KR20160070513A - Case and electronic device having the same - Google Patents

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KR20160070513A
KR20160070513A KR1020140177556A KR20140177556A KR20160070513A KR 20160070513 A KR20160070513 A KR 20160070513A KR 1020140177556 A KR1020140177556 A KR 1020140177556A KR 20140177556 A KR20140177556 A KR 20140177556A KR 20160070513 A KR20160070513 A KR 20160070513A
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여순정
김중일
윤효정
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주식회사 솔루엠
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Abstract

The present invention relates to a case which can easily be manufactured and can effectively shield an electromagnetic wave, and an electronic device having the same. For this, the case according to the embodiment of the present invention may include a shielding member which has the shape of a thin film or mesh, at least one terminal part which is extended from the shielding member, and an insulating resin buried in the shielding member.

Description

케이스 및 이를 갖는 전자 기기{CASE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}[0001] CASE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME [0002]

본 발명은 케이스 및 이를 갖는 전자 기기에 관한 것이다
The present invention relates to a case and an electronic apparatus having the case

전자 기기의 소형화 및 고성능화에 따라 방열 및 전자기파 차폐에 관한 개선된 성능이 요구되고 있으며, 이를 해소하기 위한 하나의 방안으로 케이스의 내부나 외부에 알루미늄 재질의 금속 실드(Shield)로 불요전자파 발생원을 둘러싸는 구조가 제시되고 있다.In order to solve this problem, it is required to improve the performance of heat dissipation and electromagnetic wave shielding in accordance with miniaturization and high performance of electronic devices. In order to solve this problem, a metal shield made of aluminum is used to surround an unwanted electromagnetic wave generating source Is presented.

이러한 구성은 만족할 만한 차폐 효과를 보이고 있으나, 금속 실드와 전자 기기 사이에 발생될 수 있은 단락을 방지하기 위해 절연지(insulator)를 사용해야 하므로, 재료비 상승하고 제조 공정이 복잡해진다는 단점이 있다.
Such a configuration has a satisfactory shielding effect, but it has drawbacks in that an insulator must be used to prevent a short circuit that may occur between the metal shield and the electronic device, thereby increasing the material cost and complicating the manufacturing process.

한국공개특허 제2013-0014975호Korean Patent Publication No. 2013-0014975

본 발명은 별도의 절연지를 이용하지 않으면서 전자기파를 용이하게 차폐할 수 있고 열확산저항을 개선한 케이스 및 이를 갖는 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide a case in which electromagnetic waves can be easily shielded without using a separate insulating paper and a thermal diffusion resistance is improved, and an electronic apparatus having the case.

본 발명의 실시예에 따른 케이스는, 박판 형태 또는 메시 형태로 형성되는 차폐 부재, 상기 차폐 부재에서 연장되어 형성되는 적어도 하나의 단자부, 및 상기 차폐 부재를 내부에 매립하는 절연 수지를 포함할 수 있다.The case according to an embodiment of the present invention may include a shielding member formed in a thin plate shape or a mesh shape, at least one terminal portion extending from the shielding member, and an insulating resin for burying the shielding member therein .

본 발명의 실시예에 따른 전자 기기는, 회로 기판 및 상기 회로 기판을 내부에 수용하며 절연성 재질로 형성되고 내부에 차폐 부재가 매립되는 케이스를 포함할 수 있다.
An electronic apparatus according to an embodiment of the present invention may include a circuit board and a case accommodating therein the circuit board and formed of an insulating material and having a shielding member embedded therein.

본 발명에 따른 전자 기기는 차폐 부재가 케이스 내에 매립되므로, 종래와 같이 차폐 부재와 회로 기판(또는 전자 부품들) 사이에 별도의 절연지(insulator)를 배치할 필요가 없다. 따라서 제조 비용을 줄일 수 있으며, 제조 공정 및 제조 시간도 최소화할 수 있다.In the electronic apparatus according to the present invention, since the shielding member is embedded in the case, it is not necessary to arrange a separate insulator between the shielding member and the circuit board (or the electronic parts) as in the conventional case. Accordingly, the manufacturing cost can be reduced, and the manufacturing process and the manufacturing time can be minimized.

또한 열전도도가 낮은 수지 재질에 열전도도가 높은 금속을 삽입함으로써 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있으므로,　저온 화상의 위험을 줄일 수 있으며 방열성능을 높일 수 있다.
Further, by inserting a metal having a high thermal conductivity into a resin material having a low thermal conductivity, it is possible to effectively disperse the heat generated from the electronic parts, thereby reducing the risk of low temperature burns and increasing the heat radiation performance.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 전자 기기의 분해 사시도.
도 3은 도 1의 A-A에 따른 단면도.
도 4는 도 3의 B 부분을 확대하여 도시한 확대 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시한 분해사시도.
도 6은 도 5의 C-C에 따른 단면도.
도 7은 도 6의 D-D에 따른 단면도.
도 8은 도 7의 단자부가 회로 기판을 관통하는 과정을 설명하기 위한 도면. 1 is a perspective view schematically showing an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of the electronic apparatus shown in Fig.
3 is a sectional view taken along line AA in Fig.
4 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged view of a portion B in Fig. 3;
5 is an exploded perspective view schematically showing an electronic apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view along CC in Fig.
7 is a cross-sectional view along DD of Fig.
8 is a view for explaining a process in which the terminal portion of FIG. 7 passes through a circuit board.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전자 기기의 분해 사시도이다. 또한 도 3은 도 1의 A-A에 따른 단면도이고, 도 4는 도 3의 B 부분을 확대하여 도시한 확대 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic apparatus shown in FIG. 3 is a sectional view taken along the line A-A in Fig. 1, and Fig. 4 is an enlarged sectional view showing an enlarged view of a portion B in Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 기기는 노트북이나 컴퓨터 등에 전원을 공급하는 전원 공급용 어댑터일 수 있으며, 케이스(10)와 회로 기판(1)을 포함하여 구성될 수 있다.
1 to 4, the electronic apparatus according to the present embodiment may be a power supply adapter for supplying power to a notebook computer or a computer, and may include a case 10 and a circuit board 1 .

