KR20120107812A - 금속 박막 필름 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 a) 기재층 상에 금속층을 구비하는 단계; 및 b) 상기 금속층 상에, 접착제를 일정 패턴으로 패터닝한 접착제 패턴층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법을 제공한다.

Description

금속 박막 필름 제조방법{MANUFACTURING FOR MATALLIC THIN FILM}
본 발명은, 금속층 형성 후 패턴인쇄방법으로 접착제패턴층을 형성하는 금속박막필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속박막필름에 관한 것이다.
일상생활에서 많이 사용되는 전자기기인 휴대폰, LCD TV, LED TV, 네비게이션등에 적용되는 TFT-LCD용 백 라이트 유닛(Back Light Unit)은 점차적으로 그 사용량이 증가하고 발전하면서 저가화, 고휘도화 되고 있다.
백 라이트 유니트의 성능을 향상시키기 위해 반사 성능이 높은 필름이 요구되고 있다. 또한 노트북, 핸드폰, LED TV, LCD TV용으로 박막화가 가능하며 우수한 광특성을 갖는 금속 박막 필름이 필요로 하고 있다.
이에 일반적인 종래의 반사필름 제조는 은 증착이나 스퍼터링방식으로 제조되고 있다. 일본특허 공개번호 제 2008-009006호에서는 증착방법을 사용하여 금속박막을 형성하였다.
일본 특허공개공보 특개평 제 2002-129259호 등에서는 은을 주성분으로 진공증착을 하여 반사율이 높은 반사막을 형성하는 것이 공지되어 있다. 페트(PET)와 같은 플렉시블 기재 표면에 반사율이 높은 은(Ag), 알루미늅(Al), 니켈(Ni), 로듐(Rh)등의 금속을 이용한 진공증착을 한 후 지지체에 라미네이팅을 통한 반사막의 제조를 할 수 있으나 진공증착의 경우 고진공의 챔버(chamber)가 요구되며 기재의 형태 및 크기에 제약을 주고 코팅두께가 불균일 하며 많은 설비비로 인한 문제점이 있다.
더불어, 증착공정에서 오는 낮은 수율과 느린속도 높은 설비비용으로 판단할 때 높은 가격으로 산정되는 한계를 갖고 있다.
따라서 본 발명자들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 부단히 노력한 결과 성공적으로 본 발명에 도달하게 되었다. 즉, 본 발명은 코팅방법으로 제조된 금속박막을 형성하고 표면처리를 통하여 내후성을 확보하였으며, 패턴형식의 점착제 프린팅으로 라미네이팅 공정을 가져가 높은 반사율과 휘도를 유지할 수 있는 내후성 강한 반사필름을 개발하게 되었다.
또, 기존의 캐스팅 공법으로 반사필름을 제조시에 은 반사면 위에 올라오는 유기물에 의해 휘도 및 반사율 저하, Yellow index의 상승을 유발하는 문제점이 있어, 보호 layer없이는 silver의 산화를 방지 할 수 없었다. 일본특허 공개번호 제 2005-280131호 에서는 내후성 수지층을 가지고 내후성 개선된 반사필름을 제조하였다. 그러나 수지층으로 내후성을 개선하는 것은 반사율 저하와 황변의 발생을 줄일 수는 있지만 장시간 내후성을 평가 할 경우에 부족함이 있다.
본 발명의 목적은, 접착제를 패턴인쇄방식으로 인쇄함으로써 Air gap을 유지하여 높은 반사율과 휘도를 유지할 수 있는 금속박막필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속박막필름을 제공하는 것이다.
본 발명은, a) 기재층 상에 금속층을 구비하는 단계; 및 b) 상기 금속층 상에, 접착제를 일정 패턴으로 패터닝한 접착제 패턴층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명은, 상기 제조방법에 의해 제조된 금속 박막필름을 제공한다
본 발명은, 반사필름용 금속박막필름을 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.
본 발명에 따르면 금속박막 특성, 특히 광특성을 증진시켜, 보다 우수한 품질의 금속박막필름을 제공할 수 있고, 구체적으로는 금속박막의 고온 환경, 고온고습 환경, 열충격 환경에서의 250시간, 500시간, 1000시간에서의 반사율 변화 및 색좌표 변화가 개선되며, 반사율은 보다 높고, Yellow index값이 보다 낮은 고휘도의 금속 박막을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 금속 박막 필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 금속 박막 필름의 사진이다.(선폭과 Open area의 간격을 표시)
도 3은 본 발명에 따른 접착제패턴층의 변형 메쉬패턴을 도시한 도면이다.
