KR20120114395A - 수분 배리어 포팅 화합물 - Google Patents

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에이디씨오 프로덕츠 인코포레이티드
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Abstract

수분 배리어 포팅 조성물은 올레핀 중합체, 폴리에틸렌 왁스, 실란, 산화방지제 및 필러를 포함한다. 이들 성분은 투습도(MVTR), 점도, 적용 온도, 및 사용온도에서의 새그(sag) 없음을 포함하는 바람직한 물성을 갖는 포팅 화합물을 생성하도록 균형을 이룬다. 상기 수분 배리어 포팅 조성물은 태양광 모듈의 와이어 및 정션 박스 실링재를 포함하는 어떠한 고상 디바이스에 사용될 수 있다.

Description

수분 배리어 포팅 화합물{MOISTURE BARRIER POTTING COMPOUND}
본 출원은 2010.2.2일자로 출원된 미국 가출원 제 61/300,595호의 우선권의 이익을 주장한 것이며, 상기 출원의 모든 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 발명은 수분 배리어 포팅 화합물(potting compound)에 관한 것이며, 보다 특히, 태양광 적용처(solar applications), 고상 측정기(solid state meters) 및 물에 민감한 구성요소를 갖는 다른 적용처에 사용되는 수분 배리어 포팅 화합물에 관한 것이다.
본 항목에 기술된 사항은 단지 본 개시사항과 관련된 배경 기술을 제공하는 것이며, 종래 기술에 관한 것이거나 그러하지 않을 수 있다. 많은 전기 디바이스에서, 예를들어, 고상 디바이스(solid state devices), 예컨대, 검침기(meter reader) 및 태양광 발전 디바이스(photovoltaic devices) 및 태양광 모듈(solar modules)에서, 다양한 물리적 요소가 이들 전기 디바이스의 성능에 영향을 줄 수 있다. 특정한 물리적 요소 및 이들의 강도는 주어진 적용처에 대하여 매우 다를 수 있다. 예를들어, 고상 디바이스, 예컨대 지하수 검침기에서, 수분 침투는 상기 디바이스가 서리선(frost line) 아래에 묻히므로 항상 문제시되어 왔다. 루핑 구조물 혹은 프레임의 외부에 위치되는 태양광 모듈의 경우에, 상기 물리적 요소로는 우박에 의한 충격(hail impact), 바람 및 설하중(snow load), 및 수분 침입을 포함한다. 고상 디바이스에서 수분의 침입은 고상 디바이스내의 금속 접촉 및 구성요소를 부식시킬 수 있으므로 특히 문제시된다.
한 가지 해결방법은 포팅 화합물을 사용하여 상기 고상 디바이스를 덮거나(cover) 밀봉(seal)하는 것이다. 포팅 화합물은 고상 디바이스를 수분, 화학물질 및 입자상 물질의 침투로부터 보호한다. 그러나, 수분 배리어 보호 측면에서 포팅 화합물의 특성 향상이 요구되어 왔으며, 또한, 포팅 화합물이 포팅 화합물을 과도하게 가열하지 않고 상기 고상 디바이스를 덮거나 밀봉하기에 충분한 흐름이 되도록 하는 점도를 갖는 포팅 화합물의 제공이 요구된다.
본 발명은 수분 배리어 포팅 조성물을 제공하는 것이다. 상기 조성물은 올레핀 중합체, 왁스, 실란, 산화방지제 및 필러를 포함한다. 이들 성분은 투습도(Moisture Vapor Transmission Rate, MVTR), 흐름, 적용 온도 및 경도(hardness)를 포함하는 바람직한 물성을 갖는 포팅 화합물을 제조하도록 균형을 이룬다. 상기 수분 배리어 포팅 조성물은 태양광 모듈에서 와이어 및 정션 박스(junction box) 실링재(sealants)를 포함하는 어떠한 고상 디바이스에 사용될 수 있다.
상기 수분 배리어 포팅 조성물의 일 예에서, 상기 올레핀 중합체는 폴리이소부틸렌, 폴리부텐, 무정형 부텐 혹은 프로펜이 풍부한 폴리에틸렌 혹은 이들의 조합 중 하나를 포함한다.
