KR101226552B1 - Led lamp - Google Patents

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KR101226552B1 KR1020120005187A KR20120005187A KR101226552B1 KR 101226552 B1 KR101226552 B1 KR 101226552B1 KR 1020120005187 A KR1020120005187 A KR 1020120005187A KR 20120005187 A KR20120005187 A KR 20120005187A KR 101226552 B1 KR101226552 B1 KR 101226552B1
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김하철
정화균
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Abstract

발광다이오드 램프는 몸체, 상기 몸체에 체결되며 외부로부터 전원을 인가받을 수 있도록 형성되는 베이스, 상기 몸체에 체결되는 복수의 투광 커버, 그리고 상기 복수의 투광 커버의 내부에 각각 배치되는 복수의 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판에 설치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈을 포함하고, 상기 복수의 투광 커버는 막대 형상을 각각 가지며, 상기 인쇄회로기판은 상기 투광 커버의 길이 방향으로 따라 연장되되, 상기 투광 커버는 폐도형 형태의 단면 형상을 가지고, 상기 인쇄회로기판은 상기 투광 커버의 내면에 형성된 끼움 홈에 끼워지는 상태로 상기 투광 커버의 내부에 배치된다.The light emitting diode lamp is a body, a base fastened to the body and formed to receive power from the outside, a plurality of floodlight covers fastened to the body, and a plurality of printed circuit boards disposed inside the plurality of floodlight covers, respectively. And a light emitting diode module including a plurality of light emitting diode elements installed on the printed circuit board, wherein the plurality of floodlight covers each have a rod shape, and the printed circuit board extends along a length direction of the floodlight cover. The floodlight cover has a closed cross-sectional shape, and the printed circuit board is disposed inside the floodlight cover in a state of being fitted into a fitting groove formed on an inner surface of the floodlight cover.

Description

발광다이오드 램프{LED lamp}Light Emitting Diode Lamp {LED lamp}

본 발명은 발광다이오드 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lamp.

발광다이오드 소자는 전력 효율 및 광 특성이 우수하여 조명 장치로 많이 사용되고 있으며, 최근에는 발광다이오드 소자를 광원으로 이용하는 다양한 발광다이오드 램프의 사용이 크게 증가하고 있다.Light emitting diode devices have been widely used as lighting devices because of their excellent power efficiency and optical characteristics. Recently, the use of various light emitting diode lamps using light emitting diode devices as light sources has been greatly increased.

기존의 다양한 종류의 램프를 발광다이오드 램프로 교체함에 있어서 다양한 광 특성을 구현하기 어려운 문제, 호환성의 문제, 방열 문제 등 다양한 문제가 있다.In replacing the existing various types of lamps with light emitting diode lamps, there are various problems such as difficulties in implementing various optical characteristics, compatibility problems, and heat dissipation problems.

일반적인 반파형 LED전구 램프는 배광 각도가 기존의 램프에 비해 작았기 때문에 등기구 적용에 한계가 있었다.The general half-wave type LED bulb lamp has a limitation in the application of the luminaire because the light distribution angle is smaller than the conventional lamp.

또한 일반적인 반파형 LED전구 램프는 인쇄회로기판의 단면에 발광다이오드 소자 패키지를 배열할 수 있는 면적이 한정되어 있어서 전광속을 높이는데 한계가 있었다.In addition, the general half-wave type LED bulb lamp has a limit to increase the total luminous flux because the area that the light emitting diode device package can be arranged on the cross section of the printed circuit board is limited.

나아가 인쇄회로기판의 면적을 증가시켜 전광속을 높이는 것 또한 디자인적인 문제점, 그리고 기존의 램프용으로 양산되고 있는 등기구와도 호환되지 못하는 문제점이 있기 때문에, 기존의 램프용 등기구를 그대로 사용하면서 발광다이오드 램프의 소비전력을 절약할 수 있는 발광다이오드 램프의 개발이 요구되고 있다.In addition, increasing the total luminous flux by increasing the area of the printed circuit board is also a design problem and incompatible with the luminaires being mass-produced for the existing lamps, so that the light emitting diodes can be used as they are. There is a demand for development of a light emitting diode lamp capable of saving power consumption of the lamp.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 종래의 램프의 구조와 흡사한 구조를 가지면서도 한정된 공간에 설치되는 발광다이오드 소자의 개수를 증가시킬 수 있으며 또한 후방까지 양호하게 빛을 조사해 줄 수 있도록 양호한 배광 특성을 가지는 발광다이오드 램프를 제공하는 것이다.The present invention was created to solve the problems described above, and the problem to be solved by the present invention can increase the number of light emitting diode elements installed in a limited space while having a structure similar to that of a conventional lamp. In addition, to provide a light emitting diode lamp having a good light distribution characteristics to be able to irradiate the light well to the rear.

본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 램프는 몸체, 상기 몸체에 체결되며 외부로부터 전원을 인가받을 수 있도록 형성되는 베이스, 상기 몸체에 체결되는 복수의 투광 커버, 그리고 상기 복수의 투광 커버의 내부에 각각 배치되는 복수의 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판에 설치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈을 포함하고, 상기 복수의 투광 커버는 막대 형상을 각각 가지며, 상기 인쇄회로기판은 상기 투광 커버의 길이 방향으로 따라 연장되되, 상기 투광 커버는 폐도형 형태의 단면 형상을 가지고, 상기 인쇄회로기판은 상기 투광 커버의 내면에 형성된 끼움 홈에 끼워지는 상태로 상기 투광 커버의 내부에 배치된다.A light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention includes a body, a base fastened to the body and formed to receive power from the outside, a plurality of floodlight covers fastened to the body, and inside the plurality of floodlight covers, respectively. And a light emitting diode module including a plurality of printed circuit boards disposed and a plurality of light emitting diode elements provided on the printed circuit board, wherein the plurality of floodlight covers each have a rod shape, and the printed circuit board has the floodlight cover. Extending in the longitudinal direction of the translucent cover has a cross-sectional shape of the closed shape, the printed circuit board is disposed inside the translucent cover in a state of being fitted in the fitting groove formed on the inner surface of the translucent cover.

