KR20130054164A

KR20130054164A - Carrier for testing

Info

Publication number: KR20130054164A
Application number: KR1020120127936A
Authority: KR
Inventors: 키요토 나카무라; 타카시 후지사키
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2011-11-16
Filing date: 2012-11-13
Publication date: 2013-05-24
Also published as: JP5684095B2; US20130120015A1; JP2013104833A; KR101418751B1; TWI461697B; TW201333470A

Abstract

PURPOSE: A test carrier is provided to assure position accuracy of a terminal, as suppressing generation of contact failure. CONSTITUTION: A test carrier comprises a first member on a film and a second member. The first member has a plurality of terminals contacting an electrode of an electronic component respectively. The second cover is overlapped with the first member to cover the electronic component. The plurality of terminals includes a first terminal and a second terminal. The second terminal has relatively higher than the first terminal.

Description

{CARRIER FOR TESTING}

다이칩에 형성된 집적회로 등의 전자회로를 시험하기 위하여, 상기 다이칩이 일시적으로 실장되는 시험용 캐리어에 관한 것이다. To a test carrier in which the die chip is temporarily mounted so as to test an electronic circuit such as an integrated circuit formed on the die chip.

폴리이미드로 이루어지는 필름상에, 시험대상의 칩의 전극패턴에 대응한 콘택트 패드와, 상기 콘택트 패드에 접속되고, 외부의 시험장치와의 접촉을 하기 위한 배선 패턴을 형성하여 구성되는 콘택트 시트를 갖는 시험용 캐리어가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌1 참조).A contact pad corresponding to an electrode pattern of a chip to be tested and a contact sheet connected to the contact pad and having a wiring pattern for making contact with an external test apparatus are formed on a polyimide film A test carrier is known (see, for example, Patent Document 1).

특허문헌1 : 특개평 7-263504호 공보Patent Document 1: JP-A-7-263504

상기의 시험용 캐리어에서, 콘택트 시트의 필름이 지나치게 두꺼우면, 상기 필름의 강성이 높아지기 때문에 칩의 에지에 필름이 얹혀서, 에지 근방에 위치하는 전극패턴과, 콘택트 패드가 전기적으로 도통하지 않아, 접촉불량이 발생하는 문제가 있다. In the test carrier described above, if the film of the contact sheet is too thick, the rigidity of the film becomes high, so that the film is placed on the edge of the chip, and the electrode pad located near the edge and the contact pad do not electrically conduct, There is a problem that occurs.

한편, 콘택트 시트의 필름이 지나치게 얇으면, 필름 자체의 신장이나, 배선형성 시의 응력에 의해 필름에 발생하는 주름에 기인하여, 콘택트 패드의 위치 정밀도가 저하되는 문제가 있다. On the other hand, if the film of the contact sheet is too thin, there is a problem that the positional accuracy of the contact pad is deteriorated due to elongation of the film itself or wrinkles generated in the film due to stress during wiring formation.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 접촉불량의 발생을 억제하면서 단자의 위치 정밀도를 확보하는 것이 가능한 시험용 캐리어를 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a test carrier capable of securing positional accuracy of a terminal while suppressing occurrence of contact failure.

[1] 본 발명에 따른 시험용 캐리어는, 전자부품의 전극에 각각 접촉하는 복수의 단자를 갖는 필름상의 제1 부재와, 상기 제1 부재에 포개져서, 상기 전자부품을 덮는 제2 부재를 구비하고 있고, 상기 복수의 단자는, 제1 단자와, 상기 제1 단자보다도 상대적으로 높은 제2 단자를 포함하는 것을 특징으로 한다. [1] A test carrier according to the present invention comprises: a film-shaped first member having a plurality of terminals each of which contacts an electrode of an electronic component; and a second member which is superposed on the first member and covers the electronic component And the plurality of terminals include a first terminal and a second terminal relatively higher than the first terminal.

[2] 상기 발명에서, 상기 제2 단자는, 측면에서 바라볼 때, 상기 제1 단자보다도 상기 전자부품의 외주연의 근처에 배치되어 있어도 좋다. [2] In the above invention, the second terminal may be disposed closer to the outer periphery of the electronic component than the first terminal when viewed from the side.

[3] 또한, 본 발명에 따른 시험용 캐리어는, 전자부품의 전극에 접촉하는 단자를 제1 주면에 갖는 필름상의 제1 부재와, 상기 제1 부재에 포개져서, 상기 전자부품을 덮는 제2 부재를 구비하고 있고, 상기 제1 부재는 상기 제1 주면측이 부분적으로 두껍게 되어 있어도 좋다. [3] A test carrier according to the present invention is a test carrier comprising: a film-shaped first member having a terminal on a first main surface, the terminal being in contact with an electrode of the electronic component; and a second member overlapping the first member, And the first main surface side of the first member may be partially thickened.

[4] 상기 발명에서, 상기 제1 부재는, 제1 영역과, 상기 제1 영역보다도 상대적으로 두꺼운 제2 영역을 갖고 있고, 상기 제2 영역은, 측면에서 바라볼 때, 적어도 상기 전자부품의 외주연의 근방에 위치하는 상기 전극에 대응하고 있어도 좋다. [4] In the above invention, the first member may have a first region and a second region that is relatively thicker than the first region, and the second region may include at least a portion of the electronic component And may correspond to the electrode located in the vicinity of the outer periphery.

[5] 상기 발명에서, 상기 전자부품은 반도체 웨이퍼로부터 다이싱된 다이이더라도 좋다. [5] In the above invention, the electronic component may be a die diced from a semiconductor wafer.

[6] 상기 발명에서, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 사이에 형성되어, 상기 전자부품을 수용하는 수용공간은, 외기에 비하여 감압되어 있어도 좋다. [6] In the above invention, the accommodating space formed between the first member and the second member and accommodating the electronic component may be reduced in pressure as compared with the outside air.

본 발명에서는 제1 단자보다도 상대적으로 높은 제2 단자를 갖고 있으므로, 제1 부재를 얇게 하지 않더라도, 전자부품의 에지 근방에 위치하는 전극에 단자를 접촉시킬 수가 있어, 접촉 불량의 발생을 억제하면서 단자의 위치 정밀도를 확보할 수가 있다. According to the present invention, since the second terminal is relatively higher than the first terminal, the terminal can be brought into contact with the electrode positioned in the vicinity of the edge of the electronic component without reducing the thickness of the first member, It is possible to secure the positional accuracy of the sensor.

또한, 본 발명에서는, 제1 부재의 제1 주면측이 부분적으로 두껍게 되어 있으므로, 제1 부재 전체를 얇게 하지 않더라도, 전자부품의 에지 근방에 위치하는 전극에 단자를 접촉시킬 수가 있어, 접촉 불량의 발생을 억제하면서 단자의 위치 정밀도를 확보할 수가 있다. Further, in the present invention, since the first main surface side of the first member is partially thick, the terminals can be brought into contact with the electrode positioned in the vicinity of the edge of the electronic component without making the entire first member thin, It is possible to secure the positional accuracy of the terminal while suppressing the occurrence.

도 1은 본 발명의 실시형태에서의 디바이스 제조공정의 일부를 도시한 플로우 차트.
도 2는 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어의 단면도.
도 4는 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어의 분해 단면도.
도 5는 도 4의 V부의 확대도.
도 6은 도 5의 A방향에서 베이스 필름상의 범프와 다이를 바라본 시시도(측면도).
도 7은 본 발명의 실시형태에서의 베이스 필름의 변형예를 도시한 측면도.
도 8은 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어의 제1 변형예를 도시한 분해 단면도.
도 9는 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어의 제2 변형예를 도시한 분해 단면도.
도 10(a)는 도 3의 X부의 확대도이고, 도 10(b)는 종래의 시험용 캐리어의 확대도. 1 is a flowchart showing a part of a device manufacturing process in an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a test carrier according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a test carrier according to an embodiment of the present invention;
4 is an exploded cross-sectional view of a test carrier in an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of part V of FIG. 4;
Fig. 6 is a perspective view (side view) of the bump and die on the base film in the direction A of Fig. 5;
7 is a side view showing a modified example of the base film in the embodiment of the present invention.
8 is an exploded sectional view showing a first modification of the test carrier according to the embodiment of the present invention.
9 is an exploded sectional view showing a second modification of the test carrier according to the embodiment of the present invention.
Fig. 10 (a) is an enlarged view of part X in Fig. 3, and Fig. 10 (b) is an enlarged view of a conventional test carrier.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing.

도 1은 본 실시형태에서의 디바이스 제조공정의 일부를 도시한 플로우 차트이다. 1 is a flowchart showing a part of a device manufacturing process in the embodiment.

본 실시형태에서는 반도체 웨이퍼의 다이싱 후(도 1의 스텝(S10)의 후)로서 최종 패키징의 전(스텝(S50)의 전)에, 다이(90)에 조립된 전자회로의 시험을 수행한다(스텝(S20~S40)). In this embodiment, the test of the electronic circuit assembled to the die 90 is carried out before the final packaging (before step S50) after dicing the semiconductor wafer (after step S10 in Fig. 1) (Steps S20 to S40).