본 발명에 따른 금속박막필름의 제조방법은, a) 기재층 상에 금속층을 구비하는 단계; 및 b) 상기 금속층 상에, 접착제를 일정 패턴으로 패터닝한 접착제 패턴층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 a) 단계에서 상기 금속층은, 은(Ag) 잉크 코팅액으로 형성되며, 상기 은(Ag)잉크 코팅액은, 하기 화학식 1의 하나 이상의 은 화합물과 하기 화학식 2 내지 화학식 4로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 암모늄 카바메이트계 또는 암모늄 카보네이트계 화합물을 반응시켜 얻어지는 은 착체 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다.
[화학식 1]
Figure pat00001
[화학식 2]
Figure pat00002
[화학식 3]
Figure pat00003
[화학식 4]
Figure pat00004
상기 화학식에서,
X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 나이트라이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 퍼클로레이트, 테트라플로로 보레이트, 아세틸아세토네이트, 카복실레이트 및 그들의 유도체로부터 선택되는 치환기이며, n은 1?4의 정수이고, R1 내지 R6는 서로 독립적으로 수소, C1-C30의 지방족이나 지환족 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬(aralkyl)기, 관능기가 치환된 알킬 및 아릴기 그리고 헤테로고리 화합물과 고분자화합물 및 그 유도체로부터 선택되는 치환기이며, 단, R1 내지 R6가 모두 수소인 경우는 제외한다.
상기 은(Ag) 잉크를 도포하는 방법으로는 그라비아 코팅, 플렉소 코팅, 슬롯다이 코팅, 및 마이크로그라비아 코팅 방법을 사용할 수 있다.
상기 와 같이 도포 후 소성하게 되는 데, 소성 시, 도포된 은 코팅액이 은 금속으로 변환하는 조건이라면 크게 제한 받지 않지만, 통상적으로 60~200℃에서 10초~20분 정도 방치하여 소성할 수 있다. 본 발명에서는 한 예로, 마이크로 그라비아 코팅법으로 도포하고, 도포된 은(Ag) 잉크를 150℃에서 5분 동안 소성하여 은(Ag) 금속층을 제조할 수 있다.
여기서, 사용되는 은 잉크 코팅액의 경우, 본원 발명자들에 의해 출원된 특허등록 10-0727483호에 그 제조방법이 기재되어 있음에 따라 구체적인 내용을 생략하기로 한다.
상기 본 발명에 따른 금속박막필름의 제조방법은, 상기 a) 단계에서 상기 기재층과 상기 금속층 사이에 프라이머(primer)층을 구비하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기서 프라이머층은 기재층과 금속층의 부착력을 향상시킬 수 있는 물질이면 당업계에 알려진 다양한 물질을 적용하여 형성할 수 있다.
상기 a) 단계에서 상기 금속층은 0.05㎛~0.4㎛의 두께를 가질 수 있으며, 바람직하게는 0.15㎛~0.3㎛일 수 있다. 상기 두께 범위로 구비되면, 우수한 광특성을 제공할 수 있으며, 상기 두께 보다 너무 작거나 너무 큰 경우 광특성이 저하될 수도 있다.
상기 b) 단계에서 접착제로는, 아크릴계, 폴리실록산계, 및 폴리에스테르(Polyester)계 접착제 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 b) 단계에서 상기 접착제는, 전체 100중량부를 기준으로, 접착제 고형분 5~50 중량부, 무기필러 0.01~1중량부, 및 용매 49~96중량부를 포함할 수 있다. 상기 범위로 첨가되면 우수한 광특성 및 접착력을 제공할 수 있으며, 상기 첨가량 보다 너무 작거나 너무 큰 경우 광특성 및 접착력이 저하될 수도 있다.
상기 접착제 고형분으로는, 아크릴 수지, 폴리실록산 수지, 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다.
상기 무기필러는, Al2O3, SiO2, 및 TiO2 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 b) 단계에서 상기 접착제패턴층은 직선형태 또는 다각형 형상을 가질 수 있다. 하나의 직선 형태의 패턴이 산발적 또는 규칙적으로 배열되거나 이 직선형 패턴들이 연결되거나 연결되지 않는 불연속 형태일 수 있으며, 다각형 형상의 예로서 메쉬형태일 수 있으며 구체적으로 육각메쉬(Honeycomb), 사각메쉬, 원형(Dot), 삼각메쉬, 또는 이들이 혼합된 형태의 메쉬패턴일 수 있다. 삼각형 메쉬, 사각형 메쉬의 각 꼭지점 영역은 일부 절단된 형태로 구비되어 변형 메쉬패턴 형태를 가질 수 있다(도 3참조). 이와 같이 접착제 패턴층의 패턴은 연속적 또는 불연속적으로 형성될 수 있다. 여기서, 접착제패턴층의 형상은 이로 한정되는 것은 아니며 다양하게 변경할 수 있다.
상기 b) 단계에서 상기 패턴은 선폭이 0.1 ㎛ ~ 5000㎛일 수 있다. 상기 선폭 범위로 구비되면 우수한 광특성을 제공할 수 있으며, 선폭이 너무 얇은 경우 부착성이 저하될 수도 있다.
