KR20130043274A - 레이저 발진기로부터 발진된 레이저의 스폿 위치 제어 방법 - Google Patents

레이저 발진기로부터 발진된 레이저의 스폿 위치 제어 방법 Download PDF

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KR20130043274A
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Abstract

본 발명은 기판 스테이지의 위치 제어 방법에 관한 것으로, 다수의 점이 일정 간격으로 배열된 표준 측정판을 기판 스테이지의 정해진 위치에 위치시킨 상태에서, 기판 스테이지의 이동을 제어하는 구동부에 의해 기판 스테이지를 일정 거리씩 이동시키고, 구동부에 의해 기판 스테이지가 이동하고자 하는 예상 위치와 실제 이동하는 실제이동위치와의 오차를 기판 스테이지의 전체 이동 범위에 걸쳐 측정해 두고, 기판 스테이지를 해당 위치로 이동시키고자 할 때에 메모리에 저장된 오차를 감안하여 기판 스테이지를 이동시킴으로써, 기판 스테이지의 구동부의 구동 오차에도 불구하고 기판 스테이지의 위치를 정교하게 조절하여 의도한 위치에 정확하게 위치시킬 수 있는 기판 스테이지의 위치 제어 방법 및 이에 의한 기판 스테이지 이동 장치를 제공한다.

Description

레이저 발진기로부터 발진된 레이저의 스폿 위치 제어 방법 {METHOD OF POSITIONING LASER SPOT FROM LASER INJECTOR}
본 발명은 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔의 스폿 위치 제어 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스테이지 상에 위치한 기판을 가공하기 위한 레이저 스폿의 위치를 정교하게 조절하여 의도한 위치에 정확하게 위치시킬 수 있는 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔의 스폿 위치 제어 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여 반도체 칩 등의 반도체 소자도 보다 고집적화되는 추세에 있다. 따라서, 반도체 칩에 비아홀을 형성하는 레이저 드릴링 장치에 있어서도, 레이저 빔을 기판의 정확한 위치에 조사할 수 있도록 제어하는 것이 필요하다.
즉, 도1에 도시된 종래의 레이저 가공 장치는 레이저 발진기(10)로부터 레이저 빔이 출사되면, 광케이블 등을 통해 레이저 빔이 전달되어 레이저 조사기(20) 내의 반사 미러(21)를 21d로 표시된 방향으로 회전 구동하여, 기판 스테이지(30)에 거치된 기판(S)의 표면에 레이저 스폿이 도달하도록 레이저 빔을 조사하여, 기판(S)을 가공한다.
그러나, 종래의 레이저 스폿의 위치는 미리 예정된 회전각만큼 반사 미러(21)를 회전하는 것에 의해 제어될 뿐이어서, 정확하게 정해진 위치에 레이저 빔의 스폿을 위치시키는 것에 한계가 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 레이저 빔 조사부의 구동 오차에도 불구하고 레이저 빔의 스폿 위치를 정교하게 조절하여 의도한 위치에 정확하게 위치시킬 수 있는 레이저 빔의 스폿 위치 제어 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 레이저 발진기로부터 출사된 레이저의 스폿 위치 제어 방법으로서, 가로와 세로에 다수의 점이 일정 간격으로 배열된 표준 측정판을 기판 스테이지 상에 위치시키는 표준측정판 거치단계와;상기 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔의 경로를 변경하는 반사 미러의 회전 구동부에 상기 반사 미러에 반사된 상기 레이저의 스폿이 정해진 거리씩 이동시키는 데 필요한 구동신호를 전송하여, 상기 레이저 스폿의 위치를 정해진 거리 만큼씩 이동시키는 레이저스폿 예비이동단계와; 상기 레이저스폿 예비이동단계에서 이동된 각 위치에서, 상기 레이저 빔의 스폿과 상기 표준 측정판의 점의 위치를 대비하여 상기 레이저 빔의 스폿의 실제 이동위치를 측정하는 실제이동위치 측정단계와; 상기 기판 스테이지의 전체 이동 범위에 걸쳐 각각의 이동된 위치에서 상기 실제이동위치와 상기 실제이동위치와의 오차값을 메모리에 기억하는 이동량오차기억단계와; 상기 반사 미러를 회전시켜 상기 레이저 스폿이 도달할 타겟 좌표의 주변 오차값을 상기 메모리로부터 호출하여, 상기 타겟 좌표에 대응하는 산출 오차값을 더한 위치로 상기 레이저 스폿을 이동시키도록 상기 반사 미러의 구동부에 구동 신호를 인가하여 상기 반사 미러를 회전시킨 후 레이저 빔을 조사하는 레이저빔 조사단계를; 포함하는 레이저의 스폿 위치 제어 방법을 제공한다.
이는, 다수의 점이 일정 간격으로 배열된 표준 측정판을 기판 스테이지의 정해진 위치에 위치시킨 상태에서, 반사 미러의 회전을 제어하는 회전 구동부에 의해 레이저 빔의 스폿 위치를 일정 거리씩 이동시키고, 회전 구동부에 의해 레이저빔의 스폿이 이동하고자 하는 예상 거리와 실제 이동하는 실제이동위치와의 오차값을 기판 스테이지의 전체 이동 범위에 걸쳐 측정해 두고, 레이저 빔의 스폿을 해당 위치로 이동시키고자 할 때에 메모리에 저장된 오차를 감안하여 레이저 스롯의 위치를 이동시킴으로써, 레이저 빔의 스폿 위치를 보다 정확하게 이동 제어할 수 있도록 하기 위함이다.
또한, 본 발명에 따른 기판 스테이지의 위치 제어 방법은 다수의 점이 일정 간격으로 표시된 표준 측정판을 이용하여 측정함으로써, 상기 실제이동위치 측정단계에서 측정되는 실제이동위치를 보다 정확하게 측정할 수 있게 되므로, 레이저 빔의 스폿의 이동을 보다 정확하게 제어하는 것이 가능해진다.
한편, 상기 예비이동단계에서의 이동 간격은 상기 회전 구동부에 의해 구동될 수 있는 모든 방향에 대해 행해지며, 이에 따른 오차값도 2방향(x, y)의 좌표에 대해 메모리에 저장된다.
이 때, 레이저스폿 예비이동단계에서의 이동 간격은 상기 표준 측정판의 간격씩 이동하도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 상기 예비이동단계에서 기판 스테이지가 표준 측정판의 미리 정해진 간격씩 이동하면서 이동된 각 위치에서 표준 측정판의 점과 일치하면 정확한 거리만큼 이동한 것이고, 이동된 각 위치에서 표준 측정판의 점과 편차가 있으면 그 편차만큼 오차가 발생되는 것이 된다. 따라서, 예비이동단계에서의 오차값을 간편하면서 정확하게 얻을 수 있는 잇점이 얻어진다.
상기 레이저스폿 예비이동단계는, 상기 기판 스테이지를 제1축 방향과, 상기 제1축에 수직한 제2축 방향으로 이동시킬 수 있다.
그리고, 상기 레이저빔 조사단계는, 레이저 스폿이 도달하고자 하는 타겟 좌표 주변의 4점에서의 오차값을 호출하여 보간하고, 그 보간된 치수만큼 추가적으로 이동하도록 제어함으로써, 이동하고자 하는 타겟 좌표로 정확하게 위치시키는 것이 가능해진다. 이 때, 상기 산출 오차값은 공지된 다양한 방식에 의해 산출될 수 있지만, 보간법(interpolation)에 의해 산출되는 것이 계산이 비교적 간편해지는 잇점을 얻을 수 있다.
상기 실제이동위치 측정단계는 상기 기판 스테이지의 상측에 위치한 비젼에 의하여 레이저 스폿의 이동 전후의 위치를 촬영하여, 상기 표준 측정판의 점에 대비하여 레이저 스폿의 이동 위치를 측정할 수 있다.
이 때, 상기 기판 스테이지의 상측에 위치한 비젼은 위치 이동될 수도 있지만, 위치 고정된 상태로 표준 측정판의 점의 이동 위치를 촬영하여 측정하는 것이 비젼의 이동에 따른 오차가 발생하지 않는다는 점에서 보다 정확한 계측을 가능하게 한다.
한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 상기와 같은 레이저 스폿의 위치 제어 방법을 사용하는 레이저 가공 장치로서, 기판을 거치시키는 상기 기판 스테이지와; 레이저 발진기와; 상기 레이저 발진기로부터 발진된 레이저 빔을 반사시키는 반사 미러와; 상기 반사 미러를 회전 구동시키는 회전 구동부와; 상기 기판 스테이지의 상측에 위치하여 상기 레이저스폿 예비이동단계에서 상기 레이저 스폿의 실제이동위치를 측정하는 비전과; 상기 이동량오차기억단계에서 상기 오차를 기억하는 상기 메모리를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 다수의 점이 일정 간격으로 배열된 표준 측정판을 기판 스테이지의 정해진 위치에 위치시킨 상태에서, 레이저 빔을 반사하는 반사 미러의 회전을 제어하는 회전 구동부에 의해 레이저 스폿을 일정 거리씩 이동시키고, 레이저 스폿이 이동하고자 하는 예상 위치와 실제 이동하는 실제이동위치와의 오차를 기판 스테이지의 전체 이동 범위에 걸쳐 측정해 두고, 기판 스테이지를 해당 위치로 이동시키고자 할 때에 메모리에 저장된 오차를 감안하여 레이저 스폿을 이동시킴으로써, 반사 미러의 회전 의 구동 오차 등에도 불구하고 레이저 스폿의 위치를 정교하게 조절하여 의도한 타겟 좌표에 정확하게 위치시킬 수 있는 레이저 스폿의 위치 제어 방법 및 이에 의한 레이저 가공 장치를 제공한다.
즉, 본 발명은 기판 스테이지의 전체 위치에 걸쳐 소정 간격마다 레이저 스폿의 위치 오차를 저장해둠으로써, 레이저 스폿을 이동시켜 원하는 타겟 좌표에 위치시킴에 있어서, 위치 오차값을 토대로 보정된 좌표로 구동하도록 하여 종래에 비해 정확한 위치로 도달하는 것을 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
무엇보다도, 본 발명은 다수의 점이 일정 간격으로 표시된 표준 측정판의 이동 위치를 비젼으로 이동 전후의 위치 상태를 촬영하여 측정함으로써, 레이저스폿의 예비이동단계에서 레이저 스폿을 이동하려고 의도했던 예상이동위치와 실제이동위치의 차이를 보다 정확하게 측정할 수 있으므로, 보다 정확한 위치 제어를 가능하게 한다.
도1은 종래의 레이저 가공 장치의 구성을 도시한 개략도
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구성을 도시한 도면
도3 및 도4는 도2의 레이저 가공 장치를 이용하여 레이저 스폿의 위치를 이동 제어하는 구성을 순차적으로 도시한 도면
도5는 도2의 장치를 이용하여 원하는 좌표로 레이저 스폿을 이동시키는 데 사용되는 보간 방법을 예시한 도면
도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 스폿의 위치 제어 방법을 도시한 순서도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상술한다.
도2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는, 가공하고자 하는 기판(S)을 거치시키는 기판 스테이지(110)와, 기판 스테이지(110)에 거치된 기판(S)에 레이저 빔을 스폿(LS) 형태로 조사하는 레이저 조사부(120)와, 레이저 스폿(LS)의 위치 보정 시에 레이저 스폿(LS)의 위치를 촬영하여 위치를 측정하는 비젼(140)과, 비젼(140)에 의해 측정된 레이저 스폿(LS)의 의도된 예상이동위치와 실제이동위치의 차로 구해지는 각 위치에서의 오차값을 저장하는 메모리(150)와, 레이저 조사부(120)의 반사 미러(122)를 회전시키는 회전 구동부(122)를 제어하고 메모리(150)에 저장된 오차값을 호출하여 원하는 타겟 좌표로 레이저 스폿(LS)을 위치시키도록 제어하는 제어부(160)로 구성된다.
상기 레이저 조사부(120)는 레이저 발진기(121)로부터 출사된 레이저 빔을 반사 미러(122)에 의해 기판 스테이지(110)상에 거치된 기판(S)의 표면에 스폿(LS)이 위치하도록 레이저 빔을 조사한다. 이를 위하여, 반사 미러(122)는 회전 구동부(122a)에 의해 회전(122d)되도록 제어된다. 이 때, 회전 구동부(122)는 레이저 스폿(LS)을 평판인 기판 스테이지(110)상에 위치시키므로, 레이저 스폿(LS)을 x축과 y축 방향으로 모두 이동시키기 위하여, 2개의 축에 대하여 회전 가능하게 설치된다.
도면에는 레이저 발진기(121)로부터 출사된 레이저 빔이 직접 반사 미러(122)에 도달하는 구성으로 도시되어 있지만, 그 경로 상에 다수의 미러가 배열되어 광경로를 변환하거나 광강도를 조절할 수 있다.
상기 비젼(140)은 레이저 스폿(LS)의 위치를 보정하는 오차값 정보를 얻기 위해 설치된다. 비젼(150)은 기판 스테이지(110)의 상측에서 이동할 수도 있지만, 상기 위치 보정 단계에서는 하나의 위치에서 촬영하여 레이저 스폿(LS)의 실제 이동위치를 신뢰성있게 측정한다.
상기 메모리(150)는 레이저 스폿(LS)의 예비이동단계에서 정해진 다수의 위치에서 레이저 스폿(LS)의 실제이동위치와 이동시키고자 했던 예상이동위치와의 차로 구해지는 위치 오차값을 각 측정위치별로 저장한다. 이 때, 기판 스테이지(110)는 x, y축 성분이 있는 평면이므로, 위치오차값은 x, y방향에 대한 오차값이 각각 저장될 수 있다.
상기 제어부(160)는 반사 미러(122)를 회전구동하는 구동부(122)를 제어하는 구동 신호를 전송하고, 비젼(140)으로의 촬영 및 측정 등을 제어한다.
첨부된 도3 내지 도7을 참조하여, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 스폿의 위치 제어 방법을 상술한다.
단계 1: 먼저 도3에 도시된 바와 같이 기판 스테이지(110)의 표면에 표준 측정판(50)을 위치시킨다(S110). 표준 측정판(50)에는 소정의 간격으로 다수의 점(50a)이 배열된다. 표준 측정판(50)에 배열된 점(50a)은 기판 스테이지(110)의 위치를 보정하는 데 필요한 간격(cx, cy; 예를 들어, 0.5mm 내지 10mm)으로 제1축 및 제2축 방향으로 배열된다. 표준 측정판(50)에 배열된 점(50a)들은 정확한 위치에 표시되어 있으므로, 표준 측정판(50)의 점(50a)의 간격은 정확한 것으로 간주될 수 있다. 이 때, 표준 측정판(50)의 점들(50a)의 제1축방향(112x)으로의 간격(cx)과 제2축방향(113y)으로의 간격(cy)은 서로 다르게 설정될 수 있다.
표준 측정판(50)의 점(50a)의 배열 방향은 기판 스테이지(110)의 이동 방향(112x, 113y)과 일치시키도록 거치시킨다. 이를 위하여, 기판 스테이지(110)에는 표준 측정판(50)의 외측을 제한하는 돌기(미도시)가 구비되어, 돌기의 내측에 표준 측정판(50)을 위치시키면 자연스럽게 표준 측정판(50)이 기판 스테이지(110)의 이동 방향과 정렬되는 방향으로 거치되도록 할 수 있다.
이 때, 표준 측정판(50)의 점(50a) 중 어느 하나는 기판 스테이지(110)의 중앙 지점에 위치시킬 수도 있다.
단계 2: 그리고 나서, 도3에 도시된 바와 같이, 제어부(160)로부터 회전 구동부(122a)에 구동 신호를 인가하여 레이저 발진기(121)로부터 출사된 레이저 빔이 반사 미러(122)를 거쳐 기판 스테이지(110) 상에서 미리 정해진 거리 만큼씩 이동하도록 한다(S120). 이때, 레이저 스폿(LS)이 이동하도록 의도된 좌표는 표준 측정판(50)의 점들(50a)과 일치시키는 것이 좋다.
단계 3: 구동부(122a)에 의해 레이저 스폿(LS)을 미리 정해진 위치로 이동시키면, 각각의 이동된 위치에서 기판 스테이지(110)를 상측에 설치된 비젼(140)으로 촬영한다. 위치 고정된 비젼(140)의 촬영 영상에 의해 레이저 스폿(LS)의 실제 이동위치가 산출된다.
바람직하게는, 레이저 스폿(LS)이 점들의 간격(cx, cy)만큼씩 이동하여 제1이동 좌표로 이동하면, 비젼(140)에 촬영된 영상으로부터 위치 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 레이저 스폿(LS)과 점(50a)이 서로 완전히 중복되면 레이저 스폿(LS)의 이동 오차값은 0이고, 이들의 각 점(50a)과 위치 편차가 있다면 그 편차가 레이저 스폿(LS)의 해당 좌표에 대한 오차값이 된다. 이와 같은 방식으로, 표준 측정판(50)의 점들(50a)의 위치로 그 간격(cx, cy)만큼씩 이동하면서 기판 스테이지(110)의 전체 좌표에 대한 위치 오차값을 산출한다(S130).
이 때, 위치 오차값은 각 좌표 당 어느 하나의 수(벡터값의 합)로 정해질 수도 있지만, 이동 방향에 따라 오차값이 저장되는 것이 바람직하다.
따라서, 단계 2와 단계 3은 기판 스테이지(110)가 미리 정해진 간격만큼씩 이동하면서 동시에 이루어진다. 따라서, 도4에는 비젼(140)만 도시되어 있지만, 레이저 조사부(120)가 함께 위치하게 된다.
단계 4: 단계 3에 의해 기판 스테이지(110)의 이동 범위 내에서 구해진 위치 오차값은 메모리(150)에 저장된다. 즉, 메모리(150)에는 기판 스테이지(110)의 제1축, 제2축으로의 이동 범위 내의 다수의 좌표에 대한 각각의 위치 오차값이 저장된다(S140).
이와 같이 단계 1 내지 단계 4의 예비 공정을 거침으로써, 위치 제어를 위한 예비 공정이 완료된다.
단계 5: 그리고 나서, 기판 스테이지(110) 상에 가공하고자 하는 기판(S)을 탑재한 상태에서, 레이저 스폿(LS)을 위치 이동시키고자 하면, 제어부(160)는 이동 좌표의 주변의 4점에 대해 저장된 위치 오차값을 메모리(150)로부터 호출하여 불러들인다. 그리고, 타겟 좌표가 4지점 중 어느 하나라면 해당 좌표의 오차값을 반영한 구동 신호를 구동부(122)에 인가하여, 레이저 스폿(LS)을 이동시킨다. 타겟 좌표가 4지점의 어느 사이에 위치한 경우에는 타겟 좌표의 오차값은 주변 4지점의 오차값으로부터 보간법(interpolation method)에 의해 산출한다.
어느 한 방향으로의 오차값(X축)만을 고려하는 일례로서, 도5에 도시된 도면을 참조하면, 타겟 좌표(C)가 (37000, 14000)인 경우에, 그 주변의 4지점(P11, P12, P21, P22)에서의 오차값을 반영한 타겟 좌표(C)에서의 오차값을 먼저 산출한다.
Y좌표 가중치 = (Y-Y1)/(Y2-Y1) = 0.4
X좌표 가중치 = (X-X1)/(X2-X1) = 0.7
이로부터, A지점에서의 위치 오차값은 {P11에서의 오차값[-340] + Y좌표가중치[0.4]*(P12에서의 오차값[-650] - P11에서의 오차값[-340])}에 의해 -464라는 값으로 얻어진다. 마찬가지로, B지점에서의 위치오차값은 {P21에서의 오차값[-80] + Y좌표가중치[0.4]*(P22에서의 오차값[320] - P21에서의 오차값[-80])}에 의해 80이라는 값으로 얻어진다. 따라서, A지점과 B지점의 0.7지점에 위치한 타겟 좌표(C)의 위치 오차값은 {A지점의 오차값[-464] + X좌표 가중치[0.7](B지점의 오차값[80] - A지점의 오차값[-464]}에 의해 83.2가 얻어진다.
따라서, 타겟 좌표(C)인 (37000, 14000)으로 이동 스테이지(110)를 위치시키기 위해서는, 제1축(X축)방향으로 이동시키는 구동부(122)에 37000만큼 이동하라는 구동신호를 제어부(160)에서 보내지 않고, X축 방향으로의 위치 오차값인 83.2를 반영하여 37083.2만큼 이동하라는 구동신호를 보낸다. 이에 의해, 레이저 스폿(LS)은 타겟 좌표(37000, 14000)에 실제로 이동하게 되어, 보다 정확한 위치 제어를 가능하게 된다.
도5에서는 X좌표의 위치오차값을 예로 들었지만, 마찬가지 방법으로 단계 4에서 저장된 각 좌표에서의 Y좌표의 위치오차값에 대해서도 동일한 방식으로 타겟 좌표(C)에서의 Y방향으로의 위치 오차값을 산출하여, 이를 반영한 구동 신호를 제어부(170)로부터 회전 구동부(122)에 전송하여 제2축(Y축) 방향으로 레이저 스폿을 위치 이동시키도록 구동함으로써, 보다 정확한 위치로 레이저 스폿(LS)을 이동시킬 수 있다(S160).
즉, 레이저 스폿(LS)을 소정의 타겟 좌표로 이동 위치시키고자 하면, 제어부(160)로부터 구동 신호를 회전 구동부(122)에 인가하여 회전 구동부(122)에 의해 기판 스테이지(110)를 타겟 좌표로 이동시키지만, 구동 신호에 의해 동작하는 구동부(122)에는 구동 신호와 실제 레이저 스폿(LS)를 이동시키는 데 오차가 있으므로, 레이저 스폿(LS)은 타겟 좌표로 정확하게 이동하지 못하고 이로부터 오차 거리만큼 떨어진 위치에 있게 된다. 이에 의해, 기판(S)에 레이저 가공을 할 때에 정확한 위치에 가공하지 못하므로, 기판의 가공 정밀도를 저하시키는 원인이 된다.
그러나, 본 발명은 상기와 같이, 레이저 스폿(LS)이 이동하는 전 범위에 걸쳐, 각 좌표에서의 위치 오차값을 측정하여 미리 저장해두고, 레이저 스폿(LS)이 이동하고자 하는 타겟 좌표(C)에서의 오차값을 보간법으로 얻어내어, 타겟 좌표(C)에서의 위치 오차값을 반영하여 보다 정확한 위치로 이동 스테이지(110)를 위치시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
100: 이동 스테이지의 이동 장치 110: 이동 스테이지
120: 레이저 조사부 121: 레이저 발진기
122: 반사 미러 122a: 회전 구동부
140: 비젼 150: 메모리
160: 제어부 LS : 스폿

Claims (9)

  1. 레이저 발진기로부터 출사된 레이저의 스폿 위치 제어 방법으로서,
    가로와 세로에 다수의 점이 일정 간격으로 배열된 표준 측정판을 기판 스테이지 상에 위치시키는 표준측정판 거치단계와;
    상기 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔의 경로를 변경하는 반사 미러의 회전 구동부에 상기 반사 미러에 반사된 상기 레이저의 스폿이 정해진 거리씩 이동시키는 데 필요한 구동신호를 전송하여, 상기 레이저 스폿의 위치를 정해진 거리 만큼씩 이동시키는 레이저스폿 예비이동단계와;
    상기 레이저스폿 예비이동단계에서 이동된 각 위치에서, 상기 레이저 빔의 스폿과 상기 표준 측정판의 점의 위치를 대비하여 상기 레이저 빔의 스폿의 실제 이동위치를 측정하는 실제이동위치 측정단계와;
    상기 기판 스테이지의 전체 이동 범위에 걸쳐 각각의 이동된 위치에서 상기 실제이동위치와 상기 실제이동위치와의 오차값을 메모리에 기억하는 이동량오차기억단계와;
    상기 반사 미러를 회전시켜 상기 레이저 스폿이 도달할 타겟 좌표의 주변 오차값을 상기 메모리로부터 호출하여, 상기 타겟 좌표에 대응하는 산출 오차값을 더한 위치로 상기 레이저 스폿을 이동시키도록 상기 반사 미러의 구동부에 구동 신호를 인가하여 상기 반사 미러를 회전시킨 후 레이저 빔을 조사하는 레이저빔 조사단계를;
    포함하는 레이저의 스폿 위치 제어 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저스폿 예비이동단계에서의 이동 간격은 상기 표준 측정판의 점의 간격만큼 이동하는 것을 특징으로 하는 레이저의 스폿 위치 제어 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 레이저스폿 예비이동단계는,
    상기 제1축 방향과, 상기 제1축에 수직한 제2축 방향으로 일정 거리씩 이동시키는 것을 특징으로 하는 레이저의 스폿 위치 제어 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 표준측정판 거치단계는,
    상기 기판 스테이지의 상면에는 상기 표준 측정판의 둘레를 구속하는 다수의 돌기가 형성되어, 상기 돌기의 내측에 상기 표준 측정판을 위치시키면 상기 표준 측정판의 다수의 점들의 배열 방향이 상기 기판 스테이지의 이동 방향과 일치하도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저의 스폿 위치 제어 방법.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 레이저빔 조사단계는,
    상기 타겟 좌표의 상기 주변 오차값은 4점의 위치에서의 오차값을 호출하는 것을 특징으로 하는 레이저의 스폿 위치 제어 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 산출 오차값은 보간법(interpolation)에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 레이저의 스폿 위치 제어 방법.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실제이동위치 측정단계는,
    상기 기판 스테이지의 상측에 위치한 비젼에 의하여 상기 레이저 스폿의 이동 전후의 위치를 촬영하여, 상기 레이저 스폿과 상기 표준 측정판의 점의 간격을 통해 실제이동위치를 측정하는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저의 스폿 위치 제어 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 기판 스테이지의 상측에 위치한 비젼은 위치 고정된 상태로 촬영하는 것을 특징으로 하는 레이저의 스폿 위치 제어 방법.
  9. 제 1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 레이저 스폿의 위치 제어 방법을 사용하는 레이저 가공 장치로서,
    기판을 거치시키는 상기 기판 스테이지와;
    레이저 발진기와;
    상기 레이저 발진기로부터 발진된 레이저 빔을 반사시키는 반사 미러와;
    상기 반사 미러를 회전 구동시키는 회전 구동부와;
    상기 기판 스테이지의 상측에 위치하여 상기 레이저스폿 예비이동단계에서 상기 레이저 스폿의 실제이동위치를 측정하는 비전과;
    상기 이동량오차기억단계에서 상기 오차를 기억하는 상기 메모리를;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
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