KR20130027392A - 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치 - Google Patents

기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130027392A
KR20130027392A KR1020110090947A KR20110090947A KR20130027392A KR 20130027392 A KR20130027392 A KR 20130027392A KR 1020110090947 A KR1020110090947 A KR 1020110090947A KR 20110090947 A KR20110090947 A KR 20110090947A KR 20130027392 A KR20130027392 A KR 20130027392A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support
substrate
stage
supported
coupled
Prior art date
Application number
KR1020110090947A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101275604B1 (ko
Inventor
이재용
Original Assignee
참엔지니어링(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 참엔지니어링(주) filed Critical 참엔지니어링(주)
Priority to KR1020110090947A priority Critical patent/KR101275604B1/ko
Publication of KR20130027392A publication Critical patent/KR20130027392A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101275604B1 publication Critical patent/KR101275604B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치는, 탑재되는 기판의 사이즈에 대응하여 스테이지의 간격을 가변할 수 있다. 따라서, 하나의 스테이지에 다양한 사이즈의 기판을 탑재 지지할 수 있으므로, 생산성이 향상되고, 사용이 편리한 효과가 있다. 그리고, 기판이 접촉 지지되는 지지패드의 설치 방향을 전환하여 지지패드를 재사용할 수 있으므로, 원가가 절감되는 효과가 있다. 그리고, 기판을 밀어서 지지하는 지지롤러가 탄성 지지되고, 지지롤러가 결합된 지지부재의 위치를 센서로 감지하여 지지롤러를 운동시키는 지지부의 운동을 제어하므로, 기판의 손상 없이 기판을 신속하게 스테이지의 정해진 위치에 위치시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치 {SUBSTRATE SUPPORTING UNIT AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS USING THE SAME}
본 발명은 다양한 사이즈의 기판을 각각 지지 및 처리할 수 있는 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치에 관한 것이다.
평판 디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), LED(Light-Emitting Diode) 디스플레이, OLED(Organic Light-Emitting Diode) 디스플레이 등으로 대별된다.
평판 디스플레이 중, LCD는 소비전력이 적고, 무게가 가벼운 장점이 있어, 많이 사용되고 있다.
LCD는 어레이 기판, 대향 기판 및 액정층 등으로 구성된다. 그리고, 어레이 기판에는 매트릭스 형상으로 배열되는 복수의 화소 전극, 화소 전극의 행을 따라 배치되는 복수의 주사선, 화소 전극의 열을 따라 배치되는 복수의 전기적 신호선이 형성된다.
LCD의 어레이 기판의 제조 시에는 신호선의 중첩 등과 결함이 발생할 수 있는데, 결함이 발생하면 정확한 화상을 구현할 수 없다. 그러면, 중첩된 신호선을 절단하여 상호 중첩되지 않도록 하는 공정이 필요한데, 이러한 공정을 "리페어 공정"이라 한다.
기판을 리페어 하기 위한 기판처리장치는 기판을 지지하는 지지유닛을 구비한다.
그러나, 종래의 기판처리장치는 지지유닛의 크기와 대응되는 사이즈의 기판만을 지지할 수 있다. 이로 인해, 다른 사이즈의 기판을 리페어 하기 위해서는, 조립된 지지유닛을 분해한 다음, 다른 사이즈의 기판과 대응되는 크기의 다른 지지유닛을 조립하여야 한다. 그러므로, 생산성이 저하되는 단점이 있다.
기판의 리페어 장치와 관련한 선행기술은 한국특허공개번호 10-2009-0028347호 등에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 하나의 지지유닛에 다양한 사이즈의 기판을 지지할 수 있도록 구성하여, 생산성을 향상시킬 수 있는 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판과 접촉되어 기판을 지지하는 지지패드를 재사용할 수 있도록 구성하여 원가를 절감할 수 있는 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판의 손상 없이 기판을 신속하게 스테이지의 정해진 위치에 위치시켜 지지할 수 있는 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판용 지지유닛은, 기판이 탑재 지지되는 장방형(長方形)의 스테이지; 상기 스테이지의 어느 하나의 장변(張邊)측에 고정 설치되고, 상기 기판의 어느 하나의 장변이 접촉 지지되는 복수의 지지패드가 결합된 제 1 지지부; 상기 스테이지의 어느 하나의 단변(短邊)측에 고정 설치되고, 상기 기판의 어느 하나의 단변이 접촉 지지되는 복수의 지지패드가 결합된 제 2 지지부; 상기 제 1 지지부와 대향하는 상기 스테이지의 다른 하나의 장변측에 직선운동가능하게 설치되어 상기 기판의 다른 하나의 장변을 지지하는 제 3 지지부; 상기 제 2 지지부와 대향하는 상기 스테이지의 다른 하나의 단변측에 직선운동가능하게 설치되어 상기 기판의 다른 하나의 단변을 지지하는 제 4 지지부를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 지지부의 상기 지지패드는 각각 착탈가능하게 결합되고, 상기 기판이 각각 접촉 지지되는 상기 지지패드의 일면은 경사지게 형성되어 상기 기판이 선접촉한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판처리장치는, 테이블; 상기 테이블에 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송가능하게 설치되고, 기판이 탑재 지지되며, 상호 상이한 사이즈의 상기 기판을 탑재시켜 지지할 수 있도록 가변되는 지지유닛; 상기 테이블에 설치되며 상기 지지유닛에 지지된 상기 기판을 처리하는 가공부를 포함하며, 상기 지지유닛은 상기 기판의 어느 하나의 장변(張邊) 및 어느 하나의 단변(短邊)과 각각 접촉하여 상기 기판을 지지하는 복수의 지지패드를 가지고, 상기 지지패드는 각각 착탈가능하게 결합되며, 상기 기판이 접촉 지지되는 상기 지지패드의 일면은 경사지게 형성되어 상기 기판이 선접촉한다.
