KR20130027258A - 레이저 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

레이저 가공장치가 개시된다. 개시된 레이저 가공장치는, 제1 레이저 빔이 경유하는 제1 광학계와, 상기 제1 광학계로부터 출사된 제1 레이저 빔을 반사시켜 가공 대상물 상에 조사하는 반사미러와, 제2 레이저 빔을 상기 가공대상물 상에 조사하는 제2 광학계;를 포함하며, 여기서 상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 배치된다.

Description

레이저 가공 장치{Laser processing apparatus}
본 발명은 레이저 가공장치에 관한 것으로, 상세하게는 가공 면적을 증대시킬 수 있고, 가공 시간을 줄일 수 있는 레이저 가공장치에 관한 것이다.
레이저 가공장치는 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 소정의 광학계를 이용하여 가공 대상물에 조사하게 되고, 이러한 레이저 빔의 조사에 의해 가공 대상물에 대한 마킹, 노광, 식각, 펀칭, 스크라이빙 등과 같은 레이저 가공 작업이 수행될 수 있다. 한편, 보다 정밀한 가공을 위해 레이저 빔이 가공 대상물의 표면에 수직으로 입사될 필요가 있으며, 이를 위해 소정 입사 각도 범위의 레이저 빔을 가공 대상물에 수직 또는 수직에 가깝게 입사시키기 위한 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함하는 광학계가 채용된다.
한편, 종래에는 레이저 가공 면적을 증대시키거나 가공 시간을 단축시키기 위한 방안으로, 하나의 렌즈에 다수의 레이저 빔을 조사하여 가공하거나, 다수의 빔을 빔 분리기(beam splitter)나 이색성 미러(dichoric mirror)를 사용하여 넓은 가공 면적으로 조사하여 가공하는 방법이 사용되었다. 그러나, 이러한 레이저 가공 공정은 레이저 빔의 개수가 늘어남에 따라 광학계의 수도 증가하게 되고, 비용이 증대되는 문제가 있다. 또한, 텔레센트릭 렌즈는 가공 대상물에 레이저 빔을 수직또는 수직에 가깝게 입사시키기 때문에 텔레센트릭 렌즈의 크기는 가공 대상물 상의 가공 필드(field) 면적에 비례하게 된다. 그러므로, 가공 대상물 상의 가공 필드 면적을 넓히기 위해서는 텔레센트릭 렌즈도 크게 제작할 필요가 있지만, 텔레센트릭 렌즈의 크기를 크게 하는 것은 비용상의 문제로 한계가 있다.
본 발명은 가공 면적을 증대시킬 수 있고, 가공 시간을 줄일 수 있는 레이저 가공장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 있어서,
제1 레이저 빔이 경유하는 제1 광학계;
상기 제1 광학계로부터 출사된 제1 레이저 빔을 반사시켜 가공 대상물 상에 조사하는 반사미러; 및
제2 레이저 빔을 상기 가공대상물 상에 조사하는 제2 광학계;를 포함하고,
상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 배치되는 레이저 가공장치가 제공된다.
상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 직각이 되도록 배치될 수 있다.
상기 제2 광학계는 상기 제2 레이저 빔이 상기 반사 미러에 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
상기 반사 미러에 의해 반사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 레이저 빔의 광축은 서로 나란할 수 있다.
상기 제1 및 제2 레이저 빔은 상기 가공 대상물 상에 서로 인접하게 조사될 수 있다. 또한, 상기 상기 제1 및 제2 레이저 빔은 상기 가공 대상물 상에서 일부가 중첩될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 및 제2 광학계는 각각 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 레이저 빔은 동일 파장 또는 서로 다른 파장을 가질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 레이저 빔은 동일 광원 또는 서로 다른 광원으로부터 출사될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 있어서,
복수개의 가공 유닛을 포함하는 레이저 가공 장치에 있어서,
상기 가공 유닛들 각각은,
제1 레이저 빔이 경유하는 제1 광학계;
상기 제1 광학계로부터 출사된 제1 레이저 빔을 반사시켜 가공 대상물 상에 조사하는 반사미러; 및
제2 레이저 빔을 상기 가공대상물 상에 조사하는 제2 광학계;를 포함하고,
상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 배치되는 레이저 가공장치가 제공된다.
