KR20130004306U - Ｌｅｄ 램프 홀더 - Google Patents

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Abstract

LED 램프 홀더는 스트레칭 몰딩에 의하여 알루미늄이나 구리로 만들어지고, 대향하는 리세스된 상부 단부와 중공 하부 단부를 한정하는 히트 싱크와, 상기 히트 싱크의 리세스된 상부 단부에 장착되며 광을 방출하도록 구성된 하나 이상의 LED 칩과, 히트 싱크의 리세스된 상부 단부에 후크 조인트나 나사 조인트나 접착 본딩에 의하여 고정된 광 투과성 램프쉐이드를 포함한다. 상기 히트 싱크는 복수의 외부벽에 복수의 LED 칩을 홀딩하기 위해 리세스된 상부 단부에 중공 블록을 제공하도록 구성될 수 있다.

Description

ＬＥＤ 램프 홀더{LED LAMP HOLDER}
본 고안은 LED 램프 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스트레칭 몰딩에 의해 알루미늄이나 구리로 만들어지고 대향하는 리세스된 상부 단부와 중공 하부 단부를 한정하는 히트 싱크와, 이 히트 싱크의 리세스된 상부 단부에 장착된 적어도 하나의 LED 칩과, 상기 히트 싱크의 리세스된 상부 단부에 고정된 광 투과성 램프쉐이드(lampshade)를 구비하는 LED 램프 홀더에 관한 것이다.
종래의 LED 램프 홀더는 히트 싱크, LED 장착부, 적어도 하나의 LED 칩 및 램프쉐이드를 구비하는 것으로 알려져 있다. 이 히트 싱크는 상대적으로 더 큰 상부 단부의 내부벽에 내부 환형 그루브가 위치된 이중 개방 단부 쉘 부재와 같이 형성된다. LED 장착부는 실질적으로 ∩ 형상의 단면을 구비하며 적어도 하나의 LED 칩을 홀딩하기 위해 히트 싱크의 상부 단부의 내부 환형 그루브에 직접 부착된다. 램프쉐이드는 LED 장착부 위에 히트 싱크의 상부 단부에 접합된다. 나아가, 램프 베이스는 LED 램프 홀더를 전기 코드(electric outlet)에 전기적으로 연결하기 위해 히트 싱크의 중공 하부 단부에 고정된다
LED 램프 홀더의 전술된 종래 기술의 디자인에 따르면, 히트 싱크와 LED 장착부 사이에 연결은 접착제에 의하여 간단히 달성된다. 히트 싱크와 LED 장착부는 오랜 사용 후에 쉽게 느슨해질 수 있어 구조적인 안정성에 영향을 미칠 수 있다. 나아가, 적어도 하나의 LED 칩에 의해 방출되는 쓸데없는 열은 LED 장착부를 통해 방열 히트 싱크로 전달된다. 이것은 간접적으로 열 발산 방법을 비 효율적이게 한다.
본 고안은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이다. 본 고안의 주된 목적은 스트레칭 몰딩에 의해 금속 물질로 만들어지고 대향하는 리세스된 상부 단부와 중공 하부 단부를 한정하는 히트 싱크와, 이 히트 싱크의 리세스된 상부 단부에 장착되고 광을 방출하도록 구성된 적어도 하나의 LED 칩과, 상기 히트 싱크의 리세스된 상부 단부에 고정된 광 투과성 램프쉐이드(lampshade)를 구비하는, LED 램프 홀더를 제공하는 것이다.
히트 싱크의 리세스된 상부 단부가 히트 싱크의 중공 하부 단부와 일체로 형성되므로, 상부 단부가 진동하거나 히트 싱크로부터 분리되지 않는다. 동작 동안, 적어도 하나의 LED 칩에 의해 방출되는 열은 히트 싱크로 직접 전달되고 이후 외부로 열린 공기로 신속히 방열될 수 있다. 따라서, LED 램프 홀더는 용이하게 조립할 수 있는 콤팩트한 구조를 가지고 있고 방열 기능을 제공한다.
나아가, 본 고안의 일 실시예에서, 히트 싱크는 경계면 주위에서 리세스된 상부 단부에 배치된 복수의 장착 홀을 구비하며; 램프쉐이드는 히트 싱크의 장착 홀에 각각 걸린 복수의 후크(hook)를 구비한다.
나아가, 히트 싱크는 리세스된 상부 단부에 배치된 적어도 하나의 결합 홀(tie hole)과, 히트 싱크의 중공 하부 단부에 램프 베이스를 부착하기 위하여 적어도 하나의 결합 홀에 각각 장착된 적어도 하나의 결합 나사를 구비한다.
본 고안의 다른 실시예에서, 히트 싱크는 리세스된 상부 단부에 배치된 중공 블록을 구비한다. 중공 블록은 하나의 각 LED 칩을 각각 홀딩하는 복수의 외주 벽을 한정한다.
도 1은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 LED 램프 홀더의 분해도.
도 2는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 LED 램프 홀더의 측면도.
도 3은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 LED 램프 홀더의 조립 상태의 개략 평면도.
도 4는 도 3의 라인 A-A를 따라 취한 확대 단면도.
도 5는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 LED 램프 홀더의 측단면도.
도 6은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 LED 램프 홀더의 분해도.
도 7은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 LED 램프 홀더(램프 베이스 제외)의 확대된 측단면도.