상기 b) 단계에서 상기 패턴의 공기층(Air gap)은 100㎛~10000㎛일 수 있다. 여기서 공기층이란 단면을 기준으로 실질적인 패턴의 높이에 의해 형성되는 공간으로 표면처리층과 보호필름 사이에 형성되며, 상기 공기층에 의해 휘도를 개선할 수 있게 된다.
상기 b) 단계에서 상기 접착제패턴층은, 다이렉트 그라비아 프린팅(Direct gravure printing), 플렉소 프린팅(Flexography Printing), 그라비아 옵셋(Gravure offset), 임프린트(Imprint), 리소그라피 프린팅(Lithography printing), 스크린 인쇄(Screen Printing), 및 로타리 스크린 인쇄(Rotary screen printing) 중에서 선택된 방법으로 상기 접착제를 인쇄하여 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 금속박막필름의 제조방법은, 상기 금속층과 상기 접착제패턴층 사이에, 실란커플링제(silane coupling agent) 및 에시드(acid) 중 선택된 1종 이상을 포함하는 표면처리제로 표면처리층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이와 같은 표면처리는, 금속층에서 미량 존재하는 유기물을 제거하고 금속의 산화 예컨대 은(Ag)의 산화를 방지하기 위해 수행하게 된다.
상기 표면처리제는, 상기 실란커플링제(silane coupling agent) 및 에시드(acid) 중 선택된 1종 이상에 용매를 첨가하여 제조될 수 있다.
예컨대, 상기 표면처리제 100중량부를 기준으로, 상기 실란커플링제(silane coupling agent)로서 실란화합물 및 에시드(acid) 화합물 중 선택된 1종 이상을 0.005~50중량부로 첨가하고, 상기 용매를 50~99.995중량부로 첨가하여 제조될 수 있다. 상기 범위로 첨가하게 되면 우수한 산화방지효과를 제공할 수 있으며, 상기 첨가량 보다 너무 적은 경우 너무 많은 경우 산화방지효과가 저하될 수 도 있다.
여기서, 실란화합물 및 에시드 화합물을 각각 사용하거나 혼합하여 사용할 수 있는데, 실란화합물을 단독으로 첨가하는 경우 0.005~50중량부를 첨가할 수 있으며, 상기 에시드 화합물을 단독으로 첨가하는 경우 0.01~50중량부를 첨가할 수 있다. 상기 실란화합물 및/또는 에시드 화합물을 상기 범위로 첨가하는 경우 우수한 광특성을 제공할 수 있고, 상기 첨가량 보다 너무 작게 첨가하거나 너무 많이 첨가하는 경우 광특성이 저하될 수도 있다.
상기 실란커플링제로서 3-Mercaptopropyltrimethoxysilane, Methyltrimethoxysilane, TetraEthoxysilane, Trimethylorthosilicate, Methyltriethoxysilane, Dimethyldimethoxysilane, Propyltrimethoxysilane, Propyltriethoxysilane, Trimethoxy(octadecyl)silane, Isobutyltrimethoxysilane, Isobutyltriethoxysilane, Phenyltrimethoxysilane, 및 n-Octyltriethoxysilane 중에서 선택된 1종 이상의 실란화합물을 사용할 수 있다.
상기 에시드(acid) 화합물로서, Oleic acid, Neodecanoic acid, Valeric acid, Lauric acid, Malvalic acid, Decanoic acid, Butyric acid, 및 Heptanoic acid 중에서 선택된 1종 이상의 에시드(acid )화합물을 사용할 수 있다.
상기 용매는 아세톤, MEK, MIBK, MAK, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 및 n-부탄올 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 표면처리제는, 광특성 향상을 위해 무기필러를 더 포함할 수 있다.
상기 무기필러는 MgO, ZnO, SiO2, 및 TiO2 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
예컨대, 상기 표면처리제는, 상기 실란커플링제(silane coupling agent) 및 에시드(acid) 중 선택된 1종 이상과 상기 무기필러에, 용매를 첨가하여 제조될 수 있다.
상기 표면처리제 100중량부를 기준으로, 상기 실란커플링제(silane coupling agent) 및 에시드(acid) 중 선택된 1종 이상을 0.005~50중량부로 첨가하고, 상기 무기 필러를 0.01~0.1중량부로 첨가하고, 상기 용매를 49.9~99.985중량부로 첨가하여 제조될 수 있다.
상기 표면처리층은, 마이크로 그라비아 코팅(Microgravure coating), 그라비아 코팅(gravure coating), 플렉소 코팅(Flexo coating), 스핀코팅(spin coating), 슬롯 다이 코팅(slot die coating), 립 코팅(lip coating), 및 스프레이 코팅(spray coating) 중에서 선택된 방법을 이용하여 상기 표면처리제로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 금속박막필름의 제조방법은, 상기 접착제패턴층 상에 보호필름을 구비하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 보호필름을 구비하는 단계에서는 라미네이터(Laminator)기를 이용하여 상기 접착제패턴층과 상기 보호필름을 합지시킬 수 있다.
