KR20110109327A

KR20110109327A - 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법

Info

Publication number: KR20110109327A
Application number: KR20100028998A
Authority: KR
Inventors: 김연대
Original assignee: 김연대
Priority date: 2010-03-31
Filing date: 2010-03-31
Publication date: 2011-10-06
Also published as: KR101214366B1

Abstract

본 발명은 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법에 관한 것으로, 그 목적은 도로의 기층 또는 기층과 표층을 친환경소재인 우드칩에 의해 형성하여, 도로에 적합한 투수성 및 압축강도를 동시에 만족시킬 수 있는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 도로의 투수성 지지층 상측에 입자입경 10∼25㎜ 우드칩 100 중량부에 칩바인더 20∼35 중량부로 이루어진 하부우드층과, 상기 하부우드층 상측에 위치하고, 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부로 이루어진 상부우드층이 형성되거나, 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부로 이루어진 상부우드층이 형성되도록 되어 있다.
이때, 상기 칩바인더는 투명성을 구비하는 우레탄계 접착제이고, 상기 칩바인더는 목재로부터 추출된 천연타닌 수용액 100 중량부에 폴리이소시아네이트계 화합물 40∼60중량부, 에틸렌글리콜 15∼40중량부, 헥사민(hexamine) 5∼8중량부로 이루어져 있다.

Description

세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법{Water premeable paving material using fine granule type wood chip and its paving method using it thereof}

본 발명은 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법에 관한 것으로, 도로의 투수성 지지층 상측에 세립형 우드층을 구비하도록 하여, 투수성 및 친환경성을 동시에 구비하면서 보행성을 향상시킬 수 있는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법에 관한 것이다.

일반적으로 산책로 및 자전거 도로 등은 주민들의 편의성 향상과 건강증진을 위하여 조성한 것으로, 상기 산책로 및 자전거 도로 등은 조경물및 수목의 사이 양측에 일정폭으로 경계석을 설치하여 산책로는 자연토양을 노출시켜서 산책로 및 자전거 도로를 조성하거나 인위적으로 시공시에는 시멘트로 제조되는 보도블럭을 이용하여 지표면에 연설하여 설치하거나 콘크리트 및 아스콘 등을 이용하여 지표면에 타설하여 형성하는 것이 대부분이다.

상기의 종래의 자연토양을 노출시켜서 되는 산책로 및 자전거도로는 우천시에 흙이 빗물에 씻겨 산책로가 쉽게 망실되어 유지보수가 빈번하게 발생하는 결점이 있고 보도블럭 및 콘크리트와 아스콘 등으로 시공되는 산책로 및 자전거 도로는 내구성이 우수하고 시공이 간편한 잇점은 있으나 이용자가 과실로 넘어지거나 이용자들의 가벼운 충돌에도 신체에 큰 부상이 발생되는 문제점이 있었다.

또한, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 폐타이어를 일정크기로 분쇄한 고무칩과 규사와 접착제를 일정비율로 혼합하여 일정길이와 폭을 갖는 포장재를 성형한 다음, 아스팔트나 콘크리트가 포장된 표면에 접착제를 도포하고, 상기 성형된 포장재를 이중으로 포장하여 이용자들의 안전성을 도모하도록 한 것도 있으나,

상기와 같은 포장재의 설치는 이중포장으로 이루어져야 하므로, 많은 시공시간이 소요되고, 폐타이어로부터 유해물질이 발산될 수 있으며, 시공후 포장재의 파손현상이 발생되어 미관을 좋지 않게 하는 문제점이 있었다.