본 발명에 따른 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치는, 탑재되는 기판의 사이즈에 대응하여 스테이지의 간격을 가변할 수 있다. 따라서, 하나의 스테이지에 다양한 사이즈의 기판을 탑재 지지할 수 있으므로, 생산성이 향상되고, 사용이 편리한 효과가 있다.
그리고, 기판이 접촉 지지되는 지지패드의 설치 방향을 전환하여 지지패드를 재사용할 수 있으므로, 원가가 절감되는 효과가 있다.
그리고, 기판을 밀어서 지지하는 지지롤러가 탄성 지지되고, 지지롤러가 결합된 지지부재의 위치를 센서로 감지하여 지지롤러를 운동시키는 지지부의 운동을 제어하므로, 기판의 손상 없이 기판을 신속하게 스테이지의 정해진 위치에 위치시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 지지유닛의 사시도.
도 3은 도 2의 일부 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 지지패드의 "A-A"선 단면도.
도 5는 도 3에 도시된 제 3 지지부의 일부 분해 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 탄성지지부재의 단면도.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지유닛의 동작을 보인 사시도.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치를 상세히 설명한다.
본 실시예를 설명함에 있어서, 기판의 처리라 함은 기판을 리페어 하는 공정, 기판을 가열 및 냉각하는 공정, 기판에 소정의 막을 증착하기 위한 공정, 기판에 증착된 소정의 막을 어닐링, 결정화 또는 상변화하는 모든 처리 공정 등을 포함하는 개념으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 사시도로서, 이를 설명한다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판처리장치는 테이블(100), 테이블(100)의 상면에 설치되어 기판(50)을 지지하는 지지유닛(200), 테이블(100)의 상면에 설치되며 지지유닛(200)에 지지된 기판(50)을 처리하는 가공부(300)를 포함한다.
기판처리장치가 기판(50)의 리페어 장치일 경우, 가공부(300)는 처리하고자 하는 기판(50)의 부위를 진공으로 만들기 위한 챔버와 광원 등으로 구성된다.
지지유닛(200)은 테이블(100) 상에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송가능하게 설치되며, 상호 상이한 사이즈의 기판(50)을 지지할 수 있도록 가변된다. 이는 후술한다.
가공부(300)는 베이스(100)의 상면에 설치된 크로스 빔(110)에 지지되며 지지유닛(200)에 기판(50)이 탑재되어 이송되면, 전술한 바와 같이, 리페어, 가열 및 냉각, 막 증착, 막의 어닐링, 막의 결정화 또는 막의 상변화 등과 같은 다양한 처리를 한다.
기판(50)은 로봇아암(미도시)에 지지되어, 지지유닛(200)에 탑재된다. 그리고, 기판(50)은 지지유닛(200)에 탑재 지지되어 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송되며, 이송되는 기판(50)은 가공부(300)에 의하여 처리된다. 처리가 완료된 기판(50)은 상기 로봇아암에 의하여 테이블(100)의 외측으로 배출된다.
본 실시예에 따른 기판처리장치의 지지유닛(200)은 상호 상이한 사이즈의 기판(50)을 지지할 수 있도록 가변되는데, 이를 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2는 도 1에 도시된 지지유닛의 사시도이고, 도 3은 도 2의 일부 분해 사시도이다.
도시된 바와 같이, 지지유닛(200)은 상면이 개방된 장방형(長方形)의 함체(210)를 가진다. 함체(210)는 장방형의 받침판(211), 받침판(211)의 측면에서 상측으로 각각 연장 형성된 4개의 측판(213), 측판(213)의 상면에서 내측으로 연장 형성된 2개의 덮개판(215a, 215b)을 가진다.
이하, 받침판(211)을 기준으로, 받침판(211)의 외측을 향하는 방향을 내측, 받침판(211)의 내측을 향하는 방향을 외측이라 한다.
어느 하나의 덮개판(215a)은 받침판(211)의 어느 하나의 장변(張邊)측 상측에 위치되고, 다른 하나의 덮개판(215b)은 받침판(211)의 어느 하나의 단변(短邊)측 상측에 위치된다. 따라서, 덮개판(215a)과 덮개판(215b)의 일측은 상호 접하면서 대략 "ㄴ" 형상을 이룬다.
기판(50)이 탑재 지지되는 스테이지(220)는 함체(210)의 받침판(211)에 지지되어 덮개판(215a, 215b)의 내측에 위치된다. 그리고, 함체(210)에는 스테이지(220)에 탑재되는 다양한 사이즈의 기판(50)을 지지하기 위한 제 1 내지 제 4 지지부(230, 240, 250, 270)가 설치된다.
스테이지(220)에 탑재된 기판(50)은 스테이지(220)에 흡착되어 지지된다. 이를 위하여, 스테이지(220)에는 공기를 흡입하기 위한 복수의 흡입공(221)이 형성되고, 흡입공(221)에는 진공펌프(미도시) 등이 연통된다.
