KR20130106551A - 발광소자 램프 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 발광소자 램프는, 수평 방향으로의 상호 결합에 의해 외관을 형성하는 한 쌍의 하우징부재를 구비하는 램프 하우징; 램프 하우징의 내측에 착탈 가능하게 결합되며, 일면에는 적어도 하나의 발광소자가 장착되는 인쇄회로기판; 및 램프 하우징의 내측에서 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 인쇄회로기판으로 전원을 공급하는 전원 공급부;를 포함하며, 한 쌍의 하우징부재 각각은 일체형으로 마련될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 하우징에 커버부 및 열 방출을 위한 구성이 일체로 구비됨으로써 종래에 비해 부품 수가 줄어들어 재료비를 절감할 수 있으며, 수평 방향으로 용이하게 조립함으로써 종래에 비해 조립성을 향상시킬 수 있다.

Description

발광소자 램프 및 그의 제조 방법{LED lamp and method to manufacturing thereof}
발광소자 램프 및 그의 제조 방법이 개시된다. 보다 상세하게는, 하우징에 커버부 및 열 방출을 위한 구성이 일체로 구비됨으로써 종래에 비해 부품 수가 줄어들어 재료비를 절감할 수 있으며, 수평 방향으로 용이하게 조립함으로써 종래에 비해 조립성을 향상시킬 수 있는 발광소자 램프 및 그의 제조 방법이 개시된다.
발광소자(LED, Light Emitting Diode)는 전류가 흐를 때 빛을 발산하는 반도체 소자이며, 갈륨비소(GaAs), 갈륨 나이트라이드(GaN) 광 반도체로 이루어진 PN 접합 다이오드로서 전기에너지를 빛에너지로 바꾸어 주는 전자부품이다.
최근에, 물리적, 화학적 특성이 우수한 질화물을 이용하여 구현된 청색 LED 및 자외선 LED가 등장하였고, 또한 청색 또는 자외선 LED와 형광 물질을 이용하여 백색광 또는 다른 단색광을 만들 수 있어 발광소자의 응용 범위가 확대되고 있다.
발광소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 빛의 지향성이 강하여 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있으며, 또한 충격 및 진동에 강하고, 예열 시간과 복잡한 구동이 불필요하기 때문에 여러 가지 용도로 적용이 가능하다. 예를 들면, 최근 LED의 적용 범위는 모바일 단말기의 소형 조명에서 실내 외의 일반 조명, 자동차 조명, 대형 LCD용 백라이트 등에 이르기까지 그 적용 범위가 확대되고 있다.
한편, 최근 들어 발광소자 램프의 소비가 증가되고 있는데, 여기서 소비자들이 가장 중요하게 여기는 것이 제품 가격이다. 따라서 발광소자 램프의 시장을 더욱 확장시키기 위해서는 무엇보다 제품 재료비를 낮추는 것이 중요하다. 그런데, 종래의 발광소자 램프는 구조적 특징으로 인해 제품 재료비를 낮추기가 쉽지 않다.
부연 설명하면, 종래의 발광소자 램프는, 도시하지는 않았지만, 회로가 삽입되는 하우징의 일면에 발광소자가 장착된 인쇄회로기판이 장착되고, 이를 덮도록 커버부가 구비되는 것이 일반적이다. 즉, 수직 방향으로 다수의 구성이 상호 결합됨으로써 발광소자 램프를 이루는 것이다.
그런데, 이러한 수직 결합 구조를 갖는 경우, 다수의 구성이 요구돼 조립 구조가 다소 복잡하며 아울러 다수의 구성, 예를 들면 하우징 및 커버 등을 별도로 제작해야 하기 때문에 제품 재료비를 낮추는 것이 쉽지 않다.
따라서, 구조를 보다 간소화함으로써 제품 재료비를 낮출 수 있으면서도 조립 공정을 보다 용이하게 수행할 수 있는 새로운 구조의 발광소자 램프의 개발이 요구된다.
본 발명의 실시예에 따른 목적은, 하우징에 커버부 및 열 방출을 위한 구성이 일체로 구비됨으로써 종래에 비해 부품 수가 줄어들어 재료비를 절감할 수 있으며, 수평 방향으로 용이하게 조립함으로써 종래에 비해 조립성을 향상시킬 수 있는 발광소자 램프 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 다른 목적은, 플라스틱 사출과 같은 성형 방법을 통해 램프 하우징을 제조하기 때문에 우수한 외관 품질을 얻을 수 있는 발광소자 램프 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 발광소자 램프는, 수평 방향으로의 상호 결합에 의해 외관을 형성하는 한 쌍의 하우징부재를 구비하는 램프 하우징; 상기 램프 하우징의 내측에 착탈 가능하게 결합되며, 일면에는 적어도 하나의 발광소자가 장착되는 인쇄회로기판; 및 상기 램프 하우징의 내측에서 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 인쇄회로기판으로 전원을 공급하는 전원 공급부;를 포함하며, 상기 한 쌍의 하우징부재 각각은 일체형으로 마련될 수 있으며, 이러한 구성에 의해서, 하우징에 커버부 및 열 방출을 위한 구성이 일체로 구비됨으로써 종래에 비해 부품 수가 줄어들어 재료비를 절감할 수 있으며, 수평 방향으로 용이하게 조립함으로써 종래에 비해 조립성을 향상시킬 수 있다.
일측에 의하면, 상기 한 쌍의 하우징부재는 각각, 내부 공간의 하단 영역에는 상기 인쇄회로기판이 결합되며, 상기 발광소자가 장착된 상기 인쇄회로기판을 커버하는 커버 부분; 상기 커버 부분의 하부 영역에 형성되어 상기 발광소자로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 열방출 부분; 및 상기 열방출 부분의 하부 영역에 형성되며, 내부 공간에는 상기 전원 공급부가 착탈 가능하게 결합되는 PSU 수용 부분을 포함할 수 있다.
일측에 의하면, 상기 커버 부분에는 상기 인쇄회로기판의 외측 부분이 삽입되어 상기 커버 부분의 내측에 상기 인쇄회로기판을 고정시키는 삽입홈이 형성될 수 있다.
일측에 의하면, 상기 열방출 부분은 상기 커버 부분 및 상기 PSU 수용 부분이 이격된 사이 공간에 형성되며, 상기 사이 공간으로 공기가 흘러 상기 발광소자에 의해 가열 가능한 상기 인쇄회로기판으로부터 열을 흡수할 수 있다.
일측에 의하면, 상기 커버 부분과 상기 PSU 수용 부분 사이에 상기 열방출 부분이 위치하도록 상기 커버 부분과 상기 PSU 수용 부분을 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다.
일측에 의하면, 상기 연결부는, 상기 커버 부분과 상기 PSU 수용 부분의 중앙 부분을 연결하며 내측에는 상기 인쇄회로기판 및 상기 전원 공급부를 연결하는 전원선이 배치되는 와이어 관통 부분; 및 상기 커버 부분과 상기 PSU 수용 부분의 외측 부분을 상호 연결하며, 사이 공간으로 공기 유동을 위한 홀을 형성하는 벤트홀 형성 부분을 포함할 수 있다.
일측에 의하면, 상기 램프 하우징은, 수평 방향으로 결합된 상기 한 쌍의 하우징부재의 일측이 삽입 결합되는 하우징 조립부재를 더 포함할 수 있다.
일측에 의하면, 상기 하우징부재의 일측에는 수나사산이 형성되고 상기 하우징 조립부재의 내측에는 암나사산이 형성되어 상기 한 쌍의 하우징부재 및 상기 하우징 조립부재는 스크루 결합될 수 있다.
일측에 의하면, 상기 커버 부분에는 상기 인쇄회로기판과 상기 열방출 부분의 사이에 위치하도록 히트 싱크 플레이트가 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
일측에 의하면, 상기 하우징부재는 플라스틱 사출에 의해 일체로 성형될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 램프의 제조 방법은, 수평 방향으로의 상호 결합에 의해 외관을 형성하는 한 쌍의 하우징부재를 갖는 램프 하우징을 포함하는 발광소자 램프의 제조 방법으로서, 상기 한 쌍의 하우징부재 중 하나의 하우징부재의 내측에 적어도 하나의 발광소자가 장착된 인쇄회로기판을 결합시키는, PCB 장착 단계; 상기 하나의 하우징부재의 내측에 상기 인쇄회로기판으로 전원을 공급하는 전원 공급부를 장착하는, PSU 장착 단계; 및 상기 하나의 하우징부재에 다른 하나의 하우징부재를 수평 방향으로 결합시키는, 하우징 결합 단계;를 포함할 수 있으며, 이러한 구성에 의해서 하우징에 커버부 및 열 방출을 위한 구성이 일체로 구비됨으로써 종래에 비해 부품 수가 줄어들어 재료비를 절감할 수 있으며, 수평 방향으로 용이하게 조립함으로써 종래에 비해 조립성을 향상시킬 수 있다.
일측에 의하면, 상기 하우징부재 각각은, 내부 공간의 하단 영역에는 상기 인쇄회로기판이 결합되며, 상기 발광소자 및 상기 인쇄회로기판을 커버하는 커버 부분; 상기 커버 부분의 하부 영역에 형성되어 상기 발광소자로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 열방출 부분; 및 상기 열방출 부분의 하부 영역에 형성되며, 내부 공간에는 상기 전원 공급부가 착탈 가능하게 결합되는 PSU 수용 부분을 포함하며, 상기 PCB 장착 단계 시, 상기 커버 부분에 상기 인쇄회로기판을 결합한 후, 상기 PSU 장착 단계 시 상기 PSU 수용 부부에 상기 전원 공급부를 장착한 다음, 상기 인쇄회로기판 및 상기 전원 공급부를 전원선에 의해 전기적으로 연결할 수 있다.
일측에 의하면, 상기 커버 부분, 상기 열방출 부분 및 상기 PSU 수용 부분이 일체를 형성하도록 상기 하우징부재는 플라스틱 사출 성형에 의해 일체로 제조될 수 있다.
일측에 의하면, 상기 PCB 장착 단계 시 상기 인쇄회로기판은 상기 커버 부분에 수평 방향으로 인입되고, 상기 PSU 장착 단계 시 상기 전원 공급부는 상기 PSU 수용 부분에 수평 방향으로 인입될 수 있다.
일측에 의하면, 상기 하우징 결합 단계에서 상기 하나의 하우징부재에 상기 다른 하나의 하우징부재를 수평 방향으로 결합시킨 후, 상호 결합된 상기 하우징부재들의 일측을 감싸도록 하우징 조립부재를 결합시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 하우징에 커버부 및 열 방출을 위한 구성이 일체로 구비됨으로써 종래에 비해 부품 수가 줄어들어 재료비를 절감할 수 있으며, 수평 방향으로 용이하게 조립함으로써 종래에 비해 조립성을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따르면, 플라스틱 사출과 같은 성형 방법을 통해 램프 하우징을 제조하기 때문에 우수한 외관 품질을 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 램프를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 램프 하우징 중 하나의 하우징부재를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 하우징부재에 장착된 인쇄회로기판으로부터 열이 방출되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 하우징부재에 장착된 인쇄회로기판 및 전원 공급부의 전기적인 연결 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 램프의 제조 방법의 순서도이다.
도 6은 도 5의 제조 방법을 순서대로 도시한 개략 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 램프의 내부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 적용에 관하여 상세히 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 태양(aspects) 중 하나이며, 하기의 기술(description)은 본 발명에 대한 상세한 기술(detailed description)의 일부를 이룬다.
다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 램프를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 램프 하우징 중 하나의 하우징부재를 도시한 사시도이며, 도 3은 도 2의 하우징부재에 장착된 인쇄회로기판으로부터 열이 방출되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4는 도 2의 하우징부재에 장착된 인쇄회로기판 및 전원 공급부의 전기적인 연결 상태를 도시한 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 램프(100)는, 수평 방향으로의 상호 결합에 의해 외관을 형성하는 램프 하우징(110)과, 램프 하우징(110)의 내측에 착탈 가능하게 결합되며 일면에는 복수 개의 발광소자(131)가 장착되는 인쇄회로기판(130)과, 램프 하우징(110)의 내측에서 인쇄회로기판(130)과 전기적으로 연결되어 인쇄회로기판(130)으로 전원을 공급하는 전원 공급부(140)를 포함할 수 있다.