또한, 상기 포장재 및 보도블록, 콘크리트 등은 모두 자연친화적이지 못하여 공원을 찾는 사람들이 공통적으로 갖는 자연과 보다 친숙하고자 하는 욕구를 충족시키지 못하는 등 여러가지 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로, 그 목적은 도로의 기층 또는 기층과 표층을 친환경소재인 우드칩에 의해 형성하여, 도로에 적합한 투수성 및 압축강도를 동시에 만족시킬 수 있는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 보행성 및 친환경성을 구비하고, 우수한 반발탄성을 통해 이용자를 보호할 수 있는 우수한 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 세립형 우드층을 하부우드층과 상부우드층의 이중층구조로 형성하여, 강도 및 시공성을 향상시키고, 넓은도로에 대해서도 적용이 가능한 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 목재의 표면질감을 그대로 표현하고, 포장재로 적용할 수 있는 소정의 압축강도를 구비하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 친환경소재인 목재로 이루어져 있어, 노후에 따른 폐기처분시 폐자재로 인한 2차적 환경오염을 방지할 수 있으며, 도로의 부분파손시 유지 및 보수가 용이한 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 및 그 시공방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 도로의 투수성 지지층 상측에 우드층을 구비하되,

상기 우드층은 입자입경 10∼25㎜ 우드칩 100 중량부에 칩바인더 20∼35 중량부로 이루어진 하부우드층과,

상기 하부우드층 상측에 위치하고, 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부로 이루어진 상부우드층을 포함한다.

이때, 상기 칩바인더는 투명성을 구비하는 우레탄계 접착제이고, 상기 칩바인더는 목재로부터 추출된 천연타닌 수용액 100 중량부에 폴리이소시아네이트계 화합물 40∼60중량부, 에틸렌글리콜 15∼40중량부, 헥사민(hexamine) 5∼8중량부로 이루어져 있다.

이와 같이 본 발명은 도로의 기층 또는 표층이 투수성을 구비하는 우드칩으로 이루어져 있어, 보행성 및 친환경성을 구비하고, 우수한 반발탄성을 통해 양호한 보행성 및 주행성(저소음)을 구비하며, 표장표면 채색이 가능하여, 미적 환경에 도움을 주는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 하부우드층과 상부우드층의 이중층 구조로 이루어지고, 칩바인더와의 결합에 의해 우수한 강도를 구비하므로, 보행자, 자전거 및 경차량의 하중에 견딜 수 있으며, 부분파손현상을 감소시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 칩바인더에 목재로부터 추출된 천연타닌을 함유하도록 되어 있어, 안료의 착색이 용이하고, 폴리이소시아네이트계 화합물과 천연타닌 및 헥사민의 반응촉진 및, 폴리이소시아네이트계 화합물과 에틸렌 글리콜 및 헥사민의 반응에 의해 칩바인더가 우수한 접착력을 구비하도록 되어 있어, 도로 포장시 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 기층의 우드칩은 입자가 큰 우드팁으로 하고, 표층의 우드칩은 입자가 작은 우드칩으로 하여, 기층과 투수성 지지층과의 접착력을 증대시키고, 기층과 표층의 접착력을 증대시키며, 표층의 접촉느낌 및 시각성이 수려하도록 되어 있다.

또한, 본 발명은 우수한 투수성을 구비하고 있어, 자연정화기능을 구비하고, 도로표면 물고임으로 인한 통행불편과 미끄럼 현상을 방지할 수 있으며, 지표수 투수로 지하수 고갈을 방지하여 지중생태계를 보호하며, 지하수 고갈로 인한 지반침하를 억제하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 구성성분들이 모두 환경 친환적인 무기재료들로 이루어져 있어, 노후로 인한 폐기시 폐건축자재로 인한 2차적 환경오염을 방지할 수 있을 ㅃ뿐 만 아니라, 보행자 및 자전거의 하중에 견딜 수 있는 충분한 강도를 구비한다.

또한, 본 발명은 상하부 우드층을 입자가 조정된 우드칩을 목질계 접착제인 칩바인더에 의해 혼합 압축하여 형성하도록 되어 있어, 우수한 접착력에 따른 압축강도를 구비할 수 있다.