회로 기판(1)은 케이스(10)의 내부 공간 내에 설치될 수 있다. 회로 기판(1)은 외부로부터 인가되는 교류 전압을 원하는 레벨의 직류 전압으로 정류하여 출력하는 기능을 수행할 수 있다.The circuit board (1) can be installed in the inner space of the case (10). The circuit board 1 can perform a function of rectifying an AC voltage applied from the outside to a DC voltage of a desired level and outputting the DC voltage.

이를 위해, 회로 기판(1) 상에는 트랜스포머(도시되지 않음)들과 같은 다수의 전자 부품들이 실장될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 회로 기판(1)에는 외부 케이블(미도시)이 연결되거나, 외부 케이블과 연결되기 위한 커넥터(미도시)가 구비될 수 있다. To this end, a number of electronic components, such as transformers (not shown), may be mounted on the circuit board 1. In addition, the circuit board 1 according to the present embodiment may be provided with an external cable (not shown) or a connector (not shown) to be connected to an external cable.

회로 기판(1)에는 적어도 하나의 실드 접촉부(2)가 형성된다. At least one shield contact portion (2) is formed on the circuit board (1).

실드 접촉부(2)는 회로 기판(1)의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 실드 접촉부(2)는 패드 형태로 형성될 수 있으며, 회로 기판(1)의 접지(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. The shield contact portion 2 may be formed on one surface or both surfaces of the circuit board 1. [ The shield contact portion 2 may be formed in the form of a pad and may be electrically connected to the ground (not shown) of the circuit board 1.

실드 접촉부(2)는 후술되는 케이스(10)의 단자부(55)와 접촉하며 전기적으로 연결된다. 따라서 단자부(55)의 형상이나 크기에 대응하는 크기로 형성될 수 있다.The shield contact portion 2 is in contact with and electrically connected to the terminal portion 55 of the case 10 to be described later. Accordingly, the terminal portion 55 may be formed to have a size corresponding to the shape and size thereof.

본 실시예에서 단자부(55)는 상부 케이스(11)와 하부 케이스(12)에 각각 형성된다. 따라서 실드 접촉부(2)도 회로 기판(1)의 양면에 각각 형성될 수 있다. In this embodiment, the terminal portions 55 are formed in the upper case 11 and the lower case 12, respectively. Therefore, the shield contact portions 2 can also be formed on both sides of the circuit board 1, respectively.

또한 본 실시예에서 상부 케이스(11)와 하부 케이스(12)의 단자부(55)는 회로 기판(1)을 매개로 서로 위치에 대면하는 위치에 배치된다. 따라서 실드 접촉부(2)는 회로 기판(1)의 양면에서 회로 기판(1)과 수직을 이루는 선 상에 모두 배치될 수 있다. In this embodiment, the upper case 11 and the terminal portions 55 of the lower case 12 are disposed at positions facing each other via the circuit board 1. Therefore, the shield contact portion 2 can be disposed on both sides of the circuit board 1 on a line perpendicular to the circuit board 1.

회로 기판(1)에는 적어도 하나의 가이드 홈(3)이 형성될 수 있다. 가이드 홈(3)은 후술되는 케이스(10)의 기판 가이드(35)가 삽입되는 홈이다. 따라서 기판 가이드(35)의 형상에 대응하는 크기와 위치에 형성될 수 있다.
At least one guide groove 3 may be formed in the circuit board 1. The guide groove 3 is a groove into which the substrate guide 35 of the case 10 to be described later is inserted. Therefore, it can be formed at a size and position corresponding to the shape of the substrate guide 35.

케이스(10)는 전체적으로 절연성의 수지 재질로 형성될 수 있으며, 내부에 수용되는 구성 요소들을 외부로부터 보호한다. 예를 들어, 케이스(10)는 폴리카보네이트(PC) 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The case 10 may be formed of an insulating resin material as a whole, and protects the components contained therein from the outside. For example, the case 10 may be formed of polycarbonate (PC) material, but is not limited thereto.

케이스(10)의 내부에는 차폐 부재(50)가 매립된다. A shielding member (50) is embedded in the case (10).

차폐 부재(50)는 유해 전자파를 차단하거나 차폐할 수 있는 부재로, 구리, 철, 니켈, 알루미늄, 주석, 아연, 금, 은 등을 포함하는 금속, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린을 포함하는 전도성 유기 고분자, 금속계, 금속복합계, 카본계, 전도성고분자계를 포함하는 전도성 필러 중 하나 이상의 재질로 형성될 수 있다. 또한 차폐 부재(50)는 박판 형태나 메시(mesh) 형태로 형성되어 케이스(10) 내에 매립될 수 있다.The shielding member 50 is a member capable of blocking or shielding harmful electromagnetic waves and is made of a conductive material including a metal including copper, iron, nickel, aluminum, tin, zinc, gold, silver and the like, polypyrrole, polythiophene, polyaniline A conductive filler including an organic polymer, a metal system, a metal complex system, a carbon system, and a conductive polymer system. Further, the shielding member 50 may be formed in a thin plate shape or a mesh shape and may be embedded in the case 10.

