KR20130051412A - Method of manufacturing a touch panel - Google Patents

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KR20130051412A
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유-웬 리
예-완 첸
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티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드
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Abstract

PURPOSE: A touch panel manufacturing method is provided to design an inclination side of a chamfer angle and to successively perform a strengthening process, a sensing electrode array arrangement process, and a cutting process, thereby massively producing touch panels. CONSTITUTION: A valley for forming a groove which includes a side and two inclination sides on a glass substrate is formed(S10). A surface of the glass substrate is strengthened through a chemical strengthening unit(S20). The surface of the glass substrate is cut based on a position of the side(S30). The valley is located on an upper side and a lower side of the glass substrate. [Reference numerals] (S10) Form a groove; (S20) Strengthen a surface; (S30) Cut

Description

터치 패널 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING A TOUCH PANEL}Touch panel manufacturing method {METHOD OF MANUFACTURING A TOUCH PANEL}

본 개시 내용은 터치 패널 제조 방법에 관한 것이다. 좀더 구체적으로, 본 개시 내용은 터치 패널의 강도(strength)를 강화할 수 있는 제조 방법에 관한 것이다.
The present disclosure relates to a touch panel manufacturing method. More specifically, the present disclosure relates to a manufacturing method that can enhance the strength of a touch panel.

현재 이용할 수 있는 터치 패널들은, 감지 전극 어레이를 구비하여 배치되는 기판을 갖는 것을 제외하고는, 보호 커버 렌즈를 구비하여 설계된다. 터치 기술의 발달로, 단일 플레이트를 구비한 터치 패널을 형성하기 위해 보호 커버 렌즈 상에 감지 전극 어레이가 바로 배치될 수 있다(이른바 터치 온 렌즈(touch on lense, TOL)). 보호용 커버 렌즈는 외압 영향에 의해 야기된 손상을 방지해야 하기 때문에, 터치 패널의 제조 공정에서 유리 강화 처리는 필수적이고 중요한 공정이다.
Currently available touch panels are designed with protective cover lenses, except that they have a substrate disposed with a sensing electrode array. With the development of touch technology, an array of sensing electrodes can be placed directly on a protective cover lens to form a touch panel with a single plate (so-called touch on lense (TOL)). Since the protective cover lens must prevent damage caused by external pressure influence, glass strengthening treatment is an essential and important process in the manufacturing process of the touch panel.

도 1은 종래의 유리 강도 강화 방법의 플로차트를 도시한다.
1 shows a flowchart of a conventional method of strengthening glass strength.

단계 1: 절단 단계: 수치 제어 기구의 블레이드 휠(blade wheel), 절단기(cutter), 또는 레이저 빔을 이용하여, 필요한 유리의 크기 사양에 기초하여 하나의 유리 원판(mother glass)은 여러 조각들의 하위 유리들로 절단된다.
Step 1: Cutting Step: Using a blade wheel, cutter, or laser beam of the numerical control mechanism, one glass of glass is a sub-piece of several pieces, based on the size specification of the glass required. Cut into glasses.

단계 2: 트리밍(trimming) 단계: 다른 기계 장치(mechanism) 부분들과 조립 시에 충돌 및 압출로 인한 파열 발생의 위험을 줄이도록 절단 과정에 의해 야기된 버들(burrs) 및 얇은 크랙들(cracks)을 제거하고, 챔퍼각들(chamfer angles)을 끼고 있는 가장자리 형태를 트리밍하기 위해 앞서 언급한 절단된 하위 유리들의 4개의 면의 외주들을 연삭하는데 컴퓨터화된 수치 제어 기구가 사용된다.
Step 2: Trimming Step: Burrs and thin cracks caused by the cutting process to reduce the risk of rupture due to collisions and extrusion when assembling with other mechanism parts. A computerized numerical control mechanism is used to grind the outer peripheries of the four sides of the above-mentioned cut sub-glasses in order to remove and trim the edge shape along the chamfer angles.

단계 3: 강화 단계: 앞서 언급한 트리밍된 하위 유리들 상에 표면 강화를 수행하기 위해 화학적인 강화 수단이 쓰인다.
Step 3: Tempering Step: Chemical strengthening means are used to perform surface strengthening on the trimmed sub glasses mentioned above.

