KR20120103234A - 우드 칩을 이용한 보도 및 그 포장 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 우드 칩을 이용한 보도 및 그 포장 방법에 관한 것이다. 본 발명은 모래로 구성되는 필터층과; 필터층의 상부에 포설되며 투수성 콘크리트 기층과; 투수성 콘크리트 기층의 상부에 포설되는 우드 칩 표층을 포함하며, 우드 칩 표층은 우드 칩을 상온 경화형 개량 우레탄 수지로 결합시킨 우드 칩 혼합물로 구성된다. 본 발명은 보도의 표면을 우드 칩 표층으로 구성함으로써 보행자의 인체에 무리를 주지 않으며 쾌적성과 안정성 및 보행성 향상의 기능을 가지는 고내구성 보도를 제공한다. 우드 칩 표층은 우드 칩과 상온 개량형 우레탄 수지를 혼합한 것을 사용하여 투수성 콘크리트 기층과 우드 칩 표층 사이에 별도의 프라이머층을 형성하지 않고서도 우드 칩 표층이 투수성 콘크리트 기층에 견고하게 결합되도록 한 것이다.

Description

우드 칩을 이용한 보도 및 그 포장 방법{Sidewalk using woodchip and paving method thereof}

본 발명은 우드 칩(wood chip)을 이용한 보도 및 그 포장 방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 자연 경관과 잘 어울릴 수 있음과 아울러 보행자의 인체에 무리를 주지 않으며 쾌적성과 안정성 및 보행성 향상의 기능을 가지는 고내구성 관광 자원형 보도 포장을 제공할 수 있으며, 기층과 표층 사이에 별도의 프라이머층을 형성하지 않고서도 기층과 표층이 견고하게 결합되도록 한 우드 칩을 이용한 보도 및 그 포장 방법에 관한 것이다.

환경부 통계에 따르면 2008년도 건설폐기물의 발생량은 연간 6,440만 톤에 이르렀으며, 폐콘크리트는 연간 3,230만 톤 정도가 발생되었다(환경부, 한국환경자원공사, 2008 전국 폐기물 발생 및 처리 현황, 2009).

그러나 아직까지 건설폐기물 중 50% 정도를 차지하고 있는 폐콘크리트는 단순히 성토나 매립용 재료로 사용되고 있을 뿐, 콘크리트용 골재 등과 같은 부가가치가 높은 자원으로서는 거의 활용되지 못하고 있는 실정이다. 이는 콘크리트로부터 생산된 순환골재에 모르타르가 부착되어 있어 그의 부착정도에 따라 순환골재의 품질이 달라지는 문제점과 물성의 변동이 크다는 단점 때문이다.

그러나 도로 기층에 사용되는 콘크리트는 일반 구조용으로 사용되는 콘크리트에 비하여 어느 정도 품질의 변동을 허용할 수가 있기 때문에 순환골재를 활용한 콘크리트를 사용하기에 적합한 환경에 있다.

한편, 폐목재는 벌목지에서 발생하는 나무뿌리와 가지 등의 임목폐기물과 아파트 등의 시공 현장에서 나오는 건설폐목재 및 제재소나 합판공장의 원목가공과정에서 발생하는 것 등이 있는데, 최근 산업의 발전에 따른 재건축의 증가로 건설 폐자재 중 폐목재량이 증가하고 있는 추세이다.

현재 임목폐기물에 속하는 간벌재는 우리나라 숲 가꾸기 비용에서 연간 400만 톤 정도 발행하는 것으로 추산되고 있으며, 간벌재를 끌어내는 비용 때문에 대부분 숲에 방치되고 있는 실정이며, 건설현장, 산업체, 가정 등에서 사용하다 버린 폐목재 발생량은 연간 600만톤에 이르고, 이 가운데 40% 정도는 단순 소각되거나 매립되고 있는 실정이다.

본 발명자는 이러한 실정에서 건설폐목재 또는 임목폐기물의 재활용은 자원재활용 및 환경보호 측면에서 필수적이며 또 이들을 부순 폐목재 칩을 보도 포장 재료로 활용함으로써 고부가가치가 있는 재료로 활용할 수 있다는 점과, 폐목재 칩을 이용하여 목질계 포장재를 구성할 경우 투수기능을 갖도록 할 수 있으며 보행 시 보다 편안한 질감을 제공할 뿐만 아니라 보수성 등으로부터 도심의 열섬현상에 대한 대책도 기대할 수 있어 다른 소재보다 자연 친화적인 포장재로서의 활용이 가능하다는 장점이 있음에 착안하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