제 1 지지부(230)는 받침판(211)에 고정되며, 대략 덮개판(215a)의 하측에 위치된다. 즉, 제 1 지지부(230)는 스테이지(220)의 어느 하나의 장변(張邊) 외측에 위치되어, 기판(50)의 어느 하나의 장변을 지지한다.
제 1 지지부(230)는 받침판(211)에 설치된 지지레일(231), 지지레일(231)에 착탈가능하게 결합되며 기판(50)의 장변 측면과 접촉하여 기판(50)을 지지하는 복수의 지지패드(233)를 가진다. 지지패드(233)는 볼트 등과 같은 체결부재(233a)(도 4 참조)에 의하여 지지레일(231)에 착탈가능하게 결합된다.
제 2 지지부(240)는 받침판(211)에 고정되며, 대략 덮개판(215b)의 하측에 위치된다. 즉, 제 2 지지부(240)는 스테이지(220)의 어느 하나의 단변(短邊) 외측에 위치되어, 기판(50)의 어느 하나의 단변을 지지한다.
제 2 지지부(240)도, 제 1 지지부(230)와 동일하게, 받침판(211)에 설치된 지지레일(241)과 지지레일(241)에 결합되며 기판(50)의 단변 측면과 접촉하여 기판(50)을 지지하는 복수의 지지패드(243)를 가진다. 그리고, 지지패드(243)는 볼트 등과 같은 체결부재(243a)(도 4 참조)에 의하여 지지레일(241)에 착탈가능하게 결합된다.
제 1 및 제 2 지지부(230, 240)는 덮개판(215a, 215b)에 의하여 각각 덮혀서 보호되는 형태이며, 제 1 지지부 (230)와 제 2 지지부(240)의 구성은 동일하다. 다만, 지지레일(231, 241)의 길이에 차이가 있고, 지지패드(233, 243)의 개수에 차이가 있다.
지지패드(233, 243)는 받침판(211)에 설치된 실린더(미도시)에 의하여 승강가능하게 설치된다. 이는 후술한다.
도 4는 도 2에 도시된 지지패드의 "A-A"선 단면도로서, 도시된 바와 같이, 기판(50)이 접촉 지지되는 받침판(211)(도 3 참조)의 내측을 향하는 지지패드(233, 243)의 내면은 경사지게 형성되고, 기판(50)은 지지패드(233, 243)에 선접촉하여 지지된다. 기판(50)이 지지패드(233, 243)에 선접촉되어 지지되므로, 외력에 의하여, 기판(50)이 지지패드(233, 243)측으로 밀려도 기판(50)은 상대적으로 손상되는 것이 방지된다.
그리고, 지지패드(233, 243)의 내면과 대향하는 받침판(211)의 외측을 향하는 지지패드(233, 243)의 외면도 경사지게 형성된다. 이때, 지지패드(233, 243)의 중심을 기준으로 지지패드(233, 243)의 내면과 외면은 대칭을 이룬다.
지지패드(233, 243)는 지지레일(231, 241)(도 3참조)에 착탈가능하게 결합된다. 그러므로, 지지패드(233, 243)의 내면이 사용에 의하여 마모된 경우에는, 지지패드(233, 243)의 외면이 내측을 향하도록 지지패드(233, 243)를 지지레일(231, 241)에 결합하면, 지지패드(233, 243)를 계속하여 사용할 수 있다. 따라서, 원가가 절감된다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제 3 지지부(250)는 제 1 지지부(230)와 대향되게 받침판(211)에 설치된다. 제 3 지지부(250)는 스테이지(220)의 다른 하나의 장변 외측에 위치되어 직선운동가능하게 설치된다. 그리하여, 제 3 지지부(250)는 제 1 지지부(230)와 가까워지고 멀어지는 형태로 운동하면서 기판(50)의 다른 하나의 장변을 지지한다.
제 3 지지부(250)에 대하여, 도 3, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 도 5는 도 3에 도시된 제 3 지지부의 일부 분해 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 탄성지지부재의 단면도이다.
제 3 지지부(250)는 받침판(211)에 직선운동가능하게 설치된 가동블록(251), 가동블록(251)에 결합되어 가동블록(251)과 함께 운동하는 지지브라켓(253), 지지브라켓(253)의 외면 외측을 향하는 일측이 지지브라켓(253)에 지지되어 지지브라켓(253)과 함께 운동함과 동시에 지지브라켓(253)과 독립적으로 직선운동가능하게 설치되며 지지브라켓(253)의 내면 외측을 향하는 타측은 지지브라켓(253)의 외측으로 돌출된 복수의 지지부재(255), 지지부재(255)의 타단부에 각각 회전가능하게 설치되며 기판(50)의 측면과 접촉하여 기판(50)을 지지하는 지지롤러(259)를 포함한다.
상호 대향하는 지지브라켓(253)의 상면 및 지지부재(255)의 하면에는 상호 삽입되어 지지부재(255)의 직선운동을 안내하는 웅(雄)레일(254) 및 자(雌)레일(256) 각각 결합된다. 웅(雄)레일(254)의 측면 및 웅레일(254)이 삽입되는 자(雌)레일(256)에 형성된 홈의 내면에는 상호 삽입되어 걸리는 요철(凹凸)이 각각 형성된다. 상기 요철은 웅레일(254) 및 자레일(256)의 길이방향으로 각각 형성되어 지지부재(255)가 지지브라켓(253)의 상측으로 이탈하는 것을 방지한다. 웅레일(254)은 지지브라켓(253)의 내면측 상면 부위에 형성된 함몰홈(253a)의 부위에 결합 위치된다.
지지부재(255)의 일단면(一端面) 및 타단면(他端面)에는 하측으로 돌출된 돌출편(255a)이 각각 형성되고, 지지브라켓(253)에는 스토퍼(257)가 결합된다. 지지부재(255)가 직선운동함에 따라 돌출편(255a)은 스토퍼(257)의 단부에 각각 걸리며, 이로 인해 지지부재(255)가 지지브라켓(253)의 외면 외측 및 내면 외측으로 이탈되는 것이 방지된다.
그리고, 지지브라켓(253)에는 지지부재(255)를 기판(50)이 위치된 지지브라켓(253)의 내면 외측으로 탄성 지지하는 탄성지지부재(261)가 설치된다. 탄성지지부재(261)는 고정관(262), 조절바(263), 접촉바(264) 및 탄성부재(265)를 포함한다.
고정관(262)은 튜브 형상으로 형성되어 지지브라켓(253)에 고정된다. 조절바(263)는 고정관(262)의 일단부측에 결합되며 정역회전함에 따라 고정관(262)의 내부에 삽입되는 길이가 조절된다. 접촉바(264)는 일측은 고정관(262)의 타단부측 내부에 삽입 지지되고 타측은 고정관(262)의 외부로 노출되어 지지부재(255)와 접촉하며, 고정관(262)을 출입하는 형태로 직선운동하고 한다. 그리고, 탄성부재(265)는 고정관(262)의 내부에 내장되어 접촉바(264)를 지지부재(255)측으로 탄성 지지한다.
조절바(263)를 정역회전시켜 고정관(262)의 내부에 삽입되는 조절바(263)의 길이를 조절하면, 탄성부재(265)의 탄성력을 조절할 수 있다. 그러므로, 기판(50)의 사이즈에 따라 지지부재(255)를 탄성 지지하는 탄성지지부재(261)의 탄성력을 적절하게 조절할 수 있다.
그리고, 지지브라켓(253)에는 지지부재(255)와의 거리를 감지하는 센서(268)가 설치된다.
탄성지지부재(261) 및 센서(268)는 지지부재(255)에 결합된 지지롤러(259)가 기판(50)을 소정 압력으로 밀어서 지지할 때, 기판(50)이 손상되는 것을 방지한다.
제 4 지지부(270)는 제 2 지지부(240)와 대향되게 받침판(211)에 설치된다. 제 4 지지부(270)는 스테이지(220)의 다른 하나의 단변 외측에 위치되어 직선운동가능하게 설치된다. 그리하여, 제 4 지지부(270)는 제 2 지지부(240)와 가까워지고 멀어지는 형태로 운동하면서 기판(50)의 다른 하나의 단변을 지지한다.
제 4 지지부(270)도, 제 3 지지부(250)와 동일하게, 가동블록(271), 지지브라켓(273), 복수의 지지부재(275) 및 지지롤러(279) 등을 가지며, 지지브라켓(273)에는 탄성지지부재(281) 및 센서(288)가 설치된다.
제 3 지지부 (250)와 제 4 지지부(270)의 구성은 동일하나, 지지브라켓(253)의 길이와 지지브라켓(273)의 길이에 차이가 있고, 지지부재(255, 275)의 개수 및 지지롤러(259, 279)의 개수에 차이가 있다.
가동블록(251, 271)은, 예를 들면, 받침판(211)에 설치된 실린더(미도시)에 의하여 직선운동한다. 가동블록(251, 271)의 직선운동은, 모터와 벨트, 모터와 스크류의 조합 등을 이용할 수도 있다.
덮개판(215a, 215b)에는 직선운동하는 제 3 및 제 4 지지부(250, 270)의 가동블록(251, 271)이 각각 출입하는 출입로(215aa, 215bb)가 형성된다. 그리고, 스테이지(220)에는 홈형상의 안내로(223, 225)가 직교하는 형태로 각각 형성되어 제 3 및 제 4 지지부(250, 270)의 지지롤러(259, 279)의 직선운동을 각각 안내한다. 즉, 지지롤러(259, 279)는 안내로(223, 225)에 각각 삽입되어 안내로(223, 225)를 따라 직선왕복운동한다.
그리고, 안내로(223, 225)에는 스테이지(220)에 탑재된 기판(50)을 상기 로봇아암을 이용하여 스테이지(220)로부터 이격시키고자 할 때, 상기 로봇아암이 삽입된다.
이때, 제 4 지지부(270)의 지지롤러(275)를 안내하는 안내로(225) 중, 제 1 지지부(230) 및 제 2 지지부(240)와 인접하는 안내로(225)의 단부(225a)측은 안내로(225)의 다른 부위 보다 깊이가 깊게 형성된다. 즉, 길이가 가장 긴 안내로(225)의 단부(225a) 측은 안내로(225)의 다른 부위 보다 깊게 형성된다. 이는, 손가락 또는 별도의 지그를 이용하여 수작업으로 기판(50)을 스테이지(220)로부터 이격시키기 위함이다.