차폐 부재(50)는 외부와 전기적으로 연결되는 단자부(55), 그리고 전력 소자와 같은 발열체가 부착되는 위치를 제외하고 전체가 케이스(10)의 내부에 매립된다. 이는 차폐 부재(50)를 금형 내에 배치한 후, 금형 내로 성형 수지를 주입하는 인서트 사출을 통해 구현될 수 있다.The shielding member 50 is entirely embedded in the interior of the case 10 except for a position where a terminal portion 55 electrically connected to the outside and a heating element such as a power element are attached. This can be realized by insert injection in which the molding member is injected into the mold after the shielding member 50 is placed in the mold.

단자부(55)는 일부가 케이스(10)의 외부로 노출되며, 회로 기판(1)의 실드 접촉부(2)와 접촉한다. 따라서 단자부(55)는 실드 접촉부(2)와 밀접하게 접촉할 수 있도록 탄성을 갖는 형태로 형성될 수 있다. The terminal portion 55 is partly exposed to the outside of the case 10 and contacts the shield contact portion 2 of the circuit board 1. [ Therefore, the terminal portion 55 can be formed in a shape having elasticity so as to be in close contact with the shield contact portion 2. [

본 실시예의 경우, 단자부(55)는 후술되는 지지 블록(30)에서 호 형으로 돌출되어 형성될 수 있다. 이에 따라 단자부(55)가 실드 접촉부(2)와 접촉하게 되면, 회로 기판(1)에 의해 가압되어 탄성 변형되고, 이에 따라 탄력적으로 실드 접촉부(2)와 접촉을 유지하게 된다. 따라서 실드 접촉부(2)와 밀접하게 접촉될 수 있다.In the case of this embodiment, the terminal portion 55 may be formed by projecting into a arc shape in the support block 30 described later. As a result, when the terminal portion 55 comes into contact with the shield contact portion 2, it is pressed and elastically deformed by the circuit board 1, thereby elastically maintaining contact with the shield contact portion 2. [ So that it can be brought into close contact with the shield contact portion 2.

한편 본 실시예서는 케이스(10)의 전체 영역에 모두 차폐 부재(50)를 형성하는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 부분적으로 차폐 부재(50)를 형성하거나, 여기 저기 불연속적으로 차폐 부재(50)를 형성하는 등 필요에 따라 다양한 변형이 가능하다.
In this embodiment, the shielding member 50 is formed in the entire area of the case 10, but the construction of the present invention is not limited thereto. That is, various modifications are possible as needed, such as partially forming the shielding member 50, or forming the shielding member 50 in a non-continuous manner.

본 실시예에 따른 케이스(10)는 하부 케이스(12)와 상부 케이스(11)로 구분될 수 있다. 따라서 차폐 부재(50)는 하부 케이스(12)와 상부 케이스(11)에 각각 매립될 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 어느 한 곳에만 차폐 부재(50)를 매립하는 등 다양한 변형이 가능하다.
The case 10 according to the present embodiment can be divided into a lower case 12 and an upper case 11. Therefore, the shielding member 50 can be embedded in the lower case 12 and the upper case 11, respectively. However, the structure of the present invention is not limited thereto, and various modifications are possible, such as embedding the shielding member 50 in only one place.

하부 케이스(12)는 내부에 회로 기판(1)이 안착되며 고정될 수 있다. 이를 위해, 하부 케이스(12)는 일면(예컨대, 상부면)이 개방된 용기 형태로 형성될 수 있다. The circuit board 1 can be seated and fixed in the lower case 12. To this end, the lower case 12 may be formed in the form of a container having one side (e.g., the upper side) thereof opened.

또한 하부 케이스(12)의 내부에는 적어도 하나의 지지 블록(30)이 형성된다. 지지 블록(30)은 하부 케이스(12)의 내부 바닥면에서 돌출되는 블록 형태로 형성되며, 하부 케이스(12)에 안착되는 회로 기판(1)을 지지한다. 따라서 지지 블록(30)은 회로 기판(1)을 안정적을 지지할 수 있도록 다수 개가 분산 배치될 수 있다. Also, at least one support block 30 is formed in the lower case 12. The support block 30 is formed in a block shape protruding from the inner bottom surface of the lower case 12 and supports the circuit board 1 which is seated in the lower case 12. [ Accordingly, a plurality of support blocks 30 may be distributed and arranged so as to stably support the circuit board 1. [

지지 블록(30)에는 적어도 하나의 기판 가이드(35)가 형성될 수 있다. 기판 가이드(35)는 전술한 회로 기판(1)의 가이드 홈(3)에 삽입된다. 따라서 가이드 홈(3)의 폭에 대응하는 두께로 형성될 수 있다.At least one substrate guide 35 may be formed in the support block 30. The board guide 35 is inserted into the guide groove 3 of the circuit board 1 described above. Therefore, it may be formed to have a thickness corresponding to the width of the guide groove 3.

본 실시예에 따른 기판 가이드(35)는 지지 블록(30)의 양 측면에서 판 형태로 형성된다. 따라서 하나의 지지 블록(30)에는 두 개의 기판 가이드(35)가 돌출 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 하나의 지지 블록(30)에 하나의 기판 가이드(35)를 형성하거나, 3개 이상의 기판 가이드(35)를 형성하는 것도 가능하다. 또한 판 형태가 아닌 핀이나 기둥 형태로 기판 가이드(35)를 형성하는 것도 가능하다.The substrate guide 35 according to the present embodiment is formed in a plate shape on both sides of the support block 30. [ Therefore, two substrate guides 35 can be protruded from one support block 30. However, the present invention is not limited thereto. It is also possible to form one substrate guide 35 on one support block 30 or to form three or more substrate guides 35 as necessary. It is also possible to form the substrate guide 35 in the form of a pin or column instead of a plate form.

지지 블록(30)에는 차폐 부재(50)의 단자부(55)가 형성된다. 단자부(55)는 일단이 케이스(10) 내에서 차폐 부재(50)와 연결되고 타단은 지지 블록(30)의 상부면, 즉 회로 기판(1)이 안착하는 면으로 노출된다. 또한 탄성력을 제공하기 위해 지지 블록(30)에서 호 형으로 돌출되어 형성될 수 있다. 그러나 지지 블록(30)의 상부면을 따라 평탄하게 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
The terminal block 55 of the shielding member 50 is formed in the support block 30. One end of the terminal portion 55 is connected to the shielding member 50 in the case 10 and the other end is exposed to the upper surface of the support block 30, that is, the surface on which the circuit board 1 is seated. And may be formed by protruding from the support block 30 in an arc shape to provide an elastic force. However, various modifications are possible, such as flattening along the upper surface of the support block 30.

한편, 도시되어 있지 않지만, 회로 기판(1)을 하부 케이스(12)에 견고하게 결합시키기 위해 다양한 방법에 적용될 수 있다. 예를 들어 볼트나 나사 등과 같은 별도의 고정 부재를 이용할 수 있으며, 접착 테이프와 같은 접착 부재를 하부 케이스(12)와 회로 기판(1) 사이에 개재하여 회로 기판(1)을 하부 케이스(12)에 접합시키는 것도 가능하다.
On the other hand, although not shown, various methods can be applied to firmly connect the circuit board 1 to the lower case 12. A separate fixing member such as a bolt or a screw can be used and the circuit board 1 can be fixed to the lower case 12 by interposing an adhesive member such as an adhesive tape between the lower case 12 and the circuit board 1. [ As shown in Fig.

상부 케이스(11)는 하부 케이스(12)를 덮는 형태로 하부 케이스(12)와 결합된다. 따라서 상부 케이스(11)는 일면(예컨대, 하부면)이 개방된 용기 형태로 형성될 수 있다.The upper case 11 is engaged with the lower case 12 in such a manner as to cover the lower case 12. Accordingly, the upper case 11 may be formed in the form of a container having one side (e.g., lower side) opened.

상부 케이스(11)의 내면에는 적어도 하나의 가압 돌기(40)가 형성될 수 있다. 가압 돌기(40)는 상부 케이스(11)가 하부 케이스(12)와 결합될 때, 회로 기판(1)과 접촉하며 회로 기판(1)을 하부 케이스(12) 측으로 가압한다. At least one pressing protrusion 40 may be formed on the inner surface of the upper case 11. The pressing projection 40 contacts the circuit board 1 and presses the circuit board 1 toward the lower case 12 when the upper case 11 is engaged with the lower case 12. [

가압 돌기(40)는 하부 케이스(12)의 지지 블록(30)이 형성된 위치에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들어 가압 돌기(40)는 지지 블록(30)과 쌍을 이루는 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라 회로 기판(1)은 지지 블록(30)과 가압 돌기(40) 사이에 개재되어 케이스(10) 내에서 견고하게 고정된다. The pressing protrusions 40 may be disposed corresponding to the positions where the support blocks 30 of the lower case 12 are formed. For example, the pressing protrusions 40 may be arranged in a pair with the support block 30. The circuit board 1 is interposed between the support block 30 and the pressing protrusion 40 and is firmly fixed in the case 10. [

가압 돌기(40)에도 차폐 부재(50)의 단자부(55)가 형성될 수 있다. 단자부(55)는 일단이 차폐 부재(50)와 연결되고 타단은 가압 돌기(40)의 하부면, 즉 회로 기판(1)을 가압하는 면으로 노출된다. 또한 탄성력을 제공하기 위해 가압 돌기(40)에서 호 형으로 돌출되어 형성될 수 있다. The terminal portion 55 of the shielding member 50 may be formed in the pressing projection 40 as well. One end of the terminal portion 55 is connected to the shielding member 50 and the other end is exposed to the lower surface of the pressing protrusion 40, that is, the surface that presses the circuit board 1. And may be formed protruding from the pressing protrusion 40 in an arc shape to provide an elastic force.