자세히 후술하겠지만, 이러한 구성에 의해서 발광소자 램프(100)의 구조를 보다 간소화할 수 있으며, 이로 인해 제품 재료비를 낮출 수 있으면서도 조립 공정을 보다 용이하게 수행할 수 있다.
각각의 구성에 대해 설명하면, 먼저 본 실시예의 램프 하우징(110)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상호 결합에 의해 발광소자 램프(100)의 외관을 형성하는 한 쌍의 하우징부재(110a, 110b)와, 결합된 하우징부재(110a, 110b)들의 하단부에 결합되어 하우징부재(110a, 110b)의 결합 상태를 유지시키는 하우징 조립부재(120)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 한 쌍의 하우징부재(110a, 110b)는 수평 방향으로 결합된다. 그리고 하우징부재(110a, 110b)에는 인쇄회로기판(130), 전원 공급부(140) 등이 용이하게 장착되는 내부 공간이 구비됨으로써 수직 조립 구조가 적용되는 종래의 발광소자 램프(미도시)에 비해 조립을 용이하게 할 수 있다.
또한 하우징부재(110a, 110b)는 일체형으로 마련됨으로써 부품 수를 줄일 수 있으며 따라서 제품 재료비를 줄일 수 있다. 이를 위해 본 실시예의 하우징부재(110a, 110b)는 플라스틱 사출 성형에 의해 도 2에 도시된 형상으로 제조될 수 있다. 따라서 별도의 후가공이 필요 없고 금형 1벌당 보증 샷(shot) 또한 예를 들면 다이캐스팅이 적용되는 경우보다 예를 들면 3배 이상 높음으로써 우수한 품질을 유지할 수 있다. 아울러 플라스틱 사출 성형이 적용됨으로써 우수한 외관 품질을 얻을 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 하우징부재(110a, 110b)는 다른 성형 방법으로 제조될 수 있음은 당연하다.
그리고, 하우징부재(110a, 110b)에는 인쇄회로기판(130)으로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 열방출 부분이 구비되는데, 이로 인해 종래와 같이 히트 싱크 플레이트와 같은 구성이 요구되지 않는다. 따라서 제품 재료 비용을 줄일 수 있다.
본 실시예의 하우징부재(110a, 110b)에 대해 구체적으로 설명하면, 본 실시예의 하우징부재(110a, 하나의 하우징부재로 설명함)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 내부 공간의 하단 영역에는 발광소자(131)가 장착된 인쇄회로기판(130)이 결합되어 발광소자(131) 및 인쇄회로기판(130)을 커버하는 커버 부분(111)과, 커버 부분(111)의 하부 영역에 형성되어 발광소자(131)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 열방출 부분(115)과, 열방출 부분(115)의 하부 영역에 형성되며 내부 공간에는 전원 공급부(140)가 착탈 가능하게 결합되는 PSU 수용 부분(118)을 포함할 수 있다.
먼저, 커버 부분(111)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같아, 개략적으로 반구 형상을 가지며 하단부의 내측벽에는 인쇄회로기판(130)의 외주 부분이 부분적으로 삽입되는 삽입홈(112)이 형성된다. 따라서 커버 부분(111)의 삽입홈(112)에 대해 인쇄회로기판(130)은 수평 방향으로 인입될 수 있으며, 따라서 하우징부재(110a)에 대한 인쇄회로기판(130)의 결합이 용이하게 이루어질 수 있다.
한편, 본 실시예의 PSU 수용 부분(118)은, 회로로 구성되는 전원 공급부(140)가 착탈 가능하게 결합되는 공간을 형성한다. 이러한 PSU 수용 부분(118)은 전원 공급부(140)의 사이즈에 대응되게 마련되어 전원 공급부(140)는 PSU 수용 부분(118)의 내측에 결합되어 그 위치를 견고하게 유지할 수 있다.
그리고 본 실시예의 열방출 부분(115)은, 커버 부분(111) 및 PSU 수용 부분(118)의 사이 영역에 구비되어 발광소자(131)로부터 발생되는 열을, 도 3에 도시된 것처럼 외부로 방출하는 역할을 한다.
이러한 열방출 부분(115)은 커버 부분(111) 및 PSU 수용 부분(118)의 이격된 공간에 형성됨으로써 커버 부분(111)의 바닥을 통해 방출되는 열이 PSU 수용 부분(118) 및 그에 내장된 전원 공급부(140) 등으로 이동하지 않고, 바로 열방출 부분(115)을 통해(도 3의 화살표 방향을 따라) 외부로 배출될 수 있다.
아울러, 열방출 부분(115)으로 공기의 흐름이 발생될 수 있으며, 따라서 상대적으로 온도가 낮은 공기의 흐름에 의해 발광소자(131) 및 발광소자(131)가 장착된 인쇄회로기판(130)을 식힐 수 있다.
이처럼, 본 실시예의 경우 일체형의 하우징부재(110a)에 열 방출을 위한 별도의 히트 싱크 플레이트가 구비되는 것이 아니라, 커버 부분(111)과 PSU 수용 부분(118)의 사이에 공기의 흐름이 가능한 열방출 부분(115)을 구비함으로써 발광소자(131)가 장착된 인쇄회로기판(130)으로부터 발생되는 열을 효율적으로 흡수할 수 있다. 이 경우, 별도의 구성을 구비하지 않아도 되기 때문에 제품 재료비를 절감시킬 수 있다.
한편, 본 실시예의 하우징부재(110a)는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 열방출 부분(115)을 사이에 두고 커버 부분(111)과 PSU 수용 부분(118)을 상호 연결하기 위한 연결부(150)를 더 포함할 수 있다.
이러한 연결부(150)는, 커버 부분(111)과 PSU 수용 부분(111)의 중앙 부분을 연결하며 내측에는 인쇄회로기판(130) 및 전원 공급부(140)를 전기적으로 연결하는 전원선(141)이 배치되는 와이어 관통 부분(151)과, 커버 부분(111)과 PSU 수용 부분(118)의 외측 부분을 상호 연결하며 사이 공간으로 공기 유동을 위한 홀을 형성하는 벤트홀 형성 부분(155)을 포함할 수 있다.
먼저, 와이어 관통 부분(151)으로, 인쇄회로기판(130)의 하단부에 일단이 연결되고 타단은 전원 공급부(140)에 연결되는 전원선(141)이 배치될 수 있다. 이러한 와이어 관통 부분(151)을 통해 전원선(141)과 외부를 절연시킬 수 있으며, 따라서 비절연 회로를 사용하기 위한 내전압 특성을 만족시킬 수 있다.
그리고, 벤트홀 형성 부분(155)은, 도 1에 도시된 것처럼, 커버 부분(111) 및 PSU 수용 부분(118)의 외측 부분을 따라 복수 개 마련된다. 이러한 벤트홀 형성 부분(155)을 통해 커버 부분(111)과 PSU 수용 부분(118)은 그 사이에 열방출 부분(115)을 두고 견고하게 결합될 수 있으며, 이 벤트홀 형성 부분(155)이 형성하는 사이 공간으로 열이 방출될 수 있을 뿐만 아니라 내측으로 공기가 인입될 수 있어 예를 들면 발광소자(131)에 의해 발생될 수 있는 열을 빠르게 감소시킬 수 있다.
한편, 본 실시예의 하우징 조립부재(120)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 내측에 발광소자(131)가 장착된 인쇄회로기판(130) 및 전원 공급부(140) 등이 장착된 한 쌍의 하우징부재(110a, 110b)의 일측에 결합되어 한 쌍의 하우징부재(110a, 110b)의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있도록 한다. 이를 위해 하우징부재(110a, 110b)의 일단부의 외면에는 수나사산이 형성될 수 있고, 이에 결합되는 하우징 조립부재(120)의 내측에는 암나사산이 형성됨으로써 하우징부재(110a, 110b)에 대한 하우징 조립부재(120)의 결합 및 분리가 용이하게 이루어질 수 있다.
다만, 하우징부재(110a, 110b) 및 하우징 조립부재(120)의 구조 및 결합 방법이 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 형상 및 결합 구조가 적용될 수 있음은 당연하다. 또한, 하우징부재(미도시)의 하단에 하우징 조립부재에 대응하는 소켓 부분이 구비되도록 하우징부재를 제조할 수 있으며 이 경우 별도의 하우징 조립부재가 요구되지 않을 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 램프(100)는, 램프 하우징(110)에 커버부 및 열 방출을 위한 구성이 일체로 구비됨으로써 종래에 비해 부품 수가 줄어들어 재료비를 절감할 수 있으며, 수평 방향으로 용이하게 조립함으로써 종래에 비해 조립성을 향상시킬 수 있다.
한편, 이하에서는 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 램프(100)의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 램프의 제조 방법의 순서도이고, 도 6은 도 5의 제조 방법을 순서대로 도시한 개략 도면이다.
도 5에 도시된 것처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 램프(100)의 제조 방법은, 하나의 하우징부재(110a)의 커버 부분에 발광소자(131)가 장착된 인쇄회로기판(130)을 결합시키는 PCB 장착 단계(S100)와, 하나의 하우징부재(110a)의 PSU 수용 부분(118)에 전원 공급부(140)를 장착하는 PSU 장착 단계(S200)와, 하우징부재(110a) 내에서 인쇄회로기판(130) 및 전원 공급부(140)를 전원선(141)으로 연결하는 연결 단계(S300)와, 하나의 하우징부재(110a)에 다른 하나의 하우징부재(110b)를 수평 방향으로 결합시키는 하우징 결합 단계(S400)와, 결합된 한 쌍의 하우징부재(110a, 110b)에 하우징 조립부재(120)를 결합시키는 완료 단계(S500)를 포함할 수 있다.
각각의 단계에 대해 설명하면, 먼저, 본 실시예의 PCB 장착 단계(S100)는, 도 6에 도시된 것처럼, 하나의 하우징부재(110a)의 삽입홈(112)에 발광소자(131)가 장착된 인쇄회로기판(130)을 결합시키는 단계이다. 본 실시예에 따르면 삽입홈(112)에 대해 인쇄회로기판(130)을 수평 방향으로 인입시킴으로써 하우징부재(110a)에 대한 인쇄회로기판(130)의 결합이 완료될 수 있다.
그리고 본 실시예의 PSU 장착 단계(S200) 역시 하나의 하우징부재(110a)의 PSU 수용 부분(118)에 전원 공급부(140)를 수평 방향으로 내장시키면 되기 때문에 용이하게 수행될 수 있다.
PSU 장착 단계(S200) 후, 와이어 관통 부분(151)을 통해 인쇄회로기판(130) 및 전원 공급부(140)를 전기적으로 연결하는 연결 단계(S300)가 수행될 수 있다.
이와 같이, 하나의 하우징부재(110a)에 대한 부품 장착이 완료되면, 이어서 다른 하나의 하우징부재(110b)를 하나의 하우징부재(110a)에 결합시키는 하우징 결합 단계(S400)가 실행될 수 있다. 이 때 하우징부재(110a, 110b)들 간의 상호 조립을 위해 본딩 결합, 후크 결합 또는 스크루 결합 등이 적용될 수 있다. 다만, 하우징부재(110a, 110b)들 간의 상호 결합 방법이 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서 상호 결합된 하우징부재(110a, 110b)에 하우징 조립부재(120)를 스크루 결합시키는 완료 단계(S500)를 수행함으로써, 도 6에 도시된 바와 같이, 발광소자 램프(100)의 제조를 완료할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예의 경우, 하나의 하우징부재(110a)에 대해 다른 하나의 하우징부재(110b)가 수평 방향으로 결합되는 구조를 가짐으로써 종래에 비해 조립성을 향상시킬 수 있다. 아울러 하우징부재(110a, 110b) 내측에 인쇄회로기판(130) 및 전원 공급부(140)의 결합 역시 용이하게 수행할 수 있어 구조의 간소화 및 조립성 향상을 구현할 수 있다.
한편, 이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 램프에 대해 설명하되 전술한 일 실시예의 발광소자 램프와 실질적으로 동일한 부분에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 램프의 내부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
이에 도시된 것처럼, 본 실시예의 발광소자 램프의 하우징부재(210a)는 전술한 일 실시예의 하우징부재(110a, 도 2 참조)와 마찬가지로 일체형으로 마련되어 그 내부에 발광소자(231)가 장착된 인쇄회로기판(230) 및 전원 공급부(240)가 내장될 수 있다. 다만, 전술한 일 실시예의 하우징부재(110a)에는 열방출 부분(115)을 통해 발광소자(131)로부터 발생된 열을 외부로 방출할 수 있지만, 본 실시예의 경우 열 방출 부분(215)뿐만 아니라 별도의 히트 싱크 플레이트(235)가 커버 부분(211)의 보조 삽입홈(213)에 착탈 가능하게 결합될 수 있으며 따라서 열 방출 효과를 향상시킬 수 있다.
즉, 발광소자(231)로부터 발생된 열을 히트 싱크 플레이트(235)를 통해 흡수할 수 있을 뿐만 아니라 열방출 부분(215)으로 방출될 수 있어 열을 보다 빠르게 식힐 수 있다.
다만, 전술한 것처럼, 본 실시예의 경우에도 구조 간소화를 위해 히트 싱크 플레이트(235)를 배제할 수 있으며, 도 7에서 삽입홈(212)에 결합된 인쇄회로기판(230)을 히트 싱크 플레이트(235)가 분리된 보조 삽입홈(213)에 결합시켜 사용할 수도 있다. 즉, 히트 싱크 플레이트(235)의 사용을 선택적으로 할 수 있는 것이다.
이처럼, 본 발명의 다른 실시예에 있어서도, 일체형의 하우징부재2110a)를 구비함으로써 구조의 간소화 및 제품 재료비를 절감할 수 있으면서도 아울러 열방출 효과를 보다 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 발광소자 램프
110 : 램프 하우징 110a, 110b : 하우징부재
111 : 커버 부분 115 : 열방출 부분
118 : PSU 수용 부분 130 : 인쇄회로기판
131 : 발광소자 140 : 전원 공급부
150 : 연결부

Claims (15)

  1. 수평 방향으로의 상호 결합에 의해 외관을 형성하는 한 쌍의 하우징부재를 구비하는 램프 하우징;
    상기 램프 하우징의 내측에 착탈 가능하게 결합되며, 일면에는 적어도 하나의 발광소자가 장착되는 인쇄회로기판; 및
    상기 램프 하우징의 내측에서 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 인쇄회로기판으로 전원을 공급하는 전원 공급부;
    를 포함하며,
    상기 한 쌍의 하우징부재 각각은 일체형으로 마련되는 발광소자 램프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 하우징부재는 각각,
    내부 공간의 하단 영역에는 상기 인쇄회로기판이 결합되며, 상기 발광소자가 장착된 상기 인쇄회로기판을 커버하는 커버 부분;
    상기 커버 부분의 하부 영역에 형성되어 상기 발광소자로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 열방출 부분; 및
    상기 열방출 부분의 하부 영역에 형성되며, 내부 공간에는 상기 전원 공급부가 착탈 가능하게 결합되는 PSU 수용 부분을 포함하는 발광소자 램프.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 커버 부분에는 상기 인쇄회로기판의 외측 부분이 삽입되어 상기 커버 부분의 내측에 상기 인쇄회로기판을 고정시키는 삽입홈이 형성되는 발광소자 램프.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 열방출 부분은 상기 커버 부분 및 상기 PSU 수용 부분이 이격된 사이 공간에 형성되며, 상기 사이 공간으로 공기가 흘러 상기 발광소자에 의해 가열 가능한 상기 인쇄회로기판으로부터 열을 흡수하는 발광소자 램프.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 커버 부분과 상기 PSU 수용 부분 사이에 상기 열방출 부분이 위치하도록 상기 커버 부분과 상기 PSU 수용 부분을 연결하는 연결부를 더 포함하는 발광소자 램프.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 커버 부분과 상기 PSU 수용 부분의 중앙 부분을 연결하며 내측에는 상기 인쇄회로기판 및 상기 전원 공급부를 연결하는 전원선이 배치되는 와이어 관통 부분; 및
    상기 커버 부분과 상기 PSU 수용 부분의 외측 부분을 상호 연결하며, 사이 공간으로 공기 유동을 위한 홀을 형성하는 벤트홀 형성 부분을 포함하는 발광소자 램프.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 램프 하우징은,
    수평 방향으로 결합된 상기 한 쌍의 하우징부재의 일측이 삽입 결합되는 하우징 조립부재를 더 포함하는 발광소자 램프.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 하우징부재의 일측에는 수나사산이 형성되고 상기 하우징 조립부재의 내측에는 암나사산이 형성되어 상기 한 쌍의 하우징부재 및 상기 하우징 조립부재는 스크루 결합되는 발광소자 램프.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 커버 부분에는 상기 인쇄회로기판과 상기 열방출 부분의 사이에 위치하도록 히트 싱크 플레이트가 착탈 가능하게 결합되는 발광소자 램프.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징부재는 플라스틱 사출에 의해 일체로 성형되는 발광소자 램프.
  11. 수평 방향으로의 상호 결합에 의해 외관을 형성하는 한 쌍의 하우징부재를 갖는 램프 하우징을 포함하는 발광소자 램프의 제조 방법에 있어서,
    상기 한 쌍의 하우징부재 중 하나의 하우징부재의 내측에 적어도 하나의 발광소자가 장착된 인쇄회로기판을 결합시키는, PCB 장착 단계;
    상기 하나의 하우징부재의 내측에 상기 인쇄회로기판으로 전원을 공급하는 전원 공급부를 장착하는, PSU 장착 단계; 및
    상기 하나의 하우징부재에 다른 하나의 하우징부재를 수평 방향으로 결합시키는, 하우징 결합 단계;
    를 포함하는 발광소자 램프의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 하우징부재 각각은,
    내부 공간의 하단 영역에는 상기 인쇄회로기판이 결합되며, 상기 발광소자 및 상기 인쇄회로기판을 커버하는 커버 부분;
    상기 커버 부분의 하부 영역에 형성되어 상기 발광소자로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 열방출 부분; 및
    상기 열방출 부분의 하부 영역에 형성되며, 내부 공간에는 상기 전원 공급부가 착탈 가능하게 결합되는 PSU 수용 부분을 포함하며,
    상기 PCB 장착 단계 시, 상기 커버 부분에 상기 인쇄회로기판을 결합한 후, 상기 PSU 장착 단계 시 상기 PSU 수용 부부에 상기 전원 공급부를 장착한 다음, 상기 인쇄회로기판 및 상기 전원 공급부를 전원선에 의해 전기적으로 연결하는 발광소자 램프의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 커버 부분, 상기 열방출 부분 및 상기 PSU 수용 부분이 일체를 형성하도록 상기 하우징부재는 플라스틱 사출 성형에 의해 일체로 제조되는 발광소자 램프의 제조 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 PCB 장착 단계 시 상기 인쇄회로기판은 상기 커버 부분에 수평 방향으로 인입되고, 상기 PSU 장착 단계 시 상기 전원 공급부는 상기 PSU 수용 부분에 수평 방향으로 인입되는 발광소자 램프의 제조 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 하우징 결합 단계에서 상기 하나의 하우징부재에 상기 다른 하나의 하우징부재를 수평 방향으로 결합시킨 후, 상호 결합된 상기 하우징부재들의 일측을 감싸도록 하우징 조립부재를 결합시키는 발광소자 램프의 제조 방법.
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