지지부재(255, 275)와 지지롤러(259, 279)는 받침판(211)에 설치된 실린더(미도시)에 의하여 승강가능하게 설치되는데, 지지롤러(259, 279)의 작용에 대해서는 후술한다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지유닛의 동작을 보인 사시도로서, 이를 설명한다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 지지패드(233, 243)와 지지부재(255, 275)와 지지롤러(259, 279)가 모두 상사점의 위치로 상승되어 있고, 제 3 및 제 4 지지부(250, 270)가 스테이지(220)의 외측으로 후퇴한 상태를 최초의 상태라 가정한다.
최초의 상태에서, 상기 로봇아암으로 기판(50)을 지지하여, 기판(50)을 스테이지(220)에 탑재 지지한다. 그러면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제 3 지지부(250)가 제 1 지지부(230)와 가까워지는 형태로 직선운동하면서 제 3 지지부(250)의 지지롤러(259)가 기판(50)의 장변 일측면과 접촉한다. 이후, 제 3 지지부(250)가 제 1 지지부(230)측으로 더 직선운동하면, 지지롤러(259)에 의하여 기판(50)이 제 1 지지부(230)측으로 이동되어, 기판(50)의 장변 타측면이 제 1 지지부(230)의 지지패드(233)와 접촉한다. 지지롤러(255)는 안내로(223)에 삽입되므로, 안정되게 직선운동한다.
이때, 지지롤러(259)는 탄성지지부재(261)에 의하여 탄성 지지되므로, 지지롤러(259)는 기판(50)을 소정 압력 이상으로 밀지 못하고, 탄성지지부재(261)측으로 운동한다. 이로 인해, 지지롤러(259)에 의하여 기판(50)이 손상되는 것이 방지된다.
그리고, 센서(268)는 탄성지지부재(261)측으로 직선운동한 지지부재(255)와 거리를 감지하여, 지지부재(255)와의 거리가 소정 이하이면, 제어부(미도시)로 신호를 송신하고, 상기 제어부는 제 3 지지부(250)를 정지시킨다.
그 다음, 도 7c에 도시된 바와 같이, 제 4 지지부(270)가 제 2 지지부(240)와 가까워지는 형태로 직선운동하면서 제 4 지지부(270)의 지지롤러(279)가 기판(50)의 단변 일측면과 접촉한다. 이후의 동작은 제 2 지지부(250)의 동작과 동일하다.
그러면, 제 1 내지 제 4 지지부(230, 240, 250, 270)에 의하여 기판(50)이 스테이지(220)의 정해진 위치에 정렬되는 것이다. 기판(50)이 스테이지(220)에 정렬되면, 스테이지(220)의 흡입공(221)으로 공기를 흡입하여, 기판(50)을 스테이지(220)에 밀착 지지한다.
이후, 제 3 및 제 4 지지부(250, 270)는 스테이지(220)의 외측으로 후퇴하고, 제 1 및 제 2 지지부(230, 240)의 지지패드(233, 243)와 제 3 및 제 4 지지부(250, 270)의 지지부재(255, 275)와 지지롤러(259,279)는 하사점의 위치로 하강하여, 기판(50)의 하측에 위치된다.
이러한 상태에서, 지지유닛(200)은, 테이블(100)(도 1 참조)의 상면에서, X축 방향 및 Y축 방향으로 운동하고, 가공부(300)(도 1 참조)는 기판(50)을 처리한다. 처리가 완료된 기판(50)은 상기 로봇아암에 지지되어 기판처리장치의 외부로 배출된다. 상기 로봇아암은 스테이지(220)에 형성된 안내로(223) 또는 안내로(225)에 삽입되어, 기판(50)을 스테이지(220)로부터 이격시킨다.
도 7c에 도시된 바와 같이, 사이즈가 작은 3.5"의 기판(50a)을 스테이지(220)에 탑재시켜 처리한 경우, 스테이지(220)의 구조상, 상기 로봇아암을 안내로(223) 또는 안내로(225)에 삽입하기 어렵다. 또한, 상기 로봇아암을 복수의 안내로(223, 225) 중, 길이가 가장 긴 하나의 안내로(225)의 단부(225a)측에 밖에 삽입하지 못한다. 그러면, 상기 로봇아암을 이용하여 기판(50)을 스테이지(220)로부터 이격시키기 어렵다.
이러한 문제점을 해소하기 위하여, 복수의 안내로(223, 225) 중, 길이가 가장 긴 안내로(225)의 단부측을 안내로(223, 225)의 다른 부위 보다 깊이를 깊게 형성한 것이다. 그러면, 손가락 또는 지그를 이용하여 기판(50)을 스테이지(220)로부터 이격시킬 수 있다.
일반적으로, 가공부(300)는 고정되어 있다. 그런데, 제 1 및 제 2 지지부(230, 240)의 지지패드(233, 243)와 제 3 및 제 4 지지부(250, 270)의 지지부재(255, 275)와 지지롤러(259, 279)가 기판(50)의 상측에 위치되면, 제 1 내지 제 4 지지부(230, 240, 250, 270)가 가공부(300)와 부딪힐 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 제 1 및 제 2 지지부(230, 240)의 지지패드(233, 243)를 승강가능하게 설치하고, 제 3 및 제 4 지지부(250, 270)의 지지부재(255, 275)와 지지롤러(259, 279)를 승강가능하게 설치하여, 가공부(300)로 기판(50)을 처리할 때에는, 제 1 내지 제 4 지지부(230, 240, 250, 270)의 상단부를 기판(50)의 하측에 위치시킨다. 즉, 지지패드(233, 243)와 지지부재(255, 275)와 지지롤러(259, 279)를 하사점의 위치에 위치시킨다.