본 발명의 목적은 건설폐목재 또는 임목폐기물을 재활용함으로써 자원재활용 및 환경보호에 이바지 할 수 있으며, 폐자재의 고부가가치를 창출할 수 있고, 도심의 열섬현상을 해소할 수 있으며, 자연 친화적으로 되는 우드 칩을 이용한 보도 및 그 포장 방법을 제공하려는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 보행자의 인체에 무리를 주지 않으며 쾌적성과 안정성 및 보행성 향상의 기능을 가짐과 아울러 고내구성을 가지는 우드 칩을 이용한 보도 및 그 포장 방법을 제공하려는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 도심이나 교외의 자연 경관과 잘 어울릴 수 있으며 관광 자원형화할 수 있도록 한 우드 칩을 이용한 보도 및 그 포장 방법을 제공하려는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 기층과 표층 사이에 별도의 프라이머층을 형성하지 않아도 되도록 하여 포장 공정을 간소화하고 공기단축과 시공비 절감을 기할 수 있도록 한 우드 칩을 이용한 보도 및 그 포장 방법을 제공하려는 것이다.

본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위하여, 모래로 구성되는 필터층과; 상기 필터층의 상부에 포설되며 투수성 콘크리트 기층과; 상기 투수성 콘크리트 기층의 상부에 포설되는 우드 칩 표층을 포함하며, 상기 우드 칩 표층은 우드 칩을 상온 경화형 개량 우레탄 수지로 결합시킨 우드 칩 혼합물로 구성된 것임을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 보도를 제공한다.

상기 우드 칩 표층을 구성하는 우드 칩 혼합물에 사용되는 상기 우드 칩은 두께 및 폭 2~7㎜, 길이 5~50㎜인 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 우드 칩 혼합물은, 상기 우드 칩 100중량부에 대하여 상기 상온 경화형 개량 우레탄 수지 75~125중량부가 혼합된 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 투수성 콘크리트 기층을 구성하는 투수성 콘크리트는, 시멘트, 모래, 순환굵은골재로 구성되고, 단위수량이 95~105㎏/㎥이고, 물시멘트 비가 20~35%이며, 상기 순환굵은골재는 입경 2.5~15㎜, 단위골재량 1500~1700㎏/㎥이고, 시멘트 질량의 1.0~2.0중량%의 비공기연행 고성능 감수제를 포함하여, 공극률 15~25%, 투수계수 1~10㎜/s, 압축강도 15~25MPa를 만족시키도록 하는 것이 바람직하다.

상기 필터층과 투수성 콘크리트 기층 사이에 쇄석으로 되는 투수성 보조 기층을 더 포함할 수 있다.

또한 본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위하여, 모래로 되는 필터층을 포설하는 단계; 상기 필터층의 상부에, 시멘트, 모래, 순환굵은골재로 구성되고, 단위수량 95~105㎏/㎥이고, 물시멘트 비가 20~35%이며, 상기 순환굵은골재는 입경 2.5~15㎜, 단위골재량 1500~1700㎏/㎥이고, 시멘트 질량의 1.0~2.0중량%의 비공기연행 고성능 감수제를 포함하여, 공극률 15~25%, 투수계수 1~10㎜/s, 압축강도 15~25MPa를 만족시키는 투수성 콘크리트로 된 투수성 콘크리트 기층(30)을 타설하는 단계; 두께 및 폭 2~7㎜, 길이 5~50㎜의 우드 칩 100중량부에 대하여 상온 경화형 개량 우레탄 수지 75~125중량부를 혼합한 우드 칩 혼합물을 상기 투수성 콘크리트 기층 상부에 포설하여 우드 칩 표층을 형성하는 단계를 포함하는 우드 칩을 이용한 보도의 포장 방법을 제공한다.

상기 필터층과 상기 투수성 콘크리트 기층 사이에 쇄석으로 된 투수성 보조 기층을 포설하는 단계;를 더 포설할 수 있다.

본 발명은 보도의 표면층을 구성하는 표층을 우드 칩 표층으로 구성하는 것이므로 건설폐목재 또는 임목폐기물을 재활용함으로써 자원재활용 및 환경보호에 이바지 할 수 있으며, 폐자재의 고부가가치를 창출할 수 있고, 도심의 열섬현상을 해소할 수 있으며, 자연 친화적으로 되는 효과가 있다.

본 발명은 보도의 표면층을 구성하는 표층이 우드 칩 표층으로 구성하는 것이므로 보행자의 인체에 무리를 주지 않으며 쾌적성과 안정성 및 보행성 향상의 기능을 가짐과 아울러 고내구성을 가지게 된다.

