KR20120122184A - 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 복수개의 기판들을 트레이에 적재 및 이송하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이에 관한 것이다. 본 발명은 복수개의 기판들이 직사각형의 트레이에 적재되어 공정챔버로 이송되고 상기 트레이가 상기 공정챔버의 트레이지지부에 안착된 후 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이로서, 상기 트레이는 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임과; 상기 한 쌍의 메인프레임들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임과; 상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 상에 설치되어 복수개의 기판들이 적재되는 하나의 적재면을 이루도록 서로 결합되는 2개 이상의 서브판상부재들을 포함하며, 상기 서브판상부재는 이웃하는 서브판상부재와 통전부에 의하여 전기적으로 통전되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이를 개시한다.

Description

기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이 {Substrate processing system and tray therefor}
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 복수개의 기판들을 트레이에 적재 및 이송하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이에 관한 것이다.
기판처리장치란 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와, 진공챔버 내에 설치되어 기판이 안착되는 트레이지지부를 포함하며, 처리공간에 처리가스를 주입하면서 전원을 인가하여 기판의 표면을 식각하거나 증착하는 등 기판처리를 수행하는 장치를 말한다.
상기 기판처리장치에 의하여 처리되는 기판은 반도체용 웨이퍼, LCD패널용 유리기판, 태양전지용 기판 등이 있다.
그리고 종래의 기판처리장치는 복수개의 기판들을 트레이에 적재하여 이송하여 트레이지지부 상에 안착시킨 후에 기판에 대한 증착공정 등을 수행함으로써 더욱 많은 수의 기판들을 처리하도록 구성된 장치가 있다.
상기 트레이는 복수개의 기판들을 적재하여 이송하기 위한 구성으로서, 기판처리에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 예로서 복수개의 기판들이 적재되는 적재면을 형성하는 판상부재와, 판상부재의 가장자리를 지지하도록 설치되는 외곽프레임으로 구성될 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 트레이는 복수개의 기판들이 적재되어 공정챔버의 트레이지지부에 안착되고 트레이지지부와의 면접촉에 의하여 트레이의 판상부재에 전원이 인가된 상태에서 기판처리가 수행된다.
한편 대형 트레이를 구성하기 위하여 판상부재가 복수개의 서브판상부재들로 이루어진다.
그런데 판상부재가 복수개의 서브판상부재들로 이루어지는 경우 각 서브판상부재에서의 전압편차가 발생될 수 있으며, 전압편차는 각 서브판상부재에서의 기판에 대한 기판처리에 영향을 미쳐, 기판처리가 불균일해지는 문제점이 있다.
특히 서브판상부재가 동일한 재질로 제조되더라도 제조과정 및 미세한 물성 차이로 인하여 트레이지지부에 의하여 동일한 전원이 인가됨에도 불구하고 각 서브판상부재 상에서 형성되는 전압이 달라질 수 있다.
이러한 각 서브판상부재 상에서의 전압차는 서브판상부재 상에 안착된 기판에 대한 기판처리 분위기를 다르게 형성하여 각 서브판상부재에 따라서 기판처리에 편차가 발생하는 문제점이 있는 것이다.
그리고 기판처리가 불균일해지는 경우 예를 들면 기판처리가 증착공정인 경우 각 서브판상부재 상의 위치에 따라서 기판의 표면에서 증착막의 두께나 막질이 달라지는 등(증착막 두께, 막질의 차이는 기판 표면 색이 차이가 나는 형태로 육안에 의하여 관찰이 가능함)의 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 복수개의 서브판상부재들로 기판들이 적재되는 하나의 적재면을 형성할 때 각 서브판상부재 상에 형성되는 전압차를 최소화하여 서브판상부재들 간의 기판처리의 편차를 방지할 수 있는 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 복수개의 기판들이 직사각형의 트레이에 적재되어 공정챔버로 이송되고 상기 트레이가 상기 공정챔버의 트레이지지부에 안착된 후 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이로서, 상기 트레이는 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임과; 상기 한 쌍의 메인프레임들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임과; 상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 상에 설치되어 복수개의 기판들이 적재되는 하나의 적재면을 이루도록 서로 결합되는 2개 이상의 서브판상부재들을 포함하며, 상기 서브판상부재는 이웃하는 서브판상부재와 통전부에 의하여 전기적으로 통전되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이를 개시한다.
