KR20130060925A - Applying apparatus - Google Patents

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KR20130060925A KR1020110127237A KR20110127237A KR20130060925A KR 20130060925 A KR20130060925 A KR 20130060925A KR 1020110127237 A KR1020110127237 A KR 1020110127237A KR 20110127237 A KR20110127237 A KR 20110127237A KR 20130060925 A KR20130060925 A KR 20130060925A
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김준영
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주식회사 탑 엔지니어링
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Abstract

PURPOSE: An applying apparatus is provided to firmly combine a pair of substrates by applying a coating agent, thereby the cross sectional shape of the coating agent become uniform. CONSTITUTION: An applying apparatus includes a nozzle and a flattening unit. A discharging hole, through which a coating agent(P) is discharged on the upper side of a substrate(S), is formed in the nozzle. The flattening unit flattens the upper side of the coating agent discharged from the discharging hole. The flattening unit is positioned at the rear side of the discharging hole in the applying direction of the coating agent. A flattening member(71) with a flat part(711) is formed in the flattening unit. The flat part is in parallel with the upper side of the substrate and is in contact with the coating agent. The flattening unit further includes a moving unit which moves the flattening member to position the flattening unit at the rear side of the discharging hole in the applying direction of the coating agent.

Description

도포장치 {APPLYING APPARATUS}Application device {APPLYING APPARATUS}

본 발명은 프릿(frit)이 혼합된 도포제를 도포하는 도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to a coating apparatus for applying a coating agent mixed with frit.

유기EL 디스플레이, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 전계방출 디스플레이 등의 평판디스플레이의 제조공정에서는, 한 쌍의 기판을 소정의 간격으로 유지하면서 그 사이의 내부공간을 기밀상태로 봉지하기 위하여, 한 쌍의 기판 중 어느 하나에 프릿이 혼합된 도포제를 도포한 후 한 쌍의 기판을 서로 접합하는 공정을 수행한다.In the manufacturing process of flat panel displays such as an organic EL display, a liquid crystal display, a plasma display, and a field emission display, a pair of substrates are used to seal the internal space therebetween while maintaining the pair of substrates at predetermined intervals. After applying the coating agent mixed with the frit to any one of the steps of bonding a pair of substrates to each other.

이러한 도포제는, 분말상태의 프릿과 유기용매가 혼합된 페이스트의 형태로 마련되어, 기판의 상면의 주위에 도포된다. 이후, 도포제가 도포된 기판이 건조 및 가열과정을 거치게 됨에 따라, 도포제 내의 유기용매는 기화되며, 이에 따라, 기판에는 프릿이 남게 된다. 프릿이 존재하는 프릿의 패턴으로부터 일정한 간격의 외측으로 접착제가 도포되며, 이러한 접착제에 의하여 한 쌍의 기판이 합착된다. 그리고, 합착된 기판을 고온으로 가열하거나 레이저를 프릿에 조사하면, 프릿이 용융 및 경화되면서, 한 쌍의 기판이 합착되며, 한 쌍의 기판 사이의 내부공간은 긴밀하게 밀폐된다. 이후, 합착된 기판의 영역 중 접착제가 도포된 영역은 절단되며, 이에 따라, 한 쌍의 기판 사이에 프릿이 경화된 상태의 제품이 완성된다.Such a coating agent is provided in the form of a paste in which a powdered frit and an organic solvent are mixed, and is applied around the upper surface of the substrate. Subsequently, as the substrate coated with the coating agent goes through a drying and heating process, the organic solvent in the coating agent is vaporized, thereby leaving a frit on the substrate. An adhesive is applied from the pattern of the frit where the frit is present to the outside at regular intervals, and the adhesive bonds the pair of substrates. When the bonded substrate is heated to a high temperature or the laser is irradiated to the frit, as the frit melts and hardens, the pair of substrates are bonded together, and the inner space between the pair of substrates is tightly sealed. Thereafter, the adhesive-coated region of the bonded substrate is cut, thereby completing a product in which the frit is cured between the pair of substrates.

이러한 평판디스플레이의 제조공정에서, 가장 중요한 인자 중의 하나는, 한 쌍의 기판 사이의 간격을 일정하게 유지하는 것이다. 한 쌍의 기판 사이의 간격은, 기판에 도포된 도포제의 폭과 높이 등의 도포제의 단면형상에 의하여 결정된다. 따라서, 한 쌍의 기판 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위하여, 도포제를 그 단면형상을 일정하게 유지하면서 기판상에 도포할 필요가 있다.In the manufacturing process of such a flat panel display, one of the most important factors is to keep the gap between a pair of substrates constant. The interval between the pair of substrates is determined by the cross-sectional shape of the coating agent such as the width and height of the coating agent applied to the substrate. Therefore, in order to keep the space | interval between a pair of board | substrates constant, it is necessary to apply | coat a coating agent on a board | substrate, keeping the cross-sectional shape constant.

한편, 도포제를 기판상에 도포하기 위하여, 기판에 대향하는 단부에 토출구가 형성된 노즐이 구비되는 도포장치가 이용된다. 도포장치는, 기판에 대하여 노즐을 수평방향으로 상대적으로 이동시키는 것과 동시에 노즐의 토출구를 통하여 도포제를 토출시키면서 기판상에 도포제를 도포한다.On the other hand, in order to apply | coat a coating agent on a board | substrate, the coating apparatus provided with the nozzle in which the discharge port was formed in the edge part opposite to a board | substrate is used. The coating device applies the coating agent onto the substrate while discharging the coating agent through the discharge port of the nozzle while simultaneously moving the nozzle relative to the substrate in the horizontal direction.

그러나, 종래의 도포장치에서는, 노즐의 토출구를 통하여 토출된 도포제의 형상이, 노즐의 단부의 형상에 따라 변하면서, 일정하게 유지되지 않는 현상이 발생되었으며, 이에 따라, 기판상에 도포된 도포제의 단면형상이 일정하지 않는 문제점이 있었다.However, in the conventional coating apparatus, a phenomenon in which the shape of the coating agent discharged through the discharge port of the nozzle changes according to the shape of the end portion of the nozzle, does not remain constant has occurred, and thus, the coating agent applied on the substrate There was a problem that the cross-sectional shape is not constant.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 합착된 한 쌍의 기판 사이의 간격을 일정하게 하기 위하여, 기판상에 도포제를 단면형상이 일정하게 도포할 수 있는 도포장치를 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, the object of the present invention is to uniformly apply a cross-sectional shape of the coating agent on the substrate in order to make the interval between the pair of bonded substrates constant. It is to provide a coating apparatus.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 도포장치는, 기판의 상면으로 도포제가 토출되는 토출구가 형성되는 노즐과, 상기 토출구로부터 토출된 상기 도포제의 상면을 상기 기판의 상면과 평행한 평면으로 형성하는 평탄유닛을 포함하여 구성될 수 있다.The coating apparatus according to the present invention for achieving the above object is formed with a nozzle in which a discharge port for discharging the coating agent is formed on the upper surface of the substrate, the upper surface of the coating agent discharged from the discharge port in a plane parallel to the upper surface of the substrate It may be configured to include a flat unit.

본 발명에 따른 도포장치는, 노즐의 토출구로부터 토출된 도포제를 평탄유닛으로 평탄화하여, 도포제의 상면을 기판의 상면에 평행한 평면으로 형성할 수 있고, 이에 따라, 기판상에 단면형상이 일정하며 상면이 평면인 프릿의 패턴을 형성할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 기판을 견고하게 합착시킬 수 있고, 합착된 한 쌍의 기판 사이의 간격을 일정하게 할 수 있는 효과가 있다.In the coating apparatus according to the present invention, the coating agent discharged from the discharge port of the nozzle can be flattened with a flat unit to form an upper surface of the coating agent in a plane parallel to the upper surface of the substrate, whereby the cross-sectional shape is constant on the substrate. A pattern of frits having a flat top surface may be formed. Therefore, there is an effect that the pair of substrates can be firmly bonded, and the distance between the pair of bonded substrates can be made constant.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 도포장치가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 도포장치의 이동장치가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 3은 도 1의 도포장치의 평탄부재가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 4는 도 1의 도포장치에 의하여 기판상에 도포된 도포제의 형상이 도시된 사시도이다.
도 5는 도 1의 도포장치에서, 기판상에 도포가 진행되는 상태가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 6 내지 도 10은 프릿을 이용한 기판의 합착공정이 순차적으로 도시된 개략도이다.
도 11은 한 쌍의 기판이 합착되는 과정에서 프릿의 형상이 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 도포장치에서, 이동장치가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 도포장치에서, 기판상에 도포가 진행되는 상태가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제3실시예에 따른 도포장치의 평탄부재가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 제3실시예에 따른 도포장치에서, 기판상에 도포가 진행되는 상태가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 17은 본 발명의 제4실시예에 따른 도포장치에서, 기판상에 도포가 진행되는 상태가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 18은 본 발명의 제5실시예에 따른 도포장치에서, 기판상에 도포가 진행되는 상태가 개략적으로 도시된 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a moving device of the coating device of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view schematically showing a flat member of the coating device of FIG.
4 is a perspective view showing the shape of the coating agent applied on the substrate by the coating apparatus of FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which coating is performed on a substrate in the coating apparatus of FIG. 1.
6 to 10 are schematic views sequentially showing the bonding process of the substrate using the frit.
11 is a cross-sectional view schematically showing the shape of the frit in the process of bonding the pair of substrates.
12 is a cross-sectional view schematically showing a moving device in the coating device according to the second embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the coating is performed on a substrate in the coating apparatus according to the second embodiment of the present invention.
14 is a sectional view schematically showing a flat member of the coating apparatus according to the third embodiment of the present invention.
15 and 16 are perspective views schematically showing a state in which coating is performed on a substrate in the coating apparatus according to the third embodiment of the present invention.
17 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the coating is performed on a substrate in the coating apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view schematically showing a state in which coating is performed on a substrate in the coating apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 도포장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the coating apparatus according to the present invention.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 도포장치는, 기판(S)이 탑재되는 스테이지(10)와, 스테이지(10)의 상부에 설치되는 헤드지지대(20)와, 헤드지지대(20)에 이동이 가능하게 설치되며 노즐(32)이 구비되는 도포헤드(30)와, 도포제의 도포동작을 제어하는 제어유닛(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.First, as shown in FIG. 1, the coating apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a stage 10 on which a substrate S is mounted, and a head support 20 installed on an upper portion of the stage 10. And, it can be configured to include a control unit (not shown) for controlling the application operation of the coating head 30, the coating head 30 is provided to move the head support 20, the nozzle 32 is provided.

스테이지(10)의 하측에는, 헤드지지대(20)가 연장되는 방향(X축방향)과 수평으로 직교하는 방향(Y축방향)으로 스테이지(10)를 이동시키는 스테이지이동장치(40)가 설치될 수 있다. 헤드지지대(20)에는 도포헤드(30)를 X축방향으로 이동시키는 도포헤드이동장치(50)가 설치될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 기판(S)상에 Y축방향으로 도포제를 도포하기 위하여, 스테이지(10)가 스테이지이동장치(40)의 구동에 의하여 Y축방향으로 이동될 수 있으며, 기판(S)상에 X축방향으로 도포제를 도포하기 위하여, 도포헤드(30)가 도포헤드이동장치(50)의 구동에 의하여 X축방향으로 이동될 수 있다. 스테이지이동장치(40) 및 도포헤드이동장치(50)로는, 전자석 및 영구자석으로 구성되는 리니어모터 또는 볼스크류장치 등 다양한 직선이동기구가 적용될 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에서는, 스테이지(10)가 Y축방향으로 이동되고, 도포헤드(30)가 X축방향으로 이동되는 구성을 제시하였으나, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 스테이지(10)가 X축방향 및 Y축방향으로 이동되는 구성 또는 도포헤드(30)가 X축방향 및 Y축방향으로 이동되는 구성이 적용될 수 있다. 스테이지(10)를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키기 위하여, 스테이지(10)의 하측에는 스테이지(10)를 X축방향 및 Y축방향으로 각각 이동시키는 두 개의 직선이동기구가 설치될 수 있으며, 도포헤드(30)를 Y축방향으로 이동시키기 위하여, 헤드지지대(20)에는 헤드지지대(20)를 Y축방향으로 이동시키는 직선이동기구가 연결될 수 있다. 이와 같이, 도포장치에서는, 도포헤드(30)가 정지된 상태에서 스테이지(10)가 이동되거나, 스테이지(10)가 정지된 상태에서 도포헤드(30)가 이동되면서 기판(S)상에 도포제가 도포될 수 있다. 이하, 이와 같은 스테이지(10)와 도포헤드(30)의 상대이동을 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대이동이라 정의한다.On the lower side of the stage 10, a stage moving device 40 for moving the stage 10 in a direction (Y-axis direction) orthogonal to the horizontal direction orthogonal to the direction in which the head support 20 extends (X-axis direction) may be installed. Can be. The head support 20 may be provided with a coating head moving device 50 for moving the coating head 30 in the X-axis direction. According to this configuration, in order to apply the coating agent in the Y-axis direction on the substrate (S), the stage 10 can be moved in the Y-axis direction by the driving of the stage moving device 40, and on the substrate (S) In order to apply the coating agent in the X-axis direction, the coating head 30 may be moved in the X-axis direction by driving the coating head moving device 50. As the stage moving device 40 and the coating head moving device 50, various linear moving mechanisms such as a linear motor or a ball screw device composed of an electromagnet and a permanent magnet may be applied. On the other hand, in the embodiment of the present invention, although the stage 10 is moved in the Y-axis direction, the coating head 30 is proposed to move in the X-axis direction, the present invention is not limited to such a configuration, the stage The configuration in which 10 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction or the configuration in which the application head 30 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction may be applied. In order to move the stage 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction, two linear movement mechanisms for moving the stage 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, may be installed below the stage 10. In order to move the application head 30 in the Y-axis direction, the head support 20 may be connected to a linear movement mechanism for moving the head support 20 in the Y-axis direction. As described above, in the coating device, the stage 10 is moved while the coating head 30 is stopped, or the coating agent is applied on the substrate S while the coating head 30 is moved while the stage 10 is stopped. Can be applied. Hereinafter, such relative movement of the stage 10 and the application head 30 is defined as relative movement of the nozzle 32 with respect to the substrate S.

도포헤드(30)에는, 도포제가 수용되는 시린지(31)와, 시린지(31)와 연통되며 수지가 토출되는 토출구(322)가 형성되는 노즐(32)과, 노즐(32)을 Y축방향으로 이동시키는 Y축구동부(34)와, 노즐(32)을 상하방향(Z축방향)으로 이동시키는 Z축구동부(35)와, 토출구(322)로부터 토출된 도포제의 상면을 기판(S)의 상면과 평행한 평면으로 형성하는 평탄유닛(70)이 구비된다.The coating head 30 includes a syringe 31 in which a coating agent is accommodated, a nozzle 32 in which a discharge port 322 is formed in communication with the syringe 31, and a resin is discharged, and the nozzle 32 is moved in the Y-axis direction. The upper surface of the substrate S is provided with a Y-axis driving part 34 for moving, a Z-axis driving part 35 for moving the nozzle 32 in the vertical direction (Z-axis direction), and an upper surface of the coating agent discharged from the discharge port 322. Flat unit 70 is formed in a plane parallel to the.

시린지(31)의 내부공간에는 소정의 양의 도포제가 수용된다. 도포제는, 분말상태의 프릿과 유기용매가 혼합된 페이스트의 형태로 시린지(31)에 수용된다. 시린지(31)는 압력원(미도시)과 연결될 수 있으며, 압력원으로부터 시린지(31)의 내부로 공급되는 압력에 의하여 시린지(31)의 내부공간에 수용된 도포제가 노즐(32)의 토출구(322)를 통하여 기판(S)상으로 토출될 수 있다. 시린지(31)는 노즐(32)과 일체로 구성될 수 있으며, 노즐(32)과 독립적으로 마련되어 별도의 유로를 통하여 노즐(32)과 연결될 수 있다.A predetermined amount of coating agent is accommodated in the inner space of the syringe 31. The coating agent is housed in the syringe 31 in the form of a paste in which a frit in a powder state and an organic solvent are mixed. The syringe 31 may be connected to a pressure source (not shown), and the coating agent received in the internal space of the syringe 31 may be discharged from the nozzle 32 by the pressure supplied from the pressure source into the syringe 31. Can be discharged onto the substrate (S). The syringe 31 may be integrally formed with the nozzle 32, and may be provided independently of the nozzle 32 and connected to the nozzle 32 through a separate flow path.