본 발명의 실시예에 의하면, 제1 광학계와 제2 광학계를 반사 미러를 기준으로 서로 직각이 되도록 배치함으로써 3차원 공간 상에서 광학계들이 서로 간섭되는 것을 최소화할 수 있다. 그리고, 가공 대상물 상의 가공 필드 면적을 최대한 확보함과 동시에 정밀 가공할 수 있으며, 가공 시간도 단축시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 정면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 측면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 평면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공장치의 정면을 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 정면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이며, 도 3은 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 측면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이다. 그리고, 도 4는 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 평면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치는 제1 광학계(111), 반사미러(150) 및 제2 광학계(112)를 포함한다. 구체적으로, 제1 광원(101)으로부터 출사되는 제1 레이저 빔(131)은 제1 광학계(111)를 경유하여 반사미러(150)에 의해 반사된 후 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다. 그리고, 제2 광원(102)으로부터 출사되는 제2 레이저 빔(132)은 제2 광학계(112)를 경유하여 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)은 서로 동일한 파장을 가지는 레이저 빔들이거나 또는 서로 다른 파장을 가지는 레이저 빔들이 될 수 있다.
상기 제1 광학계(111)는 제1 광원(101)으로부터 출사된 제1 레이저 빔(131)이 지나가는 경로 상에 배치될 수 있다. 이러한 제1 광학계(111)은 제1 레이저 빔(131)이 가공 대상물(170)의 표면에 대해 균일하게 입사될 수 있도록 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함할 수 있다. 그리고, 제1 광학계(111)로부터 출사되는 제1 레이저 빔(131)은 반사미러(150)에 의해 반사됨으로써 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 균일하게 입사되어 정밀한 가공이 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 제2 광학계(112)는 제2 광원(132)으로부터 출사된 제2 레이저 빔(132)이 지나가는 경로 상에 배치될 수 있다. 이러한 제2 광학계(112)는 제1 광학계(111)와 마찬가지로 제2 레이저 빔(132)이 가공 대상물(170)의 표면에 대해 균일하게 입사될 수 있도록 텔레센트릭 렌즈를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 광학계(112)로부터 출사된 제2 레이저 빔(132)은 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 균일하게 입사되어 정밀한 가공이 이루어질 수 있다.
본 실시예에서는 제1 광학계(111)로부터 출사되어 반사미러(150)로 입사되는 제1 레이저 빔(131)의 광축과 제2 광학계(112)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(132)의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 레이저 가공장치 내에서 상기 제1 및 제2 광학계(111,112)가 배치될 수 있다. 구체적으로는, 제1 광학계(111)로부터 출사되어 반사미러(150)로 입사되는 제1 레이저 빔(131)의 광축과 제2 광학계(112)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(132)의 광축이 서로 수직이 되도록 제1 광학계(111)와 제2 광학계(112)가 배치될 수 있다. 도 1 내지 도 4에는 제1 광학계(111)로부터 출사되어 반사미러(150)로 입사되는 제1 레이저 빔(131)의 광축이 y방향에 나란하며, 제2 광학계(112)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(132)의 광축은 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다.
상기 반사미러(150)에 의해 반사되어 가공 대상물(170) 상에 입사되는 제1 레이저 빔(131)의 광축과 제2 광학계(112)로부터 출사되어 가공 대상물(170) 상에 입사되는 제2 레이저 빔(132)의 광축은 서로 나란하게 될 수 있다. 여기서, 상기 제2 광학계(112)는 제2 레이저 빔(132)이 반사미러(150)에 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 제2 레이저 빔(132)의 일부가 반사미러(150)에 중첩되도록 제2 광학계(112)가 배치될 수도 있다. 도 1 내지 도 4에는 반사미러(150)에 의해 반사되어 가공 대상물(170) 상으로 입사되는 제1 레이저 빔(131)의 광축이 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다.