상기 통전부는 서로 인접하는 서브판상부재들의 저면들과 함께 접촉되도록 상기 서브판상부재들의 저면들 및 상기 연결프레임의 상면 사이에 설치된 전도성 시트와 같은 전도성부재로 구성될 수 있다.
상기 통전부는 상기 적재면 및 상기 적재면의 반대면 중 적어도 어느 하나의 면에서 서로 인접하는 서브판상부재들에 걸쳐서 형성된 삽입부에 삽입되며, 서로 인접하는 서브판상부재들이 서로 전기적으로 통전시키는 전도성부재를 포함할 수 있다.
상기 통전부는 상기 전도성부재를 복개하여 상기 적재면 또는 상기 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성 재질의 복개부재를 더 포함할 수 있다.
상기 복개부재는 상기 전도성부재와 접착되거나 체결부재에 의하여 결합될 수 있다.
상기 전도성부재 및 상기 복개부재 중 적어도 어느 하나는 상기 서로 인접하는 서브판상부재들을 서로 고정결합시키도록 구성될 수 있다.
일예로서, 상기 전도성부재 및 상기 복개부재 중 적어도 어느 하나는 'U'자 형상을 가지며 상기 삽입부에 삽입되는 한 쌍의 돌출단을 가지거나, 체결부재에 의하여 상기 서브판상부재에 결합될 수 있다.
상기 전도성부재는 상기 적재면 또는 상기 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성부로 이루어지며, 상기 비전도성부는 상기 서브판상부재를 향하는 면에 전도성 재질의 물질이 코팅될 수 있다.
한편 상기 전도성부재는 상기 서로 인접하는 서브판상부재들을 서로 고정결합시키도록 구성될 수 있다.
상기 전도성부재는 'U'자 형상을 가지며 상기 삽입부에 삽입되는 한 쌍의 돌출단을 가지거나, 체결부재에 의하여 상기 서브판상부재에 결합될 수 있다.
상기 서브판상부재에서 적재면의 가장자리를 복개하도록 설치된 하나 이상의 커버부재들을 포함할 수 있다.
상기 서브판상부재는 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 또는 그래파이트 재질을 가질 수 있다.
본 발명은 또한 기판처리를 수행하는 공정모듈과, 상기 공정모듈과 결합되어 기판처리가 수행될 복수개의 기판들이 적재된 트레이를 외부로부터 공급받아 공정모듈로 전달하는 로드락모듈과; 상기 공정모듈과 결합되어 기판처리가 완료된 복수개의 기판들이 적재된 트레이를 전달받아 외부로 배출하기 위한 언로드락모듈을 포함하며, 상기 트레이가 사용되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.
상기 로드락모듈, 상기 공정모듈 및 언로드락모듈은 인라인으로 배치될 수 있다.
또한 상기 로드락모듈 및 상기 언로드락모듈은 상기 공정모듈의 일측에 상하로 배치될 수 있다.
이때 상기 공정모듈은 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 트레이지지부에 안착시키고 기판처리 후 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 트레이핸들링부가 설치될 수 있다.
또한 상기 트레이핸들링부는 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 상기 트레이지지부에 전달하는 제1트레이이송부와, 상기 트레이지지부로부터 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 제2트레이이송부를 포함하며, 상기 트레이지지부는 상기 제1트레이이송부와 상기 제2트레이이송부 사이에서 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
또한 상기 로드락모듈과 언로드락모듈은 하나의 챔버 또는 별도의 챔버로 이루어질 수 있다. 여기서 상기 로드락모듈 및 언로드락모듈은 독립적으로 진공제어될 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리시스템에 사용되는 트레이는 하나의 적재면을 형성하는 복수개의 서브판상부재들을 통전부에 의하여 전기적으로 연결함으로써 서브판상부재들 간의 전압차에 기인하는 각 서브판상부재에 적재되는 기판에 대한 기판처리의 편차를 방지할 수 있는 이점이 있다.
특히 본 발명에 따른 기판처리시스템은 상기와 같은 구성에 의하여 기판처리 후 각 서브판상부재에 적재되는 기판의 색차를 개선, 즉 균일한 기판처리를 수행할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템에 사용되는 트레이는 서로 인접하는 서브판상부재들을 연결하는 체결구를 서브판상부재들 간의 통전을 수행하는 통전부로서 활용함으로써 서브판상부재들을 안정적으로 고정결합시킴과 아울러 서브판상부재들간의 안정적인 통전을 담보할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 구성 일부를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판처리시스템의 공정챔버의 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판처리시스템에 사용되는 트레이의 분해사시도이다.
도 4는 도 3의 트레이를 보여주는 사시도이다.
도 5a는 도 3의 트레이에 설치된 제1실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도이고, 도 5b는 도 5a에서 B-B 방향의 일부단면도이다.
도 6a는 도 3의 트레이에 설치된 제2실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도 및 도 6b는 도 6a에서 B-B 방향의 일부단면도이다.
도 7은 도 3의 트레이에 설치된 제3실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부단면도이다.
이하 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 구성 일부를 보여주는 단면도이고, 도 2는 기판 이송방향과 수직인 도 1의 기판처리시스템의 공정챔버의 단면도이다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판의 이송, 모듈의 배치 및 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리를 수행하는 공정모듈(100)과, 공정모듈(100)에 결합되어 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 외부로부터 공급받아 공정모듈(100)로 전달하는 로드락모듈(200)과; 공정모듈(100)에 결합되어 기판처리가 완료된 하나 이상의 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 전달받아 외부로 배출하기 위한 언로드락모듈(300)을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 본 발명에 따른 기판처리시스템은 각 모듈들이 순차적으로 배치된 인라인(inline) 타입에 적용됨이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고 기판처리의 대상인 기판(10)은 실리콘 재질 등의 태양전지용 기판 등의 기판으로서 어떠한 재질도 가능하며, 그 형상은 직사각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
한편 상기 로드락모듈(200)의 일측에는 트레이(600) 상에 다수개의 기판(10)들을 적재하는 기판적재모듈(400)이 추가로 설치될 수 있다.
상기 기판적재모듈(400)은 트레이(600)를 지지하는 적재트레이지지부(미도시) 및 다수개의 기판(10)들이 적재된 카세트(미도시)로부터 기판(10)을 인출하여 트레이(600) 상에 기판(10)을 적재하기 위하여 설치된 기판적재장치(420)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 적재트레이지지부는 후술하는 트레이(600)의 이송을 위하여 트레이(600)를 승하강시키기 위한 구성이 추가될 수 있다.
상기 언로드락모듈(300)의 일측에는 기판처리를 마친 기판(10)들이 적재되는 트레이(600)를 전달받기 위한 구성으로서, 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 지지하기 위한 트레이지지부(510)를 포함하는 트레이회수모듈(500)이 추가로 설치될 수 있다.
상기 트레이회수모듈(500)은 기판적재모듈(400)과 유사하게 구성될 수 있으며, 트레이지지부(510)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판적재모듈(400)로 귀환시키는 트레이이송부(520)로 트레이(600)를 전달할 수 있도록 승강 가능하게 구성될 수 있다.
여기서 상기 트레이이송부(520)는 트레이(600)를 이송할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며 컨베이어, 롤러, 레일 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 공정모듈(100)은 기판처리에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(110)와; 공정챔버(S) 내부에 설치되어 하나 이상의 기판(10)이 적재되는 트레이(600)를 지지하는 트레이지지부(130)와; 공정챔버(110)의 상부에 설치되어 처리공간(S)으로 가스를 분사하는 가스공급부(140)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 공정모듈(100)은 증착, 식각 등의 기판처리를 수행할 수 있으며, 바람직하게는 PECVD, LPCVD 등의 증착공정을 수행할 수 있다.