본 실시형태에서는, 우선, 캐리어 조립장치(미도시)에 의해 다이(90)를 시험용 캐리어(10)에 일시적으로 실장한다(스텝(S20)). 다음에서, 상기 시험용 캐리어(10)를 통하여 다이(90)와 시험장치(미도시)를 전기적으로 접속함으로써, 다이(90)에 조립된 전자회로의 시험을 실행한다(스텝(S30)). 그리고, 상기 시험이 종료되면, 시험용 캐리어(10)로부터 다이(90)를 취출한 후(스텝(S40))에, 상기 다이(90)를 정식 패키징함으로써, 디바이스가 최종품으로서 완성된다(스텝(S50)). In the present embodiment, first, the die 90 is temporarily mounted on the test carrier 10 by a carrier assembling device (not shown) (step S20). Next, by electrically connecting the die 90 and the test apparatus (not shown) via the test carrier 10, a test of the electronic circuit assembled to the die 90 is performed (step S30). And when the said test is complete | finished, after taking out the die 90 from the test carrier 10 (step S40), the device is completed as a final product by formally packaging the die 90 (step ( S50)).

이하에, 본 실시형태에서 다이(90)가 일시적으로 실장되는(임시 패키징되는) 시험용 캐리어(10)의 구성에 대하여, 도 2~도 10을 참조하면서 설명한다. Hereinafter, the configuration of the test carrier 10 in which the die 90 is temporarily mounted (provisionally packaged) in the present embodiment will be described with reference to Figs. 2 to 10. Fig.

도 2~도 5는 다이(90)가 일시적으로 실장되는 시험용 캐리어를 도시한 도면, 도 6은 범프의 높이의 관계를 도시한 도면, 도 7은 베이스 필름의 변형예를 도시한 도면, 도 8 및 도 9는 시험용 캐리어의 변형예를 도시한 도면, 도 10(a)는 도 3의 X부의 확대도, 도 10(b)는 종래의 시험용 캐리어의 확대도이다. Figs. 2 to 5 show a test carrier in which the die 90 is temporarily mounted. Fig. 6 shows the relationship of the height of the bumps. Fig. 7 shows a modified example of the base film. 10A is an enlarged view of a portion X in FIG. 3, and FIG. 10B is an enlarged view of a conventional test carrier. FIG. 9A is a view showing a modified example of the test carrier.

본 실시형태에서의 시험용 캐리어(10)는, 도 2~도 4에 도시한 바와 같이, 다이(90)가 재치된 베이스 부재(20)와, 상기 베이스 부재(20)에 포개져서 다이(90)를 덮고 있는 커버 부재(50)를 구비하고 있다. 상기 시험용 캐리어(10)는, 대기압보다도 감압된 상태에서 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣음으로써, 다이(90)를 홀드한다. 2 to 4, the test carrier 10 according to the present embodiment includes a base member 20 on which a die 90 is placed and a base member 20 which is superimposed on the base member 20 to form a die 90, And a cover member 50 covering the cover member. The test carrier 10 holds the die 90 by sandwiching the die 90 between the base member 20 and the cover member 50 under a reduced pressure than the atmospheric pressure.

베이스 부재(20)는 베이스 프레임(30)과, 베이스 필름(40)을 구비하고 있다. 본 실시형태에서의 베이스 필름(40)이 본 발명에서의 제1 부재의 일례에 상당한다. The base member 20 is equipped with the base frame 30 and the base film 40. The base film 40 in this embodiment corresponds to an example of the first member in the present invention.

베이스 프레임(30)은, 높은 강성(적어도 베이스 필름(40)이나 커버 필름(70)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(31)가 형성된 리지드 기판이다. 상기 베이스 프레임(30)을 구성하는 재료로는 예를 들면, 폴리아미드이미드수지, 세라믹스, 글라스 등을 예시할 수 있다. The base frame 30 is a rigid substrate having a high rigidity (at least higher than that of the base film 40 or the cover film 70) and an opening 31 at the center. As a material which comprises the said base frame 30, polyamide-imide resin, ceramics, glass, etc. can be illustrated, for example.

한편, 베이스 필름(40)은 가요성을 갖는 필름이고, 중앙개구(31)를 포함한 베이스 프레임(30)의 전면에 접착제(미도시)를 통하여 첩부되어 있다. 이와 같이, 본 실시형태에서는 가요성을 갖는 베이스 필름(40)이, 강성이 높은 베이스 프레임(30)에 첩부되어 있으므로, 베이스 부재(20)의 핸들링성의 향상이 도모된다. On the other hand, the base film 40 is a film which has flexibility, and is affixed on the front surface of the base frame 30 including the center opening 31 through an adhesive agent (not shown). As described above, in this embodiment, since the base film 40 having flexibility is attached to the base frame 30 having high rigidity, the handling property of the base member 20 can be improved.

한편, 베이스 프레임(30)을 생략하고, 베이스 필름(40)만으로 베이스 부재(20)를 구성하여도 좋다. 혹은, 베이스 필름(40)을 생략하고, 개구(31)를 갖지 않는 베이스 프레임에 배선 패턴(42)를 형성한 리지드한 프린트 배선판을, 베이스 부재(20)로 사용하여도 좋다. On the other hand, the base frame 20 may be omitted, and the base member 20 may be formed of only the base film 40. [ Alternatively, a rigid printed wiring board in which the base film 40 is omitted and the wiring pattern 42 is formed on the base frame without the openings 31 may be used as the base member 20.

