KR20130038064A - 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템 - Google Patents

발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20130038064A
KR20130038064A KR1020110102703A KR20110102703A KR20130038064A KR 20130038064 A KR20130038064 A KR 20130038064A KR 1020110102703 A KR1020110102703 A KR 1020110102703A KR 20110102703 A KR20110102703 A KR 20110102703A KR 20130038064 A KR20130038064 A KR 20130038064A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
heat dissipation
lead frame
dissipation hole
emitting device
Prior art date
Application number
KR1020110102703A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101924014B1 (ko
Inventor
박성호
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110102703A priority Critical patent/KR101924014B1/ko
Publication of KR20130038064A publication Critical patent/KR20130038064A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101924014B1 publication Critical patent/KR101924014B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 지지부 및 상기 지지부 위에 캐비티를 갖는 반사부를 포함하는 몸체; 상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임; 상기 캐비티에 배치되며 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광 칩; 상기 캐비티에 몰딩 부재; 및 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 중 적어도 하나에 접촉되고 상기 몸체를 관통하여 형성된 방열 구멍을 포함한다.

Description

발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHTING SYSTEM HAVING THE SAME}
실시 예는 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치에 관한 것이다.
발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.
발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.
또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.
이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
실시 예는 새로운 구조의 발광 소자 패키지를 제공한다.
실시 예는 리드 프레임과 몸체 사이에 방열구멍을 배치하여, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.
실시 예는 방열 구멍의 적어도 일부가 배치된 굴곡부를 갖는 리드 프레임을 포함하는 발광 소자 패키지를 제공한다.
실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 지지부 및 상기 지지부 위에 캐비티를 갖는 반사부를 포함하는 몸체; 상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임; 상기 캐비티에 배치되며 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광 칩; 상기 캐비티에 몰딩 부재; 및 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 중 적어도 하나에 접촉되고 상기 몸체를 관통하여 형성된 방열 구멍을 포함한다.
실시 예는 발광 칩의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 소자 패키지의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 발광 소자 패키지의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지의 제1측면도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자 패키지의 제1측면도로서, 방열구멍의 다른 예이다.
도 4는 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 측 단면도이다.
도 5는 제3실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 측 단면도이다.
도 6은 도 5의 발광 소자 패키지의 제3측면도이다.
도 7은 도 5의 발광 소자 패키지의 제3측면도로서, 방열구멍의 다른 예이다.
도 8은 제4실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 측 단면도이다.
도 9는 도 8의 발광 소자 패키지에 있어서, 리드 프레임의 굴곡부와 방열구멍의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 8의 발광 소자 패키지에 있어서, 리드 프레임의 굴곡부와 방열구멍의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 11 내지 도 13은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 갖는 조명 시스템의 예를 나타낸 도면이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 간접(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광 소자 패키지에 대해 설명한다.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 발광 소자 패키지의 제1측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 발광 소자 패키지(50)는 상부(S5)가 개방된 캐비티(15)를 갖는 몸체(10)와, 상기 몸체(10)의 캐비티(15)에 일부가 배치된 제1 리드 프레임(21) 및 제2 리드 프레임(31)과, 상기 몸체(10)의 캐비티(15)에 배치된 상기 제1 리드 프레임(21) 및 제2 리드 프레임(31)과 전기적으로 연결되는 발광 칩(41)과, 상기 캐비티(15)에 형성된 몰딩 부재(45)와, 상기 몸체(10)과 상기 리드 프레임(21,31) 사이에 상기 몸체(10)를 관통하는 방열구멍(51)을 포함한다.