상기 공정챔버(110)는 기판처리를 수행하기 위한 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상측이 개방된 챔버본체(112)와 챔버본체(112)와 탈착가능하게 결합되는 상부리드(111)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 챔버본체(112)는 상측이 개방된 그릇 형태를 가지며, 기판(10)이 입출될 수 있는 게이트(101)가 하나 이상 형성된다. 본 실시예에서는 장방형의 챔버본체(112)에서 한 쌍의 게이트(101)들이 서로 대향되도록 형성된다.
상기 상부리드(111)는 챔버본체(112)의 상측에 실링부재(미도시)가 개재되어 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서, 플레이트 또는 하측이 개방된 그릇 형태를 가질 수 있다.
상기 트레이지지부(130)는 기판처리가 원활하게 수행될 수 있도록 트레이(600)를 지지하기 위한 구성으로서, 설계조건 및 공정조건에 따라서 다양한 구성이 가능하다. 여기서 상기 트레이지지부(130)는 트레이(600)의 안착을 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 상하로 이동될 수 있다.
한편 본 발명에 따른 기판처리시스템은 복수개의 기판(10)들을 트레이(600)에 적재하여 이송하면서 기판처리를 수행하는 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 기판처리시스템에 있어서 트레이(600)는 각 모듈들 및 각 모듈들을 지지하는 프레임 등에 설치된 롤러, 벨트 등 다양한 방법에 의하여 이송될 수 있다.
한편 본 발명에 따른 기판처리시스템은 로드락모듈(200), 공정모듈(100) 및 언로드락모듈(300)은 인라인으로 배치되는 것 이외에 다양한 형태로 배치될 수 있다.
즉, 상기 로드락모듈(200) 및 언로드락모듈(300)은 공정모듈(100)의 일측에 상하로 배치될 수 있다.
이때 상기 공정모듈(100)은 로드락모듈(200)로부터 트레이(600)를 전달받아 트레이지지부(130)에 안착시키고 기판처리 후 언로드락모듈(300)로 트레이(600)를 전달하는 트레이핸들링부가 설치될 수 있다.
상기 트레이핸들링부는 로드락모듈(300)로부터 트레이(600)를 전달받아 트레이지지부(130)에 전달하는 제1트레이이송부와, 트레이지지부로부터 언로드락모듈(300)로 트레이(600)를 전달하는 제2트레이이송부를 포함할 수 있다. 이때 상기 트레이지지부(130)는 트레이(600)의 전달을 위하여 제1트레이이송부와 제2트레이이송부 사이에서 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
한편 상기 로드락모듈(200)과 언로드락모듈(300)은 하나의 챔버 또는 별도의 챔버로 이루어질 수 있다. 또한 상기 로드락모듈(200) 및 언로드락모듈(300)은 독립적으로 진공제어될 수 있다.
도면에서 설명하지 않은 도면부호 210, 220, 310 및 320은 게이트밸브를, 190, 290, 390, 490 및 590은 각 모듈, 기판적재모듈, 트레이회수모듈의 지지를 위한 프레임을 가리킨다.
이하 기판처리시스템에 사용되는 트레이에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 도 1의 기판처리시스템에 사용되는 트레이의 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 트레이를 보여주는 사시도이고, 도 5a는 도 3의 트레이에 설치된 제1실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도이고, 도 5b는 도 5a에서 B-B 방향의 일부단면도이고, 도 6a는 도 3의 트레이에 설치된 제2실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도 및 도 6b는 도 6a에서 B-B 방향의 일부단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 제3실시예에 따른 트레이에 설치된 통전부를 보여주는 일부단면도이다.
본 발명에 따른 기판처리시스템에 사용되는 트레이(600)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임(610)과; 한 쌍의 메인프레임(610)들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임(620)과; 메인프레임(610) 및 연결프레임(620) 상에 설치되어 복수개의 기판(10)들이 적재되는 하나의 적재면을 이루도록 서로 결합되는 2개 이상의 서브판상부재(631)들을 포함한다.
상기 메인프레임(610) 및 연결프레임(620)은 볼트 등과 같은 체결부재에 의하여 결합되어 직사각형의 트레이(600)의 골격을 형성하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 메인프레임(610) 및 연결프레임(620) 중 적어도 어느 하나는 알루미늄, 알루미늄합금 및 스테인레스 중 어느 하나의 재질을 가질 수 있다.
