KR20120129761A - Method for processing brittle material substrate - Google Patents

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KR20120129761A
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켄지 후쿠하라
히로카즈 오카모토
미노리 아라카와
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A processing method of brittle material substrates is provided to reduce division defects in division process by forming latticed scribing grooves on a brittle material substrate having relatively high coefficient of linear expansion. CONSTITUTION: A processing method of brittle material substrates comprises the following steps: forming a first scribe groove on a substrate(1) surface by scanning pulse laser light along segmented predetermine line extended in the first direction; forming a second scribe groove on the substrate surface by irradiating the pulse laser light along the segmented predetermine line extended in the second direction; and dividing the substrate along each of the scribe groove by compressing both sides of each scribe groove. The processing traces produced by the pulse laser light are overlapped. [Reference numerals] (20) Driving control unit; (21) Processing control unit; (6) Pulse laser light vibration unit; (6a) Vibration unit; (6b) Laser control unit; (7) Transmission optical system; (8) Light collecting lens; (9) Table

Description

취성 재료 기판의 가공 방법{METHOD FOR PROCESSING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}[0001] METHOD FOR PROCESSING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE [0002]

본 발명은, 취성(脆性) 재료 기판(基板)의 가공 방법, 특히, 격자상(格子狀)의 분단 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 취성 재료 기판에 조사(照射)하여, 취성 재료 기판을 분단하기 위한 취성 재료 기판의 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of processing a brittle material substrate (substrate), in particular, a method of irradiating a brittle material substrate with a pulsed laser beam along a lattice-scheduled line to be divided, To a method for processing a brittle material substrate.

액정 디스플레이 등에 이용되는 유리를 가공하는 방법으로서, 예를 들어 특허문헌 1에 나타난 방법이 있다. 이 특허문헌 1에 나타난 방법은, 펄스 레이저로서 자외선 영역을 이용하고, 각 조사 개소에서의 펄스 수의 합계가 2667 ~ 8000 펄스 수의 범위로 되도록 펄스 레이저를 상대 이동시키면서 조사하여, 유리의 두께의 1.8 ~ 6.3%의 깊이로 스크라이브(scribe) 홈을 형성하는 것이다.As a method of processing glass used for a liquid crystal display or the like, for example, there is a method disclosed in Patent Document 1. [ In the method disclosed in Patent Document 1, the ultraviolet ray region is used as the pulse laser, and the pulsed laser is irradiated while relatively moving the pulsed laser so that the total number of pulses in each irradiated portion is in the range of 2667 to 8000 pulses, And a scribe groove is formed at a depth of 1.8 to 6.3%.

이 특허 문헌 1에 나타난 방법에 의하여 유리를 분단하는 것에 의하여, 교차하는 스크라이브 홈을 형성하는 경우에도, 번잡한 작업이 불요(不要)하다는 것이 나타나 있다.It has been shown that, by dividing the glass by the method shown in Patent Document 1, even in the case of forming intersecting scribe grooves, troublesome work is unnecessary.

일본국 공개 특허공보 특개2005－314127호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-314127