도 2에 도시된 바와 같이, 노즐(32)의 내부에는 시린지(31)와 연통되는 유로(321)가 형성되고, 토출구(322)는 기판(S)에 대향하는 노즐(32)의 단부에서 유로(321)와 연통된다. 이와 같은 구성에 따라, 시린지(31)의 내부로 공급되는 압력에 의하여, 시린지(31) 내의 도포제(P)가 유로(321)를 따라 유동하여, 토출구(322)를 통하여 기판(S)상으로 토출된다.As shown in FIG. 2, a flow path 321 communicating with the syringe 31 is formed inside the nozzle 32, and the discharge port 322 is a flow path at an end of the nozzle 32 facing the substrate S. 321 is in communication with. According to such a structure, the coating agent P in the syringe 31 flows along the flow path 321 by the pressure supplied to the inside of the syringe 31, and it flows on the board | substrate S through the discharge port 322. Discharged.

또한, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 평탄유닛은, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)의 후방에 위치되는 평탄부재(71)를 포함하여 구성될 수 있다. 평탄부재(71)는 원통형의 형상으로 형성될 수 있는데, 본 발명은 이러한 평탄부재(71)의 형상에 제한되지 않는다. 평탄부재(71)에는, 기판(S)에 대향하는 단부에, 기판(S)의 상면과 평행하고 도포제(P)가 접촉되는 평면부(711)가 형성된다. 이러한 구성에 따르면, 노즐(32)이 기판(S)에 대하여 상대적으로 이동하면서 토출구(322)로부터 도포제(P)가 토출되어, 기판(S)상에 도포제(P)가 도포되는 과정에서, 평탄부재(71)의 평면부(711)에는 도포제(P)가 접촉된다. 이에 따라, 도포제(P)는 평탄부재(71)의 평면부(711)에 의하여 평탄화되며, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 상면은 기판(S)의 상면과 평행한 평면을 이룬다.In addition, as shown in Figs. 2 and 3, the flat unit, the flat member 71 is located behind the relative movement direction of the nozzle 32 relative to the substrate (S) (application direction of the coating agent (P)) It may be configured to include. The flat member 71 may be formed in a cylindrical shape, but the present invention is not limited to the shape of the flat member 71. In the flat member 71, the flat part 711 which is parallel to the upper surface of the board | substrate S and the coating agent P contacts is formed in the edge part which opposes the board | substrate S. As shown in FIG. According to this structure, the coating agent P is discharged from the discharge port 322 while the nozzle 32 is moved relative to the substrate S, and in the process of applying the coating agent P onto the substrate S, the flatness is flat. The coating agent P is in contact with the planar portion 711 of the member 71. Accordingly, the coating agent (P) is flattened by the flat portion 711 of the flat member 71, as shown in Figure 4, the upper surface of the coating agent (P) applied on the substrate (S) is a substrate (S) It forms a plane parallel to the upper surface of).

한편, 평탄유닛(70)에는, 평탄부재(71)가 토출구(322)로부터 토출되는 도포제의 도포궤적을 따라 위치되도록, 즉, 평탄부재(71)가 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제의 도포방향)의 후방에 위치되도록, 평탄부재(71)를 이동시키는 이동장치(80)가 구비될 수 있다.On the other hand, in the flat unit 70, the flat member 71 is positioned along the application trace of the coating agent discharged from the discharge port 322, that is, the flat member 71 of the nozzle 32 with respect to the substrate (S) A moving device 80 for moving the flat member 71 may be provided so as to be located behind the relative moving direction (the application direction of the coating agent).

이동장치(80)는, 예를 들면, 노즐(32)이 관통하도록 설치되며 도포헤드(30)의 지지부(36)에 지지되는 원통형의 지지부재(81)와, 지지부재(81)의 외주면에 구비되는 가이드부재(82)와, 평탄부재(71)와 연결되고 가이드부재(82)에 안내되어 이동이 가능하게 설치되는 이동부재(83)와, 가이드부재(82)와 이동부재(83) 사이에 설치되어 이동부재(83)를 가이드부재(82)를 따라 이동시키는 구동장치(84)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기에서, 구동장치(84)는, 가이드부재(82)를 따라 지지부재(81)의 둘레방향으로 배치되는 복수의 영구자석(841)과, 이동부재(83)에 영구자석(841)에 대응되게 설치되는 전자석(842)로 구성될 수 있다. 따라서, 영구자석(841)과 전자석(842)의 전자기적 상호작용에 의하여 이동부재(83)가 가이드부재(82)를 따라 이동될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 구동장치(84)의 구동에 의하여 이동부재(83)가 가이드부재(82)에 안내되어 지지부재(81)의 둘레방향으로 이동되며, 이에 따라, 평탄부재(71)가 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제의 도포방향)의 후방에 위치될 수 있다. 한편, 본 발명은 상기한 바와 같은 이동장치(80)의 구성에 한정되지 아니하며, 이동장치(80)로는, 구동력을 발생시키는 회전모터와, 회전모터의 구동력을 평탄부재(71)로 전달하는 기어 또는 벨트와 같은 링크가 마련되는 구성 등, 평탄부재(71)와 연결되어 평탄부재(71)를 노즐(32)의 토출구(322)의 위치를 중심으로 회전시킬 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다. 또한, 본 발명은 지지부재(81)내에 노즐(32)이 관통되는 구성에 한정되지 아니하며, 지지부재(81)의 내부에 시린지(31)의 적어도 일부가 배치되는 구성 또는 지지부재(81)의 내부에 시린지(31)와 노즐(32)를 연결하는 튜브와 같은 유로의 일부가 배치되는 구성 등이 적용될 수 있다.The moving device 80 is, for example, provided with a cylindrical support member 81 which is installed to penetrate the nozzle 32 and is supported by the support portion 36 of the application head 30, and on the outer circumferential surface of the support member 81. The guide member 82 is provided, the movable member 83 is connected to the flat member 71 and guided to the guide member 82 to be movable, and between the guide member 82 and the movable member 83. It may be configured to include a drive device 84 installed in the moving member 83 to move along the guide member 82. Here, the drive device 84 corresponds to a plurality of permanent magnets 841 disposed in the circumferential direction of the support member 81 along the guide member 82 and the permanent magnets 841 to the movable member 83. It may be composed of an electromagnet 842 to be installed. Therefore, the moving member 83 may be moved along the guide member 82 by the electromagnetic interaction between the permanent magnet 841 and the electromagnet 842. According to this configuration, the moving member 83 is guided to the guide member 82 by the driving of the driving device 84 to move in the circumferential direction of the support member 81, whereby the flat member 71 is moved to the substrate. It may be located behind the moving direction of the nozzle 32 relative to (S) (the application direction of the coating agent). On the other hand, the present invention is not limited to the configuration of the moving device 80 as described above, the moving device 80, a rotating motor for generating a driving force, and a gear for transmitting the driving force of the rotating motor to the flat member 71. Alternatively, various configurations may be applied, such as a configuration in which a link such as a belt is provided and connected to the flat member 71 to rotate the flat member 71 about the position of the discharge port 322 of the nozzle 32. In addition, the present invention is not limited to the configuration in which the nozzle 32 penetrates into the support member 81, and at least a portion of the syringe 31 is disposed inside the support member 81 or of the support member 81. A configuration in which a part of a flow path such as a tube connecting the syringe 31 and the nozzle 32 is disposed therein may be applied.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)에 있어서, 기판(S)의 상면으로부터의 높이를 도포제(P)의 높이(Hp)와, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)과 수평으로 직교하는 방향으로의 도포제(P)의 상면의 폭(Wp)은, 제품에 적용될 기판(S)의 크기나 형상에 따라 미리 설정된다.On the other hand, as shown in FIG. 4, in the coating agent P apply | coated on the board | substrate S, the height Hp of the coating agent P and the board | substrate S are made the height from the upper surface of the board | substrate S. FIG. The width Wp of the upper surface of the coating agent P in the direction orthogonal to the horizontal movement direction (the application direction of the coating agent P) relative to the nozzle 32 with respect to the size of the substrate S to be applied to the product It is preset according to the shape.

여기에서, 도포제(P)의 높이(Hp)를 조절하는 과정은, Z축구동부(35)의 구동을 제어하여, 기판(S)과 평탄부재(71) 사이의 수직방향으로의 간격을 조절하는 과정을 통하여 진행될 수 있다.Here, the process of adjusting the height (Hp) of the coating agent (P), by controlling the drive of the Z-axis drive unit 35, to adjust the interval in the vertical direction between the substrate (S) and the flat member 71. This can be done through the process.

그리고, 도포제(P)의 상면의 폭(Wp)을 조절하는 과정은, 미리 설정된 도포제(P)의 상면의 폭(Wp)에 따라, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)과 수평으로 직교하는 방향으로의 평탄부재(71) 평면부(711)의 폭(Wn) 및 평면부(711)의 면적을 설정하는 과정을 통하여 진행될 수 있다.And, the process of adjusting the width Wp of the upper surface of the coating agent P, according to the width Wp of the upper surface of the coating agent P in advance, the relative movement direction of the nozzle 32 with respect to the substrate S ( The width Wn of the flat part 71 and the flat part 711 in a direction perpendicular to the horizontal direction orthogonal to the coating direction of the coating agent P) may be set.

여기에서, 미리 설정된 도포제(P)의 상면의 폭(Wp)에 비하여 평면부(711)의 폭(Wn)이 작은 경우에는, 도포과정에서 도포제(P)가 평탄부재(71)의 측면을 따라 상측방향으로 올라가는 현상이 발생되어, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 상면에는 불규칙적인 홈이 생성된다. 따라서, 이러한 문제에 의하여, 한 쌍의 기판(S)이 합착되는 경우, 한 쌍의 기판(S) 사이의 간격을 일정하게 유지하기 어렵고, 한 쌍의 기판(S) 사이에 기포가 존재하는 문제가 있다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 평탄부재(71)의 평면부(711)의 폭(Wn)은 도포제(P)의 상면의 폭(Wp)에 비하여 같거나 크게 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 평탄부재(71)의 평면부(711)의 면적은 평면부(711)에 접촉되는 도포제(P)의 면적에 비하여 같거나 크게 형성되는 것이 바람직하다.Here, in the case where the width Wn of the flat portion 711 is smaller than the width Wp of the upper surface of the preset coating agent P, the coating agent P is formed along the side of the flat member 71 during the application process. The phenomenon that rises upward occurs, and irregular grooves are formed on the upper surface of the coating agent P applied on the substrate S. FIG. Therefore, due to such a problem, when a pair of substrates S are bonded together, it is difficult to maintain a constant gap between the pair of substrates S, and a problem exists that bubbles exist between the pair of substrates S. There is. Therefore, as shown in FIG. 3, the width Wn of the planar portion 711 of the flat member 71 is preferably equal to or larger than the width Wp of the upper surface of the coating agent P. FIG. That is, the area of the flat portion 711 of the flat member 71 is preferably equal to or larger than the area of the coating agent P in contact with the flat portion 711.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(S)상에 폐쇄된 형상으로 도포제(P)를 도포하는 경우에는, 최초로 도포제(P)가 토출되고 노즐(32)이 기판(S)에 대하여 상대이동을 개시하는 도포시작점(SP)에서 도포가 시작되어 일정한 패턴을 그리다가, 노즐(32)이 다시 도포시작점(SP)으로 되돌아 온 후 도포동작이 종료된다. 여기에서, 도포동작이 종료되는 위치를 도포종료점(EP)이라 할 때, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향으로 도포종료점(EP)은 도포시작점(SP)의 이후에 위치되고, 토출구(322)로부터의 도포제(P)의 토출동작은 도포시작점(SP) 직전에서 종료되는 것이 바람직하다. 즉, 노즐(32)이 도포시작점(SP)으로 되돌아와 도포의 동작을 종료하는 과정에서, 노즐(32)이 도포시작점(SP)에 위치되기 직전에 토출구(322)로부터의 도포제(P)의 토출동작이 종료된 후, 노즐(32)이 도포시작점(SP)을 지나 도포종료점(EP)까지 기판(S)으로부터의 수직방향으로의 간격을 일정하게 유지한 상태로 이동한다.On the other hand, as shown in FIG. 6, when the coating agent P is applied in a closed shape on the substrate S, the coating agent P is first discharged and the nozzle 32 is relative to the substrate S. FIG. Application is started at the application start point SP to start the movement and draws a certain pattern. After the nozzle 32 returns to the application start point SP again, the application operation is finished. Here, when the position where the coating operation is completed is called the coating end point EP, the coating end point EP is positioned after the coating start point SP in the relative moving direction of the nozzle 32 with respect to the substrate S. The discharging operation of the coating agent P from the discharge port 322 is preferably finished immediately before the coating start point SP. That is, in the process where the nozzle 32 returns to the application start point SP and terminates the operation of application, the coating agent P from the discharge port 322 is immediately before the nozzle 32 is positioned at the application start point SP. After the discharging operation is completed, the nozzle 32 moves to the state in which the interval in the vertical direction from the substrate S is kept constant from the substrate S to the application end point EP after the application start point SP.

이와 같은 과정 중에, 토출구(322)로부터 토출되어 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 상면은 평탄부재(71)의 평면부(711)에 의하여 가압되면서 평탄화되며, 이에 따라, 도포제(P)의 상면은 기판(S)의 상면과 평행한 평면으로 형성된다.During this process, the upper surface of the coating agent P discharged from the discharge port 322 and applied onto the substrate S is flattened while being pressed by the flat part 711 of the flat member 71, and thus, the coating agent ( The upper surface of P) is formed in a plane parallel to the upper surface of the substrate S.

이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 평탄부재(71)가 토출구(322)로부터 토출된 도포제(P)와 만나게 될 때, 도포제(P)가 평탄부재(71)의 측면에 접촉된 후 평탄부재(71)의 측면을 따라 상측방향으로 올라가는 것을 방지하기 위하여, 기판(S)에 대향하는 평탄부재(71)의 단부에는 소정의 경사로 테이퍼 가공된 테이퍼부(712)가 형성되는 것이 바람직하다. 테이퍼부(712)는 직선형 또는 곡선형으로 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 평탄부재(71)가 토출구(322)로부터 토출된 도포제(P)와 만나게 될 때, 도포제(P)는 테이퍼부(712)에 의해 평면부(711)의 하측에 위치된다.At this time, as shown in Figure 5, when the flat member 71 meets the coating agent (P) discharged from the discharge port 322, the coating member (P) is in contact with the side of the flat member 71 and then the flat member In order to prevent the upward movement along the side surface of the 71, it is preferable that the end portion of the flat member 71 facing the substrate S is formed with a tapered portion 712 tapered at a predetermined inclination. The tapered portion 712 may be formed in a straight or curved shape. According to this configuration, when the flat member 71 meets the coating agent P discharged from the discharge port 322, the coating agent P is positioned below the flat portion 711 by the tapered portion 712. .

도 6에 도시된 바와 같이, 기판(S)상으로의 도포제(P)의 도포동작이 완료되면, 도포제(P)가 도포된 기판(S)은 건조 및 가열과정을 거치게 되며, 이에 따라, 도포제(P) 내의 유기용매는 기화되며, 기판(S)에는 프릿(F)이 남게 된다. 이때, 프릿(F)의 패턴의 상면은 기판(S)의 상면과 평행한 평면형상을 유지한다. 그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 프릿(F)이 존재하는 기판(S)상에는 프릿(F)의 패턴으로부터 일정한 간격의 외측으로 접착제(A)가 도포된다. 그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 프릿(F)이 형성되고 접착제(A)가 도포된 기판(S)에는 반도체소자나 발광소자 등의 전자소자(E)가 형성된 기판(S)이 합착된다. 그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 합착된 기판(S)을 고온으로 가열하거나 레이저를 프릿(F)에 조사하면, 프릿(F)이 용융 및 경화되면서, 한 쌍의 기판(S)이 견고하게 합착된다. 그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 합착된 기판(S)의 영역 중 접착제(A)가 도포된 영역이 절단되면서, 한 쌍의 기판(S)이 프릿(F)에 의하여 결합된 상태의 제품이 완성된다.As shown in FIG. 6, when the coating operation of the coating agent P onto the substrate S is completed, the substrate S to which the coating agent P is applied is subjected to a drying and heating process. The organic solvent in (P) is vaporized, and the frit F remains on the substrate S. At this time, the upper surface of the pattern of the frit F maintains the plane shape parallel to the upper surface of the substrate (S). As illustrated in FIG. 7, the adhesive A is coated on the substrate S on which the frit F is present from the pattern of the frit F to the outside of the predetermined interval. As illustrated in FIG. 8, the substrate S on which the frit F is formed and the adhesive S is coated is bonded to the substrate S on which the electronic device E, such as a semiconductor device or a light emitting device, is formed. . As shown in FIG. 9, when the bonded substrate S is heated to a high temperature or the laser is irradiated to the frit F, the pair of substrates S are firm while the frit F is melted and cured. To be bonded. And, as shown in Figure 10, the area of the bonded substrate (S) coated with the adhesive (A) is cut, the product of the pair of substrates (S) bonded by the frit (F) This is done.