본 발명은 보도의 표면층을 구성하는 표층이 우드 칩 표층으로 구성하는 것이므로 도심이나 교외의 자연 경관과 잘 어울릴 수 있으며 관광 자원형화할 수 있도록 한 우드 칩을 이용한 보도 및 그 포장 방법을 제공하려는 것이다.

본 발명은 우드 칩 표층이 우드 칩과 상온 경화형 개량 우레탄 수지를 혼합한 혼합물로 구성되는 것이므로 기층과 표층 사이에 별도의 프라이머층을 형성하지 않아도 되도록 하여 포장 공정을 간소화하고 공기단축과 시공비 절감을 기할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명에 의한 우드 칩을 이용한 보도의 일부 단면도,
도 2는 본 발명에 의한 우드 칩을 이용한 보도 포장 방법을 보인 공정도이다.

이하, 본 발명에 의한 우드 칩을 이용한 보도 및 그 포장 방법의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 우드 칩을 이용한 보도 포장을 보인 것이다.

본 실시 예에 따른 우드 칩을 이용한 보도는, 도 1에 도시한 바와 같이, 모래로 이루어진 필터층(10); 상기 필터층(10) 상부에 포설되는 투수성 콘크리트 기층(30); 상기 투수성 콘크리트 기층(30)의 상부에 포설되는 우드 칩 표층(40)을 포함하여 구성된다.

상기 필터층(10)은 통상적인 모래로 이루어지며, 본 발명에 의한 우드 칩을 이용한 보도의 최하층 구조이며, 우수나 강우유출수 등이 지반으로 투수되기 전에 우수나 강우유출수 등에 포함된 오염물질을 여과, 제거하기 위한 것이다.

상기 투수성 콘크리트 기층(30)은 투수성 콘크리트를 타설하는 것으로, 본 발명에 의한 우드 칩을 이용한 보도가 침하되는 것을 방지하기 위한 강도를 부여하기 위한 것이다. 또한 일반 비투수성 콘크리트로 구성할 경우 보수성(保水性)과 투수성(透水性)이 거의 없기 때문에 우수나 강우유출수 등이 표면에 잔류하다가 그대로 증발해버리게 되므로 우수나 강우유출수 등이 지하로 스며들지 못하여 도시 지역에서의 지하수 확보에 기여하지 못하게 되고 지하수의 고갈을 초래하게 되는 문제점이 있는 바, 상기 투수성 콘크리트 기층(30)은 우수나 강우유출수 등에 대한 보수성과 투수성을 충분히 구비하게 되므로 도시 지역에서의 지하수 확보에 기여할 수 있고 지하수의 고갈을 방지할 수 있도록 하기 위한 것이다.

상기 투수성 콘크리트 기층(30)을 구성하는 투수성 콘크리트는, 시멘트, 모래, 순환굵은골재로 구성되며, 단위수량이 95~105㎏/㎥이고, 물시멘트 비가 20~35%이며, 상기 순환굵은골재는 입경 2.5~15㎜, 단위골재량 1500~1700㎏/㎥이고, 시멘트 질량의 1.0~2.0중량%의 비공기연행 고성능 감수제를 포함하여, 공극률 15~25%, 투수계수 1~10㎜/s, 압축강도 15~25MPa를 만족시키도록 하는 것이 바람직하다.

여기서 상기 순환굵은골재의 입경을 2.5~15㎜로 하는 것은 입경 2.5㎜이하의 순환굵은골재가 포함될 경우에는 투수성이 극히 저하되며 입경 15㎜이상의 순환굵은골재가 상당량 포함될 경우에는 공극의 지름이 과다하게 크게 되어 강도의 저하 폭이 크게 되기 때문이다.

상기 비공기연행 고성능 감수제를 시멘트 질량의 1.0~2.0중량% 포함하는 것은 동결융해가 심하지 않은 상기 투수성 콘크리트 기층(30)의 투수계수를 만족시키면서도 콘크리트 강도를 향상시킬 수 있도록 하기 위한 것이다.

상기 투수성 콘크리트 기층(30)은 시공 후 재령 28일 강도가 15~25MPa에 이르는 것으로 확인되었다.