최근의 터치 패널 등에 이용되는 유리는, 무알칼리 유리보다도 선팽창 계수(線膨脹係數)가 큰 유리가 이용되는 경우가 많다. 이와 같은 유리에 격자상의 스크라이브 홈(크로스 스크라이브(cross scribe))을 형성하여 분단하는 경우, 종래의 방법에서는 결함이 발생하여 양호한 분단을 행할 수 없다. 구체적으로는, 제1 방향으로 제1 스크라이브 홈을 형성하고, 그 후 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 제2 스크라이브 홈을 형성하는 경우, 제2 스크라이브 홈의 형성 시에 열이 주위로 전하여지려고 하지만, 제1 스크라이브 홈에 의하여 열의 전달이 차단되고, 특히 제1 스크라이브 홈과 제2 스크라이브 홈의 교점의 부분에 큰 내부 응력이 남아 버린다. 이 열 영향에 의하여, 시간 경과와 함께 결함이 발생하며, 분단 시에 단면(端面)에 버(burr)나 깨짐이 발생한다.In recent years, a glass used for a touch panel or the like often has a linear expansion coefficient (linear expansion coefficient) higher than that of a non-alkali glass. When a scribe groove (cross scribe) on a lattice is formed on such a glass and division is performed, a defect is generated in the conventional method and good division can not be performed. Specifically, when the first scribe grooves are formed in the first direction and then the second scribe grooves are formed in the second direction orthogonal to the first direction, the heat is transferred to the periphery at the time of forming the second scribe grooves However, the transfer of heat is blocked by the first scribe groove, and a large internal stress remains, particularly at the intersection of the first scribe groove and the second scribe groove. Due to this heat effect, defects occur with time, and burrs or cracks occur on the end faces at the time of division.

본 발명의 과제는, 선팽창 계수가 비교적 큰 취성 재료 기판에 격자상의 스크라이브 홈을 형성하여, 분단할 때에, 분단 불량을 적게 하는 것에 있다.A problem to be solved by the present invention is to reduce defective separation when a scribe groove on a lattice is formed on a brittle material substrate having a relatively large linear expansion coefficient and is divided.

제1 발명에 관련되는 취성 재료 기판의 가공 방법은, 격자상의 분단 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 취성 재료 기판에 조사하여, 취성 재료 기판을 분단하기 위한 가공 방법이고, 제1 공정과, 제2 공정과, 제3 공정을 포함하고 있다. 제1 공정은, 제1 방향으로 연장되는 분단 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 주사(走査)하여, 기판 표면에 제1 스크라이브 홈을 형성한다. 제2 공정은, 제1 스크라이브 홈의 형성 후에, 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되는 분단 예정 라인을 따라, 펄스 레이저광을 오버랩시키지 않고 또한 펄스 레이저광에 의한 기판에의 가공흔(加工痕)이 오버랩하도록 펄스 레이저광을 조사하여, 기판 표면에 제2 스크라이브 홈을 형성한다. 제3 공정은 각 스크라이브 홈의 양측을 압압(押壓, 내리누르는 것)하여 각 스크라이브 홈을 따라 기판을 분단한다.A method of processing a brittle material substrate according to the first invention is a processing method for dividing a brittle material substrate by irradiating a brittle material substrate with pulsed laser light along a line to be divided on a lattice, And a third step. In the first step, a pulse laser beam is scanned along a line to be divided extending in a first direction to form a first scribe groove on the surface of the substrate. The second step includes, after formation of the first scribe groove, along the line along which the material is to be divided extending in the second direction orthogonal to the first direction, without overlapping the pulsed laser light, And a second scribe groove is formed on the surface of the substrate. In the third step, the both sides of each scribe groove are pressed (depressed and depressed) to separate the substrate along each scribe groove.

여기에서는, 우선, 제1 방향으로 연장되는 분단 예정 라인을 따라 펄스 레이저광이 주사되어 기판 표면에 제1 스크라이브 홈이 형성된다. 다음으로, 제2 방향으로 연장되는 분단 예정 라인을 따라, 펄스 레이저광을 오버랩시키지 않고 또한 펄스 레이저광에 의한 기판에의 가공흔이 오버랩하도록 펄스 레이저광이 조사되어, 제2 스크라이브 홈이 형성된다. 이상과 같이 하여 각 스크라이브 홈이 형성된 후에, 각 스크라이브 홈의 양측이 압압되어 기판이 분단된다.Here, first, pulsed laser light is scanned along the line along which the material is to be divided extending in the first direction to form the first scribe groove on the surface of the substrate. Next, pulsed laser light is irradiated along the line along which the material is to be divided extending in the second direction so as to overlap the processing marks on the substrate by the pulsed laser light without overlapping the pulsed laser light, thereby forming the second scribe groove . After each scribe groove is formed as described above, both sides of each scribe groove are pressed and the substrate is divided.

이상의 가공 방법에서는, 종래의 가공 방법과 같이 펄스 레이저광을 오버랩시켜 스크라이브 홈을 형성하는 경우에 비교하여, 기판으로의 열 영향이 억제된다. 이 때문에, 기판 분단 후에 시간이 경과하여도 결함이 발생하기 어렵다. 즉, 분단 불량을 적게 할 수 있다.In the above processing method, the thermal influence on the substrate is suppressed as compared with the case where the scribe groove is formed by overlapping the pulse laser light like the conventional processing method. Therefore, defects are unlikely to occur even after a lapse of time from the substrate separation. That is, it is possible to reduce the defective division.

제2 발명에 관련되는 취성 재료 기판의 가공 방법은, 제1 발명의 가공 방법에 있어서, 제1 공정에서는, 분단 예정 라인을 따라, 펄스 레이저광을 오버랩시키지 않고 또한 펄스 레이저광에 의한 기판에의 가공흔이 오버랩하도록 펄스 레이저광을 조사한다.The method for processing a brittle material substrate according to the second invention is characterized in that in the first method, in the first step, along the line along which the material is to be divided, the pulse laser beam is not overlapped with the pulse laser beam, And pulse laser light is irradiated so that the machining marks overlap each other.

여기에서는, 제2 스크라이브 홈의 형성 시뿐만 아니라, 제1 스크라이브 홈의 형성 시에 있어서도 펄스 레이저광을 오버랩시키지 않고 또한 펄스 레이저광에 의한 기판에의 가공흔이 오버랩하도록 펄스 레이저광이 조사된다. 이 때문에, 기판으로의 열 영향이 보다 억제되어, 분단 불량을 한층 더 적게 할 수 있다.Here, not only at the time of forming the second scribe groove but also at the time of forming the first scribe groove, the pulsed laser light is irradiated so as not to overlap the pulsed laser light and overlap the processing trace to the substrate by the pulsed laser light. Therefore, the thermal influence on the substrate is more suppressed, and the defective separation can be further reduced.

제3 발명에 관련되는 취성 재료 기판의 가공 방법은, 제1 또는 제2 발명의 가공 방법에 있어서, 취성 재료 기판은, 무알칼리 유리에 비교하여 선팽창 계수가 큰 유리 재료 기판이다.The brittle material substrate processing method according to the third invention is a glass material substrate having a larger linear expansion coefficient than the alkali-free glass in the processing method of the first or second invention.

선팽창 계수가 비교적 큰 유리 재료 기판에서는, 열 영향에 의한 깨짐이나 크랙(crack) 등의 결함이 발생할 가능성이 크기 때문에, 이런 종류의 유리 기판에 본 발명을 적용하는 것으로, 분단 불량을 효과적으로 억제할 수 있다.In a glass material substrate having a relatively large coefficient of linear expansion, there is a high possibility that defects such as cracks and cracks due to thermal influence occur. Therefore, by applying the present invention to this kind of glass substrate, have.

제4 발명에 관련되는 취성 재료 기판의 가공 방법은, 제1 또는 제2 발명의 가공 방법에 있어서, 제2 공정에서는, 펄스 레이저광의 오버랩률이 -47% 이상 -97% 이하로 설정되고, 또한 레이저 강도(强度)가 3.1×1010[W/cm2] 이상 5.1×1010[W/cm2] 이하로 설정된다.In the processing method of the brittle material substrate which concerns on 4th invention, in the processing method of a 1st or 2nd invention, in the 2nd process, the overlap ratio of a pulse laser beam is set to -47% or more and -97% or less, and The laser intensity is set to 3.1 × 10 10 [W / cm 2 ] or more and 5.1 × 10 10 [W / cm 2 ] or less.