본 실시예에 따른 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치는 탑재되는 기판(50)의 사이즈에 대응하여 스테이지(220)의 간격을 가변할 수 있다. 그러면, 하나의 스테이지(220)에 다양한 사이즈의 기판(50)을 탑재 지지할 수 있으므로, 생산성이 향상되고, 사용이 편리하다.
그리고, 지지패드(233, 243)가 설치된 방향을 전환하면, 지지패드(233, 243)를 재사용할 수 있으므로, 원가가 절감된다.
그리고, 기판(50)을 밀어서 지지하는 지지롤러(259, 279)가 탄성 지지되고, 지지롤러(259, 279)가 결합된 지지부재(255, 275)의 위치를 센서(268, 288)로 감지하여 제 3 및 제 4 지지부(250, 270)의 운동을 제어하므로, 기판(50)의 손상 없이 기판(50)을 신속하게 스테이지(220)의 정해진 위치에 위치시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 예로 들어 도시하여 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.
100: 테이블
200: 지지유닛
210: 함체
220: 스테이지
230, 240, 250, 270: 제 1, 2, 3, 4 지지부
300: 가공부

Claims (36)

  1. 기판이 탑재 지지되는 장방형(長方形)의 스테이지;
    상기 스테이지의 어느 하나의 장변(張邊)측에 고정 설치되고, 상기 기판의 어느 하나의 장변이 접촉 지지되는 복수의 지지패드가 결합된 제 1 지지부;
    상기 스테이지의 어느 하나의 단변(短邊)측에 고정 설치되고, 상기 기판의 어느 하나의 단변이 접촉 지지되는 복수의 지지패드가 결합된 제 2 지지부;
    상기 제 1 지지부와 대향하는 상기 스테이지의 다른 하나의 장변측에 직선운동가능하게 설치되어 상기 기판의 다른 하나의 장변을 지지하는 제 3 지지부;
    상기 제 2 지지부와 대향하는 상기 스테이지의 다른 하나의 단변측에 직선운동가능하게 설치되어 상기 기판의 다른 하나의 단변을 지지하는 제 4 지지부를 포함하며,
    상기 제 1 및 제 2 지지부의 상기 지지패드는 각각 착탈가능하게 결합되고,
    상기 기판이 각각 접촉 지지되는 상기 지지패드의 일면은 경사지게 형성되어 상기 기판이 선접촉하는 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지는 함체에 지지되고,
    상기 함체는, 장방형으로 마련되며 테두리부측에 상기 제 1 내지 제 4 지지부가 각각 지지되고 중앙부측에 상기 스테이지가 지지되는 받침판, 상기 받침판의 측면에서 상측으로 각각 연장 형성된 측판, 상기 제 1 및 제 2 지지부와 인접한 상기 측판의 상면에서 내측으로 각각 연장 형성되어 상기 제 1 및 제 2 지지부의 일측을 각각 덮는 덮개판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 지지부는 상기 함체에 각각 설치되며 상기 지지패드가 각각 착탈가능하게 결합되는 지지레일을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지패드의 일면과 대향하는 상기 지지패드의 타면은 경사지게 형성되고, 상기 지지패드의 일면 및 타면은 상기 지지패드의 중심을 기준으로 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지지패드는 승강가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제 3 및 제 4 지지부는 상기 함체에 직선운동가능하게 각각 설치된 가동블록, 상기 가동블록에 각각 결합되어 상기 가동블록과 함께 운동하는 지지브라켓, 일측이 상기 지지브라켓에 각각 지지되어 상기 지지브라켓과 함께 운동함과 동시에 상기 지지브라켓과 독립적으로 직선운동가능하게 각각 설치되며 타측은 상기 지지브라켓의 내면 외측으로 각각 돌출된 복수의 지지부재, 상기 지지부재의 타단부에 각각 회전가능하게 설치되며 상기 기판의 측면과 접촉하여 상기 기판을 지지하는 복수의 지지롤러를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  7. 제6항에 있어서,
    각각의 상기 덮개판에는 상기 제 3 및 제 4 지지부의 상기 가동블록이 각각 출입하는 출입로가 형성된 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상호 대향하는 상기 지지브라켓의 상면 및 상기 지지부재의 하면에는 상호 삽입되어 상기 지지부재의 직선운동을 안내함과 동시에 상기 지지부재가 상기 지지브라켓의 상측으로 이탈하는 것을 방지하는 웅(雄)레일 및 자(雌)레일 각각 결합된 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    각각의 상기 지지브라켓의 내면측 상면 부위에는 상기 웅레일이 위치되는 함몰홈이 형성되고,
    각각의 상기 지지부재의 일단면(一端面) 및 타단면(他端面)에는 하측으로 돌출된 돌출편이 각각 형성되며,
    각각의 상기 지지브라켓에는 상기 돌출편에 걸려서 상기 지지부재가 상기 지지브라켓의 외측으로 이탈하는 것을 방지하는 스토퍼가 각각 결합된 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  10. 제9항에 있어서,
    각각의 상기 지지브라켓에는 상기 지지부재를 상기 기판이 위치되는 상기 지지브라켓의 내면 외측으로 탄성 지지하는 탄성지지부재가 각각 설치된 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 탄성지지부재는 상기 지지브라켓에 고정된 고정관, 상기 고정관의 일단부측에 결합되며 정역회전함에 따라 상기 고정관의 내부에 삽입되는 길이가 조절되는 조절바, 일측은 상기 고정관의 타단부측 내부에 삽입 지지되고 타측은 상기 고정관의 외부로 노출되어 상기 지지부재와 접촉하며 상기 고정관을 출입하는 형태로 직선운동하는 접촉바, 상기 고정관에 내장되어 상기 접촉바를 상기 지지부재측으로 탄성 지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  12. 제11항에 있어서,
    각각의 상기 지지브라켓에는 상기 지지부재와의 거리를 감지하는 센서가 설치된 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  13. 제12항에 있어서,
    상호 결합된 상기 지지부재와 상기 지지롤러는 승강가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 스테이지에는 상기 제 3 지지부의 상기 지지롤러 및 상기 제 4 지지부의 상기 지지롤러의 직선운동을 안내하는 홈형상의 안내로가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  15. 제14항에 있어서,
    복수의 상기 안내로 중, 길이가 가장 긴 안내로의 단부측은 상기 안내로의 다른 부위 보다 깊이가 깊은 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 진공 흡착되어 상기 스테이지에 지지되는 것을 특징으로 하는 기판용 지지유닛.
