KR101384955B1 - Luminaire - Google Patents

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마코토 고노
기요테루 고사
후미에 이와타
히토시 가와노
이사오 야마자키
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Abstract

광원부에 있어서의 발광소자와 점등장치에 있어서의 회로부품과의 상호의 열적 간섭을 억제할 수 있는 조명기구를 제공하는 것.
본 발명은, 기구 부착면(C)에 부착하기 위한 부착부(5)와, 이 부착부(5)의 주위에 배치된 광원으로서의 복수의 발광소자(22)를 가지고, 이 발광소자(22)로부터 출사되는 빛이 전면측으로 향해지는 광원부(2)와, 이 광원부(2)를 점등 제어하는 동시에, 상기 부착부(5)의 주위로서 상기 발광소자(22)의 내측에 배치된 회로부품(32)을 가지고 상기 광원부(2)의 배면측에 이간거리 d를 띄우고 배치된 점등장치(3)를 구비하는 조명기구이다.
A lighting apparatus capable of suppressing mutual interference between a light emitting element in a light source unit and a circuit component in a lighting device.
The present invention has an attaching portion 5 for attaching to the mechanism attaching surface C, and a plurality of light emitting elements 22 serving as light sources disposed around the attaching portion 5, and the light emitting elements 22 are provided. The light source part 2 in which the light emitted from the light source is directed toward the front side and the light source part 2 are turned on and controlled, and a circuit part 32 disposed inside the light emitting element 22 around the attachment part 5. Is a lighting device having a lighting device (3) arranged at a rear side of the light source unit (2) with a distance d.

Figure R1020120064362
Figure R1020120064362

Description

조명기구{LUMINAIRE}Luminaires {LUMINAIRE}

본 발명의 실시형태는, 광원으로서 LED 등의 발광소자를 이용한 조명기구에 관한 것이다. Embodiment of this invention relates to the lighting fixture using light emitting elements, such as LED, as a light source.

최근, LED의 고출력화, 고효율화 및 보급화에 수반하여, 광원으로서 LED를 이용한 옥내 또는 옥외에서 사용되는 장수명화(長壽命化)를 기대할 수 있는 조명기구가 개발되고 있다. In recent years, with the high output, high efficiency, and widespread use of LED, the lighting fixture which can expect the long life to be used indoors or outdoors using LED as a light source is developed.

예를 들면, 일반 주택용의 조명기구에 있어서는, 천정면 등의 기구 부착면에 설치된 인괘(引掛) 실링 보디에 어댑터가 전기적이고 기계적으로 접속되어, 이 어댑터에 LED를 광원으로 하는 광원부를 가지는 기구 본체가 부착되도록 되어 있다. 이러한 조명기구는, 광원부로부터 조사(照射)되는 빛에 의해서 실내의 조명이 행하여진다. For example, in a luminaire for a general house, an adapter is electrically and mechanically connected to a hanging sealing body provided on an appliance attachment surface such as a ceiling surface, and the appliance body has a light source portion having an LED as a light source. Is to be attached. In such a lighting apparatus, indoor lighting is performed by light irradiated from a light source unit.

한편, LED 등의 발광소자는, 점등에 의해 열을 발생하여, 그 온도가 상승함에 따라서, 빛의 출력이 저하하여, 내용연수(耐用年數)도 짧아진다. 이 때문에, LED나 EL소자 등의 고체 발광소자를 광원으로 하는 조명기구에 있어서, 내용연수를 늘리거나 발광효율 등의 특성을 개선하거나 하기 위해서, 발광소자의 온도가 상승하는 것을 억제하는 것이 필요하다. On the other hand, light-emitting elements such as LEDs generate heat by lighting, and as the temperature thereof rises, the output of light decreases, and the useful life thereof is also shortened. For this reason, in the lighting fixture which uses solid light emitting elements, such as LED and an EL element as a light source, in order to increase the useful life or to improve characteristics, such as luminous efficiency, it is necessary to suppress that the temperature of a light emitting element rises. .

또한, 조명기구에는, 광원부에 접속되는 점등장치가 설치되어 있다. 이 점등장치는, 회로부품을 구비하고 있고, 광원부에 급전하고 발광소자를 점등 제어하는 기능을 가지고 있다. In addition, the lighting device is provided with a lighting device connected to the light source unit. This lighting device includes a circuit component, and has a function of supplying power to the light source unit and controlling lighting of the light emitting element.

LED 실링라이트: 샤프[평성 23년 7월 22일 인터넷 검색](http://www.sharp.co.jp/led_lighting/ceiling/) LED ceiling light: Sharp [July 22, 23 Internet search] (http://www.sharp.co.jp/led_lighting/ceiling/)

그러나, 상기와 같은 조명기구에 있어서, 광원부에 있어서의 발광소자로부터 발생하는 열과, 점등장치에 있어서의 회로부품 중, 반도체 부품이나 저항소자 등의 발열 부품으로부터 발생하는 열이 서로 간섭하여, 발광소자 및 회로부품의 과도한 온도 상승을 초래할 가능성이 있다. However, in the above lighting fixture, the heat generated from the light emitting element in the light source unit and the heat generated from the heat generating parts such as the semiconductor component and the resistance element among the circuit components in the lighting apparatus interfere with each other, And excessive temperature rise of circuit components.

본 발명은, 상기 과제에 감안하여 이루어진 것으로, 광원부에 있어서의 발광소자와 점등장치에 있어서의 회로부품과의 상호의 열적 간섭을 억제할 수 있는 조명기구를 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the said subject, and an object of this invention is to provide the lighting fixture which can suppress mutual interference with the light emitting element in a light source part, and the circuit component in a lighting device.

본 발명의 실시형태에 의한 조명기구는, 기구 부착면에 부착하기 위한 부착부를 구비하고 있다. The lighting fixture by embodiment of this invention is provided with the attachment part for attaching to a fixture attachment surface.

또한, 부착부의 주위에 배치된 광원으로서의 복수의 발광소자를 가지고, 이 발광소자로부터 출사되는 빛이 전면(前面)측으로 향해지는 광원부와, 이 광원부를 점등 제어하는 동시에, 상기 부착부의 주위로서 상기 발광소자의 내측에 배치된 회로부품을 가지고 상기 광원부의 배면(背面)측에 이간거리를 띄우고 배치된 점등장치를 구비하고 있다. The light source unit has a plurality of light emitting elements arranged as a light source disposed around the attachment portion, and the light emitted from the light emitting element is directed toward the front side, and the light source portion is controlled to be turned on, and the light emission is generated around the attachment portion. A lighting device having a circuit component arranged inside the device and having a separation distance on the rear side of the light source portion is provided.

본 발명의 실시형태에 의하면, 광원부에 있어서의 발광소자와 점등장치에 있어서의 회로부품과의 상호의 열적 간섭을 억제할 수 있는 조명기구를 제공하는 것이 가능해진다. According to embodiment of this invention, it becomes possible to provide the lighting fixture which can suppress mutual interference between the light emitting element in a light source part, and the circuit component in a lighting device.

도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 조명기구를 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 조명기구를 나타내는 전면측의 분해 사시도이다.
도 3은 상기 조명기구를 나타내는 배면측의 분해 사시도이다.
도 4는 상기 조명기구에 있어서, 세이드 및 광원부 커버를 떼어내어 나타내는 평면도이다.
도 5는 상기 조명기구를 나타내는 배면측의 사시도이다.
도 6은 상기 조명기구를 나타내는 종단면도이다.
도 7은 광원부와 점등장치와의 위치 관계를 나타내는 평면도이다.
도 8은 상기 조명기구를 천정면에 부착한 상태를 나타내는 단면도이다.
1 is a perspective view showing a lighting device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded perspective view of the front side showing the luminaire.
It is an exploded perspective view of the back side which shows the said lighting fixture.
4 is a plan view of the shade and light source cover removed.
It is a perspective view of the back side which shows the said lighting fixture.
6 is a longitudinal sectional view showing the luminaire.
7 is a plan view showing the positional relationship between the light source unit and the lighting device.
8 is a cross-sectional view showing a state in which the lighting fixture is attached to the ceiling surface.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한다. 도 1 내지 도 6, 도 8은, 조명기구를 나타내고, 도 7은, 광원부 및 점등장치를 나타내고 있다. 각 도면에 있어서 리드선 등에 의한 배선 접속 관계는 생략하여 나타내고 있다. 한편, 동일 부분에는 동일 부호를 붙이고, 중복된 설명은 생략한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to FIGS. 1-6, 8 have shown the lighting fixture, and FIG. 7 has shown the light source part and the lighting device. In each figure, the wiring connection relationship by a lead wire etc. is abbreviate | omitted and shown. The same parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

본 실시형태의 조명기구는, 기구 부착면에 설치된 배선 기구로서의 인괘 실링 보디에 부착되어 사용되는 일반 주택용의 것으로, 기판에 실장(實裝)된 복수의 발광소자를 가지는 광원부로부터 방사되는 빛에 의해서 실내의 조명을 행하는 것이다. The lighting fixture of the present embodiment is for a general house which is used by being attached to a phosphorus sealing body as a wiring mechanism provided on an appliance attachment surface, and is caused by light emitted from a light source unit having a plurality of light emitting elements mounted on a substrate. It is to illuminate the room.

조명기구는, 기구 본체(1)와, 광원부(2)와, 점등장치(3)와, 센터부재(4)를 구비하고 있다. 게다가, 조명기구는, 부착부(5)와, 광센서(6)와, 세이드(7)와, 커버부재(8)와, 간접광 광원부(9)와, 탄성부재(10)를 구비하고 있다. 또한, 기구 부착면으로서의 천정면(C)에 설치된 인괘 실링 보디(Cb)에 전기적이고 기계적으로 접속되는 어댑터(A)를 구비하고 있다(도 8 참조). 이러한 조명기구는, 둥근 형태의 원 형상의 외관에 형성되어, 전면측을 빛의 조사면으로 하고, 배면측을 천정면(C)에의 부착면으로 하고 있다. 이러한 구성요소에 대해 차례차례 설명한다. The lighting apparatus is provided with the apparatus main body 1, the light source part 2, the lighting device 3, and the center member 4. As shown in FIG. In addition, the lighting apparatus includes an attachment portion 5, an optical sensor 6, a shade 7, a cover member 8, an indirect light source 9, and an elastic member 10. . Moreover, the adapter A which is electrically and mechanically connected to the clamping sealing body Cb provided in the ceiling surface C as a mechanism attachment surface is provided (refer FIG. 8). Such a lighting fixture is formed in a circular circular appearance, and the front side is used as the irradiation surface of light, and the back side is used as the attachment surface to the ceiling surface (C). These components will be described in turn.

도 2 내지 도 6에 도시하는 바와 같이, 기구 본체(1)는, 냉간 압연 강판 등의 금속재료의 평판으로부터 원 형상으로 형성된 열전도성을 가지는 섀시이며, 대략 중앙부에, 후술하는 부착부(5)가 배치되는 원 형상의 개구(11)가 형성되어 있다. 이 개구(11)는, 원 형상의 일부가 바깥쪽으로 돌출하여 부착부(5)의 외형과 대략 같은 형상으로 형성되어 있다. As shown in FIGS. 2-6, the mechanism main body 1 is a chassis which has the heat conductivity formed circularly from the flat plate of metal materials, such as a cold rolled steel plate, and is the attachment part 5 mentioned later in a substantially central part. A circular opening 11 is formed. A part of the circular shape protrudes outward and the opening 11 is formed in a shape substantially the same as that of the attachment portion 5.

개구(11)의 바깥둘레측에는, 사각형 형상으로 모서리부가 R 형상을 이루어, 배면측으로 돌출한 돌출부(12)가 형성되어 있다. 또한, 이 돌출부(12)의 바깥둘레측에는, 전면측으로 돌출한 원형고리 형상의 돌출부(13)가 형성되어 있다. 게다가, 이 돌출부(13)의 바깥둘레측에는, 돌출부(13)와 반지름 방향으로 연속하도록 배면측으로 돌출, 환언하면, 전면측에 오목부를 형성하는 원형고리 형상의 돌출부(14)가 형성되어 있다. On the outer circumferential side of the opening 11, a corner portion has an R shape in a rectangular shape, and a protrusion 12 protruding toward the back side is formed. In addition, on the outer circumferential side of the protrusion 12, a circular ring-shaped protrusion 13 protruding toward the front side is formed. In addition, on the outer circumferential side of the protruding portion 13, a protruding portion 14 having a circular ring shape is formed to protrude to the rear side so as to continue in the radial direction with the protruding portion 13, in other words, to form a concave portion on the front side.

돌출부(14)에 의해서 형성되는 오목부에는, 세이드(7)가 탈착 가능하게 부착되는 세이드 받이 금구(75)가 배치되어 있다. 이들 돌출부(12,13,14)는, 주로 섀시에 부착되는 부재의 부착부로서 기능하고, 또한, 섀시의 강도를 보강하는 기능이나 방열 면적을 증가하는 기능을 가지고 있다. A shade receiving bracket 75 to which the shade 7 is detachably attached is disposed in the recess formed by the protrusion 14. These protrusions 12, 13 and 14 function mainly as attachment portions of members attached to the chassis, and also have a function of reinforcing the strength of the chassis and a function of increasing the heat dissipation area.

한편, 본체(1)는, 본 실시형태에 있어서는, 섀시가 해당하지만, 케이스, 반사판이나 베이스로 지칭되는 것이더라도 좋다. 일반적으로는, 광원부(2)가 직접적 또는 간접적으로 배치되는 부재나 부분을 의미하고 있어, 특별히 한정적으로 해석되는 것은 아니다. In addition, although the chassis corresponds in this embodiment, the main body 1 may be called a case, a reflecting plate, or a base. Generally, it means the member or part in which the light source part 2 is arrange | positioned directly or indirectly, and is not interpreted in particular limitedly.

광원부(2)는, 도 2, 도 4, 도 6 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 기판(21)과, 이 기판(21)에 실장된 복수의 발광소자(22)를 구비하고 있다. 기판(21)은, 소정의 폭치수를 가진 원호 형상의 4장의 기판(21)이 이어져 합쳐지도록 배치되어 전체로서 대략 서클 형상으로 형성되어 있다. 즉, 전체로서 대략 서클 형상으로 형성된 기판(21)은, 4장의 분할된 기판(21)으로 구성되어 있다. As shown in FIG. 2, FIG. 4, FIG. 6, and FIG. 8, the light source part 2 is equipped with the board | substrate 21 and the some light emitting element 22 mounted in this board | substrate 21. As shown in FIG. The board | substrate 21 is arrange | positioned so that the four board | substrates 21 of circular arc shape which may have predetermined width dimension may be joined together, and are formed in substantially circle shape as a whole. That is, the board | substrate 21 formed in the substantially circle shape as a whole is comprised from four board | substrates 21 divided.

이와 같이 분할된 기판(21)을 이용하는 것에 의해, 기판(21)의 분할부에서 열적 수축을 흡수하여 기판(21)의 변형을 억제할 수 있다. 한편, 복수로 분할된 기판(21)을 이용하는 것이 바람직하지만, 대략 서클 형상으로 일체적으로 형성된 한 장의 기판을 이용하도록 해도 좋다. By using the board | substrate 21 divided in this way, thermal contraction can be absorbed in the division part of the board | substrate 21, and the deformation | transformation of the board | substrate 21 can be suppressed. On the other hand, although it is preferable to use the board | substrate 21 divided into several, you may use one board | substrate integrally formed in substantially circle shape.

기판(21)은, 절연재인 유리 에폭시수지(FR-4)의 평판으로 이루어지고, 표면측에는 구리박에 의해서 배선 패턴이 형성되어 있다. 발광소자(22)는, 이 배선 패턴에 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 또한, 배선 패턴의 위, 즉, 기판(21)의 표면에는 반사층으로서 작용하는 백색의 레지스트층이 실시되어 있다. The board | substrate 21 consists of a flat plate of glass epoxy resin (FR-4) which is an insulating material, and the wiring pattern is formed in the surface side by copper foil. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern. In addition, a white resist layer serving as a reflective layer is provided on the wiring pattern, that is, on the surface of the substrate 21.

한편, 기판(21)의 재료는, 절연재로 하는 경우에는, 세라믹스 재료 또는 합성수지 재료를 적용할 수 있다. 게다가, 금속제로 하는 경우는, 알루미늄 등의 열전도성이 양호하고 방열성이 뛰어난 베이스판의 한 면에 절연층이 적층된 금속제의 베이스 기판을 적용할 수 있다. On the other hand, when the substrate 21 is made of an insulating material, a ceramics material or a synthetic resin material can be used. In addition, in the case of a metal, a metal base substrate having an insulating layer laminated on one surface of a base plate having good thermal conductivity and excellent heat dissipation such as aluminum can be used.

발광소자(22)는, LED이며, 표면 실장형의 LED 패키지이다. 이 LED 패키지가 복수개 서클 형상의 기판(21)의 둘레방향을 따라서, 복수열, 본 실시형태에서는, 반지름이 다른 대략 동심원의 둘레상에 3열에 걸쳐서 실장되어 있다. 즉, 안둘레측의 열, 바깥둘레측의 열 및, 이들 안둘레측의 열과 바깥둘레측의 열과의 중간의 열에 걸쳐서 실장되어 있다. The light emitting element 22 is an LED and is a surface mount type LED package. The LED package is mounted along a circumferential direction of the plurality of circle-shaped substrates 21 in three rows, in this embodiment, on three circumferences of the circumference of substantially concentric circles having different radii. That is, it is mounted over the row on the inner circumference side, the row on the outer circumference side, and the middle row between the row on the inner circumference side and the row on the outer circumference side.

LED 패키지는, 개략적으로는 세라믹스나 합성수지로 형성된 캐비티에 배치된 LED칩과, 이 LED칩을 밀봉하는 에폭시계 수지나 실리콘 수지 등의 몰드용의 투광성 수지로 구성되어 있다. The LED package is roughly composed of an LED chip disposed in a cavity formed of ceramics or synthetic resin, and a light transmitting resin for a mold such as an epoxy resin or a silicone resin for sealing the LED chip.

안둘레측의 열 및 바깥둘레측의 열에 실장되어 있는 LED 패키지에는, 발광색이 주백색(N)인 것과 전구색(L)인 것이 이용되고 있고, 이것들이 원둘레 위에 대략 등간격을 띄우고 교대로 나열되어 배치되어 있다. LED칩은, 청색광을 발광하는 LED칩이다. 투광성 수지에는, 형광체가 혼입되어 있어, 주백색(N), 전구색(L) 백색계의 빛을 출사할 수 있도록 하기 위해서, 주로 청색의 빛과는 보색의 관계에 있는 황색계의 빛을 방사하는 황색 형광체가 사용되고 있다. In the LED package mounted in the inner circumferential side column and the outer circumferential side column, light emitting colors of primary white (N) and light bulb color (L) are used, and these are arranged approximately alternately at equal intervals on the circumference. Are arranged. An LED chip is an LED chip which emits blue light. Phosphor is mixed in the translucent resin, and in order to be able to emit the light of the main white (N) and the bulb color (L) white, mainly emits yellow light having a complementary relationship with blue light A yellow phosphor is used.

중간의 열에 실장되어 있는 LED 패키지에는, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)에 발광하는 것이 이용되고 있다. 따라서, LED칩은, 각각 적색, 녹색, 청색의 빛에 발광하는 LED칩이고, 이들 LED칩이 몰드용의 투광성 수지에 의해서 밀봉되어 있다. In the LED package mounted in the intermediate column, light emitting in red (R), green (G), and blue (B) is used. Therefore, LED chips are LED chips which emit red, green, and blue light, respectively, and these LED chips are sealed by a light transmitting resin for a mold.

이들 적색(R), 녹색(G), 청색(B)에 발광하는 LED 패키지는, 원둘레 위에 차례차례, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)과 연속적으로 대략 등간격을 띄우고 배치되어 있다. These LED packages emitting red (R), green (G), and blue (B) are arranged at approximately equal intervals consecutively with red (R), green (G), and blue (B) on the circumference in turn. It is.

한편, LED 패키지에 있어서의 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 배열은, 특정되지 않고 순서가 동일하지 않아도 좋고, 예를 들면, 녹색(G), 적색(R), 청색(B)의 순서로 배열해도 좋다. 또한, 인접하는 LED 패키지는, 다른 발광색인 것을 배치하는 것이 바람직하지만, 특별히 한정되는 것은 아니다. 일례로서는, 적색(R), 적색(R), 녹색(G), 녹색(G), 청색(B), 청색(B)과 같이 동색(同色)을 2개씩 연속적으로 배치하는 것도 가능하다. On the other hand, the arrangement of red (R), green (G), and blue (B) in the LED package may not be specified and the order may not be the same. For example, green (G), red (R), and blue You may arrange in the order of (B). In addition, although it is preferable to arrange | position the thing of another light emitting color, the adjacent LED package is not specifically limited. As an example, it is also possible to arrange | position two same color continuously like red (R), red (R), green (G), green (G), blue (B), and blue (B).

이와 같이 반지름이 다른 대략 동심원의 둘레상에 열을 이루어 주백색(N), 전구색(L)에 발광하는 복수의 발광소자(22)가 배치되어, 상기 원과 대략 중심을 같게 하는 원의 둘레상으로서, 상기 주백색(N), 전구색(L)에 발광하는 발광소자(22)의 열 사이에 열을 이루어 적색(R), 녹색(G), 청색(B)에 발광하는 복수의 발광소자(22)가 배치되어 있다. In this way, a plurality of light emitting elements 22 are arranged on the periphery of the concentric circles having different radii, and emit light in the main white color (N) and the bulb color (L). As a phase, a plurality of light emission which emits light in red (R), green (G), and blue (B) by making heat between the columns of the light emitting element 22 which light-emits the main white (N) and the bulb color (L) The element 22 is arrange | positioned.

따라서, 발광색이 다른 복수의 발광소자(22), 즉, 주백색(N), 전구색(L) 적색(R), 녹색(G), 청색(B)에 발광하는 발광소자(22)가 배치되어 있으므로, 이것들이 혼광(混光)되는 것에 의해 표현 가능한 광색(光色)의 범위가 넓어, 발광소자(22)의 출력을 조정하는 것에 의해 광색을 적절히 조색(調色)하는 것이 가능해진다. Therefore, a plurality of light emitting elements 22 having different light emitting colors, that is, light emitting elements 22 emitting light in primary white (N), bulb color (L) red (R), green (G), and blue (B) are arranged. Therefore, the range of light colors that can be expressed by these converging is wide, and the color of light can be appropriately adjusted by adjusting the output of the light emitting element 22.

한편, LED는, LED칩을 직접 기판(21)에 실장하도록 해도 좋고, 또한, 포탄형의 LED를 실장하도록 해도 좋고, 실장 방식이나 형식은, 특별히 한정되는 것은 아니다. In addition, LED may be made to mount an LED chip directly to the board | substrate 21, and may mount a shell type LED, and a mounting method and a form are not specifically limited.

이와 같이 구성된 광원부(2)는, 도 4 및 도 6에 대표해서 도시하는 바와 같이, 기판(21)이 본체(1)의 전면측으로서 개구(11)의 주위, 환언하면, 후술하는 부착부(5)의 주위에 위치하고, 발광소자(22)의 실장면이 전면측, 즉, 하방의 조사방향으로 향해져 배치되어 있다. 또한, 기판(21)의 이면측이 본체(1)의 내면측에 밀착되도록 예를 들면, 나사 등의 고정수단에 의해서 고정되어 있다. 따라서, 기판(21)은, 본체(1)와 열적으로 결합되어, 기판(21)으로부터의 열이 이면측으로부터 본체(1)에 전도되어 방열되도록 되어 있다. As shown in FIG. 4 and FIG. 6, the light source part 2 comprised in this way is the periphery of the opening 11 as the front surface side of the main body 1, in other words, the attachment part (described later) ( It is located around 5), and the mounting surface of the light emitting element 22 is arrange | positioned facing the front side, ie, the downward irradiation direction. In addition, it is fixed by fixing means, such as a screw, so that the back surface side of the board | substrate 21 may adhere to the inner surface side of the main body 1, for example. Therefore, the board | substrate 21 is thermally coupled with the main body 1, and the heat from the board | substrate 21 is conducted to the main body 1 from the back surface side, and is radiated | emitted.

한편, 기판(21)은, 본체(1)에 직접적으로 부착되어 배치되는 경우이더라도, 다른 부재를 사이에 두고 간접적으로 부착되어 배치되는 경우이더라도 좋고, 그 배치형태가 특별히 한정되는 것은 아니다. In addition, even if the board | substrate 21 is directly attached to the main body 1 and arrange | positioned, it may be a case where it is indirectly attached and arrange | positioned through the other member, The arrangement form is not specifically limited.

도 2 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 광원부(2)의 전면측에는, 광원부 커버(25)가 배치되어 있다. 광원부 커버(25)는, 예를 들면, 폴리카보네이트나 아크릴 수지 등의 절연성을 가지는 투명 합성수지로 이루어지고, 상기 발광소자(22)의 배치를 따라서 대략 서클 형상으로 일체적으로 형성되어 있어, 발광소자(22)를 포함하여 기판(21)의 전체면을 덮도록 배치되어 있다. As shown in FIG.2 and FIG.6, the light source part cover 25 is arrange | positioned at the front surface side of the light source part 2. As shown in FIG. The light source part cover 25 is made of a transparent synthetic resin having an insulating property such as polycarbonate or acrylic resin, for example, and is integrally formed in a substantially circle shape along the arrangement of the light emitting element 22. It is arrange | positioned so that the whole surface of the board | substrate 21 may be included including 22.

따라서, 발광소자(22)로부터 출사되는 빛은, 광원부 커버(25)를 투과하게 된다. 또한, 기판(21)의 전체면을 덮도록 되어 있으므로, 충전부가 광원부 커버(25)에 의해서 덮여져 절연성이 확보된다. 게다가, 광원부 커버(25)는, 본체(1)와 접촉하여 나사 고정에 의해 부착되어 있으므로, 본체(1)로부터의 열이 전도되어 방열되도록 되어 있다. Therefore, the light emitted from the light emitting element 22 is transmitted through the light source part cover 25. Moreover, since the whole surface of the board | substrate 21 is covered, the charging part is covered by the light source part cover 25, and insulation is ensured. In addition, since the light source part cover 25 is attached by screwing in contact with the main body 1, heat from the main body 1 is conducted to radiate heat.

점등장치(3)는, 도 3, 도 6 및 도 7에 대표해서 도시하는 바와 같이, 회로기판(31)과, 이 회로기판(31)에 실장된 회로부품(32)을 구비하고 있다. 회로기판(31)은, 유리 에폭시수지(FR-4) 등으로부터 대략 사각형 형상으로 형성되고, 중앙부에 잘라 떼어진 부분(31a)이 형성되어 있다. 이 잘라 떼어진 부분(31a)은, 원 형상을 이루어, 그 일부가 바깥쪽으로 돌출하도록 연속하여 잘라 떼어져 형성되어 있다. 이 잘라 떼어진 부분(31a)은, 후술하는 부착부(5)가 삽입 통과되는 부분이다. The lighting device 3 includes a circuit board 31 and a circuit component 32 mounted on the circuit board 31, as shown in FIGS. 3, 6, and 7. The circuit board 31 is formed in a substantially rectangular shape from a glass epoxy resin (FR-4) or the like, and a portion 31a cut off at the center portion is formed. This cut-out part 31a forms circular shape, and is cut | disconnected and formed continuously so that one part may protrude outward. This cut off part 31a is a part through which the attachment part 5 mentioned later is inserted.

따라서, 회로기판(31)은, 중앙부의 주위를 둘러싸도록 판 형상으로 형성되어 있고, 그 표면측에 회로부품(32)이 실장되어 있다. 구체적으로는, 회로기판(31)에는, 발광소자(22)를 점등 제어하는데 있어서 필요한 회로부품(32)이 잘라 떼어진 부분(31a)의 주위에 실장되어 있어, 예를 들면, 제어용 IC, 저항소자, 트랜스, 스위칭 트랜지스터, 정전압 다이오드, 전파 정류기, 콘덴서 등이 실장되어 있다. Therefore, the circuit board 31 is formed in a plate shape so as to surround the periphery of the center portion, and the circuit component 32 is mounted on the surface side thereof. Specifically, the circuit board 31 is mounted around the portion 31a cut out of the circuit component 32 necessary for lighting control of the light emitting element 22. For example, a control IC and a resistor are provided. Elements, transformers, switching transistors, constant voltage diodes, full-wave rectifiers and capacitors are mounted.

또한, 잘라 떼어진 부분(31a)의 근방에는, 회로부품(32) 중, 주로, 제어용 IC, 저항소자나 트랜스 등의 비교적 발열량이 큰 발열부품(32H)이 실장되어 있고, 바깥둘레측에는, 비교적 발열량이 작은 회로부품이 실장되도록 되어 있다. In the vicinity of the cut-out portion 31a, a heat generating part 32H having a relatively large heat generation amount such as a control IC, a resistance element, a transformer, or the like is mainly mounted in the circuit part 32, and relatively on the outer circumferential side. Circuit components with a small amount of heat generation are mounted.

회로기판(31)에는, 어댑터(A)측이 전기적으로 접속되어, 어댑터(A)를 사이에 두고 상용 교류 전원에 접속된다. 따라서, 점등장치(3)는, 이 교류 전원을 받아 직류 출력을 생성하고, 리드선을 통하여 그 직류 출력을 발광소자(22)에 공급하여, 발광소자(22)를 점등 제어하도록 되어 있다. The adapter A side is electrically connected to the circuit board 31 and connected to a commercial AC power supply with the adapter A interposed therebetween. Therefore, the lighting device 3 receives this AC power, generates a DC output, supplies the DC output to the light emitting element 22 through a lead wire, and controls the light emitting element 22 to be lit.

이러한 점등장치(3)는, 점등장치 커버(35)에 부착되어 덮여져, 본체(1)의 배면측에 배치되게 된다. 이 경우, 회로기판(31)은, 회로부품(32)이 전면측(도시상, 하방측)으로 향하여져 부착된다. Such a lighting device 3 is attached to and covered with the lighting device cover 35 and is disposed on the back side of the main body 1. In this case, the circuit board 31 is attached with the circuit component 32 facing the front side (in the lower side, in the illustration).

점등장치 커버(35)는, 냉간 압연 강판 등의 금속재료에 의해서 대략 사각형의 짧은 통 형상으로 형성되고, 측벽(35a)은, 전면측으로 향하여 확개(擴開)되도록 경사 형상을 이루고 있고, 배면벽(35b)의 중앙부에는, 개구(35c)가 형성되어 있다. The lighting device cover 35 is formed into a substantially rectangular short cylindrical shape by a metal material such as a cold rolled steel sheet, and the side wall 35a has an inclined shape so as to extend toward the front side, and the rear wall The opening 35c is formed in the center part of 35b.

이 점등장치 커버(35)는, 도 3, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 전면측의 플랜지가 본체(1)인 섀시의 돌출부(12)에 얹어 놓여지는 동시에, 나사 고정되어 열적으로 결합되어서 설치된다. 3, 5, and 6, the lighting device cover 35 is mounted on the protrusion 12 of the chassis, which is the main body 1, with the flange on the front side, and screwed and thermally. It is installed in combination.

센터부재(4)는, 도 2, 도 4 및 도 6에 도시하는 바와 같이, PBT 수지 등의 합성수지 재료로 만들어져, 대략 짧은 원통 형상으로 형성되어 있고, 중앙부에 인괘 실링 보디(Cb)에 대향하는 개구(41)를 가지고 있다. 또한, 개구(41)의 주위에는, 고리 형상의 공간부(42)가 형성되어 있고, 이 공간부(42)에는, 후술하는 광센서(6)가 배치되도록 되어 있다. 게다가, 센터부재(4)의 전면벽에는, 광센서(6)의 수광부(受光部)와 대향하는 수광창(43)이 형성되어 있다. As shown in Figs. 2, 4 and 6, the center member 4 is made of synthetic resin material such as PBT resin, is formed in a substantially short cylindrical shape, and is opposed to the phosphorus sealing body Cb at the center. It has an opening 41. Moreover, the annular space part 42 is formed in the circumference | surroundings of the opening 41, and the optical sensor 6 mentioned later is arrange | positioned in this space part 42. As shown in FIG. In addition, a light receiving window 43 facing the light receiving portion of the optical sensor 6 is formed on the front wall of the center member 4.

이와 같이 구성된 센터부재(4)는, 주로 도 6에 도시하는 바와 같이, 배면측의 플랜지가 광원부 커버(25)를 사이에 두고 섀시에 나사 고정되고 부착되어 있다. 한편, 센터부재(4)는, 섀시에 직접적 또는 간접적으로 부착할 수 있고, 그 구체적인 부착 구성이 한정되는 것은 아니다. As shown in FIG. 6, the center member 4 comprised in this way is screwed to and attached to the chassis by the back side flange with the light source part cover 25 in between. On the other hand, the center member 4 can be attached directly or indirectly to the chassis, and the specific attachment structure is not limited.

부착부(5)는, 어댑터 가이드이고, 어댑터(A)가 삽입 통과하여 걸어맞춤하는 부재이며, 조명기구를 천정면(C)에 부착하기 위한 부재이다. 어댑터 가이드는, 도 3 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 대략 원통형상으로 형성되고, 중앙부에는, 어댑터(A)가 삽입 통과하고, 걸어맞춤하는 걸어맞춤구(51)가 마련되어 있다. 이 어댑터 가이드는, 본체(1)의 중앙부에 형성된 개구(11)에 대응하여 배치되어 있다. The attachment part 5 is an adapter guide, is a member which the adapter A inserts and engages, and is a member for attaching a luminaire to the ceiling surface C. As shown in FIG. As shown in FIG. 3 and FIG. 6, the adapter guide is formed in a substantially cylindrical shape, and an engagement hole 51 through which the adapter A is inserted and engaged is provided in the center portion. This adapter guide is arrange | positioned corresponding to the opening 11 formed in the center part of the main body 1. As shown in FIG.

한편, 부착부(5)는, 반드시 어댑터 가이드 등으로 지칭되는 부재일 필요는 없다. 예를 들면, 본체(1)등에 형성되는 개구이더라도 좋고, 요점은, 배선 기구로서의 인괘 실링 보디(Cb)에 대향하여, 어댑터(A)가 걸어 맞춰지는 부재나 부분을 의미하고 있다. In addition, the attachment part 5 does not necessarily need to be a member called an adapter guide or the like. For example, it may be an opening formed in the main body 1 or the like, and the main point is a member or a portion to which the adapter A is engaged, as opposed to the pinched sealing body Cb as the wiring mechanism.

광센서(6)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 조도(照度) 센서이며, 포토다이오드 등의 센서 소자로 이루어져 있어, 주위의 밝기를 검지하여 검출 신호를 출력하도록 동작한다. 이것에 의해, 주위가 밝은 경우에는, 광원부(2), 즉, 발광소자(22)를 조광(調光)(감광(減光))하여 점등하도록 제어한다. As shown in FIG. 6, the optical sensor 6 is an illuminance sensor and consists of sensor elements, such as a photodiode, and operates to detect the brightness of an environment, and to output a detection signal. As a result, when the surroundings are bright, the light source unit 2, that is, the light emitting element 22 is controlled to be illuminated by dimming (dimming) the light.

광센서(6)는, 기판에 실장되어, 그 수광부가 수광창(43)에 대향하도록 센터부재(4)의 공간부(42)내에 배치되고 부착되어 있다.  The optical sensor 6 is mounted on a substrate, and is arranged and attached to the space 42 of the center member 4 so that the light receiving portion faces the light receiving window 43.

세이드(7)는, 아크릴 수지 등의 투광성을 가지고, 유백색(乳白色)을 나타내는 확산성을 구비한 재료로 대략 원 형상으로 형성되어 있고, 중앙부에는 원 형상의 개구(71)가 형성되어 있다. 또한, 세이드(7)의 외주부에는, 세이드 화장틀(7a)이 부착되어 있고, 이 세이드 화장틀(7a)은, 아크릴 수지 등으로 이루어지는 투명 재료로 형성되어 있다. The shade 7 is formed of a material having a light-transmitting property such as an acrylic resin and having a milky white diffusivity and is formed in a substantially circular shape, and a circular opening 71 is formed in the center portion. Moreover, the shade crease 7a is affixed to the outer peripheral part of the shade 7, This shade crease 7a is formed of the transparent material which consists of acrylic resins.

그리고, 세이드(7)는, 광원부(2)를 포함한 본체(1)의 전면측을 덮도록 본체 (1)의 외주 가장자리부에 탈착 가능하게 부착되도록 되어 있다. 구체적으로는, 세이드(7)를 회동하는 것에 의해서, 세이드(7)에 설치된 세이드 부착 금구(74)를, 본체(1)의 돌출부(14)에 의해서 형성된 오목부에 형성된 세이드 받이 금구(75)에 걸어맞춤하는 것에 의해 부착된다. And the shade 7 is detachably attached to the outer peripheral edge part of the main body 1 so that the front surface side of the main body 1 containing the light source part 2 may be covered. Specifically, by rotating the shade 7, the shade receiving bracket 75 formed in the recess formed by the protrusion 14 of the main body 1 includes the shade-attached bracket 74 provided in the shade 7. Is attached by engaging in.

또한, 세이드(7)를 떼어내는 경우에는, 세이드(7)를 부착할 때와는 반대 방향으로 회동하여, 세이드 부착 금구(74)와 세이드 받이 금구(75)와의 걸어맞춤을 푸는 것에 의해, 떼어낼 수 있다. In addition, when removing the shade 7, it rotates in the opposite direction to the case where the shade 7 is attached, and it loosens by loosening the engagement of the shade attachment bracket 74 and the shade receiving bracket 75. I can make it.

한편, 세이드(7)는, 본체(1)의 외주 가장자리부에 탈착 가능하게 부착되도록 구성하는 것이 바람직하지만, 본체(1)에 나사 등의 고정수단에 의해서 고정되도록 구성해도 좋다. 광원으로서 발광소자(22)를 이용하여 장수명화를 기대할 수 있는 조명기구에 있어서는, 메인터넌스를 위해서 광원을 교환하거나 내부를 청소할 필요성이 적기 때문이다. On the other hand, the shade 7 is preferably configured to be detachably attached to the outer peripheral edge portion of the main body 1, but may be configured to be fixed to the main body 1 by fixing means such as a screw. It is because in the lighting fixture which can expect long life using the light emitting element 22 as a light source, there is little need to replace a light source or to clean the inside for maintenance.

또한, 상기 광원부 커버(25)와 세이드(7)와의 사이의 거리는, 20∼60㎜, 바람직하게는 30∼50㎜로 설정되어 있다. 이것에 의해, 조사광의 균형도가 양호하게 되어, 본체(1)로부터 광원부 커버(25)에 전도된 열이 세이드(7)를 경유하여 효과적으로 방열되게 된다. The distance between the light source part cover 25 and the shade 7 is set to 20 to 60 mm, preferably 30 to 50 mm. Thereby, the balance of irradiation light becomes favorable, and the heat | fever transmitted from the main body 1 to the light source part cover 25 is effectively radiated | emitted via the shade 7.

게다가, 세이드(7)의 내면측에 열전도성을 가지는 폴리올레핀 시트 등을 첩착(貼着)하도록 해도 좋다. 이 경우, 세이드(7)로부터의 방열성을 높이는 것이 가능해진다. In addition, a polyolefin sheet or the like having thermal conductivity may be attached to the inner surface side of the shade 7. In this case, it becomes possible to improve the heat dissipation from the shade 7.

커버부재(8)는, 도 2 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 투명의 아크릴 수지 등의 재료로 원 형상으로 형성되어 있다. 이 커버부재(8)는, 세이드(7)의 개구(71)에 대응하여, 센터부재(4)의 전면벽에 부착되어, 센터부재(4)의 개구(41)를 덮어 폐색하도록 배치된다. 또한, 커버부재(8)에는, 광센서(6)의 수광창(43)과 대향하는 원 형상의 투과부(81)가 형성되어 있다. The cover member 8 is formed in circular shape from materials, such as a transparent acrylic resin, as shown to FIG. 2 and FIG. The cover member 8 is attached to the front wall of the center member 4 in correspondence with the opening 71 of the shade 7 so as to cover and close the opening 41 of the center member 4. The cover member 8 is formed with a circular transmissive portion 81 facing the light receiving window 43 of the optical sensor 6.

한편, 커버부재(8)의 전면측에는, 적어도 투과부(81)를 남기고 불투광성의 필름재 등을 첩착하는 것이 바람직하다. On the other hand, it is preferable to stick an opaque film material or the like on the front side of the cover member 8, leaving at least the transmissive portion 81.

간접광 광원부(9)는, 본체(1)의 배면측에 배치되어 있고, 주로 천정면을 밝게 비추는 기능을 가지고 있다. 도 3, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 간접광 광원부(9)는, 부착부(5)의 주위에 위치하여 복수개 배치되어 있고, 기판(91)과, 이 기판(91)에 실장된 복수의 발광소자(92)를 구비하고 있다. The indirect light source unit 9 is disposed on the back side of the main body 1 and mainly has a function to brighten the ceiling surface. As shown in FIG. 3, FIG. 5, and FIG. 6, the indirect light source part 9 is arrange | positioned in the circumference | surroundings of the attachment part 5, and is arrange | positioned in multiple numbers, and is mounted in the board | substrate 91 and this board | substrate 91. FIG. A plurality of light emitting elements 92 are provided.

기판(91)은, 대략 장방형 형상의 평판에 형성되어 있고, 발광소자(92)는, 이 기판(91)의 길이방향을 따라서 직선 형상으로 나열되어 실장되어 있다.  The board | substrate 91 is formed in the substantially rectangular flat plate, and the light emitting element 92 is mounted in linear form along the longitudinal direction of this board | substrate 91.

이 발광소자(92)가 실장된 기판(91)이 상기 점등장치 커버(35)의 측벽(35a)에 있어서의 4개소에 부착되어 있다. 이 경우, 점등장치 커버(35)는, 대략 사각형으로 형성되어 있고, 기판(91)은, 그 측벽(35a)에 있어서의 직선 형상의 평탄면에 부착되어 있으므로, 부착이 안정적으로 행하여지게 된다. The substrate 91 on which the light emitting element 92 is mounted is attached to four places on the side wall 35a of the lighting device cover 35. In this case, since the lighting device cover 35 is formed in substantially rectangular shape, and the board | substrate 91 is attached to the linear flat surface in the side wall 35a, attachment is performed stably.

또한, 기판(91)의 부착부를 이루는 측벽(35a)은, 전면측으로 향하여 확개되는 경사 형상으로 형성되어 있기 때문에, 기판(91)은, 경사지게 상방으로, 즉, 천정면 방향으로 향해지게 되어, 발광소자(92)로부터 출사되는 빛은, 천정면 방향을 향하여 효과적으로 조사되게 된다. In addition, since the side wall 35a which forms the attachment part of the board | substrate 91 is formed in the inclined shape extended toward a front surface side, the board | substrate 91 is inclined upwards, ie, it is directed to a ceiling surface direction, and light-emissions Light emitted from the element 92 is effectively irradiated toward the ceiling surface direction.

게다가, 각 간접광 광원부(9)는, 상자 형상의 투광성의 커버(93)로 덮여지도록 되어 있다. In addition, each of the indirect light source sections 9 is covered with a box-shaped translucent cover 93.

발광소자(92)는, 상기 광원부(2)와 같이, LED이며, 표면 실장형의 LED 패키지이다. 그리고, 발광소자(92)는, 점등장치(3)에 접속되어 점등 제어되도록 되어 있다. The light emitting element 92 is an LED and is a surface mount type LED package like the light source unit 2 described above. The light emitting element 92 is connected to the lighting device 3 so as to control lighting.

탄성부재(10)는, 상기 복수의 각 간접광 광원부(9)의 부착 위치에 대응하여, 그 근방에 부착되어 있다. 탄성부재(10)는, 조명기구가 기구 부착면으로서의 천정면(C)에 부착된 상태에서, 천정면(C)과의 사이에 개재되도록 배치되는 부재이다(도 8 참조).The elastic member 10 is attached in the vicinity of the attachment position of each of the plurality of indirect light source units 9. The elastic member 10 is a member arrange | positioned so that it may interpose with the ceiling surface C in the state in which the luminaire was attached to the ceiling surface C as a fixture attachment surface (refer FIG. 8).

구체적으로는, 탄성부재(10)는, 스테인리스강 등의 재료로 이루어지는 금속제의 스프링 부재이고, 점등장치 커버(35)의 배면측에 각 간접광 광원부(9)의 부착 위치에 대응해서 부착되어 있다. 탄성부재(10)는, 가로로 긴 장방형 형상의 판 스프링을 구부려 형성되어 있고, 중앙부에 고정부(10a)를 가지고 있고, 이 고정부 (10a)의 양측에서 경사지게 상방(배면측)으로 향하여 확개되도록 연장부(10b)가 형성되고, 그 선단측에는, 사각형 형상을 이룬 접촉부(10c)가 형성되어 있다. Specifically, the elastic member 10 is a metal spring member made of a material such as stainless steel, and is attached to the back side of the lighting device cover 35 corresponding to the attachment position of each indirect light source unit 9. . The elastic member 10 is formed by bending a horizontally long rectangular leaf spring, and has a fixing portion 10a in the center thereof, and is enlarged inclined from both sides of the fixing portion 10a upwardly (back side). The extended part 10b is formed so that it may be formed, and the contact part 10c which formed the square shape is formed in the front end side.

또한, 고정부(10a)에는, 나사 관통구멍이 형성되어 있고, 이 나사 관통구멍을 관통하고, 점등장치 커버(35)의 배면측에 비틀어 넣어지는 부착 나사에 의해서, 탄성부재(10)는, 점등장치 커버(35)의 배면측에 고정된다. In addition, a screw through hole is formed in the fixing portion 10a, and the elastic member 10 is formed by an attachment screw that penetrates the screw through hole and is screwed into the back side of the lighting device cover 35. It is fixed to the back side of the lighting device cover 35.

이러한 탄성부재(10)는, 복수개, 즉, 4개 모두 동일 형태이며, 또한 동일한 탄성력을 가지는 것이 이용되고 있다. A plurality of such elastic members 10, that is, all four have the same form and have the same elastic force are used.

탄성부재(10)의 고정 상태에 있어서는, 도 6에 대표해서 도시하는 바와 같이, 점등장치 커버(35)의 배면측에 배치된 탄성부재(10)는, 고정부(10a)를 지점(支點)으로 하여 전면측 방향(도시 화살표 방향)에 스프링 작용을 수반하여 탄성변형 가능해지고 있다. In the fixed state of the elastic member 10, as shown in FIG. 6, the elastic member 10 arrange | positioned at the back side of the lighting device cover 35 points the fixed part 10a. As a result, elastic deformation is possible with the spring action in the front direction (the direction of the arrow shown).

어댑터(A)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 천정면(C)에 설치된 인괘 실링 보디(Cb)에, 상면측에 설치된 인괘날에 의해서 전기적이고 기계적으로 접속되는 것으로 대략 원통 형상을 이루고, 둘레벽의 양측에는 한 쌍의 걸어멈춤부(A1)가, 내장된 스프링에 의해서 상시 바깥둘레측으로 돌출되도록 설치되어 있다. 이 걸어멈춤부(A1)는 하면측에 설치된 레버를 조작하는 것에 의해 몰입하도록 되어 있다. 또한, 이 어댑터(A)로부터는, 상기 점등장치(3)에 접속하는 도시하지 않은 전원코드가 도출되어 있어, 점등장치(3)와 커넥터를 사이에 두고 접속되도록 되어 있다. As shown in Fig. 8, the adapter A is electrically and mechanically connected to the hanging handle body Cb provided on the ceiling surface C by a hanging blade provided on the upper surface side, and forms an approximately cylindrical shape. On both sides of the circumferential wall, a pair of locking portions A1 are provided so as to protrude to the outer circumferential side at all times by the built-in spring. The stopping portion A1 is immersed by operating a lever provided on the lower surface side. Moreover, the power supply cord which is not shown in figure which connects to the said lighting device 3 is derived from this adapter A, and is connected between the lighting device 3 and a connector.

이와 같이 구성된 조명기구에 있어서, 도 4, 도 6 및 도 7을 참조하여 광원부(2)와 점등장치(3)와의 배치 관계에 대해 설명한다. 한편, 도 7은, 광원부(2)와 점등장치(3)와의 위치 관계를 평면적으로 나타낸 설명도이다. In the luminaire configured as described above, an arrangement relationship between the light source unit 2 and the lighting device 3 will be described with reference to FIGS. 4, 6, and 7. 7 is explanatory drawing which showed the positional relationship of the light source part 2 and the lighting device 3 in plan view.

광원부(2)는, 대략 서클 형상의 기판(21)의 둘레상에 복수의 발광소자(22)가 실장되어 구성되어 있다. 그리고, 이 기판(21)은, 이면측이 본체(1)에 열적으로 결합되어 부착되어 있다. 따라서, 이 복수의 발광소자(22)는, 부착부(5)의 주위에 배치되어 있고, 구체적으로는, 주로 도 4 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 평면에서 보아, 부착부(5)의 주위를 둘러싸도록 배치되어 있다. The light source unit 2 includes a plurality of light emitting elements 22 mounted on a circumference of a substantially circle-shaped substrate 21. And the back surface side is thermally coupled to the main body 1, and this board | substrate 21 is attached. Therefore, these light emitting elements 22 are arrange | positioned around the attachment part 5, Specifically, as shown mainly in FIG. 4 and FIG. 7, the planar view of the attachment part 5 It is arranged so as to surround the circumference.

한편, 점등장치(3)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 본체(1)의 배면측에 배치되어 있고, 광원부(2)란, 배면방향으로 이간거리 d를 띄우고 점등장치 커버(35)에 부착되어 있다. 게다가, 회로부품(32)은, 회로기판(31)의 잘라 떼어진 부분(31a)을 삽입 통과하는 부착부(5)의 주위를 둘러싸도록 배치되어 있는 동시에, 도 7에 도시하는 바와 같이, 둘레상에 나열된 복수의 발광소자(22)의 내측에 위치하도록 되어 있다. On the other hand, as shown in FIG. 6, the lighting device 3 is arrange | positioned at the back side of the main body 1, The light source part 2 has a clearance distance d in the back direction, and is attached to the lighting device cover 35. As shown in FIG. Attached. In addition, the circuit component 32 is arranged so as to surround the periphery of the attachment portion 5 through which the cut-out portion 31a of the circuit board 31 is inserted, and as shown in FIG. It is located inside the plurality of light emitting elements 22 listed above.

또한, 부착부(5)의 근방에는, 회로부품(32) 중, 비교적 발열량이 큰 발열부품(32H)이 배치되게 된다. In the vicinity of the attachment portion 5, the heat generating part 32H having a relatively high heat generation amount is disposed in the circuit part 32.

따라서, 광원부(2)에 있어서의 발광소자(22)와 점등장치(3)에 있어서의 회로부품(32)은, 배면방향으로 이간거리 d를 띄우고 위치되고, 또한, 회로부품(32)은, 발광소자(22)의 내측에 위치되어 있다. 즉, 발광소자(22)와 회로부품(32)은, 수직방향(앞쪽 배면방향) 및 수평방향(반지름 방향)의 쌍방에 대해서, 어긋나 배치되어 있게 된다. 또한, 회로부품(32) 중, 발열부품(32H)은, 발광소자(22)로부터 멀어져서 배치되게 된다. Therefore, the light emitting element 22 in the light source unit 2 and the circuit component 32 in the lighting device 3 are positioned with a distance d in the back direction, and the circuit component 32 is It is located inside the light emitting element 22. That is, the light emitting element 22 and the circuit component 32 are shift | deviated and arrange | positioned with respect to both a vertical direction (front back direction) and a horizontal direction (radius direction). In the circuit component 32, the heat generating component 32H is disposed away from the light emitting element 22.

이 때문에, 발광소자(22)와 회로부품(32)은, 열적으로 분리되는 배치가 되어, 발광소자(22)와 회로부품(32)으로부터 발생하는 열의 상호의 열적 간섭을 억제할 수 있다. For this reason, the light emitting element 22 and the circuit component 32 are arrange | positioned thermally and can mutually suppress the thermal interference of the heat which generate | occur | produces from the light emitting element 22 and the circuit component 32. FIG.

또한, 발광소자(22) 및 회로부품(32)은, 부착부(5)를 중심으로 하는 주위에 배치되어 있으므로 컴팩트하게 구성하는 것이 가능해진다. 게다가, 점등장치(3)는, 본체(1)의 배면측에 배치되어 있으므로, 광원부(2)로부터 출사되는 빛의 범위를 좁히는 일없이, 소정의 배광 범위를 확보하는 것이 가능해진다. In addition, since the light emitting element 22 and the circuit component 32 are arrange | positioned around the attachment part 5 as the center, it can be comprised compactly. In addition, since the lighting device 3 is disposed on the back side of the main body 1, it is possible to ensure a predetermined light distribution range without narrowing the range of light emitted from the light source unit 2.

다음에, 조명기구의 천정면(C)에의 부착상태에 대해 도 8을 참조하여 설명한다. 우선, 미리 천정면(C)에 설치되어 있는 인괘 실링 보디(Cb)에 어댑터(A)를 전기적이고 기계적으로 접속한다. 조명기구의 커버부재(8)를 떼어낸 상태에서, 어댑터 가이드의 걸어맞춤구(51)를 어댑터(A)에 맞추면서, 어댑터(A)의 걸어멈춤부(A1)가 어댑터 가이드의 걸어맞춤구(51)에 확실히 걸어맞춤할 때까지 기구 본체(1)를 탄성부재(10)의 탄성력에 저항하여 하방으로부터 손으로 밀어 올려 부착 조작을 행한다. Next, the attachment state to the ceiling surface C of the luminaire is demonstrated with reference to FIG. First, the adapter A is electrically and mechanically connected to the hanging guard body Cb, which is provided on the ceiling surface C in advance. While the cover member 8 of the luminaire is removed, the fitting portion A1 of the adapter A is engaged with the fitting guide (1) of the adapter guide while aligning the fitting opening 51 of the adapter guide with the adapter A. The attachment operation is performed by pushing the mechanism main body 1 against the elastic force of the elastic member 10 by hand from below, until it firmly engages with 51).

이어서, 커버부재(8)를 부착하고, 인괘 실링 보디(Cb)에 대향하는 센터부재 (4)의 중앙부의 개구(41)를 덮어 폐색한다. Subsequently, the cover member 8 is attached, and the opening 41 of the center portion of the center member 4 opposite to the hanging sealing body Cb is covered and closed.

이 상태에서는, 탄성부재(10)가 탄성 변형하여, 접촉부(10c)가 천정면(C)에 탄성적으로 접촉하고 있다. 그리고, 접촉부(10c)는, 천정면(C)에 대략 평면적으로 평행 또는 선단부가 조금만 연직방향을 향하도록 접촉하는 것이 가능해진다. In this state, the elastic member 10 is elastically deformed, and the contact portion 10c is elastically in contact with the ceiling surface C. As shown in FIG. And the contact part 10c becomes able to contact with the ceiling surface C substantially planarly parallel, or a front end part only a little direction to a perpendicular direction.

따라서, 탄성부재(10)가 기구 본체(1)의 배면측인 점등장치 커버(35)의 배면측과 천정면(C)과의 사이에, 압축방향의 탄성변형을 수반하여 개재되고, 조명기구 본체(1)는, 탄성부재(10)의 스프링 작용에 의해서 천정면(C)에 확실히 유지되어 부착된 상태가 된다. Therefore, the elastic member 10 is interposed between the back side of the lighting device cover 35, which is the back side of the apparatus main body 1, and the ceiling surface C with elastic deformation in the compression direction, and the lighting fixture The main body 1 is secured to the ceiling surface C by the spring action of the elastic member 10, and is in the state attached.

보다 자세하게는, 탄성부재(10)의 작용에 의해서, 천정면(C)과 각 간접광 광원부(9)와의 간격을 일정하게 유지하는 것이 가능하게 되어, 각 간접광 광원부(9)로부터 조사되는 빛의 출사각을 일정하게 할 수 있다. 그 결과, 배광 특성의 안정화를 도모할 수 있어, 천정면(C)을 효과적으로 조사하여 간접조명을 행하는 것이 가능해진다. 게다가, 탄성부재(10)는, 각 간접광 광원부(9)에 대응하는 동시에, 그 근방에 배치되어 있으므로, 천정면(C)과 각 간접광 광원부(9)와의 간격의 일정화가 보다 확실하게 되는 효과를 기대할 수 있다. In more detail, by the action of the elastic member 10, the distance between the ceiling surface C and each indirect light source unit 9 can be kept constant, and the light irradiated from each indirect light source unit 9 The exit angle of can be made constant. As a result, the light distribution characteristics can be stabilized, and the ceiling surface C can be effectively irradiated and indirect illumination can be performed. In addition, since the elastic member 10 corresponds to each of the indirect light source units 9 and is disposed in the vicinity thereof, the interval between the ceiling surface C and each of the indirect light source units 9 becomes more certain. You can expect the effect.

또한, 조명기구를 떼어내는 경우에는, 커버부재(8)를 떼어내고, 센터부재(4)의 개구(41)를 통해서 어댑터(A)에 설치되어 있는 레버를 조작하여 어댑터(A)의 걸어멈춤부(A1)의 걸어맞춤을 푸는 것에 의해 떼어낼 수 있다. In addition, when removing a lighting fixture, the cover member 8 is removed, and the lever A provided in the adapter A is operated through the opening 41 of the center member 4, and the adapter A is stopped. It can be detached by loosening the engagement of the part A1.

조명기구의 천정면(C)에의 부착상태에 있어서, 점등장치(3)에 전력이 공급되면, 광원부(2)에 있어서의 기판(21)을 사이에 두고 발광소자(22)에 통전되어, 각 발광소자(22)가 점등한다. 발광소자(22)로부터 전면측으로 출사된 빛은, 광원부 커버(25)를 투과하여, 세이드(7)에 의해서 확산되고 투과하여 바깥쪽으로 조사된다. 따라서, 소정의 배광(配光) 범위에서 하방이 조명되게 된다. When electric power is supplied to the lighting device 3 in the attachment state to the ceiling surface C of the luminaire, it is energized to the light emitting element 22 via the board | substrate 21 in the light source part 2, and each The light emitting element 22 lights up. Light emitted from the light emitting element 22 to the front side passes through the light source part cover 25, diffuses and passes through the shade 7, and is radiated outward. Therefore, downward is illuminated in the predetermined light distribution range.

또한, 이것과 동시에, 간접광 광원부(9)에 통전되면, 각 발광소자(92)가 점등하여, 발광소자(92)로부터 경사지게 상방으로 출사된 빛은, 투광성의 커버(93)를 투과하여, 어댑터 가이드(5)의 주위로부터 방사되도록, 주로 천정면에 조사된다. 따라서, 천정면이 밝아져, 공간의 밝은 느낌을 향상시킬 수 있다. At the same time, when the indirect light source unit 9 is energized, each light emitting element 92 is turned on, and light emitted upwardly obliquely from the light emitting element 92 is transmitted through the translucent cover 93. It is mainly irradiated to the ceiling surface so as to radiate from the circumference of the adapter guide 5. Therefore, the ceiling surface becomes bright, and the bright feeling of space can be improved.