도 5에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(40)은 필름 본체(41)와, 상기 필름 본체(41)의 표면에 형성된 배선 패턴(42)을 갖고 있다. 필름 본체(41)는 예를 들면, 폴리이미드필름 등으로 구성되어 있다. 또한, 배선 패턴(42)은 예를 들면, 필름 본체(41)상에 적층된 동박을 에칭함으로써 형성되어 있다. As shown in Fig. 5, the base film 40 has a film body 41 and a wiring pattern 42 formed on the surface of the film body 41. As shown in Fig. The film main body 41 is made of, for example, a polyimide film or the like. The wiring pattern 42 is formed, for example, by etching a copper foil laminated on the film main body 41. [

한편, 필름 본체(41)에 예를 들면, 폴리이미드필름 등으로 구성되는 커버층을 적층함으로써, 배선 패턴(42)을 보호하여도 좋고, 이른바 다층 플렉시블 배선판을 베이스 필름(40)으로 사용하여도 좋다. 또한, 배선 패턴(42)의 일부를, 베이스 필름(40)의 표면에 잉크젯 인쇄에 의해 리얼타임으로 형성하여도 좋고, 혹은 배선 패턴(42)의 전부를 잉크젯 인쇄에 의해 형성하여도 좋다. On the other hand, the wiring pattern 42 may be protected by laminating, for example, a cover layer composed of a polyimide film or the like on the film main body 41, or even when a so-called multilayer flexible wiring board is used as the base film 40 good. A part of the wiring pattern 42 may be formed on the surface of the base film 40 by inkjet printing in real time or the entire wiring pattern 42 may be formed by inkjet printing.

도 5에 도시한 바와 같이, 배선 패턴(42)의 일단에는, 다이(90)의 전극 패드(91)에 전기적으로 접촉하는 범프(43)가 입설되어 있다. 상기 범프(43)는 예를 들면 동(Cu)이나 니켈(Ni) 등으로 구성되어, 예를 들면 세미 애디티브법(Semi Additive Process)에 의해 배선 패턴(42)의 단부상에 형성되어 있고, 다이(90)의 전극 패드(91)에 대응하도록 배치되어 있다. 본 실시형태에서의 다이(90)가 본 발명에서의 전자부품의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 전극 패드(91)가 본 발명에서의 전극의 일례에 상당하고, 본 실시형태에서의 범프(43)가 본 발명에서의 단자의 일례에 상당한다. As shown in FIG. 5, a bump 43 is provided at one end of the wiring pattern 42 to be in electrical contact with the electrode pad 91 of the die 90. The bump 43 is made of, for example, copper (Cu) or nickel (Ni), and is formed on the end of the wiring pattern 42 by a semi-additive process, Are arranged so as to correspond to the electrode pads 91 of the die 90. The die 90 in this embodiment corresponds to an example of the electronic component in the present invention, and the electrode pad 91 in this embodiment corresponds to an example of the electrode in the present invention, (43) corresponds to an example of the terminal in the present invention.

본 실시형태에서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 범프(43)로서, 제1 범프(43a)와, 제2 범프(43b)의 2종류가 존재하고 있다. 복수의 배선 패턴(42)의 일단에는 제1 범프(43a) 또는 제2 범프(43b) 중 어느 한쪽이 각각 설치되어 있다. In the present embodiment, as shown in Fig. 6, there are two types of bumps 43: the first bump 43a and the second bump 43b. Either one of the first bump 43a or the second bump 43b is provided at one end of the plurality of wiring patterns 42. [

제1 범프(43a)는 소정의 제1 높이(h₁)를 갖고 있다. 이에 대하여, 제2 범프(43b)는 제1 높이(h₁)보다도 상대적으로 높은 제2 높이(h₂)를 갖고 있다(h₂〉h₁). 상기 제2 범프(43b)는 도 6에 도시한 측면에서 바라볼 때, 제1 범프(43a)보다도 다이(90)의 외주연(92)의 근처에 배치되어 있다. 한편, 제2 범프(43b)의 수는 특별히 한정되지 않고, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)의 사이에 다이(90)를 감압 봉지한 때에, 제2 범프(43b)가 베이스 필름(40)의 들뜸부(40b)(도 10(a) 참조)에 위치하고 있으면 좋다. A first bump (43a) has a predetermined first height (h _1). In contrast, the second bump 43b has a second height h _{2 that} is relatively higher than the first height h ₁ (h ₂ > h ₁ ). The second bumps 43b are disposed closer to the outer periphery 92 of the die 90 than the first bumps 43a when viewed from the side shown in Fig. On the other hand, the number of the second bumps 43b is not particularly limited, and when the die 90 is vacuum-sealed between the base member 20 and the cover member 50, 40 (see Fig. 10 (a)).