상기 우드 칩 표층(40)은 본 발명에 의한 우드 칩을 이용한 보도의 표면층, 즉 보행자의 발바닥이 직접 닿는 부분으로서, 우드 칩을 상온 경화형 개량 우레탄 수지로 결합시킨 우드 칩 혼합물을 포설하고 롤러나 진동다짐기 등으로 다져서 평탄화한 것으로서, 보행자의 인체에 무리를 주지 않으며 쾌적성과 안정성 및 보행성 향상의 기능을 가지는 고내구성을 동시에 만족시킬 수 있도록 한 것이다.

상기 우드 칩 표층(40)을 구성하는 우드 칩 혼합물에 사용되는 상기 우드 칩은 두께 및 폭 2~7㎜, 길이 5~50㎜인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이는 상기 우드 칩 표층(40)을 구성하는 우드 칩의 두께 및 폭이 2㎜이하이고 길이가 5㎜이하일 경우에는 상온 경화형 개량 우레탄 수지의 소요량이 크게 증가하게 되어 비경제적으로 되며, 우드 칩의 두께 및 폭이 7㎜이상이고 길이가 50㎜이상인 경우에는 상기 우드 칩 표층(40)의 표면이 거칠어지고 내구성이 저하되기 때문이다.

또한 상기 우드 칩 혼합물은, 상기 우드 칩 100중량부에 대하여 상기 상온 경화형 개량 우레탄 수지 75~125중량부를 혼합하여 우드 칩이 상온 경화형 개량 우레탄 수지에 의해 결합되도록 하는 것이 바람직하다. 이는 상기 상온 경화형 개량 우레탄 수지가 75중량부이하일 경우에는 우수나 강우유출수가 상기 우드 칩 표층(40)에 침투하였을 때 인장강도의 저하 폭이 크게 되며, 상기 상온 경화형 개량 우레탄 수지가 125중량부이상일 경우에는 상기 우드 칩 표층(40)의 공극량이 감소되어 투수성이 크게 감소하게 되기 때문이다.

상기 우드 칩 표층(40)은 상기 우드 칩과 상온 경화형 개량 우레탄 수지가 혼합된 우드 칩 혼합물을 포설하고, 롤러나 진동다짐기 등으로 다져서 평탄화하는 것이다.

상기 우드 칩 표층(40)은 우드 칩을 상온 경화형 개량 우레탄 수지와 혼합하여 결합한 것으로, 상기 투수성 콘크리트 기층(30)과 상기 우드 칩 표층(40) 사이에 별도의 프라이머층을 형성하지 않고서도 상기 우드 칩 표층(40)이 상기 투수성 콘크리트 기층(30)에 견고하게 결합되도록 할 수 있다.

또한 투수성을 충분히 만족하면서도 필터층(10)에 따른 보도 침하 등을 방지하기 위하여 상기 필터층(10)과 투수성 콘크리트 기층(30) 사이에 쇄석으로 되는 투수성 보조 기층(20)을 더 포함하는 것이 바람직하다.

다음 표는 상기 투수성 콘크리트 기층(30)의 물성 실험 결과를 보인 것이다.

이하, 본 발명에 의한 우드 칩을 이용한 보도 포장 방법에 대하여 설명한다.

본 발명에 의한 우드 칩을 이용한 보도 포장 방법은, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 모래로 되는 필터층(10)을 포설하는 단계;

도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 상기 필터층(10)의 상부에 투수성 보조 기층(20)을 포설하는 단계;

도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 상기 투수성 보조 기층(20)의 상부에, 투수성 콘크리트 기층(30)을 타설하는 단계;

도 2의 (d)에 도시한 바와 같이, 상기 투수성 콘크리트 기층(30)의 상부에 우드 칩 표층(40)을 형성하는 단계를 포함한다.

상기 필터층(10)을 포설하는 단계는 통상적인 모래를 포설하고 롤러나 진동다짐기를 사용하여 다짐으로써 평탄화하는 것에 의하여 이루어질 수 있다. 상기 필터층(10)은 본 발명에 의한 우드 칩을 이용한 보도를 포설하고자 하는 지반에 모래층이 형성되어 있을 경우에는 별도의 모래를 포설하지 않고 기존 모래층을 롤러나 진동다짐기 등으로 다져서 평탄화하는 것으로 대체할 수 있다.

상기 투수성 보조 기층(20)을 포설하는 단계는 상기 필터층(10) 상부에 쇄석을 포설하고 롤러나 진동다짐기 등으로 다져서 평탄화하는 것에 의하여 이루어진다. 상기 투수성 보조 기층(20)은 현장 여건에 따라 생략할 수 있다.

상기 투수성 콘크리트 기층(30)을 포설하는 단계에서는 시멘트, 모래, 순환굵은골재의 단위수량 95~105㎏/㎥이고, 물시멘트 비가 20~35%이며, 상기 순환굵은골재는 입경 2.5~15㎜, 단위골재량 1500~1700㎏/㎥이고, 시멘트 질량의 1.0~2.0중량%의 비공기연행 고성능 감수제를 포함하여, 공극률 15~25%, 투수계수 1~10㎜/s, 압축강도 15~25MPa를 만족시키는 투수성 콘크리트를 상기 필터층(10) 또는 투수성 보조 기층(20) 상부에 타설하는 것이다.

상기 투수성 콘크리트 기층(30)은 상기 투수성 보조 기층(20)이 포설되지 않은 경우에는 상기 필터층(10) 상부에 직접 포설할 수 있다.

상기 우드 칩 표층(40)을 형성하는 단계는, 우드 칩과 상온 경화형 개량 우레탄 수지의 혼합물을 상기 투수성 콘크리트 기층(30) 상부에 포설하고 롤러나 진동다짐기 등으로 다져서 평탄화하는 것에 의하여 이루어질 수 있다.

상기 우드 칩 혼합물을 두께 및 폭 2~7㎜, 길이 5~50㎜의 우드 칩 100중량부에 대하여 상온 경화형 개량 우레탄 수지 75~125중량부를 혼합한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예로서, 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 제시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 고유사상의 범위 내에서 해당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.

10 : 필터층 20 : 투수성 보조 기층
30 : 투수성 콘크리트 기층 40 : 우드 칩 표층

Claims (7)

1. 모래로 구성되는 필터층(10)과;
   상기 필터층(10)의 상부에 포설되며 투수성 콘크리트 기층(30)과;
   상기 투수성 콘크리트 기층(30)의 상부에 포설되는 우드 칩 표층(40)을 포함하며,
   상기 우드 칩 표층(40)은 우드 칩을 상온 경화형 개량 우레탄 수지로 결합시킨 우드 칩 혼합물로 구성된 것임을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 보도.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 우드 칩 표층(40)을 구성하는 우드 칩 혼합물에 사용되는 상기 우드 칩은 두께 및 폭 2~7㎜, 길이 5~50㎜인 것임을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 보도.
   
3. 제 1항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 우드 칩 혼합물은, 상기 우드 칩 100중량부에 대하여 상기 상온 경화형 개량 우레탄 수지 75~125중량부가 혼합된 것임을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 보도.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 투수성 콘크리트 기층(30)을 구성하는 투수성 콘크리트는,
   시멘트, 모래, 순환굵은골재로 구성되고,
   단위수량이 95~105㎏/㎥이고, 물시멘트 비가 20~35%이며,
   상기 순환굵은골재는 입경 2.5~15㎜, 단위골재량 1500~1700㎏/㎥이고,
   시멘트 질량의 1.0~2.0중량%의 비공기연행 고성능 감수제를 포함하여,
   공극률 15~25%, 투수계수 1~10㎜/s, 압축강도 15~25MPa를 만족시키는 것임을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 보도.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 필터층(10)과 투수성 콘크리트 기층(30) 사이에 쇄석으로 되는 투수성 보조 기층(20)을 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 보도.
   
6. 모래로 되는 필터층(10)을 포설하는 단계;
   상기 필터층(10)의 상부에, 시멘트, 모래, 순환굵은골재로 구성되고, 단위수량 95~105㎏/㎥이고, 물시멘트 비가 20~35%이며, 상기 순환굵은골재는 입경 2.5~15㎜, 단위골재량 1500~1700㎏/㎥이고, 시멘트 질량의 1.0~2.0중량%의 비공기연행 고성능 감수제를 포함하여, 공극률 15~25%, 투수계수 1~10㎜/s, 압축강도 15~25MPa를 만족시키는 투수성 콘크리트로 된 투수성 콘크리트 기층(30)을 타설하는 단계;
   두께 및 폭 2~7㎜, 길이 5~50㎜의 우드 칩 100중량부에 대하여 상온 경화형 개량 우레탄 수지 75~125중량부를 혼합한 우드 칩 혼합물을 상기 투수성 콘크리트 기층(30) 상부에 포설하여 우드 칩 표층(40)을 형성하는 단계를 포함하는 우드 칩을 이용한 보도의 포장 방법.
   
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 필터층(10)과 상기 투수성 콘크리트 기층(30) 사이에 쇄석으로 된 투수성 보조 기층(20)을 포설하는 단계;를 더 포설함을 특징으로 하는 우드 칩을 이용한 보도의 포장 방법.

Images