KR20130015485A - Proximity sensor - Google Patents

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KR20130015485A
KR20130015485A KR1020110077497A KR20110077497A KR20130015485A KR 20130015485 A KR20130015485 A KR 20130015485A KR 1020110077497 A KR1020110077497 A KR 1020110077497A KR 20110077497 A KR20110077497 A KR 20110077497A KR 20130015485 A KR20130015485 A KR 20130015485A
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Abstract

PURPOSE: A proximity sensor is provided to prevent lights irradiated in a light emitting unit inside a case from being directly transmitted to a light receiving unit, thereby preventing the malfunction of the proximity sensor. CONSTITUTION: A proximity sensor comprises a PCB(Printed Circuit Board)(110), a light emitting unit(120), a light emitting lens unit(130), a light receiving unit(140), a light receiving lens unit(150), an illumination detecting unit(160), and a case(200). The light emitting unit is installed on the PCB. The light emitting lens unit is formed on the light emitting unit so that lights irradiated by the light emitting unit are transmitted through the light emitting lens unit. The light receiving unit is mounted on the PCB to be spaced from the light emitting unit. The light emitting lens unit is formed on the light receiving unit so that the lights irradiated by the light emitting unit are incident after being reflected. The illumination detecting unit is installed on the PCB to be spaced from the light emitting unit and the light receiving unit. The case covers one surface of the PCB so that the light emitting lens unit, the light receiving unit, and the illumination detecting unit are respectively exposed.

Description

근접센서 {Proximity Sensor}Proximity Sensor

본 발명은 오작동을 방지할 수 있는 근접센서에 관한 것이다.
The present invention relates to a proximity sensor capable of preventing a malfunction.

일반적으로 휴대 단말기란 사용자가 시간과 장소에 구애 받지 않고 자유롭게 무선 통신, 네트워크 접속, 디지털 방송 수신 등의 기능을 이용할 수 있는 전자기기이다. 휴대 단말기는 통신 기능의 수행은 물론, 인터넷 접속, 디지털 방송 수신 등의 기능을 수행할 수 있도록 개발되고 있다. In general, a mobile terminal is an electronic device that allows a user to freely use functions such as wireless communication, network connection, and digital broadcast reception regardless of time and place. Portable terminals have been developed to perform not only communication functions but also functions such as Internet access and digital broadcast reception.

최근 휴대 단말기는 점차 소형화, 슬림화 되면서도 액정표시패널을 최대한 크게 하는데 관심이 증가하고 있다. 액정표시패널에서 터치 방식으로 입력할 수 있는 터트 스크린이 주목을 받고 있다.Recently, as portable terminals become smaller and slimmer, there is increasing interest in making the LCD panel as large as possible. A touch screen that can be input by a touch method in an LCD panel is attracting attention.

터치 스크린은 사용자가 손이나 펜 등의 입력 도구를 이용하여 액정표시패널에 직접 접촉됨에 따라 정보가 입력된다. 정보가 입력됨에 따라 정보통신기기와 사용자 간의 인터페이스가 가능하다. The touch screen receives information as the user directly contacts the liquid crystal display panel using an input tool such as a hand or a pen. As information is input, an interface between the information communication device and the user is possible.

터치 스크린을 구비하는 휴대 단말기의 경우, 사용자가 통화를 하기 위해 휴대 단말기를 귀로 가져다 댄다. 이 경우, 사용자의 귀나 볼이 휴대 단말기의 터치 스크린을 눌러 오작동을 하는 경우가 종종 발생한다. 이를 방지하기 위해 근접 센서 등을 이용하여 사용자의 귀나 볼이 근접하는 것을 감지하여 터치 스크린의 오작동을 방지하고 있다.In the case of a portable terminal having a touch screen, the user brings the portable terminal to his ear to make a call. In this case, the user's ear or ball often causes malfunction by pressing the touch screen of the mobile terminal. To prevent this, the proximity sensor detects the proximity of the user's ear or ball to prevent malfunction of the touch screen.

대한민국 공개특허공보 10-2010-0069531(2010.06.24 공개)에는 근접센서가 포함된 휴대 단말기가 개시되어 있다. 근접센서에 근접이 감지되면 단말의 통화를 시작하고, 단말이 얼굴로부터 멀어지면 통화가 종료된다. 따라서, 사용자가 통화를 계속하려면 휴대용 단말기를 계속적으로 얼굴에 접촉시키거나 일정한 거리를 유지해야 한다. Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2010-0069531 (published June 24, 2010) discloses a portable terminal including a proximity sensor. When proximity is detected by the proximity sensor, the terminal starts a call, and when the terminal moves away from the face, the call ends. Therefore, in order for the user to continue the call, the user must keep the portable terminal in contact with the face or maintain a certain distance.

근접센서는 발광부와, 발광부로부터 조사된 빛이 물체에서 반사되는 것을 감지하는 수광부를 구비한다. 근접센서는 휴대 단말기의 소형화 추세에 맞추어 점차적으로 소형화되고 있다. 근접센서가 소형화됨에 따라 발광부의 빛이 케이스의 틈새를 통해 수광부로 직접 전달되어 근접센서의 오작동을 유발할 수 있다.
The proximity sensor includes a light emitting unit and a light receiving unit for detecting that light emitted from the light emitting unit is reflected from the object. Proximity sensors are gradually miniaturized in accordance with the trend of miniaturization of portable terminals. As the proximity sensor is miniaturized, light of the light emitting part is directly transmitted to the light receiving part through a gap in the case, which may cause a malfunction of the proximity sensor.

본 발명은 오동작을 방지할 수 있는 근접센서를 제공하는 것이다.
The present invention is to provide a proximity sensor that can prevent a malfunction.

본 발명의 일 측면에 따르면, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부; 상기 발광부에서 조사되는 빛이 투과되도록 상기 발광부 상에 형성되는 발광렌즈부; 상기 발광부와 이격되도록 인쇄회로기판에 실장되는 수광부; 상기 발광부에서 조사된 빛이 반사된 후 입사되도록 상기 수광부 상에 형성되는 수광렌즈부; 상기 발광부 및 수광부와 이격되도록 인쇄회로기판에 실장되는 조도감지부; 및 상기 발광렌즈부, 수광렌즈부 및 조도감지부가 각각 노출되도록 상기 인쇄회로기판의 일면을 커버하고, 상기 발광렌즈부와 수광렌즈부 사이를 차폐하도록 차단벽이 형성된 케이스를 포함하는 근접센서를 제공한다.According to an aspect of the present invention, a printed circuit board; A light emitting unit mounted on the printed circuit board; A light emitting lens unit formed on the light emitting unit to transmit light emitted from the light emitting unit; A light receiving unit mounted on a printed circuit board to be spaced apart from the light emitting unit; A light receiving lens unit formed on the light receiving unit to be incident after the light emitted from the light emitting unit is reflected; An illuminance sensing unit mounted on the printed circuit board to be spaced apart from the light emitting unit and the light receiving unit; And a case covering a surface of the printed circuit board to expose each of the light emitting lens unit, the light receiving lens unit, and the illumination sensing unit, and a shielding wall formed to shield the light emitting lens unit from the light receiving lens unit. do.

상기 조도감지부는 발광부와 수광부 사이에 배치될 수 있다.The illuminance sensing unit may be disposed between the light emitting unit and the light receiving unit.

상기 조도감지부와 수광부는 상기 수광렌즈부의 내부에 배치될 수 있다.The illuminance detecting unit and the light receiving unit may be disposed in the light receiving lens unit.

상기 수광렌즈부는, 상기 수광부와 조도감지부를 커버하는 몰딩부; 및 상기 몰딩부의 상면 중 상기 수광부에 대응되는 부분에 형성되는 수광렌즈를 포함할 수 있다.The light receiving lens unit may include a molding unit covering the light receiving unit and the illumination sensing unit; And a light receiving lens formed on a portion of the upper surface of the molding unit corresponding to the light receiving unit.

상기 몰딩부의 상면 중 상기 조도감지부의 상측에는 평면부가 형성되고, 상기 수광렌즈는 돔 형태로 형성될 수 있다.A planar part may be formed on an upper side of the illumination sensing unit among the upper surface of the molding part, and the light receiving lens may be formed in a dome shape.

상기 평면부의 상면은 케이스의 상면 또는 차단벽의 상면보다 낮게 위치될 수 있다.The top surface of the planar portion may be positioned lower than the top surface of the case or the top surface of the barrier wall.

상기 발광렌즈부는, 상기 발광부를 커버하는 몰딩부; 및 상기 몰딩부의 상면에 형성되고, 돔 형태로 형성되는 수광렌즈를 포함할 수 있다.The light emitting lens unit may include a molding unit covering the light emitting unit; And a light receiving lens formed on an upper surface of the molding part and formed in a dome shape.

상기 케이스에는, 상기 발광렌즈부를 노출시키는 발광홀과, 상기 수광렌즈부와 조도감지부를 노출시키는 수광홀이 각각 형성될 수 있다.The case may include a light emitting hole exposing the light emitting lens unit and a light receiving hole exposing the light receiving lens unit and the illuminance sensing unit, respectively.

상기 발광홀과 수광홀의 내측면은 상기 케이스의 상면 측으로 갈수록 확대되도록 경사지게 형성될 수 있다.Inner surfaces of the light emitting hole and the light receiving hole may be formed to be inclined to expand toward the upper surface side of the case.

상기 케이스 내부의 차단벽 양측에는 상기 발광렌즈부와 수광렌즈부가 각각 수용되도록 제1수용홈과 제2수용홈이 형성될 수 있다.First and second receiving grooves may be formed at both sides of the blocking wall in the case to accommodate the light emitting lens unit and the light receiving lens unit, respectively.

상기 발광렌즈부의 상단 높이는 상기 케이스의 상면 높이 보다 낮게 형성될 수 있다.The upper height of the light emitting lens unit may be lower than the height of the upper surface of the case.

상기 발광렌즈부와 상기 수광렌즈부의 양측에는 돌출부가 각각 형성되고, 상기 케이스의 양측에는 상기 돌출부가 수용되도록 조립홈이 형성될 수 있다.Protrusions may be formed on both sides of the light emitting lens unit and the light receiving lens unit, and assembly grooves may be formed on both sides of the case to accommodate the protruding portion.

상기 차단벽의 상측에는 수광렌즈 측으로 연장되어 평면부의 일부를 덮도록 커버부가 형성될 수 있다.A cover part may be formed on an image side of the blocking wall to extend toward the light receiving lens to cover a portion of the flat part.

상기 커버부는 조도감지부의 상측까지 연장될 수 있다.The cover part may extend to an upper side of the illuminance detecting part.

상기 인쇄회로기판의 일면에는 상기 발광부로부터 조사되는 빛을 흡수하도록 검은색으로 이루어진 절연층이 더 포함될 수 있다.
One surface of the printed circuit board may further include an insulating layer made of black to absorb light emitted from the light emitting part.

본 발명의 실시예에 따르면, 컴팩트한 구조를 가지면서도 케이스 내부에서 발광부에서 조사된 빛이 수광부 측으로 직접 전달되는 것을 차단하여 근접센서의 오동작을 방지할 수 있다.
According to an exemplary embodiment of the present invention, the light emitted from the light emitter from the inside of the case can be prevented from being transmitted directly to the light receiver, while preventing the malfunction of the proximity sensor.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 근접센서를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 근접센서를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 근접센서를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 근접센서의 케이스를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 근접센서를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 근접센서를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a proximity sensor according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing a proximity sensor according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a proximity sensor according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a case of a proximity sensor according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a proximity sensor according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing a proximity sensor according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명에 따른 근접센서의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, a preferred embodiment of the proximity sensor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and duplicated thereto The description will be omitted.

먼저, 본 발명에 따른 근접센서의 일 실시예에 관해 설명하기로 한다.First, an embodiment of a proximity sensor according to the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 근접센서를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 근접센서를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing a proximity sensor according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a proximity sensor according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 근접센서(100)는 인쇄회로기판(110), 발광부(120), 발광렌즈부(130), 수광부(140), 수광렌즈부(150), 조도감지부(160) 및 케이스(200)를 포함할 수 있다. 근접센서(100)는 발광부(120)에서 조사된 빛이 수광부(140)에서 감지되고, 외부의 빛이 조도감지부(160)에서 감지될 수 있다.1 and 2, the proximity sensor 100 includes a printed circuit board 110, a light emitting unit 120, a light emitting lens unit 130, a light receiving unit 140, a light receiving lens unit 150, and an illuminance detecting unit. 160 and the case 200 may be included. The proximity sensor 100 may detect light emitted from the light emitter 120 at the light receiver 140, and external light may be detected at the illuminance sensor 160.

인쇄회로기판(110)에는 발광부(120), 수광부(140) 및 조도감지부(160)에 전기적으로 연결될 수 있도록 배선패턴(111)이 형성된다. 인쇄회로기판(110)의 일면에는 발광부(120)로부터 조사되는 빛을 흡수할 수 있도록 검은색으로 이루어진 절연층(113)이 더 포함될 수 있다. 절연층(113)은 배선패턴(111)을 제외한 나머지 부분에 형성될 수 있다. 절연층(113)은 솔더레지스트일 수 있고, 솔더레지스트는 검은색을 띌 수 있다. 절연층(113)과 배선패턴(111)은 실질적으로 인쇄회로기판(110)의 일면을 구성할 수 있다. 이러한 인쇄회로기판(110)은 발광부(120), 수광부(140) 및 조도감지부(160)를 지지하는 지지체일 수 있다.In the printed circuit board 110, a wiring pattern 111 is formed to be electrically connected to the light emitting unit 120, the light receiving unit 140, and the illuminance detecting unit 160. One surface of the printed circuit board 110 may further include an insulating layer 113 made of black to absorb light emitted from the light emitting unit 120. The insulating layer 113 may be formed on the remaining portions except for the wiring pattern 111. The insulating layer 113 may be a solder resist, and the solder resist may be black. The insulating layer 113 and the wiring pattern 111 may substantially constitute one surface of the printed circuit board 110. The printed circuit board 110 may be a support for supporting the light emitting unit 120, the light receiving unit 140, and the illuminance detecting unit 160.

인쇄회로기판(110)의 타면에는 외부 인쇄회로기판 또는 전자부품 등과 전기적으로 접속 가능하도록 다수의 접속부(115)가 형성될 수 있다. A plurality of connection parts 115 may be formed on the other surface of the printed circuit board 110 to be electrically connected to an external printed circuit board or an electronic component.

절연층(113)은 발광부(120)에서 조사된 빛이 인쇄회로기판(110)의 일변에서 반사되어 수광부(140)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 근접센서가 반사되는 빛에 의해 오작동을 일으키는 것을 방지할 수 있다.The insulating layer 113 may prevent the light emitted from the light emitting unit 120 from being reflected from one side of the printed circuit board 110 and transmitted to the light receiving unit 140. Therefore, it is possible to prevent the proximity sensor from malfunctioning due to the reflected light.

발광부(120)는 외부 물체에 빛을 조사할 수 있는 구성일 수 있다. 이러한 발광부(120)는 적외선(infrared ray)을 조사할 수 있는 발광다이오드(LED)일 수 있다.The light emitter 120 may be configured to irradiate light to an external object. The light emitting unit 120 may be a light emitting diode (LED) capable of irradiating infrared rays.

발광부(120) 상에는 발광렌즈부(130)가 배치될 수 있다. 발광렌즈부(130)는 몰딩부(131)와 발광렌즈(133)를 포함할 수 있다. 몰딩부(131)는 발광부(120)의 둘레와 상측을 커버하고, 발광렌즈(133)는 몰딩부(131)의 상면에 돔 형태로 형성될 수 있다. 몰딩부(131)는 대략 직육면체 형태로 형성될 수 있다. 몰딩부(131)와 발광렌즈(133)는 발광부(120)에서 조사되는 적외선을 투과시킬 수 있는 투광성 수지재질로 형성될 수 있다. 몰딩부(131)와 발광렌즈(133)는 투광성 수지에 의해 일체로 몰딩될 수 있다.The light emitting lens unit 130 may be disposed on the light emitting unit 120. The light emitting lens unit 130 may include a molding unit 131 and a light emitting lens 133. The molding part 131 may cover a circumference and an image side of the light emitting part 120, and the light emitting lens 133 may be formed in a dome shape on an upper surface of the molding part 131. The molding part 131 may be formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. The molding part 131 and the light emitting lens 133 may be formed of a transparent resin material that may transmit infrared light emitted from the light emitting part 120. The molding part 131 and the light emitting lens 133 may be integrally molded by a light transmitting resin.

발광렌즈부(130)의 몰딩부(131) 양측에는 돌출부(135)가 각각 형성될 수 있다. 돌출부(135)는 몰딩부(131)와 발광렌즈(133)와 동일한 투광성 수지재질로 형성될 수 있다. 돌출부(135)는 금형에 수지를 주입하여 발광렌즈부(130)를 형성하는 과정에서 인접한 근접센서 사이에 용융된 수지의 유동통로에 의해 형성될 수 있다. 돌출부(135)는 인쇄회로기판(110)의 둘레부 끝단까지 연장될 수 있다.Protrusions 135 may be formed on both sides of the molding part 131 of the light emitting lens part 130. The protrusion 135 may be formed of the same light-transmissive resin material as the molding part 131 and the light emitting lens 133. The protrusion 135 may be formed by a flow path of molten resin between adjacent proximity sensors in the process of forming the light emitting lens unit 130 by injecting resin into the mold. The protrusion 135 may extend to the periphery end of the printed circuit board 110.

수광부(140)는 발광부(120)와 이격되도록 인쇄회로기판(110)에 실장될 수 있다. 수광부(140)는 발광부(120)에서 조사된 빛이 외부 물체에서 반사된 것을 수광할 수 있다. 수광부(140)는 발광부(120)에 의해 조사된 적외선을 감지할 수 있는 적외선 감지센서일 수 있다.The light receiver 140 may be mounted on the printed circuit board 110 to be spaced apart from the light emitter 120. The light receiver 140 may receive light reflected from an external object from the light emitter 120. The light receiver 140 may be an infrared sensor that detects infrared light emitted by the light emitter 120.

조도감지부(160)는 발광부(120) 및 수광부(140)와 이격되도록 인쇄회로기판(110)에 실장될 수 있다. 조도감지부(160)는 가시광선을 감지할 수 있는 포토다이오드를 포함할 수 있다.The illuminance detecting unit 160 may be mounted on the printed circuit board 110 to be spaced apart from the light emitting unit 120 and the light receiving unit 140. The illuminance sensing unit 160 may include a photodiode capable of detecting visible light.

조도감지부(160)는 발광부(120)와 수광부(140) 사이에 배치될 수 있다. 조도감지부(160)는 발광부(120)와 수광부(140) 사이에 배치되므로, 근접센서(100)의 중심부나 그 근처에 배치될 수 있다. 따라서, 조도감지부(160)는 근접센서(100)를 기준으로 볼 때에 사방에서 빛이 균일하게 입사될 수 있는 조건을 갖는다. 결국, 조도감지부(160)는 조도의 변화를 민감하게 감지할 수 있다.The illuminance detecting unit 160 may be disposed between the light emitting unit 120 and the light receiving unit 140. Since the illuminance detecting unit 160 is disposed between the light emitting unit 120 and the light receiving unit 140, the illuminance detecting unit 160 may be disposed at or near the center of the proximity sensor 100. Therefore, the illuminance detection unit 160 has a condition that light can be uniformly incident from all directions when viewed based on the proximity sensor 100. As a result, the illuminance detection unit 160 may sense a change in illuminance sensitively.

또한, 조도감지부(160)가 발광부(120)와 수광부(140) 사이에 배치되므로, 수광부(140)는 발광부(120)에서 상대적으로 멀리 배치될 수 있다. 따라서, 발광부(120)에서 조사된 빛이 외부 물체에 반사되지 않고 직접적으로 수광부(140)에 입사되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 또한, 수광부(140)가 발광렌즈부(130)에서 조사되는 빛의 회절 및 발산 영향권에서 멀어지도록 할 수 있다. 또한, 조도감지부(160)는 발광부(120)에 가깝게 배치되지만, 발광부(120)에서 조사되는 적외선은 가시광선과는 파장 영역이 다르다. 따라서, 조도감지부(160)는 발광부(120)에서 조사된 적외선에 의해 거의 영향을 받지 않을 수 있다.In addition, since the illuminance detecting unit 160 is disposed between the light emitting unit 120 and the light receiving unit 140, the light receiving unit 140 may be disposed relatively far from the light emitting unit 120. Therefore, the light emitted from the light emitter 120 may be prevented or minimized from being incident directly to the light receiver 140 without being reflected by an external object. In addition, the light receiving unit 140 may be far from the area of influence of diffraction and divergence of the light emitted from the light emitting lens unit 130. In addition, the illuminance detecting unit 160 is disposed close to the light emitting unit 120, but the infrared rays irradiated from the light emitting unit 120 have a wavelength range different from that of the visible light. Therefore, the illuminance detection unit 160 may be hardly affected by the infrared light emitted from the light emitter 120.

수광렌즈부(150)는 발광렌즈부(130)와 이격되게 형성될 수 있다. 수광렌즈(153)의 내부에는 조도감지부(160)와 수광부(140)가 이격되게 배치될 수 있다. 수광렌즈부(150)는 몰딩부(151)와 수광렌즈(153)를 포함할 수 있다. 몰딩부(151)는 대략 정육면체 또는 직육면체 형태로 형성될 수 있다. 몰딩부(151)와 수광렌즈(153)는 광투과성 수지에 의해 일체로 몰딩될 수 있다. 또한, 수광렌즈부(150)의 몰딩부(151)는 발광렌즈부(130)의 몰딩부(131)와 이격되게 설치될 수 있다.The light receiving lens unit 150 may be formed to be spaced apart from the light emitting lens unit 130. The light intensity detecting unit 160 and the light receiving unit 140 may be spaced apart from each other in the light receiving lens 153. The light receiving lens unit 150 may include a molding unit 151 and a light receiving lens 153. The molding part 151 may be formed in a substantially cube or cube shape. The molding unit 151 and the light receiving lens 153 may be integrally molded by a light transmissive resin. In addition, the molding unit 151 of the light receiving lens unit 150 may be installed to be spaced apart from the molding unit 131 of the light emitting lens unit 130.

수광렌즈부(150)의 몰딩부(151)는 수광부(140)와 조도감지부(160)를 커버할 수 있다. 몰딩부(151)의 상면 중 조도감지부(160)의 상측은 평면으로 형성될 수 있다. 조도감지부(160)에 대응되는 부분이 평면부(152)로 형성되므로, 몰딩부(151)의 평면부(152)는 발광렌즈부(130)의 상단 및 차단벽(220)의 상면보다 현저히 낮은 위치에 배치된다. 따라서, 몰딩부(151)의 평면부(152)는 근접센서의 상면에서 함몰된 형태를 갖는다. 결국, 발광렌즈부(130)에서 조사되는 빛이 조도감지부(160)에 직접 도달하는 것을 방지할 수 있다.The molding unit 151 of the light receiving lens unit 150 may cover the light receiving unit 140 and the illuminance detecting unit 160. The upper side of the roughness detection unit 160 of the upper surface of the molding unit 151 may be formed in a plane. Since the portion corresponding to the illuminance detection unit 160 is formed as the flat portion 152, the flat portion 152 of the molding unit 151 is significantly larger than the upper end of the light emitting lens unit 130 and the upper surface of the blocking wall 220. Placed in a lower position. Therefore, the flat part 152 of the molding part 151 has a shape recessed in the upper surface of the proximity sensor. As a result, the light emitted from the light emitting lens unit 130 may be prevented from directly reaching the illuminance detecting unit 160.

또한, 평면부(152)는 외부의 빛이 직진하여 입사되도록 할 수 있으므로, 빛의 외곡을 방지할 수 있다. 따라서, 조도감지부(160)는 조도의 변화를 정확하게 감지할 수 있다. In addition, the planar portion 152 may allow the external light to be incident to go straight, it can prevent the appearance of light. Therefore, the illuminance detecting unit 160 can accurately detect the change in illuminance.

가시광선이 근접센서(100)의 사방에서 투과되어 조도감지부(160)에 입사될 수 있다. 조도감지부(160)는 실질적으로 수광렌즈부(150)의 몰딩부(131) 중 평면부(152)와, 조도를 감지하는 포토다이오드로 구성된다. 조도감지부(160)는 조도가 일정값 이상이면 외부 물체가 접근되지 않은 것으로 판단하고 조도가 일정값 미만이면 외부 물체가 접근했다는 것을 판단할 수 있도록 한다.Visible light may be transmitted from four directions of the proximity sensor 100 and incident on the illuminance detecting unit 160. The illuminance detecting unit 160 substantially includes a flat portion 152 of the molding unit 131 of the light receiving lens unit 150 and a photodiode for detecting illuminance. The illuminance detecting unit 160 may determine that the external object is not approached when the illuminance is above a predetermined value, and may determine that the external object is approached when the illuminance is less than the predetermined value.

수광렌즈(153)는 몰딩부(151)의 상면 중 수광부(140)에 대응되는 부분에 형성될 수 있다. 수광렌즈(153)는 돔 형태로 형성될 수 있다.The light receiving lens 153 may be formed at a portion of the upper surface of the molding unit 151 corresponding to the light receiving unit 140. The light receiving lens 153 may be formed in a dome shape.

수광렌즈부(150)의 몰딩부(151) 양측에는 돌출부(155)가 형성될 수 있다. 돌출부(155)는 몰딩부(151)와 수광렌즈(153)와 동일한 투광성 수지재질로 형성될 수 잇다. 돌출부(155)는 금형에 수지를 주입하여 수광렌즈부(150)를 형성하는 과정에서 인접한 근접센서에 용융된 수지를 공급하는 유동통로에 의해 형성될 수 있다. 돌출부(155)는 기판의 둘레부 끝단까지 연장될 수 있다.Protrusions 155 may be formed on both sides of the molding part 151 of the light receiving lens unit 150. The protrusion 155 may be formed of the same light transmitting resin material as the molding part 151 and the light receiving lens 153. The protrusion 155 may be formed by a flow path for supplying molten resin to an adjacent proximity sensor in the process of forming the light receiving lens unit 150 by injecting resin into the mold. The protrusion 155 may extend to the periphery end of the substrate.

상기한 발광부(120), 발광렌즈부(130), 수광부(140), 수광렌즈부(150), 조도감지부(160)는 케이스(200)의 내부에 배치될 수 있다. 케이스(200)는 근접센서(100)의 외관을 이룰 수 있다.The light emitting unit 120, the light emitting lens unit 130, the light receiving unit 140, the light receiving lens unit 150, and the illuminance detecting unit 160 may be disposed in the case 200. The case 200 may form an appearance of the proximity sensor 100.

케이스(200)는 발광렌즈부(130), 수광렌즈부(150) 및 조도감지부(160)가 각각 노출되도록 인쇄회로기판(110)의 일면을 커버할 수 있다. 이때, 케이스(200)의 상면에는 발광렌즈부(130)와 수광렌즈부(150)가 각각 노출될 수 있도록 발광홀(230)과 수광홀(250)이 형성된다. 발광홀(230)은 발광렌즈(133)의 외면과 긴밀하게 면접촉되도록 원형으로 형성될 수 있다. 수광홀(250)은 수광렌즈부(150)의 몰딩부(151)와 긴밀하게 면접촉되도록 사각형 형태로 형성될 수도 있다. 발광렌즈부(130)와 수광렌즈부(150)는 발광홀(230)과 수광홀(250)에 의해 외부에 노출될 수 있다.The case 200 may cover one surface of the printed circuit board 110 to expose the light emitting lens unit 130, the light receiving lens unit 150, and the illuminance sensing unit 160, respectively. In this case, a light emitting hole 230 and a light receiving hole 250 are formed on the upper surface of the case 200 so that the light emitting lens unit 130 and the light receiving lens unit 150 may be exposed. The light emitting hole 230 may be formed in a circular shape so as to be in surface contact with the outer surface of the light emitting lens 133. The light receiving hole 250 may be formed in a quadrangular shape such that the light receiving hole 250 is in surface contact with the molding part 151 of the light receiving lens unit 150. The light emitting lens unit 130 and the light receiving lens unit 150 may be exposed to the outside by the light emitting hole 230 and the light receiving hole 250.

케이스(200)의 하단부 양측에는 조립홈(211)이 형성될 수 있다. 조립홈(211)은 상술한 돌출부(135,155)가 형성되는 위치에 대응되어 돌출부(135,155)가 삽입될 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. 조립홈(211)과 돌출부(135,155)는 인쇄회로기판(110)과 케이스(200)의 위치관계를 쉽고 명확하게 확정하도록 하여 조립성을 향상시킬 수 있다.Assembly grooves 211 may be formed at both sides of the lower end of the case 200. The assembly groove 211 may be formed in a shape in which the protrusions 135 and 155 may be inserted in correspondence to the positions where the protrusions 135 and 155 are formed. The assembling grooves 211 and the protrusions 135 and 155 may improve the assemblability by easily and clearly determining the positional relationship between the printed circuit board 110 and the case 200.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 근접센서를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a proximity sensor according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 발광렌즈부(130)와 수광렌즈부(150)는 상호 이격되게 배치된다. 케이스(200)의 내부에는 발광렌즈부(130)와 수광렌즈부(150) 사이를 차폐시키도록 차단벽(220)이 형성될 수 있다. 차단벽(220)은 발광렌즈부(130)와 수광렌즈부(150) 사이를 완전히 구획한다. 이러한 차단벽(220)은 발광부(120)에서 발광렌즈부(130)를 통해 조사되는 빛이 수광렌즈부(150)로 직접적으로 도달하는 것을 방지한다.Referring to FIG. 3, the light emitting lens unit 130 and the light receiving lens unit 150 are spaced apart from each other. A blocking wall 220 may be formed in the case 200 to shield the light emitting lens unit 130 from the light receiving lens unit 150. The blocking wall 220 completely partitions between the light emitting lens unit 130 and the light receiving lens unit 150. The blocking wall 220 prevents light emitted from the light emitting unit 120 through the light emitting lens unit 130 from reaching the light receiving lens unit 150 directly.

발광홀(230)과 수광홀(250)은 발광렌즈부(130)와 수광렌즈부(150)가 삽입되도록 케이스(200)의 상측에 형성될 수 있다. 발광홀(230)과 수광홀(250)의 내측면(231,251)은 케이스(200)의 상면 측으로 갈수록 확대되도록 경사지게 형성될 수 있다. 따라서, 케이스(200)의 사출 성형 과정에서 금형이 케이스(200)의 발광홀(230)과 수광홀(250)에서 용이하게 빠질 수 있다.The light emitting hole 230 and the light receiving hole 250 may be formed on the upper side of the case 200 to insert the light emitting lens unit 130 and the light receiving lens unit 150. The inner surfaces 231 and 251 of the light emitting hole 230 and the light receiving hole 250 may be formed to be inclined to extend toward the upper surface of the case 200. Therefore, in the injection molding process of the case 200, the mold may be easily removed from the light emitting hole 230 and the light receiving hole 250 of the case 200.

발광홀(230)의 내측면(231) 하단에는 발광홀(230)의 내측을 향해 돌출되는 연장부(233)가 형성될 수 있다. 발광홀(230)의 연장부(233)는 발광렌즈부(130)의 외측면과 긴밀하게 면접촉된다. 이러한 발광홀(230)의 연장부(233)는 발광홀(230)의 내측면(231)과 발광렌즈부(130)의 외측면 사이의 틈새를 긴밀하게 차단할 수 있다.An extension part 233 protruding toward the inner side of the light emitting hole 230 may be formed at a lower end of the inner surface 231 of the light emitting hole 230. The extension part 233 of the light emitting hole 230 is in surface contact with the outer surface of the light emitting lens part 130. The extension part 233 of the light emitting hole 230 may close the gap between the inner surface 231 of the light emitting hole 230 and the outer surface of the light emitting lens unit 130.

차단벽(220)은 발광부(120)와 수광부(140) 사이의 적외선의 이동 경로를 완전히 차단하고, 검은색 절연층(113)은 인쇄회로기판(110)의 일면에서 적외선이 반사되는 것을 방지하므로, 발광부(120)에서 조사되는 적외선이 케이스(200)의 내부를 통해 수광부(140) 측으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 근접센서(100)의 오작동을 방지할 수 있다.The blocking wall 220 completely blocks the moving path of the infrared rays between the light emitting unit 120 and the light receiving unit 140, and the black insulating layer 113 prevents the infrared rays from being reflected from one surface of the printed circuit board 110. Therefore, the infrared rays emitted from the light emitter 120 may be prevented from being transmitted to the light receiver 140 through the inside of the case 200. Therefore, malfunction of the proximity sensor 100 can be prevented.

발광렌즈부(130)의 상단 높이(h1)는 케이스(200)의 상면 높이(h2)보다 낮게 형성될 수 있다. 또한, 발광렌즈부(130)의 상단 높이(h1)는 차단벽(220)의 상면 높이(h2)보다 낮게 형성될 수 있다. 따라서, 발광부(120)에서 조사되는 적외선이 수광렌즈부(150) 측에 직접 도달되는 것을 방지하고 외부를 향하여 조사될 수 있도록 할 수 있다.The top height h1 of the light emitting lens unit 130 may be lower than the top height h2 of the case 200. In addition, the top height h1 of the light emitting lens unit 130 may be lower than the top height h2 of the blocking wall 220. Therefore, the infrared rays emitted from the light emitting unit 120 may be prevented from directly reaching the light receiving lens unit 150 and may be irradiated toward the outside.

수광부(140)와 조도감지부(160)는 서브 인쇄회로기판(170)(110)에 같이 실장된 후 상기한 인쇄회로기판(110)에 실장될 수 있다. 물론, 수광부(140)와 조도감지부(160)는 상술한 인쇄회로기판(110)에 직접 실장될 수 있다.The light receiving unit 140 and the illuminance detecting unit 160 may be mounted on the sub printed circuit boards 170 and 110 and then mounted on the printed circuit board 110. Of course, the light receiving unit 140 and the illuminance detecting unit 160 may be directly mounted on the above-described printed circuit board 110.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 근접센서의 케이스를 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view showing a case of a proximity sensor according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 케이스(200)의 내부에는 발광렌즈부(130)와 수광렌즈부(150)가 각각 수용되도록 제1수용홈(260)과 제2수용홈(270)이 형성될 수 있다. 제1수용홈(260)과 제2수용홈(270)은 차단벽(220)에 의해 구획된다.Referring to FIG. 4, a first accommodating groove 260 and a second accommodating groove 270 may be formed in the case 200 to accommodate the light emitting lens unit 130 and the light receiving lens unit 150, respectively. . The first accommodating groove 260 and the second accommodating groove 270 are partitioned by the blocking wall 220.

제1수용홈(260)과 제2수용홈(270)은 발광렌즈부(130)와 수광렌즈부(150)의 형상에 대응되는 음각의 홈구조로 형성될 수 있다. 제1수용홈(260)과 제2수용홈(270)은 발광렌즈부(130)의 발광렌즈(133)와, 수광렌즈부(150)의 수광렌즈(153) 및 평면부(152)의 대부분을 제외한 몰딩부(131)를 수용할 수 있다.The first accommodating groove 260 and the second accommodating groove 270 may be formed in an intaglio groove structure corresponding to the shape of the light emitting lens unit 130 and the light receiving lens unit 150. The first accommodating groove 260 and the second accommodating groove 270 include most of the light emitting lens 133 of the light emitting lens unit 130 and the light receiving lens 153 and the planar portion 152 of the light receiving lens unit 150. The molding unit 131 can be accommodated.

케이스(200)는 차단벽(220), 제1수용홈(260) 및 제2수용홈(270)에 의해 발광렌즈부(130)와 수광렌즈부(150)의 둘레부와 일부 상면을 커버하므로, 케이스(200) 내부에서 발광부(120)에서 수광부(140) 측으로 적외선이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
The case 200 covers the circumference and a part of the upper surface of the light emitting lens unit 130 and the light receiving lens unit 150 by the blocking wall 220, the first accommodation groove 260, and the second accommodation groove 270. Infrared rays may be prevented from penetrating into the light receiving unit 140 from the light emitting unit 120 inside the case 200.

상기와 같이, 차단벽(220)은 발광부(120)에서 적외선이 조사되는 영역과, 반사된 적외선이나 외부의 가시광선이 입사되는 영역을 구획한다. 따라서, 발광부(120)에서 조사되는 적외선에 의해 수광부(140)와 조도감지부(160)가 영향을 받는 것을 방지하여, 근접센서(100)가 오작동을 발생하는 것을 방지할 수 있다.As described above, the blocking wall 220 partitions a region where infrared light is irradiated from the light emitting unit 120 and a region where reflected infrared light or external visible light is incident. Therefore, the light receiving unit 140 and the illuminance detecting unit 160 are prevented from being affected by the infrared light emitted from the light emitting unit 120, thereby preventing the proximity sensor 100 from malfunctioning.

또한, 수광부(140)는 외부 물체에서 반사되는 적외선을 감지하고, 조도감지부(160)는 외부의 가시광선을 감지하여 조도를 측정한다. 따라서, 근접센서(100)는 적외선과 조도라는 2가지 인자를 이용하여 근접 여부를 감지할 수 있다. 결국, 2개의 인자 중에서 하나의 인자가 잘못 측정되더라도 나머지 인자를 측정하여 외부 물체의 근접 여부를 판단할 수 있게 할 수 있다.
In addition, the light receiving unit 140 detects infrared rays reflected from an external object, and the illuminance detecting unit 160 detects external visible light to measure illuminance. Therefore, the proximity sensor 100 may detect proximity using two factors, infrared and illuminance. As a result, even if one of two factors is incorrectly measured, the remaining factors may be measured to determine whether the external object is close.

다음으로, 본 발명에 따른 근접센서의 다른 실시예에 관해 설명하기로 한다. 다른 실시예는 상기 일 실시예에 비해 평면부의 일부가 폐쇄된 구성을 제외하고는 실질적으로 일 실시예와 동일하므로, 동일한 구성에 관해서는 동일한 도번을 부여하고 그 설명을 생략하기로 한다.Next, another embodiment of the proximity sensor according to the present invention will be described. Another embodiment is substantially the same as the embodiment except for a configuration in which a portion of the flat portion is closed compared to the above embodiment, the same configuration will be given the same reference number and the description thereof will be omitted.

도 5는 본 발명에 따른 근접센서의 다른 실시예를 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 근접센서의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 5 is a perspective view showing another embodiment of a proximity sensor according to the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the proximity sensor according to the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 차단벽(220)의 상측에는 수광렌즈(153) 측으로 연장되어 평면부(252)의 일부를 덮도록 커버부(232)가 형성될 수 있다. 이때, 커버부(232)는 조도감지부(160)의 상측까지 연장될 수 있다.5 and 6, a cover part 232 may be formed on the upper side of the blocking wall 220 to extend toward the light receiving lens 153 to cover a portion of the flat part 252. In this case, the cover part 232 may extend to the upper side of the illuminance detection unit 160.

커버부(232)는 평면부(252)의 일부를 차폐하여 수광홀(230)의 크기를 감소시킨다. 즉, 수광홀(230)의 크기가 감소되는 만큼 수광홀(230)의 차폐 면적이 실질적으로 감소될 수 있다. 또한, 수광홀(230)이 작아지는 만큼 외부의 빛이 입사되는 평면부(252)의 면적이 실질적으로 좁아지게 된다. 따라서, 수광홀(230)이 일부만 차폐되더라도 조도감지부(160)에서는 조도의 변화를 상대적으로 민감하게 감지할 수 있다.The cover part 232 reduces a size of the light receiving hole 230 by shielding a part of the flat part 252. That is, as the size of the light receiving hole 230 is reduced, the shielding area of the light receiving hole 230 may be substantially reduced. In addition, as the light receiving hole 230 becomes smaller, the area of the plane portion 252 into which external light is incident becomes substantially narrower. Therefore, even if only part of the light receiving hole 230 is shielded, the illuminance detecting unit 160 may detect the change in illuminance relatively sensitively.

또한, 커버부(232)는 조도감지부(160)의 상측까지 연장되므로, 평면부(252)는 조도감지부(160)를 기준으로 차단벽(220) 측이 차폐되고 수광렌즈(153) 측이 외부에 노출된다. 즉, 평면부(252) 중에서 조도감지부(160)와 수광렌즈(153) 사이의 영역이 빛이 입사될 수 있는 영역이 될 수 있다. 따라서, 조도감지부(160)는 평면부(252)의 일측(수광렌즈 측)에서 입사되는 빛을 감지할 수 있다. 또한, 빛이 입사되는 공간은 수광홀(250) 중에서도 수광렌즈(253)와 커버부(232)의 끝단 사이의 공간이 된다. 결국, 조도감지부(160)에 빛이 입사될 수 있는 공간이 현저히 감소되므로, 조도감지부(160)는 조도의 변화를 더욱 민감하게 감지할 수 있다.
In addition, since the cover part 232 extends to the upper side of the illuminance detecting unit 160, the planar portion 252 is shielded from the blocking wall 220 side based on the illuminance detecting unit 160 and the light receiving lens 153 side. This is exposed to the outside. That is, the area between the illuminance detecting unit 160 and the light receiving lens 153 may be an area through which light may be incident in the plane part 252. Therefore, the illumination sensor 160 may detect light incident from one side (light receiving lens side) of the plane portion 252. In addition, the light incident space is a space between the light receiving lens 253 and the end of the cover portion 232 among the light receiving holes 250. As a result, since the space in which light is incident on the illuminance detecting unit 160 is significantly reduced, the illuminance detecting unit 160 can more sensitively sense the change in illuminance.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

110: 인쇄회로기판 113: 절연층
120: 발광부 130: 발광렌즈부
133: 발광렌즈 140: 수광부
150: 수광렌즈부 131,151: 몰딩부
135,155: 돌출부 153: 수광렌즈
160: 조도 감지부 200: 케이스
211: 조립홈 220: 차단벽
230: 발광홀 250: 수광홀
260: 제1수용홈 270: 제2수용홈110: printed circuit board 113: insulating layer
120: light emitting unit 130: light emitting lens unit
133: light emitting lens 140: light receiving unit
150: light receiving lens portion 131,151: molding portion
135,155: projection 153: light receiving lens
160: illuminance detection unit 200: case
211: assembly groove 220: barrier wall
230: light emitting hole 250: light receiving hole
260: first receiving groove 270: second receiving groove

Claims (15)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부;
상기 발광부에서 조사되는 빛이 투과되도록 상기 발광부 상에 형성되는 발광렌즈부;
상기 발광부와 이격되도록 인쇄회로기판에 실장되는 수광부;
상기 발광부에서 조사된 빛이 반사된 후 입사되도록 상기 수광부 상에 형성되는 수광렌즈부;
상기 발광부 및 수광부와 이격되도록 인쇄회로기판에 실장되는 조도감지부; 및
상기 발광렌즈부, 수광렌즈부 및 조도감지부가 각각 노출되도록 상기 인쇄회로기판의 일면을 커버하고, 상기 발광렌즈부와 수광렌즈부 사이를 차폐하도록 차단벽이 형성된 케이스를 포함하는 근접센서.
Printed circuit board;
A light emitting unit mounted on the printed circuit board;
A light emitting lens unit formed on the light emitting unit to transmit light emitted from the light emitting unit;
A light receiving unit mounted on a printed circuit board to be spaced apart from the light emitting unit;
A light receiving lens unit formed on the light receiving unit to be incident after the light emitted from the light emitting unit is reflected;
An illuminance sensing unit mounted on the printed circuit board to be spaced apart from the light emitting unit and the light receiving unit; And
And a case covering a surface of the printed circuit board to expose the light emitting lens unit, the light receiving lens unit, and the illuminance sensing unit, and a blocking wall formed to shield the light emitting lens unit and the light receiving lens unit.
제1항에 있어서,
상기 조도감지부는 발광부와 수광부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
The method of claim 1,
The illumination sensor is a proximity sensor, characterized in that disposed between the light emitting portion and the light receiving portion.
제1항에 있어서,
상기 조도감지부와 수광부는 상기 수광렌즈부의 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
The method of claim 1,
The proximity sensor and the light receiving unit, the proximity sensor, characterized in that disposed inside the light receiving lens.
제3항에 있어서,
상기 수광렌즈부는,
상기 수광부와 조도감지부를 커버하는 몰딩부; 및
상기 몰딩부의 상면 중 상기 수광부에 대응되는 부분에 형성되는 수광렌즈를 포함하는 근접센서.
The method of claim 3,
The light receiving lens unit,
A molding part covering the light receiving part and the illuminance detecting part; And
And a light receiving lens formed on a portion of the upper surface of the molding portion corresponding to the light receiving portion.
제4항에 있어서,
상기 몰딩부의 상면 중 상기 조도감지부의 상측에는 평면부가 형성되고,
상기 수광렌즈는 돔 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
5. The method of claim 4,
A flat part is formed on an upper side of the roughness detecting part of the upper surface of the molding part,
The light receiving lens is a proximity sensor, characterized in that formed in the shape of a dome.
제5항에 있어서,
상기 평면부의 상면은 케이스의 상면 또는 차단벽의 상면보다 낮게 위치되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
The method of claim 5,
The upper surface of the flat portion is a proximity sensor, characterized in that located below the upper surface of the case or the upper surface of the blocking wall.
제1항에 있어서,
상기 발광렌즈부는,
상기 발광부를 커버하는 몰딩부; 및
상기 몰딩부의 상면에 형성되고, 돔 형태로 형성되는 수광렌즈를 포함하는 근접센서.
The method of claim 1,
The light emitting lens unit,
A molding part covering the light emitting part; And
Proximity sensor formed on the upper surface of the molding portion, including a light receiving lens formed in the shape of a dome.
제1항에 있어서,
상기 케이스에는, 상기 발광렌즈부를 노출시키는 발광홀과, 상기 수광렌즈부와 조도감지부를 노출시키는 수광홀이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
The method of claim 1,
And a light emitting hole for exposing the light emitting lens unit, and a light receiving hole for exposing the light receiving lens unit and the illuminance detecting unit, respectively.
제8항에 있어서,
상기 발광홀과 수광홀의 내측면은 상기 케이스의 상면 측으로 갈수록 확대되도록 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
9. The method of claim 8,
The inner side surfaces of the light emitting hole and the light receiving hole are inclined so as to be enlarged toward the upper surface side of the case.
제1항에 있어서,
상기 케이스 내부의 차단벽 양측에는 상기 발광렌즈부와 수광렌즈부가 각각 수용되도록 제1수용홈과 제2수용홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
The method of claim 1,
Proximity sensors, characterized in that the first receiving groove and the second receiving groove is formed on both sides of the blocking wall inside the case so as to accommodate the light emitting lens portion and the light receiving lens portion, respectively.
제1항에 있어서,
상기 발광렌즈부의 상단 높이는 상기 케이스의 상면 높이 보다 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
The method of claim 1,
Proximity sensor, characterized in that the top height of the light emitting lens portion is formed lower than the height of the upper surface of the case.
제1항에 있어서,
상기 발광렌즈부와 상기 수광렌즈부의 양측에는 돌출부가 각각 형성되고,
상기 케이스의 양측에는 상기 돌출부가 수용되도록 조립홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
The method of claim 1,
Projections are formed on both sides of the light emitting lens unit and the light receiving lens unit,
Proximity sensor, characterized in that the assembly groove is formed on both sides of the case to accommodate the protrusion.
제 5 항에 있어서,
상기 차단벽의 상측에는 수광렌즈 측으로 연장되어 평면부의 일부를 덮도록 커버부가 형성되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
The method of claim 5, wherein
Proximity sensor, characterized in that the cover portion is formed on the upper side of the blocking wall extending toward the light receiving lens to cover a portion of the flat portion.
제 13 항에 있어서,
상기 커버부는 조도감지부의 상측까지 연장되는 것을 특징으로 하는 근접센서.
The method of claim 13,
The cover part is a proximity sensor, characterized in that extending to the upper side of the illumination sensor.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 일면에는 상기 발광부로부터 조사되는 빛을 흡수하도록 검은색으로 이루어진 절연층이 더 포함되는 근접센서.15. The method according to any one of claims 1 to 14,
One side of the printed circuit board proximity sensor further comprises a black insulating layer to absorb the light emitted from the light emitting portion.
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