제2 범프(43b)를 제1 범프(43a)보다도 높게 하는 방법으로는, 예를 들면 제1 범프(43a)보다도 제2 범프(43b)의 도금 처리의 횟수를 많게 하는 방법을 예시할 수 있다. 혹은, 제1 범프(43a)와 제2 범프(43b)를 별도로 도금 처리함으로써, 제2 범프(43b)를 제1 범프(43a)보다도 상대적으로 높게 하여도 좋고, 제1 범프(43a)만을 연삭함으로써, 제2 범프(43b)를 제1 범프(43a)를 상대적으로 높게 하여도 좋다. As a method for making the second bump 43b higher than the first bump 43a, for example, a method of increasing the number of plating processes of the second bump 43b than the first bump 43a can be exemplified . Alternatively, the second bumps 43b may be relatively higher than the first bumps 43a by separately plating the first bumps 43a and the second bumps 43b. Alternatively, only the first bumps 43a may be ground The second bumps 43b may be made relatively higher than the first bumps 43a.

한편, 범프 자체의 높이를 다르게 하는 것을 대신하여, 도 7에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(40)의 내측주면(401)을 부분적으로 두껍게 하여도 좋다. 구체적으로는, 베이스 필름(40)이 제1 두께(t₁)를 갖는 제1 영역(401)과, 제1 두께(t₁)보다도 상대적으로 두꺼운 제2 두께(t₂)(t₂〉t₁)를 갖는 제2 영역(402)을 구비하고 있고, 상기 제2 영역(402)은 측면에서 바라볼 때, 다이(90)의 외주연(92)의 근방에 위치하는 전극 패드(91)에 대응되어 있다. 본 실시 형태에서의 베이스 필름(40)의 내측주면(401)이 본 발명에서의 제1 부재의 제1 주면의 일례에 상당한다. 한편, 본 예에서는, 베이스 필름(40)상에 설치된 모든 범프(43)가 실질적으로 동일한 높이를 갖고 있다. On the other hand, instead of making the height of the bumps themselves different, the inner main surface 401 of the base film 40 may be partially thickened as shown in Fig. Specifically, the base film 40 is divided into a first region 401 having a first thickness t ₁ and a second region having a second thickness t ₂ (t ₂ > t (t ₂ )) which is relatively thicker than the first thickness t ₁ ₁ and the second region 402 has an electrode pad 91 positioned in the vicinity of the outer peripheral edge 92 of the die 90 as viewed from the side Respectively. The inner main surface 401 of the base film 40 in this embodiment corresponds to an example of the first main surface of the first member in the present invention. On the other hand, in this example, all the bumps 43 provided on the base film 40 have substantially the same height.

베이스 필름(401)을 부분적으로 두껍게 하는 방법으로는, 예를 들면 폴리이미드 등으로 구성되는 추가층(45)을, 접착제 등을 통하여 베이스 필름(40)의 내측면(401)에 부분적으로 적층하는 방법을 예시할 수 있다. 한편, 베이스 필름(40)을 부분적으로 두껍게 하는 방법은, 특별히 이에 한정되지 않고, 예를 들면 베이스 필름에서 제1 영역(401)만을 습식 에칭(Wet Etching) 등에 의해 박리함으로써, 제2 영역(402)을 제1 영역(401)보다도 상대적으로 두껍게 하여도 좋다. As a method for partly thickening the base film 401, an additional layer 45 made of, for example, polyimide is partially laminated on the inner surface 401 of the base film 40 through an adhesive or the like Can be exemplified. On the other hand, the method of partially thickening the base film 40 is not particularly limited. For example, only the first region 401 is peeled off by wet etching or the like in the base film, May be made relatively thicker than the first region 401.

도 5로 되돌아가서, 배선 패턴(42)의 타단에는, 외부 단자(44)가 설치되어 있다. 상기 외부 단자(44)에는 다이(90)에 조립된 전자회로 등의 시험 시(도 1의 스텝(S30))에, 시험장치의 콘택터(미도시)가 전기적으로 접촉되어, 시험용 캐리어(10)를 통하여 다이(90)가 시험장치에 전기적으로 접속된다. Returning to Fig. 5, the external terminal 44 is provided at the other end of the wiring pattern 42. Fig. A contactor (not shown) of the testing device is electrically contacted to the external terminal 44 at the time of testing (step S30 in Fig. 1) of an electronic circuit or the like assembled with the die 90, The die 90 is electrically connected to the test apparatus.

한편, 외부 단자(44)의 위치는 상기 위치에 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 도 8에 도시한 바와 같이, 외부 단자(44)를 베이스 필름(40)의 하면에 형성하여도 좋고, 혹은 도 9에 도시한 바와 같이, 외부 단자(44)를 베이스 프레임(30)의 하면에 형성하여도 좋다. 도 9에 도시한 예에서는, 베이스 프레임(30)에 스루홀이나 배선 패턴을 형성함으로써, 배선 패턴(42)과 외부 단자(44)를 전기적으로 접속한다. On the other hand, the position of the external terminal 44 is not particularly limited to the above-described position. For example, as shown in Fig. 8, the external terminal 44 may be formed on the lower surface of the base film 40, The external terminals 44 may be formed on the lower surface of the base frame 30 as shown in Fig. In the example shown in Fig. 9, a through hole or a wiring pattern is formed in the base frame 30, and the wiring pattern 42 and the external terminal 44 are electrically connected.

