KR20120132616A - Laminating method and apparatus of multi-layers plate - Google Patents

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KR20120132616A
KR20120132616A KR1020120012006A KR20120012006A KR20120132616A KR 20120132616 A KR20120132616 A KR 20120132616A KR 1020120012006 A KR1020120012006 A KR 1020120012006A KR 20120012006 A KR20120012006 A KR 20120012006A KR 20120132616 A KR20120132616 A KR 20120132616A
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유-웬 리
펑-밍 린
커-밍 루안
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티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드
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    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking

Abstract

PURPOSE: A multi-layer plate laminating method capable of rapidly correcting the location of substrates and a device thereof are provided to prevent inaccuracy due to stress remained inside liquid adhesive. CONSTITUTION: A multi-layer plate laminating method comprises a fixing portion(402), one or more of image capturing device(508), and a positioning module. The fixing portion orientates a first substrate(12) and a second substrate and includes an auxiliary portion which fixes the position of the first substrate based on the fixing portion. One or more of the image capturing devices obtain the location of the first substrate based on the second substrate. The positioning module adjusts locations according to the position of the first substrate based on the second substrate. The second substrate is located on the first substrate. The liquid adhesive is arranged between the first and second substrates and is naturally distributed. The positioning module includes an x- coordinate controlling unit(504), an y- coordinate controlling unit(502), and θ- coordinate controlling unit(506).

Description

다층판 적층 방법 및 장치{Laminating method and apparatus of multi-layers plate}Laminating method and apparatus of multi-layers plate

본 발명은 다층판 적층 방법 및 다층판 적층 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer plate laminating method and a multilayer plate laminating apparatus.

광전자 제품들의 제조 공정들은 종종 2개의 기판들을 적층(laminate)시키기 위한 접착제(adhesive)를 사용한다. 예를 들어, 액정 디스플레이들의 제조 단계는 어레이 기판과 컬러 필터 기판 사이의 공간을 봉지하기 위한 접착제를 사용한다; 휴대폰들의 제조 단계는 터치 패널과 스크린을 적층시키기 위한 접착제를 사용한다.Processes for manufacturing optoelectronic products often use adhesives for laminating two substrates. For example, the manufacturing step of liquid crystal displays uses an adhesive to seal the space between the array substrate and the color filter substrate; The manufacturing step of the mobile phones uses an adhesive for laminating the touch panel and the screen.

도 1a 및 도 1b는 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시하며, 도 1a는 평면도를 나타내고 도 1b는 측면도를 나타낸다. 도 1a 및 도 1b에 나타난 바와 같이, 적층 장치는 4개의 하부 경계표시부들(locators, 101) 및 4개의 상부 경계표시부들(102)을 포함한다. 적층 방법은: (1) 4개의 하부 경계표시부들(101)에 의해 정의된 영역 내에 하부 기판(12)을 위치시키는 단계; (2) 상부 기판(14)의 표면 상에 액체 접착제(16)를 코팅하는 단계; (3) 하부 기판(12) 상에 그리고 4개의 상부 경계표시부들(102)에 의해 정의된 영역 내에 상부 기판(14)을 위치시키되, 액체 접착제(16)로 코팅된 표면이 하부 기판(12)을 향하도록 상부 기판(14)을 위치시키는 단계; (4) 액체 접착제(16)가 2개의 기판들(12/14) 사이에 잘 분포된 후, 액체 접착제(16)가 경화(solid)되도록 액체 접착제(16)를 큐어링하는 단계를 포함한다. 전술한 적층 방법 및 장치는 2개의 기판들(12/14)을 정위(orientate)시키기 위해 단지 경계표시부들(101/102)만을 사용하기 때문에, 위치 정확도가 만족스럽지 않을 것이다.1A and 1B show a conventional method and apparatus for stacking two substrates, where FIG. 1A shows a top view and FIG. 1B shows a side view. As shown in FIGS. 1A and 1B, the stacking device includes four lower landmarks 101 and four upper landmarks 102. The lamination method comprises: (1) positioning the lower substrate 12 in the area defined by the four lower landmark views 101; (2) coating the liquid adhesive 16 on the surface of the upper substrate 14; (3) Positioning the upper substrate 14 on the lower substrate 12 and in the area defined by the four upper landmark views 102, wherein the surface coated with the liquid adhesive 16 has a lower substrate 12. Positioning the upper substrate 14 to face the surface; (4) after the liquid adhesive 16 is well distributed between the two substrates 12/14, curing the liquid adhesive 16 such that the liquid adhesive 16 is solid. Since the above-described lamination method and apparatus uses only the landmark views 101/102 to orient two substrates 12/14, the positional accuracy will not be satisfactory.

도 2a 내지 도 2c는 다른 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시한다. 도 2a를 참조하면, 적층 장치(20)는 하부 부분(202) 및 상부 부분(204)을 포함하고, 하부 부분(202)은 투명 물질로 만들어지며 이는 피벗(206)을 통해 상부 부분(204)과 연결된다. 또한, x-좌표 조절부(208), y-좌표 조절부(210), θ-좌표 조절부(212), 및 전하-결합 소자(charge-coupled device, 이하 'CCD'로 지칭함) 카메라 세트(214)가 상부 부분(204) 상으로 배치되고, 다른 CCD 카메라 세트(216)는 하부 부분(202) 상으로 배치된다.2A-2C illustrate another conventional method and apparatus for stacking two substrates. Referring to FIG. 2A, the lamination apparatus 20 includes a lower portion 202 and an upper portion 204, which are made of a transparent material, which is made up of the upper portion 204 through the pivot 206. Connected with In addition, the x-coordinate controller 208, the y-coordinate controller 210, the θ-coordinate controller 212, and a charge-coupled device (hereinafter referred to as 'CCD') camera set ( 214 is disposed on the upper portion 204, and another set of CCD cameras 216 is disposed on the lower portion 202.

추가적으로, 상기 적층 방법은 전술한 장치(20)에 기초하며 도 2a 내지 도 2c에 따른 3개의 주요 단계들을 포함한다. 다시 도 2a를 참조하면, 제1 주요 단계는 4개의 하부-단계들로 나뉜다: (1) 상부 부분(204) 및 하부 부분(202)을 동일한 높이로 정렬하기 위해 피벗(206)을 구동하는 단계; (2) 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 각각 하부 부분(202) 및 상부 부분(204) 상에 위치시키는 단계; (3) CCD 카메라 세트(216) 및 CCD 카메라 세트(214)로 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)의 좌표들을 각각 기록하는 단계; (4) x-좌표 조절부(208), y-좌표 조절부(210), 및 θ-좌표 조절부(212)를 사용함으로써 상부 기판(14)의 위치들을 조절하는 단계로 나뉜다. 이후, 도 2b를 참조하면, 제2 주요 단계가 3개의 하부-단계들로 나뉜다: (1) 상부 기판(14) 또는 하부 기판(12)의 표면 상에 액체 접착제(16)를 코팅하는 단계; (2) 하부 부분(202) 상에 상부 부분(204)을 적층하도록 피벗(206)을 구동하는 단계; 및 (3) 상부 기판(14)이 하부 기판(12)을 눌러 액체 접착제(16)가 2개의 기판들(12/14) 사이에 잘 분포되도록 힘을 인가하는 단계로 나뉜다. 이후, 도 2c를 참조하면, 제3 주요 단계는 액체 접착제(16)를 경화(큐어링(cure))시키기 위해 광원(18)을 사용하는 것이다. 도 2a 내지 도 2c의 적층 방법 및 장치는, 경화된 이후 2개의 기판들 사이의 접착제(16) 내에 스트레스들이 잔존할 것이고 그에 따라 최종 제품의 품질이 영향을 받는다는 단점들을 갖는다.In addition, the lamination method is based on the apparatus 20 described above and includes three main steps according to FIGS. 2A-2C. Referring again to FIG. 2A, the first main step is divided into four sub-steps: (1) driving the pivot 206 to align the upper part 204 and the lower part 202 with the same height. ; (2) placing the lower substrate 12 and the upper substrate 14 on the lower portion 202 and the upper portion 204, respectively; (3) recording coordinates of the lower substrate 12 and the upper substrate 14 with the CCD camera set 216 and the CCD camera set 214, respectively; (4) It is divided into the steps of adjusting the positions of the upper substrate 14 by using the x-coordinate adjustment unit 208, the y-coordinate adjustment unit 210, and the θ-coordinate adjustment unit 212. 2B, the second main step is divided into three sub-steps: (1) coating the liquid adhesive 16 on the surface of the upper substrate 14 or the lower substrate 12; (2) driving the pivot 206 to stack the upper portion 204 on the lower portion 202; And (3) the upper substrate 14 presses the lower substrate 12 to apply a force such that the liquid adhesive 16 is well distributed between the two substrates 12/14. 2C, a third main step is to use the light source 18 to cure (cure) the liquid adhesive 16. The lamination method and apparatus of FIGS. 2A-2C have the disadvantages that stresses will remain in the adhesive 16 between the two substrates after curing and thus the quality of the final product will be affected.

도 3a 내지 도 3c는 다른 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시하며, 이는 도 2a 내지 도 2c에 나타난 것의 변형예이다.3A-3C show another conventional method and apparatus for stacking two substrates, which is a variation of that shown in FIGS. 2A-2C.

도 3a를 참조하면, 적층 장치(30)는 하부 부분(302) 및 피벗(306)을 통해 하부 부분(302)과 연결된 상부 부분(304)을 포함한다. 또한, x-좌표 조절부(308), y-좌표 조절부(310), θ-좌표 조절부(312), 및 CCD 카메라 세트(314)가 상부 부분(304) 상으로 배치되고, 2개의 홀들(318)은 상부 부분(304), x-좌표 조절부(308), y-좌표 조절부(310), 및 θ-좌표 조절부(312)를 관통하며, 다른 CCD 카메라 세트(316)가 하부 부분(302) 상으로 배치된다.Referring to FIG. 3A, the stacking device 30 includes a lower portion 302 and an upper portion 304 connected with the lower portion 302 through a pivot 306. Also, an x-coordinate adjustment unit 308, a y-coordinate adjustment unit 310, a θ-coordinate adjustment unit 312, and a CCD camera set 314 are disposed on the upper portion 304, and two holes are provided. 318 passes through the upper portion 304, the x-coordinate adjustment portion 308, the y-coordinate adjustment portion 310, and the θ-coordinate adjustment portion 312, the other CCD camera set 316 is lower Disposed over portion 302.

또한, 적층 방법은 전술한 장치(30)에 기초하며 도 3a 내지 도 3c에 따른 3개의 주요 단계들을 포함한다. 도 3a를 참조하면, 제1 주요 단계는 4개의 하부-단계들로 나뉜다: 상부 부분(304) 및 하부 부분(302)을 동일한 높이로 정렬하기 위해 피벗(306)을 구동하는 단계; (2) 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 각각 하부 부분(302) 및 상부 부분(304) 상에 위치시키는 단계; (3) CCD 카메라 세트(316) 및 CCD 카메라 세트(314)로 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)의 좌표들을 각각 기록하는 단계; (4) x-좌표 조절부(308), y-좌표 조절부(310), 및 θ-좌표 조절부(312)를 사용함으로써 상부 기판(14)의 위치들을 조절하는 단계로 나뉜다. 이후, 도 3b를 참조하면, 제2 주요 단계가 4개의 하부-단계들로 나뉜다: (1) 상부 기판(14) 또는 하부 기판(12)의 표면 상에 액체 접착제(16)를 코팅하는 단계; (2) 하부 부분(302) 상에 상부 부분(304)을 적층하도록 피벗(306)을 구동하는 단계;(3) 상부 기판(14)이 하부 기판(12)을 눌러 액체 접착제(16)가 2개의 기판들(12/14) 사이에 잘 분포되도록 힘을 인가하는 단계; 및 (4) 홀들(318)을 통과하고 그에 따라 액체 접착제(16)를 큐어링시키는 (점광원(spot light source)과 같은) 2개의 국부(local) 큐어링 장치(320)를 사용함으로써 액체 접착제(16)를 국부적으로 큐어링하는 단계로 나뉜다.In addition, the lamination method is based on the apparatus 30 described above and includes three main steps according to FIGS. 3A-3C. Referring to FIG. 3A, the first main step is divided into four sub-steps: driving the pivot 306 to align the upper part 304 and the lower part 302 with the same height; (2) placing the lower substrate 12 and the upper substrate 14 on the lower portion 302 and the upper portion 304, respectively; (3) recording coordinates of the lower substrate 12 and the upper substrate 14 with the CCD camera set 316 and the CCD camera set 314, respectively; (4) It is divided into the steps of adjusting the positions of the upper substrate 14 by using the x-coordinate adjustment unit 308, the y-coordinate adjustment unit 310, and the θ-coordinate adjustment unit 312. 3B, the second main step is divided into four sub-steps: (1) coating the liquid adhesive 16 on the surface of the upper substrate 14 or the lower substrate 12; (2) driving the pivot 306 to deposit the upper portion 304 on the lower portion 302; (3) the upper substrate 14 presses on the lower substrate 12 so that the liquid adhesive 16 Applying force to distribute well between the two substrates 12/14; And (4) liquid adhesive by using two local curing devices 320 (such as a spot light source) that pass through the holes 318 and accordingly cure the liquid adhesive 16. It is divided into the step of locally curing 16.

이후, 도 3c를 참조하면, 제3 주요 단계는 2개의 하부-단계들로 나뉜다: 상부 부분(304) 및 하부 부분(306)을 동일한 높이로 정렬하기 위해 피벗(306)을 구동하는 단계; 및 광원(18)으로 액체 접착제(16)를 완전히 큐어링하는 단계로 나뉜다. 도 3a 내지 도 3c의 적층 방법 및 장치는 단점들을 갖는데, 첫째로, 경화된 이후 2개의 기판들 사이의 접착제 내에 스트레스들이 잔존할 것이고, 둘째로, 국부적 큐어링 이후의 완전한 큐어링으로 인해 액체 접착제가 균일하지 않게 경화될 것이고, 그에 따라 부적절한 외관 및 조악한 신뢰성의 문제가 발생하며, 셋째로, 국부적 큐어링 동안 기판들을 정위(orientate)시키기 위한 위치표시부들(positioners) 또는 경계표시부들(locators)이 없어, 기판들의 위치들이 이동될 수 있다.3C, the third main step is divided into two sub-steps: driving the pivot 306 to align the upper part 304 and the lower part 306 to the same height; And completely curing the liquid adhesive 16 with the light source 18. The lamination method and apparatus of FIGS. 3A-3C have disadvantages, firstly, stresses will remain in the adhesive between the two substrates after curing, and secondly, the liquid adhesive due to full curing after local curing. Will be unevenly cured, resulting in inadequate appearance and poor reliability problems, and thirdly, positioners or landmarks for orienting substrates during local curing. No, the positions of the substrates can be moved.

따라서, 종래 기술의 결점들을 극복하기 위해, 2개의 기판들의 새로운 적층 방법들 및 장치들을 제공하고자 하는 요구가 증가하고 있으며, 이러한 적층 방법들 및 장치들은 스트레스 문제, 부정확한 위치, 및 이동된 위치에 대한 해결책들을 제공하고, 그에 따라 제품들의 수율 및 신뢰성이 촉진된다.Thus, in order to overcome the drawbacks of the prior art, there is an increasing demand to provide new stacking methods and devices of two substrates, and these stacking methods and devices are subject to stress problems, incorrect locations, and moved locations. Solutions for this, which promotes yield and reliability of products.

본 발명의 목적은, 스트레스 문제, 부정확한 위치, 및 이동된 위치를 포함하는 종래 기술의 결점들을 극복하고, 그에 따라 제품의 수율 및 신뢰성을 개선시키는, 2개의 기판들의 새로운 적층 방법들 및 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide novel lamination methods and apparatus for two substrates that overcome the drawbacks of the prior art, including stress problems, incorrect locations, and moved locations, thereby improving product yield and reliability. To provide.

상기 목적에 따르면, 본 발명의 일 실시예는 2개의 기판들에 대한 적층 장치를 제공하며, 상기 적층 장치는 고정부, 적어도 하나의 이미지 캡춰링 장치, 및 위치조정 과정을 수행하는 모듈을 포함한다. 상기 고정부는 제1 기판을 정위(orientating)시키는 제1 위치표시부, 제2 기판을 정위시키는 제2 위치표시부, 및 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치를 고정시키는 보조부를 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판 상에 위치되며, 액체 접착제가 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고 자연적으로 분포된다. 상기 적어도 하나의 이미지 캡춰링 장치는 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는데 사용된다. 상기 모듈은 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 위치조정 과정을 수행하는데 사용된다.According to the above object, an embodiment of the present invention provides a laminating apparatus for two substrates, the laminating apparatus including a fixing unit, at least one image capturing apparatus, and a module for performing a positioning process. . The fixing unit includes a first position display unit for orientating a first substrate, a second position display unit for orienting a second substrate, and an auxiliary unit for fixing the position of the first substrate relative to the fixing unit. The second substrate is located on the first substrate, and a liquid adhesive is disposed between the first substrate and the second substrate and is naturally distributed. The at least one image capturing device is used to acquire a position of the first substrate relative to the second substrate. The module is used to perform a positioning process according to the position of the first substrate relative to the second substrate.

상기 목적에 따르면, 본 발명의 일 실시예는 2개의 기판들의 적층 방법을 제공하고, 상기 방법은, 고정부 상에 제1 기판을 고정시키는 단계; 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 표면 상에 액체 접착제를 코팅시키는 단계; 상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 위치시키고, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 상기 액체 접착제를 2개의 기판들 사이에 자연적으로 분포시키는 단계; 상기 제2 기판의 위치를 고정시키는 단계; 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는 단계; 및 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 상기 2개의 기판들의 위치들을 조정하는 단계를 포함한다.According to the above object, an embodiment of the present invention provides a method of laminating two substrates, the method comprising: fixing a first substrate on a fixing portion; Coating a liquid adhesive on a surface of the first or second substrate; Positioning the second substrate on the first substrate and naturally distributing the liquid adhesive between the two substrates without applying any external force; Fixing the position of the second substrate; Acquiring a position of the first substrate relative to the second substrate; And adjusting the positions of the two substrates according to the position of the first substrate relative to the second substrate.

상기 목적에 따르면, 본 발명의 일 실시예는 2개의 기판들의 적층 방법을 제공하며, 상기 방법은, 고정부 상에 제1 기판을 고정시키는 단계; 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는 단계; 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 표면 상에 액체 접착제를 코킹하는 단계; 상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 위치시키고, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 상기 액체 접착제를 2개의 기판들 사이에 자연적으로 분포시키는 단계; 상기 제2 기판의 위치를 고정시키는 단계; 상기 고정부에 대한 상기 제2 기판의 위치를 취득하는 단계; 및 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라 상기 제2 기판의 위치들을 조정하는 단계를 포함한다.According to the above object, an embodiment of the present invention provides a method of laminating two substrates, the method comprising: fixing a first substrate on a fixing portion; Acquiring a position of the first substrate relative to the fixing portion; Caulking a liquid adhesive on a surface of the first or second substrate; Positioning the second substrate on the first substrate and naturally distributing the liquid adhesive between the two substrates without applying any external force; Fixing the position of the second substrate; Acquiring a position of the second substrate relative to the fixing portion; And adjusting the positions of the second substrate in accordance with the position of the first substrate relative to the second substrate.

본 발명의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치는 액체 접착제를 2개의 기판들 사이에 자연적으로, 스트레스 없이 분포시킨다; 따라서 액체 접착제 내에 잔존하는 스트레스들로 인한 부정확성 문제가 극복될 수 있다. 또한, 본 발명의 위치조정 장치는 기판들의 위치들을 신속하게 수정하고, 위치조정 과정 동안 큐어링 과정이 수행될 수 있다; 따라서, 위치조정 정확도가 개선될 수 있고, 제품의 수율 및 신뢰성도 또한 증가될 수 있다.The method and apparatus for stacking two substrates of the present invention distributes the liquid adhesive naturally between the two substrates, without stress; Thus, the problem of inaccuracy due to the remaining stresses in the liquid adhesive can be overcome. In addition, the positioning device of the present invention can quickly correct the positions of the substrates, and the curing process can be performed during the positioning process; Thus, the positioning accuracy can be improved, and the yield and reliability of the product can also be increased.

도 1a 및 도 1b는 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시하며, 도 1a는 평면도를 나타내고, 도 1b는 측면도를 나타낸다.
도 2a 내지 도 2c는 다른 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시한다.
도 3a 내지 도 3c는 다른 종래의 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시한다.
도 4a 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 2개의 기판의 적층 방법 및 장치를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 각각 고정부 및 하부 기판의 측면도 및 평면도를 나타낸다.
도 5는 고정부에 대한 하부 기판의 위치를 얻기 위해 위치조정 장치의 적어도 하나의 이미지 캡춰링 장치가 사용되는 모습을 나타낸다.
도 6a는 액체 접착제로 코팅된 상부 기판이 하부 기판 상에 위치되는 모습을 나타낸다.
도 6b는 액체 접착제가 상부 기판과 하부 기판 사이에 자연적으로 분포된 모습을 나타낸다.
도 7은 고정부에 대한 상부 기판의 위치를 얻기 위해 위치조정 장치의 적어도 하나의 캡춰링 장치가 사용되는 모습을 나타낸다.
도 8은 위치조정 과정의 수정 방향들을 나타낸다.
도 9는 액체 접착제를 큐어링시키기 위해 장치가 사용되는 모습을 나타낸다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 2개의 기판들의 적층 방법의 흐름도를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 2개의 기판들의 적층 방법의 흐름도를 나타낸다.1A and 1B show a conventional method and apparatus for stacking two substrates, FIG. 1A shows a plan view, and FIG. 1B shows a side view.
2A-2C illustrate another conventional method and apparatus for stacking two substrates.
3A-3C show another conventional method and apparatus for stacking two substrates.
4A-9 illustrate a method and apparatus for stacking two substrates in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
4A and 4B show side and plan views, respectively, of the fixing part and the lower substrate.
FIG. 5 shows how at least one image capturing device of the positioning device is used to obtain the position of the lower substrate relative to the fixture.
6A shows the top substrate coated with the liquid adhesive positioned on the bottom substrate.
6B shows the liquid adhesive naturally distributed between the upper and lower substrates.
7 shows a state in which at least one capturing device of the positioning device is used to obtain the position of the upper substrate relative to the fixing part.
8 shows correction directions of the positioning process.
9 shows the device being used to cure a liquid adhesive.
10 shows a flowchart of a method of stacking two substrates according to an embodiment of the present invention.
11 shows a flowchart of a method of stacking two substrates according to another embodiment of the present invention.

이제 본 발명의 특정 실시예들이 구체적으로 설명될 것이다. 이러한 실시예들의 예들은 첨부된 도면들에 도시된다. 비록 본 발명이 이러한 특정 실시예들과 관련되어 설명될 것이지만, 본 발명이 이러한 실시예들에 제한시키려는 의도가 아님이 이해될 것이다. 오히려 반대로, 첨부된 청구항들에 의해 정의된 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위 내에, 대체물들, 수정들, 및 동등물들이 포함될 수 있는 것으로 의도한 것이다. 이하의 설명에서, 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해 다양한 구체적인 세부사항들이 설명된다. 본 발명은 이러한 구체적인 세부사항들 일부 또는 모두 없이도 실시될 수 있다. 다른 예들에서, 불필요하게 본 발명의 모호하게 하지 않도록, 잘 알려진 과정 동작들 및 구성요소들은 구체적으로 설명되지 않았다. 비록 도면들이 구체적으로 도시되어 있지만, 구성요소의 수량을 명시적으로 제한하지 않는 한, 개시된 구성요소들의 수량은 개시된 것보다 많거나 적을 수 있음이 이해된다.Specific embodiments of the present invention will now be described in detail. Examples of such embodiments are shown in the accompanying drawings. Although the invention will be described in connection with these specific embodiments, it will be understood that the invention is not intended to be limited to these embodiments. On the contrary, it is intended that replacements, modifications, and equivalents may be included within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. In the following description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the present invention. The invention may be practiced without some or all of these specific details. In other instances, well known process operations and components have not been described in detail so as not to unnecessarily obscure the present invention. Although the drawings are shown in detail, it is understood that the quantity of the disclosed components may be greater or less than that disclosed unless the quantity of the components is expressly limited.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치가 아래에 설명될 것이다. 이 바람직한 실시예에서, 적층 장치는 위치조정 장치 및 적층 장치를 포함할 수 있다; 전자는 상기 2개의 기판들의 위치들을 조정하는데 사용되고, 후자는 2개의 기판들을 접합시키는데 사용된다. 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 전술한 2개의 장치들 및 이들의 기능들이 단일 장치로 결합될 수 있음을 인지할 수 있다.
In accordance with a preferred embodiment of the present invention, a method and apparatus for laminating two substrates will be described below. In this preferred embodiment, the lamination device may comprise a positioning device and a lamination device; The former is used to adjust the positions of the two substrates and the latter is used to bond the two substrates. One of ordinary skill in the art will appreciate that the two devices described above and their functions can be combined into a single device.

도 4a 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치를 도시한다. 먼저, 고정부(402)의 측면도 및 평면도를 각각 나타낸 도 4a 및 도 4b에 나타난 바와 같이, 로봇 암(미도시)은 하부 기판(12)을 들어 올리고 이를 고정부(fixture, 402) 상에 위치시킨다. 적어도 하나의 제1 위치표시부(positioner, 404) 및 적어도 하나의 제2 위치표시부(406)는 고정부(402) 상에 배치된다. 여기서, 부정관사(a,an) 등과 같은 용어들은 수량을 한정하기 위하여 사용된 것이 아니며, 오히려 적어도 하나의 지칭된 부재의 존재를 나타내기 위하여 사용된 것임에 유의한다. 또한, 고정부(402)는, 고정부(402)에 대해 하부 기판(12)의 위치를 고정시키는 보조부(auxiliary)(미도시)를 포함한다. 상기 보조부의 구조는 제한되지 않는다. 예를 들어, 이 실시예에서, 상기 보조부는, 진공 펌프(미도시)와 같은 진공 장치와 연결된 도관(conduit, 408)을 포함한다. 다른 실시예에서, 상기 보조부는 하부 기판(12)을 고정부(402)에 임시적으로 붙게 하는 저-점성(low-stickiness) 접착제(미도시)일 수 있다. 다른 실시예들에서, 상기 보조부는, 고정부(402)에 대해 하부 기판(12)의 위치를 고정시키기 위해, 래치(latch), 클램프(clamp), 꺾쇠(holdfast), 및 유사 구조물들을 포함할 수 있다.4A-9 illustrate a method and apparatus for stacking two substrates in accordance with a preferred embodiment of the present invention. First, as shown in FIGS. 4A and 4B showing side and plan views of the fixture 402, respectively, the robot arm (not shown) lifts the lower substrate 12 and places it on a fixture 402. Let's do it. At least one first positioner 404 and at least one second positioner 406 are disposed on the fixing part 402. Note that terms such as indefinite article (a, an) are not used to limit the quantity, but rather to indicate the presence of at least one named member. In addition, the fixing part 402 includes an auxiliary (not shown) for fixing the position of the lower substrate 12 with respect to the fixing part 402. The structure of the auxiliary portion is not limited. For example, in this embodiment, the auxiliary portion includes a conduit 408 connected with a vacuum device, such as a vacuum pump (not shown). In another embodiment, the auxiliary portion may be a low-stickiness adhesive (not shown) that temporarily attaches the lower substrate 12 to the fixing portion 402. In other embodiments, the auxiliary portion may include latches, clamps, holdfast, and similar structures to secure the position of the lower substrate 12 relative to the fixture 402. Can be.

다시 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 하부 기판(12)은 제1 위치표시부들(404)에 의해 정의된 영역에 위치되며, 그에 따라 하부 기판(12)의 방위(orientation)가 대략적으로 위치된다. 동시에, 진공 장치로부터 도관(408)을 통해 생성되는 인력이 고정부(402)에 대한 하부 기판의 위치를 고정시킨다. 또한, 하부 기판(12)은 하부 타겟(122)을 포함하고, 고정부(402)는 고정 타겟(410)을 포함하며, 이들의 기능에 대해서는 후술하기로 한다.Referring again to FIGS. 4A and 4B, the lower substrate 12 is positioned in the area defined by the first position indicators 404, whereby the orientation of the lower substrate 12 is approximately positioned. . At the same time, the attraction generated through the conduit 408 from the vacuum device fixes the position of the lower substrate relative to the fixture 402. In addition, the lower substrate 12 includes the lower target 122, and the fixing unit 402 includes the fixing target 410, and their functions will be described later.

이후, 도 5를 참조하면, 고정부(402)가 위치조정 장치(positioning device, 50)로 이동되며, 상기 위치조정 장치(50)는 x-좌표 조절부(504), y-좌표 조절부(502), θ-좌표 조절부(506), 및 바람직하게는 카메라 세트(508)와 같은 적어도 하나의 이미지 캡쳐링 장치(image capturing device, 508)를 포함하며, 상기 x-좌표 조절부(504), 상기 y-좌표 조절부(502), 상기 θ-좌표 조절부(506), 및 상기 카메라 세트(508)는 모듈로 취급될 수 있다. 카메라 세트(508)의 각각의 카메라는, CCD(charged-coupled device)와 같은 대상의 이미지들을 저장하는 이미지 센서를 포함한다. 이 경우, 카메라 세트(508)의 카메라들은 고정 타겟(410) 및 하부 타겟(122)의 좌표들을 기록하기 위해 개별적으로 이동되고, 따라서 하부 기판(12)에 대한 고정부(402)의 위치가 얻어진다. 모든 이동 과정들 동안 도관(408)을 통한 인력이 유지되어 하부 기판(12)에 대한 고정부(402)의 위치가 변하지 않을 것임에 유의한다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 4a 및 도 4b에 설명된 대략적인 정위 과정(orientating process)이 도 5에 나타난 위치조정 장치(50)에서 수행될 수 있다.Thereafter, referring to FIG. 5, the fixing unit 402 is moved to a positioning device 50, and the positioning device 50 includes an x-coordinate adjusting unit 504 and a y-coordinate adjusting unit ( 502), θ-coordinate adjustment unit 506, and preferably at least one image capturing device 508, such as camera set 508, wherein the x-coordinate adjustment unit 504 The y-coordinate controller 502, the θ-coordinate controller 506, and the camera set 508 may be treated as modules. Each camera of the camera set 508 includes an image sensor that stores images of a subject, such as a charged-coupled device (CCD). In this case, the cameras of the camera set 508 are moved separately to record the coordinates of the fixed target 410 and the lower target 122, so that the position of the fixing portion 402 relative to the lower substrate 12 is obtained. Lose. Note that the attraction through the conduit 408 is maintained during all of the movement processes so that the position of the fixture 402 relative to the lower substrate 12 will not change. In addition, according to another embodiment of the present invention, the roughly orientating process described in FIGS. 4A and 4B may be performed in the positioning device 50 shown in FIG.

이후, 도 6a를 참조하면, 고정부(402)는 접합 장치(joining device, 미도시)로 이동된다. 상기 이동 과정 동안 도관(408)을 통한 인력이 유지되고, 그에 따라 하부 기판(12)에 대한 고정부(402)의 위치가 변하지 않을 것이다. 이 경우, 액체 접착제(16)가 상부 기판(14)의 표면에 코팅되고, 이후 로봇 암(미도시)은 상부 기판(14)을 들어 올리고 제2 위치표시부들(406)에 의해 정의된 위치 상에 상부 기판(14)을 위치시키며, 액체 접착제(16)로 코팅된 표면은 하부 기판(12)을 향한다. 그 후, 도 6b에 나타난 바와 같이, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 액체 접착제(16)는 자연적으로 2개의 기판들(12/14) 사이로 분포된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 도 6a 및 도 6b에 설명된 전술한 대략적인 접합 과정들이 접합 장치가 아닌 위치조정 장치(50)에서 수행될 수 있음에 유의한다. 또한, 액체 접착제(16)는 상부 기판(14) 대신 하부 기판(12)의 상부 표면 상에 코팅될 수 있다.6A, the fixing part 402 is moved to a joining device (not shown). The attraction through the conduit 408 is maintained during this movement, so that the position of the fixture 402 relative to the lower substrate 12 will not change. In this case, the liquid adhesive 16 is coated on the surface of the upper substrate 14, and then the robot arm (not shown) lifts the upper substrate 14 and onto the position defined by the second position indicators 406. The upper substrate 14 is positioned at the surface, and the surface coated with the liquid adhesive 16 faces the lower substrate 12. Thereafter, as shown in FIG. 6B, the liquid adhesive 16 is naturally distributed between the two substrates 12/14 without applying any external force. Note that in other embodiments of the present invention, the above-described approximate joining processes described in FIGS. 6A and 6B can be performed in the positioning device 50 rather than the joining device. In addition, the liquid adhesive 16 may be coated on the upper surface of the lower substrate 12 instead of the upper substrate 14.

이후, 도 7을 참조하면, 고정부(402)가 다시 위치조정 장치(50)로 이동된다. 이동 과정 동안 도관(408)을 통한 진공 인력이 유지되고, 따라서 하부 기판(12)에 대한 고정부(402)의 위치가 변하지 않을 것이다. 이 경우, 로봇 암(510)이 상부 기판(14)의 위치를 고정시키는데 사용되고, 카메라 세트(508)의 카메라들은 상부 기판(14)의 상부 표면(142) 및 고정 타겟(410)의 좌표들을 기록하기 위해 개별적으로 이동되며, 그에 따라 상부 기판(14)에 대한 고정부(402)의 위치가 얻어진다.Thereafter, referring to FIG. 7, the fixing part 402 is moved to the positioning device 50 again. The vacuum attraction through the conduit 408 is maintained during the course of the movement, so the position of the fixture 402 relative to the lower substrate 12 will not change. In this case, the robot arm 510 is used to fix the position of the upper substrate 14, and the cameras of the camera set 508 record the coordinates of the upper surface 142 and the fixed target 410 of the upper substrate 14. To be moved separately, thereby obtaining the position of the fixing part 402 relative to the upper substrate 14.

도 5 및 도 7에 설명된 단계들 이후, 고정부(402)에 대한 하부 기판(12)의 위치 및 고정부(402)에 대한 상부 기판(14)의 위치 모두가 얻어질 수 있다; 이들은 상부 기판(14)에 대한 하부 기판(12)의 위치를 계산하는데 사용될 수 있고, 2개의 기판들(12/14)를 옳은 위치들로 조절하는데 사용될 수 있으며, 실질적으로 2개의 기판들(12/14) 중 하나만이 조절될 필요가 있다. 도 8에 나타난 바와 같이, 이 실시예는, 하부 기판(12)의 x, y, 및 θ 방향에서의 벗어남들(deviations)을 개별적으로 조절하기 위한 x-좌표 조절부(504), y-좌표 조절부(502), θ-좌표 조절부(506)를 사용함으로써, 하부 기판(12)의 위치를 선택적으로 조절한다.After the steps described in FIGS. 5 and 7, both the position of the lower substrate 12 relative to the fixture 402 and the position of the upper substrate 14 relative to the fixture 402 can be obtained; These can be used to calculate the position of the lower substrate 12 relative to the upper substrate 14, can be used to adjust the two substrates 12/14 to the correct positions, and substantially the two substrates 12 / 14) only one needs to be adjusted. As shown in FIG. 8, this embodiment provides an x-coordinate control unit 504, y-coordinates for individually adjusting deviations in the x, y, and θ directions of the lower substrate 12. By using the adjusting unit 502 and the θ-coordinate adjusting unit 506, the position of the lower substrate 12 is selectively adjusted.

이후, 도 9를 참조하면, 2개의 기판들(12/14)의 위치들이 조절된 후, 장치(512), 바람직하게는 큐어링 장치(512)는 액체 접착제(16)를 큐어링시키는데 사용될 수 있다. 큐어링 장치(512)는 사용된 액체 접착제(16)의 종류에 따른 다양한 종류들일 수 있다. 예를 들어, 만일 액체 접착제(16)가 자외선 광 큐어링 접착제들과 같은 광-큐어링 접착제인 경우, 큐어링 장치(512)는 가시광선 광원(visible light source)이다; 만일 액체 접착제(16)가 열-큐어링 접착제인 경우, 큐어링 장치(512)는 가열 장치이다; 만일 액체 접착제(16)가 수분-큐어링 접착제인 경우, 큐어링 장치(512)는 수분-생성 장치이다.9, after the positions of the two substrates 12/14 have been adjusted, the device 512, preferably the curing device 512, can be used to cure the liquid adhesive 16. have. The curing device 512 may be of various kinds depending on the kind of the liquid adhesive 16 used. For example, if the liquid adhesive 16 is a light-curing adhesive such as ultraviolet light curing adhesives, the curing device 512 is a visible light source; If the liquid adhesive 16 is a heat-cure adhesive, the curing device 512 is a heating device; If the liquid adhesive 16 is a moisture-curing adhesive, the curing device 512 is a moisture-generating device.

전술한 적층 장치에 대한 수정들이 행하여질 수 있다. 고정부(402)의 제1 위치표시부(404) 및 제2 위치표시부(406)의 형상, 크기, 및 수량은, 이 적층 장치에 의해 적층될 임의의 다른 2개의 기판들에 적합하도록 설계될 수 있다. 적층 동안, 2개의 기판들의 순서가 변화될 수 있고, 즉 하부 기판(12) 아래에 배치된 상부 기판(14)과 같이 2개의 기판들의 순서가 변화될 수 있다.Modifications to the above-described lamination apparatus can be made. The shape, size, and quantity of the first position indicator 404 and the second position indicator 406 of the fixing portion 402 may be designed to be suitable for any other two substrates to be stacked by this lamination apparatus. have. During lamination, the order of the two substrates may be changed, that is, the order of the two substrates may be changed, such as the upper substrate 14 disposed below the lower substrate 12.

전술한 적층 방법은 도 10에 나타난 흐름도와 같이 요약될 수 있다. 단계(602)에서, 제1 기판이 고정부 상에 고정된다. 단계(604)에서, 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치가 취득된다. 단계(606)에서, 액체 접착제가 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 표면 상에 코팅된다. 단계(608)에서, 상기 제2 기판이 상기 제1 기판 상에 위치되고, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 상기 액체 접착제가 2개의 기판들 사이에 자연적으로 분포된다. 단계(610)에서, 상기 제2 기판의 위치가 고정되고, 예를 들어 로봇 암에 의해 고정된다. 단계(612)에서, 상기 고정부에 대한 상기 제2 기판의 위치가 취득된다. 이 정보 및 이전에 취득된 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치는, 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 계산하는데 사용된다. 단계(614)에서, 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 2개의 기판들에 대해 위치조정 과정이 수행된다. 단계(616)에서, 상기 액체 접착제가 큐어링된다.The above-described lamination method can be summarized as shown in the flowchart shown in FIG. In step 602, the first substrate is fixed on the fixture. In step 604, the position of the first substrate relative to the fixing part is obtained. In step 606, a liquid adhesive is coated on the surface of the first or second substrate. In step 608, the second substrate is positioned on the first substrate and the liquid adhesive is naturally distributed between the two substrates without applying any external force. In step 610, the position of the second substrate is fixed, for example by a robot arm. In step 612, the position of the second substrate relative to the fixing part is obtained. This information and the previously obtained position of the first substrate relative to the fixing portion are used to calculate the position of the first substrate relative to the second substrate. In step 614, a positioning process is performed on the two substrates according to the position of the first substrate relative to the second substrate. In step 616, the liquid adhesive is cured.

도 10에 나타난 방법은 제1 기판(예를 들어, 하부 기판)의 크기가 제2 기판(예를 들어, 상부 기판)의 크기보다 큰 경우에 적합하고, 제2 기판이 불투명(opaque)한 경우에 적합하다. 상기 제2 기판이 불투명하기 때문에, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판의 타겟의 좌표를 얻기 위한 카메라 세트(508)를 차단할 것이다. 따라서, 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는데 있어서 단계(604) 및 단계(612)가 필요하다.The method shown in FIG. 10 is suitable when the size of the first substrate (eg, the lower substrate) is larger than the size of the second substrate (eg, the upper substrate), and the second substrate is opaque. Suitable for Since the second substrate is opaque, the second substrate will block the camera set 508 to obtain the coordinates of the target of the first substrate. Thus, steps 604 and 612 are required to acquire the position of the first substrate relative to the second substrate.

이전의 경우와 대조적으로, 만일 상기 제1 기판의 크기가 상기 제2 기판의 크기보다 크거나, 또는 상기 제2 기판이 투명한 경우, 단계(604) 및 단계(612)는 단순히 하나의 단계로 결합될 수 있다. 도 11에 나타난 흐름도에 이러한 경우가 도시된다. 단계(702)에서, 제1 기판이 고정부 상에 고정된다. 단계(704)에서, 액체 접착제가 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 표면 상에 코팅된다. 단계(706)에서, 상기 제2 기판이 상기 제1 기판 상에 위치되고, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 상기 액체 접착제가 2개의 기판들 사이에 자연적으로 분포된다. 단계(708)에서, 상기 제2 기판의 위치가 고정되고, 예를 들어, 로봇 암에 의해 고정된다. 단계(710)에서, 적어도 하나의 이미지 캡춰링 장치, 바림직하게는 카메라 세트가 상기 제1 및 제2 기판들의 타겟들의 좌표들을 기록하고, 따라서 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치가 취득된다. 단계(712)에서, 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 2개의 기판들에 대해 위치조정 과정이 수행된다. 단계(714)에서, 상기 액체 접착제가 큐어링된다. 도 11에 언급된 방법은, 상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치가 단계(604) 및 단계(612)과 같은 두 단계들이 아닌 단계(710)와 같은 동일 단계에서 취득된다는 점에서, 도 10과 다르다.In contrast to the previous case, if the size of the first substrate is larger than the size of the second substrate, or if the second substrate is transparent, steps 604 and 612 are simply combined in one step. Can be. This case is illustrated in the flowchart shown in FIG. In step 702, the first substrate is fixed on the fixture. In step 704, a liquid adhesive is coated on the surface of the first or second substrate. In step 706, the second substrate is positioned on the first substrate and the liquid adhesive is naturally distributed between the two substrates without applying any external force. In step 708, the position of the second substrate is fixed, for example by a robot arm. In step 710, at least one image capturing device, preferably a camera set, records the coordinates of targets of the first and second substrates, so that the position of the first substrate relative to the second substrate is Is acquired. In step 712, a positioning process is performed for two substrates, depending on the position of the first substrate relative to the second substrate. In step 714, the liquid adhesive is cured. The method referred to in FIG. 11 is that the position of the first substrate relative to the second substrate is obtained in the same step as step 710 rather than two steps like step 604 and step 612. It is different from FIG.

따라서, 본 발명에 의해 제공된 2개의 기판들의 적층 방법 및 장치는, 액체 접착제를 2개의 기판들 사이에 자연적으로, 스트레스 없이 분포시킨다; 따라서 액체 접착제 내에 잔존하는 스트레스들로 인한 부정확성 문제가 극복될 수 있다. 또한, 본 발명의 위치조정 장치는 기판들의 위치들을 신속하게 수정하고, 위치조정 과정 동안 큐어링 과정이 수행될 수 있다; 따라서, 위치조정 정확도가 개선될 수 있고, 제품의 수율 및 신뢰성도 또한 증가될 수 있다.Thus, the method and apparatus for laminating two substrates provided by the present invention naturally distributes the liquid adhesive between the two substrates, without stress; Thus, the problem of inaccuracy due to the remaining stresses in the liquid adhesive can be overcome. In addition, the positioning device of the present invention can quickly correct the positions of the substrates, and the curing process can be performed during the positioning process; Thus, the positioning accuracy can be improved, and the yield and reliability of the product can also be increased.

비록 구체적인 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 수정들이 행하여질 수 있고, 본 발명의 범위는 첨부의 청구항들에 의해서만 제한되도록 의도됨이 이해될 수 있을 것이다.
Although specific embodiments have been shown and described, various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the invention, the scope of the invention being limited only by the appended claims. It will be understood that it is intended to be.

Claims (16)

다층판(multi-layers plate)의 적층 장치로서,
제1 기판 및 제2 기판을 정위시키며, 자신에 대한 상기 제1 기판의 위치를 고정시키는 보조부를 포함하는 고정부;
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는 적어도 하나의 이미지 캡춰링 장치; 및
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 위치조정 과정을 수행하는 모듈을 포함하고,
상기 제2 기판은 상기 제1 기판 상에 위치되며,
액체 접착제가 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고 자연적으로 분포되는 것을 특징으로 하는 적층 장치.A lamination apparatus for multi-layers plates,
A fixing part for positioning the first substrate and the second substrate, the fixing part including an auxiliary part for fixing the position of the first substrate with respect to the first substrate and the second substrate;
At least one image capturing device for acquiring a position of the first substrate relative to the second substrate; And
A module for performing a positioning process according to the position of the first substrate with respect to the second substrate,
The second substrate is located on the first substrate,
And a liquid adhesive is disposed between the first substrate and the second substrate and is naturally distributed. 제1항에 있어서,
상기 위치조정 과정을 수행하는 상기 모듈은, x-좌표 조절부, y-좌표 조절부, θ-좌표 조절부를 포함하고,
위치조정하는 상기 모듈은 x, y, 및 θ 방향에서의 상기 제1 기판의 위치를 수정하는 상기 위치조정 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 적층 장치.The method of claim 1,
The module for performing the positioning process, x-coordinate adjustment unit, y-coordinate adjustment unit, θ-coordinate adjustment unit,
And the module for positioning performs the positioning process of correcting the position of the first substrate in the x, y, and θ directions. 제1항에 있어서,
상기 위치조정 과정이 수행된 이후 상기 액체 접착제를 큐어링하는 장치를 더 포함하는 적층 장치.The method of claim 1,
And a device for curing the liquid adhesive after the positioning process is performed. 제3항에 있어서,
상기 액체 접착제를 큐어링하는 상기 장치는 가시광선 광원, 가열 장치, 또는 수분-생성 장치 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 장치.The method of claim 3,
And said device for curing said liquid adhesive comprises at least one of a visible light source, a heating device, or a moisture-generating device. 제1항에 있어서,
상기 보조부는 진공 장치와 연결된 도관을 포함하고,
상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치를 고정시키기 위해 상기 도관에 인력(attractive force)이 제공되는 것을 특징으로 하는 적층 장치.The method of claim 1,
The auxiliary portion comprises a conduit connected with a vacuum device,
And an attractive force is provided to the conduit to fix the position of the first substrate relative to the fixture. 제1항에 있어서,
상기 보조부는 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치를 임시적으로 고정시키는 저-점성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 장치.The method of claim 1,
And the auxiliary portion includes a low-viscosity adhesive that temporarily fixes the position of the first substrate relative to the fixing portion. 제1항에 있어서,
상기 보조부는 상기 고정부에 대해 상기 제1 기판의 위치를 고정시키는 래치(latch), 클램프(clamp) 또는 꺾쇠(holdfast)를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 장치.The method of claim 1,
And the auxiliary portion includes a latch, a clamp, or a holdfast to fix the position of the first substrate relative to the fixing portion. 제1항에 있어서, 상기 고정부는,
상기 제1 기판을 정위시키도록 구성된 제1 위치표시부; 및
상기 제2 기판을 정위시키도록 구정된 제2 위치표시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 장치.The apparatus according to claim 1,
A first position indicator configured to position the first substrate; And
And a second position display portion defined to orientate the second substrate. 다층판 적층 방법으로서,
고정부 상에 제1 기판을 고정시키는 단계;
상기 제1 기판 상에 제2 기판을 위치시키되, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 액체 접착제가 2개의 기판들 사이에 배치되고 자연적으로 분포되는 단계;
상기 제2 기판의 위치를 고정시키는 단계;
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는 단계; 및
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 상기 2개의 기판들의 위치들을 조정하는 단계를 포함하는 적층 방법.As a multilayer plate laminating method,
Fixing the first substrate on the fixing portion;
Positioning a second substrate on the first substrate, wherein the liquid adhesive is disposed and naturally distributed between the two substrates without applying any external force;
Fixing the position of the second substrate;
Acquiring a position of the first substrate relative to the second substrate; And
Adjusting the positions of the two substrates in accordance with the position of the first substrate relative to the second substrate. 제9항에 있어서,
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 좌표들을 기록함으로써 취득되는 것을 특징으로 하는 적층 방법.10. The method of claim 9,
And the position of the first substrate relative to the second substrate is obtained by recording coordinates of the first substrate and the second substrate. 제9항에 있어서,
상기 위치조정 단계는 상기 제1 기판의 x, y, 및 θ 방향에서의 위치 벗어남들(position deviations)을 수정하는 것을 특징으로 하는 적층 방법.10. The method of claim 9,
And the positioning step corrects position deviations in the x, y, and θ directions of the first substrate. 제9항에 있어서,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 위치들이 조정된 후에 상기 액체 접착제를 큐어링시키는 단계를 더 포함하는 적층 방법.10. The method of claim 9,
Curing the liquid adhesive after the positions of the first substrate and the second substrate have been adjusted. 다층판 적층 방법으로서,
고정부 상에 제1 기판을 고정시키는 단계;
상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치를 취득하는 단계;
상기 제1 기판 상에 제2 기판을 위치시키되, 임의의 외부 힘을 인가함이 없이 액체 접착제가 2개의 기판들 사이에 배치되고 자연적으로 분포되는 단계;
상기 제2 기판의 위치를 고정시키는 단계;
상기 고정부에 대한 상기 제2 기판의 위치를 취득하는 단계; 및
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치에 따라, 상기 2개의 기판들의 위치들을 조정하는 단계를 포함하는 적층 방법.As a multilayer plate laminating method,
Fixing the first substrate on the fixing portion;
Acquiring a position of the first substrate relative to the fixing portion;
Positioning a second substrate on the first substrate, wherein the liquid adhesive is disposed and naturally distributed between the two substrates without applying any external force;
Fixing the position of the second substrate;
Acquiring a position of the second substrate relative to the fixing portion; And
Adjusting the positions of the two substrates in accordance with the position of the first substrate relative to the second substrate. 제13항에 있어서,
상기 제2 기판에 대한 상기 제1 기판의 위치는 상기 고정부에 대한 상기 제1 기판의 위치 및 상기 고정부에 대한 상기 제2 기판의 위치에 의해 취득되는 것을 특징으로 하는 적층 방법.The method of claim 13,
And the position of the first substrate relative to the second substrate is obtained by the position of the first substrate relative to the fixing portion and the position of the second substrate relative to the fixing portion. 제13항에 있어서,
상기 위치조정 단계는 상기 제1 기판의 x, y, 및 θ 방향에서의 위치 벗어남들(position deviations)을 수정하는 것을 특징으로 하는 적층 방법.The method of claim 13,
And the positioning step corrects position deviations in the x, y, and θ directions of the first substrate. 제13항에 있어서,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 위치들이 조정된 후에 상기 액체 접착제를 큐어링시키는 단계를 더 포함하는 적층 방법.The method of claim 13,
Curing the liquid adhesive after the positions of the first substrate and the second substrate have been adjusted.
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