그리고 상기 메인프레임(610) 및 연결프레임(620)은 트레이의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 메인프레임(610)이 다수개의 이송롤러(121, 122)들에 의하여 지지됨으로써 트레이(600)가 이송될 수 있다.
이때 상기 트레이(600)를 이송하는 이송롤러(121, 122)들은 메인프레임(610)들의 저면을 지지한 상태에서 회전에 의하여 트레이(600)를 이송할 수 있도록 구성될 수 있으며, 각 이송롤러(121, 122)들 중 일부는 벨트, 체인, 종동롤러 등에 의하여 회전구동장치(미도시)에 의하여 연결되어 회전구동될 수 있다.
그리고 한 쌍의 메인프레임(610)들 중 어느 하나를 지지하는 이송롤러(121)들은 트레이(600)의 Y축방향 거동을 방지하기 위하여, 메인프레임(610)의 일부가 삽입되는 가이드홈(121a)이 형성될 수 있다. 여기서 Y축방향은 트레이(600)의 이동방향을 X축이라고 할 때 X축과 수직인 방향을 의미한다.
또한 상기 메인프레임(610)은 하나 이상의 부재들로 구성될 수 있으며, 연결프레임(620)의 설치를 위하여 결합되는 부분에서 단차(611)가 형성될 수 있다.
상기 연결프레임(620)은 한 쌍의 메인프레임(620)들을 연결하여 직사각형의 트레이(600)의 골격을 형성하는 구성으로서 하나 이상의 부재들로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다. 여기서 상기 연결프레임(620)은 이송롤러(121, 122)들에 메인프레임(620) 만이 지지되어 이동되는 것이 바람직하므로 메인프레임(620)의 상부에 설치됨이 바람직하다.
상기 연결프레임(620)은 메인프레임(610)과 동일한 재질이 사용되거나, 기판처리과정에서 판상부재(630)의 열변형을 고려하여 판상부재(630)와 열변형이 동일하거나 유사한 동일재질 또는 세라믹 재질의 부재가 사용될 수 있다.
한편 상기 연결프레임(620)은 판상부재(630)를 지지하는 부분에서 단차(621)가 형성될 수 있으며, 후술하는 커버부재(640)의 끼움부(641)가 삽입되는 끼움홀(622)이 형성될 수 있다.
상기 서브판상부재(631)는 복수개의 기판(10)들이 적재되는 하나의 적재면을 형성하기 위한 구성으로서 기판처리에 따라서 다양한 구성 및 재질을 가질 수 있다. 여기서 상기 서브판상부재(631)들 간의 결합은 설계 및 디자인에 따라서 다양한 결합이 가능하다.
일예로서, 상기 서브판상부재(631)는 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 또는 그래파이트와 같은 열에 강하면서 전도성이 높은 재질이 사용되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 서브판상부재(631)는 2개 이상이 서로 결합되어 하나의 적재면을 이룬다.
특히 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 또는 그래파이트의 재질로는 하나의 서브판상부재(631)로 대형의 트레이(600) 제작이 어려우므로 2개 이상의 서브판상부재(631)들에 의한 경우 대형 트레이(600)의 제작이 가능하다.
상기 서브판상부재(631)들은 도 4에 도시된 바와 같이, 직사각형 형상을 가지며, 이웃하는 서브판상부재(631)들과 접하는 경계면이 메인프레임(610)과 평행하게 배치되는 등 다양하게 배치될 수 있다.
또한 상기 서브판상부재(631)들은 특히 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 재질의 서브판상부재(631)는 기판처리 과정에서의 표면 보호를 위하나 Al2O3로 용사코팅 등에 의하여 코팅될 수 있다.
한편 상기 기판처리의 대상인 기판(10)이 태양전지기판, 특히 결정계 실리콘 기판인 경우, 서브판상부재(631)의 적재면은 도 4에 도시된 바와 같이, 각 기판(10)에 대응되어 각 기판이 안착되는 복수개의 안착위치(632)들이 설정될 수 있다.
상기 안착위치(632)는 적재면 상에서 기판(10)이 안착되는 위치를 설정한 것이다. 그리고 상기 기판(10)의 원활한 안착을 위하여, 안착위치(632)가 설정되는 서브판상부재(631)의 적재면에는 기판(10)의 형상에 대응되어 배치된 복수개의 가이드핀(미도시)들 또는 돌기(미도시)들이 설치될 수 있다.
한편 상기 서브판상부재(631)는 하나 이상의 클램핑부재(650)에 의하여 메인프레임(610) 및 연결프레임(620) 중 저어도 어느 하나에 고정될 수 있다.
상기 클램핑부재(650)는 서브판상부재(631)를 메인프레임(610) 및/또는 연결프레임(620)에 고정할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 예를 들면 서브판상부재(631)에서 적재면의 가장자리 일부를 복개함과 아울러 볼트(미도시)와 같은 체결부재에 의하여 메인프레임(610)과 결합됨으로써 서브판상부재(631)를 메인프레임(610)에 고정하도록 구성될 수 있다.
이때 상기 서브판상부재(631)는 클램핑부재(650)가 상측으로 돌출되는 것을 방지하기 위하여 클램핑부재(650)와 접하는 부분에서 단차(634)가 형성될 수 있다.
한편 상기 트레이(600)는 서브판상부재(631)에서 적재면의 가장자리를 복개하도록 설치된 하나 이상의 커버부재(640)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 커버부재(640)는 균일한 기판처리가 수행될 수 있도록 서브판상부재(631)에서 적재면의 가장자리를 복개하는 부재로서, 플라즈마에 강한 Al2O3 등과 같은 세라믹 재질이 사용될 수 있다.
그리고 상기 커버부재(640)는 적재면 상에서의 거동을 방지하기 위하여 그 저면에 끼움부(641)가 돌출 형성되어 연결프레임(620)에 형성된 끼움홀(622), 메인프레임(610) 및 서브판상부재(631)에 형성된 끼움부(635)에 끼워져 고정될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 트레이에 설치된 제1실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도 및 일부단면도이고, 도 6a 및 도 6b는 도 3의 트레이에 설치된 제2실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부평면도 및 일부단면도이고, 도 7은 도 3의 트레이에 설치된 제3실시예에 따른 통전부를 보여주는 일부단면도이다.
한편 상기 트레이(600)는 기판처리시 트레이지지부(130)에 전원을 인가(예를 들면 RF전원을 인가하거나, 접지 등)될 수 있다.
그런데 상기 복수개의 서브판상부재(631)들은 그 재질 특성 및 위치에 따라서 다른 서브판상부재(631)들과 전압차가 발생하게 되며, 이는 각 서브판상부재(631)에 안착된 기판(10)에 대한 기판처리가 달라지게 하는 요인으로 작용한다.
특히 각 서브판상부재(631)에 적재된 기판(10)이 다른 서브판상부재(631)와 전기적으로 연결되지 않는 경우 그 기판처리의 편차로 인하여 기판(10) 표면에서의 현저한 색차가 발생할 수 있다.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 복수개의 서브판상부재(631)들은 서로 전기적으로 연결될 필요가 있으며, 서브판상부재(631)는 이웃하는 서브판상부재(631)와 하나 이상의 통전부에 의하여 전기적으로 통전되는 것이 바람직하다.
여기서 상기 서브판상부재(631)들을 전기적으로 통전하기 위한 통전부는 다양한 실시예가 가능하다.
일예로서, 상기 통전부는 도 5a 내지 도 6b에 도시된 바와 같이, 적재면 및 적재면의 반대면 중 적어도 어느 하나의 면에서 서로 인접하는 서브판상부재(631)들에 걸쳐서 형성된 삽입부(636)에 삽입되며, 서로 인접하는 서브판상부재(631)들을 서로 전기적으로 통전시키는 전도성부재(712)를 포함할 수 있다.
상기 전도성부재(712)는 서브판상부재(631)와 면접촉함으로써 서로 인접하는 서브판상부재(631)들을 통전할 수 있도록 전기 전도성이 있는 재질이면 어떠한 재질의 사용도 가능하다.
한편 상기 전도성부재(712)가 외부로, 특히 적재면 쪽에서 노출되는 경우 기판처리 공정에 영향을 미칠 수 있는바, 상기 통전부는 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 전도성부재(712)를 복개하여 적재면 또는 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성 재질의 복개부재(711)를 더 포함할 수 있다.
상기 복개부재(711)는 전도성부재(712)가 외부로 노출되는 것을 방지하기 위한 부재로서, 세라믹과 같이 전기 전도성이 없는 재질이면 어떠한 재질의 사용도 가능하다.
그리고 상기 복개부재(711)는 전도성부재(712)와 접착제에 의하여 접착되거나 볼트와 같은 체결부재에 의하여 결합될 수 있다.
한편 상기 통전부는 서로 인접하는 서브판상부재(631)들을 서로 통전시키는 동시에 고정결합시키도록 구성될 수 있는바, 전도성부재(712) 및 복개부재(711) 중 적어도 어느 하나는 서로 인접하는 서브판상부재(631)들을 서로 고정결합시킬 수 있다.
일예로서, 상기 전도성부재(712) 및 복개부재(711) 중 적어도 어느 하나는 'U'자 형상을 가지는 한 쌍의 돌출단을 가지거나, 볼트와 같은 체결부재에 의하여 서브판상부재(631)들과 결합될 수 있다.
여기서 상기 전도성부재(712) 및 복개부재(711)가 한 쌍의 돌출단을 가지는 경우 삽입부(636)는 전도성부재(712)의 형상에 대응되는 형상을 가진다.
한편 상기 통전부는 전도성부재(712) 및 복개부재(711)가 별도의 부재로서 구성되지 않고 서로 결합된 상태로 구성이 가능하다.
예로서, 전도성부재(712)는 별도의 복개부재 없이 적재면 또는 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성부로 이루어지며, 비전도성부는 서브판상부재(631)를 향하는 면에 전도성 재질의 물질이 코팅될 수 있다.
한편 상기 통전부는 서브판상부재(631)의 저면 쪽에 설치되는 경우와 같이 복개부재(711)를 포함하지 않은 경우에 전도성부재(712)가 서로 인접하는 서브판상부재(631)들을 서로 고정결합시키도록 구성될 수 있다.
즉, 상기 전도성부재(712)는 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 볼트(732)와 같은 체결부재에 의하여 서브판상부재(631)들과 결합될 수 있다.
또한 상기 전도성부재(712)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 구성과 유사하게 'U'자 형상을 가지는 한 쌍의 돌출단을 가질 수 있으며, 이 경우 삽입부(636)는 전도성부재(712)의 형상에 대응되는 형상을 가진다.
상기 통전부는 다른 실시예로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 서브판상부재(631)들의 저면 및 연결프레임(620)의 상면 사이에 서로 인접하는 서브판상부재(631)들의 저면을 모두 접촉되도록 설치된 전도성부재(720)로 이루어질 수 있다.
상기 전도성부재(720)는 서브판상부재(631)들의 저면과 면접촉을 이룸으로써 서브판상부재(631)들을 서로 전기적으로 통전시킬 수 있다.
한편 상기 전도성부재는 전기적으로 통전할 수 있는 재질이면 어떠한 재질도 가능하며 알루미늄포일 등 전도성 시트가 사용될 수 있다.
상기와 같이 서로 이웃하는 서브판상부재(631)가 통전부에 의하여 서로 전기적으로 연결되면 각 서브판상부재(631)들 간의 전압차를 줄여 각 서브판상부재(631)들 상에 적재된 기판(10)들의 기판처리의 편차를 방지할 수 있다.
한편 본 발명의 실시예에서 각 구성의 크기 및 디자인은 설명의 편의를 위하여 간단하거나 과장되게 도시한 것으로서, 당업자에 의하여 다양한 변경 및 실시가 가능함은 물론이다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
10 : 기판
100 : 공정모듈 130 : 트레이지지부
150 : 가스공급부
600 : 트레이

Claims (19)

  1. 복수개의 기판들이 직사각형의 트레이에 적재되어 공정챔버로 이송되고 상기 트레이가 상기 공정챔버의 트레이지지부에 안착된 후 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이로서,
    상기 트레이는
    평행하게 배치되는 한 쌍의 메인프레임과;
    상기 한 쌍의 메인프레임들의 끝단을 연결하는 한 쌍의 연결프레임과;
    상기 메인프레임 및 상기 연결프레임 상에 설치되어 복수개의 기판들이 적재되는 하나의 적재면을 이루도록 서로 결합되는 2개 이상의 서브판상부재들을 포함하며,
    상기 서브판상부재는 이웃하는 서브판상부재와 통전부에 의하여 전기적으로 통전되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 통전부는 서로 인접하는 서브판상부재들의 저면들과 함께 접촉되도록 상기 서브판상부재들의 저면들 및 상기 연결프레임의 상면 사이에 설치된 전도성부재인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 전도성부재는 전도성 시트인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 통전부는
    상기 적재면 및 상기 적재면의 반대면 중 적어도 어느 하나의 면에서 서로 인접하는 서브판상부재들에 걸쳐서 형성된 삽입부에 삽입되며, 서로 인접하는 서브판상부재들이 서로 전기적으로 통전시키는 전도성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 트레이.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 통전부는 상기 전도성부재를 복개하여 상기 적재면 또는 상기 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성 재질의 복개부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 트레이.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 복개부재는 상기 전도성부재와 접착되거나 체결부재에 의하여 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 트레이.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 전도성부재 및 상기 복개부재 중 적어도 어느 하나는 상기 서로 인접하는 서브판상부재들을 서로 고정결합시키는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 전도성부재 및 상기 복개부재 중 적어도 어느 하나는 'U'자 형상을 가지며 상기 삽입부에 삽입되는 한 쌍의 돌출단을 가지거나, 체결부재에 의하여 상기 서브판상부재에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 전도성부재는 상기 적재면 또는 상기 적재면의 반대면의 일부를 형성하는 비전도성부로 이루어지며, 상기 비전도성부는 상기 서브판상부재를 향하는 면에 전도성 재질의 물질이 코팅된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 트레이.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 전도성부재는 상기 서로 인접하는 서브판상부재들을 서로 고정결합시키는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 전도성부재는 'U'자 형상을 가지며 상기 삽입부에 삽입되는 한 쌍의 돌출단을 가지거나, 체결부재에 의하여 상기 서브판상부재에 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 서브판상부재는 씨씨컴퍼지트(CC Composite) 또는 그래파이트 재질을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템에 사용되는 트레이.
  13. 기판처리를 수행하는 공정모듈과, 상기 공정모듈에 결합되어 기판처리가 수행될 복수개의 기판들이 적재된 트레이를 외부로부터 공급받아 공정모듈로 전달하는 로드락모듈과; 상기 공정모듈에 결합되어 기판처리가 완료된 복수개의 기판들이 적재된 트레이를 전달받아 외부로 배출하기 위한 언로드락모듈을 포함하며,
    상기 트레이는 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 하나의 항에 따른 트레이가 사용되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 로드락모듈, 상기 공정모듈 및 언로드락모듈은 인라인으로 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  15. 청구항 13항에 있어서,
    상기 로드락모듈 및 상기 언로드락모듈은 상기 공정모듈의 일측에 상하로 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 공정모듈은 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 트레이지지부에 안착시키고 기판처리 후 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 트레이핸들링부가 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 트레이핸들링부는 상기 로드락모듈로부터 트레이를 전달받아 상기 트레이지지부에 전달하는 제1트레이이송부와, 상기 트레이지지부로부터 상기 언로드락모듈로 트레이를 전달하는 제2트레이이송부를 포함하며,
    상기 트레이지지부는 상기 제1트레이이송부와 상기 제2트레이이송부 사이에서 상하로 이동이 가능하도록 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  18. 청구항 15항에 있어서,
    상기 로드락모듈과 언로드락모듈은 하나의 챔버 또는 별도의 챔버로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 로드락모듈 및 언로드락모듈은 독립적으로 진공제어되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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