한편, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(S)상에 형성된 프릿(F)의 패턴의 상면은 전자소자(E)가 형성된 기판(S)의 하면과 평행한 평면을 이루게 되는데, 이에 따라, 한 쌍의 기판(S)이 서로 합착되는 과정에서, 기판(S)의 하면이 프릿(F)의 상면에 긴밀하게 면접촉이 될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 11, the upper surface of the pattern of the frit F formed on the substrate S forms a plane parallel to the lower surface of the substrate S on which the electronic device E is formed. In the process of bonding the pair of substrates S to each other, the bottom surface of the substrate S may be in intimate surface contact with the top surface of the frit F.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 도포장치는, 노즐(32)의 토출구(322)로부터 토출된 도포제(P)를 평탄부재(71)로 평탄화하여, 도포제(P)의 상면을 기판(S)의 상면에 평행한 평면으로 형성할 수 있고, 이에 따라, 기판(S)상에 상면이 평면인 프릿(F)의 패턴을 형성할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 기판(S)을 견고하게 합착시킬 수 있고, 합착된 한 쌍의 기판(S) 사이의 간격을 일정할 수 있는 효과가 있다.As described above, the coating apparatus according to the first embodiment of the present invention flattens the coating agent P discharged from the discharge port 322 of the nozzle 32 with the flat member 71, The upper surface may be formed in a plane parallel to the upper surface of the substrate S, and thus, the pattern of the frit F having the upper surface may be formed on the substrate S. FIG. Therefore, there is an effect that the pair of substrates S can be firmly bonded, and the distance between the pair of bonded substrates S can be constant.

이하, 도 12 및 도 13을 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.12 and 13, a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. The same reference numerals are given to the same portions as those described in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

먼저, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 도포장치는, 노즐(32)의 토출구(322)의 위치를 중심으로 평탄부재(71)를 공전시키는 것과 함께 평탄부재(71)를 수직축(Z축)을 중심으로 자전시키는 이동장치(80)를 포함하여 구성될 수 있다.First, as shown in FIG. 12, the coating apparatus according to the second embodiment of the present invention includes the flat member 71 revolving around the position of the discharge port 322 of the nozzle 32. It may be configured to include a moving device 80 for rotating the 71 around the vertical axis (Z axis).

이동장치(80)는, 예를 들면, 노즐(32)이 관통하도록 설치되며 도포헤드(30)의 지지부(36)에 지지되는 원통형의 지지부재(81)와, 지지부재(81)의 외주면에 구비되는 가이드부재(82)와, 평탄부재(71)와 연결되고 가이드부재(82)에 안내되어 이동이 가능하게 설치되는 이동부재(83)와, 가이드부재(82)와 이동부재(83) 사이에 설치되어 이동부재(83)를 가이드부재(82)를 따라 이동시키는 구동장치(84)와, 구동장치(84)와 평탄부재(71)의 사이에 설치되어 평탄부재(71)를 수직축(Z축)을 중심으로 자전시키는 회전장치(85)를 포함하여 구성될 수 있다.The moving device 80 is, for example, provided with a cylindrical support member 81 which is installed to penetrate the nozzle 32 and is supported by the support portion 36 of the application head 30, and on the outer circumferential surface of the support member 81. The guide member 82 is provided, the movable member 83 is connected to the flat member 71 and guided to the guide member 82 to be movable, and between the guide member 82 and the movable member 83. And a drive device 84 for moving the moving member 83 along the guide member 82 and installed between the drive device 84 and the flat member 71 to move the flat member 71 to the vertical axis Z. It can be configured to include a rotating device (85) for rotating around the axis).

여기에서, 구동장치(84)는, 가이드부재(82)를 따라 지지부재(81)의 둘레방향으로 배치되는 복수의 영구자석(841)과, 이동부재(83)에 영구자석(841)에 대응되게 설치되는 전자석(842)로 구성될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 구동장치(84)의 구동에 의하여 이동부재(83)가 가이드부재(82)에 안내되어 지지부재(81)의 둘레방향으로 이동되며, 이에 따라, 평탄부재(71)가 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제의 도포방향)의 후방에 위치될 수 있다. 한편, 본 발명은 상기한 바와 같은 이동장치(80)의 구성에 한정되지 아니하며, 이동장치(80)로는, 구동력을 발생시키는 회전모터와, 회전모터의 구동력을 평탄부재(71)로 전달하는 기어 또는 벨트와 같은 링크가 마련되는 구성 등, 평탄부재(71)와 연결되어 평탄부재(71)를 노즐(32)의 토출구(322)의 위치를 중심으로 회전시킬 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다. 또한, 본 발명은 지지부재(81)내에 노즐(32)이 관통되는 구성에 한정되지 아니하며, 지지부재(81)의 내부에 시린지(31)의 적어도 일부가 배치되는 구성 또는 지지부재(81)의 내부에 시린지(31)와 노즐(32)를 연결하는 튜브와 같은 유로의 일부가 배치되는 구성 등이 적용될 수 있다.Here, the drive device 84 corresponds to a plurality of permanent magnets 841 disposed in the circumferential direction of the support member 81 along the guide member 82 and the permanent magnets 841 to the movable member 83. It may be composed of an electromagnet 842 to be installed. According to this configuration, the moving member 83 is guided to the guide member 82 by the driving of the driving device 84 to move in the circumferential direction of the support member 81, whereby the flat member 71 is moved to the substrate. It may be located behind the moving direction of the nozzle 32 relative to (S) (the application direction of the coating agent). On the other hand, the present invention is not limited to the configuration of the moving device 80 as described above, the moving device 80, a rotating motor for generating a driving force, and a gear for transmitting the driving force of the rotating motor to the flat member 71. Alternatively, various configurations may be applied, such as a configuration in which a link such as a belt is provided and connected to the flat member 71 to rotate the flat member 71 about the position of the discharge port 322 of the nozzle 32. In addition, the present invention is not limited to the configuration in which the nozzle 32 penetrates into the support member 81, and at least a portion of the syringe 31 is disposed inside the support member 81 or of the support member 81. A configuration in which a part of a flow path such as a tube connecting the syringe 31 and the nozzle 32 is disposed therein may be applied.

또한, 회전장치(85)는, 이동부재(83)와 평탄부재(71) 사이에 설치되는 회전모터로 구성될 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 평탄부재(71)가 자전하게 되며, 이에 따라, 평탄부재(71)는 도포제(P)의 도포패턴을 따라 이동하면서 방향을 전환할 수 있다. 따라서, 평탄부재(71)는, 노즐(32)의 이동방향으로의 전방부와, 노즐(32)의 이동방향으로 후방부가 정의될 수 있다.In addition, the rotating device 85 may be configured as a rotating motor installed between the moving member 83 and the flat member 71. According to this configuration, the flat member 71 is rotated, and thus, the flat member 71 can change the direction while moving along the coating pattern of the coating agent (P). Therefore, the flat part 71 may be defined in the front part in the moving direction of the nozzle 32 and the rear part in the moving direction of the nozzle 32.

또한, 기판(S)에 대향하는 평탄부재(71)의 단부에는, 기판(S)의 상면과 평행한 평면부(711)가 형성된다. 이러한 구성에 따르면, 노즐(32)이 기판(S)에 대하여 상대적으로 이동하면서 토출구(322)로부터 도포제(P)가 토출되어, 기판(S)상에 도포제(P)가 도포되는 과정에서, 평탄부재(71)의 평면부(711)에는 도포제(P)가 접촉된다. 이에 따라, 도포제(P)는 평탄부재(71)의 평면부(711)에 의하여 평탄화되며, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 상면은 기판(S)의 상면과 평행한 평면을 이룬다.Further, at the end of the flat member 71 facing the substrate S, a flat portion 711 parallel to the upper surface of the substrate S is formed. According to this structure, the coating agent P is discharged from the discharge port 322 while the nozzle 32 is moved relative to the substrate S, and in the process of applying the coating agent P onto the substrate S, the flatness is flat. The coating agent P is in contact with the planar portion 711 of the member 71. Accordingly, the coating agent (P) is flattened by the flat portion 711 of the flat member 71, the upper surface of the coating agent (P) applied on the substrate (S) is a plane parallel to the upper surface of the substrate (S) Achieve.

도 13에 도시된 바와 같이, 평탄부재(71)의 전방부에는 소정의 경사로 테이퍼 가공된 테이퍼부(712)가 형성되며, 평탄부재(71)의 후방부에는 소정의 폭으로 연장되는 연장부(713)가 마련된다. 테이퍼부(712)는 직선형 또는 곡선형으로 형성될 수 있다. 연장부(713)의 하면은 평면부(711)와 동일한 평면을 이루며, 이에 따라, 도포과정에서, 연장부(713)의 하면은 평탄부재(71)로부터 벗어나는 도포제(P)의 상면과 접촉된다.As shown in FIG. 13, a tapered portion 712 tapered at a predetermined inclination is formed at a front portion of the flat member 71, and an extension portion extending at a predetermined width is formed at a rear portion of the flat member 71. 713 is provided. The tapered portion 712 may be formed in a straight or curved shape. The lower surface of the extension portion 713 forms the same plane as the planar portion 711, and thus, in the application process, the lower surface of the extension portion 713 is in contact with the upper surface of the coating agent P deviating from the flat member 71. .

테이퍼부(712)는 전술한 제1실시예에서 설명한 바와 같이, 평탄부재(71)가 기판(S)으로 토출된 도포제(P)와 만나게 될 때, 도포제(P)가 평탄부재(71)의 측면에 접촉된 후 평탄부재(71)의 측면을 따라 상측방향으로 올라가는 것을 방지하는 역할을 한다.As described in the above-described first embodiment, the taper portion 712 is formed when the flat member 71 meets the coating agent P discharged onto the substrate S. After contacting the side surface serves to prevent the upward movement along the side of the flat member (71).

또한, 연장부(713)는 평탄부재(71)의 후방부에서 평탄부재(71)로부터 벗어나는 도포제(P)의 상면을 가압하여 평탄화함으로써 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 상면을 기판(S)의 상면과 평행한 평면으로 형성하는 역할을 수행한다. 이러한 연장부(713)는 평면부(712)와 함께 도포제(P)의 상면을 평면으로 형성하는 역할을 수행한다.In addition, the extension part 713 presses and flattens the upper surface of the coating agent P deviating from the flat member 71 at the rear portion of the flat member 71 to cover the upper surface of the coating agent P applied on the substrate S. It serves to form a plane parallel to the upper surface of the substrate (S). The extension part 713 serves to form a top surface of the coating agent P together with the plane part 712.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 도포장치는, 노즐(32)의 이동방향으로의 평탄부재(71)의 전방부에 테이퍼부(712)가 형성되고, 후방부에 연장부(713)가 마련되므로, 기판(S)상에 도포된 도포제의 상면이 기판(S)의 상면과 평행한 평면으로 형성되도록 할 수 있다. 따라서, 기판(S)상에 상면이 평면인 프릿(F)의 패턴을 형성할 수 있으므로, 한 쌍의 기판(S)을 견고하게 합착시킬 수 있고, 합착된 한 쌍의 기판(S) 사이의 간격을 일정할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the coating apparatus according to the second embodiment of the present invention, the tapered portion 712 is formed in the front portion of the flat member 71 in the moving direction of the nozzle 32 and extends in the rear portion. Since the part 713 is provided, the upper surface of the coating agent applied on the substrate S may be formed in a plane parallel to the upper surface of the substrate S. Therefore, since the pattern of the frit F whose upper surface is planar can be formed on the board | substrate S, the pair of board | substrates S can be firmly bonded and between the pair of board | substrates S which were joined together It is effective to keep the interval constant.

이하, 도 14 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 제3실시예에 따른 도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예 및 제2실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the coating apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 to 16. The same parts as those described in the above-described first and second embodiments are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 도포장치에서, 평탄유닛은, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)의 후방에 위치되는 평탄부재(171)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 평탄부재(171)는, 전술한 제2실시예에서의 평탄부재(71)와 같이, 노즐(32)의 토출구(322)의 위치를 중심으로 공전할 수 있고, 수직축(Z축)을 기준으로 자전할 수 있으며, 이에 따라, 평탄부재(171)는 도포제(P)의 도포패턴을 따라 이동하면서 방향을 전환할 수 있다.As shown in Fig. 14, in the coating apparatus according to the third embodiment of the present invention, the flat unit is rearward of the moving direction of the nozzle 32 relative to the substrate S (the coating direction of the coating agent P). It may be configured to include a flat member 171 positioned in. The flat member 171, like the flat member 71 in the above-described second embodiment, can revolve around the position of the discharge port 322 of the nozzle 32, and based on the vertical axis (Z axis) It can be rotated, so that, the flat member 171 can change the direction while moving along the coating pattern of the coating agent (P).

또한, 평탄부재(171)는, 기판(S)에 대향하는 단부에, 노즐(32)의 기판(S)에 대한 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)으로 개방되는 오목부(175)가 형성되고, 오목부(175)의 내부에는 기판(S)의 상면과 평행하고 도포과정에서 도포제(P)가 접촉되는 평면부(176)가 형성될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 노즐(32)이 기판(S)에 대하여 상대적으로 이동하면서 토출구(322)로부터 도포제(P)가 토출되어, 기판(S)상에 도포제(P)가 도포되는 과정에서, 평탄부재(171)의 평면부(176)에는 도포제(P)가 접촉된다. 이에 따라, 도포제(P)는 평면부(176)에 의하여 평탄화되며, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 상면은 기판(S)의 상면과 평행한 평면을 이룬다.In addition, the flat member 171 has a concave portion 175 which is opened at an end facing the substrate S in a movement direction relative to the substrate S of the nozzle 32 (the application direction of the coating agent P). Is formed, and the inside of the recess 175 may be a flat portion 176 parallel to the upper surface of the substrate (S) contacting the coating agent (P) in the application process. According to this structure, the coating agent P is discharged from the discharge port 322 while the nozzle 32 is moved relative to the substrate S, and in the process of applying the coating agent P onto the substrate S, the flatness is flat. The coating agent P is in contact with the planar portion 176 of the member 171. Accordingly, the coating agent P is planarized by the planar portion 176, and the upper surface of the coating agent P applied on the substrate S forms a plane parallel to the upper surface of the substrate S.

오목부(175)는, 한 쌍의 돌출부(177)가 평탄부재(171)의 단부로부터 하측방향으로 연장되는 것에 의하여 형성될 수 있다. 여기에서, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 형상을 일정하게 유지하기 위하여, 평면부(176)의 평면과 평면부(176)와 만나는 돌출부(177)의 일면 사이의 각도는 직각 또는 둔각으로 이루어지는 것이 바람직하다.The recess 175 may be formed by the pair of protrusions 177 extending downward from the end of the flat member 171. Here, in order to keep the shape of the coating agent P applied on the substrate S constant, the angle between the plane of the plane portion 176 and one surface of the protrusion 177 that meets the plane portion 176 is perpendicular to each other. Or an obtuse angle.

이와 같은 구성에 따르면, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 노즐(32)이 기판(S)에 대하여 상대적으로 이동되면서 기판(S)상에서 소정의 패턴으로 도포제(P)가 도포되는 경우, 기판(S)상에 도포된 도포제의 형상은 평면부(176)와 오목부(175)의 형상으로 형성될 수 있다.According to such a configuration, as shown in FIGS. 15 and 16, when the coating agent P is applied in a predetermined pattern on the substrate S while the nozzle 32 is moved relative to the substrate S, The shape of the coating agent applied on the substrate S may be formed in the shape of the planar portion 176 and the concave portion 175.

따라서, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 상면은 평면부(176)의 형상에 따라 기판(S)의 상면과 평행한 평면으로 형성될 수 있고, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 측면은 오목부(175)의 형상에 따라, 매끄럽게 다듬어질 수 있다.Accordingly, the upper surface of the coating agent P applied onto the substrate S may be formed in a plane parallel to the upper surface of the substrate S according to the shape of the planar portion 176, and applied onto the substrate S. The side of the coating agent P may be smoothly trimmed according to the shape of the recess 175.

또한, 도포과정에서 도포제(P)의 측면의 형상은 한 쌍의 돌출부(177)에 규제되므로, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 상면의 폭(Wp)은 평면부의 폭(Wn)과 일치한다. 따라서, 도포제(P)의 상면의 폭(Wp)을 미리 설정된 폭으로 정확하게 형성할 수 있다.In addition, since the shape of the side surface of the coating agent P in the coating process is restricted to the pair of protrusions 177, the width Wp of the upper surface of the coating agent P applied on the substrate S is the width Wn of the flat portion. ) Therefore, the width Wp of the upper surface of the coating agent P can be accurately formed in the predetermined width.

