KR20130011399A - Substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20130011399A
KR20130011399A KR1020110072537A KR20110072537A KR20130011399A KR 20130011399 A KR20130011399 A KR 20130011399A KR 1020110072537 A KR1020110072537 A KR 1020110072537A KR 20110072537 A KR20110072537 A KR 20110072537A KR 20130011399 A KR20130011399 A KR 20130011399A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
substrate
support
bellows
lifting device
Prior art date
Application number
KR1020110072537A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101761597B1 (en
Inventor
김을태
장인배
이희국
장상돈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020110072537A priority Critical patent/KR101761597B1/en
Publication of KR20130011399A publication Critical patent/KR20130011399A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101761597B1 publication Critical patent/KR101761597B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to reduce the installation space for a supporter by using a bellow assembly. CONSTITUTION: A substrate processing apparatus includes a tray(30) and a lifting device(10). The tray moves up and down to load and unload a substrate on a support. The lifting device moves up and down the tray. The lifting device includes a bellow assembly. The bellow assembly moves the tray up and down.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS} [0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS [0002]

화상표시장치 등을 제조하기 위한 공정장치에 관한 것으로, 기판을 로딩ㅇ언로딩하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus for manufacturing an image display apparatus and the like, and to a substrate processing apparatus for loading and unloading a substrate.

일반적으로 액정 디스플레이 등의 기판을 제조하기 위해서는, 기판 상에 유전체 물질 등을 박막으로 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피(photolithography)공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 목적하는 대로 패터닝(patterning)하는 식각공정, 잔류물을 제거하기 위한 세정공정 등을 수 차례 반복하여야 한다.In general, in order to manufacture a substrate such as a liquid crystal display, a thin film deposition process for depositing a dielectric material or the like on a substrate as a thin film, a photolithography process for exposing or hiding selected areas of these thin films using a photosensitive material, selected The etching process of removing the region thin film and patterning it as desired, and the cleaning process to remove residues, etc. have to be repeated several times.

이러한 기판 처리공정에서는 기판을 안치하여 지지하기 위한 서셉터(susceptor), 척(chuck) 등의 지지대 및 지지대로 기판을 이송하여 로딩(loading) 또한, 기판을 원하는 위치에 정밀하게 로딩할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.In such a substrate processing process, a substrate such as a susceptor, a chuck, and the like for supporting the substrate is placed and loaded, and the substrate can be loaded and loaded precisely at a desired position. Provide a processing device.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지대에 로딩 또는 언로딩 하기 위하여 상승 및 하강하는 트레이와, 상기 트레이를 상하 이동시키기 위한 리프팅 장치를 포함하고, 상기 리프팅 장치는 상기 트레이와 상기 지지판 사이에서 신장시 상기 트레이를 상측으로 이동시키고 수축시 하측으로 이동시키도록 신축성을 갖는 벨로우즈 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a tray for raising and lowering to load or unload a substrate onto a support, and a lifting device for moving the tray up and down, wherein the lifting device includes the tray and the support plate. And a bellows assembly having elasticity to move the tray upwards when stretched between and downwards when contracted.

또한, 상기 벨로우즈 어셈블리는, 상하 이동하도록 상단에 마련되는 이동판과,In addition, the bellows assembly, a moving plate provided on the upper end to move up and down,

상기 지지대에 지지되도록 하단에 마련되며 중심에 홀이 형성된 지지판과, 상기 이동판에 의해 일단이 밀폐되고 상기 지지판에 의해 타단이 지지되며 복수의 주름이 형성된 벨로우즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it comprises a support plate provided at the lower end to be supported by the support and the hole is formed in the center, one end is closed by the movable plate, the other end is supported by the support plate, a plurality of bellows formed with pleats.

또한, 상기 트레이는 저면에 구가 형성되어 있는 볼조인트를 포함하고, 상기 이동판의 상면에는 상기 구에 대응되는 홈이 형성되어 상기 볼조인트와 결합되는 것을 특징으로 한다.The tray may include a ball joint having a sphere formed on a bottom surface thereof, and a groove corresponding to the sphere may be formed on an upper surface of the movable plate to be coupled to the ball joint.

또한, 상기 이동판은 상기 벨로우즈의 직선 운동을 가이드하기 위한 가이드 축을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the movable plate further comprises a guide shaft for guiding the linear movement of the bellows.

또한, 상기 리프팅 장치는 상기 벨로우즈와 연결되며 외부의 진공펌프와 연통되어 그 내부에 진공압이 형성되는 진공 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the lifting device is characterized in that it further comprises a vacuum line connected to the bellows and in communication with an external vacuum pump to form a vacuum pressure therein.

또한, 상기 트레이는 복수의 격자 프레임을 포함하고, 상기 프레임은 다각형 또는 사각형 또는 벌집형 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tray may include a plurality of lattice frames, and the frame may include at least one of a polygon, a quadrangle, and a honeycomb.

또한, 상기 리프팅 장치는 상기 격자 프레임의 교차부에 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lifting device is characterized in that arranged in the intersection of the grating frame.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판과, 상기 기판이 로딩 또는 언로딩되는 지지대와, 상기 지지대의 상부에 배치되어 상기 기판을 지지대에 로딩 또는 언로딩되도록 상승 및 하강하는 격자 형상의 트레이와, 상기 트레이를 상하 이동시키기 위한 리프팅 장치를 포함하고, 상기 리프팅 장치는 상기 트레이의 격자 교차부에 마련되며 신장시 상기 트레이를 상측 방향으로 이동시키고 수축시 하측 방향으로 이동시키는 벨로우즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a support on which the substrate is loaded or unloaded, and a lattice-shaped tray disposed above the support to raise and lower the substrate to load or unload the substrate onto the support. And a lifting device for moving the tray up and down, wherein the lifting device is provided at a grid intersection of the tray and includes a bellows for moving the tray in an upward direction upon extension and a downward direction when contracting. It features.

본 발명의 실시예에 따르면 기판을 지지대에 로딩 또는 언로딩 시키는 과정에서 기판에 손상이 발생하지 않아 제품 불량률이 낮아지고 생산성이 향상되는 효과가 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, damage to the substrate does not occur in the process of loading or unloading the substrate on the support, thereby reducing the product defect rate and improving productivity.

또한, 기판을 지지대에 로딩하는 과정에서 발생하는 파티클(particle)의 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can reduce the generation of particles (particle) generated in the process of loading the substrate to the support.

또한, 트레이를 상하로 이동시키는 리프팅 장치의 구조를 간단하게 하여 지지대 하부 설치 공간을 줄일 수 있는 효과가 있다. In addition, by simplifying the structure of the lifting device for moving the tray up and down there is an effect that can reduce the installation space under the support.

도 1 은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 2 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 지지대와 트레이 사이에 설치된 리프팅 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 4 는 도 2 의 "A" 부분의 확대도.
도 5 는 도 3 의 "B" 부분의 확대도.
도 6 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 트레이의 형태를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 7 내지 도 8 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리프팅 장치의 동작을 나타내는 도면.
1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 to 3 schematically show a lifting device installed between the support and the tray according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view of a portion “A” of FIG. 2.
5 is an enlarged view of a portion “B” of FIG. 3.
6 is a perspective view schematically showing the shape of a tray according to another embodiment of the present invention.
7 to 8 are views showing the operation of the lifting device according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는 하부 플레이트(2), 하부 플레이트(2)의 상부에 배치되는 지지대(20), 지지대(20)에 기판(40)을 로딩 또는 언로딩 시키는 트레이(30), 지지대(20)에 마련되며 트레이(30)를 상하 이동시키는 리프팅 장치(10)와, 트레이(30)에 기판(40)을 이송하여 안착시키는 이송장치(50)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 loads or unloads the substrate 40 on the lower plate 2, the support 20 disposed on the lower plate 2, and the support 20. And a lifting device 10 provided on the tray 30 and the support 20 to move the tray 30 up and down, and a transfer device 50 for transporting and seating the substrate 40 on the tray 30. It is composed.

이송장치(50)는 이송부(51)를 포함하며, 이송부(51)는 기판(40)을 진공 흡착한 상태로 트레이(30)에 안착시키게 된다.The transfer device 50 includes a transfer unit 51, and the transfer unit 51 is mounted on the tray 30 in a state in which the substrate 40 is vacuum-adsorbed.

이송장치(50)는 일반적으로 기판 이송용 로봇이 사용될 수 있으나, 그 밖에도 기판(40)을 트레이(30)에 안착시킬 수 있는 구동수단 및 이송부를 구비한 장치라면 모두 사용될 수 있다.In general, the transfer device 50 may be a substrate transfer robot. In addition, any transfer device 50 may be used as long as the device includes a drive unit and a transfer unit for mounting the substrate 40 on the tray 30.

도면에서 지지대(20) 및 트레이(30)를 사각형으로 도시하고 있으나, 이는 일반적인 LCD 등의 기판이 사각형상이기 때문이며, 기판의 모양에 따라 지지대(20) 및 트레이(30)의 형상은 달라질 수 있다.
Although the support 20 and the tray 30 are shown in a quadrangular shape in the drawing, this is because a substrate such as a general LCD has a rectangular shape, and shapes of the support 20 and the tray 30 may vary according to the shape of the substrate. .

도 2 내지 도 3 은 본 발명의 일실시예에 따른 지지대와 트레이 사이에 설치된 리프팅 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4 는 도 2 의 "A" 부분의 확대도이며, 도 5 는 도 3 의 "B" 부분의 확대도이다.
2 to 3 is a view schematically showing a lifting device installed between the support and the tray according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an enlarged view of the portion "A" of Figure 2, Figure 5 is a An enlarged view of the portion "B".

도 2 에 도시된 바와 같이, 지지대(20)는 대략 직육면체 형상을 가지며, 상면에는 기판(40)이 안착되는 기판 안착면(21)이 마련되고, 상부에는 트레이(30)가 지지대(20)의 하측으로 관통하여 이동될 수 있도록 관통홈(22)이 마련된다.As shown in FIG. 2, the support 20 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and a substrate seating surface 21 on which a substrate 40 is seated is provided on an upper surface thereof, and a tray 30 is formed on the upper surface of the supporter 20. The through groove 22 is provided to be moved through the lower side.

기판 안착면(21)은 지지대(20)의 상면에 마련되는 것으로, 기판(40)이 안착되면 지지대(20)에 포함된 흡착장치(미도시) 등에 의해 기판(40)과 밀착되므로, 기판(40)을 가공하는 공정에서 기판(40)이 이동하지 않게 된다.The substrate seating surface 21 is provided on the upper surface of the support 20. When the substrate 40 is seated, the substrate seating surface 21 is in close contact with the substrate 40 by an adsorption device (not shown) included in the support 20. In the process of processing 40, the substrate 40 does not move.

관통홈(22)은 트레이(30)에 포함된 복수의 프레임(31)이 이루는 격자의 형상에 대응하는 형상을 가지고, 복수의 프레임(31)과 대응하는 위치에 형성되며, 상호간 간섭이 발생하지 않도록 프레임(31)의 폭보다 조금 더 큰 폭으로 형성되는 것이 바람직하다.The through groove 22 has a shape corresponding to the shape of the lattice formed by the plurality of frames 31 included in the tray 30, and is formed at a position corresponding to the plurality of frames 31, and mutual interference does not occur. It is preferable that the width is slightly larger than the width of the frame 31.

관통홈(22)의 깊이는 트레이(30)가 하측 방향으로 이동하면서 자연스럽게 기판(40)이 안착될 수 있도록 프레임(31)의 높이보다 조금 더 깊게 형성된다.The depth of the through groove 22 is formed to be a little deeper than the height of the frame 31 so that the substrate 40 can be naturally seated while the tray 30 moves downward.

또한, 관통홈(22)의 각 교차부(22a) 또는 모서리부(22b)에는 후술하게 되는 리프팅 장치(10)가 설치되기 위한 설치홈(23)이 형성된다.In addition, an installation groove 23 for installing a lifting device 10 to be described later is formed at each intersection portion 22a or the corner portion 22b of the through groove 22.

지지대(20)는 서셉터(susceptor),척(chuck) 등이 사용될 수 있다.The support 20 may be a susceptor, a chuck, or the like.

트레이(30)는 복수의 프레임(31)으로 구성된다. 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 프레임(31)은 서로 직교하여 대략 사각형의 형상을 가지는 격자를 형성한다.The tray 30 is composed of a plurality of frames 31. The plurality of frames 31 according to the embodiment of the present invention form a grid having a substantially rectangular shape orthogonal to each other.

대면적을 가진 기판의 경우 그 두께도 얇기 때문에, 중심 부분이 하부로 처지는 현상이 발생하게 되는데, 이와 같이 격자를 형성함으로써 기판(40)의 중심이 하부로 처지는 현상을 방지할 수 있게 되어 안정적으로 지지할 수 있게 된다.Since a substrate having a large area has a thin thickness, a phenomenon in which the center portion sags downward occurs, and by forming a lattice as described above, a phenomenon in which the center of the substrate 40 sags downward can be prevented. I can support it.

격자의 수는 기판(40)을 안정적으로 지지할 수 있도록 기판(40)의 종류 및 크기에 따라 달라질 수 있다.The number of gratings may vary depending on the type and size of the substrate 40 so as to stably support the substrate 40.

예를 들면, 트레이(30)의 격자는 다각형 또는 사각형 또는 벌집형 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있는데, 도 6에 도시된 바와 같이 대략 육각형 형상을 가진 벌집형(70)의 격자를 형성하는 것이 바람직하다.For example, the grid of the tray 30 may comprise at least one of a polygon, a square, or a honeycomb, and as shown in FIG. desirable.

또, 복수의 프레임(31)에는 이송장치(50)의 이송부(51)와 간섭을 방지하기 위한 회피홈(32)이 마련된다.In addition, the plurality of frames 31 are provided with a avoidance groove 32 for preventing interference with the transfer unit 51 of the transfer apparatus 50.

기판(40)은 이송장치(50)의 이송부(51)에 의해 트레이(30)에 이송되는데, 이송부(51)는 일정한 두께를 가지고 있으므로, 기판(40)을 트레이(30)에 안착시키는 과정에서 이송부(51)가 프레임(31)과 닿지 않도록 해야 한다.The substrate 40 is transferred to the tray 30 by the transfer unit 51 of the transfer device 50. Since the transfer unit 51 has a constant thickness, the substrate 40 is mounted on the tray 30. The conveying part 51 should not be in contact with the frame 31.

회피홈(32)은 이송부(51)의 폭 및 두께 보다 조금 더 크게 형성되어 기판(40)과 복수의 프레임(31) 사이에 이송부(51)가 위치할 수 있는 공간을 형성하게 된다. 복수의 프레임(31)의 양단부에는 기판(40)이 트레이(30)에서 자동으로 정렬될 수 있도록 경사부(33)가 마련된다.The avoidance groove 32 is formed to be slightly larger than the width and thickness of the transfer part 51 to form a space in which the transfer part 51 can be positioned between the substrate 40 and the plurality of frames 31. Both ends of the plurality of frames 31 are provided with an inclined portion 33 so that the substrate 40 can be automatically aligned in the tray 30.

이송부(51)에 의해 기판(40)이 트레이(30)에 안착되는 과정에서 정확한 위치에 안착되지 않을 수 있는데, 이때 기판(40)은 경사부(33)를 타고 자동으로 기판 지지면(34)에 안착될 수 있다.The substrate 40 may not be seated in the correct position in the process of being seated on the tray 30 by the transfer part 51. At this time, the substrate 40 automatically rides the inclined portion 33 and the substrate support surface 34. Can be seated on

트레이(30)의 기판 지지면(34)은 복수의 프레임(31)에 기판(40)과 직접 접촉하여 지지하도록 마련되는데, 이러한 기판 지지면(34)을 통해 기판(40)이 휘거나 표면에 응력이 집중되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
The substrate support surface 34 of the tray 30 is provided to support the substrate 40 in direct contact with the substrate 40 on the plurality of frames 31, through which the substrate 40 is bent or surfaced. There is an effect that can prevent the concentration of stress.

도 4 내지 도 5 에는 이처럼 트레이(30)에 안착된 기판(40)을 지지대(20)의 기판 안착면(21)에 로딩(loding) 또는 언로딩(unloding)하도록 트레이(30)를 상하 이동시키는 리프팅 장치(10)가 개시된다.In FIGS. 4 to 5, the tray 30 is vertically moved to load or unload the substrate 40 seated on the tray 30 on the substrate seating surface 21 of the support 20. The lifting device 10 is disclosed.

리프팅 장치(10)는 지지대(20)와 트레이(30) 사이 즉, 지지대(20)의 각 관통홈(22) 교차부(22a) 또는 모서리부(22b)에 형성되는 설치홈(23)에 설치된다.The lifting device 10 is installed in the installation groove 23 formed between the support 20 and the tray 30, that is, at the intersection 22a or the corner 22b of each through groove 22 of the support 20. do.

트레이(30)의 저면에는 리프팅 장치(10)와의 연결을 위한 볼조인트(36)가 설치되는데, 볼조인트(36)는 트레이(30) 저면에 돌출 형성된 돌기부(36a)와, 돌기부(36a)의 단부에 형성된 구(36b)를 포함하여 이루어진다.The bottom surface of the tray 30 is provided with a ball joint 36 for connection with the lifting device 10, the ball joint 36 is a projection (36a) protruding on the bottom of the tray 30, and the projection (36a) It comprises a sphere 36b formed at the end.

볼조인트(36)는 리프팅 장치(10)에 대응되도록 트레이(30)의 격자 교차부(35) 저면에 설치된다.The ball joint 36 is installed at the bottom of the lattice intersection 35 of the tray 30 so as to correspond to the lifting device 10.

리프팅 장치(10)는 신축성을 갖는 벨로우즈 어셈블리를 포함하여 구성된다.The lifting device 10 comprises a flexible bellows assembly.

벨로우즈 어셈블리는 이동판(11), 지지판(13) 그리고 이동판(11)과 지지판(13) 사이에 마련되는 벨로우즈(12)를 포함하여 이루어진다.The bellows assembly comprises a moving plate 11, a supporting plate 13 and a bellows 12 provided between the moving plate 11 and the supporting plate 13.

이동판(11)은 복수의 주름으로 이루어져 신축성을 갖는 벨로우즈(12) 상단에 마련되며, 벨로우즈(12)의 신장 또는 수축시 상하로 이동 가능하게 마련된다.The moving plate 11 is formed on the upper end of the bellows 12 having a plurality of pleats and has elasticity, and is provided to be movable up and down when the bellows 12 is extended or contracted.

이동판(11)의 상면에는 트레이(30) 저면의 볼조인트(36)의 구(36b)에 대응되는 홈(11a)이 형성된다.A groove 11a corresponding to the sphere 36b of the ball joint 36 on the bottom surface of the tray 30 is formed on the upper surface of the moving plate 11.

따라서, 트레이(30)의 구(36b)와 이동판(11)의 홈(11a)이 결합됨으로써 트레이(30)와 리프팅 장치(10)가 결합되게 된다.Thus, the spheres 36b of the tray 30 and the grooves 11a of the movable plate 11 are coupled to the tray 30 and the lifting device 10.

이동판(11)은 벨로우즈(12)의 상단을 밀폐하여 벨로우즈(12)의 외측과 내측의 압력차가 발생하도록 하는데, 이러한 벨로우즈(12)의 내외측 압력차에 의해 벨로우즈(12)가 신장 또는 수축하게 된다.The moving plate 11 seals the upper end of the bellows 12 to generate a pressure difference between the outside and the inside of the bellows 12. The bellows 12 is stretched or contracted by the internal and external pressure difference of the bellows 12. Done.

지지판(13)의 저면은 지지대(20)의 설치홈(23)에 지지되도록 플랜지부(13b)를 형성하고, 그 중심에는 벨로우즈(12)의 내부로 공기가 유입될 수 있도록 홀(13a)이 형성된다.The bottom of the support plate 13 forms a flange portion 13b so as to be supported by the installation groove 23 of the support 20, and a hole 13a is formed at the center thereof so that air can flow into the bellows 12. Is formed.

지지대(20)의 설치홈(23) 하부에는 벨로우즈(12)와 연통되도록 진공 라인(25)이 마련되며, 진공 라인(25)은 외부의 진공 펌프(26)와 연통되어 진공 라인(25)내부에 압력이 변화될 수 있도록 한다.A vacuum line 25 is provided below the installation groove 23 of the support 20 so as to communicate with the bellows 12, and the vacuum line 25 communicates with an external vacuum pump 26 so as to be in the vacuum line 25. Allow the pressure to change.

따라서, 기판(40)을 지지대(20)에 로딩 또는 언로딩 하는 방법을 설명하면 다음과 같다.Therefore, a method of loading or unloading the substrate 40 on the support 20 will be described.

진공 펌프(26)에 의해 진공 라인(25)에 공기가 공급되면, 벨로우즈(12)가 신장되어 이동판(11)이 상측으로 이동하게 되고, 이동판(11)에 연결된 트레이(30)가 상승하게 된다.When air is supplied to the vacuum line 25 by the vacuum pump 26, the bellows 12 is extended to move the movable plate 11 upward, and the tray 30 connected to the movable plate 11 is raised. Done.

트레이(30)가 상측으로 이동하면, 이송장치(50)의 이송부(51)는 기판(40)을 흡착시켜 고정한 상태로 트레이(30)로 진입하게 된다.When the tray 30 moves upward, the transfer part 51 of the transfer device 50 enters the tray 30 in a state in which the substrate 40 is attracted and fixed.

이때, 이송부(51)는 복수의 프레임(31)에 마련된 회피홈(32)을 통해 트레이(30)로 진입하게 되므로 트레이(30)와 닿지 않는다.At this time, the transfer unit 51 enters the tray 30 through the avoidance grooves 32 provided in the plurality of frames 31, and thus does not contact the tray 30.

기판(40)은 트레이(30)의 기판 지지면(34) 보다 약간 높게 위치하므로 이송부(51)와 함께 트레이(30)로 진입하는 과정에서 트레이(30)와 간섭되지 않는다. 이송부(51)에 의해 이송되는 기판(40)이 정해진 곳에 위치하게 되면, 이송부(51)는 기판(40)을 트레이(30)의 기판 지지면(34)에 안착시키고, 기판(40)이 기판 지지면(34)에 안착되면() 복수의 프레임(31)에 마련된 회피홈(32)에 의해 형성된 공간을 통해 이송부(51)가 트레이(30)를 빠져나오게 된다.Since the substrate 40 is slightly higher than the substrate support surface 34 of the tray 30, the substrate 40 does not interfere with the tray 30 in the process of entering the tray 30 together with the transfer part 51. When the substrate 40 to be transferred by the transfer unit 51 is positioned, the transfer unit 51 seats the substrate 40 on the substrate support surface 34 of the tray 30, and the substrate 40 is attached to the substrate. When the support surface 34 is seated (), the transfer part 51 exits the tray 30 through a space formed by the avoidance groove 32 provided in the plurality of frames 31.

트레이(30)의 기판 지지면(34)으로 기판(40)의 이송 및 정렬이 완료되면, 리프팅 장치(10)의 벨로우즈(12)로부터 진공 펌프(26)를 통해 공기를 배출하게 된다.When the transfer and alignment of the substrate 40 to the substrate support surface 34 of the tray 30 is completed, air is discharged from the bellows 12 of the lifting device 10 through the vacuum pump 26.

진공 라인(25)의 공기가 배출되면 벨로우즈(12) 내부의 압력이 낮아지게 되고 벨로우즈(12)가 수축하게 되어 이동판(11)이 하측으로 이동하게 된다. 동시에 트레이(30)와 기판(40)도 하측으로 이동하게 된다.When the air of the vacuum line 25 is discharged, the pressure inside the bellows 12 is lowered and the bellows 12 is contracted so that the moving plate 11 moves downward. At the same time, the tray 30 and the substrate 40 are also moved downward.

트레이(30)가 하강하는 과정에서 기판 지지면(34)과 기판 안착면(21)이 동일한 높이에 위치하게 되는 순간 트레이(30)에 안착된 기판(40)은 트레이(30)에서 이탈됨과 동시에 지지대(20)의 기판 안착면(21)에 로딩된다.As soon as the substrate support surface 34 and the substrate seating surface 21 are positioned at the same height as the tray 30 descends, the substrate 40 seated on the tray 30 is detached from the tray 30. It is loaded on the substrate seating surface 21 of the support 20.

이러한 벨로우즈 어셈블리를 사용할 경우, 트레이(30)를 상하 이동시키기 위한 지지대(20) 하부 설치 공간을 줄일 수 있고, 기판(40)의 처짐이나 변형 또한 감소시킬 수 있다.When using the bellows assembly, it is possible to reduce the installation space under the support 20 for moving the tray 30 up and down, and also to sag or deformation of the substrate 40.

또한, 반복성을 갖춘 리프팅 장치(10)에 의해 기판(40)의 안착에 대한 반복 정밀도를 높일 수 있다.
In addition, it is possible to increase the repeatability of the mounting of the substrate 40 by the lifting device 10 having repeatability.

도 7 내지 도 8 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리프팅 장치의 동작을 나타내는 도면이다.
7 to 8 are views showing the operation of the lifting device according to another embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 8 에 도시된 바와 같이, 리프팅 장치(10)는 신축성을 갖는 벨로우즈 어셈블리를 포함하여 구성되며, 벨로우즈 어셈블리는 이동판(11), 지지판(13) 그리고 이동판(11)과 지지판(13) 사이에 마련되는 벨로우즈(12)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 7 to 8, the lifting device 10 comprises a flexible bellows assembly, which is a movable plate 11, a support plate 13 and a movable plate 11 and a support plate ( 13) it comprises a bellows 12 provided between.

이때, 벨로우즈 어셈블리의 이동판(11)은 벨로우즈(12)의 상하 이동 즉, 신장과 수축시 수직 이송 정도를 보장하기 위한 가이드 축(14)을 포함한다.At this time, the moving plate 11 of the bellows assembly includes a guide shaft 14 to ensure the vertical conveyance during the vertical movement of the bellows 12, that is, stretching and contracting.

가이드 축(14)은 이동판(11)의 저면 중심에 일체로 설치되며, 지지대(20)의 진공 라인(25)을 상하로 관통되게 마련된다.The guide shaft 14 is integrally installed at the center of the bottom surface of the moving plate 11 and provided to vertically penetrate the vacuum line 25 of the support 20.

따라서, 진공 라인(25)에 공기가 유입되어 벨로우즈(12)가 상측으로 이동하면 이동판(11)과 함께 상측으로 이동하고 진공 라인(25)의 공기가 배출되면 벨로우즈(12)의 수축과 동시에 이동판(11)과 함께 하측으로 이동한다.Accordingly, when air is introduced into the vacuum line 25 and the bellows 12 moves upward, the bellows 12 moves upward with the moving plate 11, and when the air of the vacuum line 25 is discharged, the bellows 12 is contracted at the same time. It moves downward with the moving plate 11.

지지대(20)의 저면에는 가이드 축(14)의 이동을 지지하기 위한 가이드부(14a)가 마련된다.The bottom surface of the support 20 is provided with a guide portion 14a for supporting the movement of the guide shaft 14.

가이드 축(14)을 이용한 벨로우즈 어셈블리 및 리프팅 장치(10)의 기판(40) 로딩 또는 언로딩 방법은 상기한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
Since the method of loading or unloading the substrate 40 of the bellows assembly and the lifting device 10 using the guide shaft 14 is the same as the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

1 : 기판 처리 장치 2 : 하부 플레이트
10 : 리프팅 장치 11 : 이동판
11a : 홈 12 : 벨로우즈
13 : 지지판 20 : 지지대
21 : 기판 안착면 30 : 트레이
31 : 프레임 36 : 볼조인트
40 : 기판 50 : 이송장치
1 substrate processing apparatus 2 lower plate
10: lifting device 11: moving plate
11a: Home 12: Bellows
13: support plate 20: support stand
21: substrate seating surface 30: tray
31 frame 36 ball joint
40: substrate 50: transfer device

Claims (8)

기판을 지지대에 로딩 또는 언로딩 하기 위하여 상승 및 하강하는 트레이와, 상기 트레이를 상하 이동시키기 위한 리프팅 장치를 포함하고,
상기 리프팅 장치는 상기 트레이와 상기 지지판 사이에서 신장시 상기 트레이를 상측으로 이동시키고 수축시 하측으로 이동시키도록 신축성을 갖는 벨로우즈 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A tray for raising and lowering to load or unload a substrate to a support, and a lifting device for moving the tray up and down,
And said lifting device comprises a bellows assembly having elasticity to move said tray upwards upon extension between said tray and said support plate and downward upon deflation.
제 1 항에 있어서,
상기 벨로우즈 어셈블리는,
상하 이동하도록 상단에 마련되는 이동판과,
상기 지지대에 지지되도록 하단에 마련되며 중심에 홀이 형성된 지지판과,
상기 이동판에 의해 일단이 밀폐되고 상기 지지판에 의해 타단이 지지되며 복수의 주름이 형성된 벨로우즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 1,
The bellows assembly,
A moving plate provided at the top to move up and down,
A support plate provided at a lower end so as to be supported by the support, and having a hole formed at the center thereof;
And a bellows, one end of which is closed by the moving plate, the other end of which is supported by the support plate, and a plurality of pleats are formed.
제 2 항에 있어서,
상기 트레이는 저면에 구가 형성되어 있는 볼조인트를 포함하고,
상기 이동판의 상면에는 상기 구에 대응되는 홈이 형성되어 상기 볼조인트와 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 2,
The tray includes a ball joint formed with a sphere on the bottom,
And a groove corresponding to the sphere is formed on the upper surface of the movable plate to be coupled to the ball joint.
제2항에 있어서,
상기 이동판은 상기 벨로우즈의 직선 운동을 가이드하기 위한 가이드 축을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 2,
The moving plate further comprises a guide shaft for guiding the linear movement of the bellows.
제 2 항에 있어서,
상기 리프팅 장치는 상기 벨로우즈와 연결되며 외부의 진공펌프와 연통되어 그 내부에 진공압이 형성되는 진공 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 2,
The lifting apparatus further comprises a vacuum line connected to the bellows and in communication with an external vacuum pump to form a vacuum pressure therein.
제 1 항에 있어서,
상기 트레이는 복수의 격자 프레임을 포함하고,
상기 프레임은 다각형 또는 사각형 또는 벌집형 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 1,
The tray includes a plurality of grid frames,
And the frame includes at least one of a polygon, a rectangle, and a honeycomb.
제 6 항에 있어서,
상기 리프팅 장치는 상기 격자 프레임의 교차부에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 6,
And said lifting device is disposed at an intersection of said grating frame.
기판과,
상기 기판이 로딩 또는 언로딩되는 지지대와,
상기 지지대의 상부에 배치되어 상기 기판을 지지대에 로딩 또는 언로딩되도록 상승 및 하강하는 격자 형상의 트레이와,
상기 트레이를 상하 이동시키기 위한 리프팅 장치를 포함하고,
상기 리프팅 장치는 상기 트레이의 격자 교차부에 마련되며 신장시 상기 트레이를 상측 방향으로 이동시키고 수축시 하측 방향으로 이동시키는 벨로우즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A substrate;
A support on which the substrate is loaded or unloaded;
A lattice-shaped tray disposed on an upper portion of the support to raise and lower the substrate to load or unload the substrate to the support;
A lifting device for moving the tray up and down,
And the lifting device is provided at a grid intersection of the tray and includes a bellows for moving the tray in an upward direction when extended and in a downward direction when contracted.
KR1020110072537A 2011-07-21 2011-07-21 Substrate processing apparatus KR101761597B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110072537A KR101761597B1 (en) 2011-07-21 2011-07-21 Substrate processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110072537A KR101761597B1 (en) 2011-07-21 2011-07-21 Substrate processing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130011399A true KR20130011399A (en) 2013-01-30
KR101761597B1 KR101761597B1 (en) 2017-07-26

Family

ID=47840375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110072537A KR101761597B1 (en) 2011-07-21 2011-07-21 Substrate processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101761597B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015115604A (en) * 2013-12-06 2015-06-22 ピーエスケー・インコーポレーテッド Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20190088251A (en) * 2018-01-18 2019-07-26 김정화 Supporting device for AMOLED display panel inspection

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100720422B1 (en) * 2002-11-15 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Apparatus for manufacturing liquid crystal display device and method for manufacturing liquid crystal display devide using the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015115604A (en) * 2013-12-06 2015-06-22 ピーエスケー・インコーポレーテッド Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI575600B (en) * 2013-12-06 2017-03-21 Psk有限公司 Substrate treating apparatus and substrate treating method
KR20190088251A (en) * 2018-01-18 2019-07-26 김정화 Supporting device for AMOLED display panel inspection

Also Published As

Publication number Publication date
KR101761597B1 (en) 2017-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102071727B1 (en) Polishing cleaning mechanism, substrate processing apparatus, and substrate processing method
US8307778B2 (en) Coating method and coating unit
WO2016112638A1 (en) Substrate supporting device, substrate supporting method and vacuum drying device
TWI424462B (en) Apparatus for processing substrate and method of maintaining the apparatus
KR102173323B1 (en) Carrier head, chemical mechanical polishing apparatus and wafer polishing method
KR101232610B1 (en) Substrate processing apparatus
JP2016085439A (en) Exposure method and exposure device
TW201347078A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US11217475B2 (en) Wafer table with dynamic support pins
KR101344926B1 (en) Support unit, apparatus for treating substrate with the same
KR20130011399A (en) Substrate processing apparatus
KR20210015604A (en) Apparatus for containing a substrate and method of manufacturing the apparatus
KR100847093B1 (en) Substrate transfering apparatus
TW201946205A (en) Substrate placing apparatus and substrate placing method
KR101135355B1 (en) Substrate lifting apparatus
JP5280000B2 (en) Vacuum drying processing equipment
JP2018014518A (en) Substrate processing device and substrate processing method
JP6211691B2 (en) Reticle shaping apparatus, method, and exposure apparatus used therefor
JP2014071206A (en) Proximity exposure apparatus
KR102098071B1 (en) Gas distribution unit and substrate processing apparatus having the same
KR102476227B1 (en) panel adsorption transfer device
KR100534027B1 (en) Apparatus for transporting substrates
KR102500583B1 (en) Level control device of vibration plate used in substrate treating system
KR20070020580A (en) Apparatus for supporting a substrate
KR20060120730A (en) Apparatus for supporting a semiconductor wafer

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant