KR20120129993A - Plasma-polymerized polymer coating - Google Patents

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Abstract

절연 물질을 포함한 기판, 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들, 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트, 및 기판, 복수의 전도성 트랙들 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물을 포함한 전기 또는 전자 광 어셈블리가 개시된다.A substrate comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate, at least one electrical or electro-optical component connected to the at least one conductive track, and the substrate, the plurality of conductive tracks and at least one electrical Or an electrical or electronic optical assembly comprising a continuous coating comprising a polymer polymerized with plasma that completely covers the surface of at least one of the electronic optical components.

Description

플라즈마로 중합된 중합체 코팅물{PLASMA-POLYMERIZED POLYMER COATING}Plasma Polymerized Polymer Coatings {PLASMA-POLYMERIZED POLYMER COATING}

본 발명은, 전기 및 전자 광 어셈블리들 및 컴포넌트들을 코팅하기 위해 사용되는, 플라즈마로 중합된 중합체 코팅물(plasma-polymerized polymer coating) 및 상기 코팅물을 포함한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma-polymerized polymer coating and a method comprising the coating, used for coating electrical and electro-optical assemblies and components.

보호 코팅물(conformal coatings)은 전기 어셈블리들(electrical assemblies)을 동작 동안에 환경에 노출되는 것으로부터 보호하기 위해 전자 산업계에서 오랜 세월 동안 사용되어 왔다. 보호 코팅물은, PCB 및 PCB의 컴포넌트의 윤곽에 일치하는 보호 래커(protective lacquer)의 얇고 유연한 층이다. 보호 코팅물은 부식을 일으키는 화학물(예를 들면 염, 솔벤트, 페롤, 오일, 산 및 환경 오염물), 습도/액화, 진동, 전류 누설, 전기 이동 및 수지상 성장(dendritic growth)으로부터 회로를 보호한다. 현재 보호 코팅물은 통상적으로 25 내지 200 ㎛의 두께를 가지고, 일반적으로 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 실리콘 수지에 기반한다. 이러한 물질 모두는, 어셈블리에 도포된 후에 경화되어야 하는 액체로서 증착된다. 최근에 고가인 파릴렌(parylene)도 보호 코팅물로서 사용되어 왔다. 파릴렌은 통상적으로 기술 분야의 통상의 기술자에게 널리 공지된 종래의 화학적 증기 증착 기법을 사용하여 증착된다.Protective coatings have been used for many years in the electronics industry to protect electrical assemblies from exposure to the environment during operation. The protective coating is a thin, flexible layer of protective lacquer that matches the contour of the PCB and its components. Protective coatings protect circuits from chemicals causing corrosion (eg salts, solvents, ferrols, oils, acids and environmental contaminants), humidity / liquefaction, vibration, current leakage, electrophoresis and dendritic growth. . Current protective coatings typically have a thickness of 25 to 200 μm and are generally based on epoxy resins, acrylic resins or silicone resins. All of these materials are deposited as a liquid that must be cured after being applied to the assembly. Recently expensive parylene has also been used as a protective coating. Parylene is typically deposited using conventional chemical vapor deposition techniques well known to those skilled in the art.

현재 보호 코팅물에 관련된 다수의 단점이 있다. 코팅물을 증착시키기 위해 사용되는 기법은, 어셈블리가 다른 장치에 연결된 접촉부가 코팅에 앞서 마스킹되어 보호 코팅물이 접촉부를 덮지 않도록 하는 것을 필요로 한다. 코팅된 접촉부들은 다른 장치들과의 전기적인 연결이 가능하지 않은데, 이는 보호 코팅물이 두껍고 절연되기 때문이다.There are a number of disadvantages currently associated with protective coatings. The technique used to deposit the coating requires that the contacts to which the assembly is connected to another device are masked prior to coating so that the protective coating does not cover the contacts. Coated contacts are not capable of electrical connection with other devices because the protective coating is thick and insulated.

나아가, 전기 어셈블리의 재처리(re-working)가 필요할 시에 현재 보호 코팅물을 제거하는데 매우 어렵고 비용이 많이 든다. 사전 제거 없이, 코팅물을 통하여 납땜 또는 용접하는 것은 불가능하다. 게다가, 이러한 보호 코팅물을 증착시키는데 일반적으로 사용되는 액체 기법으로 인해, 결함, 예를 들면 기포가 코팅물에서 형성되는 경향이 있다. 이러한 결함은 보호 코팅물의 보호 능력을 감소시킨다. 종래 기술에서 보호 코팅물의 추가적인 문제점은 코팅하는 동안에 사용되는 액체 기법으로 인해, 코팅물을 어셈블리 상의 컴포넌트들 아래에 증착하는데 어렵다는 점이다.Furthermore, it is currently very difficult and expensive to remove the protective coating when re-working of the electrical assembly is needed. Without prior removal, it is impossible to solder or weld through the coating. In addition, due to the liquid techniques commonly used to deposit such protective coatings, defects, such as bubbles, tend to form in the coating. This defect reduces the protective ability of the protective coating. A further problem of the protective coating in the prior art is that due to the liquid technique used during coating, it is difficult to deposit the coating under the components on the assembly.

놀랍게도, 본 발명자들은, 플라즈마로 중합된 중합체들이 전기 및 전자 광 어셈블리들 상에서 우수한 보호 코팅물을 형성하는데 사용될 수 있다는 것을 발견하였다. 이러한 코팅물은 연속적이고 실질적으로 결함이 없을 뿐만 아니라, 상술된 현존 코팅물에 대한 문제점을 극복할 수도 있다. 나아가, 본 발명의 플라즈마로 중합된 중합체 코팅물은 장치 상에 증착되기에 용이하고 상대적으로 가격이 싸다.Surprisingly, the inventors have found that plasma polymerized polymers can be used to form good protective coatings on electrical and electro-optic assemblies. Such coatings are not only continuous and substantially defect free, but may also overcome the problems with the existing coatings described above. Furthermore, the plasma polymerized polymer coating of the present invention is easy and relatively inexpensive to deposit on the device.

이로써, 본 발명은 절연 물질을 포함한 기판, 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들, 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트, 및 기판, 복수의 전도성 트랙들 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물(continuous coating)을 포함한 전기 또는 전자 광 어셈블리를 제공한다.Thus, the present invention provides a substrate comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate, at least one electrical or electro-optical component connected to the at least one conductive track, and the substrate, the plurality of conductive tracks. And a continuous coating comprising a plasma polymerized polymer completely covering the surface of at least one of the at least one electrical or electronic optical component.

본 발명은 (a) 절연 물질을 포함한 기판, 상기 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들(conductive tracks), 및 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트를 포함한 전기 또는 전자 광 어셈블리를 제공하는 단계, 및 (b) 상기 기판, 상기 복수의 전도성 트랙들 및 상기 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 중합체를 포함한 연속적인 코팅물을, 플라즈마 중합을 이용하여 증착하는 단계를 포함한 방법을 더 제공한다.The present invention comprises (a) a substrate comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate, and at least one electrical or electronic optical component connected to the at least one conductive track. Providing an electrical or electronic optical assembly, and (b) a continuous coating comprising a polymer completely covering the surface of the substrate, the plurality of conductive tracks and at least one of the at least one electrical or electronic optical component. It further provides a method comprising the step of depositing using plasma polymerization.

본 발명은 상기에서 정의된 방법에 의해 획득 가능한 전기 또는 전자 광 어셈블리를 더 제공한다.The invention further provides an electrical or electro-optical assembly obtainable by the method defined above.

본 발명은 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물로 완전하게 덮인 전기 또는 전자 광 컴포넌트를 더 제공한다.The invention further provides an electrical or electro-optical component completely covered with a continuous coating comprising a polymer polymerized with plasma.

본 발명은 (a) 연속적인 코팅물이 제거되도록 상기에서 정의된 전기 또는 전자 광 어셈블리를 플라즈마 제거 공정에 적용하는 단계, 그 다음, (b) 상기 전기 또는 전자 광 어셈블리를 선택적으로 재처리하는 단계, 그 다음, (c) 기판, 복수의 전도성 트랙들 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 중합체를 포함한 연속적인 대체 코팅물을, 플라즈마 중합을 이용하여 선택적으로 증착하는 단계를 포함한 방법을 더 제공한다.The present invention comprises the steps of (a) applying the electrical or electronic light assembly as defined above to a plasma removal process such that the continuous coating is removed, and then (b) selectively reprocessing the electrical or electronic light assembly. And then (c) selectively depositing a continuous replacement coating comprising a polymer that completely covers the surface of the substrate, the plurality of conductive tracks and at least one of the at least one electrical or electronic optical component. It further provides a method including the steps of:

본 발명은 상기에서 정의되는 전기 또는 전자 광 어셈블리의 연속적인 코팅물을 통하여 납땜하여, 추가적인 전기 또는 전자 광 컴포넌트와 적어도 하나의 전도성 트랙 사이의 납땜 이음부(solder joint)를 형성하는 단계를 포함하는 방법을 더 제공하고, 상기 납땜 이음부는 연속적인 코팅물에 인접하게 위치한다.The present invention includes soldering through a continuous coating of electrical or electronic optical assemblies as defined above to form solder joints between additional electrical or electronic optical components and at least one conductive track. It further provides a method, wherein the solder joint is located adjacent to the continuous coating.

본 발명은 (a) 절연 물질을 포함한 기판, 상기 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들, 상기 복수의 전도성 트랙들의 적어도 일부를 덮는 할로하이드로카본 중합체(halohydrocarbon polymer)를 포함한 표면 마무리 코팅물, 및 상기 표면 마무리 코팅물을 통하여 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트를 포함한 전기 또는 전자 광 어셈블리를 플라즈마 제거 공정에 적용하여, 상기 표면 마무리 코팅물이 제거되는 단계, 그 다음, (b) 상기 기판, 상기 복수의 전도성 트랙들 및 상기 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는, 상기에서 정의된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물을, 플라즈마 중합을 이용하여 증착하는 단계를 포함하는 방법을 더 제공한다.The present invention provides a surface finish comprising (a) a substrate comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate, and a halohydrocarbon polymer covering at least a portion of the plurality of conductive tracks. Applying an electrical or electronic optical assembly comprising a coating and at least one electrical or electronic optical component connected to at least one conductive track through the surface finishing coating to a plasma removal process to remove the surface finishing coating And then (b) plasma containing a continuous coating comprising a polymer as defined above that completely covers the surface of the substrate, the plurality of conductive tracks and at least one of the at least one electrical or electro-optical component. It further provides a method comprising the step of depositing using polymerization.

본 발명은 (a) 절연 물질을 포함한 기판, 상기 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들, 및 상기 복수의 전도성 트랙들의 적어도 일부를 덮는 할로하이드로카본 중합체를 포함한 표면 마무리 코팅물을 포함한 전기 또는 전자 광 어셈블리를 플라즈마 제거 공정에 적용하여, 상기 표면 마무리 코팅물이 제거되는 단계, 그 다음, (b) 전기 또는 전자 광 컴포넌트를 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결하는 단계, 그 다음, (c) 상기 기판, 상기 복수의 전도성 트랙들 및 상기 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는, 상기에서 정의된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물을, 플라즈마 중합을 이용하여 증착하는 단계를 포함하는 방법을 더 제공한다.The present invention provides a surface finish coating comprising (a) a substrate comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate, and a halohydrocarbon polymer covering at least a portion of the plurality of conductive tracks. Applying an electrical or electronic light assembly comprising the same to a plasma removal process, wherein the surface finish coating is removed, and then (b) connecting the electrical or electronic light component to at least one conductive track, and then ( c) depositing, using plasma polymerization, a continuous coating comprising a polymer as defined above that completely covers the surface of the substrate, the plurality of conductive tracks and at least one of the at least one electrical or electronic optical component. It further provides a method comprising the step of.

본 발명은 상기에서 정의된 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 보호 코팅을 가진 전기 또는 전자 광 어셈블리를 더 제공한다.The invention further provides an electrical or electro-optical assembly having a protective coating comprising a polymer polymerized with plasma as defined above.

본 발명은 전기 또는 전자 광 어셈블리용 보호 코팅물로서 상기에서 정의된 플라즈마로 중합된 중합체의 사용을 더 제공한다.The invention further provides for the use of a polymer polymerized with plasma as defined above as a protective coating for an electrical or electronic optical assembly.

본 발명은 상기에서 정의된 중합체를, 플라즈마 중합을 이용하여 증착하는 단계를 포함하는 전기 또는 전자 광 어셈블리를 보호 처리하여 코팅하는 방법을 더 제공한다.The present invention further provides a method of protectively treating and coating an electrical or electro-optical assembly comprising depositing a polymer as defined above using plasma polymerization.

도 1a는 플라즈마로 중합된 플루오르중합체(plasma-polymerized fluoropolymer)의 X-레이 광전자 분광 분석(X-ray photoelectron spectroscopic analysis)의 결과를 도시한다.
도 1b는 표준 중합 기법에 의해 얻어진 플루오르중합체의 X-레이 광전자 분광 분석의 결과를 도시한다.
도 2a는 본 발명의 플라즈마로 중합된 플루오르중합체 코팅물 및 상기 코팅물의 매끄러운 물리적인 특성을 전자 현미경으로 본 이미지를 도시한다.
도 2b는 PTFE 코팅물을 전자 현미경으로 본 이미지를 도시하고, 이때 상기 PTFE 코팅은 소섬유(fibrils)가 명확하게 잘 보이는 구조를 가진 표준 중합 기법에 의해 증착된다.
도 3 내지 7은 특정 실시예들의 전기 어셈블리들을 도시한다.
도 8은 특정 실시예의 전자 광 어셈블리를 도시한다.
도 9는 특정 실시예의 전기 컴포넌트를 도시한다.
도 10은 본 발명의 플라즈마로 중합된 중합체 코팅물을 형성하기 위해 사용될 수 있는 장치의 예를 도시한다.
도 11a, 11b 및 11c는 특정 실시예의 방법을 도시한 순서도이다.
1A shows the results of X-ray photoelectron spectroscopic analysis of plasma-polymerized fluoropolymers.
1B shows the results of X-ray photoelectron spectroscopy analysis of fluoropolymers obtained by standard polymerization techniques.
FIG. 2A shows an electron microscope image of the fluoropolymer coating polymerized with the plasma of the present invention and the smooth physical properties of the coating.
FIG. 2B shows an image of the PTFE coating under an electron microscope, wherein the PTFE coating is deposited by standard polymerization techniques with a structure where the fibrils are clearly visible.
3-7 illustrate electrical assemblies of certain embodiments.
8 illustrates an electron light assembly of a particular embodiment.
9 illustrates an electrical component of a particular embodiment.
10 shows an example of an apparatus that can be used to form the polymerized polymer coating with the plasma of the present invention.
11A, 11B and 11C are flowcharts illustrating the method of a particular embodiment.