또한, 본 발명은 투수된 빗물을 정화시켜 저류 침투시키기 때문에 호우에 의한 노면의 배수불량, 도시형 하천 범람이나, 홍수를 방지하며 하수 시설 부담의 경감, 저유시설의 부하 경감, 설비 축소, 배수설비를 생략 또는 경감할 수 있으며, 하절기 집중호우 시 일시적으로 하천에 유입되는 과다 유량에 의한 홍수 피해를 최소화 시킬 수 있는 등 많은 효과가 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 구성을 보인 예시도
도 2 는 본 발명에 따른 우드칩 포장의 일예시도
도 3 은 본 발명에 따른 우드칩 포장의 또다른 일예시도
도 4 는 본 발명에 따른 시공방법을 보인 블록예시도
도 5 는 본 발명에 따른 또다른 시공방법을 보인 블록예시도
도 6 은 본 발명에 따른 우드층의 구성을 보인 사진예시도

도 1 은 본 발명에 따른 구성을 보인 예시도를, 도 6 은 본 발명에 따른 우드층의 구성을 보인 사진예시도를 도시한 것으로,

본 발명은 도로의 투수성 지지층(20) 상측에 우드층(10)을 구비하되,

상기 우드층(10)은 입자입경 10∼25㎜ 우드칩 100 중량부에 칩바인더 20∼35 중량부로 이루어진 하부우드층(12)과, 상기 하부우드층(12) 상측에 위치하고, 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부로 이루어진 상부우드층(11)을 포함하는 이중층을 구비하거나,

상기 우드층(10)은 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부로 이루어진 상부우드층(11)의 단일층으로 이루어져 있다.

상기 투수성 지지층(20)은 입경 10∼25㎜ 의 쇄석을 포함하는 투수콘크리트로 이루어져 있다. 이때, 상기 투수콘크리트는 시멘트, 쇄석, 사용수, 혼화재료 등등 공지의 투수콘크리트 배합비율에 따라 형성되므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

상기 하부우드층(12)은 기층역할을 하는 것으로, 건조된 폐목 우드칩과 칩바인더를 혼합하여 10∼40㎜의 두께로 투수성 지지층 상측에 압축포장한다.

이와 같이 형성되는 하부우드층(12)은 쇄석을 포함하는 투수성 지지층(20)의 공극(쇄석 사이의 공극)사이에 충전된 상태에서 앵커링(anchoring) 및 인터록킹(interlocking)되어 별도의 프라이머나 접착제 도포없이 투수성 지지층(20)과 일체로 형성되게 된다.

또한, 상기 하부우드층(12)에는 압축강도 및 내충격성 향상 및 투수콘크리트로 이루어진 투수성 지지층(20)과의 반응에 따른 강도 및 내구성 증진을 위하여 광물질미분말 3∼10중량부를 더 첨가할 수 있으며, 상기 광물질미분말은 규조토, 플라이애쉬, 석회석분 또는 고로슬래그 미분말 중 하나를 첨가한다.

상기 규조토는 점토분을 제거하고 600℃ 이상으로 가열처리하되, 이산화규소(SiO2) 성분이 90중량% 이상이고, 45㎛체의 통과중량 백분율이 90% 이상인 것을 사용하며, 상기 석회석분은 45㎛체의 통과중량 백분율이 75% 이상인 것을 사용하고, 플라이애쉬는 KSL5405에 따른 품질규격, 고로슬래그미분말은 KSF2563에 따른 품질규격을 기준으로 하여 첨가한다.

상기 상부우드층(11)은 표층역할을 하는 것으로, 기층기능을 하는 하부우드층(12) 상측 또는 하부우드층(12) 없이 투수성 지지층(20) 상측에 직접 포설되어 압축포장된다. 즉, 상기 상부우드층(11)은 건조된 천연나무로 이루어진 세립형 우드칩과 칩바인더를 혼합하여 5∼50㎜의 두께로 투수성 지지층 상측에 압축포장하거나, 3∼5㎜의 두께로 하부우드층 상측에 압축포장한다. 이와 같이 형성되는 상부우드층(11)은 고운칩으로 이루어져 있어, 사람 피부가 접촉되어도 꺼끄러움이 없이 미끈한 표면을 구비하게 된다.

상기 상부우드층(11)은 어린이, 노약자 및 모든 사람들의 보행시 편안함과 안전성을 최우선으로 한 것으로, 입자입경 2∼5㎜ 세립형 우드칩은 일반적인 파쇄방법으로는 형성될 수 없으며, 천연나무를 파쇄기에 의해 1차 파쇄하여 평균입자입경 50∼100㎜의 파쇄칩을 형성하고, 상기 파쇄칩을 톱날 200개가 부착된 절단기의 톱날간격을 10㎜이하로 설정한 후 2차 파쇄하여 6∼8㎜ 다각형 우드칩을 형성하며, 이를 페이퍼형 회전기에 가동하여 모서리를 처리함과 동시에 다각형 우드칩을 파쇄하여 평균입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩을 형성한다.

이와 같이 형성되는 상부우드층(11)은 고운칩으로 이루어져 있어, 사람 피부가 접촉되어도 꺼끄러움이 없이 미끈한 표면을 구비하게 된다.

상기 칩바인더는 투명성을 구비하며, 우레탄계 접착제 또는 목재로부터 추출된 천연타닌 수용액을 포함하는 목질계 접착제이다.

상기 목질계 접착제는 목재로부터 추출된 천연타닌 수용액 100 중량부에 폴리이소시아네이트계 화합물 40∼60중량부, 에틸렌글리콜 15∼40중량부, 헥사민(hexamine) 5∼8중량부로 이루어져 있다.

상기 천연타닌 수용액은 목재로부터 추출되어 건조된 분말을 물에 용해시킨 것으로, 30∼60중량% 타닌 수용액을 사용한다. 이와 같은 천연타닌 수용액은 우드칩과 동질계열이므로, 우드칩의 접착성능을 향상시킨다.

상기 헥사민은 폴리이소시아네이트계 화합물과 에틸렌 글리콜과의 반응촉매 기능 및, 천연타닌 수용액과 폴리이소시아네이트계 화합물의 가교반응촉진 기능을 한다.

상기 폴리이소시아네이트계 화합물은 헥사메틸렌 이소시아네이트(hexamethyline isocyanate) 또는 페닐렌 디이소시아네이트(phenylene diisocyanate)이다.

이와 같이 이루어진 칩바인더(목질계 접착제)는 폴리이소시아네이트계 화합물과 에틸렌 글리콜 및 헥사민의 반응에 의해 우수한 접착력을 구비한 우레탄계 칩바인더로 생성되며, 또한, 폴리이소시아네이트계 화합물 및 헥사민에 의한 천연타닌의 가교반응을 촉진 및 불용화되는 타닌에 의하여 접착력이 더욱 향상되게 되며, 이를 통해 우수한 강도를 구비하게 된다.

즉, 상기 칩바인더(목질계 접착제)의 구성성분 비율은 우수한 접착력 및 강도를 구비하기 위한 것이며, 다른 구성성분들과의 첨가량을 고려하여 최적배합비율을 구비하여야 한다.

도 2 는 본 발명에 따른 우드칩 포장의 일예시도를 도시한 것으로, 보도 광장 및 산책로 등을 포장도로는 차단층(40) 상측에 두께 70㎜의 보조기층(30)을 형성하고, 상기 보조기층 상측에 쇄석을 포함한 투수성 콘크리트로 이루어진 투수성 지지층(20)을 두께 70㎜로 형성하며, 상기 투수성 지지층(20) 상측에 입자입경 10∼25㎜ 우드칩와 칩바인더로 이루어진 하부우드층(12)을 두께 35㎜로 형성하고, 상기 하부우드층(12) 상측에 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩과 칩바인더로 이루어진 상부우드층(11)을 두께 15㎜로 형성한다.

도 3 은 본 발명에 따른 우드칩 포장의 또다른 일예시도를 도시한 것으로, 보도 광장 및 산책로 등을 포장도로는 차단층(40) 상측에 두께 70㎜의 보조기층(30)을 형성하고, 상기 보조기층(30) 상측에 쇄석을 포함한 투수성 콘크리트로 이루어진 투수성 지지층(20)을 두께 100㎜로 형성하며, 상기 투수성 지지층(20) 상측에 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩과 칩바인더로 이루어진 상부우드층(11)을 두께 50㎜로 형성한다.