이 경우, 간접광 광원부(9)로부터 조사되는 빛의 배광 특성의 안정화를 실현할 수 있어, 효과적인 간접조명을 행하는 것이 가능해진다. In this case, the light distribution characteristic of the light irradiated from the indirect light source unit 9 can be stabilized and effective indirect lighting can be performed.

이와 같이 광원부(2)에 있어서의 광원으로서 발광소자(22)를 이용한 경우, 발광소자(22)로부터 출사되는 빛은 지향성이 강하기 때문에, 배광 범위가 좁아지는 경향이 되지만, 본 실시형태와 같이 본체(1)의 배면측에 간접광 광원부(9)를 마련하는 것에 의해서, 공간의 밝은 느낌을 향상시킬 수 있다. 따라서, 간접광 광원부 (9)를 마련하는 것은, 광원부(2)의 광원을 발광소자(22)로 한 경우에 유효한 수단이 된다. When the light emitting element 22 is used as the light source in the light source unit 2 as described above, since the light emitted from the light emitting element 22 has a strong directivity, the light distribution range tends to be narrowed. By providing the indirect light source part 9 on the back side of (1), the bright feeling of space can be improved. Therefore, providing the indirect light source unit 9 becomes an effective means when the light source of the light source unit 2 is the light emitting element 22.

게다가, 이들 광원부(2) 및 간접광 광원부(9)는, 주위의 밝기를 검지하여 검출 신호를 출력하는 광센서(6)에 의해서, 그 점등 상태가 제어된다. In addition, the lighting state of these light source part 2 and the indirect light source part 9 is controlled by the optical sensor 6 which detects surrounding brightness and outputs a detection signal.

발광소자(22)로부터 발생하는 열은, 기판(21)의 이면측이 본체(1)와 열적으로 결합하고 있기 때문에, 본체(1)에 효과적으로 전도되어, 넓은 면적으로 방열되게 된다. 또한, 본체(1)에는, 돌출부(12,13,14)가 형성되어 있기 때문에, 방열 면적을 증대시킬 수 있어, 한층 방열 효과를 높이는 것이 가능하게 된다. Since the heat generated from the light emitting element 22 is thermally coupled to the main body 1 on the back surface side of the substrate 21, the heat is effectively conducted to the main body 1 and radiated to a large area. In addition, since the protrusions 12, 13, and 14 are formed in the main body 1, the heat dissipation area can be increased, and the heat dissipation effect can be further enhanced.

덧붙여, 본체(1)의 돌출부(12)에는, 점등장치 커버(35)가 얹어 놓여져 부착되어 있으므로, 본체(1)로부터 점등장치 커버(35)에 열이 전도되어 방열이 촉진된다.  In addition, since the lighting device cover 35 is attached to and attached to the protrusion 12 of the main body 1, heat is conducted from the main body 1 to the lighting device cover 35 to promote heat dissipation.

한편, 점등장치(3)로부터 발생하는 열은, 주로 점등장치 커버(35)내에 있어서의 공간의 대류(對流)에 의해서 방열된다. On the other hand, heat generated from the lighting device 3 is mainly radiated by convection in the space in the lighting device cover 35.

이 경우, 발광소자(22)와 회로부품(32)은, 배면방향으로 이간거리 d를 띄우고 위치되고, 또한, 회로부품(32)은, 발광소자(22)의 내측에 위치되어 있으므로, 열적으로 분리되도록 배치되어 있어, 상호의 열적 간섭을 억제할 수 있다. 따라서, 발광소자(22) 및 회로부품(32)의 과도의 온도 상승을 억제하는 것이 가능해진다. In this case, since the light emitting element 22 and the circuit component 32 are positioned with the distance d in the back direction, and the circuit component 32 is located inside the light emitting element 22, It is arrange | positioned so that a mutual interference can be suppressed. Therefore, excessive temperature rise of the light emitting element 22 and the circuit component 32 can be suppressed.

게다가, 회로부품(32)에 있어서의 발열부품(32H)은, 발광소자(22)로부터 멀어져서 배치되므로, 상호의 열적 간섭을 한층 효과적으로 억제할 수 있다. In addition, since the heat generating component 32H in the circuit component 32 is disposed away from the light emitting element 22, mutual thermal interference can be further effectively suppressed.

또한, 간접광 광원부(9)의 발광소자(92)로부터 발생하는 열은, 기판(91)의 이면측으로부터 점등장치 커버(35)의 측벽(35a)에 전도되고, 게다가, 탄성부재(10)로도 전해져, 방열된다. In addition, heat generated from the light emitting element 92 of the indirect light source unit 9 is conducted from the rear surface side of the substrate 91 to the side wall 35a of the lighting device cover 35, and furthermore, the elastic member 10. It is transmitted to and radiates heat.

이상과 같이 본 실시형태에 의하면, 광원부에 있어서의 발광소자와 점등장치에 있어서의 회로부품과의 상호의 열적 간섭을 억제할 수 있는 조명기구를 제공하는 것이 가능해진다. As mentioned above, according to this embodiment, it becomes possible to provide the lighting fixture which can suppress mutual interference between the light emitting element in a light source part, and the circuit component in a lighting device.

한편, 본 발명은, 상기 실시형태의 구성에 한정되는 일 없이, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변형이 가능하다. 또한, 상기 실시형태는, 일례로서 제시한 것으로, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. In addition, this invention is not limited to the structure of the said embodiment, A various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary of invention. In addition, the said embodiment is shown as an example and is not intended to limit the scope of invention.

1 : 기구 본체(섀시)
2 : 광원부
3 : 점등장치
4 : 센터부재
5 : 부착부(어댑터 가이드)
6 : 광센서
7 : 세이드
8 : 커버부재
9 : 간접광 광원부
10 : 탄성부재
21 : 기판
22 : 발광소자(LED)
25 : 광원부 커버
31 : 점등장치의 기판
32 : 회로부품
32H : 발열부품
35 : 점등장치 커버
A : 어댑터
C : 기구 부착면(천정면)
Cb : 배선 기구(인괘 실링 보디)
d : 이간거리
1: the main body of the mechanism (chassis)
2:
3: Lighting device
4: Center member
5: Attachment part (adapter guide)
6: light sensor
7: shade
8: Cover member
9: indirect light source
10: elastic member
21: substrate
22: Light emitting device (LED)
25: light source cover
31: substrate of lighting device
32: circuit components
32H: Heating element
35: lighting device cover
A: Adapter
C: Instrument mounting surface (ceiling surface)
Cb: Wiring Mechanism (Plumbing Sealing Body)
d: separation distance

Claims (3)

기구 부착면에 부착하기 위한 부착부를 가지는 기구 본체와;
이 기구 본체의 전면측의 주위에 배치된 광원으로서의 복수의 발광소자를 가지고, 이 발광소자로부터 출사되는 빛이 전면측으로 향해지는 광원부와;
이 광원부를 점등 제어하는 동시에, 상기 부착부의 주위로서 상기 발광소자에 둘러싸인 내측 영역으로, 상기 기구 본체의 배면측에 점등장치 커버에 덮혀 기구본체의 배면측 방향에 이간거리를 띄우고 배치된 점등장치;를 구비하는 것을 특징으로 하는 조명기구.
An instrument body having an attachment portion for attachment to the instrument attachment surface;
A light source portion having a plurality of light emitting elements serving as light sources arranged around the front side of the main body of the mechanism, wherein light emitted from the light emitting elements is directed to the front side;
A lighting device which controls lighting of the light source part and is disposed inside the inner part surrounded by the light emitting element around the attachment part and covered by a lighting device cover on the rear side of the main body of the apparatus, with a separation distance in the rear side direction of the main body of the apparatus; Lighting fixture comprising a.
제 1 항에 있어서, 상기 광원부는, 열전도성을 가지는 섀시의 전면측에 배치되어 있고, 상기 점등장치는, 섀시의 배면측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 조명기구.The illuminating device according to claim 1, wherein the light source portion is disposed on the front side of the chassis having thermal conductivity, and the lighting device is disposed on the back side of the chassis. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 점등장치에 있어서의 회로부품 중 제어용 IC, 저항소자 및 트랜스 중 적어도 하나는 부착부의 근방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 조명기구.The lighting device according to claim 1 or 2, wherein at least one of the control IC, the resistance element, and the transformer among the circuit components in the lighting device is arranged near the attachment portion.
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