본 발명은 전기 및 전자 광 어셈블리들에 관한 것이다. 전기 어셈블리는 통상적으로 적어도 하나의 전기 컴포넌트를 포함한다. 전자 광 어셈블리는 통상적으로 적어도 하나의 전자 광 컴포넌트를 포함하고, 선택적으로 적어도 하나의 전기 컴포넌트를 더 포함할 수 있다. 전기 또는 전자 광 어셈블리는 인쇄 회로 기판인 것이 바람직하다.The present invention relates to electrical and electron light assemblies. The electrical assembly typically includes at least one electrical component. The electron light assembly typically includes at least one electronic light component, and may optionally further include at least one electrical component. The electrical or electro-optical assembly is preferably a printed circuit board.

본 발명의 연속적인 코팅물은 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한다. 본 발명의 연속적인 코팅물은 전기 또는 전자 광 어셈블리들에 환경에 의해 일어난 손상을 방지할 수 있다. 환경에 의해 일어난 손상은 통상적으로 대기 성분들(예를 들면, 산소 SO2, H2S 및/또는 NO2) 및/또는 주변 또는 상승 온도에서의 습기로 인한 부식 작용에 의해 일어난다. 추가로, 본 발명의 연속적인 코팅물은, 보다 높은 온도에서 저하될 수 있는 현재 보호 코팅물보다 큰 온도 범위를 초과하여 적용되는 전기 및 전자 광 어셈블리들을 보호하기 위해 연속적으로 이어져 있을 수 있다.Continuous coatings of the present invention include polymers polymerized with plasma. The continuous coating of the present invention can prevent damage caused by the environment to the electrical or electro-optical assemblies. Damage caused by the environment is usually caused by corrosion effects due to atmospheric components (eg oxygen SO 2 , H 2 S and / or NO 2 ) and / or moisture at ambient or elevated temperatures. In addition, the continuous coatings of the present invention may be continuously connected to protect electrical and electro-optical assemblies applied over a larger temperature range than current protective coatings that may be degraded at higher temperatures.

본 발명의 연속적인 코팅물은 보호 코팅물인 것이 바람직하다.The continuous coating of the present invention is preferably a protective coating.

플라즈마로 중합된 중합체들은 통상적인 중합 방법에 의해 제조될 수 없는 고유 부류의 중합체들이다. 플라즈마로 중합된 중합체들은 매우 무질서한 구조를 가지고, 일반적으로 교차결합이 심하게 되어 있고, 무작위의 지선(branching)을 포함하고 일부 반응 부위를 가지고 있다. 이로써, 플라즈마로 중합된 중합체들은 기술 분야의 통상의 기술자에게 공지된 통상적인 중합 방법에 의해 제조된 중합체들과는 화학적으로 구분된다. 이러한 화학적 그리고 물질적 구분은 잘 알려져 있고, 예를 들면, Plasma Polymer Films , Hynek Biederman , Imperial College Press 2004에 기재되어 있다.Polymers polymerized with plasma are inherent classes of polymers that cannot be prepared by conventional polymerization methods. Plasma polymerized polymers have a very disordered structure and are generally heavily crosslinked, contain random branching and have some reaction sites. As such, polymers polymerized with plasma are chemically distinct from polymers produced by conventional polymerization methods known to those skilled in the art. This chemical and physical distinction is well known, for example Plasma Polymer Films , Hynek Biederman , Imperial College It is described in Press 2004 .

플라즈마로 중합된 중합체는 이하에서 더 상세하게 정의되는 바와 같이 플라즈마 중합 기법에 의하여 통상적으로 획득 가능하다.Polymers polymerized with plasma are typically obtainable by plasma polymerization techniques as defined in more detail below.

플라즈마로 중합된 중합체는 통상적으로 플라즈마로 중합된 하이드로카본, 할로하이드로카본, 실리콘, 실록산(siloxane), 시레인(silane), 실라잔(silazane) 또는 스탄난(stannane)이다.Plasma polymerized polymers are typically plasma polymerized hydrocarbons, halohydrocarbons, silicones, siloxanes, silanes, silazanes or stannanes.

플라즈마로 중합된 하이드로카본은 통상적으로 사이클릭 잔기(cyclic moieties)를 선택적으로 포함한 직선형 및/또는 가지형 중합체(branched polymer)이다. 상기 사이클릭 잔기는 바람직하게 지방족 고리(alicyclic rings) 또는 방향족 고리(aromatic rings), 보다 바람직하게 방향족 고리이다. 바람직하게, 플라즈마로 중합된 하이드로카본은 사이클릭 잔기를 포함하지 않는다. 바람직하게, 플라즈마로 중합된 하이드로카본은 가지형 중합체이다.Hydrocarbons polymerized with plasma are typically straight and / or branched polymers, optionally with cyclic moieties. Said cyclic moiety is preferably alicyclic rings or aromatic rings, more preferably aromatic rings. Preferably, the hydrocarbon polymerized with plasma does not contain cyclic moieties. Preferably, the hydrocarbon polymerized with plasma is a branched polymer.

플라즈마로 중합된 할로하이드로카본은 통상적으로, 선택적으로 사이클릭 잔기를 포함하는 직선형 및/또는 가지형 중합체이다. 상기 사이클릭 잔기는 바람직하게 지방족 고리 또는 방향족 고리, 보다 바람직하게 방향족 고리이다. 바람직하게, 플라즈마로 중합된 할로하이드로카본은 사이클릭 잔기를 포함하지 않는다. 바람직하게, 플라즈마로 중합된 할로하이드로카본은 가지형 중합체이다.Halohydrocarbons polymerized with plasma are typically straight and / or branched polymers, optionally comprising cyclic moieties. Said cyclic moiety is preferably an aliphatic ring or an aromatic ring, more preferably an aromatic ring. Preferably, the halohydrocarbons polymerized with plasma do not contain cyclic moieties. Preferably, the halohydrocarbons polymerized with plasma are branched polymers.

방향족 잔기를 포함하는, 플라즈마로 중합된 하이드로카본 및 할로하이드로카본 각각은 플라즈마로 중합된 방향족 하이드로카본 및 방향족 할로하이드로카본(예를 들면, 방향족 플루오르하이드로카본)이다. 예는 플라즈마로 중합된 폴리스티렌(polystyrene) 및 플라즈마로 중합된 파릴렌을 포함한다. 플라즈마로 중합된 파릴렌이 특히나 바람직하다. 플라즈마로 중합된 파릴렌은 하나 이상의 치환기로 치환될 수 있거나 치환되지 않을 수 있다. 바람직한 치환기는 할로겐을 포함하며, 가장 바람직하게는 플루오르를 포함한다. 하나 이상의 할로겐 원자로 치환된 파릴렌은 할로파릴렌이다. 하나 이상의 플루오르 원자로 치환된 파릴렌은 플루오르파릴렌이다. 치환되지 않은 파릴렌이 가장 바람직하다.Each of the plasma polymerized hydrocarbons and halohydrocarbons comprising an aromatic moiety is an aromatic hydrocarbon and aromatic halohydrocarbons (eg aromatic fluorohydrocarbons) polymerized with plasma. Examples include polystyrene polymerized with plasma and parylene polymerized with plasma. Particular preference is given to parylene polymerized with plasma. Parylene polymerized with plasma may or may not be substituted with one or more substituents. Preferred substituents include halogens, most preferably fluorine. Parylene substituted with one or more halogen atoms is haloparylene. Parylene substituted with one or more fluorine atoms is fluoroparylene. Most preferred is unsubstituted parylene.

플라즈마로 중합된 하이드로카본은 선택적으로 N, O, Si 및 P로부터 선택된 헤테로원자를 함유한다. 그러나, 바람직하게, 플라즈마로 중합된 하이드로카본은 N, O, Si 및 헤테로원자를 함유하지 않는다.Hydrocarbons polymerized with plasma optionally contain heteroatoms selected from N, O, Si and P. Preferably, however, the hydrocarbon polymerized with plasma does not contain N, O, Si and heteroatoms.

플라즈마로 중합된 할로하이드로카본은 선택적으로 N, O, Si 및 P로부터 선택된 헤테로원자를 함유한다. 그러나, 플라즈마로 중합된 할로하이드로카본은 N, O, Si 및 P 헤테로원자를 함유하지 않는다.Halohydrocarbons polymerized with plasma optionally contain heteroatoms selected from N, O, Si and P. However, halohydrocarbons polymerized with plasma do not contain N, O, Si and P heteroatoms.

산소가 함유된 플라즈마로 중합된 하이드로카본은 바람직하게 카보닐 잔기(carbonyl moieties), 보다 바람직하게 에스터(ester) 및/또는 아마이드 잔기(amide moieties)를 포함한다. 산소가 함유된 플라즈마로 중합된 하이드로카본 중합체들의 바람직한 부류는 플라즈마로 중합된 아크릴레이트 중합체들이다.Hydrocarbons polymerized with oxygen-containing plasmas preferably include carbonyl moieties, more preferably ester and / or amide moieties. A preferred class of oxygen polymerized hydrocarbon polymers is plasma polymerized acrylate polymers.

산소가 함유된 플라즈마로 중합된 할로하이드로카본은 바람직하게 카보닐 잔기, 보다 바람직하게, 에스터 및/또는 아마이드 잔기를 포함한다. 산소가 함유된 플라즈마로 중합된 할로하이드로카본 중합체들의 바람직한 부류는 플라즈마로 중합된 할로아크릴레이트 중합체들(plasma-polymerized haloacrylates polymers), 예를 들면 플라즈마로 중합된 플루오르아크릴레이트 중합체들(fluoroacrylate polymers)이다.Halohydrocarbons polymerized with oxygen-containing plasmas preferably comprise carbonyl moieties, more preferably ester and / or amide moieties. A preferred class of oxygen-containing plasma polymerized halohydrocarbon polymers is plasma-polymerized haloacrylates polymers, for example fluoroacrylate polymers polymerized with plasma. .

질소가 함유된 플라즈마로 중합된 하이드로카본은 바람직하게 니트로(nitro), 아민(amine), 아마이드, 이미다졸(imidazole), 디아졸(diazole), 트리졸(trizole) 및/또는 테트라아졸 잔기(tetraazole moieties)를 포함한다.Hydrocarbons polymerized with plasma containing nitrogen are preferably nitro, amine, amide, imidazole, diazole, trizole and / or tetraazole residues. moieties).

질소가 함유된 플라즈마로 중합된 할로하이드로카본은 바람직하게 니트로, 아민, 아마이드, 이미다졸, 디아졸, 트리졸 및/또는 테트라아졸 잔기를 포함한다.Halohydrocarbons polymerized with nitrogen-containing plasmas preferably include nitro, amine, amide, imidazole, diazole, triazole and / or tetraazole residues.

플라즈마로 중합된 실리콘, 실록산, 시레인 및 실라잔은 선택적으로 하나 이상의 플루오르 원자로 치환된다. 그러나, 실리콘, 실록산, 시레인 및 실라잔이 치환되지 않는 것이 바람직하다. 바람직한 실라잔은 헥사메틸 디실라잔(hexamethyl disilazane)이다.Plasma polymerized silicon, siloxane, silane and silazane are optionally substituted with one or more fluorine atoms. However, it is preferred that silicone, siloxane, silane and silazane not be substituted. Preferred silazanes are hexamethyl disilazane.

바람직하게, 플라즈마로 중합된 중합체는 플라즈마로 중합된 할로하이드로카본, 보다 바람직하게, 플라즈마로 중합된 플루오르하이드로카본(plasma-polymerized fluorohydrocarbon)이다. 가장 바람직하게는, 플라즈마로 중합된 중합체는 헤테로원자들(heteroatoms)이 함유되지 않고 가지형으로 이루어진 플라즈마로 중합된 플루오르하이드로카본이다.Preferably, the polymer polymerized with plasma is halohydrocarbon polymerized with plasma, more preferably, plasma-polymerized fluorohydrocarbon. Most preferably, the polymer polymerized with the plasma is a fluorohydrocarbon polymerized with a plasma which is branched and contains no heteroatoms.

본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 할로(halo)는 바람직하게 플루오르, 클로로(chloro), 브로모(bromo) 및 요오드이다. 플루오르 및 클로로가 바람직하고, 가장 바람직한 것은 플루오르이다. 할로겐도 동일한 의미를 가진다.As used herein, the term halo is preferably fluorine, chloro, bromo and iodine. Fluorine and chloro are preferred, most preferred is fluorine. Halogen has the same meaning.

본 발명의 어셈블리는 플라즈마 중합에 의해 중합체를 증착시킴으로써 제조될 수 있다. 플라즈마 중합은 일반적으로 박막 코팅물을 증착시키기 위한 유효 기법이다. 일반적으로, 플라즈마 중합은 품질이 우수한 코팅물을 제공하는데, 이는 중합 반응이 제자리에서 일어나기 때문이다. 그 결과, 플라즈마로 중합된 중합체는 일반적으로 작은 리세스들(recesses)에 증착되되, 특정 상황에서 정상적인 액체 코팅 기법에 의해 접근 가능하지 않은 비아들에서 그리고 컴포넌트 아래에서 증착된다.The assembly of the present invention can be prepared by depositing a polymer by plasma polymerization. Plasma polymerization is generally an effective technique for depositing thin coatings. In general, plasma polymerization provides a good coating because the polymerization reaction takes place in place. As a result, the plasma polymerized polymer is generally deposited in small recesses, but under certain components and in vias that are not accessible by normal liquid coating techniques.

게다가, 제자리에서 형성된 중합체는 표면에 양호한 접착력을 제공할 수 있고, 이때 상기 표면에는 코팅물이 도포되는데, 이는 중합체가 일반적으로 증착 동안에 표면과 반응하기 때문이다. 그러므로, 특정 상황에서, 플라즈마로 중합된 중합체들은 다른 보호 코팅물이 증착될 수 없는 물질 상에 증착될 수 있다.In addition, the polymer formed in place can provide good adhesion to the surface, where a coating is applied to the surface because the polymer generally reacts with the surface during deposition. Therefore, in certain circumstances, polymers polymerized with plasma may be deposited on materials on which other protective coatings cannot be deposited.