상기 보호필름은, 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 나이론(Nylon), 폴리테트라플로우로에틸렌(PTFE), 폴리카보네이트(PC), 셀로판(Cellophane), 폴리아릴레이트(PAR), 및 폴리이미드(PI) 중에서 선택된 필름일 수 있다.
상기 보호필름의 두께는10~200㎛일 수 있다. 예컨대 보호필름의 두께는 12㎛, 19㎛, 25㎛, 38㎛, 50㎛, 75㎛, 100㎛, 125㎛, 188㎛로 다양할 수 있다.
본 발명에 따른 금속박막필름은, 전술한 제조방법에 의해 제조될 수 있으며, 이와 같이 제조된 금속박막필름은, 예컨대 기재층, 프라이머층, 금속층, 접착제패턴층, 보호필름으로 구성될 수도 있고, 도 1에 도시된 바와 같이, 기재층, 프라이머층, 금속층, 표면처리층, 접착제패턴층, 보호필름으로 구성될 수 있다.
상기 반사필름은, 다양한 디스플레이장치에 적용될 수 있으며, 예컨대 디스플레이장치의 백라이트유닛의 반사필름으로 사용될 수 있다.
이하에서는 본 발명을 실시예를 통해 더욱 상세히 설명하기로 하나, 이로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
실시예1
접착제로는 Polysiloxane type 접착제를 15중량부, 자일렌 50중량부, 톨루엔 35중량부로 혼합하여 제조하였다. 이 접착제를 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 다이렉트그라비아 방식을 사용하여 선폭 및 Open area, 패턴 모양에 따른 9종류로 인쇄하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
실시예2
접착제로는 Polyester type 접착제를 25중량부, MEK 20중량부, 부틸아세테이트 20중량부, 부틸글리콜아세테이트 35중량부로 혼합하여 제조하였다. 이 접착제를 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 다이렉트그라비아 방식을 사용하여 선폭 및 Open area, 패턴 모양에 따른 9종류로 인쇄하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
실시예3
접착제로는 Acrylic co-polymer type 접착제를 17.5중량부, 부틸글리콜아세테이트 40중량부, 부틸아세테이트 42.5중량부로 혼합하여 제조하였다. 이 접착제를 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 다이렉트그라비아 방식을 사용하여 선폭 및 Open area, 패턴 모양에 따른 9종류로 인쇄하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
비교예1(표면처리 없음 / 접착제 패턴인쇄 하지 않음)
접착제로는 Polysiloxane type 접착제를 11중량부, 자일렌 50중량부, 톨루엔 39중량부로 혼합하여 제조하였다.
그리고 이 접착제를 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 마이크로그라비아 방식을 사용하여 코팅하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
비교예2(표면처리 없음 / 접착제 패턴인쇄 하지 않음)
접착제로는 Polyester type 접착제를 20중량부, MEK 20중량부, 부틸아세테이트 20중량부, 부틸글리콜아세테이트 40중량부로 혼합하여 제조하였다.
그리고 이 접착제를 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 마이크로그라비아 방식을 사용하여 코팅하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
비교예3(표면처리 없음 / 접착제 패턴인쇄 하지 않음)
접착제로는 Acrylic co-polymer type 접착제를 11중량부, 부틸글리콜아세테이트 50중량부, 부틸아세테이트 39중량부로 혼합하여 제조하였다.
그리고 이 접착제를 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 마이크로그라비아 방식을 사용하여 코팅하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
이하에서는 각 실시예, 비교예에서의 접착제 조성으로 정리하여 [표1]로 나타내었으며, [표2]는 각 실시예, 비교예에서의 패턴 종류별 광특성 결과data를 정리하여 나타내었다.
