KR101075555B1 - 방열 기능이 구비된 등기구 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 등기구에 설치된 복수개의 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 방열 기능이 구비된 등기구에 관한 것이다.
이와 같은 본 발명은 소켓에 결합되는 등기구로서, 상부는 평면으로 형성되고 하부는 다각면으로 형성되며, 상기 다각면에 복수개의 발광다이오드가 고정설치되도록 지지하는 발광다이오드 지지부; 파이프의 외주면에 복수개의 방열판이 길이방향을 따라 일정 간격을 두면서 일체로 결합되며, 최하층 방열판에는 상기 발광다이오드 지지부가 분리 가능하게 일체로 결합되는 방열프레임; 상기 파이프의 상단부와 상기 소켓을 나사결합방식으로 결합시키는 소켓결합부; 및 상기 발광다이오드 지지부의 하부에 씌워진 투명캡을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명은 방열프레임이 등기구에 설치된 복수개의 발광다이오드에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 때문에, 발광다이오드의 과열이 방지되어 발광다이오드의 수명이 길어지는 효과가 있다.
등기구, 발광다이오드, 방열프레임, 알루미늄, 소켓

Description

방열 기능이 구비된 등기구{LIGHTING APPARATUS BY USING RADIATOR}
본 발명은 방열 기능이 구비된 등기구에 관한 것으로, 특히, 등기구에 설치된 복수개의 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 방열 기능이 구비된 등기구에 관한 것이다.
도 1은 종래의 기술에 따라 벽에 설치된 등기구의 일 실시예를 나타낸 개략도로, 투명캡(10) 및 전구(12)로 구성된다.
동 도면에 있어서, 전구(12)는 통상적인 전원스위치 조작에 따라 전력을 제공받아 점등되어 투명캡(10)을 통해 발광함으로써 주위를 밝힌다. 이때 전구(12)로 발광다이오드 등 특정 발광체를 사용함에 따라 각종 분위기를 연출할 수 있다.
예로, 등기구를 가로등, 보안등 및 실내등 중 어느 것에 적용시키느냐에 따라 전구(12)를 적절한 것으로 선택한다.
그러나 이와 같은 종래의 기술에 있어서는 전구(12)가 장시간 연속 구동되다 보면 과열되어 고장나게 되는 결점이 있다.
예로, 전구(12)로 복수개의 발광다이오드를 사용해서 동시에 장시간 연속 사용하여 과열되면 발광다이오드의 수명이 짧아진다. 이때 조명용 발광다이오드는 고가이기 때문에 수명이 짧아질 경우 비용부담이 가중된다.
또한 전구(12)의 과열에 의해 주변의 온도가 올라감에 따라 투명캡(10)이 뜨거워질 경우 예상치못한 사고가 유발될 수 있다.
본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위하여 안출한 것으로, 등기구에 설치된 복수개의 발광다이오드에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 방열 기능이 구비된 등기구를 제공하는 데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여,
본 발명의 일 형태에 따르면, 소켓에 결합되는 등기구로서, 상부는 평면으로 형성되고 하부는 다각면으로 형성되며, 상기 다각면에 복수개의 발광다이오드가 고정설치되도록 지지하는 발광다이오드 지지부; 파이프의 외주면에 복수개의 방열판이 길이방향을 따라 일정 간격을 두면서 일체로 결합되며, 최하층 방열판에는 상기 발광다이오드 지지부가 분리 가능하게 일체로 결합되는 방열프레임; 상기 파이프의 상단부와 상기 소켓을 나사결합방식으로 결합시키는 소켓결합부; 및 상기 발광다이오드 지지부의 하부에 씌워진 투명캡을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 방열프레임은 원형 또는 다각형의 판 형상으로 중앙에 일정 높이의 간격유지돌기를 갖는 삽입공이 형성된 복수개의 방열판이 삽입공이 일치하도록 적층되고, 상기 적층된 방열판의 삽입공에 파이프가 끼워지며, 상기 파이프의 내부로 상기 파이프의 내경보다 직경이 큰 깔때기 형상의 확개추가 통과되면서 상기 파이프의 외경을 확개시켜 상기 복수개의 방열판과 파이프가 일체로 결합되도록 