KR20130022874A - 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 중량%로 C: 0.15% 이하, Si: 0.2-1.0%, Mn: 0.5-1.5%, P: 0.02% 이하, S: 0.02% 이하, Al: 0.01-0.1%, Cu: 0.2-1.0%, Ni: 0.1-0.5%, Co: 0.03-0.1%, Sb: 0.05-0.15%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판을 제공한다. 또한, 상기 Cu 및 Ni는 0.4≤Ni/Cu≤0.7을 만족하고, 상기 Sb, Co 및 Cu는 0.2≤(Sb/122+Co/59)/(Cu/64)≤1.0을 만족하며, 상기 Co 및 Sb는 1≤(Co/59)/(Sb/122)≤3을 만족하는 강판을 제공한다.
Description
본 발명은 석탄 또는 석유 등의 화석 연료가 연소하면서 생성되는 아황산가스 및 염소가스가 함유된 배기가스가 수분과 반응하여 발생된 황산 및 염산으로 인하여 부식되기 쉬운 화력발전소 배관 등으로 사용되는 강판에 관한 것으로, 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
황을 함유하는 연료를 연소시키면 배기 가스 중에 SOx가 형성되어 배기가스 중의 수분과 화학적 결합을 통해 황산이 생긴다. 배기가스의 온도가 약 160℃도 정도로 내려가 황산 이슬점에 도달하면, 강 표면에 응축되는 황산에 의해 심한 부식환경이 조성된다. 그와 더불어 배기가스에 포함되어 있는 염소이온(Cl-)또한 약 80℃ 이하의 온도에서는 황산과 함께 염산으로 응축되어 더욱 심한 부식환경이 조성된다. 현재 국내 화력발전소 환경설비의 설계 동향을 보면, 집진 및 탈황 효율성 증대를 위해 운전온도를 낮추는 추세이다. 이에 따라 황산뿐만아니라 염산이 강 표면에 응축되는 문제가 발생하기 때문에, 황산 내식성뿐만 아니라 염산 내식성이 향상된 소재가 필요시 되고 있다.
일반적으로 황산-염산 복합 내식강은 황산 및 염산분위기에서 일반강 보다 부식속도를 지연시키기 위하여 강중에 Cu를 다량 첨가하는 것으로 알려져 왔다. Cu는 다른 첨가 원소에 비해 황산 부식속도를 크게 지연시키는 효과가 월등하지만, 그 함량이 지나치게 과다하면, 열간압연시 크랙이 발생되는 문제점이 있다.
이를 해결하기 위하여, Cu를 적당량 첨가하고 다른 원소를 복합 첨가하는 강(일본 공개특허공보 제1997-025536호, 일본 공개특허공보 제1998-110237, 한국공개특허 제2009-0070249호 등)이 개발되었으나, Cu는 융점이 비교적 낮아 다량 첨가할 경우 Cu가 정출되어 슬라브의 코너 등에 크랙을 발생시켜 열간압연후에는 표면결함으로 잔존하여 다른 부위보다 먼저 부식되거나 가공을 할 경우에는 그 부위가 파단되는 등의 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 Cu첨가량을 낮게 하면 내식성이 저하되는 문제점이 발생한다. 또한 황산/염산 복합 내식강은 대부분 용접하여 사용하므로 용접 품질이 확보되지 않으면 사용이 곤란하다.
기존강은 용접 품질을 고려하지 않아 용접 부위에 결함이 발생하거나 용접 작업성이 좋지 않아 작업하기가 매우 어려운 문제점이 있다.
본 발명의 일측면은 황산 분위기 또는 황산-염산 복합분위기에서 일반강과 비교하여 내식성이 월등히 향상되고, 내식성을 향상하기 위해 첨가하는 Cu에 의한 표면결함 발생을 최소화시켜 용접성을 향상시킨 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일측면인 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판은 중량%로 C: 0.15% 이하, Si: 0.2-1.0%, Mn: 0.5-1.5%, P: 0.02% 이하, S: 0.02% 이하, Al: 0.01-0.1%, Cu: 0.2-1.0%, Ni: 0.1-0.5%, Co: 0.03-0.1%, Sb: 0.05-0.15%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함한다.