실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3
접 착 제 Poly siloxane 15 - - 11 - -
Polyester - 25 - - 20 -
Acrylic co-polymer - - 17.5 - - 11
Solvent 85 75 82.5 89 80 89
선폭 및 Open area 폭별 광특성 실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3


Line:300 Open:500 반사율 98.67 98.29 98.53 - - -
Y.I 1.47 2.36 1.75 - - -
Line:300 Open:1000 반사율 98.79 98.57 98.68 - - -
Y.I 1.29 2.21 1.53 - - -
Line:300 Open:2000 반사율 98.95 98.84 98.87 - - -
Y.I 0.84 1.14 1.04 - - -
Line:300 Open:5000 반사율 98.89 98.87 98.85 - - -
Y.I 0.62 0.59 0.68 - - -
Line:300 Open:1130 반사율 98.80 98.78 98.75 - - -
Y.I 1.14 1.54 1.32 - - -
Line:400 Open:5000 반사율 98.89 98.85 98.87 - - -
Y.I 0.67 1.04 0.75 - - -
Line:300 Open:2000▩ 반사율 98.89 98.94 98.85 - - -
Y.I 0.82 1.17 1.10 - - -
Line:300 Open:5000▩ 반사율 98.92 99.04 98.83 - - -
Y.I 0.61 0.56 0.67 - - -
Line:300 Open:4000▩ 반사율 98.91 98.99 98.98 - - -
Y.I 0.72 0.51 0.74 - - -
전면 Lamination 반사율 - - - 98.55 98.43 98.47
Y.I - - - 1.63 1.97 1.79
실시예4
네오데카노익에시드 1.0중량부, 에탄올 99중량부를 혼합 용해하여 표면처리액제를 제조하였다. 제조한 표면처리액제를 마이크로그라비아 코터를 사용 하여 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 도포하고, 온도 180도씨에서 5분간 건조하여 표면처리층을 형성하였다.
접착제로는 Acrylic co-polymer type 접착제를 17.5중량부, 부틸글리콜아세테이트 40중량부, 부틸아세테이트 42.5중량부로 혼합하여 제조하였다. 이 접착제를 표면처리층 위에 다이렉트그라비아 방식을 사용하여 선폭 및 Open area, 패턴 모양에 따른 9종류로 인쇄하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
실시예 5
3-Mercaptopropyltrimethoxysilane 0.1중량부, 에탄올 99.9중량부를 혼합 용해하여 표면처리액제를 제조하였다. 제조한 표면처리액제를 마이크로그라비아 코터를 사용하여 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 도포하고, 온도 150도씨에서 5분간 건조하여 표면처리층을 형성하였다.
접착제로는 Acrylic co-polymer type 접착제를 17.5중량부, 부틸글리콜아세테이트 40중량부, 부틸아세테이트 42.5중량부로 혼합하여 제조하였다. 이 접착제를 표면처리층 위에 다이렉트그라비아 방식을 사용하여 선폭 및 Open area, 패턴 모양에 따른 9종류로 인쇄하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
실시예6
네오데카노익에시드 1.0중량부, 에탄올 99중량부를 혼합 용해하여 표면처리액제를 제조하였다. 제조한 표면처리액제를 마이크로그라비아 코터를 사용 하여 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 도포하고, 온도 180도씨에서 5분간 건조하여 표면처리층을 형성하였다.
접착제로는 Polyester type 접착제를 25중량부, MEK 20중량부, 부틸아세테이트 20중량부, 부틸글리콜아세테이트 35중량부로 혼합하여 제조하였다. 이 접착제를 표면처리층 위에 다이렉트그라비아 방식을 사용하여 선폭 및 Open area, 패턴 모양에 따른 9종류로 인쇄하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
실시예 7
3-Mercaptopropyltrimethoxysilane 0.1중량부, 에탄올 99.9중량부를 혼합 용해하여 표면처리액제를 제조하였다. 제조한 표면처리액제를 마이크로그라비아 코터를 사용하여 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 도포하고, 온도 150도씨에서 5분간 건조하여 표면처리층을 형성하였다.
접착제로는 Polyester type 접착제를 25중량부, MEK 20중량부, 부틸아세테이트 20중량부, 부틸글리콜아세테이트 35중량부로 혼합하여 제조하였다.
접착제를 표면처리층 위에 다이렉트그라비아 방식을 사용하여 선폭 및 Open area, 패턴 모양에 따른 9종류로 인쇄하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
실시예 8
네오데카노익에시드 1.0중량부, 에탄올 99중량부를 혼합 용해하여 표면처리액제를 제조하였다. 제조한 표면처리액제를 마이크로그라비아 코터를 사용 하여 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 도포하고, 온도 180도씨에서 5분간 건조하여 표면처리층을 형성하였다.
접착제로는 Polysiloxane type 접착제를 15중량부, 자일렌 50중량부, 톨루엔 35중량부로 혼합하여 제조하였다. 이 접착제를 표면처리층 위에 다이렉트그라비아 방식을 사용하여 선폭 및 Open area, 패턴 모양에 따른 9종류로 인쇄하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
실시예 9
3-Mercaptopropyltrimethoxysilane 0.1중량부, ZnO 0.1중량부 에탄올 99.8중량부를 혼합 용해하여 표면처리액제를 제조하였다. 제조한 표면처리액제를 마이크로그라비아 코터를 사용하여 금속층인 은(Ag) 층이 형성된 필름(도레이첨단소재, XG532) 상에, 도포하고, 온도 150도씨에서 5분간 건조하여 표면처리층을 형성하였다.
접착제로는 Polysiloxane type 접착제를 15중량부, SiO2 0.5중량부자일렌 50중량부, 톨루엔 34.5중량부로 혼합하여 제조하였다. 이 접착제를 표면처리층 위에 다이렉트그라비아 방식을 사용하여 선폭 및 Open area, 패턴 모양에 따른 9종류로 인쇄하였다.
이어서 연속공정으로 보호필름을 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 12㎛로 라미네이팅 하였다.
이하에서는 각 실시예, 비교예에서의 층별 조성으로 정리하여 [표3]로 나타내었으며, [표4]는 각 실시예, 비교예에서의 광특성 결과data를 정리하여 나타내었으며, [표5]에서는 85℃, 85% 의 고온다습조건에서 250hr 방치한 것으로 일부 선별된 실시예의 결과를 나타내었으며, [표6]에서는 100℃ 고온조건에서의 일부250hr 방치한 것으로 선별된 실시예의 결과를 나타내었다.
실 시 예 4 실 시 예 5 실 시 예 6 실 시 예 7 실 시 예 8 실 시 예 9 비 교 예 1 비 교 예 2 비 교 예 3
표면 처리 nDA 1.0 - 1.0 - 1.0 - - - -
3-mercapto-propyl tri-methoxysilane - 0.1 - 0.1 - 0.1 - - -
ZnO - - - - - 0.1 - - -
Solvent 99 99.9 99 99.9 99 99.8 - - -
접 착 제 Acrylic co-polymer 17.5 17.5 - - - - 11
Polyester - - 25 25 - - 20
Poly siloxane - - - - 15 15 11
SiO2 - - - - - 0.5
Solvent 82.5 82.5 75 75 85 84.5 89 80 89
상부 PET두꼐 12 12 12 12 12 12 12 12 25

선폭 및 Open area 폭별 광특성 실 시 예 4 실 시 예 5 실 시 예 6 실 시 예 7 실 시 예 8 실 시 예 9 비 교 예 1 비 교 예 2 비 교 예 3


Line:300 Open:500 반사율 98.55 98.48 98.36 98.25 98.69 98.57 - - -
Y.I 1.62 1.75 2.21 2.17 1.59 1.67 - - -
Line:300 Open:1000 반사율 98.68 98.62 98.59 98.54 98.78 98.69 - - -
Y.I 1.59 1.53 2.06 2.11 1.43 1.39 - - -
Line:300 Open:2000 반사율 98.69 98.64 98.65 98.67 98.79 98.72 - - -
Y.I 1.44 1.42 1.54 1.62 1.37 1.34 - - -
Line:300 Open:5000 반사율 98.99 98.78 98.88 98.86 98.89 98.87 - - -
Y.I 0.63 0.70 0.69 0.55 0.54 0.65 - - -
Line:300 Open:1130 반사율 98.60 98.63 98.67 98.68 98.72 98.68 - - -
Y.I 1.49 1.45 1.92 1.94 1.40 1.41 - - -
Line:400 Open:5000 반사율 98.98 98.84 98.89 98.80 98.92 98.85 - - -
Y.I 0.62 0.77 1.23 1.34 0.64 0.70 - - -
Line:300 Open:2000▩ 반사율 98.75 98.69 98.74 98.70 98.87 98.72 - - -
Y.I 1.23 1.41 1.56 1.46 1.14 1.21 - - -
Line:300 Open:5000▩ 반사율 98.89 98.83 99.11 99.04 98.95 98.89 - - -
Y.I 0.66 0.67 0.52 0.54 0.56 0.63 - - -
Line:300 Open:4000▩ 반사율 98.96 98.89 99.06 98.99 98.98 98.91 - - -
Y.I 0.79 0.81 0.51 0.53 0.62 0.74 - - -
전면 Lamination 반사율 - - - - - - 98.55 98.43 98.47
Y.I - - - - - - 1.63 1.97 1.79
고온다습 Test 85℃ 85% 표면 처리 Adhesive 초기 광특성 250시간후 광특성 광특성 변화율
반사율 Y.I. 반사율 Y.I. △반사율 △Y.I.
실시예4 L:300 O:2000 nDA Acrylic계 98.69 1.44 98.32 2.13 -0.37 0.69
실시예4 ▩L:300 O:5000 98.89 0.66 98.54 1.22 -0.35 0.56
실시예5 L:300 O:2000 3-mercapto- propyl tri-
methoxysilane
98.64 1.42 98.41 1.84 -0.23 0.42
실시예5 ▩L:300 O:5000 98.83 0.67 98.71 1.14 -0.12 0.47
실시예6 L:300 O:2000 nDA Poly-
siloxane
98.65 1.54 98.25 2.34 -0.40 0.80
실시예6 ▩L:300 O:5000 99.11 0.52 98.77 1.24 -0.34 0.72
실시예7 L:300 O:2000 3-mercapto- propyl tri-
methoxysilane
98.67 1.62 98.36 1.9 -0.31 0.28
실시예7 ▩L:300 O:5000 99.04 0.54 98.98 0.92 -0.06 0.38
실시예8 L:300 O:2000 nDA Polyester계 98.79 1.37 98.47 1.88 -0.32 0.51
실시예8 ▩L:300 O:5000 98.95 0.56 98.68 1.05 -0.27 0.49
실시예9 L:300 O:2000 3 3-mercapto- propyl tri-
methoxysilane
98.72 1.34 98.59 1.58 -0.13 0.24
실시예9 ▩L:300 O:5000 98.89 0.63 98.71 0.84 -0.18 0.21
내열100℃ 표면 처리 Adhesive 초기 광특성 250시간후 광특성 광특성 변화율
반사율 Y.I. 반사율 Y.I. △반사율 △Y.I.
실시예4 L:300 O:2000 nDA Acrylic계 98.69 1.44 98.45 1.89 -0.24 0.45
실시예4 ▩L:300 O:5000 98.89 0.66 98.6 1.15 -0.29 0.49
실시예5 L:300 O:2000 3-mercapto- propyl tri-
methoxysilane
98.64 1.42 98.59 1.73 -0.05 0.31
실시예5 ▩L:300 O:5000 98.83 0.67 98.56 0.86 -0.27 0.19
실시예6 L:300 O:2000 nDA Poly-
siloxane
98.65 1.54 98.27 2.1 -0.38 0.56
실시예6 ▩L:300 O:5000 99.11 0.52 98.64 1.11 -0.47 0.59
실시예7 L:300 O:2000 3-mercapto- propyl tri-
methoxysilane
98.67 1.62 98.58 2.02 -0.09 0.40
실시예7 ▩L:300 O:5000 99.04 0.54 98.99 0.88 -0.05 0.34
실시예8 L:300 O:2000 nDA Polyester계 98.79 1.37 98.53 1.83 -0.26 0.46
실시예8 ▩L:300 O:5000 98.95 0.56 98.72 1.12 -0.23 0.56
실시예9 L:300 O:2000 3 3-mercapto- propyl tri-
methoxysilane
98.72 1.34 98.64 1.65 -0.08 0.31
실시예9 ▩L:300 O:5000 98.89 0.63 98.83 0.83 -0.06 0.20
이와 같이, 접착제층을 패턴인쇄하여 접착제패턴층으로 형성하는 경우 air gap을 유지하여 높은 반사율과 휘도를 유지하는 등의 우수한 광특성을 제공할 수 있다. 여기에 표면처리를 하는 경우 금속층에 대한 우수한 내후성을 제공할 수 있게 되어 물리적 화학적 내후성을 동시에 확보할 수 있게 된다.
10: Base기재(PET)
20: Primer 층
30: Ag 층
40: 표면처리 층
50: 접착층(pattern)
60: 보호필름(PET)

Claims (28)

  1. a) 기재층 상에 금속층을 구비하는 단계; 및
    b) 상기 금속층 상에, 접착제를 일정 패턴으로 패터닝한 접착제 패턴층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 a) 단계에서 상기 금속층은, 은(Ag) 잉크 코팅액으로 형성되며,
    상기 은(Ag)잉크 코팅액은, 하기 화학식 1의 하나 이상의 은 화합물과 하기 화학식 2 내지 화학식 4로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 암모늄 카바메이트계 또는 암모늄 카보네이트계 화합물을 반응시켜 얻어지는 은 착체 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
    [화학식 1]
    Figure pat00005

    [화학식 2]
    Figure pat00006

    [화학식 3]
    Figure pat00007

    [화학식 4]
    Figure pat00008

    상기 화학식에서,
    X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 나이트라이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 퍼클로레이트, 테트라플로로 보레이트, 아세틸아세토네이트, 카복실레이트 및 그들의 유도체로부터 선택되는 치환기이며, n은 1?4의 정수이고, R1 내지 R6는 서로 독립적으로 수소, C1-C30의 지방족이나 지환족 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬(aralkyl)기, 관능기가 치환된 알킬 및 아릴기 그리고 헤테로고리 화합물과 고분자화합물 및 그 유도체로부터 선택되는 치환기이며, 단, R1 내지 R6가 모두 수소인 경우는 제외한다.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 a) 단계에서 상기 기재층과 상기 금속층 사이에 프라이머(primer)층을 구비하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 a) 단계에서 상기 금속층은 0.05㎛~0.4㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 b) 단계에서 접착제는, 아크릴계, 폴리실록산계, 및 폴리에스테르(Polyester)계 접착제 중에서 선택된 1종 이상의 접착제를 사용하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 b) 단계에서 상기 접착제는, 전체 100중량부를 기준으로, 접착제 고형분 5~50 중량부, 무기필러 0.01~1중량부, 및 용매 49~96 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 접착제 고형분으로는, 아크릴 수지, 폴리실록산 수지, 및 폴리에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 무기필러는, Al2O3, SiO2, 및 TiO2 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 b) 단계에서 상기 접착제패턴층은 직선형태의 패턴 또는 다각형 형태의 패턴 또는 이들의 혼합된 형태의 패턴으로 형성된 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 다각형 형태의 패턴은, 육각메쉬(Honeycomb), 사각메쉬, 원형(Dot), 삼각메쉬, 또는 이들이 혼합된 형태의 메쉬패턴인 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 b) 단계에서 상기 패턴은 선폭이 0.1 ㎛ ~ 5000㎛인 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 b) 단계에서 상기 패턴의 공기층(Air gap)은 100㎛~10000㎛인 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 b) 단계에서 상기 접착제패턴층은, 다이렉트 그라비아 프린팅(Direct gravure printing), 플렉소 프린팅(Flexography Printing), 그라비아 옵셋(Gravure offset), 임프린트(Imprint), 리소그라피 프린팅(Lithography printing), 스크린 인쇄(Screen Printing), 및 로타리 스크린 인쇄(Rotary screen printing) 중에서 선택된 방법으로 상기 접착제를 인쇄하여 형성된 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층과 상기 접착제패턴층 사이에, 실란커플링제(silane coupling agent) 및 에시드(acid) 화합물 중 선택된 1종 이상을 포함하는 표면처리제로 표면처리층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 표면처리제는, 상기 실란커플링제(silane coupling agent) 및 에시드(acid) 화합물 중 선택된 1종 이상에 용매를 첨가하여 제조되며,
    상기 표면처리제 100중량부를 기준으로, 상기 실란커플링제(silane coupling agent) 및 에시드(acid) 화합물 중 선택된 1종 이상을 0.005~50중량부로 첨가하고, 상기 용매를 50~99.995중량부로 첨가하여 제조된 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 실란커플링제(silane coupling agent)는, 3-Mercaptopropyltrimethoxysilane, Methyltrimethoxysilane, TetraEthoxysilane, Trimethylorthosilicate, Methyltriethoxysilane, Dimethyldimethoxysilane, Propyltrimethoxysilane, Propyltriethoxysilane, Trimethoxy(octadecyl)silane, Isobutyltrimethoxysilane, Isobutyltriethoxysilane, Phenyltrimethoxysilane, 및 n-Octyltriethoxysilane 중에서 선택된 1종 이상의 실란 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 에시드(acid) 화합물은, Oleic acid, Neodecanoic acid, Valeric acid, Lauric acid, Malvalic acid, Decanoic acid, Butyric acid, 및 Heptanoic acid 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  18. 청구항 14에 있어서,
    상기 표면처리제는, 무기필러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 표면처리제는, 상기 실란커플링제(silane coupling agent) 및 에시드(acid) 화합물 중 선택된 1종 이상과 상기 무기필러에, 용매를 첨가하여 제조되며,
    상기 표면처리제 100중량부를 기준으로, 상기 실란커플링제(silane coupling agent) 및 에시드(acid) 화합물 중 선택된 1종 이상을 0.005~50중량부로 첨가하고, 상기 무기 필러를 0.01~0.1중량부로 첨가하고, 상기 용매를 49.9~99.985중량부로 첨가하여 제조된 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  20. 청구항 18에 있어서,
    상기 무기필러는 MgO, ZnO, SiO2, 및 TiO2 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  21. 청구항 14에 있어서,
    상기 표면처리층은, 마이크로 그라비아 코팅(Microgravure coating), 그라비아 코팅(gravure coating), 플렉소 코팅(Flexo coating), 스핀코팅(spin coating), 슬롯 다이 코팅(slot die coating), 립 코팅(lip coating), 및 스프레이 코팅(spray coating) 중에서 선택된 방법을 이용하여 상기 표면처리제로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  22. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착제패턴층 상에 보호필름을 구비하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  23. 청구항 22에 있어서,
    상기 보호필름을 구비하는 단계에서는 라미네이터(Laminator)기를 이용하여 상기 접착제패턴층과 상기 보호필름을 합지시키는 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  24. 청구항 22에 있어서,
    상기 보호필름은, 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 나이론(Nylon), 폴리테트라플로우로에틸렌(PTFE), 폴리카보네이트(PC), 셀로판(Cellophane), 폴리아릴레이트(PAR), 및 폴리이미드(PI) 중에서 선택된 필름인 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  25. 청구항 22에 있어서,
    상기 보호필름의 두께는10~200㎛인 것을 특징으로 하는 금속박막필름의 제조방법.
  26. 청구항 1 내지 청구항 25 중 어느 한 항에 따른 제조방법에 의해 제조된 금속박막필름.
  27. 청구항 26에 있어서,
    상기 금속박막필름은, 반사필름용인 것을 특징으로 하는 금속박막필름.
  28. 청구항 27에 따른 금속박막필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
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