이상과 같은 본 발명에서는, 특히, 선팽창 계수가 비교적 큰 취성 재료 기판에 격자상의 스크라이브 홈을 형성하여, 분단할 때에, 분단 불량을 적게 할 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to reduce the defective separation, particularly when the scribe groove on the lattice is formed on the brittle material substrate having a relatively large coefficient of linear expansion and is divided.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 가공 방법을 실시하기 위한 레이저 가공 장치의 개략 구성도.
도 2는 크로스 스크라이브의 실험예 1의 스크라이브 홈 및 분단 결과를 도시하는 가공 샘플의 사진.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic structural view of a laser machining apparatus for carrying out a machining method according to an embodiment of the present invention; Fig.
2 is a photograph of a processed sample showing a scribe groove and a division result of Experimental Example 1 of a cross-scribe.

［가공 대상］[Processing target]

본 발명의 일 실시예에 의한 가공 방법은, 주로, 무알칼리 유리보다도 선팽창 계수가 큰 D263(SCHOTT제(製)) 등의 유리에 대하여 교차하는 스크라이브 홈(크로스 스크라이브)을 형성하는 경우에 적용된다.The processing method according to one embodiment of the present invention is mainly applied to the case of forming scribe grooves (cross scribe) which intersect with glass such as D263 (manufactured by SCHOTT Co., Ltd.) having a linear expansion coefficient larger than that of alkali-free glass .

［레이저 가공 장치］[Laser processing equipment]

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 의한 가공 방법을 실시하기 위한 레이저 가공 장치(5)의 개략 구성을 도시한 것이다. 레이저 가공 장치(5)는, 레이저 광선 발진기(6a)나 레이저 제어부(6b)를 포함하는 레이저 광선 발진 유닛(6)과, 레이저광을 소정의 방향으로 유도하기 위한 복수의 미러를 포함하는 전송 광학계(7)와, 전송 광학계(7)로부터의 레이저광을 집광시키기 위한 집광 렌즈(8)를 가지고 있다. 레이저 광선 발진 유닛(6)으로부터는, 빔 강도 등의 조사 조건이 제어된 펄스 레이저광(이하, 단순히 레이저광이라고 적는다)이 출사(出射)된다. 덧붙여, 유리 기판(1)은 테이블(9)에 재치(載置, 물건의 위에 다른 것을 올리는 것)되어 있다. 테이블(9)은, 구동 제어부(20)에 의하여 구동 제어되고, 수평면 내에서 이동이 가능하다. 즉, 테이블(9)에 재치된 유리 기판(1)과, 집광 렌즈(8)로부터 조사되는 레이저 광선은 수평면 내에서 상대 이동이 가능하다. 또한, 레이저광과, 유리 기판(1)이 재치되는 테이블(9)은 상대적으로 상하 방향으로 이동이 가능하다. 레이저 제어부(6b) 및 구동 제어부(20)는, 가공 제어부(21)에 의하여 제어되도록 되어 있다.Fig. 1 shows a schematic configuration of a laser machining apparatus 5 for carrying out a machining method according to an embodiment of the present invention. The laser processing apparatus 5 includes a laser beam oscillation unit 6 including a laser beam oscillator 6a and a laser control unit 6b and a transmission optical system 6 including a plurality of mirrors for guiding the laser beam in a predetermined direction, And a condenser lens 8 for condensing the laser light from the transmission optical system 7. [ Pulsed laser light (hereinafter, simply referred to as laser light) whose irradiation condition such as beam intensity is controlled is output from the laser beam oscillation unit 6. In addition, the glass substrate 1 is placed on the table 9 (placing another object on the object). The table 9 is driven and controlled by the drive control section 20 and is movable within a horizontal plane. That is, the glass substrate 1 placed on the table 9 and the laser beam irradiated from the condenser lens 8 can move relative to each other in a horizontal plane. Further, the table 9 on which the laser beam and the glass substrate 1 are mounted can be moved in the vertical direction relatively. The laser control unit 6b and the drive control unit 20 are controlled by the machining control unit 21. [

가공 제어부(21)는, 마이크로 컴퓨터로 구성되어 있고, 레이저 제어부(6b) 및 구동 제어부(20)를 제어하여, 이하와 같은 처리를 실행한다.The machining control section 21 is constituted by a microcomputer and controls the laser control section 6b and the drive control section 20 to execute the following processes.

(1) 빔 강도가 조정된 레이저광을 유리 기판(1)에 조사하는 것과 함께 제1 방향 및 이것과 직교하는 제2 방향으로 연장되는 분단 예정 라인을 따라 주사하여, 분단 예정 라인을 따라 교차하는 스크라이브 홈을 형성한다. 즉, 크로스 스크라이브를 행한다.(1) irradiating the laser beam whose beam intensity is adjusted to the glass substrate 1, scanning along a line to be divided which extends in a first direction and a second direction perpendicular to the first direction, and Thereby forming a scribe groove. That is, cross-scribing is performed.

(2) 스크라이브 홈의 형성에 즈음하여, 펄스 레이저광을 오버랩시키지 않고, 펄스 레이저광에 의한 가공흔이 오버랩하도록 레이저광의 조사 조건을 설정한다.(2) In the formation of the scribe groove, irradiation conditions of the laser beam are set such that the pulse of the pulse laser light overlaps the pulse laser beam without overlapping.

［레이저 가공 방법］[Laser processing method]

유리 기판을 분단하는 경우는, 우선, 레이저 가공 장치(5)에 의하여 각 분단 예정 라인을 따라 스크라이브 홈을 형성한다. 이 때, 전술과 같이, 펄스 레이저광을 오버랩시키지 않고, 펄스 레이저광에 의한 가공흔이 오버랩하도록 레이저광이 조사된다.When the glass substrate is divided, first, a scribe groove is formed along the line along which the divided material is to be divided by the laser processing device 5. At this time, as described above, the laser beam is irradiated so that the machining trace by the pulse laser beam overlaps without overlapping the pulse laser beam.

다음으로, 스크라이브 홈의 양측에 압력을 가한다. 이것에 의하여, 유리 기판은 스크라이브 홈을 따라 분단된다.Next, pressure is applied to both sides of the scribe groove. Thereby, the glass substrate is divided along the scribe grooves.

［실험예］[Experimental Example]

도 2에, 가공 대상 기판으로서 D263을 예로 들어, 격자상의 스크라이브 홈(크로스 스크라이브)을 형성하여, 분단한 경우의 실험예를 도시한다.Fig. 2 shows an experimental example in which a scribe groove (cross-scribe) on a lattice is formed by using D263 as an example of a substrate to be processed and divided.

－실험예 1－Experimental Example 1-

＜레이저 조건＞<Laser condition>

파장：266nmWavelength: 266 nm

펄스 폭：18nsPulse width: 18ns

집광 직경(기판 상면(上面)의 직경)：3.4μmCondensing diameter (diameter of the upper surface of the substrate): 3.4 m

반복 주파수：60kHzRepetition frequency: 60kHz

강도：3.08×1010W/cm2 Strength: 3.08 × 10 10 W / cm 2

주사 속도：300mm/s－－－오버랩률：－47.3%Scanning speed: 300 mm / s --- Overlap rate: -47.3%

초점 위치：기판 상면Focus position: substrate top surface

주사 횟수：1회Number of injections: 1 time

＜기판＞<Substrate>

종류：D263(SCHOTT제)Type: D263 (made by SCHOTT)

두께：0.3mmThickness: 0.3mm

덧붙여, 「오버랩률」은, 이하의 식으로부터 산출되는 값이다.Incidentally, the "overlap ratio" is a value calculated from the following formula.

오버랩률(%)Overlap rate (%)

= (1－(주사 속도[mm/s]/(반복 주파수[Hz]×집광 직경[mm])))= (1- (scanning speed [mm / s] / (repetition frequency [Hz] x condensing diameter [mm])))

이상의 조건에서 가공한 결과를, 도 2에 도시하고 있다. 도 2(a)는 스크라이브 홈을 가공한 후의 기판 상면의 모습을 확대하여 도시한 것이다. 이 도면으로부터, 펄스 레이저광에 의한 가공흔이 오버랩하고 있는 것은 명확하다. 도 2(b)는 분단 후의 단면을 상방(上方)으로부터 본 모습을 확대하여 도시한 것이다. 또한 도 2(c)는 분단 후의 분단면의 모습을 도시한 것이다. 이들 도 2(b) 및 도 2(c)로부터, 분단 후에 스크라이브 홈의 교점부에 버나 깨짐 등의 결함이 발생하고 있지 않는 것을 확인할 수 있다.Fig. 2 shows the result of processing under the above conditions. Fig. 2 (a) is an enlarged view of the top surface of the substrate after the scribe groove is processed. From this figure, it is clear that the machining trace by the pulse laser beam overlaps. Fig. 2 (b) is an enlarged view of the cross-section after division from the upper side. Fig. 2 (c) shows the shape of the section after division. It can be seen from Figs. 2 (b) and 2 (c) that defects such as cracks and cracks do not occur at the intersections of the scribe grooves after division.

－실험예 2－Experimental Example 2-

다음으로, 레이저 강도 및 오버랩률을 변화시킨 경우의 분단 평가를 표 1에 나타낸다. 이 표 1에서는, 레이저 강도를 1.0 ~ 5.1×1010W/cm2의 범위에서, 또한 오버랩률을 75.4 ~ －96.8%의 범위에서 변화시킨 경우의, 분단 품질의 결과를 나타내고 있다. 덧붙여, 다른 레이저 조건 및 가공 대상에 관해서는, 실험예 1과 같다.Next, Table 1 shows the evaluation of the breaking strength when the laser intensity and the overlap ratio are changed. Table 1 shows the results of the cutting quality when the laser intensity is changed in the range of 1.0 to 5.1 x 10 10 W / cm 2 and the overlap ratio is changed in the range of 75.4 to -96.8%. In addition, other laser conditions and objects to be processed are the same as those in Experimental Example 1.

크로스 스크라이브
가능 조건Crossscribe
Possible condition 오버랩률(%)Overlap rate (%) 75.475.4 50.850.8 1.61.6 -47.6-47.6 -72.2-72.2 -96.8-96.8 레이저 강도
×1010W/cm2 Laser intensity
× 10 10 W / cm 2 1.01.0 ×× ×× ×× ×× ×× ×× 2.12.1 ×× ×× ×× ○○ ×× 3.13.1 ×× ×× ×× ○○ ○○ ○○ 4.14.1 ×× ×× ×× ○○ ○○ 5.15.1 ×× ×× ×× ○○ ○○

○：분단 가능(품질：양호)○: Can be divided (quality: good)

×：분단 불량(품질：깨짐 또는 크랙이 발생)×: poor division (quality: cracked or cracked)

이상의 실험 결과로부터, 스크라이브 홈의 형성에 즈음하여, 펄스 레이저광의 오버랩률이 -47% 이상 -97% 이하로 설정되고, 또한 레이저 강도가 3.1×1010W/cm2 이상 5.1×1010W/cm2 이하로 설정하는 것에 의하여, 크로스 스크라이브를 양호한 분단 품질로 행할 수 있는 것을 알 수 있다.From the above experimental results, upon formation of the scribe groove, the overlap ratio of the pulsed laser light is set to -47% or more and -97% or less, and the laser intensity is 3.1 x 10 10 W / cm 2 or more and 5.1 x 10 10 W /. By setting it to cm <2> or less, it turns out that a cross scribe can be performed with favorable division quality.

［다른 실시예］[Other Example]

본 발명은 이상과 같은 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하는 것 없이 여러 가지의 변형 또는 수정이 가능하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various variations or modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

　예를 들어, 상기 실시예에서는 가공 대상을 D263으로 하였지만, 비교적 선팽창 계수가 큰 다른 취성 재료 기판에 있어서도 마찬가지로 적용할 수 있다.For example, although the object to be processed in the above embodiment is D263, the present invention can be similarly applied to other brittle material substrates having a relatively large linear expansion coefficient.

본 발명의 가공 방법에서는, 특히, 선팽창 계수가 비교적 큰 취성 재료 기판에 격자상의 스크라이브 홈을 형성하여, 분단할 때에, 분단 불량이 적어진다.In the working method of the present invention, particularly when a scribe groove on a lattice is formed on a brittle material substrate having a relatively large linear expansion coefficient, the defective separation is small.

1 : 유리 기판1: glass substrate

Claims (4)

격자상(格子狀)의 분단 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 취성(脆性) 재료 기판(基板)에 조사(照射)하여, 취성 재료 기판을 분단하기 위한 취성 재료 기판의 가공 방법이고,
제1 방향으로 연장되는 분단 예정 라인을 따라 펄스 레이저광을 주사(走査)하여, 기판 표면에 제1 스크라이브(scribe) 홈을 형성하는 제1 공정과,
상기 제1 스크라이브 홈의 형성 후에, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되는 분단 예정 라인을 따라, 펄스 레이저광을 오버랩시키지 않고 또한 펄스 레이저광에 의한 기판에의 가공흔(加工痕)이 오버랩하도록 펄스 레이저광을 조사하여, 기판 표면에 제2 스크라이브 홈을 형성하는 제2 공정과,
상기 각 스크라이브 홈의 양측을 압압(押壓)하여 상기 각 스크라이브 홈을 따라 기판을 분단하는 제3 공정
을 포함하는, 취성 재료 기판의 가공 방법.A brittle material substrate processing method for dividing a brittle material substrate by irradiating a brittle material substrate (substrate) with pulsed laser light along a line to be divided in a lattice form,
A first step of forming a first scribe groove on the surface of the substrate by scanning the pulsed laser light along a line along which the material is to be divided extending in the first direction,
(Processing marks) on the substrate by pulse laser light without overlapping the pulsed laser light along the line along which the material is to be divided extending in the second direction orthogonal to the first direction after formation of the first scribe groove, A second step of forming a second scribe groove on the surface of the substrate by irradiating pulsed laser light so as to overlap,
A third step of pressing the both sides of the respective scribe grooves to separate the substrates along the respective scribe grooves
Of the brittle material substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 공정에서는, 분단 예정 라인을 따라, 펄스 레이저광을 오버랩시키지 않고 또한 펄스 레이저광에 의한 기판에의 가공흔이 오버랩하도록 펄스 레이저광을 조사하는, 취성 재료 기판의 가공 방법.The method of claim 1,
Wherein in the first step, pulsed laser light is irradiated along the line along which the material is to be divided so that the pulse laser light is not overlapped with the processing laser light, and the processing laser light is overlapped with the processing laser light. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 취성 재료 기판은, 무알칼리 유리에 비교하여 선팽창 계수(線膨脹係數)가 큰 유리 재료 기판인, 취성 재료 기판의 가공 방법.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the brittle material substrate is a glass material substrate having a larger coefficient of linear expansion (linear expansion coefficient) than alkali-free glass. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 공정에서는, 펄스 레이저광의 오버랩률이 -47% 이상 -97% 이하로 설정되고, 또한 레이저 강도(强度)가 3.1×1010[W/cm2] 이상 5.1×1010[W/cm2] 이하로 설정되는, 취성 재료 기판의 가공 방법.
The method according to claim 1 or 2,
In the second step, the overlap ratio of the pulsed laser light is set to -47% or more and -97% or less, and the laser intensity is 3.1 × 10 10 [W / cm 2 ] or more and 5.1 × 10 10 [W / cm 2 ] The method for processing a brittle material substrate, which is set below.
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