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 방열프레임은 원형 또는 다각형의 판 형상으로 내부에 삽입공이 형성된 복수개의 방열판과 내부에 삽입공이 형성된 복수개의 간격유지부싱이 삽입공이 일치하도록 교대로 반복 적층되고, 상기 적층된 복수개의 방열판과 복수개의 간격유지부싱의 삽입공에는 파이프가 끼워지며, 상기 파이프의 내부로 상기 파이프의 내경보다 직경이 큰 깔때기 형상의 확개추가 통과되면서 상기 파이프의 외경을 확개시켜 상기 복수개의 방열판, 간격유지부싱 및 파이프가 일체로 결합되도록 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 최하층 방열판의 단부가 아래로 꺽여 연장되고 상기 꺽여 연장된 부분에 체결구멍이 형성되며, 상기 투명캡의 상단에 체결구멍이 형성되어 상기 두 체결구멍을 나사가 관통하도록 하여, 상기 투명캡이 상기 최하층 방열판 단부에 체결되어 상기 발광다이오드 지지부의 하부에 씌워지도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기 최하층 방열판의 단부가 아래로 꺽여 연장되고 상기 꺽여 연장된 부분 의 내측에 연속적인 나사산과 나사골이 형성되며, 상기 투명캡의 상단 외측에 연속적인 나사산과 나사골이 형성되어 두 연속적인 나사산과 나사골의 결합에 의해, 상기 투명캡이 상기 최하층 방열판 단부에 체결되어 상기 발광다이오드 지지부의 하부에 씌워지도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 방열프레임이 등기구에 설치된 복수개의 발광다이오드에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 때문에, 발광다이오드의 과열이 방지되어 발광다이오드의 수명이 길어지는 효과가 있다.
특히 조명용 발광다이오드는 고가이기 때문에 수명이 길어짐으로써 비용부담이 매우 적어진다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 방열 기능이 구비된 등기구를 나타낸 단면도로, 발광다이오드 지지부(20), 발광다이오드(22), 투명캡(24), 방열프레임(26), 소켓결합부(28), 소켓(30) 및 나사(32)로 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명을 도 3 내지 도 8를 참조하여 상세히 보면 다음과 같다.
먼저 발광다이오드 지지부(20)의 상부는 평면으로 형성되고 하부는 다각면으로 형성되며, 그 다각면에 복수개의 발광다이오드(22)가 고정설치되도록 지지한다. 이때 발광다이오드 지지부(20)는 각 면마다 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)을 구비하여 해당 인쇄회로기판이 해당 발광다이오드(22)를 고정하도록 할 수 있다. 복수개의 발광다이오드(22)는 방열프레임(26)의 중심을 구성하는 파이프의 내부공간, 소켓결합부(28)의 내부공간 및 소켓(30)의 내부공간을 통하는 각 전원라인을 통해 전원을 각기 받아 구동된다.
도 3은 도 2에 도시된 발광다이오드 지지부(20)의 밑면도이고 도 4는 도 2에 도시된 발광다이오드 지지부(20)의 사시도로, 발광다이오드 지지부(20)의 다각면에 복수개의 발광다이오드(22)가 전면에 걸쳐 고정설치됨을 알 수 있다.
방열프레임(26)은 파이프의 외주면에 복수개의 방열판이 길이방향을 따라 일정 간격을 두면서 일체로 결합되며, 최하층 방열판에는 상기 발광다이오드 지지부가 분리 가능하게 일체로 결합되어 복수개의 발광다이오드(22)에서 발생되는 열을 외부로 방출시킨다. 이때 발광다이오드 지지부(20)는 나사(32) 또는 접착제에 의해 방열프레임(26)과 접합될 수 있다. 이와 같은 방열프레임(26)은 몇 가지 방법으로 제작할 수 있는데 이에 대한 실시예를 하기에서 상술하기로 한다. 나사(32)가 관통하는 발광다이오드 지지부(20)의 체결구멍은 도 3 및 도 4에 도시된 체결구멍(40)과 같다.
소켓결합부(28)는 방열프레임(26)을 구성하는 파이프의 상단부와 소켓(30)을 나사결합방식으로 결합시킨다.
투명캡(24)은 발광다이오드 지지부(20)의 하부에 씌워진다. 이와 같은 투명캡(24)의 설치는 몇 가지 방법으로 할 수 있는데 이에 대한 실시예를 하기에서 상술하기로 한다.
도 5는 도 2에 도시된 방열프레임(26) 제작의 일 실시예를 나타낸 개략도로, 먼저 원형 또는 다각형의 판 형상으로 중앙에 일정 높이의 간격유지돌기를 갖는 삽입공이 형성된 복수개의 알루미늄 방열판(56, 58)을 삽입공이 일치하도록 적층한다. 이때 알루미늄 방열판(56)에는 간격유지돌기가 없다.
적층된 방열판(56, 58)의 삽입공에 알루미늄 파이프(50)를 끼운다.
파이프(50)의 내부(54)로 상기 파이프(50)의 내경보다 직경이 큰 깔때기 형상의 확개추(52)를 통과시켜서 파이프(50)의 외경을 확개시켜 복수개의 방열판(56, 58)과 파이프(50)가 일체로 결합되도록 한다.
도 6은 도 5는 도 2에 도시된 방열프레임(26) 제작의 다른 실시예를 나타낸 개략도로, 먼저 원형 또는 다각형의 판 형상으로 내부에 삽입공이 형성된 복수개의 알루미늄 방열판(68)과 내부에 삽입공이 형성된 복수개의 알루미늄 간격유지부싱(66)을 삽입공이 일치하도록 교대로 반복 적층한다.
적층된 복수개의 방열판(68)과 복수개의 간격유지부싱(66)의 삽입공에 알루미늄 파이프(60)를 끼운다.
파이프(60)의 내부(64)로 파이프(60)의 내경보다 직경이 큰 깔때기 형상의 확개추(62)를 통과시켜서 파이프(60)의 외경을 확개시켜 복수개의 방열판(68), 복수개의 간격유지부싱(66) 및 파이프(60)가 일체로 결합되도록 한다.
도 7은 도 2에 도시된 투명캡(24)을 등기구에 체결하는 일 실시예를 나타낸 개략도로, 먼저 최하층 방열판의 단부를 아래로 꺽어 연장하고 꺽어 연장한 부분에 체결구멍(70)을 형성한다.
투명캡(24)의 상단에 체결구멍(72)을 형성한다.
두 체결구멍(70, 72)을 나사(74)가 관통하도록 하여, 투명캡(24)이 최하층 방열판 단부에 체결되어 발광다이오드 지지부(20)의 하부에 씌워지도록 한다.
도 8은 도 2에 도시된 투명캡(24)을 등기구에 체결하는 다른 실시예를 나타낸 개략도로, 먼저 최하층 방열판의 단부를 아래로 꺽어 연장하고 꺽어 연장한 부분의 내측에 연속적인 나사산과 나사골(80)을 형성한다.
투명캡(24)의 상단 외측에 연속적인 나사산과 나사골(82)을 형성한다.
연속적인 나사산과 나사골(80, 82)의 결합에 의해, 투명캡(24)이 최하층 방열판 단부에 체결되어 발광다이오드 지지부(20)의 하부에 씌워지도록 한다.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상 의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
도 1은 종래의 기술에 따라 벽에 설치된 등기구의 일 실시예를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 방열 기능이 구비된 등기구를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 발광다이오드 지지부의 밑면도이고 도 4는 도 2에 도시된 발광다이오드 지지부의 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 발광다이오드 지지부의 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 방열프레임 제작의 일 실시예를 나타낸 개략도이다.
도 6은 도 5는 도 2에 도시된 방열프레임 제작의 다른 실시예를 나타낸 개략도이다.
도 7은 도 2에 도시된 투명캡을 등기구에 체결하는 일 실시예를 나타낸 개략도이다.
도 8은 도 2에 도시된 투명캡을 등기구에 체결하는 다른 실시예를 나타낸 개략도이다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 소켓(30)에 결합되는 등기구로서,
    상부는 평면으로 형성되고 하부는 다각면으로 형성되며, 상기 다각면에 복수개의 발광다이오드(22)가 고정설치되도록 지지하는 발광다이오드 지지부(20);
    파이프의 외주면에 복수개의 방열판이 길이방향을 따라 일정 간격을 두면서 일체로 결합되며, 최하층 방열판에는 상기 발광다이오드 지지부(20)가 분리 가능하게 일체로 결합되는 방열프레임(26);
    상기 파이프의 상단부와 상기 소켓(30)을 나사결합방식으로 결합시키는 소켓결합부(28); 및
    상기 발광다이오드 지지부(20)의 하부에 씌워진 투명캡(24)을 포함하되,
    상기 방열프레임(26)은
    원형 또는 다각형의 판 형상으로 중앙에 일정 높이의 간격유지돌기를 갖는 삽입공이 형성된 복수개의 방열판(56, 58)이 삽입공이 일치하도록 적층되고, 상기 적층된 방열판(56, 58)의 삽입공에 파이프(50)가 끼워지며, 상기 파이프(50)의 내부(54)로 상기 파이프(50)의 내경보다 직경이 큰 깔때기 형상의 확개추(52)가 통과되면서 상기 파이프(50)의 외경을 확개시켜 상기 복수개의 방열판(56, 58)과 파이프(50)가 일체로 결합되도록 구성된 것을 특징으로 하는 방열 기능이 구비된 등기구.
  3. 소켓(30)에 결합되는 등기구로서,
    상부는 평면으로 형성되고 하부는 다각면으로 형성되며, 상기 다각면에 복수개의 발광다이오드(22)가 고정설치되도록 지지하는 발광다이오드 지지부(20);
    파이프의 외주면에 복수개의 방열판이 길이방향을 따라 일정 간격을 두면서 일체로 결합되며, 최하층 방열판에는 상기 발광다이오드 지지부(20)가 분리 가능하게 일체로 결합되는 방열프레임(26);
    상기 파이프의 상단부와 상기 소켓(30)을 나사결합방식으로 결합시키는 소켓결합부(28); 및
    상기 발광다이오드 지지부(20)의 하부에 씌워진 투명캡(24)을 포함하되,
    상기 방열프레임(26)은
    원형 또는 다각형의 판 형상으로 내부에 삽입공이 형성된 복수개의 방열판(68)과 내부에 삽입공이 형성된 복수개의 간격유지부싱(66)이 삽입공이 일치하도록 교대로 반복 적층되고, 상기 적층된 복수개의 방열판(68)과 복수개의 간격유지부싱(66)의 삽입공에는 파이프(60)가 끼워지며, 상기 파이프(60)의 내부(64)로 상기 파이프(60)의 내경보다 직경이 큰 깔때기 형상의 확개추(62)가 통과되면서 상기 파이프(60)의 외경을 확개시켜 상기 복수개의 방열판(68), 간격유지부싱(66) 및 파이프(60)가 일체로 결합되도록 구성된 것을 특징으로 하는 방열 기능이 구비된 등기구.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 최하층 방열판의 단부가 아래로 꺽여 연장되고 상기 꺽여 연장된 부분에 체결구멍(70)이 형성되며,
    상기 투명캡(24)의 상단에 체결구멍(72)이 형성되어 상기 두 체결구멍(70, 72)을 나사(74)가 관통하도록 하여, 상기 투명캡(24)이 상기 최하층 방열판 단부에 체결되어 상기 발광다이오드 지지부(20)의 하부에 씌워지도록 하는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 구비된 등기구.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 최하층 방열판의 단부가 아래로 꺽여 연장되고 상기 꺽여 연장된 부분의 내측에 연속적인 나사산과 나사골(80)이 형성되며,
    상기 투명캡(24)의 상단 외측에 연속적인 나사산과 나사골(82)이 형성되어 두 연속적인 나사산과 나사골(80, 82)의 결합에 의해, 상기 투명캡(24)이 상기 최하층 방열판 단부에 체결되어 상기 발광다이오드 지지부(20)의 하부에 씌워지도록 하는 것을 특징으로 하는 방열 기능이 구비된 등기구.
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KR200479710Y1 (ko) * 2011-04-14 2016-02-29 주식회사 케이엠더블유 엘이디를 이용한 다색 실내등
KR200479421Y1 (ko) * 2011-08-29 2016-01-26 주식회사 케이엠더블유 열 방출이 용이한 구형 조명등
KR101326219B1 (ko) * 2013-05-06 2013-11-11 (주) 동광라이팅 무소켓 무베이스 타입의 엘이디 조명
EA201790508A1 (ru) 2014-09-02 2017-08-31 Локхид Мартин Корпорейшн Мембраны гемодиализа и гемофильтрации на основе двумерного мембранного материала и способы их применения
JP2018530499A (ja) 2015-08-06 2018-10-18 ロッキード・マーチン・コーポレーション グラフェンのナノ粒子変性及び穿孔
WO2017180134A1 (en) 2016-04-14 2017-10-19 Lockheed Martin Corporation Methods for in vivo and in vitro use of graphene and other two-dimensional materials
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