KR20130006895A - Image processing module and led chip bonding apparatus using thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An image processing module and an LED chip bonding device using the same are provided to improve the recognition rate of an LED chip by providing red light or blue light to an LED chip instead of white light. CONSTITUTION: A camera module is arranged on the upper side of a barrel(10). The camera module photographs an object arranged on the lower side of the barrel. A light source case is arranged on the outer side of the barrel. A red light generating unit(40) provides red light to the object. A blue light generating unit(50) provides blue light to the object.

Description

영상 처리 모듈 및 이를 이용한 엘이디 칩 본딩 장치{IMAGE PROCESSING MODULE AND LED CHIP BONDING APPARATUS USING THEREOF}Image processing module and LED chip bonding apparatus using same {IMAGE PROCESSING MODULE AND LED CHIP BONDING APPARATUS USING THEREOF}

본 발명은 영상 처리 모듈 및 이를 이용한 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 칩 본딩 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an image processing module and an LED chip bonding device using the same.

최근 들어, 반도체 제조 공정을 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 엘이디 칩을 기판에 실장 하여 형성된 엘이디 광원 장치가 널리 사용되고 있다.Recently, an LED light source device formed by mounting an LED chip formed on a wafer on a substrate using a semiconductor manufacturing process has been widely used.

엘이디 광원 장치를 제조하기 위해서는 프레임에 복수개가 형성된 기판(substrate)에 엘이디 칩을 실장하기 위한 에폭시와 같은 접착제를 도포하고, 접착제가 도포된 기판에 엘이디 칩을 픽업하여 본딩하는 공정을 필요로 한다.In order to manufacture an LED light source device, a process of applying an adhesive such as epoxy for mounting an LED chip to a substrate having a plurality of substrates formed on a frame, and picking up and bonding the LED chip to the adhesive-coated substrate is required.

접착제가 도포된 기판에 엘이디 칩을 본딩하기 위해서는 엘이디 칩의 정확한 위치 정보 및 엘이디 칩이 본딩되는 기판의 정확한 위치 정보를 필요로 한다.In order to bond the LED chip to the adhesive-coated substrate, accurate location information of the LED chip and accurate location information of the substrate on which the LED chip is bonded are required.

일반적으로, 엘이디 칩의 위치 정보 및 기판의 위치 정보는 백색광을 광원으로 이용하는 CCD 카메라에 의하여 디지털 이미지 형태로 획득되고, 디지털 이미지는 이미지 처리 장치에 의하여 처리되어 엘이디 칩 및 기판의 위치 정보가 생성되고, 이 위치 정보를 이용하여 엘이디 칩은 기판의 정확한 위치에 본딩된다.In general, the position information of the LED chip and the position information of the substrate are obtained in the form of a digital image by a CCD camera using white light as a light source, and the digital image is processed by an image processing apparatus to generate the position information of the LED chip and the substrate. Using this position information, the LED chip is bonded to the correct position of the substrate.

그러나, 백색광을 광원으로 이용하는 CCD 카메라를 이용하여 기판을 촬영하여 기판의 이미지를 생성할 경우, 기판의 상면으로부터 오목하게 단차 지게 배치된 접속 패드들의 단차에 의하여, 백색광이 산란 되어 CCD 카메라로부터 정확한 이미지를 얻을 수 없다.However, when photographing a substrate using a CCD camera using white light as a light source to generate an image of the substrate, white light is scattered by the steps of the connection pads that are concavely stepped from the upper surface of the substrate so that the correct image from the CCD camera can be obtained. Can't get it.

또한, 백색광을 광원으로 이용하는 CCD 카메라를 이용하여 엘이디 칩을 촬영하여 엘이디 칩의 이미지를 생성할 경우, 엘이디 칩이 투명하거나 엘이디 칩의 색에 의하여 엘이디 칩의 정확한 이미지를 얻을 수 없다.In addition, when the LED chip is photographed using a CCD camera using white light as a light source to generate an image of the LED chip, the LED chip may not be transparent or an accurate image of the LED chip may not be obtained due to the color of the LED chip.

이와 같이 백색광을 광원으로 이용하여 기판 또는 기판에 본딩되는 엘이디 칩을 촬영할 경우, 기판 또는 엘이디 칩의 정확한 위치를 산출할 수 없어 엘이디 칩을 기판에 정확하게 본딩하기 어려운 문제점을 갖는다.
As described above, when the LED chip bonded to the substrate or the substrate is photographed using the white light as a light source, it is difficult to accurately calculate the position of the substrate or the LED chip, which makes it difficult to accurately bond the LED chip to the substrate.

본 발명은 적색광, 청색광, 백색광 등 다양한 파장의 광을 갖는 엘이디 칩 또는 엘이디 칩이 장착되는 기판의 위치를 정확하게 인식하기에 적합한 영상 처리 모듈을 제공한다.The present invention provides an image processing module suitable for accurately recognizing the position of the LED chip having a variety of wavelengths, such as red light, blue light, white light or the substrate on which the LED chip is mounted.

본 발명은 엘이디 칩 또는 엘이디 칩이 장착되는 기판의 위치를 정확하게 인식하기에 적합한 영상 처리 모듈을 이용한 엘이디 칩 본딩 장치를 제공한다.The present invention provides an LED chip bonding apparatus using an image processing module suitable for accurately recognizing an LED chip or a position of a substrate on which an LED chip is mounted.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical object of the present invention is not limited to the above-mentioned technical objects and other technical objects which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

일실시예로서, 영상 처리 모듈은 경통; 상기 경통의 상부에 배치되어 상기 경통의 상기 상부와 대향하는 하부에 배치된 대상물을 촬영하는 카메라 모듈; 상기 경통의 외측면에 배치된 광원 케이스; 상기 광원 케이스 외측에 배치되어 상기 대상물로 적색광을 제공하는 적색광 발생 유닛; 및 상기 광원 케이스에 배치되어 상기 대상물로 청색광을 제공하는 청색광 발생 유닛을 포함한다.In one embodiment, the image processing module comprises a barrel; A camera module disposed on an upper portion of the barrel to photograph an object disposed below the upper portion of the barrel; A light source case disposed on an outer surface of the barrel; A red light generating unit disposed outside the light source case to provide red light to the object; And a blue light generating unit disposed in the light source case to provide blue light to the object.

영상 처리 모듈은 상기 광원 케이스의 내부에 배치되며 상기 대상물로 조명용 백색광을 제공하는 백색광 발생 유닛을 더 포함한다.The image processing module further includes a white light generating unit disposed inside the light source case and providing white light for illumination to the object.

영상 처리 모듈의 상기 적색광 발생 유닛 및 상기 청색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 양쪽에 각각 배치된다.The red light generating unit and the blue light generating unit of the image processing module are respectively disposed on both sides of the light source case.

영상 처리 모듈의 상기 적색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 일측면에 배치되며 상기 대상물을 향하는 방향이 개구된 제1 케이스 및 상기 제1 케이스 내에 배치된 적색 광원을 포함하고, 상기 청색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 상기 일측면과 대향하는 타측면에 배치되며 상기 대상물을 향하는 방향이 개구된 제2 케이스 및 상기 제2 케이스 내에 배치된 청색 광원을 포함한다.The red light generating unit of the image processing module may include a first case disposed on one side of the light source case and opening in a direction toward the object, and a red light source disposed in the first case, wherein the blue light generating unit includes the light source. It includes a second case disposed on the other side facing the one side of the case and opened in the direction toward the object and a blue light source disposed in the second case.

영상 처리 모듈의 상기 광원 케이스의 상면에는 상기 청색광 발생 유닛 및 적색광 발생 유닛이 배치되고, 상기 광원 케이스의 내부에는 상기 청색광 및 상기 적색광 중 적어도 하나를 상기 경통의 축과 일치시키기 위해 상기 청색광 및 상기 적색광을 투과 또는 반사시키는 광 반사-투과 부재들을 포함한다.The blue light generating unit and the red light generating unit are disposed on an upper surface of the light source case of the image processing module, and the blue light and the red light are arranged inside the light source case to match at least one of the blue light and the red light with the axis of the barrel. And light reflecting-transmitting members that transmit or reflect light.

영상 처리 모듈의 상기 광 반사/투과 부재들은 상기 적색광 및 상기 청색광을 투과 및 반사시키기 위해 사선 형태로 기울어지게 배치된다.The light reflecting / transmitting members of the image processing module are disposed to be inclined diagonally to transmit and reflect the red light and the blue light.

일실시예로서, 엘이디 칩 본딩 장치는 패드들이 형성된 기판들이 형성된 프레임을 이송하는 이송 유닛; 상기 프레임에 형성된 상기 각 기판들에 접착제를 도포하는 도포 유닛; 상기 각 기판에 부착되는 엘이디 칩들이 배치된 마운트 유닛; 상기 마운트 유닛에 배치된 상기 엘이디 칩들의 제1 위치 정보를 제공하기 위한 제1 영상 처리 모듈; 상기 엘이디 칩들이 장착되며 상기 접착제가 도포된 상기 각 기판의 제2 위치 정보를 제공하기 위한 제2 영상 처리 모듈; 및 상기 제1 및 제2 위치 정보들을 이용하여 상기 엘이디 칩을 상기 기판의 상기 접착제 상에 배치하는 픽업 유닛을 포함하며, 상기 제1 영상 처리 모듈은 제1 카메라, 상기 제1 카메라가 결합된 제1 경통 및 상기 엘이디 칩에 청색광 및 적색광 중 적어도 하나를 제공하는 제1 광원 유닛을 포함하며, 상기 제2 영상 처리 모듈은 제2 카메라, 상기 제2 카메라가 결합된 제2 경통 및 상기 기판에 청색광 및 적색광 중 적어도 하나를 제공하는 제2 광원 유닛을 포함한다.In one embodiment, the LED chip bonding apparatus includes a transfer unit for transferring a frame on which pads are formed substrates; An application unit for applying an adhesive to the substrates formed in the frame; A mount unit having LED chips attached to each of the substrates; A first image processing module for providing first position information of the LED chips disposed in the mount unit; A second image processing module mounted with the LED chips and configured to provide second position information of each substrate to which the adhesive is applied; And a pickup unit for arranging the LED chip on the adhesive of the substrate using the first and second location information, wherein the first image processing module comprises a first camera, a first camera coupled to the first camera; And a first light source unit providing at least one of blue light and red light to the barrel and the LED chip, wherein the second image processing module includes a second camera, a second barrel to which the second camera is coupled, and blue light to the substrate. And a second light source unit providing at least one of red light.

엘이디 칩 본딩 장치의 상기 제1 광원 유닛은 상기 제1 경통에 결합된 제1 케이스, 상기 제1 케이스의 일측 측면에 배치되어 상기 적색광을 발생시키는 적색광 발생 유닛, 상기 제1 케이스의 타측 측면에 배치되어 상기 청색광을 발생시키는 청색광 발생 유닛을 포함한다.The first light source unit of the LED chip bonding apparatus may be disposed on a first case coupled to the first barrel, a red light generating unit disposed on one side of the first case to generate the red light, and disposed on the other side of the first case. And a blue light generating unit for generating the blue light.

엘이디 칩 본딩 장치의 상기 제1 케이스의 내부에는 백색광을 발생시키는 백색광 발생 유닛이 배치된다.A white light generating unit for generating white light is disposed in the first case of the LED chip bonding device.

엘이디 칩 본딩 장치의 상기 제2 광원 유닛은 상기 제2 경통에 결합된 제2 케이스, 상기 제2 케이스의 상면에 배치되어 상기 제2 케이스 내부로 상기 청색광을 제공하는 청색광 발생 유닛, 상기 제2 케이스의 상면에 배치되어 상기 제2 케이스 내부로 상기 적색광을 발생시키는 적색광 발생 유닛을 포함하며, 상기 제2 케이스 내부에는 상기 청색광 및 상기 적색광을 상기 백색광의 광축과 일치시키는 광 반사/투과 부재들이 배치된다.The second light source unit of the LED chip bonding apparatus may include a second case coupled to the second barrel, a blue light generating unit disposed on an upper surface of the second case to provide the blue light into the second case, and the second case. A red light generating unit disposed on an upper surface of the light emitting unit to generate the red light into the second case, wherein the light reflecting / transmitting members are disposed in the second case to match the blue light and the red light with the optical axis of the white light. .

엘이디 칩 본딩 장치의 상기 마운트 유닛은 상기 엘이디 칩으로 적색광을 제공하는 보조 적색광 발생 유닛을 포함한다.
The mount unit of the LED chip bonding device includes an auxiliary red light generating unit for providing red light to the LED chip.

본 발명에 따른 영상 처리 모듈 및 이를 갖는 영상 처리 장치에 의하면, 엘이디 칩이 접착제에 의하여 실장되는 기판 또는 기판에 실장되는 엘이디 칩의 종류, 위치 정보 등을 인식하기 위해 기판 또는 엘이디 칩에 백색광 대신 적색광 또는 청색광을 제공함으로써 기판 또는 엘이디 칩의 종류 또는 위치 인식률을 보다 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
According to the image processing module and the image processing apparatus having the same according to the present invention, in order to recognize the type, location information, etc. of the LED chip mounted on the substrate or the LED chip mounted by the adhesive, red light instead of the white light on the substrate or LED chip Alternatively, by providing blue light, the type or location recognition rate of the substrate or the LED chip can be further improved.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 영상 처리 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 'A' 방향 정면도이다.
도 3은 도 1의 'B' 방향 측면도이다.
도 4는 적색광 발생 유닛의 내부를 도시한 단면도이다.
도 5는 청색광 발생 유닛의 내부를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 1의 광원 케이스, 적색광 발생 유닛 및 청색광 발생 유닛의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 영상 처리 모듈을 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7의 내부 구조를 도시한 부분 절개 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 칩 본딩 장치의 블럭도이다.
도 10은 도 9에 도시된 엘이디 칩 본딩 장치를 개념적으로 도시한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an image processing module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of the 'A' direction of FIG. 1.
3 is a side view taken along the direction 'B' of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view showing the interior of the red light generating unit.
5 is a cross-sectional view showing the inside of the blue light generating unit.
6 is a cross-sectional view of the light source case, the red light generating unit, and the blue light generating unit of FIG. 1.
7 is a perspective view illustrating an image processing module according to another embodiment of the present invention.
8 is a partial cutaway perspective view illustrating the internal structure of FIG. 7.
9 is a block diagram of an LED chip bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view conceptually illustrating the LED chip bonding apparatus illustrated in FIG. 9.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. The definitions of these terms should be interpreted based on the contents of the present specification and meanings and concepts in accordance with the technical idea of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 영상 처리 모듈을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 'A' 방향 정면도이다. 도 3은 도 1의 'B' 방향 측면도이다. 도 4는 적색광 발생 유닛의 내부를 도시한 단면도이다. 도 5는 청색광 발생 유닛의 내부를 도시한 단면도이다. 도 6은 도 1의 광원 케이스, 적색광 발생 유닛 및 청색광 발생 유닛의 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an image processing module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view of the 'A' direction of FIG. 1. 3 is a side view taken along the direction 'B' of FIG. 1. 4 is a cross-sectional view showing the interior of the red light generating unit. 5 is a cross-sectional view showing the inside of the blue light generating unit. 6 is a cross-sectional view of the light source case, the red light generating unit, and the blue light generating unit of FIG. 1.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 영상 처리 모듈(100)은 경통(10), 카메라 모듈(20), 광원 케이스(30), 적색광 발생 유닛(40) 및 청색광 발생 유닛(50)을 포함한다.1 to 6, the image processing module 100 includes a barrel 10, a camera module 20, a light source case 30, a red light generating unit 40, and a blue light generating unit 50.

경통(10)은, 예를 들어, 양단이 개구된 원통 형상으로 형성되며, 경통(10)은 적어도 2 개를 상호 직렬 연결할 수 있다.The barrels 10 are, for example, formed in a cylindrical shape with both ends open, and the barrels 10 may be connected at least two in series.

카메라 모듈(20)은 경통(10)의 상부에 고정되며, 카메라 모듈(20)은 경통(10)의 상부와 대향 하는 하부에 배치된 엘이디 칩과 같은 대상물을 촬영하는 역할을 한다.The camera module 20 is fixed to the upper portion of the barrel 10, the camera module 20 serves to photograph the object, such as an LED chip disposed in the lower portion facing the upper portion of the barrel (10).

카메라 모듈(20)이 경통(10)의 하부에 배치된 상기 대상물을 촬영하기 위해서는 상기 대상물로부터 반사되어 상기 카메라 모듈(20)로 입사되는 광을 필요로 한다.In order to photograph the object disposed under the barrel 10, the camera module 20 needs light reflected from the object and incident to the camera module 20.

광원 케이스(30)는 경통(10)의 외측면에 고정된다. 본 발명의 일실시예에서, 광원 케이스(30)는, 예를 들어, 내부에 수납공간이 형성된 직육면체 박스 형상으로 형성된다.The light source case 30 is fixed to the outer surface of the barrel 10. In one embodiment of the present invention, the light source case 30 is, for example, formed in a rectangular box shape having an accommodation space therein.

광원 케이스(30)의 상판에는 경통(10)이 삽입되는 개구가 형성되고, 광원 케이스(30)의 상기 상판과 대향하는 하판에는 경통(10)에 연결된 카메라 모듈(20)로 광이 입사되도록 카메라 모듈(20)을 노출하는 개구가 형성된다.An opening through which the barrel 10 is inserted is formed in the upper plate of the light source case 30, and the camera is configured to allow light to enter the camera module 20 connected to the barrel 10 on the lower plate facing the upper plate of the light source case 30. An opening is formed that exposes the module 20.

적색광 발생 유닛(40)은 광원 케이스(30)의 상판과 연결된 한 쌍의 측면판들 중 어느 하나의 측면판(32)에 결합 된다.The red light generating unit 40 is coupled to any one of the side plates 32 of the pair of side plates connected to the top plate of the light source case 30.

적색광 발생 유닛(40)은 제1 케이스(42) 및 적색 광원(44)을 포함한다.The red light generating unit 40 includes a first case 42 and a red light source 44.

제1 케이스(42)는 상기 대상물과 마주하는 하판에 개구(43)가 형성된 박스 형상으로 형성되며, 적색 광원(44)은 제1 케이스(42)의 내부에 배치된다.The first case 42 is formed in a box shape in which an opening 43 is formed in a lower plate facing the object, and the red light source 44 is disposed inside the first case 42.

적색 광원(44)은 적색광을 발생시키며, 본 발명의 일실시예에서, 적색 광원(44)은 적색광을 발생시키는 적색 엘이디(red LED)를 포함할 수 있다.The red light source 44 generates red light, and in one embodiment of the invention, the red light source 44 may include a red LED that generates red light.

본 발명의 일실시예에서, 적색광 발생 유닛(40)의 제1 케이스(42)의 측면(42a)은 광원 케이스(30)의 측면판(32)에 대하여 도 2에 도시된 바와 같이 약 10°정도 기울어지게 배치된다.In one embodiment of the present invention, the side surface 42a of the first case 42 of the red light generating unit 40 is about 10 ° with respect to the side plate 32 of the light source case 30. It is placed at an inclined degree.

또한, 적색광 발생 유닛(40)의 제1 케이스(42)의 다른 측면(42b)은 적색광 발생 유닛(40)의 광원 케이스(30)의 측면판(32)과 연결된 전면판(34)에 대하여 약 20°정도 기울어지게 배치되며, 이로 인해 적색광 발생 유닛(40)으로부터 발생된 적색광은 경통(10)의 축과 일치하는 부분에 배치된 대상물로 적색광이 제공된다.Further, the other side 42b of the first case 42 of the red light generating unit 40 is about the front plate 34 connected to the side plate 32 of the light source case 30 of the red light generating unit 40. It is disposed to be inclined by about 20 degrees, whereby the red light generated from the red light generating unit 40 is provided with red light to an object disposed in a portion coinciding with the axis of the barrel 10.

대상물을 향해 출사된 적색광은 대상물에 반사된 후 경통(10)을 통해 카메라 모듈(20)로 입사된다.The red light emitted toward the object is incident on the camera module 20 through the barrel 10 after being reflected by the object.

청색광 발생 유닛(50)은 광원 케이스(30)의 상판과 연결된 한 쌍의 측면판들 중 나머지 하나의 측면판(36)에 결합 된다.The blue light generating unit 50 is coupled to the other side plate 36 of the pair of side plates connected to the top plate of the light source case 30.

청색광 발생 유닛(50)은 제2 케이스(52) 및 청색 광원(54)을 포함한다.The blue light generating unit 50 includes a second case 52 and a blue light source 54.

제2 케이스(52)는 상기 대상물과 마주하는 하판에 개구(53)가 형성된 박스 형상으로 형성되며, 청색 광원(54)은 제2 케이스(52)의 내부에 배치된다.The second case 52 is formed in a box shape having an opening 53 formed in a lower plate facing the object, and the blue light source 54 is disposed inside the second case 52.

청색 광원(54)은 적색광을 발생시키며, 본 발명의 일실시예에서, 청색 광원(54)은 적색광을 발생시키는 청색 엘이디(blue LED)를 포함할 수 있다.The blue light source 54 generates red light, and in one embodiment of the present invention, the blue light source 54 may include a blue LED that generates red light.

본 발명의 일실시예에서, 청색광 발생 유닛(50)의 제2 케이스(52)의 측면(52a)은 광원 케이스(30)의 측면판(36)에 대하여 도 2에 도시된 바와 같이 약 10°정도 기울어지게 배치된다.In one embodiment of the present invention, the side surface 52a of the second case 52 of the blue light generating unit 50 is about 10 ° with respect to the side plate 36 of the light source case 30. It is placed at an inclined degree.

또한, 청색광 발생 유닛(50)의 제2 케이스(52)의 측면(52b)은 청색광 발생 유닛(50)의 광원 케이스(30)의 측면판(36)과 연결된 전면(34)에 대하여 약 20°정도 기울어지게 배치되며, 이로 인해 청색광 발생 유닛(50)으로부터 발생된 청색광은 경통(10)의 축과 일치하는 부분에 배치된 대상물로 청색광이 제공된다.In addition, the side surface 52b of the second case 52 of the blue light generating unit 50 is about 20 ° with respect to the front surface 34 connected to the side plate 36 of the light source case 30 of the blue light generating unit 50. It is disposed to be inclined to a degree, whereby blue light generated from the blue light generating unit 50 is provided with blue light to an object disposed at a portion coinciding with the axis of the barrel 10.

대상물을 향해 제공된 적색광은 대상물에 반사된 후 경통(10)을 통해 카메라 모듈(20)로 입사된다.The red light provided toward the object is incident on the camera module 20 through the barrel 10 after being reflected by the object.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이 광원 케이스(30)의 내부에는 백색광을 발생시키는 백색광 발생 유닛(55)이 배치될 수 있고, 광원 케이스(30)의 하부에는 백색광이 출사되는 개구(56)가 형성될 수 있다. 본 발명의 일실시예에서, 광원 케이스(30)의 내부에 배치된 백색광 발생 유닛(55)으로부터 발생된 백색광은 조명 용도로서 사용될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, a white light generating unit 55 may be disposed inside the light source case 30, and an opening 56 through which white light is emitted may be disposed below the light source case 30. Can be formed. In one embodiment of the present invention, the white light generated from the white light generating unit 55 disposed inside the light source case 30 can be used for lighting purposes.

도 1 내지 도 6에 도시된 영상 처리 모듈(100)은, 예를 들어, 적색광, 녹색광, 청색광, 백색광 등을 발생시키는 엘이디 칩(Light Emitting Diode chip)의 유무, 위치 및 종류를 판별한다.The image processing module 100 illustrated in FIGS. 1 to 6 determines, for example, the presence, location, and type of an LED chip that generates red light, green light, blue light, white light, and the like.

영상 처리 모듈(100)이 종래와 같이 엘이디 칩에 백색광을 조사하여 엘이디 칩의 유무, 위치 및 종류를 판별할 경우, 엘이디 칩이 투명하거나 엘이디 칩이 배치된 마운트 테이프의 색상에 따라서 엘이디 칩을 정확하게 판별하기 어렵다.When the image processing module 100 determines the presence, location, and type of the LED chip by irradiating the LED chip with white light as in the prior art, the LED chip is transparent or the LED chip is accurately aligned according to the color of the mounting tape on which the LED chip is disposed. Difficult to determine

반면, 영상 처리 모듈(100)로부터 발생된 적색광 및/또는 청색광을 엘이디 칩에 제공할 경우, 엘이디 칩의 외곽 경계, 엘이디 칩의 패드, 엘이디 칩 중 광이 발생되는 부분을 정확하게 판별할 수 있어 영상 처리 모듈(100)에 의한 엘이디 칩의 식별 불량을 크게 방지할 수 있다.On the other hand, when providing red light and / or blue light generated from the image processing module 100 to the LED chip, it is possible to accurately determine the outer boundary of the LED chip, the pad of the LED chip, and the portion of the light generated from the LED chip. Defective identification of the LED chip by the processing module 100 can be largely prevented.

본 발명의 일실시예에서, 영상 처리 모듈(100)로부터는 적색광이 단독으로 엘이디 칩에 제공될 수 있다. 이와 다르게, 영상 처리 모듈(100)로부터는 청색광이 단독으로 엘이디 칩에 제공될 수 있다. 이와 다르게, 영상 처리 모듈(100)로부터는 청색광 및 적색광이 혼합되어 엘이디 칩에 제공될 수 있다. 이와 다르게, 영상 처리 모듈(100)로부터는 청색광, 적색광 및 백색광이 함께 혼합되어 엘이디 칩에 제공될 수 있다.In an embodiment of the present invention, red light may be provided to the LED chip alone from the image processing module 100. Alternatively, blue light may be provided from the image processing module 100 alone to the LED chip. Alternatively, from the image processing module 100, blue light and red light may be mixed and provided to the LED chip. Alternatively, from the image processing module 100, blue light, red light, and white light may be mixed together and provided to the LED chip.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 영상 처리 모듈을 도시한 사시도이다. 도 8은 도 7의 내부 구조를 도시한 부분 절개 사시도이다.7 is a perspective view illustrating an image processing module according to another embodiment of the present invention. 8 is a partial cutaway perspective view illustrating the internal structure of FIG. 7.

도 7 및 도 8을 참조하면, 영상 처리 모듈(200)은 경통(210), 카메라 모듈(220), 광원 케이스(230), 적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)을 포함한다.7 and 8, the image processing module 200 includes a barrel 210, a camera module 220, a light source case 230, a red light generating unit 240, and a blue light generating unit 250.

경통(210)은, 예를 들어, 양단이 개구된 원통 형상으로 형성되며, 경통(210)은 적어도 2 개를 상호 직렬 연결하여 구성될 수 있다. 경통(210)의 외측면에는 사선 방향으로 배율을 조절하기 위한 홈이 형성될 수 있다.The barrel 210 is, for example, formed in a cylindrical shape with both ends open, the barrel 210 may be configured by connecting at least two in series with each other. Grooves for adjusting the magnification in an oblique direction may be formed on the outer surface of the barrel 210.

카메라 모듈(220)은 경통(210)의 상부에 고정되며, 카메라 모듈(220)은 경통(210)의 상부와 대향 하는 하부에 배치된 기판과 같은 대상물을 촬영하는 역할을 한다.The camera module 220 is fixed to the upper portion of the barrel 210, the camera module 220 serves to photograph an object, such as a substrate disposed on the lower portion facing the upper portion of the barrel (210).

카메라 모듈(220)이 경통(210)의 하부에 배치된 상기 대상물을 촬영하기 위해서는 상기 대상물로부터 반사되어 상기 카메라 모듈(220)로 입사되는 광을 필요로 한다.In order to photograph the object disposed below the barrel 210, the camera module 220 needs light reflected from the object to be incident to the camera module 220.

광원 케이스(230)는 경통(210)의 외측면에 고정된다. 본 발명의 일실시예에서, 광원 케이스(230)는, 예를 들어, 내부에 수납공간이 형성된 직육면체 박스 형상으로 형성된다.The light source case 230 is fixed to the outer surface of the barrel 210. In one embodiment of the present invention, the light source case 230 is, for example, formed in a rectangular box shape having an accommodation space therein.

광원 케이스(230)의 상판에는 경통(210)이 삽입되는 개구가 형성되고, 광원 케이스(230)의 상기 상판과 대향하는 하판에는 경통(210)에 연결된 카메라 모듈(220)로 광이 입사되도록 카메라 모듈(220)을 노출하는 개구가 형성된다.An opening through which the barrel 210 is inserted is formed in an upper plate of the light source case 230, and a camera is incident on the lower plate facing the upper plate of the light source case 230 so that light is incident on the camera module 220 connected to the barrel 210. An opening is formed that exposes the module 220.

적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)은 각각 광원 케이스(230)의 상판에 배치된다.The red light generating unit 240 and the blue light generating unit 250 are respectively disposed on the upper plate of the light source case 230.

광원 케이스(230)의 상판에는 적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)으로부터 발생된 청색광 및 적색광을 광원 케이스(230)의 내부로 제공하기 위한 개구가 형성된다.An opening for providing the blue light and the red light generated from the red light generating unit 240 and the blue light generating unit 250 into the light source case 230 is formed in the upper plate of the light source case 230.

적색광 발생 유닛(240)은 적색 광원(244)을 포함한다. 적색 광원(244)은 적색광을 발생시키며, 본 발명의 일실시예에서, 적색 광원(244)은 적색광을 발생시키는 적색 엘이디(red LED)를 포함할 수 있다.The red light generating unit 240 includes a red light source 244. The red light source 244 generates red light, and in one embodiment of the present invention, the red light source 244 may include a red LED that generates red light.

청색광 발생 유닛(250)은 청색 광원(254)을 포함한다. 청색 광원(254)은 청색광을 발생시키며, 본 발명의 일실시예에서, 청색 광원(254)은 청색광을 발생시키는 청색 엘이디를 포함할 수 있다.The blue light generating unit 250 includes a blue light source 254. The blue light source 254 generates blue light, and in one embodiment of the present invention, the blue light source 254 may include a blue LED that generates blue light.

한편, 광원 케이스(230)의 내부에는 적어도 하나의 광 반사/투과 부재(235)가 배치될 수 있고, 광 반사/투과 부재(235)에는 적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)으로부터 발생 된 적색광 및/또는 청색광 중 적어도 하나를 반사 및/또는 굴절시켜 경통(210)의 축과 동일한 방향으로 적색광 및/또는 청색광이 출사되어 대상물에 적색광 및/또는 청색광이 제공되도록 한다.Meanwhile, at least one light reflection / transmission member 235 may be disposed in the light source case 230, and the light reflection / transmission member 235 may be disposed from the red light generation unit 240 and the blue light generation unit 250. At least one of the generated red and / or blue light is reflected and / or refracted to emit red and / or blue light in the same direction as the axis of the barrel 210 to provide red and / or blue light to the object.

대상물을 향해 제공된 적색광 및/또는 청색광은 대상물에 반사된 후 경통(210)을 통해 카메라 모듈(220)로 입사된다.The red light and / or blue light provided toward the object is incident on the camera module 220 through the barrel 210 after being reflected by the object.

도 7 내지 도 8에 도시된 영상 처리 모듈(200)은, 예를 들어, 적색광, 녹색광, 청색광, 백색광 등을 발생시키는 엘이디 칩이 실장되는 기판의 유무, 위치 및 종류를 판별한다.The image processing module 200 illustrated in FIGS. 7 to 8 determines, for example, the presence, location, and type of a substrate on which an LED chip generating red light, green light, blue light, white light, and the like is mounted.

영상 처리 모듈(200)이 종래와 같이 단차를 갖는 기판에 백색광을 조사하여 기판의 배치를 판별할 경우, 기판에 형성된 단차 등에 의하여 백색광이 난반사 되어 기판의 위치를 정확하게 판별하기 어렵다.When the image processing module 200 determines the arrangement of the substrate by irradiating white light to a substrate having a step as in the prior art, it is difficult to accurately determine the position of the substrate because the white light is diffusely reflected by the step formed in the substrate.

반면, 영상 처리 모듈(200)로부터 발생된 적색광 및/또는 청색광을 엘이디 칩이 장착되는 기판에 제공할 경우, 기판의 단차부로부터 난반사를 방지하여 기판의 외곽 경계, 패드 등의 위치를 정확하게 판별할 수 있어 기판의 지정된 위치에 엘이디 칩을 정확하게 배치할 수 있다.On the other hand, when the red and / or blue light generated from the image processing module 200 is provided to the substrate on which the LED chip is mounted, it is possible to accurately determine the position of the outer boundary and the pad of the substrate by preventing diffuse reflection from the stepped portion of the substrate. This allows the LED chip to be placed accurately at a specified location on the substrate.

본 발명의 일실시예에서, 영상 처리 모듈(200)로부터는 적색광이 단독으로 엘이디 칩이 부착되는 기판에 제공될 수 있다. 이와 다르게, 영상 처리 모듈(200)로부터는 청색광이 단독으로 엘이디 칩이 부착되는 기판에 제공될 수 있다. 이와 다르게, 영상 처리 모듈(200)로부터는 청색광 및 적색광이 혼합되어 엘이디 칩이 부착되는 기판에 제공될 수 있다.In an embodiment of the present invention, red light may be provided from the image processing module 200 to a substrate to which an LED chip is attached. Alternatively, blue light may be provided from the image processing module 200 to a substrate to which an LED chip is attached. Alternatively, the blue light and the red light may be mixed from the image processing module 200 and provided on the substrate to which the LED chip is attached.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 영상 처리 모듈을 이용하는 엘이디 칩 본딩 장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an LED chip bonding apparatus using an image processing module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 칩 본딩 장치의 블럭도이다. 도 10은 도 9에 도시된 엘이디 칩 본딩 장치를 개념적으로 도시한 단면도이다.9 is a block diagram of an LED chip bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 is a cross-sectional view conceptually illustrating the LED chip bonding apparatus illustrated in FIG. 9.

본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 칩 본딩 장치(300)의 제1 영상 처리 모듈(100)은 도 1 내지 도 8에 도시된 영상 처리 모듈과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 엘이디 칩 본딩 장치의 제2 영상 처리 모듈(200)은 도 9 및 도 10에 도시된 영상 처리 모듈과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 구성에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.The first image processing module 100 of the LED chip bonding apparatus 300 according to an embodiment of the present invention has a configuration substantially the same as that of the image processing module illustrated in FIGS. The two image processing module 200 has a configuration substantially the same as that of the image processing module illustrated in FIGS. 9 and 10. Therefore, redundant description of the same configuration will be omitted, and the same names and the same reference numerals will be given to the same configurations.

도 9 및 도 10을 참조하면, 엘이디 칩 본딩 장치(300)는 이송 유닛(310), 도포 유닛(320), 칩 마운트 유닛(330), 제1 영상 처리 모듈(100), 제2 영상 처리 모듈(200) 및 픽업 유닛(340)을 포함한다. 이에 더하여 엘이디 칩 본딩 장치(300)는 제어 유닛(380)을 더 포함할 수 있다. 제어 유닛(380)은 데이터 버스 및 콘트롤 버스를 이용하여 이송 유닛(310), 도포 유닛(320), 칩 마운트 유닛(330), 제1 영상 처리 모듈(100), 제2 영상 처리 모듈(200) 및 픽업 유닛(340)을 제어한다.9 and 10, the LED chip bonding apparatus 300 may include a transfer unit 310, an application unit 320, a chip mount unit 330, a first image processing module 100, and a second image processing module. 200 and pickup unit 340. In addition, the LED chip bonding apparatus 300 may further include a control unit 380. The control unit 380 uses the data bus and the control bus to transfer the unit 310, the coating unit 320, the chip mount unit 330, the first image processing module 100, and the second image processing module 200. And the pickup unit 340.

엘이디 칩 본딩 장치(300)의 이송 유닛(310)은 각각 엘이디 칩과 전기적으로 접속되는 패드들이 형성된 흰색 몰딩 수지를 포함하는 기판(350)들이 매트릭스 형태로 배치된 프레임(360)을 그립하는 그립퍼(gripper)를 포함하며, 프레임(360)은 레일에 의하여 지정된 경로를 따라 이송된다. 예를 들어, 프레임(360)은 이송 유닛(310)의 레일 및 그립퍼에 의하여 직선 이송된다.The transfer unit 310 of the LED chip bonding apparatus 300 may include a gripper that grips a frame 360 on which substrates 350 including a white molding resin in which pads are electrically connected to the LED chip are arranged in a matrix form. gripper), the frame 360 is conveyed along a path designated by the rail. For example, the frame 360 is linearly conveyed by the rail and the gripper of the transfer unit 310.

도포 유닛(320)은 이송 유닛(310)에 의하여 이송된 프레임(360)에 포함된 각 기판(350)의 지정된 위치에 에폭시를 포함하는 접착제(355)를 도포한다. 본 발명의 일실시예에서, 도포 유닛(320)은 트레이(325)에 수납된 접착제(355)를 도포 로드(329)의 팁(tip)에 묻혀 이송 유닛(310)에 의하여 이송된 프레임(360)에 포함된 기판(350)의 지정된 위치에 접착제(355)를 도포한다.The application unit 320 applies an adhesive 355 containing an epoxy to a designated position of each substrate 350 included in the frame 360 transferred by the transfer unit 310. In one embodiment of the present invention, the application unit 320 is buried in the tip (tip) of the application rod 329, the adhesive 355 received in the tray 325 frame 360 transferred by the transfer unit 310 The adhesive 355 is applied to a designated position of the substrate 350 included in the).

본 발명의 일실시예에서, 도포 로드(329)는 한 쌍으로 이루어지며, 도포 로드(329)는 수직 왕복 운동 기구 및 수평 왕복 운동 기구를 이용하여 도포 로드(329)의 팁에 트레이(325)에 수납된 접착제(355)를 묻히고, 도포 로드(329)는 다시 수직 왕복 운동 기구 및 수평 왕복 운동 기구를 이용하여 도포 로드(329)의 팁에 묻은 접착제(355)를 기판(350)의 지정된 위치에 점 형태로 도포한다.In one embodiment of the present invention, the applicator rod 329 is a pair, the applicator rod 329 is a tray 325 at the tip of the applicator rod 329 using a vertical reciprocating mechanism and a horizontal reciprocating mechanism The adhesive 355 stored therein, and the application rod 329 again uses the vertical reciprocating mechanism and the horizontal reciprocating mechanism to transfer the adhesive 355 attached to the tip of the application rod 329 to the designated position of the substrate 350. Apply in dot form.

도포 로드(329)는 도포 유닛용 영상처리모듈(321)로부터 발생된 기판(350)의 위치 정보를 이용하여 기판(350)의 지정된 위치에 접착제(355)를 도포한다.The application rod 329 applies the adhesive 355 to the designated position of the substrate 350 using the position information of the substrate 350 generated from the image processing module 321 for the application unit.

칩 마운트 유닛(330)은 웨이퍼에 형성되어 절단된 복수개의 엘이디 칩(370)들이 부착된 마운트 테이프(375)를 고정하는 역할을 한다. 본 발명의 일실시예에서, 칩 마운트 유닛(330)은 XY 축 방향으로 이동이 가능한 XY 테이블, Z 축 방향으로도 높낮이를 조절하는 Z축 구동부 및 θ축 방향으로 회전이 가능한 회전 유닛을 포함한다. 이에 더하여, 칩 마운트 유닛(330)은 마운트 테이프(375)에 대하여 인접하게 배치된 보조 적색광 발생 유닛(335)을 더 포함할 수 있다.The chip mount unit 330 fixes the mount tape 375 to which the plurality of LED chips 370 formed and cut on the wafer are attached. In one embodiment of the present invention, the chip mount unit 330 includes an XY table capable of moving in the XY axis direction, a Z-axis driving part for adjusting the height in the Z-axis direction, and a rotating unit capable of rotating in the θ-axis direction. . In addition, the chip mount unit 330 may further include an auxiliary red light generating unit 335 disposed adjacent to the mount tape 375.

칩 마운트 유닛(330)에 배치된 마운트 테이프(25)는 투명 필름, 청색 필름 등과 같은 필름을 포함한다.The mount tape 25 disposed in the chip mount unit 330 includes a film such as a transparent film, a blue film, or the like.

도 1 및 도 7을 참조하면, 제1 영상 처리 모듈(100)은 경통(10), 경통(10) 상에 배치된 카메라 모듈(20), 광원 케이스(30), 적색광 발생 유닛(40) 및 청색광 발생 유닛(50)을 포함한다. 적색광 발생 유닛(40) 및 청색광 발생 유닛(50)은 광원 케이스(30)의 양쪽 측면에 각각 배치된다.1 and 7, the first image processing module 100 includes a barrel 10, a camera module 20 disposed on the barrel 10, a light source case 30, a red light generating unit 40, and And a blue light generating unit 50. The red light generating unit 40 and the blue light generating unit 50 are disposed on both side surfaces of the light source case 30, respectively.

제1 영상 처리 모듈(100)은 칩 마운트 유닛(330)의 상부에 배치되어 칩 마운트 유닛(330)의 마운트 테이프(25)에 부착된 엘이디 칩(270)을 촬영하여 엘이디 칩(270)의 종류, 위치 정보를 발생시킨다.The first image processing module 100 is disposed on the chip mount unit 330 and photographs the LED chip 270 attached to the mount tape 25 of the chip mount unit 330, and thus types of the LED chip 270. , Generates location information.

엘이디 칩(370)에 제1 영상 처리 모듈(100)로부터 발생된 백색광을 조사할 경우, 칩 마운트 유닛(330)의 마운트 테이프(25)의 색(color), 마운트 테이프(25)에 부착된 엘이디 칩(370)의 종류, 두께 및 투명도 등에 의하여 , 엘이디 칩(270)의 테두리 또는 패턴의 인식 불량이 발생 될 수 있다.When the LED chip 370 is irradiated with white light generated from the first image processing module 100, the color of the mount tape 25 of the chip mount unit 330 and the LED attached to the mount tape 25 are applied. Due to the type, thickness, and transparency of the chip 370, a recognition failure of an edge or a pattern of the LED chip 270 may occur.

따라서, 본 발명의 일실시예에서는 엘이디 칩(270)에 적색광 발생 유닛(40)으로부터 발생된 적색광 또는 청색광 발생 유닛(50)으로부터 발생된 청색광을 마운트 테이프(25)에 배치된 엘이디 칩(270)에 인가하고 이로 인한 엘이디 칩(270)의 테두리 인식 불량 또는 패턴 인식 불량을 방지할 수 있다.Therefore, in the exemplary embodiment of the present invention, the LED chip 270 disposed on the mounting tape 25 receives the red light generated from the red light generating unit 40 or the blue light generated from the blue light generating unit 50 in the LED chip 270. In this case, the edge recognition failure or the pattern recognition failure of the LED chip 270 may be prevented.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제2 영상 처리 모듈(200)은 경통(210), 경통(210) 상에 배치된 카메라 모듈(220), 광원 케이스(230), 적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)을 포함한다. 적색광 발생 유닛(240) 및 청색광 발생 유닛(250)은 광원 케이스(230)의 상면에 배치될 수 있다.8 and 9, the second image processing module 200 may include a barrel 210, a camera module 220 disposed on the barrel 210, a light source case 230, a red light generating unit 240, and the like. And a blue light generating unit 250. The red light generating unit 240 and the blue light generating unit 250 may be disposed on an upper surface of the light source case 230.

제2 영상 처리 모듈(200)은 접착제(355)가 도포된 기판(350)을 촬영하여 기판(250)의 위치 정보를 생성한다.The second image processing module 200 photographs the substrate 350 coated with the adhesive 355 to generate position information of the substrate 250.

기판(355)에 제2 영상 처리 모듈(200)로부터 발생된 백색광을 조사할 경우, 기판(350)에 형성된 패드에 의하여 형성된 단차 등에 의하여 백색광이 난반사를 일으켜 기판(350)의 위치를 정확하게 산출하기 어려워 기판(355)의 위치 인식 불량이 발생될 수 있다.When irradiating white light generated from the second image processing module 200 to the substrate 355, white light is diffusely reflected by a step formed by a pad formed on the substrate 350 to accurately calculate the position of the substrate 350. Difficult to recognize the position of the substrate 355 may occur.

따라서, 본 발명의 일실시예에서는 패드 등에 의하여 단차를 갖는 기판(355)에 적색광 발생 유닛(240)으로부터 발생된 적색광 또는 청색광 발생 유닛(250)으로부터 발생된 청색광을 프레임(360)의 기판(355)에 제공하고 이로 인한 기판(355)의 위치 인식 불량을 방지할 수 있다.Therefore, in one embodiment of the present invention, the red light generated from the red light generating unit 240 or the blue light generated from the blue light generating unit 250 is applied to the substrate 355 having the step by the pad or the like. ), Thereby preventing the position recognition of the substrate 355.

픽업 유닛(340)은 제1 영상 처리 모듈(100) 및 제2 영상 처리 모듈(200)로부터 발생된 각 위치 정보를 이용하여 칩 마운트 유닛(330)의 마운트 테이프(375)에 부착된 엘이디 칩(370)을 픽업하여 프레임(360)의 기판(350)에 부착된 접착제(355) 상에 엘이디 칩(370)을 본딩한다.The pickup unit 340 may use an LED chip attached to the mount tape 375 of the chip mount unit 330 using respective position information generated from the first image processing module 100 and the second image processing module 200. The 370 is picked up to bond the LED chip 370 onto the adhesive 355 attached to the substrate 350 of the frame 360.

엘이디 칩(370)이 본딩된 기판(350)을 포함하는 프레임(360)은 트림 장치(trim divice)에 의하여 개별화된다.The frame 360 including the substrate 350 to which the LED chip 370 is bonded is individualized by a trim divice.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 엘이디 칩이 접착제에 의하여 실장되는 기판 또는 기판에 실장되는 엘이디 칩의 종류, 위치 정보 등을 인식하기 위해 기판 또는 엘이디 칩에 백색광 대신 적색광 또는 청색광을 제공함으로써 기판 또는 엘이디 칩의 종류 또는 위치 인식률을 보다 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.As described in detail above, in order to recognize the type, location information, etc. of the LED chip mounted on the substrate or the substrate on which the LED chip is mounted by the adhesive, the substrate or the LED chip is provided with red or blue light instead of white light. It has the effect of further improving the type or location recognition rate of the chip.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

100, 200...영상 처리 모듈 10,210...경통
20,220...카메라 모듈 30,230...광원 케이스
40,240...적색광 발생 유닛 50,250...청색광 발생 유닛100, 200 ... Image processing module 10,210 ...
20,220 ... Camera module 30,230 ... Light source case
40,240 ... red light generating unit 50,250 ... blue light generating unit

Claims (11)

경통;
상기 경통의 상부에 배치되어 상기 경통의 상기 상부와 대향하는 하부에 배치된 대상물을 촬영하는 카메라 모듈;
상기 경통의 외측면에 배치된 광원 케이스;
상기 광원 케이스 외측에 배치되어 상기 대상물로 적색광을 제공하는 적색광 발생 유닛; 및
상기 광원 케이스에 배치되어 상기 대상물로 청색광을 제공하는 청색광 발생 유닛을 포함하는 영상 처리 모듈.Barrel pain;
A camera module disposed on an upper portion of the barrel to photograph an object disposed below the upper portion of the barrel;
A light source case disposed on an outer surface of the barrel;
A red light generating unit disposed outside the light source case to provide red light to the object; And
And a blue light generating unit disposed in the light source case to provide blue light to the object. 제1항에 있어서,
상기 광원 케이스의 내부에 배치되며 상기 대상물로 조명용 백색광을 제공하는 백색광 발생 유닛을 더 포함하는 영상 처리 모듈.The method of claim 1,
And a white light generating unit disposed inside the light source case and providing white light for illumination to the object. 제1항에 있어서,
상기 적색광 발생 유닛 및 상기 청색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 양쪽에 각각 배치된 영상 처리 모듈.The method of claim 1,
And the red light generating unit and the blue light generating unit are disposed at both sides of the light source case. 제4항에 있어서,
상기 적색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 일측면에 배치되며 상기 대상물을 향하는 방향이 개구된 제1 케이스 및 상기 제1 케이스 내에 배치된 적색 광원을 포함하고,
상기 청색광 발생 유닛은 상기 광원 케이스의 상기 일측면과 대향하는 타측면에 배치되며 상기 대상물을 향하는 방향이 개구된 제2 케이스 및 상기 제2 케이스 내에 배치된 청색 광원을 포함하는 영상 처리 모듈.5. The method of claim 4,
The red light generating unit includes a first case disposed on one side of the light source case and having a direction toward the object opened and a red light source disposed in the first case,
The blue light generating unit may include a second case disposed on the other side facing the one side of the light source case and having a direction opening toward the object, and a blue light source disposed in the second case. 제1항에 있어서,
상기 광원 케이스의 상면에는 상기 청색광 발생 유닛 및 적색광 발생 유닛이 배치되고, 상기 광원 케이스의 내부에는 상기 청색광 및 상기 적색광 중 적어도 하나를 상기 경통의 축과 일치시키기 위해 상기 청색광 및 상기 적색광을 투과 또는 반사시키는 광 반사-투과 부재들을 포함하는 영상 처리 모듈.The method of claim 1,
The blue light generating unit and the red light generating unit are disposed on an upper surface of the light source case, and the blue light and the red light are transmitted or reflected inside the light source case to match at least one of the blue light and the red light with the axis of the barrel. And an optical reflection-transmitting member. 제1항에 있어서,
상기 광 반사/투과 부재들은 상기 적색광 및 상기 청색광을 투과 및 반사시키기 위해 사선 형태로 기울어지게 배치된 영상 처리 모듈.The method of claim 1,
And the light reflecting / transmitting members are disposed to be inclined diagonally to transmit and reflect the red light and the blue light. 패드들이 형성된 기판들이 형성된 프레임을 이송하는 이송 유닛;
상기 프레임에 형성된 상기 각 기판들에 접착제를 도포하는 도포 유닛;
상기 각 기판에 부착되는 엘이디 칩들이 배치된 마운트 유닛;
상기 마운트 유닛에 배치된 상기 엘이디 칩들의 제1 위치 정보를 제공하기 위한 제1 영상 처리 모듈;
상기 엘이디 칩들이 장착되며 상기 접착제가 도포된 상기 각 기판의 제2 위치 정보를 제공하기 위한 제2 영상 처리 모듈; 및
상기 제1 및 제2 위치 정보들을 이용하여 상기 엘이디 칩을 상기 기판의 상기 접착제 상에 배치하는 픽업 유닛을 포함하며,
상기 제1 영상 처리 모듈은 제1 카메라, 상기 제1 카메라가 결합된 제1 경통 및 상기 엘이디 칩에 청색광 및 적색광 중 적어도 하나를 제공하는 제1 광원 유닛을 포함하며,
상기 제2 영상 처리 모듈은 제2 카메라, 상기 제2 카메라가 결합된 제2 경통 및 상기 기판에 청색광 및 적색광 중 적어도 하나를 제공하는 제2 광원 유닛을 포함하는 엘이디 칩 본딩 장치.A transfer unit for transferring a frame on which pads formed substrates are formed;
An application unit for applying an adhesive to the substrates formed in the frame;
A mount unit having LED chips attached to each of the substrates;
A first image processing module for providing first position information of the LED chips disposed in the mount unit;
A second image processing module mounted with the LED chips and configured to provide second position information of each substrate to which the adhesive is applied; And
A pickup unit for placing the LED chip on the adhesive of the substrate using the first and second location information;
The first image processing module includes a first camera, a first barrel coupled to the first camera, and a first light source unit providing at least one of blue light and red light to the LED chip.
The second image processing module includes a second camera, a second barrel coupled to the second camera, and a second light source unit to provide at least one of blue light and red light to the substrate. 제6항에 있어서,
상기 제1 광원 유닛은 상기 제1 경통에 결합된 제1 케이스, 상기 제1 케이스의 일측 측면에 배치되어 상기 적색광을 발생시키는 적색광 발생 유닛, 상기 제1 케이스의 타측 측면에 배치되어 상기 청색광을 발생시키는 청색광 발생 유닛을 포함하는 엘이디 칩 본딩 장치.The method according to claim 6,
The first light source unit is disposed in a first case coupled to the first barrel, a red light generating unit disposed on one side of the first case to generate the red light, and disposed on the other side of the first case to generate the blue light. LED chip bonding apparatus comprising a blue light generating unit. 제8항에 있어서,
상기 제1 케이스의 내부에는 백색광을 발생시키는 백색광 발생 유닛이 배치된 엘이디 칩 본딩 장치.9. The method of claim 8,
An LED chip bonding device in which the white light generating unit for generating white light is disposed inside the first case. 제7항에 있어서,
상기 제2 광원 유닛은 상기 제2 경통에 결합된 제2 케이스, 상기 제2 케이스의 상면에 배치되어 상기 제2 케이스 내부로 상기 청색광을 제공하는 청색광 발생 유닛, 상기 제2 케이스의 상면에 배치되어 상기 제2 케이스 내부로 상기 적색광을 발생시키는 적색광 발생 유닛을 포함하며,
상기 제2 케이스 내부에는 상기 청색광 및 상기 적색광을 상기 백색광의 광축과 일치시키는 광 반사/투과 부재들이 배치된 엘이디 칩 본딩 장치.The method of claim 7, wherein
The second light source unit is disposed on a second case coupled to the second barrel, a blue light generating unit disposed on an upper surface of the second case to provide the blue light into the second case, and disposed on an upper surface of the second case. A red light generating unit generating the red light into the second case;
And an LED reflecting / transmitting member arranged to align the blue light and the red light with an optical axis of the white light. 제7항에 있어서,
상기 마운트 유닛은 상기 엘이디 칩으로 적색광을 제공하는 보조 적색광 발생 유닛을 포함하는 엘이디 칩 본딩 장치.The method of claim 7, wherein
And the mount unit comprises an auxiliary red light generating unit for providing red light to the LED chip.
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