내 통신 유닛(IDU) 및 옥외 통신 유닛(ODU) 사이에서 신호를 통신하기 위한 예시적인 방법의 흐름도이다. 도 4의 흐름도는 도 2의 실시예들을 참조하여 설명된다. 그러나, 방법(400)은 이들 실시예들에 제한되지 않는다.
방법(400)은 디지털 정보가 코어 네트워크로부터 IDU(202)에서 수신되는 단계(402)에서 시작한다. 디지털 정보는 오디오 데이터, 비디오 데이터, 및/또는 고용량 IP/이더넷 연결을 통해 송신될 수 있는 임의의 다른 데이터를 포함할 수 있다. 디지털 정보는 MAC(206) 및 PHY(208)를 통과하며, 이것은 디지털 정보를 코드 워드들 또는 심볼들로 그룹핑하고 디지털 정보를 디지털 통신 경로(212)를 통해 송신될 수 있는 디지털 데이터 패킷들(230)로 변환한다.
단계(404)에서, 디지털 데이터 패킷들(230)은 디지털 모뎀 어셈블리(210)에 의해 변조된다.
단계(406)에서, IDU(202)가 MUX(220)를 포함하는지 여부에 대한 결정이 이루어진다. IDU가 MUX(220)를 포함한다면, 방법은 단계(408)로 진행한다. IDU(202)가 MUX(220)를 포함하지 않는다면, 디지털 데이터 패킷들(230)은 디지털 모뎀(210)으로부터 제 1 디지털 인터페이스 모듈(218)로 송신된다.
단계(408)에서, 디지털 데이터 패킷들(230)은 다중화되거나 또는 역다중화되고 제 1 디지털 인터페이스 모듈(218)에 송신된다.
단계(410)에서, 제 1 디지털 인터페이스 모듈(218)은 디지털 데이터(214)로서 디지털 통신 경로(212)를 통해 송신될 디지털 데이터 패킷들(230)을 준비한다.
단계(412)에서, 디지털 데이터(214)는 IDU의 디지털 인터페이스 모듈(218) 및 ODU의 디지털 인터페이스 모듈(222) 사이에서 디지털 통신 경로(212)를 통해 송신된다. 디지털 인터페이스 모듈(222)은 그 후 디지털 데이터(214)를 DAC(224)로 송신한다.
단계(414)에서, 디지털 데이터(214)는 DAC(224)에 의해 제 1 아날로그 데이터(234)로 변환된다.
단계(416)에서, 제 1 아날로그 데이터(234)는 RF 모듈(228)에 의해 기저대역으로부터 무선 주파수로 상향변환된다. 상향변환은 제 1 아날로그 신호가 안테나(216)를 경유하여 무선 링크를 통해 송신될 수 있도록 수행된다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 실내 통신 유닛(IDU) 및 옥외 통신 유닛(ODU) 사이에서 신호를 전달하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다. 도 5의 흐름도는 도 2의 실시예들을 참조하여 설명된다. 그러나, 방법(500)은 이들 실시예들에 제한되지 않는다.
방법(500)은 아날로그 데이터(236)가 무선 링크를 통해 송신된 후, 안테나(216)로부터 수신되는 단계(502)에서 시작한다.
단계(504)에서, 수신된 아날로그 데이터(236)는 RF 모듈(228)에 의해, 무선 주파수에서 기저대역으로 하향변환된다. 하향변환은 디지털-아날로그 변환이 제 2 아날로그 데이터(236)에 대해 수행될 수 있도록 수행된다.
단계(506)에서, 아날로그 데이터(236)는 ADC(226)에 의해 디지털 데이터(214)로 변환된다.
단계(508)에서, ODU(204)가 제 2 MUX를 포함하는지 여부에 대한 결정이 이루어진다. ODU(204)가 제 2 MUX를 포함한다면, 방법은 단계(510)로 진행한다. ODU(204)가 제 2 MUX를 포함하지 않는다면, 디지털 데이터(214)는 ADC(226)로부터 디지털 인터페이스 모듈(222)로 송신된다.
단계(510)에서, 디지털 데이터(214)는 다중화되거나 또는 역다중화되고 제 2 디지털 인터페이스 모듈(222)로 송신된다.