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몸체, 상기 몸체에 체결되며 외부로부터 전원을 인가받을 수 있도록 형성되는 베이스, 상기 몸체에 체결되는 복수의 투광 커버, 그리고 상기 복수의 투광 커버의 내부에 각각 배치되는 복수의 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판에 설치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈을 포함하고, 상기 투광 커버는 일측이 개방된 형태를 가지며, 상기 발광다이오드 모듈은 상기 투광 커버의 개방된 부분에 각각 체결되는 복수의 히트 씽크(heat sink) 부재를 더 포함하되, 상기 히트 씽크 부재는 상기 투광 커버의 내측으로 배치되어 서로 마주하도록 배치된다.A body, a base fastened to the body and formed to receive power from the outside, a plurality of floodlight covers fastened to the body, and a plurality of printed circuit boards and the printed circuits respectively disposed inside the plurality of floodlight covers And a light emitting diode module including a plurality of light emitting diode elements installed on a substrate, wherein the floodlight cover has an open shape at one side thereof, and the light emitting diode module has a plurality of hits respectively fastened to the open portions of the floodlight cover. A heat sink member is further included, wherein the heat sink members are disposed inwardly of the floodlight cover to face each other.

몸체, 상기 몸체에 체결되며 외부로부터 전원을 인가받을 수 있도록 형성되는 베이스, 상기 몸체에 체결되는 복수의 투광 커버, 그리고 상기 복수의 투광 커버의 내부에 각각 배치되는 복수의 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판에 설치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈을 포함하고, 상기 투광 커버는 일측이 개방된 형태를 가지며, 상기 발광다이오드 모듈은 상기 투광 커버의 개방된 부분에 각각 체결되는 복수의 히트 씽크(heat sink) 부재를 더 포함하되, 상기 발광다이오드 모듈은 상기 복수의 히트 씽크 부재를 서로 연결하는 방열 연결부를 더 포함한다.A body, a base fastened to the body and formed to receive power from the outside, a plurality of floodlight covers fastened to the body, and a plurality of printed circuit boards and the printed circuits respectively disposed inside the plurality of floodlight covers And a light emitting diode module including a plurality of light emitting diode elements installed on a substrate, wherein the floodlight cover has an open shape at one side thereof, and the light emitting diode module has a plurality of hits respectively fastened to the open portions of the floodlight cover. The light emitting diode module may further include a heat sink member, and the light emitting diode module may further include a heat dissipation connection unit connecting the plurality of heat sink members to each other.

상기 발광다이오드 모듈은 상기 복수의 인쇄회로기판이 각각 연결되는 메인 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.The light emitting diode module may further include a main printed circuit board to which the plurality of printed circuit boards are connected.

상기 복수의 발광다이오드 소자는 상기 복수의 투광 커버 별로 다른 색상의 빛을 발산하도록 형성될 수 있다.The plurality of light emitting diode elements may be formed to emit light of different colors for each of the plurality of floodlight covers.

상기 복수의 투광 커버는 방사상 형태로 배열되어 상기 몸체에 체결될 수 있다.The plurality of floodlight covers may be arranged in a radial shape and fastened to the body.

상기 복수의 발광다이오드 소자 중 일부는 측방을 향해 설치되고 다른 일부는 직하 방향을 향해 설치될 수 있다.Some of the plurality of light emitting diode elements may be installed toward the side and the other part may be installed toward the direct direction.

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몸체, 상기 몸체에 체결되며 외부로부터 전원을 인가받을 수 있도록 형성되는 베이스, 상기 몸체에 체결되는 복수의 투광 커버, 그리고 상기 복수의 투광 커버의 내부에 각각 배치되는 복수의 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판에 설치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈을 포함하고, 상기 복수의 투광 커버는 상기 몸체로부터 선택적으로 착탈 가능하도록 상기 복수의 투광 커버를 상기 몸체에 체결하기 위한 연결부재를 더 포함하고, 상기 투광 커버는 상기 연결부재에 선택적으로 탈착 가능하도록 형성되며, 상기 연결부재는 상기 복수의 투광 커버의 선단이 삽입되는 복수의 통공을 구비하고, 상기 투광 커버의 선단에는 일측이 개방된 체결구가 형성되며, 상기 연결부재의 통공의 내주면에는 상기 체결구에 체결될 수 있는 돌기가 형성된다.A body, a base fastened to the body and formed to receive power from the outside, a plurality of floodlight covers fastened to the body, and a plurality of printed circuit boards and the printed circuits respectively disposed inside the plurality of floodlight covers And a light emitting diode module including a plurality of light emitting diode elements installed on a substrate, wherein the plurality of floodlight covers further include a connection member for fastening the plurality of floodlight covers to the body to be selectively detachable from the body. The transparent cover may be selectively detachable to the connection member, and the connection member may include a plurality of through holes through which the ends of the plurality of light transmission covers are inserted, and one side of the light transmission cover is open at one end thereof. A sphere is formed and may be fastened to the fastener on the inner circumferential surface of the through hole of the connection member. A projection is formed.

상기 체결구는 상기 연결부재의 돌기의 폭보다 좁은 입구부, 그리고 상기 연결부재의 돌기를 수용할 수 있는 수용부를 포함할 수 있다.The fastener may include an inlet portion narrower than the width of the protrusion of the connecting member, and a receiving portion capable of receiving the protrusion of the connecting member.

상기 발광다이오드 모듈은 상기 연결부재의 후방에 배치되는 메인 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있으며, 상기 복수의 인쇄회로기판은 상기 연결부재의 통공을 통과한 후 상기 메인 인쇄회로기판에 체결될 수 있다.The light emitting diode module may further include a main printed circuit board disposed behind the connection member, and the plurality of printed circuit boards may be fastened to the main printed circuit board after passing through the through hole of the connection member. .

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 복수의 투광 커버는 일측이 개방된 형태를 각각 가질 수 있으며, 상기 복수의 투광 커버는 연결부에 의해 각각 연결되어 하나의 부재를 형성할 수 있다. 그리고 상기 발광다이오드 모듈은 상기 투광 커버의 개방된 부분에 각각 체결되는 복수의 히트 씽크(heat sink) 부재를 더 포함할 수 있다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, the plurality of floodlight cover may have a form in which one side is open, each of the plurality of floodlight cover may be connected to each other by a connecting portion to form a member. The light emitting diode module may further include a plurality of heat sink members each fastened to an open portion of the floodlight cover.

