KR20130005636A - Aligner for board and controlling method for the same - Google Patents

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KR20130005636A
KR20130005636A KR1020110067150A KR20110067150A KR20130005636A KR 20130005636 A KR20130005636 A KR 20130005636A KR 1020110067150 A KR1020110067150 A KR 1020110067150A KR 20110067150 A KR20110067150 A KR 20110067150A KR 20130005636 A KR20130005636 A KR 20130005636A
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for aligning a substrate and a method for controlling the same are provided to improve the accuracy of alignment. CONSTITUTION: A stage(110) comprises an absorbing body to absorb a substrate(10). A stopper(120) is protruded from the stage to support at least one side of the substrate placed in the stage. At least one pushers(132,134) push the substrate placed in the stage toward the stopper. An upper press(140) is installed in the upper side of stage to move up and down and presses the substrate placed on the stage. The top press compresses the substrate placed in the stage. The stopper is formed to support two sides of the edge of the substrate and is accommodated in the stage.

Description

기판 정렬장치 및 그 제어방법{Aligner for Board and Controlling Method for the Same}Substrate alignment device and control method {Aligner for Board and Controlling Method for the Same}

본 발명은 기판 얼라인 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉시블한 기판의 정렬을 보다 정확하게 이룰 수 있는 기판의 정렬장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate alignment apparatus, and more particularly, to a substrate alignment apparatus capable of more accurately aligning a flexible substrate.

일반적으로 전자부품의 회로가 되는 기판 등의 부품을 제조하기 위해서는 여러가지 공정을 거치게 되며, 이들 각 공정은 해당공정을 위해 각 공정마다 별도의 최적의 환경으로 설계된 장비의 내부에서 진행된다.In general, various processes are required to manufacture components, such as a substrate, which becomes a circuit of an electronic component, and each of these processes is performed in an equipment designed for a separate optimal environment for each process.

그러기 위해서는, 상기 기판등의 부품이 각 장비를 거칠 때마다 이동하여 각 장비에 로딩되어야 한다.To do this, components such as the substrate must be moved and loaded in each device as it passes through each device.

상기와 같이, 각 장비에 기판등의 부품을 로딩하기 위해서 장비의 탑재전에 부품을 대기하게 되는데, 이 때에 부품의 대기위치가 정해져 있으며 각 장비는 정해진 위치에 놓여진 기판등의 부품을 픽커를 사용하여 장비에 로딩한다.As described above, in order to load components such as boards in each equipment, the components are waited before the equipment is mounted. At this time, the waiting positions of the components are determined, and each equipment uses a picker for the components such as substrates placed at the predetermined positions. Load on the machine.

이를 위해, 부품을 정해진 위치에 정렬하는 기판 정렬장치가 사용되고 있다.To this end, a substrate aligning device is used which aligns a part in a predetermined position.

도 1은 종래의 기판 정렬장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional substrate alignment apparatus.

종래의 기판 정렬장치는 스테이지(20)의 일측에 스토퍼(30) 및 푸셔(42, 44)가 구비된다.In the conventional substrate aligning apparatus, the stopper 30 and the pushers 42 and 44 are provided at one side of the stage 20.

상기 스테이지(20)는 기판(10)이 올려지는 구성요소이며, 상기 스토퍼(30)는 상기 스테이지(20)에 놓여진 기판(10)의 측면이 지지되도록 상기 스테이지(20)에 돌출 형성되어 기판(10)의 정렬기준이 된다. 그리고, 상기 푸셔(2, 44)는 기판(10)이 상기 스토퍼(30)에 연접된 상태로 놓여지도록 상기 스테이지(20)에 놓여진 기판(10)을 상기 스토퍼(30) 측으로 미는 구성요소로서 복수개가 구비될 수 있다.The stage 20 is a component on which the substrate 10 is placed, and the stopper 30 protrudes from the stage 20 to support the side surface of the substrate 10 placed on the stage 20. It becomes the sorting standard of 10). The pushers 2 and 44 are a plurality of components that push the substrate 10 placed on the stage 20 toward the stopper 30 so that the substrate 10 is placed in contact with the stopper 30. It may be provided.

따라서, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 스테이지에 기판이 반입되면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 푸셔(42)가 상기 기판(10)을 스토퍼(30)측에 연접되도록 밀어 상기 기판(10)이 정위치에 정렬되도록 하는 것이다.Accordingly, when the substrate is loaded into the stage as shown in FIG. 2, the pusher 42 pushes the substrate 10 to be connected to the stopper 30 side as shown in FIG. Is to align it in place.

그런데, 최근에 들어 유연한 재질의 플렉시블한 기판의 사용이 늘어나고 있는 추세이다. 상기와 같이 플렉시블한 기판을 종래의 기판 정렬장치를 통하여 정렬시키고자 푸셔(42)로서 상기 기판(10)을 스토퍼(30) 측으로 밀게 되면, 도 4에 도시된 바와 같이 기판(10)이 자체의 탄성으로 인해 좌굴될 수 있으며, 기판(10)이 좌굴된 상태에서 상기 푸셔(42)의 가압을 해제할 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 기판의 자체적인 탄성에 의해 기판이 원래의 상태로 복원되면서 그 반발력으로서 정위치인 스토퍼(30)와 연접되는 위치에서 이동하여 벗어나게 되는 경우 발생하는 문제점이 있다.By the way, in recent years, the use of the flexible board of a flexible material is increasing. When the substrate 10 is pushed to the stopper 30 side as the pusher 42 to align the flexible substrate through the conventional substrate aligning apparatus, the substrate 10 itself is shown in FIG. It may be buckled due to elasticity, and when the pusher 42 is released when the substrate 10 is buckled, the substrate is restored to its original state by the elasticity of the substrate as shown in FIG. 5. While there is a problem that occurs when moving away from the position that is in contact with the stopper 30 in the correct position as the repulsive force.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 플렉시블한 기판의 정렬을 보다 정확하게 이룰 수 있는 기판의 정렬장치를 제공하고자 하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an alignment apparatus for a substrate that can more accurately align the flexible substrate.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기판 정렬장치의 일 실시예에 따르면, 기판이 올려지며 올려진 기판을 흡착하는 흡착부가 구비된 스테이지, 상기 스테이지에 놓여진 기판의 적어도 일측면이 지지되도록 상기 스테이지에 돌출되도록 구비되어 기판의 정렬기준이 되는 스토퍼, 상기 스테이지에 놓여진 기판을 상기 스토퍼측으로 미는 적어도 하나의 푸셔, 상기 스테이지의 상측에 승강 가능하게 구비되며 상기 스테이지에 놓여진 기판을 눌러 압착하는 상부 프레스를 포함하여 이루어지는 기판의 정렬장치가 제공된다.In order to solve the above problems, in accordance with one embodiment of the substrate alignment apparatus of the present invention, the substrate is mounted, the stage is provided with an adsorption portion for adsorbing the raised substrate, so that at least one side of the substrate placed on the stage is supported A stopper provided to protrude on the stage and serving as an alignment reference of the substrate, at least one pusher for pushing the substrate placed on the stage toward the stopper, and an upper portion configured to be elevated on the upper side of the stage to press and compress the substrate placed on the stage. Provided is an alignment apparatus for a substrate including a press.

상기 스토퍼는 상기 기판의 모서리의 두개면이 지지되도록 형성될 수 있다. The stopper may be formed to support two surfaces of the edge of the substrate.

상기 스토퍼는 상기 상부 프레스가 하강할 때 상부 프레스의 누르는 압력에 의해 스테이지 내부로 수용되도록 상기 스테이지에 탄성지지되도록 이루어질 수 있다.The stopper may be made to be elastically supported on the stage to be received into the stage by the pressing pressure of the upper press when the upper press is lowered.

상기 흡착부는 상기 스테이지의 기판이 올려지는 면에 형성된 적어도 하나의 흡착공, 상기 스테이지의 흡착공에서 스테이지에 놓여진 기판을 흡착하는 음압을 형성하는 제1블로워을 포함하여 이루어질 수 있다.The adsorption unit may include at least one adsorption hole formed on a surface on which the substrate of the stage is placed, and a first blower configured to form a negative pressure for adsorbing the substrate placed on the stage in the adsorption hole of the stage.

그리고, 상기 상부 프레스의 스테이지와 마주보는 면에 상기 기판을 누를 때 결함이 생기는 것을 방지하도록 유연한 재질의 압착면이 구비될 수 있다.In addition, a pressing surface of a flexible material may be provided on a surface facing the stage of the upper press to prevent a defect from being generated when the substrate is pressed.

상기 푸셔가 상기 기판을 상기 스토퍼 측으로 가압할 때, 상기 상부프레스의 스테이지를 향하는 면에 공기를 기판 상면측으로 송풍하여 상기 기판이 휘어지는 것을 방지하도록 구비되는 송풍부가 더 구비될 수 있다.When the pusher presses the substrate toward the stopper side, a blower may be further provided on the surface facing the stage of the upper press to blow air to the upper surface of the substrate to prevent the substrate from bending.

상기 송풍부는 상기 상부 프레스의 스테이지를 향하는 면에 형성된 적어도 하나의 송풍구, 상기 각 송풍구에 공기를 공급하도록 구비되는 제2블로워를 포함하여 이루어질 수 있다.,The air blower may include at least one air blower formed on a surface facing the stage of the upper press, and a second blower provided to supply air to each air blower.

그리고, 상기 압착면은, 공기가 통할 수 있는 다공질성의 재질로 이루어질 수 있다.In addition, the pressing surface may be made of a porous material through which air can pass.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 푸셔가 반입된 기판을 스토퍼 측으로 밀어 정위치에 정렬하는 기판정렬단계와, 상기 스테이지에 정렬된 기판의 정렬이 흐트러지지 않도록 상기 기판을 흡착하여 흡착단계, 상부 프레스가 상기 정위치에 정렬된 기판을 스테이지에 눌러 기판이 평평하게 스테이지에 밀착되도록 압착하는 압착단계, 상기 상부 프레스가 상승하여 상기 기판의 압착을 해제하는 압착해제단계 및 상기 기판의 흡착을 해제하는 흡착해제단계를 포함하여 이루어지는 기판 정렬장치의 제어방법이 제공된다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, the substrate alignment step of pushing the pusher-loaded substrate to the stopper side and aligned in position, the adsorption step by adsorbing the substrate so that the alignment of the substrate aligned on the stage is not disturbed, Pressing the upper press presses the substrate aligned in the correct position on the stage to press the substrate flat to the stage, the pressing step of lifting the upper press to release the substrate and release the adsorption of the substrate Provided is a control method of a substrate alignment device comprising a desorption step.

그리고, 상기 기판 정렬장치의 제어방법은 상기 기판정렬단계 전에, 기판이 정렬될 때 푸셔의 압력에 의해 좌굴되지 않도록 상기 상부 프레스가 상기 기판의 상측에 근접한 위치로 하강한 상태에서 상기 기판의 상측에 공기를 불어내는 블로잉 단계가 수행되는 것을 더 포함하여 이루어질 수 있다.The method of controlling the substrate aligning apparatus may include a method of controlling the substrate aligning apparatus on the upper side of the substrate while the upper press is lowered to a position close to the upper side of the substrate so that the substrate is not buckled by the pressure of the pusher when the substrate is aligned. The blowing step of blowing air may be further performed.

본 발명의 기판 정렬장치 및 그 제어방법에 따르면 플렉시블한 기판을 좌굴없이 정렬시킬 수 있어 정렬의 정확성을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the substrate aligning device and the control method of the present invention, the flexible substrate can be aligned without buckling, thereby improving the accuracy of the alignment.

도 1은 종래의 기판 정렬장치를 도시한 사시도;
도 2는 도 1의 기판 정렬장치에 기판이 반입된 모습을 나타낸 단면도;
도 3은 도 2의 기판이 정렬된 상태를 단면도;
도 4는 플렉시블한 기판이 기판 정렬장치에 반입되어 정렬될 때 좌굴되는 모습을 나타낸 단면도;
도 5는 상기 푸셔가 원위치 되었을 때 탄성복원된 기판이 정렬된 위치에서 벗어난 상태를 나타낸 단면도;
도 6은 본 발명의 기판 정렬장치의 일 실시예를 도시한 사시도;
도 7은 도 6의 기판 정렬장치에 기판이 반입된 모습을 도시한 단면도;
도 8은 플랙시블한 기판이 도 6의 기판 정렬장치에 반입되어 정렬될 때 좌굴되는 모습을 나타낸 단면도;
도 9는 정렬된 기판이 상부 프레스에 의해 압착되는 모습을 나타낸 단면도;
도 10은 상부 프레스가 상승하고, 기판이 스테이지에 흡착된 모습을 나타낸 단면도;
도 11은 정렬 완료된 기판이 픽커로 반출되는 모습을 나타낸 단면도; 그리고
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 정렬장치의 제어방법을 도시한 순서도 이다.
1 is a perspective view showing a conventional substrate alignment apparatus;
2 is a cross-sectional view showing a state in which a substrate is loaded into the substrate alignment apparatus of FIG.
3 is a cross-sectional view of a state in which the substrate of FIG. 2 is aligned;
4 is a cross-sectional view showing a state in which a flexible substrate is buckled when brought into and aligned with a substrate aligning device;
5 is a cross-sectional view showing a state in which the elastically restored substrate deviates from the aligned position when the pusher is returned to its original position;
6 is a perspective view showing one embodiment of the substrate aligning apparatus of the present invention;
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a substrate loaded into the substrate aligning apparatus of FIG. 6; FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a flexible substrate buckled when brought into and aligned with the substrate aligning apparatus of FIG. 6; FIG.
9 is a cross-sectional view showing the aligned substrate is pressed by the upper press;
10 is a cross-sectional view showing a state in which the upper press is raised and the substrate is adsorbed on the stage;
11 is a cross-sectional view showing a state in which the aligned substrate is carried out to the picker; And
12 is a flowchart illustrating a method of controlling a substrate aligning apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

또한, 본 실시예에서, 본 발명의 기판 정렬장치는 장비에 기판을 로딩하기 전에 부품을 대기할 때 정렬하는 프리 얼라이너(Pre-Aligner)에 적용되는 것을 예로 들어 설명하기로 하나, 본 발명은 반드시 이에 한정된 것은 아니며 여타 다른 장치의 기판 정렬장치에도 적용될 수 있다.In addition, in the present embodiment, the substrate aligning apparatus of the present invention will be described as an example applied to a pre-aligner for aligning when waiting for a part before loading the substrate in the equipment, the present invention The present invention is not necessarily limited thereto, and may be applied to substrate alignment devices of other devices.

또한, 본 실시예에서, 상기 기판은 유연한 재질의 플랙시블(flexible)한 기판이 사용되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. 하지만 본 발명은 이 외에도 유연하지 않은, 단단한 재질의 기판도 정렬이 가능하다.In addition, in the present embodiment, the substrate will be described taking as an example that a flexible substrate made of a flexible material is used. However, the present invention can also align the substrate of a rigid material, which is not flexible.

또한, 본 실시예에서, 상기 기판으로는 디스플레이 패널을 이루는 기판을 예로 들어 설명하기로 하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 여타 다른 기판도 적용이 가능하다.
In addition, in the present embodiment, the substrate constituting the display panel will be described as an example, but the present invention is not limited thereto, and other substrates may be applied.

도 6은 본 실시예에 따른 기판 정렬장치를 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 정렬장치는 스테이지(110)와 스토퍼(120) 및 상부 프레스(140)를 포함하여 이루어 질 수 있다.6 is a view showing a substrate alignment apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 6, the substrate aligning apparatus according to the present exemplary embodiment may include a stage 110, a stopper 120, and an upper press 140.

상기 스테이지(110)는 기판(10)이 올려지는 평면을 이루는 구성요소이다.The stage 110 is a component forming a plane on which the substrate 10 is placed.

그리고, 상기 스토퍼(120)는 상기 스테이지(110)에 올려진 기판(10)의 적어도 일측면이 지지되도록 상기 스테이지(110)로부터 돌출되도록 구비된다. 그리고, 상기 스토퍼(120)는 상기 기판(10)의 측면이 연접되었을 때 상기 기판(10)이 정위치인 곳에 구비되어 기판(10) 정렬의 기준이 되는 위치에 구비될 수 있다.The stopper 120 is provided to protrude from the stage 110 so that at least one side of the substrate 10 mounted on the stage 110 is supported. In addition, the stopper 120 may be provided at a position where the substrate 10 is in a correct position when the side surface of the substrate 10 is in contact with each other.

또한, 상기 스토퍼(120)는 상기 기판(10)의 모서리의 두 면이 연접되어 지지될 수 있도록 ㄱ자 형태로 절곡되어 형성될 수 있다. In addition, the stopper 120 may be formed to be bent in a '-shape' so that two surfaces of the edge of the substrate 10 may be connected and supported.

또한, 상기 스토퍼(120)는 후술하는 상기 상부 프레스(140)가 하강할 때 상기 상부 프레스(140)에 의해 탄성적으로 눌려지도록 상기 스테이지(110)에 탄성지지될 수 있다. 이를 위하여 상기 스테이지(110)에는 상기 스토퍼(120)가 수용되는 수용홈(122)이 형성되며, 상기 스토퍼(120)는 상기 수용홈(122)에 스프링(124)에 의해 탄성지지될 수 있다.In addition, the stopper 120 may be elastically supported by the stage 110 to be elastically pressed by the upper press 140 when the upper press 140 to be described later is lowered. To this end, an accommodating groove 122 is formed in the stage 110 to accommodate the stopper 120, and the stopper 120 may be elastically supported by the spring 124 in the accommodating groove 122.

상기 푸셔는 상기 스테이지(110)에 놓여진 기판(10)을 상기 스토퍼(120) 측으로 미는 구성요소이다. 상기 푸셔는 상기 스테이지(110)에 수평한 방향으로 슬라이딩 하도록 구비될 수 있으며, 상기 기판(10)과 연접하는 면은 기판(10)을 안정적으로 밀기 위하여 플렌지가 형성될 수 있다.The pusher is a component that pushes the substrate 10 placed on the stage 110 toward the stopper 120. The pusher may be provided to slide in a horizontal direction on the stage 110, and a surface that is in contact with the substrate 10 may have a flange formed to stably push the substrate 10.

상기와 같은 푸셔는 상기 기판(10)을 일측방향으로 미는 제1푸셔(132)와 상기 제1푸셔(132)와는 직각되는 방향으로 기판(10)을 미는 제2푸셔(134)로 2개 구비될 수 있다.Two such pushers are provided as a first pusher 132 that pushes the substrate 10 in one direction and a second pusher 134 that pushes the substrate 10 in a direction perpendicular to the first pusher 132. Can be.

상기와 같은 스토퍼(120) 및 제1푸셔(132)와 제2푸셔(134)는 상기 기판(10)이 사각형 형태일 때를 기준으로 설명한 것이며, 상기 기판(10)의 형태에 따라 상기 스토퍼(120) 및 푸셔의 형태 및 개수는 달라질 수 있다.The stopper 120, the first pusher 132, and the second pusher 134 as described above are described based on when the substrate 10 has a rectangular shape, and the stopper 120 may be formed according to the shape of the substrate 10. 120) and the type and number of pushers may vary.

그리고, 상기 스테이지(110)의 상부에는 상부 프레스(140)가 구비된다. 상기 상부 프레스(140)는 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 스테이지(110)의 상측에서 승강 가능하게 구비되며, 상기 스테이지(110)에 놓여진 기판(10)을 압착하는 구성요소이다.In addition, an upper press 140 is provided at an upper portion of the stage 110. As illustrated in FIGS. 7 to 11, the upper press 140 is provided to be liftable on the upper side of the stage 110 and is a component that compresses the substrate 10 placed on the stage 110.

좀 더 자세하게 설명하자면 상기 상부 프레스(140)는 상기 기판(10)이 정렬될 때 상기 기판(10)이 스테이지(110)에 밀착되도록 눌러 상기 기판(10)이 좌굴되지 않도록 압착하는 구성요소이다. 이러한 상부 프레스(140)는 기판(10)과 직접적으로 맞닿는 구성요소이므로 접촉시 상기 기판(10)에 결함을 발생시키지 않게 하기 위하여 상기 상부 프레스(140)의 기판(10)과 맞닿는 면은 부드럽고 유연한 스펀지나 실리콘 등의 재질의 압착면(142)이 구비되는 것이 바람직하다.In more detail, the upper press 140 is a component that presses the substrate 10 to closely contact the stage 110 when the substrate 10 is aligned so that the substrate 10 is not buckled. Since the upper press 140 is a component that directly contacts the substrate 10, the surface in contact with the substrate 10 of the upper press 140 is soft and flexible so as not to cause defects in the substrate 10 upon contact. It is preferable that the pressing surface 142 of a material such as sponge or silicon is provided.

한편, 상기 스테이지(110)에는 흡착부(112)가 구비될 수 있다. 상기 흡착부(112)는 상기 스테이지(110)에 놓여진 기판(10)을 흡착하여 고정시키기 위한 구성요소이다. 상기 흡착부(112)는 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 스테이지(110)의 기판(10)이 놓여지는 면에 형성된 하나 이상의 흡착공(114)과, 제1블로워(118) 및 유로(116)를 포함하여 이루어질 수 있다. On the other hand, the stage 110 may be provided with a suction unit (112). The adsorption part 112 is a component for adsorbing and fixing the substrate 10 placed on the stage 110. As shown in FIGS. 7 to 11, the adsorption unit 112 includes at least one adsorption hole 114 formed on a surface on which the substrate 10 of the stage 110 is placed, a first blower 118, and It may include a flow path (116).

즉, 상기 제1블로워(118)가 작동하여 상기 유로를 통해 상기 흡착공(114)에서 공기를 흡입하는 음압을 형성함으로써 상기 스테이지(110)에 놓여진 기판(10)이 상기 스테이지(110)의 면에 좌굴없이 흡착되어 고정될 수 있는 것이다.That is, the first blower 118 operates to form a negative pressure that sucks air in the suction hole 114 through the flow path so that the substrate 10 placed on the stage 110 faces the surface of the stage 110. It can be fixed and adsorbed without buckling.

또한, 상기 상부 프레스(140)에는 송풍부(144)가 형성될 수 있다. 상기 송풍부(144)는 플랙시블한 재질의 기판(10)이 제1푸셔(132) 및 제2푸셔(134)에 의해 정렬되면서 그 탄성에 의해 좌굴이 일어날 때 상기 기판(10)의 상측에서 공기를 고압으로 분사하여 그 압력으로서 기판(10)의 좌굴을 방지하여 기판(10)이 평평한 상태를 유지하면서 스테이지(110)에 보다 잘 밀착되도록 하는 구성요소이다.In addition, a blower 144 may be formed in the upper press 140. The blower 144 is arranged on the upper side of the substrate 10 when the flexible substrate 10 is aligned by the first pusher 132 and the second pusher 134 and buckling occurs due to its elasticity. By spraying the air at a high pressure to prevent the buckling of the substrate 10 by the pressure it is a component to better adhere to the stage 110 while maintaining the flat state.

상기와 같은 송풍부(144)는 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 상부 프레스(140)의 기판(10)을 향하는 면에 형성된 하나 이상의 송풍구(146)와 제2블로워(148) 및 유로(149)를 포함하여 이루어질 수 있다.As illustrated in FIGS. 7 to 11, the blower 144 may include at least one blower 146 and a second blower 148 formed on a surface of the upper press 140 facing the substrate 10. It may include a flow path (149).

즉, 상기 제2블로워(148)가 작동하여 상기 유로를 통해 상기 송풍구(146)에서 공기를 분사함으로써 상기 스테이지(110)에 놓여진 기판(10)이 공기분사의 압력으로 인해 좌굴이 방지되는 것이다.That is, the second blower 148 operates to inject air from the tuyeres 146 through the flow path, thereby preventing the buckling of the substrate 10 placed on the stage 110 due to the pressure of the air spray.

이 때, 상기 제1블로워(118)와 제2블로워(148)는 서로 별개의 구성요소이거나 또는 동일한 하나의 구성요소일 수 있다. 상기 제1블로워(118)와 제2블로워(148)가 하나의 구성요소일 때는 정역회전이 가능하도록 구비되어 공기를 흡입하거나 송풍하는 것이 가능하도록 이루어지는 것이 바람직하다.At this time, the first blower 118 and the second blower 148 may be separate components or the same one component. When the first blower 118 and the second blower 148 is one component, it is preferable to be provided to enable forward and reverse rotation so as to suck or blow air.

또한, 상기 상부 프레스(140)의 기판(10)을 향하는 면에 구비된 압착면(142) 또한 공기가 통할 수 있는 다공성의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the pressing surface 142 provided on the surface facing the substrate 10 of the upper press 140 is also preferably made of a porous material through which air can pass.