도 8은 본 고안의 제 3 실시예에 따른 LED 램프 홀더의 분해도.
도 9는 본 고안의 제 3 실시예에 따른 LED 램프 홀더(램프 베이스 제외)의 확대된 측단면도.
도 10은 본 고안의 제 4 실시예에 따른 LED 램프 홀더의 분해도.
도 11은 본 고안의 제 4 실시예에 따른 LED 램프 홀더(램프 베이스 제외)의 확대된 측단면도.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 고안의 제 1 실시예에 따른 LED 램프 홀더(10)가 도시된다. LED 램프 홀더는 히트 싱크(1)와, 적어도 하나의 LED(발광 다이오드) 칩(2)과, 램프쉐이드(lampshade)(3)를 구비한다.
히트 싱크(1)는 스트레치 형성 기술에 의하여 알루미늄(또는 구리)으로 만들어지고, 대향하는 리세스된 상부 단부(11)와 중공 하부 단부(12)와, 상기 리세스된 상부 단부(11) 내에 배치되고 경계 영역 주위에 이격 배치된 복수의 장착 홀(111)과, 중공 하부 단부(12)에 램프 베이스(5)를 부착하기 위하여 각 결합 나사(4)를 장착하기 위해 리세스된 상부 단부(11)에 위치된 복수의 결합 홀(112)을 구비한다. 상부 단부(11)는 .. 이다.
적어도 하나의 LED 칩(2)은 히트 싱크(1)의 리세스된 상부 단부(11)에 장착된다.
램프쉐이드(3)는 히트 싱크(1)의 장착 홀(111)에 각각 걸리는 복수의 장착 후크(31)를 구비하며 예를 들어 유리나 플라스틱으로 만들어지지만 이로만 제한되지는 않는 광 투과 부재이다.
설치 동안, 결합 나사(4)는 히트 싱크(1)의 결합 홀(112)에 각각 장착되어 램프 베이스(5)를 중공 하부 단부(12)에 부착하고 이후 램프쉐이드(3)는 히트 싱크(1)의 각 장착 홀(111)에 각 장착 후크(31)를 걸어서 히트 싱크(1)의 리세스된 상부 단부(11)에 캡핑된다(capped). 리세스된 상부 단부(11)가 히트 싱크(1)와 일체로 형성되므로, 상부 단부(11)가 진동하지 않고 히트 싱크(1)에서 분리되지 않는다. 동작 동안, 적어도 하나의 LED 칩(2)에 의해 방출되는 열은 히트 싱크(1)로 직접 전달될 수 있고 이후 외부로 열린 공기로 신속히 방열될 수 있다. 이에 따라 LED 램프 홀더는 조립하기 쉬운 콤팩트한 구조를 가지고 방열 기능을 제공한다.
도 6 및 도 7은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 LED 램프 홀더(10)를 도시한다. 이 제 2 실시예는 히트 싱크 디자인을 제외하고는 상기 제 1 실시예와 실질적으로 유사하다. 이 제 2 실시예에 따르면, 참조 부호 1a로 지시된 히트 싱크는 대향하는 리세스된 상부 단부(11a)와 중공 하부 단부(12a)와, 상기 리세스된 상부 단부(11)에 배치된 중공 블록(13a)과, LED 칩(2)의 리드 와이어를 통과시키기 위해 중공 블록(13a)의 상부측에 위치된 와이어 홀(131a)을 구비한다. 중공 블록(13a)은 LED 칩(2)의 장착을 위하여 복수의 외주벽을 한정한다.
나아가, 히트 싱크(1a)의 중공 하부 단부(12a)는 내부 벽에 위치된 내부 나사산(121a)을 구비한다. 참조 부호 5a로 지시된 램프 베이스는 히트 싱크(1a)의 내부 나사산(121a)과 맞물리기 위한 외부 나사산(51a)을 구비한다. 이에 따라, 램프 베이스(5a)는 나사산의 방법에 의하여 히트 싱크(1a)의 중공 하부 단부(12a)에 직접 고정될 수 있다.
본 고안의 디자인의 사상에 기초하여, 접착 본딩 기술이나 임의의 다른 적절한 조치가 히트 싱크(1)(또는 1a)와 램프쉐이드(3)를 장착 후크(31)와 장착 홀(111)의 배열 대신에 서로 고정하는데 사용될 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 고안의 제 3 실시예에 따른 LED 램프 홀더를 도시한다. 이 제 3 실시예는 히트 싱크(1b)와 램프쉐이드(3b) 사이에 연결 구조를 제외하고는 상기 제 1 실시예와 실질적으로 유사하다. 이 제 3 실시예에 따르면, 램프쉐이드(3b)는 플랜지 형성되고, 히트 싱크(1b)의 리세스된 상부 단부(11b)는 상기 장착 홀(111)을 제거하고 플랜지 형성된 램프쉐이드(3b)를 직접 연결하기 위해 구성된다.
도 10 및 도 11은 본 고안의 제 4 실시예에 따른 LED 램프 홀더를 도시한다. 이 제 4 실시예는 히트 싱크(1b)와 램프쉐이드(3b) 사이의 연결 구조를 제외하고는 도 6 및 도 7에 도시된 상기 제 2 실시예와 실질적으로 유사하다. 이 제 4 실시예에 따르면, 램프쉐이드(3b)는 플랜지 형성되고, 히트 싱크(1b)의 리세스된 상부 단부(11b)는 상기 장착 홀(111)을 제거하며 플랜지 형성된 램프쉐이드(3b)를 직접 연결하기 위하여 구성된다.
전술된 바와 같이, 본 고안에 따른 LED 램프 홀더의 히트 싱크와 램프쉐이드는 후크 조인트 또는 나사 조인트 또는 접착 본딩에 의하여 서로 고정될 수 있다.
본 고안의 특정 실시예들이 예시를 위하여 상세히 기술되었으나, 본 고안의 사상과 범위를 벗어남이 없이 여러 변형과 개선이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 고안은 첨부된 청구범위에 의한 것을 제외하고는 제한되어서는 아니된다.

Claims (7)

  1. LED 램프 홀더에 있어서,
    스트레칭 몰딩에 의하여 금속 물질로 만들어지고, 대향하는 리세스된 상부 단부와 중공 하부 단부를 구비하는 히트 싱크와,
    상기 히트 싱크의 상기 리세스된 상부 단부에 장착되며 광을 방출하도록 구성된 적어도 하나의 LED 칩과,
    상기 히트 싱크의 상기 리세스된 상부 단부에 고정된 광 투과성 램프쉐이드(lampshade)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 홀더.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 히트 싱크는 경계면 주위에 상기 리세스된 상부 단부에 배치된 복수의 장착 홀을 구비하며, 상기 램프쉐이드는 상기 히트 싱크의 상기 장착 홀에 각각 걸린 복수의 후크를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 홀더.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 히트 싱크는 상기 리세스된 상부 단부에 배치된 적어도 하나의 결합 홀과, 상기 적어도 하나의 결합 홀에 각각 장착되어 상기 히트 싱크의 상기 중공 하부 단부에 램프 베이스를 부착하기 위한 적어도 하나의 결합 나사를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 홀더.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 히트 싱크는 상기 리세스된 상부 단부에 배치된 중공 블록을 구비하며, 상기 중공 블록은 하나의 상기 LED 칩을 각각 홀딩하는 복수의 외주벽을 한정하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 홀더.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 히트 싱크는 상기 중공 블록에 위치된 와이어 홀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 홀더.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 히트 싱크는 램프 베이스를 장착하기 위해 상기 중공 하부 단부의 내부벽에 위치된 복수의 내부 나사산을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 램프 홀더.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 램프쉐이드는 접착 본딩 기술에 의하여 상기 히트 싱크의 상기 리세스된 상부 단부에 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 램프 홀더.
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