상기 몸체(10)는 절연성 재질 예컨대, 합성 수지 계열(예: PPA 등), 유리 계열, 또는 적어도 한 층에 금속층을 갖는 수지 기판을 포함할 수 있다. 상기 몸체(10)는 인쇄회로기판(PCB), 실리콘(silicon), 실리콘 카바이드(silicon carbide : SiC), 질화 알루미늄(aluminum nitride ; AlN), 폴리프탈아마이드(poly phthalamide : PPA), 고분자액정(Liquid Crystal Polymer) 등에서 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 이러한 재질로 한정하지는 않는다. 또한 상기 몸체(10)는 폴리프탈아마이드(PPA)와 같은 재질을 사출 구조물로 사출 성형되거나, 에칭 방식을 이용하여 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(10)는 지지부(11)와 반사부(13)로 구분될 수 있으며, 상기 지지부(11)와 상기 반사부(13)는 동일한 재질로 사출 성형될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사부(13)의 중심부에는 상부가 개방된 캐비티(15)가 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 몸체(10)는 지지부(11)와 반사부(13)는 다른 재질로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 캐비티(15)의 둘레 면은 상기 캐비티(15)의 바닥에 대해 경사지거나 수직하게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 캐비티(15)의 하부 폭은 상부 폭보다 좁을 수 있으며, 상기 캐비티(15)의 측면은 곡면, 평면, 또는 단차진 면으로 형성될 수 있다. 상기 캐비티(15)는 발광 칩(41)과 와이어(43,44)의 높이를 고려한 깊이 예컨대, 350㎛ 이상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(10)에는 복수의 전도성 프레임을 포함하며, 상기 전도성 프레임은 바람직하게 금속 프레임을 포함할 수 있다. 상기 복수의 금속 프레임 중 적어도 2개는 전원을 공급하는 리드 프레임(21,31)으로 정의될 수 있다. 또한 상기 몸체(10) 내에는 전극으로 사용되지 않는 프레임이 더 배치될 수 있으며, 이러한 프레임은 방열 프레임으로 정의될 수 있다. 이러한 금속 프레임은 구리 계열, 구리 합금 계열, 철 및 니켈의 합금 계열을 포함하며, 상기 금속 프레임의 표면에 반사 금속 또는 접합성이 좋은 도금층 예컨대, Ag, Al, Ni, Ti 등을 더 증착시켜 줄 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 상기 리드 프레임은 Cu, Al, Zn, Ag, Cd, Fe, Ni, Ti 등을 선택적으로 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
또한 상기 몸체(10) 내부에는 상기 리드 프레임(21,31) 이외에 다른 전도층 예컨대, 금속으로 이루어진 층 또는 패턴을 더 포함할 수 있으며, 이러한 층 또는 패턴은 상기 발광 칩(41)의 아래에 배치되어 방열 플레이트로 사용되거나, 상기 몸체(10)에 비아 구조로 형성될 수 있다.
상기 몸체(10)의 캐비티(15) 바닥에는 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)이 배치될 수 있으며, 상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)은 상기 캐비티(15)의 바닥에서 서로 이격되며, 상기 몸체(10)의 중심부를 기준으로 서로 반대측 방향으로 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1리드 프레임(21)과 상기 제2리드 프레임(31) 사이에는 분리부(17)가 배치되며, 상기 분리부(17)는 몸체(10)의 재질로 형성되거나, 다른 절연 재질로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
몸체(10)는 제1방향으로 서로 대향되는 제1측면(S1) 및 제2측면(S2)과, 제1방향과 직교하는 방향으로 서로 대향되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다.
상기 제1리드 프레임(21)은 상기 캐비티(15)의 바닥 제1영역으로부터 상기 몸체(10)를 관통하여 배치된 제1프레임(22), 상기 제1프레임(22)으로부터 절곡되어 상기 몸체(10)의 제1측면(S1)에 배치된 제2프레임(23), 상기 제2프레임(23)으로부터 절곡되어 상기 몸체(10)의 하면에 배치된 제3프레임(24)을 포함한다.
상기 제2리드 프레임(31)은 상기 캐비티(15)의 바닥 제2영역으로부터 상기 몸체(10)를 관통하여 배치된 제4프레임(32), 상기 제4프레임(32)으로부터 절곡되어 상기 몸체(10)의 제2측면(S2)에 배치된 제5프레임(33), 상기 제5프레임(33)으로부터 절곡되어 상기 몸체(10)의 하면에 배치된 제6프레임(34)을 포함한다.
