KR20130042225A - Test apparatus and test method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 시험 장치 및 시험 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test apparatus and a test method.
종래, 시험 장치는, CPU, 메모리 등의 피시험 디바이스를 시험하였다. 또한, 실제의 동작 속도로 시험하는 루프백 시험이 제안되었다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 또한, 피시험 디바이스에 광 인터페이스를 구비하는 것이 제안되었다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).Conventionally, the test apparatus tested devices under test, such as a CPU and a memory. In addition, a loopback test for testing at an actual operating speed has been proposed (see Patent Document 1, for example). In addition, it has been proposed to include an optical interface in the device under test (see Patent Document 2, for example).
이러한 광 인터페이스를 구비한 피시험 디바이스를 시험하려면, 광 신호를 시험 신호로서 이용해 광 응답 신호를 검출해야 한다. 따라서, 광 통신용의 광 측정기 등을 구비할 필요가 있었지만, 이 경우, 처리율이 낮아져 버려 시험 코스트의 상승을 초래한다.To test a device under test with such an optical interface, the optical response signal must be detected using the optical signal as a test signal. Therefore, although it was necessary to provide the optical measuring device etc. for optical communication, in this case, a processing rate will fall and it will raise test cost.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제1 태양에서는, 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 있어서, 피시험 디바이스를 시험하는 시험 신호를 발생하는 시험 신호 발생부와, 시험 신호를 광 시험 신호로 변환하는 전광 변환부와, 전광 변환부가 변환한 광 시험 신호를 피시험 디바이스의 광 입력부에 전송하는 동시에, 피시험 디바이스가 출력하는 광 응답 신호를 수취하여 출력하는 광 인터페이스부와, 광 인터페이스부가 출력하는 광 응답 신호를 전기 신호의 응답 신호로 변환하여 송신하는 광전 변환부와, 광전 변환부가 송신하는 응답 신호를 수신하는 신호 수신부를 포함하는 시험 장치 및 시험 방법을 제공한다.
MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, in the 1st aspect of this invention, the test apparatus which tests a device under test WHEREIN: The test signal generation part which produces the test signal which tests a device under test, and a test signal are used as an optical test signal. An optical interface unit for transmitting an optical conversion signal to be converted, an optical test signal converted by the optical conversion unit to an optical input unit of the device under test, and receiving and outputting an optical response signal output from the device under test; It provides a test apparatus and a test method comprising a photoelectric conversion unit for converting the optical response signal to a response signal of the electrical signal and transmitting, and a signal receiving unit for receiving the response signal transmitted by the photoelectric conversion unit.
덧붙여 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 모두를 열거한 것은 아니다. 또한, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.In addition, the summary of the said invention does not enumerate all of the required features of this invention. In addition, subcombinations of these groups of features may also be invented.
도 1은 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 구성례를 피시험 디바이스(10)와 함께 도시한다.
도 2는 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 동작 플로우를 나타낸다.
도 3은 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 동작 플로우의 변형례를 나타낸다.
도 4는 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 제1 변형례를 피시험 디바이스(10)와 함께 도시한다.
도 5는 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 제1 변형례의 동작 플로우를 나타낸다.
도 6은 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 제2 변형례를 피시험 디바이스(10)와 함께 도시한다.FIG. 1: shows the structural example of the
2 shows an operation flow of the
3 shows a modification of the operation flow of the
FIG. 4: shows the 1st modified example of the
5 shows an operation flow of a first modification example of the
FIG. 6 shows a second modification of the
이하, 발명의 실시의 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허 청구의 범위에 따른 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.
EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although this invention is demonstrated through embodiment of invention, the following embodiment does not limit invention according to a claim. Moreover, not all of the combination of the characteristics demonstrated in embodiment is essential to the solution means of this invention.
도 1은, 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 구성례를 피시험 디바이스(10)와 함께 도시한다. 시험 장치(100)는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 메모리, 및 시스템·온·칩(SOC) 등이며, 광 인터페이스를 가지는 피시험 디바이스(10)를 시험한다. 또한, 피시험 디바이스(10)는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 메모리, 및 시스템·온·칩(SOC) 등 중 적어도 하나와 광 인터페이스를 조합한 회로이어도 된다. 피시험 디바이스(10)는, 광 신호를 주고 받는 1 이상의 광 입력부(12) 및 1 이상의 광 출력부(14)를 각각 구비한다. 또한, 피시험 디바이스(10)는, 전기 신호를 주고 받는 1 이상의 입력 단자(16) 및 1 이상의 출력 단자(18)를 구비하여도 된다. 여기서 입력 단자(16) 및 출력 단자(18)는, 솔더 범프, 랜드, 또는 커넥터 등이어도 된다.
FIG. 1: shows the structural example of the
시험 장치(100)는, 전기의 시험 신호를 전광 변환한 광 시험 신호를 피시험 디바이스(10)의 광 입력부(12)에 공급한다. 또한, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 출력부(14)로부터 출력되는 광 응답 신호를 수취하여 광전 변환한 전기의 응답 신호를 수신하고, 기대값과 비교하는 것으로 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정한다. 또한, 시험 장치(100)는, 시험 신호를 피시험 디바이스(10)의 입력 단자(16)에 공급하는 동시에, 피시험 디바이스(10)의 출력 단자(18)로부터 출력되는 응답 신호를 수취하여, 기대값과 비교하는 것으로 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정하여도 된다. 시험 장치(100)는, 시험부(110)와, 전광 변환부(120)와, 광 신호 발생부(130)와, 파장 설정부(135)와, 제1 광 스위치부(140)와, 디바이스 인터페이스부(150)와, 광전 변환부(160)와, 광 모니터부(170)와, 제2 광 스위치부(180)를 구비한다.
The
시험부(110)는, 시험 신호를 출력하는 동시에, 시험 신호에 따른 응답 신호를 수취하여 기대값과 비교한다. 시험부(110)는, 일례로서 워크스테이션 등의 외부의 컴퓨터 또는 기억 장치 등으로부터 시험에 이용하는 시험 프로그램을 취득하거나, 또는, 유저로부터의 입력에 의해 시험 프로그램을 취득하여, 해당 프로그램을 실행함으로써, 시험 신호를 출력한다. 또한, 시험부(110)는, 비교 결과인 시험 결과를 유저에게 표시하거나 외부의 컴퓨터 또는 기억 장치 등에 전송 및 기록하여도 된다. 시험부(110)는, 시험 신호 발생부(112)와, 신호 수신부(114)와, 기대값 비교부(116)를 가진다.
The
시험 신호 발생부(112)는, 피시험 디바이스(10)를 시험하는 시험 신호를 발생한다. 시험 신호 발생부(112)는, 일례로서 시험 프로그램에 의해 지정된 시험 패턴 데이터, 시험 시컨스 등에 기초하여 시험 신호를 발생한다. 시험 신호 발생부(112)는, 광 신호의 시험에 이용되는 시험 신호를 발생한다. 여기서 시험 신호 발생부(112)는, 피시험 디바이스(10)의 전기 신호의 시험에 이용되는 시험 신호를 발생시켜도 된다. 시험 신호 발생부(112)는, 일례로서 시험 신호에 따라 피시험 디바이스(10)가 출력하는 응답 신호의 기대값을 생성하여 기대값 비교부(116)에 송신한다.
The
신호 수신부(114)는, 피시험 디바이스가 출력하는 광 응답 신호로부터 변환된 전기 신호를 수신한다. 여기서 신호 수신부(114)는, 시험에 따라 피시험 디바이스가 출력하는 응답 신호를 디바이스 인터페이스부(150)를 통해서 수신하여도 된다. 신호 수신부(114)는, 수신 신호를 기대값 비교부(116)에 송신한다.
The
기대값 비교부(116)는, 신호 수신부(114)가 수신한 수신 신호를 기대값과 비교한다. 기대값 비교부(116)는, 기대값을 시험 신호 발생부(112)로부터 수신한다. 시험 장치(100)는, 기대값 비교부(116)의 비교 결과에 기초하여, 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정하여도 된다.
The expected
전광 변환부(120)는, 시험 신호를 광 시험 신호로 변환한다. 전광 변환부(120)는, 일례로서 시험 신호에 따라 LED, 레이저 등을 구동시키는 것으로 광 시험 신호로 변환한다. 이에 대신하여, 전광 변환부(120)는, LED, 레이저 등의 발광을 시험 신호로 변조시켜 광 시험 신호로 변환하여도 된다. 또한, 전광 변환부(120)는, 변환한 광 시험 신호를, 광 섬유 또는 광 도파로 등이라 하는 광 전송로에 걸쳐 전송시켜도 된다.
The all-
광 신호 발생부(130)는, 광 신호를 발생하여 전광 변환부(120)와는 다른 경로로 피시험 디바이스(10)로 송신한다. 광 신호 발생부(130)는, 일례로서 LED 또는 레이저 등을 일정 강도의 연속광(CW 광)으로 하여 출력한다. 또한, 광 신호 발생부(130)는, 출력하는 광의 파장을 가변하는 가변 파장 광원이어도 된다. 광 신호 발생부(130)는, 파장 설정부(135)에 의해 출력하는 광의 파장이 제어된다. 파장 설정부(135)는, 피시험 디바이스(10)가 수취하는 광 신호의 파장에 따라, 가변 파장 광원이 출력하는 광의 파장을 설정한다.
The
제1 광 스위치부(140)는, 광 신호 발생부(130) 및 전광 변환부(120)가 출력하는 광 신호를 수취하여, 어느 일방의 광 신호를 선택하여 광 인터페이스부(152)에 입력시킨다. 제1 광 스위치부(140)는, 일례로서 열, 빛, 또는 전기 등의 외부 입력에 의한 굴절률의 변화와 도파로 구조를 조합시켜 전송로를 스위칭하는 도파로형 스위치이라도 된다. 제1 광 스위치부(140)는, 2개로 분기시킨 광도파로 가운데, 일방의 광로에 전계 등을 인가하여 통과하는 광 신호의 위상을 바꾸고 나서, 타방과 다시 합파(合波)시키는 마흐젠더형 광 스위치이어도 된다.
The first
이에 대신하여, 제1 광 스위치부(140)는, 광 섬유를 전자기 액츄에이터 등으로 구동하고, 전송시키고 있는 광 섬유로부터 전송시켜야 할 다른 광 섬유로 스위칭하여도 된다. 이에 대신하여, 제1 광 스위치부(140)는, 렌즈 등으로 확대된 광 빔을 프리즘 또는 미러를 동작시켜 전송시켜야 하는 광 전송로로 스위칭하여도 된다. 이에 대신하여, 제1 광 스위치부(140)는, 공간을 전파하는 광 빔에 대해서 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기술을 이용한 미크론 사이즈의 미러 또는 셔터를 삽입하여 광 전송로를 스위칭하여도 된다.
Alternatively, the first
디바이스 인터페이스부(150)는 피시험 디바이스(10)를 탑재한다. 디바이스 인터페이스부(150)는, 일례로서 피시험 디바이스(10)를 흡착하여 고정한다. 디바이스 인터페이스부(150)는, 광 인터페이스부(152)를 가진다. 또한, 디바이스 인터페이스부(150)는, 전기 신호를 피시험 디바이스(10)와 주고 받아 시험을 실행하는 경우는, 전기 인터페이스부(156)를 더 가져도 된다.
The
광 인터페이스부(152)는, 전광 변환부(120)가 변환한 광 시험 신호를 피시험 디바이스(10)의 광 입력부에 전송하는 동시에, 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 응답 신호를 수취하여 출력한다. 광 인터페이스부(152)는, 제1 광 스위치부(140)의 스위칭에 의해, 광 신호 발생부(130)가 발생하는 광 신호를 피시험 디바이스(10)의 광 입력부에 전송하여도 된다. 광 인터페이스부(152)는, 일례로서 광 전송로를 이용하여 광 신호를 제1 광 스위치부(140)로부터 수취하여, 광 전송로를 이용하여 광 신호를 광 모니터부(170)에 출력한다. 광 인터페이스부(152)는, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)가 구비한 광 입력부(12)의 수 이상의 광 출력부(154)와, 피시험 디바이스(10)가 구비한 광 출력부(14)의 수 이상의 광 입력부(155)를 포함한다.
The
광 출력부(154)는, 피시험 디바이스(10)에 광 신호를 출력한다. 광 출력부(154)는, 예를 들면, 렌즈, 프리즘, 및/또는 미러 등에 의해, 공간을 전파하는 광 빔으로서 광 신호를 출력한다. 이에 대신하여 광 출력부(154)는, 광 전송로의 출력단을 피시험 디바이스(10)의 광 입력부(12)의 근방 또는 광 입력부(12)에 접촉하는 위치에 배치하여, 광 신호를 건네주어도 된다. 여기서 광 출력부(154)는, 광 전송로의 출력단에 콜리메이트 렌즈를 구비하여도 된다.
The
광 입력부(155)는, 피시험 디바이스(10)로부터의 광 응답 신호를 수취한다. 광 입력부(155)는, 광 출력부(154)와 같이, 렌즈, 프리즘, 및/또는 미러 등에 의해, 광 신호를 수취하여도 되고, 이에 대신하여 광 전송로의 입력단을 피시험 디바이스(10)의 광 출력부(14)의 근방 또는 광 출력부(14)에 접촉하는 위치에 배치하여, 광 응답 신호를 수취하여도 된다.
The
전기 인터페이스부(156)는, 피시험 디바이스(10)와 전기적으로 접속하여 전기 신호를 주고 받는다. 전기 인터페이스부(156)는, 시험 신호 발생부(112)로부터의 시험 신호를 수신하여 피시험 디바이스(10)에 공급하고, 피시험 디바이스(10)가 시험 신호에 따라 출력하는 응답 신호를 수신하여 신호 수신부(114)에 송신한다. 또한, 전기 인터페이스부(156)는, 광 시험 신호에 비해 주파수가 낮은 클록 신호 및/또는 전원 등을 피시험 디바이스(10)에 공급하여도 된다. 전기 인터페이스부(156)는, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)가 구비한 입력 단자(16)의 수 이상의 출력 단자(158)와, 피시험 디바이스(10)가 구비한 출력 단자(18)의 수 이상의 입력 단자(159)를 포함한다.
The
출력 단자(158)는, 입력 단자(16)와 직접 접촉하는 단자, 프로브, 캔틸레버, 또는 멤브레인 범프 등이어도 된다. 또한, 출력 단자(158)는, 입력 단자(16)가 커넥터인 경우, 입력 단자(16)와 감합하는 커넥터이어도 된다. 입력 단자(159)는, 출력 단자(158)와 같이, 출력 단자(18)와 직접 접촉하는 단자, 프로브, 캔틸레버, 멤브레인 범프 또는 커넥터 등이어도 된다.
The
광전 변환부(160)는, 광 인터페이스부(152)가 출력하는 광 응답 신호를 전기 신호의 응답 신호로 변환하여 신호 수신부(114)에 송신한다. 광전 변환부(160)는, 일례로서 포토 다이오드에 의해 광 응답 신호를 응답 신호로 변환한다. 이에 대신하여, 광전 변환부(160)는, CCD 등의 이미지 센서이어도 되고, 이 경우, 광전 변환부(160)는, 복수의 광 전송로에 의해 복수의 광 응답 신호를 수광하여 복수의 응답 신호로 변환하여도 된다.
The
광 모니터부(170)는, 입력되는 광 신호를 전기 신호로 변환하여 모니터한다. 광 모니터부(170)는, 일례로서 포토 다이오드에 의해 광 신호를 전기 신호로 변환한다. 이에 대신하여, 광 모니터부(170)는, CCD 등의 이미지 센서이어도 되고, 이 경우, 광 모니터부(170)는, 복수의 광 전송로에 의해 복수의 광 신호를 수광하여 복수의 전기 신호로 변환하여도 된다.
The
제2 광 스위치부(180)는, 광 인터페이스부(152)가 출력하는 광 응답 신호를 광 모니터부(170) 및 광전 변환부(160)의 어느 일방에 선택하여 입력시킨다. 제2 광 스위치부(180)는, 제1 광 스위치부(140)와 같이, 도파로 형식, 기계식, 또는 MEMS 식의 광 스위치이어도 된다.
The second
도 2는 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 동작 플로우를 나타낸다. 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)를 디바이스 인터페이스부(150)에 탑재한다(S200). 시험 장치(100)는, 예를 들면, 패키지, 웨이퍼, 또는 칩 형상의 피시험 디바이스(10)를 탑재한다. 시험 장치(100)는, 일례로서 적어도 세 방향과 회전 방향으로 이동하는 XYZθ 스테이지 등에 피시험 디바이스(10)를 일시적으로 고정하고, XYZθ스테이지를 위치 조정하는 것에 의해 피시험 디바이스(10)를 디바이스 인터페이스부(150)에 탑재한다.
2 shows an operation flow of the
다음으로, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 디바이스 인터페이스부(150)의 접속 상태를 확인한다(S210). 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)와 광 인터페이스부(152)의 광 신호의 접속 상태를 확인한다. 이 경우, 제1 광 스위치부(140)는, 광 신호 발생부(130)가 출력하는 광 신호를 선택하여 광 인터페이스부(152)에 입력시키고, 제2 광 스위치부(180)는, 광 인터페이스부(152)가 출력하는 광 응답 신호를 광 모니터부(170)에 선택하여 입력시킨다. 그리고 시험 장치(100)는, 광 모니터부(170)가 모니터한 결과에 따라, 피시험 디바이스(10)와 광 인터페이스부(152)의 접속 상태를 검출하여, 접속 상태가 검출된 것에 따라 피시험 디바이스(10)의 시험을 개시한다.
Next, the
광 신호 발생부(130)는, 피시험 디바이스(10)와 광 인터페이스부(152)의 접속 상태를 검출하기 위해서, 미리 정해진 강도의 CW 광을 발생하여 피시험 디바이스(10)에 공급하여도 된다. 그리고 광 모니터부(170)는, 미리 정해진 강도 범위의 CW 광을 모니터한 경우에, 피시험 디바이스(10)와 광 인터페이스부(152)의 접속 상태를 검출한다.
In order to detect the connection state between the device under
피시험 디바이스(10)가 복수의 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)를 구비하는 경우, 시험 장치(100)는, 1 개의 광 신호 발생부(130)가 발생한 광 신호를 복수의 광 전송로로 스위칭하는 광 스위치를 제1 광 스위치부(140)에 가지며, 광 인터페이스부(152)는, 복수의 광 전송로가 전송하는 광 신호를 복수의 광 입력부(12)에 각각 입력시켜도 된다. 이에 대신하여, 시험 장치(100)는, 복수의 광 신호 발생부(130)가 발생한 광 신호를 복수의 광 전송로에 각각 전송시키고, 광 인터페이스부(152)는, 복수의 광 전송로가 전송하는 광 신호를 복수의 광 입력부(12)에 각각 입력시켜도 된다.
When the device under
광 인터페이스부(152)는, 복수의 광 출력부(14)로부터 출력되는 광 응답 신호를 복수의 광 전송로로 각각 수취하여, 제2 광 스위치부(180)에 건네준다. 제2 광 스위치부(180)는, 복수의 광 응답 신호를, 1 개의 광 모니터부(170)로 순차적으로 모니터할 수 있도록, 제1 광 스위치부(140)의 스위칭 타이밍과 동기하여 복수의 광 전송로와 광 모니터부(170)를 선택하여 스위칭한다. 이에 의해, 1 조의 광 신호 발생부(130) 및 광 모니터부(170)로, 복수의 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)와 광 인터페이스부(152)의 접속을 검출할 수 있다.
The
이에 대신하여, 시험 장치(100)는, 복수의 광 모니터부(170)를 구비하여, 제2 광 스위치부(180)를 보다 적은 스위칭 회수로 또는 스위칭 없이, 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)와 광 인터페이스부(152)의 접속을 검출하여도 된다. 이에 대신하여, 시험 장치(100)는, 복수의 광 모니터부(170) 및 복수의 광 신호 발생부(130)을 구비하여, 제1 광 스위치부(140) 및 제2 광 스위치부(180)를 보다 적은 스위칭 회수로 또는 스위칭 없이, 복수의 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)와 광 인터페이스부(152)의 접속을 검출하여도 된다.
Instead, the
또한, 시험 장치(100)는, 1 개 이상의 광 신호 발생부(130)가 발생한 광 신호를 복수의 광 전송로에 분기하여 입력시켜도 된다. 이 경우, 시험 장치(100)는, 광 인터페이스부(152)가 출력하는 복수의 광 응답 신호를, 광 응답 신호의 수와 같은 수의 광 모니터부(170)로 각각 모니터하여도 된다. 이에 의해, 시험 장치(100)는, 동시에 복수의 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)와 광 인터페이스부(152)의 접속을 검출할 수 있다. 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 광 인터페이스부(152)의 접속 상태를 검출할 수 없는 경우, 단계 S200로 돌아와 피시험 디바이스(10)를 다시 탑재한다.
In addition, the
여기서, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 탑재를 반복하여도 접속 상태를 검출할 수 없는 경우, 피시험 디바이스(10)가 불량이라고 판단하여도 된다. 예를 들면, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 탑재를 미리 정해진 회수 반복하여도 접속 상태를 검출할 수 없는 경우에, 피시험 디바이스(10)의 광 입력부(12) 및/또는 광 출력부(14)가 불량이라고 판단한다.
Here, when the connection state cannot be detected even if the device under
또한, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10) 내부에 구비되는 광 부품의 통과 특성을 검출하여도 된다. 피시험 디바이스(10)는, 광 입력부(12)로부터 입력 된 광의 파장에 따라 피시험 디바이스(10) 내부에서 분파 또는 합파하는 경우 등, 내부에 WDM 합분파기, 광 필터 등의 광 부품을 구비한다. 시험 장치(100)는, 파장 설정부(135)에 의해 광 신호 발생부(130)가 발생하는 광 신호의 파장을 변화시켜, 광 입력부(12)에 공급하는 동시에, 광 출력부(14)로부터의 광 응답 신호를 수취하여, 광 모니터부(170)로 광 응답 신호를 모니터한다. 이에 의해, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 응답 신호에 대하여, 입력 광 신호의 파장 의존성을 모니터할 수 있어 피시험 디바이스(10) 내부에 구비되는 광 부품의 통과 특성을 검출할 수 있다.
In addition, the
시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 광 인터페이스부(152)의 접속 상태를 검출한 경우, 피시험 디바이스(10)와 전기 인터페이스부(156)의 전기 신호의 접속 상태를 검출한다. 시험 장치(100)는, 시험 신호 발생부(112)로부터 미리 정해진 전기 신호 즉 예를 들면, 미리 정해진 Hi/Lo 등의 논리값 또는 패턴의 전기 신호를 출력 단자(158)를 통해서 입력 단자(16)에 공급한다. 그리고 시험 장치(100)는, 출력 단자(18)로부터 출력되는 응답 신호를 입력 단자(159)를 통해서 신호 수신부(114)로 수취하여, 전기 신호의 접속 상태를 검출한다.
When the
시험 장치(100)는, 예를 들면, 시험 신호 발생부(112)로부터 미리 정해진 전기 신호로서 일정 전압을 공급하고, 신호 수신부(114)는, 미리 정해진 범위의 전압값을 수신하는 것으로 접속 상태를 검출한다. 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 전기 인터페이스부(156)의 접속 상태를 검출한 것에 기초하여, 피시험 디바이스(10)와 디바이스 인터페이스부(150)가 정상적으로 접속할 수 있었다고 판단하여도 된다. 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 전기 인터페이스부(156)의 접속 상태를 검출할 수 없는 경우, 단계 S200로 돌아와 피시험 디바이스(10)를 다시 탑재한다.
For example, the
여기서, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 탑재를 반복하여도 접속 상태를 검출할 수 없는 경우, 피시험 디바이스(10)가 불량이라고 판단하여도 된다. 예를 들면, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 탑재를 미리 정해진 회수 반복해도 접속 상태를 검출할 수 없는 경우에, 피시험 디바이스(10)의 입력 단자(16) 및/또는 출력 단자(18)가 불량이라고 판단한다.
Here, when the connection state cannot be detected even if the device under
시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 디바이스 인터페이스부(150)의 정상적인 접속을 검출하면, 피시험 디바이스(10)의 시험을 개시한다. 시험 장치(100)는, 실행해야 할 시험이 광 시험인지 전기 신호의 시험인지를 판별한다(S220). 시험 장치(100)는, 예를 들면, 시험 프로그램, 시험 시컨스, 또는 제어 코맨드 등으로부터 실행해야 할 시험이 광 시험인지 여부를 판별한다.
The
시험 장치(100)는, 실행해야 할 시험이 전기 신호의 시험인 경우, 시험 신호 발생부(112)로부터 발생하는 시험 신호를 출력 단자(158)를 통해서 입력 단자(16)에 공급한다(S230). 여기서 시험 신호 발생부(112)는, 공급한 시험 신호에 대응하는 기대값을 기대값 비교부(116)에 송신한다. 시험 장치(100)는, 공급한 시험 신호에 따라 피시험 디바이스(10)가 출력 단자(18)로부터 출력하는 응답 신호를, 입력 단자(159)를 통해서 신호 수신부(114)로 수취한다(S240). 신호 수신부(114)는, 수취한 응답 신호를 기대값 비교부(116)에 송신하고, 기대값 비교부(116)는 신호 수신부(114)로부터 수신한 응답 신호와 시험 신호 발생부(112)로부터 수신한 기대값을 비교하여 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정한다(S250).
When the test to be performed is a test of an electrical signal, the
시험 장치(100)는, 실행해야 할 시험이 광 시험인 경우, 제1 광 스위치부(140)에 의해 전광 변환부(120)와 광 인터페이스부(152)를, 제2 광 스위치부(180)에 의해 광 인터페이스부(152)와 광전 변환부(160)를 각각 접속한다. 그리고 시험 장치(100)는, 시험 신호 발생부(112)로부터 발생하는 시험 신호를 전광 변환부(120)를 통해서 광 시험 신호로 변환하여 광 입력부(12)에 공급한다(S260). 여기서 시험 신호 발생부(112)는, 공급한 시험 신호에 대응하는 기대값을 기대값 비교부(116)에 송신한다.
When the test to be performed is an optical test, the
시험 장치(100)는, 공급한 광 시험 신호에 따라 피시험 디바이스(10)가 광 출력부(14)로부터 출력하는 광 응답 신호를, 광전 변환부(160)를 통해서 전기 신호인 응답 신호로 변환하여 신호 수신부(114)로 수취한다(S270). 신호 수신부(114)는, 수취한 응답 신호를 기대값 비교부(116)에 송신하고, 기대값 비교부(116)는 신호 수신부(114)로부터 수신한 응답 신호와 시험 신호 발생부(112)로부터 수신한 기대값을 비교하여 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정한다(S250).
The
시험 장치(100)는, 실행해야 할 시험이 종료될 때까지, 단계 S220 내지 단계 S250를 반복한다(S280). 이에 의해, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 시험 신호에 의한 광 시험을 실행할 수 있다. 또한, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 시험 신호에 의한 광 시험과 전기 신호에 의한 시험이 혼재한 시험을 실행할 수 있다. 또한, 시험 장치(100)는, 광 신호의 수수와 전기 신호의 수수를 독립하여 실행할 수 있으므로, 광 시험 신호에 대한 응답 신호가 전기 신호 및 광 신호의 양방이 출력되는 경우, 각각 독립하여 수신할 수 있다. 시험 장치(100)는, 전기 시험 신호에 대한 응답 신호가 전기 신호 및 광 신호의 양방이 출력되는 경우도, 마찬가지로 각각 독립하여 수신할 수 있다. 또한, 피시험 디바이스(10)가 전기 신호를 시험 장치(100) 이외의 장치로부터 공급되는 경우 또는 전기 신호의 공급을 필요로 하지 않는 경우, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 광 인터페이스부(152)의 접속만을 실행하여 광 시험하여도 된다.
The
또한, 시험 장치(100)는, 고속인 시험 신호 및/또는 응답 신호를 광 신호로서 전송시키고, 저속인 클록 신호, 시험 신호, 응답 신호, 및/또는 전원 등을 전기 신호로서 전송시켜, 피시험 디바이스(10)의 시험을 실행할 수 있다. 이에 의해, 전기 신호에서는 전송하는 것이 곤란한, 예를 들면 수백 MHz 이상의 고주파 신호를 광 신호로 하여 전송하는 것에 의해, 피시험 디바이스(10)와의 시험 신호 및 응답 신호를 고속으로 주고 받을 수 있다. 또한, 시험 장치(100)는, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)를 실제의 동작 속도로 동작시켜 시험을 실시시킬 수도 있다.
In addition, the
또한, 시험 장치(100)는, 적어도 2 개의 광 스위치부와, 광 신호 발생부(130)와, 광 모니터부(170)를 구비하는 것으로, 피시험 디바이스(10)와 광 인터페이스부(152)의 접속 상태를 검출할 수 있다. 이와 같이 시험 장치(100)는, 시험 동작을 고속으로 할 수 있어 피시험 디바이스(10)와의 접속 상태를 검출할 수 있으므로, 시험의 처리율을 높게 할 수 있다.
In addition, the
도 3은, 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 동작 플로우의 변형례를 나타낸다. 본 변형례는, 도 2에 나타난 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 동작 플로우와 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 본 변형례는, 피시험 디바이스(10)가 입력되는 광 신호에 따라 전기 신호를 출력하는 경우, 또는 입력되는 전기 신호에 따라 광 응답 신호를 출력하는 경우에 대응한 시험을 실행한다.
3 shows a modification of the operation flow of the
시험 장치(100)는, 단계 210에서 피시험 디바이스(10)와 디바이스 인터페이스부(150)의 정상적인 접속을 검출하면, 피시험 디바이스(10)의 시험을 개시한다. 시험 장치(100)는, 전기 신호의 시험 신호를 이용하는지 광 시험 신호를 이용하는지를 판별한다(S220). 시험 장치(100)는, 전기 신호의 시험 신호를 이용하는 경우, 시험 신호 발생부(112)로부터 발생하는 시험 신호를 출력 단자(158)를 통해서 입력 단자(16)에 공급한다(S230). 여기서 시험 신호 발생부(112)는, 공급한 시험 신호에 대응하는 기대값을 기대값 비교부(116)에 송신한다.
When the
다음으로, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)가 시험 신호에 따라 전기 신호인 응답 신호를 출력하는지 광 응답 신호를 출력하는지를 판별한다(S310). 시험 장치(100)는, 예를 들면, 시험 프로그램, 시험 시컨스, 또는 제어 코맨드 등으로부터 시험 신호에 따라 응답 신호를 출력하는지 광 응답 신호를 출력하는지를 판별한다. 이에 대신하여, 시험 장치(100)는, 시험 신호에 따라 응답 신호를 출력하는지 광 응답 신호를 출력하는지를 미리 정해져 있어도 된다.
Next, the
시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)가 전기 신호인 응답 신호를 출력하는 경우, 도 2의 예와 같이, 출력 단자(18)로부터 출력하는 응답 신호를, 입력 단자(159)를 통해서 신호 수신부(114)로 수취한다(S240). 신호 수신부(114)는, 수취한 응답 신호를 기대값 비교부(116)에 송신하고, 기대값 비교부(116)는 신호 수신부(114)로부터 수신한 응답 신호와 시험 신호 발생부(112)로부터 수신한 기대값을 비교하여 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정한다(S250).
When the device under
한편, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)가 광 응답 신호를 출력하는 경우, 광 출력부(14)로부터 출력하는 광 응답 신호를, 광전 변환부(160)를 통해서 전기 신호인 응답 신호로 변환하여 신호 수신부(114)로 수취한다(S270). 신호 수신부(114)는, 수취한 응답 신호를 기대값 비교부(116)에 송신하고, 기대값 비교부(116)는 신호 수신부(114)로부터 수신한 응답 신호와 시험 신호 발생부(112)로부터 수신한 기대값을 비교하여 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정한다(S250).
On the other hand, when the device under
또한, 시험 장치(100)는, 광 시험 신호를 이용하는 경우, 시험 신호 발생부(112)로부터 발생하는 시험 신호를 전광 변환부(120)를 통해서 광 시험 신호로 변환하여 광 입력부(12)에 공급한다(S260). 여기서 시험 신호 발생부(112)는, 공급한 시험 신호에 대응하는 기대값을 기대값 비교부(116)에 송신한다.
When the optical test signal is used, the
다음으로, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)가 광 시험 신호에 따라 전기 신호인 응답 신호를 출력하는지 광 응답 신호를 출력하는지를 판별한다(S320). 시험 장치(100)는, 예를 들면, 시험 프로그램, 시험 시컨스, 또는 제어 코맨드 등으로부터 광 시험 신호에 따라 응답 신호를 출력하는지 광 응답 신호를 출력하는지를 판별한다. 이에 대신하여, 시험 장치(100)는, 광 시험 신호에 따라 응답 신호를 출력하는지 광 응답 신호를 출력하는지를 미리 정해져 있어도 된다.
Next, the
시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)가 광 응답 신호를 출력하는 경우, 도 2의 예와 같이, 광 출력부(14)로부터 출력하는 광 응답 신호를, 광전 변환부(160)을 통해서 전기 신호인 응답 신호로 변환하여 신호 수신부(114)로 수취한다(S270). 신호 수신부(114)는, 수취한 응답 신호를 기대값 비교부(116)에 송신하고, 기대값 비교부(116)는 신호 수신부(114)로부터 수신한 응답 신호와 시험 신호 발생부(112)로부터 수신한 기대값을 비교하여 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정한다(S250).
When the device under
한편, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)가 전기 신호인 응답 신호를 출력하는 경우, 출력 단자(18)로부터 출력하는 응답 신호를, 입력 단자(159)를 통해서 신호 수신부(114)로 수취한다(S240). 신호 수신부(114)는, 수취한 응답 신호를 기대값 비교부(116)에 송신하고, 기대값 비교부(116)는 신호 수신부(114)로부터 수신한 응답 신호와 시험 신호 발생부(112)로부터 수신한 기대값을 비교하여 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정한다(S250).
On the other hand, when the device under
이상의 본 변형례의 시험 장치(100)에 의하면, 피시험 디바이스(10)가 입력 하는 광 신호에 따라 전기 신호를 출력하는 경우, 또는 입력되는 전기 신호에 따라 광 응답 신호를 출력하는 경우에 대응한 시험을 실행할 수 있다. 또한, 광 입력부(12)를 구비하고 광 출력부(14)를 가지지 않는 피시험 디바이스(10), 또는 광 출력부(14)를 구비하고 광 입력부(12)를 가지지 않는 피시험 디바이스(10) 등의 시험을 실행할 수 있다.
According to the
도 4는, 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 제1 변형례를 피시험 디바이스(10)와 함께 도시한다. 본 변형례는, 도 1에 나타난 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)와 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 본 변형례의 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 루프백시험을 실행한다. 본 변형례의 시험 장치(100)는, 루프백 광로부(410)를 구비한다.
FIG. 4: shows the 1st modified example of the
루프백 광로부(410)는, 피시험 디바이스(10)로부터의 광 응답 신호를 피시험 디바이스(10)로 루프백시킨다. 루프백 광로부(410)는, 일례로서 광 섬유 또는 광도파로 등의 광 전송로로 피시험 디바이스(10)의 광 출력부(14)와 광 입력부(12)를 접속한다. 루프백 광로부(410)는, 시험하는 항목에 따른 디바이스를 가진다.
The loopback
루프백 광로부(410)는, 일례로서 통과하는 광 신호의 위상 타이밍을 제어하는 위상 제어부를 가진다. 위상 제어부는, 강유전체 결정 등의 전기 광학 결정에 전계를 인가하는 것으로 굴절률을 변화시켜, 전송하는 광의 위상을 제어하는 광 위상 변조기이어도 된다. 이에 대신하여, 위상 제어부는, 마흐젠더형 도파로에 전계를 인가하는 것으로 전송하는 광의 위상을 제어하는 광 위상 변조기이어도 된다. 이에 대신하여, 위상 제어부는, 광 신호를 전송시키는 광 섬유에 물리적인 힘을 더해 섬유 길이를 변화시켜, 전송하는 광의 위상을 제어하는 광 위상 변조기이어도 된다.
The loopback
위상 제어부는, 통과하는 광 신호의 위상 타이밍을 바꾸는 것으로, 피시험 디바이스(10)에 루프백시켜 입력되는 광 신호의 스큐를 제어할 수 있다. 즉, 시험 장치(100)는, 루프백 광로부(410)에 위상 제어부를 가지는 것으로, 피시험 디바이스(10)의 스큐 내력 시험 등을 실행할 수 있다. 또한, 위상 제어부는, 통과하는 광 신호의 위상 타이밍을 바꾸는 것으로, 피시험 디바이스(10)에 루프백시켜 입력되는 광 신호의 지터를 제어할 수 있다. 즉, 시험 장치(100)는, 루프백 광로부(410)에 위상 제어부를 가지는 것으로, 피시험 디바이스(10)의 지터 내력 시험 등을 실행할 수 있다.
The phase control part can control the skew of the optical signal input by looping back to the device under
또한, 루프백 광로부(410)는, 일례로서 통과하는 광 신호의 강도를 감쇠시키는 어테뉴에이터부를 가진다. 어테뉴에이터부는, 감쇠량을 제어할 수 있는 가변 어테뉴에이터가 바람직하다. 어테뉴에이터부는, 통과하는 광 신호의 감쇠량을 바꾸는 것으로, 피시험 디바이스(10)에 루프백시켜 입력되는 광 신호의 강도를 제어할 수 있다. 즉, 시험 장치(100)는, 루프백 광로부(410)에 어테뉴에이터부를 가지는 것으로, 피시험 디바이스(10)의 광강도의 감쇠 내력 시험 등을 실행할 수 있다. 여기서, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 스큐 내력 시험과 조합하는 것으로, 광 시험에서의 슈무 특성을 실행할 수도 있다.
The loopback
또한, 루프백 광로부(410)는, 피시험 디바이스(10)의 광 출력부(14)와 광 입력부(12)를 접속하는 광 전송로이어도 된다. 이 경우, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)가 PRBS 신호(Pseudorandom Binary (Bit) Sequence)를 발생하는 것으로, 피시험 디바이스(10)의 DFT(Design For Test: 테스트 용이화 설계) 기능을 시험할 수 있다.
The loopback
제1 광 스위치부(140)는, 루프백 광로부(410) 및 광 신호 발생부(130)가 출력하는 광 신호를 수취하여, 어느 일방의 광 신호를 선택하여 광 인터페이스부(152)에 출력한다. 제2 광 스위치부(180)는, 광 인터페이스부(152)로부터 입력되는 광 신호를 루프백 광로부(410) 및 광 모니터부(170)의 어느 일방에 선택하여 입력시킨다.
The first
도 5는, 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 제1 변형례의 동작 플로우를 나타낸다. 본 변형례의 동작 플로우는, 도 2에 나타난 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 동작 플로우와 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다.
5 shows the operation flow of the first modification example of the
시험 장치(100)는, 단계 210에서 피시험 디바이스(10)와 디바이스 인터페이스부(150)의 정상적인 접속을 검출하면, 피시험 디바이스(10)의 시험을 개시한다. 시험 장치(100)는, 광 루프백 시험을 실행하는지 전기 신호의 시험을 실행하는지를 판별한다(S510). 시험 장치(100)는, 전기 신호의 시험을 실행하는 경우, 도 2의 단계 S230 내지 S250와 같이, 시험 신호를 피시험 디바이스(10)에 공급하는 동시에, 피시험 디바이스(10)가 시험 신호에 따라 출력하는 응답 신호를 수취하고, 기대값과 비교하여 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정한다.
When the
시험 장치(100)는, 광 루프백 시험을 실행하는 경우, 제1 광 스위치부(140)를 스위칭하여 루프백 광로부(410)가 출력하는 광 신호를 광 인터페이스부(152)에 출력하는 동시에, 제2 광 스위치부(180)를 스위칭하여 광 인터페이스부(152)로부터의 광 응답 신호를 루프백 광로부(410)에 입력시킨다. 시험 장치(100)는, 시험 신호 발생부(112)로부터 발생하는 시험 신호를 출력 단자(158)를 통해서 입력 단자(16)에 공급한다(S520).
When the optical loopback test is executed, the
여기서, 시험 신호 발생부(112)가 발생하는 시험 신호는, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)에 루프백 시험을 개시시키는 제어 코맨드 및/또는 광 루프백 시험에 이용하는 시험 패턴이다. 또한, 시험 신호 발생부(112)는, 개시시킨 광 루프백 시험에 대응하는 기대값을 기대값 비교부(116)에 송신한다. 피시험 디바이스(10)는, 시험 장치(100)로부터 시험 신호를 입력 단자(16)로부터 수신한 것에 따라 광 루프백 시험을 개시시켜, 시험 결과를 응답 신호로서 출력 단자(18)로부터 출력한다.
The test signal generated by the
시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)가 출력 단자(18)로부터 출력하는 응답 신호를, 입력 단자(159)를 통해서 신호 수신부(114)로 수취한다(S530). 신호 수신부(114)는, 수취한 응답 신호를 기대값 비교부(116)에 송신하고, 기대값 비교부(116)는 신호 수신부(114)로부터 수신한 응답 신호와 시험 신호 발생부(112)로부터 수신한 기대값을 비교하여 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정한다(S250). 시험 장치(100)는, 실행해야 할 시험이 종료할 때까지 단계 S510 내지 단계 S250를 반복한다(S280). 이에 의해, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 루프백 시험을 실행할 수 있다.
The
이상의 변형례에서, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 루프백 시험의 개시 및 응답 신호를 전기 신호에 의해 주고 받는 예를 설명했다. 이에 대신하여, 예를 들면 피시험 디바이스(10)가 제어 신호의 광 입력부 및/또는 광 응답 신호의 광 출력부를 구비한 경우, 시험 장치(100)는, 광 루프백 시험의 개시 및/또는 광 응답 신호를, 광 신호로 주고 받는다. 예를 들면, 피시험 디바이스(10)는, 광 신호 발생부(130) 및 광 모니터부(170)를 1 조 더 구비하여, 피시험 디바이스(10)의 제어 신호의 광 입력부에 광 루프백 시험의 개시 등을 광 신호로 공급하는 동시에, 광 응답 신호를 수취한다.
In the above modification, the
이 경우, 피시험 디바이스(10)의 제어 신호의 광 입력부에 접속되는 광 신호 발생부(130)는, 피시험 디바이스(10)와 광 인터페이스부(152)의 접속 검출에 이용하는 광 신호에 더하여, 광 루프백 시험의 개시 등을 포함하는 광 제어 신호를 발생한다. 또한, 피시험 디바이스(10)의 광 응답 신호의 광 출력부에 접속되는 광 모니터부(170)는, 피시험 디바이스(10)와 광 인터페이스부(152)의 접속 검출에 더하여, 광 응답 신호를 모니터한다. 이에 의해 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 광 루프백 시험을, 광 제어 신호로 실행할 수 있다.
In this case, the optical
도 6은, 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 제2 변형례를 피시험 디바이스(10)와 함께 도시한다. 본 변형례는, 도 1에 나타난 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100) 및 도 4에 나타난 시험 장치(100)의 제1 변형례와 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 본 변형례의 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)의 전기 신호에 의한 시험, 광 시험, 및 광 루프백 시험을 실행한다.
FIG. 6: shows the 2nd modified example of the
제1 광 스위치부(140)는, 광 신호 발생부(130), 루프백 광로부(410), 및 전광 변환부(120)가 출력하는 광 신호를 수취하고, 그 중의 어느 하나의 광 신호를 선택하여 광 인터페이스부(152)에 입력시킨다. 제2 광 스위치부(180)는, 광 인터페이스부(152)로부터의 광 응답 신호를 광 모니터부(170), 루프백 광로부(410), 및 광전 변환부(160) 중 어느 하나를 선택하여 입력시킨다.
The first
시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 광 인터페이스부(152)의 접속을 검출하는 경우, 제1 광 스위치부(140)를 스위칭하여 광 신호 발생부(130)가 출력 하는 광 신호를 광 인터페이스부(152)에 입력시킨다. 또한, 시험 장치(100)는, 제2 광 스위치부(180)를 스위칭하여, 광 인터페이스부(152)로부터의 광 응답 신호를 광 모니터부(170)에 입력시킨다. 시험 장치(100)는, 상기의 실시예로 설명한 단계 S210와 실질적으로 동일한 동작으로, 피시험 디바이스(10)와 디바이스 인터페이스부(150)의 접속을 검출할 수 있다.
When detecting the connection between the device under
시험 장치(100)는, 광 시험 신호에 의한 광 시험을 실행하는 경우, 제1 광 스위치부(140)를 스위칭하여 전광 변환부(120)가 출력하는 광 시험 신호를 광 인터페이스부(152)에 입력시킨다. 또한, 시험 장치(100)는, 제2 광 스위치부(180)를 스위칭하여, 광 인터페이스부(152)로부터의 광 응답 신호를 광전 변환부(160)에 입력시킨다. 도 2 또는 도 3에 나타난 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 실시예의 동작 플로우와 실질적으로 동일한 동작으로, 본례는, 피시험 디바이스(10)의 광 시험을 실행할 수 있다.
When the
시험 장치(100)는, 광 루프백 시험을 실행하는 경우, 제1 광 스위치부(140)을 스위칭하여 루프백 광로부(410)가 출력하는 광 신호를 광 인터페이스부(152)에 입력시킨다. 또한, 시험 장치(100)는, 제2 광 스위치부(180)를 스위칭하여, 광 인터페이스부(152)로부터의 광 응답 신호를 루프백 광로부(410)에 입력시킨다. 도 5에 나타난 본 실시 형태에 관한 시험 장치(100)의 제1 변형례의 동작 플로우와 실질적으로 동일한 동작으로, 본례는, 피시험 디바이스(10)의 광 루프백 시험을 실행할 수 있다.
When the optical loopback test is executed, the
이상의 실시예에 있어서, 전광 변환부(120)는, 1 개의 시험 신호를 대응하는 1 개의 파장의 광 시험 신호로 변환하여, 1 개의 광 전송로를 전송시켜 1 개의 광 입력부(12)에 공급하는 예를 설명했다. 이에 대신하여 전광 변환부(120)는, 복수의 시험 신호에 대응하는 복수의 파장의 광 시험 신호로 변환하여, 1 개의 광 전송로를 전송시켜 1 개의 광 입력부(12)에 공급하여도 된다. 즉, 전광 변환부(120)는, 복수의 시험 신호를 각각 대응하는 파장의 광 시험 신호로 변환하여 합파시켜, 파장이 겹친 광 시험 신호를 피시험 디바이스(10)에 공급한다.
In the above embodiment, the all-
또한, 이상의 실시예에 있어서, 광전 변환부(160)는, 1 개의 광 출력부(14)에서 1 개의 광 전송로로 전송하는 1 개의 파장의 광 응답 신호를, 대응하는 1 개의 응답 신호로 변환하는 예를 설명했다. 이에 대신하여 광전 변환부(160)는, 1 개의 광 출력부(14)에서 1 개의 광 전송로로 전송하는 복수의 파장의 광 응답 신호를, 대응하는 복수의 응답 신호로 변환하여도 된다. 즉, 광전 변환부(160)는, 피시험 디바이스(10)로부터 수취하는 파장이 겹친 응답 신호를, 분파하고 나서 복수의 시험 신호에 따른 복수의 응답 신호로 광전 변환한다.
In addition, in the above embodiment, the
이 경우, 파장이 겹친 광 시험 신호를 수취한 피시험 디바이스(10)는, 일례로서 피시험 디바이스(10) 내부에서 광 시험 신호를 분파하여, 시험해야 할 복수의 광 회로에 각각 광 시험 신호를 분배하여 공급한다. 피시험 디바이스(10)는, 복수의 광 회로에 의한 복수의 응답 신호를, 합파하여 파장이 겹친 광 응답 신호로 하고 나서 광 출력부(14)로부터 출력한다. 이에 의해, 복수의 광 시험 신호를 1 개의 광 전송로로 피시험 디바이스(10)에 공급하는 동시에, 복수의 광 응답 신호를 1 개의 전송로로 수취할 수 있어 피시험 디바이스(10)의 복수의 광 시험을 동시에 실행할 수 있다.
In this case, the device under
이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용해 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 더하는 것이 가능하다라고 하는 것이 당업자에게 분명하다. 그와 같은 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이, 특허 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It is apparent to those skilled in the art that various changes or improvements can be added to the above embodiments. It is clear from description of a claim that the form which added such a change or improvement can also be included in the technical scope of this invention.
특허 청구의 범위, 명세서, 및 도면 중에서 나타낸 장치, 시스템, 프로그램, 및 방법에서의 동작, 순서, 스텝, 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별히 「보다 전에」, 「앞서며」등으로 명시하고 있지 않고, 또한, 전의 처리의 출력을 후의 처리로 이용하지 않는 한, 임의의 순서로 실현할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 특허 청구의 범위, 명세서, 및 도면 중의 동작 플로우에 관해서, 편의상 「우선,」, 「다음으로,」등을 이용해 설명했다고 해도, 이 순서로 실시하는 것이 필수인 것을 의미하는 것은 아니다.The order of execution of each process such as operations, procedures, steps, and steps in the devices, systems, programs, and methods shown in the claims, the specification, and the drawings is specifically stated as "before", "before", and the like. It should be noted that the present invention may be realized in any order unless the output of the previous process is used in the subsequent process. The operation flow in the claims, the specification, and the drawings, even if described using "priority", "next," etc. for convenience, does not mean that it is essential to carry out in this order.
10 피시험 디바이스
12 광 입력부
14 광 출력부
16 입력 단자
18 출력 단자
100 시험 장치
110 시험부
112 시험 신호 발생부
114 신호 수신부
116 기대값 비교부
120 전광 변환부
130 광 신호 발생부
135 파장 설정부
140 제1 광 스위치부
150 디바이스 인터페이스부
152 광 인터페이스부
154 광 출력부
155 광 입력부
156 전기 인터페이스부
158 출력 단자
159 입력 단자
160 광전 변환부
170 광 모니터부
180 제2 광 스위치부
410 루프백 광로부10 device under test
12 optical inputs
14 light output
16 input terminals
18 output terminals
100 test device
110 test part
112 test signal generator
114 signal receiver
116 expected value comparison
120 all-optical converter
130 optical signal generator
135 wavelength setting part
140 first optical switch unit
150 device interface
152 optical interface
154 light output
155 optical inputs
156 electrical interface
158 output terminals
159 input terminals
160 photoelectric conversion unit
170 light monitor
180 second optical switch unit
410 Loopback Light Path Section
Claims (18)
상기 피시험 디바이스를 시험하는 시험 신호를 발생하는 시험 신호 발생부;
상기 시험 신호를 광 시험 신호로 변환하는 전광 변환부
상기 전광 변환부가 변환한 광 시험 신호를 상기 피시험 디바이스의 광 입력부에 전송하는 동시에, 상기 피시험 디바이스가 출력하는 광 응답 신호를 수취하여 출력하는 광 인터페이스부;
상기 광 인터페이스부가 출력하는 광 응답 신호를 전기 신호의 응답 신호로 변환하여 송신하는 광전 변환부; 및
상기 광전 변환부가 송신하는 응답 신호를 수신하는 신호 수신부
를 포함하는,
시험 장치.
In a test apparatus for testing a device under test,
A test signal generator for generating a test signal for testing the device under test;
An all-optical converting unit converting the test signal into an optical test signal
An optical interface unit which transmits the optical test signal converted by the all-optical conversion unit to an optical input unit of the device under test, and receives and outputs an optical response signal output by the device under test;
A photoelectric conversion unit converting the optical response signal output by the optical interface unit into a response signal of an electrical signal and transmitting the response signal; And
Signal receiving unit for receiving a response signal transmitted by the photoelectric conversion unit
/ RTI >
tester.
상기 시험 장치는,
광 신호를 발생하는 광 신호 발생부; 및
상기 광 신호 발생부 및 상기 전광 변환부가 출력하는 광 신호를 수취하여, 어느 일방의 광 신호를 선택하여 상기 광 인터페이스부에 입력시키는 제1 광 스위치부
를 더 포함하는,
시험 장치.
The method of claim 1,
The test device,
An optical signal generator for generating an optical signal; And
A first optical switch unit which receives an optical signal outputted from the optical signal generator and the all-optical converter, selects one optical signal and inputs the optical signal to the optical interface unit
≪ / RTI >
tester.
상기 광 신호 발생부는, 출력하는 광의 파장을 가변하는 가변 파장 광원을 포함하는,
시험 장치.
The method of claim 2,
The optical signal generator includes a variable wavelength light source for varying the wavelength of the light to be output,
tester.
상기 시험 장치는,
상기 피시험 디바이스가 수취하는 광 신호의 파장에 따라, 상기 가변 파장 광원이 출력하는 광의 파장을 설정하는 파장 설정부
를 더 포함하는,
시험 장치.
The method of claim 3,
The test device,
A wavelength setting unit that sets a wavelength of light output by the variable wavelength light source according to a wavelength of an optical signal received by the device under test
≪ / RTI >
tester.
상기 시험 장치는,
입력되는 광 신호를 전기 신호로 변환하여 모니터하는 광 모니터부; 및
상기 광 인터페이스부가 출력하는 광 응답 신호를 상기 광 모니터부 및 상기 광전 변환부의 어느 일방에 선택하여 입력시키는 제2 광 스위치부
를 더 포함하는,
시험 장치.
The method of claim 2,
The test device,
An optical monitor configured to convert an input optical signal into an electrical signal and monitor the converted optical signal; And
A second optical switch unit for selecting and inputting an optical response signal output from the optical interface unit to either the optical monitor unit or the photoelectric conversion unit
≪ / RTI >
tester.
상기 제1 광 스위치부는, 상기 광 신호 발생부가 출력하는 광 신호를 선택 하여 상기 광 인터페이스부에 입력시키고,
상기 제2 광 스위치부는, 상기 광 인터페이스부가 출력하는 광 응답 신호를 상기 광 모니터부에 선택하여 입력시키고,
상기 시험 장치는, 상기 광 모니터부가 모니터한 결과에 따라, 상기 피시험 디바이스와 상기 광 인터페이스부의 접속 상태를 검출하여, 상기 접속 상태가 검출된 것에 따라 상기 피시험 디바이스의 시험을 개시하는,
시험 장치.
The method of claim 5,
The first optical switch unit selects an optical signal output by the optical signal generator and inputs the optical signal to the optical interface unit,
The second optical switch unit selects and inputs an optical response signal output from the optical interface unit to the optical monitor unit,
The test apparatus detects a connection state between the device under test and the optical interface unit according to the result monitored by the optical monitor unit, and starts a test of the device under test as the connection state is detected.
tester.
상기 시험 장치는, 상기 피시험 디바이스와 전기적으로 접속하여 전기 신호를 주고 받는 전기 인터페이스부를 더 포함하고,
상기 전기 인터페이스부는, 상기 시험 신호 발생부로부터의 시험 신호를 수신하여 상기 피시험 디바이스에 공급하고, 상기 피시험 디바이스가 시험 신호에 따라 출력하는 응답 신호를 수신하여 상기 신호 수신부에 송신하는,
시험 장치.
The method of claim 1,
The test apparatus further includes an electrical interface unit electrically connected to the device under test to transmit and receive an electrical signal.
The electrical interface unit receives a test signal from the test signal generator and supplies the test signal to the device under test, and receives a response signal output by the device under test according to a test signal and transmits the response signal to the signal receiver.
tester.
상기 전광 변환부는, 복수의 시험 신호를 각각 대응하는 파장의 광 시험 신호로 변환하여 합파시켜, 파장이 겹친 광 시험 신호를 상기 피시험 디바이스에 공급하고,
상기 광전 변환부는, 상기 피시험 디바이스로부터 수취하는 파장이 겹친 광 응답 신호를, 분파하고 나서 상기 복수의 시험 신호에 따른 복수의 응답 신호로 광전 변환하는,
시험 장치.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The all-optical conversion unit converts and combines a plurality of test signals into optical test signals of corresponding wavelengths, respectively, and supplies the optical test signals having overlapping wavelengths to the device under test,
Said photoelectric conversion part photoelectrically converts the optical response signal in which the wavelength received from the said device under test overlaps, and then into a plurality of response signals according to the plurality of test signals,
tester.
광 신호를 발생하는 광 신호 발생부;
입력되는 광 신호를 전기 신호로 변환하여 모니터하는 광 모니터부;
상기 피시험 디바이스로부터의 광 응답 신호를 상기 피시험 디바이스로 루프백시키는 루프백 광로부;
상기 루프백 광로부 및 상기 광 신호 발생부가 출력하는 광 신호를 수취하여, 어느 일방의 광 신호를 선택해 출력하는 제1 광 스위치부;
입력되는 광 신호를 상기 루프백 광로부 및 상기 광 모니터부의 어느 일방에 선택해 입력시키는 제2 광 스위치부;
상기 제1 광 스위치부가 출력하는 광 신호를 상기 피시험 디바이스의 광 입력부에 입력시키고, 상기 피시험 디바이스가 출력하는 광 응답 신호를 상기 제2 광 스위치부에 입력시키는 광 인터페이스부
를 포함하는,
시험 장치.
In a test apparatus for testing a device under test,
An optical signal generator for generating an optical signal;
An optical monitor configured to convert an input optical signal into an electrical signal and monitor the converted optical signal;
A loopback optical path section for looping back an optical response signal from the device under test to the device under test;
A first optical switch unit which receives an optical signal output from the loopback optical path unit and the optical signal generation unit, selects and outputs one of the optical signals;
A second optical switch unit which selects and inputs an input optical signal to either the loopback optical path unit or the optical monitor unit;
An optical interface unit configured to input an optical signal output from the first optical switch unit to an optical input unit of the device under test, and input an optical response signal output from the device under test to the second optical switch unit;
/ RTI >
tester.
상기 시험 장치는,
상기 피시험 디바이스를 시험하는 시험 신호를 발생하는 시험 신호 발생부;
상기 피시험 디바이스가 시험 신호에 따라 출력하는 응답 신호를 수신하는 신호 수신부; 및
상기 피시험 디바이스와 전기적으로 접속하여 전기 신호를 주고 받는 전기 인터페이스부
를 더 포함하고,
상기 전기 인터페이스부는, 상기 시험 신호 발생부로부터의 시험 신호를 수신하여 상기 피시험 디바이스에 공급하고, 상기 피시험 디바이스가 시험 신호에 따라 출력하는 응답 신호를 수신하여 상기 신호 수신부에 송신하는,
시험 장치.
10. The method of claim 9,
The test device,
A test signal generator for generating a test signal for testing the device under test;
A signal receiver which receives a response signal output by the device under test according to a test signal; And
An electrical interface unit electrically connected to the device under test to transmit and receive an electrical signal
Further comprising:
The electrical interface unit receives a test signal from the test signal generator and supplies the test signal to the device under test, and receives a response signal output by the device under test according to a test signal and transmits the response signal to the signal receiver.
tester.
상기 시험 장치는,
상기 피시험 디바이스를 시험하는 시험 신호를 발생하는 시험 신호 발생부;
상기 피시험 디바이스가 시험 신호에 따라 출력하는 응답 신호를 수신하는 신호 수신부;
상기 시험 신호를 광 시험 신호로 변환하는 전광 변환부; 및
입력되는 광 신호를 전기 신호로 변환하여 상기 신호 수신부에 송신하는 광전 변환부
를 더 포함하고,
상기 제1 광 스위치부는, 상기 광 신호 발생부, 상기 루프백 광로부, 및 상기 전광 변환부가 출력하는 광 신호를 수취하여, 어느 하나의 광 신호를 선택해 상기 광 인터페이스부에 입력시키고,
상기 제2 광 스위치부는, 상기 광 인터페이스부로부터의 광 응답 신호를 상기 광 모니터부, 상기 루프백 광로부, 및 상기 광전 변환부 중 어느 하나를 선택 해 입력시키는,
시험 장치.
10. The method of claim 9,
The test device,
A test signal generator for generating a test signal for testing the device under test;
A signal receiver which receives a response signal output by the device under test according to a test signal;
An all-optical converter converting the test signal into an optical test signal; And
A photoelectric conversion unit converting an input optical signal into an electrical signal and transmitting the converted optical signal to the signal receiving unit
Further comprising:
The first optical switch unit receives an optical signal output from the optical signal generator, the loopback optical path unit, and the all-optical conversion unit, selects one optical signal and inputs the optical signal to the optical interface unit,
Wherein the second optical switch unit selects and inputs an optical response signal from the optical interface unit from one of the optical monitor unit, the loopback optical path unit, and the photoelectric conversion unit,
tester.
상기 시험 장치는, 상기 피시험 디바이스와 전기적으로 접속하여 전기 신호를 주고 받는 전기 인터페이스부를 더 포함하고,
상기 전기 인터페이스부는, 상기 시험 신호 발생부로부터의 시험 신호를 수신하여 상기 피시험 디바이스에 공급하고, 상기 피시험 디바이스가 시험 신호에 따라 출력하는 응답 신호를 수신하여 상기 신호 수신부에 송신하는,
시험 장치.
The method of claim 11,
The test apparatus further includes an electrical interface unit electrically connected to the device under test to transmit and receive an electrical signal.
The electrical interface unit receives a test signal from the test signal generator and supplies the test signal to the device under test, and receives a response signal output by the device under test according to a test signal and transmits the response signal to the signal receiver.
tester.
상기 루프백 광로부는, 통과하는 광 신호의 위상 타이밍을 제어하는 위상 제어부를 포함하는,
시험 장치.
10. The method of claim 9,
The loopback optical path unit includes a phase control unit controlling phase timing of an optical signal passing through the loopback optical path unit.
tester.
상기 광 신호 발생부는, 출력하는 광의 파장을 가변할 수 있는 가변 파장 광원을 포함하는,
시험 장치.
10. The method of claim 9,
The optical signal generator includes a variable wavelength light source capable of varying the wavelength of the light to be output,
tester.
상기 시험 장치는, 상기 피시험 디바이스가 수취하는 광 신호의 파장에 따라, 상기 가변 파장 광원이 출력하는 광의 파장을 설정하는 파장 설정부를 더 포함하는,
시험 장치.
15. The method of claim 14,
The test apparatus further includes a wavelength setting unit for setting a wavelength of light output by the variable wavelength light source according to a wavelength of an optical signal received by the device under test,
tester.
상기 제1 광 스위치부는, 상기 광 신호 발생부가 출력하는 광 신호를 선택 해 상기 광 인터페이스부에 입력시키고,
상기 제2 광 스위치부는, 상기 광 인터페이스부가 출력하는 광 응답 신호를 상기 광 모니터부에 선택해 입력시키고,
상기 시험 장치는, 상기 광 모니터부가 모니터한 결과에 따라, 상기 피시험 디바이스와 상기 광 인터페이스부와의 접속 상태를 검출하여, 상기 접속 상태가 검출된 것에 따라 상기 피시험 디바이스의 시험을 개시하는,
시험 장치.
16. The method according to any one of claims 9 to 15,
The first optical switch unit selects an optical signal output by the optical signal generator and inputs the optical signal to the optical interface unit,
The second optical switch unit selects and inputs an optical response signal output from the optical interface unit to the optical monitor unit,
The test apparatus detects a connection state between the device under test and the optical interface unit according to the result monitored by the optical monitor unit, and starts the test of the device under test as the connection state is detected.
tester.
상기 피시험 디바이스를 시험하는 시험 신호를 발생하는 시험 신호 발생 단계;
상기 시험 신호를 광 시험 신호로 변환하는 전광 변환 단계;
상기 전광 변환 단계에서 변환된 광 시험 신호를 상기 피시험 디바이스의 광 입력부에 입력시키고, 상기 피시험 디바이스가 출력하는 광 응답 신호를 수취하여 출력하는 광 인터페이스 단계;
상기 광 인터페이스 단계에서 출력되는 광 응답 신호를 전기 신호의 응답 신호로 변환하여 송신하는 광전 변환 단계; 및
상기 광전 변환 단계에서 송신되는 응답 신호를 수신하는 신호 수신 단계
를 포함하는,
시험 방법.
In a test method for testing a device under test,
A test signal generation step of generating a test signal for testing the device under test;
An all-optical conversion step of converting the test signal into an optical test signal;
An optical interface step of inputting an optical test signal converted in the all-optical conversion step into an optical input unit of the device under test, receiving and outputting an optical response signal output from the device under test;
A photoelectric conversion step of converting and transmitting the optical response signal output in the optical interface step into a response signal of an electrical signal; And
A signal receiving step of receiving a response signal transmitted in the photoelectric conversion step
/ RTI >
Test Methods.
광 신호를 발생하는 광 신호 발생 단계;
입력되는 광 신호를 광 모니터부로 전기 신호로 변환하는 광 모니터 단계;
상기 피시험 디바이스로부터의 광 응답 신호를 상기 피시험 디바이스로 루프백 광로부를 전송시켜 루프백시키는 루프백 단계;
입력되는 광 신호를 상기 루프백 광로부 및 상기 광 모니터부의 어느 일방에 제2 광 스위치부가 선택해 입력시키는 제2 광 스위치 단계;
상기 루프백 광로부 및 상기 광 신호 발생 단계에서 발생하는 광 신호를 수취하여, 어느 일방의 광 신호를 제1 광 스위치부가 선택해 출력하는 제1 광 스위치 단계;
상기 제1 광 스위치 단계에서 선택되어 출력되는 광 신호를 상기 피시험 디바이스의 광 입력부에 입력시키고, 상기 피시험 디바이스가 출력하는 광 응답 신호를 상기 제2 광 스위치부에 입력시키는 광 인터페이스 단계
를 포함하는
시험 방법.In a test method for testing a device under test,
An optical signal generating step of generating an optical signal;
An optical monitor step of converting an input optical signal into an electrical signal to an optical monitor;
A loopback step of transmitting an optical response signal from the device under test to a loopback optical path section to the device under test;
A second optical switch step of selecting and inputting an input optical signal to one of the loopback optical path unit and the optical monitor unit;
A first optical switch step of receiving an optical signal generated in the loopback optical path unit and the optical signal generating step and selecting and outputting one of the optical signals by a first optical switch unit;
An optical interface step of inputting an optical signal selected and output in the first optical switch step to an optical input of the device under test and inputting an optical response signal output from the device under test to the second optical switch;
Containing
Test Methods.
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Cited By (2)
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KR20200024223A (en) * | 2017-06-29 | 2020-03-06 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | Device analysis device and device analysis method |
JP2020047889A (en) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 株式会社日本マイクロニクス | Inspection method and inspection system |
Family Cites Families (2)
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JP2005055301A (en) | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Advantest Corp | Testing device |
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-
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200024223A (en) * | 2017-06-29 | 2020-03-06 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | Device analysis device and device analysis method |
US11460497B2 (en) | 2017-06-29 | 2022-10-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | Device analysis apparatus and device analysis method |
JP2020047889A (en) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 株式会社日本マイクロニクス | Inspection method and inspection system |
WO2020059440A1 (en) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 株式会社日本マイクロニクス | Search method and search system |
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