상기 Cu 및 Ni는 0.4≤Ni/Cu≤0.7을 만족하는 것이 바람직하다.
상기 Sb, Co 및 Cu는 0.2≤(Sb/122+Co/59)/(Cu/64)≤1.0을 만족하는 것이 바람직하다.
상기 Co 및 Sb는 1≤(Co/59)/(Sb/122)≤3을 만족하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 일측면인 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판의 제조방법은 중량%로 C: 0.15% 이하, Si: 0.2-1.0%, Mn: 0.5-1.5%, P: 0.02% 이하, S: 0.02% 이하, Al: 0.01-0.1%, Cu: 0.2-1.0%, Ni: 0.1-0.5%, Co: 0.03-0.1%, Sb: 0.05-0.15%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하며,
상기 Cu 및 Ni는 0.4≤Ni/Cu≤0.7을 만족하고,
상기 Sb, Co 및 Cu는 0.2≤(Sb/122+Co/59)/(Cu/64)≤1.0을 만족하며,
상기 Co 및 Sb는 1≤(Co/59)/(Sb/122)≤3을 만족하는 강슬라브를 1200℃ 이상에서 재가열하는 단계;
상기 재가열된 강슬라브를 900℃ 이상에서 마무리압연하는 단계; 및
상기 마무리압연된 강판을 600℃ 이상에서 권취하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일측면에 따르면, 황산-염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 열연강판을 제공할 수 있으며, 황산-염산 복합 부식이 발생하는 발전소의 탈질설비, 탈황설비, 보일러의 배연개스 배관 및 예열기 등의 비교적 두꺼운 두께를 요구하는 배관 및 주변 장치의 소재의 수명을 크게 연장하는 효과가 있는 것이다.
본 발명자는 황산 및 염산 분위기에서 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판 및 그 제조방법을 연구하였고, 강판의 성분계를 적절히 제어함으로서 우수한 내식성 및 용접성을 확보할 수 있음을 인지하고, 본 발명에 이르게 되었다.
이하, 본 발명의 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판을 상세히 설명한다.
탄소(C): 0.15 중량% 이하(0은 제외)
탄소는 강도를 향상시키는 조성이지만, 그 함량은 0.15 중량%를 초과하는 경우 용접시 용접성이 크게 나빠져 결함이 발생할 가능성이 높고, 내식성도 크게 저하한다. 따라서 상기 탄소의 함량은 0.15 중량% 이하가 바람직하다.
실리콘(Si): 0.2-1.0 중량%
상기 실리콘은 주로 강도를 향상하기 위해 첨가하는 원소이다. 상기 실리콘의 함량이 0.2 중량% 미만인 경우에는 용접중 내부 결함이 발생하여 용접이음부가 불량해질 수 있다. 반면에, 그 함량이 1.0 중량%를 초과하는 경우에는 실리콘의 함량이 지나치게 높아서, 강판의 표면에 실리콘 산화물이 생성되어 표면 결함 발생율이 높일 수 있다. 따라서, 상기 실리콘의 함량은 0.2-1.0 중량%로 제어하는 것이 바람직하다.
망간(Mn): 0.5-1.5 중량%
상기 망간은 통상적으로 강중에 존재하는 고용 황을 망간황화물로 석출하여 고용 황에 의한 적열취성(Hot shortness)을 방지하기 위해 첨가하는데 본 발명에서는 적열취성 방지 및 용접성 향상을 목적으로 첨가한다. 상기 망간의 함량 0.5 중량% 미만인 경우에는 용접후 결함이 발생하여 용접부가 건전하지 못하는 문제점이 있다. 반면에, 상기 망간의 함량이 1.5 중량%를 초과하는 경우에는 적열취성이 더 이상 발생할 확률이 없으므로 비용을 고려하여 그 상한값을 1.5 중량%로 제한할 수 있다. 따라서, 상기 망간의 함량은 0.5-1.5 중량%로 제어하는 것이 바람직하다.
알루미늄(Al): 0.01-0.1 중량%
상기 알루미늄은 통상적으로 탈산제 역할을 하는데 Al-killed강 제조시 첨가되는 함량의 0.01 중량%를 하한으로 한다. 반면에, 상기 알루미늄의 함량이 0.1 중량%를 초과하는 경우 강판의 표면에 결함이 발생할 확률이 높아지고 연신율이 저하하므로 상한값을 0.1 중량%로 한다. 따라서, 상기 알루미늄의 함량은 0.01-0.1 중량%로 제어하는 것이 바람직하다.
