KR20130014975A - Structure in tuner flame - Google Patents

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    • H04N5/50—Tuning indicators; Automatic tuning control

Abstract

PURPOSE: A tuner structure is provided to reduce the thickness of an element by eliminating a chassis unit from a tuner. CONSTITUTION: A plurality of components is mounted on a PCB(Printed Circuit Board) substrate(100). A chassis(200) fixes the PCB substrate. A cover(300) protects the PCB substrate mounted on the chassis. The chassis includes a ground pin connected to the PCB substrate. The ground pin is connected to a lower side of the chassis.

Description

튜너구조{STRUCTURE IN TUNER FLAME}Tuner structure {STRUCTURE IN TUNER FLAME}

본 발명은 튜너구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB의 일면에 실장된 디지털 소자를 PCB의 타면을 통해 커버에 접지시켜 아날로그 소자 및 디지털 소자의 접지를 분리할 수 있는 디지털 튜너의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a tuner structure, and more particularly, to a structure of a digital tuner capable of separating the ground of an analog device and a digital device by grounding a digital device mounted on one surface of the PCB to the cover through the other surface of the PCB. .

일반적으로, 튜너는 안테나를 통해 RF 신호(무선 주파수 신호)를 입력받아 IF 신호(중간 주파수 신호)로 변환후 이를 검파하여 비디오 신호와 오디오 신호로 분리하여 출력하는 장치를 말한다. 안테나로부터 유기된 다수 개의 고주파 신호 중에 불필요한 잡음신호는 제거하고 희망 대역의 고주파 신호만을 선택하여 동조시키는 기능을 수행한다.In general, a tuner refers to a device that receives an RF signal (radio frequency signal) through an antenna, converts it into an IF signal (intermediate frequency signal), detects it, and separates the video signal into an audio signal. The unnecessary noise signal is removed from the plurality of high frequency signals induced from the antenna, and only the high frequency signal of the desired band is selected and tuned.

도 1은 종래 기술에 따른 튜너의 접지구조를 설명하기 위한 튜너를 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a tuner for explaining the grounding structure of the tuner according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이 종래 기술에 따른 튜너의 구조는, 다수 개의 부품이 실장된 PCB기판(10)과, 상기 PCB기판(10)을 안착시켜 고정하는 샤시(20)와, 상기 샤시(20)에 안착된 PCB기판(10)을 보호하는 커버(30)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, a structure of a tuner according to the related art includes a PCB substrate 10 having a plurality of components mounted thereon, a chassis 20 for mounting and fixing the PCB substrate 10, and the chassis 20. It consists of a cover 30 to protect the PCB board 10 seated on the).

이때, 상기 PCB기판(10)은, 에폭시 또는 유리 에폭시계로 성형된 대략 장방형의 기판(11)과, 상기 기판(11) 위에 인쇄된 회로패턴(12)과, 상기 기판(11) 위의 회로패턴(12) 사이에 뚫려서 후술하는 샤시(20)의 접지핀(22a)이 끼워지는 고정구멍(13)으로 이루어진다.In this case, the PCB substrate 10 is formed of an approximately rectangular substrate 11 formed of epoxy or glass epoxy, a circuit pattern 12 printed on the substrate 11, and a circuit pattern on the substrate 11. It consists of a fixing hole 13 which is inserted between 12 and the ground pin 22a of the chassis 20 mentioned later is fitted.

그리고, 상기 PCB기판(10)을 안착시키는 샤시(20)는, 상기 PCB기판(10)의 면적에 대응하는 크기를 가지며 코킹편(21a)이 구비된 외측 샤시부(21)와, 상기 외측 샤시부(21)의 내부에 구비되어 상기 PCB기판(10)의 하면을 지지하며 상기 PCB기판(10)의 고정구멍(13)에 끼워지는 접지핀(22a)이 구비된 내측 샤시부(22)로 구성된다.In addition, the chassis 20 for mounting the PCB substrate 10 includes an outer chassis 21 having a size corresponding to the area of the PCB substrate 10 and provided with a caulking piece 21a, and the outer chassis. The inner chassis 22 having a ground pin 22a provided in the inside of the part 21 to support the bottom surface of the PCB substrate 10 and fitted into the fixing hole 13 of the PCB substrate 10. It is composed.

상기 구성으로 이루어진 종래 기술에 따른 튜너의 조립동작 및 접지작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the assembly operation and grounding operation of the tuner according to the prior art made of the above configuration as follows.