본 발명의 플라즈마 중합 기법의 추가 이점은 증착 다음에 코팅물을 건조/경화시킬 필요가 없다는 점이다. 코팅물을 위한 종래 기술의 기법은 건조/경화 단계를 필요로 하고, 건조/경화 단계는 코팅의 표면 상에서 경화/건조 결함을 형성한다. 플라즈마 중합은 경화/건조 결함이 형성되는 것을 피할 수 있다.A further advantage of the plasma polymerization technique of the present invention is that there is no need to dry / cure the coating after deposition. Prior art techniques for coatings require a drying / curing step, which forms a curing / drying defect on the surface of the coating. Plasma polymerization can avoid the formation of curing / drying defects.

플라즈마 증착은, 이온화된 가스 이온, 전자, 원자, 및/또는 중성종(neutral species)을 포함한 가스 플라즈마를 발생시키는 반응기에서 실행될 수 있다. 반응기는 챔버, 진공 시스템, 및 하나 이상의 에너지원을 포함할 수 있지만, 가스 플라즈마를 발생시키도록 구성된 적합한 유형의 반응기가 사용될 수 있다. 에너지원은 하나 이상의 가스를 가스 플라즈마로 전환시키도록 구성된 적합한 장치를 포함할 수 있다. 바람직하게, 에너지원은 가열기, 무선 주파수(RF) 발생기, 및/또는 마이크로파 발생기를 포함한다.Plasma deposition may be performed in a reactor that generates a gas plasma comprising ionized gas ions, electrons, atoms, and / or neutral species. The reactor may comprise a chamber, a vacuum system, and one or more energy sources, but any suitable type of reactor configured to generate a gas plasma may be used. The energy source may comprise a suitable device configured to convert one or more gases into a gas plasma. Preferably, the energy source comprises a heater, a radio frequency (RF) generator, and / or a microwave generator.

특정 실시예들에서, 전기 또는 광 어셈블리는 반응기의 챔버에 위치할 수 있고, 진공 시스템은 10-3 내지 10 mbar의 범위의 압력까지 챔버를 아래로 펌핑하도록 사용될 수 있다. 그 후, 하나 이상의 가스는 챔버로 펌핑될 수 있고, 에너지원은 안정적인 가스 플라즈마를 발생시킬 수 있다. 그 후, 하나 이상의 전구체 화합물은 가스 및/또는 액체로서, 챔버의 가스 플라즈마로 들어갈 수 있다. 가스 플라즈마로 들어갈 시에, 전구체 화합물은 중합체 코팅물을 발생시키는데 중합되는 플라즈마에서 범위를 갖는 활성종을 발생시키도록, 이온화되거나/이온화되고 분해될 수 있다.In certain embodiments, the electrical or optical assembly can be located in a chamber of the reactor and a vacuum system can be used to pump the chamber down to a pressure in the range of 10 −3 to 10 mbar. Thereafter, one or more gases can be pumped into the chamber and the energy source can generate a stable gas plasma. The one or more precursor compounds may then enter the gas plasma of the chamber as a gas and / or a liquid. Upon entering the gas plasma, the precursor compound may be ionized and / or ionized and decomposed to generate active species having a range in the plasma that is polymerized to generate a polymer coating.

플라즈마로 중합된 플루오르하이드로카본은, 플루오르 원자를 포함한 하이드로카본 물질인 하나 이상의 전구체 화합물의 플라즈마 중합에 의해 얻어지는 것이 바람직하다. 플루오르 원자를 포함한 바람직한 하이드로카본 물질은 퍼플루오르알칸(perfluoroalkanes), 퍼플루오르알켄(perfluoroalkenes), 퍼플루오르알킨(perfluoroalkynes), 플루오르알칸, 플루오르알켄, 플루오르알킨이다. 예는 C3F6 및 C4F8을 포함한다.The fluorohydrocarbons polymerized with plasma are preferably obtained by plasma polymerization of at least one precursor compound which is a hydrocarbon substance containing a fluorine atom. Preferred hydrocarbon materials including fluorine atoms are perfluoroalkanes, perfluoroalkenes, perfluoroalkynes, fluoroalkanes, fluoroalkenes, fluoroalkynes. Examples include C 3 F 6 and C 4 F 8 .

다른 바람직한 전구체 화합물은 플루오르클로로알칸, 플루오르클로로알켄 및 플루오르클로로알킨이다. 예는 C2F3Cl 및 C2F4Cl2을 포함한다.Other preferred precursor compounds are fluorochloroalkanes, fluorochloroalkenes and fluorochloroalkynes. Examples include C 2 F 3 Cl and C 2 F 4 Cl 2 .

플라즈마로 중합된 파릴렌은 디-피-자일리렌(di-p-xylylene), 자일리렌 또는자일렌(xylenes)의 플라즈마 중합에 의해 획득 가능한 것이 바람직하다.The parylene polymerized by plasma is preferably obtainable by plasma polymerization of di-p-xylylene, xylene or xylenes.

플라즈마로 중합된 중합체 코팅물의 정밀한 특성 및 조성물은 통상적으로 다음 조건들 중 하나 이상에 따라 달라진다: (i) 선택된 플라즈마 가스; (ii) 사용된 특정 전구체 화합물(들); (iii) 전구체 화합물(들)의 양(전구체 화합물(들)의 압력 및 유량의 조합으로 판별될 수 있음); (iv) 전구체 화합물(들)의 비율; (v) 전구체 화합물(들)의 순서; (vi) 플라즈마 압력; (vii) 플라즈마 구동 주파수; (viii) 펄프 폭 타이밍; (ix) 코팅 시간; (x) 플라즈마 전력(피크 및/또는 평균 플라즈마 전력을 포함); (xi) 챔버 전극 배치; 및/또는 (xii) 들어오는 어셈블리의 제조.The precise nature and composition of the polymer coating polymerized with plasma typically depends on one or more of the following conditions: (i) the selected plasma gas; (ii) the specific precursor compound (s) used; (iii) the amount of precursor compound (s) (can be determined by the combination of pressure and flow rate of the precursor compound (s)); (iv) the proportion of precursor compound (s); (v) order of precursor compound (s); (vi) plasma pressure; (vii) plasma drive frequency; (viii) pulp width timing; (ix) coating time; (x) plasma power (including peak and / or average plasma power); (xi) chamber electrode placement; And / or (xii) preparation of the incoming assembly.

통상적으로, 플라즈마 구동 주파수는 1 kHz 내지 1 GHz이다. 통상적으로, 플라즈마 전력은 500 내지 10000 W이다. 통상적으로, 질량 유량은 5 내지 2000 sccm이다. 통상적으로, 동작 압력은 10 내지 500 mTorr이다. 통상적으로 코팅 시간은 10 초 내지 20 초이다.Typically, the plasma drive frequency is 1 kHz to 1 GHz. Typically, the plasma power is 500 to 10000 W. Typically, the mass flow rate is between 5 and 2000 sccm. Typically, the operating pressure is 10 to 500 mTorr. Typically the coating time is 10 seconds to 20 seconds.

펄스형 플라즈마 시스템도 사용될 수 있다.Pulsed plasma systems may also be used.

그러나, 기술 분야의 통상의 기술자가 인식하는 바와 같이, 바람직한 조건은 플라즈마 챔버의 크기 및 기하학적인 구조에 따라 달라질 것이다. 이로써, 사용되는 특정 플라즈마 챔버에 따라서, 통상의 기술자가 동작 조건을 이롭게 변경할 수 있다.However, as will be appreciated by those skilled in the art, preferred conditions will vary depending on the size and geometry of the plasma chamber. This allows a person skilled in the art to advantageously change operating conditions, depending on the particular plasma chamber used.

연속적인 코팅물의 표면 에너지는 전구체의 주의 깊은 선택 및 플라즈마 처리 조건에 의해 제어될 수 있다. 특정 플라즈마 중합체에 따라서, 표면은 친수성 또는 소수성일 수 있다.The surface energy of the continuous coating can be controlled by careful selection of precursors and plasma processing conditions. Depending on the particular plasma polymer, the surface may be hydrophilic or hydrophobic.

소수성 코팅에서 90 도보다 큰, 보다 바람직하게는 105도 보다 큰 물 접촉각이 바람직하다고 입증되었다. 소수성 코팅에서 35 dynes/cm 미만, 보다 바람직하게는 30 dynes/cm 미만의 표면 에너지가 바람직하다고 입증되었다. 특정 상황에서, 연속적인 코팅물의 소수성 속성이 매우 바람직할 수 있는데, 이는 상기 소수성 속성이 습기로 인해 어셈블리에게 손상 입힐 가능성을 감소시킬 수 있기 때문이다.Water contact angles greater than 90 degrees, more preferably greater than 105 degrees, in hydrophobic coatings have proven to be preferred. Surface energy of less than 35 dynes / cm, more preferably less than 30 dynes / cm, in hydrophobic coatings has proven to be desirable. In certain circumstances, the hydrophobic nature of the continuous coating may be very desirable, since the hydrophobic property may reduce the likelihood of damaging the assembly due to moisture.

그러나 일부 상황에서, 친수성 코팅이 바람직할 수 있다. 예를 들면, 친수성 코팅은, 추가적인 코팅 또는 라벨(예를 들면, 바코드)가 연속적인 코팅물에 적용되는 경우에 바람직할 수 있다. 일반적으로 친수성 코팅에 추가적인 코팅이 부착되는 것이 보다 손쉽다. 친수성 코팅에서 바람직하게 70 도 미만, 보다 바람직하게는 55 도의 물 접촉각이 바람직하다고 입증되었다. 친수성 코팅에서 45 dynes/cm 보다 큰, 보다 바람직하게는 50 dynes/cm 보다 큰 표면 에너지가 바람직하다고 입증되었다.In some situations, however, hydrophilic coatings may be desirable. For example, hydrophilic coatings may be desirable where additional coatings or labels (eg, barcodes) are applied to the continuous coating. It is generally easier to attach additional coatings to hydrophilic coatings. Water contact angles of preferably less than 70 degrees, more preferably 55 degrees, in hydrophilic coatings have proven to be preferred. Surface energy greater than 45 dynes / cm, more preferably greater than 50 dynes / cm, in hydrophilic coatings has proven to be desirable.

본원에서 사용되는 바와 같이 "연속적"은 코팅물이 실질적으로 결함이 없다는 것을 의미한다. 가능한 결함들은 코팅물에서 홀들, 틈들 및 깨어진 부위들(breaks)을 포함한다. 연속적인 코팅물은 전기 또는 전자 광 어셈블리 상의 제자리에서 형성된 플라즈마로 중합된 중합체를 사용하여 달성될 수 있다. 이하에서 기술되는 플라즈마 중합 방법을 사용하여, 연속적인 코팅물은 플라즈마 가스와 접촉하는 모든 표면 상에서 형성될 수 있다. 이는 특별한 이점이 있을 수 있는데, 종횡비(aspect ratio)가 큰 코팅물 수단이 통상적으로 전기 또는 전자 광 어셈블리 상에서 발견될 시에 그러하다. 플라즈마 중합 방법을 사용하는 것은 또한 언더행(underhangs)도 코팅물에 의해 덮이도록 할 수도 있다.As used herein, "continuous" means that the coating is substantially free of defects. Possible defects include holes, gaps and breaks in the coating. Continuous coating can be achieved using a polymer polymerized with a plasma formed in place on the electrical or electronic optical assembly. Using the plasma polymerization method described below, continuous coatings can be formed on all surfaces in contact with the plasma gas. This may be of particular advantage when coating means with a high aspect ratio are typically found on an electrical or electro-optical assembly. Using a plasma polymerization method may also allow underhangs to be covered by the coating.

연속적인 코팅물은 통상적으로 1 nm 내지 10 ㎛, 바람직하게는 1 nm 내지 5 ㎛, 보다 바람직하게는 5nm 내지 500 nm, 보다 바람직하게는 100 nm 내지 300 nm, 그리고 보다 바람직하게는 150 nm 내지 250 nm, 예를 들면, 약 200 nm의 평균 두께(mean-average thickness)를 가진다. 연속적인 코팅물의 두께는 실질적으로 균일할 수 있거나, 지점 간에서 변화될 수도 있다. 특정 실시예들에서, 연속적인 코팅물은 기판, 전도성 트랙들 및 컴포넌트들의 3 차원 표면에 일치하도록 증착될 수 있다.The continuous coating is usually 1 nm to 10 μm, preferably 1 nm to 5 μm, more preferably 5 nm to 500 nm, more preferably 100 nm to 300 nm, and more preferably 150 nm to 250 nm, eg, mean-average thickness of about 200 nm. The thickness of the continuous coating may be substantially uniform or may vary from point to point. In certain embodiments, the continuous coating may be deposited to conform to the three dimensional surface of the substrate, conductive tracks and components.

연속적인 코팅물은 기판, 복수의 전도성 트랙들, 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는다. 바람직하게, 코팅물은 기판, 복수의 전도성 트랙들 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면의 노출된 부분들을 캡슐화한다(encapsulates). 그러므로, 연속적인 코팅물은 보호 코팅물인 것이 바람직할 수 있다. 보호 코팅물은 기판, 복수의 전도성 트랙들 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 보호 처리를 하여(conformally) 코팅할 수 있다. 의심의 여지를 피하기 위해, 이하에서 논의된 바와 같이, 다른 수단을 완전하게 덮는 코팅물에 대한 참조는 상기에서 정의된 바와 같이 동일한 의미를 취할 수 있다.The continuous coating completely covers the surface of the substrate, the plurality of conductive tracks, and at least one of the at least one electrical or electronic optical component. Preferably, the coating encapsulates the exposed portions of the surface of the substrate, the plurality of conductive tracks and at least one of the at least one electrical or electronic optical component. Therefore, it may be desirable for the continuous coating to be a protective coating. The protective coating may conformally coat the surface of at least one of the substrate, the plurality of conductive tracks and the at least one electrical or electronic optical component. For the avoidance of doubt, as discussed below, reference to a coating that completely covers other means may take the same meaning as defined above.

연속적인 코팅물로 완전하게 덮인 전기 또는 전자 광 어셈블리의 영역은 일부 상황 하에서, 코팅될 수 없는 잔류 부분, 큰 전기 또는 전자 광 어셈블리의 일부일 수 있다.The area of the electrical or electronic light assembly completely covered with a continuous coating may be, under some circumstances, a residual portion that cannot be coated, or a part of a large electrical or electronic light assembly.

연속적인 코팅물은 적용되는 어셈블리의 전기 및/또는 광 성능에 대한 변화를 최소화시킬 수 있다. 예를 들면, 어셈블리의 전기 회로의 인덕턴스(inductance)는 단지 코팅물에 의해 최소한으로만 영향을 받을 수 있다. 일부 상황에서, 이는 어셈블리가 설계될 시에 간주될 다른 코팅물에 의해 야기된 어셈블리의 변경된 속성을 요구할 수 있는 회로의 속성을 크게 통상적으로 변형시키는 다른 보호 코팅물에 비해 매우 큰 이점을 가질 수 있다. 본 발명의 코팅물은 일부 상황에서 이러한 요건을 제거할 수 있다.Continuous coatings can minimize changes to the electrical and / or light performance of the assembly to which they are applied. For example, the inductance of the electrical circuit of the assembly can only be minimally affected by the coating. In some situations, this may have a very significant advantage over other protective coatings that typically significantly modify the properties of the circuit, which may require altered properties of the assembly caused by other coatings to be considered when the assembly is designed. . The coating of the present invention may eliminate this requirement in some situations.

환경으로부터의 매우 큰 정도의 보호가 전기 또는 전자 광 어셈블리에 필요하다면, 플라즈마로 중합된 중합체들의 추가 연속적인 코팅물들은 초기의 연속적인 코팅물 상에 도포될 수 있다. 이로써, 전기 또는 전자 광 어셈블리는 추가로 연속적인 코팅물을 완전하게 덮는, 상기에서 정의된 바와 같이, 플라즈마로 중합된 중합체를 포함하는 제 1 추가 연속적인 코팅물을 포함할 수 있으며, 제 1 추가 연속적인 코팅물을 완전하게 덮는, 상기에서 정의되는 바와 같이, 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 제 2 추가 연속적인 코팅물을 선택적으로 포함할 수 있다. 나아가, 상기에서 정의되는 바와 같이 플라즈마로 중합된 중합체들의 추가 연속적인 코팅물들, 예를 들면, 제 3 내지 제 10 연속적인 코팅물들은 필요에 따라 도포될 수 있다. 각 추가 연속적인 코팅물에 사용되는 플라즈마로 중합된 중합체들은 독립적으로 초기 연속적인 코팅물의 플라즈마로 중합된 중합체와 동일하거나 상이할 수 있다. 각 추가 연속적인 코팅물은 연속적인 코팅물을 증착시키기 위해 사용되는 방법에 의해 통상적으로 증착된다. 초기 연속적인 코팅물 및 추가 연속적인 코팅물의 정밀한 특성은 코팅된 어셈블리로부터 요구된 성능을 향상시키거나 최적화시키기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 습기에 대한 저항이 양호하게 달성하기 위해서는 최상부 코팅물로서 소수성이 높은 코팅물을 가지는 것이 바람직할 수 있다.If a very large degree of protection from the environment is required for the electrical or electro-optical assembly, additional successive coatings of polymerized polymers with plasma can be applied onto the initial successive coating. As such, the electrical or electro-optical assembly may further comprise a first additional continuous coating comprising a polymer polymerized with plasma, as defined above, which completely covers the continuous coating, and the first additional It may optionally include a second additional continuous coating comprising a polymer polymerized with plasma, as defined above, which completely covers the continuous coating. Furthermore, further continuous coatings of polymers polymerized with plasma as defined above, for example third to tenth continuous coatings, may be applied as needed. The plasma polymerized polymers used in each additional continuous coating may independently be the same or different from the polymer polymerized with the plasma of the initial continuous coating. Each additional continuous coating is typically deposited by the method used to deposit the continuous coating. The precise properties of the initial continuous coating and additional continuous coatings can be used to improve or optimize the performance required from the coated assembly. For example, it may be desirable to have a high hydrophobic coating as the top coating in order to achieve good resistance to moisture.

본 발명의 플라즈마로 중합된 코팅물(plasma-polymerized coating)은 또 다른 보호 코팅물로 코팅되어 존재하는 전기 또는 전자 광 어셈블리들에 추가적인 환경 보호를 제공하는데도 사용될 수 있다. 이는 물에 대한 저항이 있는 외부 코팅물이 필요한 상황에 이로울 수 있다. 이로써, 전기 또는 전자 광 어셈블리는, 플라즈마로 중합된 중합체의 연속적인 코팅물의 적어도 일부와, 기판, 복수의 전도성 트랙들 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트의 적어도 일부 사이에 증착된 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 파릴렌의 코팅물을 더 포함할 수 있다. 특정 실시예들에서, 파릴렌 코팅물은 화학적 증기 증착 방법에 의해 증착될 수 있다.Plasma-polymerized coatings of the present invention may also be used to provide additional environmental protection to existing electrical or electro-optic assemblies that are coated with another protective coating. This may be advantageous in situations where an outer coating with water resistance is required. As such, the electrical or electro-optical assembly comprises an epoxy resin, acrylic deposited between at least a portion of the continuous coating of polymerized into plasma and at least a portion of the substrate, the plurality of conductive tracks and the at least one electrical or electro-optic component. It may further comprise a coating of resin, silicone resin or parylene. In certain embodiments, parylene coatings may be deposited by chemical vapor deposition methods.

이로써, 전기 또는 전자 광 어셈블리는 절연 물질을 포함한 기판, 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들, 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트, 기판의 적어도 일부 상의 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 파릴렌(통상적인 화학적 증기 증착 방법에 의해 증착될 수 있음)의 코팅물, 및 연속적인 코팅물(기판, 복수의 전도성 트랙들, 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 및 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 파릴렌의 코팅물 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함함)을 포함할 수 있다.As such, the electrical or electro-optical assembly may comprise a substrate comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate, at least one electrical or electro-optical component connected to the at least one conductive track, at least a portion of the substrate. Coatings of epoxy resins, acrylic resins, silicone resins or parylenes (which may be deposited by conventional chemical vapor deposition methods), and continuous coatings (substrates, a plurality of conductive tracks, at least one electrical or electro-optical light Components and a plasma polymerized polymer that completely covers at least one surface of the coating of epoxy resin, acrylic resin, silicone resin or parylene).

바람직하게, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 파릴렌의 코팅물은 보호 코팅물이다. 상기와 같은 배치는 기판, 복수의 전도성 트랙들 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 일부 상에 증착된 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 파릴렌의 코팅물을 포함한 전기 또는 전자 광 어셈블리를, 본원에서 기술된 코팅 방법에 적용함으로써 제조될 수 있다.Preferably, the coating of epoxy resin, acrylic resin, silicone resin or parylene is a protective coating. Such an arrangement may comprise an electrical or electronic optical assembly comprising a coating of epoxy resin, acrylic resin, silicone resin or parylene deposited on at least a portion of a substrate, a plurality of conductive tracks and at least one electrical or electronic optical component. , By applying to the coating method described herein.

연속적인 코팅물은 WO 2008/102113(참조로 본원에서 병합된 내용)에 기술된 바와 같이 할로하이드로카본 표면 마무리 코팅물을 가진 전기 또는 전자 광 어셈블리들에 도포될 수도 있다. 이로써, 전기 또는 전자 광 어셈블리는 (a) 연속적인 코팅물과, (b) 기판 및 복수의 전도성 트랙들 중 적어도 하나의 표면 사이에 증착된 할로하이드로카본 중합체를 포함한 표면 마무리 코팅물을 포함할 수 있고, 표면 마무리 코팅물은 복수의 전도성 트랙들의 적어도 일부를 덮고, 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트는 표면 마무리 코팅물을 통하여 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된다. 바람직하게, 표면 마무리 코팅물은 플루오르하이드로카본 중합체, 보다 바람직하게 플라즈마 중합된 플루오르하이드로카본 중합체를 포함한다.Continuous coatings may be applied to electrical or electro-optical assemblies with halohydrocarbon surface finish coatings as described in WO 2008/102113 (incorporated herein by reference). As such, the electrical or electrooptic assembly may comprise a surface finish coating comprising (a) a continuous coating and (b) a halohydrocarbon polymer deposited between the substrate and the surface of at least one of the plurality of conductive tracks. And the surface finish coating covers at least a portion of the plurality of conductive tracks, and the at least one electrical or electro-optical component is connected to the at least one conductive track through the surface finish coating. Preferably, the surface finish coating comprises a fluorohydrocarbon polymer, more preferably a plasma polymerized fluorohydrocarbon polymer.

전기 또는 전자 광 어셈블리는 또한, 절연 물질을 포함한 기판, 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들, 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트, 복수의 전도성 트랙들의 적어도 일부 상에 증착된 할로하이드로카본 중합체를 포함한 표면 마무리 코팅물, 및 연속적인 코팅물(기판, 복수의 전도성 트랙들, 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 및 표면 마무리 코팅물 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물)을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트는 표면 마무리 코팅물을 통하여 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된다.The electrical or electro-optical assembly also includes a substrate comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate, at least one electrical or electro-optical component connected to the at least one conductive track, a plurality of conductive tracks. A surface finish coating comprising a halohydrocarbon polymer deposited on at least a portion, and a continuous coating (the surface of at least one of a substrate, a plurality of conductive tracks, at least one electrical or electro-optical component and a surface finish coating A continuous coating comprising a fully covered plasma polymerized polymer), wherein at least one electrical or electro-optical component is connected to the at least one conductive track through the surface finish coating.

바람직하게, 전기 또는 전자 광 컴포넌트는 납땜 이음부, 용접 이음부 또는 와이어-본드 이음부(wire-bond joint)를 통하여 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결되고, 납땜 이음부, 용접 이음부 또는 와이어-본드 이음부는 표면 마무리 코팅물에 인접하게 위치한다.Preferably, the electrical or electro-optical component is connected to at least one conductive track via a solder joint, weld joint or wire-bond joint, and the solder joint, weld joint or wire-bond The seam is located adjacent to the surface finish coating.

어셈블리가 에폭시 수지, 아크릴 수지, 또는 실리콘 수지의 코팅물 또는 표면 마무리 코팅물을 포함할 시에, 어셈블리는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 또는 실리콘 수지의 코팅물 또는 적합한 표면 마무리 코팅물을 가진 어셈블리를 상술된 코팅 방법에 적용함으로써 제조될 수 있다. 이와 유사하게, 추가 연속적인 코팅물들은 통상적으로 상술된 코팅 방법으로 증착된다.When the assembly comprises a coating or surface finish coating of epoxy resin, acrylic resin, or silicone resin, the assembly details an assembly with a coating of epoxy resin, acrylic resin, or silicone resin or a suitable surface finish coating. By applying to a conventional coating method. Similarly, further continuous coatings are typically deposited by the coating method described above.

플라즈마로 중합된 코팅물의 추가적인 이점은 플라즈마로 중합된 코팅물이 일부 상황에서 플라즈마 제거 공정에 의해 손쉽게 될 수 있다. 플라즈마 제거 공정은 전기 또는 전자 광 어셈블리의 아래에 위치한 표면을 노출시키기 위해 코팅물을 플라즈마 에칭하는 단계를 포함할 수 있다. 코팅물은 약 200nm의 두께를 가질 수 있다. 종래 기술에서 공지된 방법을 이용하여 전기 또는 전자 광 어셈블리에 도포된 종래의 보호 코팅물은 통상적으로 두께가 25 내지 200㎛이다. 현재 보호 코팅물의 제거는 제거되는 물질의 큰 볼륨으로 인해 시간이 많이 소비되고 플라즈마 에칭을 사용하는데 비용이 많이 들어갈 수 있다. 이로써, 상기에서 정의된 바와 같이, 전기 또는 전자 광 어셈블리는 플라즈마 제거 공정을 받을 수 있다. 이러한 플라즈마 제거 공정은 통상적으로 연속적인 코팅물 모두를 실질적으로 제거한다. 존재하는 경우, 통상적으로 추가 연속적인 코팅물들 및/또는 표면 마무리 코팅물 모두를 실질적으로 제거할 수 있을 것이다. 플라즈마 제거 공정은 통상적으로 전기 또는 전자 광 어셈블리에 플라즈마 챔버에 위치시키는 단계, 및 물질을 제거하여 본래의 아래에 위치한 표면에 다시 점차적으로 에칭하기 위해 코팅물의 표면에 화학적으로 그리고/또는 물리적으로 충격을 가하는 반응 가스 플라즈마를 도입시키는 단계를 포함한다.An additional advantage of plasma polymerized coatings is that plasma polymerized coatings can be readily facilitated by a plasma removal process in some situations. The plasma removal process may include plasma etching the coating to expose a surface located below the electrical or electro-optical assembly. The coating may have a thickness of about 200 nm. Conventional protective coatings applied to electrical or electro-optical assemblies using methods known in the art typically have a thickness of 25 to 200 μm. Removal of protective coatings is currently time consuming and expensive to use plasma etching due to the large volume of material being removed. As such, as defined above, the electrical or electro-optical assembly may be subjected to a plasma removal process. This plasma removal process typically removes substantially all of the continuous coating. If present, it will typically be possible to substantially eliminate both further continuous coatings and / or surface finish coatings. The plasma removal process typically involves chemically and / or physically impacting the surface of the coating to locate the plasma chamber in an electrical or electro-optical assembly, and to remove the material and gradually etch it back to the underlying underlying surface. Introducing a reactive gas plasma to be applied.

이러한 공정은 빠르고 비싸지 않아, 이로써 이점을 가질 수 있다. 코팅물이 제거된 전기 또는 전자 광 어셈블리는 재처리되되, 통상적으로 추가적인 컴포넌트들을 추가하여 또는 현존하는 컴포넌트들을 대체함으로써 재처리될 수 있다. 대안으로, 전도성 트랙들과 컴포넌트들 간의 연결은, 상기 연결이 사용할 시에 손상되는 경우 재처리될 수 있다.Such a process is fast and inexpensive, which may have advantages. The electrical or electro-optical assembly from which the coating has been removed may be reprocessed, typically by adding additional components or by replacing existing components. Alternatively, the connection between the conductive tracks and the components can be reprocessed if the connection is damaged in use.

재처리가 완료되면, 중합체를 포함한 대체 연속적인 코팅물은, 코팅물이 기판, 복수의 전도성 트랙들 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮이는 플라즈마 중합에 의해 선택적으로 증착될 수 있다. 이로써, 일부 상황에서, 손상된 전기 또는 전자 광 어셈블리는 손쉽게 수리될 수 있다.Upon completion of the reprocessing, the alternative continuous coating comprising the polymer is prepared by plasma polymerization, in which the coating completely covers the surface of at least one of the substrate, the plurality of conductive tracks and the at least one electrical or electronic optical component. May be optionally deposited. As such, in some situations, a damaged electrical or electronic light assembly can be easily repaired.

플라즈마로 중합된 코팅물의 추가적인 이점은 플라즈마로 중합된 코팅물이 재처리되기앞서 코팅물을 제거할 필요성이 없을 수 있다는 점이다. 이로 인하여, 일부 상황에서 코팅물을 통하여 납땜 처리가 가능할 수 있다. 일부 상황에서, 또한 추가적인 전기 또는 전자 광 컴포넌트와 적어도 하나의 전도성 트랙 사이에서 납땜 이음부를 형성하기 위해, 초기 코팅물, 존재할 수 있는 전기 또는 전자 광 어셈블리의 제 1 및 제 2 추가 코팅물 및/또는 표면 마무리 코팅물을 통하여 납땜 처리가 가능할 수 있다. 납땜 이음부는 연속적인 코팅물, 존재할 수 있는 제 1 및 제 2 추가 코팅물 및/또는 표면 마무리 코팅물에 인접하게 위치할 수 있다.A further advantage of the plasma polymerized coating is that there may be no need to remove the coating before the plasma polymerized coating is retreated. This may allow soldering through the coating in some circumstances. In some situations, an initial coating, first and second additional coatings of electrical or electronic optical assemblies that may be present, and / or also for forming solder joints between the additional electrical or electronic optical components and the at least one conductive track. Soldering may be possible through the surface finish coating. The braze joint may be located adjacent to the continuous coating, the first and second additional coatings that may be present and / or the surface finish coating.

추가적인 적용은 플라즈마 제거 공정에 의해 상술된 바와 같은 표면 마무리 코팅물의 제거, 그 다음에, 상술된 바와 같은 플라즈마로 중합된 중합체의 증착을 포함한다. 또 다른 적용은 플라즈마 제거 공정에 의해 상술된 바와 같은 표면 마무리 코팅물의 제거, 그 후에 전기 또는 전자 광 컴포넌트들을 전도성 트랙들에 연결, 그 다음에 상술된 바와 같은 플라즈마로 중합된 중합체의 증착을 포함한다.Further applications include removal of the surface finish coating as described above by a plasma removal process, followed by deposition of polymer polymerized into the plasma as described above. Another application includes the removal of the surface finish coating as described above by a plasma removal process, followed by connecting the electrical or electro-optical components to the conductive tracks, and then depositing the polymer polymerized into the plasma as described above. .

전기 또는 전자 광 어셈블리는 전기 전도성 트랙들 또는 광 전도성 트랙들일 수 있는 복수의 전도성 트랙들을 포함할 수 있다.The electrical or electronic light assembly may comprise a plurality of conductive tracks, which may be electrically conductive tracks or light conductive tracks.

전기 전도성 트랙은 적합한 전기 전도성 물질을 포함한다. 바람직하게, 전기 전도성 트랙은 금, 텅스텐, 구리, 은, 알루미늄, 반도체 기판의 도핑된 영역, 전도성 중합체들 및/또는 전도성 잉크들을 포함한다. 보다 바람직하게, 전기 전도성 트랙은 금, 텅스텐, 구리, 은 또는 알루미늄을 포함한다.The electrically conductive tracks comprise a suitable electrically conductive material. Preferably, the electrically conductive track comprises gold, tungsten, copper, silver, aluminum, doped regions of the semiconductor substrate, conductive polymers and / or conductive inks. More preferably, the electrically conductive tracks comprise gold, tungsten, copper, silver or aluminum.

전도성 트랙들에 대한 적합한 형상 및 구성에 대한 문제는 특정 어셈블리에 관해 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 선택될 수 있다.The problem of suitable shape and configuration for the conductive tracks can be selected by one of ordinary skill in the art regarding the particular assembly.

통상적으로, 전기 전도성 트랙은 상기 트랙의 전체 길이를 따라 기판의 표면에 부착된다. 대안으로, 전기 전도성 트랙은 2 개 이상의 지점들에서 기판에 부착될 수 있다. 예를 들면, 전기 전도성 트랙은 2 개 이상의 지점들에서 기판에 부착되되 트랙의 전체 길이를 따르지 않은 와이어일 수 있다.Typically, an electrically conductive track is attached to the surface of the substrate along the entire length of the track. Alternatively, the electrically conductive track can be attached to the substrate at two or more points. For example, the electrically conductive track can be a wire attached to the substrate at two or more points but not along the entire length of the track.

전기 전도성 트랙은 기술 분야의 통상의 기술자에게 공지된 적합한 방법을 사용하여 기판 상에서 통상적으로 형성된다. 바람직한 방법에서, 전기 전도성 트랙들은 "차감" 기법을 사용하여 기판 상에 형성된다. 통상적으로 이러한 방법으로, 금속 층(예를 들면, 구리 포일, 알루미늄 포일 등)은 기판의 표면에 접착되고, 그 후에 원하는 전도성 트랙들을 남겨두고 금속 층의 원치 않은 부분들이 제거된다. 금속 층의 원치않은 부분들은 화학 에칭 또는 포토 에칭(photo-etching), 밀링(milling)에 의해 기판으로부터 통상적으로 제거된다. 대안적인 바람직한 방법에서, 전도성 트랙들은 예를 들면, 리버스 마스크(reverse mask), 및/또는 기하학적으로 제어되는 증착 공정을 사용한 전기 도금, 증착 등의 "첨가" 기법을 사용하여 기판 상에서 형성된다. 대안으로, 기판은 전도성 트랙들로서 통상적으로 도핑된 영역들을 가진 실리콘 다이(silicon die) 또는 웨이퍼일 수 있다.Electrically conductive tracks are typically formed on a substrate using suitable methods known to those skilled in the art. In a preferred method, electrically conductive tracks are formed on the substrate using a "subtraction" technique. Typically in this way, the metal layer (eg copper foil, aluminum foil, etc.) is adhered to the surface of the substrate, after which unwanted portions of the metal layer are removed leaving the desired conductive tracks. Unwanted portions of the metal layer are typically removed from the substrate by chemical etching or photo-etching, milling. In an alternative preferred method, conductive tracks are formed on a substrate using " additional " techniques such as electroplating, deposition using, for example, reverse masks, and / or geometrically controlled deposition processes. Alternatively, the substrate may be a silicon die or wafer with regions typically doped as conductive tracks.

광 전도성 트랙은 통상적으로 적합한 광 전도성 물질을 포함한다. 바람직하게, 광 전도성 트랙은, 굴절률의 변화가 원하는 경로를 통하여 전자기 복사를 전달하는데 사용되는 광 전달 물질을 통상적으로 포함한 광 도파관이다. 광 도파관은 예를 들면, 광 전달 물질에 클래딩(cladding) 또는 경계 층을 도포함으로써 생성될 수 있고, 클래딩 또는 경계 층은 서로 다른 굴절률의 물질로 구성된다. 대안으로, 도파관은 가변 굴절률의 영역을 생성하기 위해 광 전달 물질을 도핑 또는 변형시킴으로써 생성될 수 있다. 그러므로, 도파관은 기판에 통합되는 독립형 컴포넌트들 또는 수단들일 수 있다. 통상적인 광 전달 물질은 유리, 도핑된 유리 및 플라스틱이다.The light conducting track typically comprises a suitable light conducting material. Preferably, the light conducting track is an optical waveguide typically comprising a light transmitting material whose change in refractive index is used to transmit electromagnetic radiation through a desired path. An optical waveguide can be produced, for example, by applying a cladding or boundary layer to a light transmitting material, the cladding or boundary layer being composed of materials of different refractive indices. Alternatively, the waveguide can be produced by doping or modifying the light transmitting material to create regions of variable refractive index. Therefore, the waveguide may be standalone components or means integrated into the substrate. Typical light transmitting materials are glass, doped glass and plastic.

복수의 전도성 트랙들은 전기 전도성 트랙들만, 광 전도성 트랙들만, 또는 전기 전도성 트랙들 및 광 전도성 트랙들의 혼합물을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전기 전도성 트랙이 존재하는 경우, 각 트랙은 상기에서 정의된 바와 같이 동일한 물질로 구성될 수 있고, 그리고/또는 동일한 형상을 가질 수 있거나, 대안으로 다양한 트랙 물질 및/또는 트랙 형상물이 있을 수 있다. 하나 이상의 광 전도성 트랙이 존재하는 경우, 각 트랙은 상기에서 정의된 바와 같이 동일한 물질로 구성될 수 있고, 그리고/또는 동일한 형상을 가질 수 있거나, 대안으로 다양한 트랙 물질 및/또는 트랙 형상이 있을 수 있다.The plurality of conductive tracks may comprise only electrically conductive tracks, only light conductive tracks, or a mixture of electrically conductive tracks and light conductive tracks. Where more than one electrically conductive track is present, each track may be composed of the same material as defined above, and / or may have the same shape, or alternatively may have various track materials and / or track shapes. have. If there is more than one optically conductive track, each track may be composed of the same material as defined above, and / or may have the same shape, or alternatively may have various track materials and / or track shapes. have.

복수의 전도성 트랙들은 적어도 하나의 외부 접촉 수단을 더 포함할 수 있다. 연속적인 코팅물은 적어도 하나의 외부 접촉 수단을 완전하게 덮는 것이 바람직하다.The plurality of conductive tracks may further comprise at least one external contact means. The continuous coating preferably completely covers at least one external contact means.

외부 접촉 수단의 정밀한 특성은 접촉이 요구되는 어셈블리 및 장치의 특성에 따라 달라질 수 있다. 적합한 접촉은 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 일반적으로 선택될 수 있다. 통상적으로, 외부 접촉 수단은 전기 또는 광 접촉을 이룬다. 외부 접촉 수단은 복수의 전도성 트랙들의 일부일 수 있다. 대안으로, 외부 접촉 수단은 적어도 하나의 전도성 트랙에 전기로 또는 광으로 연결되는 추가적인 컴포넌트일 수 있다.The precise nature of the external contact means may depend on the properties of the assembly and the device for which contact is required. Suitable contacts can be generally selected by one of ordinary skill in the art. Typically, the external contact means makes electrical or optical contact. The external contact means can be part of a plurality of conductive tracks. Alternatively, the external contact means can be an additional component electrically or optically connected to the at least one conductive track.

플라즈마로 중합된 코팅물은, 전기 연결이 (a) 외부 접촉 수단, 바람직하게는 전기 접촉부와 (b) 외부 장치 상의 해당 접촉부 사이에서, 연속적인 코팅물의 사전 제거 없이 구현되도록 할 수 있다. 이와 유사하게, 플라즈마로 중합된 코팅물은 광 연결이 (a) 외부 접촉 수단, 바람직하게 광 접촉부와 (b) 외부 장치 상의 해당 접촉부 사이에서, 연속적인 코팅물의 사전 제거 없이 구현되도록 할 수 있다. 그러므로, 플라즈마로 중합된 코팅물을 형성하기에 앞서 어셈블리의 외부 접촉 수단을 마스킹하는 것은 어느 경우이든 필요 없을 수 있다. 일부 상황에서, 이는, 외부 접촉 수단의 마스킹이 시간을 많이 소모하고 비용이 많이 들어갈 수 있기 때문에 이점을 가질 수 있다.The plasma polymerized coating allows the electrical connection to be realized without (a) external contact means, preferably between electrical contacts and (b) corresponding contacts on the external device, without prior removal of the continuous coating. Similarly, a plasma polymerized coating may allow optical connections to be realized without (a) external contact means, preferably between the optical contacts and (b) corresponding contacts on the external device, without prior removal of the continuous coating. Therefore, it may not be necessary in any case to mask the external contact means of the assembly prior to forming the plasma polymerized coating. In some situations, this may be advantageous because masking of the external contact means can be time consuming and expensive.

전기 또는 전자 광 어셈블리는 절연 물질을 포함할 수 있는 기판을 포함할 수 있다. 기판은 통상적으로, 기판이 전기 또는 전자 광 어셈블리의 회로에 단락되지 못하게 적합한 절연 물질을 포함한다. 이로써, 전기 어셈블리에서, 기판은 바람직하게 전기적으로 절연된다. 전자 광 어셈블리에서, 기판은 전기적으로 절연되고 광학적으로 격리되는 것이 바람직하다.The electrical or electrooptic assembly may comprise a substrate, which may include an insulating material. The substrate typically comprises an insulating material suitable to prevent the substrate from shorting to the circuit of the electrical or electronic optical assembly. As such, in the electrical assembly, the substrate is preferably electrically insulated. In the electro-optical assembly, the substrate is preferably electrically insulated and optically isolated.

기판은 바람직하게 에폭시 적층 물질, 인조 수지로 접착된 페이퍼, 에폭시 수지로 접착된 유리 구조체(ERBGH), 합성 에폭시 물질(CEM), PTFE(테플론: Teflon), 또는 다른 중합체 물질, 페놀 코튼 페이퍼(phenolic cotton paper), 실리콘, 유리, 세라믹, 페이퍼, 카드보드(cardboard), 천연 및/또는 합성 목재에 기반한 물질, 및/또는 다른 적합한 직물을 포함할 수 있다. 기판은 방염 물질(flame retardant material), 통상적으로 Flame Retardant 2(FR-2) 및/또는 Flame Retardant 4(FR-4)을 선택적으로 더 포함한다. 기판은 절연 물질의 단일 층 또는 동일하거나 서로 다른 절연 물질의 다수의 층들을 포함할 수 있다. 기판은 상기에서 나열된 물질 중 하나로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)의 보드일 수 있다.The substrate is preferably an epoxy laminated material, an artificial resin bonded paper, an epoxy resin bonded glass structure (ERBGH), a synthetic epoxy material (CEM), PTFE (Teflon), or other polymeric material, phenolic cotton paper (phenolic) cotton paper, silicone, glass, ceramic, paper, cardboard, materials based on natural and / or synthetic wood, and / or other suitable fabrics. The substrate optionally further comprises a flame retardant material, typically Flame Retardant 2 (FR-2) and / or Flame Retardant 4 (FR-4). The substrate may comprise a single layer of insulating material or multiple layers of the same or different insulating materials. The substrate may be a board of a printed circuit board (PCB) composed of one of the materials listed above.

전기 또는 전자 광 어셈블리는 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트를 포함한다.The electrical or electron light assembly comprises at least one electrical or electron light component.

