KR20120134241A - A method and an apparatus for repairing glass - Google Patents
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Abstract
Description
실시 예는 유리기판의 리페어 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a repair apparatus for a glass substrate.
실시 예는 유리기판의 리페어 방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a repair method of a glass substrate.
정보를 표시하기 위한 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치는, 예컨대 액정표시장치(liquid crystal display device), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel device), 전기 영동 표시장치(electrophoretic display device), 유기 전계 발광 표시장치(organic electro-luminescence display device) 및 반도체 발광표시장치(semiconductor light-emitting display device)를 포함한다. 이 중에서 액정표시장치는 경박단소, 고휘도 풀컬러 및 대형화의 장점을 가지므로, 표시장치 중의 주류로 각광받고 있다.Various display apparatuses for displaying information have been developed. The display device is, for example, a liquid crystal display device, a plasma display panel device, an electrophoretic display device, an organic electro-luminescence display device and a semiconductor. And a semi-conductor light-emitting display device. Among them, the liquid crystal display device has the advantages of light and small, high brightness, full color, and large size, and thus has been in the spotlight in the mainstream of the display device.
액정표시장치는 각각 전극을 포함하는 두 유리기판 사이에 액정들이 게재되어, 액정들의 변위에 따른 광의 투과/차단을 제어하여 정보를 표시한다.In the liquid crystal display, liquid crystals are placed between two glass substrates each including an electrode, and display information by controlling transmission / blocking of light according to displacement of the liquid crystals.
이러한 액정표시장치의 유리기판 제조방법은 대표적으로 플로트법(Float Process), 다운드로우법(Down Draw Process), 리드로우법(Redraw Process) 및 오버플로우 다운드로우법(Overflow Downdraw Fusion Process)이 있다.Glass substrate manufacturing methods of such liquid crystal display devices typically include a float process, a down draw process, a redraw process, and an overflow downdraw fusion process.
도 1은 오버플로우 다운드로우법에 의한 유리기판의 제조장치를 도시한 도면이다. 1 is a view showing an apparatus for manufacturing a glass substrate by the overflow downdraw method.
도 1의 유리기판의 제조장치는 아이소파이프(13)를 포함한다.The apparatus for manufacturing a glass substrate of FIG. 1 includes an
상기 아이소파이프(13)는 수집 통 (11) 및 루트(15)를 포함하고, 공급파이프(9)와 연결된다. 상기 아이소파이프(13)는 내화성이 강한 백금 등의 물질로 구성될 수 있다. The
상기 오버플로우 다운드로우법에 의한 유리기판 제조공정은 용융 유리를 상기 공급파이프(9)를 통해 상기 아이소파이프(13)의 상기 수집통(11)으로 공급한다. 용융 유리는 상기 수집통(11)에 차오르고, 이후 상기 수집통(11) 상단에 넘쳐흐른다. 넘쳐흐른 용융유리는 상기 아이소파이프(13)의 외부 면을 따라서 아래쪽으로 흐르게 된다. 상기 아이소파이프(13)의 양쪽 외부 면을 따라 흐른 용융유리는 상기 아이소파이프(13)의 루트(15)에서 만나는데, 여기서 단일 유리기판을 형성하게 된다.In the glass substrate manufacturing process by the overflow downdraw method, molten glass is supplied to the
상기 오버플로우 다운드로우법에 의한 유리기판 제조공정은 유리기판이 상기 이소 파이프(13)에만 접촉하게 되어 외부 면이 우수한 유리기판을 얻을 수 있는 장점이 있다. 다만, 아이소파이프(13)를 형성하는 백금 등의 물질이 이탈하여 유리기판의 표면이나 내부에 포함되어 유리기판 표면 돌출현상이 발생하는 문제가 있다. The glass substrate manufacturing process by the overflow downdraw method has an advantage that the glass substrate is in contact only with the
실시 예는 돌출부를 포함하는 유리기판의 리페어가 가능한 리페어 방법을 제공한다.The embodiment provides a repair method capable of repairing a glass substrate including a protrusion.
실시 예는 돌출부를 포함하는 유리기판의 리페어가 가능한 리페어 장치를 제공한다.The embodiment provides a repair apparatus capable of repairing a glass substrate including a protrusion.
실시 예에 따르면 유리기판의 리페어 장치는, 기판상의 돌출부의 크기를 측정하는 측정부; 상기 측정부에 측정된 돌출부의 지름에 따라 리페어 방법을 결정하는 판단부; 상기 판단부의 명령으로 기판의 돌출부를 리페어하는 리페어부를 포함하고, 상기 리페어부는, 상기 기판상의 돌출부를 수직방향으로 압박하는 연마 헤드; 및 상기 연마 헤드와 접촉하여 수평방향으로 이동하며 상기 기판상의 돌출부를 리페어하는 연마테이프를 포함한다.According to an embodiment, a repair apparatus for a glass substrate may include a measuring unit measuring a size of a protrusion on a substrate; A determination unit to determine a repair method according to the diameter of the protrusion measured in the measurement unit; And a repair portion for repairing the protrusion of the substrate by the command of the determination unit, wherein the repair portion includes: a polishing head configured to press the protrusion on the substrate in a vertical direction; And a polishing tape which moves in a horizontal direction in contact with the polishing head and repairs the protrusion on the substrate.
실시 예에 따르면 유리기판의 리페어 방법은, 기판상의 돌출부의 크기를 측정하는 단계; 상기 돌출부의 지름에 따라 리페어 방법을 결정하는 단계; 상기 리페어 방법에 의해 상기 기판의 돌출부를 리페어부에서 리페어하는 단계; 및 상기 리페어부의 리페어 후 돌출부의 크기를 재측정하는 단계를 포함하고, 상기 리페어부는, 상기 기판상의 돌출부를 수직방향으로 압박하는 연마 헤드; 및 상기 연마 헤드와 접촉하여 수평방향으로 이동하며 상기 기판상의 돌출부를 리페어하는 연마테이프를 포함한다.According to an embodiment, a repair method of a glass substrate may include measuring a size of a protrusion on a substrate; Determining a repair method according to the diameter of the protrusion; Repairing the protruding portion of the substrate at the repair portion by the repair method; And re-measuring the size of the protrusion after repair of the repair portion, wherein the repair portion includes: a polishing head configured to press the protrusion on the substrate in a vertical direction; And a polishing tape which moves in a horizontal direction in contact with the polishing head and repairs the protrusion on the substrate.
실시 예는 유리기판의 돌출부를 연마하여 액정표시장치의 기판으로 이용할 수 있도록 하는 유리기판의 리페어 장치를 제공한다.The embodiment provides a repair apparatus for a glass substrate that polishes the protrusions of the glass substrate to be used as a substrate of the liquid crystal display device.
실시 예는 유리기판의 돌출부를 연마하여 액정표시장치의 기판으로 이용할 수 있도록 하는 유리기판의 리페어 방법을 제공한다.The embodiment provides a method for repairing a glass substrate, which can be used as a substrate of a liquid crystal display by polishing the protrusion of the glass substrate.
도 1은 오버플로우 다운드로우법에 의한 유리기판의 제조장치를 도시한 도면이다.
도 2는 미세패턴을 포함한 유리기판에 의해 형성된 액정표시장치의 화소 영역을 나타낸 도면이다.
도 3은 유리기판 리페어 장치에 대한 블록도이다.
도 4는 리페어부에 대한 도면이다.
도 5는 유리기판 리페어 장치에 사용되는 연마 헤드에 대한 도면이다.
도 6은 제1 실시 예에 따른 유리기판 리페어 후 형성된 유리기판이다.
도 7은 제1 실시 예에 따른 연마 헤드 크기에 대한 실험 데이터의 그래프이다.
도 8a는 제1 실시 예에 따른 유리기판 리페어장치의 연마속도가 15mm/s 일때의 돌출부 높이에 대한 연마시간의 그래프이다.
도 8b는 제1 실시 예에 따른 유리기판 리페어장치의 연마속도가 20mm/s 일 때의 돌출부 높이에 대한 연마시간의 그래프이다.
도 9는 제1 실시 예의 잔고 높이에 따른 잔존부 높이에 대한 그래프이다.
도 10은 제2 실시 예에 따른 유리기판 리페어 방법을 나타낸 도면이다.1 is a view showing an apparatus for manufacturing a glass substrate by the overflow downdraw method.
2 is a diagram illustrating a pixel area of a liquid crystal display device formed by a glass substrate including a fine pattern.
3 is a block diagram of a glass substrate repair apparatus.
4 is a diagram of a repair unit.
5 is a view of a polishing head used in the glass substrate repair apparatus.
6 is a glass substrate formed after the glass substrate repair according to the first embodiment.
7 is a graph of experimental data on the polishing head size according to the first embodiment.
8A is a graph of polishing time versus height of a protrusion when the polishing rate of the glass substrate repair apparatus according to the first embodiment is 15 mm / s.
8B is a graph of polishing time versus height of a protrusion when the polishing speed of the glass substrate repair apparatus according to the first embodiment is 20 mm / s.
FIG. 9 is a graph of the remaining part height according to the balance height of the first embodiment. FIG.
10 is a view illustrating a glass substrate repairing method according to a second embodiment.
도 2는 미세패턴을 포함한 유리기판에 의해 형성된 액정표시장치의 화소 영역을 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating a pixel area of a liquid crystal display device formed by a glass substrate including a fine pattern.
도 2의 액정표시장치(20)는 상판(23), 하판(21) 및 상기 상판(23)과 하판(21)사이에 형성된 액정층(29)을 포함한다.The
상기 상판(23)에는 공통전극(27)이 형성될 수 있다. 상기 공통전극(27)은 투명한 도전물질로 형성될 수 있다.The
상기 하판(21)에는 화소 전극(25)이 형성될 수 있다. 상기 화소 전극(15)은 투명한 도전물질로 형성될 수 있다. The
상기 액정표시장치(20)는 상기 화소 전극(25) 및 공통전극(27)의 전위차에 의해 액정층(29)을 형성하는 액정(26)의 굴절률이 변화하고 변화한 액정의 굴절률에 의해 광의 투과/차단이 제어되어 정보를 표시한다.The liquid
수학식 1은 전기장의 세기에 따른 액정의 굴절률의 변화를 정의하는 kerr효과를 나타낸다.
액정의 굴절률(Δn)은 광의 파장(λ), kerr상수(K) 및 전기장의 세기(E)의 제곱에 각각 비례한다. 다시 말해, 액정의 굴절률은 전기장의 세기(E)의 제곱, 광의 파장(λ) 및 kerr상수(K)의 곱으로 나타낼 수 있다.The refractive index Δn of the liquid crystal is proportional to the square of the wavelength λ of the light, the kerr constant K, and the intensity E of the electric field, respectively. In other words, the refractive index of the liquid crystal may be expressed as the product of the square of the intensity (E) of the electric field, the wavelength (λ) of the light and the kerr constant (K).
상기 전기장의 세기(E)는 화소 전극과 공통전극 간의 전위차(V)에 비례하고 전극 사이의 간격(d)에 반비례한다. 즉, E=V/d의 관계식을 만족한다.The intensity E of the electric field is proportional to the potential difference V between the pixel electrode and the common electrode and is inversely proportional to the distance d between the electrodes. That is, it satisfies the relation of E = V / d.
따라서, 액정의 굴절률(Δn)을 전극 사이의 간격(d)으로 나타내면 수학식 2와 같이 정의될 수 있다.Therefore, when the refractive index Δn of the liquid crystal is represented by the interval d between the electrodes, it may be defined as in Equation 2.
수학식 2에 의해 액정의 굴절률(Δn)은 화소 전극과 공통전극 간의 전위차(V)의 제곱에 비례하고, 전극 사이의 간격(d)의 제곱에 반비례한다.According to Equation 2, the refractive index Δn of the liquid crystal is proportional to the square of the potential difference V between the pixel electrode and the common electrode, and inversely proportional to the square of the interval d between the electrodes.
도 2의 액정표시장치(20)의 하판(21)은 도 1의 오버플로우 다운드로우법에 의한 유리기판 성형중 발생한 미세패턴(22)을 포함한다.The
상기 하판(21)은 상기 미세패턴(22)에 의해 형성된 돌출부(24) 및 미세패턴(22)에 의한 영향이 없는 평탄부(28)를 포함한다.The
상기 하판(21)의 돌출부(24)와 평탄부(28)상에 화소 전극(25)이 형성된다. 상기 평탄부(28)에서의 상기 화소 전극(25)과 상기 상판(23)의 공통전극(27) 사이의 간격을 제1 간격(d1)으로 나타내고, 상기 돌출부(24)에서의 상기 화소 전극(25)과 상기 상판(23)의 공통전극(27) 사이의 간격을 제2 간격(d2)으로 나타낼 수 있다. 상기 미세패턴(22)에 의해 제1 간격(d1)이 제2 간격(d2)보다 더 크게 형성된다.The
따라서, 평탄부(28)에서의 제1 간격(d1)과 돌출부(24)에서의 제2 간격(d2)이 상이하므로, 상기 평탄부(28)에서 형성된 전위차와 상기 돌출부(24)에서 형성된 전위차 또한 상이해진다. 이에 따라, 평탄부(28)와 돌출부(24)에서의 액정의 굴절률이 서로 상이해지게 되어 결국 정확한 휘도 제어가 어려운 문제가 있다. 다시 말해, 액정에 의한 정확한 휘도 제어를 위해서는 하판(21)과 상판(23) 사이의 간격이 모든 영역에 있어서 균일해야 한다.Therefore, since the first interval d1 in the
이상에서의 설명은 미세패턴(22)이 하판(21)에 포함된 경우에 대해 설명하고 있으나, 상판(23)에 미세패턴(22)이 포함된 경우에도 동일하게 적용된다. 다시 말해 본 발명은 하판(21) 및 상판(23)을 포함하는 유리기판에 대해 적용될 수 있다.The above description has been made about the case where the
도 3은 유리기판 리페어 장치에 대한 블록도이다.3 is a block diagram of a glass substrate repair apparatus.
도 3의 유리기판 리페어 장치는 측정부(31), 판단부(33) 및 리페어부(35) 를 포함할 수 있다.The glass substrate repair apparatus of FIG. 3 may include a
상기 측정부(31)는 돌출부(24)의 높이 및 지름을 측정한다. 상기 측정부(31)는 작은 크기의 돌출부(24)를 측정하기 위해 WSI(White Light Source Interperometry) 방식으로 구성될 수 있다. 상기 WSI방식은 백색광의 제한간섭성을 이용하여 간섭무늬의 가치성이 최대로 되는 위치를 감지하여 높은 단차를 갖는 3차원 형상을 측정하기 위한 광학측정기법이다. The measuring
상기 판단부(33)는 상기 측정부(31)에 의한 측정값에 의해 리페어 여부 및 리페어방법을 결정한다. 상기 판단부(33)는 상기 측정부(31)에 의해 측정된 돌출부(24)의 지름에 따라 유리기판의 리페어 방법을 결정한다.The
상기 판단부(33)는 예를 들어 상기 측정부(31)에 의해 측정된 돌출부(24)의 지름이 600㎛ 초과인 경우와 600㎛ 이하인 경우로 분류하여 유리기판의 리페어 방법을 결정할 수 있다.For example, the
예를 들어 상기 돌출부(24)의 지름이 600㎛ 이하인 경우 상기 판단부(33)는 제1 실시 예에 의해 유리기판을 리페어하도록 리페어부(35)를 구동할 수 있다. 예를 들어 상기 돌출부(24)의 지름이 600㎛ 초과인 경우 상기 판단부(33)는 제2 실시 예에 의해 유리기판을 리페어하도록 리페어부(35)를 구동할 수 있다.For example, when the diameter of the
상기 리페어부(35)는 상기 판단부(33)의 명령에 의해 미세패턴을 포함하는 유리기판의 돌출부(24)를 리페어한다. 상기 돌출부(24)의 리페어에 대해서는 이후에 설명한다.The
상기 리페어부(35)에 의해 리페어된 유리기판의 돌출부가 있던 영역은 상기 측정부(31)에 의해 재측정될 수 있다. 상기 재측정에 의해 남아 있는 돌출부는 다시 상기 리페어부(35)에 의해 리페어 될 수 있다. The area where the protrusion of the glass substrate repaired by the
도 4는 리페어부에 대한 도면이다.4 is a diagram of a repair unit.
상기 리페어부(35)는 연마 헤드(130), 연마테이프(144), 제1 롤러(140) 및 제2 롤러(142)를 포함할 수 있다.The
상기 연마 헤드(130)는 상하운동을 하며, 미세패턴(122)을 포함하는 유리기판(121)의 돌출부(124)를 수직방향으로 압박한다.The polishing
상기 연마테이프(144)는 상기 연마 헤드(130)의 하면에 접촉하여 수평방향으로 이동한다. The polishing
상기 돌출부(124)에 상기 연마테이프(144) 및 상기 연마 헤드(130)의 접촉부를 접촉하여 상기 돌출부(124)를 깎아낸다. 다시 말해, 상기 리페어부(35)는 상기 돌출부(124)의 평탄화를 위해 상기 연마 헤드(130)를 이용해 상기 돌출부(124)를 수직방향으로 압박함과 동시에 상기 연마테이프(144)를 수평방향으로 이동시켜 상기 돌출부(124)를 리페어할 수 있다.The
상기 제1 롤러(140)는 상기 연마테이프(144)를 원형으로 유지하고 있다가 상기 연마테이프(144)의 수평방향으로의 이동에 의해 상기 연마테이프(144)를 상기 제2 롤러(142)로 제공할 수 있다. 상기 제1 롤러(140)는 상기 연마테이프(144)를 제공하기 위한 회전운동을 하는 동력을 포함할 수 있다.The
상기 제2 롤러(142)는 상기 연마테이프(144)를 수평방향으로 당겨오는 역할을 할 수 있다. 상기 제2 롤러(142)는 상기 연마테이프(144)를 감기 위한 회전운동을 하는 동력을 포함할 수 있다.The
상기 연마 헤드(130)는 스테인레스 스틸 재질로 구성될 수 있다.The polishing
상기 연마테이프(144)는 연마입자가 증착된 폴리에스테르 재질로 구성될 수 있다. 상기 연마입자는 다이아몬드입자일 수 있다.The
상기 연마테이프(144)는 유리기판의 리페어에 의해 상기 연마테이프(144)로 부터 깎여나간 돌출부조각을 회수할 수 있다. 상기 연마테이프(144)는 상기 돌출부 조각을 점착시켜 상기 제2 롤러(142)에 감겨 상기 돌출부 조각을 제거할 수 있다. 상기 돌출부 조각은 연마테이프(144)에 점착되므로 유리기판 리페어 후 별도의 세정공정이 필요 없게 된다. The polishing
도 5는 유리기판 리페어 장치에 사용되는 연마 헤드에 대한 도면이다.5 is a view of a polishing head used in the glass substrate repair apparatus.
도 5를 참조하면 연마 헤드(130)는 원기둥 모양으로 구성된다. 상기 연마 헤드(130)의 하면은 곡선으로 구성된다. 상기 연마 헤드(130)는 지름(133) 및 곡률반경(135)으로 정의될 수 있다. Referring to FIG. 5, the polishing
상기 지름(133)은 상기 원기둥 모양의 연마 헤드(130)를 수평방향으로 절단했을 때 나타나는 원의 지름을 의미한다.The
상기 곡률반경(135)은 곡선으로 구성된 하면을 원호로 보았을 때 상기 원호를 연장했을 때 그려지는 원의 반지름을 의미한다.The radius of
도 6은 제1 실시 예에 따른 유리기판 리페어 후 형성된 유리기판이다.6 is a glass substrate formed after the glass substrate repair according to the first embodiment.
도 6을 참조하면 수정 유리기판(221)은 상기 유리기판 리페어 장치에 의해 리페어된 연마부(224)를 포함한다. 상기 수정 유리기판(221)은 상기 유리기판 리페어 장치에 의해 돌출부(124)가 연마되어 연마부(224)를 구성할 수 있다. Referring to FIG. 6, the
상기 수정 유리기판(221)은 상기 유리기판 리페어 장치에 의해 연마되더라도 미세패턴(222)을 포함할 수 있다. 상기 수정 유리기판(221)이 상기 미세패턴(222)을 포함한다 할지라도 수정유리기판(221)에는 상기 돌출부(124)가 제거되는 것이므로, 연마부(224)에서의 제2 간격은 평탄부(228)에서의 제1 간격과 동일하거나 거의 비슷해질 수 있다. 따라서, 상기 평탄부(228)와 상기 연마부(224)에서의 전계 세기의 오차범위가 줄어들고, 액정의 굴절률의 오차도 줄어들어 상기 수정유리기판(221)을 액정표시장치의 기판으로 사용할 수 있다.The
상기 수정유리기판(221)의 상기 연마부(224)는 연마 헤드(130)에 의해 연마되므로 상기 연마 헤드(130)의 모양에 따라 하부가 오목한 원의 형상을 가진다. 상기 연마부(224)는 연마폭(210) 및 잔고 높이(220)로 정의될 수 있다. 상기 연마폭(210)은 원형의 상기 연마부(224)의 지름일 수 있다. 상기 잔고 높이(220)는 상기 평탄부(228)의 수평방향 연장선을 기준으로 상기 연마 헤드(130)의 끝이 도달하는 위치까지의 거리일 수 있다. 상기 잔고 높이(220)는 플러스 기호 또는 마이너스 기호로 표현될 수 있다. 상기 잔고 높이(220)가 마이너스 기호를 가지는 경우는 상기 평탄부(228)를 기준으로 상기 연마 헤드(130)의 끝이 아래쪽까지 도달하였음을 의미한다. 상기 잔고 높이(220)가 플러스 기호를 가지는 경우는 상기 평탄부(228)를 기준으로 상기 연마 헤드(130)의 끝이 위쪽에 도달하였음을 의미한다.Since the polishing
상기 연마부(224)는 잔존부(213)를 포함할 수 있다. 상기 연마부(224)는 하부방향으로 볼록한 연마 헤드(130)에 의해 상부 방향으로 볼록한 돌출부(124)가 연마되어 형성되므로 상기 잔존부(213)가 형성될 수 있다. 상기 잔존부(213)는 상기 평탄부(228)의 상면으로부터 수평방향으로 연장된 연장선을 기준으로 상부 방향으로 돌출된 형상일 수 있다. 상기 잔존부(213)의 높이는 상기 연장선으로부터 피크점을 갖는 상기 잔존부(213)의 최상부까지의 직선거리로 정의될 수 있다. 상기 잔존부(213)의 높이는 플러스 기호 또는 마이너스 기호로 표현될 수 있다. 상기 잔존부(213)의 높이가 플러스기호 일 때는 상기 잔존부(213)가 상기 평탄부(228)를 기준으로 위쪽으로 형성되어 있다. 상기 잔존부(213)의 높이가 마이너스 기호일 때는 상기 잔존부(213)가 상기 평탄부(228)를 기준으로 아래쪽에 형성되어 있다.The polishing
표 1은 제1 실시 예에 따른 연마 헤드 크기에 대한 실험 데이터이며, 도 7은 제1 실시 예에 따른 연마 헤드 크기에 대한 실험 데이터의 그래프이다.Table 1 shows experimental data on the size of the polishing head according to the first embodiment, and FIG. 7 is a graph of experimental data on the size of the polishing head according to the first embodiment.
제1 실시 예에 따른 유리기판 리페어 장치는 600㎛이하의 돌출부를 가지는 유리기판을 리페어한다. 따라서 도 6의 연마폭(210)이 적어도 600㎛ 이상이 되어야한다.The glass substrate repair apparatus according to the first embodiment repairs a glass substrate having a protrusion of 600 μm or less. Therefore, the
적정한 연마 헤드의 크기를 확정하기 위해서 다른 변수를 고정해야 한다. 실험에서는 연마속도를 10mm/s, 잔고 높이를 -0.5㎛ 및 연마시간을 20초로 고정하고, 변화가 힘든 상기 연마 헤드(130)의 지름(133)을 12mm로 고정하며, 연마 헤드(130)의 곡률반경(135) 변화시킴에 따라 적정한 연마폭을 실험하여 상기 연마 헤드(130)의 크기를 확정한다.Other variables must be fixed to determine the proper grinding head size. In the experiment, the polishing rate was fixed at 10 mm / s, the balance height at -0.5 μm, and the polishing time was 20 seconds, and the
상기 연마 헤드(130)의 곡률반경(135)을 5mm 내지 80mm까지 5mm간격으로 연마를 실시한 결과 5mm 내지 45mm까지의 곡률반경(135)을 가지는 연마 헤드(130)의 경우 연마폭(210)이 600㎛ 이하이므로 제1 실시 예의 유리기판 리페어 장치에 적절하지 않다. 상기 연마 헤드(130)의 곡률반경(135)이 60㎛ 내지 80㎛인 경우 연마테이프(144)가 파손되게 되어 제1 실시 예의 유리기판 리페어 장치에 적절하지 않다. 따라서, 제1 실시 예에 따른 유리기판 리페어 장치의 연마 헤드(130)의 곡률반경은 50㎛ 내지 55㎛일 때가 가장 효과적이다.As a result of polishing the
도 8a는 제1 실시 예에 따른 유리기판 리페어 장치의 연마속도가 15mm/s 일때의 돌출부 높이에 대한 연마시간의 그래프를 나타내고, 도 8b는 제1 실시 예에 따른 유리기판 리페어 장치의 연마속도가 20mm/s 일 때의 돌출부 높이에 대한 연마시간의 그래프를 나타낸다.FIG. 8A shows a graph of polishing time versus height of a protrusion when the polishing rate of the glass substrate repair apparatus according to the first embodiment is 15 mm / s, and FIG. 8B shows the polishing rate of the glass substrate repair apparatus according to the first embodiment. A graph of the polishing time against the height of the protrusion at 20 mm / s is shown.
도 8a 및 도 8b에서는 적절한 연마속도를 찾기 위해 잔고 높이(220)를 -0.5㎛, 연마 헤드의 곡률반경(135)을 50mm로 고정한다. 연마시간은 돌출부의 높이가 0.2㎛ 이하가 될 때까지 연마한 시간으로 정의한다.In FIG. 8A and FIG. 8B, the
도 8a의 그래프를 참조하면, 돌출부의 높이는 대부분 2㎛ 이하인 것을 알 수 있다. 유리기판 리페어 장치의 연마속도가 15mm/s일 때는 2㎛이하의 돌출부가 20초 이내에 연마가 가능하며 돌출부의 개수중 가장 큰 부분을 차지하는 1㎛이하의 돌출부의 경우 10초 이내에 연마가 가능하다.Referring to the graph of FIG. 8A, it can be seen that the height of the protrusion is mostly 2 μm or less. When the polishing rate of the glass substrate repair apparatus is 15 mm / s, projections of 2 µm or less can be polished within 20 seconds, and projections of 1 µm or less, which occupy the largest part of the number of projections, can be polished within 10 seconds.
도 8b의 그래프를 참조하면, 돌출부의 높이는 대부분 2㎛ 이하인 것을 알 수 있다. 유리기판 리페어 장치의 연마속도가 20mm/s일 때는 2㎛이하의 돌출부가 15초 내에 연마가 가능하다. 하지만, 그래프 상의 x부분은 연마테이프에 손상이 있는 경우를 나타내므로, 연마속도가 20mm/s인 경우는 연마속도는 빠르나 연마테이프에 손상이 있을 수 있어 20mm/s이상의 연마속도는 적절하지 못하다.Referring to the graph of FIG. 8B, it can be seen that the height of the protrusion is mostly 2 μm or less. When the polishing rate of the glass substrate repair apparatus is 20 mm / s, projections of 2 μm or less can be polished within 15 seconds. However, since the x part on the graph indicates a damage to the polishing tape, when the polishing speed is 20mm / s, the polishing speed is high but the polishing tape may be damaged, so the polishing speed of 20mm / s or more is not appropriate.
따라서, 유리기판 리페어 장치의 연마속도는 효율적 측면과 장비파손방지 측면에서 10mm/s 내지 15mm/s가 가장 적절한 속도이다.Therefore, the polishing speed of the glass substrate repair apparatus is 10 mm / s to 15 mm / s in terms of efficiency and equipment damage prevention.
도 9는 제1 실시 예의 잔고 높이에 따른 잔존부 높이에 대한 그래프이다.FIG. 9 is a graph of the remaining part height according to the remaining height of the first embodiment. FIG.
도 6을 참조하면, 잔고 높이(220)는 상기 평탄부(228)의 상면으로부터 수평방향으로 연장된 연장선을 기준으로 상기 연마 헤드(130)의 끝이 도달하는 위치까지의 거리일 수 있다. 상기 잔존부(213)의 높이는 상기 연장선을 기준으로 상기 잔존부(213)의 최상부까지의 직선거리로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 6, the
제1 실시 예에서 적절한 잔고 높이(220)를 확정하기 위해서, 연마시간을 20초로 연마속도를 10mm/s로 연마 헤드의 곡률반경을 50mm로 고정하고 잔고 높이(220)를 -0.5㎛에서 0.3㎛까지 변화시키면서 잔존부(213)의 높이를 측정하였다.In order to determine the
상기 잔고 높이(220)가 -0.5㎛이하의 경우 그래프에 삼각형 모양으로 표시한 부분에서 적정량보다 큰 함몰이 발생하여 함몰부분에 의한 불량이 발생할 가능성이 크다. 상기 잔고 높이(220)가 -0.1㎛ 이상의 경우 그래프에 x자모양으로 표시한 부분에서 잔존부(213)의 높이가 커서 상기 잔존부(213)에 의한 불량이 발생할 가능성이 크다. 따라서, 적절한 잔고 높이(220)는 -0.5㎛ 초과 -0.1㎛ 미만의 범위를 가진다. 다시 말해, 0.1㎛ 단위로 조정할 수 있는 경우 적절한 잔고 높이(220)는 -0.4㎛ 내지 -0.2㎛이다.When the
도 10은 제2 실시 예에 따른 유리기판 리페어 방법을 나타낸 도면이다.10 is a view illustrating a glass substrate repairing method according to a second embodiment.
제2 실시 예에 의한 유리기판 리페어 방법은 돌출부의 지름이 600㎛ 초과인 경우 실시될 수 있다.The glass substrate repairing method according to the second embodiment may be performed when the diameter of the protrusion is greater than 600 μm.
제2 실시 예에 의한 유리기판 리페어 방법은 제1 실시 예와 비교하여 연마부(300)를 다섯 영역으로 구성하는 것 이외에는 동일하다.The glass substrate repairing method according to the second embodiment is the same as the first embodiment except that the polishing
상기 연마부(300)는 제1 연마부(311), 제2 연마부(313), 제3 연마부(315), 제4 연마부(317) 및 제5 연마부(319)로 구성된다. 상기 제1 내지 제5 연마부(311, 313, 315, 317, 319)는 동일한 크기의 원형으로 구성될 수 있다. 상기 제1 내지 제5 연마부(311, 313, 315, 317, 319)는 지름이 600㎛인 원형으로 구성될 수 있다. 상기 제1 내지 제5 연마부(311, 313, 315, 317, 319) 각각은 제1 실시 예의 연마부(224)를 형성하는데 사용된 동일한 장치로 형성될 수 있다. 상기 제1 내지 제5 연마부(311, 313, 315, 317, 319) 각각은 제1 실시 예의 연마부(224)와 동일한 방법으로 형성될 수 있다.The polishing
상기 제1 내지 제5 연마부(311, 313, 315, 317, 319)는 상기 제1 실시 예의 연마헤드(130) 및 연마테이프(144)가 이동하면서 유리기판이 리페어되어 형성될 수 있다. 상기 제1 내지 제5 연마부(311, 313, 315, 317, 319)는 상기 제1 실시 예의 연마헤드(130) 및 연마 테이프(144)가 고정된 채로 유리기판이 이동하여 리페어되어 형성될 수 있다. The first to fifth polishing
상기 제1 연마부(311)는 도 4의 돌출부(124)의 중앙에 형성될 수 있다. 상기 제2 연마부(313)의 아래쪽 끝은 상기 제1 연마부(311)의 중심을 지날 수 있다. 다시 말해, 제2 연마부(313)는 상기 제1 연마부(311)와 중첩되며 위쪽에 형성될 수 있다. 상기 제3 연마부(315)의 오른쪽 끝은 상기 제1 연마부(311)의 중심을 지날 수 있다. 다시 말해, 제3 연마부(315)는 상기 제1 연마부(311)와 중첩되며 왼쪽에 형성될 수 있다. 상기 제4 연마부(317)의 위쪽 끝은 상기 제1 연마부(311)의 중심을 지날 수 있다. 다시 말해, 상기 제4 연마부(317)는 상기 제1 연마부(311)와 중첩되며 아래쪽에 형성될 수 있다. 상기 제5 연마부(319)의 왼쪽 끝은 상기 제1 연마부(311)의 중심을 지날 수 있다. 다시 말해, 상기 제5 연마부(319)는 상기 제1 연마부(311)와 중첩되며 오른쪽에 형성될 수 있다.The
즉, 상기 제2 연마부(313)와 상기 제4 연마부(317)는 외접하며, 상기 제3 연마부(315)와 상기 제5 연마부(319)는 외접하여 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제2 실시 예에 따른 연마부(300)의 좌우방향으로의 최장거리는 상기 제3 연마부(315) 및 상기 제5 연마부(319)의 지름의 합과 같다. 상기 연마부(300)의 좌우방향으로의 최장거리는 1200㎛일 수 있다.That is, the
상기 연마부(300)의 상하 방향으로의 최장거리는 상기 제2 연마부(313) 및 상기 제4 연마부(317)의 지름의 합과 같다. 따라서 상기 연마부(300)의 상하방향으로의 최장거리는 1200㎛일 수 있다.The longest distance in the vertical direction of the
상기 제2 실시 예에 따른 리페어 방법은 제1 실시 예에 따른 리페어 방법에 비해 지름이 큰 돌출부를 리페어할 수 있는 효과가 있다. 또한, 넓은 범위로 연마부를 형성하여, 잔존부를 줄일 수 있는 기술적 효과가 있다.
The repair method according to the second embodiment has an effect of repairing a protrusion having a larger diameter than the repair method according to the first embodiment. In addition, there is a technical effect to form a polishing portion in a wide range, to reduce the remaining portion.
20: 액정표시장치 21, 121: 하판
22, 122,222: 미세패턴 23: 상판
24, 124: 돌출부 25: 화소 전극
27: 공통 전극 28, 228: 평탄부
29: 액정층 31: 측정부
33: 판단부 35: 리페어부
130: 연마 헤드 140: 제1 롤러
142: 제2 롤러 213: 잔존부
221: 수정유리기판 224: 연마부
228: 평탄부20: liquid
22, 122, 222: fine pattern 23: top plate
24, 124: protrusion 25: pixel electrode
27:
29: liquid crystal layer 31: measuring unit
33: judgment unit 35: repair unit
130: polishing head 140: first roller
142: second roller 213: remaining part
221: quartz glass substrate 224: polishing unit
228 flat part
Claims (14)
상기 측정부에 측정된 돌출부의 지름에 따라 리페어 방법을 결정하는 판단부;
상기 판단부의 명령으로 기판의 돌출부를 리페어하는 리페어부를 포함하고,
상기 리페어부는,
상기 기판상의 돌출부를 수직방향으로 압박하는 연마 헤드; 및
상기 연마 헤드와 접촉하여 수평방향으로 이동하며 상기 기판상의 돌출부를 리페어하는 연마 테이프를 포함하는 유리기판의 리페어 장치.A measuring unit measuring a size of a protrusion on the substrate;
A determination unit to determine a repair method according to the diameter of the protrusion measured in the measurement unit;
It includes a repair unit for repairing the protrusion of the substrate by the command of the determination unit,
The repair unit,
A polishing head for urging the protrusion on the substrate in a vertical direction; And
And a polishing tape for contacting the polishing head and moving in the horizontal direction to repair the protrusion on the substrate.
상기 연마테이프를 제공하는 제1 롤러; 및
상기 연마테이프를 수거하는 제2 롤러를 더 포함하는 유리기판의 리페어 장치.The method of claim 1,
A first roller providing the polishing tape; And
And a second roller for collecting the polishing tape.
상기 연마 헤드의 하면은 곡률반경 50mm 내지 55mm의 곡선 모양인 유리기판의 리페어 장치.The method of claim 1,
The lower surface of the polishing head is a glass substrate repair device having a curvature radius of 50mm to 55mm.
상기 기판상의 돌출부의 연마속도는 10mm/s 내지 15mm/s인 유리기판의 리페어 장치.The method of claim 1,
The polishing rate of the protrusion on the substrate is a glass substrate repair apparatus of 10mm / s to 15mm / s.
상기 기판의 평탄부를 기준으로 돌출부를 하부방향으로 0.1㎛ 초과, 0.5㎛ 미만이 될 때까지 리페어하는 유리기판의 리페어 장치.The method of claim 1,
Repairing apparatus of the glass substrate for repairing the projecting portion in the lower direction relative to the flat portion of the substrate until it is less than 0.1㎛, less than 0.5㎛.
상기 리페어부에 의해 상기 기판에 리페어된 연마부를 더 포함하고,
상기 판단부에서 상기 연마부의 개수를 결정하는 유리기판의 리페어 장치.The method of claim 1,
Further comprising a polishing portion repaired to the substrate by the repair portion,
The glass substrate repair apparatus for determining the number of the polishing unit in the determination unit.
상기 리페어부에 의해 상기 기판에 리페어된 연마부를 더 포함하고,
상기 리페어부는 다수의 상기 연마부를 형성하는 유리기판의 리페어 장치.The method of claim 1,
Further comprising a polishing portion repaired to the substrate by the repair portion,
The repair portion of the glass substrate for forming a plurality of the polishing portion.
상기 돌출부의 지름에 따라 리페어 방법을 결정하는 단계;
상기 리페어 방법에 의해 상기 기판의 돌출부를 리페어부에서 리페어하는 단계; 및
상기 리페어부의 리페어 후 돌출부의 크기를 재측정하는 단계를 포함하고,
상기 리페어부는,
상기 기판상의 돌출부를 수직방향으로 압박하는 연마 헤드; 및
상기 연마 헤드와 접촉하여 수평방향으로 이동하며 상기 기판상의 돌출부를 리페어하는 연마테이프를 포함하는 유리기판의 리페어 방법.Measuring the size of the protrusion on the substrate;
Determining a repair method according to the diameter of the protrusion;
Repairing the protruding portion of the substrate at the repair portion by the repair method; And
Re-measuring the size of the protrusion after repair of the repair portion,
The repair unit,
A polishing head for urging the protrusion on the substrate in a vertical direction; And
And a polishing tape which moves in a horizontal direction in contact with the polishing head and repairs the protrusion on the substrate.
상기 연마 헤드의 하면은 곡률반경 50mm 내지 55mm의 곡선 모양인 유리기판의 리페어 방법.9. The method of claim 8,
The lower surface of the polishing head is a repair method of a glass substrate having a curvature radius of 50mm to 55mm.
상기 기판상의 돌출부의 연마속도는 10mm/s 내지 15mm/s인 유리기판의 리페어 방법.9. The method of claim 8,
The polishing rate of the protrusion on the substrate is 10mm / s to 15mm / s repair method of a glass substrate.
상기 기판의 평탄부를 기준으로 돌출부를 하부방향으로 0.1㎛ 초과, 0.5㎛ 미만이 될 때까지 연마하는 유리기판의 리페어 방법.9. The method of claim 8,
A repair method of a glass substrate, wherein the projection is ground until the protrusion becomes less than 0.1 µm and less than 0.5 µm in a downward direction based on the flat portion of the substrate.
상기 리페어부에 의해 상기 기판에 리페어된 연마부를 더 포함하고,
상기 판단부에서 상기 연마부의 개수를 결정하는 유리기판의 리페어 방법.9. The method of claim 8,
Further comprising a polishing portion repaired to the substrate by the repair portion,
Repairing method of the glass substrate for determining the number of the polishing unit in the determination unit.
상기 리페어부에 의해 상기 기판에 리페어된 연마부를 더 포함하고,
상기 리페어부는 다수의 연마부를 형성하는 유리기판의 리페어 방법.9. The method of claim 8,
Further comprising a polishing portion repaired to the substrate by the repair portion,
The repair unit repairs a glass substrate to form a plurality of polishing units.
상기 연마테이프를 제공하는 제1 롤러; 및
상기 연마테이프를 수거하는 제2 롤러를 더 포함하는 유리기판의 리페어 방법.
9. The method of claim 8,
A first roller providing the polishing tape; And
Repairing a glass substrate further comprises a second roller for collecting the polishing tape.
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