상기와 같은 구성에서, 제1 레이저 빔(131)은 제1 광학계(111)를 통해 제1 방향(예를 들면 y방향)으로 진행하다가 반사미러(150)에 의해 반사되어 제1 방향과 수직한 제2 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 제2 레이저 빔(132)은 제2 광학계(112)를 통해 제2 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)은 도 3에 도시된 바와 같이 그 일부가 가공 대상물(170) 상에서 서로 중첩될 수도 있다. 한편, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)은 가공 대상물(170) 상에 서로 인접하게 조사될 수도 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)이 조사되는 가공 필드(175)의 면적이 소정 방향(예를 들면, x방향)을 따라 증대될 수 있고, 이러한 가공 필드(175)의 면적이 증대됨에 따라 가공 시간도 단축시킬 수 있게 된다.
한편, 이상의 실시예에서는 상기 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)이 서로 다른 광원, 즉 제1 및 제2 광원(101,102)으로부터 각각 발진되는 경우가 설명되었으나, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)은 동일한 광원으로부터 발진되는 것도 가능하다. 이 경우, 광원으로부터 발진된 레이저 빔은 빔 분리기(beam splitter) 등을 통해 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)으로 분리되어 각각 제1 및 제2 광학계(111,112)로 입사될 수 있다.
또한, 이상에서는 한 쌍의 제1 및 제2 광학계(111,112)만을 구비한 레이저 가공장치에 대해 설명되었으나, 복수 쌍의 광학계를 구비한 레이저 가공장치도 얼마든지 구현이 가능하며, 이 경우 보다 넓은 가공 필드 면적을 확보함으로써 가공 시간도 보다 단축시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공장치의 정면을 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저 가공장치는 두 개의 가공유닛, 즉 제1 및 제2 가공유닛(210,220)을 포함한다. 여기서, 상기 제1 및 제2 가공유닛(210,220)은 서로 인접하게 배치될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 가공유닛(210)은 제1 광학계(211), 제1 반사미러(251) 및 제2 광학계(212)를 포함한다. 구체적으로, 제1 광원(201)으로부터 출사되는 제1 레이저 빔(231)은 제1 광학계(211)를 경유하여 제1 반사미러(251)에 의해 반사된 후 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다. 그리고, 제2 광원(201)으로부터 출사되는 제2 레이저 빔(232)은 제2 광학계(212)를 경유하여 가공대상물(270) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다.
상기 제1 광학계(211)는 제1 광원(201)으로부터 출사된 제1 레이저 빔(231)이 지나가는 경로 상에 배치되는 것으로, 텔레센트릭 렌즈를 포함할 수 있다. 이러한 제1 광학계(211)로부터 출사된 제1 레이저 빔(231)은 제1 반사미러(251)에 의해 반사되어 가공 대상물(270)의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 상기 제2 광학계(212)는 제2 광원(202)으로부터 출사된 제2 레이저 빔(232)이 지나가는 경로 상에 배치되는 것으로, 제1 광학계(211)와 마찬가지로 텔레센트릭 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 제2 광학계(212)로부터 출사된 제2 레이저 빔(232)은 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(231,232)은 그 일부가 가공 대상물(270) 상에서 서로 중첩될 수도 있다. 한편, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(231,232)은 가공 대상물(170) 상에 서로 인접하게 조사될 수도 있다.
제1 광학계(211)로부터 출사되어 제1 반사미러(251)로 입사되는 제1 레이저 빔(231)의 광축과 제2 광학계(212)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(232)의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 레이저 가공장치 내에서 제1 및 제2 광학계(211,212)가 배치될 수 있다. 구체적으로는, 제1 광학계(211)로부터 출사되어 제1 반사미러(251)로 입사되는 제1 레이저 빔(231)의 광축과 제2 광학계(212)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(232)의 광축이 서로 수직이 되도록 제1 광학계(211)와 제2 광학계(212)가 배치될 수 있다. 도 5에는 제1 광학계(211)로부터 출사되어 제1 반사미러(251)로 입사되는 제1 레이저 빔(231)의 광축이 y방향에 나란하며, 제2 광학계(212)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(232)의 광축은 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다.
상기 제1 반사미러(251)에 의해 반사되어 가공 대상물(270) 상에 입사되는 제1 레이저 빔(231)의 광축과 상기 제2 광학계(212)로부터 출사되어 가공 대상물(270) 상에 입사되는 제2 레이저 빔(232)의 광축은 서로 나란하게 될 수 있다. 여기서, 제2 광학계(212)는 제2 레이저 빔(232)이 제1 반사미러(251)에 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 제2 레이저 빔(232)의 일부가 제1 반사미러(251)에 중첩되도록 제2 광학계(212)가 배치될 수도 있다. 도 5에는 제1 반사미러(251)에 의해 반사되어 가공 대상물(270) 상으로 입사되는 제1 레이저 빔(231)의 광축이 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다.
상기 제2 가공유닛(220)은 제1 가공유닛(210)과 동일한 구성을 가진다. 즉, 상기 제2 가공유닛(220)은 제3 광학계(213), 제2 반사미러(252) 및 제4 광학계(214)를 포함한다. 구체적으로, 제3 광원(203)으로부터 출사되는 제3 레이저 빔(233)은 제3 광학계(213)를 경유하여 제2 반사미러(252)에 의해 반사된 후 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다. 그리고, 제4 광원(204)으로부터 출사되는 제4 레이저 빔(234)은 제4 광학계(214)를 경유하여 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다.
상기 제3 광학계(213)는 제3 광원(203)으로부터 출사된 제3 레이저 빔(233)이 지나가는 경로 상에 배치되는 것으로, 텔레센트릭 렌즈를 포함할 수 있으며, 이러한 제3 광학계(213)로부터 출사된 제3 레이저 빔(233)은 제2 반사미러(252)에 의해 반사되어 가공 대상물(270)의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 상기 제4 광학계(214)는 제4 광원(204)으로부터 출사된 제4 레이저 빔(234)이 지나가는 경로 상에 배치되는 것으로, 텔레센트릭 렌즈를 포함할 수 있으며, 이러한 제4 광학계(214)로부터 출사된 제4 레이저 빔(234)은 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 여기서, 상기 제3 및 제4 레이저 빔(233,234)은 그 일부가 가공 대상물(270) 상에서 서로 중첩될 수도 있다. 한편, 상기 제3 및 제4 레이저 빔(233,234)은 가공 대상물(270) 상에 서로 인접하게 조사될 수도 있다.
제3 광학계(213)로부터 출사되어 제2 반사미러(252)로 입사되는 제3 레이저 빔(233)의 광축과 제4 광학계(214)로부터 출사되는 제4 레이저 빔(234)의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 레이저 가공장치 내에 제3 및 제4 광학계(213,214)가 배치될 수 있다. 구체적으로는, 제3 광학계(213)로부터 출사되어 제2 반사미러(252)로 입사되는 제3 레이저 빔(233)의 광축과 제4 광학계(214)로부터 출사되는 제4 레이저 빔(234)의 광축이 서로 수직이 되도록 제3 광학계(213)와 제4 광학계(214)가 배치될 수 있다. 도 5에는 제3 광학계(213)로부터 출사되어 제2 반사미러(252)로 입사되는 제3 레이저 빔(233)의 광축이 y방향에 나란하며, 제4 광학계(214)로부터 출사되는 제4 레이저 빔(234)의 광축이 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다.
그리고, 제2 반사미러(252)에 의해 반사되어 가공 대상물(270) 상에 입사되는 제3 레이저 빔(233)의 광축과 제4 광학계(214)로부터 출사되어 가공 대상물(270) 상에 입사되는 제4 레이저 빔(234)의 광축은 서로 나란하게 될 수 있다. 여기서, 상기 제4 광학계(214)는 제4 레이저 빔(234)이 제2 반사미러(252)에 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 도 5에는 제2 반사미러(252)에 의해 반사되어 가공 대상물(270) 상으로 입사되는 제3 레이저 빔(233)의 광축이 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다.
상기와 같은 구성에서, 제1 레이저 빔(221)은 제1 광학계(211)를 통해 제1 방향(예를 들면 y방향)으로 진행하다가 제1 반사미러(251)에 의해 반사되어 제1 방향과 수직한 제2 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 제2 레이저 빔(232)은 제2 광학계(212)를 통해 제2 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 제3 레이저 빔(233)은 제3 광학계(213)를 통해 제3 방향(예를 들면 -y방향)으로 진행하다가 제2 반사미러(252)에 의해 반사되어 제3 방향과 수직한 제4 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 제4 레이저 빔(234)은 제4 광학계(214)를 통해 제4 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다.
이에 따라, 제1, 제2, 제3 및 제4 레이저 빔(231,232,233,234)으로 가공을 할 수 있는 가공 필드의 면적이 보다 증대될 수 있으며, 또한 가공 필드의 면적이 증대됨에 따라 가공 시간도 보다 단축시킬 수 있게 된다. 한편, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 레이저 빔(231,232,233,234)은 서로 동일한 파장을 가지는 레이저빔들이거나 또는 적어도 일부가 서로 다른 파장을 가지는 레이저빔들이 될 수 있다. 그리고, 이상에서는 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 레이저 빔(231,232,233,234)이 서로 다른 광원, 즉 제1, 제2, 제3 및 제4 광원(201,202,203,204)으로부터 각각 발진되는 경우가 설명되었으나, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 레이저 빔(231,232,233,234)은 적어도 일부가 동일한 광원으로부터 발진되는 것도 가능하다. 한편, 전술한 실시예에서는 레이저 가공장치가 두 개의 가공유닛(210,220)을 포함하는 경우가 예시적으로 설명되었으며, 이외에도 3개 이상의 가공유닛을 포함하는 레이저 가공장치를 구현할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
101,201... 제1 광원 102,202... 제2 광원
111,211... 제1 광학계 112,212... 제2 광학계
131,231... 제1 레이저 빔 132,232... 제2 레이저 빔
150... 반사 미러 170,270... 가공 대상물
175... 가공 필드
203... 제3 레이저 광원 204... 제4 레이저 광원
210... 제1 가공유닛 220... 제2 가공유닛
233... 제3 레이저 빔 234... 제4 레이저 빔
251... 제1 반사미러 252... 제2 반사미러

Claims (15)

  1. 제1 레이저 빔이 경유하는 제1 광학계;
    상기 제1 광학계로부터 출사된 제1 레이저 빔을 반사시켜 가공 대상물 상에 조사하는 반사미러; 및
    제2 레이저 빔을 상기 가공대상물 상에 조사하는 제2 광학계;를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 배치되는 레이저 가공장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 직각이 되도록 배치되는 레이저 가공장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 광학계는 상기 제2 레이저 빔이 상기 반사 미러에 중첩되지 않도록 배치되는 레이저 가공장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 반사 미러에 의해 반사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 레이저 빔의 광축은 서로 나란한 레이저 가공장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 레이저 빔은 상기 가공 대상물 상에 서로 인접하게 조사되는 레이저 가공장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 레이저 빔은 상기 가공 대상물 상에서 일부가 서로 중첩되는 레이저 가공장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 광학계는 각각 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함하는 레이저 가공장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 레이저 빔은 동일 파장 또는 서로 다른 파장을 가지는 레이저 가공장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 레이저 빔은 동일 광원 또는 서로 다른 광원으로부터 출사되는 레이저 가공장치.
  10. 복수개의 가공 유닛을 포함하는 레이저 가공 장치에 있어서,
    상기 가공 유닛들 각각은,
    제1 레이저 빔이 경유하는 제1 광학계;
    상기 제1 광학계로부터 출사된 제1 레이저 빔을 반사시켜 가공 대상물 상에 조사하는 반사미러; 및
    제2 레이저 빔을 상기 가공대상물 상에 조사하는 제2 광학계;를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 배치되는 레이저 가공장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 직각이 되도록 배치되는 레이저 가공장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 반사 미러에 의해 반사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 레이저 빔의 광축은 서로 나란한 레이저 가공장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 레이저 빔은 상기 가공 대상물 상에서 서로 인접하거나 일부가 서로 중첩되는 레이저 가공장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 광학계는 각각 텔레센트릭 렌즈를 포함하는 레이저 가공장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 레이저 빔은 동일 파장 또는 서로 다른 파장을 가지는 레이저 가공장치.
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