상기 수분 배리어 포팅 조성물의 다른 예에서, 상기 왁스는 폴리에틸렌 왁스이다. 상기 왁스는 약 50℃ 내지 200℃의 연화점(softening point) 혹은 용융점(melting point)를 가질 수 있다.
상기 수분 배리어 포팅 조성물의 또 다른 예에서, 상기 산화방지제는 테트라키스[메틸렌(3,5-디-tert-부틸히드록시하이드로신나메이트)]메탄을 포함한다.
상기 수분 배리어 포팅 조성물의 또 다른 예에서, 상기 실란은 3-(2-아미노에틸)-아미노프로필트리메톡시실란을 포함한다.
상기 수분 배리어 포팅 조성물의 또 다른 예에서, 상기 필러는 티타늄 디옥사이드, 칼슘 카보네이트, 흄드 실리카, 및 카본 블랙 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 수분 배리어 포팅 조성물의 또 다른 예에서, 상기 조성물은 24시간에 대하여 약 0.3 g/㎡ 미만의 MVTR을 갖는다.
다른 특징, 이점 및 이용가능 분야는 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명으로 부터 명확하게 될 것이다. 상세한 설명 및 특정한 예는 단지 설명을 위한 것이며, 본 개시사항의 범위를 한정하는 것은 아니다.
본 명세서에 제시된 도면은 단지 설명을 위한 것이며, 본 개시사항의 범위를 한정하는 것은 아니다. 도면의 구성요소에서 축적(scale)은 필수적인 것이 아니며, 그 대신, 본 발명에 의한 원리 설명에 중점을 둔다.
도 1은 본 발명의 원리에 따른 포팅 화합물의 조성물을 갖는 예시적인 태양광 모듈의 부분 측단면도이며;
도 2는 본 발명의 원리에 따른 포팅 화합물의 조성물을 갖는 다른 예시적인 태양광 모듈의 측단면도이며;
도 3은 예시적인 고상 디바이스의 측면도이며;
도 4는 다른 예시적인 고상 디바이스의 상면도이며;
도 5는 본 발명의 원리에 따른 포팅 화합물의 조성물을 갖는 예시적인 고상 디바이스의 측단면도이며;
도 6은 본 발명의 원리에 따른 포팅 화합물의 조성물로 코팅된 고상 회로 기판의 단면도이다.
다음의 기판사항은 단지 예시적인 것이며 본 개시사항, 적용처 및 용도를 한정하는 것은 아니다.
도 1을 참고하여, 본 발명의 원리에 따른 수분 배리어 포팅 화합물을 갖는 예시적인 태양광 모듈을 참조 번호 (10)으로 개괄적으로 나타낸다. 태양광 모듈 (10)은 본 발명의 범위 내에서 다양한 형태를 취할 수 있으며, 일반적으로 제 1 기판 (14) 및 제 2 기판 (16)에 의해 규정되는 챔버 (13) 내에 위치되는 다수의 광전지(photovoltaic cells) (12)를 포함한다. 어떠한 수의 광전지 (12)가 태양광 모듈 (10)에 사용될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
광전지 (12)는 광전지 (12)에 도달하는 햇빛에 의해 전기 전류가 발생하도록 작동된다. 따라서, 광전지 (12)는 본 발명의 범위 내에서 다양한 형태를 취할 수 있다. 예를들어, 광전지 (12)는 카드뮴 텔루라이드(cadmium telluride)(Cd-Te), 무정형 실리콘 혹은 구리-인듐-디셀레나이드(copper-indium-diselenide)(CulnSe2) 층을 갖는 박막 전지(thin film cell)일 수 있다. 또는, 광전지 (12)는 라미네이트 필름에 임베디드된 결정성 실리콘 웨이퍼 혹은 게르마늄 혹은 다른 기판에 디포지트된 갈륨-비소(gallium arsenide)일 수 있다. 사용될 수 있는 다른 타입의 광전지 (12)는 웨트(wet) 금속 산화물 및 고체 금속 산화물을 포함하는 염료-감응성금속 산화물(dye-sensitized metal oxides)뿐만 아니라 컨쥬게이트 중합체를 갖는 유기 반도체 전지를 포함한다. 상기 광전지 (12)는 강성(rigid) 또는 가요성(flexible) 일 수 있다. 광전지 (12)는 직렬로 혹은 병렬로 혹은 이들의 조합으로 연결될 수 있다. 상기 광전지 (12)에 의해 발생되는 전류는 버스 바(bus bar) 또는 다른 전도성 재료 혹은 층 (18)을 통하여, 상기 제 2 기판 (16)의 개구부(opening) (22)를 통해 상기 태양광 모듈 (10)으로부터 나오는 와이어 또는 리드 라인 (20)과 연통(communicate)한다. 상기 리드 라인 (20)은 졍션 박스 (24)와 연통하여 상기 태양광 모듈 (10)에서 발생되는 전기 전류를 전원 회로(power circuit)에 분배한다.