도 4 는 본 발명에 따른 시공방법을 보인 블록예시도를 도시한 것으로, 보조기층(30) 상측에 입경 10∼25㎜ 의 쇄석을 포함하는 투수콘크리트에 의해 투수성 지지층(20)을 형성하는 지지층 형성단계; 상기 투수성 지지층(20) 상측에 입자입경 10∼25㎜ 우드칩 100 중량부에 칩바인더 20∼35 중량부를 혼합하여 10∼40㎜의 두께로 압축포장하여 하부우드층(12)을 형성하는 기층형성단계; 상기 하부우드층(12) 상측에 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부를 혼합하여 3∼5㎜의 두께로 압축포장하여 상부우드층(11)을 형성하는 표층형성단계; 상기 상부우드층(11) 형성후 양생하는 양생단계;를 포함한다.

상기 기층 형성단계는 우드칩을 건조시킨 후 이에 칩바인더를 첨가하여 혼합한 혼합물에 의해 하부우드층(12)을 형성하거나, 우드칩과 광물질미분말을 믹서에 넣고 1차 혼합건조시킨 후, 이에 칩바인더를 첨가하여 2차 혼합한 혼합물에 의해 하부우드층(12)을 형성한다. 상기와 같은 재료의 배합순서는 혼합물의 유동성을 확보하기 위한 것이다.

또한, 상기 기층 형성단계는 광물질미분말을 첨가하는 단계를 더 포함한다.

상기 표층 형성단계는 우드칩을 건조시킨 후 이에 칩바인더를 첨가하여 혼합한 혼합물에 의해 상부우드층(11)을 형성한다.

상기 기층형성단계 및 표층형성단계는 20∼40㎏ 항온롤러를 사용하여 소정의 다짐두께가 되도록 2∼5 회 전압하여 하부우드층(12) 및 상부우드층(11)의 우드층(10)을 형성한다.

상기 양생단계는 외기온도에 따라 1∼4일 정도 양생한다.

도 5 는 본 발명에 따른 또다른 시공방법을 보인 블록예시도를 도시한 것으로, 본 발명은 보조기층(30) 상측에 입경 10∼25㎜ 의 쇄석을 포함하는 투수콘크리트에 의해 투수성 지지층(20)을 형성하는 지지층 형성단계; 상기 투수성 지지층(20) 상측에 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부를 혼합하여 5∼50㎜의 두께로 압축포장하여 상부우드층(11)을 형성하는 표층 형성단계;를 포함한다.

또한, 상기와 같이 이루어진 본 발명의 하부우드층과 상부우드층은 도 1 의 아래 도면에서와 같이 블록타입으로 형성되어 시공될 수 있다.

이하 본 발명을 실시예에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

실시예 1

입자입경 10∼25㎜ 우드칩와 칩바인더로 이루어진 하부우드층을 형성하고, 두께 25㎜로 형성하고, 상기 하부우드층 상측에 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩과 칩바인더로 이루어진 하부우드층을 두께 5㎜로 형성한 후, 이에 대한 압축강도 및 내충격성을 측정하였으며, 그 결과는 아래의 [표1]과 같다.

이때, 상기 칩바인더는 천연타닌 수용액 100 중량부에 폴리이소시아네이트계 화합물 50중량부, 에틸렌글리콜 25중량부, 헥사민(hexamine) 5중량부로 이루어져 있다.

[표1]

상기 [표1]에서와 같이, 우드칩으로 이루어진 포장재는 압축강도 5.0 N/㎟ 이상을 구비하고 있음을 알 수 있다.

실시예 2

입자입경 10∼25㎜ 우드칩와 칩바인더(실시예1과 동일)로 이루어진 하부우드층을 형성하고, 두께 25㎜로 형성하고, 상기 하부우드층 상측에 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩과 칩바인더로 이루어진 하부우드층을 두께 5㎜로 형성한 후, 이에 대한 투수계수를 측정하였으며, 그 결과, 투수계수 1×10^-2 ㎝/sec 이상을 구비하는 것으로 측정되었다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.