상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 두께는 200㎛ 이상일 수 있으며, 예컨대 200~1000㎛의 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1리드 프레임(21)은 상기 발광 칩(41)의 하부를 통해 전도되는 열을 전도하여 방열하게 된다.
상기 발광 칩(41)은 상기 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31) 중 적어도 하나의 위 예컨대 제1리드 프레임(21)의 위에 배치되며, 접착 부재로 접착될 수 있다. 상기 접착 부재는 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제이거나, 열 전도성이 좋은 Ag와 같은 금속이나, 세라믹 재질을 포함하는 절연성 페이스트를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(41)이 복수인 경우, 제1 및 제2리드 프레임(21,31) 위에 각각 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 칩(41)은 위/아래에 전극이 배치된 경우 하나의 와이어로 연결될 수 있으며, 또는 복수의 리드 프레임(21,31) 위에 플립 방식으로 탑재될 수 있다. 이에 따라 발광 칩(41)은 복수의 리드 프레임(21,31)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기와 같은 연결 방식으로 한정하지는 않는다.
상기 제1리드 프레임(21)의 제1프레임(22)과 상기 발광 칩(41)은 제1와이어(43)로 연결되고, 상기 발광 칩(41)과 상기 제2리드 프레임(31)의 제4프레임(32)은 제2와이어(44)로 연결된다. 상기 제1와이어(43) 및 상기 제2와이어(44)은 전도성 금속으로 형성될 수 있으며, 예컨대 Au와 같은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 발광 칩(41)은 제1리드 프레임(21)과 연결된 제1와이어(43)과 제2리드 프레임(31)과 연결된 제2와이어(44)에 연결되어, 전원을 공급받게 된다.
상기 발광 칩(41)은 가시광선 대역의 광을 방출하거나 자외선 대역의 광을 방출할 수 있으며, 바람직하게 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 적색 LED, UV LED 칩, 백색 LED 칩일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 캐비티(15)에는 몰딩 부재(45)가 형성되며, 상기 몰딩 부재(45)는 상기 캐비티(15)에 몰딩되며 상기 발광 칩(41)을 덮게 되며, 상기 발광 칩(41)을 보호하게 된다. 상기 몰딩 부재(45)는 상기 발광 칩(41)의 반도체 재질보다 낮은 굴절률과 광 투과율을 갖는 고무계, 아크릴레이트계, 실리콘계, 에폭시계, 비닐계 및 유리 등을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다.
상기 몰딩 부재(45)에는 적어도 한 종류의 형광체가 포함되며, 상기 발광 칩(41)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 형광체는 YAG계, TAG계, 실리케이트(silicate)계, 질화물(nitride)계, 산화질화물(Oxynitride) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 몰딩 부재(45) 위에는 렌즈가 배치되며, 상기 렌즈는 상기 발광 칩으로부터 방출된 광의 분포를 변화시켜 줄 수 있으며, 그 형상은 오목부와 볼록부 중 적어도 하나를 포함하는 형상으로 제공될 수 있다.
방열구멍(51)은 상기 몸체(10)의 하면과 상부(S5)로부터 이격되며, 상기 몸체(10)와 상기 제1리드 프레임(21) 또는/및 제2리드 프레임(31) 사이의 영역에 관통되어 배치될 수 있다. 실시 예는 상기 방열구멍(51)은 상기 몸체(10)와 상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31) 사이의 영역에 관통되어 배치됨으로써, 상기 몸체(10)뿐만 아니라, 상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)에 전도된 열을 몸체(10)의 외부로 방출시켜 줄 수 있다.
상기 방열구멍(51)은 상기 제1리드 프레임(21)의 제1프레임(22)과 상기 제2리드 프레임(31)의 제4프레임(32)에 전도된 열을 대류 현상으로 상기 몸체(10)의 외측으로 전달하게 된다.
도 1 및 도 2와 같이, 상기 방열구멍(51)의 일단부는 상기 제1리드 프레임(21)의 제2프레임을 관통되게 형성되며, 타단부는 상기 제2리드 프레임(31)의 제5프레임을 관통되게 형성된다. 상기 방열구멍(51)의 직경 또는 너비는 동일하거나 상기 몸체(10)의 제1 및 제2측면(S1,S2) 방향으로 갈수록 더 넓어진 구조로 형성될 수 있다. 상기 방열구멍(51)은 원형 또는 타원형 형상으로 형성될 수 있다.
상기 방열 구멍(51)은 상기 몸체(10)의 길이보다는 더 긴 길이로 형성될 수 있다. 상기 방열구멍(51)은 몸체(10)와 제1리드 프레임(21)의 제1프레임(22) 및 상기 몸체(10)와 제2리드 프레임(31)의 제4프레임(32) 사이에 관통되어 배치된다.
여기서, 상기 방열구멍(51)은 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이의 분리부에도 배치된다. 상기 방열구멍(51)은 사출 시 파이프를 배치하여 형성하거나, 사출 후 구멍을 뚫어 형성할 수 있다.
도 2와 같이, 상기 방열구멍(51)의 직경 또는 너비(D2)는 상기 몸체(10)의 제3측면(S3)과 제4측면(S4) 사이의 간격보다 좁게 형성될 수 있으며, 상기 리드 프레임(21,31)의 제2및 제5프레임(23,33)의 너비(D1)보다 좁게 예컨대, 100~120㎛로 배치될 수 있다. 이러한 방열 구멍(51)의 너비(D1)는 발광 소자 패키지(50)의 두께에 따라 달라질 수 있으며, 몸체 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 최소한의 너비일 수 있다.
상기 방열구멍(51)은 수평한 구조로 제시하였으나, 대류 현상을 위해 경사진 구조 예컨대, 몸체(10)의 중심부에서 몸체(10)의 측면으로 갈수록 더 높아지도록 경사진 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 방열구멍(51)의 양 단부의 위치는 상기 몸체(10)의 하면으로부터 이격되어 배치됨으로써, 습기가 쉽게 침투하는 것을 방지할 수 있다. 상기 방열구멍(51)의 양 단부의 위치는 상기 몸체(10)의 제1측면(S1) 및 제2측면(S2)에 인접하고 제3측면(S3)과 이의 반대측 제4측면(S4) 사이의 영역 중심 또는 중심 일측에 배치될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(21)과 상기 제2리드 프레임(31)은 자체 방열뿐만 아니라, 상기 방열구멍(51)에 의해 방열이 더 촉진됨으로써, 효율적으로 방열할 수 있다. 이에 따라 발광 칩(41)은 열에 의한 신뢰성이 개선될 수 있다.
상기 방열구멍(51)은 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31)의 접촉 영역보다 상기 몸체(10)에 접촉하는 영역이 더 클 수 있으며, 이에 따라 상기 리드 프레임(21,31)과 상기 몸체(10)로부터 전도된 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
도 3은 도 1의 발광 소자 패키지의 제1측면도에 있어서, 방열구멍의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 방열구멍(52)은 몸체(10)의 측면에서 볼 때, 삼각형 또는 사각형과 같은 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 또한 상기 방열구멍(52)의 너비(D3)는 상기 리드 프레임(21,31)의 제2및 제5프레임(23,33)의 너비(D1)의 1/2 이상으로 형성될 수 있다. 또한 상기 방열구멍(52)은 발광 칩(41)의 아래인 몸체(10)의 중심부터 상기 몸체(10)의 양 측면으로 갈수록 더 넓어지는 구조로 형성될 수 있다. 이러한 구조는 상기 발광 칩(41)으로부터 발생된 열을 최대한 빠른 시간에 몸체(10)의 측 방향으로 전달할 수 있어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 4는 제2실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 측 단면도이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 4를 참조하면, 발광 소자 패키지(50)는 캐비티(15)를 갖는 몸체(10), 제1 리드 프레임(21) 및 제2 리드 프레임(31), 발광 칩(41), 몰딩 부재(45), 방열구멍(51)을 포함한다.
상기 제1리드 프레임(21)의 제1프레임(22)의 하면에는 다수의 제1오목부(25)가 형성되며, 상기 제1오목부(25)는 상기 제1리드 프레임(21)의 제1프레임(22)의 하면으로부터 소정 깊이로 오목하게 형성되며, 측 단면을 볼 때 삼각형 형상, 다각형 형상, 반구형 형상으로 형성될 수 있다.
상기 제2리드 프레임(31)의 제4프레임(32)의 하면에는 다수의 제2오목부(35)가 형성 되며, 상기 제2오목부(35)는 상기 제2리드 프레임(31)의 제4프레임(32)의 하면으로부터 소정 깊이로 오목하게 형성되며, 측 단면을 볼 때 삼각형 형상, 다각형 형상, 반구형 형상으로 형성될 수 있다.
여기서, 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 중 발광 칩(41)이 탑재된 영역의 열이 더 높기 때문에, 상기 제1리드 프레임(21)의 제1프레임(22)의 하면에 상기 제1오목부(25)를 형성하고, 제2리드 프레임(31)의 제4프레임(32)에는 별도의 오목부를 형성하지 않을 수 있다.
상기 방열구멍(51)은 상기 제1리드 프레임(21)의 제1프레임(22)과 상기 제2리드 프레임(31)의 제4프레임(32)의 아래에 배치되어, 내부의 열을 몸체(10)의 측면을 통해 외부로 방출하게 된다. 이때 각 리드 프레임(21,31)은 제1 및 제2오목부(25,25)에 의해 상기 방열구멍(51)과의 접촉 영역이 증가하게 되므로, 방열 효율이 개선될 수 있다.
도 5는 제3실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 5를 참조하면, 발광 소자 패키지(50)는 캐비티(15)를 갖는 몸체(10), 제1 리드 프레임(21) 및 제2 리드 프레임(31), 발광 칩(41), 몰딩 부재(45), 방열구멍(51,53)을 포함한다.
상기 방열구멍(51,53)은 제1방열구멍(51)과 제2방열구멍(53)으로 정의할 수 있으며, 상기 제1방열구멍(51)은 도 1의 설명을 참조하기로 한다. 상기 제2방열구멍(53)은 상기 제1방열구멍(51)과 어긋난 방향 예컨대, 직교하는 방향으로 형성될 수 있다.
상기 제2방열구멍(53)은 상기 제1리드 프레임(21)의 제1프레임(22)과 몸체(10) 사이를 통해 형성되고 도 6과 같이 상기 몸체(10)의 제3측면(S3)과 제4측면(S4)에 관통되게 형성된다.
상기 제1방열구멍(51)은 상기 몸체(10)의 내부를 통해 상기 몸체(10)의 제1측면(S1)과 이의 반대측 제2측면(S2) 사이에 관통되게 형상되며, 상기 제2방열구멍(51)은 도 6과 같이 상기 몸체(10)의 내부를 통해 상기 몸체(10)의 제3측면(S3)과 이의 반대측 제4측면(S4)에 관통되게 형성된다. 상기 제2방열구멍(53)과 상기 제2방열구멍(53)이 교차하는 영역 예컨대, 구멍 중심부는 상기 발광 칩(41)의 하면과 대응되는 영역일 수 있다.
상기 제1방열구멍(51)의 길이와 상기 제2방열구멍(53)의 길이 또는 사이즈는 서로 동일하거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 몸체(10)는 제1측면(S1)과 제2측면(S2) 사이의 간격보다 제3측면(S3)과 제4측면(S4) 사이의 간격이 더 짧을 수 있으며, 이 경우 제2방열구멍(53)이 몸체(10)의 제3측면(S3)과 제4측면(S4) 사이에 관통되어, 상기 몸체(10) 내부의 열을 외부로 더 빨리 방출시켜 줄 수 있다.
도 7은 도 6의 방열구멍의 다른 예이다.
도 7을 참조하면, 제2방열구멍(53A)은 복수로 형성되며, 상기 복수의 제2방열구멍(53A)은 상기 캐비티(15)의 바닥에 배치된 리드 프레임들(21,31)의 아래에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 복수의 제2방열구멍(53A)의 중심은 서로 연결되거나, 각각 분리될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 몸체(10)는 제1측면(S1)과 제2측면(S2) 사이의 간격보다 제3측면(S3)과 제4측면(S4) 사이의 간격이 더 짧을 수 있으며, 이 경우 복수의 제2방열구멍(53A)이 몸체(10)의 제3측면(S3)과 제4측면(S4) 사이에 관통되어, 몸체(10) 내부의 열을 외부로 보다 빨리 방출시켜 줄 수 있다.
도 8은 제4실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 측 단면도이다.
도 8을 참조하면, 발광 소자 패키지(50A)는 캐비티(15)를 갖는 몸체(10), 제1 리드 프레임(21) 및 제2 리드 프레임(31), 발광 칩(41), 몰딩 부재(45), 방열구멍(54,55)을 포함한다.
상기의 방열구멍(54,55)은 몸체(10)를 관통하며, 적어도 일부가 리드 프레임(21,31)과 접촉되게 형성된다. 상기의 방열구멍(54,55)은 제1리드 프레임(21)의 제1프레임(22) 아래에 배치된 제1방열구멍(54)과, 제2리드 프레임(31)의 제4프레임(32)의 아래에 배치된 제2방열구멍(55)을 포함한다.
상기 제1리드 프레임(21)의 제1프레임(22)은 제1볼록부(26)를 포함하며, 상기 제1볼록부(26)는 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1볼록부(26)와 상기 몸체(10) 사이에는 제1방열구멍(54)이 형성된다. 상기 제1방열구멍(54)은 원형, 타원형, 다각형, 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1방열구멍(54)이 원 형상인 경우 상기 제1볼록부(26)와 몸체(10)의 접촉 영역이 거의 동일할 수 있으며, 반구형 형상으로 형성된 경우 상기 제1볼록부(26)의 형상과 대응되게 형성될 수 있다. 상기 제1볼록부(26)는 상기 제1프레임(22) 영역 중에서 몸체(10)의 반사부(13)와 지지부(11)의 사이에 상기 반사부(13) 방향으로 돌출되도록 굴곡지며, 상기 몸체(10)의 제3측면과 제4측면 사이를 관통하게 배치될 수 있다.
상기 제2리드 프레임(31)의 제4프레임(32)은 제2볼록부(36)를 포함하며, 상기 제2볼록부(36)는 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2볼록부(36)와 상기 몸체(10) 사이에는 제2방열구멍(55)이 형성된다. 상기 제2방열구멍(55)은 원형, 타원형, 다각형, 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2방열구멍(55)이 원 형상인 경우 상기 제2볼록부(36)와 몸체(10)의 접촉 영역이 거의 동일할 수 있고, 반구형 형상으로 형성된 경우 상기 제2볼록부(36)의 형상과 대응되게 형성될 수 있다. 상기 제2볼록부(36)는 상기 제4프레임(32) 영역 중에서 몸체(10)의 반사부(13)와 지지부(11)의 사이에 상기 반사부(13) 방향으로 돌출되도록 굴곡지며, 상기 몸체(10)의 제3측면과 제4측면 사이를 관통하게 배치될 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1볼록부(26) 및 제2볼록부(36)는 상기 몸체(10)의 반사부(13)와 지지부(11)의 사이에 상기 지지부(11) 방향으로 돌출되도록 굴곡지게 형성될 수 있다. 상기 제1볼록부(26) 및 제2볼록부(36)는 상기 캐비티(15)의 바닥에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1볼록부(26)와 제2볼록부(36) 중 어느 하나는 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1방열구멍(54) 및 제2방열구멍(55)은 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프임(31)의 접촉 영역과 몸체(10)의 접촉 영역이 실질적으로 동일하므로, 각 리드 프레임(21,31)과 몸체(10)로부터 전도된 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
도 9는 도 8의 발광 소자 패키지에 있어서, 리드 프레임의 굴곡부와 방열구멍의 변형 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 방열구멍(56)의 적어도 일부는 원 형상 또는 반구형으로 몸체를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 방열구멍(56)의 적어도 일부는 리드 프레임(21,31) 중 적어도 하나에 형성된 원 형상 또는 반구형 형상의 굴곡부(27,37)에 의해 형성될 수 있다. 상기 굴곡부(27,37)는 반구형 또는 타원형 형상의 굴곡 구조로 형성되며, 상기 방열구멍(56)의 아래에서 서로 접촉되거나, 이격될 수 있다.