제 1 기판 (14) 혹은 정면 패널은 햇빛의 파장이 이를 통과하도록 할 수 있는 재료로 형성된다. 예를들어, 제 1 기판 (14)는 유리 혹은 폴리비닐플루오라이드와 같은 플라스틱 필름이다. 상기 제 2 기판 (16) 혹은 배면 패널은 상기 태양광 모듈 (10)에 부가적인 강도를 제공하도록 선택된다. 예를들어, 상기 제 2 기판 (16)은 플루오로화된 에틸렌-프로필렌 공중합체(FEP), 폴리(에틸렌-코-테트라플루오로에틸렌)(ETFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리비닐 플루오라이드(PVF), 폴리(테트라플루오로에틸렌)(PTFE) 및 이들과 다른 중합 재료의 조합과 같은 플라스틱이다.
상기 광전지 (12)는 라미네이트 층 (26)으로 캡슐화되며, 라미네이트 층 (26)은 예를들어, 가교결합가능한 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)이다. 그러나, 본 발명의 범위 내에서, 다른 라미네이트 혹은 캡슐화제(encapsulants)가 사용될 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 상기 라미네이트 층 (26)은 상기 광전지 (12)를 오염 및 환경으로부터 보호하기 위해서뿐만 아니라 기판 (14), (16)을 서로 부착시키기 위해서 상기 광전지 (12)는 부분적으로 캡슐화하는데 사용된다.
에지 프레임 (28)은 상기 제 1 기판 (14) 및 상기 제 2 기판 (16) 사이의 태양광 모듈 (10)의 에지 혹은 주변부(periphery) 가까이에 위치된다. 상기 에지 프레임 (28)은 다양한 폭을 가질 수 있다. 에지 프레임 (28)은 접착성 실링재, 예컨대 핫-멜트(hot-melt) 부틸을 사용하여 라미네이트 층 (26)에 밀봉된다.
상기 포팅 화합물 (30)은 리드 라인 (20) 및 개구부 (22)를 밀봉(seal)하기 위해 기판 (16)의 개구부 (22)내에 배치된다. 상기 포팅 화합물 (30)은 낮은 수분 및 증기 투과(moisture and vapor transmission)(MVT), 낮은 전도도뿐만 아니라 적용 온도에서 우수한 흐름성 및 우수한 평활성(leveling property)을 갖는다. 상기 포팅 화합물 (30)은 상기 포팅 화합물 (30)이 개구부 (22)내에 쉽게 적용되도록 하는 점도를 갖는다. 상기 포팅 화합물 (30)의 유연성(malleability)은 또한, 리드 라인 (20)의 움직임이 상기 포팅 화합물 (30)의 밀봉이 파손하지 않도록, 상기 포팅 화합물 (30)이 순응되도록 한다.
도 2에서, 상기 포팅 화합물 (30)을 사용하는 다른 태양광 모듈을 참조 번호 (10')로 나타낸다. 태양광 모듈 (10')는 제 1 기판 (14') 및 제 2 기판 (16')에 의해 규정되는 챔버 (13') 내에 위치되는 다수의 광전지 (12')를 포함한다. 어떠한 수의 광전지 (12')가 태양광 모듈 (10')에 사용될 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 에지 시일 (17')는 제 1 기판 (14')와 제 2 기판 (16') 사이의 태양광 모듈 (10')의 주변부 혹은 에지 주위에 배치된다. 상기 에지 시일 (17')은 제 1 기판 (14')와 제 2 기판 (16')가 서로 부착되도록 할 뿐만 아니라 상기 챔버 (13')를 밀봉하도록 작동할 수 있다. 상기 챔버 (13')는 비활성 가스로 채워질 수 있다.