구리(Cu): 0.2-1.0 중량%
상기 구리는 내황산 및 복합부식특성을 고려했을 때 반드시 첨가해야 하는 원소로서 그 함량이 0.2 중량% 이상되어야 내식성의 효과가 크게 나타난다. 그러나 상기 구리의 함량이 1.0 중량%를 초과하는 경우에는 첨가량의 증가에 비해 내식성 향상효과는 적어지게되어 비경제적이므로 그 상한은 1.0 중량%인 것이 바람직하다. 따라서, 상기 구리의 함량은 0.2-1.0 중량%로 제어하는 것이 바람직하다.
니켈(Ni): 0.1-0.5 중량%
상기 니켈은 내식성을 향상시킬수 있는 원소로서, 그 하한은 0.1 중량%이상 첨가하는 것이 바람직하다. 그러나 상기 니켈의 함량이 0.5 중량%를 초과하는 경우에는 첨가량의 증가에 비해 내식성 향상효과는 적어지게되어 비경제적이므로 그 상한은 0.5 중량%인 것이 바람직하다. 따라서, 상기 니켈의 함량은 0.1-0.5 중량%로 제어하는 것이 바람직하다.
코발트(Co): 0.03-0.1 중량%
상기 고발트는 부식환경에서 구리를 활성화하여 표면에 쉽게 침적하게 하여 내식성을 향상하는 작용을 하는 원소이다. 또한, 특히 염산 내식성에 효능이 있어 황산 내식성보다는 황산/염산 복합 내식성을 개선하는데 효과가 있다. 이러한 효과를 적절히 나타내기 위하여 그 함량은 0.03 중량% 이상인 것이 바람직하다. 그러나, 그 첨가량이 증가할수록 효과는 증가하다가 0.1 중량%를 초과하는 경우 더 이상 그 효과가 상승하지 않으므로 상한값을 0.1 중량%로 한다. 따라서, 상기 코발트의 함량은 0.03-0.1 중량%로 제어하는 것이 바람직하다.
안티몬(Sb): 0.05-0.15 중량%
상기 안티몬은 강중에 첨가되어 안티몬 산화물을 생성하여 황산/염산 내식성을 크게 향상시키는 역할을 한다. 이러한 효과를 적절히 나타내기 위하여 그 함량은 0.05 중량% 이상인 것이 바람직하다. 그러나, 그 첨가량이 증가할수록 내식성은 향상하다가 0.15 중량%를 초과하는 경우에는 증가 효과가 거의 없으므로 그 상한값을 0.15 중량%로 제한한다. 따라서, 상기 안티몬의 함량은 0.05-0.15 중량%로 제어하는 것이 바람직하다.
본 발명의 나머지 성분은 철(Fe)이다. 다만, 통상의 제조과정에서는 원료 또는 주위 환경으로부터 의도되지 않는 불순물들이 불가피하게 혼입될 수 있으므로, 이를 배제할 수는 없다. 이들 불순물들은 통상의 제조과정의 기술자라면 누구라도 알 수 있는 것이기 때문에 그 모든 내용을 특별히 본 명세서에서 언급하지는 않는다.
다만, 그 중 인 및 황은 일반적으로 많이 언급되는 불순물이기 때문에 이에 대하여 간략히 설명하면 다음과 같다.
인(P): 0.02중량% 이하
상기 인은 불가피하게 함유되는 불순물로써, 강 중에 포함되어 용접성 및 황산-염산 복합 내식성을 저하시키는 문제점이 있으므로, 가능한 한 낮게 제어하는 것이 바람직하다. 이론상 인의 함량은 0%로 제한하는 것이 유리하나, 제조공정상 필연적으로 함유될 수 밖에 없다. 따라서, 상한을 관리하는 것이 중요하며, 본 발명에서는 상기 인 함량의 상한은 0.02중량%로 한정하는 것이 바람직하다.