한편, 본 발명의 제3실시예에 따른 도포장치의 평탄부재(171)에도 전술한 제2실시예에서 설명한 바와 같은 테이퍼부 및/또는 연장부가 형성될 수 있다.Meanwhile, the taper portion and / or the extension portion as described in the above-described second embodiment may also be formed in the flat member 171 of the coating apparatus according to the third embodiment of the present invention.

이와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 도포장치는, 기판(S)에 대향하는 평판부재(171)의 단부의 형상이 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 형상과 일치되는 형상으로 형성됨으로써, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 상면을 기판(S)의 상면과 평행한 평면으로 정확하게 형성할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the coating apparatus according to the third embodiment of the present invention, the shape of the end portion of the flat plate member 171 facing the substrate S matches the shape of the coating agent P applied onto the substrate S. By being formed in a shape, there is an effect that the upper surface of the coating agent P applied onto the substrate S can be accurately formed in a plane parallel to the upper surface of the substrate S.

이하, 도 17을 참조하여 본 발명의 제4실시예에 따른 도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예 내지 제3실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a coating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 17. The same parts as those described in the first to third embodiments of the present invention will be denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시예에 따른 도포장치에서, 평탄유닛은, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)의 후방에 위치되는 평탄부재(271)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 평탄부재(271)는, 전술한 제1실시예에서의 평탄부재(71)와 같이, 노즐(32)의 토출구(322)의 위치를 중심으로 공전할 수 있으며, 전술한 제2실시예에서의 평탄부재(71)와 같이, 노즐(32)의 토출구(322)의 위치를 중심으로 공전할 수 있고, 수직축(Z축)을 기준으로 자전할 수 있다.As shown in FIG. 17, in the coating apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, the flat unit is rearward of the relative moving direction of the nozzle 32 with respect to the substrate S (the coating direction of the coating agent P). It may be configured to include a flat member 271 located in. The flat member 271, like the flat member 71 in the first embodiment described above, can revolve around the position of the discharge port 322 of the nozzle 32, and in the above-described second embodiment Like the flat member 71 of FIG. 1, the nozzle 32 may revolve around the position of the discharge port 322, and may rotate about the vertical axis (Z axis).

평탄부재(271)에는, 기체공급장치(90)와 유로(379)를 통하여 연통되어, 노즐(32)의 토출구(322)로부터 토출된 도포제(P)의 상면을 향하여 기체가 배출되는 배기구(278)가 형성된다. 기체공급장치(90)에서 공급되는 기체는 공기나 비활성기체가 될 수 있다. 배기구(278)는, 기판(S)에 대향하는 단부에 형성될 수 있는데, 노즐(32)의 토출구(322)로부터 토출된 도포제(P)의 상면으로 기체를 배출할 수 있다면, 배기구(278)의 형성위치는 제한되지 않는다. 또한, 배기구(278)는, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향) 및/또는 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)과 수평으로 직교하는 방향으로 복수로 형성될 수 있다. 또한, 배기구(278)는, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)과 수평으로 직교하는 방향으로 길게 연장되는 슬롯형상 또는 슬릿형상으로 형성될 수 있다.An exhaust port 278 which communicates with the flat member 271 via the gas supply device 90 and the flow path 379 and discharges gas toward the upper surface of the coating agent P discharged from the discharge port 322 of the nozzle 32. ) Is formed. The gas supplied from the gas supply device 90 may be air or inert gas. The exhaust port 278 may be formed at an end portion facing the substrate S. If the gas can be discharged from the discharge port 322 of the nozzle 32 to the upper surface of the coating agent P, the exhaust port 278 The formation position of is not limited. In addition, the exhaust port 278 is a relative moving direction of the nozzle 32 relative to the substrate S (coating direction of the coating agent P) and / or a relative moving direction of the nozzle 32 relative to the substrate S (the coating agent). It may be formed in plural in the direction orthogonal to the horizontal direction and (the application direction of (P)). In addition, the exhaust port 278 may be formed in a slot shape or a slit shape extending in a direction orthogonal to the horizontal movement of the nozzle 32 relative to the substrate S (the application direction of the coating agent P). have.

이와 같은 구성에 따르면, 노즐(32)의 토출구(322)로부터 토출된 도포제(P)는 평탄부재(271)의 배기구(278)로부터 배출되는 기체에 의하여 가압되면서 평탄화되며, 이에 따라, 도포제(P)의 상면이 기판(S)의 상면과 평행한 평면으로 형성될 수 있다.According to this configuration, the coating agent P discharged from the discharge port 322 of the nozzle 32 is flattened while being pressurized by the gas discharged from the exhaust port 278 of the flat member 271, and thus, the coating agent P The top surface of) may be formed in a plane parallel to the top surface of the substrate (S).

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제4실시예에 따른 도포장치는, 노즐(32)의 토출구(322)로부터 토출된 도포제(P)를 평탄부재(71)로 평탄화하여, 도포제(P)의 상면을 기판(S)의 상면에 평행한 평면으로 형성할 수 있고, 이에 따라, 기판(S)상에 상면이 평면인 프릿(F)의 패턴을 형성할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 기판(S)을 견고하게 합착시킬 수 있고, 합착된 한 쌍의 기판(S) 사이의 간격을 일정할 수 있는 효과가 있다.As described above, the coating apparatus according to the fourth embodiment of the present invention flattens the coating agent P discharged from the discharge port 322 of the nozzle 32 with the flat member 71, The upper surface may be formed in a plane parallel to the upper surface of the substrate S, and thus, the pattern of the frit F having the upper surface may be formed on the substrate S. FIG. Therefore, there is an effect that the pair of substrates S can be firmly bonded, and the distance between the pair of bonded substrates S can be constant.

이하, 도 18을 참조하여, 본 발명의 제5실시예에 따른 도포장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, the coating apparatus according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 18.

도 18에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5실시예에 따른 도포장치에서, 평탄유닛은, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)의 후방에 위치되는 평탄부재(371)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한, 평탄부재(371)는, 전술한 제2실시예에서의 평탄부재(71)와 같이, 노즐(32)의 토출구(322)의 위치를 중심으로 공전할 수 있고, 수직축(Z축)을 기준으로 자전할 수 있으며, 이에 따라, 평탄부재(371)는 도포제(P)의 도포패턴을 따라 이동하면서 방향을 전환할 수 있다.As shown in Fig. 18, in the coating apparatus according to the fifth embodiment of the present invention, the flattening unit is rearward of the moving direction of the nozzle 32 relative to the substrate S (the coating direction of the coating agent P). It may be configured to include a flat member 371 is located in. The flat member 371 can revolve around the position of the discharge port 322 of the nozzle 32 like the flat member 71 in the above-described second embodiment, and the vertical axis (Z axis) By rotating as a reference, the flat member 371 can change the direction while moving along the coating pattern of the coating agent (P).

또한, 평탄부재(271)는, 기판(S)에 대향하는 단부에, 노즐(32)의 기판(S)에 대한 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)으로 개방되는 오목부(375)가 형성되고, 오목부(375)는 그 내부에 기판(S)의 상면과 평행한 평면부(376)를 포함할 수 있다.Further, the flat member 271 has a recess 375 which is opened at an end opposite to the substrate S in a moving direction relative to the substrate S of the nozzle 32 (the coating direction of the coating agent P). Is formed, and the concave portion 375 may include a planar portion 376 parallel to the upper surface of the substrate S therein.

오목부(375)는, 한 쌍의 돌출부(377)가 평탄부재(371)의 단부로부터 하측방향으로 연장되는 것에 의하여 형성될 수 있다. 여기에서, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 형상을 일정하게 유지하기 위하여, 평면부(376)의 평면과 평면부(376)와 만나는 돌출부(377)의 일면 사이의 각도는 직각 또는 둔각으로 이루어지는 것이 바람직하다.The recess 375 may be formed by the pair of protrusions 377 extending downward from the end of the flat member 371. Here, in order to keep the shape of the coating agent P applied on the substrate S constant, the angle between the plane of the planar portion 376 and one surface of the protrusion 377 which meets the planar portion 376 is perpendicular to each other. Or an obtuse angle.