(10) : 우드층 (11) : 상부우드층
(12) : 하부우드층 (20) : 투수성지지층
(30) : 보조기층 (40) : 차단층

Claims

도로의 투수성 지지층 상측에 우드층을 구비하되,
상기 우드층은 입자입경 10∼25㎜ 우드칩 100 중량부에 칩바인더 20∼35 중량부로 이루어진 하부우드층과, 상기 하부우드층 상측에 위치하고, 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부로 이루어진 상부우드층을 포함하는 이중층을 구비하거나,
상기 우드층은 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부로 이루어진 상부우드층의 단일층인 것을 특징으로 하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재.
청구항 1 에 있어서;
상기 투수성 지지층은 입경 10∼25㎜ 의 쇄석을 포함하는 투수콘크리트로 이루어진 것을 특징으로 하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재.
청구항 1 에 있어서;
상기 하부우드층은 건조된 폐목 우드칩과 칩바인더를 혼합하여 10∼40㎜의 두께로 투수성 지지층 상측에 압축포장되어 형성되고,
상기 상부우드층은 건조된 천연나무로 이루어진 세립형 우드칩과 칩바인더를 혼합하여 5∼50㎜의 두께로 투수성 지지층 상측에 압축포장하거나, 3∼5㎜의 두께로 하부우드층 상측에 압축포장되어 형성된 것을 특징으로 하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재.
청구항 1 또는 청구항 3 에 있어서;
상기 하부우드층에는 압축강도 및 내충격성 향상 및 투수콘크리트로 이루어진 투수성 지지층과의 반응에 따른 강도 및 내구성 증진을 위하여 광물질미분말 3∼10중량부가 더 첨가되되,
상기 광물질미분말은 규조토, 플라이애쉬, 석회석분 또는 고로슬래그 미분말 중 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재.
청구항 1 또는 청구항 3 에 있어서;
상기 상부우드층의 세립형 우드칩은 천연나무를 파쇄기에 의해 1차 파쇄하여 평균입자입경 50∼100㎜의 파쇄칩을 형성하고, 상기 파쇄칩을 톱날 200개가 부착된 절단기의 톱날간격을 10㎜이하로 설정한 후 2차 파쇄하여 6∼8㎜ 다각형 우드칩을 형성하며, 이를 페이퍼형 회전기에 가동시켜 모서리를 처리함과 동시에 다각형 우드칩을 파쇄하여 평균입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩으로 형성된 것을 특징으로 하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재.
청구항 1 또는 청구항 3 에 있어서;
상기 칩바인더는 투명성을 구비하며, 우레탄계 접착제 또는 목재로부터 추출된 천연타닌 수용액을 포함하는 목질계 접착제인 것을 특징으로 하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재.
청구항 6 에 있어서;
상기 목질계 접착제는 목재로부터 추출된 천연타닌 수용액 100 중량부에 폴리이소시아네이트계 화합물 40∼60중량부, 에틸렌글리콜 15∼40중량부, 헥사민(hexamine) 5∼8중량부로 이루어진 것을 특징으로 하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재.
청구항 1,2,3,7 중 어느 한 항에 있어서;
투수성 포장재는 블록타입으로 형성된 것을 특징으로 하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재.
보조기층 상측에 입경 10∼25㎜ 의 쇄석을 포함하는 투수콘크리트에 의해 투수성 지지층을 형성하는 지지층 형성단계;
상기 투수성 지지층 상측에 입자입경 10∼25㎜ 우드칩 100 중량부에 칩바인더 20∼35 중량부를 혼합하여 10∼40㎜의 두께로 압축포장하여 하부우드층을 형성하는 기층형성단계;
상기 하부우드층 상측에 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부를 혼합하여 3∼5㎜의 두께로 압축포장하여 상부우드층을 형성하는 표층형성단계;
상기 상부우드층 형성후 양생하는 양생단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 시공방법.
보조기층 상측에 입경 10∼25㎜ 의 쇄석을 포함하는 투수콘크리트에 의해 투수성 지지층을 형성하는 지지층 형성단계;
상기 투수성 지지층 상측에 입자입경 2∼5㎜의 세립형 우드칩 100 중량부에 칩바인더 15∼40 중량부를 혼합하여 5∼50㎜의 두께로 압축포장하여 상부우드층을 형성하는 표층 형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세립형 우드칩을 이용한 투수성 포장재 시공방법.