KR20120107248A - A method for preparing touch screen panel and a touch screen panel prepared from the same - Google Patents

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KR20120107248A KR1020110024830A KR20110024830A KR20120107248A KR 20120107248 A KR20120107248 A KR 20120107248A KR 1020110024830 A KR1020110024830 A KR 1020110024830A KR 20110024830 A KR20110024830 A KR 20110024830A KR 20120107248 A KR20120107248 A KR 20120107248A
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Abstract

PURPOSE: A touch screen panel manufacturing method and a touch screen panel manufactured by the same are provided to simultaneously implement a view area pattern and a conductor area pattern on an insulating substrate. CONSTITUTION: One side or both sides of an insulating substrate(1) are pretreated. A micro pattern is formed on the insulating substrate. A first conductive material layer(3) is formed on the insulating substrate on which the micro pattern is formed. A second conductive material layer(4) is substituted for the first conductive material layer. A step forming the micro pattern and the step forming the first conductive material layer are performed at the same time. [Reference numerals] (AA) UV radiation

Description

터치스크린패널의 제조방법 및 이로부터 제조된 터치스크린패널{A method for preparing touch screen panel and a touch screen panel prepared from the same}A method for preparing touch screen panel and a touch screen panel prepared from the same}

본 발명은 터치스크린패널의 제조방법 및 이로부터 제조된 터치스크린패널에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 ITO(Indium tin oxide) 등을 포함하는 고가의 투명 전도막을 사용하지 않고 절연기판 상에 도금 방식으로 미세 패턴을 구현함으로써 절연기판 상에 투명부(view area)와 도체부의 패턴을 동시에 구현하여 간단한 제작 공정으로, 저가의 터치스크린패널의 제조를 가능하게 할 수 있다.
The present invention relates to a method for manufacturing a touch screen panel and a touch screen panel manufactured therefrom. Specifically, the present invention provides a pattern of a view portion and a conductor portion on an insulating substrate by implementing a fine pattern by plating on an insulating substrate without using an expensive transparent conductive film including indium tin oxide (ITO) or the like. Simultaneously implements a simple manufacturing process, it is possible to manufacture a low-cost touch screen panel.

터치스크린 장치는 디스플레이 화면상의 사용자의 접촉 위치를 감지하고, 감지된 접촉 위치에 관한 정보를 입력 정보로 하여 디스플레이 화면 제어를 포함하는 전자기기의 제어를 수행하기 위한 장치를 일컫는다.The touch screen device refers to a device for sensing a contact location of a user on a display screen and performing control of an electronic device including control of a display screen using information regarding the detected contact location as input information.

상용화된 대부분의 터치스크린패널은 투명 전도막이 일면에 형성되어 있는 투명 기판을 적어도 하나 포함한다. 투명 전도막은 흔히 ITO(indium tin oxide) 등의 투명 전도성 물질로 이루어지며, 전기 배선을 통해 사용자가 접속한 터치스크린 상의 위치를 계산하기 위하여 패널 외부에 마련된 센서 회로에 연결된다. 터치스크린패널의 패턴을 구현하기 위한 방법으로 투명기판 위에 투명 전도막을 형성하고 금속을 증착한 다음 식각 처리하는 방법이 사용되고 있다. 최근의 기술 동향으로는 투명 전도막 대신에 은나노 와이어를 사용하는 방법, 탄소나노튜브를 사용하는 방법 등이 사용되고 있다. 그러나, 지금까지 개발된 미세패턴 구현 방법은 원재료인 투명 전도막이 고가이고, 구현 방법이 복잡하며, 양산 적용에의 실현성이 부족하여 조기 적용하는 데에는 한계가 있었다.
Most commercially available touch screen panels include at least one transparent substrate having a transparent conductive film formed on one surface thereof. The transparent conductive film is often made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), and is connected to a sensor circuit provided outside the panel to calculate a position on a touch screen connected by a user through electrical wiring. As a method for implementing a pattern of a touch screen panel, a method of forming a transparent conductive film on a transparent substrate, depositing a metal, and etching the same is used. As a recent technology trend, a method of using silver nanowires or a method of using carbon nanotubes is used instead of a transparent conductive film. However, the micropattern implementation method developed so far has a limitation in the early application because the transparent conductive film as a raw material is expensive, the implementation method is complicated, and the feasibility for mass production is insufficient.

본 발명은 저가의 절연기판을 사용함으로써 경제성을 높인 터치스크린패널의 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a manufacturing method of a touch screen panel with improved economics by using a low-cost insulating substrate.

또한, 본 발명은 절연기판 상에 투명부와 도체부로 구성되는 미세패턴을 동시에 구현하여 제조 공정이 간단한 터치스크린패널의 제조방법을 제공하는 것이다.In addition, the present invention is to provide a method for manufacturing a touch screen panel with a simple manufacturing process by simultaneously implementing a fine pattern consisting of a transparent portion and a conductor portion on an insulating substrate.

또한, 본 발명은 상기 제조방법으로 제조된 터치스크린패널을 제공하는 것이다.
In addition, the present invention provides a touch screen panel manufactured by the manufacturing method.

본 발명의 일 관점인 터치스크린패널의 제조 방법을 제공한다. Provided is a method of manufacturing a touch screen panel, which is an aspect of the present invention.

일 구체예에서, 상기 제조 방법은 절연기판 일면 또는 양면을 전처리하여 미세패턴을 형성하는 단계; 상기 전처리된 절연기판 상에 제1 도전성 물질층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 도전성 물질층을 제2 도전성 물질층으로 치환하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the manufacturing method comprises the steps of pre-treating one or both surfaces of the insulating substrate to form a fine pattern; Forming a first conductive material layer on the pretreated insulating substrate; And replacing the first conductive material layer with a second conductive material layer.

일 구체예에서, 상기 제2 도전성 물질층으로 치환하는 단계는 전해도금 또는 무전해도금을 포함할 수 있다.In one embodiment, the step of substituting the second conductive material layer may include electroplating or electroless plating.

일 구체예에서, 상기 전처리하는 단계는 상기 절연기판 상에 포토마스크를 놓고 UV 처리하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the pretreatment may include placing a photomask on the insulating substrate and performing UV treatment.

일 구체예에서, 상기 전처리하는 단계는 상기 절연기판을 UV 감광 처리하는 단계; 상기 UV 감광 처리된 절연기판 상에 포토마스크를 놓고 UV 처리하는 단계; 및 상기 절연기판을 식각 처리하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the pretreatment may include: UV-sensitive the insulation substrate; Placing a photomask on the UV-sensitive insulating substrate and performing UV treatment; And etching the insulating substrate.

일 구체예에서, 상기 미세패턴을 형성하는 단계와 상기 제1 도전성 물질층을 형성하는 단계는 상기 제1 도전성 물질을 포함하는 용액 내에서 상기 절연기판 상에 포토마스크를 놓고 UV 처리하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the forming of the micropattern and the forming of the first conductive material layer may include placing a photomask on the insulating substrate in a solution containing the first conductive material and performing UV treatment. can do.

일 구체예에서, 상기 제1 도전성 물질층은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화인듐 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first conductive material layer may include one or more selected from the group consisting of palladium, platinum, aluminum, silver, copper, gold, nickel, tin, indium oxide and cobalt.

일 구체예에서, 상기 제2 도전성 물질층은 니켈, 팔라듐, 은, 구리, 금, 니켈, 주석 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second conductive material layer may include one or more selected from the group consisting of nickel, palladium, silver, copper, gold, nickel, tin and cobalt.

본 발명의 다른 관점인 터치스크린패널은 상기 제조 방법으로 제조될 수 있다.
Touch screen panel which is another aspect of the present invention can be manufactured by the above manufacturing method.

본 발명은 경제성을 높인 터치스크린패널의 제조방법을 제공하였다. 또한, 본 발명은 절연기판 상에 투명부와 도체부로 구성되는 미세패턴을 동시에 구현하여 제조 공정이 간단한 터치스크린패널의 제조방법을 제공하였다. 또한, 본 발명은 상기 제조방법으로 제조된 터치스크린패널을 제공하였다.
The present invention provides a method for manufacturing a touch screen panel with improved economics. In addition, the present invention provides a method for manufacturing a touch screen panel having a simple manufacturing process by simultaneously implementing a fine pattern consisting of a transparent portion and a conductor portion on an insulating substrate. In addition, the present invention provides a touch screen panel manufactured by the manufacturing method.

도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 터치스크린패널의 제조 공정을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 구체예에 따른 터치스크린패널의 제조 공정을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 구체예에 따른 터치스크린패널의 제조 공정을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따라 제조된 터치스크린패널을 나타낸 것이다.1 shows a manufacturing process of a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a manufacturing process of the touch screen panel according to another embodiment of the present invention.
Figure 3 shows a manufacturing process of the touch screen panel according to another embodiment of the present invention.
4 illustrates a touch screen panel manufactured according to the present invention.

본 발명의 터치스크린패널을 제조하는 방법은 Method for manufacturing a touch screen panel of the present invention

절연기판의 일면 또는 양면을 전 처리하여 미세패턴을 형성하는 단계;Forming a fine pattern by pretreating one or both surfaces of the insulating substrate;

상기 미세패턴이 형성된 부위에 제1 도전성 물질층을 형성하는 단계; 및Forming a first conductive material layer on a portion where the micropattern is formed; And

상기 제1 도전성 물질층을 제2 도전성 물질층으로 치환하는 단계를 포함하고, 상기 제2 도전성 물질층으로 치환하는 단계는 제2 도전성 물질층으로 도금하는 단계를 포함할 수 있다.
And replacing the first conductive material layer with a second conductive material layer, and replacing the second conductive material layer may include plating with a second conductive material layer.

본 발명은 절연기판 상에 미세패턴을 형성함에 있어서 절연기판을 전 처리하는 단계를 포함한다. 전 처리하는 단계는 포토마스크 설치 및 UV 노광 처리를 통해 절연기판 상에 미세패턴을 형성할 수 있다. 절연기판은 터치스크린패널 분야에서 통상적으로 사용되는 것으로서, 유리, PET(Polyethylene terephthalate), PES(Polyethersulfone), PC(Polycarbonate), PE(Polyethylene), PI(Polyimide), 아크릴 등의 플라스틱 필름을 사용할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 절연기판 재료의 선택은 터치스크린패널이 적용되는 전자기기의 종류와 사용 환경에 따라 결정될 수 있다. 바람직하게는, 절연기판은 PET를 사용할 수 있다. 절연기판의 전처리 전에 제1 도전성 물질층의 형성을 용이하게 하기 위하여 절연기판 표면을 플라즈마 또는 이온빔으로 처리하는 단계를 수행할 수 있다.The present invention includes the step of pre-processing the insulating substrate in forming a fine pattern on the insulating substrate. In the pretreatment step, a micropattern may be formed on the insulating substrate through photomask installation and UV exposure treatment. Insulating substrates are commonly used in the field of touch screen panels, and plastic films such as glass, polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polyimide (PI), and acrylic can be used. But not limited to this. The selection of the insulating substrate material may be determined according to the type of electronic device to which the touch screen panel is applied and the use environment. Preferably, the insulating substrate may use PET. Treatment of the surface of the insulating substrate with plasma or ion beam may be performed to facilitate formation of the first conductive material layer prior to pretreatment of the insulating substrate.

전 처리하는 단계의 일 구체예로서, 전 처리하는 단계는 절연기판 일면에 포토마스크를 놓고 UV 노광 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 도 1에서 도시된 바와 같이, 절연기판(1) 상에 포토마스크(2)를 놓고 일정 시간 동안 UV를 노광 처리한다. 이러한 처리를 통해 포토마스크(2)의 패턴에 따라 절연기판(1)이 식각되면서 절연기판(1) 상에 미세패턴(100)을 형성하게 된다. 포토마스크는 절연기판 상에 구현하고자 하는 미세패턴의 선폭을 반영하여 제조된 것이라면 제한없이 사용될 수 있다. 포토마스크에서 패턴 디자인은 view area부로 수 미크론 폭의 패턴으로 디자인하고, 기존 터치스크린패널의 실버 패턴부는 용도에 따라 40㎛ 또는 50㎛의 수십 미크론으로 디자인하여 view area부와 도체 패턴부를 동시에 구현하도록 한다. 미세패턴의 선폭은 제한되지 않지만, 1㎛ 내지 100㎛가 되도록 하고 300㎛ 미만의 피치를 갖는다. 또한 터치스크린의 도체 트레이스는 약 1㎛ 내지 50㎛ 미만의 두께를 갖는다. UV 파장은 절연기판의 재질에 따라 달라질 수 있다. UV 처리를 통하여 도금을 올리고자 하는 패턴부의 표면을 거칠게 식각한다. UV 이외에 레이저로 식각을 할 수도 있다. 레이저로 식각을 할 경우에는 표면 거칠기가 열에 의해 일부 뭉개지는 것을 방지하기 위하여 열의 발생이 비교적 적은 파장을 사용하여야 한다. As an embodiment of the pretreatment step, the pretreatment step may include placing a photomask on one surface of the insulating substrate and performing UV exposure treatment. As shown in FIG. 1, the photomask 2 is placed on the insulating substrate 1 and exposed to UV for a predetermined time. Through this process, the insulating substrate 1 is etched according to the pattern of the photomask 2 to form the fine pattern 100 on the insulating substrate 1. The photomask may be used without limitation as long as it is manufactured by reflecting the line width of the fine pattern to be implemented on the insulating substrate. In the photomask, the pattern design is designed with a view area part of several microns wide pattern, and the silver pattern part of the existing touch screen panel is designed with tens of microns of 40 μm or 50 μm depending on the purpose to realize the view area part and the conductor pattern part simultaneously. do. The line width of the fine pattern is not limited, but is made to be 1 μm to 100 μm and has a pitch of less than 300 μm. The conductor traces of the touch screen also have a thickness of about 1 μm to less than 50 μm. The UV wavelength may vary depending on the material of the insulating substrate. Roughly etch the surface of the pattern portion to be plated through UV treatment. In addition to UV, laser can also be etched. In the case of laser etching, it is necessary to use a wave with relatively little heat generation to prevent surface roughness from being partially crushed by heat.

전 처리하는 단계의 다른 구체예로서, 전 처리하는 단계는 절연기판을 UV 감광 처리하는 단계; 상기 UV 감광 처리된 절연기판 상에 포토마스크를 놓고 UV 노광 처리하는 단계; 및 상기 절연기판을 식각 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 절연기판(1)을 UV 감광 처리한다. UV 감광 처리는 절연기판 상에 UV 감광 필름(5)을 라미네이션하거나 UV 감광제(5‘)를 도포하는 단계에 의해 수행될 수 있다. UV 감광 필름과 UV 감광제는 당업자에게 통상적으로 알려진 것을 사용할 수 있다. UV 감광제 처리 후 용매를 증발시키는 단계를 더 수행할 수 있다. 그런 다음, UV 감광 처리된 절연기판(1) 상에 포토마스크(2)를 놓고 UV 노광 처리함으로써 추후 식각 처리에 의해 패턴을 구현하고자 하는 부분을 제외한 부분에 방어막(6)을 형성한다. 방어막(6)은 식각 용액을 처리할 경우 절연기판이 식각되는 것을 막아주는 역할을 한다. UV 이외에 레이저로 식각을 할 수도 있다. 그런 다음, 절연기판(1)에 식각 용액을 처리하고 세정함으로써 절연기판(1) 상에 미세패턴(100)을 구현한다. 식각 용액은 특별히 제한되지 않고, 당업자에게 식각 용도로 사용되는 용액을 사용할 수 있다. 미세패턴의 선폭은 제한되지 않지만, 1㎛ 내지 100㎛가 되도록 하는 것이 좋다.
In another embodiment of the pretreatment step, the pretreatment step comprises the steps of: performing a UV photosensitive treatment of the insulating substrate; Placing a photomask on the UV-sensitive insulating substrate and subjecting it to UV exposure; And etching the insulating substrate. As shown in FIG. 2, the insulating substrate 1 is subjected to UV photosensitive treatment. The UV photosensitive treatment may be performed by laminating the UV photosensitive film 5 or applying the UV photosensitive agent 5 'on the insulating substrate. UV photosensitive films and UV photosensitizers can be used as known to those skilled in the art. The process of evaporating the solvent after the UV photosensitizer may be further carried out. Then, by placing the photomask 2 on the UV-sensitive insulating substrate 1 and the UV exposure treatment to form a protective film (6) except for the portion to implement the pattern by the etching process later. The shield 6 serves to prevent the insulating substrate from being etched when the etching solution is processed. In addition to UV, laser can also be etched. Then, the fine substrate 100 is implemented on the insulating substrate 1 by treating and cleaning the etching solution on the insulating substrate 1. The etching solution is not particularly limited and may be a solution used for etching by those skilled in the art. Although the line width of a fine pattern is not restrict | limited, It is good to set it as 1 micrometer-100 micrometers.

본 발명은 전 처리된 절연기판 중 미세패턴이 형성된 부위에 제1 도전성 물질층을 형성하는 단계를 포함한다. 제1 도전성 물질층을 형성하는 방식은 스크린 인쇄법 또는 열 압착법을 통해 할 수 있지만, 절연기판을 제1 도전성 물질을 포함하는 용액 내에 침지시키는 것이 공정상 간단하다. 이러한 공정을 통해 절연기판 중 미세패턴이 형성된 부위에 제1 도전성 물질층을 형성할 수 있다. 제1 도전성 물질층은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화인듐 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 팔라듐을 사용할 수 있다. 이러한 공정을 통해 도 1 및 도 2에서 도시된 바와 같이, 절연기판(1) 중 미세패턴(100)이 형성된 부위에 제1 도전성 물질(3)이 증착하게 된다. 제1 도전성 물질층을 형성한 후, 절연기판 중 미세패턴이 형성되지 않은 부위에 증착된 제1 도전성 물질의 제거 및 제2 도전성 물질로의 치환을 용이하게 하기 위해 절연기판 표면을 세정하는 단계를 수행할 수도 있다.The present invention includes forming a first conductive material layer on a portion where a micropattern is formed among pretreated insulating substrates. The method of forming the first conductive material layer may be performed by screen printing or thermocompression, but it is simple in the process to immerse the insulating substrate in a solution containing the first conductive material. Through this process, the first conductive material layer may be formed on a portion where the micropattern is formed in the insulating substrate. The first conductive material layer may include at least one selected from the group consisting of palladium, platinum, aluminum, silver, copper, gold, nickel, tin, indium oxide and cobalt, and preferably palladium may be used. As shown in FIGS. 1 and 2 through this process, the first conductive material 3 is deposited on a portion where the fine pattern 100 is formed in the insulating substrate 1. After forming the first conductive material layer, cleaning the surface of the insulating substrate to facilitate the removal of the first conductive material deposited on the portion of the insulating substrate where the micropattern is not formed and the substitution with the second conductive material. It can also be done.

한편, 상기 미세패턴을 형성하는 단계와 상기 제1 도전성 물질층을 형성하는 단계는 동시에 수행될 수 있다. 구체적으로, 미세패턴을 형성하는 단계와 미세패턴이 형성된 부위에 상기 제1 도전성 물질층을 형성하는 단계는 상기 제1 도전성 물질을 포함하는 용액 내에서 상기 절연기판 상에 포토마스크를 놓고 UV 처리하는 단계를 포함할 수 있다. UV 이외에 레이저로 식각을 할 수도 있다. 도 3에서 도시된 바와 같이, 절연기판(1)을 제1 도전성 물질을 포함하는 용액(7) 내에 넣고 포토마스크(2) 설치 및 UV 노광 처리를 한다. 상기 처리를 통해 절연기판(1) 중 UV 처리된 부위(미세패턴 부위)는 활성화되어 제1 도전성 물질(3)이 증착하게 된다.
Meanwhile, the forming of the fine pattern and the forming of the first conductive material layer may be performed at the same time. In detail, the forming of the micropattern and the forming of the first conductive material layer on the portion where the micropattern is formed may be performed by placing a photomask on the insulating substrate in a solution containing the first conductive material and performing UV treatment. It may include a step. In addition to UV, laser can also be etched. As shown in FIG. 3, the insulating substrate 1 is placed in a solution 7 containing a first conductive material, and a photomask 2 is installed and a UV exposure process is performed. Through the above treatment, the UV-treated portion (fine pattern portion) of the insulating substrate 1 is activated to deposit the first conductive material 3.

본 발명은 제1 도전성 물질층을 제2 도전성 물질층으로 치환하는 단계를 포함한다. 도 1-3에서 도시된 바와 같이, 절연기판(1) 상의 미세패턴(100) 상에 형성된 제1 도전성 물질층(3)은 제2 도전성 물질층(4)으로 치환된다. 제2 도전성 물질층은 니켈, 팔라듐, 은, 구리, 금, 니켈, 주석 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 니켈을 사용할 수 있다. 니켈은 표면 에너지가 적어 균일한 막 두께를 얻을 수 있으며, 니켈을 증착시킨 후 다른 금속을 증착할 수 있다. 상기 제2 도전성 물질층으로 치환하는 단계는 제2 도전성 물질층을 도금하는 단계에 의해 수행될 수 있고, 도금은 전해도금법 또는 무전해도금법에 의해 수행될 수 있다. 전해도금법은 금속 이온을 포함하는 용액 내에 양극과 음극을 넣고 전기를 통해 산화-환원 반응을 수행함으로써 절연기판 표면에 금속을 석출시키는 방법이다. 무전해도금법은 외부로부터 전기 에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속 이온을 환원제에 의해 피처리물의 표면 위에 금속으로 석출하는 방법이다. 환원제로는 포름알데히드 또는 히드라진을 사용할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 바람직하게는, 무전해도금에 의해 제2 도전성 물질층을 형성할 수 있다. 무전해도금은 제2 도전성 물질층의 두께를 균일하게 할 수 있다. 전해도금 및 무전해도금은 당업계에서 통상적으로 알려진 방법에 따라 수행될 수 있다. 상기 처리는 1 회의 도금 처리를 통해 절연기판 상에서 투명부와 도체부를 동시에 구현하게 할 수 있다.
The present invention includes replacing the first conductive material layer with a second conductive material layer. As shown in FIGS. 1-3, the first conductive material layer 3 formed on the fine pattern 100 on the insulating substrate 1 is replaced with the second conductive material layer 4. The second conductive material layer may comprise one or more selected from the group consisting of nickel, palladium, silver, copper, gold, nickel, tin and cobalt, preferably nickel may be used. Nickel has a low surface energy, so that a uniform film thickness can be obtained, and another metal can be deposited after the nickel is deposited. Substituting the second conductive material layer may be performed by plating the second conductive material layer, and plating may be performed by an electroplating method or an electroless plating method. The electroplating method is a method of depositing a metal on the surface of an insulating substrate by placing an anode and a cathode in a solution containing metal ions and performing an oxidation-reduction reaction through electricity. The electroless plating method is a method of depositing metal ions in an aqueous metal salt solution onto a surface of a workpiece by a reducing agent without receiving electrical energy from the outside. Formaldehyde or hydrazine may be used as the reducing agent, but is not limited thereto. Preferably, the second conductive material layer can be formed by electroless plating. The electroless plating can make the thickness of the second conductive material layer uniform. Electroplating and electroless plating can be carried out according to methods commonly known in the art. The treatment can be realized simultaneously with the transparent portion and the conductor portion on the insulating substrate through a single plating treatment.

본 발명의 방법에 따라 구현된 패턴은 view area부는 수 미크론의 네트(net) 형식의 패턴에 의해 투명한 금속 패턴이 구현되고, view area부가 아닌 곳은 수십 미크론의 균일한 패턴을 만들어 총체적으로는 패턴을 구현함으로써 한번의 도금으로 기존의 터치스크린패널 센서의 ITO view area부와 실버 패턴부의 기능을 한 번의 도금으로 구현할 수 있다.
The pattern implemented according to the method of the present invention has a transparent metal pattern embodied by a pattern of a net type of several microns, and a pattern of several tens of microns is formed in a non-view area. By implementing the plating, the ITO view area and the silver pattern part of the existing touch screen panel sensor can be implemented with one plating.

본 발명은 절연기판의 일면뿐만 아니라 절연기판 양면을 식각하여 미세패턴을 형성하고 도금을 동시에 행함으로써 터치스크린패널을 제조할 수 있다. 또한, 절연기판의 양면을 도금함에 있어서, 패턴의 외부 접속부(FPC 부착부 패턴)에 구멍 가공을 한 후 양면 도금을 실시하여 기 가공된 구멍의 단면에도 도금이 이루어져 패턴의 양면이 도통할 수 있도록 할 수 있다.
The present invention can produce a touch screen panel by etching not only one surface of the insulating substrate but also both surfaces of the insulating substrate to form a fine pattern and simultaneously perform plating. In addition, in plating both sides of the insulated substrate, a hole is formed in the external connection part (pattern for FPC attachment) of the pattern and then double-sided plating is applied to the end surface of the machined hole so that both sides of the pattern can be conducted. can do.

본 발명의 다른 관점은 상기 제조방법으로 제조된 터치스크린패널을 제공한다. 상기 터치스크린패널은 ITO(Indium tin oxide)를 포함하는 고가의 투명 전도막을 포함하지 않는다. 또한, 절연기판 상에 투명부와 도체 패턴부가 형성되어 있다. 절연기판에 대한 내용은 상술한 바와 같다.Another aspect of the present invention provides a touch screen panel manufactured by the manufacturing method. The touch screen panel does not include an expensive transparent conductive film including indium tin oxide (ITO). In addition, a transparent portion and a conductor pattern portion are formed on the insulating substrate. The content of the insulating substrate is as described above.

도 4는 본 발명의 제조 방법에 따라 제조된 터치스크린패널의 투명부(view area부)와 도체부(도체 pattern부)의 시각적 특성을 나타낸 것이다. 도 4에 따르면 본 발명의 방법에 따라 제조된 터치스크린패널은 투명부가 미크론 단위의 네트 구조를 가지며, 도체 패턴부는 수십 미크론 폭의 패턴을 가질 수 있다.Figure 4 shows the visual characteristics of the transparent portion (view area) and the conductor portion (conductor pattern portion) of the touch screen panel manufactured according to the manufacturing method of the present invention. According to FIG. 4, in the touch screen panel manufactured according to the method of the present invention, the transparent portion may have a net structure in microns, and the conductive pattern portion may have a pattern of several tens of microns in width.

Claims (12)

절연기판의 일면 또는 양면을 전 처리하여 절연기판에 미세패턴을 형성하는 단계;
상기 미세패턴이 형성된 절연기판 상에 제1 도전성 물질층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 도전성 물질층을 제2 도전성 물질층으로 치환하는 단계를 포함하고,
상기 치환하는 단계는 제2 도전성 물질층으로 도금하는 단계를 포함하는 터치스크린패널의 제조 방법.
Forming a fine pattern on the insulating substrate by pretreating one or both surfaces of the insulating substrate;
Forming a first conductive material layer on the insulating substrate having the fine pattern formed thereon; And replacing the first conductive material layer with a second conductive material layer,
The substituting may include plating the second conductive material layer.
제1항에 있어서, 상기 전 처리하는 단계는 상기 절연기판의 일면 또는 양면에 포토마스크를 놓고 UV 노광 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the preprocessing comprises placing a photomask on one or both surfaces of the insulating substrate and performing UV exposure.
제1항에 있어서, 상기 전 처리하는 단계는 상기 절연기판의 일면 또는 양면을 UV 감광 처리하는 단계; 상기 UV 감광 처리된 절연기판에 포토마스크를 놓고 UV 노광 처리하는 단계; 및 상기 절연기판을 식각 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the pretreatment comprises UV photosensitive treatment of one or both surfaces of the insulating substrate; Placing a photomask on the UV photosensitive insulating substrate and subjecting it to UV exposure; And etching the insulating substrate.
제1항에 있어서, 상기 미세패턴을 형성하는 단계와 상기 제1 도전성 물질층을 형성하는 단계는 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the forming of the fine pattern and the forming of the first conductive material layer are performed at the same time.
제4항에 있어서, 상기 미세패턴을 형성하는 단계와 상기 제1 도전성 물질층을 형성하는 단계는 상기 제1 도전성 물질을 포함하는 용액 내에서 상기 절연기판의 일면 또는 양면에 포토마스크를 놓고 UV 노광 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 제조방법.
The method of claim 4, wherein the forming of the micropattern and the forming of the first conductive material layer are performed by placing a photomask on one or both surfaces of the insulating substrate in a solution containing the first conductive material. Method of manufacturing a touch screen panel comprising the step of processing.
제1항에 있어서, 상기 도금하는 단계는 전해도금 또는 무전해도금으로 수행되는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the plating is performed by electroplating or electroless plating.
제1항에 있어서, 상기 제1 도전성 물질 층은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화인듐 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 제조방법.
The touch screen of claim 1, wherein the first conductive material layer comprises at least one selected from the group consisting of palladium, platinum, aluminum, silver, copper, gold, nickel, tin, indium oxide, and cobalt. Method of manufacturing the panel.
제1항에 있어서, 상기 제2 도전성 물질층은 니켈, 팔라듐, 은, 구리, 금, 니켈, 주석 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the second conductive material layer comprises at least one selected from the group consisting of nickel, palladium, silver, copper, gold, nickel, tin, and cobalt.
제1항에 있어서, 상기 절연기판은 유리, PET(Polyethylene terephthalate), PES(Polyethersulfone), PC(Polycarbonate), PE(Polyethylene), PI(Polyimide) 또는 아크릴 필름인 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the insulating substrate is glass, polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polyimide (PI), or an acrylic film. Way.
제1항에 있어서, 상기 절연기판의 양면을 식각하여 미세패턴을 형성하고 도금을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 제조방법.
The method of claim 1, wherein both surfaces of the insulating substrate are etched to form a fine pattern and simultaneously plating.
제1항에 있어서, 상기 절연기판의 양면을 도금함에 있어서, 패턴의 외부 접속부(FPC 부착부 패턴)에 구멍 가공을 한 후 양면 도금을 실시하여 기 가공된 구멍의 단면에도 도금이 이루어져 패턴의 양면이 도통하도록 하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 제조방법.
The method of claim 1, wherein in plating both surfaces of the insulating substrate, a hole is formed in the external connection part (FPC attachment part pattern) of the pattern and then double-sided plating is performed to plate the end surface of the pre-machined hole so that both sides of the pattern are formed. Method of manufacturing a touch screen panel characterized in that the conductive.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 터치스크린패널.The touch screen panel manufactured by the manufacturing method of any one of claims 1 to 11.
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