KR20120107894A - Light emitting module and lamp - Google Patents

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KR20120107894A
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light emitting
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모토히로 고마츠
히데타다 다나카
다카유키 야기
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가부시키가이샤 고이토 세이사꾸쇼
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Abstract

PURPOSE: A light emitting module and lamp are provided to mount the light emitting module on a mounting base without changing the shape and size of the mounting base in the process of changing the direction of a semiconductor light emitting device. CONSTITUTION: A circuit board(17) is formed by consecutive four side edges(17a,17b,17c,17d). A semiconductor light emitting device(20) is mounted on the circuit board. A first electrode(18) as a positive electrode and a second electrode(19) as a negative electrode are formed on one side of the circuit board in a thickness direction. A connecting terminal unit is connected to a connecting unit(18c,19c) for supplying a driving current to the semiconductor light emitting device.

Description

발광 모듈 및 등기구{LIGHT EMITTING MODULE AND LAMP}LIGHT EMITTING MODULE AND LAMP}

본 발명은 발광 모듈 및 등기구에 관한 것이다. 자세하게는, 부착 베이스에 부착되는 회로 기판을 미리 정해진 형상으로 형성하여 발광 모듈의 주변에 배치되는 부재의 공통화를 도모하는 기술분야에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting module and a luminaire. In detail, the present invention relates to a technical field in which a circuit board attached to an attachment base is formed in a predetermined shape to achieve commonization of members disposed around the light emitting module.

발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode) 등의 반도체 발광 소자를 광원으로서 이용한 발광 모듈이 있으며, 이러한 발광 모듈은, 예컨대, 광원으로부터 출사된 광을 조명광으로서 조사하는 차량용 등기구에 구비되어 있다.There is a light emitting module using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) as a light source, and the light emitting module is provided, for example, in a luminaire for a vehicle that irradiates light emitted from the light source as illumination light.

차량용 등기구에 구비된 발광 모듈은, 부착 베이스에 부착되는 회로 기판과 상기 회로 기판에 형성된 한쌍의 전극과 상기 한쌍의 전극에 전기적으로 접속된 반도체 발광 소자를 가지고, 예컨대, 급전 어태치먼트에 장착되어 부착 베이스에 부착된다.The light emitting module provided in the vehicle lamp has a circuit board attached to the attachment base, a pair of electrodes formed on the circuit board, and a semiconductor light emitting element electrically connected to the pair of electrodes. Is attached to.

급전 어태치먼트에는 발광 모듈의 한쌍의 전극에 각각 접속되는 한쌍의 접속 단자부와 상기 한쌍의 접속 단자부가 각각 접속된 한쌍의 커넥터 단자부가 마련되어 있다.The feed attachment is provided with a pair of connection terminal portions respectively connected to a pair of electrodes of the light emitting module, and a pair of connector terminal portions each connected with the pair of connection terminal portions.

급전 어태치먼트의 커넥터 단자부에는 외부 전원에 접속된 플러그가 접속되며, 외부 전원으로부터 순서대로 플러그, 커넥터 단자부, 접속 단자부 및 전극을 통해 반도체 발광 소자에 구동 전류가 공급되어 반도체 발광 소자가 발광된다.A plug connected to an external power source is connected to the connector terminal portion of the feed attachment, and a driving current is supplied to the semiconductor light emitting element through a plug, a connector terminal portion, a connecting terminal portion, and an electrode from the external power supply in order to emit light.

종래의 발광 모듈은, 회로 기판이 직사각 형상으로 형성되며, 한쌍의 전극이 회로 기판의 길이 방향에서의 양측에 형성되고, 회로 기판의 중앙부에 직사각 형상의 반도체 발광 소자가 미리 정해진 방향으로 탑재되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).In a conventional light emitting module, a circuit board is formed in a rectangular shape, a pair of electrodes are formed on both sides in the longitudinal direction of the circuit board, and a rectangular semiconductor light emitting element is mounted in a predetermined direction in the center of the circuit board. (For example, refer patent document 1).

(특허문헌 1) 특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2008-16362호 공보(Patent Document 1) Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-16362

그런데, 차량용 등기구, 예컨대, 차량용 전조등에 있어서는, 근거리를 조사하는 소위 로우빔용의 등기구 유닛과 원거리를 조사하는 소위 하이빔용의 등기구 유닛을 구비한 것이 있으며, 이러한 차량용 등기구에서는, 각 등기구 유닛에서 필요로 되는 배광 패턴이 다르다. 로우빔용의 등기구 유닛에서는, 예컨대, 가로 방향으로 넓어지는 배광 패턴이 필요로 되며, 하이빔용의 등기구 유닛에서는, 예컨대, 세로 방향으로 넓어지는 배광 패턴이 필요로 된다.By the way, in a vehicle lamp, for example, a headlamp for a vehicle, there is a so-called low-beam luminaire unit for short-range irradiation, and a so-called high-beam luminaire unit for long-range irradiation, which is required for each luminaire unit. The light distribution pattern is different. In the low-beam luminaire unit, for example, a light distribution pattern that extends in the horizontal direction is required, and in the high-beam luminaire unit, for example, a light distribution pattern that extends in the vertical direction is required.

그런데, 특허문헌 1에 기재된 발광 모듈에 있어서는, 회로 기판이 직사각 형상으로 형성되어 있기 때문에, 부착 베이스에 부착하는 방향이 미리 정해진 하나의 방향으로 정해져 있고, 회로 기판에 탑재된 반도체 발광 소자도 가로로 긴 또는 세로로 긴 것 중 어느 하나의 방향이 되며, 발광 모듈을 로우빔용 또는 하이빔용 중 어느 하나의 등기구 유닛으로 밖에 이용할 수 없다.By the way, in the light emitting module of patent document 1, since the circuit board is formed in the rectangular shape, the direction to attach to an attachment base is determined to one predetermined direction, and the semiconductor light emitting element mounted in the circuit board is also horizontally. Either long or vertically long, the light emitting module can only be used as a luminaire unit for either low beam or high beam.

따라서, 발광 모듈이 부착되는 부착 베이스나 발광 모듈이 장착되는 급전 어태치먼트가 발광 모듈의 종류마다 필요로 되며, 이들 부착 베이스나 급전 어태치먼트 등의 발광 모듈의 주변에 배치되는 부재의 공통화를 도모할 수 없다.Therefore, an attachment base to which the light emitting module is attached and a power feeding attachment to which the light emitting module is mounted are required for each type of light emitting module, and the members arranged around the light emitting module such as the attachment base or the power feeding attachment cannot be commonized. .

그래서, 본 발명의 발광 모듈 및 차량용 등기구는, 발광 모듈의 주변에 배치되는 부재의 공통화를 도모하는 것을 과제로 한다.Therefore, the light emitting module and the vehicle lamp of the present invention are intended to achieve commonization of members disposed around the light emitting module.

그런데, 차량용 등기구, 예컨대, 차량용 전조등에 있어서는, 근거리를 조사하는 소위 로우빔용의 등기구 유닛과 원거리를 조사하는 소위 하이빔용의 등기구 유닛을 구비한 것이 있으며, 이러한 차량용 등기구에서는, 각 등기구 유닛에서 필요로 되는 배광 패턴이 다르다. 로우빔용의 등기구 유닛에서는, 예컨대, 가로 방향으로 넓어지는 배광 패턴이 필요로 되며, 하이빔용의 등기구 유닛에서는, 예컨대, 세로 방향으로 넓어지는 배광 패턴이 필요로 된다.By the way, in a vehicle lamp, for example, a headlamp for a vehicle, there is a so-called low-beam luminaire unit for short-range irradiation, and a so-called high-beam luminaire unit for long-range irradiation, which is required for each luminaire unit. The light distribution pattern is different. In the low-beam luminaire unit, for example, a light distribution pattern that extends in the horizontal direction is required, and in the high-beam luminaire unit, for example, a light distribution pattern that extends in the vertical direction is required.

그런데, 특허문헌 1에 기재된 발광 모듈에 있어서는, 회로 기판이 직사각 형상으로 형성되어 있기 때문에, 부착 베이스에 부착하는 방향이 미리 정해진 하나의 방향으로 정해져 있고, 회로 기판에 탑재된 반도체 발광 소자도 가로로 긴 또는 세로로 긴 것 중 어느 하나의 방향이 되며, 발광 모듈을 로우빔용 또는 하이빔용 중 어느 하나의 등기구 유닛으로 밖에 이용할 수 없다.By the way, in the light emitting module of patent document 1, since the circuit board is formed in the rectangular shape, the direction to attach to an attachment base is determined to one predetermined direction, and the semiconductor light emitting element mounted in the circuit board is also horizontally. Either long or vertically long, the light emitting module can only be used as a luminaire unit for either low beam or high beam.

따라서, 발광 모듈이 부착되는 부착 베이스나 발광 모듈이 장착되는 급전 어태치먼트가 발광 모듈의 종류마다 필요로 되며, 이들 부착 베이스나 급전 어태치먼트 등의 발광 모듈의 주변에 배치되는 부재의 공통화를 도모할 수 없다.Therefore, an attachment base to which the light emitting module is attached and a power feeding attachment to which the light emitting module is mounted are required for each type of light emitting module, and the members arranged around the light emitting module such as the attachment base or the power feeding attachment cannot be commonized. .

그래서, 본 발명의 발광 모듈 및 차량용 등기구는, 발광 모듈의 주변에 배치되는 부재의 공통화를 도모하는 것을 과제로 한다.Therefore, the light emitting module and the vehicle lamp of the present invention are intended to achieve commonization of members disposed around the light emitting module.

본 발명 발광 모듈은 부착 베이스에 부착되며 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에 회전 후에 있어서의 임의의 위치의 외주연의 형상이 회전 전에 있어서의 상기 임의의 위치의 외주연의 형상에 일치되는 형상으로 형성된 회로 기판과, 상기 회로 기판의 상기 두께 방향에서의 한쪽의 면에 탑재된 반도체 발광 소자와, 상기 회전 기판의 상기 두께 방향에서의 한쪽의 면에 형성되고, 상기 반도체 발광 소자가 전기적으로 접속되며 상기 회로 기판에 상기 중앙점을 기준으로 하여 대칭인 위치에 형성된 플러스극으로서 기능하는 하나 이상의 제1 전극과 마이너스극으로서 기능하는 하나 이상의 제2 전극을 구비하고, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극에, 상기 반도체 발광 소자에 구동 전류를 공급하기 위한 접속 단자부가 접속되는 접속부를 각각 형성하며, 상기 회로 기판이 상기 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에, 회전 전에 있어서의 상기 제1 전극의 상기 접속부의 위치에, 회전 후에 있어서 상기 제1 전극 중 적어도 일부가 존재하도록 하고, 상기 회로 기판이 상기 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에, 회전 전에 있어서의 상기 제2 전극의 상기 접속부의 위치에, 회전 후에 있어서 상기 제2 전극 중 적어도 일부가 존재하도록 한 것을 특징으로 한다.The light emitting module of the present invention is attached to the attachment base, and the shape of the outer circumference at any position after rotation is rotated 90 degrees in the direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point. A circuit board formed in a shape consistent with the shape of the outer circumference, a semiconductor light emitting element mounted on one surface in the thickness direction of the circuit board, and one surface in the thickness direction of the rotating substrate, The semiconductor light emitting element is electrically connected to the circuit board and has at least one first electrode functioning as a positive electrode formed at a position symmetrical with respect to the center point and at least one second electrode functioning as a negative electrode, Connection terminal portion for supplying a driving current to the semiconductor light emitting element to the first electrode and the second electrode The connecting portions to be connected are respectively formed, and when the circuit board is rotated by 90 ° in the direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point, at the position of the connecting portion of the first electrode before rotation, after the rotation At least a part of the first electrode is present, and when the circuit board is rotated by 90 ° in a direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point, at the position of the connection portion of the second electrode before rotation. And at least some of the second electrodes are present after the rotation.

따라서, 회로 기판의 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전시켜 반도체 발광 소자의 방향을 변경하였을 때에, 부착 베이스 등의 형상이나 크기를 변경하는 일 없이 발광 모듈을 부착 베이스에 부착할 수 있으며, 발광 모듈의 주변에 배치되는 부착 베이스 등에 관한 부재의 공통화를 도모할 수 있다.Therefore, when the direction of the semiconductor light emitting element is changed by rotating 90 ° in a direction perpendicular to the thickness direction of the circuit board, the light emitting module can be attached to the attachment base without changing the shape or size of the attachment base, It is possible to commonize members related to attachment bases or the like arranged around the module.

청구항 3에 기재된 발명에 있어서는, 상기 회로 기판을 정사각 형상으로 형성하였기 때문에, 발광 모듈을 용이하게 형성할 수 있으며 부착 베이스 등에 관한 부재의 공통화를 간단한 형상에 의해 실현할 수 있다.In the invention according to claim 3, since the circuit board is formed in a square shape, the light emitting module can be easily formed, and commonization of a member regarding an attachment base or the like can be realized by a simple shape.

청구항 4에 기재된 발명에 있어서는, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 각각 상기 회로 기판의 외주연에서의 연속하는 2개의 측연(側緣)을 따라 각각 마련된 제1 부분과 제2 부분에 의해 구성하고, 상기 각 제1 부분과 상기 각 제2 부분을 연속시킴으로써 각각 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 형성하고 있다.In invention of Claim 4, the said 1st electrode and the said 2nd electrode are respectively comprised by the 1st part and 2nd part provided along two continuous side edges in the outer periphery of the said circuit board, respectively. The first electrode and the second electrode are formed by successive each of the first and second portions.

따라서, 회로 기판이 90°회전되었을 때에, 접속 단자부에 접속되는 부분이 간소한 구성에 의해 확보되고, 부착 베이스 등에 관한 부재의 공통화를 간소한 구성에 의해 실현할 수 있다.Therefore, when the circuit board is rotated by 90 °, the portion connected to the connection terminal portion is secured by a simple configuration, and the common structure of the member related to the attachment base or the like can be realized by the simple configuration.

청구항 5에 기재된 발명에 있어서는, 상기 회로 기판에, 상기 부착 베이스에 대한 부착의 방향을 결정하기 위한 표시부를 형성하였기 때문에, 발광 모듈을 부착 베이스에 적정한 방향으로 확실하게 배치할 수 있다.In the invention according to claim 5, since the display portion for determining the direction of attachment to the attachment base is formed on the circuit board, the light emitting module can be reliably disposed in the proper direction on the attachment base.

본 발명의 등기구는, 등실에 마련된 부착 베이스에 부착된 발광 모듈과 상기 발광 모듈로부터 출사된 광에 대하여 미리 정해진 기능을 갖는 광학 부재를 구비한 차량용 등기구로서, 상기 발광 모듈은, 부착 베이스에 부착되며 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에 회전 후에 있어서의 임의의 위치의 외주연의 형상이 회전 전에 있어서의 상기 임의의 위치의 외주연의 형상에 일치되는 형상으로 형성된 회로 기판과, 상기 회로 기판의 상기 두께 방향에서의 한쪽의 면에 탑재된 반도체 발광 소자와, 상기 회전 기판의 상기 두께 방향에서의 한쪽의 면에 형성되고, 상기 반도체 발광 소자가 전기적으로 접속되며 상기 회로 기판에 상기 중앙점을 기준으로 하여 대칭인 위치에 형성된 플러스극으로서 기능하는 하나 이상의 제1 전극과 마이너스극으로서 기능하는 하나 이상의 제2 전극을 구비하고, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극에, 상기 반도체 발광 소자에 구동 전류를 공급하기 위한 접속 단자부가 접속되는 접속부를 각각 형성하며, 상기 회로 기판이 상기 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에, 회전 전에 있어서의 상기 제1 전극의 상기 접속부의 위치에, 회전 후에 있어서 상기 제1 전극 중 적어도 일부가 존재하도록 하고, 상기 회로 기판이 상기 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에, 회전 전에 있어서의 상기 제2 전극의 상기 접속부의 위치에, 회전 후에 있어서 상기 제2 전극 중 적어도 일부가 존재하도록 한 것을 특징으로 한다.The luminaire of the present invention is a vehicle lamp having a light emitting module attached to an attachment base provided in a lamp room and an optical member having a predetermined function with respect to light emitted from the light emitting module, wherein the light emitting module is attached to the attachment base. The shape of the outer circumference of the arbitrary position after the rotation is formed in a shape that matches the shape of the outer circumference of the arbitrary position before the rotation when rotated 90 degrees in the direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point. A circuit board, a semiconductor light emitting element mounted on one surface in the thickness direction of the circuit board, and one surface in the thickness direction of the rotating substrate, the semiconductor light emitting element being electrically connected to the One functioning as a positive pole formed on a circuit board in a symmetrical position with respect to the center point. A connecting portion having a first electrode and at least one second electrode functioning as a negative electrode, wherein connecting portions are connected to the first electrode and the second electrode to supply a driving current to the semiconductor light emitting element. At the position of the connecting portion of the first electrode before the rotation when the circuit board is rotated 90 ° in the direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point, at least among the first electrodes after the rotation. When the circuit board is rotated by 90 ° in a direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point, the part after the rotation is located at the position of the connecting portion of the second electrode before the rotation. At least some of the two electrodes are characterized by being present.

따라서, 회로 기판의 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전시켜 반도체 발광 소자의 방향을 변경하였을 때에, 부착 베이스 등의 형상이나 크기를 변경하는 일 없이 발광 모듈을 부착 베이스에 부착할 수 있고, 발광 모듈의 주변에 배치되는 부착 베이스 등에 관한 부재의 공통화를 도모할 수 있다.Therefore, when the direction of the semiconductor light emitting element is changed by rotating 90 ° in the direction orthogonal to the thickness direction of the circuit board, the light emitting module can be attached to the attaching base without changing the shape or size of the attaching base, It is possible to commonize members related to attachment bases or the like arranged around the module.

도 1은 도 2 내지 도 10과 함께 본 발명의 최량의 형태를 나타내는 것이며, 본 도면은 차량용 등기구의 개략 단면도이다.
도 2는 발광 모듈과 급전 어태치먼트와 광원 유지 부재를 도시하는 분해 사시도이다.
도 3은 발광 모듈이 90°회전되기 전후의 상태를 도시하는 확대 평면도이다.
도 4는 반도체 발광 소자가 가로로 긴 상태로 발광 모듈이 부착 베이스에 부착된 상태를 도시하는 확대 평면도이다.
도 5는 반도체 발광 소자가 세로로 긴 상태로 발광 모듈이 부착 베이스에 부착된 상태를 도시하는 확대 평면도이다.
도 6은 회로 기판이 정팔각형으로 형성된 발광 모듈을 도시하는 확대 평면도이다.
도 7은 회로 기판이 팔각형으로 형성된 발광 모듈을 도시하는 확대 평면도이다.
도 8은 각 한쌍의 제1 전극과 제2 전극이 형성된 발광 모듈을 도시하는 확대 평면도이다.
도 9는 반도체 발광 소자가 직사각형 이외의 형상으로 형성된 발광 모듈을 도시하는 확대 평면도이다.
도 10은 반도체 발광 소자가 직사각형 이외의 도 9와는 별도의 형상으로 형성된 발광 모듈을 도시하는 확대 평면도이다.FIG. 1 shows the best form of the present invention in conjunction with FIGS. 2 to 10, and this figure is a schematic cross-sectional view of a luminaire for a vehicle.
2 is an exploded perspective view showing a light emitting module, a feed attachment, and a light source holding member.
3 is an enlarged plan view showing a state before and after the light emitting module is rotated by 90 degrees.
4 is an enlarged plan view illustrating a state in which a light emitting module is attached to an attachment base with a semiconductor light emitting element being horizontally long;
5 is an enlarged plan view illustrating a state in which a light emitting module is attached to an attachment base with a semiconductor light emitting element vertically elongated.
6 is an enlarged plan view illustrating a light emitting module in which a circuit board is formed in an octagonal shape.
7 is an enlarged plan view illustrating a light emitting module in which a circuit board is formed in an octagon.
8 is an enlarged plan view illustrating a light emitting module in which a pair of first electrodes and a second electrode are formed.
9 is an enlarged plan view illustrating a light emitting module in which a semiconductor light emitting element is formed in a shape other than a rectangle.
FIG. 10 is an enlarged plan view illustrating a light emitting module in which a semiconductor light emitting element is formed in a shape different from that of FIG. 9 except a rectangle.

이하에, 본 발명의 발광 모듈 및 차량용 등기구를 실시하기 위한 최량의 형태에 대해서 첨부 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the best form for implementing the light emitting module and vehicle lamp of this invention is demonstrated with reference to an accompanying drawing.

이하에 나타낸 최량의 형태는, 본 발명의 차량용 등기구를 차량용 전조등에 적용한 것이며, 본 발명의 발광 모듈을 차량용 전조등에 마련된 발광 모듈에 적용한 것이다. 또한, 본 발명의 차량용 등기구 및 발광 모듈의 적용 범위는 차량용 전조등 및 차량용 전조등에 마련된 발광 모듈에 한정되는 일은 없으며, 본 발명은 차량용 전조등 이외의 차체에 부착되는 각종 차량용 등기구 및 이들 각종 차량용 등기구에 마련된 발광 모듈에 넓게 적용할 수 있다.In the best form shown below, the vehicle lamp of the present invention is applied to a vehicle headlamp, and the light emitting module of the present invention is applied to a light emitting module provided in the vehicle headlamp. Further, the scope of application of the vehicle lamp and the light emitting module of the present invention is not limited to the light emitting module provided in the vehicle headlight and the vehicle headlight, and the present invention is provided in various vehicle lamps attached to a vehicle body other than the vehicle headlight and these various vehicle lamps. It can be widely applied to the light emitting module.

차량용 등기구(차량용 전조등)(1)는, 차체의 전단부에서의 좌우 양단부에 각각 부착되어 배치되고 있다.Vehicle lamps (vehicle headlights) 1 are attached to the left and right ends at the front end of the vehicle body, respectively.

차량용 등기구(1)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 전방으로 개구된 오목부를 갖는 램프 보디(2)와 상기 램프 보디(2)의 개구면을 폐색하는 커버(3)를 구비하고, 램프 보디(2)와 커버(3)에 의해 등기구 하우징(4)이 구성되어 있다. 등기구 하우징(4)의 내부는 등실(5)로서 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the vehicle lamp 1 includes a lamp body 2 having a concave portion opened forward and a cover 3 closing the opening surface of the lamp body 2. The luminaire housing 4 is comprised by (2) and the cover 3. As shown in FIG. The interior of the luminaire housing 4 is formed as a lamp compartment 5.

등실(5)에는 등기구 유닛(6)이 배치되어 있다. 등기구 유닛(6)은 램프 보디(2)에 도시하지 않는 광축 조정 기구에 의해 틸팅 가능하게 지지되어 있다.The lamp unit 6 is arranged in the lamp compartment 5. The luminaire unit 6 is supported to be tiltable by the optical axis adjustment mechanism not shown in the lamp body 2.

등기구 유닛(6)은 렌즈(7)와 셰이드(8)와 부착 부재(9)와 광원 유지 부재(10)를 구비하고 있다.
The lamp unit 6 includes a lens 7, a shade 8, an attachment member 9, and a light source holding member 10.

렌즈(7)는, 예컨대, 대략 반구형으로 형성되어 있다. 렌즈(7)는 후술하는 반도체 발광 소자(광원)로부터 출사되는 광을 전방을 향하여서 투영하는 기능을 갖는 광학 부재로서 기능한다.The lens 7 is formed in a substantially hemispherical shape, for example. The lens 7 functions as an optical member having a function of projecting the light emitted from the semiconductor light emitting element (light source) described later in the forward direction.

셰이드(8)는 렌즈(7)의 후방에 배치되며, 반도체 발광 소자로부터 출사되는 광의 일부를 차폐하는 기능을 갖는 광학 부재로서 기능한다.The shade 8 is disposed behind the lens 7 and functions as an optical member having a function of shielding a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element.

부착 부재(9)는 셰이드(8)의 후방에 배치되어 있다. 부착 부재(9)에는 광원 유지 부재(10)가 부착되어 있다.The attachment member 9 is arranged behind the shade 8. The light source holding member 10 is attached to the attachment member 9.

광원 유지 부재(10)는 후술하는 발광 모듈에 발생하는 열을 방출하는 방열 부재로서 기능한다. 광원 유지 부재(10)는 방열부(11)와 상기 방열부(11)로부터 전방으로 돌출된 대략 평판형의 부착 베이스(12)로 이루어진다(도 2 참조).The light source holding member 10 functions as a heat dissipation member for dissipating heat generated in a light emitting module described later. The light source holding member 10 is composed of a heat radiating portion 11 and a substantially flat attachment base 12 protruding forward from the heat radiating portion 11 (see FIG. 2).

방열부(11)에는 복수의 방열 핀(fin)(11a, 11a, …)이 마련되어 있다.The heat dissipation unit 11 is provided with a plurality of heat dissipation fins 11a, 11a,...

부착 베이스(12)는, 좌우 양측부 및 전단부를 제외한 부분이 1단 높게 된 기판 배치부(13)로서 마련되고, 좌우 양측부가 부착면부(14, 14)로서 마련되어 있다.The attachment base 12 is provided as the board | substrate arrangement | positioning part 13 in which the part except the left and right both sides and the front end part became one step high, and the left and right both sides are provided as the attachment surface parts 14 and 14. As shown in FIG.

기판 배치부(13)에는 상방으로 개구된 정사각 형상의 위치 결정 오목부(13a)가 형성되어 있다.In the board | substrate arrangement | positioning part 13, the square positioning recessed part 13a opened upward is formed.

부착면부(14, 14)에는 각각 상방으로 개구된 나사 구멍(14a, 14a)이 형성되어 있다.The attachment surface parts 14 and 14 are formed with the screw holes 14a and 14a which respectively open upward.

부착 베이스(12)의 상방에는 리플렉터(15)가 배치되어 있다(도 1 참조). 리플렉터(15)는 반도체 발광 소자로부터 출사되는 광을 반사하여 렌즈(7)에 유도하는 기능을 갖는 광학 부재로서 기능한다.The reflector 15 is arrange | positioned above the attachment base 12 (refer FIG. 1). The reflector 15 functions as an optical member having a function of reflecting light emitted from the semiconductor light emitting element to guide the lens 7.

부착 베이스(12)에는 발광 모듈(16)이 부착된다(도 2 참조). 발광 모듈(16)은 부착 베이스(12)에 배치되는 회로 기판(17)과 상기 회로 기판(17)의 상면에 형성된 제1 전극(18)과 회로 기판(17)의 상면에 형성된 제2 전극(19)과 회로 기판(17)의 상면에 탑재된 반도체 발광 소자(20)를 갖고 있다.The light emitting module 16 is attached to the attachment base 12 (see FIG. 2). The light emitting module 16 includes a circuit board 17 disposed on the attachment base 12, a first electrode 18 formed on an upper surface of the circuit board 17, and a second electrode formed on an upper surface of the circuit board 17. 19 and the semiconductor light emitting element 20 mounted on the upper surface of the circuit board 17.

회로 기판(17)은, 예컨대, 정사각 형상으로 형성되고, 외주연이 순서대로 연속한 4개의 측연(17a, 17b, 17c, 17d)에 의해 형성되어 있다. 따라서, 예컨대, 측연(17a, 17c)이 좌우에 위치하는 상태(도 3의 좌측도)에서 중앙점(P)을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에, 회전 후(도 3의 우측도)에 있어서의 측연(17b, 17d)의 형상이 회전 전에 있어서의 측연(17a, 17c)의 형상과 일치된다.The circuit board 17 is formed in a square shape, for example, and is formed by four side edges 17a, 17b, 17c, and 17d in which the outer circumferential edge is continuous. Thus, for example, when the side edges 17a and 17c are rotated 90 ° in a direction orthogonal to the thickness direction with the center point P as a point in a state in which the side edges 17a and 17c are located at the left and right (Fig. The shape of the side edges 17b and 17d in the right side of 3) matches the shape of the side edges 17a and 17c before rotation.

중앙점(P)은, 예컨대, 회로 기판(17)의 무게 중심에 일치되어 있다.The center point P coincides with the center of gravity of the circuit board 17, for example.

회로 기판(17)의 상면에는 제1 전극(18) 및 제2 전극(19)이 형성되어 있지 않은 부분에 표시부(17e)가 형성되어 있다(도 2 참조). 표시부(17e)는 발광 모듈(16)이 부착 베이스(12)에 부착될 때의 방향을 결정하기 위한 표지로서 기능한다. 표시부(17e)는, 예컨대, 회로 기판(17)의 상면에 실시된 인쇄여도 좋고, 또한, 회로 기판(17)에 형성된 작은 구멍, 오목부 또는 노치 등이어도 좋다.On the upper surface of the circuit board 17, the display portion 17e is formed in a portion where the first electrode 18 and the second electrode 19 are not formed (see Fig. 2). The display portion 17e functions as a mark for determining the direction when the light emitting module 16 is attached to the attachment base 12. For example, the display portion 17e may be printed on the upper surface of the circuit board 17, or may be a small hole, a recess, or a notch formed in the circuit board 17.

제1 전극(18)은 회로 기판(17)의 외주부에 위치되며, 연속하는 2개의 측연(17a, 17b)을 따르는 「く」자형으로 형성되고, 측연(17a)을 따르는 제1 부분(18a)과 측연(17b)을 따르는 제2 부분(18b)으로 이루어진다. 제1 부분(18a)의 일부는 후술하는 급전 어태치먼트의 접속 단자부가 접속되는 접속부(18c)로서 형성되어 있다.The first electrode 18 is located at the outer periphery of the circuit board 17 and is formed in a "u" shape along two consecutive side edges 17a and 17b, and the first portion 18a along the side edge 17a. And a second portion 18b along the side edge 17b. A part of the first portion 18a is formed as the connecting portion 18c to which the connecting terminal portion of the feed attachment described later is connected.

제2 전극(19)은 회로 기판(17)의 외주부에 위치되며, 연속하는 2개의 측연(17c, 17d)을 따르는 「く」자형으로 형성되고, 측연(17c)을 따르는 제1 부분(19a)과 측연(17d)을 따르는 제2 부분(19b)으로 이루어진다. 제1 부분(19a)의 일부는 급전 어태치먼트의 접속 단자부가 접속되는 접속부(19c)로서 형성되어 있다.The second electrode 19 is located at the outer periphery of the circuit board 17 and is formed in a "ku" shape along two consecutive side edges 17c and 17d, and the first portion 19a along the side edge 17c. And a second portion 19b along the side edge 17d. A part of the first portion 19a is formed as the connecting portion 19c to which the connecting terminal portion of the feed attachment is connected.

제1 전극(18)은, 예컨대, 플러스극으로서 형성되고, 제2 전극(19)은, 예컨대, 마이너스극으로서 형성되어 있다. 제1 전극(18)과 제2 전극(19)은, 회로 기판(17)의 중앙점(P)을 기준으로 하여 대칭인 위치에 형성되어 있다. 따라서, 제1 전극(18)의 제1 부분(18a)과 제2 전극(19)의 제1 부분(19a)이 좌우에 위치하는 상태(도 3의 좌측도)에서 회로 기판(17)을 중앙점(P)을 기준으로 하여 90°회전시키면, 회전 후(도 3의 우측도)에는 제1 전극(18)의 제2 부분(18b)과 제2 전극(19)의 제2 부분(19b)이 좌우에 위치하는 상태가 된다.The 1st electrode 18 is formed as a positive electrode, for example, and the 2nd electrode 19 is formed as a negative electrode, for example. The first electrode 18 and the second electrode 19 are formed at positions symmetrical with respect to the center point P of the circuit board 17. Therefore, the circuit board 17 is centered in a state in which the first portion 18a of the first electrode 18 and the first portion 19a of the second electrode 19 are located to the left and right (left side in FIG. 3). When rotated by 90 ° with respect to the point P, after the rotation (right side in FIG. 3), the second part 18b of the first electrode 18 and the second part 19b of the second electrode 19 are rotated. This state is located to the left and right.

반도체 발광 소자(20)는 복수의 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)에 의해 구성되며, 예컨대, 가로로 긴 직사각 형상으로 형성되어 있다(도 2 참조). 따라서, 반도체 발광 소자(20)는 길이 방향에서의 양단부가 각각 제1 전극(18)의 제1 부분(18a)과 제2 전극(19)의 제1 부분(19a)과 접속되어 있다.The semiconductor light emitting element 20 is constituted by a plurality of light emitting diodes (LEDs), and is formed, for example, in a horizontally long rectangular shape (see FIG. 2). Therefore, both ends of the semiconductor light emitting element 20 are connected to the first portion 18a of the first electrode 18 and the first portion 19a of the second electrode 19, respectively.

발광 모듈(16)은 급전 어태치먼트(21)에 장착되어 광원 유지 부재(10)의 부착 베이스(12)에 부착된다.The light emitting module 16 is attached to the feed attachment 21 and attached to the attachment base 12 of the light source holding member 10.

급전 어태치먼트(21)는 수지 재료에 의해 형성된 수지 성형부(22)와 금속 재료에 의해 형성된 도전부(23)로 이루어진다.The feed attachment 21 is composed of a resin molded part 22 formed of a resin material and a conductive part 23 formed of a metal material.

수지 성형부(22)는 프레임형부(24)와 상기 프레임형부(24)로부터 전방으로 돌출된 커넥터 케이스부(25)와 프레임형부(24)로부터 각각 좌우로 돌출된 피부착편부(26, 26)로 이루어진다.The resin molded part 22 includes the frame part 24 and the connector case part 25 protruding forward from the frame part 24 and the skin fitting parts 26 and 26 protruding left and right from the frame part 24, respectively. Is made of.

프레임형부(24)의 내측의 개구는 배치용 개구(24a)로서 형성되어 있다.The opening on the inner side of the frame portion 24 is formed as an arrangement opening 24a.

커넥터 케이스부(25)는 전방으로 개구된 대략 각기둥형으로 형성되어 있다.The connector case part 25 is formed in the substantially prismatic pillar shape which opened forward.

피부착편부(26, 26)에는 각각 상하로 관통된 나사 삽입 구멍(26a, 26a)이 형성되어 있다.The skin fitting piece parts 26 and 26 are formed with the screw insertion holes 26a and 26a which penetrated up and down, respectively.

도전부(23)는 일부를 제외하고 수지 성형부(22)에 매설되어 있다. 도전부(23)는 수지 성형부(22)에 매설되어 있지 않은 부분으로서 마련된 커넥터 단자부(23a, 23a)와 접속 단자부(23b, 23c)를 갖고 있다.The conductive portion 23 is embedded in the resin molded portion 22 except for a part thereof. The conductive portion 23 has connector terminal portions 23a and 23a and connection terminal portions 23b and 23c provided as portions not embedded in the resin molded portion 22.

커넥터 단자부(23a, 23a)는 수지 성형부(22)로부터 전방으로 돌출되며 커넥터 케이스부(25)의 내부에 좌우로 이격하여 위치되어 있다.The connector terminal portions 23a and 23a protrude forward from the resin molded portion 22 and are spaced apart from side to side in the connector case portion 25.

접속 단자부(23b, 23c)는 각각 외측의 단부를 제외한 부분이, 예컨대, 3갈래형으로 되어 스프링성을 갖도록 형성되고, 각각 배치용 개구(24a)의 좌우 양측연으로부터 서로 접근하는 방향으로 돌출되어 있다.The connecting terminal portions 23b and 23c are formed to have a spring property, for example, in which the portions except for the outer end thereof are three-pronged, and protrude in a direction approaching each other from the left and right both sides of the opening 24a for placement, respectively. have.

전술한 바와 같이 구성된 발광 모듈(16)은, 회로 기판(17)이 광원 유지 부재(10)의 부착 베이스(12)에서의 기판 배치부(13)의 위치 결정 오목부(13a)에 배치되어 위치 결정된다. 이때 회로 기판(17)에 형성된 표시부(17e)가 표지가 되며 부착 베이스(12)에 대하여 회로 기판(17)이 적정한 방향으로 배치된다.In the light emitting module 16 configured as described above, the circuit board 17 is disposed in the positioning recessed portion 13a of the substrate placing portion 13 in the attachment base 12 of the light source holding member 10. Is determined. At this time, the display portion 17e formed on the circuit board 17 becomes a mark, and the circuit board 17 is disposed in an appropriate direction with respect to the attachment base 12.

이와 같이 발광 모듈(16)에는 표시부(17e)가 형성되어 있기 때문에, 발광 모듈(16)을 부착 베이스(12)에 적정한 방향으로 확실하게 배치할 수 있다.Thus, since the display part 17e is formed in the light emitting module 16, the light emitting module 16 can be reliably arrange | positioned to the attachment base 12 in the appropriate direction.

급전 어태치먼트(21)는 회로 기판(17)을 상방으로부터 덮도록 하여 부착 베이스(12)에 배치된다(도 4 참조). 급전 어태치먼트(21)가 부착 베이스(12)에 배치된 상태에서는, 도전부(23)의 접속 단자부(23b, 23c)가 각각 제1 전극(18)에서의 제1 부분(18a)의 접속부(18c)와 제2 전극(19)에서의 제1 부분(19a)의 접속부(19c)에 상방으로부터 압박되어 접속된다. 이때 회로 기판(17)은 일부가 수지 성형부(22)의 일부에 의해 상방으로부터 눌려 부착 베이스(12)에 부착된다.The feed attachment 21 is disposed on the attachment base 12 so as to cover the circuit board 17 from above (see FIG. 4). In the state where the feed attachment 21 is disposed on the attachment base 12, the connection terminal portions 23b and 23c of the conductive portion 23 are connected to the connection portion 18c of the first portion 18a of the first electrode 18, respectively. ) And the connecting portion 19c of the first portion 19a of the second electrode 19 are pressed from above. At this time, a part of the circuit board 17 is pressed from above by a part of the resin molded part 22 and attached to the attachment base 12.

급전 어태치먼트(21)는 부착 나사(100, 100)가 각각 피부착편부(26, 26)의 나사 삽입 구멍(26a, 26a)에 삽입된 나사 구멍(14a, 14a)에 나사 결합됨으로써 부착 베이스(12)에 고정된다.The feed attachment 21 is attached to the attachment base 12 by screwing the attachment screws 100 and 100 into the screw holes 14a and 14a inserted into the screw insertion holes 26a and 26a of the skin attachment portions 26 and 26, respectively. It is fixed to).

또한, 차량용 등기구(1)에 있어서는, 반도체 발광 소자(20)를 세로로 긴 방향으로 하여 발광 모듈(16)을 부착 베이스(12)에 부착하는 것이 가능하다(도 5 참조). 반도체 발광 소자(20)를 세로로 긴 방향으로 하여 발광 모듈(16)을 부착 베이스(12)에 부착하는 경우에는, 발광 모듈(16)을 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전시킨 상태로 부착 베이스(12)에 배치한다.In addition, in the vehicle lamp 1, it is possible to attach the light emitting module 16 to the attachment base 12 with the semiconductor light emitting element 20 in a vertically long direction (see Fig. 5). When attaching the light emitting module 16 to the attachment base 12 with the semiconductor light emitting element 20 in the vertically long direction, the light emitting module 16 is rotated by 90 ° in a direction perpendicular to the thickness direction. It is arrange | positioned to the base 12.

발광 모듈(16)이 90°회전되었을 때에는, 전술한 바와 같이, 회전 후에는 제1 전극(18)의 제2 부분(18b)과 제2 전극(19)의 제2 부분(19b)이 좌우에 위치하는 상태가 된다. 또한, 이때, 회전 전에 제1 전극(18)에서의 제1 부분(18a)의 접속부(18c)와 제2 전극(19)에서의 제1 부분(19a)의 접속부(19c)가 존재하고 있던 위치에는, 각각 제1 전극(18)의 제2 부분(18b)과 제2 전극(19)의 제2 부분(19b)이 존재한다.When the light emitting module 16 is rotated by 90 °, as described above, the second part 18b of the first electrode 18 and the second part 19b of the second electrode 19 are left and right after rotation. It is in a state to be located. Moreover, at this time, the position where the connection part 18c of the 1st part 18a in the 1st electrode 18 and the connection part 19c of the 1st part 19a in the 2nd electrode 19 existed before rotation. The second part 18b of the 1st electrode 18 and the 2nd part 19b of the 2nd electrode 19 exist in this, respectively.

급전 어태치먼트(21)는 접속 단자부(23b, 23c)가 각각 제1 전극(18)의 제2 부분(18b)과 제2 전극(19)의 제2 부분(19b)에 상방으로부터 압박되어 접속된다.In the power supply attachment 21, the connecting terminal portions 23b and 23c are urged from above to the second portion 18b of the first electrode 18 and the second portion 19b of the second electrode 19, respectively.

이상에 기재한 대로, 차량용 등기구(1)에 있어서는, 발광 모듈(16)의 회로 기판(17)이 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에 회전 후에 있어서의 임의의 위치의 외주연의 형상이 회전 전에 있어서의 상기 임의의 위치의 외주연의 형상에 일치되며 회전 전에 있어서의 제1 전극(18)의 접속부(18c)와 제2 전극(19)의 접속부(19c)의 위치에, 회전 후에 있어서 각각 제1 전극(18)의 제2 부분(18b)과 제2 전극(19)의 제2 부분(19b)이 존재한다.As described above, in the vehicle lighting device 1, when the circuit board 17 of the light emitting module 16 is rotated by 90 degrees in the direction orthogonal to the thickness direction, the shape of the outer peripheral edge at an arbitrary position after the rotation After the rotation, at the position of the connecting portion 18c of the first electrode 18 and the connecting portion 19c of the second electrode 19 before the rotation, conforming to the shape of the outer circumference at the arbitrary position before the rotation. In this case, the second part 18b of the first electrode 18 and the second part 19b of the second electrode 19 exist respectively.

따라서, 회로 기판(17)의 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전시켜 반도체 발광 소자(20)의 방향을 변경하였을 때에, 부착 베이스(12) 및 급전 어태치먼트(21)의 형상이나 크기를 변경하는 일 없이 발광 모듈(16)을 부착 베이스(12)에 부착할 수 있으며, 발광 모듈(16)의 주변에 배치되는 부착 베이스(12) 및 급전 어태치먼트(21)에 관한 부재의 공통화를 도모할 수 있다.Therefore, when the direction of the semiconductor light emitting element 20 is changed by rotating 90 ° in the direction orthogonal to the thickness direction of the circuit board 17, the shape and size of the attachment base 12 and the power supply attachment 21 are changed. The light emitting module 16 can be attached to the attachment base 12 without work, and the member regarding the attachment base 12 and the power supply attachment 21 arrange | positioned around the light emitting module 16 can be made common. .

또한, 회로 기판(17)을 정사각 형상으로 형성하고 있기 때문에, 발광 모듈(16)을 용이하게 형성할 수 있으며 부착 베이스(12) 및 급전 어태치먼트(21)에 관한 부재의 공통화를 간단한 형상에 의해 실현할 수 있다.In addition, since the circuit board 17 is formed in a square shape, the light emitting module 16 can be easily formed, and the commonization of the members relating to the attachment base 12 and the power supply attachment 21 can be realized by a simple shape. Can be.

또한, 제1 전극(18)을 회로 기판(17)의 연속하는 2개의 측연(17a, 17b)을 각각 따르는 제1 부분(18a)과 제2 부분(18b)에 의해 구성하고, 제2 전극(19)을 회로 기판(17)의 연속하는 2개의 측연(17c, 17d)을 각각 따르는 제1 부분(19a)과 제2 부분(19b)에 의해 구성하고 있다. 따라서, 발광 모듈(16)이 90°회전되었을 때에, 급전 어태치먼트(21)의 접속 단자부(23b, 23c)에 접속되는 부분이 간소한 구성에 의해 확보되고, 부착 베이스(12) 및 급전 어태치먼트(21)에 관한 부재의 공통화를 간소한 구성에 의해 실현할 수 있다.Further, the first electrode 18 is constituted by the first portion 18a and the second portion 18b along the two continuous side edges 17a and 17b of the circuit board 17, respectively, and the second electrode ( 19 is comprised by the 1st part 19a and the 2nd part 19b which follow two continuous side edges 17c and 17d of the circuit board 17, respectively. Therefore, when the light emitting module 16 is rotated 90 degrees, the part connected to the connection terminal parts 23b and 23c of the power supply attachment 21 is ensured by the simple structure, and the attachment base 12 and the power supply attachment 21 are secured. The commonality of the members related to) can be realized by a simple configuration.

또한, 전술한 내용에는, 발광 모듈의 회로 기판을 정사각 형상으로 형성한 예를 나타내었지만, 회로 기판의 형상은 정사각 형상에 한정되는 일은 없고, 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에 회전 후에 있어서의 임의의 위치의 외주연의 형상이 회전 전에 있어서의 상기 임의의 위치의 외주연의 형상에 일치되는 형상이면 임의의 형상으로 형성하는 것이 가능하다.In addition, although the above-mentioned content showed the example in which the circuit board of the light emitting module was formed in the square shape, the shape of the circuit board is not limited to the square shape, but is 90 in the direction orthogonal to the thickness direction using a center point as a point. When it rotates, if the shape of the outer periphery of the arbitrary position after rotation is a shape matched with the shape of the outer periphery of the said arbitrary position before rotation, it can form in arbitrary shape.

예컨대, 이러한 발광 모듈의 예로서는, 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 발광 모듈(16A, 16B)이 있으며, 상기 발광 모듈(16A, 16B)은 각각 정팔각형을 포함하는 팔각 형상으로 형성된 회로 기판(17A, 17B)을 갖고 있다. 회로 기판(17A, 17B)에는 각각 제1 전극(18A, 18B)과 제2 전극(19A, 19B)이 형성되어 있다.For example, as an example of such a light emitting module, there are light emitting modules 16A and 16B, as shown in FIGS. 6 and 7, and the light emitting modules 16A and 16B are each formed in an octagonal shape including an octagonal circuit board. (17A, 17B). The first electrodes 18A and 18B and the second electrodes 19A and 19B are formed on the circuit boards 17A and 17B, respectively.

또한, 전술한 내용에는, 제1 전극과 제2 전극을 「く」자형으로 형성한 예를 나타내었지만, 제1 전극과 제2 전극은 「く」자형으로 형성하는 경우에 한정되는 일은 없으며, 회전 전에 제1 전극의 접속부와 제2 전극의 접속부가 존재하고 있던 위치에, 회전 후에 각각 제1 전극의 일부와 제2 전극의 일부가 존재하면 제1 전극과 제2 전극을 임의의 위치 및 형상으로 형성하는 것이 가능하다.In addition, although the above-mentioned content showed the example in which the 1st electrode and the 2nd electrode were formed in "uku" shape, it is not limited to the case where the 1st electrode and the 2nd electrode are formed in the "ku" shape, and rotation is carried out. In the position where the connecting portion of the first electrode and the connecting portion of the second electrode existed before, when the part of the first electrode and the part of the second electrode exist respectively after the rotation, the first electrode and the second electrode are in any position and shape. It is possible to form.

예컨대, 이러한 예로서는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 발광 모듈(16C)이 있고, 상기 발광 모듈(16C)은, 회로 기판(17)에, 측연(17a, 17b)을 각각 따르는 한쌍의 제1 전극(18C, 18C)이 형성되며 상기 제1 전극(18C, 18C)이 접속 패턴(24)에 의해 접속되고, 측연(17c, 17d)을 각각 따르는 한쌍의 제2 전극(19C, 19C)이 형성되며 상기 제1 전극(19C, 19C)이 접속 패턴(25)에 의해 접속되어 있다.For example, as shown in FIG. 8, there is a light emitting module 16C, and the light emitting module 16C has a pair of first electrodes along the side edges 17a and 17b of the circuit board 17, respectively. 18C and 18C are formed, and the first electrodes 18C and 18C are connected by a connection pattern 24, and a pair of second electrodes 19C and 19C are formed along side edges 17c and 17d, respectively. The first electrodes 19C and 19C are connected by a connection pattern 25.

또한, 전술한 내용에는, 반도체 발광 소자를 직사각 형상으로 형성한 예를 나타내었지만, 반도체 발광 소자의 형상은 직사각 형상에 한정되는 일은 없고, 미리 정해진 방향으로 연장되는 형상이면 임의의 형상으로 형성하는 것이 가능하다.In addition, although the above-mentioned content showed the example in which the semiconductor light emitting element was formed in the rectangular shape, the shape of a semiconductor light emitting element is not limited to a rectangular shape, If it is a shape extended in a predetermined direction, forming in arbitrary shapes It is possible.

예컨대, 이러한 형상의 예로서는, 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 발광 모듈(16D, 16E)이 있고, 발광 모듈(16D)은 길이 방향에 직교하는 방향으로 일부가 돌출된 반도체 발광 소자(20D)를 가지며(도 9 참조), 발광 모듈(16E)은 길이 방향에 직교하는 방향에서 발광 다이오드가 인접된 반도체 발광 소자(20E)를 갖고 있다(도 10 참조).For example, as an example of such a shape, as shown in FIG. 9 and FIG. 10, there are the light emitting modules 16D and 16E, and the light emitting module 16D has the semiconductor light emitting element 20D which a part protrudes in the direction orthogonal to a longitudinal direction. (See FIG. 9), the light emitting module 16E has a semiconductor light emitting element 20E in which the light emitting diode is adjacent in the direction orthogonal to the longitudinal direction (see FIG. 10).

전술한 최량의 형태에서 나타낸 각 부의 형상 및 구조는, 모두 본 발명을 실시함에 있어서 행하는 구체화의 그저 일례를 나타낸 것에 지나지 않으며, 이들에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정적으로 해석되는 일이 있어서는 안 되는 것이다.The shape and structure of each part shown by the best form mentioned above are only what showed the example of embodiment to implement in carrying out this invention, and the technical scope of this invention should not be interpreted limitedly by these. will be.

1…차량용 등기구, 5…등실, 7…렌즈(광학 부재), 8…셰이드(광학 부재), 12…부착 베이스, 15…리플렉터(광학 부재), 16…발광 모듈, 17…회로 기판, 17e…표시부, 18…제1 전극, 18a…제1 부분, 18b…제2 부분, 18c…접속부, 19…제2 전극, 19a…제1 부분, 19b…제2 부분, 19c…접속부, 20…반도체 발광 소자, 23b…접속 단자부, 23c…접속 단자부, 16A…발광 모듈, 17A…회로 기판, 18A…제1 전극, 19A…제2 전극, 16B…발광 모듈, 17B…회로 기판, 18B…제1 전극, 19B…제2 전극, 16C…발광 모듈, 18C…제1 전극, 19C…제2 전극, 16D…발광 모듈, 20D…반도체 발광 소자, 16E…발광 모듈, 20E…반도체 발광 소자One… Vehicle luminaires, 5... Back room, 7... Lens (optical member), 8.. Shade (without optical), 12... Attachment base, 15... Reflector (optical member), 16... Light emitting module, 17... Circuit board, 17e... Display unit 18... First electrode, 18a... First portion, 18b... Second portion, 18c... 19,. Second electrode, 19a... First portion, 19b... Second portion, 19c... 20,. Semiconductor light emitting element, 23b... Connection terminal section, 23c... Connection terminal section, 16A... Light emitting module, 17A... Circuit board, 18A... First electrode, 19A... Second electrode, 16B... Light emitting module, 17B... Circuit board, 18B... First electrode, 19B... Second electrode, 16C... Light emitting module, 18C... First electrode, 19C... Second electrode, 16D... Light emitting module, 20D... Semiconductor light emitting element, 16E... Light emitting module, 20E... Semiconductor light emitting device

Claims (7)

부착 베이스에 부착되며 중앙점을 지점(支點)으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에 회전 후에 있어서의 임의의 위치의 외주연(外周緣)의 형상이 회전 전에 있어서의 상기 임의의 위치의 외주연의 형상에 일치되는 형상으로 형성된 회로 기판과,
상기 회로 기판의 상기 두께 방향에서의 한쪽의 면에 탑재된 반도체 발광 소자와,
상기 회전 기판의 상기 두께 방향에서의 한쪽의 면에 형성되고, 상기 반도체 발광 소자가 전기적으로 접속되며 상기 회로 기판에 상기 중앙점을 기준으로 하여 대칭인 위치에 형성된 플러스극으로서 기능하는 하나 이상의 제1 전극과 마이너스극으로서 기능하는 하나 이상의 제2 전극을 구비하고,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극에, 상기 반도체 발광 소자에 구동 전류를 공급하기 위한 접속 단자부가 접속되는 접속부를 각각 형성하며,
상기 회로 기판이 상기 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에, 회전 전에 있어서의 상기 제1 전극의 상기 접속부의 위치에, 회전 후에 있어서 상기 제1 전극 중 적어도 일부가 존재하도록 하고,
상기 회로 기판이 상기 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에, 회전 전에 있어서의 상기 제2 전극의 상기 접속부의 위치에, 회전 후에 있어서 상기 제2 전극 중 적어도 일부가 존재하도록 한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.The shape of the outer periphery at an arbitrary position after rotation when attached to the attachment base and rotated 90 ° in the direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point is the arbitrary A circuit board formed in a shape that matches the shape of the outer periphery of the position,
A semiconductor light emitting element mounted on one surface of the circuit board in the thickness direction;
At least one first formed on one surface in the thickness direction of the rotating substrate, the semiconductor light emitting element being electrically connected and functioning as a plus pole formed at a position symmetrical with respect to the center point on the circuit board; An electrode and at least one second electrode functioning as a negative electrode,
Connecting portions to which the connecting terminal portion for supplying a driving current to the semiconductor light emitting element are connected to the first electrode and the second electrode, respectively;
When the circuit board is rotated by 90 ° in the direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point, at least a part of the first electrode after rotation is placed at the position of the connection portion of the first electrode before rotation. To exist,
When the circuit board is rotated by 90 ° in the direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point, at least a part of the second electrodes after rotation is placed at the position of the connection portion of the second electrode before rotation. Light emitting module, characterized in that present. 제1항에 있어서, 상기 반도체 발광 소자는, 복수의 발광 다이오드에 의해 구성되며, 가로로 긴 직사각 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.The light emitting module according to claim 1, wherein the semiconductor light emitting element is constituted by a plurality of light emitting diodes and is formed in a horizontally long rectangular shape. 제1항에 있어서, 상기 회로 기판을 정사각 형상으로 형성한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.The light emitting module according to claim 1, wherein the circuit board is formed in a square shape. 제3항에 있어서, 상기 제1 전극을 상기 회로 기판의 외주연에서의 연속하는 2개의 측연(側緣)을 따라 각각 마련된 제1 부분과 제2 부분에 의해 구성하고,
상기 제2 전극을 상기 회로 기판의 외주연에서의 연속하는 2개의 측연을 따라 각각 마련된 제1 부분과 제2 부분에 의해 구성하고,
상기 제1 전극의 상기 제1 부분과 상기 제1 전극의 상기 제2 부분을 연속시킴으로써 상기 제1 전극을 형성하고,
상기 제2 전극의 상기 제1 부분과 상기 제2 전극의 상기 제2 부분을 연속시킴으로써 상기 제2 전극을 형성한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.The said 1st electrode is comprised by the 1st part and the 2nd part, respectively provided along two continuous side edges in the outer periphery of the said circuit board,
The second electrode is constituted by first and second portions respectively provided along two continuous side edges at the outer circumference of the circuit board,
Forming the first electrode by continuing the first portion of the first electrode and the second portion of the first electrode,
The second electrode is formed by successively connecting the first portion of the second electrode and the second portion of the second electrode. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 기판에, 상기 부착 베이스에 대한 부착의 방향을 결정하기 위한 표시부를 형성한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.The light emitting module according to any one of claims 1 to 4, wherein a display portion for determining a direction of attachment to the attachment base is formed on the circuit board. 등실에 마련된 부착 베이스에 부착된 발광 모듈과 상기 발광 모듈로부터 출사된 광에 대하여 미리 정해진 기능을 갖는 광학 부재를 구비한 등기구로서,
상기 발광 모듈은,
부착 베이스에 부착되며 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에 회전 후에 있어서의 임의의 위치의 외주연의 형상이 회전 전에 있어서의 상기 임의의 위치의 외주연의 형상에 일치되는 형상으로 형성된 회로 기판과,
상기 회로 기판의 상기 두께 방향에서의 한쪽의 면에 탑재된 반도체 발광 소자와,
상기 회로 기판의 상기 두께 방향에서의 한쪽의 면에 형성되고, 상기 반도체 발광 소자가 전기적으로 접속되며 상기 회로 기판에 상기 중앙점을 기준으로 하여 대칭인 위치에 형성된 플러스극으로서 기능하는 하나 이상의 제1 전극과 마이너스극으로서 기능하는 하나 이상의 제2 전극을 구비하고,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극에, 상기 반도체 발광 소자에 구동 전류를 공급하기 위한 접속 단자부가 접속되는 접속부를 각각 형성하며,
상기 회로 기판이 상기 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에, 회전 전에 있어서의 상기 제1 전극의 상기 접속부의 위치에, 회전 후에 있어서 상기 제1 전극 중 적어도 일부가 존재하도록 하고,
상기 회로 기판이 상기 중앙점을 지점으로 하여 두께 방향에 직교하는 방향으로 90°회전되었을 때에, 회전 전에 있어서의 상기 제2 전극의 상기 접속부의 위치에, 회전 후에 있어서 상기 제2 전극 중 적어도 일부가 존재하도록 한 것을 특징으로 하는 등기구.A luminaire comprising a light emitting module attached to an attachment base provided in a lamp room and an optical member having a predetermined function with respect to light emitted from the light emitting module.
The light emitting module includes:
The shape of the outer circumference of the arbitrary position after the rotation is rotated by 90 ° in the direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point. A circuit board formed in a matching shape,
A semiconductor light emitting element mounted on one surface of the circuit board in the thickness direction;
At least one first formed on one surface of the circuit board in the thickness direction, wherein the semiconductor light emitting element is electrically connected and functions as a plus pole formed at a position symmetrical with respect to the center point on the circuit board; An electrode and at least one second electrode functioning as a negative electrode,
Connecting portions to which the connecting terminal portion for supplying a driving current to the semiconductor light emitting element are connected to the first electrode and the second electrode, respectively;
When the circuit board is rotated by 90 ° in the direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point, at least a part of the first electrode after rotation is placed at the position of the connection portion of the first electrode before rotation. To exist,
When the circuit board is rotated by 90 ° in the direction orthogonal to the thickness direction with the center point as the point, at least a part of the second electrodes after rotation is placed at the position of the connection portion of the second electrode before rotation. A luminaire characterized by being present. 제6항에 있어서, 상기 발광 모듈은 급전 어태치먼트에 장착되어 부착 베이스에 부착되고,
상기 급전 어태치먼트는 상기 회로 기판을 상방으로부터 덮도록 하여 부착 베이스에 배치되는 것을 특징으로 하는 등기구.
The light emitting module of claim 6, wherein the light emitting module is mounted to a feed attachment and attached to an attachment base.
And the feed attachment is disposed on an attachment base to cover the circuit board from above.
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