광전지 (12')는 광전지 (12')에 햇빛이 도달함으로 해서 전기 전류가 발생하도록 작동된다. 따라서, 광전지 (12')는 본 발명의 범위 내에서 다양한 형태를 취할 수 있다. 예를들어, 광전지 (12')는 카드뮴 텔루라이드(Cd-Te), 무정형 실리콘 혹은 구리-인듐-디셀레나이드(CulnSe2) 층을 갖는 박막 전지일 수 있다. 또는, 상기 광전지 (12')는 라미네이트 필름에 임베디드된 결정성 실리콘 웨이퍼 혹은 게르마늄 혹은 다른 기판에 디포지트된 갈륨-비소일 수 있다. 사용될 수 있는 다른 타입의 광전지 (12')는 웨트(wet) 금속 산화물 및 고체 금속 산화물뿐만 아니라 컨쥬게이트 중합체를 포함하는 염료-감응성 금속 산화물을 갖는 유기 반도체 전지를 포함한다. 상기 광전지 (12')는 강성(rigid) 또는 가요성(flexbile) 일 수 있다. 상기 광전지 (12')는 직렬로 혹은 병렬로 혹은 이들의 조합으로 연결될 수 있다. 상기 광전지 (12')에 의해 발생되는 전류는 버스 바(bus bar) 또는 다른 전도성 재료 혹은 층 (18')을 통하여, 상기 에지 시일 (17')의 개구부(opening) (22')를 통해서 상기 태양광 모듈 (10')으로부터 나오는 와이어 또는 리드 라인 (20')과 연통한다. 상기 리드 라인 (20')는 외부 커넥터(external connector) (23')와 연통한다. 상기 외부 커넥터 (23')은 졍션 박스 (24')와 연통하여 태양광 모듈 (10')에서 발생되는 전기 전류를 전원 회로에 분배한다. 상기 졍션 박스 (24')는 상기 태양광 모듈 (10')의 측면 혹은 상부에 위치될 수 있다.
제 1 기판 (14') 혹은 정면 패널은 햇빛의 파장이 이들을 통과하도록 할 수 있는 재료로 형성된다. 예를들어, 제 1 기판 (14')는 유리 혹은 폴리비닐플루오라이드와 같은 플라스틱 필름이다. 상기 제 2 기판 (16') 혹은 배면 패널은 태양광 모듈 (10')에 부가적인 강도를 제공하도록 선택된다. 예를들어, 제 2 기판 (16')은 유리 혹은 플루오로화된 에틸렌-프로필렌 공중합체(FEP), 폴리(에틸렌-코-테트라플루오로에틸렌)(ETFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리비닐 플루오라이드(PVF), 폴리(테트라플루오로에틸렌)(PTFE) 및 이들과 다른 중합체 재료의 조합과 같은 플라스틱이다.
상기 광전지 (12')는 상기 배면 기판 (16')에 접착 스트립 혹은 층 (26')으로 부착된다. 접착 스트립 (26')는 본 발명의 범위 내에서 다양한 형태를 취할 수 있다.
상기 포팅 화합물 (30)은 리드 라인 (20') 및 개구부 (22')를 밀봉하기 위해 상기 에지 시일 (17')의 개구부 (22')내에 배치된다. 상기 포팅 화합물 (30)은 낮은 수분 및 증기 투과(MVT), 낮은 전도도뿐만 아니라 특정한 점도를 갖는다. 더욱이, 상기 포팅 화합물 (30)은 어떠한 개구부를 밀봉하고 졍션 박스 (24)의 내부 접속(internal connections)을 수분 침투로부터 보호하기 위해 정션 박스 (24)내에 배치될 수 있다.
도 3 및 4에서, 본 발명의 상기 포팅 화합물 (30)을 사용하는 고상 디바이스의 다른 예를 참조 번호 (100)으로 개략적으로 나타낸다. 제공된 예에서, 고상 디바이스 (100)은 서리선 아래의 지하에 배치될 수 있는 수 측정기이며, 가정 혹은 사업에서의 물 사용량을 측정하기 위해 리시버(receiver)와 전기적으로 연통하도록 작동된다. 디바이스 (100)은 내부 공동 (104)를 규정하는(형성하는) 하우징 (102)를 일반적으로 포함한다. 하우징 (100)은 다양한 형태 및 크기를 취할 수 있으며, 상기 디바이스 (100)의 특정한 작동 조건 및 디자인 조건에 대하여 구체적인 커넥터(connectors), 플랜지(flanges), 돌출부(protrusions), 지지 부재(support members), 및 강화 리브(reinforcement ribs)를 어떠한 수로 가질 수 있다. 상기 하우징 (102)는 상기 공동 (104)를 덮는 캡(cap) 또는 다른 구성요소 (106)을 포함한다.
고상 회로 기판 (108)은 하우징 (102)의 공동 (104) 내에 위치된다. 고상 회로 기판 (108)은 고체 재료로 만들어지며, 여기서, 전자 혹은 다른 전하 캐리어가 상기 고체 재료 내에 전적으로 국한되어진다. 제공되는 예에서, 고상 회로 기판 (108)은 전력원 (110), 예컨대 배터리 팩, 및 다수의 회로(도시하지 않음)와 연결된 커넥터(connector) (112)를 포함한다. 상기 커넥터 (112)는 캡 (106)의 개구부 (114)를 통해 하우징 (102)로부터 외부로 신장된다.
고상 디바이스 (100)을 수분 침투로부터 보호하기 위해, 상기 포팅 화합물 (30)이 상기 고상 디바이스 (100)에 상기 고상 회로 기판 (108)을 캡슐화하는 어떠한 방식으로 적용된다. 예를들어, 도 5에서, 고상 회로 기판 (108)은 하우징 (102)의 동공 (104)내에 배치되며, 그 후, 동공 (104)는 상기 포팅 화합물 (30)으로 채워진다. 상기 포팅 화합물 (30)은 상기 고상 회로 기판 (108)을 완전히 덮어서 캡슐화(encapsulate)한다. 도 6에 나타낸 다른 예에서, 상기 고상 회로 기판 (108)은 하우징 (102)내에 위치되기 전에 상기 포팅 화합물 (30)으로 덮인다. 다시, 상기 포팅 화합물 (30)은 상기 고상 회로 기판 (108)을 완전히 덮어서 캡슐화한다. 본 발명의 범위내에서, 상기 포팅 화합물 (30)은 상기 고상 회로 기판 (108)에 디핑, 분사 혹은 다른 방식으로 적용될 수 있다. 상기 포팅 화합물 (30)은 100℃ 내지 약 200℃의 온도 범위에서 적용될 수 있다.
상기 제공된 예뿐만 아니라, 상기 포팅 화합물 (30)은 어떠한 수분에 민감한 디바이스, 예컨대 타이어 압력 센서(tire pressure sensors), 윈도우 시일(window seals), 와이어 시일(wires seals) 등에 사용될 수 있다.
상기 포팅 화합물 (30)의 조성물은 올레핀 중합체, 폴리에틸렌 왁스, 실란, 산화방지제 및 필러를 포함한다. 이들 성분은 투습도(Moisture Vapor Transmission Rate, MVTR), 적용 온도에서의 우수한 흐름, 및 사용온도(예를 들어, 125 ℃)에서의 새그(sag) 되지 않음을 포함하는 바람직한 물성을 갖는 포팅 화합물을 제조하도록 균형을 이룬다.
투습도는 ASTM F-1249을 사용하여 MOCON 시험기(tester)로 측정된다. 상기 포팅 화합물 (30)의 조성물의 MVTR는 바람직하게는 24시간에 대하여 0.3 g/㎡ 미만이다.
일부 실시형태에서, 예컨대, 태양광 모듈에 사용되는 예에서, 보잉 새그(Boeing sag)가 보잉 새그 테스트 픽스쳐(Boeing sag test fixture)로 ASTM D2202-73을 사용하여 측정되었다. 상기 포팅 화합물 (30)의 보잉 새그는 바람직하게는 125℃에서 약 0.15 인치 미만이다. 점도는 Brookfield 점도측정기를 사용하여 ASTM D2452를 사용하여 측정되었다. 상기 포팅 화합물 (30)의 조성물은 300℉에서 약 50,000 cps의 점도를 갖는다.
본 발명의 보다 쉽게 이해될 수 있도록 다음의 실시예를 참고하여 기술한다. 이는 본 발명의 예시하는 것이며, 이로써 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다
실시예 1 :
Figure pct00001
실시예 2:
Figure pct00002
실시예 3:
Figure pct00003
실시예 4
Figure pct00004
실시예 5:
Figure pct00005
실시예 6:
본 실시예에서, 점도(cp)는 175℃에서 ASTM D3236에 따라 측정되었으며, 보잉 새그(Boeing Sag)(인치)는 125℃에서 ASTM D2202-73에 따라 측정되었다:
Figure pct00006
상기 표에서:
A=폴리이소부틸렌 (바스프(BASF)의 Oppanol BlO)
B=APAO 혹은 무정형 폴리알파올레핀 (에보닉(Evonik)의 Vestoplast 308, 508)
C=산화방지제 (바스프(BASF)의 Irganox 1010)
D=카본 블랙 (에보닉(Evonik)의 Nerox 2500, Printex 30)
E=힌더드 아민 광안정화제 (바스프(BASF)의 Tinuvin 292, 152)
F=폴리에틸렌 왁스 (베이커 휴즈(Baker Hughes)의 Polywax 2000, 3000)
G=칼슘 카보네이트 (제이.엠. 후버(J.M. Huber)의 Hubercarb G8, G35)
H=칼슘 산화물 (미시시피 라임(Mississippi Lime)의 Quicklime)
l=실란 개질된 APAO (에보닉(Evonik)의 Vestoplast 206, Vestoplast 2403)
J=실란 (다우 코닝(Dow Corning)의 SCA-603)
실시예 7:
본 실시예에서, 다음의 배합물이 2개의 시험 기판에 적용되었으며, 이들의 정상 인장강도(normal tensile strength)는 인스트론(Instron) 디바이스로 크로스 플럭 테스팅 픽스쳐(cross pluck testing fixture)(ASTM C907에 따름)를 사용하여 측정되었다.
Figure pct00007
상기 시험은 샘플이 다음의 조건하에서 UL 1703에 따른 조건에 노출된 후에 행하였다: 24시간 실온; 습열(Damp heat) = 1000시간 동안 85℃, 85% 습도; 온도 사이클(Thermal cycling) = 200 사이클 (-40℃ 내지 85℃); 및 가습 동결(Humidity freeze) = 10 사이클 (85% 습도에서 -40℃ 내지 85℃). 다음 표는 상기 시험의 결과를 나타낸다:
Figure pct00008
여기서, PPO = SABIC의 Noryl SE1-GF, cf=응집 파괴(cohesive failure), 그리고 af=접착 실패.
본 발명의 원리에 의하면, 상기 올레핀 중합체는 다음을 포함하는 그룹으로부터 선택될 수 있으나, 이로써 한정하는 것은 아니다: 폴리이소부틸렌, 및 폴리부텐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 부틸 고무(폴리이소부텐-이소프렌), 스티렌 블록 공중합체 (또한 개질된 형태로) 및 이의 조합. 다른 폴리올레핀 또는 플루오로화 된 중합체가 본 발명의 범위 내에서 사용될 수 있다. 바람직한 실시형태에서, 상기 올레핀 중합체는 폴리이소부틸렌, 및 폴리부텐을 포함한다.
상기 폴리에틸렌 왁스는 약 50℃ 내지 약 200℃의 연화점/용융점을 갖는 어떠한 왁스로 대체될 수 있다.
상기 산화방지제는 다음을 포함하는 그룹으로부터 선택될 수 있으나, 이로써 한정하는 것은 아니다: 테트라키스[메틸렌(3,5-디-tert-부틸히드록시하이드로신나메이트)]메탄, 힌더드 페놀, 힌더드 아민, 티오에테르, 메르캅토 화합물, 인 에스테르(phosphorous esters), 벤조트리아졸, 벤조페논, 오존방지제(antiozonants) 및 이들의 조합. 바람직한 실시형태에서, 상기 산화방지제는 테트라키스[메틸렌(3,5-디-tert-부틸히드록시하이드로신나메이트)]메탄을 포함한다.
상기 실란은 다음을 포함하는 그룹으로부터 선택될 수 있으나, 이로써 한정하는 것은 아니다: 3-(2-아미노에틸)-아미노프로필트리메톡시실란, DFDA-5451NT (다우 케미칼(Dow Chemical)의 실란 그라프트된 PE), DFDA-5481 NT (다우 케미칼(Dow Chemical)의 수분 경화 촉매(moisture curing catalyst)), 무정형 폴리 알파 올레핀(예컨대 예를들어, Vestoplast 206, Vestoplast 2412), 알콕시 실란, 아미노 실란 및 이들의 조합. 바람직한 실시형태에서, 상기 실란은 3-(2-아미노에틸)-아미노프로필트리메톡시실란을 포함한다.
상기 카본 블랙은 색소로 사용되며 교체 또는 제외될 수 있다. 실시예에서, 본 발명의 범위내에서 티타늄 디옥사이드가 안료로 사용될 수 있다.
또한, 미시시피 라임(Mississippi Lime)과 같은 물 스캐빈져(water scavenger) 혹은 분자체(molecular sieves) 혹은 무정형 무기염과 같은 건조제가 본 발명의 범위 내에서 사용될 수 있다.
본 발명에 대한 설명은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 특성 및 변형에 대한 예시이며, 이는 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해된다. 이러한 변형 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 것으로 여겨진다.

Claims (20)

  1. a) 총 화합물의 약 40 중량% 내지 약 95 중량%의 양으로 포함되는 적어도 하나의 올레핀 중합체;
    b) 총 화합물의 약 0.1 중량% 내지 약 15 중량%의 양으로 포함되는 적어도 하나의 실란;
    c) 총 화합물의 약 2 중량% 내지 약 30 중량%의 양으로 포함되는 적어도 하나의 왁스;
    d) 총 화합물의 약 0.1 중량% 내지 약 4 중량%의 양으로 포함되는 적어도 하나의 산화방지제; 및
    e) 총 화합물의 약 0.1 중량% 내지 약 20 중량%의 양으로 포함되는 적어도 하나의 필러를 포함하는 수분 배리어 포팅 화합물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 올레핀 중합체는 폴리이소부틸렌, 폴리부텐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 부틸 고무(폴리이소부텐-이소프렌), 스티렌 블록 공중합체 및 이의 조합으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 포팅 화합물.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 올레핀 중합체는 폴리이소부틸렌, 폴리부텐, 또는 이들의 조합인 포팅 화합물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 올레핀 중합체는 폴리올레핀, 플루오로화된 중합체 혹은 이들의 조합인 포팅 화합물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 왁스는 폴리에틸렌 왁스인 포팅 화합물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 왁스는 약 50℃ 내지 약 200℃의 연화점/용융점을 갖는 포팅 화합물.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 실란은 3-(2-아미노에틸)-아미노프로필트리메톡시실란, DFDA-5451 NT (다우 케미칼의 실란 그라프트된 PE), DFDA-5481 NT (다우 케미칼의 수분 경화 촉매), 무정형 폴리알파 올레핀(예컨대 예를들어, Vestoplast 206, Vestoplast 2412), 알콕시 실란, 아미노 실란 및 이들의 조합으로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 포팅 화합물.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 실란은 3-(2-아미노에틸)-아미노프로필트리메톡시실란인 포팅 화합물.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 산화방지제는 테트라키스[메틸렌(3,5-디-tert-부틸히드록시하이드로신나메이트)]메탄, 힌더드 페놀, 힌더드 아민, 티오에테르, 메르캅토 화합물, 인 에스테르, 벤조트리아졸, 벤조페논, 오존방지제 및 이들의 조합으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 포팅 화합물.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 산화방지제는 테트라키스[메틸렌(3,5-디-tert-부틸히드록시하이드로신나메이트)]메탄인 포팅 화합물.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필러는 티타늄 디옥사이드, 칼슘 카보네이트, 흄드 실리카, 카본 블랙 및 이들의 조합으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 포팅 화합물.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 필러는 카본 블랙인 포팅 화합물.
  13. 제 1항에 있어서,
    약 0.1 % 내지 약 10 %의 양으로 포함되는 건조제 및 물 스캐빈져(water scavenger) 중 적어도 하나를 추가로 포함하며, 상기 건조제 및 물 스캐빈져 중 적어도 하나는 미시시피 라임, 분자체 혹은 무수 무기염으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 포팅 화합물.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 포팅 화합물는 24시간에 대하여 약 0.3 g/㎡ 미만의 수증기 투과율을 갖는 포팅 화합물.
  15. 제 1 기판;
    제 2 기판;
    태양광 모듈의 개구부를 통해 나오는 리드 라인과 연통하는 적어도 하나의 광전지에 의해 전류가 발생되는, 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 배치되는 적어도 하나의 광전지(photovoltaic cell); 및
    상기 태양광 모듈의 개구부에 배치되어 상기 리드 라인 및 개구부를 밀봉하는 포팅 화합물을 포함하며,
    상기 포팅 화합물은
    적어도 하나의 올레핀 중합체;
    적어도 하나의 실란;
    적어도 하나의 왁스;
    적어도 하나의 산화방지제; 및
    적어도 하나의 필러를 포함하는 태양광 모듈.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 올레핀 중합체는 총 화합물의 약 40 중량% 내지 약 95 중량%의 양으로 포함되며, 상기 적어도 하나의 실란은 총 화합물의 약 0.1 중량% 내지 약 15 중량%의 양으로 포함되며, 상기 적어도 하나의 왁스는 총 화합물의 약 2 중량% 내지 약 30 중량%의 양으로 포함되며, 상기 적어도 하나의 산화방지제는 총 화합물의 약 0.1 중량% 내지 약 4 중량%의 양으로 포함되며, 그리고 상기 적어도 하나의 필러는 총 화합물의 약 0.1 중량% 내지 약 20 중량%의 양으로 포함되는 태양광 모듈.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 태양광 모듈에서 상기 개구부는 상기 제 1 기판 혹은 상기 제 2 기판에서의 개구부인 태양광 모듈.
  18. 제 15항에 있어서,
    수분 증기가 적어도 하나의 상기 광전지에 도달하는 것을 방지하기 위한 수분 증기 배리어를 형성하기 위해 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이의 상기 태양광 모듈의 주변부 주위에 배치되는 에지 시일을 추가로 포함하며, 상기 태양광 모듈에서 상기 개구부는 상기 에지 시일에서의 개구부인 태양광 모듈.
  19. 내부 공동을 규정하는 하우징;
    상기 하우징 내에 위치하는 회로 기판; 및
    상기 회로 기판을 수분 침투로 부터 보호하기 위한 수분 배리어를 형성하기 위해 상기 회로 기판을 캡슐화하는 포팅 화합물을 포함하며,
    상기 포팅 화합물은
    적어도 하나의 올레핀 중합체;
    적어도 하나의 실란;
    적어도 하나의 왁스;
    적어도 하나의 산화방지제; 및
    적어도 하나의 필러를 포함하는 고상 디바이스.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 올레핀 중합체는 총 화합물의 약 40 중량% 내지 약 95 중량%의 양으로 포함되며, 상기 적어도 하나의 실란은 총 화합물의 약 0.1 중량% 내지 약 10 중량%의 양으로 포함되며, 상기 적어도 하나의 왁스는 총 화합물의 약 2 중량% 내지 약 30 중량%의 양으로 포함되며, 상기 적어도 하나의 산화방지제는 총 화합물의 약 0.1 중량% 내지 약 4 중량%의 양으로 포함되며, 그리고 상기 적어도 하나의 필러는 총 화합물의 약 0.1 중량% 내지 약 10 중량%의 양으로 포함되는 고상 디바이스.
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