또한, 특별히 도시하지 않지만, 베이스 필름(40)에 더하여, 커버 필름(70)에 배선 패턴(42)이나 외부 단자(44)를 형성하거나, 커버 프레임(60)에 외부 단자(44)를 형성하여도 좋다. In addition, although not specifically illustrated, in addition to the base film 40, the wiring pattern 42 or the external terminal 44 is formed on the cover film 70, or the external terminal 44 is formed on the cover frame 60. Also good.

도 2~도 4로 되돌아가서, 커버 부재(50)는 커버 프레임(60)과, 커버 필름(70)을 구비하고 있다. 본 실시형태에서의 커버 필름(70)이 본 발명에서의 제2 부재의 일례에 상당한다. Returning to FIGS. 2-4, the cover member 50 is equipped with the cover frame 60 and the cover film 70. As shown in FIG. The cover film 70 in the present embodiment corresponds to an example of the second member in the present invention.

커버 프레임(60)은 높은 강성(적어도 베이스 필름(40)이나 커버 필름(70)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(61)가 형성된 리지드 기판이다. 본 실시형태에서는, 상기 커버 프레임(60)은, 상술한 베이스 프레임(30)과 동일하게, 폴리아미드이미드수지, 세라믹스, 글라스 등으로 구성되어 있다. The cover frame 60 is a rigid substrate having high rigidity (at least higher rigidity than the base film 40 or the cover film 70) and having an opening 61 at the center. In the present embodiment, the cover frame 60 is made of polyamide-imide resin, ceramics, glass, or the like in the same manner as the base frame 30 described above.

한편, 커버 필름(70)은 가요성을 갖는 필름이고, 예를 들면, 상술한 베이스 필름(40)의 필름 본체(41)와 동일하게, 예를 들면 폴리이미드필름 등으로 구성되어 있다. 상기 커버 필름(70)은, 중앙개구(61)를 포함한 커버 프레임(60)의 전면에 접착제(미도시)에 의해 첩부되어 있다. 본 실시형태에서는, 가요성을 갖는 커버 필름(70)이, 강성이 높은 커버 프레임(60)에 첩부되어 있으므로, 커버 부재(50)의 핸들링성의 향상이 도모된다. On the other hand, the cover film 70 is a flexible film, and is constituted by, for example, a polyimide film or the like in the same manner as the film main body 41 of the base film 40 described above. The cover film 70 is pasted on the entire surface of the cover frame 60 including the center opening 61 by an adhesive (not shown). In the present embodiment, since the cover film 70 having flexibility is attached to the cover frame 60 having high rigidity, the handling property of the cover member 50 can be improved.

한편, 커버 부재(50)를 커버 필름(70)만으로 구성하여도 좋다. 혹은, 베이스 부재(20)가 베이스 필름(40)을 갖고 있는 경우에는, 개구(61)가 형성되어 있지 않은 리지드 기판만으로 커버 부재(50)를 구성하여도 좋다. In addition, you may comprise the cover member 50 only with the cover film 70. FIG. Alternatively, when the base member 20 has the base film 40, the cover member 50 may be composed of only the rigid substrate on which the opening 61 is not formed.

이상 설명한 시험용 캐리어(10)는 이하와 같이 구성된다. The test carrier 10 described above is configured as follows.

우선, 전극 패드(91)를 범프(43)에 맞춘 상태에서, 다이(90)를 베이스 부재(20)의 베이스 필름(40)상에 재치한다. First, the die 90 is placed on the base film 40 of the base member 20 in a state where the electrode pad 91 is aligned with the bumps 43.

다음에서, 대기압에 비하여 감압된 환경 하에서, 베이스 부재(20)상에 커버 부재(50)를 포개고, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣는다. 이때, 베이스 부재(20)의 베이스 필름(40)과 커버 부재(50)의 커버 필름(70)이 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20)상에 커버 부재(50)를 포갠다. Next, the cover member 50 is superimposed on the base member 20 and the die 90 is sandwiched between the base member 20 and the cover member 50 under a reduced pressure relative to atmospheric pressure. At this time, the cover member 50 is placed on the base member 20 so that the base film 40 of the base member 20 and the cover film 70 of the cover member 50 are in direct contact with each other.

부연하자면, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는, 특별히 도시하지 않지만, 베이스 프레임(30)과 커버 프레임(60)이 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20)상에 커버 부재(50)를 포개도 좋다. The cover member 50 may be superimposed on the base member 20 so that the base frame 30 and the cover frame 60 are in direct contact with each other when the die 90 is relatively thick .

다음에서, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣은 상태 그대로, 시험용 캐리어(10)를 대기압 환경으로 되돌림으로써, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)의 사이에 형성된 수용공간(11)(도 3 참조)내에 다이(90)가 홀드된다. The base member 20 and the cover member 50 are brought into contact with each other by returning the test carrier 10 to the atmospheric pressure state with the die 90 sandwiched between the base member 20 and the cover member 50. [ The die 90 is held in the receiving space 11 (see FIG.

여기에서, 도 10(b)에 도시한 바와 같이, 복수의 범프(43)를 부분적으로 높게 하지 않은 경우에는, 다이(90)의 에지(93)로 베이스 필름(40)이 얹혀짐에 따라, 일부 범프(43)가 전극 패드(91)로부터 들떠서, 다이(90)의 에지(93)의 근방에 위치하는 전극 패드(91)가 범프(43)와 도통하지 않아, 접촉 불량이 발생한다. 10 (b), when the plurality of bumps 43 are not partially raised, the base film 40 is placed on the edge 93 of the die 90, Some of the bumps 43 are lifted from the electrode pads 91 so that the electrode pads 91 located near the edge 93 of the die 90 do not communicate with the bumps 43 and contact failure occurs.

한편, 특별히 도시하지 않지만, 베이스 필름을 지나치게 얇게 하면, 베이스 필름 자체의 신장이나, 배선형성 시의 응력에 의해 베이스 필름에 발생하는 주름에 기인하여, 범프의 위치 정밀도가 저하된다. On the other hand, although not particularly shown, if the base film is excessively thinned, the positional accuracy of the bumps is deteriorated due to elongation of the base film itself and wrinkles generated in the base film due to stress during wiring formation.

이에 대하여, 본 실시형태에서는, 도 10(a)에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(40)에 소정의 강성을 확보함으로써, 베이스 필름(40)이 다이(90)의 에지(93)에 얹혀지더라도, 베이스 필름(40)의 들뜸 부분(40b)에 형성된 높은 제2 범프(44b)가, 다이(90)의 에지(93)의 근방에 위치하는 전극 패드(91)에 접촉되어 있으므로, 접촉불량의 발생을 억제할 수가 있다. On the other hand, in the present embodiment, as shown in Fig. 10 (a), the base film 40 is provided with a predetermined rigidity so that the base film 40 is placed on the edge 93 of the die 90 Since the second high bump 44b formed on the lifting portion 40b of the base film 40 is in contact with the electrode pad 91 located in the vicinity of the edge 93 of the die 90, Can be suppressed.

부연하자면, 다이(90)의 전극 패드(91)와 베이스 필름(40)의 범프(43)는, 땜납 등으로 고정되어 있지 않다. 본 실시형태에서는, 수용공간(11)이 대기압에 비하여 부압으로 되어 있으므로, 다이(90)가 베이스 필름(40)과 커버 필름(70)에 의해 압압되어, 다이(90)의 전극 패드(91)와 베이스 필름(40)의 범프(43)가 서로 접촉되어 있다. The electrode pad 91 of the die 90 and the bumps 43 of the base film 40 are not fixed by solder or the like. The die 90 is pressed by the base film 40 and the cover film 70 so that the electrode pad 91 of the die 90 is pressed against the base film 40 by the cover film 70. In this embodiment, And the bumps 43 of the base film 40 are in contact with each other.

한편, 도 3에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)를, 위치 어긋남을 방지하는 동시에 밀폐성을 향상시키기 위하여, 접착부(80)로 서로 고정하여도 좋다. 상기 접착부(80)를 구성하는 접착제(81)로는 예를 들면, 자외선 경화형 접착제를 예시할 수가 있다. 3, the base member 20 and the cover member 50 may be fixed to each other by a bonding portion 80 in order to prevent positional shift and improve airtightness. As the adhesive 81 constituting the bonding portion 80, for example, an ultraviolet curable adhesive can be cited.

상기 접착제(81)는 도 2, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(20)에서 커버 부재(50)의 외주부에 대응하는 위치에 도포되어 있고, 베이스 부재(20)에 커버 부재(50)를 덮은 후에 자외선을 조사하여 상기 접착제(81)를 경화시킴으로써, 접착부(80)가 형성된다. The adhesive 81 is applied to the base member 20 at a position corresponding to the outer peripheral portion of the cover member 50 as shown in Figs. 2, 4 and 5, The adhesive 80 is formed by curing the adhesive 81 by irradiating ultraviolet rays after covering the adhesive 50.

상기와 같이 조립된 시험용 캐리어(10)는 특별히 도시하지 않은 시험장치로 운반되어, 도 1의 스텝(S30)에서, 상기 시험장치의 콘택터가 시험용 캐리어(10)의 외부 단자(44)에 전기적으로 접촉하여, 시험용 캐리어(10)를 통하여 시험장치와 다이(90)의 전자회로가 전기적으로 접속되어, 상기 전자회로의 시험이 실행된다. The test carrier 10 assembled as described above is transported to a test apparatus (not shown), and the contactor of the test apparatus is electrically connected to the external terminal 44 of the test carrier 10 The test device and the electronic circuit of the die 90 are electrically connected through the test carrier 10, and the electronic circuit is tested.

한편, 예를 들면, 베이스 부재(20)와 커버 부재(50)를 접착부(80)로 접착한 후, 시험시에 시험용 캐리어(10)를 외부로부터 압압하여 다이(90)의 전극 패드(91)와 범프(43)를 접촉시키는 경우에는 수용공간(11)을 감압하지 않더라도 좋다. On the other hand, for example, after the base member 20 and the cover member 50 are bonded to each other by the bonding portion 80, the test carrier 10 is pressed from the outside during the test to form the electrode pad 91 of the die 90, And the bump 43 are brought into contact with each other, the accommodation space 11 may not be depressurized.

이상과 같이, 본 실시형태에서는 제 1 범프(43a)보다도 상대적으로 높은 제2 범프(43b)를 갖고 있으므로, 베이스 필름(40)을 얇게 하지 않더라도, 다이(90)의 에지(93)의 근방에 위치하는 전극 패드(91)에 범프(43)를 접촉시킬 수가 있어, 접촉불량의 발생을 억제하면서 범프(43)의 위치 정밀도를 확보할 수가 있다. As described above, in the present embodiment, since the second bumps 43b relatively higher than the first bumps 43a are provided, even if the base film 40 is not thinned, The bump 43 can be brought into contact with the electrode pad 91 positioned thereon, and the positional accuracy of the bump 43 can be ensured while suppressing the occurrence of contact failure.

또한, 본 실시형태에서는 베이스 필름(40)의 내측주면(40a)측이 부분적으로 두껍게 되어 있으므로, 베이스 필름(40) 전체를 얇게 하지 않더라도, 다이(90)의 에지(93)의 근방에 위치하는 전극 패드(91)에 범프(43)를 접촉시킬 수가 있어, 접촉불량의 발생을 억제하면서 범프(43)의 위치 정밀도를 확보할 수가 있다. In this embodiment, since the inner main surface 40a side of the base film 40 is partially thick, even if the entirety of the base film 40 is not thinned, The bump 43 can be brought into contact with the electrode pad 91 and the positional accuracy of the bump 43 can be secured while suppressing the occurrence of contact failure.

이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다. The embodiments described above are described to facilitate understanding of the present invention and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the said embodiment is intended to include all the design changes and equivalents which belong to the technical scope of this invention.

10…시험용 캐리어
11…수용공간
20…베이스 부재
30…베이스 프레임
31…중앙개구
40…베이스 필름
40a…내측주면
40b…들뜸 부분
401…제1 영역
402…제2 영역
41…필름 본체
42…배선 패턴
43…범프
43a…제1 범프
43b…제2 범프
44…외부 단자
45…추가층
50…커버 부재
60…커버 프레임
61…중앙개구
70…커버 필름
80…접착부
81…접착제
90…다이
91…전극 패드
92…외주연
93…에지10... Test Carrier
11 ... Space
20... Base member
30 ... Base frame
31 ... Center opening
40 ... Base film
40a... Inner peripheral surface
40b... Lifting part
401... The first region
402 ... The second region
41... Film body
42 ... Wiring pattern
43 ... Bump
43a ... The first bump
43b ... The second bump
44 ... External terminal
45 ... Additional layer
50 ... The cover member
60 ... Cover frame
61... Center opening
70 ... Cover film
80 ... Adhesive portion
81 ... glue
90 ... die
91 ... Electrode pads
92 ... Outer role
93... Edge

Claims

A first member on the film having a plurality of terminals respectively contacting the electrodes of the electronic component,
And a second member overlapping the first member and covering the electronic component,
Wherein the plurality of terminals comprise:
A first terminal,
And a second terminal relatively higher than the first terminal.

The method according to claim 1,
The second terminal is disposed closer to the outer periphery of the electronic component than the first terminal when viewed from the side.

A film-shaped first member having a terminal in contact with an electrode of an electronic component on a first main surface,
And a second member overlapping the first member and covering the electronic component,
The said 1st member has the said 1st main surface side partially thickened, The test carrier characterized by the above-mentioned.

The method according to claim 3,
Wherein the first member comprises:
A first region,
Has a second region relatively thicker than the first region,
The second carrier corresponds to the electrode located at least in the vicinity of the outer periphery of the electronic component when viewed from the side.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the electronic component is a die diced from a semiconductor wafer.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
A test carrier, formed between the first member and the second member, in which the accommodation space for accommodating the electronic component is decompressed compared to the outside air.