또한, 평탄부재(371)에는, 기체공급장치(90)와 유로(379)를 통하여 연통되어, 노즐(32)의 토출구(322)로부터 토출된 도포제(P)의 상면을 향하여 기체가 배출되는 복수의 배기구(378)가 형성된다. 기체공급장치(90)에서 공급되는 기체는 공기나 비활성기체가 될 수 있다. 배기구(378)는, 오목부(375) 즉, 평면부(376)와 돌출부(377)에 형성된다. 또한, 배기구(378)는, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)으로 복수로 형성될 수 있다. 또한, 배기구(378)는, 기판(S)에 대한 노즐(32)의 상대적인 이동방향(도포제(P)의 도포방향)과 수평으로 직교하는 방향으로 길게 연장되는 슬롯형상 또는 슬릿형상으로 형성될 수 있다.In addition, the flat member 371 is in communication with the gas supply device 90 and the flow path 379, the plurality of gas discharged toward the upper surface of the coating agent (P) discharged from the discharge port 322 of the nozzle 32 The exhaust port 378 of is formed. The gas supplied from the gas supply device 90 may be air or inert gas. The exhaust port 378 is formed in the concave portion 375, that is, the flat portion 376 and the protrusion 377. In addition, the exhaust port 378 may be formed in plural in the relative movement direction of the nozzle 32 with respect to the substrate S (the application direction of the coating agent P). In addition, the exhaust port 378 may be formed in a slot shape or a slit shape extending in a direction orthogonal to the horizontal movement orthogonal to the relative movement direction (the application direction of the coating agent P) of the nozzle 32 with respect to the substrate S. have.

이와 같은 구성에 따르면, 노즐(32)의 토출구(322)로부터 토출된 도포제(P)는 평탄부재(371)의 배기구(378)로부터 배출되는 기체에 의하여 가압되면서 평탄화되며, 이에 따라, 도포제(P)의 상면이 기판(S)의 상면과 평행한 평면으로 형성될 수 있다. 또한, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 상면은 평면부(376)의 형상에 따라 기판(S)의 상면과 평행한 평면으로 형성될 수 있고, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 측면은 오목부(375)의 형상에 따라, 매끄럽게 다듬어질 수 있다. 따라서, 기판(S)상에 도포된 도포제(P)의 형상을 미리 설정된 형상으로 정확하게 형성할 수 있다.According to this configuration, the coating agent P discharged from the discharge port 322 of the nozzle 32 is flattened while being pressurized by the gas discharged from the exhaust port 378 of the flat member 371, and thus, the coating agent P The top surface of) may be formed in a plane parallel to the top surface of the substrate (S). In addition, the upper surface of the coating agent (P) applied on the substrate (S) may be formed in a plane parallel to the upper surface of the substrate (S) according to the shape of the planar portion 376, The side surface of the coating agent P may be smoothly trimmed according to the shape of the recess 375. Therefore, the shape of the coating agent P apply | coated on the board | substrate S can be formed correctly in predetermined shape.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제5실시예에 따른 도포장치는, 노즐(32)의 토출구(322)로부터 토출된 도포제(P)를 평탄부재(71)로 평탄화하여, 도포제(P)의 상면을 기판(S)의 상면에 평행한 평면으로 형성할 수 있고, 이에 따라, 기판(S)상에 상면이 평면인 프릿(F)의 패턴을 형성할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 기판(S)을 견고하게 합착시킬 수 있고, 합착된 한 쌍의 기판(S) 사이의 간격을 일정할 수 있는 효과가 있다.As described above, the coating apparatus according to the fifth embodiment of the present invention flattens the coating agent P discharged from the discharge port 322 of the nozzle 32 with the flat member 71, The upper surface may be formed in a plane parallel to the upper surface of the substrate S, and thus, the pattern of the frit F having the upper surface may be formed on the substrate S. FIG. Therefore, there is an effect that the pair of substrates S can be firmly bonded, and the distance between the pair of bonded substrates S can be constant.

본 발명의 각 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 별개로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 도포장치의 구성은, 평판디스플레이의 제조공정에서 프릿이 포함된 도포제를 도포하는 도포장치에 적용될 수 있을 뿐만 아니라, 반도체의 제조공정 중에서 수지를 도포하는 도포장치나 전자부품의 실장을 위하여 전자부품상에 접착제를 도포하는 도포장치 등 다양한 도포장치에 적용될 수 있다.The technical idea described in each embodiment of the present invention may be implemented separately, or may be implemented in combination with each other. In addition, the configuration of the coating apparatus according to the present invention can be applied to a coating apparatus for applying a coating agent containing a frit in the manufacturing process of a flat panel display, as well as to a coating apparatus or an electronic component for applying resin in a semiconductor manufacturing process. It can be applied to various coating devices such as a coating device for applying an adhesive on the electronic component for mounting.

10: 스테이지 20: 헤드지지대
30: 도포헤드 32: 노즐
71, 171, 271, 371: 평탄부재 S: 기판10: stage 20: head support
30: coating head 32: nozzle
71, 171, 271, and 371: flat member S: substrate

Claims (8)

기판의 상면으로 도포제가 토출되는 토출구가 형성되는 노즐;
상기 토출구로부터 토출된 상기 도포제의 상면을 상기 기판의 상면과 평행한 평면으로 형성하는 평탄유닛을 포함하는 도포장치.A nozzle having a discharge port through which the coating agent is discharged to an upper surface of the substrate;
And a flat unit to form an upper surface of the coating agent discharged from the discharge port in a plane parallel to the upper surface of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 평탄유닛은,
상기 도포제의 도포방향으로의 상기 토출구의 후방에 위치되며, 상기 기판의 상면과 평행하고 상기 도포제가 접촉되는 평면부가 형성되는 평탄부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포장치.The method of claim 1,
The flat unit,
And a flat member positioned at a rear side of the discharge port in the application direction of the coating agent, the flat member being parallel to an upper surface of the substrate and having a flat portion in contact with the coating agent. 제1항에 있어서,
상기 평탄유닛은,
상기 도포제의 도포방향으로의 상기 토출구의 후방에 위치되며, 상기 기판에 대향하는 단부에는 상기 도포제의 도포방향으로 개방되는 오목부가 형성되고, 상기 오목부의 내부에는 상기 기판의 상면과 평행하고 상기 도포제가 접촉되는 평면부가 형성되는 평탄부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포장치.The method of claim 1,
The flat unit,
Located at the rear of the discharge port in the coating direction of the coating agent, an end portion facing the substrate is formed with a recess opening in the coating direction of the coating agent, the inside of the recess is parallel to the upper surface of the substrate and the coating agent Applicator characterized in that it comprises a flat member which is formed in contact with the flat portion. 제1항에 있어서,
상기 평탄유닛은,
상기 도포제의 도포방향으로의 상기 토출구의 후방에 위치되며, 상기 토출구로부터 토출된 상기 도포제의 상면을 향하여 기체가 배출되는 배기구가 형성되는 평탄부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포장치.The method of claim 1,
The flat unit,
And a flat member positioned behind the discharge port in the coating direction of the coating material and having an exhaust port through which gas is discharged toward an upper surface of the coating material discharged from the discharge port. 제1항에 있어서,
상기 평탄유닛은,
상기 도포제의 도포방향으로의 상기 토출구의 후방에 위치되며, 상기 기판에 대향하는 단부에는 상기 도포제의 도포방향으로 개방되는 오목부가 형성되고, 상기 오목부는 그 내부에 상기 기판의 상면과 평행하고 상기 도포제가 접촉되는 평면부를 포함하며, 상기 오목부에 상기 토출구로부터 토출된 상기 도포제의 상면을 향하여 기체가 배출되는 복수의 배기구가 형성되는 평탄부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도포장치.The method of claim 1,
The flat unit,
Located at the rear of the discharge port in the coating direction of the coating agent, an end portion facing the substrate is formed with a recess opening in the coating direction of the coating agent, the recess is parallel to the upper surface of the substrate and the coating agent therein. And a flat member having a flat portion contacted thereto, the flat member having a plurality of exhaust ports through which gas is discharged toward the upper surface of the coating agent discharged from the discharge port. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 평탄유닛은,
상기 도포제의 도포방향으로의 상기 토출구의 후방에 상기 평탄유닛이 위치되도록 상기 평탄부재를 이동시키는 이동장치를 포함하는 도포장치.6. The method according to any one of claims 2 to 5,
The flat unit,
And a moving device for moving said flat member so that said flat unit is located behind said discharge port in said coating direction of said coating agent. 제6항에 있어서,
상기 이동장치는, 상기 평탄부재를 상기 노즐의 토출구의 위치를 기준으로 공전시키는 것을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 6,
And the moving device revolves the flat member on the basis of the position of the discharge port of the nozzle. 제6항에 있어서,
상기 이동장치는, 상기 평탄부재를 수직축을 기준으로 자전시키는 것을 특징으로 하는 도포장치.The method according to claim 6,
The moving device, the coating device, characterized in that for rotating the flat member relative to the vertical axis.
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