전기 컴포넌트는 전기 어셈블리의 적합한 회로 소자일 수 있다. 바람직하게, 전기 컴포넌트는 저항기, 캐패시터, 트랜지스터, 다이오드, 증폭기, 안테나 또는 발진기이다. 전기 컴포넌트들의 적합한 수 및/또는 조합은 전기 어셈블리에 연결될 수 있다.The electrical component can be a suitable circuit element of the electrical assembly. Preferably, the electrical component is a resistor, capacitor, transistor, diode, amplifier, antenna or oscillator. Suitable numbers and / or combinations of electrical components can be connected to the electrical assembly.

전기 컴포넌트는 접착제를 통하여 전기 전도성 트랙에 연결되는 것이 바람직하다. 접착제는 납땜 이음부, 용접 이음부, 와이어-본드 이음부, 전도성 접착 이음부, 크림프 연결부(crimp connection), 또는 누름 끼워맞춤 이음부(press-fit joint)인 것이 바람직하다. 적합한 납땜, 용접, 와이어-본딩, 전도성 접착제 및 누름 끼워맞춤 기법은 접착을 형성하는데 기술 분야의 통상의 기술자에게 공지되어 있다. 보다 바람직하게 접착제는 납땜 이음부, 용접 이음부 또는 와이어-본드 이음부이고, 납땜 이음부가 가장 바람직하다.The electrical component is preferably connected to the electrically conductive track via an adhesive. The adhesive is preferably a soldered joint, a welded joint, a wire-bond joint, a conductive adhesive joint, a crimp connection, or a press-fit joint. Suitable soldering, welding, wire-bonding, conductive adhesives and press fit techniques are known to those skilled in the art to form adhesives. More preferably the adhesive is a solder joint, a weld joint or a wire-bond joint, with the solder joint most preferred.

전자 광 컴포넌트는, 전자기 신호, 즉 광 신호가 예를 들면 능동 스위치들, 필터들, 변조기들, 증폭기들, 및 스위치가 가능한 소자들에서 전기적으로 제어되는 컴포넌트일 수 있다. 대안으로, 전자 광 컴포넌트는 전자기 신호, 즉 광 신호를 전자 신호로, 아니면 그 반대로 전환시키는 컴포넌트, 예를 들면 발광기들, 광 검출기들 및 검출기 어레이들일 수 있다. 이로써, 전자 광 컴포넌트는 발광 다이오드(LED), 레이저 LED, 포토다이오드(photodiode), 포토트랜지스터(phototransistor), 포토멀티플라이어(photomultiplier), 또는 포토레지스터(photoresistor)인 것이 바람직하다.The electronic light component may be an electromagnetic signal, ie a component in which the optical signal is electrically controlled in active switches, filters, modulators, amplifiers, and switchable elements. Alternatively, the electronic light component may be an electromagnetic signal, ie a component that converts the optical signal into an electronic signal or vice versa, for example light emitters, photo detectors and detector arrays. Thus, the electronic optical component is preferably a light emitting diode (LED), a laser LED, a photodiode, a phototransistor, a photomultiplier, or a photoresistor.

기술 분야의 통상의 기술자가 인지할 수 있는 바와 같이, 전자 광 컴포넌트는 전기 입/출력 및 광 입/출력을 가질 수 있다. 전기 입/출력은 전기 전도성 트랙에 연결되되, 바람직하게는 상기에서 정의된 바와 같이 접착제를 통하여 연결될 수 있다. 광 입/출력은 광 전도성 트랙에 연결되되, 바람직하게는 접착제를 통하여 연결될 수 있다.As will be appreciated by those skilled in the art, the electronic light component may have electrical input / output and light input / output. The electrical inputs / outputs are connected to an electrically conductive track, but preferably via an adhesive as defined above. The light input / output is connected to the light conducting track, preferably via an adhesive.

어셈블리는 광 컴포넌트를 선택적으로 더 포함할 수 있다. 광 컴포넌트는 수동 컴포넌트일 수 있다. 수동 컴포넌트들은 예를 들면, 커플러들, 스플리터들(splitters), Y-스플리터, 스타 커플러들, 섬유 및 광 스위치들을 포함할 수 있다. 광 컴포넌트는 통상적으로 광 전도성 트랙에 연결되되, 바람직하게는 접착제를 통하여 연결된다. 광 컴포넌트 및 접착제(존재하는 경우)는 통상적으로 연속적인 코팅물에 의해 완전하게 덮인다.The assembly may optionally further include an optical component. The light component may be a passive component. Passive components may include, for example, couplers, splitters, Y-splitters, star couplers, fiber and optical switches. The optical component is typically connected to a light conductive track, preferably via an adhesive. Optical components and adhesives, where present, are typically completely covered by a continuous coating.

광 연결은, 컴포넌트 및 전도성 트랙을 광학적으로 정렬시키고 기계적으로 이들을 적소에 유지시키는 능동 또는 수동의 기계적인 구조를 통하여 달성될 수 있다. 대안으로, 광 연결은 선택된/제어된 굴절률을 선택적으로 가진 접착제를 이용하여 구현될 수 있다. 대안으로, 광 연결은 컴포넌트 및 전도성 트랙을 함께 결합시킴으로써 생성될 수 있다. 대안으로, 물질의 굴절률은 예를 들면, 새로운 연결을 생성하기 위해 새로운 물질을 도핑함으로써 변형될 수도 있다. 대안으로, 적합한 물질을 제자리에서 첨가하는 것은 새로운 광 기하학적인 구조를 생성하기 위해 적용될 수 있다.Optical connectivity can be achieved through active or passive mechanical structures that optically align components and conductive tracks and mechanically hold them in place. Alternatively, the optical connection can be implemented using an adhesive that optionally has a selected / controlled refractive index. Alternatively, optical connections can be created by joining components and conductive tracks together. Alternatively, the refractive index of the material may be modified, for example, by doping the new material to create a new connection. Alternatively, adding a suitable material in place can be applied to create a new optical geometry.

하나의 바람직한 실시예에서, 전기 어셈블리는 절연 물질을 포함한 기판, 기판의 적어도 하나의 표면에서 존재하는 복수의 전기 전도성 트랙들, 적어도 하나의 전기 전도성 트랙에 연결되되, 바람직하게는 상기에서 정의된 바와 같은 적어도 하나의 접착제에 의해 연결된 적어도 하나의 전기 컴포넌트, 및 기판, 복수의 전기 전도성 트랙들, 적어도 하나의 전기 컴포넌트, 및 적어도 하나의 접착제(존재하는 경우) 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 플루오르중합체를 포함한 연속적인 코팅물을 포함한다. 보다 바람직하게, 전기 전도성 트랙들은 통상적으로 적어도 하나의 전기 접촉부인 적어도 하나의 외부 접촉 수단을 포함하고, 적어도 하나의 외부 접촉 수단은 또한 연속적인 코팅물에 의해 완전하게 덮이게 된다.In one preferred embodiment, the electrical assembly is connected to a substrate comprising an insulating material, to a plurality of electrically conductive tracks present on at least one surface of the substrate, to at least one electrically conductive track, preferably as defined above. At least one electrical component connected by the same at least one adhesive, and a plasma completely covering the surface of at least one of the substrate, the plurality of electrically conductive tracks, at least one electrical component, and at least one adhesive, if present Continuous coatings comprising fluoropolymers polymerized with; More preferably, the electrically conductive tracks comprise at least one external contact means, which is typically at least one electrical contact, wherein the at least one external contact means is also completely covered by a continuous coating.

또 다른 바람직한 실시예에서, 인쇄 회로 기판은 절연 물질을 포함한 기판, 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전기 전도성 트랙들, 적어도 하나의 납땜 이음부, 용접 이음부 또는 와이어-본드 이음부에 의해 적어도 하나의 전기 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 컴포넌트, 및 기판, 복수의 전기 전도성 트랙들, 적어도 하나의 전기 컴포넌트 및 적어도 하나의 납땜 이음부, 용접 이음부 또는 와이어-본드 이음부 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 플루오르중합체를 포함한 연속적인 코팅물을 포함한다.In another preferred embodiment, a printed circuit board comprises a substrate comprising an insulating material, a plurality of electrically conductive tracks present on at least one surface of the substrate, at least one solder joint, a weld joint or a wire-bond joint. At least one electrical component connected to the at least one electrically conductive track by at least one of a substrate, a plurality of electrically conductive tracks, at least one electrical component and at least one solder joint, a weld joint or a wire-bond joint And a continuous coating comprising a fluoropolymer polymerized with plasma that completely covers the surface of the substrate.

또 다른 바람직한 실시예에서, 인쇄 회로 기판은 절연 물질을 포함한 기판, 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 적어도 하나의 외부 접촉 수단을 포함한 복수의 전기 전도성 트랙들, 적어도 하나의 납땜 이음부, 용접 이음부 또는 와이어-본드 이음부에 의해 적어도 하나의 전기 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 컴포넌트, 및 기판, 복수의 전기 전도성 트랙들, 적어도 하나의 외부 접촉 수단, 적어도 하나의 전기 컴포넌트 및 적어도 하나의 납땜 이음부, 용접 이음부 또는 와이어-본드 이음부 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 플루오르중합체을 포함한 연속적인 코팅물을 포함한다.In another preferred embodiment, a printed circuit board comprises a substrate comprising an insulating material, a plurality of electrically conductive tracks including at least one external contact means present on at least one surface of the substrate, at least one solder joint, a weld joint At least one electrical component connected to the at least one electrically conductive track by means or a wire-bond joint, and a substrate, a plurality of electrically conductive tracks, at least one external contact means, at least one electrical component and at least one solder And a continuous coating comprising a plasma polymerized fluoropolymer that completely covers the surface of at least one of the seam, welded seam or wire-bonded seam.

연속적으로 플라즈마로 중합된 중합체 코팅물은 전기 또는 전자 광 컴포넌트들을 코팅하는데 사용될 수 있다. 이로써, 전기 또는 전자 광 컴포넌트는 전기 또는 전자 광 어셈블리에 대해 상기에서 정의되는 바와 같이 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물로 완전하게 덮일 수 있다. 이러한 코팅된 컴포넌트는 상술된 코팅 방법에 상기 컴포넌트를 적용함으로써 제조될 수 있다. 플라즈마로 중합된 중합체 코팅물은 전기 또는 전자 광 컴포넌트에게 환경으로부터의 우수한 보호를 제공할 수 있고, 이로써 고가의 컴포넌트의 경우에 특별하게 사용될 수 있다. 바람직한 실시예는 플라즈마로 중합된 플루오르중합체를 포함한 연속적인 코팅물로 완전하게 덮인 전기 컴포넌트이다.Continuously polymerized polymer coatings can be used to coat electrical or electro-optical components. In this way, the electrical or electronic optical component can be completely covered with a continuous coating comprising a polymer polymerized with plasma as defined above for the electrical or electronic optical assembly. Such coated components can be manufactured by applying the components to the coating method described above. Plasma polymerized polymer coatings can provide electrical or electro-optical components with good protection from the environment, thereby making them particularly useful in the case of expensive components. A preferred embodiment is an electrical component completely covered with a continuous coating comprising a fluoropolymer polymerized with plasma.

코팅된 전기 또는 전자 광 컴포넌트들은 통상적으로 납땜 또는 와이어-본딩에 의해 전기 컴포넌트의 경우에서, 연속적인 코팅물의 사전 제거 없이 전기 또는 광 어셈블리의 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결될 수 있다. 이 경우에, 연속적인 코팅물 모두는 실질적으로 손상되지 않은 상태로 남아있을 수 있고, 설치 후(post-installation) 환경으로부터의 보호를 제공한다. 대안으로, 코팅물은 어셈블리의 설치에 앞서, 플라즈마 제거 공정에 의해 제거될 수 있다.The coated electrical or electro-optical components can be connected to at least one conductive track of the electrical or optical assembly, typically in the case of electrical components by soldering or wire-bonding, without prior removal of the continuous coating. In this case, all of the continuous coating can remain substantially intact and provide protection from a post-installation environment. Alternatively, the coating may be removed by a plasma removal process prior to installation of the assembly.

특정 실시예들에서, 상술된 바와 같이 플라즈마로 중합된 중합체는 전기 또는 전자 광 어셈블리 또는 전기 또는 전자 광 컴포넌트를 보호 처리를 하여 코팅하기 위해 사용될 수 있다.In certain embodiments, the polymer polymerized with plasma as described above may be used to protectively coat an electrical or electrooptic assembly or an electrical or electrooptic component.

본 발명의 양태는 이제 첨부된 도면에서 도시된 실시예들, 및 예들에 대해 기술될 것이며, 첨부된 도면에서 동일 참조 번호는 동일하거나 유사한 컴포넌트들을 의미한다.
Aspects of the present invention will now be described with respect to the embodiments shown in the accompanying drawings, and examples, wherein like reference numerals refer to the same or similar components.

도면 설명Drawing Description

도 1a는 플라즈마로 중합된 플루오르중합체의 X-레이 광전자 분광 분석의 결과를 도시한다. 이는 플라즈마로 중합된 플루오르중합체가 지선(branching) 및 교차 결합(cross-linking)이 높은 정도를 나타내는, 비율이 높은 CF3, CF 및 C-CF 잔기를 포함한다는 것을 도시한다. 도 1b는 표준 중합 기법, 즉, 상업적으로 이용 가능한 PTFE에 의해 얻어진 플루오르중합체의 X-레이 광전자 분광 분석의 결과를 도시한다. 이는, 표준 중합 기법에 의해 얻어진 플루오르중합체들이 지선 및 교차 결합이 매우 낮은 정도를 나타내는, 비율을 무시할 수 있는 CF3, CF 및 C-CF 잔기와 CF2 잔기를 대부분 함유한다는 것을 도시한다. 이러한 결과가 얻어진 방법은 예 1에 기술된다.1A shows the results of X-ray photoelectron spectroscopy analysis of fluoropolymers polymerized with plasma. This shows that the fluoropolymer polymerized with plasma contains high proportions of CF 3 , CF and C-CF residues, indicating a high degree of branching and cross-linking. FIG. 1B shows the results of X-ray photoelectron spectroscopic analysis of fluoropolymers obtained by standard polymerization techniques, ie, commercially available PTFE. This shows that fluoropolymers obtained by standard polymerization techniques contain mostly negligible proportions of CF 3 , CF and C-CF residues and CF 2 residues, indicating a very low degree of branching and crosslinking. The way in which these results were obtained is described in Example 1.

도 2a는 본 발명의 플라즈마로 중합된 플루오르중합체 코팅물 및 상기 코팅물의 매끄러운 물리적인 특성을 전자 현미경으로 본 이미지를 도시한다. 도 2b는 PTFE 코팅물을 전자 현미경으로 본 이미지를 나타내고, 이때 상기 PTFE 코팅은 소섬유(fibrils)가 명확하게 잘 보이는 구조를 가진 표준 중합 기법에 의해 증착된다.FIG. 2A shows an electron microscope image of the fluoropolymer coating polymerized with the plasma of the present invention and the smooth physical properties of the coating. 2B shows an image of the PTFE coating under an electron microscope, where the PTFE coating is deposited by standard polymerization techniques with a structure where the fibrils are clearly visible.

도 3은 전기 어셈블리를 도시하며, 이때 상기 전기 어셈블리는 절연 물질을 포함한 기판(1), 기판(1)의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들(2), 적어도 하나의 전도성 트랙(2)에 연결된 전기 컴포넌트들(3), 및 연속적인 코팅물(4)을 포함하며, 상기 연속적인 코팅물은 기판(1), 복수의 전도성 트랙들(2) 및 전기 컴포넌트들(3) 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한다.3 shows an electrical assembly, wherein the electrical assembly comprises a substrate 1 comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks 2 present on at least one surface of the substrate 1, at least one conductive track ( Electrical components 3 connected to 2), and a continuous coating 4, the continuous coating comprising: a substrate 1, a plurality of conductive tracks 2 and an electrical component 3; A polymer polymerized with plasma that completely covers at least one surface.

도 4는 전기 어셈블리를 도시하며, 이때 상기 전기 어셈블리는 절연 물질을 포함한 기판(1), 기판(1)의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들(2), 접착제(5)에 의해 적어도 하나의 전도성 트랙(2)에 연결된 전기 컴포넌트들(3), 및 연속적인 코팅물(4)을 포함하며, 상기 연속적인 코팅물은 기판(1), 복수의 전도성 트랙들(2), 전기 컴포넌트들(3), 접착제(5) 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한다.4 shows an electrical assembly, wherein the electrical assembly is formed by a substrate 1 comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks 2, an adhesive 5 present on at least one surface of the substrate 1. Electrical components (3) connected to at least one conductive track (2), and a continuous coating (4), said continuous coating comprising a substrate (1), a plurality of conductive tracks (2), electrical It comprises a plasma polymerized polymer which completely covers the surface of at least one of the components 3, the adhesive 5.

도 5는 전기 어셈블리를 도시하며, 이때 상기 전기 어셈블리는 절연 물질을 포함한 기판(1), 기판(1)의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들(2), 적어도 하나의 전도성 트랙(2)에 연결된 전기 컴포넌트들(3), 연속적인 코팅물(4)(기판(1), 복수의 전도성 트랙들(2), 및 전기 컴포넌트들(3) 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함), 및 제 1 추가 연속적인 코팅물(7)(연속적인 코팅물(4)을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함)을 포함한다.5 shows an electrical assembly, wherein the electrical assembly comprises a substrate 1 comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks 2 present on at least one surface of the substrate 1, and at least one conductive track ( A plasma completely covering the surface of at least one of the electrical components 3, the continuous coating 4 (substrate 1, the plurality of conductive tracks 2, and the electrical components 3 connected to 2). To a polymer), and a first further continuous coating 7 (including a plasma polymerized polymer completely covering the continuous coating 4).

도 6은 전기 어셈블리를 도시하며, 이때 상기 전기 어셈블리는 절연 물질을 포함한 기판(1), 기판(1)의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들(2), 적어도 하나의 전도성 트랙(2)에 연결된 전기 컴포넌트들(3), 연속적인 코팅물(4)(기판(1), 복수의 전도성 트랙들(2), 및 전기 컴포넌트들(3) 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함), 및 연속적인 코팅물(4)의 적어도 일부와 기판(1), 복수의 전도성 트랙들(2) 및 전기 컴포넌트들(3)의 적어도 일부 사이에 배치된 에폭시 수지, 아크릴 수지, 또는 실리콘 수지인 코팅물(8)을 포함한다.6 shows an electrical assembly, wherein the electrical assembly comprises a substrate 1 comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks 2 present on at least one surface of the substrate 1, at least one conductive track ( A plasma completely covering the surface of at least one of the electrical components 3, the continuous coating 4 (substrate 1, the plurality of conductive tracks 2, and the electrical components 3 connected to 2). Polymerized with a polymer), and an epoxy resin disposed between at least a portion of the continuous coating 4 and at least a portion of the substrate 1, the plurality of conductive tracks 2 and the electrical components 3, Coating 8 which is an acrylic resin or a silicone resin.

도 7은 전기 어셈블리를 도시하며, 이때 상기 전기 어셈블리는 절연 물질을 포함한 기판(1), 기판(1)의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들(2), 접착제(5)에 의해 적어도 하나의 전도성 트랙(2)에 연결된 전기 컴포넌트(3), 연속적인 코팅물(4)(기판(1), 복수의 전도성 트랙들(2), 전기 컴포넌트들(3) 및 접착제(5) 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함), 및 할로하이드로카본을 포함한 표면 마무리 코팅물(6)을 포함하며, 상기 할로하이드로카본은 연속적인 코팅물(4)과, 기판(1) 및 복수의 전도성 트랙들(2) 중 적어도 하나의 표면 사이에 배치된다. 전기 컴포넌트들(3)은, 표면 마무리 코팅물(5)에 인접한 접착제(5)를 통한 표면 마무리 코팅물(6)을 통하여 전도성 트랙(2)에 연결된다.FIG. 7 shows an electrical assembly, wherein the electrical assembly is formed by a substrate 1 comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks 2, an adhesive 5 present on at least one surface of the substrate 1. Of electrical component 3, continuous coating 4 (substrate 1, a plurality of conductive tracks 2, electrical components 3 and adhesive 5) connected to at least one conductive track 2. And a surface finish coating (6) comprising halohydrocarbon, wherein the halohydrocarbon comprises a continuous coating (4) and a substrate ( 1) and at least one surface of the plurality of conductive tracks 2. The electrical components 3 are connected to the conductive track 2 via the surface finish coating 6 via the adhesive 5 adjacent the surface finish coating 5.

도 8은 전자 광 어셈블리를 도시하며, 이때 상기 전자 광 어셈블리는 절연 물질을 포함한 기판(1), 기판(1)의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들(17, 18), 적어도 하나의 전도성 트랙(17, 18)에 연결된 전자 광 컴포넌트들(19), 및 연속적인 코팅물(4)(기판(1), 복수의 전도성 트랙들(17, 18), 및 전기 전자 광 컴포넌트들(19) 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함)을 포함한다. 전도성 트랙(17)은 광학적인 전도성 트랙이며, 예를 들면 광 섬유와 같은 것이다. 전도성 트랙(18)은 전기적인 전도성 트랙이다. 코팅물(20) 영역의 굴절률은 광 상호연결부(21)에 의하여 제어된다.8 shows an electron light assembly wherein the electron light assembly comprises a substrate 1 comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks 17, 18 present on at least one surface of the substrate 1, at least one Electronic light components 19 connected to conductive tracks 17, 18, and a continuous coating 4 (substrate 1, a plurality of conductive tracks 17, 18, and electro-electronic light components ( 19) comprising a polymer polymerized with a plasma completely covering the surface of at least one of. Conductive track 17 is an optically conductive track, for example an optical fiber. Conductive track 18 is an electrically conductive track. The refractive index of the coating 20 region is controlled by the light interconnect 21.

도 9는 플라즈마로 중합된 중합체(16)를 포함한 연속적인 코팅물로 완전하게 덮인 전기 컴포넌트(15)를 도시한다.9 shows the electrical component 15 completely covered with a continuous coating comprising a polymer 16 polymerized with plasma.

도 10은 본 발명의 플라즈마로 중합된 중합체 코팅물을 형성하기 위해 사용될 수 있는 장치의 예를 도시한다. 이 예에서, 반응기(9)는 진공 시스템(11) 및 에너지원(12)에 연결된 챔버(10)를 가진다. 전구체 화합물은 활성종(active species)(13)을 형성하기 위해 플라즈마에 의해 이온되거나 분해되거나 이온 및 분해되고, 그 후에, 연속적이고 플라즈마로 중합된 중합체 코팅물을 형성하기 위해 어셈블리(14)의 표면에 반응한다.10 shows an example of an apparatus that can be used to form the polymerized polymer coating with the plasma of the present invention. In this example, the reactor 9 has a chamber 10 connected to a vacuum system 11 and an energy source 12. The precursor compound is ionized or decomposed or ionized and decomposed by the plasma to form an active species 13, and then the surface of the assembly 14 to form a continuous, plasma polymerized polymer coating. Reacts to

도 11a, 11b 및 11c는 상술된 방법의 특정 실시예들을 도시한 순서도이다.
11A, 11B, and 11C are flowcharts illustrating specific embodiments of the method described above.

Yes

예 1 - Example 1- 플라즈마로With plasma 중합된  Polymerized 플루오르하이드로카본의Fluorohydrocarbon XPSXPS 분석 analysis

에폭시 적층 기판은 플라즈마로 중합된 플루오르하이드로카본으로 코팅된다. 이러한 적층물은 약 1 제곱 cm의 샘플 크기로 형성하기 위해 절단되고, Thermo-Scientific ESCALAB 250 X-Ray Photoelectron Spectrometer의 샘플 챔버에 도입된다.The epoxy laminated substrate is coated with fluorohydrocarbons polymerized with plasma. This stack is cut to form a sample size of about 1 square cm and introduced into the sample chamber of a Thermo-Scientific ESCALAB 250 X-Ray Photoelectron Spectrometer.

챔버는 10-10 Torr의 동작 압력까지 아래로 펌핑하고, 그 후 상기 샘플은 분석 챔버로 전달된다. 단채색 X-레이 빔은 표면 상에 입사되고, 샘플에 의해 방출된 광전자는 수집되고 분석된다.The chamber is pumped down to an operating pressure of 10 -10 Torr, after which the sample is transferred to the analysis chamber. Monochromatic X-ray beams are incident on the surface, and photoelectrons emitted by the sample are collected and analyzed.

브로드 시그널 스캔(broad signal scan)은 표면 상에서 모든 소자를 캡쳐하기 위해 처리되고, 그 후 C1s 피크(peak)의 해상도가 더 높은 스캔은 피크의 미세 구조 및 샘플의 화학 구조를 판별하기 위해 처리된다.A broad signal scan is processed to capture all devices on the surface, and then a higher resolution scan of the C1s peak is processed to determine the microstructure of the peak and the chemical structure of the sample.

결과는 도 1a에 나타난다.
The results are shown in Figure 1a.

예 2 - 코팅된 어셈블리 제조Example 2-Coating Coated Assembly

어셈블리는 이하의 표 1에 나타난 전구체 및 플라즈마 중합 조건을 사용하여 진행 번호(Runs) 1 내지 10에 코팅된다.The assembly is coated in Runs 1-10 using the precursor and plasma polymerization conditions shown in Table 1 below.

Figure pct00001

Figure pct00001

예 3 - Example 3 - 플라즈마plasma 제거 공정 Removal process

플라즈마로 중합된 플루오르하이드로카본으로 코팅된 전기 어셈블리는 플라즈마 챔버로 도입된다. 챔버는 동작 압력이 250 mTorr까지 아래로 펌핑되고 산소 가스는 2500 sccm 유량으로 도입된다. 가스는 30 초 동안 챔버를 통하여 흐르도록 하용되고 그 후에 플라즈마 발생기는 40 kHz의 주파수 및 3 kW의 출력에서 스위치 온된다. 어셈블리는 5 분의 시간 동안 활성 플라즈마에 노출되고, 그 후에 플라즈마 발생기는 스위치 오프되고 챔버는 대기압으로 다시 되돌아 간다.An electrical assembly coated with plasma polymerized fluorohydrocarbons is introduced into the plasma chamber. The chamber is pumped down to 250 mTorr operating pressure and oxygen gas is introduced at a flow rate of 2500 sccm. The gas is allowed to flow through the chamber for 30 seconds after which the plasma generator is switched on at a frequency of 40 kHz and an output of 3 kW. The assembly is exposed to the active plasma for a time of 5 minutes, after which the plasma generator is switched off and the chamber returns back to atmospheric pressure.

어셈블리는 플라즈마 챔버로부터 제거되고 플라즈마 중합체 코팅물의 제거는 Bruker FTIR 분광기를 사용하여 검증된다. 1250 nm에서의 C-F 특유의 스트레칭 피크(stretching peak)가 없다는 것은 플루오르중합체가 완전하게 제거되었다는 것을 나타낸다.The assembly is removed from the plasma chamber and the removal of the plasma polymer coating is verified using Bruker FTIR spectroscopy. The absence of C-F-specific stretching peaks at 1250 nm indicates that the fluoropolymer was completely removed.

Claims (29)

절연 물질을 포함한 기판,
상기 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들,
적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트, 및
상기 기판, 상기 복수의 전도성 트랙들 및 상기 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물을 포함하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
Substrates including insulating materials,
A plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate,
At least one electrical or electro-optical component connected to at least one conductive track, and
An electrical or electro-optical assembly comprising a continuous coating comprising a polymer polymerized with a plasma that completely covers the substrate, the plurality of conductive tracks and at least one surface of the at least one electrical or electronic optical component.
청구항 1에 있어서,
상기 플라즈마로 중합된 중합체는 플라즈마로 중합된 하이드로카본 또는 할로하이드로카본인 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to claim 1,
The plasma polymerized polymer is an electric or electro-optical assembly, characterized in that the hydrocarbon or halohydrocarbon polymerized with plasma.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 플라즈마로 중합된 중합체는 플라즈마로 중합된 플루오르하이드로카본인 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein said polymer polymerized with plasma is fluorohydrocarbon polymerized with plasma.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플라즈마로 중합된 플루오르하이드로카본은, 퍼플루오르알칸(perfluoroalkanes), 퍼플루오르알켄(perfluoroalkenes), 퍼플루오르알킨(perfluoroalkynes), 플루오르알칸(fluoroalkanes), 플루오르알켄(fluoroalkenes), 플루오르알킨(fluoroalkynes), 플루오르아크릴레이트(fluoroacrylates), 플루오르에스터(fluoroesters), 플루오르시레인(fluorosilanes), 플루오르클로로알칸(fluorochloroalkanes), 플루오르클로로알켄(fluorochloroalkenes), 플루오르클로로알킨(fluorochloroalkynes), 플루오르클로로아크릴레이트(fluorochloroacrylates), 플루오르클로로에스터(fluorochloroesters) 및 플루오르클로로시레인(fluorochlorosilanes)으로부터 선택된, 플라즈마로 중합된 하나 이상의 전구체 화합물에 의해 획득 가능한 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The fluorohydrocarbons polymerized by plasma are perfluoroalkanes, perfluoroalkenes, perfluoroalkynes, fluoroalkanes, fluoroalkenes, fluoroalkynes, and fluoroalkynes. Fluoroacrylates, fluoroesters, fluorosilanes, fluorochloroalkanes, fluorochloroalkenes, fluorochloroalkynes, fluorochloroacrylates, fluorochloroacrylates An electrical or electro-optical assembly characterized by being obtained by at least one precursor compound polymerized with plasma, selected from fluorochloroesters and fluorochlorosilanes.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트는 전기 컴포넌트이며,
상기 적어도 하나의 전도성 트랙은 전기 전도성 트랙인 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The at least one electrical or electro-optical component is an electrical component,
Said at least one conductive track is an electrically conductive track.
청구항 5에 있어서,
상기 전기 컴포넌트는 적어도 하나의 접착제에 의해 상기 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결되며,
상기 연속적인 코팅물은 상기 적어도 하나의 접착제를 완전하게 덮는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to claim 5,
The electrical component is connected to the at least one conductive track by at least one adhesive,
The continuous coating completely covers the at least one adhesive.
청구항 6에 있어서,
상기 적어도 하나의 접착제는 납땜 이음부, 용접 이음부, 와이어-본드 이음부, 전도성 접착 이음부, 크림프 연결부, 또는 누름 끼워맞춤 이음부인 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method of claim 6,
Wherein said at least one adhesive is a soldered joint, a welded joint, a wire-bond joint, a conductive adhesive joint, a crimp connection, or a press fit joint.
청구항 7에 있어서,
상기 적어도 하나의 접착제는 납땜 이음부, 용접 이음부 또는 와이어-본드 이음부인 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method of claim 7,
Wherein said at least one adhesive is a soldered joint, a welded joint or a wire-bonded joint.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트는 전자 광 컴포넌트이며,
상기 적어도 하나의 전도성 트랙은 전기 전도성 트랙 또는 광 전도성 트랙인 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The at least one electrical or electronic optical component is an electronic optical component,
The at least one conductive track is an electrically conductive track or an optically conductive track.
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 전도성 트랙들은 적어도 하나의 외부 접촉 수단을 더 포함하며,
상기 연속적인 코팅물은 상기 적어도 하나의 외부 접촉 수단을 완전하게 덮는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to any one of claims 1 to 9,
The plurality of conductive tracks further comprises at least one external contact means,
The continuous coating completely covers the at least one external contact means.
청구항 10에 있어서,
상기 적어도 하나의 외부 접촉 수단은 전기 접촉부인 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method of claim 10,
Said at least one external contact means being an electrical contact.
청구항 10에 있어서,
상기 적어도 하나의 외부 접촉 수단은 광 접촉부인 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method of claim 10,
Said at least one external contact means being an optical contact.
청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기 또는 전자 광 어셈블리는 광 전도성 트랙에 연결된 광 컴포넌트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to any one of claims 1 to 12,
The electrical or electronic light assembly further comprising an optical component connected to a light conductive track.
청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기 또는 전자 광 어셈블리는,
상기 연속적인 코팅물을 완전하게 덮는, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한항에서 정의된 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 제 1 추가 연속적인 코팅물을 더 포함하며,
상기 제 1 추가 연속적인 코팅물을 완전하게 덮는, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에서 정의된 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 제 2 추가 연속적인 코팅물을 선택적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to any one of claims 1 to 13,
The electrical or electro-optical assembly,
Further comprising a first additional continuous coating comprising a polymer polymerized with a plasma as defined in any one of claims 1 to 4 completely covering the continuous coating,
Optionally comprising a second further continuous coating comprising a polymer polymerized with a plasma as defined in any one of claims 1 to 4 completely covering the first further continuous coating. Electronic optical assembly.
청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기 또는 전자 광 어셈블리는,
플라즈마로 중합된 중합체의 연속적인 코팅물의 적어도 일부와, 기판, 복수의 전도성 트랙들, 및 적어도 하나의 전기 또는 광 컴포넌트의 적어도 일부 사이에 증착된 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지 또는 파릴렌의 코팅물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to any one of claims 1 to 14,
The electrical or electro-optical assembly,
A coating of epoxy resin, acrylic resin, silicone resin or parylene deposited between at least a portion of the continuous coating of polymerized into plasma and at least a portion of the substrate, the plurality of conductive tracks, and at least one electrical or optical component An electrical or electrooptic assembly, further comprising water.
청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기 또는 전자 광 어셈블리는,
(a) 상기 연속적인 코팅물과 (b) 상기 기판 및 상기 복수의 전도성 트랙들 중 적어도 하나의 표면 사이에 증착된 할로하이드로카본 중합체를 포함하는 표면 마무리 코팅물을 더 포함하고,
상기 표면 마무리 코팅물은 상기 복수의 전도성 트랙들의 적어도 일부는 덮으며,
상기 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트는 상기 표면 마무리 코팅물을 통하여 상기 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to any one of claims 1 to 15,
The electrical or electro-optical assembly,
a surface finish coating comprising (a) the continuous coating and (b) a halohydrocarbon polymer deposited between the substrate and at least one surface of the plurality of conductive tracks,
The surface finish coating covers at least a portion of the plurality of conductive tracks,
The at least one electrical or electro-optical component is connected to the at least one conductive track through the surface finish coating.
청구항 16에 있어서,
청구항 8에 따른 전기 또는 전자 광 어셈블리에서, 상기 납땜 이음부, 상기 용접 이음부 또는 와이어-본드 이음부는 상기 표면 마무리 코팅물에 인접하게 위치하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
18. The method of claim 16,
10. The electrical or electro-optical assembly of claim 8, wherein the soldered joint, the welded joint or the wire-bond joint is located adjacent to the surface finish coating.
청구항 1 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기 또는 전자 광 어셈블리는 인쇄 회로 기판인 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리.
The method according to any one of claims 1 to 17,
The electrical or electronic optical assembly is a printed circuit board.
청구항 1 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 따른 전기 또는 전자 광 어셈블리를 제조하는 방법에 있어서,
(a) 절연 물질을 포함한 기판, 상기 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들, 및 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트를 포함한 전기 또는 전자 광 어셈블리를 제공하는 단계, 및
(b) 상기 기판, 상기 복수의 전도성 트랙들 및 상기 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에서 정의된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물을, 플라즈마 중합을 이용하여 증착하는 단계를 포함하는 전기 또는 전자 광 어셈블리 제조 방법.
A method of manufacturing an electrical or electronic optical assembly according to any one of claims 1 to 18,
(a) providing an electrical or electronic optical assembly comprising a substrate comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate, and at least one electrical or electronic optical component connected to the at least one conductive track. Steps, and
(b) a continuous coating comprising a polymer as defined in any one of claims 1 to 3 completely covering the surface of at least one of the substrate, the plurality of conductive tracks and the at least one electrical or electro-optical component. A method of manufacturing an electrical or electronic optical assembly comprising depositing water using plasma polymerization.
청구항 19에 있어서,
상기 플라즈마 중합을 이용하여 증착하는 단계는 청구항 4에서 정의된 플라즈마로 중합된 하나 이상의 전구체 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 광 어셈블리 제조 방법.
The method of claim 19,
And depositing using the plasma polymerization comprises at least one precursor compound polymerized with plasma as defined in claim 4.
청구항 19 또는 청구항 20에 따른 전기 또는 전자 광 어셈블리 제조 방법에 의해 획득 가능한 전기 또는 전자 광 어셈블리.An electric or electrooptic assembly obtainable by the method of manufacturing an electric or electrooptic assembly according to claim 19 or 20. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에서 정의된 플라즈마로 중합된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물로 완전하게 덮이는 전기 또는 전자 광 컴포넌트.An electrical or electro-optical component completely covered with a continuous coating comprising a polymer polymerized with a plasma as defined in claim 1. (a) 연속적인 코팅물, 및 제 1 및 제 2 추가 연속적인 코팅물 및/또는 표면 마무리 코팅물(상기 제 1 및 제 2 추가 연속적인 코팅물 및/또는 표면 마무리 코팅물이 존재하는 경우)이 제거되도록, 청구항 1 내지 14, 16 내지 18 또는 21 중 어느 한 항에 따른 전기 또는 전자 광 어셈블리를 플라즈마 제거 공정에 적용하는 단계, 그 다음,
(b) 최종적인 전기 또는 전자 광 어셈블리를 선택적으로 재처리하는 단계, 그 다음,
(c) 기판, 복수의 전도성 트랙들 및 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는 중합체를 포함한 연속적인 대체 코팅물을, 플라즈마 중합을 이용하여 선택적으로 증착하는 단계를 포함하는 방법.
(a) continuous coatings and first and second further continuous coatings and / or surface finish coatings, where the first and second additional continuous coatings and / or surface finish coatings are present. Applying an electrical or electro-optical assembly according to any one of claims 1 to 14, 16 to 18 or 21 to the plasma removal process so that it is removed, and then
(b) optionally reprocessing the final electrical or electronic light assembly, and then
(c) selectively depositing a continuous, alternative coating, using plasma polymerization, comprising a polymer completely covering the surface of the substrate, the plurality of conductive tracks, and at least one of the at least one electrical or electronic optical component. How to.
청구항 1 내지 14, 16 내지 18 또는 21 중 어느 한 항에 따른 전기 또는 전자 광 어셈블리의 연속적인 코팅물, 및 제 1 및 제 2 추가 연속적인 코팅물 및/또는 표면 마무리 코팅물(상기 제 1 및 제 2 추가 연속적인 코팅물 및/또는 표면 마무리 코팅물이 존재하는 경우)을 통하여 납땜하여, 추가적인 전기 또는 전자 광 컴포넌트와 적어도 하나의 전도성 트랙 사이에서 납땜 이음부를 형성하는 단계를 포함하며,
상기 납땜 이음부는 연속적인 코팅물, 및 상기 제 1 및 제 2 추가 연속적인 코팅물 및/또는 표면 마무리 코팅물(상기 제 1 및 제 2 추가 연속적인 코팅물 및/또는 표면 마무리 코팅물이 존재하는 경우)에 인접하게 위치하는 방법.
Continuous coating of an electrical or electro-optical assembly according to any one of claims 1 to 14, 16 to 18 or 21, and first and second further continuous coatings and / or surface finish coatings (the first and Soldering through a second additional continuous coating and / or surface finish coating, if any) to form a solder joint between the additional electrical or electro-optical component and the at least one conductive track,
The solder joint is a continuous coating and the first and second further continuous coatings and / or surface finish coatings (where the first and second further continuous coatings and / or surface finish coatings are present If adjacent to).
(a) 절연 물질을 포함한 기판, 상기 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들, 상기 복수의 전도성 트랙들의 적어도 일부를 덮는 할로하이드로카본 중합체를 포함한 표면 마무리 코팅물, 및 상기 표면 마무리 코팅물을 통하여 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결된 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트를 포함한 전기 또는 전자 광 어셈블리를 플라즈마 제거 공정에 적용하여, 상기 표면 마무리 코팅물이 제거되는 단계, 그 다음,
(b) 상기 기판, 상기 복수의 전도성 트랙들 및 상기 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는, 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에서 정의된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물을, 플라즈마 중합을 이용하여 증착하는 단계를 포함하는 방법.
(a) a surface finish coating comprising a substrate comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate, a halohydrocarbon polymer covering at least a portion of the plurality of conductive tracks, and the surface finish Applying an electrical or electro-optical assembly comprising at least one electrical or electro-optical component connected to at least one conductive track through a coating in a plasma removal process, whereby the surface finish coating is removed.
(b) a continuous coating comprising a polymer as defined in any of claims 1 to 4 completely covering the surface of the substrate, the plurality of conductive tracks and the at least one electrical or electro-optical component. And depositing using plasma polymerization.
(a) 절연 물질을 포함한 기판, 상기 기판의 적어도 하나의 표면에 존재하는 복수의 전도성 트랙들, 및 상기 복수의 전도성 트랙들의 적어도 일부를 덮는 할로하이드로카본 중합체를 포함한 표면 마무리 코팅물을 포함한 전기 또는 전자 광 어셈블리를 플라즈마 제거 공정에 적용하여, 상기 표면 마무리 코팅물이 제거되는 단계, 그 다음,
(b) 전기 또는 전자 광 컴포넌트를 적어도 하나의 전도성 트랙에 연결하는 단계, 그 다음,
(c) 상기 기판, 상기 복수의 전도성 트랙들 및 상기 적어도 하나의 전기 또는 전자 광 컴포넌트 중 적어도 하나의 표면을 완전하게 덮는, 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에서 정의된 중합체를 포함한 연속적인 코팅물을, 플라즈마 중합을 이용하여 증착하는 단계를 포함하는 방법.
(a) an electrical comprising a substrate comprising an insulating material, a plurality of conductive tracks present on at least one surface of the substrate, and a surface finish coating comprising a halohydrocarbon polymer covering at least a portion of the plurality of conductive tracks; Applying an electro-optical assembly to a plasma removal process to remove the surface finish coating, and then
(b) connecting the electrical or electro-optical component to at least one conductive track, then
(c) a continuous coating comprising a polymer as defined in any one of claims 1 to 4 completely covering the surface of at least one of the substrate, the plurality of conductive tracks and the at least one electrical or electro-optical component. And depositing using plasma polymerization.
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에서 정의된 플라즈마로 중합된 중합체를 포함하는 보호 코팅물을 가지는 전기 또는 전자 광 어셈블리.An electrical or electrooptic assembly having a protective coating comprising a polymer polymerized with a plasma as defined in claim 1. 전기 또는 전자 광 어셈블리용 보호 코팅물로서 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에서 정의되는 플라즈마로 중합된 중합체의 사용.Use of a plasma polymerized polymer as defined in claim 1 as a protective coating for an electrical or electrooptic assembly. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에서 정의된 중합체를, 플라즈마 중합을 이용하여 증착하는 단계를 포함하는, 전기 또는 전자 광 어셈블리를 보호 처리하여 코팅하는 방법.A method of protectively coating an electrical or electronic optical assembly, comprising depositing a polymer as defined in claim 1 using plasma polymerization.
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