  17. 테이블;
    상기 테이블에 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송가능하게 설치되고, 기판이 탑재 지지되며, 상호 상이한 사이즈의 상기 기판을 탑재시켜 지지할 수 있도록 가변되는 지지유닛;
    상기 테이블에 설치되며 상기 지지유닛에 지지된 상기 기판을 처리하는 가공부를 포함하며,
    상기 지지유닛은 상기 기판의 어느 하나의 장변(張邊) 및 어느 하나의 단변(短邊)과 각각 접촉하여 상기 기판을 지지하는 복수의 지지패드를 가지고,
    상기 지지패드는 각각 착탈가능하게 결합되며,
    상기 기판이 접촉 지지되는 상기 지지패드의 일면은 경사지게 형성되어 상기 기판이 선접촉하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 지지유닛은,
    기판이 탑재 지지되는 장방형(長方形)의 스테이지;
    상기 스테이지의 어느 하나의 장변측에 고정 설치되고, 상기 기판의 어느 하나의 장변이 접촉 지지되는 복수의 상기 지지패드가 결합된 제 1 지지부;
    상기 스테이지의 어느 하나의 단변측에 고정 설치되고, 상기 기판의 어느 하나의 단변이 접촉 지지되는 복수의 상기 지지패드가 결합된 제 2 지지부;
    상기 제 1 지지부와 대향하는 상기 스테이지의 다른 하나의 장변측에 직선운동가능하게 설치되어 상기 기판의 다른 하나의 장변을 지지하는 제 3 지지부;
    상기 제 2 지지부와 대향하는 상기 스테이지의 다른 하나의 단변측에 직선운동가능하게 설치되어 상기 기판의 다른 하나의 단변을 지지하는 제 4 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제 1 내지 상기 제 4 지지부는 승강가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 기판은 진공 흡착되어 상기 스테이지에 지지되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제 1 내지 제 4 지지부는 승강하여 상기 기판을 지지하고,
    진공에 의하여 상기 기판이 상기 스테이지에 지지되면 상기 제 1 및 제 2 지지부는 하강하고, 상기 제 3 및 제 4 지지부는 상기 스테이지의 외측으로 후퇴한 후 하강하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제 1 내지 제 4 지지부가 하강하면, 상기 제 1 내지 제 4 지지부의 상단부는 상기 기판의 상면 하측에 위치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  23. 제18항에 있어서,
    상기 스테이지는 함체에 지지되고,
    상기 함체는, 장방형으로 마련되며 테두리부측에 상기 제 1 내지 제 4 지지부가 각각 지지되고 중앙부측에 상기 스테이지가 지지되는 받침판, 상기 받침판의 측면에서 상측으로 각각 연장 형성된 측판, 상기 제 1 및 제 2 지지부와 인접한 상기 측판의 상면에서 내측으로 각각 연장 형성되어 상기 제 1 및 제 2 지지부의 일측을 각각 덮는 덮개판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 지지부는 상기 함체에 각각 설치되며 상기 지지패드가 각각 착탈가능하게 결합되는 지지레일을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 지지패드의 일면과 대향하는 상기 지지패드의 타면은 경사지게 형성되고, 상기 지지패드의 일면 및 타면은 상기 지지패드의 중심을 기준으로 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 지지패드는 승강가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  27. 제18항에 있어서,
    상기 제 3 및 제 4 지지부는 상기 함체에 직선운동가능하게 각각 설치된 가동블록, 상기 가동블록에 각각 결합되어 상기 가동블록과 함께 운동하는 지지브라켓, 일측이 상기 지지브라켓에 각각 지지되어 상기 지지브라켓과 함께 운동함과 동시에 상기 지지브라켓과 독립적으로 직선운동가능하게 각각 설치되며 타측은 상기 지지브라켓의 내면 외측으로 각각 돌출된 복수의 지지부재, 상기 지지부재의 타단부에 각각 회전가능하게 설치되며 상기 기판의 측면과 접촉하여 상기 기판을 지지하는 복수의 지지롤러를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  28. 제27항에 있어서,
    각각의 상기 덮개판에는 상기 제 3 및 제 4 지지부의 상기 가동블록이 각각 출입하는 출입로가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  29. 제28항에 있어서,
    상호 대향하는 상기 지지브라켓의 상면 및 상기 지지부재의 하면에는 상호 삽입되어 상기 지지부재의 직선운동을 안내함과 동시에 상기 지지부재가 상기 지지브라켓의 상측으로 이탈하는 것을 방지하는 웅(雄)레일 및 자(雌)레일 각각 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  30. 제28항에 있어서,
    각각의 상기 지지브라켓의 내면측 상면 부위에는 상기 웅레일이 위치되는 함몰홈이 형성되고,
    각각의 상기 지지부재의 일단면(一端面) 및 타단면(他端面)에는 하측으로 돌출된 돌출편이 각각 형성되며,
    각각의 상기 지지브라켓에는 상기 돌출편에 걸려서 상기 지지부재가 상기 지지브라켓의 외측으로 이탈하는 것을 방지하는 스토퍼가 각각 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  31. 제30항에 있어서,
    각각의 상기 지지브라켓에는 상기 지지부재를 상기 기판이 위치되는 상기 지지브라켓의 내면 외측으로 탄성 지지하는 탄성지지부재가 각각 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 탄성지지부재는 상기 지지브라켓에 고정된 고정관, 상기 고정관의 일단부측에 결합되며 정역회전함에 따라 상기 고정관의 내부에 삽입되는 길이가 조절되는 조절바, 일측은 상기 고정관의 타단부측 내부에 삽입 지지되고 타측은 상기 고정관의 외부로 노출되어 상기 지지부재와 접촉하며 상기 고정관을 출입하는 형태로 직선운동하는 접촉바, 상기 고정관에 내장되어 상기 접촉바를 상기 지지부재측으로 탄성 지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  33. 제32항에 있어서,
    각각의 상기 지지브라켓에는 상기 지지부재와의 거리를 감지하는 센서가 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  34. 제33항에 있어서,
    상호 결합된 상기 지지부재와 상기 지지롤러는 승강가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 스테이지에는 상기 제 3 지지부의 상기 지지롤러 및 상기 제 4 지지부의 상기 지지롤러의 직선운동을 안내하는 홈형상의 안내로가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  36. 제35항에 있어서,
    복수의 상기 안내로 중, 길이가 가장 긴 안내로의 단부측은 상기 안내로의 다른 부위 보다 깊이가 깊은 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
KR1020110090947A 2011-09-07 2011-09-07 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치 KR101275604B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110090947A KR101275604B1 (ko) 2011-09-07 2011-09-07 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110090947A KR101275604B1 (ko) 2011-09-07 2011-09-07 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130027392A true KR20130027392A (ko) 2013-03-15
KR101275604B1 KR101275604B1 (ko) 2013-06-17

Family

ID=48178370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110090947A KR101275604B1 (ko) 2011-09-07 2011-09-07 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101275604B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101521124B1 (ko) * 2015-01-30 2015-06-16 김은영 피가공물 고정용 지그
KR101842505B1 (ko) * 2017-11-03 2018-03-27 최형식 용접용 정반 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177028A (ja) * 1992-12-09 1994-06-24 Shiroshika Denshi Kogyo Kk ホトレジスト塗布用回路基板支持具及び該支持具を用いたホトレジストの塗布方法
JPH11274276A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Olympus Optical Co Ltd 基板保持装置
JP4866782B2 (ja) * 2007-04-27 2012-02-01 富士フイルム株式会社 基板クランプ機構及び描画システム
KR100921519B1 (ko) * 2007-07-31 2009-10-12 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 설비, 그리고상기 장치의 기판 이송 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101521124B1 (ko) * 2015-01-30 2015-06-16 김은영 피가공물 고정용 지그
KR101842505B1 (ko) * 2017-11-03 2018-03-27 최형식 용접용 정반 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101275604B1 (ko) 2013-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI542727B (zh) 處理腔室
JP4744427B2 (ja) 基板処理装置
KR101424017B1 (ko) 기판 검사 장치
KR20080019138A (ko) 척의 평행도 및 평편도 조절유닛을 가진 기판 합착장치
KR101898065B1 (ko) 기판이송모듈
KR20130058850A (ko) 글라스용 면취 가공 시스템
JP2020202388A (ja) レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法
KR101275604B1 (ko) 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치
KR101898063B1 (ko) 기판이송모듈 및 기판이송방법
KR20140137873A (ko) 글라스와 마스크의 정렬장치
KR101577767B1 (ko) 인라인 무빙 스테이지 장치
KR101784090B1 (ko) 전사 장치 및 전사 방법
KR101310096B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치
JP2007281285A (ja) 基板搬送装置
KR20130017443A (ko) 기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 부상식 기판 반송 방법
KR101400089B1 (ko) 기판 고정용 진공 흡착판
KR20120079982A (ko) 기판 수직 이송장치
KR101898064B1 (ko) 기판이송모듈
KR101856111B1 (ko) 기판이송모듈
KR101356217B1 (ko) 기판 트리밍 장치 및 방법
KR20210000363A (ko) 인라인 공정 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법
KR101489055B1 (ko) 패턴 형성 장치
JP2009229081A (ja) ミクロ検査装置及びミクロ検査方法
KR20080002238A (ko) 기판이송시스템
KR20140021316A (ko) 기판이송모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170609

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190612

Year of fee payment: 7