KR20130016674A - 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자 - Google Patents

코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자 Download PDF

Info

Publication number
KR20130016674A
KR20130016674A KR1020110078747A KR20110078747A KR20130016674A KR 20130016674 A KR20130016674 A KR 20130016674A KR 1020110078747 A KR1020110078747 A KR 1020110078747A KR 20110078747 A KR20110078747 A KR 20110078747A KR 20130016674 A KR20130016674 A KR 20130016674A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
znsno
zno
substrate
nanowires
nanowire
Prior art date
Application number
KR1020110078747A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101920730B1 (ko
Inventor
손정인
차승남
김성민
김상우
Original Assignee
삼성전자주식회사
성균관대학교산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사, 성균관대학교산학협력단 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020110078747A priority Critical patent/KR101920730B1/ko
Priority to US13/489,200 priority patent/US9214343B2/en
Publication of KR20130016674A publication Critical patent/KR20130016674A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101920730B1 publication Critical patent/KR101920730B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02636Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
    • H01L21/02639Preparation of substrate for selective deposition
    • H01L21/02645Seed materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82BNANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
    • B82B1/00Nanostructures formed by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82BNANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
    • B82B3/00Manufacture or treatment of nanostructures by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02469Group 12/16 materials
    • H01L21/02472Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02483Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02494Structure
    • H01L21/02513Microstructure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • H01L21/02554Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02587Structure
    • H01L21/0259Microstructure
    • H01L21/02603Nanowires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • H01L29/0665Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
    • H01L29/0669Nanowires or nanotubes
    • H01L29/0673Nanowires or nanotubes oriented parallel to a substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • H01L29/0665Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
    • H01L29/0669Nanowires or nanotubes
    • H01L29/0676Nanowires or nanotubes oriented perpendicular or at an angle to a substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • H01L29/0665Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
    • H01L29/0669Nanowires or nanotubes
    • H01L29/068Nanowires or nanotubes comprising a junction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)

Abstract

ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자가 개시된다. 개시된 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 코어(core)와 상기 코어를 둘러싸는 셸(shell)로 구성된 코어-셸 구조를 가지며, 상기 코어는 ZnSnO3를 포함하고, 상기 셸은 ZnO를 포함한다.