단계(512)에서, ODU의 디지털 인터페이스 모듈(222)은 디지털 통신 경로(212)를 통해 송신될 디지털 데이터(214)를 준비한다.
단계(514)에서, 디지털 데이터(214)는 ODU(204)의 디지털 인터페이스 모둘(222) 및 IDU(202)의 디지털 인터페이스 모듈(218) 사이에서 디지털 통신 경로(212)를 통해 송신된다. 디지털 인터페이스 모듈(218)은 그 후 디지털 패킷들(230)로서 디지털 데이터(214)를 디지털 모뎀(210)으로 송신한다.
단계(516)에서, 디지털 데이터 패킷들(230)은 디지털 패킷들(230)이 나중에 코어 네트워크에 통신될 수 있도록 디지털 모뎀 어셈블리(210)에 의해 복조된다.
결론
여기에 설명된 예시적인 실시예들은 예시를 위하여 제공되며, 비 제한적이다. 다른 예시적인 실시예들이 가능하며, 변경들이 본 발명의 사상 및 범위 내에서 예시적인 실시예들에 대해 이루어질 수 있다. 그러므로, 상세한 설명은 본 발명을 제한하도록 의도되지 않는다. 오히려, 본 발명의 범위는 단지 다음의 청구항들 및 그것들의 등가물들에 따라 정의된다.
본 발명의 실시예들은 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 또는 그것들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 또한 하나 이상의 프로세서들에 의해 판독되고 실행될 수 있는 기계-판독가능한 매체 상에 저장된 명령들로서 구현될 수 있다. 기계-판독가능한 매체는 기계(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스)에 의해 판독가능한 형태로 정보를 저장 또는 송신하기 위한 임의의 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기계-판독가능한 매체는 판독 전용 메모리(ROM); 랜덤 액세스 메모리(RAM); 자기 디스크 저장 매체; 광 저장 매체; 플래시 메모리 디바이스들; 전기적, 광학적, 음향, 또는 다른 형태들의 전파 신호들(예를 들어, 반송파들, 적외선 신호들, 디지털 신호들 등), 및 기타를 포함할 수 있다. 또한, 펌웨어, 소프트웨어, 루틴들, 명령들이 특정 동작들을 수행하는 것으로서 여기에 설명될 수 있다. 그러나, 이러한 설명은 단지 편리함을 위한 것이며 이러한 동작들은 사실상 컴퓨팅 디바이스들, 프로세서들, 제어기들, 또는 펌웨어, 소프트웨어, 루틴들, 명령들 등을 실행하는 다른 디바이스들로부터 기인한다는 것이 이해되어야 한다.
상세한 설명부, 비 요약부는 청구항들을 해석하기 위해 사용되도록 의도된다는 것이 이해될 것이다. 요약부는 본 발명의 모든 예시적인 실시예들이 아닌, 하나 이상을 제시할 수 있으며, 따라서, 임의의 방식으로 본 발명 및 첨부된 청구항들을 제한하도록 의도되지 않는다.
본 발명은 지정된 기능들 및 그 관계들의 구현을 도시하는 기능적 구성 블록들의 도움으로 설명되었다. 이들 기능적 구성 블록들의 경계들은 설명의 편리함을 위해 여기에 임의로 정의되었다. 대안적인 경계들이 지정된 기능들 및 그 관계들이 적절하게 수행되는 한 정의될 수 있다.
형태 및 세부사항에서의 다양한 변화들이 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 그 안에서 이루어질 수 있다는 것이 관련 기술(들)에서의 숙련자들에게 이해될 것이다. 따라서, 본 발명은 설명된 예시적인 실시예들 중 임의의 것에 의해 제한되어서는 안되며, 단지 다음의 청구항들 및 그 등가물들에 따라 정의되어야 한다.

Claims (15)

  1. 스플릿 백홀(split backhaul) 구성에서의 실내 통신 유닛으로서,
    디지털 데이터를 변조 및 복조하도록 구성된 디지털 모뎀 어셈블리; 및
    디지털 통신 경로를 통해, 상기 실내 통신 유닛 및 외부 옥외 통신 유닛 사이에서 상기 디지털 데이터를 통신하도록 구성된 상기 디지털 모뎀 어셈블리에 결합된 디지털 인터페이스 모듈을 포함하는, 실내 통신 유닛.
  2. 청구항 1에 있어서,
    다중화기 유닛을 더 포함하는, 실내 통신 유닛.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 디지털 통신 경로는 이중 채널 경로로서 작용하도록 구성되는, 실내 통신 유닛.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 디지털 통신 경로는 무선 채널인, 실내 통신 유닛.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 디지털 통신 경로는 대략 2.5 Gbps 내지 대략 10 Gbps의 범위의 대역폭을 지원하도록 구성되는, 실내 통신 유닛.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 디지털 통신 경로는 시간 공유되고 주파수 공유된 경로인, 실내 통신 유닛.
  7. 청구항 1에 있어서,
    하나 이상의 부가적인 디지털 통신 경로들을 더 포함하며, 각각의 부가적인 디지털 통신 경로는 상기 실내 통신 유닛 및 상기 옥외 통신 유닛 및 하나 이상의 부가적인 옥외 통신 유닛들 사이에서 상기 디지털 데이터를 통신하도록 구성되는, 실내 통신 유닛.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 디지털 모뎀 어셈블리, 상기 디지털 인터페이스 모듈, 및 상기 다중화기 유닛은 각각 양방향인, 실내 통신 유닛.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 디지털 통신 경로는 광 피드백 루프로서 작용하도록 구성되는, 실내 통신 유닛.
  10. 스플릿 백홀(split backhaul) 구성에서의 옥외 통신 유닛으로서,
    디지털 통신 경로를 통해, 상기 옥외 통신 유닛 및 외부 실내 통신 유닛 사이에서 디지털 데이터를 통신하도록 구성된 디지털 인터페이스 모듈;
    상기 디지털 인터페이스 모듈에 결합된 디지털-아날로그 변환기;
    아날로그-디지털 변환기; 및
    상기 아날로그 데이터를 기저대역으로부터 무선 주파수로 변환하도록 구성된 RF 모듈을 포함하는, 옥외 통신 유닛.
  11. 청구항 10에 있어서,
    다중화기 유닛을 더 포함하는, 옥외 통신 유닛.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 디지털 통신 경로는 이중 채널 경로로서 작용하도록 구성되는, 옥외 통신 유닛.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 디지털 통신 경로는 하나 이상의 구리선들을 포함하는, 옥외 통신 유닛.
  14. 스플릿 마이크로파 백홀 시스템 전체에 걸쳐 데이터를 통신하기 위한 방법으로서,
    디지털 통신 경로를 통해, 옥외 통신 유닛에 위치된 제 1 디지털 인터페이스 모듈에서, 실내 통신 유닛에 위치된 제 2 디지털 인터페이스 모듈로부터, 변조된 디지털 데이터를 수신하는 단계;
    상기 옥외 통신 유닛에서, 상기 변조된 디지털 데이터 내의 잡음을 소거하는 단계로서, 상기 잡음은 상기 실내 통신 유닛 및 상기 디지털 통신 경로 중 적어도 하나와 연관되는, 상기 잡음을 소거하는 단계;
    상기 옥외 통신 유닛에서, 상기 변조된 디지털 데이터를 아날로그 데이터로 변환하는 단계; 및
    상기 옥외 통신 유닛에서, 상기 아날로그 데이터를 무선 링크를 통해 기저대역으로부터 무선 주파수로 상향변환하는 단계를 포함하는, 데이터를 통신하기 위한 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 옥외 통신 유닛에서, 안테나로부터 상기 아날로그 데이터를 수신하는 단계;
    상기 옥외 통신 유닛에서, 상기 아날로그 데이터를 무선 주파수로부터 기저대역으로 하향변환하는 단계;
    상기 옥외 통신 유닛에서, 상기 아날로그 데이터를 디지털 데이터로 변환하는 단계;
    상기 디지털 데이터를 다중화시키는 단계; 및
    상기 실내 통신 유닛에서 상기 디지털 데이터를 복조하는 단계를 더 포함하는, 데이터를 통신하기 위한 방법.
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