황(S): 0.02중량% 이하
황은 불가피하게 함유되는 불순물로써, 열간취성에 의한 결함발생 가능성을 증가시키므로 그 함량을 최대한 억제하는 것이 바람직하다. 이론상 황의 함량은 0%로 제한하는 것이 유리하나, 제조공정상 필연적으로 함유될 수 밖에 없다. 따라서, 상한을 관리하는 것이 중요하며, 본 발명에서 상기 황 함량의 상한은 0.02중량%로 한정하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 성분계를 만족함으로서, 황산 및 염산 복합 내식성 및 용접성이 매우 우수한 강판을 제공할 수 있다. 다만, 하기 설명하는 합금원소간의 관계식을 만족하는 경우 본 발명의 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
Ni/Cu(중량비): 0.4-0.7
상기 Ni/Cu가 0.4 미만인 경우에는 강판의 표면에 결함이 용이하게 발생되어 상기 결함발생 부위의 내식성이 크게 떨어지고 가공시 크랙이 발생할 수 있다. 반면에 상기 Ni/Cu가 0.7를 초과하는 경우에는 내식성이 오히려 낮아진다. 따라서, Ni/Cu는 0.4-0.7으로 제어하는 것이 바람직하다.
(Sb/122+Co/59)/(Cu/64): 0.2-1.0
상기 (Sb/122+Co/59)/(Cu/64)가 0.2 미만인 경우에는 표면에 잔존하는 안티몬 또는 코발드산화물이 너무 적어 복합 내식성이 낮아진다. 반면에, 상기 값이 1.0을 초과하는 경우에는 안티몬 또는 코발드산화물의 양이 너무 많아 구리산화물에 의한 내식성을 저하하여 복합 내식성이 오히려 낮아진다. 따라서 (Sb/122+Co/59)/(Cu/64)는 0.2-1.0으로 제어하는 것이 바람직하다.
(Co/59)/(Sb/122): 1-3
코발트가 안티몬에 비하여 너무 적을 경우 염산 내식성이 낮아져, 복합내식성이 저하되므로 그 하한은 1로 제어하는 것이 바람직하다. 또한 코발트가 안티몬에 비하여 너무 많아서 상기 (Co/59)/(Sb/122)가 3을 초과하는 경우에 황산 내식성이 낮아짐에 의하여 복합 내식성 또한 저하될 수 있다. 따라서, (Co/59)/(Sb/122): 1-3으로 제어하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 일측면은 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판의 제조방법에 관한 것으로서, 상기와 같은 성분계를 만족하는 강을 열간압연하여 열연강판을 제공할 수 있다. 일반적인 열간압연 조건을 적용할 수 있으나, 하기 설명하는 조건을 만족하는 것이 보다 바람직하다.
이하, 본 발명의 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판의 제조하는 방법에 대하여 상세히 설명한다.
재가열단계: 1200℃ 이상
열연공정에서의 재가열온도는 압연을 위하여 슬라브를 일정한 온도로 유지하여 슬라브내의 조직을 제어하거나 첨가원소들이 형성한 석출물의 재고용을 목적으로 한다. 따라서, 재가열에 필요한 온도는 목표로 하는 압연 마무리 온도를 만족하고, 연주에서의 주상적 조직을 해소하는 범위가 필요하게 되며 통상 1200℃ 이상으로 한다. 첨가원소들의 재고용을 위해서는 첨가원소의 특성에 따라 그 온도가 달라질 수 있으며, 이를 고려하여 그 상한을 제어할 수 있다. 상기 가열온도는 가열 경제성을 고려하면 1300℃ 이하로 실시하는 것이 바람직하다.
압연단계: 900℃ 이상
열간압연시 마무리압연온도를 제어하는 것이 중요하다. 마무리 압연온도는 통상 오스테나이트가 페라이트로 변태하는 온도보다 약간 높은 구간을 설정하게 된다. 이는 변태점 온도 직상에서 압연을 마치게 하여 페라이트로 변태하는 조직이 균일하게 분포하도록 하기 위함이다. 이러한 조직의 균일화를 통하여 동일한 부식조건에서 조직차이에 따른 국부적인 부식을 억제하고 균일한 부식이 진행되도록 하기 위해서는 900℃ 이상의 온도가 바람직하다.