상기 발광다이오드 모듈은 상기 복수의 히트 씽크 부재를 서로 연결하는 방열 연결부를 더 포함할 수 있다.The light emitting diode module may further include a heat dissipation connection unit connecting the plurality of heat sink members to each other.

본 발명에 의하면, 한정된 공간에 설치될 수 있는 발광다이오드 소자의 개수가 크게 증가할 수 있으며 발광다이오드 소자에서 발산된 빛이 사방으로 나갈 수 있어 배광 특성이 크게 향상될 수 있다.According to the present invention, the number of light emitting diode elements that can be installed in a limited space can be greatly increased, and light emitted from the light emitting diode elements can go out in all directions, so that light distribution characteristics can be greatly improved.

그리고 투광 커버가 선택적으로 탈착 가능하기 때문에 사용 및 수리 등에 있어서 편리성이 크게 향상될 수 있다.In addition, since the floodlight cover is selectively detachable, convenience in use and repair can be greatly improved.

또한 기존의 램프와 등기구의 조합으로 설치되어 있는 기존의 램프를 매입등 타입의 발광다이오드 램프로 교체하거나 배광 특성이 전혀 다른 일반적인 발광다이오드 램프로 교체할 필요 없이 기존의 램프를 바로 대체할 수 있다.In addition, it is possible to directly replace the existing lamp without the need to replace the existing lamp installed in the combination of the existing lamp and the luminaire of the LED lamp of the type of the lamp, or to replace the conventional LED lamp of completely different light distribution characteristics.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 램프의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 램프의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 램프를 일반적인 등기구에 적용한 경우의 배광 특성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 램프의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광다이오드 램프의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광다이오드 램프의 단면도이다.
1 is a perspective view of a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1.
4 is an exploded perspective view of a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining light distribution characteristics when the LED lamp according to the embodiment of the present invention is applied to a general luminaire.
6 is a cross-sectional view of a light emitting diode lamp according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a light emitting diode lamp according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a light emitting diode lamp according to another embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 램프는 몸체(100)를 포함한다. 예를 들어, 몸체(100)는 플라스틱 재질과 같은 전기 절연성의 물질로 형성될 수 있다. 이때, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 몸체(100)는 길이 방향으로 형성된 통공(101)을 구비할 수 있다.1 to 4, a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention includes a body 100. For example, the body 100 may be formed of an electrically insulating material such as a plastic material. 2 to 4, the body 100 may include a through hole 101 formed in a longitudinal direction.

베이스(base)(200)가 몸체(100)의 일단(이하에서 '후단'이라고 함)에 체결된다. 베이스(200)는 외부로부터 전원을 인가받을 수 있도록 형성되며, 전기 전도성의 금속 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스(200)는 외면에 나사산(201)이 형성되어 전기 소켓에 나사 결합될 수 있는 형태를 가질 수 있다.A base 200 is fastened to one end of the body 100 (hereinafter referred to as the 'back'). The base 200 is formed to receive power from the outside and may be formed of an electrically conductive metal material. For example, the base 200 may have a form in which a thread 201 is formed on an outer surface thereof so that the base 200 may be screwed to an electrical socket.

복수의 투광 커버(300)가 몸체(100)에 체결된다. 이때, 도면에 도시된 바와 같이, 투광 커버(300)는 몸체(100)의 양단 중 베이스(200)가 체결된 단의 반대 편의 단에 체결될 수 있다. 도면에는 다섯 개의 투광 커버(300)가 구비되는 경우가 예시적으로 도시되어 있으나, 투광 커버(300)의 개수는 이에 한정되지 않고 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.A plurality of floodlight cover 300 is fastened to the body (100). At this time, as shown in the figure, the transparent cover 300 may be fastened to the opposite side of the opposite end to which the base 200 is fastened of both ends of the body 100. 5 illustrates a case where five floodlight covers 300 are provided, but the number of floodlight covers 300 is not limited thereto and may be variously changed as necessary.

그리고 복수의 투광 커버(300)는 방사상 형태로 배열될 수 있다. 이에 따라 투광 커버(300)를 통과한 빛의 균일하게 사방으로 퍼져나갈 수 있어 배광 특성이 향상될 수 있다.And the plurality of floodlight cover 300 may be arranged in a radial form. Accordingly, the light passing through the light transmission cover 300 may be uniformly spread in all directions, thereby improving light distribution characteristics.

투광 커버(300)는 이하에서 설명한 발광다이오드 소자에서 발산된 빛을 통과시켜 원하는 방향으로 진행되도록 한다. 이때, 투광 커버(300)는 빛을 여러 방향으로 고르게 확산시킬 수 있도록 광 확산 특성이 양호한 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 확산형 폴리카보네이트 또는 확산형 유리 재질 등으로 형성될 수 있다.The transmissive cover 300 allows the light emitted from the light emitting diode elements described below to pass in a desired direction. In this case, the transparent cover 300 may be formed of a material having a good light diffusing property to evenly diffuse light in various directions, for example, may be formed of a diffusion polycarbonate or a diffusion glass material.

광을 발산하는 발광다이오드 모듈(400)이 구비된다. 발광다이오드 모듈(400)은 복수의 인쇄회로기판(PCB)(410)를 포함한다. 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 인쇄회로기판(410)은 복수의 투광 커버(300)와 동일한 개수로 구비될 수 있으며, 각각의 인쇄회로기판(410)은 각각의 투광 커버(300) 내부에 배치된다.A light emitting diode module 400 for emitting light is provided. The light emitting diode module 400 includes a plurality of printed circuit boards (PCBs) 410. As shown in FIGS. 2 to 4, the plurality of printed circuit boards 410 may be provided in the same number as the plurality of floodlight covers 300, and each of the printed circuit boards 410 has a respective floodlight cover ( 300) disposed inside.

그리고 발광다이오드 모듈(400)은 인쇄회로기판(410)에 설치되는 복수의 발광다이오드 소자(420)를 포함한다. 하나 이상의 발광다이오드 소자(420)가 각각의 인쇄회로기판(410)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 발광다이오드 소자(420)가 인쇄회로기판(410) 상에 일렬로 배열될 수 있다. 종래에 알려진 바와 같이, 인쇄회로기판(410)은 전기 공급을 위한 회로를 구비하며, 발광다이오드 소자(420)는 인쇄회로기판(410)의 전기 회로를 통해 전기를 인가받게 된다. 투광 커버(300)가 방사상으로 배열되고 그 내부에 발광다이오드 소자(420)가 부착된 인쇄회로기판(410)이 각각 배치됨으로써 한정된 공간에 설치될 수 있는 발광다이오드 소자의 개수가 크게 증가될 수 있다.The light emitting diode module 400 includes a plurality of light emitting diode elements 420 installed on the printed circuit board 410. One or more light emitting diode elements 420 may be installed on each printed circuit board 410. For example, as illustrated in FIGS. 2 to 4, the plurality of light emitting diode elements 420 may be arranged in a line on the printed circuit board 410. As is known in the art, the printed circuit board 410 includes a circuit for supplying electricity, and the light emitting diode element 420 receives electricity through an electrical circuit of the printed circuit board 410. Since the transparent cover 300 is arranged radially and the printed circuit board 410 with the light emitting diode elements 420 disposed therein, the number of light emitting diode elements that can be installed in a limited space can be greatly increased. .

이때, 복수의 발광다이오드 소자(240) 중 일부는 측방(도 2에서 좌우 방향)을 향하도록 설치되고 또 다른 일부는 직하 방향(도 2에서 아래 방향)을 향하도록 설치될 수 있다. 이를 위해, 도 2 및 도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(410)의 선단에는 직하 방향에 대해 수직으로 연장되는 장착면(411)이 구비될 수 있고, 그 하면(411)에 발광다이오드 소자(240)가 장착될 수 있다. 이와 같이 발광다이오드 소자(240)가 측방 및 직하 방향으로 형성됨으로써 배광 특성이 크게 개선될 수 있다.At this time, some of the plurality of light emitting diode elements 240 may be installed to face the side (left and right direction in FIG. 2) and another part may be installed to face in the direct direction (down direction in FIG. 2). To this end, referring to FIGS. 2 and 4, the front end of the printed circuit board 410 may be provided with a mounting surface 411 extending vertically with respect to the direct direction, the lower surface 411 of the light emitting diode element ( 240 may be mounted. As such, since the light emitting diode elements 240 are formed in the lateral and direct directions, light distribution characteristics may be greatly improved.

이때, 복수의 발광다이오드 소자(420)는 투광 커버(300) 별로 다른 색상의 빛을 발산하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 특정 투광 커버(300) 내에 배치되는 발광다이오드 소자(420)는 붉은색 빛을 발산하고 다른 투광 커버(300) 내에 배치되는 발광다이오드 소자(430)는 녹색 빛을 발산하도록 구성될 수 있다. 이에 따라 다양한 조명 효과를 쉽게 얻을 수 있다.In this case, the plurality of light emitting diode elements 420 may be formed to emit light of different colors for each of the transparent cover 300. For example, the light emitting diode element 420 disposed in the specific floodlight cover 300 may emit red light, and the light emitting diode element 430 disposed in the other floodlight cover 300 may be configured to emit green light. have. Accordingly, various lighting effects can be easily obtained.

이때, 복수의 투광 커버(300)는 몸체(100)로부터 선택적으로 착탈 가능하도록 형성된다. 투광 커버(300)가 선택적으로 착탈 가능하도록 체결됨으로써 필요에 따라 투광 커버(300)를 자유롭게 교체할 수 있게 됨으로써 투광 커버의 색상이나 형태 등을 자유롭게 바꿀 수 있는 등 다양한 장점을 가진다.At this time, the plurality of floodlight cover 300 is formed to be selectively removable from the body (100). Since the transparent cover 300 is selectively fastened so as to be detachably attached, the transparent cover 300 can be freely replaced as necessary so that the color or shape of the transparent cover can be freely changed.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 램프는 베이스(200)를 통해서 인가되는 외부 전원을 발광다이오드 소자(420)에 적합한 형태로 변환하여 공급하는 장치인 전원공급장치(500)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 전원공급장치(500)는 외부로부터 공급되는 110~220V의 교류(AC, alternating current) 전원을 직류(DC, direct current)로 전환해 주는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS, Switching mode power supply)일 수 있다. 도 2 및 도 4를 참조하면, 전원공급장치(500)는 몸체(100)의 통공(101)에 설치될 수 있다.On the other hand, the LED lamp according to an embodiment of the present invention may be provided with a power supply device 500 which is a device for converting and supplying the external power applied through the base 200 in a form suitable for the LED device 420. have. For example, the power supply 500 is a switching mode power supply (SMPS) for converting alternating current (AC) power of 110 ~ 220V supplied from the outside into direct current (DC) supply). 2 and 4, the power supply device 500 may be installed in the through hole 101 of the body 100.

한편 발광다이오드 모듈(400)은 복수의 인쇄회로기판(410)이 각각 연결되는 메인 인쇄회로기판(430)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 메인 인쇄회로기판(430)이 몸체(100) 내부에 배치될 수 있고, 복수의 인쇄회로기판(410)이 메인 인쇄회로기판(430)에 슬라이딩 방식으로 끼워져서 체결될 수 있다. 이에 따라 전원공급장치(500)에 의해 변환된 전원이 메인 인쇄회로기판(430)과 인쇄회로기판(410)을 차례로 거친 후 발광다이오드 소자(420)로 공급된다. 복수의 인쇄회로기판(410)이 직접 전원공급장치(500)에 연결되는 대신에 하나의 메인 인쇄회로기판(430)을 통해서 전원공급장치(500)에 연결됨으로써, 전체적인 구성이 매우 간단해진다.The light emitting diode module 400 may further include a main printed circuit board 430 to which the plurality of printed circuit boards 410 are connected. For example, as shown in FIGS. 2 and 4, the main printed circuit board 430 may be disposed inside the body 100, and the plurality of printed circuit boards 410 may be the main printed circuit board 430. It can be fastened by being fitted in a sliding manner. Accordingly, the power converted by the power supply device 500 passes through the main printed circuit board 430 and the printed circuit board 410, and is then supplied to the light emitting diode device 420. The plurality of printed circuit boards 410 are connected to the power supply device 500 through one main printed circuit board 430 instead of directly connected to the power supply device 500, thereby simplifying the overall configuration.

이때, 도 4에 도시된 바와 같이, 메인 인쇄회로기판(430)은 대략 원형 플레이트 형상을 가질 수 있으며, 복수의 인쇄회로기판(410)이 삽입될 수 있는 복수의 끼움 홈(431)이 형성된다. 복수의 인쇄회로기판(410)의 일측 단이 메인 인쇄회로기판(430)의 복수의 끼움 홈(431)에 각각 끼워져 체결됨으로써 안정적인 체결이 가능하다.In this case, as shown in FIG. 4, the main printed circuit board 430 may have a substantially circular plate shape, and a plurality of fitting grooves 431 into which the plurality of printed circuit boards 410 may be inserted are formed. . One end of the plurality of printed circuit boards 410 is fitted into each of the plurality of fitting grooves 431 of the main printed circuit board 430 to be fastened.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 투광 커버(300), 인쇄회로기판(410) 등의 형상 및 그 연결 관계에 대해서 더 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the shapes of the floodlight cover 300, the printed circuit board 410, and the like and their connection relations will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면에 도시된 바와 같이, 복수의 투광 커버(300)는 막대 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 투광 커버(300)는 양측 단이 개방된 형태를 가지며 그 내부에 인쇄회로기판(410)을 수용할 수 있는 공간이 형성된다. 그리고 도면에 도시된 바와 같이, 복수의 투광 커버(300)의 개방된 일측 단에 각각 체결되는 복수의 캡(600)이 구비될 수 있으며, 이들 복수의 캡(600)은 연결부재(601)에 의해 서로 연결될 수 있다. 도면에는 투광 커버(300)의 선단(하측단)이 개방된 상태이고 여기에 캡(600)이 체결되는 경우가 도시되어 있으나, 투광 커버(300)와 캡(600)이 단일의 성형품으로 제조될 수도 있다.As shown in the figure, the plurality of floodlight cover 300 may have a rod shape. For example, the transparent cover 300 has a form in which both ends are open and a space for accommodating the printed circuit board 410 is formed therein. As shown in the figure, a plurality of caps 600 fastened to one open end of each of the plurality of floodlight covers 300 may be provided, and the plurality of caps 600 may be connected to the connection member 601. Can be connected to one another. Although the front end (lower end) of the floodlight cover 300 is open and the cap 600 is fastened therein, the floodlight cover 300 and the cap 600 may be manufactured as a single molded article. It may be.

그리고 인쇄회로기판(410)은 투광 커버(300)의 길이 방향을 따라 연장될 수있다. 이에 따라 인쇄회로기판(410)도 전체적으로 막대 형상을 가질 수 있으며, 그 일면에 발광다이오드 소자(420)가 설치된다.The printed circuit board 410 may extend along the longitudinal direction of the floodlight cover 300. Accordingly, the printed circuit board 410 may have a rod shape as a whole, and a light emitting diode element 420 is installed on one surface thereof.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 투광 커버(300)는 폐도형 형태의 단면 형상을 가질 수 있다. 그리고 투광 커버(300)의 내면에는 끼움 홈(301)이 형성되며 인쇄회로기판(410)이 끼움 홈(301)에 끼워질 수 있다. 이러한 끼움 방식에 의해 인쇄회로기판(410)이 간단한 구조에 의해 견고하게 설치될 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 3, the floodlight cover 300 may have a cross-sectional shape of the closed shape. In addition, a fitting groove 301 is formed on an inner surface of the transparent cover 300, and the printed circuit board 410 may be fitted into the fitting groove 301. By this fitting method, the printed circuit board 410 may be firmly installed by a simple structure.

한편, 복수의 투광 커버(300)를 몸체(100)에 체결하기 위한 연결부재(700)가 더 구비될 수 있으며, 투광 커버(300)는 연결부재(700)에 선택적으로 탈착 가능하도록 형성될 수 있다. 즉, 연결부재(700)는 몸체(100)에 체결되며, 투광 커버(300)는 연결부재(700)에 탈착 가능하도록 체결된다.Meanwhile, a connection member 700 for fastening the plurality of floodlight covers 300 to the body 100 may be further provided, and the floodlight cover 300 may be formed to be selectively detachable to the connection member 700. have. That is, the connection member 700 is fastened to the body 100, and the floodlight cover 300 is fastened to be detachable to the connection member 700.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 연결부재(700)는 그 일부가 몸체(100) 내에 삽입되는 상태로 몸체(100)에 체결될 수 있다. 이때, 연결부재(700)의 외주면의 복수의 지점에 체결 돌기(701)가 구비될 수 있으며 몸체(100)의 내주면의 해당하는 복수의 지점에 체결 홈(103)이 구비될 수 있고, 연결부재(700)의 체결 돌기(701)가 몸체(100)의 체결 홈(103)에 체결됨으로써 양자가 서로 체결될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the connection member 700 may be fastened to the body 100 with a portion thereof inserted into the body 100. In this case, the fastening protrusion 701 may be provided at a plurality of points on the outer circumferential surface of the connecting member 700, and the fastening groove 103 may be provided at a plurality of corresponding points of the inner circumferential surface of the body 100, and the connecting member The fastening protrusion 701 of the 700 is fastened to the fastening groove 103 of the body 100 so that both may be fastened to each other.

한편, 연결부재(700)는 복수의 투광 커버(300)의 선단이 삽입되는 복수의 통공(705)을 구비한다. 복수의 통공(705)은 복수의 투광 커버(300)와 동일하게 방사상으로 배열될 수 있다.On the other hand, the connection member 700 is provided with a plurality of through holes 705 is inserted into the front end of the plurality of floodlight cover 300. The plurality of through holes 705 may be arranged radially in the same manner as the plurality of floodlight cover 300.

투광 커버(300)의 선단에는 일측이 개방된 체결구(303)가 형성되고, 연결부재(700)의 통공(705)을 형성하는 내주면에는 체결구(303)에 체결될 수 있는 돌기(707)가 형성된다. 이때, 투광 커버(300)의 체결구(303)는 연결부재(700)의 돌기(707)의 폭보다 좁은 입구부(303a), 그리고 연결부재(700)의 돌기(707)를 수용할 수 있는 수용부(303b)를 포함할 수 있다. 이러한 형태의 체결구(303) 및 돌기(707)를 통해 투광 커버(300)와 연결부재(700)가 안정적으로 체결될 수 있다.A fastener 303 having one side open at the front end of the floodlight cover 300 is formed, and a protrusion 707 that can be fastened to the fastener 303 on an inner circumferential surface forming the through hole 705 of the connection member 700. Is formed. In this case, the fastener 303 of the floodlight cover 300 may accommodate the inlet portion 303a narrower than the width of the protrusion 707 of the connection member 700, and the protrusion 707 of the connection member 700. It may include a receiving portion (303b). Through the fasteners 303 and the protrusions 707 of this type, the floodlight cover 300 and the connection member 700 may be stably fastened.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 메인 인쇄회로기판(430)은 연결부재(700)의 후방에 배치되며, 복수의 인쇄회로기판(410)은 연결부재(700)의 통공(705)을 통과한 후 메인 인쇄회로기판(430)에 체결될 수 있다.At this time, as shown in Figure 2, the main printed circuit board 430 is disposed behind the connecting member 700, the plurality of printed circuit board 410 passes through the through hole 705 of the connecting member 700. Afterwards, the main printed circuit board 430 may be fastened.

도 5를 참조하면, 발광다이오드 램프가 통상적인 등기구(900)에 설치된 상태에서 빛이 등기구에 의해 반사되어 전방으로 진행하게 된다.Referring to FIG. 5, in the state where the light emitting diode lamp is installed in the conventional lamp 900, the light is reflected by the lamp and proceeds forward.

이때, 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 램프에 따르면, 인쇄회로기판(430)이 투광 커버(300)의 길이 방향으로 따라 연장되고 그 표면에 발광다이오드 소자(420)가 배치되기 때문에, 전후 방향에 대해 수직인 단일의 평면에 발광다이오드 소자가 장착되는 종래의 발광다이오드 램프에 비해, 배광 각도가 다양하게 되어 배광 특성이 향상된다. 또한 투광 커버(300) 및 인쇄회로기판(430)의 길이를 조절함으로써 원하는 배광 특성을 쉽게 얻을 수 있다.In this case, according to the light emitting diode lamp according to the embodiment of the present invention, since the printed circuit board 430 extends along the length direction of the floodlight cover 300 and the light emitting diode elements 420 are disposed on the surface thereof, the front and rear directions Compared with the conventional light emitting diode lamp in which the light emitting diode element is mounted on a single plane perpendicular to the, the light distribution angle is varied, thereby improving light distribution characteristics. In addition, it is possible to easily obtain the desired light distribution characteristics by adjusting the length of the transparent cover 300 and the printed circuit board 430.

한편, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 램프의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a light emitting diode lamp according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 투광 커버(300)는 일측이 개방된 형태를 가진다. 즉, 위에서 설명한 실시예에서는 투광 커버의 단면이 폐도형 형태를 가졌으나, 본 실시예에서는 투광 커버(300)의 단면이 일측이 개방된 형태를 가진다. 이때, 도 6에 도시된 바와 같이, 방사상으로 배열된 복수의 투광 커버(300)의 내측 부분이 개방된 형태를 가진다.Referring to FIG. 6, the floodlight cover 300 has a form in which one side is open. That is, in the above-described embodiment, the cross section of the floodlight cover has a closed shape, but in this embodiment, the cross section of the floodlight cover 300 has an open side. At this time, as shown in Figure 6, the inner portion of the plurality of radially arranged transparent cover 300 has an open form.

복수의 히트 씽크(heat sink) 부재(800)가 투광 커버(300)의 개방된 부분에 각각 체결된다. 그리고 인쇄회로기판(410)이 히트 씽크 부재(800)에 체결된다. 이때, 도 6에 도시된 바와 같이, 히트 씽크 부재(800)는 투광 커버(300)의 내측으로 배치되어 서로 마주하도록 배치된다.A plurality of heat sink members 800 are fastened to the open portions of the floodlight cover 300, respectively. The printed circuit board 410 is fastened to the heat sink member 800. In this case, as shown in FIG. 6, the heat sink members 800 are disposed to face the light emitting cover 300 and face each other.

그리고, 히트 씽크 부재(800)의 내측 부분에는 인쇄회로기판(410)이 삽입되는 홈(801)이 형성될 수 있고, 그 외측 부분에는 투광 커버(300)의 끝단이 삽입되는 홈(803)이 형성될 수 있다. 그리고 인쇄회로기판(410)과 발광다이오드 소자(420)는 히트 씽크 부재(800)의 외측을 향하도록 설치된다.In addition, a groove 801 into which the printed circuit board 410 is inserted may be formed in an inner portion of the heat sink member 800, and a groove 803 in which an end of the floodlight cover 300 is inserted may be formed in an outer portion of the heat sink member 800. Can be formed. The printed circuit board 410 and the light emitting diode element 420 are installed to face the outside of the heat sink member 800.

각각의 투광 커버(300)에 히트 씽크 부재(800)가 구비됨으로써, 각각의 투광 커버(300) 내에 배치되는 인쇄회로기판(410)에 설치되는 발광다이오드 소자(420)에서 발생하는 열이 효과적으로 방열될 수 있다.Since the heat sink member 800 is provided in each floodlight cover 300, heat generated from the light emitting diode elements 420 installed in the printed circuit board 410 disposed in the floodlight cover 300 is effectively radiated. Can be.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이 각각의 투광 커버(300)에 설치되는 복수의 히트 씽크 부재(800)를 서로 연결하는 방열 연결부(810)가 구비될 수 있다. 이러한 방열 연결부(810)에 의해 히트 씽크 부재(800)가 서로 연결됨으로써, 방열 효율을 더욱 높일 수 있으며 전체적인 강성이 향상될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 6, a heat dissipation connection part 810 may be provided to connect the plurality of heat sink members 800 installed in each light transmitting cover 300 to each other. Since the heat sink members 800 are connected to each other by the heat dissipation connector 810, the heat dissipation efficiency may be further increased, and the overall rigidity may be improved.

도 7을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 대해서 설명한다.Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7.

본 실시예에 따르면, 복수의 투광 커버(300)는 일측이 개방된 형태를 가지며, 복수의 투광 커버(300)가 연결부(360)에 의해 서로 연결되어 하나의 부재를 형성한다. 이때, 연결부(360)는 투광 커버(300)와 동일한 재질로 형성될 수 있으며 사출성형과 같은 단일의 과정으로 하나의 부재로 형성될 수 있다.According to the present exemplary embodiment, the plurality of floodlight covers 300 has an open side, and the plurality of floodlight covers 300 are connected to each other by the connection part 360 to form one member. In this case, the connection part 360 may be formed of the same material as the transparent cover 300 and may be formed of one member by a single process such as injection molding.

위에서 설명한 실시예와 마찬가지로, 투광 커버(300)는 일측이 개방된 형태를 가지며, 발광다이오드 모듈(400)은 투광 커버(300)의 개방된 부분에 각각 체결되는 복수의 히트 씽크 부재(800)를 포함한다.As in the above-described embodiment, the light transmitting cover 300 has an open side, and the light emitting diode module 400 includes a plurality of heat sink members 800 fastened to the open portions of the light transmitting cover 300, respectively. Include.

도 8을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 대해서 설명한다.Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8.

본 실시예는, 투광 커버(300)및 연결부(360)는 도 7과 동일하되, 복수의 히트 씽크 부재(800)를 연결하는 방열 연결부(810)가 구비된다.In the present embodiment, the light transmission cover 300 and the connection portion 360 is the same as FIG. 7, but is provided with a heat dissipation connection portion 810 connecting the plurality of heat sink members 800.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And all changes and modifications to the scope of the invention.

100: 몸체
200: 베이스
300: 투광 커버
400: 발광다이오드 모듈
500: 전원공급장치
600: 캡
700: 연결부재
800: 히트 씽크 부재
100: Body
200: base
300: floodlight cover
400: light emitting diode module
500: power supply
600: cap
700: connecting member
800: no heatsink

Claims (17)

몸체,
상기 몸체에 체결되며 외부로부터 전원을 인가받을 수 있도록 형성되는 베이스,
상기 몸체에 체결되는 복수의 투광 커버, 그리고
상기 복수의 투광 커버의 내부에 각각 배치되는 복수의 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판에 설치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈을 포함하고,
상기 복수의 투광 커버는 막대 형상을 각각 가지며,
상기 인쇄회로기판은 상기 투광 커버의 길이 방향으로 따라 연장되되,
상기 투광 커버는 폐도형 형태의 단면 형상을 가지고,
상기 인쇄회로기판은 상기 투광 커버의 내면에 형성된 끼움 홈에 끼워지는 상태로 상기 투광 커버의 내부에 배치되는 발광다이오드 램프.
Body Part,
A base fastened to the body and formed to receive power from the outside;
A plurality of floodlight covers fastened to the body, and
A light emitting diode module including a plurality of printed circuit boards respectively disposed in the plurality of floodlight covers and a plurality of light emitting diode elements provided on the printed circuit board;
The plurality of floodlight cover has a rod shape, respectively
The printed circuit board is extended along the longitudinal direction of the floodlight cover,
The floodlight cover has a cross-sectional shape of a closed shape,
And the printed circuit board is disposed inside the floodlight cover in a state of being fitted into a fitting groove formed on an inner surface of the floodlight cover.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 몸체,
상기 몸체에 체결되며 외부로부터 전원을 인가받을 수 있도록 형성되는 베이스,
상기 몸체에 체결되는 복수의 투광 커버, 그리고
상기 복수의 투광 커버의 내부에 각각 배치되는 복수의 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판에 설치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈을 포함하고,
상기 투광 커버는 일측이 개방된 형태를 가지며,
상기 발광다이오드 모듈은 상기 투광 커버의 개방된 부분에 각각 체결되는 복수의 히트 씽크(heat sink) 부재를 더 포함하되,
상기 히트 씽크 부재는 상기 투광 커버의 내측으로 배치되어 서로 마주하도록 배치되는 발광다이오드 램프.
Body Part,
A base fastened to the body and formed to receive power from the outside;
A plurality of floodlight covers fastened to the body, and
A light emitting diode module including a plurality of printed circuit boards respectively disposed in the plurality of floodlight covers and a plurality of light emitting diode elements provided on the printed circuit board;
The floodlight cover has a form in which one side is open,
The light emitting diode module further includes a plurality of heat sink members each fastened to an open portion of the floodlight cover,
The heat sink member is disposed in the light-emitting cover of the light emitting diode lamp disposed to face each other.
몸체,
상기 몸체에 체결되며 외부로부터 전원을 인가받을 수 있도록 형성되는 베이스,
상기 몸체에 체결되는 복수의 투광 커버, 그리고
상기 복수의 투광 커버의 내부에 각각 배치되는 복수의 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판에 설치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈을 포함하고,
상기 투광 커버는 일측이 개방된 형태를 가지며,
상기 발광다이오드 모듈은 상기 투광 커버의 개방된 부분에 각각 체결되는 복수의 히트 씽크(heat sink) 부재를 더 포함하되,
상기 발광다이오드 모듈은 상기 복수의 히트 씽크 부재를 서로 연결하는 방열 연결부를 더 포함하는 발광다이오드 램프.
Body Part,
A base fastened to the body and formed to receive power from the outside;
A plurality of floodlight covers fastened to the body, and
A light emitting diode module including a plurality of printed circuit boards respectively disposed in the plurality of floodlight covers and a plurality of light emitting diode elements provided on the printed circuit board;
The floodlight cover has a form in which one side is open,
The light emitting diode module further includes a plurality of heat sink members each fastened to an open portion of the floodlight cover,
The light emitting diode module further comprises a heat dissipation connector for connecting the plurality of heat sink members to each other.
제1항에서,
상기 발광다이오드 모듈은 상기 복수의 인쇄회로기판에 각각 연결되는 메인 인쇄회로기판을 더 포함하는 발광다이오드 램프.
In claim 1,
The light emitting diode module further includes a main printed circuit board connected to the plurality of printed circuit boards.
제1항에서,
상기 복수의 발광다이오드 소자는 상기 복수의 투광 커버 별로 다른 색상의 빛을 발산하도록 형성되는 발광다이오드 램프.
In claim 1,
The plurality of light emitting diode elements are formed to emit light of a different color for each of the plurality of transparent cover.
제1항에서,
상기 복수의 투광 커버는 방사상 형태로 배열되어 상기 몸체에 체결되는 발광다이오드 램프.
In claim 1,
The plurality of floodlight cover is arranged in a radial shape light emitting diode lamp is fastened to the body.
제1항에서,
상기 복수의 발광다이오드 소자 중 일부는 측방을 향해 설치되고 다른 일부는 직하 방향을 향해 설치되는 발광다이오드 램프.
In claim 1,
Some of the plurality of light emitting diode elements are provided toward the side and the other part of the light emitting diode lamp is installed in the direct direction.
삭제delete 삭제delete 몸체,
상기 몸체에 체결되며 외부로부터 전원을 인가받을 수 있도록 형성되는 베이스,
상기 몸체에 체결되는 복수의 투광 커버, 그리고
상기 복수의 투광 커버의 내부에 각각 배치되는 복수의 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판에 설치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈을 포함하고,
상기 복수의 투광 커버는 상기 몸체로부터 선택적으로 착탈 가능하도록 상기 복수의 투광 커버를 상기 몸체에 체결하기 위한 연결부재를 더 포함하고,
상기 투광 커버는 상기 연결부재에 선택적으로 탈착 가능하도록 형성되며,
상기 연결부재는 상기 복수의 투광 커버의 선단이 삽입되는 복수의 통공을 구비하고,
상기 투광 커버의 선단에는 일측이 개방된 체결구가 형성되며,
상기 연결부재의 통공의 내주면에는 상기 체결구에 체결될 수 있는 돌기가 형성되는 발광다이오드 램프.
Body Part,
A base fastened to the body and formed to receive power from the outside;
A plurality of floodlight covers fastened to the body, and
A light emitting diode module including a plurality of printed circuit boards respectively disposed in the plurality of floodlight covers and a plurality of light emitting diode elements provided on the printed circuit board;
The plurality of floodlight cover further includes a connection member for fastening the plurality of floodlight cover to the body to be selectively removable from the body,
The floodlight cover is formed to be selectively detachable to the connection member,
The connecting member has a plurality of through holes through which the front ends of the plurality of floodlight covers are inserted,
The front end of the floodlight cover is formed with a fastener open one side,
A light emitting diode lamp having a protrusion formed on the inner circumferential surface of the through hole of the connection member to be fastened to the fastener.
제13항에서,
상기 체결구는 상기 연결부재의 돌기의 폭보다 좁은 입구부, 그리고 상기 연결부재의 돌기를 수용할 수 있는 수용부를 포함하는 발광다이오드 램프.
In claim 13,
The fastener includes an inlet portion narrower than the width of the protrusion of the connecting member, and a light emitting diode lamp including a receiving portion for receiving the protrusion of the connecting member.
제13항에서,
상기 발광다이오드 모듈은 상기 연결부재의 후방에 배치되는 메인 인쇄회로기판을 더 포함하며,
상기 복수의 인쇄회로기판은 상기 연결부재의 통공을 통과한 후 상기 메인 인쇄회로기판에 체결되는 발광다이오드 램프.
In claim 13,
The light emitting diode module further includes a main printed circuit board disposed behind the connection member.
The plurality of printed circuit board LED is fastened to the main printed circuit board after passing through the through hole of the connecting member.
제1항에서,
상기 복수의 투광 커버는 일측이 개방된 형태를 각각 가지며,
상기 복수의 투광 커버는 연결부에 의해 각각 연결되어 하나의 부재를 형성하고,
상기 발광다이오드 모듈은 상기 투광 커버의 개방된 부분에 각각 체결되는 복수의 히트 씽크(heat sink) 부재를 더 포함하는 발광다이오드 램프.
In claim 1,
The plurality of floodlight cover has a form in which one side is open, respectively
The plurality of floodlight covers are each connected by a connecting portion to form a member,
The light emitting diode module further comprises a plurality of heat sink members respectively fastened to the open portion of the floodlight cover.
제16항에서,
상기 발광다이오드 모듈은 상기 복수의 히트 씽크 부재를 서로 연결하는 방열 연결부를 더 포함하는 발광다이오드 램프.
17. The method of claim 16,
The light emitting diode module further comprises a heat dissipation connector for connecting the plurality of heat sink members to each other.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160063774A (en) * 2014-11-27 2016-06-07 박석민 Separation type working lamp
KR20160111109A (en) * 2015-03-16 2016-09-26 한국광기술원 LED street lamp with variable light distribution angle
KR20180067890A (en) * 2016-12-13 2018-06-21 시그마엘이디 주식회사 Led lamp
KR101939735B1 (en) * 2017-07-04 2019-01-28 주식회사 남영전구 Bulb type LED lamp with heat-radiating path

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100968270B1 (en) 2009-09-11 2010-07-06 (주)엠이씨 The led lamp
KR20110008826A (en) * 2009-07-21 2011-01-27 주식회사 루미시스 Led lighting fixtures
JP2011090852A (en) 2009-10-21 2011-05-06 Twinbird Corp Straight led lighting apparatus
KR101072584B1 (en) * 2010-05-31 2011-10-11 주식회사 휴닉스 LED lighting device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110008826A (en) * 2009-07-21 2011-01-27 주식회사 루미시스 Led lighting fixtures
KR100968270B1 (en) 2009-09-11 2010-07-06 (주)엠이씨 The led lamp
JP2011090852A (en) 2009-10-21 2011-05-06 Twinbird Corp Straight led lighting apparatus
KR101072584B1 (en) * 2010-05-31 2011-10-11 주식회사 휴닉스 LED lighting device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160063774A (en) * 2014-11-27 2016-06-07 박석민 Separation type working lamp
KR101637218B1 (en) 2014-11-27 2016-07-20 박석민 Separation type working lamp
KR20160111109A (en) * 2015-03-16 2016-09-26 한국광기술원 LED street lamp with variable light distribution angle
KR101693968B1 (en) * 2015-03-16 2017-01-06 한국광기술원 LED street lamp with variable light distribution angle
KR20180067890A (en) * 2016-12-13 2018-06-21 시그마엘이디 주식회사 Led lamp
KR101918182B1 (en) * 2016-12-13 2018-11-13 시그마엘이디 주식회사 Led lamp
KR101939735B1 (en) * 2017-07-04 2019-01-28 주식회사 남영전구 Bulb type LED lamp with heat-radiating path

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