Description

코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자{ZnSnO3/ZnO nanowire having core-shell structure, method of forming ZnSnO3/ZnO nanowire and nano generator including ZnSnO3/ZnO nanowire, and method of forming ZnSnO3 nanowire and nano generator including ZnSnO3 nanowire}
코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자에 관한 것이다.
최근에는 에너지를 하베스팅하는 기술이 이슈화로 떠오르고 있다. 에너지를 하베스팅하는 소자들 중 압전특성을 이용한 에너지 발전소자는 태양전지, 풍력발전기, 연료전지 등과 같은 발전 소자와는 달리 주변에 존재하는 미세 진동이나 인간의 움직임으로부터 발생된 기계적 에너지를 전기 에너지로 변환하여 추출할 수 있는 새로운 친환경 에너지 발전소자라 할 수 있다. 한편, 최근에는 나노기술의 발달로 인해 나노 크기의 소자를 쉽게 만들 수 있는 수준에 이르렀다. 그러나, 현재 전력 공급이 대부분을 차지하는 배터리는 나노 소자에 비해 큰 면적을 차지할 뿐만 아니라 제한된 수명으로 나노 소자의 성능 및 독립적 구동을 제한시키는 단점이 있다.
이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로, 나노 사이즈의 압전 물질을 이용한 나노 발전소자가 개발되고 있다. 하지만, 현재 압전특성을 이용한 나노 발전소자는 일반적으로 ZnO 압전 물질을 이용하여 제작하기 때문에 에너지 효율이 낮다는 문제가 있다.
본 발명의 실시예들은 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 있어서,
코어(core)와 상기 코어를 둘러싸는 셸(shell)로 구성된 코어-셸 구조를 가지며, 상기 코어는 ZnSnO3를 포함하고, 상기 셸은 ZnO를 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어가 제공된다.
상기 ZnSnO3는 페로브스카이트(perovskite) 결정구조를 가지며, 상기 ZnO는 헥사고널(hexagonal) 결정구조를 가질 수 있다. 이러한 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 열 화학기상증착법(thermal CVD)에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 있어서,
ZnO 파우더, SnO 파우더 및 카본 파우더를 소정 비율로 혼합하는 단계;
퍼니스(furnace) 내에 기판과 상기 혼합된 파우더를 이격되게 마련하는 단계; 및
상기 혼합된 파우더를 가열하여 상기 기판 상에 ZnSnO3를 포함하는 코어와 상기 코어를 둘러싸는 것으로 ZnO를 포함하는 셸로 이루어진 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 성장시키는 단계;를 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 형성방법이 제공된다.
상기 기판은 단결정 Si, 사파이어, ZnO 또는 ZnSnO3를 포함할 수 있다.
상기 기판 상에 촉매층을 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다. 여기서, 상기 촉매층은 노블(noble) 금속, 전이 금속 또는 전이금속 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 촉매층은 Zn, ZnO 또는 ZnSnO3를 포함할 수 있다.
상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 성장시키는 단계는, 상기 퍼니스 내의 상기 혼합된 파우더를 제1 온도까지 상승시켜 증발시키는 단계; 및 상기 제1 온도를 소정 시간 유지하면서 상기 기판 상에 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 성장시키는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 혼합된 파우더가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도까지 상승된 이후 부터는 상기 퍼니스 내에 비활성 가스(inert gas)를 흘려주는 단계가 더 포함될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 있어서,
ZnO 파우더, SnO 파우더 및 카본 파우더를 소정 비율로 혼합하는 단계;
퍼니스(furnace) 내에 기판과 상기 혼합된 파우더를 이격되게 마련하는 단계; 및
상기 혼합된 파우더를 가열하여 상기 기판 상에 ZnSnO3 나노와이어를 성장시키는 단계;를 포함하는 ZnSnO3 나노와이어의 형성방법이 제공된다.
상기 기판은 단결정 Si, 사파이어, ZnO 또는 ZnSnO3를 포함할 수 있다.
상기 기판 상에 촉매층을 형성하는 단계가 더 포함될 수 있으며, 상기 촉매층은 Zn, ZnO 또는 ZnSnO3를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 있어서,
코어(core)와 상기 코어를 둘러싸는 셸(shell)로 구성된 코어-셸 구조를 가지며, 상기 코어는 ZnSnO3를 포함하고, 상기 셸은 ZnO를 포함하는 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자가 제공된다.
상기 나노 발전소자는 기판; 상기 기판 상부에 이격되게 마련되는 제1 전극과, 상기 기판과 제1 전극 사이에 마련되는 상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함할 수 있다.
상기 기판은 도전성 물질을 포함할 수 있다.
상기 기판 상에는 제2 전극이 형성되어 있고, 상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 마련될 수 있다. 상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 상기 기판에 대하여 수직 또는 소정 각도로 경사지게 배열될 수 있다.
상기 나노 발전소자는 동일 평면 상에서 서로 이격되게 배치되는 복수의 전극과, 상기 전극들 사이에 마련되는 상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함할 수 있다.
상기 전극들은 일정한 간격으로 서로 나란하게 배치될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 상기 전극들에 대하여 수직 또는 소정 각도로 경사지게 마련될 수 있다. 상기 전극들은 서로 직렬로 연결될 수 있으며, 상기 전극들 및 상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 기판 상에 마련될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 있어서,
적어도 하나의 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자가 제공된다.
상기 나노 발전소자는 기판과, 상기 기판 상부에 이격되게 마련되는 제1 전극과, 상기 기판과 제1 전극 사이에 마련되는 상기 적어도 하나의 ZnSnO3 나노와이어;를 포함할 수 있다.
상기 나노 발전소자는 동일 평면 상에서 서로 이격되게 배치되는 복수의 전극과, 상기 전극들 사이에 마련되는 상기 적어도 하나의 ZnSnO3 나노와이어를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, ZnO 나노와이어보다 압전 특성이 우수한 ZnSnO3 나노와이어 및 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 구현할 수 있다. 따라서, 이러한 ZnSnO3 나노와이어 또는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 이용하여 나노 발전소자를 제작하게 되면 미세한 진동이나 움직임으로 발생되는 기계적 에너지로부터 전기 에너지를 효율적으로 추출할 수 있다. 그리고, 이러한 나노 발전소자를 이용하여 나노 소자들을 구동하게 되면 나노 소자들의 성능을 향상시킬 수 있으며, 또한 나노 소자들 각각을 독립적으로 구동할 수 있다. 또한, ZnSnO3 나노와이어나 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 화학적으로 안정하기 때문에 이러한 ZnSnO3 나노와이어나 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 이용한 나노 발전소자는 신체 내부에도 적용하는 것도 가능하다.
도 1은 ZnSnO3 나노와이어를 도시한 사시도이다.
도 2는 ZnSnO3 나노와이어들의 FE-SEM 이미지를 도시한 것이다.
도 3은 ZnSnO3 나노와이어들의 HR-TEM 이미지를 도시한 것이다.
도 4는 ZnSnO3 나노와이어에 대한 PFM 측정 결과를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 단면을 도시한 것이다.
도 6은 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 ZnSnO3 코어와 ZnO 셸을 찍은 HR-TEM 이미지를 도시한 것이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 예시적인 외형들을 도시한 사시도이다.
도 8은 열 화학기상증착법에 의하여 ZnSnO3 나노와이어 및 코어-셸 구조의ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 형성하는 방법을 설명하기 위한 것으로, 퍼니스를 절개하여 그 내부를 도시한 것이다.
도 9는 도 8에 도시된 기판 상에 촉매층이 형성된 모습을 도시한 것이다.
도 10은 도 8에 도시된 기판 상에 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들이 성장된 모습을 예시적으로 도시한 것이다.
도 11은 도 8에 도시된 기판 상에 ZnSnO3 나노와이어들이 성장된 모습을 예시적으로 도시한 것이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자를 도시한 것이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자를 도시한 것이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자를 도시한 것이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자를 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.
도 1은 ZnSnO3 나노와이어(100)를 도시한 사시도이다. 도 1을 참조하면, ZnSnO3 나노와이어(100)는 페로브스카이트(perovskite) 결정구조를 가지며, 그 단면이 사각형 형상을 가진다. 이러한 ZnSnO3 나노와이어(100)는 우수한 압전 특성을 가지는 반도체 물질로 이루어져 있다. 일반적으로, 페로브스카이트(perovskite) 결정구조를 가지는 물질들은 높은 압전 효율을 가지는 것으로 알려져 있으며, ZnSnO3 나노와이어(100)는 ZnO 나노와이어에 비해 우수한 압전 특성을 가진다. ZnSnO3 나노와이어(100)는 후술하는 바와 같이 예를들면 화학기상증착법(CVD; Chemical Vapor Deposition), 구체적으로는 열 화학기상증착법(Thermal CVD) 등에 의해 성장됨으로써 형성될 수 있다.
도 2은 ZnSnO3 나노와이어들의 FE-SEM(Field Emission-Scanning Electron Microscope) 이미지를 도시한 것이다. 그리고, 도 3은 ZnSnO3 나노와이어들의 HR-TEM(High Resolution-Transmission Electron Microscope) 이미지를 도시한 것이다, 도 2 및 도 3에는 [111] 결정 방향으로 성장된 ZnSnO3 나노와이어들이 도시되어 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, FE-SEM 이미지 및 HR-TEM 이미지로부터 ZnSnO3 나노와이어들 각각은 사각형 단면 형상을 가지며, 페로브스카이트 구조를 가지고 있음을 알 수 있다. 또한, XRD(X-Ray Diffraction)와 HR-TEM 분석 결과, ZnSnO3 나노와이어의 (111) 결정면들 사이의 거리는 대략 0.497nm 정도로 측정되었다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 ZnSnO3 나노와이어에 대한 PFM(Piezo Force Microscope) 측정 결과를 도시한 것이다. 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 ZnSnO3 나노와이어의 d31(압전상수, piezoelectric constant)는 대략 124 pm/V로 측정되었다. 이에 비해, ZnO 나노와이어의 d31은 대략 13.5 pm/V 정도로 측정되었으므로, ZnSnO3 나노와이어의 압전 특성이 ZnO 나노와이어의 압전 특성보다 대략 9배 정도 높다는 것을 알 수 있다. 한편, 압전 물질로 많이 사용되고 있는 PZT(Lead Zirconate Titanate)는 높은 압전 효율을 가지고 있지만, 인체에 해로운 물질인 Pb를 포함하고 있다는 문제가 있다. 그러나, ZnSnO3 나노와이어는 PZT와 비슷한 압전 효율을 가지고 있으면서 화학적으로 안정하여 인체에 무해하다는 장점이 있다. 따라서, ZnSnO3 나노와이어를 이용하여 제작된 나노 발전소자는 친환경 분야나 또는 인체 내에 적용될 수 있다.
높은 압전 특성을 가지면서도 인체에 무해한 나노와이어로서, 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어가 있다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(500)의 단면을 도시한 것이다. 도 5를 참조하면, ZnSnO3/ZnO 나노와이어(500)는 코어(core,510)와, 상기 코어(510)를 둘러싸는 셸(shell,520)로 구성된 코어-셸 구조를 가진다. 여기서, 상기 코어(510)는 ZnSnO3를 포함하며, 상기 셸(520)은 ZnO을 포함한다. 상기 ZnSnO3 코어(510)는 나노와이어 형상을 가지며, 높은 압전 특성을 가지는 페로브스카이트(perovskite) 결정구조를 가진다. 그리고, 상기 ZnO 셸(520)은 ZnSnO3 코어(510)의 외면을 둘러싸는 형상을 가지며, 헥사고날(hexagonal) 결정구조를 가진다.
이와 같은 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(500)는 전술한 ZnSnO3 나노와이어(100)와 같이 ZnO 나노와이어에 비해 높은 압전 특성을 가지며, 또한 인체에 유해한 물질을 포함하고 있지 않다. 따라서, 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(500)를 이용하여 제작된 나노 발전소자는 친환경 분야나 또는 인체 내에 적용될 수 있다. 후술하는 바와 같이 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(500)는 ZnSnO3 나노와이어(100)와 동일한 방법, 즉, 화학기상증착법(구체적으로는, 열 화학기상증착법)에 의해 성장됨으로써 형성될 수 있다. 도 6에는 열 화학기상증착법에 의해 형성된 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 ZnSnO3 코어 부분와 ZnO 셸 부분을 찍은 HR-TEM 이미지가 도시되어 있다.
상기 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(500)에서, ZnSnO3 코어(510) 및 ZnO 셸(520)은 성장 조건에 따라 다양한 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 ZnSnO3 코어(510) 및 ZnO 셸(520)의 다양한 형상으로 인해 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(500)의 외형이 특정될 수 없으므로, 5에서는 편의상 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(500)의 단면만을 도시하였다. 한편, 예시적인 것으로, ZnSnO3/ZnO 나노와이어(500)의 외형들(500',500"이 도 7a 및 도 7b에 도시되어 있다.
상기 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(500)에서, ZnSnO3 코어(510)는 페로브스카이트 결정구조를 가지므로 기본적으로는 사각형 모양의 단면을 가지며, ZnO 셸(520)은 헥사고날 결정구조를 가지므로 기본적으로는 육각형 모양의 단면을 가질 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 사각형 단면 형상의 ZnSnO3 코어(510') 상에 ZnO 셸(520')이 매우 얇게 형성되어 있다면, 상기 ZnO 셸(520')은 상기 ZnSnO3 코어(510')의 외면을 둘러싸는 사각형 단면 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 도 7b에 도시된 바와 같이, 사각형 단면 형상의 ZnSnO3 코어(510") 상에 ZnO 셸(520")이 매우 두껍게 형성되어 있다면, 상기 ZnO 셸(520")은 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 ZnSnO3 코어(510")의 외면을 둘러싸는 육각형 단면 형상으로 형성될 수 있다. 하지만, 이상에서 언급된 ZnSnO3 코어들(510',510") 및 ZnO 셸들(520',520")의 형상들은 단지 예시적인 것으로, 성장조건에 따라 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
이하에서는, 열 화학기상증착법(Thermal CVD)을 이용하여 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어 및 ZnSnO3 나노와이어를 형성하는 방법에 대해 설명한다.
도 8은 열 화학기상증착법에 의하여 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 형성하는 방법을 설명하기 위한 것으로, 퍼니스(furnace)를 절개하여 그 내부를 도시한 것이다.
도 8을 참조하면, 외부로부터 퍼니스(210) 내부로 보트(boat,220)가 삽입되며, 상기 보트(220) 상에는 소정 물질들이 혼합된 파우더(240)와 기판(230)이 일정한 간격으로 이격되게 배치되어 있다. 여기서, 상기 혼합 파우더(240)는 ZnO 파우더, SnO 파우더 및 카본 파우더를 소정 비율로 혼합시킴으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, ZnO 파우더, SnO 파우더 및 카본 파우더는 대략 1:3:8 정도의 무게비로 혼합될 수 있다. 하지만 이는 단지 예시적인 것으로 상기 비율을 조절함으로써 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(도 10의 600)의 성장조건을 다양하게 변형할 수 있다.
상기 기판(230)으로는 다양한 재질의 기판이 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(230)으로 단결정 Si 기판, 사파이어 기판, ZnO 기판 또는 ZnSnO3 기판 등이 사용될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이, 상기 기판(230)으로 단결정 Si 기판, 사파이어 기판, ZnO 기판 또는 ZnSnO3 기판을 사용하게 되면, 상기 기판(230)과 성장될 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600) 사이의 결정학적 방향(crystal orientation) 관계에 의하여 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)의 성장 방향 제어가 가능해진다. 이에 따라, 상기 기판 상에 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)을 수직 또는 원하는 각도로 경사지게 성장시킬 수 있다.
상기 기판(230) 상에는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)의 성장을 촉진시키는 촉매층(도 6의 231)이 더 형성될 수 있다. 상기 촉매층(231)은 예를 들면, Au 등과 같은 노블(noble) 금속, 전이 금속 또는 전이금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 상기 촉매층(231)은 Zn, ZnO 또는 ZnSnO3을 포함할 수 있다. 이러한 물질들로 촉매층(231)을 형성할 경우, 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)의 성장 방향 제어가 가능해지게 되고, 이에 따라, 상기 기판(230) 상에 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)을 수직 또는 원하는 각도로 경사지게 성장시킬 수 있다. 상기 촉매층(231)은 상기 기판(230)을 덮도록 형성될 수도 있으며, 상기 기판(230) 상에 소정 패턴 형태로 형성될 수도 있다. 도 9에는 상기 촉매층(231)이 기판(230) 상에 사각형 패턴들이 형성된 경우가 도시되어 있으나, 이는 단지 예시적인 것으로, 상기 촉매층(231)의 패턴 형태는 다양하게 변형될 수 있다.
상기 혼합 파우더(240)와 상기 기판(230)은 상기 보트(220) 상에서 일정 간격 이격되게 마련될 수 있다. 예를 들면, 상기 혼합 파우더(240)와 기판(230) 사이의 이격 간격은 대략 1cm 정도가 될 수 있으나, 이는 단지 예시적인 것으로 혼합 파우더(240)와 기판(230) 사이의 간격은 다양하게 변형될 수 있다.
다음으로, 상기 퍼니스(210) 내부의 온도를 상승시켜 상기 혼합된 파우더(240)를 제1 온도까지 가열한다. 여기서, 상기 제1 온도는 대략 1000℃ 정도가 될 수 있지만, 이는 단지 예시적인 것으로 다양하게 변형될 수 있다. 이와 같이 혼합된 파우더(240)가 제1 온도까지 올라가게 되면 상기 혼합된 파우더(240)가 증발하여 분해되기 시작한다. 그리고, 퍼니스(210) 내부의 온도를 1000℃로 일정 시간 동안 유지시키게 되면 상기 기판(230) 상에는 ZnSnO3 코어(도 10의 610)와 ZnO 셸(도 10의 620)로 이루어진 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(도 10의 600)이 성장하게 된다. 상기 제1 온도가 유지되는 시간은 대략 2시간 정도가 될 수 있으나, 이는 단지 예시적인 것으로, 다양하게 변형될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 ZnSnO3 코어(610)는 페로브스카이트(perovskite) 결정구조를 가지며, 나노와이어 형상으로 형성된다. 그리고, 상기 ZnO 셸(620)은 헥사고날(hexagonal) 결정구조를 가지며, ZnSnO3 코어(610)의 외면을 둘러싸는 형상으로 형성된다. 이러한 상기 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)은 성장조건에 따라 다양한 형상을 가지도록 형성될 수 있다.
한편, 상기 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)이 성장하는 동안 이 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)에 불순물이 유입되는 것을 방지하기 위하여 상기 퍼니스(210) 내부에 비활성 가스(inert gas)를 흘려줄 수 있다. 상기 비활성 가스는 상기 혼합된 파우더(240)가 제1 온도보다 낮은 제2 온도까지 가열된 이후부터 상기 퍼니스(210) 내부에 유입될 수 있다. 여기서, 상기 제2 온도는 예를 들면 대략 300℃ 정도가 될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 비활성 가스로는 예를 들면 Ar 가스가 사용될 수 있지만, 이외에 다른 가스가 사용될 수도 있다.
이상과 같이, 제1 온도에서 일정시간 동안 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)을 성장시킨 후 퍼니스(210)를 냉각(예를 들면, 자연 냉각 등)시키게 되면, 상기 기판(230) 상에는 성장이 완료된 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)이 배열된다. 이러한 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)은 전술한 바와 같이, ZnO 나노와이어에 비해 높은 압전 특성을 가진다. 도 10에는 전술한 열 화학기상증착법에 의해 기판(230) 상에 형성된 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)이 도시되어 있다. 도 10에는 ZnSnO3 코어(610)와 ZnO 셸(620)이 모두 사각형 단면 형상으로 형성된 경우가 예시적으로 도시되어 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)은 기판(230)에 대해 수직 또는 경사지게 배열될 수도 있다. 한편, 상기 기판(230)으로 단결정 Si 기판, 사파이어 기판, ZnO 기판 또는 ZnSnO3 기판을 사용하거나 또한 상기 촉매층(도 9의 231)으로 Zn, ZnO 또는 ZnSnO3을 사용하게 되면, ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)의 성장 방향을 제어할 수 있으므로, 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(600)을 기판(230) 상에 수직으로 형성하거나 또는 원하는 각도로 경사지게 형성할 수 있다.
ZnSnO3 나노와이어는 전술한 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(600)와 마찬가지로 열 화학기상증착법(Thermal CVD)을 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 전술한 열 화학기상증착법에서 성장 조건(예를 들면, 혼합 파우더(240) 내의 ZnO 파우더, SnO 파우더 및 카본 파우더의 혼합 비율, 혼합 파우더(240)와 기판(230) 사이의 간격, 혼합 파우더(230)의 증발 온도, 증발 온도의 유지 시간 등)을 조절하게 되면 상기 기판(230) 상에 ZnSnO3 나노와이어(도 11의 200)만을 성장시킬 수 있다. 이러한 ZnSnO3 나노와이어(200)는 압전 특성이 우수한 페로브스카이트 결정구조를 가지고 있다. 도 11에는 열 화학기상증착법에 의해 기판(230) 상에 형성된 ZnSnO3 나노와이어들(200)이 도시되어 있다. 한편, 상기 기판(230)으로 단결정 Si 기판, 사파이어 기판, ZnO 기판 또는 ZnSnO3 기판을 사용하거나 또한 상기 촉매층(도 9의 231)으로 Zn, ZnO 또는 ZnSnO3을 사용하게 되면, ZnSnO3 나노와이어들(200)의 성장 방향을 제어할 수 있으므로, 상기 ZnSnO3 나노와이어들(200)을 기판(230) 상에 수직으로 형성하거나 또는 원하는 각도로 경사지게 형성할 수 있다.
이하에서는 ZnSnO3 나노와이어 및 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 이용한 나노 발전소자에 대해 설명한다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자를 도시한 것이다.
도 12를 참조하면, 기판(330)과 제1 전극(332)이 일정한 간격으로 이격되게 배치되어 있으며, 상기 기판(330) 상에는 제2 전극(331)이 형성되어 있다. 상기 기판(330)으로는 예를 들면, 유리 기판 또는 실리콘 기판 등과 같은 솔리드 기판이나 플라스틱 기판 또는 직물 기판 등과 같은 플렉서블 기판이 사용될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 재질의 기판이 사용될 수 있다. 그리고, 상기 제1 전극(332)과 제2 전극(331) 사이에는 ZnSnO3 나노와이어들(300)이 마련되어 있다. 상기 ZnSnO3 나노와이어들은 전술한 바와 같이 압전 특성이 우수한 페로브스카이트 결정 구조를 가진다. 이러한 ZnSnO3 나노와이어들(300)은 기판(330)에 대하여 수직 또는 일정한 각도로 경사지게 배열될 수 있다. 그리고, 상기 제1 및 제2 전극(332,331)은 외부의 부하(350)에 연결될 수 있다.
상기와 같은 구조에서, 상기 기판(330) 상의 ZnSnO3 나노와이어들(300)이 외부의 기계적인 힘, 예를 들면 미세한 진동, 바람, 소리 또는 인체의 움직임 등에 의해 움직이게 되면, 상기 ZnSnO3 나노와이어들(300)은 변형을 일으키게 된다. 이에 따라, 상기 ZnSnO3 나노와이어들(300)의 압전 특성에 의해 상기 ZnSnO3 나노와이어들(300)의 양단에 연결된 제1 및 제2 전극(332,331) 사이에는 소정 전압이 유도되며, 그 결과 상기 제1 및 제2 전극(332,331)과 연결된 부하(350)에 전기에너지가 인가될 수 있다. 상기 부하(350)가 예를 들어 캐퍼시터인 경우에는 나노 발전소자에 의해 발생된 전기에너지가 상기 캐퍼시터에 저장될 수 있으며, 상기 부하(350)가 예를 들어 나노 소자인 경우에는 나노 발전소자에 의해 발생된 전기에너지가 나노 소자를 구동시킬 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 나노 발전소자는 압전 특성이 우수한 ZnSnO3 나노와이어들(300)을 이용함으로써 높은 출력을 얻을 수 있다. 또한, PZT와 같은 압전 물질은 Pb를 포함하고 있어 인체에 해롭다는 문제가 있으나, ZnSnO3 나노와이어들(300)은 화학적으로 안정하여 인체에 무해하다는 장점이 있다. 이에 따라, 상기 ZnSnO3 나노와이어들(300)을 이용한 나노 발전소자가 인체 내에 적용될 수도 있다. 또한, 상기 ZnSnO3 나노와이어들(300)을 이용한 나노 발전소자로 다른 나노 소자들을 구동하게 되면 나노 소자들의 성능을 향상시킬 수 있으며, 또한 나노 소자들 각각을 독립적으로 구동할 수 있다.
이상에서는 제1 및 제2 전극(332,331) 사이에 복수의 ZnSnO3 나노와이어들(300)이 마련되는 경우가 설명되었으나, 본 실시예에서는 제1 및 제2 전극(332,331) 사이에 하나 이상의 ZnSnO3 나노와이어(300)가 마련될 수 있다. 또한, 상기 기판(330)이 실리콘 기판과 같이 도전성 물질을 포함하는 경우에는 상기 기판(330)은 전극으로서의 역할도 할 수 있게 때문에 이 경우 제2 전극(331)이 마련되지 않을 수도 있다. 한편, 상기 기판(330)으로 단결정 Si 기판, 사파이어 기판, ZnO 기판 또는 ZnSnO3 기판을 사용하거나 또한 촉매층(미도시)으로 Zn, ZnO 또는 ZnSnO3을 사용하게 되면, ZnSnO3 나노와이어들(300)의 성장 방향을 제어할 수 있으므로, 상기 ZnSnO3 나노와이어들(300)을 기판(330) 상에 수직으로 배열할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자를 도시한 것이다.
도 13을 참조하면, 기판(430) 상에 복수의 전극들(431,432,433,434)이 서로 이격되게 마련되어 있다. 상기 기판(430)으로는 예를 들면, 유리 기판 또는 실리콘 기판 등과 같은 솔리드 기판이나 플라스틱 기판 또는 직물 기판 등과 같은 플렉서블 기판이 사용될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 재질의 기판이 사용될 수 있다. 상기 전극들(431,432,433,434)은 기판(430) 상에서 일정한 간격을 두고 서로 평행하게 배치될 수 있다. 그리고, 상기 전극들(431,432,433,434) 사이에는 적어도 하나의 ZnSnO3 나노와이어들(400)이 마련되어 있다. 상기 ZnSnO3 나노와이어들(400)은 전극들(431,432,433,434)에 대해 수직으로 배치되거나 일정한 각도로 경사지게 배치될 수 있다. 상기 ZnSnO3 나노와이어들(400)에 의해 연결된 전극들(431,432,433,434)이 서로 직렬로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 전극들(431,432,433,434) 중 외곽에 위치하는 전극들(431,434)는 외부의 부하(450)와 연결될 수 있다. 이와 같이 전극들(431,432,433,434)을 직렬로 연결하게 되면 보다 높은 전압을 얻을 수 있게 된다. 한편, 도 13에는 기판(430) 상에 4개의 전극들(431,432,433,434)이 마련되는 경우가 도시되어 있으나, 본 실시예는 이에 한정되지 않고 적어도 2개의 전극들이 마련될 수 있다.
상기와 같은 구조에서, 기판(430) 상의 ZnSnO3 나노와이어들(400)이 외부의 기계적인 힘에 의해 움직이게 되면, 상기 ZnSnO3 나노와이어들(400)은 변형을 일으키게 된다. 이에 따라 상기 ZnSnO3 나노와이어들(400)의 압전 특성에 의해 상기 ZnSnO3 나노와이어들(400)과 연결된 전극들(431,432,433,434) 사이에는 각각 소정 전압이 유도되며, 그 결과 가장 외곽에 마련된 전극들(431,434)과 연결된 부하(450)에 전기에너지가 인가될 수 있다. 여기서, 인접한 두 전극들(431,432,433,434) 사이에 발생되는 전류의 양이 작을 지라도 모든 전극들(431,432,433,434) 이 직렬로 연결되어 있으므로, 상기 전극들(431,432,433,434) 의 개수를 증대시킴에 따라 높은 전압이 유도되어 상기 나노 발전소자로부터 보다 높은 출력을 얻을 수 있다. 상기 부하(450)가 예를 들어 캐퍼시터인 경우에는 나노 발전소자에 의해 발생된 전기에너지가 상기 캐퍼시터에 저장될 수 있으며, 상기 부하(450)가 예를 들어 나노 소자인 경우에는 나노 발전소자에 의해 발생된 전기에너지가 나노 소자를 구동시킬 수 있게 된다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자를 도시한 것이다. 도 14에는 나노 발전소자를 정면쪽에서 바라본 단면이 도시되어 있다.
도 14를 참조하면, 기판(730)과 제1 전극(732)이 일정한 간격으로 이격되게 배치되어 있으며, 상기 기판(730) 상에는 제2 전극(731)이 형성되어 있다. 상기 기판(730)으로는 예를 들면, 유리 기판 또는 실리콘 기판 등과 같은 솔리드 기판이나 플라스틱 기판 또는 직물 기판 등과 같은 플렉서블 기판이 사용될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 재질의 기판이 사용될 수 있다. 그리고, 상기 제1 전극(732)과 제2 전극(731) 사이에는 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700)이 마련되어 있다. 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700) 각각은 ZnSnO3 코어(710)와 ZnO 셸(720)로 구성될 수 있다. 상기 ZnSnO3 코어(710)는 나노와이어 형상을 가지며, 페로브스카이트(perovskite) 결정구조를 가진다. 그리고, 상기 ZnO 셸(720)은 ZnSnO3 코어(710)의 외면을 둘러싸는 형상을 가지며, 헥사고날(hexagonal) 결정구조를 가진다. 이러한 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700)은 ZnO 나노와이어에 비하여 높은 압전 특성을 가질 수 있다. 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700)은 기판(730)에 대하여 수직 또는 일정한 각도로 경사지게 배열될 수 있다. 그리고, 상기 제1 및 제2 전극(732,731)은 외부의 부하(750)에 연결될 수 있다.
상기와 같은 구조에서, 상기 기판(730) 상의 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700)에 외부의 기계적인 힘이 가해지면, ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700)의 압전 특성에 의해 제1 및 제2 전극(732,731) 사이에는 전압이 유도되며, 그 결과 상기 제1 및 제2 전극(732,731)과 연결된 부하(750)에 전기에너지가 인가될 수 있다. 여기서, 상기 부하(750)가 예를 들어 캐퍼시터인 경우에는 나노 발전소자에 의해 발생된 전기에너지가 상기 캐퍼시터에 저장될 수 있으며, 상기 부하(750)가 예를 들어 나노 소자인 경우에는 나노 발전소자에 의해 발생된 전기에너지가 나노 소자를 구동시킬 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 나노 발전소자는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700)을 이용함으로써 높은 출력을 얻을 수 있으며, 또한 화학적으로 안정하여 인체에도 적용될 수 있다. 또한, 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700)을 이용한 나노 발전소자로 다른 나노 소자들을 구동하게 되면 나노 소자들의 성능을 향상시킬 수 있으며, 또한 나노 소자들 각각을 독립적으로 구동할 수 있다.
이상에서는 제1 및 제2 전극(732,731) 사이에 복수의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700)이 마련되는 경우가 설명되었으나, 본 실시예에서는 제1 및 제2 전극(732,731) 사이에 하나 이상의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어(700)가 마련될 수 있다. 또한, 상기 기판(730)이 실리콘 기판과 같이 도전성 물질을 포함하는 경우에는 상기 기판(730)은 전극으로서의 역할도 할 수 있게 때문에 이 경우 제2 전극(731)이 마련되지 않을 수도 있다. 한편, 상기 기판(730)으로 단결정 Si 기판, 사파이어 기판, ZnO 기판 또는 ZnSnO3 기판을 사용하거나 또한 촉매층(미도시)으로 Zn, ZnO 또는 ZnSnO3을 사용하게 되면, 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700)의 성장 방향을 제어할 수 있으므로, 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(700)을 기판(730) 상에 수직으로 배열할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자를 도시한 것이다. 도 15에는 나노 발전소자를 상면쪽에서 바라본 단면이 도시되어 있다.
도 15를 참조하면, 기판(830) 상에 복수의 전극들(831,832,833,834)이 서로 이격되게 마련되어 있다. 상기 기판(830)으로는 예를 들면, 유리 기판 또는 실리콘 기판 등과 같은 솔리드 기판이나 플라스틱 기판 또는 직물 기판 등과 같은 플렉서블 기판이 사용될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 재질의 기판이 사용될 수 있다. 상기 전극들(831,832,833,834)은 기판(830) 상에서 일정한 간격을 두고 서로 평행하게 배치될 수 있다. 그리고, 상기 전극들(831,832,833,834) 사이에는 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(800)이 마련되어 있다. 여기서, 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(800) 각각은 ZnSnO3 코어(810)와 ZnO 셸(820)로 구성될 수 있다. 이러한 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(800)은 전극들(831,832,833,834)에 대해 수직으로 배치되거나 일정한 각도로 경사지게 배치될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(800)에 의해 연결된 전극들(831,832,833,834)이 서로 직렬로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 전극들(831,832,833,834) 중 외곽에 위치하는 전극들(831,834)는 외부의 부하(850)와 연결될 수 있다. 이와 같이 전극들(831,832,833,834)을 직렬로 연결하게 되면 보다 높은 전압을 얻을 수 있게 된다. 한편, 도 15에는 기판(830) 상에 4개의 전극들(831,832,833,834)이 마련되는 경우가 도시되어 있으나, 본 실시예는 이에 한정되지 않고 적어도 2개의 전극들이 마련될 수 있다.
상기와 같은 구조에서, 기판(830) 상의 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(800)에 외부의 기계적인 힘이 가해지게 되면, 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어들(800)의 압전 특성에 의해 상기 전극들(831,832,833,834) 사이에는 각각 전압이 유도되며, 그 결과 가장 외곽에 마련된 전극들(831,834)과 연결된 부하(850)에 전기에너지가 인가될 수 있다. 여기서, 인접한 두 전극들(831,832,833,834) 사이에 발생되는 전류의 양이 작을 지라도 모든 전극들(831,832,833,834)이 직렬로 연결되어 있으므로, 상기 전극들(831,832,833,834)의 개수를 증대시킴에 따라 높은 전압이 유도되어 상기 나노 발전소자로부터 보다 높은 출력을 얻을 수 있다. 상기 부하(850)가 예를 들어 캐퍼시터인 경우에는 나노 발전소자에 의해 발생된 전기에너지가 상기 캐퍼시터에 저장될 수 있으며, 상기 부하(850)가 예를 들어 나노 소자인 경우에는 나노 발전소자에 의해 발생된 전기에너지가 나노 소자를 구동시킬 수 있게 된다.
이상에서는 ZnSnO3 나노와이어와 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 이용한 나노 발전소자들의 예시적인 실시예들이 설명되었으며, 이외에도 다른 다양한 형태의 나노 발전소자에 ZnSnO3 나노와이어와 및 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어가 적용될 수도 있다. 이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100,200,300,400... ZnSnO3 나노와이어
210... 퍼니스 220... 보트
230,330,430,730,830... 기판
231... 촉매층
240... ZnO 파우더, SnO 파우더 및 카본 파우더가 혼합된 파우더
331,731... 제2 전극 332,732... 제1 전극
431,432,433,434,831,832,833,834... 전극
350, 450, 750, 850... 부하
500,600,700,800... 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어
510,610,710,810... ZnSnO3 코어
520,620,720,820... ZnO 셸

Claims (34)

  1. 코어(core)와 상기 코어를 둘러싸는 셸(shell)로 구성된 코어-셸 구조를 가지며, 상기 코어는 ZnSnO3를 포함하고, 상기 셸은 ZnO를 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 ZnSnO3는 페로브스카이트(perovskite) 결정구조를 가지며, 상기 ZnO는 헥사고널(hexagonal) 결정구조를 가지는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 열 화학기상증착법(thermal CVD)에 의해 형성되는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어.
  4. ZnO 파우더, SnO 파우더 및 카본 파우더를 소정 비율로 혼합하는 단계;
    퍼니스(furnace) 내에 기판과 상기 혼합된 파우더를 이격되게 마련하는 단계; 및
    상기 혼합된 파우더를 가열하여 상기 기판 상에 ZnSnO3를 포함하는 코어와 상기 코어를 둘러싸는 것으로 ZnO를 포함하는 셸로 이루어진 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 성장시키는 단계;를 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 형성방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판은 단결정 Si, 사파이어, ZnO 또는 ZnSnO3를 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 형성방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판 상에 촉매층을 형성하는 단계를 더 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 형성방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 촉매층은 노블(noble) 금속, 전이 금속 또는 전이금속 산화물을 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 형성방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 촉매층은 Zn, ZnO 또는 ZnSnO3를 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 형성방법.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 성장시키는 단계는,
    상기 퍼니스 내의 상기 혼합된 파우더를 제1 온도까지 상승시켜 증발시키는 단계; 및
    상기 제1 온도를 소정 시간 유지하면서 상기 기판 상에 상기 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 성장시키는 단계;를 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 형성방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 혼합된 파우더가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도까지 상승된 이후 부터는 상기 퍼니스 내에 비활성 가스(inert gas)를 흘려주는 단계를 더 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 형성방법.
  11. 제 4 항에 있어서,
    상기 ZnSnO3는 페로브스카이트(perovskite) 결정구조를 가지며, 상기 ZnO는 헥사고널(hexagonal) 결정구조를 가지는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 형성방법.
  12. ZnO 파우더, SnO 파우더 및 카본 파우더를 소정 비율로 혼합하는 단계;
    퍼니스(furnace) 내에 기판과 상기 혼합된 파우더를 이격되게 마련하는 단계; 및
    상기 혼합된 파우더를 가열하여 상기 기판 상에 ZnSnO3 나노와이어를 성장시키는 단계;를 포함하는 ZnSnO3 나노와이어의 형성방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판은 단결정 Si, 사파이어, ZnO 또는 ZnSnO3를 포함하는 ZnSnO3 나노와이어의 형성방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판 상에 촉매층을 형성하는 단계를 더 포함하는 ZnSnO3 나노와이어의 형성방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 촉매층은 Zn, ZnO 또는 ZnSnO3를 포함하는 ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 형성방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 ZnSnO3 나노와이어를 성장시키는 단계는,
    상기 퍼니스 내의 상기 혼합된 파우더를 제1 온도까지 상승시켜 증발시키는 단계; 및
    상기 제1 온도를 소정 시간 유지하면서 상기 기판 상에 상기 ZnSnO3 나노와이어를 성장시키는 단계;를 포함하는 ZnSnO3 나노와이어의 형성방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 혼합된 파우더가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도까지 상승된 이후 부터는 상기 퍼니스 내에 비활성 가스를 흘려주는 단계를 더 포함하는 ZnSnO3 나노와이어의 형성방법.
  18. 코어(core)와 상기 코어를 둘러싸는 셸(shell)로 구성된 코어-셸 구조를 가지며, 상기 코어는 ZnSnO3를 포함하고, 상기 셸은 ZnO를 포함하는 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자.
  19. 제 18 항에 있어서,
    기판;
    상기 기판 상부에 이격되게 마련되는 제1 전극; 및
    상기 기판과 제1 전극 사이에 마련되는 상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어;를 포함하는 나노 발전소자.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 기판은 도전성 물질을 포함하는 나노 발전소자.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 기판 상에는 제2 전극이 형성되어 있고, 상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 마련되는 나노 발전소자.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 상기 기판에 대하여 수직 또는 소정 각도로 경사지게 배열되는 나노 발전소자.
  23. 제 18 항에 있어서,
    동일 평면 상에서 서로 이격되게 배치되는 복수의 전극; 및
    상기 전극들 사이에 마련되는 상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어;를 포함하는 나노 발전소자.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 전극들은 일정한 간격으로 서로 나란하게 배치되는 나노 발전소자.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 상기 전극들에 대하여 수직 또는 소정 각도로 경사지게 마련되는 나노 발전소자.
  26. 제 23 항에 있어서,
    상기 전극들은 서로 직렬로 연결되는 나노 발전소자.
  27. 제 23 항에 있어서,
    상기 전극들 및 상기 적어도 하나의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어는 기판 상에 마련되는 나노 발전소자.
  28. 적어도 하나의 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자.
  29. 제 28 항에 있어서,
    기판;
    상기 기판 상부에 이격되게 마련되는 제1 전극; 및
    상기 기판과 제1 전극 사이에 마련되는 상기 적어도 하나의 ZnSnO3 나노와이어;를 포함하는 나노 발전소자.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 기판은 도전성 물질을 포함하는 나노 발전소자.
  31. 제 29 항에 있어서,
    상기 기판 상에는 제2 전극이 형성되어 있고, 상기 적어도 하나의 ZnSnO3 나노와이어는 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 마련되는 나노 발전소자.
  32. 제 28 항에 있어서,
    동일 평면 상에서 서로 이격되게 배치되는 복수의 전극; 및
    상기 전극들 사이에 마련되는 상기 적어도 하나의 ZnSnO3 나노와이어;를 포함하는 나노 발전소자.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 전극들은 서로 직렬로 연결되는 나노 발전소자.
  34. 제 32 항에 있어서,
    상기 전극들 및 상기 적어도 하나의 ZnSnO3 나노와이어는 기판 상에 마련되는 나노 발전소자.
KR1020110078747A 2011-08-08 2011-08-08 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자 KR101920730B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110078747A KR101920730B1 (ko) 2011-08-08 2011-08-08 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자
US13/489,200 US9214343B2 (en) 2011-08-08 2012-06-05 ZNSNO3/ZNO nanowire having core-shell structure, method of forming ZNSNO3/ZNO nanowire and nanogenerator including ZNSNO3/ZNO nanowire, and method of forming ZNSNO3 nanowire and nanogenerator including ZNSNO3 nanowire

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110078747A KR101920730B1 (ko) 2011-08-08 2011-08-08 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130016674A true KR20130016674A (ko) 2013-02-18
KR101920730B1 KR101920730B1 (ko) 2018-11-22

Family

ID=47677105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110078747A KR101920730B1 (ko) 2011-08-08 2011-08-08 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9214343B2 (ko)
KR (1) KR101920730B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9444031B2 (en) 2013-06-28 2016-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Energy harvester using mass and mobile device including the energy harvester
US9837933B2 (en) 2013-06-28 2017-12-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Energy harvester using mass and mobile device including the energy harvester
WO2021118272A1 (ko) * 2019-12-10 2021-06-17 고려대학교 산학협력단 페로브스카이트 광검출 소자 및 이의 제조방법
CN113328074A (zh) * 2021-03-16 2021-08-31 湖北工程学院 一种ZnSnO3/NC复合材料的制备方法及其应用

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140174496A1 (en) 2012-12-21 2014-06-26 Georgia Tech Research Corporation Hybrid generator using thermoelectric generation and piezoelectric generation
US9147845B2 (en) 2013-04-26 2015-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Single walled carbon nanotube-based planar photodector
CN104132921B (zh) * 2014-07-07 2016-06-22 华南师范大学 一种基于化学气相沉积制备表面拉曼增强活性基底的方法
KR102420787B1 (ko) * 2017-10-20 2022-07-13 엘지디스플레이 주식회사 이방성 나노 로드가 적용된 발광다이오드 및 이를 포함하는 발광장치
CN109133159B (zh) * 2018-08-29 2020-06-26 浙江大学 一种铟掺杂Zn2SnO4纳米线的制备方法
CN112646392B (zh) * 2020-12-26 2022-01-14 浙江大学温州研究院 一种锡酸锌包覆二氧化锡核壳结构的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007125687A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Sharp Corp 外部環境検出ナノワイヤセンサおよび外部環境ナノワイヤセンサの製造方法
US20100112349A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 National Taipei University Of Technology Nanomaterial With Core-Shell Structure
KR20110021637A (ko) * 2009-08-25 2011-03-04 삼성전자주식회사 전기 에너지 발생 장치 및 그 제조 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10341333B4 (de) * 2003-09-08 2006-06-08 Siemens Ag Piezoaktor und Verfahren zum Herstellen eines Piezoaktors
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR20080017604A (ko) 2006-08-21 2008-02-27 금오공과대학교 산학협력단 산화아연 나노월 및 이의 제조방법
KR101494671B1 (ko) 2008-10-27 2015-02-24 삼성전자주식회사 압전 물질의 나노 튜브 제조 방법 및 압전 물질의 나노 튜브
KR101111960B1 (ko) 2008-12-04 2012-06-12 한국전자통신연구원 플렉서블 에너지 변환소자 및 이의 제조방법
KR101191466B1 (ko) 2009-07-28 2012-10-15 성균관대학교산학협력단 나노월을 포함하는 산화아연계 2차원 나노 구조체의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 산화아연계 2차원 나노 구조체
TWI398801B (zh) 2009-08-21 2013-06-11 J Touch Corp Transparent vibrating elements and their modules

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007125687A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Sharp Corp 外部環境検出ナノワイヤセンサおよび外部環境ナノワイヤセンサの製造方法
US20100112349A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 National Taipei University Of Technology Nanomaterial With Core-Shell Structure
KR20110021637A (ko) * 2009-08-25 2011-03-04 삼성전자주식회사 전기 에너지 발생 장치 및 그 제조 방법

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Applied Physics Letters. 2006, Vol. 88, Article No. 182102 (2006.05.03.) *
Applied Physics Letters. 2006, Vol. 88, Article No. 182102 (2006.05.03.) 1부. *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9444031B2 (en) 2013-06-28 2016-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Energy harvester using mass and mobile device including the energy harvester
US9837933B2 (en) 2013-06-28 2017-12-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Energy harvester using mass and mobile device including the energy harvester
WO2021118272A1 (ko) * 2019-12-10 2021-06-17 고려대학교 산학협력단 페로브스카이트 광검출 소자 및 이의 제조방법
CN113328074A (zh) * 2021-03-16 2021-08-31 湖北工程学院 一种ZnSnO3/NC复合材料的制备方法及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
US9214343B2 (en) 2015-12-15
US20130038178A1 (en) 2013-02-14
KR101920730B1 (ko) 2018-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101920730B1 (ko) 코어-셸 구조의 ZnSnO3/ZnO 나노와이어, ZnSnO3/ZnO 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3/ZnO 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자와, ZnSnO3 나노와이어의 그 형성방법 및 ZnSnO3 나노와이어를 포함하는 나노 발전소자
Safaei et al. A review of energy harvesting using piezoelectric materials: state-of-the-art a decade later (2008–2018)
Qian et al. Piezoelectric materials for controlling electro-chemical processes
Ren et al. Flexible lead-free BiFeO3/PDMS-based nanogenerator as piezoelectric energy harvester
Liu et al. Significantly enhanced energy-harvesting performance and superior fatigue-resistant behavior in [001] c-textured BaTiO3-based lead-free piezoceramics
US8623451B2 (en) Large-scale lateral nanowire arrays nanogenerators
Bowen et al. Piezoelectric and ferroelectric materials and structures for energy harvesting applications
Lin et al. BaTiO3 nanotubes-based flexible and transparent nanogenerators
US10541358B2 (en) Hybrid generator using thermoelectric generation and piezoelectric generation
Xu et al. Piezoelectric-nanowire-enabled power source for driving wireless microelectronics
US10333054B2 (en) Nanogenerator and method of manufacturing the same
Chowdhury et al. Multicomponent nanostructured materials and interfaces for efficient piezoelectricity
US9607771B2 (en) Flexible supercapacitor, method of manufacturing the same, and device including the flexible supercapacitor
Harigai et al. Vibration energy harvesting using highly (001)-oriented Pb (Zr, Ti) O3 thin film
US10714675B2 (en) Piezoelectric device and method of fabricating the same
Wang et al. Expedient secondary functions of flexible piezoelectrics for biomedical energy harvesting
Kim et al. High‐performance (Na0. 5K0. 5) NbO3 thin film piezoelectric energy Harvester
US9024510B1 (en) Compliant electrode and composite material for piezoelectric wind and mechanical energy conversions
Tiwari et al. Piezoelectric lead zirconate titanate as an energy material: A review study
AlTowireb et al. Core-Shell structures for the enhancement of energy harvesting in piezoelectric Nanogenerators: A review
Yin et al. High Energy Storage Performance of All-Inorganic Flexible Antiferroelectric–Insulator Multilayered Thin Films
Kim et al. Growth and characterization of [001] ZnO nanorod array on ITO substrate with electric field assisted nucleation
Hazra et al. Piezoelectric nanogenerators based on lead zirconate titanate nanostructures: An insight into the effect of potential barrier and morphology on the output power generation
CN104254925B (zh) 氧化锌凹凸结构的形成方法及利用其的太阳能电池的制造方法
KR101409326B1 (ko) Pzt가 코팅된 나노와이어를 압전소자로써 포함하는 나노발전기 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant