KR20120136687A - Illuminating apparatus using led and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An illuminating apparatus using LED and a method thereof are provided to shorten working time by combining a LED populated board in the way of screwing. CONSTITUTION: A heat sink(10) comprises the multiple heat radiation pins of uneven shape on the outside surface. A main body is combined with the inside of the heat sink. The first base board(20) loads multiple LEDs which illuminate light to the upper side. A lid member(30) is penetrated by light emitted from the multiple LEDs to the outside. The second base board(41) loads a converter which applies DC power to a LED module.

Description

엘이디 조명장치 및 그 제조방법{ILLUMINATING APPARATUS USING LED AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}LED lighting device and its manufacturing method {ILLUMINATING APPARATUS USING LED AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 엘이디 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting apparatus and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an LED lighting apparatus and a method of manufacturing the same that can be applied to the bulb-type luminaires.

최근 들어, 엘에디(LED; Light Emitting Diode)를 광원으로 이용한 조명장치가 새롭게 대두되고 있다. 이 LED 조명기구는 전력소모가 일반 전구의 20% 수준으로 낮아 절전 효과 좋으며, LED의 특성상 반영구적으로 사용할 수 있고, 수은이나 납 등 유해물질을 포함하지 않으므로 친환경적이라는 장점이 있다. Recently, a lighting device using an LED (Light Emitting Diode) as a light source is emerging. This LED luminaire has low power consumption, which is 20% lower than that of a general light bulb, which provides good power-saving effect, and can be used semi-permanently due to the characteristics of the LED.

그런데, LED 조명장치는 고전류, 고휘도의 칩으로 구성된 고출력 LED를 광원으로 이용하므로, 조명 시 열이 많이 발생하는 단점이 있다. However, since the LED lighting device uses a high output LED composed of a chip of high current and high brightness as a light source, a lot of heat is generated during illumination.

또한, LED 조명장치를 보급함에 있어서 널리 보급된 통상적인 백열전구, 삼파장 조명 등과 같은 전구형 등기구를 LED 조명장치 전용의 등기구로 교체하는 경우 경제적으로 막대한 손실을 초래할 수 있다는 단점이 있다. In addition, the spread of the LED lighting device has a disadvantage in that it can cause a huge economic loss when replacing the conventional light bulb type lamps, such as incandescent lamps, three-wavelength lighting and the like for the LED lighting device dedicated.

한편, 종래에도 전구형 등기구에 적용 가능한 구조의 LED 조명장치가 개시되어 있다. On the other hand, the LED lighting apparatus of the structure applicable to the bulb-type lighting fixture is conventionally disclosed.

그러나, 종래의 전구형 등기구는 LED 모듈을 드라이버를 사용하여 나사 즉, 볼트 결합 방식으로 결합하므로, 작업시간이 많이 소요되는 단점이 있다. However, the conventional bulb-type luminaire is coupled to the LED module using a screw, that is, a bolt coupling method using a driver, there is a disadvantage that takes a lot of work time.

또한, LED 구동회로를 충진물 몰딩 방식에 의해 결합하므로, 전구형 등기구의 무게가 불필요하게 무거워지는 단점이 있다.In addition, since the LED driving circuit is coupled by the filling molding method, the weight of the bulb-type luminaire is unnecessarily heavy.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 전구형 등기구에 적용 가능하며, 외부에 방열핀을 구성하여 대류 및 전도에 의하여 광원에서 발생된 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 된 구조의 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는데 일 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and can be applied to a bulb-type luminaire, the LED having a structure that can effectively radiate heat generated from the light source by convection and conduction by forming a heat radiation fin on the outside An object of the present invention is to provide a lighting device and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 LED가 실장된 기판을 돌려 끼움 방식에 의해 결합하여, 종래의 나사 결합 방식 보다 작업시간을 단축하고, 제조공정의 효율을 높일 수 있는 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is to provide a LED lighting device and a method for manufacturing the LED mounting device that can be coupled to the mounting method by mounting the substrate mounted LED, shorten the working time and increase the efficiency of the manufacturing process than the conventional screw coupling method. There is a purpose.

또한, 본 발명은 LED 구동회로가 실장된 기판을 슬라이딩 방식에 의해 결합하여, 종래의 충진물 몰딩방식을 사용한 조명장치보다 가벼우므로 휴대성이 좋은 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is coupled to the substrate mounted with the LED drive circuit by a sliding method, it is lighter than the conventional lighting device using a filling molding method, and therefore provides a portable LED lighting device and a method of manufacturing the same is another object. have.

상기한 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치는, 외부면에 요철형상의 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크와; 상기 히트싱크의 내부에 결합되는 본체와; 상기 히트싱크의 상면에 돌려 끼움 방식에 의해 결합되며, 상면에 광을 조명하는 복수의 엘이디가 실장되는 제1 기판과; 상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재와; 상기 엘이디 모듈에 직류전원을 인가하는 컨버터가 실장되며, 상기 본체 내부에 결합되는 제2 기판과; 상기 제2 기판과 전기적으로 연결되는 단자부를 포함한다.In order to achieve the above object, the LED lighting device that can be compatible to the bulb-type lamp according to the present invention, the heat sink is provided with a plurality of heat dissipation fins of the concave-convex shape on the outer surface; A main body coupled to the inside of the heat sink; A first substrate coupled to an upper surface of the heat sink by a fitting method and mounted with a plurality of LEDs that illuminate light on the upper surface; A cover member for transmitting the light emitted from the plurality of LEDs to the outside; A second substrate mounted with a converter for applying direct current power to the LED module and coupled to the inside of the main body; And a terminal portion electrically connected to the second substrate.

상기 제1 기판은 외주연을 따라 복수의 돌기가 형성된 원형으로 이루어지고, 상기 히트싱크의 상면은 외주연을 따라 내측이 개방된 덮개부가 형성된 원형으로 이루어지며, 상기 덮개부에는 상기 복수의 돌기에 대응하는 복수의 홈이 형성되어, 상기 복수의 돌기가 상기 복수의 홈에 삽입 및 회전하는 돌려 끼움 방식에 의해 상기 히트싱크와 상기 제1 기판이 결합될 수 있다.The first substrate is formed in a circle formed with a plurality of protrusions along the outer circumference, the upper surface of the heat sink is made of a circle formed with a cover portion, the inner side is opened along the outer circumference, the cover portion is formed in the plurality of projections A plurality of corresponding grooves are formed, and the heat sink and the first substrate may be coupled by a screwing method in which the plurality of protrusions are inserted into and rotated in the plurality of grooves.

상기 복수의 방열핀은 상기 커버부재로부터 상기 단자부 방향으로 서로 상이한 길이의 요철부를 가지는 한 쌍의 방열핀이 반복적으로 형성되어, 상기 히트싱크의 외부 표면적을 넓힐 수 있도록 될 수 있다.The plurality of heat dissipation fins may be repeatedly formed with a pair of heat dissipation fins having uneven portions of different lengths from the cover member in the direction of the terminal portion to widen the outer surface area of the heat sink.

제2기판은 상기 본체의 내부에 슬라이딩 결합될 수 있다.The second substrate may be slidingly coupled to the inside of the main body.

상기 히트싱크의 내주면을 따라 복수의 결합돌기가 형성되고, 상기 본체의 외주면을 따라 상기 복수의 돌기에 대응하는 복수의 결합홈이 형성되며, 상기 복수의 결합돌기에는 걸림턱이 형성되어, 상기 복수의 결합돌기가 상기 복수의 결합홈에 후크 결합될 수 있다.A plurality of coupling protrusions are formed along an inner circumferential surface of the heat sink, a plurality of coupling grooves corresponding to the plurality of protrusions are formed along an outer circumferential surface of the body, and a plurality of coupling protrusions are formed on the plurality of coupling protrusions. The coupling protrusion of the hook may be coupled to the plurality of coupling grooves.

상기 히트싱크는 열전도성 합성수지로 이루어질 수 있다.The heat sink may be made of a thermally conductive synthetic resin.

한편, 상기한 다른 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치의 제조방법은, 엘이디 모듈에 직류전원을 인가하는 컨버터가 실장된 제2 기판을 본체에 슬라이딩 결합하는 단계와; 외부에 요철형상의 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크의 내부에 상기 본체를 결합하는 단계와; 상면에 광을 조명하는 복수의 엘이디가 실장되는 제1 기판을 상기 히트싱크의 상면에 돌려 끼움 방식에 의해 결합하는 단계와; 상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재를 결합하는 단계를 포함한다.On the other hand, in order to achieve the above another object, the manufacturing method of the LED lighting apparatus can be applied to the bulb-type luminaire according to the present invention, the second substrate mounted with a converter for applying a DC power to the LED module to the main body Sliding coupling; Coupling the main body to a heat sink having a plurality of heat dissipation fins having irregularities on the outside; Coupling a first substrate on which a plurality of LEDs illuminating light on an upper surface thereof is mounted to the upper surface of the heat sink by fitting; And coupling a cover member for transmitting the light emitted from the plurality of LEDs to the outside.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법은 전구형 등기구에 적용 가능하므로, 종래의 백열등, 삼파장 조명 등과 같은 전구를 효과적으로 대체할 수 있다는 이점이 있다.Since the LED lighting device and the manufacturing method according to the present invention configured as described above can be applied to a bulb-type luminaire, there is an advantage that can effectively replace a conventional light bulb, such as incandescent lamp, three-wavelength lighting.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법은 외부에 방열핀을 구성하여 대류 및 전도에 의하여 광원에서 발생된 열을 효율적으로 방열할 수 있다는 이점이 있다. 더 나아가 본 발명은 히트싱크의 외부에 서로 상이한 길이의 방열핀을 반복적으로 형성하여, 히트싱크의 내외부 표면적으로 넓힘으로써 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the LED lighting apparatus and the manufacturing method according to the present invention has the advantage that can be efficiently radiated heat generated from the light source by the convection and conduction by configuring a heat radiation fin on the outside. Furthermore, the present invention may further improve the heat dissipation efficiency by repeatedly forming heat dissipation fins having different lengths on the outside of the heat sink, thereby widening the inner and outer surface areas of the heat sink.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법은 LED가 실장된 기판을 돌려 끼움 방식에 의해 결합하여, 종래의 나사 결합 방식 보다 작업시간을 단축하고, 제조공정의 효율을 높일 수 있다는 이점이 있다.In addition, the LED lighting apparatus and the manufacturing method according to the present invention is coupled to the mounting method by mounting the substrate on which the LED is mounted, there is an advantage that can shorten the working time and increase the efficiency of the manufacturing process than the conventional screw coupling method have.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법은 LED 구동회로가 실장된 기판을 슬라이딩 방식에 의해 결합하여, 종래의 충진물 몰딩방식을 사용한 조명장치보다 가벼워 휴대성이 좋으므로, 사용자의 편의가 향상된다는 이점이 있다.In addition, the LED lighting apparatus and the manufacturing method according to the present invention is coupled to the substrate mounted with the LED driving circuit by a sliding method, lighter than the conventional lighting device using the filling molding method is good portability, so that the user's convenience There is an advantage of being improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 보인 사시도.
도 2는 도 1의 분리사시도.
도 3과 도 4는 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크와 제1 기판의 결합구조를 나타내 보인 도면.
도 5는 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 제2 기판과 본체의 결합구조를 나타내 보인 도면.
도 6과 도 7은 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크와 본체의 결합구조를 나타내 보인 도면.1 is a perspective view showing an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1;
3 and 4 is a view showing a coupling structure of the heat sink and the first substrate of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a coupling structure of the body and the second substrate of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 is a view showing a coupling structure of the heat sink and the body of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치 및 그 제조방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an LED lighting apparatus and a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 보인 사시도이고, 도 2는 도 1의 분리사시도이다. 도 3과 도 4는 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크와 제1 기판의 결합구조를 나타내 보인 도면이다.1 is a perspective view showing an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of FIG. 3 and 4 are views showing a coupling structure of the heat sink and the first substrate of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명장치는 백열전구, 삼파장 조명 등과 같은 통상의 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 구조를 가진다.LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention has a structure that can be compatible to the conventional bulb-type luminaires, such as incandescent bulbs, three-wavelength lighting.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 엘이디 조명장치는 히트싱크(10), 복수의 엘이디(LED)(21)가 실장된 제1 기판(20), 커버부재(30), 히트싱크(10)의 내부에 결합되는 본체(40) 및 단자부(50)를 포함한다. 본체(40)의 내부에는 복수의 LED(21)를 구동시키는 소자(43)가 실장된 제2 기판(41)이 결합된다.1 and 2, the LED lighting apparatus of the present invention includes a heat sink 10, a first substrate 20 on which a plurality of LEDs 21 are mounted, a cover member 30, and a heat sink ( 10) includes a main body 40 and the terminal portion 50 coupled to the inside. The second substrate 41 on which the elements 43 for driving the plurality of LEDs 21 are mounted is coupled to the inside of the main body 40.

히트싱크(10)는 원기둥 형상의 외형을 가지며, 복수의 LED(21)가 광을 조명할 때 발생되는 열을 외부로 방출한다. 본 발명 실시예의 히트싱크(10)는 도 3과 같이 상면(11)이 저면(13)보다 크게 구성될 수 있다.The heat sink 10 has a cylindrical shape and emits heat generated when the plurality of LEDs 21 illuminate light to the outside. In the heat sink 10 according to the embodiment of the present invention, the top surface 11 may be configured to be larger than the bottom surface 13 as shown in FIG. 3.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명 엘이디 조명장치의 히트싱크(10)는 외부면에 요철형상의 복수의 방열핀(12, 14)이 형성된다. 복수의 방열핀(12, 14) 사이에는 방열공간(15)이 형성되어 히트싱크(10)의 외부 표면적을 넓힐 수 있으므로 방열 효율을 향상시킬 수 있다.As shown in Figure 1 and 2, the heat sink 10 of the LED lighting apparatus of the present invention is formed with a plurality of heat dissipation fins (12, 14) of the concave-convex shape on the outer surface. Since a heat dissipation space 15 is formed between the plurality of heat dissipation fins 12 and 14 to increase the outer surface area of the heat sink 10, heat dissipation efficiency may be improved.

여기서, 도 3과 같이 히트싱크(10)의 상면(11)이 저면(13)보다 크게 형성되므로, 방열공간(15)은 커버부재(30)로부터 단자부(50) 방향으로 즉, 상부에서 하부로 그 깊이가 점차로 감소된다.Here, since the upper surface 11 of the heat sink 10 is formed larger than the bottom surface 13 as shown in FIG. 3, the heat dissipation space 15 is directed from the cover member 30 toward the terminal portion 50, that is, from top to bottom. Its depth is gradually reduced.

본 발명 실시예에 따른 복수의 방열핀은 도 3과 같이, 커버부재(30)로부터 단자부(50) 방향으로 서로 상이한 길이와 높이의 요철부를 가지는 한 쌍의 제1 방열핀(12)과 제2 방열핀(14)이 반복적으로 형성될 수 있다. 이에, 히트싱크(10)의 외부 표면적을 보다 넓힐 수 있으므로, 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 3, the plurality of heat dissipation fins according to the embodiment of the present invention has a pair of first heat dissipation fins 12 and second heat dissipation fins having uneven parts having different lengths and heights from the cover member 30 toward the terminal portion 50. 14) may be formed repeatedly. Thus, since the outer surface area of the heat sink 10 can be widened, the heat dissipation efficiency can be further improved.

또한, 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크(10)는 열전도성 합성수지(또는, 열전도 플라스틱)로 이루어져, 기존의 알루미늄 다이캐스팅 방식을 사용한 광원장치에 비해 방열 성능을 보다 개선할 수 있다.In addition, the heat sink 10 of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention is made of a thermally conductive synthetic resin (or thermally conductive plastic), it is possible to further improve the heat dissipation performance compared to a light source device using a conventional aluminum die casting method.

제1 기판(20)에는 광을 조명하는 복수의 LED(21)가 실장되며, 돌려 끼움 방식에 의해 히트싱크(10)의 상면(11)에 결합된다. 여기서, LED(21) 자체는 반도체 칩 형태로 모듈화된 구성을 가지는 것으로, 그 자체는 널리 알려져 있는바 자세한 설명은 생략하기로 한다. A plurality of LEDs 21 for illuminating light are mounted on the first substrate 20, and are coupled to the top surface 11 of the heat sink 10 by a turn-fit method. Here, the LED 21 itself has a modular configuration in the form of a semiconductor chip, which is well known per se, and a detailed description thereof will be omitted.

본 발명 실시예에서 복수의 LED(21)는 제1 기판(20) 상에 고르게 분포되도록 배치할 수 있다. In the exemplary embodiment of the present invention, the plurality of LEDs 21 may be arranged to be evenly distributed on the first substrate 20.

여기서, 제1 기판(20)에는 제2 기판(41)과의 전기적 연결을 위한 커넥터(22)가 더 실장될 수 있다.Here, the connector 22 for electrical connection with the second substrate 41 may be further mounted on the first substrate 20.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 기판(20)은 원형으로 이루어지며, 외주연을 따라 복수의 결합돌기(27)가 형성된다.As shown in FIG. 3, the first substrate 20 has a circular shape, and a plurality of coupling protrusions 27 are formed along the outer circumference.

히트싱크(10)의 상면(11)에는 외주연을 따라 내측이 개방된 덮개부(16)가 형성되며, 덮개부(16)에는 복수의 결합돌기(27)에 대응하는 위치에 복수의 결합홈(17)이 형성된다. 또한, 덮개부(16)의 외측으로는 커버부재(30)의 결합을 위한 결합홈(18)이 더 형성될 수 있다.The upper surface 11 of the heat sink 10 is formed with a cover portion 16, the inner side of which is opened along an outer circumference, and the cover portion 16 has a plurality of coupling grooves at positions corresponding to the plurality of coupling protrusions 27. (17) is formed. In addition, a coupling groove 18 for coupling the cover member 30 to the outside of the cover portion 16 may be further formed.

도 4를 참조하면, 제1 기판(20)의 복수의 결합돌기(27)가 히트싱크(10)의 상면(11)에 형성된 복수의 결합홈(17)에 삽입 및 회전하는 돌려 끼움 방식에 의해, 히트싱크(10)와 제1 기판(20)이 결합된다.Referring to FIG. 4, a plurality of coupling protrusions 27 of the first substrate 20 are inserted and rotated into a plurality of coupling grooves 17 formed on the upper surface 11 of the heat sink 10 by a turn-fit method. The heat sink 10 and the first substrate 20 are combined.

이와 같이, LED(21)가 실장된 기판(20)을 돌려 끼움 방식에 의해 결합하므로, 기존의 나사 결합에 비해 작업 효율이 높아질 수 있다. 또한, 나사 결합을 위한 별도의 공간이 필요 없으므로, 기존에 나사 결합을 위해 활용되었던 제1 기판(20)의 공간에도 LED(21)를 배치할 수 있어, 보다 일정한 광원 분포를 만들어 낼 수 있게 된다. As such, since the substrate 20 on which the LED 21 is mounted is coupled by rotating by fitting, the work efficiency may be higher than that of the conventional screw coupling. In addition, since there is no need for a separate space for screwing, the LED 21 can be disposed in the space of the first substrate 20 that was previously used for screwing, thereby making it possible to create a more uniform light source distribution. .

제1 기판(20)과 히트싱크(10)의 상면(11)에는 대류에 의한 방열이 이루어지도록 통공(20a, 11a)이 더 형성될 수 있다.Through holes 20a and 11a may be further formed on the upper surface 11 of the first substrate 20 and the heat sink 10 to radiate heat by convection.

커버부재(30)는 복수의 LED(21)에서 조사된 광을 외부로 투과시킨다. The cover member 30 transmits the light emitted from the plurality of LEDs 21 to the outside.

커버부재(30)는 속이 빈 반원구형 구조를 가지는 것으로서, 히트싱크(10)의 상면(11)의 외주면을 따라 형성된 결합홈(18)에 삽입되어 히트싱크(11)와 결합된다. The cover member 30 has a hollow semi-spherical structure and is inserted into the coupling groove 18 formed along the outer circumferential surface of the upper surface 11 of the heat sink 10 to be coupled to the heat sink 11.

커버부재(30)는 자체의 탄성력에 의하여 히트싱크(11)와 결합된 상태를 유지할 수 있다. 즉, 커버부재(30)는 도 2의 상부에서 하부 방향으로 가압 시 탄성력에 의해 그 단부가 일시적으로 확장되면서 결합홈(18)에 가압 결합되고, 소정 크기 이상의 외력이 인가되지 않는 한 결합 상태를 유지할 수 있게 된다. The cover member 30 may maintain the state coupled to the heat sink 11 by its elastic force. That is, the cover member 30 is press-coupled to the coupling groove 18 while the end thereof is temporarily expanded by the elastic force when pressed from the upper side to the lower side of FIG. 2, and maintains the coupled state unless an external force of a predetermined size or more is applied. It can be maintained.

한편, 커버부재(30)와 히트싱크(10)의 결합은 커버부재(30)의 단부가 결합홈(18)에 삽입되는 구조에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 변형 가능하다. 예를 들어, 커버부재(30)의 단부와 히트싱크(10)의 상부 간에 후크 구조를 형성하여, 슬라이딩에 의해 결합되도록 구현될 수 있다. On the other hand, the coupling of the cover member 30 and the heat sink 10 is not limited to the structure in which the end of the cover member 30 is inserted into the coupling groove 18, it can be modified in various forms. For example, by forming a hook structure between the end of the cover member 30 and the top of the heat sink 10, it may be implemented to be coupled by sliding.

커버부재(30)는 재질 및 가공 형태에 따라 다양한 광학적 기능을 수행한다. 예를 들어, 커버부재(30)는 투명 또는 반투명 소재의 글래스 내지 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 이 커버부재(30)는 표면에 대한 매트(matte) 가공, 엠보싱 형성에 의해 입사광을 확산시킬 수 있다. 또한 커버부재(30)는 소정 파장의 광을 흡수하는 첨가제를 내포함으로써, 조명 광의 색상을 보정할 수 있다.The cover member 30 performs various optical functions according to the material and processing form. For example, the cover member 30 may be formed of glass or plastic material of transparent or translucent material. The cover member 30 can diffuse the incident light by matte processing on the surface and embossing. In addition, the cover member 30 may include an additive that absorbs light having a predetermined wavelength, thereby correcting the color of the illumination light.

본체(40)는 속이 빈 원기둥형 구조를 가지며, 히트싱크(10)의 내부에 삽입 결합된다. 본체(40)의 내부에는 제2 기판(41)이 슬라이딩 결합된다.The main body 40 has a hollow cylindrical structure and is inserted and coupled to the inside of the heat sink 10. The second substrate 41 is slidingly coupled to the inside of the main body 40.

도 5는 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 제2 기판과 본체의 결합구조를 나타내 보인 도면이다.5 is a view showing a coupling structure of the body and the second substrate of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 제2 기판(41)에는 LED(21) 구동회로로서 컨버터를 포함한 회로소자(43)가 실장된다. 컨버터는 단자부(50)를 통해 입력된 교류 전원을 직류 전원으로 변환하여 LED(21)에 공급한다.Referring to FIG. 5, a circuit element 43 including a converter as the LED 21 driving circuit is mounted on the second substrate 41. The converter converts the AC power input through the terminal unit 50 into DC power and supplies it to the LED 21.

이와 같이, 엘이디 조명장치에 컨버터가 포함되면, 교류 전원이 인가되는 환경에 별도의 외부 컨버터 구조 없이도 본 발명에 따른 조명장치를 적용할 수 있다는 이점이 있다. 그러므로 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치를 통상의 전등형 등기구에 호환 적용할 수 있다.As such, when the LED lighting apparatus includes a converter, the lighting apparatus according to the present invention may be applied to an environment in which AC power is applied without a separate external converter structure. Therefore, the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention can be applied interchangeably to a conventional lamp luminaire.

본체(40)의 하측에는 단자부(50)가 구성된다. 단자부(50)는 엘이디 조명장치가 결합되는 통상의 전구형 등기구에 형성된 소켓(미도시)에 전기적으로 접속되어 교류 전원을 공급받아, 제2 기판(41)에 실장된 부품(43)에 공급한다.Under the main body 40, the terminal part 50 is comprised. The terminal unit 50 is electrically connected to a socket (not shown) formed in a conventional bulb-type luminaire to which an LED lighting device is coupled, and receives AC power to supply the component 43 mounted on the second substrate 41. .

단자부(50)는 히트싱크(10)과 전기적으로 절연되어 있으며, 제2 기판(41)에 전기적으로 연결되어 컨버터를 포함한 제2 기판(41)에 실장된 전자부품(43)에 전원을 공급한다.The terminal portion 50 is electrically insulated from the heat sink 10 and electrically connected to the second substrate 41 to supply power to the electronic component 43 mounted on the second substrate 41 including the converter. .

제2 기판(41)은 제1 기판(20)의 커넥터(22)와 전기적으로 연결되어, 제1 기판(20)에 실장된 복수의 LED(21)에 전원을 공급한다.The second substrate 41 is electrically connected to the connector 22 of the first substrate 20 to supply power to the plurality of LEDs 21 mounted on the first substrate 20.

도 5에 도시된 바와 같이, 본체(40)의 내측면에는 제2 기판(41)이 슬라이딩 되도록 길이 방향의 슬라이딩 홈을 형성하는 한 쌍의 레일부(42, 44)가 형성된다.As shown in FIG. 5, a pair of rail parts 42 and 44 are formed on the inner side surface of the main body 40 to form sliding grooves in the longitudinal direction such that the second substrate 41 slides.

제2 기판(41)은 한 쌍의 레일부(42, 44) 사이에 형성된 슬라이딩 홈에 슬리이딩 방식에 의해 결합된다. 슬라이딩 결합 후 제2 기판(41)은 본체(40)에 본딩된다. The second substrate 41 is coupled to the sliding groove formed between the pair of rail portions 42 and 44 by a sliding method. After sliding engagement, the second substrate 41 is bonded to the main body 40.

이에 따라, 종래의 충진물 몰딩방식을 사용한 조명장치보다 가볍고, 사용자의 휴대성이 좋아진다.Accordingly, it is lighter than the conventional lighting apparatus using the filling molding method, and the user's portability is improved.

도 6과 도 7은 본 발명 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 히트싱크와 본체의 결합구조를 나타내 보인 도면이다.6 and 7 are views showing a coupling structure of the heat sink and the main body of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 히트싱크(10)의 내주면에는 복수의 걸림돌기(18)가 형성되고, 본체(40)의 외주면에는 복수의 걸림돌기(19)에 대응하는 복수의 걸림턱(49)이 형성되어, 걸림돌기(19)가 걸림턱(49)에 후크 결합된다.6 and 7, a plurality of locking protrusions 18 are formed on the inner circumferential surface of the heat sink 10, and a plurality of locking protrusions corresponding to the plurality of locking protrusions 19 are formed on the outer circumferential surface of the main body 40. The jaw 49 is formed, and the locking projection 19 is hooked to the locking jaw 49.

즉, 히트싱크(10)는 도 2의 상부에서 하부 방향으로 가압 시 탄성력에 의해 일시적으로 외측으로 확장되면서 본체(40)의 외측에 슬라이딩 결합되며, 걸림돌기(19)가 걸림턱(49)에 삽입되는 형태로 후크 결합되어, 외력이 인가되더라도 결합 상태를 유지할 수 있게 된다. That is, the heat sink 10 is slidingly coupled to the outside of the main body 40 while temporarily expanding outward by elastic force when pressed from the upper side to the lower side of FIG. 2, and the locking protrusion 19 is connected to the locking step 49. Hook is inserted into the inserted form, it is possible to maintain the coupled state even if an external force is applied.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명장치의 제조과정을 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a manufacturing process of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 도 5와 같이, LED(21)의 구동회로가 실장된 제2 기판(41)을 본체(40)에 슬라이딩 결합한다.First, as shown in FIG. 5, the second substrate 41 on which the driving circuit of the LED 21 is mounted is slidably coupled to the main body 40.

제2 기판(41)이 결합된 본체(40)는, 도 6과 같이 히트싱크(10)의 내부에 슬라이딩 방식으로 삽입되어, 걸림돌기(19)와 걸림턱(49)에 의해 후크 결합된다.The main body 40 to which the second substrate 41 is coupled is inserted into the heat sink 10 in a sliding manner as shown in FIG. 6, and is hooked by the locking protrusion 19 and the locking jaw 49.

도 3 및 도 4와 같이, 복수의 LED(21)가 실장된 제1 기판(20)의 복수의 결합돌기(27)가 히트싱크(10)의 상면(11)에 형성된 복수의 결합홈(17)에 삽입 및 회전하는 돌려 끼움 방식에 의해, 히트싱크(10)와 제1 기판(20)이 결합된다. 3 and 4, a plurality of coupling grooves 17 in which a plurality of coupling protrusions 27 of the first substrate 20 on which the plurality of LEDs 21 are mounted are formed on the top surface 11 of the heat sink 10. ), The heat sink 10 and the first substrate 20 are coupled to each other by a rotational method of insertion and rotation.

그리고 커버부재(30)를 히트싱크(10)의 상면(11)에 형성된 결합홈(18)에 결합한다.The cover member 30 is coupled to the coupling groove 18 formed on the upper surface 11 of the heat sink 10.

상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.The above embodiments are merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible to those skilled in the art. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined by the technical idea of the invention described in the following claims.

10: 히트싱크 11: 히트싱크 상면
20: 제1 기판 21: LED
30: 커버부재 40: 본체
41: 제2 기판 50: 단자부10: Heat sink 11: Heat sink top surface
20: first substrate 21: LED
30: cover member 40: main body
41: second substrate 50: terminal portion

Claims (7)

전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치에 있어서,
외부면에 요철형상의 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크와;
상기 히트싱크의 내부에 결합되는 본체와;
상기 히트싱크의 상면에 돌려 끼움 방식에 의해 결합되며, 상면에 광을 조명하는 복수의 엘이디가 실장되는 제1 기판과;
상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재와;
상기 엘이디 모듈에 직류전원을 인가하는 컨버터가 실장되며, 상기 본체 내부에 결합되는 제2 기판과;
상기 제2 기판과 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.In the LED lighting device that can be compatible with the bulb luminaire,
A heat sink having a plurality of heat dissipation fins having irregularities on an outer surface thereof;
A main body coupled to the inside of the heat sink;
A first substrate coupled to an upper surface of the heat sink by a fitting method and mounted with a plurality of LEDs that illuminate light on the upper surface;
A cover member for transmitting the light emitted from the plurality of LEDs to the outside;
A second substrate mounted with a converter for applying direct current power to the LED module and coupled to the inside of the main body;
LED lighting device comprising a terminal portion electrically connected to the second substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 외주연을 따라 복수의 돌기가 형성된 원형으로 이루어지고,
상기 히트싱크의 상면은 외주연을 따라 내측이 개방된 덮개부가 형성된 원형으로 이루어지며,
상기 덮개부에는 상기 복수의 돌기에 대응하는 복수의 홈이 형성되어, 상기 복수의 돌기가 상기 복수의 홈에 삽입 및 회전하는 돌려 끼움 방식에 의해 상기 히트싱크와 상기 제1 기판이 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 1,
The first substrate is made of a circle formed with a plurality of protrusions along the outer periphery,
The upper surface of the heat sink is formed in a circular shape formed with a cover portion open on the inner circumference,
A plurality of grooves corresponding to the plurality of protrusions are formed in the cover part, and the heat sink and the first substrate are coupled by a screwing method in which the plurality of protrusions are inserted into and rotated in the plurality of grooves. LED lighting device. 제1항에 있어서,
상기 복수의 방열핀은 상기 커버부재로부터 상기 단자부 방향으로 서로 상이한 길이의 요철부를 가지는 한 쌍의 방열핀이 반복적으로 형성되어, 상기 히트싱크의 외부 표면적을 넓힐 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 1,
The plurality of heat dissipation fins of the LED lighting apparatus, characterized in that a pair of heat dissipation fins having a concave-convex portion of different lengths from the cover member in the direction of the terminal portion is formed repeatedly, thereby increasing the outer surface area of the heat sink. 제1항에 있어서,
제2기판은 상기 본체의 내부에 슬라이딩 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method of claim 1,
LED lighting device, characterized in that the second substrate is slidingly coupled to the inside of the main body. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 히트싱크의 내주면을 따라 복수의 결합돌기가 형성되고, 상기 본체의 외주면을 따라 상기 복수의 돌기에 대응하는 복수의 결합홈이 형성되며,
상기 복수의 결합돌기에는 걸림턱이 형성되어, 상기 복수의 결합돌기가 상기 복수의 결합홈에 후크 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
A plurality of coupling protrusions are formed along the inner circumferential surface of the heat sink, and a plurality of coupling grooves corresponding to the plurality of protrusions are formed along the outer circumferential surface of the body,
The engaging projection is formed in the plurality of coupling projections, LED lighting apparatus, characterized in that the plurality of coupling projections are hooked to the plurality of coupling grooves. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 히트싱크는 열전도성 합성수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The heat sink is an LED lighting device, characterized in that made of a thermally conductive synthetic resin. 전구형 등기구에 호환 적용할 수 있는 엘이디 조명장치의 제조방법에 있어서,
엘이디 모듈에 직류전원을 인가하는 컨버터가 실장된 제2 기판을 본체에 슬라이딩 결합하는 단계와;
외부에 요철형상의 복수의 방열핀이 구비된 히트싱크의 내부에 상기 본체를 결합하는 단계와;
상면에 광을 조명하는 복수의 엘이디가 실장되는 제1 기판을 상기 히트싱크의 상면에 돌려 끼움 방식에 의해 결합하는 단계와;
상기 복수의 엘이디에서 조사된 광을 외부로 투과시키는 커버부재를 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치의 제조방법.In the manufacturing method of the LED lighting device that can be applied to the bulb-like luminaires,
Slidingly coupling a second substrate on which a converter for applying a DC power to the LED module is mounted on a main body;
Coupling the main body to a heat sink having a plurality of heat dissipation fins having irregularities on the outside;
Coupling a first substrate on which a plurality of LEDs illuminating light on an upper surface thereof is mounted to the upper surface of the heat sink by fitting;
The method of manufacturing an LED lighting device comprising the step of coupling a cover member for transmitting the light emitted from the plurality of LED to the outside.
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