도 10은 도 8의 발광 소자 패키지에 있어서, 리드 프레임의 굴곡부 및 방열구멍의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 방열구멍(57)은 다각형 예컨대, 삼각형 형상으로 몸체를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 방열구멍(57)의 적어도 일부는 복수의 리드 프레임(21,31) 중 적어도 하나에 형성된 다각형 형상의 굴곡부(28,38)에 의해 형성될 수 있다. 상기 굴곡부(28,38)는 상부가 넓고 아래가 좁은 삼각형 구조로 형성될 수 있으며, 상기 방열구멍(57)의 아래에서 서로 접촉되거나, 이격될 수 있다.
실시예에 따른 발광 소자 패키지는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 11 및 도 12에 도시된 표시 장치, 도 13에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.
도 11은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 11을 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.
상기 발광모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 보드(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(50)를 포함하며, 상기 발광 소자 패키지(50)는 상기 보드(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 보드는 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 보드(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(50)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 보드(1033)은 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광 소자 패키지(50)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.
상기 복수의 발광 소자 패키지(50)는 상기 보드(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(50)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 12는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자 패키지(50)가 어레이된 보드(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다.
상기 보드(1120)과 상기 발광 소자 패키지(50)는 발광 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1060), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(미도시)으로 정의될 수 있다.
상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(1060) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(1060)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
도 13은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.
도 13을 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.
상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.
상기 발광 모듈(1530)은 보드(1532)과, 상기 보드(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(50)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(50)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다.
상기 보드(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 보드(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.
상기 보드(1532) 상에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(50)가 탑재될 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(50) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자 패키지(50)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.
상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 몸체 21,31: 리드 프레임
25,25: 오목부 41: 발광 칩
45: 몰딩 부재 26,27,28,36,37,38: 굴곡부
51,52,53,53A,54,55,56,57: 방열 구멍

Claims (15)

  1. 지지부 및 상기 지지부 위에 캐비티를 갖는 반사부를 포함하는 몸체;
    상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임을 포함하는 복수의 리드 프레임;
    상기 캐비티에 배치되며 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광 칩;
    상기 캐비티에 몰딩 부재; 및
    상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 중 적어도 하나에 접촉되고 상기 몸체를 관통하여 형성된 방열 구멍을 포함하는 발광 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방열 구멍은 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임의 하면과 상기 몸체 사이의 영역에 관통되어 형성되는 발광 소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방열 구멍은 상기 몸체의 하면과 상부로부터 이격되는 발광 소자 패키지.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2리드 프레임은 상기 캐비티 및 상기 몸체 내에 배치된 제1프레임; 상기 몸체의 제1측면 및 제2측면에 배치된 제2프레임; 상기 몸체의 하면에 배치된 제3프레임을 포함하며,
    상기 방열 구멍은 상기 제2프레임에 더 형성되는 발광 소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 방열 구멍은 상기 몸체의 제1측면과 이의 반대측 제2측면 사이를 관통하는 제1방열 구멍; 및 상기 몸체의 제1측면에 인접한 제3측면과 이의 반대측 제4측면 사이를 관통하는 제2방열 구멍을 포함하는 발광 소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2방열 구멍은 복수로 형성되는 발광 소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 복수의 제2방열 구멍은 상기 제1 및 제2리드 프레임의 아래에서 캐비티의 바닥과 대응되게 배치된 발광 소자 패키지.
  8. 제6항에 있어서, 상기 몸체는 상기 몸체의 제1측면과 제2측면 사이의 간격보다 상기 몸체의 제3측면과 제4측면 사이의 간격이 더 좁게 형성되는 발광 소자 패키지.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 하면 중 상기 방열 구멍과 접촉되는 영역에 다수의 오목부가 형성되는 발광 소자 패키지.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1리드 프레임과 상기 제2리드 프레임 중 적어도 하나는 굴곡부를 포함하며,
    상기 방열 구멍의 적어도 일부는 상기 굴곡부에 의해 형성되는 발광 소자 패키지.
  11. 제1항에 있어서, 상기 방열 구멍의 적어도 일부는 원 형상, 타원 형상 또는 다각형 형상을 포함하며,
    상기 방열 구멍은 상기 몸체의 제1측면과 이의 반대측 제2측면 사이의 간격보다 더 짧은 간격을 갖는 상기 몸체의 제3측면과 제4측면 사이에 관통되게 형성되는 발광 소자 패키지.
  12. 제9항에 있어서, 상기 굴곡부는 반구형상, 원 형상, 타원 형상, 다각형 형상 중 어느 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.
  13. 제10항에 있어서, 상기 굴곡부는 상기 몸체의 지지부와 반사부 사이에 상기 반사부 또는 지지부의 방향으로 돌출되게 배치되는 발광 소자 패키지.
  14. 제1항에 있어서, 상기 방열 구멍의 길이는 상기 몸체의 길이보다 더 길게 형성되는 발광 소자 패키지.
  15. 제1항에 있어서, 상기 방열 구멍은 상기 몸체의 중심부로부터 상기 몸체의 측면으로 갈수록 더 넓어지는 발광 소자 패키지.
KR1020110102703A 2011-10-07 2011-10-07 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템 KR101924014B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110102703A KR101924014B1 (ko) 2011-10-07 2011-10-07 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110102703A KR101924014B1 (ko) 2011-10-07 2011-10-07 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130038064A true KR20130038064A (ko) 2013-04-17
KR101924014B1 KR101924014B1 (ko) 2018-11-30

Family

ID=48438857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110102703A KR101924014B1 (ko) 2011-10-07 2011-10-07 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101924014B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016213250A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 日亜化学工業株式会社 パッケージ及びその製造方法、並びに発光装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100855065B1 (ko) * 2007-04-24 2008-08-29 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016213250A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 日亜化学工業株式会社 パッケージ及びその製造方法、並びに発光装置
US10790425B2 (en) 2015-04-30 2020-09-29 Nichia Corporation Package and method of manufacturing the same, and light emitting device using the package

Also Published As

Publication number Publication date
KR101924014B1 (ko) 2018-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8598616B2 (en) Light emitting device and light unit using the same
JP6058351B2 (ja) 光源モジュール及びこれを備えた照明装置
KR20130054040A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치
KR101997244B1 (ko) 광원 모듈 및 이를 구비한 조명시스템
KR20130038065A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛
KR20130017464A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템
KR101946912B1 (ko) 광원모듈 및 이를 구비한 조명 시스템
KR20110128693A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR101924014B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템
KR20130022643A (ko) 발광 소자
KR102110477B1 (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 조명시스템
KR102101367B1 (ko) 발광 소자
KR101936289B1 (ko) 발광 소자
KR101880058B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 조명 장치
KR101997240B1 (ko) 조명 소자
KR20130072993A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템
KR102042471B1 (ko) 발광 장치
KR20130009039A (ko) 발광소자
KR101905573B1 (ko) 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템
KR20130014262A (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR101936228B1 (ko) 발광소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR102075730B1 (ko) 발광 소자 및 조명 시스템
KR102019830B1 (ko) 발광소자 패키지
KR102042465B1 (ko) 광원모듈 및 이를 구비한 조명 시스템
KR101914122B1 (ko) 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant