KR20130015126A - Liquid crystal display device with a built-in touch screen and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LCD(Liquid Crystal Display) device including a touch screen and a manufacturing method thereof are provided to reduce the number of masks by simultaneously forming a data contact line and a sensing line. CONSTITUTION: A light blocking layer(112) is formed on a glass substrate(110). After a buffer layer(114) is formed, an active layer(116) is formed on the buffer layer. After a gate insulating layer(122) and a gate(124) are formed, a source(118) and a drain(120) are formed. After an inter-layer insulating layer(126) and a first passivation layer(132) are formed, a common electrode(134) is formed on the first passivation layer. After a first contact hole is formed, a data contact layer(130) is formed on the first contact hole. A touch sensing line(136) is formed on the common electrode.

Description

터치 스크린이 내장된 액정 표시장치와 이의 제조방법{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE WITH A BUILT-IN TOUCH SCREEN AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Liquid crystal display with built-in touch screen and manufacturing method therefor {LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE WITH A BUILT-IN TOUCH SCREEN AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 평판 표시장치에 관한 것으로, 특히 두께가 얇은 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치와, 제조공정을 단순화시켜 제조 비용의 절감 및 제조 효율을 향상시킬 수 있는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device, and more particularly, to a liquid crystal display device having a thin touch screen, and a liquid crystal display device having a touch screen that can reduce manufacturing costs and improve manufacturing efficiency by simplifying a manufacturing process. It relates to a manufacturing method.

이동통신 단말기, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평판 표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 증대되고 있다.With the development of various portable electronic devices such as mobile communication terminals and notebook computers, there is an increasing demand for a flat panel display device that can be applied thereto.

평판 표시장치들 중에서 액정 표시장치는 양산 기술의 발전, 구동수단의 용이성, 저전력 소비, 고화질 및 대화면 구현의 장점으로 적용 분야가 확대되고 있다.Among flat panel display devices, the liquid crystal display device has been expanding its application field due to development of mass production technology, ease of driving means, low power consumption, high image quality, and large screen.

최근에 들어, 액정 표시장치의 입력 장치로서 종래에 적용되었던 마우스나 키보드 등의 입력 장치를 대체하여 사용자가 손가락이나 펜을 이용하여 스크린에 직접 정보를 입력할 수 있는 터치 스크린이 적용되고 있다. 이러한, 터치 스크린은 누구나 쉽게 조작할 수 있는 장점으로 인해 적용이 확대되고 있다.Recently, a touch screen that allows a user to directly input information on the screen using a finger or a pen has been applied to replace the conventional input device such as a mouse or a keyboard as an input device of a liquid crystal display. Such a touch screen is being applied due to its ease of operation by anyone.

터치 스크린은 액정 패널과 결합되는 구조에 따라 액정 패널의 셀 내에 내화되는 인-셀 방식, 액정 패널 상부에 형성되는 온-셀 방식 및 액정 패널의 외부에 터치 스크린이 결합되는 애드-온 방식으로 구분될 수 있다.The touch screen is classified into an in-cell method that is refractory in a cell of a liquid crystal panel according to a structure that is combined with a liquid crystal panel, an on-cell method formed on an upper part of the liquid crystal panel, and an add-on method in which the touch screen is coupled to the outside of the liquid crystal panel. Can be.

액정 표시장치에 터치 스크린의 적용에 있어서, 슬림(Slim)화를 위해 액정 패널의 TFT 어레이 기판(하부 기판)에 터치 스크린을 내장시키는 형태로 개발이 이루어지고 있다.In the application of a touch screen to a liquid crystal display, development has been made in a form in which a touch screen is embedded in a TFT array substrate (lower substrate) of a liquid crystal panel for slimming.

이때, TFT 어레이 기판에 형성된 공통 전극을 터치 센싱 전극으로 활용하고, 픽셀들에 형성된 공통 전극을 연결하는 센싱 라인을 별도로 형성하는 인-셀 터치(in-cell touch) 타입의 액정 표시장치가 개발되고 있다.In this case, an in-cell touch type liquid crystal display device using a common electrode formed on the TFT array substrate as a touch sensing electrode and separately forming a sensing line connecting the common electrode formed on the pixels is developed. have.

도 1은 종래 기술에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치와 이의 구동방법을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a liquid crystal display including a touch screen and a driving method thereof according to the related art.

도 1에서는 FFS(Fringe Field Switch) 모드의 TFT 어레이 기판 구조를 나타내고 있으며, 컬러필터 어레이 기판(상부 기판) 및 액정층의 도시는 생략하였다. 도 1에서는 인-셀 터치 타입으로 터치 스크린이 TFT 어레이 기판에 내재화 된 것을 도시하고 있다.In FIG. 1, a TFT array substrate structure in a FFS (Fringe Field Switch) mode is illustrated, and illustrations of the color filter array substrate (upper substrate) and the liquid crystal layer are omitted. 1 illustrates that the touch screen is internalized in the TFT array substrate as an in-cell touch type.

TFT 어레이 기판에는 복수의 픽셀이 형성되며, 상기 복수의 픽셀 각각은 서로 교차하는 데이터 라인들(미도시)과 게이트 라인들(미도시)에 의해 정의된다.A plurality of pixels are formed on the TFT array substrate, each of which is defined by data lines (not shown) and gate lines (not shown) that cross each other.

상기 데이터 라인들과 상기 게이트 라인들이 교차되는 영역 마다 TFT(Thin Film Transistor)가 형성된다. 또한, 복수의 픽셀 각각은 공통 전극(Vcom electrode) 및 픽셀 전극(pixel electrode)을 포함한다. 도 1에서는 TFT 어레이 기판에 형성되는 복수의 픽셀 중에서 하나의 픽셀만을 도시하고 있다.Thin film transistors (TFTs) are formed in regions where the data lines intersect the gate lines. In addition, each of the plurality of pixels includes a common electrode Vcom electrode and a pixel electrode. In FIG. 1, only one pixel of a plurality of pixels formed on the TFT array substrate is shown.

도 1을 참조하면, TFT 어레이 기판은 글래스 기판(10), 차광층(12, light shield), 버퍼층(14, buffer layer), TFT, 게이트 절연층(22, GI: gate insulator), 층간 절연층(26, ILD: Inter Layer Dielectric), 복수의 보호층(28, 32, 38: PAS0, PAS1, PAS2), 데이터 컨택(30, data contact), 공통 전극(34, Vcom electrode), 터치 센싱 라인(36, sensing line(3rd metal)) 및 픽셀 전극(42, pixel electrode)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the TFT array substrate may include a glass substrate 10, a light shielding layer 12, a buffer layer 14, a TFT, a gate insulator 22, and an interlayer insulating layer. (26, ILD: Inter Layer Dielectric), a plurality of protective layers 28, 32, and 38: PAS0, PAS1, and PAS2, data contact 30, common electrode 34, and touch sensing line 36, a sensing line (3 rd metal) and a pixel electrode 42.

상술한 구성을 포함하는 종래 기술에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치는 표시 기간에는 픽셀 인가된 데이터 전압 및 공통 전압에 따라 각 픽셀의 액정층을 투과하는 광의 투과율을 조절하여 영상 신호에 따른 화상을 표시한다.In the liquid crystal display device having a touch screen according to the related art including the above-described configuration, an image according to an image signal is adjusted by adjusting the transmittance of light passing through the liquid crystal layer of each pixel according to a data voltage and a common voltage applied to a pixel during a display period. Is displayed.

그리고, 비 표시 기간에는 상기 터치 센싱 라인(36)에 의해 접속된 픽셀들의 공통 전극(34)들을 터치 센싱 전극(touch sensing electrode)으로 구동시켜 사용자의 터치에 따른 정전용량(Ctc)의 변화를 감지한다.In the non-display period, the common electrodes 34 of the pixels connected by the touch sensing line 36 are driven by a touch sensing electrode to sense a change in capacitance Ctc according to a user's touch. do.

즉, 공통 전극(34)은 표시 기간에는 공통 전압(Vcom)을 픽셀에 공급하는 전극으로 기능하고, 비 표시 기간에는 터치의 검출을 위한 터치 센싱 전극으로 기능한다.That is, the common electrode 34 functions as an electrode for supplying the common voltage Vcom to the pixel in the display period, and as a touch sensing electrode for detecting the touch in the non-display period.

도 2는 종래 기술에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법을 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen according to the related art.

도 2를 참조하면, 아몰퍼스 실리콘(a-Si: amorphous Silicon) TFT의 느린 동작 속도, 미세 선폭 설계 제한 등의 단점을 보완하기 위해, 상기 TFT 어레이 기판의 TFT를 형성하기 위한 소재로 저온 다결정 실리콘(LTPS: Low Temperature Poly Silicon)을 이용하고 있다.Referring to FIG. 2, in order to compensate for the disadvantages of the slow operation speed of the amorphous silicon (a-Si) TFT, the limitation of the fine line width design, and the like, the low-temperature polycrystalline silicon ( LTPS: Low Temperature Poly Silicon.

종래 기술에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조에 저온 다결정 실리콘(LTPS)을 이용하는 경우에는 도 2에 도시된 바와 같이, 10개의 마스크를 이용한 10회의 포토리쏘그래피 공정을 수행하게 된다. When low temperature polycrystalline silicon (LTPS) is used to manufacture a liquid crystal display device with a touch screen according to the related art, as shown in FIG. 2, ten photolithography processes using ten masks are performed.

이와 같이, TFT 어레이 기판의 제조에 10개의 마스크를 이용한 10회의 포토리쏘그래피 공정이 수행되면, 제조 공정의 택트 타임(tact time)이 길어 제조 효율이 떨어지고, 제조 비용이 증가하는 단점이 있다.As such, when ten photolithography processes using ten masks are performed to manufacture a TFT array substrate, the tact time of the manufacturing process is long, resulting in a decrease in manufacturing efficiency and an increase in manufacturing cost.

특히, TFT 어레이 기판에 터치 센싱 라인(36)을 형성시키기 위한 별도의 마스크 및 포토리쏘그래피 공정을 수행함으로 인해 제조 효율이 떨어지고 및 제조 비용이 증가하는 단점이 있다.In particular, a separate mask and photolithography process for forming the touch sensing line 36 on the TFT array substrate has a disadvantage in that manufacturing efficiency is lowered and manufacturing cost is increased.

이러한, 단점들은 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제품 경쟁력을 떨어뜨리는 주요 원인이 된다.These shortcomings are a major cause of the product competitiveness of the liquid crystal display device with a touch screen.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, TFT 어레이 기판(하부 기판)의 제조 시, 마스크 공정을 줄여 제조 비용을 절감시킬 수 있는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치와 이의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problem, and in the manufacture of a TFT array substrate (lower substrate), it is possible to provide a liquid crystal display device having a touch screen and a manufacturing method thereof in which a manufacturing process can be reduced by reducing a mask process. It is a technical problem.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, TFT 어레이 기판(하부 기판)의 제조공정을 단순화시켜 제조 효율을 향상시킬 수 있는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치와 이의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a liquid crystal display device having a touch screen and a method for manufacturing the same, which can improve manufacturing efficiency by simplifying a manufacturing process of a TFT array substrate (lower substrate). Shall be.

발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, TFT 어레이 기판(하부 기판)의 두께를 줄일 수 있는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치와 이의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and a technical object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having a touch screen and a method for manufacturing the same, which can reduce the thickness of a TFT array substrate (lower substrate).

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구동 성능을 향상시킬 수 있는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치와 이의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Disclosure of Invention The present invention has been made in view of the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device having a touch screen and a method for manufacturing the same, which can improve driving performance.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, or may be obvious to those skilled in the art from the description and the claims.

본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 글래스 기판 상에 차광층을 형성하는 단계; 상기 차광층을 덮도록 형성된 버퍼층을 형성하고, 상기 버퍼층 상부에 액티브를 형성하는 단계; 상기 액티브를 덮도록 게이트 절연층 및 게이트를 형성하고, 상기 액티브의 외곽에 불순물을 도핑하여 소스 및 드레인을 형성함으로써 TFT(thin film transistor)를 구성하는 단계; 상기 게이트를 덮도록 층간 절연층 및 제1 보호층을 형성하는 단계; 상기 제1 보호층 상에 공통 전극을 형성함과 아울러, 상기 드레인의 상면을 노출시키는 제1 컨택홀을 형성하는 단계; 상기 제1 컨택홀에 데이터 컨택을 형성함과 아울러, 상기 공통 전극 상에 터치 센싱 라인을 형성하는 단계; 상기 데이터 컨택의 상면을 노출시키는 제2 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 제2 보호층 상부 및 데이터 컨택 상에 픽셀 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Method of manufacturing a liquid crystal display device with a touch screen according to an embodiment of the present invention comprises the steps of forming a light shielding layer on a glass substrate; Forming a buffer layer formed to cover the light blocking layer, and forming an active on the buffer layer; Forming a thin film transistor (TFT) by forming a gate insulating layer and a gate so as to cover the active, and forming a source and a drain by doping impurities outside the active; Forming an interlayer insulating layer and a first protective layer to cover the gate; Forming a common electrode on the first passivation layer and forming a first contact hole exposing an upper surface of the drain; Forming a data contact in the first contact hole and forming a touch sensing line on the common electrode; Forming a second passivation layer exposing a top surface of the data contact; And forming a pixel electrode on the second passivation layer and on the data contact.

본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치는 글래스 기판 상에 형성된 차광층; 상기 차광층 상에 형성된 TFT(thin film transistor); 상기 TFT를 덮도록 형성된 층간 절연층 및 제1 보호층; 상기 제1 보호층 상에 형성된 공통 전극; 상기 공통 전극 상에 형성된 터치 센싱 라인; 상기 TFT의 게이트 절연층, 상기 층간 절연층 및 제1 보호층을 관통하여 상기 TFT의 드레인과 접속되는 데이터 컨택; 상기 공통 전극 및 제1 보호층을 덮도록 형성되고, 상기 데이터 컨택의 상면을 노출시키는 제2 보호층; 및 상기 제2 보호층 상에 형성되고, 상기 데이터 컨택과 접속되는 픽셀 전극;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, a liquid crystal display including a touch screen may include: a light blocking layer formed on a glass substrate; A thin film transistor (TFT) formed on the light blocking layer; An interlayer insulating layer and a first protective layer formed to cover the TFT; A common electrode formed on the first protective layer; A touch sensing line formed on the common electrode; A data contact connected to the drain of the TFT through the gate insulating layer, the interlayer insulating layer, and the first protective layer of the TFT; A second passivation layer formed to cover the common electrode and the first passivation layer and exposing an upper surface of the data contact; And a pixel electrode formed on the second protective layer and connected to the data contact.

본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 TFT 어레이 기판(하부 기판)의 제조 시, 마스크 공정을 줄여 제조 비용을 절감시킬 수 있다.The manufacturing method of a liquid crystal display device with a touch screen according to an embodiment of the present invention can reduce manufacturing costs by reducing a mask process when manufacturing a TFT array substrate (lower substrate).

본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 TFT 어레이 기판(하부 기판)의 제조공정을 단순화시켜 제조 효율을 향상시킬 수 있다.The manufacturing method of a liquid crystal display device with a touch screen according to an embodiment of the present invention can simplify the manufacturing process of the TFT array substrate (lower substrate), thereby improving manufacturing efficiency.

본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 TFT 어레이 기판(하부 기판)의 두께를 줄여 액정 표시장치의 두께를 슬림화시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a method of manufacturing a liquid crystal display device with a built-in touch screen may reduce the thickness of a TFT array substrate (lower substrate) to reduce the thickness of the liquid crystal display device.

실시 예에 따른 본 발명은 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 구동 성능을 향상시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, driving performance of a liquid crystal display having a touch screen may be improved.

위에서 언급된 본 발명의 특징 및 효과들 이외에도 본 발명의 실시 예들을 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 효과들이 새롭게 파악 될 수도 있을 것이다.Other features and effects of the present invention may be newly understood through the embodiments of the present invention in addition to the features and effects of the present invention mentioned above.

도 1은 종래 기술에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 종래 기술에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 구조를 나타내는 단면도.
도 4 내지 도 13은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법을 나타내는 도면.
도 14 내지 도 20은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법을 나타내는 도면.
1 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of a liquid crystal display device having a touch screen according to the related art.
2 is a view illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen according to the related art.
3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a liquid crystal display device having a touch screen according to an embodiment of the present invention.
4 to 13 illustrate a method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen according to a first embodiment of the present invention.
14 to 20 are views illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치와 이의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a liquid crystal display and a method of manufacturing the same in which a touch screen is built according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 어떤 구조물(전극, 라인, 레이어, 컨택)이 다른 구조물 '상부에 또는 상에' 및 '하부에 또는 아래에' 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석 되어야 한다.In describing embodiments of the present invention, when a structure (electrode, line, layer, contact) is described as being formed 'on or on' and 'under or under' another structure, these descriptions indicate that the structures It is to be interpreted as including the case of contact, as well as the case where a third structure is interposed between these structures.

상기 '상부에 또는 상에' 및 '하부에 또는 아래에' 라는 표현은 도면에 기초하여 본 발명의 액정 표시장치 및 이의 제조방법을 설명하기 위한 것이다. 따라서, 상기 '상부에 또는 상에' 및 '하부에 또는 아래에' 라는 표현은 제조 공정 과정과 제조가 완료된 이후 구성에서 서로 상이할 수 있다.The expressions 'above or on' and 'below or below' are used to describe the liquid crystal display and the manufacturing method thereof of the present invention based on the drawings. Thus, the expressions 'above or above' and 'below or below' may differ from each other in the manufacturing process and in the configuration after manufacture is complete.

도면을 참조한 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 액정 표시장치는 액정층의 배열을 조절하는 방식에 따라 TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In Plane Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 등 다양하게 개발되어 있다.Prior to the detailed description of the present invention with reference to the drawings, the liquid crystal display device includes a twisted nematic (TN) mode, a vertical alignment (VA) mode, an in plane switching (IPS) mode, and a fringing ring (FFS) according to a method of adjusting the arrangement of the liquid crystal layer. Field Switching) has been developed.

그 중에서, 상기 IPS 모드와 상기 FFS 모드는 하부 기판 상에 화소 전극과 공통 전극을 배치하여 상기 화소 전극과 공통 전극 사이의 전계에 의해 액정층의 배열을 조절하는 방식이다.In the IPS mode and the FFS mode, a pixel electrode and a common electrode are disposed on a lower substrate, and the alignment of the liquid crystal layer is adjusted by an electric field between the pixel electrode and the common electrode.

상기 IPS 모드는 상기 화소 전극과 공통 전극을 평행하게 교대로 배열함으로써 양 전극 사이에서 횡전계를 일으켜 액정층의 배열을 조절하는 방식이다. 이와 같은 IPS 모드는 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 상측 부분에서 액정층의 배열이 조절되지 않아 그 영역에서 광의 투과도가 저하되는 단점이 있다.In the IPS mode, the pixel electrode and the common electrode are alternately arranged in parallel to generate a transverse electric field between both electrodes to adjust the arrangement of the liquid crystal layer. Such an IPS mode has a disadvantage in that the arrangement of the liquid crystal layer is not controlled in the upper portion of the pixel electrode and the common electrode, thereby decreasing light transmittance in the region.

이와 같은 IPS 모드의 단점을 해결하기 위해 고안된 것이 상기 FFS 모드이다. 상기 FFS 모드는 상기 화소 전극과 상기 공통 전극을 절연층을 사이에 두고 이격되도록 형성시킨다.The FFS mode is designed to overcome the shortcomings of the IPS mode. In the FFS mode, the pixel electrode and the common electrode are formed to be spaced apart from each other with an insulating layer interposed therebetween.

이때, 하나의 전극은 판(plate) 형상 또는 패턴으로 구성하고 다른 하나의 전극은 핑거(finger) 형상으로 구성하여 양 전극 사이에서 발생되는 프린지 필드(Fringe Field)를 통해 액정층의 배열을 조절하는 방식이다.In this case, one electrode is configured in a plate shape or a pattern and the other electrode is configured in a finger shape to adjust the arrangement of the liquid crystal layer through a fringe field generated between the two electrodes. That's the way.

본 발명의 실시 예들에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치는 상기 FFS 모드의 구조를 가진다. 그리고, TFT 어레이 기판(하부 기판)의 소재로 저온 다결정 실리콘(LTPS: Low Temperature Poly Silicon)을 이용할 수 있다.A liquid crystal display with a touch screen according to embodiments of the present invention has the structure of the FFS mode. In addition, low temperature polysilicon (LTPS) may be used as a material of the TFT array substrate (lower substrate).

도면을 참조한 설명에 앞서, 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치는 사용자의 터치 위치를 검출하는 터치 스크린이 내장된 인-셀 터치(in-cell touch) 타입의 액정 패널과, 상기 액정 패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛(Back Light Unit) 및 구동 회로부를 포함하여 구성된다.Prior to the description with reference to the drawings, a liquid crystal display device with a built-in touch screen according to an embodiment of the present invention includes an in-cell touch type liquid crystal panel with a built-in touch screen for detecting a touch position of a user; And a backlight unit and a driving circuit unit for supplying light to the liquid crystal panel.

상기 구동 회로부는 타이밍 컨트롤러(T-con), 데이터 드라이버(D-IC), 게이트 드라이버(G-IC), 센싱 드라이버, 백라이트 구동부, 구동 회로들에 구동 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함한다.The driving circuit unit includes a power supply unit for supplying driving power to a timing controller T-con, a data driver D-IC, a gate driver G-IC, a sensing driver, a backlight driving unit, and driving circuits.

여기서, 상기 구동 회로부의 전체 또는 일부는 COG(Chip On Glass) 또는 COF(Chip On Flexible Printed Circuit, Chip On Film) 방식으로 액정 패널 상에 형성될 수 있다.Here, all or part of the driving circuit unit may be formed on the liquid crystal panel in a chip on glass (COG) or chip on flexible printed circuit (chip on film) method.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a liquid crystal display device having a touch screen according to an embodiment of the present invention.

도 3에서는 인-셀 터치 타입으로 터치 스크린이 TFT 어레이 기판에 내재화 된 것을 도시하고 있으며, TFT 어레이 기판에 형성되는 복수의 픽셀 중에서 하나의 픽셀만을 도시하고 있다.3 illustrates that the touch screen is internalized in the TFT array substrate as an in-cell touch type, and only one pixel is shown among a plurality of pixels formed on the TFT array substrate.

도 3에서는 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 구성들 중에서 컬러필터 어레이 기판(상부 기판), 액정층 및 구동회로부의 도시는 생략하였다.In FIG. 3, the color filter array substrate (upper substrate), the liquid crystal layer, and the driving circuit unit are omitted from among the configurations of the liquid crystal display including the touch screen according to the embodiment of the present invention.

TFT 어레이 기판에는 복수의 픽셀이 형성되며, 상기 복수의 픽셀 각각은 서로 교차하는 데이터 라인들(미도시)과 게이트 라인들(미도시)에 의해 정의된다.A plurality of pixels are formed on the TFT array substrate, each of which is defined by data lines (not shown) and gate lines (not shown) that cross each other.

상기 데이터 라인들과 상기 게이트 라인들이 교차되는 영역 마다 박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor)가 형성된다. 또한, 복수의 픽셀 각각은 공통 전극(Vcom electrode) 및 픽셀 전극(pixel electrode)을 포함한다.A thin film transistor (TFT) is formed in each region where the data lines intersect the gate lines. In addition, each of the plurality of pixels includes a common electrode Vcom electrode and a pixel electrode.

도 3을 참조하면, TFT 어레이 기판에는 화상을 표시하기 위한 픽셀 영역 및 픽셀을 구동시키기 위한 TFT가 형성된 TFT 영역이 형성되어 있다.Referring to FIG. 3, a TFT region in which a pixel region for displaying an image and a TFT for driving a pixel is formed is formed in a TFT array substrate.

TFT 영역에는 데이터 라인으로부터 인가되는 픽셀 전압을 픽셀에 공급하기 위한 TFT가 형성된다.In the TFT region, a TFT for supplying the pixel voltage applied from the data line to the pixel is formed.

픽셀 영역에는 픽셀 전극(142)과 공통 전극(136)이 형성되고, 공통 전극(134)을 터치 전극으로 구동시키기 위해, 인접한 픽셀의 공통 전극(134)들을 로우(row) 방향 또는 컬럼(column) 방향으로 연결시키는 터치 센싱 라인(136)이 형성된다.The pixel electrode 142 and the common electrode 136 are formed in the pixel area, and the common electrodes 134 of the adjacent pixels are rowed or columned to drive the common electrode 134 as a touch electrode. A touch sensing line 136 is formed to connect in the direction.

이하 에서는 TFT 영역 및 픽셀 전극과 TFT가 접속되는 컨택영역을 기준으로 TFT 어레이 기판의 구성에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration of the TFT array substrate will be described in detail with reference to the TFT region and the contact region where the pixel electrode and the TFT are connected.

TFT 어레이 기판은 글래스 기판(110), 차광층(112), 버퍼층(114, buffer layer), 게이트 절연층(122, gate insulator), 공통 전극(134, Vcom electrode), 터치 센싱 라인(136), 층간 절연층(126, ILD: Inter Layer Dielectric), 데이터 컨택(130, data contact), 픽셀 전극(142, Pixel electrode), 제1 보호층(132, PAS1), 제2 보호층(138, PAS2) 및 액티브(116), 소스(118), 드레인(120), 게이트(124)로 이루어진 TFT를 포함한다.The TFT array substrate may include a glass substrate 110, a light blocking layer 112, a buffer layer 114, a gate insulator 122, a common electrode 134, a Vcom electrode, a touch sensing line 136, Interlayer dielectric 126 (interlayer dielectric), data contact 130, pixel electrode 142, first protective layer 132, PAS1, and second protective layer 138, PAS2 And a TFT consisting of an active 116, a source 118, a drain 120, and a gate 124.

구체적으로, 글래스 기판(110) 상부의 TFT 영역에는 차광층(112)이 형성되고, 그 위에 버퍼층(114)이 형성된다.Specifically, the light blocking layer 112 is formed in the TFT region on the glass substrate 110, and the buffer layer 114 is formed thereon.

여기서, 차광층(112)은 몰리브덴(Mo) 또는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있으며, 500Å의 두께를 가질 수 있다.Here, the light blocking layer 112 may be formed of molybdenum (Mo) or aluminum (Al), and may have a thickness of 500 μs.

버퍼층(114)은 무기물, 일 예로서 SiO2, 또는 SiNx로 형성될 수 있으며, 2,000Å ~ 3,000Å의 두께를 가질 수 있다.The buffer layer 114 may be formed of an inorganic material, for example, SiO 2 , or SiN x, and may have a thickness of 2,000 μs to 3,000 μs.

버퍼층(114) 상부에는 차광층(112)과 중첩되는 영역에 TFT의 액티브(116), 소스(118) 및 드레인(120)이 형성된다.An active 116, a source 118, and a drain 120 of the TFT are formed in an area overlapping the light blocking layer 112 on the buffer layer 114.

여기서, 액티브(116)는 저온 폴리실리콘(P-Si)으로 형성될 수 있으며, 500Å의 두께를 가질 수 있다. 소스(118) 및 드레인(120)은 액티브(116)의 반도체 레이어에 P 타입 또는 N 타입의 불순물이 도핑되어 형성된다.Here, the active 116 may be formed of low temperature polysilicon (P-Si), and may have a thickness of 500 μs. The source 118 and the drain 120 are formed by doping P-type or N-type impurities into the semiconductor layer of the active 116.

버퍼층(114)의 상부 전면에는 액티브(116), 소스(118) 및 드레인(120)을 덮도록 게이트 절연층(122)이 형성된다.The gate insulating layer 122 is formed on the upper front surface of the buffer layer 114 to cover the active 116, the source 118, and the drain 120.

여기서, 게이트 절연층(122)은 SiO2로 형성될 수 있으며, 1,300Å의 두께를 가질 수 있다.Here, the gate insulating layer 122 may be formed of SiO 2 , and may have a thickness of 1,300 μs.

한편, 게이트 절연층(122)은 TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate) 또는 MTO(Middle Temperature Oxide)를 CVD(Chemical Vapor Deposition)로 증착하여 형성될 수도 있다.The gate insulating layer 122 may be formed by depositing TEOS (Tetra Ethyl Ortho Silicate) or MTO (Middle Temperature Oxide) by Chemical Vapor Deposition (CVD).

게이트 절연층(122)의 상부 중에서 액티브(116)와 중첩되는 영역에는 TFT의 게이트(124)가 형성된다.A gate 124 of the TFT is formed in a region overlapping the active 116 in the upper portion of the gate insulating layer 122.

여기서, 게이트(124)는 알루미늄(Al) 또는 몰리브덴(Mo)으로 형성될 수 있으며, 3,000Å의 두께를 가질 수 있다.Here, the gate 124 may be formed of aluminum (Al) or molybdenum (Mo), and may have a thickness of 3,000 kPa.

이와 같이, 게이트 절연층(122)을 사이에 두고, 액티브(116), 소스(118), 드레인(120) 및 게이트(124)가 형성되어 TFT가 구성되게 된다.In this manner, the active 116, the source 118, the drain 120, and the gate 124 are formed with the gate insulating layer 122 interposed therebetween to form a TFT.

게이트 절연층(122) 상부에는 TFT의 게이트(124)을 덮도록 층간 절연층(126)이 형성된다.An interlayer insulating layer 126 is formed on the gate insulating layer 122 to cover the gate 124 of the TFT.

여기서, 층간 절연층(126)은 SiO2 또는 SiNx로 형성될 수 있으며, 6,000Å의 두께를 가질 수 있다. 다른 예로서, 층간 절연층(126)은 SiO2(3,000Å)/SiNx(3,000Å)의 구조로도 형성될 수도 있다.Here, the interlayer insulating layer 126 may be formed of SiO 2 or SiNx, and may have a thickness of 6,000 μs. As another example, the interlayer insulating layer 126 may also be formed in a structure of SiO 2 (3,000 mW) / SiNx (3,000 mW).

층간 절연층(126) 상부에는 제1 보호층(132, PAS1)이 형성된다.The first passivation layer 132 (PAS1) is formed on the interlayer insulating layer 126.

여기서, 제1 보호층(132)은 포토 아크릴(photo acryl)로 3um의 두께를 가지도록 형성되어 글래스 기판(110)의 전면을 평탄화 시킨다.Here, the first protective layer 132 is formed of photo acryl to have a thickness of 3um to planarize the entire surface of the glass substrate 110.

게이트 절연층(122), 층간 절연층(126) 및 제1 보호층(132)의 일부 영역이 식각되어 TFT의 드레인(120)을 노출시키는 제1 컨택홀이 형성되고, 상기 제1 컨택홀 내에 전도성 금속 물질로 데이터 컨택(130)이 형성된다.Portions of the gate insulating layer 122, the interlayer insulating layer 126, and the first passivation layer 132 are etched to form a first contact hole for exposing the drain 120 of the TFT. The first contact hole is formed in the first contact hole. The data contact 130 is formed of a conductive metal material.

데이터 컨택(130)은 TFT의 드레인(120)과 픽셀 전극(142)을 전기적으로 접속시킨다.The data contact 130 electrically connects the drain 120 of the TFT and the pixel electrode 142.

여기서, 데이터 컨택(130)은 일 예로서, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)와 같은 전도성 금속 물질로 6,000Å의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 다른 예로서, 데이터 컨택(130)은 몰리브덴(Mo)/알루미늄(Al)/몰리브덴(Mo)이 적층된 구조로도 형성될 수 있다.For example, the data contact 130 may include molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). It may be formed to have a thickness of 6,000 로 with a conductive metal material such as). As another example, the data contact 130 may be formed of a structure in which molybdenum (Mo) / aluminum (Al) / molybdenum (Mo) is stacked.

제1 보호층(132)의 상부에는 공통 전극(134, Vcom electrode)이 형성된다.The common electrode 134 (Vcom electrode) is formed on the first passivation layer 132.

이러한, 공통 전극(134)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide) 또는 ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 투명 전도성 물질로, 500Å의 두께를 가지도록 형성될 수 있다.The common electrode 134 is a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium tin zinc oxide (ITZO), and may be formed to have a thickness of 500 μs.

공통 전극(134) 상부의 일측에는 터치 센싱 라인(136)이 형성된다.The touch sensing line 136 is formed on one side of the common electrode 134.

여기서, 상기 제1 보호층 및 공통 전극 상에 전도성 금속 물질이 증착된 후, 패터닝되어 제1 컨택홀 내에 데이터 컨택(130)이 형성되고, 이와 함께, 공통 전극(134) 상에 터치 센싱 라인(136)이 형성된다.Here, the conductive metal material is deposited on the first protective layer and the common electrode, and then patterned to form a data contact 130 in the first contact hole, and together with the touch sensing line on the common electrode 134. 136 is formed.

터치 센싱 라인(136)은 픽셀들을 가로지르도록 공통 전극(134) 상부에 형성되어 인접한 픽셀들의 공통 전극(134)을 연결시킨다. 이를 통해, 공통 전극(134)이 터치 센싱 전극으로 기능하게끔 한다.The touch sensing line 136 is formed on the common electrode 134 to cross the pixels to connect the common electrodes 134 of adjacent pixels. This allows the common electrode 134 to function as a touch sensing electrode.

터치 센싱 라인(136)은 몰리브덴(Mo) 또는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있으며, 1,500Å ~ 2,000Å의 두께를 가질 수 있다. 한편, 터치 센싱 라인(136)은 몰리브덴(Mo)/알루미늄(Al)/몰리브덴(Mo)이 적층된 구조로도 형성될 수 있다.The touch sensing line 136 may be formed of molybdenum (Mo) or aluminum (Al), and may have a thickness of 1,500 kPa to 2,000 kPa. The touch sensing line 136 may also be formed in a structure in which molybdenum (Mo) / aluminum (Al) / molybdenum (Mo) is stacked.

이러한, 터치 센싱 라인(136)은 인접한 픽셀들의 공통 전극(134)을 연결하여 터치 블록을 구성시킨다. 이때, 터치 블록은 X축 방향의 터치 위치를 검출하기 위한 터치 로우 블록(touch row block)과, Y축 방향의 터치 위치를 검출하기 위한 터치 컬럼 블록(touch column block)로 구성된다.The touch sensing line 136 connects the common electrode 134 of adjacent pixels to form a touch block. In this case, the touch block includes a touch row block for detecting the touch position in the X-axis direction and a touch column block for detecting the touch position in the Y-axis direction.

터치 스크린이 사용자의 터치 위치를 검출하기 위해서는 X축 및 Y축의 좌표를 인식해야 함으로, 터치 로우 블록과 터치 컬럼 블록은 서로 컨택되지 않고 분리되어야 한다.Since the touch screen needs to recognize the coordinates of the X and Y axes in order to detect the touch position of the user, the touch row block and the touch column block should be separated from each other without contact.

이를 위해, 터치 컬럼 블록의 터치 센싱 라인(136)은 TFT 어레이 기판의 데이터 라인과 중첩되도록 형성된 도전성 라인을 이용하여 Y축 방향으로 연결되어, Y축 방향에서 사용자의 터치 위치가 인식되도록 한다.To this end, the touch sensing line 136 of the touch column block is connected in the Y-axis direction by using a conductive line formed to overlap the data line of the TFT array substrate, so that the user's touch position is recognized in the Y-axis direction.

터치 로우 블록의 터치 센싱 라인(136)은 TFT 어레이 기판에 게이트 라인이 형성될 때 함께 형성된 게이트 메탈을 브릿지로 이용하여 터치 컬럼 블록과의 컨택을 피하고, X축 방향에서 사용자의 터치 위치가 인식되도록 한다.The touch sensing line 136 of the touch row block uses the gate metal formed together when the gate line is formed on the TFT array substrate as a bridge to avoid contact with the touch column block and to recognize the touch position of the user in the X-axis direction. do.

이와 같이, 터치 로우 블록과 터치 컬럼 블록이 분리되도록 하여 X축 및 Y축 방향에서 사용자의 터치 위치가 검출되도록 한다.In this way, the touch row block and the touch column block are separated so that the touch position of the user is detected in the X and Y axis directions.

제1 보호층(132) 상부에는 공통 전극(134) 및 터치 센싱 라인(136)을 덮도록 제2 보호층(138, PAS2)이 형성된다.A second passivation layer 138 (PAS2) is formed on the first passivation layer 132 to cover the common electrode 134 and the touch sensing line 136.

여기서, 제2 보호층(138)은 SiO2, 또는 SiNx로 형성될 수 있으며, 2,000Å ~ 3,000Å의 두께를 가질 수 있다.Here, the second protective layer 138 may be formed of SiO 2 , or SiNx, and may have a thickness of 2,000 μs to 3,000 μs.

상기 제2 보호층(138) 중에서 데이터 컨택(130)과 중첩되는 영역에는 제2 컨택홀이 형성되어 데이터 컨택(130)의 상면을 노출시킨다.A second contact hole is formed in an area of the second passivation layer 138 that overlaps the data contact 130 to expose the top surface of the data contact 130.

상기 제2 보호층(138)의 상부 중에서 픽셀 영역에 픽셀 전극(142)이 핑커(finger) 형상으로 형성된다. 또한, 제2 컨택홀 내에 픽셀 전극(142)이 형성되어 데이터 컨택(130)과 접속된다. 이러한, 컨택 구조를 통해, 데이터 컨택(130)을 경유하여 TFT의 드레인(120)과 픽셀 전극(142)이 접속된다.The pixel electrode 142 is formed in a pixel shape in the pixel area of the second passivation layer 138. In addition, a pixel electrode 142 is formed in the second contact hole and connected to the data contact 130. Through this contact structure, the drain 120 of the TFT and the pixel electrode 142 are connected via the data contact 130.

여기서, 픽셀 전극(142)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide) 또는 ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 투명 전도성 물질로, 500Å의 두께를 가지도록 형성될 수 있다.Here, the pixel electrode 142 is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium tin zinc oxide (ITZO), and may be formed to have a thickness of 500 μs.

상술한 구성을 포함하는 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치는 표시 기간에는 공통 전극(134)과 픽셀 전극(142) 사이에서 발생되는 프린지 필드(Fringe Field)를 통해 액정층의 배열을 조절하여 화상을 표시하게 된다.In the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention including the above-described configuration, the arrangement of the liquid crystal layer is controlled through a fringe field generated between the common electrode 134 and the pixel electrode 142 during the display period. An image is displayed.

그리고, 비 표시 기간에는 터치 센싱 라인(136)을 통해 연결된 픽셀들의 공통 전극(134)들을 터치 센싱 전극으로 구동시킨다.In the non-display period, the common electrodes 134 of the pixels connected through the touch sensing line 136 are driven as the touch sensing electrodes.

사용자의 터치에 따라 컬러필터 어레이 기판(상부 기판)과 TFT 어레이 기판(하부 기판)의 공통 전극(134) 사이에는 터치 정전용량(Ctc)이 형성된다. 이러한, 터치에 따른 정전용량(Ctc)의 변화를 감지하여 사용자의 터치 위치를 검출하게 된다.According to the user's touch, a touch capacitance Ctc is formed between the color filter array substrate (upper substrate) and the common electrode 134 of the TFT array substrate (lower substrate). The touch position of the user is detected by sensing the change in capacitance Ctc according to the touch.

본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치는 저온 다결정 실리콘(LTPS: Low Temperature Poly Silicon)을 적용하여 TFT를 형성함으로써, 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 구동 성능을 향상시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a liquid crystal display including a touch screen may form a TFT by applying low temperature polysilicon (LTPS), thereby improving driving performance of a liquid crystal display having a touch screen. have.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치는 종래 기술에서 적용되었던 보호층(PAS0)을 삭제하여 TFT 어레이 기판(하부 기판)의 두께를 슬림화시킬 수 있다.In addition, the liquid crystal display device with a touch screen according to an embodiment of the present invention can reduce the thickness of the TFT array substrate (lower substrate) by removing the protective layer PAS0 applied in the prior art.

도 4 내지 도 13은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법을 나타내는 도면이다. 이하, 도 4 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.4 to 13 illustrate a method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen according to a first embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 13.

도 4 내지 도 13에서는 인-셀 터치 타입으로 터치 스크린을 TFT 어레이 기판에 내재화시키는 제조방법을 도시하고 있으며, TFT 어레이 기판에 형성되는 복수의 픽셀 중에서 하나의 픽셀만을 도시하고 있다.4 to 13 illustrate a manufacturing method of internalizing a touch screen on a TFT array substrate with an in-cell touch type, and only one pixel is shown among a plurality of pixels formed on the TFT array substrate.

도 4 내지 도 13에서는 컬러필터 어레이 기판(상부 기판), 액정층을 형성하기 위한 제조공정의 도시는 생략하였다.4 to 13, illustration of the manufacturing process for forming the color filter array substrate (upper substrate) and the liquid crystal layer is omitted.

먼저, 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 8개의 마스크를 이용한 포토리쏘그래피 공정을 이용하여 터치 스크린이 내장된 TFT 어레이 기판을 제조할 수 있다.First, referring to FIG. 4, a method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen according to a first embodiment of the present invention may include a TFT array substrate having a touch screen using a photolithography process using eight masks. It can manufacture.

이를 통해, 종래 기술(10 마스크) 대비 제조공정에 소요되는 마스크를 줄이고, 이에 따른 세부공정을 줄일 수 있다. 또한, 종래 기술에서 적용되었던 보호층(PAS0)을 형성시키는 공정을 삭제하여 이에 따른 세부공정도 줄일 수 있다.Through this, it is possible to reduce the mask required for the manufacturing process compared to the prior art (10 masks), thereby reducing the detailed process. In addition, by removing the process of forming the protective layer (PAS0) has been applied in the prior art it can also reduce the detailed process accordingly.

구체적으로, 도 5를 참조하면, 글래스 기판(110) 상에 몰리브덴(Mo)과 같이 광을 차단하는 금속 물질로 라이트 쉴드 메탈 레이어(light shield metal layer)를 형성한다.Specifically, referring to FIG. 5, a light shield metal layer is formed on a glass substrate 110 using a metal material that blocks light such as molybdenum (Mo).

이후, 마스크를 이용한 포토리소그래피(photolithography) 및 습식 에칭(etching, 식각) 공정을 통해 상기 라이트 쉴드 메탈 레이어를 패터닝하여 TFT 영역에 차광층(112, light shield)을 형성한다. 이때, 상기 차광층(112)은 후속 공정에서 형성되는 TFT의 액티브(116)와 얼라인 되도록 형성된다.Subsequently, the light shield metal layer is patterned through photolithography and wet etching using a mask to form a light shielding layer 112 in the TFT region. In this case, the light blocking layer 112 is formed to be aligned with the active 116 of the TFT formed in a subsequent process.

도 5에서는 TFT 어레이 기판의 베이스로 글래스 기판(110)이 적용된 것을 일 예로 나타내고 있으나, 플라스틱 기판이 글래스 기판(110)을 대체할 수도 있다.In FIG. 5, the glass substrate 110 is applied to the base of the TFT array substrate as an example. However, the plastic substrate may replace the glass substrate 110.

도 5에 도시하지는 않았지만, 상기 글래스 기판(110)에는 복수의 게이트 라인 및 복수의 데이터 라인이 상호 교차하도록 형성되어 있다. 상기 복수의 게이트 라인 및 복수의 데이터 라인이 교차되는 영역에 TFT가 형성되게 된다.Although not shown in FIG. 5, the glass substrate 110 is formed such that a plurality of gate lines and a plurality of data lines cross each other. TFTs are formed in regions where the plurality of gate lines and the plurality of data lines intersect.

이어서, 도 6을 참조하면, 글래스 기판(110) 상부에 무기물, 일 예로서, SiO2 또는 SiNx로 버퍼층(114)을 형성한다. 이때, 버퍼층(114)은 2,000Å ~ 3,000Å의 두께를 가질 수 있다.6, the buffer layer 114 is formed of an inorganic material, for example, SiO 2 or SiN x on the glass substrate 110. In this case, the buffer layer 114 may have a thickness of 2,000 Å to 3,000 Å.

이후, 버퍼층(114) 상부 중에서 차광층(112)과 중첩되는 영역에 저온 폴리실리콘(P-Si) 또는 비정질 실리콘(a-Si)을 증착하여 반도체 레이어를 형성한다.Thereafter, low temperature polysilicon (P-Si) or amorphous silicon (a-Si) is deposited on a region overlapping the light blocking layer 112 in the buffer layer 114 to form a semiconductor layer.

이후, 마스크를 이용한 포토리소그래피 및 건식 에칭 공정을 통해 상기 반도체 레이어를 패터닝하여 TFT의 액티브(116)를 형성한다. 이때, 상기 액티브(116)는 500Å의 두께를 가질 수 있으며, 차광층(112)과 얼라인 되도록 형성된다.The semiconductor layer is then patterned through photolithography and dry etching processes using a mask to form the active 116 of the TFT. In this case, the active 116 may have a thickness of 500 kHz and may be aligned with the light blocking layer 112.

이어서, 도 7을 참조하면, 액티브(116)를 덮도록 버퍼층(114)의 상부 전면에 SiO2로 게이트 절연층(122)을 형성한다. 이때, 게이트 절연층(122)은 1,300Å의 두께를 가질 수 있다.Subsequently, referring to FIG. 7, the gate insulating layer 122 is formed of SiO 2 on the entire upper surface of the buffer layer 114 to cover the active 116. In this case, the gate insulating layer 122 may have a thickness of 1,300 Å.

한편, 게이트 절연층(122)은 TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate) 또는 MTO(Middle Temperature Oxide)를 CVD(Chemical Vapor Deposition)로 증착하여 형성될 수도 있다.The gate insulating layer 122 may be formed by depositing TEOS (Tetra Ethyl Ortho Silicate) or MTO (Middle Temperature Oxide) by Chemical Vapor Deposition (CVD).

이후, 게이트 절연층(122)의 상부 중에서 액티브(116)와 중첩되는 영역에 알루미늄(Al) 또는 몰리브덴(Mo)으로 TFT의 게이트(124)를 형성한다. 이때, 게이트(124)는 3,000Å의 두께를 가질 수 있다.Thereafter, the gate 124 of the TFT is formed of aluminum (Al) or molybdenum (Mo) in a region overlapping the active 116 in the upper portion of the gate insulating layer 122. In this case, the gate 124 may have a thickness of 3,000 Å.

이후, 게이트(124)를 마스크로 이용하여 액티브(116)의 외곽에 P 타입 또는 N 타입의 불순물을 도핑하여 TFT의 소스(118) 및 드레인(120)을 형성한다.Thereafter, the source 118 and the drain 120 of the TFT are formed by doping a P-type or N-type impurity on the outside of the active 116 using the gate 124 as a mask.

이때, 상기 게이트(124)의 형성 시, 습식 에칭 공정 및 건식 에칭 공정을 수행하게 되는데, 습식 에칭 공정과 건식 에칭 공정 사이에 상기 액티브(116)를 N+ 또는 P+ 도핑하여 소스(118) 및 드레인(120)을 형성한다.In this case, when the gate 124 is formed, a wet etching process and a dry etching process are performed. The active 116 may be N + or P + doped between the wet etching process and the dry etching process so that the source 118 and the drain ( 120).

이와 같이, 게이트 절연층(122)을 사이에 두고, 액티브(116), 소스(118), 드레인(120) 및 게이트(124)가 형성되어 TFT가 구성되게 된다.In this manner, the active 116, the source 118, the drain 120, and the gate 124 are formed with the gate insulating layer 122 interposed therebetween to form a TFT.

이어서, 도 8을 참조하면, 게이트(124)를 덮도록 게이트 절연층(122) 상에 절연 물질을 증착하여 층간 절연층(126, ILD: Inter Layer Dielectric)을 형성한다.Subsequently, referring to FIG. 8, an insulating material is deposited on the gate insulating layer 122 to cover the gate 124 to form an interlayer insulating layer 126 (ILD).

이때, 층간 절연층(126)은 SiO2 또는 SiNx로 형성될 수 있으며, 6,000Å의 두께를 가질 수 있다. 다른 예로서, 층간 절연층(126)은 SiO2(3,000Å)/SiNx(3,000Å)의 구조로도 형성될 수도 있다.In this case, the interlayer insulating layer 126 may be formed of SiO 2 or SiNx, and may have a thickness of 6,000 μs. As another example, the interlayer insulating layer 126 may also be formed in a structure of SiO 2 (3,000 mW) / SiNx (3,000 mW).

이후, 층간 절연층(126) 상부에 제1 보호층(132, PAS1)을 형성한다. 이때, 제1 보호층(132)은 포토 아크릴(photo acryl)로 형성되며, 3um의 두께를 가지도록 형성되어 글래스 기판(110)의 전면을 평탄화 시킨다.Thereafter, a first passivation layer 132 (PAS1) is formed on the interlayer insulating layer 126. In this case, the first protective layer 132 is formed of photo acryl and is formed to have a thickness of 3 μm to planarize the entire surface of the glass substrate 110.

이어서, 도 9를 참조하면, 게이트 절연층(122), 층간 절연층(126) 및 제1 보호층(132)의 일부 영역을 식각하여, TFT의 드레인(120)을 노출시키는 제1 컨택홀(128)을 형성한다.9, a portion of the gate insulating layer 122, the interlayer insulating layer 126, and the first passivation layer 132 is etched to expose the drain 120 of the TFT. 128).

이때, 제1 컨택홀(128)은 층간 절연층(126) 및 제1 보호층(132)을 순차적으로 형성한 후, 드라이 에칭 공정을 연속으로 수행하여 형성할 수 있다.In this case, the first contact hole 128 may be formed by sequentially forming the interlayer insulating layer 126 and the first protective layer 132, and then performing a dry etching process continuously.

이어서, 도 10을 참조하면, 제1 보호층(132)의 상부에 공통 전극(134, Vcom electrode)을 형성한다.Subsequently, referring to FIG. 10, a common electrode 134 (Vcom electrode) is formed on the first passivation layer 132.

여기서, 공통 전극(134)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide) 또는 ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 투명 전도성 물질로, 500Å의 두께를 가지도록 형성될 수 있다.The common electrode 134 is a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium tin zinc oxide (ITZO), and may be formed to have a thickness of 500 μs.

종래 기술에서는 층간 절연층(ILD)를 식각하여 TFT의 드레인의 상면을 노출시키는 컨택홀을 형성한 후, 데이터 컨택을 형성하였다. 이후, 제1 보호층(PAS1)을 형성한 후, 그 위에 공통 전극 및 터치 센싱 라인을 순차적으로 형성하기 위해 2매의 마스크가 필요하였다.In the prior art, the interlayer insulating layer ILD was etched to form a contact hole exposing the top surface of the drain of the TFT, and then a data contact was formed. Thereafter, after forming the first passivation layer PAS1, two masks were required to sequentially form the common electrode and the touch sensing line thereon.

반면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 상술한 도 8 및 도 9의 제조공정을 통해, 층간 절연층(126) 및 제1 보호층(132)을 순차적으로 형성한 후, 드라이 에칭 공정을 연속으로 수행하여 드레인(120)의 상면을 노출시키는 제1 컨택홀(128)을 형성하였다. 이를 통해, 마스크 개수를 줄이고 제조공정 시간 및 제조비용을 절감시킬 수 있다.On the other hand, in the manufacturing method of the liquid crystal display device with a touch screen according to the first embodiment of the present invention, the interlayer insulating layer 126 and the first protective layer 132 through the manufacturing process of FIGS. 8 and 9 described above. After sequentially forming, the dry etching process was continuously performed to form the first contact hole 128 exposing the top surface of the drain 120. Through this, the number of masks can be reduced and manufacturing process time and manufacturing cost can be reduced.

이어서, 도 11을 참조하면, 상기 제1 컨택홀(128) 내에 전도성 금속 물질을 도포한 후, 마스크를 이용한 포토리소그래피 및 에칭 공정을 수행하여 드레인(120)과 접속되도록 데이터 컨택(130)을 형성한다.Subsequently, referring to FIG. 11, after the conductive metal material is coated in the first contact hole 128, a photolithography and etching process using a mask is performed to form the data contact 130 to be connected to the drain 120. do.

이러한, 데이터 컨택(130)은 TFT의 드레인(120)과 후술되는 제조공정에서 형성되는 픽셀 전극(142)을 전기적으로 접속시킨다.This data contact 130 electrically connects the drain 120 of the TFT and the pixel electrode 142 formed in the manufacturing process described later.

여기서, 데이터 컨택(130)은 일 예로서, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)와 같은 전도성 금속 물질로 6,000Å의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 다른 예로서, 데이터 컨택(130)은 몰리브덴(Mo)/알루미늄(Al)/몰리브덴(Mo)이 적층된 구조로도 형성될 수 있다.For example, the data contact 130 may include molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). It may be formed to have a thickness of 6,000 로 with a conductive metal material such as). As another example, the data contact 130 may be formed of a structure in which molybdenum (Mo) / aluminum (Al) / molybdenum (Mo) is stacked.

상기 데이터 컨택(130)을 형성하는 공정을 이용하여, 공통 전극(134) 상부에 터치 센싱 라인(136)을 형성한다.The touch sensing line 136 is formed on the common electrode 134 using the process of forming the data contact 130.

상기 제1 보호층 및 공통 전극 상에 전도성 금속 물질이 증착된 후, 패터닝되어 제1 컨택홀(128) 내에 데이터 컨택(130)이 형성되고, 이와 함께, 공통 전극(134) 상에 터치 센싱 라인(136)이 형성된다.After the conductive metal material is deposited on the first protective layer and the common electrode, the conductive metal material is patterned to form a data contact 130 in the first contact hole 128, and with the touch sensing line on the common electrode 134. 136 is formed.

즉, 데이터 컨택(130)을 형성하기 위해 도포된 전도성 금속 물질을 패터닝 할 때, 공통 전극(134) 상부에 전도성 금속 물질을 잔존하도록 함으로써 상기 터치 센싱 라인(136)을 형성시킨다.That is, when patterning the conductive metal material applied to form the data contact 130, the touch sensing line 136 is formed by allowing the conductive metal material to remain on the common electrode 134.

이러한, 터치 센싱 라인(136)은 픽셀들을 가로지르도록 공통 전극(134) 상부에 형성되어 인접한 픽셀들의 공통 전극(134)을 연결시킨다. 이를 통해, 공통 전극(134)이 터치 센싱 전극으로 기능하게끔 한다.The touch sensing line 136 is formed on the common electrode 134 to cross the pixels to connect the common electrodes 134 of adjacent pixels. This allows the common electrode 134 to function as a touch sensing electrode.

여기서, 터치 센싱 라인(136)은 몰리브덴(Mo) 또는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있으며, 1,500Å ~ 2,000Å의 두께를 가질 수 있다. 한편, 터치 센싱 라인(136)은 몰리브덴(Mo)/알루미늄(Al)/몰리브덴(Mo)이 적층된 구조로도 형성될 수 있다.Here, the touch sensing line 136 may be formed of molybdenum (Mo) or aluminum (Al), and may have a thickness of 1,500 kPa to 2,000 kPa. The touch sensing line 136 may also be formed in a structure in which molybdenum (Mo) / aluminum (Al) / molybdenum (Mo) is stacked.

종래 기술에서는 데이터 컨택을 형성하는 공정, 터치 센싱 라인을 형성하는 공정을 별도의 마스크를 이용하여 수행하여 2매의 마스크가 필요하였다.In the prior art, a process of forming a data contact and a process of forming a touch sensing line were performed using separate masks, and thus two masks were required.

반면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 도 11의 제조공정을 통해, 1매의 마스크를 이용하여 데이터 컨택(130)과 터치 센싱 라인(136)을 동시에 형성함으로써, 마스크 개수를 줄이고 제조공정 시간 및 제조비용을 절감시킬 수 있다.On the other hand, in the manufacturing method of the liquid crystal display device with a touch screen according to the first embodiment of the present invention, the data contact 130 and the touch sensing line 136 using one mask through the manufacturing process of FIG. 11. By simultaneously forming, the number of masks can be reduced, and manufacturing process time and manufacturing cost can be reduced.

이어서, 도 12를 참조하면, 제1 보호층(132) 상부에 공통 전극(134) 및 터치 센싱 라인(136)을 덮도록 제2 보호층(138, PAS2)을 형성한다.Next, referring to FIG. 12, a second passivation layer 138 (PAS2) is formed on the first passivation layer 132 to cover the common electrode 134 and the touch sensing line 136.

여기서, 제2 보호층(138)은 SiO2, 또는 SiNx로 형성될 수 있으며, 2,000Å ~ 3,000Å의 두께를 가질 수 있다.Here, the second protective layer 138 may be formed of SiO 2 , or SiNx, and may have a thickness of 2,000 μs to 3,000 μs.

이후, 상기 제2 보호층(138) 중에서 데이터 컨택(130)과 중첩되는 영역에 제2 컨택홀(140)을 형성하여 데이터 컨택(130)의 상면을 노출시킨다.Thereafter, a second contact hole 140 is formed in an area of the second protective layer 138 that overlaps with the data contact 130 to expose the top surface of the data contact 130.

이어서, 도 13을 참조하면, 상기 제2 보호층(138)의 상부 중에서 픽셀 영역에 픽셀 전극(142)을 핑커(finger) 형상으로 형성한다. 또한, 제2 컨택홀(140) 내에도 픽셀 전극(142)을 형성하여 데이터 컨택(130)과 접속시킨다.Subsequently, referring to FIG. 13, a pixel electrode 142 is formed in a pixel shape in a pixel area among the second passivation layer 138. In addition, a pixel electrode 142 is also formed in the second contact hole 140 to be connected to the data contact 130.

이러한, 컨택 구조를 통해, 데이터 컨택(130)을 경유하여 TFT의 드레인(120)과 픽셀 전극(142)을 접속시킨다.Through such a contact structure, the drain 120 of the TFT and the pixel electrode 142 are connected via the data contact 130.

여기서, 픽셀 전극(142)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide) 또는 ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 투명 전도성 물질로, 500Å의 두께를 가지도록 형성될 수 있다.Here, the pixel electrode 142 is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium tin zinc oxide (ITZO), and may be formed to have a thickness of 500 μs.

상술한 도 4 내지 도 13의 제조공정을 통해 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치를 제조할 수 있다.Through the manufacturing process of FIG. 4 to FIG. 13 described above, a liquid crystal display device having a touch screen according to an embodiment of the present invention may be manufactured.

도 14 내지 도 20은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법을 나타내는 도면이다.14 to 20 are views illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen according to a second embodiment of the present invention.

이하, 도 14 내지 도 20을 참조하여 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 to 20.

먼저, 도 14를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 8개의 마스크를 이용한 포토리쏘그래피 공정을 이용하여 터치 스크린이 내장된 TFT 어레이 기판을 제조할 수 있다.First, referring to FIG. 14, a method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen according to a second embodiment of the present invention may include a TFT array substrate having a touch screen using a photolithography process using eight masks. It can manufacture.

이를 통해, 종래 기술(10 마스크) 대비 제조공정에 소요되는 마스크를 줄이고, 이에 따른 세부공정을 줄일 수 있다. 또한, 종래 기술에서 적용되었던 보호층(PAS0)을 형성시키는 공정을 삭제하여 이에 따른 세부공정도 줄일 수 있다.Through this, it is possible to reduce the mask required for the manufacturing process compared to the prior art (10 masks), thereby reducing the detailed process. In addition, by removing the process of forming the protective layer (PAS0) has been applied in the prior art it can also reduce the detailed process accordingly.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 제1 보호층(132)을 형성하는 공정까지는 상술한 제1 실시 예와 동일하다. 따라서, 제1 보호층(132)을 형성하는 공정까지에 대한 상세한 설명은 생략하며, 도 5 내지 도 8 및 이에 대한 상세한 설명을 참조하기로 한다.The manufacturing method of the liquid crystal display device with a touch screen according to the second embodiment of the present invention is the same as the above-described first embodiment until the process of forming the first protective layer 132. Therefore, detailed descriptions up to the process of forming the first protective layer 132 will be omitted, and FIGS. 5 to 8 and detailed description thereof will be referred to.

도 5를 참조하면, 글래스 기판(110) 상에 차광층(112), TFT, 층간 절연층(126) 및 제1 보호층(132)을 형성한 후, 제1 보호층(132) 중에서 TFT의 드레인(120)과 중첩되는 영역을 드라이 에칭하여 제1 컨택홀(128)을 형성한다. 이때, 게이트 절연층(122) 및 층간 절연층(126)을 식각하지 않아 TFT의 드레인(120)은 노출되지 않는다.Referring to FIG. 5, after forming the light blocking layer 112, the TFT, the interlayer insulating layer 126, and the first protective layer 132 on the glass substrate 110, the TFT of the first protective layer 132 may be formed. The first contact hole 128 is formed by dry etching the region overlapping the drain 120. At this time, since the gate insulating layer 122 and the interlayer insulating layer 126 are not etched, the drain 120 of the TFT is not exposed.

이어서, 도 16을 참조하면, 제1 보호층(132)의 상부에 공통 전극(134, Vcom electrode)을 형성한다.Next, referring to FIG. 16, a common electrode 134 (Vcom electrode) is formed on the first passivation layer 132.

여기서, 공통 전극(134)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide) 또는 ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 투명 전도성 물질로, 500Å의 두께를 가지도록 형성될 수 있다.The common electrode 134 is a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium tin zinc oxide (ITZO), and may be formed to have a thickness of 500 μs.

이어서, 도 17을 참조하면, 공통 전극(134)을 형성하는 공정 중에, 제1 컨택홀(128) 영역의 게이트 절연층(122) 및 층간 절연층(126)을 드라이 에칭하여 드레인(120)의 상면을 노출시킨다.Next, referring to FIG. 17, during the process of forming the common electrode 134, the gate insulating layer 122 and the interlayer insulating layer 126 in the first contact hole 128 region are dry-etched to remove the drain 120. Expose the top surface.

종래 기술에서는 층간 절연층(ILD)를 식각하여 TFT의 드레인의 상면을 노출시키는 컨택홀을 형성한 후, 데이터 컨택을 형성하였다. 이후, 제1 보호층(PAS1)을 형성한 후, 그 위에 공통 전극 및 터치 센싱 라인을 순차적으로 형성하기 위해 2매의 마스크가 필요하였다.In the prior art, the interlayer insulating layer ILD was etched to form a contact hole exposing the top surface of the drain of the TFT, and then a data contact was formed. Thereafter, after forming the first passivation layer PAS1, two masks were required to sequentially form the common electrode and the touch sensing line thereon.

반면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 상술한 도 16 및 도 17의 제조공정을 통해, 공통 전극(134)을 형성하는 공정 및 드레인(120)을 노출시키는 공정을 1매의 마스크로 수행하여 마스크 개수를 줄이고 제조공정 시간 및 제조비용을 절감시킬 수 있다.On the other hand, in the manufacturing method of the liquid crystal display device with a touch screen according to the second embodiment of the present invention, the process of forming the common electrode 134 and the drain 120 through the manufacturing process of FIGS. 16 and 17 described above. It is possible to reduce the number of masks and to reduce the manufacturing process time and manufacturing cost by performing a process of exposing the mask with one sheet.

이어서, 도 18을 참조하면, 상기 제1 컨택홀(128) 내에 전도성 금속 물질을 도포한 후, 마스크를 이용한 포토리소그래피 및 에칭 공정을 수행하여 드레인(120)과 접속되도록 데이터 컨택(130)을 형성한다.18, after the conductive metal material is coated in the first contact hole 128, a photolithography and etching process using a mask is performed to form the data contact 130 to be connected to the drain 120. do.

이러한, 데이터 컨택(130)은 TFT의 드레인(120)과 후술되는 제조공정에서 형성되는 픽셀 전극(142)을 전기적으로 접속시킨다.This data contact 130 electrically connects the drain 120 of the TFT and the pixel electrode 142 formed in the manufacturing process described later.

여기서, 데이터 컨택(130)은 일 예로서, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)와 같은 전도성 금속 물질로 6,000Å의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 다른 예로서, 데이터 컨택(130)은 몰리브덴(Mo)/알루미늄(Al)/몰리브덴(Mo)이 적층된 구조로도 형성될 수 있다.For example, the data contact 130 may include molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu). It may be formed to have a thickness of 6,000 로 with a conductive metal material such as). As another example, the data contact 130 may be formed of a structure in which molybdenum (Mo) / aluminum (Al) / molybdenum (Mo) is stacked.

상기 데이터 컨택(130)을 형성하는 공정을 이용하여, 공통 전극(134) 상부에 터치 센싱 라인(136)을 형성한다.The touch sensing line 136 is formed on the common electrode 134 using the process of forming the data contact 130.

상기 제1 보호층 및 공통 전극 상에 전도성 금속 물질이 증착된 후, 패터닝되어 제1 컨택홀(128) 내에 데이터 컨택(130)이 형성되고, 이와 함께, 공통 전극(134) 상에 터치 센싱 라인(136)이 형성된다.After the conductive metal material is deposited on the first protective layer and the common electrode, the conductive metal material is patterned to form a data contact 130 in the first contact hole 128, and with the touch sensing line on the common electrode 134. 136 is formed.

즉, 데이터 컨택(130)을 형성하기 위해 도포된 전도성 금속 물질을 패터닝 할 때, 공통 전극(134) 상부에 전도성 금속 물질을 잔존하도록 함으로써 상기 터치 센싱 라인(136)을 형성시킨다.That is, when patterning the conductive metal material applied to form the data contact 130, the touch sensing line 136 is formed by allowing the conductive metal material to remain on the common electrode 134.

이러한, 터치 센싱 라인(136)은 픽셀들을 가로지르도록 공통 전극(134) 상부에 형성되어 인접한 픽셀들의 공통 전극(134)을 연결시킨다. 이를 통해, 공통 전극(134)이 터치 센싱 전극으로 기능하게끔 한다.The touch sensing line 136 is formed on the common electrode 134 to cross the pixels to connect the common electrodes 134 of adjacent pixels. This allows the common electrode 134 to function as a touch sensing electrode.

여기서, 터치 센싱 라인(136)은 몰리브덴(Mo) 또는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있으며, 1,500Å ~ 2,000Å의 두께를 가질 수 있다. 한편, 터치 센싱 라인(136)은 몰리브덴(Mo)/알루미늄(Al)/몰리브덴(Mo)이 적층된 구조로도 형성될 수 있다.Here, the touch sensing line 136 may be formed of molybdenum (Mo) or aluminum (Al), and may have a thickness of 1,500 kPa to 2,000 kPa. The touch sensing line 136 may also be formed in a structure in which molybdenum (Mo) / aluminum (Al) / molybdenum (Mo) is stacked.

종래 기술에서는 데이터 컨택을 형성하는 공정, 터치 센싱 라인을 형성하는 공정을 별도의 마스크를 이용하여 수행하여 2매의 마스크가 필요하였다.In the prior art, a process of forming a data contact and a process of forming a touch sensing line were performed using separate masks, and thus two masks were required.

반면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 도 18의 제조공정을 통해, 1매의 마스크를 이용하여 데이터 컨택(130)과 터치 센싱 라인(136)을 동시에 형성함으로써, 마스크 개수를 줄이고 제조공정 시간 및 제조비용을 절감시킬 수 있다.On the other hand, in the manufacturing method of the liquid crystal display device with a touch screen according to the first embodiment of the present invention, the data contact 130 and the touch sensing line 136 using one mask through the manufacturing process of FIG. 18. By simultaneously forming, the number of masks can be reduced, and manufacturing process time and manufacturing cost can be reduced.

이어서, 도 19를 참조하면, 제1 보호층(132) 상부에 공통 전극(134) 및 터치 센싱 라인(136)을 덮도록 제2 보호층(138, PAS2)을 형성한다.Subsequently, referring to FIG. 19, second protective layers 138 and PAS2 are formed on the first protective layer 132 to cover the common electrode 134 and the touch sensing line 136.

여기서, 제2 보호층(138)은 SiO2, 또는 SiNx로 형성될 수 있으며, 2,000Å~ 3,000Å의 두께를 가질 수 있다.Here, the second protective layer 138 may be formed of SiO 2 , or SiNx, and may have a thickness of 2,000 kPa to 3,000 kPa.

이후, 상기 제2 보호층(138) 중에서 데이터 컨택(130)과 중첩되는 영역에 제2 컨택홀(140)을 형성하여 데이터 컨택(130)의 상면을 노출시킨다.Thereafter, a second contact hole 140 is formed in an area of the second protective layer 138 that overlaps with the data contact 130 to expose the top surface of the data contact 130.

이어서, 도 20을 참조하면, 상기 제2 보호층(138)의 상부 중에서 픽셀 영역에 픽셀 전극(142)을 핑커(finger) 형상으로 형성한다. 또한, 제2 컨택홀(140) 내에도 픽셀 전극(142)을 형성하여 데이터 컨택(130)과 접속시킨다.Next, referring to FIG. 20, the pixel electrode 142 is formed in a pixel shape in a pixel area among the upper portions of the second passivation layer 138. In addition, a pixel electrode 142 is also formed in the second contact hole 140 to be connected to the data contact 130.

이러한, 컨택 구조를 통해, 데이터 컨택(130)을 경유하여 TFT의 드레인(120)과 픽셀 전극(142)을 접속시킨다.Through such a contact structure, the drain 120 of the TFT and the pixel electrode 142 are connected via the data contact 130.

여기서, 픽셀 전극(142)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide) 또는 ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 투명 전도성 물질로, 500Å의 두께를 가지도록 형성될 수 있다.Here, the pixel electrode 142 is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or indium tin zinc oxide (ITZO), and may be formed to have a thickness of 500 μs.

상술한 도 14 내지 도 20의 제조공정을 통해 본 발명의 실시 예에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치를 제조할 수 있다.According to the manufacturing process of FIGS. 14 to 20 described above, a liquid crystal display device having a touch screen according to an exemplary embodiment may be manufactured.

본 발명의 실시 예들에 따른 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법은 TFT 어레이 기판(하부 기판)의 제조 시, 마스크 공정을 줄여 제조 비용을 절감시킬 수 있다.The manufacturing method of a liquid crystal display device with a touch screen according to embodiments of the present invention can reduce manufacturing costs by reducing a mask process when manufacturing a TFT array substrate (lower substrate).

또한, TFT 어레이 기판(하부 기판)의 제조공정을 단순화시켜 제조 효율을 향상시킬 수 있다. 아울러, TFT 어레이 기판(하부 기판)의 두께를 줄여 액정 표시장치의 두께를 슬림화시킬 수 있다.In addition, the manufacturing process of the TFT array substrate (lower substrate) can be simplified to improve the manufacturing efficiency. In addition, it is possible to reduce the thickness of the TFT array substrate (lower substrate) to make the thickness of the liquid crystal display device slim.

한편, 상기 제2 보호층(138)과 픽셀 전극(142)은 하프톤 마스크(HTM: half tone mask)를 이용한 단일 마스크 공정을 통해 동시에 형성될 수도 있다.The second protective layer 138 and the pixel electrode 142 may be simultaneously formed through a single mask process using a half tone mask (HTM).

이러한 경우, 하프톤 마스크를 이용한 포토리쏘그래피 공정 및 식각 공정을 수행하여 데이터 컨택(130)의 상면이 노출되도록 제2 보호층(138)을 식각하여 제2 컨택홀(140)을 형성한다.In this case, the second protective layer 138 is etched to form the second contact hole 140 by exposing the upper surface of the data contact 130 by performing a photolithography process and an etching process using a halftone mask.

이후, 제2 보호층(138) 상에 포토레지스트(PR)를 도포 및 패터닝 한 후, 그 위에 픽셀 전극 레이어를 형성하고, 포토레지스트(PR)를 애싱 한 후, 리프트 오프(Lift Off) 공정을 수행하여 핑거(finger) 형상으로 픽셀 전극(134)을 형성할 수 있다.Thereafter, after applying and patterning the photoresist PR on the second passivation layer 138, a pixel electrode layer is formed thereon, ashing the photoresist PR, and then a lift off process is performed. In this manner, the pixel electrode 134 may be formed in a finger shape.

하프톤 마스크를 이용하여 제2 보호층(138)과 픽셀 전극(142)을 동시에 형성하면 제조공정에 필요한 마스크를 더 줄일 수 있고, 이에 따른 제조시간 및 제조비용을 더욱 줄일 수 있다.By simultaneously forming the second passivation layer 138 and the pixel electrode 142 using the halftone mask, the mask required for the manufacturing process may be further reduced, and thus manufacturing time and manufacturing cost may be further reduced.

본 발명이 속하는 기술분야의 당 업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

110: 글래스 기판 112: 차광층
114: 버퍼층 116: 액티브
118: 소스 120: 드레인
122: 게이트 절연층 124: 게이트
126: 층간 절연층 128: 제1 컨택홀
130: 데이터 컨택 132: 제1 보호층
134: 공통 전극 136: 터치 센싱 라인
138: 제2 보호층 140: 제2 컨택홀
142: 픽셀 전극
110: glass substrate 112: light shielding layer
114: buffer layer 116: active
118: source 120: drain
122: gate insulating layer 124: gate
126: interlayer insulating layer 128: first contact hole
130: data contact 132: first protective layer
134: common electrode 136: touch sensing line
138: second protective layer 140: second contact hole
142: pixel electrode

Claims (10)

TFT 어레이 기판에 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법에 있어서,
글래스 기판 상에 차광층을 형성하는 단계;
상기 차광층을 덮도록 형성된 버퍼층을 형성하고, 상기 버퍼층 상부에 액티브를 형성하는 단계;
상기 액티브를 덮도록 게이트 절연층 및 게이트를 형성하고, 상기 액티브의 외곽에 불순물을 도핑하여 소스 및 드레인을 형성함으로써 TFT(thin film transistor)를 구성하는 단계;
상기 게이트를 덮도록 층간 절연층 및 제1 보호층을 형성하는 단계;
상기 제1 보호층 상에 공통 전극을 형성함과 아울러, 상기 드레인의 상면을 노출시키는 제1 컨택홀을 형성하는 단계;
상기 제1 컨택홀에 데이터 컨택을 형성함과 아울러, 상기 공통 전극 상에 터치 센싱 라인을 형성하는 단계;
상기 데이터 컨택의 상면을 노출시키는 제2 보호층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 보호층 상부 및 데이터 컨택 상에 픽셀 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법.
In the method of manufacturing a liquid crystal display device having a touch screen embedded in a TFT array substrate,
Forming a light shielding layer on the glass substrate;
Forming a buffer layer formed to cover the light blocking layer, and forming an active on the buffer layer;
Forming a thin film transistor (TFT) by forming a gate insulating layer and a gate so as to cover the active, and forming a source and a drain by doping impurities outside the active;
Forming an interlayer insulating layer and a first protective layer to cover the gate;
Forming a common electrode on the first passivation layer and forming a first contact hole exposing an upper surface of the drain;
Forming a data contact in the first contact hole and forming a touch sensing line on the common electrode;
Forming a second passivation layer exposing a top surface of the data contact; And
And forming a pixel electrode on the second passivation layer and on the data contact. 2.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 보호층 상에 공통 전극을 형성함과 아울러, 상기 드레인의 상면을 노출시키는 제1 컨택홀을 형성하는 단계에 있어서,
상기 게이트 절연층, 층간 절연층 및 제1 보호층의 일부 영역에 드라이 에칭을 연속 수행하여 상기 드레인의 상면을 노출시키는 제1 컨택홀을 형성하고, 상기 제1 보호층 상에 공통 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법.
The method of claim 1,
In the step of forming a common electrode on the first protective layer, and forming a first contact hole for exposing the top surface of the drain,
Dry etching is continuously performed on a portion of the gate insulating layer, the interlayer insulating layer, and the first passivation layer to form a first contact hole exposing an upper surface of the drain, and forming a common electrode on the first passivation layer Method of manufacturing a liquid crystal display device with a touch screen, characterized in that.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 보호층 상에 공통 전극을 형성함과 아울러, 상기 드레인의 상면을 노출시키는 제1 컨택홀을 형성하는 단계에 있어서,
상기 드레인과 중첩되는 영역의 제1 보호층을 드라이 에칭 한 후, 상기 제1 보호층 상에 공통 전극을 형성하고,
상기 드레인과 중첩되는 영역의 게이트 절연층, 층간 절연층을 드라이 에칭하여 제1 컨택홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법.
The method of claim 1,
In the step of forming a common electrode on the first protective layer, and forming a first contact hole for exposing the top surface of the drain,
After dry etching the first protective layer in the region overlapping with the drain, a common electrode is formed on the first protective layer,
And forming a first contact hole by dry etching the gate insulating layer and the interlayer insulating layer in a region overlapping with the drain.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제1 컨택홀에 데이터 컨택을 형성함과 아울러, 상기 공통 전극 상에 터치 센싱 라인을 형성하는 단계에 있어서,
상기 데이터 컨택과 상기 터치 센싱 라인은 단일 마스크 공정을 통해 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법.
The method according to claim 2 or 3,
Forming a data contact in the first contact hole and forming a touch sensing line on the common electrode;
And the data contact and the touch sensing line are simultaneously formed through a single mask process.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 보호층 및 공통 전극 상에 전도성 금속 물질을 증착 한 후, 패터닝하여 상기 제1 컨택홀 내에 전도성 금속 물질로 데이터 컨택을 형성하고, 전도성 금속 물질로 공통 전극 상에 터치 센싱 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법.
The method of claim 4, wherein
Depositing a conductive metal material on the first protective layer and the common electrode, and then patterning to form a data contact with the conductive metal material in the first contact hole, and forming a touch sensing line on the common electrode with the conductive metal material Method of manufacturing a liquid crystal display device with a touch screen, characterized in that.
제 5 항에 있어서,
상기 공통 전극이 터치 전극으로 기능하도록 상기 터치 센싱 라인으로 인접한 픽셀들의 공통 전극들을 연결하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법.
The method of claim 5, wherein
And a common electrode of adjacent pixels through the touch sensing line so that the common electrode functions as a touch electrode.
제 1 항에 있어서,
8매의 마스크를 이용하여 TFT 어레이 기판 상에 상기 TFT, 데이터 컨택, 픽셀 전극, 공통 전극 및 터치 센싱 라인을 형성시키는 것을 특징으로 하는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치의 제조방법.
The method of claim 1,
And forming a TFT, a data contact, a pixel electrode, a common electrode, and a touch sensing line on a TFT array substrate using eight masks.
TFT 어레이 기판에 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치에 있어서,
글래스 기판 상에 형성된 차광층;
상기 차광층 상에 형성된 TFT(thin film transistor);
상기 TFT를 덮도록 형성된 층간 절연층 및 제1 보호층;
상기 제1 보호층 상에 형성된 공통 전극;
상기 공통 전극 상에 형성된 터치 센싱 라인;
상기 TFT의 게이트 절연층, 상기 층간 절연층 및 제1 보호층을 관통하여 상기 TFT의 드레인과 접속되는 데이터 컨택;
상기 공통 전극 및 제1 보호층을 덮도록 형성되고, 상기 데이터 컨택의 상면을 노출시키는 제2 보호층; 및
상기 제2 보호층 상에 형성되고, 상기 데이터 컨택과 접속되는 픽셀 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치.
In a liquid crystal display device having a touch screen embedded in a TFT array substrate,
A light blocking layer formed on the glass substrate;
A thin film transistor (TFT) formed on the light blocking layer;
An interlayer insulating layer and a first protective layer formed to cover the TFT;
A common electrode formed on the first protective layer;
A touch sensing line formed on the common electrode;
A data contact connected to the drain of the TFT through the gate insulating layer, the interlayer insulating layer, and the first protective layer of the TFT;
A second passivation layer formed to cover the common electrode and the first passivation layer and exposing an upper surface of the data contact; And
And a pixel electrode formed on the second protective layer and connected to the data contact.
제 8 항에 있어서,
상기 데이터 컨택 및 터치 센싱 라인은, 상기 드레인의 상면을 노출시키는 컨택홀 및 상기 공통 전극 상부에 형성된 전도성 금속 물질로 동시에 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치.
The method of claim 8,
And the data contact and the touch sensing line are simultaneously formed of a contact hole exposing an upper surface of the drain and a conductive metal material formed on the common electrode.
제 8 항에 있어서,
인접한 픽셀들의 공통 전극들을 상기 터치 센싱 라인으로 연결하여 상기 공통 전극들을 터치 전극으로 기능시키는 것을 특징으로 하는 터치 스크린이 내장된 액정 표시장치.
The method of claim 8,
And a common electrode of adjacent pixels connected to the touch sensing line to function as the touch electrode.
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