먼저, 이동수단(미도시)에 의하여 이송되어 온 샤시(20) 위에 결합시키고자 하는 PCB기판(10)을 위치시킨 후, 상기 샤시(20)의 내측 샤시부(22)에 돌출 성형된 접지핀(22a)이 상기 PCB기판(10)의 고정구멍(13)에 끼워질 수 있도록 PCB기판(10)을 샤시(20)의 내측 샤시부(22) 위에 안착시킨다.First, the PCB 10 to be coupled on the chassis 20 transferred by the moving means (not shown) is positioned, and then the ground pin protruded to the inner chassis 22 of the chassis 20. The PCB substrate 10 is seated on the inner chassis 22 of the chassis 20 so that the 22a may be fitted into the fixing hole 13 of the PCB substrate 10.

그 후, 상기 샤시(20)의 내측 샤시부(22) 위에 안착된 PCB기판(10)을 하측방향으로 가압하면서 상기 샤시(20)의 외측 샤시부(21)에 형성된 코킹편(21a)을 굽힘 펀칭하여 상기 PCB기판(10)이 상기 샤시(20)의 내측 샤시부(22)에 긴밀히 고정되도록 한다. 그리고, 상기 PCB기판(10)이 안착된 샤시(20) 위에 커버(30)를 결합하므로써, 그 조립을 최종 완료하게 되는 것이다.Thereafter, bending the caulking piece 21a formed on the outer chassis 21 of the chassis 20 while pressing the PCB substrate 10 seated on the inner chassis 22 of the chassis 20 downward. By punching, the PCB substrate 10 is tightly fixed to the inner chassis 22 of the chassis 20. Then, by assembling the cover 30 on the chassis 20 on which the PCB substrate 10 is seated, the assembly is finally completed.

한편, 상기 PCB기판(10)의 고정구멍(13)에 끼워진 접지핀(22a)은 상기 커버(30)의 하면과 접촉되어 PCB 기판(10)의 동조동작 중 발생되는 전기적인 쇼트현상을 접지시킴과 동시에 PCB기판(10)을 지지하는 작용을 함께 수행하게 된다.On the other hand, the ground pin 22a inserted into the fixing hole 13 of the PCB substrate 10 contacts the lower surface of the cover 30 to ground the electrical short phenomenon generated during the tuning operation of the PCB substrate 10. And at the same time to perform the action of supporting the PCB substrate 10.

그러나 샤시(20)가 접지핀(22a)이 구비된 내측 샤시부(22)로 구성되므로, 상기 튜너의 높이(h)로 인해 소자의 소형화에 제한적이다.However, since the chassis 20 includes the inner chassis 22 having the ground pin 22a, the height h of the tuner is limited to miniaturization of the device.

실시예에 따른 튜너는 내측 샤시부를 제거함으로써 소자의 슬림(slim)하게 형성할 수 있다.The tuner according to the embodiment can be formed slim by removing the inner chassis.

실시예에 따른 튜너구조는 다수 개의 부품이 실장된 PCB기판; 상기 PCB기판을 안착시켜 고정하는 샤시; 및 상기 샤시에 안착된 상기 PCB기판을 보호하는 커버를 포함하고, 상기 샤시는 상기 PCB기판에 접하는 접지핀을 포함하고, 상기 접지핀은 상기 샤시의 하면과 접하도록 형성된다.Tuner structure according to the embodiment is a PCB substrate mounted with a plurality of components; A chassis for seating and fixing the PCB substrate; And a cover protecting the PCB board mounted on the chassis, wherein the chassis includes a ground pin in contact with the PCB board, and the ground pin is formed to contact the bottom surface of the chassis.

실시예에 따른 튜너는 내측 샤시부를 제거함으로써 소자의 슬림(slim)하게 형성할 수 있다.The tuner according to the embodiment can be formed slim by removing the inner chassis.

도 1은 종래 기술에 따른 튜너의 구조를 설명하기 위한 튜너를 나타내는 분해 사시도
도 2는 발명의 실시예에 따른 튜너의 구조를 설명하기 위한 튜너를 나타내는 분해 사시도
도 3은 발명의 실시예에 따른 튜너의 구조를 설명하기 위한 튜너를 나타내는 결합 사시도1 is an exploded perspective view showing a tuner for explaining the structure of the tuner according to the prior art
Figure 2 is an exploded perspective view showing a tuner for explaining the structure of the tuner according to an embodiment of the invention
3 is a perspective view showing a tuner for explaining the structure of the tuner according to an embodiment of the present invention;

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도 2는 발명의 실시예에 따른 튜너의 구조를 설명하기 위한 튜너를 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 발명의 실시예에 따른 튜너의 구조를 설명하기 위한 튜너를 나타내는 결합 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing a tuner for explaining the structure of the tuner according to an embodiment of the invention, Figure 3 is a combined perspective view showing a tuner for explaining the structure of the tuner according to an embodiment of the invention.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 발명의 실시예에 따른 튜너의 구조는, 다수 개의 부품이 실장된 PCB기판(100)과, 상기 PCB기판(100)을 안착시켜 고정하는 샤시(200)와, 상기 샤시(200)에 안착된 PCB기판(100)을 보호하는 커버(300)로 이루어진다. 상기 샤시(200)의 외측면에 형성되는 코킹핀(230)을 포함할 수 있다.As shown in Figures 2 and 3 the structure of the tuner according to the embodiment of the invention, a plurality of PCB board 100 is mounted, the chassis 200 for mounting and fixing the PCB substrate 100 and The cover 300 is formed to protect the PCB substrate 100 seated on the chassis 200. It may include a caulking pin 230 formed on the outer surface of the chassis 200.

이때, 상기 PCB기판(100)은, 에폭시 또는 유리 에폭시계로 성형된 대략 장방형의 기판(110)과, 상기 기판(110) 위에 인쇄된 회로패턴(120)과, 상기 기판(110) 위의 회로패턴(120) 사이에 뚫려서 샤시(200)의 접지핀(220a)이 끼워지는 고정구멍(130)으로 이루어진다.In this case, the PCB substrate 100 may include a substantially rectangular substrate 110 formed of epoxy or glass epoxy, a circuit pattern 120 printed on the substrate 110, and a circuit pattern on the substrate 110. It is made of a fixing hole 130 is inserted between the 120 and the ground pin (220a) of the chassis 200 is fitted.

도시된 바와 같이 샤시(200)는 내측 샤시부가 형성되지 않고, 접지핀(220a)이 상기 샤시(200)의 저면에 형성된다. 즉 상기 접지핀(220a)은 상기 샤시(200)의 저면과 접하도록 형성될 수 있다.As shown in the drawing, the chassis 200 has no inner chassis, and a ground pin 220a is formed at the bottom of the chassis 200. That is, the ground pin 220a may be formed to contact the bottom surface of the chassis 200.

상기 접지핀(220a)은 외측 샤시부(210) 이하의 높이로 형성될 수 있다.The ground pin 220a may be formed at a height less than or equal to the outer chassis portion 210.

이에 따라 샤시(200)의 높이(h')가 감소할 수 있고, 간단한 형상으로 소자의 슬림(slim)화가 가능하게 된다는 이점이 있다.Accordingly, the height h 'of the chassis 200 may be reduced, and the device may be slimmed in a simple shape.

그리고 상기 샤시(200)의 저면에는 홀(230)이 형성될 수 있다. 상기 홀(230)에 의해 상기 샤시(200)의 방열이 효과적으로 이루어질 수 있다. 상기 홀(230)은 상기 접지핀(220a)과 인접하는 영역에 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 샤시(200)의 저면은 PCB기판(100)의 하면을 보호할 수 있다.In addition, a hole 230 may be formed on the bottom of the chassis 200. The heat dissipation of the chassis 200 may be effectively performed by the hole 230. The hole 230 may be formed in an area adjacent to the ground pin 220a but is not limited thereto. The bottom surface of the chassis 200 may protect the bottom surface of the PCB substrate 100.

상기에서 검토한 바와 같이, 접지핀(220a)이 상기 샤시(200)의 저면에 형성되므로, 샤시(200)의 높이(h')가 감소할 수 있고, 간단한 형상으로 소자의 슬림(slim)화가 가능하게 된다는 이점이 있다.As discussed above, since the ground pin 220a is formed on the bottom surface of the chassis 200, the height h 'of the chassis 200 can be reduced, and the slimming of the device can be simplified. This has the advantage of being possible.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (4)

다수 개의 부품이 실장된 PCB기판;
상기 PCB기판을 안착시켜 고정하는 샤시; 및
상기 샤시에 안착된 상기 PCB기판을 보호하는 커버를 포함하고,
상기 샤시는 상기 PCB기판에 접하는 접지핀을 포함하고, 상기 접지핀은 상기 샤시의 하면과 접하도록 형성되는 튜너구조.PCB board mounted with a plurality of components;
A chassis for seating and fixing the PCB substrate; And
A cover protecting the PCB board mounted on the chassis;
The chassis includes a ground pin in contact with the PCB, the ground pin is formed in contact with the lower surface of the chassis tuner structure. 제1항에 있어서,
상기 접지핀은 상기 샤시의 측면과 동일한 높이로 형성되는 튜너구조.The method of claim 1,
The ground pin is a tuner structure formed to the same height as the side of the chassis. 제1항에 있어서,
상기 접지핀은 상기 샤시의 하면에 형성된 홀과 접하는 튜너구조.The method of claim 1,
The ground pin is in contact with a hole formed in the lower surface of the chassis tuner structure. 제1항에 있어서,
상기 샤시의 외측면에 형성되는 코킹핀을 포함하는 튜너구조.The method of claim 1,
Tuner structure comprising a caulking pin formed on the outer surface of the chassis.
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