따라서, 상부 케이스(11)가 하부 케이스(12)와 결합되면, 회로 기판(1)은 지지 블록(30)과 가압 돌기(40) 사이에서 가압되며, 이로 인해 지지 블록(30)의 단자부(55)와 가압 돌기(40)의 단자부(55)는 탄성 변형되어 탄력적으로 회로 기판(1)의 실드 접촉부(2)와 접촉을 유지하게 된다.When the upper case 11 is engaged with the lower case 12, the circuit board 1 is pressed between the support block 30 and the press protrusion 40, whereby the terminal portion 55 of the support block 30 And the terminal portion 55 of the pressing protrusion 40 are resiliently deformed to elastically maintain contact with the shield contact portion 2 of the circuit board 1. [

또한, 상부 케이스(11)의 차폐 부재(50)와 하부 케이스(12)의 차폐 부재(50)는 실드 접촉부(2)를 통해 회로 기판(1)을 매개로 하여 서로 전기적으로 연결된다. The shielding member 50 of the upper case 11 and the shielding member 50 of the lower case 12 are electrically connected to each other via the circuit board 1 through the shield contact portion 2. [

그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 상부 케이스(11)의 차폐 부재(50)와 하부 케이스(12)의 차폐 부재(50)가 직접 연결되도록 구성하는 것도 가능하다.
However, the present invention is not limited thereto, and the shielding member 50 of the upper case 11 and the shielding member 50 of the lower case 12 may be directly connected as required.

이와 같이 구성되는 하부 케이스(21)와 상부 케이스(11)는 다양한 방법에 의해 결합될 수 있다. 예를 들어 볼트나 나사와 같은 별도의 고정 부재를 이용할 수 있으며, 접착제나 접착 테이프와 같은 접착 부재를 이용하여 하부 케이스(21)와 상부 케이스(11)에 상호 접합시키는 것도 가능하다. 또한 갈고리 형태의 걸림 돌기를 이용하여 접착 부재나 고정 부재 없이 끼움 결합되도록 구성할 수도 있다.
The lower case 21 and the upper case 11 constructed as above can be combined by various methods. For example, a separate fixing member such as a bolt or a screw may be used, and it is also possible to bond the lower case 21 and the upper case 11 to each other by using an adhesive such as an adhesive or an adhesive tape. It is also possible to use a hook-shaped hooking protrusion so as to be fitted and bonded without an adhesive member or a fixing member.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 기기는 차폐 부재가 케이스 내에 매립되므로, 종래와 같이 차폐 부재와 회로 기판(또는 전자 부품들) 사이에 별도의 절연지(insulator)를 배치할 필요가 없다. 따라서 제조 비용을 줄일 수 있으며, 제조 공정 및 제조 시간도 최소화할 수 있다.In the electronic device according to the present embodiment having the above configuration, since the shielding member is embedded in the case, it is not necessary to arrange a separate insulator between the shielding member and the circuit board (or the electronic parts) as in the prior art. Accordingly, the manufacturing cost can be reduced, and the manufacturing process and the manufacturing time can be minimized.

또한 열전도도가 낮은 수지 재질에 열전도도가 높은 금속을 삽입함으로써 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있다. Further, by inserting a metal having a high thermal conductivity into a resin material having a low thermal conductivity, it is possible to effectively disperse the heat generated in the electronic part.

따라서, 국부적으로 온도가 높은 부분 없이, 케이스 전체적으로 비교적 균일한 온도를 유지할 수 있으므로,　저온 화상의 위험을 줄일 수 있으며 방열성능을 높일 수 있다.Therefore, it is possible to maintain a relatively uniform temperature throughout the case without a locally high temperature portion, so that the risk of low-temperature burns can be reduced and the heat radiation performance can be enhanced.

더하여, 차폐 부재가 케이스 내에 매립되므로, 케이스의 두께를 줄일 수 있어 전자 기기의 크기를 줄일 수 있다.In addition, since the shielding member is embedded in the case, the thickness of the case can be reduced and the size of the electronic device can be reduced.

한편, 본 발명에 따른 전자 기기는 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 응용이 가능하다.Meanwhile, the electronic device according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various applications are possible.

이하에서 설명하는 실시예는 전술한 실시예와 유사한 구성을 가지며, 회로 기판과 단자부의 접속 구조에 있어서만 차이를 갖는다. 따라서, 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하며, 단자부의 접속 구조에 대해서 중점적으로 설명하기로 한다.
The embodiment described below has a configuration similar to that of the above-described embodiment, and has a difference only in the connection structure between the circuit board and the terminal portion. Therefore, detailed description of the same configuration as the above-described embodiment will be omitted, and a connection structure of the terminal portion will be mainly described.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시한 분해사시도이고, 도 6은 도 5의 C-C에 따른 단면도로, 전자 기기가 조립된 상태의 단면을 도시하고 있다.FIG. 5 is an exploded perspective view schematically showing an electronic device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line C-C of FIG.

또한 도 7은 도 6의 D-D에 따른 단면도이고, 도 8은 도 7의 단자부가 회로 기판을 관통하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 7 is a cross-sectional view taken along the line D-D of FIG. 6, and FIG. 8 is a view for explaining the process of the terminal portion of FIG. 7 passing through the circuit board.

먼저 도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 기기(200)는 전술한 실시예와 마찬가지로 노트북 컴퓨터 등에 이용되는 어댑터일 수 있으며, 케이스(10)와 회로 기판(1)을 포함하여 구성될 수 있다. 5 to 7, the electronic device 200 according to the present embodiment may be an adapter used in a notebook computer or the like as in the above-described embodiment, and may include a case 10 and a circuit board 1 Lt; / RTI >

회로 기판(1)은 전술한 실시예와 유사하게 구성되며, 실드 접촉부(2a, 2b)의 위치에 있어서만 차이를 갖는다. 본 실시예에 따른 실드 접촉부(2a, 2b)는 회로 기판(1)의 양면이 아닌 일면에만 형성되며, 하부 케이스(12)의 단자부(55)와 연결되는 제1 접촉부(2a), 그리고 상부 케이스(11)의 단자부(55)와 연결되는 제2 접촉부(2b)로 구분될 수 있다. The circuit board 1 is configured similarly to the above-described embodiment, and has a difference only in the positions of the shield contact portions 2a and 2b. The shield contact portions 2a and 2b according to the present embodiment are formed on only one surface of the circuit board 1 and not on both surfaces thereof and have a first contact portion 2a connected to the terminal portion 55 of the lower case 12, And a second contact portion 2b connected to the terminal portion 55 of the connector 11, as shown in Fig.

제1 접촉부(2a)는 회로 기판(1)을 관통하는 관통 구멍(도 7의 4)의 입구에 형성된다. 구체적으로, 관통 구멍(4)의 주변을 따라 도전성 패드(5)의 형태로 형성된다. 또한 접촉 신뢰성을 높이기 위해 관통 구멍(4)의 내벽에도 도전성 패턴이 더 부가될 수 있다. The first contact portion 2a is formed at the entrance of the through hole (4 in Fig. 7) passing through the circuit board 1. [ Specifically, it is formed in the form of a conductive pad 5 along the periphery of the through hole 4. Further, a conductive pattern may be further added to the inner wall of the through hole 4 to improve contact reliability.

제1 접촉부(2a)의 도전성 패드(5)는 기판에서 일정 두께 돌출되는 형태로 형성될 수 있다. The conductive pad 5 of the first contact portion 2a may be formed to have a thickness protruding from the substrate.

제2 접촉부(2b)는 전술한 실시예의 실드 접촉부(2)와 동일하게 구성될 수 있으며, 본 실시예에 따른 가압 돌기(40)의 위치에 대응하여, 제1 접촉부(2a)의 양측에 인접하게 배치될 수 있다.
The second contact portion 2b may be configured in the same manner as the shield contact portion 2 of the embodiment described above and may be disposed adjacent to both sides of the first contact portion 2a in correspondence with the position of the pressing projection 40 according to the present embodiment. .

또한 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 케이스(10)는 하부 케이스(12)의 지지 블록(30)에서 회로 기판(1)의 두께 이상으로 단자부(55b)가 돌출되어 형성된다.7, the case 10 of the present embodiment is formed such that the terminal portion 55b protrudes from the support block 30 of the lower case 12 beyond the thickness of the circuit board 1. As shown in Fig.

돌출된 단자부(55b)는 회로 기판(1)의 관통 구멍(4)을 관통하여 끝단이 회로 기판(1)의 상부면으로 돌출된다. The protruding terminal portion 55b penetrates the through hole 4 of the circuit board 1 and has an end protruding to the upper surface of the circuit board 1. [

단자부(55b)의 끝단은 양 측면으로 일정거리 돌출되는 돌출부(57)와, 단자부(55)의 중심을 절개하는 홈부(58)를 포함한다.The end of the terminal portion 55b includes a protrusion 57 protruding at a predetermined distance from both sides and a groove portion 58 for cutting the center of the terminal portion 55. [

돌출부(57)는 단자부(55)의 끝단에서 폭을 확장하는 형태로 형성될 수 있으며, 가 회로 기판(1)의 상부로 노출될 때, 회로 기판(1)에 형성된 도전성 패드(5)와 접촉한다. The protruding portion 57 may be formed to extend in width at the end of the terminal portion 55 and may be in contact with the conductive pad 5 formed on the circuit board 1 when the protruding portion 57 is exposed to the upper portion of the circuit board 1. [ do.

홈부(58)는 도 8에 도시된 바와 같이, 단자부(55b)가 회로 기판(1)의 관통 구멍(4)을 통과할 때, 돌출부(57)가 관통 구멍(4)을 지날 수 있도록 단자부(55)의 끝단에 탄성을 제공하기 위해 구비된다. 8, the groove 58 is formed in the terminal portion 55b so that the protrusion 57 can pass through the through hole 4 when the terminal portion 55b passes through the through hole 4 of the circuit board 1 55 to provide elasticity to the ends thereof.

따라서 홈부(58)는 단자부(55b)의 돌출 방향과 평행하게 단자부(55b)의 길이 방향을 따라 일정 거리 절개하여 형성되며, 돌출부(57)가 돌출된 거리에 대응하는 폭으로 형성될 수 있다.
The groove 58 may be formed at a predetermined distance along the longitudinal direction of the terminal portion 55b in parallel with the protruding direction of the terminal portion 55b and may have a width corresponding to the protruding distance of the protruding portion 57. [

하부 케이스(12)의 단자부(55b)가 회로 기판(1)의 상부로 돌출됨에 따라, 상부 케이스(11)의 가압 돌기(40)는 지지 블록(30)이 형성된 부분을 직접 가압하기 어렵다. 따라서 본 실시예에 따른 상부 케이스(11)는 지지 블록(30)의 양측에 대응하는 부분에 가압 돌기(40)가 형성된다.It is difficult for the pressing protrusion 40 of the upper case 11 to directly press the portion where the supporting block 30 is formed as the terminal portion 55b of the lower case 12 protrudes to the upper portion of the circuit board 1. [ Therefore, in the upper case 11 according to the present embodiment, the pressing protrusions 40 are formed at the portions corresponding to both sides of the support block 30.

이에, 상부 케이스(11)가 하부 케이스(12)와 결합되는 경우, 가압 돌기(40)는 지지 블록(30)과 인접한 양 측면을 가압하게 된다.
Thus, when the upper case 11 is engaged with the lower case 12, the pressing protrusions 40 press both side surfaces adjacent to the supporting block 30.

한편, 본 실시예에서는 회로 기판(1)의 상부면에 제1, 제2 접촉부(2a, 2b)가 모두 형성되는 경우를 예로 들었으나, 반대로 회로 기판(1)의 하부면에 제1, 제2 접촉부(2a, 2b)를 모두 형성하는 것도 가능하다. 이 경우, 상부 케이스(11)의 가압 돌기(40)에 형성되는 단자부(55a)가 돌출 형성되어 회로 기판(1)을 관통하도록 구성될 수 있다.
Although the first and second contact portions 2a and 2b are formed on the upper surface of the circuit board 1 in the present embodiment, the first and second contact portions 2a and 2b are formed on the lower surface of the circuit board 1, 2 contact portions 2a and 2b can be formed. In this case, a terminal portion 55a formed on the pressing protrusion 40 of the upper case 11 may be formed so as to protrude and penetrate the circuit board 1.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 기기는 제조 과정에서 하부 케이스의 단자부를 이용하여 회로 기판을 하부 케이스에 끼움 결합할 수 있다. 따라서 회로 기판을 하부 케이스에 고정시킨 후, 후속의 공정을 진행할 수 있으므로, 제조가 용이하다는 이점이 있다.
In the electronic apparatus according to the present embodiment having such a structure, the circuit board can be fitted into the lower case using the terminal portion of the lower case during the manufacturing process. Therefore, after the circuit board is fixed to the lower case, a subsequent process can be carried out, which is advantageous in that it is easy to manufacture.

이상과 같은 본 발명에 따른 케이스와 이를 구비한 전자 기기는 전술한 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이 가능하다. The case according to the present invention and the electronic apparatus having the same are not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical scope of the present invention.

예를 들어 전술한 실시예들에서는 회로 기판이 하부 케이스에 먼저 고정되는 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상부 케이스에 먼저 고정되도록 구성하는 것도 가능하다.
For example, in the above-described embodiments, the circuit board is first fixed to the lower case. However, the present invention is not limited to this, and may be configured to be fixed to the upper case first.

또한 전술한 실시예들에서는 케이스가 상부 케이스와 하부 케이스로 구분되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 케이스가 좌측 케이스와 우측 케이스로 구분되도록 구성하는 등 필요에 따라 다양한 형태로 형성할 수 있다. 이 경우, 회로 기판은 가압 돌기와 지지 블록 사이에 슬라이딩 방식으로 끼움 결합 될 수 있다.
In the above-described embodiments, the case is divided into the upper case and the lower case. However, the present invention is not limited thereto. That is, the case may be configured to be divided into a left case and a right case, and may be formed in various forms as needed. In this case, the circuit board may be slidably fitted between the pressing projection and the supporting block.

100, 200.... 전자 기기
1.....회로 기판
2.....실드 접촉부
2a.....제1 접촉부 2b.....제2 접촉부
3.....가이드 홈 4.....관통 구멍
5.....도전성 패드
10.....케이스
11.....상부 케이스 21.....하부 케이스
30.....지지 블록
35.....기판 가이드
40.....가압 돌기
50.....차폐 부재 55.....단자부100, 200 .... Electronic devices
1 ..... circuit board
2 ..... Shield contact
2a ..... first contact portion 2b ..... second contact portion
3 ..... Guide groove 4 ..... Through hole
5 ..... conductive pad
10 ..... case
11 ..... upper case 21 ..... lower case
30 ..... support block
35 ..... Board Guide
40 ..... pressing projection
50 ..... shielding member 55 ..... terminal portion

Claims (20)

회로 기판; 및
상기 회로 기판을 내부에 수용하며, 절연성 재질로 형성되고 내부에 전자파를 차폐하고 열확산 기능을 갖는 차폐 부재가 매립되는 케이스;
를 포함하는 전자 기기.
A circuit board; And
A case which houses the circuit board therein and is formed of an insulating material and which shields electromagnetic waves and has a thermal diffusion function;
.
제1항에 있어서, 상기 회로 기판은,
적어도 하나의 실드 접촉부를 구비하며, 상기 실드 접촉부는 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결되는 전자 기기.
The circuit board according to claim 1,
And at least one shield contact portion, wherein the shield contact portion is electrically connected to the shield member.
제2항에 있어서, 상기 실드 접촉부는,
상기 회로 기판의 양면에 각각 형성되는 전자 기기.
The connector according to claim 2,
And each of which is formed on both sides of the circuit board.
제3항에 있어서, 상기 실드 접촉부는,
상기 회로 기판의 양면에서 상기 회로 기판과 수직한 선 상에 각각 배치되는 전자 기기.
The connector according to claim 3,
And are respectively disposed on both sides of the circuit board on a line perpendicular to the circuit board.
제2항에 있어서, 상기 케이스는,
상호 결합되는 제1 케이스와 제2 케이스를 포함하며, 상기 제1, 제2 케이스 중 적어도 하나에는 상기 차폐 부재에서 연장되어 끝단이 외부로 노출되며, 상기 실드 접촉부와 접촉하는 단자부가 적어도 하나 형성되는 전자 기기.
3. The apparatus according to claim 2,
At least one of the first and second cases is extended from the shielding member to expose an end thereof to the outside and at least one terminal portion which contacts the shielding contact is formed Electronics.
제5항에 있어서, 상기 케이스는,
상기 회로 기판의 하부에 배치되어 상기 회로 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지 블록을 구비하며, 상기 단자부는 상기 지지 블록을 통해 외부로 노출되는 전자 기기.
6. The apparatus according to claim 5,
And at least one support block disposed at a lower portion of the circuit board and supporting the circuit board, wherein the terminal portion is exposed to the outside through the support block.
제6항에 있어서, 상기 케이스는,
상기 회로 기판을 향해 돌출되는 적어도 하나의 기판 가이드를 구비하며, 상기 기판 가이드는 상기 회로 기판에 형성된 가이드 홈에 삽입되어 상기 회로 기판의 움직임을 고정하는 전자 기기.
7. The apparatus according to claim 6,
And at least one substrate guide protruding toward the circuit board, wherein the substrate guide is inserted into a guide groove formed in the circuit board to fix the movement of the circuit board.
제7항에 있어서, 상기 기판 가이드는,
상기 지지 블록에서 돌출되는 전자 기기.
8. The apparatus according to claim 7,
And protruding from the support block.
제5항에 있어서, 상기 단자부는,
상기 제1 케이스와 상기 제2 케이스에 각각 형성되는 전자 기기.
The connector according to claim 5,
And the first case and the second case, respectively.
제9항에 있어서,
상기 제1 케이스에는 상기 회로 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지 블록이 형성되고, 상기 제2 케이스에는 상기 회로 기판을 가압하는 적어도 하나의 가압 돌기가 형성되며, 상기 회로 기판은 상기 지지 블록과 상기 가압 돌기 사이에 개재되며 고정되는 전자 기기.
10. The method of claim 9,
At least one supporting block for supporting the circuit board is formed in the first case, at least one pressing protrusion for pressing the circuit board is formed in the second case, An electronic device interposed between and fixed to the projections.
제10항에 있어서, 상기 단자부는,
상기 지지 블록과 상기 가압 돌기 중 적어도 어느 하나를 통해 외부로 노출되어 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 기기.
The connector according to claim 10,
And is electrically connected to the circuit board by being exposed to the outside through at least one of the supporting block and the pressing protrusion.
제6항에 있어서, 상기 단자부는,
상기 지지 블록에서 돌출되어 형성되고, 상기 회로 기판을 관통하며 상기 회로 기판과 전기적으로 전기적으로 연결되는 전자 기기.
The connector according to claim 6,
And protruding from the support block, and penetrating the circuit board and being electrically connected to the circuit board.
제12항에 있어서, 상기 단자부는,
끝단에서 폭이 확장되는 형태로 돌출되는 돌출부를 구비하고, 상기 돌출부는 상기 회로 기판에 형성된 관통 구멍을 관통하며 상기 회로 기판의 외부로 노출되는 전자 기기.
13. The semiconductor device according to claim 12,
And a protrusion protruding from the end of the circuit board in such a manner that the protrusion extends through the through hole formed in the circuit board and exposed to the outside of the circuit board.
제13항에 있어서, 상기 회로 기판의 상기 실드 접촉부는,
상기 회로 기판의 관통 구멍 입구에 형성되어 상기 돌출부와 접촉하는 전자 기기.
14. The circuit board according to claim 13, wherein the shield contact portion of the circuit board comprises:
Wherein the electronic device is formed at the entrance of the through hole of the circuit board and contacts the protrusion.
제14항에 있어서, 상기 단자부는,
끝단에서 상기 단자부의 길이 방향을 따라 절개하여 형성되는 홈부를 구비하는 전자 기기.
15. The semiconductor device according to claim 14,
And a groove formed at an end of the terminal portion along a longitudinal direction of the terminal portion.
제5항에 있어서,
상기 제1 케이스에 매립되는 상기 차폐 부재와, 상기 제2 케이스에 매립되는 상기 차폐 부재는 상기 회로 기판을 매개로 서로 전기적으로 연결되는 전자 기기.
6. The method of claim 5,
Wherein the shielding member embedded in the first case and the shielding member embedded in the second case are electrically connected to each other via the circuit board.
제6항에 있어서, 상기 단자부는,
호 형으로 상기 지지 블록의 외부에 노출되어 탄력적으로 상기 회로 기판과 접촉하는 전자 기기.
The connector according to claim 6,
And is elastically exposed to the outside of the support block in contact with the circuit board.
박판 형태 또는 메시 형태로 형성되는 차폐 부재;
상기 차폐 부재에서 연장되어 형성되는 적어도 하나의 단자부; 및
상기 차폐 부재를 내부에 매립하는 절연 수지;
를 포함하는 케이스.
A shielding member formed in a thin plate shape or a mesh shape;
At least one terminal portion extending from the shielding member; And
An insulating resin for burying the shielding member therein;
≪ / RTI >
제18항에 있어서,
상기 회로 기판의 하부에 배치되어 상기 회로 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지 블록을 구비하며, 상기 단자부는 상기 지지 블록을 통해 외부로 노출되는 케이스.
19. The method of claim 18,
And at least one support block disposed under the circuit board and supporting the circuit board, wherein the terminal portion is exposed to the outside through the support block.
제18항에 있어서, 상기 케이스는,
상호 결합되는 제1 케이스와 제2 케이스를 포함하며, 상기 제1 케이스에 매립되는 상기 차폐 부재와, 상기 제2 케이스에 매립되는 상기 차폐 부재는 상기 회로 기판을 매개로 서로 전기적으로 연결되는 케이스.19. The apparatus of claim 18,
Wherein the shielding member embedded in the first case and the shielding member embedded in the second case are electrically connected to each other via the circuit board, the first case and the second case being mutually coupled to each other.
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