따라서, 상기와 같은 본 실시예의 기판 정렬장치의 스테이지(110)에 기판(10)이 올려진 후에 상기 상부 프레스(140)가 상기 기판(10)에 근접한 위치로 하강하여 기판(10)이 정렬될 때 상기 푸셔(132, 134)가 미는 압력에 의해 좌굴되는 것을 방지하도록 상기 송풍부(144)에서 공기를 분사하면서 상기 제1푸셔(132) 및 제2푸셔(134)가 상기 기판(10)을 스토퍼(120) 측으로 밀면서 정렬을 하게 되고, 상기 기판(10)의 정렬이 완료된 후에는 상기 푸셔(132, 134)가 원위치 하면서 공기의 분사가 중지되고, 상기 흡착부(112)가 작동하여 상기 기판(10)을 스테이지(110)의 면에 흡착시킨 후 상기 상부 프레스(140)가 더욱 하강하여 상기 기판(10)을 스테이지(110)의 면에 압착시켜 기판(10)이 스테이지(110)의 면에 밀착되어 평평하도록 압착시키며, 상기 상부프레스가 상승한 후에 흡착부(112)의 작동이 중지되어 기판(10)의 정렬을 완료시킬 수 있다.
Therefore, after the substrate 10 is placed on the stage 110 of the substrate aligning apparatus of the present embodiment as described above, the upper press 140 is lowered to a position close to the substrate 10 so that the substrate 10 can be aligned. The first pusher 132 and the second pusher 134 to the substrate 10 while blowing the air from the blower 144 to prevent the pusher (132, 134) from buckling by the push pressure After the alignment of the substrate 10 is completed, alignment of the substrate 10 is completed, and the pushers 132 and 134 return to their original positions, and the injection of air is stopped, and the adsorption unit 112 operates to operate the substrate. The upper press 140 is further lowered after the 10 is adsorbed to the surface of the stage 110 to compress the substrate 10 to the surface of the stage 110 so that the substrate 10 is the surface of the stage 110. To be pressed against and flattened, and after the upper press is raised, Operation may be stopped to complete the alignment of the substrate 10.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 정렬장치의 제어방법에 대해 설명하고자 한다.Hereinafter will be described a control method of a substrate alignment apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 기판 정렬장치의 제어방법은 도 12에 도시된 바와 같이, 반입단계(S110)와 블로잉단계(S120), 기판 정렬단계(S130), 흡착단계(S140), 압착단계(S150), 압착해제단계(S160) 및 흡착 해제단계(S170)를 포함하여 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 12, the control method of the substrate aligning apparatus according to the present embodiment includes an importing step S110 and a blowing step S120, a substrate aligning step S130, an adsorption step S140, and a pressing step S150. It may be made, including the pressing release step (S160) and the adsorption release step (S170).

상기 반입단계(S110)는 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 스테이지(110)에 기판(10)이 반입되어 놓여지는 단계이다. 본 단계에서 상기 기판(10)은 상기 스테이지(110)에 올려져있을 뿐이며 정렬이 되지 않은 상태이다.As shown in FIG. 7, the loading step S110 is a step in which the substrate 10 is loaded and placed on the stage 110. In this step, the substrate 10 is only placed on the stage 110 and is not aligned.

상기 블로잉단계(S120)는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 상부 프레스(140)가 상기 기판(10)에 근접한 위치에 까지 하강한 후 상기 송풍부(144)가 작동되어 상기 기판(10)에 공기를 분사함으로써 그 압력으로 상기 기판(10)이 후술하는 기판 정렬단계(S130)에서 좌굴되려는 현상을 방지하여 평평한 상태를 유지할 수 있도록 하여 보다 정확한 정렬을 이루도록 하는 단계이다.In the blowing step S120, as illustrated in FIG. 8, the blower 144 is operated after the upper press 140 is lowered to a position close to the substrate 10 to the substrate 10. By spraying air, the substrate 10 is prevented from being buckled at the substrate alignment step S130 described below to maintain a flat state, thereby achieving a more accurate alignment.

상기 기판 정렬단계(S130)는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1푸셔(132) 및 제2푸셔(134)가 작동하여 상기 기판(10)이 스토퍼(120) 측에 연접되어 정위치에 정렬이 이루어지는 단계이다. 이 때 상기 기판(10)이 플랙시블한 재질이므로 자체의 탄성 및 푸셔의 압력에 의해 어느정도 휘어지는 좌굴하려는 경향이 상기 블로잉단계(S120)에서의 공기분사압력에 의해 방지되어 상기 기판(10)이 평평한 상태를 유지하므로 정확한 위치에 정렬될 수 있다.As shown in FIG. 8, the first and second pushers 132 and 134 are operated so that the substrate 10 is connected to the stopper 120 to be in the correct position. This is the sorting step. At this time, since the substrate 10 is a flexible material, the tendency of buckling to some extent due to its elasticity and the pressure of the pusher is prevented by the air injection pressure in the blowing step S120, so that the substrate 10 is flat. It maintains state so it can be aligned in the correct position.

상기 흡착단계(S140)는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 기판 정렬단계(S130)에서 정위치에 정렬된 기판(10)을 스테이지(110)의 면에 흡착하여 고정하는 단계이다.As shown in FIG. 9, the adsorption step (S140) is a step of adsorbing and fixing the substrate 10 aligned on the surface of the stage 110 in the substrate alignment step (S130).

그리고, 상기 압착단계(S150)는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 상부 프레스(140)가 더욱 하강하여 상기 상부 프레스(140)의 압착면(142)이 상기 기판(10)을 상기 스테이지(110)에 압착하는 단계이다. 따라서, 본 단계에서 상기 기판(10)은 스테이지(110)에 완전히 밀착되게 되어 스테이지(110)의 면을 따라 평평하게되며 상기 스프링(124)에 의해 탄성지지되는 스토퍼(120) 또한 상기 상부 스테이지(110)에 의해 눌려져 수용홈(122) 내부로 하강하게 된다. 상기 압착단계(S150)에서 상기 상부 스테이지(110)가 하강하기 전에 상기 블로잉단계(S120)에서 공기의 분사가 중지되며, 상기 기판 정렬단계(S130)에서 작동되었던 상기 제1푸셔(132) 및 제2푸셔(134)가 원위치로 복귀할 수 있다.In the pressing step S150, as illustrated in FIG. 9, the upper press 140 is further lowered so that the pressing surface 142 of the upper press 140 moves the substrate 10 to the stage 110. ) Is the step of pressing. Accordingly, in this step, the substrate 10 is brought into close contact with the stage 110 so that the substrate 10 is flat along the surface of the stage 110 and the stopper 120 elastically supported by the spring 124 also has the upper stage ( It is pressed by the 110 is lowered into the receiving groove (122). The injection of air is stopped in the blowing step S120 before the upper stage 110 descends in the pressing step S150, and the first pusher 132 and the first that are operated in the substrate alignment step S130. The two pushers 134 may return to their original positions.

상기 압착 해제단계(S160)는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 흡착부(112)가 작동되어 기판(10)이 스테이지(110)에 흡착된 상태에서 상기 상부 프레스(140)가 상승하여 기판(10)의 압착을 해제하는 단계이다. 이 때, 상기 흡착부(112)가 기판(10)을 스테이지(110)에 흡착시키고 있으므로 상기 상부 프레스(140)가 상승할 때 마찰력등의 외력이 다소 작용한다고 하여도 상기 기판(10)은 정렬된 위치에서 움직이지 않고 고정된 상태를 유지하게 되며, 상기 스토퍼(120) 또한 원래의 위치로 복귀하게 된다.As shown in FIG. 10, the desorption step S160 is performed by the adsorption unit 112 being operated so that the upper press 140 is raised while the substrate 10 is adsorbed to the stage 110. 10) to release the crimping. At this time, since the adsorption part 112 is adsorbing the substrate 10 to the stage 110, the substrate 10 is aligned even if external force such as friction force acts somewhat when the upper press 140 is raised. The fixed position does not move in the fixed position, and the stopper 120 also returns to the original position.

상기 흡착 해제단계(S170)는 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 흡착부(112)의 작동이 중지되어 상기 기판(10)의 흡착을 중지하는 단계이다. 본 단계의 후에는 상기 기판(10)은 어떠한 고정없이 스테이지(110)의 정위치에 정렬된 상태로 놓여져 있는 상태이므로 별도의 픽커(150)등을 통해 장비로 반출이 가능하다.
As shown in FIG. 11, the adsorption release step (S170) is a step of stopping the adsorption of the substrate 10 by stopping the operation of the adsorption unit 112. After this step, since the substrate 10 is in a state of being aligned at the correct position of the stage 110 without any fixing, it can be carried out to the equipment through a separate picker 150 or the like.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments should be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus, the present invention is not limited to the above description and may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

110: 스테이지 112: 흡착부
114: 흡착공 116: 유로
120: 스토퍼 122: 수용홈
124: 스프링 132: 제1푸셔
134: 제2푸셔 140: 상부 프레스
142: 압착면 144: 송풍부
146: 송풍구 148: 제2블로워
149: 유로 150: 픽커
110: stage 112: adsorption unit
114: adsorption hole 116: flow path
120: stopper 122: receiving groove
124: spring 132: first pusher
134: second pusher 140: upper press
142: pressing surface 144: blower
146: Vent 148: Second Blower
149: Euro 150: Picker

Claims (10)

기판이 올려지며 올려진 기판을 흡착하는 흡착부가 구비된 스테이지;
상기 스테이지에 놓여진 기판의 적어도 일측면이 지지되도록 상기 스테이지에 돌출되도록 구비되어 기판의 정렬기준이 되는 스토퍼;
상기 스테이지에 놓여진 기판을 상기 스토퍼측으로 미는 적어도 하나의 푸셔; 및
상기 스테이지의 상측에 승강 가능하게 구비되며 상기 스테이지에 놓여진 기판을 눌러 압착하는 상부 프레스;
를 포함하여 이루어지는 기판의 정렬장치.
A stage on which a substrate is mounted and an adsorption unit for adsorbing the mounted substrate is provided;
A stopper provided to protrude from the stage so that at least one side of the substrate placed on the stage is supported;
At least one pusher for pushing the substrate placed on the stage to the stopper; And
An upper press which is provided on an upper side of the stage so as to be elevated, and presses and compresses the substrate placed on the stage;
Alignment apparatus of the substrate comprising a.
제1항에 있어서,
상기 스토퍼는 상기 기판의 모서리의 두개면이 지지되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 정렬장치.
The method of claim 1,
And the stopper is formed to support two surfaces of the edge of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 스토퍼는 상기 상부 프레스가 하강할 때 상부 프레스의 누르는 압력에 의해 스테이지 내부로 수용되도록 상기 스테이지에 탄성지지되는 것을 특징으로 하는 기판의 정렬장치.
The method of claim 1,
And the stopper is elastically supported on the stage to be received into the stage by the pressing pressure of the upper press when the upper press descends.
제1항에 있어서,
상기 흡착부는
상기 스테이지의 기판이 올려지는 면에 형성된 적어도 하나의 흡착공;
상기 스테이지의 흡착공에서 스테이지에 놓여진 기판을 흡착하는 음압을 형성하는 제1블로워;
을 포함하여 이루어지는 기판의 정렬장치.
The method of claim 1,
The adsorption unit
At least one adsorption hole formed on a surface on which the substrate of the stage is placed;
A first blower forming a negative pressure for adsorbing the substrate placed on the stage in the suction hole of the stage;
Alignment apparatus of the substrate comprising a.
제1항에 있어서,
상기 상부 프레스의 스테이지와 마주보는 면은 상기 기판을 누를 때 결함이 생기는 것을 방지하도록 유연한 재질의 압착면이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판의 정렬장치.
The method of claim 1,
The surface facing the stage of the upper press is a substrate alignment device, characterized in that the pressing surface of the flexible material is provided to prevent the occurrence of defects when pressing the substrate.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 푸셔가 상기 기판을 상기 스토퍼 측으로 가압할 때, 상기 상부프레스의 스테이지를 향하는 면에 공기를 기판 상면측으로 송풍하여 상기 기판이 휘어지는 것을 방지하도록 구비되는 송풍부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판의 정렬장치.
6. The method according to claim 1 or 5,
When the pusher presses the substrate to the stopper side, alignment of the substrate further comprises a blower provided to blow the air to the upper surface side of the substrate toward the stage of the upper press to prevent the substrate from bending Device.
제5항에 있어서,
상기 송풍부는
상기 상부 프레스의 스테이지를 향하는 면에 형성된 적어도 하나의 송풍구;
상기 각 송풍구에 공기를 공급하도록 구비되는 제2블로워;
를 포함하여 이루어지는 기판의 정렬장치.
The method of claim 5,
The blower is
At least one air vent formed on a surface facing the stage of the upper press;
A second blower provided to supply air to each of the tuyeres;
Alignment apparatus of the substrate comprising a.
제7항에 있어서,
상기 압착면은,
공기가 통할 수 있는 다공질성의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 정렬장치.
The method of claim 7, wherein
The pressing surface is,
Alignment device for a substrate, characterized in that made of a porous material through which air can pass.
기판이 스테이지에 반입되는 반입단계;
푸셔가 반입된 기판을 스토퍼 측으로 밀어 정위치에 정렬하는 기판정렬단계;
상기 스테이지에 정렬된 기판의 정렬이 흐트러지지 않도록 상기 기판을 흡착하여 흡착단계;
상부 프레스가 상기 정위치에 정렬된 기판을 스테이지에 눌러 기판이 평평하게 스테이지에 밀착되도록 압착하는 압착단계;
상기 상부 프레스가 상승하여 상기 기판의 압착을 해제하는 압착해제단계;
상기 기판의 흡착을 해제하는 흡착해제단계;
를 포함하여 이루어지는 기판 정렬장치의 제어방법.
An import step in which the substrate is loaded into the stage;
A substrate alignment step of pushing the substrate into which the pusher is loaded to the stopper side and aligning it in the correct position;
Adsorbing the substrate so that the alignment of the substrate aligned with the stage is not disturbed;
A pressing step in which an upper press presses the substrate aligned in the correct position to the stage and compresses the substrate so that the substrate is flatly pressed against the stage;
A pressing release step of lifting the upper press to release the pressing of the substrate;
A desorption step of releasing adsorption of the substrate;
Control method of the substrate alignment device comprising a.
제9항에 있어서,
상기 기판정렬단계전에,
기판이 정렬될 때 푸셔의 압력에 의해 좌굴되지 않도록 상기 상부 프레스가 상기 기판의 상측에 근접한 위치로 하강한 상태에서 상기 기판의 상측에 공기를 분사하는 블로잉 단계가 수행되는 것을 더 포함하여 이루어지는 기판 정렬장치의 제어방법.
10. The method of claim 9,
Before the substrate alignment step,
And a blowing step of injecting air to the upper side of the substrate while the upper press is lowered to a position close to the upper side of the substrate so that the substrate is not buckled by the pusher when the substrate is aligned. Control method of the device.
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