권취단계: 600℃ 이상
상기 압연 후 권취를 행한다. 이때 권취온도는 600℃ 이상에서 행하는 것이 바람직하다. 권취과정은 페라이트로 변태되는 단계를 지배하는 공정으로 온도가 높을수록 결정립이 성장하여 재질이 연질화된다. 그러나 결정립 성장이 어려울 정도의 낮은 온도는 미세한 결정립의 형성으로 인하여 재질이 경화되거나 권취과정에서도 마찬가지로 표층부에서 산화가 진행되므로 권취온도가 높은 경우 스케일이 형성되어 표면결함이 발생하기 쉽다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하여 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것이 아니라는 점에 유의할 필요가 있다. 본 발명의 권리범위는 특허청구범위에 기재된 사항과 이로부터 합리적으로 유추되는 사항에 의해 결정되는 것이기 때문이다.
(실시예)
하기 표 1과 같은 조성으로 용해하여 제조한 강괴를 1250℃가열로에 1시간 유지후 열간압연을 실시하였다. 이때 열간마무리 압연온도는 900℃, 권취온도는 650℃로 하여 최종두께 4.5mm로 열간압연하였다. 열간압연된 시편은 황산-염산 복합부식조건에서 부식특성을 조사하기 위해 황산 16.9vol.% + 염산 0.35vol.%용액에 60℃에서 6시간 동안 침적하여 각 시편의 부식감량을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다. 또한 용접성은 용접 작업성과 용접후 180도 절곡하여 크랙 발생 여부로 판단하여 하기 표 2에 더불어 나타내었다. 또한, 표면결함 발생유무를 평가하여 하기 표 2에 함께 나타내었다.
구분 | C | Si | Mn | P | S | Al | Cu | Ni | Sb | Co | Ni/ Cu |
(Sb/122+Co/59)/(Cu/64) | (Co/59)/ (Sb/122) |
발명예1 | 0.065 | 0.35 | 0.82 | 0.011 | 0.012 | 0.039 | 0.38 | 0.18 | 0.08 | 0.06 | 0.47 | 0.28 | 1.55 |
발명예2 | 0.073 | 0.44 | 0.92 | 0.009 | 0.014 | 0.042 | 0.45 | 0.25 | 0.09 | 0.05 | 0.56 | 0.23 | 1.15 |
발명예3 | 0.068 | 0.39 | 1.22 | 0.009 | 0.01 | 0.042 | 0.28 | 0.13 | 0.1 | 0.07 | 0.46 | 0.46 | 1.45 |
발명예4 | 0.075 | 0.28 | 0.55 | 0.011 | 0.011 | 0.044 | 0.52 | 0.28 | 0.09 | 0.06 | 0.54 | 0.22 | 1.38 |
비교예1 | 0.065 | 0.15 | 0.22 | 0.014 | 0.009 | 0.049 | 0.33 | 0.18 | 0.11 | 0.06 | 0.55 | 0.37 | 1.13 |
비교예2 | 0.072 | 0.42 | 0.66 | 0.011 | 0.012 | 0.053 | 0.35 | - | 0.09 | - | 0.00 | 0.13 | - |
비교예3 | 0.068 | 0.38 | 0.73 | 0.011 | 0.012 | 0.045 | 0.45 | 0.23 | - | - | 0.51 | - | - |
비교예4 | 0.072 | 0.45 | 0.93 | 0.013 | 0.009 | 0.035 | 0.42 | 0.28 | 0.03 | 0.05 | 0.67 | 0.17 | 3.45 |
(단, 상기 표 1의 각성분의 함량단위는 중량%이다.)
구분 | 부식감량(mg/㎠/hr.) | 용접부 크랙발생 여부 (굴곡시험후) |
표면 결함 |
발명예1 | 4.5 | 없음 | 양호 |
발명예2 | 3.9 | 없음 | 양호 |
발명예3 | 4.3 | 없음 | 양호 |
발명예4 | 3.8 | 없음 | 양호 |
비교예1 | 4.3 | 크랙발생 | 양호 |
비교예2 | 3.9 | 없음 | 표면결함 발생 |
비교예3 | 20.8 | 없음 | 양호 |
비교예4 | 10.2 | 없음 | 양호 |
상기 표 1 및 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 조건을 만족하는 발명예 1 내지 4는 황산/염산 부식감량 5 mg/㎠/hr.이하로 매우 우수한 내식특성을 나타내며 용접후 용접부위를 굴곡시험후 크랙이 전혀 발생하지 않았으며, 표면상태도 결함이 발생하지 않아 매우 양호하였음을 확인할 수 있었다.
한편, 비교예 1은 모재의 내식성 및 표면결함은 없으나 용접성이 매우 불량하였다. 이는 실리콘 및 망간의 함량이 본 발명에서 제어하는 범위를 벗어난 실험예로서, 용접후 절곡시편에서 크랙이 발생하여 용접성이 불량함을 알 수 있다. 이와 같은 강은 실제 용접부위에 응력이 집중되어 파단이 일어날 수도 있으며, 내식성도 크게 저하하여 위험할 수도 있다.
또한, 비교예 2는 모재에 표면결함이 발생하였는데 이는 니켈 첨가량이 본 발명에서 제어하는 범위를 벗어났기 때문이며, 추가적으로 Ni/Cu의 비도 본 발명에서 제어하는 범위를 벗어났다. 제품에서 표면결함이 발생하면 외관이 좋지 않을 뿐만 아니라 가공시 그 부위에 응력이 집중되어 크랙이 발생할 수도 있고 그 부위에 응력이 집중되어 부식성도 크게 저하할 수 있어 제품으로 사용하기에는 곤란하다.
더불어, 비교예 3은 표면품질 및 용접성은 우수하지만 내식성이 본 발명강에 비해 크게 낮다. 이는 안티몬 및 코발의 함량이 본 발명이 제어하는 범위에서 벗어났고, 추가적으로 (Sb/122+Co/59)/(Cu/64)비 및 (Co/59)/(Sb/122)비도 본 발명범위에서 벗어났기 때문이다.
또한, 비교예 4는 안티몬의 함량이 본 발명이 제어하는 범위를 벗어났으며, 추가적으로 (Sb/122+Co/59)/(Cu/64)비 및 (Co/59)/(Sb/122)비가 본 발명이 제어하는 범위를 벗어났다. 비교예 4는 표면품질 및 용접성은 우수하나, 부식감량이 매우 높아 발명예에 비하여 내식성이 매우 낮음을 확인할 수 있었다.
Claims (5)
- 중량%로 C: 0.15% 이하, Si: 0.2-1.0%, Mn: 0.5-1.5%, P: 0.02% 이하, S: 0.02% 이하, Al: 0.01-0.1%, Cu: 0.2-1.0%, Ni: 0.1-0.5%, Co: 0.03-0.1%, Sb: 0.05-0.15%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판.
- 청구항 1에 있어서,
상기 Cu 및 Ni는 0.4≤Ni/Cu≤0.7을 만족하는 것을 특징으로 하는 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판.
- 청구항 1에 있어서,
상기 Sb, Co 및 Cu는 0.2≤(Sb/122+Co/59)/(Cu/64)≤1.0을 만족하는 것을 특징으로 하는 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판.
- 청구항 1에 있어서,
상기 Co 및 Sb는 1≤(Co/59)/(Sb/122)≤3을 만족하는 것을 특징으로 하는 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판.
- 중량%로 C: 0.15% 이하, Si: 0.2-1.0%, Mn: 0.5-1.5%, P: 0.02% 이하, S: 0.02% 이하, Al: 0.01-0.1%, Cu: 0.2-1.0%, Ni: 0.1-0.5%, Co: 0.03-0.1%, Sb: 0.05-0.15%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하며,
상기 Cu 및 Ni는 0.4≤Ni/Cu≤0.7을 만족하고,
상기 Sb, Co 및 Cu는 0.2≤(Sb/122+Co/59)/(Cu/64)≤1.0을 만족하며,
상기 Co 및 Sb는 1≤(Co/59)/(Sb/122)≤3을 만족하는 강슬라브를 1200℃ 이상에서 재가열하는 단계;
상기 재가열된 강슬라브를 900℃ 이상에서 마무리압연하는 단계; 및
상기 마무리압연된 강판을 600℃ 이상에서 권취하는 단계를 포함하는 황산 및 염산 복합내식성 및 용접성이 우수한 강판의 제조방법.
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