그러나, 단일 플레이트를 구비한 터치 패널의 제조 공정에서, 화학적 강화 공정으로 인한 감지 전극 어레이의 파손을 방지하기 위해 오직 커버 렌즈가 앞서 언급한 강화 처리에 의해 공정된 이후에만 감지 전극 어레이를 배치하는 단계가 실시된다. 그러나 만약 단일 플레이트를 구비한 터치 패널의 제조 공정이 앞서 언급한 종래의 유리 강화 방법을 쓴다면, 한 번에 단일 플레이트를 구비한 터치 패널의 오직 한 부분만이 패터닝될 수 있으며, 따라서 낮은 생산 효율성 및 대량 생산 불능을 야기한다.
However, in the manufacturing process of the touch panel with a single plate, the step of placing the sensing electrode array only after the cover lens has been processed by the aforementioned reinforcement treatment to prevent breakage of the sensing electrode array due to the chemical strengthening process. Is carried out. However, if the manufacturing process of the touch panel with a single plate uses the conventional glass strengthening method mentioned above, only one part of the touch panel with a single plate at a time can be patterned, and thus low production efficiency And incapacity of mass production.

이를 고려하여, 본 개시 내용은 챔퍼각의 경사면을 설계하고 그 다음에, 차례차례로, 강화, 감지 전극 어레이 배치, 및 절단 단계들을 수행하는 것에 관한 개선된 제조 공정으로, 그렇게 함으로써 대량 생산 불능이라는 문제를 해결한다.
In view of this, the present disclosure is an improved manufacturing process for designing the inclined surface of the chamfer angle and then sequentially performing the strengthening, sensing electrode array placement, and cutting steps, thereby avoiding mass production problems. Solve the problem.

본 개시 내용의 일 실시예에 따라 터치 패널 제조 방법이 제공되는데, 상기 방법은: 유리 기판 상에 적어도 하나의 홈을 형성하기 위해 골을 파는(sink) 단계로, 여기서 홈은 하나의 기저면 및 두 개의 경사측면들을 포함한다; 다음으로, 유리 기판의 표면을 강화하는 단계; 이어서, 기저면의 위치에 따라 유리 기판을 절단하는 단계;를 포함한다.
According to one embodiment of the present disclosure, a method of manufacturing a touch panel is provided, the method comprising: sinking a groove to form at least one groove on a glass substrate, wherein the groove is one base surface and two grooves. Two inclined sides; Next, strengthening the surface of the glass substrate; Then, cutting the glass substrate according to the position of the base surface.

또한, 홈들은 유리 기판의 상부 표면 및 하부 표면 상에 형성되도록 쌍을 이루어 상응하게 골이 패인다.
In addition, the grooves are paired so that they are formed on the upper surface and the lower surface of the glass substrate and correspondingly dent.

또한, 기저면은 평평한 표면이거나 곡선의 오목한 표면이다.
Also, the basal plane is a flat surface or a curved concave surface.

또한, 유리 기판은 식각(etching), 절삭(carving), 또는 몰딩 기계 장치를 통해 홈을 형성하기 위해 골이 패인다.
In addition, the glass substrates are recessed to form grooves through etching, carving, or molding machinery.

또한, 유리 기판을 강화하는 단계는 화학적 강화 수단을 쓰는 단계를 포함한다.
The step of strengthening the glass substrate also includes the use of chemical strengthening means.

또한, 유리 기판을 절단하는 단계는 절단면을 형성하는 단계를 포함한다.
In addition, cutting the glass substrate includes forming a cut surface.

또한, 경사 측면들은 챔퍼각을 형성하기 위해 유리 기판의 표면과 절단면 사이에 각기 연결된다.
Further, the inclined sides are respectively connected between the cut surface and the surface of the glass substrate to form a chamfer angle.

또한, 유리 기판을 절단하는 단계 이후에, 상기 방법은: 절단면을 평활화하는(smoothing) 단계;를 더 포함한다.
Further, after the step of cutting the glass substrate, the method further comprises: smoothing the cut surface.

또한, 유리 기판의 표면을 강화하는 단계 이후에, 상기 방법은: 유리 기판의 표면 상에 감지 전극 어레이를 배치하는 단계;를 더 포함한다.
Further, after strengthening the surface of the glass substrate, the method further comprises: disposing an array of sensing electrodes on the surface of the glass substrate.

상기에서 언급된 바와 같이, 유리 기판들은 단 한 번 유리 기판들을 절단하기 이전에 감지 전극 어레이가 배치될 수 있기 때문에, 본 개시 내용의 설계는 대량 생산을 위한 제조 공정에 적용될 수 있어, 단일 플레이트를 구비한 제조된 터치 패널이 챔퍼각들 및 화학적으로 강화된 강화 속성들을 갖게 한다.
As mentioned above, the glass substrates can be placed in a manufacturing process for mass production, since the sensing electrode array can be placed just prior to cutting the glass substrates, thereby providing a single plate. The manufactured touch panel provided has chamfer angles and chemically strengthened reinforcing properties.

상기에서 언급된 기술적 방법은 설명을 위해 다음의 도면들, 실시예들, 및 기법들을 참조하여 보충된다.
The above mentioned technical method is supplemented with reference to the following figures, embodiments, and techniques for description.

당업자들에게, 하기에서 기술된 다양한 실시예들 및 도면들은 단지 예시용일 뿐이고 어떠한 식으로도 본 개시 내용의 범위를 제한하지 않는다.
도 1은 종래의 유리 강도 강화 방법의 플로차트;
도 2는 본 개시 내용에 따른 터치 패널 제조 방법의 일 실시예에 대한 플로차트;
도 3은 도 2에 도시된 단계들에 상응하는 유리 기판의 일 구조 실시예에 관한 도식도; 및
도 4는 본 개시 내용에 따른 유리 기판 상의 감지 전극 어레이 배치에 관한 일 실시예의 도식도의 상면도.To those skilled in the art, the various embodiments and figures described below are for illustrative purposes only and do not limit the scope of the disclosure in any way.
1 is a flowchart of a conventional method of strengthening glass strength;
2 is a flowchart of one embodiment of a method of manufacturing a touch panel according to the present disclosure;
3 is a schematic representation of one structural embodiment of a glass substrate corresponding to the steps shown in FIG. 2; And
4 is a top view of a schematic diagram of one embodiment of a sensing electrode array placement on a glass substrate in accordance with the present disclosure.

도 2 및 도 3을 참조하길 바라며, 여기서 도 2는 본 개시 내용에 따른 터치 패널 제조 방법의 일 실시예에 관한 플로차트를 도시한다. 도 3은 각각 (a)에서 (f)까지의 구조들을 포함하는데, 이는 각각 도 2에 도시된 단계들에 상응하는 구조들의 도식도들을 도시한다. 도면들에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 터치 패널 제조 방법은 다음의 단계들을 포함한다.
Reference is made to FIGS. 2 and 3, where FIG. 2 illustrates a flowchart of one embodiment of a method of manufacturing a touch panel according to the present disclosure. 3 includes structures (a) through (f), respectively, which show schematic diagrams of structures corresponding to the steps shown in FIG. As shown in the figures, the touch panel manufacturing method of this embodiment includes the following steps.

단계 S10: 골을 파는 단계: 유리 기판(100) 상에 어레이로 정렬된 바와 같은 여러 구역들의 경계를 정하기 위해 유리 기판(100) 상에 적어도 하나의 홈(103)을 형성하도록, 필요한 터치 패널의 크기 사양에 기초하여, 골을 파는 기계 가공 공정을 수행하는 단계로, 여기서 (도 3에 도시된 바와 같이) 각각의 홈(103)은 하나의 기저면(1031) 및 두 개의 경사측면들(1032)을 포함한다. 본 실시예에서 기술된 골을 파는 기계 가공 공정은, 예를 들어, 도 3의 구조들 (a) 및 (b)를 통해 도시된 바와 같이, 홈(103)을 형성하기 위해 화학물질들 또는 레이저를 써서 평면 유리 기판(100)을 식각하는 단계를 포함할 수 있다. 분명히, 실제로는, 골을 파는 기계 가공 공정은 또한 기계적 절단기를 이용하여 홈(103)을 형성하기 위해 평면 유리 기판(100)을 절삭할 수 있거나 골을 파는 기계 가공 공정은 하나의 조각에 홈들(103)의 형태를 만들기 위해 직접 유리 기판(100)을 몰딩하는 기계 장치을 써서 수행될 수 있는데, 이는 본 개시 내용으로 제한되지 않는다.
Step S10: Digging: The touch panel needs to be formed to form at least one groove 103 on the glass substrate 100 to delimit various zones as arranged in an array on the glass substrate 100. Based on the size specification, performing a grooving machining process, where each groove 103 (as shown in FIG. 3) has one base surface 1031 and two inclined sides 1032. It includes. The dig-machining process described in this embodiment, for example, as shown through structures (a) and (b) of FIG. 3, may include chemicals or lasers to form grooves 103. Etching may include etching the flat glass substrate 100. Obviously, in practice, the grooving machining process may also cut the flat glass substrate 100 to form the grooves 103 using a mechanical cutter or the grooving machining process may be used to produce grooves in one piece. This can be done using a mechanical device that molds the glass substrate 100 directly to make the shape of 103, which is not limited to the present disclosure.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 개시 내용의 홈들(103)은 반대 구조들을 더 형성하기 위해 유리 기판(100)의 상부 표면(101) 및 하부 표면(102) 상에 형성되도록 쌍을 이루어 동시에 골이 패인다. 홈(103)의 기저면(1031)은 실제 공정 요건에 따라 평평한 표면 또는 곡선의 오목한 표면으로 설계될 수 있다. 홈(103)의 측사측면들(1032) 및 상부 표면(101)에 맞닿아 있거나, 홈(103)의 경사 표면들(1032) 및 유리 기판(100)의 하부 표면(102)에 맞닿아 있는 경사각 θ1은 90도보다 큰 각을 나타내는데, 그렇게 함으로써 압력이 집중되는 상황을 줄인다.
As shown in FIG. 3, the grooves 103 of the present disclosure are paired simultaneously so as to be formed on the upper surface 101 and the lower surface 102 of the glass substrate 100 to further form opposing structures. This is dug. The base surface 1031 of the groove 103 may be designed as a flat surface or a curved concave surface depending on the actual process requirements. Angle of inclination abutting the side surfaces 1032 and the top surface 101 of the groove 103 or abutting the inclined surfaces 1032 of the groove 103 and the lower surface 102 of the glass substrate 100 θ1 represents an angle greater than 90 degrees, thereby reducing the concentration of pressure.

단계 S20: 표면 강화 단계: 도 3의 구조 (c)에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 화학적 강화와 같은 수단을 써서 골이 패인 유리 기판(100)의 전체 조각 상에 표면 강화 처리를 수행하는데, 그렇게 함으로써 이온 교환 현상의 발생으로 인해 (상부 표면(101), 하부 표면(102), 각각의 홈(103)의 기저면(1031), 및 두 개의 경사측면들(1032)을 포함하는) 유리 기판들(100)의 표면 구역들이 이온교환층(105)을 형성하도록 해서, 유리 기판들(100)을 강화하는 목적을 달성한다.
Step S20: Surface Hardening Step: As shown in the structure (c) of FIG. 3, this embodiment performs surface hardening treatment on the entire piece of the corrugated glass substrate 100 by means such as chemical strengthening. Glass substrate (including the upper surface 101, the lower surface 102, the base surface 1031 of each groove 103, and the two inclined sides 1032), thereby causing the ion exchange phenomenon. The surface regions of the fields 100 form the ion exchange layer 105, thereby achieving the purpose of strengthening the glass substrates 100.

이어서, 표면 강화 처리의 완료 이후에, 본 실시예가 터치 패널의 제조 공정을 설명하기 위해 사용되는 것이므로, 강화된 유리 기판들(100)의 상부 표면(101) 및/또는 하부 표면(102)이 이른바 패터닝 공정을 통해 감지 전극 어레이를 형성하기 위해 배치될 수 있다. 당업자는 페터닝 공정의 상세한 절차들을 이해할 수 있을 것이므로, 다시 반복하지 않는다. 상기 감지 전극 어레이는 단일 전도층 또는 이중 전도층들로 구성된 구성일 수 있는데, 여기에 국한되지는 않는다.
Subsequently, after completion of the surface strengthening treatment, since the present embodiment is used to describe the manufacturing process of the touch panel, the upper surface 101 and / or lower surface 102 of the strengthened glass substrates 100 are so-called. It may be arranged to form a sensing electrode array through a patterning process. One skilled in the art will understand the detailed procedures of the patterning process and will not repeat it again. The sensing electrode array may be composed of a single conductive layer or double conductive layers, but is not limited thereto.

도 4는 본 개시 내용에 따른 유리 기판 상의 감지 전극 어레이의 배치에 관한 일 실시예의 도식도의 상면도이다. 도 4의 본 실시예가 단일 전도층으로 구성된 감지 전극 어레이(108)를 도시하고 있으므로, 감지 전극 어레이(108)는 유리 기판(100)의 상부 표면(101) 또는 하부 표면(102) 상에 형성된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 유리 기판(100)이 홈들(103)로 인해 어레이로 정렬된 여러 구역들로 경계가 정해지긴 하지만, 대량 생산의 목적을 달성하기 위해 단 한 번 유리 기판(100)의 모든 경계가 정해진 구역들에 대해 패터닝 공정이 수행될 수 있다.
4 is a top view of a schematic diagram of an embodiment of the arrangement of sensing electrode arrays on a glass substrate in accordance with the present disclosure; Since the present embodiment of FIG. 4 shows the sensing electrode array 108 composed of a single conductive layer, the sensing electrode array 108 is formed on the upper surface 101 or the lower surface 102 of the glass substrate 100. . As shown in FIG. 4, although the glass substrate 100 is bounded by several zones arranged in an array due to the grooves 103, the glass substrate 100 only once to achieve the purpose of mass production. The patterning process can be performed for all bounded zones of.

또한, 본 개시 내용의 일 실시예에서, 감지 전극 어레이의 배치 이전, 및 표면 강화 단계 이전이나 이후에, 유리 기판(100)이 보호를 위해 사용되고 좀더 효과적인 방현(anti-glare) 및 항균 효과를 갖도록 유리 기판(100)의 표면 상에 방현 및 항균과 같은 처리들이 수행될 수 있다.
Furthermore, in one embodiment of the present disclosure, prior to the placement of the sensing electrode array and before or after the surface strengthening step, the glass substrate 100 is used for protection and has a more effective anti-glare and antibacterial effect. Treatments such as antiglare and antibacterial may be performed on the surface of the glass substrate 100.

원한다면 도 2의 단계들이 반복될 수 있다. 단계 S30: 절단 단계: 도 3의 구조들 (d)에서 (f)까지에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 수치 제어(NC) 기구를 써서 감지 전극 어레이가 배치된 유리 기판들(100)에 대한 절단 및 기계 가공을 수행한다. 구체적으로, 본 실시예는 수치 제어 기구의 블레이드 휠, 절단기, 또는 레이저 빔을 이용하여 유리 기판(100)을 절단한다. 또한, 단계 S30은 기저면(1031)을 제거하기 위해 기저면(1031)의 위치에 기초하여 유리 기판(100)을 절단하고, 나아가 유리 기판(100)에서 절단된 각각의 터치 패널(110) 상에 절단면(106)을 형성한다. 절단면(106)은 경사측면(1032)과 맞닿아 있고, 압력이 집중되는 상황을 줄이기 위해 90도 이상의 각으로 그들 사이에 각 θ2가 형성된다.
If desired, the steps of FIG. 2 may be repeated. Step S30: Cutting Step: As shown in the structures (d) to (f) of FIG. 3, the present embodiment uses a numerical control (NC) mechanism on the glass substrates 100 on which the sensing electrode array is disposed. For cutting and machining. Specifically, this embodiment cuts the glass substrate 100 using a blade wheel, a cutter, or a laser beam of the numerical control mechanism. In addition, step S30 cuts the glass substrate 100 based on the position of the base surface 1031 to remove the base surface 1031, and furthermore, cuts the surface on each touch panel 110 cut from the glass substrate 100. Form 106. The cutting surface 106 is in contact with the inclined side surface 1032, and an angle θ2 is formed between them at an angle of 90 degrees or more to reduce the situation where pressure is concentrated.

또한, 본 개시 내용의 일 실시예에 따라, 유리 기판(100)의 상부 표면(101) 및 하부 표면(102)은 미리 형성된 경사측면(1032)의 설계로 절단면(106)과 함께, C각이라고도 불리는, 챔퍼각(104)을 각각 형성할 수 있는데, 그렇게 함으로써 어떤 기계 장치 부분과 함께 조립된 터치 패널(110)에 의해 야기된 충돌 및 압출로 인한 파열 발생의 위험을 줄인다.
Further, according to one embodiment of the present disclosure, the upper surface 101 and the lower surface 102 of the glass substrate 100 are also referred to as C angles, along with the cut surface 106 in the design of the preformed inclined side surface 1032. Each of the chamfer angles 104 may be formed, thereby reducing the risk of bursting due to impingement and extrusion caused by the touch panel 110 assembled with certain machine part.

덧붙여, 본 실시예의 홈(103)의 골이 패이는 정도는 제한되지 않는다. 예를 들어, 더 좋은 설계는 절단 단계 실행을 편리하게 하기 위해, 두 상응하는 상부와 하부 홈들(103) 사이의 거리가 가능한 짧아지도록, 즉, 절단면(106)의 길이가 점점 짧아지게 되도록 하는 것일 수 있다.
In addition, the degree to which the groove of the groove 103 of the present embodiment is cut is not limited. For example, a better design is to make the distance between the two corresponding upper and lower grooves 103 as short as possible, ie, to make the length of the cutting surface 106 shorter and shorter to facilitate the execution of the cutting step. Can be.

또한, 만약 절단 단계가 절단면(106) 상에 버가 있는 가장자리들 및 미세한 크랙들의 발생을 야기한다면, 본 실시예는 버가 있는 가장자리들 및 미세한 크랙들을 제거하기 위해, 광택 가공 휠 또는 컴퓨터화된 수치 제어(CNC) 기구의 다른 평탄화 도구들을 이용하여 절단면(106)에 대한 평활화 처리를 더 수행할 수 있다.
In addition, if the cutting step results in the generation of burrs 'edges and fine cracks on the cut surface 106, the present embodiment is a polished wheel or computerized to remove burrs' edges and fine cracks. Other planarization tools of a numerical control (CNC) mechanism may further be used to smoothen the cut surface 106.

당업자는 이전에 이루어진 상세한 개시 내용에 따른 본 실시예를 구현하고 강도를 가진 단일 플레이트를 구비한 터치 패널(110)을 제조할 수 있다. 본 개시 내용에서 기술된 강도는 일반적으로 곡선 저항 강도, 압축 강도, 및 인장 저항 강도를 말하는데, 이는 터치 패널(110)이 외압을 받을 때 영구적인 변형 및 손상을 막을 수 있다.
Those skilled in the art can manufacture the touch panel 110 implementing the present embodiment according to the foregoing detailed disclosure and having a single plate with strength. The strengths described in this disclosure generally refer to curve resistance strength, compressive strength, and tensile resistance strength, which can prevent permanent deformation and damage when the touch panel 110 is subjected to external pressure.

본 개시 내용의 일 바람직한 실시예에서, 단일 플레이트를 구비한 터치 패널이 강화 속성들을 지닌 채로 제조되도록, 유리 기판을 절단하기 이전에 유리 기판 상에 필요로 하는 챔퍼각들의 경사면들이 형성되며, 그에 이어서 유리 기판의 전 부분의 표면 강화가 수행되며, 그 이후에 최종적으로 감지 전극 어레이가 배치되고 절단된다. 또한, 본 개시 내용이 강화 공정 중의 유리 기판 절단 이전 또는 감지 전극 어레이 배치 공정 중에 유리 기판 상의 모든 경계가 정해진 구역들(터치 패널들)에 대해 단 한 번만 기계 공정을 수행하는 것을 목표로 하기 때문에, 보호 및 터치 감지 기능들을 제공하기 위한 터치 패널의 대량 생산에 더 적합하다.
In one preferred embodiment of the present disclosure, the inclined surfaces of the required chamfer angles are formed on the glass substrate prior to cutting the glass substrate such that a touch panel with a single plate is manufactured with reinforcing properties, followed by Surface strengthening of the entire part of the glass substrate is performed, after which the sensing electrode array is finally placed and cut. In addition, since the present disclosure aims to perform the mechanical process only once for all bounded areas (touch panels) on the glass substrate prior to the glass substrate cutting during the strengthening process or during the sensing electrode array placement process, It is more suitable for mass production of touch panels to provide protection and touch sensing functions.

특정 실시예들이 도시되고 기술되었긴 하지만, 본 개시 내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 그에 다양한 수정 및 대체가 이루어질 수 있다. 그러므로, 본 개시 내용은 예시로서 기술된 것이지 제한으로서 기술된 것은 아닌 것으로 이해될 것이다.While specific embodiments have been shown and described, various modifications and substitutions can be made therein without departing from the spirit and scope of the disclosure. Therefore, it is to be understood that the present disclosure has been described as an example and not as a limitation.

Claims (10)

유리 기판 상에 기지면 및 두 개의 경사측면들을 포함하는 적어도 하나의 홈을 형성하기 위해 골을 파는(sink) 단계;
상기 유리 기판의 표면을 강화하는 단계; 및
상기 기저면의 위치에 기초하여 상기 유리 기판을 절단하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
Sinking to form at least one groove comprising a base surface and two inclined sides on the glass substrate;
Strengthening the surface of the glass substrate; And
Cutting the glass substrate based on the location of the base surface;
The method comprising the steps of:
청구항 1에 있어서,
상기 홈들은 상기 유리 기판의 상부 표면 및 하부 표면에 쌍을 이루어 동시에 골이 패이는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method according to claim 1,
The grooves are paired to the upper surface and the lower surface of the glass substrate at the same time, the grooves are characterized in that the grooves are dug.
청구항 1에 있어서,
상기 기저면은 평평한 표면 또는 곡선의 오목한 표면인 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method according to claim 1,
And the base surface is a flat surface or a curved concave surface.
청구항 1에 있어서,
상기 유리 기판은 식각(etching), 절삭, 또는 몰딩 기계 장치(mechanism)를 통해 상기 홈을 형성하기 위해 골이 패이는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method according to claim 1,
And wherein the glass substrate is grooved to form the grooves through etching, cutting, or molding mechanisms.
청구항 1에 있어서,
상기 유리 기판 강화 단계는 화학적 강화 수단을 쓰는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method according to claim 1,
The glass substrate strengthening step is a touch panel manufacturing method, characterized in that using the chemical strengthening means.
청구항 1에 있어서,
상기 유리 기판을 절단하는 단계는 절단면을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method according to claim 1,
Cutting the glass substrate further comprises the step of forming a cut surface.
청구항 6에 있어서,
상기 경사측면들은 챔퍼각(chamfer angle)을 형성하기 위해 상기 유리 기판의 표면과 상기 절단면 사이에 연결되는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method of claim 6,
And wherein the inclined sides are connected between the cut surface and the surface of the glass substrate to form a chamfer angle.
청구항 6에 있어서,
상기 유리 기판을 절단하는 단계 이후에,
상기 절단면을 평활화하는(smoothing) 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method of claim 6,
After cutting the glass substrate,
Smoothing the cut surface;
Touch panel manufacturing method characterized in that it further comprises.
청구항 1에 있어서,
상기 유리 기판을 강화하는 단계 이후에,
상기 유리 기판의 표면 상에 감지 전극 어레이를 배치하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method according to claim 1,
After strengthening the glass substrate,
Disposing an array of sensing electrodes on a surface of the glass substrate;
Touch panel manufacturing method characterized in that it further comprises.
청구항 9에 있어서,
상기 감지 전극 어레이를 배치하는 단계 이전에,
상기 유리 기판 상에 방현(anti-glare) 및/또는 항균 처리를 수행하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.The method according to claim 9,
Before placing the sensing electrode array,
Performing anti-glare and / or antibacterial treatment on the glass substrate;
Touch panel manufacturing method characterized in that it further comprises.
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