KR20120100777A - Lamp and luminaire - Google Patents

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KR20120100777A
KR20120100777A KR1020120021163A KR20120021163A KR20120100777A KR 20120100777 A KR20120100777 A KR 20120100777A KR 1020120021163 A KR1020120021163 A KR 1020120021163A KR 20120021163 A KR20120021163 A KR 20120021163A KR 20120100777 A KR20120100777 A KR 20120100777A
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아끼라 우루시바라
고오끼 오오쯔까
유우야 나까노
야스오 반
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이와사키 덴끼 가부시키가이샤
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    • F21V7/22Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors

Abstract

PURPOSE: A lamp and a lighting apparatus are provided to distribute light similar to a halogen lamp by emitting light transmitting a reflective surface in a circumference direction. CONSTITUTION: A light emitting unit(4) is installed on one end of a body(2). A base(6) is installed on other end(2B) of the body. The body is made of ceramic resin or insulating materials. The base includes a shell(6A) with a screw thread, an insulating unit(6B) and an eyelet(6C). An LED and a concave reflector(18) are installed on the main surface of a circular plate. A light emitting device is arranged on the bottom of the concave reflector. A reflective surface controls the light distribution of the concave reflector. A lens(20) covers the front opening of the concave reflector.

Description

램프 및 조명 기구 {LAMP AND LUMINAIRE}Lamps and Lighting Fixtures {LAMP AND LUMINAIRE}

본 발명은 LED나 유기 EL 소자 등의 발광 소자를 광원에 구비한 램프 및 조명 기구에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp and a lighting fixture provided with a light source such as an LED or an organic EL element in a light source.

최근, LED의 고출력화 및 저비용화에 수반하여, LED를 광원에 구비한 전구형의 LED 램프가 보급되고 있다. 이러한 종류의 LED 램프에서는, 기존 설비의 소킷에 장착 가능한 베이스를 갖고, 전구의 대체로서 이용되고 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2 참조).In recent years, with the high output and low cost of LED, the bulb-type LED lamp which has LED as a light source is spreading. In this kind of LED lamp, it has a base which can be attached to the socket of an existing installation, and is used as a replacement of a light bulb (for example, refer patent document 1 and patent document 2).

또한, 할로겐 전구가 스포트라이트용 광원으로서 널리 이용되고 있어, 이 할로겐 전구의 대체를 목적으로 한 LED 램프도 제안되어 있다. 이러한 종류의 LED 램프에서는, 할로겐 전구에 근사한 배광을 얻기 위해 다음과 같은 구조가 제안되어 있다.In addition, halogen bulbs are widely used as light sources for spotlights, and LED lamps for the purpose of replacing these halogen bulbs have also been proposed. In this type of LED lamp, the following structure has been proposed in order to obtain light distribution close to a halogen bulb.

즉, 후단부에 베이스를 구비한 홀더 내에 LED를 수용하고, 상기 홀더의 전단부에 형성된 개구를 덮기 위한 커버 부재를 설치하고, 이 커버 부재에는, 홀더의 전단부로부터 전방측으로 연장되는 측벽부를 설치하고, 상기 측벽부를 LED로부터의 조사광을 외부로 투과 가능하게 구성한 구조가 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 3 참조). 이 구조의 LED 램프에 따르면, 커버 부재의 측벽부를 통하여 LED의 광이 둘레 방향으로 방사되어 배광이 할로겐 전구에 가까워진다.That is, the cover member for accommodating LED in a holder provided with a base in a rear end part, and covering the opening formed in the front end part of the said holder is provided, The side wall part extended to the front side from the front end part of a holder is provided in this cover member. Then, the structure which comprised the said side wall part so that the irradiation light from LED can be transmitted to the exterior is proposed (for example, refer patent document 3). According to the LED lamp of this structure, the light of the LED is radiated in the circumferential direction through the side wall portion of the cover member so that the light distribution is close to the halogen bulb.

또한, 바닥부 및 측면부를 갖는 사발 형상의 방열기와, 이 방열기 내의 바닥부에 설치된 LED와, 이 LED의 출사광을 제어하는 광 제어 부재를 구비하고, 광 제어 부재가 LED의 출사광의 일부를 방열기의 측면부로 유도하고, 측면부가 광투과성을 갖고 있는 구조의 LED 램프도 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 4 참조). 이 구조의 LED 램프에 따르면, 광 제어 부재에 의해 원하는 스폿 배광을 형성하면서, LED의 광의 일부를 측면부로 유도하여 투과시킴으로써, 당해 측면부로부터도 광이 방사되므로, LED 램프의 전체의 배광이 할로겐 전구에 가까워진다.A radiator having a bowl-shaped radiator having a bottom part and a side part, an LED provided in the bottom part of the radiator, and a light control member for controlling the emission light of the LED are provided, and the light control member radiates part of the emission light of the LED. The LED lamp of the structure which guide | induces to the side part of and whose side part has light transmittance is also proposed (for example, refer patent document 4). According to the LED lamp of this structure, light is emitted from the side part by inducing and transmitting a part of the light of the LED to the side part while forming a desired spot light distribution by the light control member, so that the entire light distribution of the LED lamp is a halogen bulb. Getting closer to

일본 특허 출원 공개 제2009-4130호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2009-4130 국제 공개 제2009/063655호International Publication No. 2009/063655 실용 신안 등록 제3164202호 공보Utility Model Registration No. 3164202 일본 특허 제4745467호 공보Japanese Patent No. 4745467

그러나 특허 문헌 3의 LED 램프에서는, 커버 부재의 측벽부의 높이 방향의 폭(홀더 개구 단부로부터 커버의 정면 단부까지의 폭)이 좁으면, 할로겐 전구 등의 배광을 충분히 재현할 수 없고, 또한 균일한 배광이 얻어지지 않는다. 이것을 해소하기 위해 측벽부의 높이 방향의 폭을 크게 해버리면, LED로부터 둘레 방향으로 방사된 광이, 그대로 측벽부를 통하여 둘레 방향으로 조사되므로, 둘레 방향으로의 광량이 지나치게 많게 되어버리고, 또한 전방으로의 조사 광량도 저하된다, 라고 하는 문제를 발생한다.However, in the LED lamp of patent document 3, when the width | variety (width from the holder opening end part to the front end part of a cover) of the height direction of the side wall part of a cover member is narrow, light distribution, such as a halogen bulb, cannot fully be reproduced and it is uniform. No light distribution is obtained. In order to solve this problem, if the width in the height direction of the side wall portion is increased, the light radiated from the LED in the circumferential direction is irradiated in the circumferential direction through the side wall portion as it is, so that the amount of light in the circumferential direction becomes too large, There arises a problem that the amount of irradiation light also decreases.

따라서, 예를 들어 둘레 방향으로의 조사 광량을 억제하기 위해 측벽부의 광투과율을 저하시켰다고 하면, 그만큼 측벽부에서 차폐되어 낭비되는 광량이 증가하여 광의 이용 효율이 저하된다, 라고 하는 문제를 발생한다.Therefore, for example, if the light transmittance of the side wall portion is reduced in order to suppress the amount of irradiation light in the circumferential direction, a problem arises that the amount of light that is shielded and wasted at the side wall portion increases and the utilization efficiency of light is reduced.

한편, 특허 문헌 4의 LED 램프에서는, LED를 수납한 방열기의 측면부가 광을 통과시키므로, 특허 문헌 3의 LED 램프에 비해 둘레 방향의 넓은 범위에 광을 조사할 수 있다. 단, 측면부로의 광의 조사는 광 제어 부재에 의해 제어되므로, 당해 광 제어 부재에 의해 측면부의 넓은 범위에 LED의 광이 조사되어 있지 않으면, 결국 상기 특허 문헌 3의 LED 램프와 마찬가지로, 측면부의 제한된 범위로부터만 광이 조사된다. 이에 더하여, 특허 문헌 4의 LED 램프는 LED의 출사광을 제어하면서, 또한 그 출사광의 일부를 측면부로 배분하여 둘레 방향의 조사도 제어하기 위해 광 제어 부재를 필요로 하고, LED 램프가 만드는 배광에 따라서는, 당해 배광의 제어와 측면부로의 광의 배분을 동시에 실현하는 광 제어 부재의 설계가 용이하지 않다.On the other hand, in the LED lamp of patent document 4, since the side part of the radiator which accommodated LED passes light, light can be irradiated to the wide range of a circumferential direction compared with the LED lamp of patent document 3. However, since the irradiation of light to the side part is controlled by the light control member, if the light of the LED is not irradiated to a wide range of the side part by the light control member, the side part is limited, similarly to the LED lamp of Patent Document 3 above. Light is irradiated only from the range. In addition, the LED lamp of Patent Document 4 requires a light control member to control the emitted light of the LED, and also to distribute a part of the emitted light to the side portion to control the irradiation in the circumferential direction, and to the light distribution produced by the LED lamp. Therefore, the design of the light control member which simultaneously realizes the control of the light distribution and the distribution of light to the side portions is not easy.

본 발명은 상술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 광의 이용 효율의 저하를 방지하면서, 둘레 방향으로의 광량을 억제할 수 있는 램프 및 조명 기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the above-mentioned situation, and an object of this invention is to provide the lamp and the lighting fixture which can suppress the quantity of light to a circumferential direction, preventing the fall of the utilization efficiency of light.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 오목면 반사경과, 당해 오목면 반사경의 바닥부에 배치되어 광을 방사하는 발광 소자를 기체(基體)의 일단부에 설치하고, 상기 오목면 반사경의 배광을 제어하는 반사면에 광투과성을 갖게 한 것을 특징으로 하는 램프를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is to provide a concave reflector and a light emitting element disposed at the bottom of the concave reflector to emit light to one end of the substrate, the light distribution of the concave reflector Provided is a lamp, wherein the reflective surface to be controlled has a light transmittance.

또한, 본 발명은 상기 램프에 있어서, 상기 오목면 반사경을 투명한 기재로 성형하고, 당해 기재의 내주면에 다이크로익 막을 설치하여 상기 반사면을 형성한 것을 특징으로 한다.The present invention is also characterized in that in the lamp, the concave reflector is formed of a transparent substrate, and a dichroic film is provided on the inner circumferential surface of the substrate to form the reflective surface.

또한, 본 발명은 상기 램프에 있어서, 상기 오목면 반사경의 바닥부에, 상기 발광 소자의 주위를 둘러싸고 상기 발광 소자의 광이 입사하는 비반사면의 네크부를 설치한 것을 특징으로 한다.The present invention is also characterized in that, in the lamp, a neck portion of a non-reflective surface is formed at the bottom of the concave reflector to surround the light emitting element and to enter the light of the light emitting element.

또한, 본 발명은 상기 램프에 있어서, 상기 기재의 외주면이 광확산성을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that in the lamp, the outer peripheral surface of the base material has light diffusivity.

또한, 본 발명은 상기 램프에 있어서, 상기 오목면 반사경의 선단 개구를 덮는 렌즈를 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention is also characterized in that the lamp is provided with a lens covering the tip opening of the concave reflector.

또한, 본 발명은 상기 램프에 있어서, 상기 발광 소자 및 상기 오목면 반사경이 설치되고, 열전도성재로 이루어지는 베이스 부재를 상기 기체의 일단부에 구비하고, 당해 베이스 부재에 히트 매스부를 설치한 것을 특징으로 한다.In the above lamp, the light emitting element and the concave reflecting mirror are provided, and a base member made of a thermally conductive material is provided at one end of the base, and a heat mass portion is provided at the base member. do.

또한, 본 발명은 상기 램프에 있어서, 상기 베이스 부재가 상기 기체의 둘레 방향으로 돌출된 테두리부를 구비하고, 당해 돌출된 테두리부에 상기 둘레 방향과 대략 직교하는 방향으로 연장되는 상기 히트 매스부를 일체로 설치하고, 상기 히트 매스부의 노출 부분을 덮는 히트 매스 커버를 설치하고, 상기 히트 매스 커버가 전기 절연성을 갖고, 또한 상기 히트 매스부보다도 저열전도율을 갖는 것을 특징으로 한다.In the lamp, the base member includes an edge portion protruding in the circumferential direction of the base, and integrally the heat mass portion extending in a direction substantially orthogonal to the circumferential direction on the protruding edge portion. And a heat mass cover covering the exposed portion of the heat mass portion, wherein the heat mass cover has electrical insulation properties and has a lower thermal conductivity than the heat mass portion.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 배광을 제어하는 반사면이 설치되어 당해 반사면이 입사광의 일부를 투과하는 광투과성을 가진 오목면 반사경과, 당해 오목면 반사경의 바닥부에 배치되어 광을 방사하는 발광 소자를, 기구 설치 개소에의 설치부를 구비한 케이스체에 설치하고, 상기 케이스체에 상기 발광 소자로 점등 전력을 공급하는 전원 회로를 설치한 것을 특징으로 하는 조명 기구를 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, the present invention is provided with a reflecting surface for controlling light distribution is provided with a concave reflector having a light transmittance that transmits a part of the incident light, and the bottom surface of the concave reflector A light emitting device for emitting light is provided in a case body provided with a mounting portion at a mechanism installation location, and a power supply circuit is provided in the case body for supplying lighting power to the light emitting element. .

또한, 본 발명은 상기 조명 기구에 있어서, 상기 발광 소자가 설치되는 열전도성재로 이루어지는 베이스 부재를 구비하고, 상기 베이스 부재의 이면측에, 상기 케이스체와 열적으로 결합되는 히트 싱크를 설치한 것을 특징으로 한다.The present invention is also characterized in that in the above lighting apparatus, a base member made of a thermally conductive material provided with the light emitting element is provided, and a heat sink thermally coupled to the case body is provided on the rear surface side of the base member. It is done.

또한, 본 발명은 상기 조명 기구에 있어서, 상기 발광 소자가 설치되는 열전도성재로 이루어지는 베이스 부재를 구비하고, 상기 베이스 부재가 히트 매스부를 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention is also characterized in that in the above lighting apparatus, a base member made of a thermally conductive material provided with the light emitting element is provided, and the base member includes a heat mass portion.

또한, 본 발명은 상기 조명 기구에 있어서, 상기 오목면 반사경의 바닥부에, 상기 발광 소자의 주위를 둘러싸고 상기 발광 소자의 광이 입사하는 비반사면의 네크부를 설치한 것을 특징으로 한다.Moreover, in the said lighting fixture, the neck part of the non-reflective surface which surrounds the circumference | surroundings of the said light emitting element, and the light of the said light emitting element injects is provided in the bottom part of the said concave reflector.

또한, 본 발명은 상기 조명 기구에 있어서, 상기 케이스체를 통 형상으로 형성하고, 상기 케이스체의 단부의 개구를 상기 베이스 부재로 덮은 것을 특징으로 한다.Moreover, in the said lighting fixture, this invention WHEREIN: The said case body is formed in the cylinder shape, It is characterized by covering the opening of the edge part of the said case body with the said base member.

또한, 이 명세서에는, 2011년 3월 3일에 출원된 일본 특허 출원ㆍ일본 특허 출원 제2011-45903 및 2012년 1월 10일에 출원된 일본 특허 출원ㆍ일본 특허 출원 제2012-2416의 모든 내용이 포함된다.In this specification, all the contents of Japanese Patent Application No. 2011-45903 filed on March 3, 2011 and Japanese Patent Application No. 2012-2416, filed on January 10, 2012 This includes.

본 발명에 따르면, 오목면 반사경의 반사면에 광투과성을 갖게 하였으므로, 반사면을 투과하는 광이 둘레 방향으로 방사되게 되어, 할로겐 전구에 가까운 배광을 실현할 수 있다. 특히, 배광을 제어하는 반사면에 광투과성을 갖게 하고 있으므로, 별도의 부재를 사용하는 일 없이 반사면에 발광 소자의 광이 입사하여, 둘레 방향의 넓은 범위에 광을 방사할 수 있다. 이에 더하여, 발광 소자의 방사광 중, 반사면을 투과하지 않는 광은, 대략 모두가 주된 조사 방향인 광축 방향의 조사에 사용되므로, 조명 효율의 저하가 억제된다.According to the present invention, since the reflective surface of the concave reflector is made to have light transmittance, light passing through the reflective surface is radiated in the circumferential direction, so that light distribution close to the halogen bulb can be realized. In particular, since the reflective surface for controlling light distribution is provided with light transmittance, light of the light emitting element is incident on the reflective surface without using a separate member, and light can be radiated in a wide range in the circumferential direction. In addition, since the light which does not penetrate the reflective surface among the emitted light of the light emitting element is used for irradiation in the optical axis direction, which is almost all of the main irradiation direction, the decrease in illumination efficiency is suppressed.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 LED 램프의 전체 사시도로, (A)는 상측 사시도, (B)는 하측 사시도.
도 2는 LED 램프의 외관 구성을 도시하는 도면으로, (A)는 평면도, (B)는 측면도, (C)는 저면도.
도 3은 도 2의 A-A선에 있어서의 단면도.
도 4는 도 3의 오목면 반사경을 확대하여 도시하는 도면.
도 5는 LED 램프와 할로겐 전구의 배광을 나타내는 도면.
도 6은 반사막의 광학 특성의 일례를 나타내는 도면으로, (A)는 반사막의 분광 투과율을 나타내고, (B)는 반사막의 분광 반사율을 나타내는 도면.
도 7은 본 실시 형태의 LED 램프, 기존의 LED 램프 및 할로겐 전구의 발광 스펙트럼 특성을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 LED 조명 기구의 평면, 저면, 정면 및 측면을 도시하는 도면으로, (A)는 평면도, (B)는 저면도, (C)는 정면도 및 (D)는 측면도.
도 9는 LED 조명 기구의 내부 구성을 도시하는 단면도.
도 10은 발광부를 확대하여 도시하는 도면.
도 11은 제2 실시 형태의 변형예에 관한 LED 조명 기구의 내부 구성을 도시하는 단면도.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The whole perspective view of the LED lamp which concerns on 1st Embodiment of this invention. (A) is an upper perspective view, (B) is a lower perspective view.
Fig. 2 is a diagram showing an external configuration of an LED lamp, (A) is a plan view, (B) is a side view, and (C) is a bottom view.
3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2.
FIG. 4 is an enlarged view of the concave reflector of FIG. 3. FIG.
5 shows light distribution of an LED lamp and a halogen bulb;
Fig. 6 is a diagram showing an example of optical characteristics of a reflective film, (A) showing the spectral transmittance of the reflective film, and (B) showing the spectral reflectance of the reflective film.
Fig. 7 is a diagram showing the emission spectrum characteristics of the LED lamp, the conventional LED lamp and the halogen bulb of the present embodiment.
FIG. 8 is a view showing a plane, bottom, front and side surfaces of an LED lighting device according to a second embodiment of the present invention, (A) is a plan view, (B) is a bottom view, (C) is a front view, and ( D) A side view.
9 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of an LED lighting fixture.
10 is an enlarged view of a light emitting unit.
11 is a cross-sectional view showing an internal configuration of an LED lighting fixture according to a modification of the second embodiment.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.

이하의 실시 형태에서는, 광원을 구성하는 발광 소자의 일례로서 LED를 예시하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 예를 들어 유기 EL 등 다른 발광 소자이어도 된다.In the following embodiment, although LED is illustrated as an example of the light emitting element which comprises a light source, this invention is not limited to this, For example, other light emitting elements, such as an organic EL, may be sufficient.

[제1 실시 형태][First Embodiment]

도 1은 본 실시 형태에 관한 LED 램프(1)의 전체 사시도로, 도 1의 (A)는 상측 사시도, 도 1의 (B)는 하측 사시도이다. 또한, 도 2는 LED 램프(1)의 외관 구성을 도시하는 도면으로, 도 2의 (A)는 평면도, 도 2의 (B)는 측면도, 도 2의 (C)는 저면도이다. 도 3은 LED 램프(1)의 내부 구성을 도시하는 단면도이다.1 is an overall perspective view of the LED lamp 1 according to the present embodiment, in which FIG. 1A is an upper perspective view, and FIG. 1B is a lower perspective view. 2 is a figure which shows the external appearance structure of the LED lamp 1, FIG. 2A is a top view, FIG. 2B is a side view, and FIG. 2C is a bottom view. 3 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the LED lamp 1.

LED 램프(1)는 기존의 할로겐 전구나 백열 전구와 형상 및 광학 특성이 대략 동일해지도록 구성되어 있어, 기존 전구의 대체로서 사용 가능하게 되어 있다.The LED lamp 1 is comprised so that shape and optical characteristic may become substantially the same as a conventional halogen bulb or an incandescent bulb, and it can be used as a replacement of a conventional bulb.

즉, LED 램프(1)는 도 1에 도시한 바와 같이, 대략 원통 형상의 기체(2)를 갖고, 이 기체(2)의 일단부인 선단부(2A)(도 3)에 발광부(4)를 설치하고, 타단부인 종단부(2B)에 베이스(6)가 설치되어 있다. 기체(2)는 세라믹스나 수지 등의 절연성을 갖는 재료로 형성되어 있다. 베이스(6)는 소킷(도시하지 않음)에 나사 결합되는 나사산이 형성된 통 형상의 쉘(6A)과, 이 쉘(6A)의 단부의 정상부에 절연부(6B)를 통해 설치된 아일릿(6C)을 구비하고, 이들 쉘(6A) 및 아일릿(6C)은 기존의 소킷에 장착 가능한 형상 치수로 구성되어 있다. 이에 의해, 당해 LED 램프(1)는, 천장이나 벽면에 기설의 소킷에 장착할 수 있어, 기존의 할로겐 전구나 백열 전구의 대체로서 사용 가능하게 된다.That is, the LED lamp 1 has a substantially cylindrical base 2, as shown in Fig. 1, and the light emitting unit 4 is placed at the tip end 2A (Fig. 3), which is one end of the base 2; The base 6 is provided in the terminal part 2B which is the other end part. The base 2 is formed of a material having insulation such as ceramics and resin. The base 6 includes a threaded cylindrical shell 6A that is screwed into a socket (not shown), and an eyelet 6C provided through an insulating portion 6B at the top of the end of the shell 6A. 6 A of these shells and 6 C of eyelets are comprised by the dimension of shape which can be attached to the existing socket. Thereby, the said LED lamp 1 can be attached to an existing socket on a ceiling or a wall surface, and can be used as a replacement of a conventional halogen bulb or an incandescent bulb.

발광부(4)는 LED(10)를 광원에 구비하고, 도 3에 도시한 바와 같이, LED(10)의 점등에 필요로 하는 드라이버 회로나 전원 회로 등의 전기 회로를 탑재한 전기 회로 기판(12)이 기체(2)의 내부에 수납되어 있다. 전기 회로 기판(12)의 전원 회로와, 베이스(6)의 쉘(6A) 및 아일릿(6C)은, 각각 전기적으로 접속되어 있어, 베이스(6)를 소킷에 장착함으로써, 베이스(6)의 쉘(6A) 및 아일릿(6C)을 통하여 소킷으로부터 전력이 전기 회로 기판(12)의 전원 회로에 공급된다.The light emitting unit 4 includes an LED 10 as a light source, and as shown in FIG. 3, an electric circuit board having an electric circuit such as a driver circuit or a power supply circuit required for lighting the LED 10 ( 12 is housed inside the base 2. The power supply circuit of the electric circuit board 12 and the shell 6A and eyelet 6C of the base 6 are electrically connected to each other, and the shell of the base 6 is mounted by attaching the base 6 to the socket. Power is supplied from the socket via 6A and 6C to the power supply circuit of the electric circuit board 12.

또한, 발광부(4)의 구성에 대해 상세하게 서술하면, 도 3에 도시한 바와 같이, 발광부(4)는 상기 LED(10)와, 설치 베이스 부재(16)와, 오목면 반사경(18)과, 프레넬 렌즈(20)를 구비하고 있다.In addition, when the structure of the light emitting part 4 is explained in full detail, as shown in FIG. 3, the light emitting part 4 is the said LED 10, the installation base member 16, and the concave reflecting mirror 18. As shown in FIG. ) And a Fresnel lens 20.

LED(10)에는, 백색광을 방사하는 표면 실장형의 LED 패키지가 사용되어 있다. 즉, LED(10)는 도시를 생략하지만, LED 칩과, LED 칩을 수납하는 수납 오목부가 형성된 평면에서 보아 대략 직사각형인 박형의 패키지를 구비하고, 패키지의 수납 오목부에 LED 칩이 실리콘 수지 등의 투명 수지로 밀봉되어 있다. 이 투명 수지 중에는, LED 칩으로부터 방사된 광에 의해 여기되어 LED 칩과는 다른 발광색의 광을 방사하는 파장 변환 재료로서의 형광체(형광 안료, 형광 염료 등)가 분산되어 있어, LED 칩의 광과 형광체의 광의 혼합에 의해 백색이 얻어진다.As the LED 10, a surface mount type LED package emitting white light is used. That is, although the LED 10 is not shown in figure, the LED chip and a thin package of substantially rectangular shape in plan view with the storage recess for accommodating the LED chip are provided. It is sealed with transparent resin of. In this transparent resin, phosphors (fluorescent pigments, fluorescent dyes, etc.) as wavelength converting materials which are excited by light emitted from the LED chip and emit light of a light emission color different from that of the LED chip are dispersed, and the light and the phosphor of the LED chip are dispersed. White is obtained by mixing of the light.

설치 베이스 부재(16)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 오목면 반사경(18)의 지지, 상기 LED(10)의 발광면을 위로 향하여 적재하는 받침대, LED(10)의 히트 싱크 및 히트 매스로서 기능하는 부재이다.As shown in FIG. 3, the mounting base member 16 includes a support for the concave reflector 18, a pedestal for placing the light emitting surface of the LED 10 upward, a heat sink, and a heat mass of the LED 10. It is a member that functions as.

즉, 설치 베이스 부재(16)는, 상면에서 보아 대략 원형인 판 형상의 원판부(30)와, 당해 원판부(30)의 대략 중앙 상면으로 돌출된 절두 형상의 받침대부(32)와, 원판부(30)의 전체 둘레에 걸쳐 설치된 히트 매스부(34)를 구비하고, 고열전도성을 갖는, 예를 들어 알루미늄재 등의 금속재에 의해 일체 성형되어 있다.That is, the mounting base member 16 includes a plate-shaped disc portion 30 which is substantially circular in view from the top, a truncated pedestal portion 32 protruding toward the substantially center upper surface of the disc portion 30, and a disc. It is provided with the heat mass part 34 provided over the perimeter of the part 30, and is integrally shape | molded by metal materials, such as aluminum materials, which have high thermal conductivity.

원판부(30)에는, 표면측의 주표면측에 LED(10) 및 오목면 반사경(18)이 설치되고, 이면측의 주표면에는 대략 수직으로 기체(2)가 설치된다. 원판부(30)는 기체(2)의 선단부(2A)를 폐색하고, 그 테두리부가 기체(2)의 선단부(2A)의 외부까지 둘레 방향으로 돌출되는 직경을 갖고, 그 돌출된 테두리부에 전체 둘레에 걸쳐, 기체(2)의 외주면을 따라 상하(둘레 방향에 수직한 방향)로 연장되는 후술하는 히트 매스부(34)가 일체로 설치되어 있다.The disc 30 is provided with an LED 10 and a concave reflecting mirror 18 on the major surface side on the front side, and the base 2 is provided substantially vertically on the major surface on the back side. The disc portion 30 closes the tip 2A of the base 2 and has a diameter at which the edge protrudes in the circumferential direction to the outside of the tip 2A of the base 2, and the protruding edge is entirely A heat mass 34 to be described later, which extends up and down (direction perpendicular to the circumferential direction) is integrally provided along the outer circumferential surface of the base 2 over the circumference.

받침대부(32)는 LED(10)를 적재하는 것으로, 원판부(30)의 표면측의 주표면의 대략 중앙에 일체로 설치된 상면에서 보아 대략 원형인 볼록 형상부이고, 그 상면에는 상기 LED(10)를 끼워넣는 끼워넣음 구멍(32A)이 형성되어 있다. LED(10)가 끼워넣음 구멍(32A)에 끼워넣어짐으로써, LED(10)의 바닥면 및 측면의 양쪽으로부터 LED(10)의 발열이 받침대부(32)로 이동하여, 방열 효율의 향상이 도모되고 있다. 또한, 받침대부(32)에는 상하로 관통하는 관통 구멍(32B)이 2개소에 형성되어 있어, 기체(2)의 전기 회로 기판(12)으로부터 연장되는 정전위 및 부전위의 각 리드선이 각 관통 구멍(32B)을 통하여 LED(10)에 접속된다.The pedestal portion 32 is an LED 10 that is loaded, and is a convex portion that is substantially circular when viewed from an upper surface integrally provided at an approximately center of the main surface on the surface side of the disc portion 30. An insertion hole 32A into which 10 is inserted is formed. By inserting the LED 10 into the insertion hole 32A, the heat generation of the LED 10 moves to the pedestal portion 32 from both the bottom surface and the side surface of the LED 10, thereby improving the heat radiation efficiency. It is planned. Moreover, the pedestal part 32 is provided with two through-holes 32B which penetrate up and down, and each lead wire of the electrostatic potential and the negative potential which extends from the electric circuit board 12 of the base body 2 penetrates, respectively. It is connected to the LED 10 through the hole 32B.

상기 히트 매스부(34)는, 원판부(30)의 테두리부에서 기체(2)의 중심축(K)을 따라 상하로 연장되어, 높이 폭(W)의 측벽을 형성하고, LED(10)의 발열을 흡수하기 위한 충분한 히트 매스(열용량)로서 기능한다. 또한, 히트 매스부(34)의 하단부(34A)는, 기체(2)의 선단부(2A)를 수용하는 삽입 개구(39)를 형성한다. 기체(2)와 설치 베이스 부재(16) 사이에는 접착용의 수지제(38)가 간극없이 충전되어 접착, 밀봉된다.The heat mass portion 34 extends up and down along the central axis K of the base 2 at the edge portion of the disc portion 30 to form a sidewall having a height width W, and the LED 10. It functions as a sufficient heat mass (heat capacity) to absorb the exothermic heat. Further, the lower end portion 34A of the heat mass portion 34 forms an insertion opening 39 that accommodates the tip portion 2A of the base 2. An adhesive resin 38 is filled between the base 2 and the mounting base member 16 without a gap to be adhered and sealed.

기체(2)와 설치 베이스 부재(16)의 히트 매스부(34)의 간극은 3㎜ 이하가 바람직하고, 이에 의해 이 간극으로부터 히트 매스부(34)에 손가락이 접촉하는 것을 방지할 수 있다.The gap between the base 2 and the heat mass 34 of the mounting base member 16 is preferably 3 mm or less, whereby a finger can be prevented from coming into contact with the heat mass 34 from this gap.

또한, 히트 매스부(34)의 하단부(34A)가 삽입 개구(39)로서 형성되고, 당해 삽입 개구(39)에 기체(2)의 선단부(2A)가 삽입되어 고정되는 구성이므로, LED 램프(1)의 전체 길이를 짧게 할 수 있다.Moreover, since the lower end part 34A of the heat mass part 34 is formed as the insertion opening 39, and the front end part 2A of the base | substrate 2 is inserted and fixed to the said insertion opening 39, LED lamp ( The overall length of 1) can be shortened.

여기서, 히트 매스부(34)의 히트 매스는 용적에 비례하여 커지므로, 높이 폭(W), 혹은 두께(T)를 크게 함으로써 히트 매스 성능을 높일 수 있다. 이때, 두께(T)를 기체(2)의 둘레 방향[중심축(K)에 직교하는 방향]으로 평면에서 볼 때 후술하는 오목면 반사경(18)보다도 돌출될 만큼 크게 해버리면, LED 램프(1)의 사이즈의 대형화를 초래하므로, 두께(T)는 평면에서 볼 때 히트 매스부(34)가 오목면 반사경(18)의 선단 개구(18A)의 범위 내에 수습되는 두께를 한도로 하는 것이 바람직하고, 당해 한도를 초과하여 히트 매스가 요구되는 경우에는, 높이 폭(W)을 크게 하는 것이 바람직하다. 단, 높이 폭(W)을 크게 할 때에는, 상단부(34B)는 후술하는 오목면 반사경(18)의 형상을 제한하는 일이 없도록, 당해 오목면 반사경(18)의 네크부(42)와 동일한 정도의 높이 위치이며 반사면(44)의 하단부(44A)와 동일한 정도의 높이 위치까지를 한도로 하여 연장시키고, 히트 매스의 부족분은 하단부(34A)를 하측으로 연장시켜 보충하는 것이 바람직하다.Here, since the heat mass of the heat mass part 34 becomes large in proportion to a volume, heat mass performance can be improved by making height width W or thickness T large. At this time, if the thickness T is made large so as to protrude from the concave reflector 18 described later in plan view in the circumferential direction of the substrate 2 (orthogonal to the central axis K), the LED lamp 1 The thickness T is preferably limited to the thickness at which the heat mass portion 34 is settled within the range of the tip opening 18A of the concave reflector 18 in plan view. When the heat mass is required exceeding the said limit, it is preferable to make height width W large. However, when the height width W is increased, the upper end portion 34B has the same degree as the neck portion 42 of the concave reflector 18 so as not to limit the shape of the concave reflector 18 described later. It is preferable to extend the height position to the same height position as the lower end portion 44A of the reflecting surface 44 to the limit, and the shortage of the heat mass extends the lower end portion 34A to the lower side to compensate.

또한, LED(10)의 발열은, 히트 매스부(34)를 포함하는 설치 베이스 부재(16)에 흡수되어 히트 매스부(34)로부터 외부로 방열되지만, 일부는 기체(2)로 열전도되어 당해 기체(2)의 전체로부터도 외부로 방열된다.The heat generated by the LED 10 is absorbed by the mounting base member 16 including the heat mass portion 34 to radiate heat from the heat mass portion 34 to the outside. The heat is radiated to the outside from the entire body 2 as well.

LED 램프(1)에 있어서는, 히트 매스부(34)가 기체(2)보다도 둘레 방향으로 돌출되므로 사용자가 접촉하기 쉬운 개소이지만, 이 히트 매스부(34)를 포함하는 설치 베이스 부재(16)가 고열전도성을 갖는 금속재로 형성되어 있으므로 전도성이 높고, 또한 히트 매스에 의해 고온으로도 된다. 따라서 당해 히트 매스부(34)와의 접촉에 의한 감전이나 화상을 방지하기 위해, 히트 매스부(34)에는 높은 절연성을 갖고, 또한 히트 매스부(34)보다도 저열전도율을 갖는 접착제로 형성되고, 히트 매스부(34)의 외측으로 노출되는 노출 부분 전체를 덮는 히트 매스 커버(46)가 설치되어 있다.In the LED lamp 1, since the heat mass portion 34 protrudes in the circumferential direction than the base 2, it is a location that is easy for the user to contact, but the mounting base member 16 including the heat mass portion 34 is Since it is formed of the metal material which has high thermal conductivity, it is high in electroconductivity and may become high temperature by heat mass. Therefore, in order to prevent the electric shock and the burn by the contact with the said heat mass part 34, the heat mass part 34 is formed with the adhesive which has high insulation property and has lower thermal conductivity than the heat mass part 34, and heat The heat mass cover 46 which covers the whole exposed part exposed to the outer side of the mass part 34 is provided.

이에 의해, 히트 매스부(34)의 히트 매스를 높여 LED(10)의 냉각 성능을 높인 경우이어도, 당해 히트 매스부(34)와의 접촉에 의한 감전이나 화상을 방지할 수 있다.Thereby, even when the heat mass of the heat mass part 34 is raised and the cooling performance of the LED 10 is improved, the electric shock and the image by the contact with the said heat mass part 34 can be prevented.

히트 매스 커버(46)는, 예를 들어 설치 베이스 부재(16)의 주위에 인서트 성형에 의해 설치되어 있고, 이에 의해 간단히, 또한 히트 매스 커버(46)가 벗겨지는 일이 없을 정도의 견고한 고정 강도로 히트 매스 커버(46)를 히트 매스부(34)에 고정시킬 수 있다.The heat mass cover 46 is provided by insert molding around the mounting base member 16, for example, and is thereby firm and rigid enough to prevent the heat mass cover 46 from peeling off. The furnace heat mass cover 46 can be fixed to the heat mass unit 34.

본 실시 형태에서는, 이러한 히트 매스 커버(46)의 두께(둘레 방향의 두께)는, 1.2㎸의 내전압과 접촉 시의 화상을 방지 가능한 두께(예를 들어 2㎜)를 하한으로 하고, 기설의 할로겐 전구용의 소킷 홀더 등에 장착 가능한 둘레 방향의 치수(예를 들어 4㎜)를 상한으로 하고 있다.In the present embodiment, the thickness (thickness in the circumferential direction) of the heat mass cover 46 is a lower limit of a thickness (for example, 2 mm) that can prevent burns at the time of contact with a withstand voltage of 1.2 kPa, and the existing halogen The dimension (for example, 4 mm) of the circumferential direction which can be attached to the socket holder for electric bulbs etc. is made into an upper limit.

도 4는 도 3 중 오목면 반사경(18)을 확대하여 도시하는 도면이다.FIG. 4 is an enlarged view of the concave reflector 18 in FIG. 3.

오목면 반사경(18)은, LED(10)가 방사하는 광을 광축 방향으로 반사하고, 스폿 배광을 형성하도록 배광을 제어하는 회전 타원면의 반사면(44)을 갖는 동시에, 당해 반사면(44)의 전체가 광투과성을 갖게 구성되어, 당해 반사면(44)의 전체로부터 광축에 대해 둘레 방향으로도 광을 방사하는 것이며, 그 광축이 기체(2)의 중심축(K)과 대략 동축에 설치되어 있다.The concave reflector 18 has a reflecting surface 44 of a rotating ellipsoid which reflects light emitted by the LED 10 in the optical axis direction and controls light distribution to form spot light distribution, and at the same time, the reflecting surface 44 Is formed to have light transmittance, and emits light in the circumferential direction with respect to the optical axis from the whole of the reflecting surface 44, and the optical axis is provided approximately coaxial with the central axis K of the base 2. It is.

구체적으로는, 오목면 반사경(18)은 바닥부 중심에 바닥부 개구(18B)를 갖고, 이 바닥부 개구(18B)로부터 선단 개구(18A)까지의 범위(D)의 내측면의 대략 전체면이 반사면(44)으로서 형성되어 있다. 또한, 바닥부 개구(18B)에는 후단부측으로 연장되는 원통 형상의 네크부(42)가 일체로 설치되어 있다. 네크부(42)는 설치 베이스 부재(16)의 받침대부(32)와 외측의 히트 매스부(34)에 의해 형성되는 홈부(50)에 배치되고, 히트 매스부(34)와의 사이의 간극에 충전된 투명한 접착제(52)에 의해 접착된다. 이와 같이 홈부(50)에 오목면 반사경(18)을 삽입하여 고정시키므로, LED 램프(1)의 전체 길이를 짧게 할 수 있다. 이때, 홈부(50)의 폭은 오목면 반사경(18)과 히트 매스부(34)의 간극을 3㎜ 이하로 하는 크기가 바람직하고, 이에 의해 이 간극으로부터 히트 매스부(34)에 손가락이 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Specifically, the concave reflector 18 has a bottom opening 18B at the bottom center, and is approximately the entire surface of the inner surface of the range D from the bottom opening 18B to the tip opening 18A. It is formed as this reflecting surface 44. Moreover, the cylindrical neck part 42 extended to the rear end side is integrally provided in the bottom opening 18B. The neck part 42 is arrange | positioned in the groove part 50 formed by the pedestal part 32 of the installation base member 16, and the outer heat mass part 34, and is provided in the clearance gap between the heat mass part 34. FIG. Bonded by a filled transparent adhesive 52. Thus, since the concave reflector 18 is inserted into the groove 50 and fixed, the overall length of the LED lamp 1 can be shortened. At this time, the width | variety of the groove part 50 is preferably the size which makes the clearance gap between the concave reflector 18 and the heat mass part 34 to be 3 mm or less, and a finger contacts the heat mass part 34 from this gap by this. Can be prevented.

또한, 네크부(42)의 길이(L)는, 설치 베이스 부재(16)의 받침대부(32)의 원판부(30)로부터의 높이보다도 길고, 이에 의해 받침대부(32)의 상면에 설치된 LED(10)의 주위를 네크부(42)가 둘러싸고, 당해 LED(10)의 발광면(10A)보다도 높은 위치에 반사면(44)이 배치된다. 보다 정확하게는, LED(10)의 발광면은 주위가 네크부(42)로 둘러싸이는 위치이며, 또한 발광면으로부터 방사되는 광이 네크부(42)와 반사면(44)의 양쪽으로 입사하는 높이 위치에 배치된다.In addition, the length L of the neck portion 42 is longer than the height from the disc portion 30 of the pedestal portion 32 of the mounting base member 16, whereby the LED provided on the upper surface of the pedestal portion 32. The neck part 42 surrounds the circumference | surroundings of 10, and the reflecting surface 44 is arrange | positioned in the position higher than the light emitting surface 10A of the said LED 10. FIG. More precisely, the light emitting surface of the LED 10 is a position where the periphery is surrounded by the neck portion 42, and the height at which light emitted from the light emitting surface is incident on both the neck portion 42 and the reflecting surface 44. Is placed in position.

오목면 반사경(18)은, 전기적 절연성을 갖고, 설치 베이스 부재(16)와의 사이의 열저항이 높고[설치 베이스 부재(16)보다도 낮은 열전도율이고], 또한 LED(10)의 광에 대해 투명한 재료인 투명 수지, 또는 투명 글래스 등으로 성형된 기재(60)를 구비하고, 이 기재(60)에 상기 범위(D)에 대한 내측면의 전체면에 광투과성을 갖는 반사막에 의해 반사면(44)을 형성하여 구성되어 있다. 이러한 기재(60)에 의해 오목면 반사경(18)을 구성함으로써, 외부로 노출되는 오목면 반사경(18)이 전기를 띠고, 또한 고온으로 되는 것이 방지된다.The concave reflector 18 is electrically insulating, has a high thermal resistance between the mounting base member 16 (lower thermal conductivity than the mounting base member 16), and is transparent to the light of the LED 10. The reflective surface 44 is provided with the base material 60 shape | molded by phosphorus transparent resin, transparent glass, etc., and this base material 60 is a reflection film which has the light transmittance on the whole surface of the inner side surface with respect to the said range D. It is formed by forming. By forming the concave reflector 18 by such a base material 60, the concave reflector 18 exposed to the outside is prevented from becoming electric and becoming high temperature.

도 4에 도시한 바와 같이, LED(10)로부터 방사되어 반사면(44)으로 입사하는 광(M1)은, 당해 반사면(44)에서 반사되어 반사광(M2)으로서 선단 개구(18A)를 통하여 외부로[중심축(K) 방향으로] 방사되고, 또한 일부는 반사면(44)을 투과하여 투과광(M3)으로서 둘레 방향으로 방사된다.As shown in FIG. 4, the light M1 emitted from the LED 10 and incident on the reflecting surface 44 is reflected by the reflecting surface 44 through the tip opening 18A as the reflected light M2. It is radiated outward (in the direction of the central axis K), and part of it is transmitted through the reflecting surface 44 and radiated in the circumferential direction as the transmitted light M3.

이에 의해, 반사면(44)의 대략 전체면으로부터 투과광(M3)이 둘레 방향으로 방사되므로, 할로겐 전구나 백열 전구에 가까운 배광을 실현할 수 있다.As a result, the transmitted light M3 is radiated in the circumferential direction from substantially the entire surface of the reflecting surface 44, so that light distribution close to a halogen bulb or an incandescent bulb can be realized.

또한, 반사면(44)에 광투과성을 갖게 하고 있으므로, 반사면(44)을 투과하지 않는 광은 반사광(M2)으로서 중심축(K) 방향의 주된 조사광으로서 낭비되지 않게 사용되므로, 광의 이용 효율을 양호하게 할 수 있다.In addition, since the reflective surface 44 is made to have light transmittance, light that does not transmit through the reflective surface 44 is used as the reflected light M2 so as not to be wasted as the main irradiated light in the direction of the central axis K. The efficiency can be improved.

오목면 반사경(18)의 네크부(42)에는, 상기 반사면(44)은 형성되어 있지 않아, 완전히 투명 재료인 상태로 되어 있다. 따라서 LED(10)로부터 네크부(42)로 입사한 광(M4)은, 네크부(42)를 투과하여 히트 매스부(34)와의 사이의 간극이 발광하게 되고, 이에 의해 반사면(44)의 하단부[바닥부 개구(18B)] 부분에서의 둘레 방향으로의 광 강도가 보충된다. 또한, 네크부(42)로 입사한 광(M4)의 일부는, 오목면 반사경(18)의 기재(60)의 내부를 전파하는 전파광(M5)으로 되어 기재(60) 전체를 발광시켜, 둘레 방향으로의 방사광량의 증가에 기여하게 된다.The reflecting surface 44 is not formed in the neck portion 42 of the concave reflecting mirror 18, and is in a state of being completely transparent material. Therefore, the light M4 incident on the neck portion 42 from the LED 10 is transmitted through the neck portion 42 so that the gap between the heat mass portion 34 and the light portion 34 emits light, thereby reflecting the reflective surface 44. The light intensity in the circumferential direction at the lower end portion (bottom opening 18B) portion of is supplemented. In addition, a part of the light M4 incident on the neck portion 42 becomes the propagation light M5 propagating inside the base 60 of the concave reflector 18 to emit the entire base 60, This contributes to an increase in the amount of emitted light in the circumferential direction.

오목면 반사경(18)의 선단 개구(18A)에는 상기 프레넬 렌즈(20)가 설치되어 있다. 프레넬 렌즈(20)는, 수지제의 원판 형상 부재의 표리 중 어느 하나에 동심원 형상으로 모두 각도가 다른 홈을 형성한 것이다. 본 실시 형태에서는, 홈이 형성된 주표면(20A)을 내측[LED(10)측]을 향하게 하고 다른 쪽의 주표면(20B)을 외측을 향하게 한 자세로 프레넬 렌즈(20)를 오목면 반사경(18)의 선단 개구(18A)에 설치하고 있다.The Fresnel lens 20 is provided in the tip opening 18A of the concave reflecting mirror 18. The Fresnel lens 20 forms grooves of which the angles are all concentric in the front and back of the disc-shaped member made of resin. In this embodiment, the Fresnel lens 20 is a concave reflector in a posture in which the grooved main surface 20A faces the inner side (the LED 10 side) and the other main surface 20B faces the outside. It is provided in 18 A of front end openings of (18).

구체적으로는, 오목면 반사경(18)의 선단 개구(18A)에는, 프레넬 렌즈(20)가 끼워넣어진 단차부(19)가 형성되어 있고, 당해 단차부(19)에 프레넬 렌즈(20)를 끼워넣어 수지제로 접착함으로써, 프레넬 렌즈(20)가 오목면 반사경(18)의 선단 개구(18A)를 폐색한 상태로 고정된다.Specifically, the stepped portion 19 in which the Fresnel lens 20 is fitted is formed in the tip opening 18A of the concave reflector 18, and the Fresnel lens 20 is formed in the stepped portion 19. ), The Fresnel lens 20 is fixed in a state in which the tip opening 18A of the concave reflector 18 is closed.

이러한 프레넬 렌즈(20)가 선단 개구(18A)를 폐색하여 설치됨으로써, 프레넬 렌즈(20)로 입사하는 광(M6) 중, 홈이 형성된 면(20A)으로 입사한 광(M6)의 일부가 반사면(44)을 향하여 반사되고, 이 반사된 광(M7)이 반사면(44)을 투과하여 둘레 방향으로 방사됨으로써, 둘레 방향으로의 방사광량이 증가하여, 광의 이용 효율을 높일 수 있다.Since the Fresnel lens 20 is provided by closing the tip opening 18A, part of the light M6 incident on the grooved surface 20A of the light M6 incident on the Fresnel lens 20. Is reflected toward the reflecting surface 44, and the reflected light M7 is transmitted through the reflecting surface 44 to be radiated in the circumferential direction, so that the amount of emitted light in the circumferential direction is increased, and the light utilization efficiency can be improved.

이에 의해, 도 5에 나타낸 바와 같이, LED 램프(1)이어도, 할로겐 전구의 배광에 가까운 배광이 실현된다.As a result, as shown in FIG. 5, even in the LED lamp 1, light distribution close to light distribution of the halogen bulb is realized.

여기서, 본 실시 형태에서는, 오목면 반사경(18)의 반사면(44)을 형성하는 반사막으로서 유전 다층막으로 이루어지는 다이크로익 막을 사용하는 것으로 하여, 투과시키는 광의 파장 선택성을 반사면(44)에 갖게 하는 것으로 하고 있다.Here, in the present embodiment, a dichroic film made of a dielectric multilayer film is used as the reflecting film for forming the reflecting surface 44 of the concave reflecting mirror 18, so that the reflecting surface 44 has a wavelength selectivity of light to be transmitted. I do it.

도 6은 반사막의 광학 특성의 일례를 나타내는 도면으로, 도 6의 (A)는 반사막의 분광 투과율을 나타내고, 도 6의 (B)는 반사막의 분광 반사율을 나타낸다.6 is a view showing an example of optical properties of the reflective film, in which FIG. 6A shows the spectral transmittance of the reflective film, and FIG. 6B shows the spectral reflectance of the reflective film.

반사면(44)의 반사막은, LED(10)의 발광 파장 400㎚ 내지 800㎚의 광을 반사(대략 비투과)하는 동시에, 파장 400㎚ 내지 800㎚에 있어서 일부의 광을 투과하는 광학 특성을 갖는다. 이 반사막을 투과하는 일부의 광에 의해 조명에 있어서의 간접광에 적합한 광을 둘레 방향으로 방사할 수 있고, 또한 반사면(44)으로부터의 반사광을 주된 조사광으로서 선단 개구(18A)로부터 방사하므로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 기존의 LED 램프와 동등한 연색성을 유지할 수 있다.The reflecting film of the reflecting surface 44 reflects (approximately non-transmissive) light having an emission wavelength of 400 nm to 800 nm of the LED 10 and has an optical characteristic of transmitting part of light at wavelengths of 400 nm to 800 nm. . Since some of the light passing through the reflective film can emit light suitable for indirect light in illumination in the circumferential direction, and the reflected light from the reflecting surface 44 is emitted from the tip opening 18A as the main irradiation light. As shown in FIG. 7, color rendering properties equivalent to those of existing LED lamps can be maintained.

반사면(44)을 형성하는 반사막을 유전 다층막으로 이루어지는 다이크로익 막으로 함으로써, 투과광의 파장 선택을 갖게 할 수 있어, 조명 디자인 등의 요구에 따라 자유로운 파장을 투과시킬 수 있지만, 유전 다층막에 있어서는, 투과광의 진행 방향에 파장 의존성이 발생하므로, 둘레 방향의 방사광을, 예를 들어 벽면 등에 조사하였을 때에 색 불균일이나 조도 불균일이 발생한다.Although the reflective film forming the reflecting surface 44 is a dichroic film made of a dielectric multilayer film, it is possible to have a wavelength selection of transmitted light and to transmit free wavelengths according to the requirements of an illumination design. Since wavelength dependence arises in the advancing direction of transmitted light, color nonuniformity and roughness nonuniformity generate | occur | produce when irradiated light of the circumferential direction is irradiated, for example on a wall surface.

따라서 오목면 반사경(18)의 외주면(62)에는, 그 표면에 투과광을 산란시키는 광 산란 기능을 갖게 하기 위한, 예를 들어 엠보스 가공이 실시되어 있고, 이에 의해 둘레 방향으로 방사되는 광의 색 불균일이나 조도 불균일이 억제된다.Therefore, for example, embossing is performed on the outer circumferential surface 62 of the concave reflector 18 so as to have a light scattering function for scattering the transmitted light on its surface, whereby the color unevenness of the light emitted in the circumferential direction And roughness unevenness are suppressed.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 오목면 반사경(18)과, 당해 오목면 반사경(18)의 바닥부 개구(18B)에 배치되어 광을 방사하는 발광 소자로서의 LED(10)를 기체(2)의 선단부(2A)에 설치하고, 오목면 반사경(18)의 반사면(44)의 전체면에 광투과성을 갖게 한 LED 램프(1)로 하였다.As described above, according to the present embodiment, the LED 10 as a light emitting element which is disposed in the concave reflector 18 and the bottom opening 18B of the concave reflector 18 and emits light is a substrate ( It was provided in the front-end | tip part 2A of 2), and it was set as the LED lamp 1 which made light transmittance to the whole surface of the reflecting surface 44 of the concave reflecting mirror 18. FIG.

이에 의해, 반사면(44)의 대략 전체면으로부터 투과광이 LED 램프(1)의 둘레 방향으로 방사되므로, 할로겐 전구나 백열 전구에 가까운 배광을 실현할 수 있다. 특히, 반사면(44)에 광투과성을 갖게 하고 있기 때문에, 반사면(44)을 투과하지 않는 광은 반사광으로서 주된 조사 방향인 광축 방향의 조사에 사용되므로, 투과광량을 억제해도 낭비가 발생하는 일이 없어 광의 이용 효율을 양호하게 할 수 있다.As a result, transmitted light is radiated from the substantially entire surface of the reflecting surface 44 in the circumferential direction of the LED lamp 1, so that light distribution close to a halogen bulb or an incandescent bulb can be realized. In particular, since the reflecting surface 44 is made to have light transmittance, light that does not transmit through the reflecting surface 44 is used for irradiation in the optical axis direction, which is the main irradiation direction, as reflected light, so that waste is generated even if the amount of transmitted light is suppressed. There is no work, and light utilization efficiency can be made favorable.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 오목면 반사경(18)을 투명한 기재(60)로 성형하고, 당해 기재(60)의 내주면에 다이크로익 막을 설치하여 반사면(44)을 형성하였으므로, 조명 디자인으로부터의 요망 등에 맞추어, 둘레 방향으로 투과되는 광의 파장을 간단히, 또한 자유롭게 선택할 수 있고, 또한 둘레 방향의 조사광의 색이 다른 LED 램프(1)의 배리에이션을 간단하게 만들 수 있다.In addition, according to the present embodiment, since the concave reflector 18 is molded into a transparent substrate 60, a dichroic film is formed on the inner circumferential surface of the substrate 60 to form the reflecting surface 44. According to the request and the like, the wavelength of the light transmitted in the circumferential direction can be selected simply and freely, and the variation of the LED lamp 1 with different colors of the irradiation light in the circumferential direction can be made simple.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 오목면 반사경(18)의 기재(60)의 외주면(62)이 엠보스 가공 등에 의해 광확산성을 가지므로, 반사면(44)을 유전 다층막으로 이루어지는 다이크로익 막에 의해 형성되어 있어도, 둘레 방향으로 방사되는 광의 색 불균일이나 조도 불균일이 억제된다.In addition, according to the present embodiment, since the outer circumferential surface 62 of the base material 60 of the concave reflector 18 has light diffusing property by embossing or the like, the dichroic reflector 44 is made of a dielectric multilayer film. Even if formed by the film, the color unevenness and illuminance unevenness of light emitted in the circumferential direction is suppressed.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 오목면 반사경(18)의 선단 개구(18A)를 덮는 프레넬 렌즈(20)를 구비하는 구성으로 하였으므로, 프레넬 렌즈(20)의 이면에서 반사한 광을 둘레 방향으로의 조사광으로서 효율적으로 이용할 수 있다.In addition, according to the present embodiment, since the Fresnel lens 20 covers the tip opening 18A of the concave reflector 18, the light reflected from the back surface of the Fresnel lens 20 is circumferentially directed. It can be utilized efficiently as irradiation light to the.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 판 형상의 베이스 부재인 원판부(30)의 표면측의 주표면에 LED(10) 및 오목면 반사경(18)을 설치하고, 원판부(30)의 이면측에 통 형상의 기체(2)를 설치하고, 원판부(30)의 테두리부를 기체(2)의 둘레 방향(중심축과 직교하는 방향)으로 돌출시켜 당해 돌출된 테두리부의 전체 둘레에 걸쳐 기체(2)의 외주면을 따라 연장되는 히트 매스부(34)를 설치하고, 이 히트 매스부(34)의 노출 부분을 덮는 히트 매스 커버(46)를 설치하는 LED 램프(1)로 하였다.Moreover, according to this embodiment, the LED 10 and the concave reflecting mirror 18 are provided in the main surface of the surface side of the disk part 30 which is a plate-shaped base member, and the back surface side of the disk part 30 is provided. The base body 2 of cylindrical shape is provided, and the edge part of the disc part 30 protrudes in the circumferential direction (direction orthogonal to a center axis | shaft) of the base material 2, and the base body 2 is spread over the perimeter of the said protruding edge part. It was set as the LED lamp 1 which installs the heat mass part 34 extended along the outer peripheral surface of this, and installs the heat mass cover 46 which covers the exposed part of this heat mass part 34. As shown in FIG.

이 구성에 의해, LED(10)의 발열을 원판부(30)를 통하여 히트 매스부(34)로 유도하여 효율적으로 처리하고, 또한 히트 매스부(34)에 접촉하였을 때의 안전성을 확보할 수 있다.With this configuration, heat generation of the LED 10 can be guided to the heat mass portion 34 through the disc portion 30 to be efficiently processed, and the safety at the time of contacting the heat mass portion 34 can be ensured. have.

특히, 히트 매스 커버(46)가 전기 절연성 및 히트 매스부(34)보다도 저열전도율을 가짐으로써 접촉 시의 감전 및 화상을 방지할 수 있다.In particular, since the heat mass cover 46 has lower electrical conductivity than the electrical insulating property and the heat mass portion 34, electric shock and burns at the time of contact can be prevented.

또한, 이 제1 실시 형태에 대해, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 임의로 변형 및 응용이 가능한 것은 물론이다.It goes without saying that the first embodiment can be arbitrarily modified and applied without departing from the spirit of the present invention.

[제2 실시 형태][Second Embodiment]

제1 실시 형태에서 설명한 LED 램프(1)에서는, 베이스(6)가 설치된 램프 본체로서의 기체(2) 중에, LED(10)의 전원 회로 등의 전기 회로를 탑재한 전기 회로 기판(12)이 수납되어 있다. 이로 인해, 기체(2)의 스페이스의 제한에 의해 전원 회로의 전력 용량의 증대가 용이하지는 않아, LED 램프(1)의 광량의 고출력화의 폐해로 되어 있다.In the LED lamp 1 demonstrated in 1st Embodiment, the electric circuit board 12 which mounted electric circuits, such as a power supply circuit of the LED 10, is accommodated in the base body 2 as a lamp main body in which the base 6 was installed. It is. For this reason, it is not easy to increase the power capacity of a power supply circuit by the limitation of the space of the base | substrate 2, but it is a deterioration of the high output of the quantity of light of the LED lamp 1. As shown in FIG.

따라서 본 실시 형태에서는, 전원 회로의 전력 용량의 증대가 용이한 조명 기구에 대해 설명한다. 또한, 본 실시 형태에서 참조하는 각 도면에 있어서, 제1 실시 형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 번호를 부여하고, 설명을 생략한다.Therefore, in this embodiment, the lighting fixture which is easy to increase the power capacity of a power supply circuit is demonstrated. In addition, in each drawing referred to by this embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the member same as the member demonstrated in 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted.

도 8은 본 실시 형태에 관한 LED 조명 기구(100)의 평면, 저면, 정면 및 측면을 도시하는 도면으로, 도 8의 (A)는 평면도, 도 8의 (B)는 저면도, 도 8의 (C)는 정면도 및 도 8의 (D)는 측면도이다. 또한, 도 9는 LED 조명 기구(100)의 내부 구성을 도시하는 단면도이다.FIG. 8 is a view showing the plane, bottom, front and side surfaces of the LED lighting device 100 according to the present embodiment, where FIG. 8A is a plan view, FIG. 8B is a bottom view, and FIG. (C) is a front view and FIG. 8 (D) is a side view. 9 is sectional drawing which shows the internal structure of the LED lighting fixture 100. FIG.

이 LED 조명 기구(100)는, 제1 실시 형태의 LED 램프(1)와 마찬가지로, 스폿용 광원에 사용되고 있는 기존의 할로겐 전구와 배광이 대략 동일하게 구성되어, 할로겐 전구 대신에 스폿 조명으로 이용 가능하게 되어 있다.Like the LED lamp 1 of 1st Embodiment, this LED lighting fixture 100 is comprised substantially the same as the existing halogen bulb used for the spot light source, and light distribution, and can be used for spot illumination instead of a halogen bulb. It is supposed to be done.

즉, LED 조명 기구(100)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 대략 원통 형상의 케이스체(102)를 갖고, 이 케이스체(102)의 일단부인 선단부(102A)(도 9)에, 당해 케이스체(102)의 중심축(K)의 방향으로 광을 방사하는 발광부(104)를 설치하고, 타단부인 종단부(102B)에, 기구 설치 개소에의 설치부로서의 지지구(106)를 설치하여 구성되어 있다.That is, as shown in FIG. 8, the LED lighting fixture 100 has a substantially cylindrical case body 102, and corresponds to the front-end | tip part 102A (FIG. 9) which is an end of this case body 102. As shown in FIG. The light emitting part 104 which emits light in the direction of the center axis K of the case body 102 is provided, and the support tool 106 as an installation part in a mechanism installation location is attached to the terminal part 102B which is the other end part. It is installed and configured.

지지구(106)는, LED 조명 기구(100)의 기구 설치 개소에 설치된 라이팅 레일이나 배선 덕트 레일 등으로 불리는 레일(도시하지 않음)을 따라 슬라이드 가능하게 설치되어 상기 케이스체(102)를 지지하는 것이다. 즉, 지지구(106)는 레일에 결합되는 걸림부(108A)를 가진 소킷(108)과, 이 소킷(108)으로부터 연장되는 중공의 지지 막대(110)를 구비하고, 지지 막대(110)의 선단부(110A)가 케이스체(102)의 종단부(102B)에 회전 가능하게 연결되어 있다. LED 조명 기구(100)로의 전력은, 소킷(108)의 걸림부(108A)에 설치된 전극(108B)[도 8의 (B)]을 통해 레일로부터 공급되어, 지지 막대(110) 중을 통과한 배선(도시하지 않음)을 통하여 케이스체(102)로 유도된다.The supporter 106 is slidably provided along a rail (not shown) called a lighting rail, a wiring duct rail, or the like, which is installed at a fixture installation location of the LED lighting device 100 to support the case body 102. will be. That is, the support 106 is provided with a socket 108 having a locking portion 108A coupled to the rail, and a hollow support rod 110 extending from the socket 108. The distal end portion 110A is rotatably connected to the distal end portion 102B of the case body 102. The electric power to the LED lighting device 100 is supplied from the rail through the electrode 108B (FIG. 8B) provided in the engaging portion 108A of the socket 108, and passes through the supporting rod 110. It guides to the case body 102 through wiring (not shown).

케이스체(102)는 높은 열전도성을 갖는, 예를 들어 금속재로 형성되고, 종단부(102B)에는 지지 막대(110)의 선단부(110A)를 회전 가능하게 끼워넣는 끼움 지지부(112)가 설치되어 있고, 지지 막대(110)에 대해 케이스체(102)를 회전시킴으로써, 발광부(104)의 조사 방향을 원하는 방향을 향할 수 있도록 되어 있다.The case body 102 is formed of, for example, a metal material having high thermal conductivity, and the end portion 102B is provided with a fitting support 112 for rotatably inserting the tip portion 110A of the support rod 110. In addition, by rotating the case body 102 relative to the supporting rod 110, the irradiation direction of the light emitting part 104 can be directed to a desired direction.

이 케이스체(102)는 기존의 할로겐 전구가 장착되는 홀더와 동일 치수 형상을 이룬다. 기존의 홀더는, 할로겐 전구가 선단부로부터 삽입되는 원통 형상을 이루고, 이 할로겐 전구의 베이스에 나사 결합되는 소킷을 내장하고, 상기한 레일 슬라이드 이동 가능하게 설치되어 할로겐 전구를 지지한다. 이 기존의 홀더에서는, 반사경이 구비된 할로겐 전구가 장착되었을 때에, 할로겐 전구의 반사경으로부터 하측이 홀더에 수납되고, 당해 반사경으로부터 상측을 선단부로부터 외부로 노출시키는 구성으로 되어 있다. 본 실시 형태의 LED 조명 기구(100)에 있어서도 기존의 홀더와 외형이 동일 치수 형상으로 구성된 케이스체(102)의 선단부(102A)에, 발광부(104)가 구비하는 오목면 반사경(18)을 돌출시킨 상태로 설치하고 있으므로, 배광뿐만 아니라 외관에 있어서도, 기존의 홀더에 할로겐 전구를 장착한 조명 기구와 비슷한 것으로 되어 있다.The case body 102 has the same dimension shape as a holder to which a conventional halogen bulb is mounted. The existing holder has a cylindrical shape in which a halogen bulb is inserted from the tip, has a socket that is screwed into the base of the halogen bulb, and is provided to be movable in the above-described rail slide to support the halogen bulb. In this conventional holder, when the halogen bulb provided with the reflector is mounted, the lower side is accommodated in the holder from the reflector of the halogen bulb, and the upper side is exposed from the distal end to the outside from the reflector. Also in the LED lighting fixture 100 of this embodiment, the concave reflector 18 with which the light emission part 104 is equipped is at the front-end | tip part 102A of the case body 102 comprised by the existing holder and external shape in the same dimension shape. Since it is provided in the state which protruded, it is similar to the lighting fixture which attached the halogen bulb to the existing holder not only in light distribution but also in external appearance.

발광부(104)는, 제1 실시 형태의 발광부(4)와 마찬가지로 LED(10)를 구비한다. 케이스체(102)에는, 도 11에 도시한 바와 같이, LED(10)의 점등에 필요로 하는 드라이버 회로나 전원 회로(176) 등의 전기 회로를 탑재한 전기 회로 기판(115)이 수납된다. 전원 회로(176)에는, 지지구(106)의 지지 막대(110)를 통하여 케이스체(102)로 끌어 들여진 배선이 접속되어, 이 배선을 통하여 전원 회로(176)에 전력이 공급된다. 전원 회로(176)는 이 전력에 기초하여 LED(10)의 점등 전력을 생성하고, 드라이버 회로의 제어하에, 당해 LED(10)에 공급한다.The light emitting part 104 is equipped with the LED 10 similarly to the light emitting part 4 of 1st Embodiment. As shown in FIG. 11, the case body 102 accommodates the electric circuit board 115 in which the electric circuits, such as a driver circuit and the power supply circuit 176, which are required for the LED 10 to light up are mounted. The wiring drawn into the case body 102 is connected to the power supply circuit 176 through the support rod 110 of the support tool 106, and electric power is supplied to the power supply circuit 176 through the wiring. The power supply circuit 176 generates the lighting power of the LED 10 based on this power, and supplies it to the LED 10 under the control of the driver circuit.

도 10은 발광부(104)를 확대하여 도시하는 도면이다.10 is an enlarged view of the light emitting unit 104.

본 실시 형태의 발광부(104)는, 스폿 광원용의 기존의 할로겐 전구와 동등한 배광을 갖는 것이고, 도 9 및 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태의 발광부(4)와 마찬가지로, LED(10)와, 설치 베이스 부재(116)와, 컵 형상의 오목면 반사경(18)과, 프레넬 렌즈(20)를 구비하고 있다. LED(10)에는, 도 10에 도시한 바와 같이, 상면이 발광면(10A)으로서 구성되어, 당해 발광면(10A)으로부터 광을 방사하는 표면 실장형의 LED 패키지가 사용되어 있다.The light emitting part 104 of this embodiment has the light distribution equivalent to the existing halogen bulb for spot light sources, and as shown to FIG. 9 and FIG. 11, similarly to the light emitting part 4 of 1st Embodiment, The LED 10, the mounting base member 116, the cup-shaped concave reflecting mirror 18, and the Fresnel lens 20 are provided. As shown in FIG. 10, the LED 10 has a top surface configured as a light emitting surface 10A, and a surface mount type LED package that emits light from the light emitting surface 10A.

본 실시 형태의 설치 베이스 부재(116)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 상면에서 보아 대략 원형인 판 형상의 원판부(130)와, 당해 원판부(130)의 대략 중앙 상면으로 돌출된 절두 형상의 받침대부(132)와, 원판부(130)의 전체 둘레에 걸쳐 설치된 히트 매스부(134)를 구비하고, 고열전도성을 갖는, 예를 들어 알루미늄재 등의 금속재에 의해 일체 성형되어 있다. 또한, 설치 베이스 부재(116)에는, 히트 매스부(134)의 외측으로 노출되는 노출 부분 전체를 덮는 히트 매스 커버(146)가 설치되어 있다.As in the first embodiment, the mounting base member 116 of the present embodiment has a substantially circular plate-shaped disk portion 130 viewed from an upper surface, and a truncated shape protruding to an approximately central upper surface of the disk portion 130. The base portion 132 and the heat mass portion 134 provided over the entire circumference of the disc portion 130 are integrally formed by a metal material such as aluminum material having high thermal conductivity. In addition, the installation base member 116 is provided with a heat mass cover 146 covering the entire exposed portion exposed to the outside of the heat mass portion 134.

원판부(130)는, 히트 매스부(134)가 케이스체(102)의 선단부(102A)의 테두리부(103)에 위치하는 크기로 형성되어 있고, 당해 히트 매스부(134)를 덮은 히트 매스 커버(146)를 테두리부(103)에 밀착시켜 설치 베이스 부재(116)가 당해 케이스체(102)에 설치된다. 케이스체(102)의 선단부(102A)의 개구가 설치 베이스 부재(116)에 의해 폐색됨으로써, 티끌이나 먼지 등의 인입이 방지된다.The disc portion 130 has a heat mass 134 having a size that is positioned at the edge portion 103 of the distal end portion 102A of the case body 102, and the heat mass covering the heat mass portion 134. The cover 146 is brought into close contact with the edge portion 103, and the mounting base member 116 is attached to the case body 102. The opening of the tip end portion 102A of the case body 102 is blocked by the mounting base member 116, whereby the introduction of dust, dust, or the like is prevented.

또한, 히트 매스 커버(146)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 히트 매스부(134)의 하단부(134A)도 덮음으로써, 케이스체(102)의 선단부(102A)와 히트 매스부(134) 사이에 개재되어, 양자 사이의 전기적인 절연이 도모되고 있다.In addition, as shown in FIG. 10, the heat mass cover 146 also covers the lower end portion 134A of the heat mass portion 134, whereby the front end portion 102A and the heat mass portion 134 of the case body 102. It interposes in between, and electrical insulation between them is aimed at.

여기서, 히트 매스부(134)의 두께(T)는, 평면에서 볼 때 히트 매스부(134)가 오목면 반사경(18)의 선단 개구(18A)의 범위 내에 수습되는 두께를 한도로 하는 것이 바람직하고, 당해 한도를 초과하여 히트 매스가 요구되는 경우에는, 높이 폭(W)을 크게 하는 것이 바람직하다. 단, 높이 폭(W)을 크게 할 때에는, 히트 매스부(134)의 상단부(134B)는, 후술하는 오목면 반사경(18)의 형상을 제한하는 일이 없도록, 당해 오목면 반사경(18)의 네크부(42)와 동일한 정도의 높이 위치이며 반사면(44)의 하단부(44A)와 동일한 정도의 높이 위치까지를 한도로 하여 연장시키고, 히트 매스의 부족분은 하단부(134A)를 하측으로 연장시켜 보충하는 것이 바람직하다.Here, the thickness T of the heat mass portion 134 is preferably limited to the thickness at which the heat mass portion 134 is settled within the range of the tip opening 18A of the concave reflector 18 in plan view. In addition, when heat mass is requested | required exceeding the said limit, it is preferable to make height width W large. However, when increasing the height width W, the upper end part 134B of the heat mass part 134 does not restrict | limit the shape of the concave reflector 18 mentioned later, The height position is the same as the neck portion 42 and extends to the same height position as the lower end 44A of the reflecting surface 44 to the limit, and the shortage of the heat mass extends the lower end 134A downward. It is desirable to supplement.

LED(10)의 발열은, 히트 매스부(134)를 포함하는 설치 베이스 부재(116)를 전도하여 히트 매스부(134)에 축적되어 외부로 방열되지만, 이 LED 조명 기구(100)에서는, 설치 베이스 부재(116)로부터 케이스체(102)의 측으로도 발열을 적극적으로 전도하도록 구성되어 있다.The heat generated by the LED 10 conducts the mounting base member 116 including the heat mass portion 134 and accumulates in the heat mass portion 134 to radiate heat to the outside. The base member 116 is configured to actively conduct heat generation from the side of the case body 102.

즉, 케이스체(102)의 내부 구조에 대해 설명하면, 상기한 도 9에 도시한 바와 같이, 케이스체(102)의 중에는, 내부를 선단부(102A)의 측과 종단부(102B)의 측으로 구획하는 구획판(115A)이 일체로 설치되어 있다. 구획판(115A)으로 구획된 종단부(102B)의 측에는, 상기 끼움 지지부(112)가 설치되어 있고, 선단부(102A)의 측은 전기 회로 기판(115)을 수납하는 기판 수납 용기(172)로서 구성되어 있다. 구획판(115A)이 기판 수납 용기(172)의 바닥면을 구성하고, 이 구획판(115A)에 전기 회로 기판(115)이 입설(立設) 상태로 수납되어 충전제(171)가 충전된다. 충전제(171)는 높은 전기적 절연성 및 열전도성을 갖는 것으로, 전기 회로 기판(115)의 발열이 충전제(171)를 통하여 케이스체(102)로 열전도되어, 케이스체(102)의 표면으로부터 방열된다.That is, when the internal structure of the case body 102 is demonstrated, as shown in FIG. 9 mentioned above, the inside of the case body 102 is divided into the side of the front-end | tip part 102A, and the side of the terminal part 102B. The partition plate 115A is integrally provided. The said fitting support part 112 is provided in the side of the terminal part 102B partitioned by the partition plate 115A, and the side of the front end part 102A is comprised as the board | substrate storage container 172 which accommodates the electric circuit board 115. As shown in FIG. It is. The partition plate 115A constitutes the bottom surface of the substrate storage container 172, and the electrical circuit board 115 is housed in the partition plate 115A in a standing state so that the filler 171 is filled. The filler 171 has high electrical insulation and thermal conductivity, and heat generation of the electric circuit board 115 is thermally conducted to the case body 102 through the filler 171 to radiate heat from the surface of the case body 102.

한편, 상기 설치 베이스 부재(116)의 원판부(130)의 이면에는 히트 싱크(170)가 밀착되어 설치되어 있고, 이 히트 싱크(170)가 케이스체(102)의 선단부(102A)로부터 충전제(171) 중으로 압입되어, 충전제(171)를 통하여 케이스체(102)에 열적으로 결합되어 있다. 히트 싱크(170)는, 원판부(130)의 받침대부(132)의 바로 아래에 당해 받침대부(132)를 포함하도록 면 접촉한다. 이에 의해, LED(10)의 발열이 받침대부(132)로부터 케이스체(102)측의 히트 싱크(170)로 효율적으로 열전도되고, 충전제(171)를 통하여 케이스체(102)로 열전도되어, 케이스체(102)의 표면으로부터 방열된다.On the other hand, a heat sink 170 is provided in close contact with the back surface of the disc portion 130 of the mounting base member 116, and the heat sink 170 is formed from a front end portion 102A of the case body 102 with a filler ( It is press-fitted into 171 and is thermally coupled to the case body 102 via the filler 171. The heat sink 170 is in surface contact so as to include the pedestal portion 132 directly under the pedestal portion 132 of the disc portion 130. Thereby, heat generation of the LED 10 is efficiently conducted from the pedestal part 132 to the heat sink 170 on the side of the case body 102, and is thermally conducted to the case body 102 through the filler 171, thereby providing a case. It radiates heat from the surface of the sieve 102.

이와 같이, LED 조명 기구(100)에서는, 설치 베이스 부재(116)가 LED(10)의 발열을 축적하는 히트 매스부(134)를 구비하고, 이에 더하여 케이스체(102)의 측으로 열전도하여 방열하는 히트 싱크(170)를 구비하므로, LED(10)의 발열을 효율적으로 방열하여 높은 냉각 성능이 얻어진다. 이에 의해, LED(10)의 고출력화가 용이하게 되어, 고출력의 LED 조명 기구(100)가 용이하게 실현될 수 있다.In this way, in the LED lighting device 100, the installation base member 116 includes a heat mass portion 134 for accumulating heat generated by the LED 10, and in addition, heat conduction is conducted to the side of the case body 102 to radiate heat. Since the heat sink 170 is provided, heat dissipation of the LED 10 can be efficiently radiated and high cooling performance can be obtained. As a result, the high output of the LED 10 is facilitated, and the high-power LED lighting device 100 can be easily realized.

또한, 기존의 할로겐 전구의 베이스가 장착되는 소킷을 내장한 홀더와 외형이 동일 치수 형상인 케이스체(102)에 오목면 반사경(18)을 설치하면서, 당해 케이스체(102)에 LED(10)의 전원 회로(176)를 내장하였으므로, 할로겐 전구를 모의한 LED 램프에 전원 회로(176)를 내장하는 경우에 비해 전원 회로(176)를 수납하는 공간을 확장할 수 있다. 이에 의해, 할로겐 전구를 모의한 LED 램프를 기존의 홀더에 장착한 상태의 외관 형상으로 하면서도, 대용량의 전원 회로(176)를 내장하여 고출력의 LED 조명 기구(100)를 구성할 수 있다.In addition, while the concave reflector 18 is provided in the case body 102 having the same dimension shape as the holder in which the base of the existing halogen bulb is mounted, the LED 10 is provided in the case body 102. Since the power supply circuit 176 is incorporated, the space for accommodating the power supply circuit 176 can be expanded as compared with the case where the power supply circuit 176 is incorporated into the LED lamp that simulates the halogen bulb. As a result, the LED lamp simulating a halogen bulb can be made into an external shape in a state of being mounted on an existing holder, and a high power LED lighting device 100 can be configured by incorporating a large power supply circuit 176.

본 실시 형태의 오목면 반사경(18)은, 구조 및 광학 특성이 대략 동일하게 구성되어 있고, 반사면(44)의 광축이 케이스체(102)의 중심축(K)과 대략 동축으로 되도록 당해 케이스체(102)의 선단부(102A)에 설치되어 있다.The concave reflecting mirror 18 of this embodiment is comprised in substantially the same structure and optical characteristic, and the said case so that the optical axis of the reflecting surface 44 may become substantially coaxial with the central axis K of the case body 102. It is provided in the front-end | tip part 102A of the sieve 102.

그리고 이러한 구성하에, LED 조명 기구(100)에 있어서는, 제1 실시 형태의 LED 램프(1)와 동일한 배광(도 5) 및 동일한 연색성(도 6)을 갖도록 구성되어 있다.Under such a configuration, in the LED lighting apparatus 100, the LED lighting apparatus 100 is configured to have the same light distribution (FIG. 5) and the same color rendering (FIG. 6) as the LED lamp 1 of the first embodiment.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 기구 설치 개소(본 실시 형태에서는 레일)에의 설치부인 소킷(108)을 구비한 케이스체(102)에, LED(10)로 점등 전력을 공급하는 전원 회로(176)를 설치하는 구성이므로, 전원 회로(176)를 수납하는 스페이스를 종래의 LED 램프보다도 크게 할 수 있어, 전원 회로(176)의 전력 용량의 증대가 용이하게 되어, 고출력화가 용이하게 된다.As described above, according to the present embodiment, a power supply circuit for supplying lighting power to the case body 102 including the socket 108 that is a mounting portion at a mechanism installation location (rail in this embodiment) by the LED 10. Since the structure 176 is provided, the space for accommodating the power supply circuit 176 can be made larger than a conventional LED lamp, so that the power capacity of the power supply circuit 176 can be easily increased, and the output power can be easily increased.

또한, 본 실시 형태에 따르면, LED(10)가 설치되는 열전도성재로 이루어지는 설치 베이스 부재(116)의 이면측에, 케이스체(102)와 열적으로 결합되는 히트 싱크(170)를 설치하였으므로, LED(10)의 발열을 설치 베이스 부재(116)로부터 케이스체(102)로 전달하여, 방열 성능을 높일 수 있다.In addition, according to this embodiment, since the heat sink 170 which is thermally coupled with the case body 102 is provided in the back surface side of the installation base member 116 which consists of a thermally conductive material in which the LED 10 is installed, LED The heat generation of 10 can be transmitted from the installation base member 116 to the case body 102, and the heat dissipation performance can be improved.

특히, 본 실시 형태에 따르면, 설치 베이스 부재(116)가 히트 매스부(134)를 구비하므로, 고출력형의 LED(10)를 사용한 경우이어도, 당해 LED(10)의 발열을 설치 베이스 부재(116) 및 히트 싱크(170)의 양쪽에서 충분히 처리할 수 있다.In particular, according to the present embodiment, since the mounting base member 116 includes the heat mass portion 134, even when the high-output type LED 10 is used, heat is emitted from the LED 10 to the mounting base member 116. ) And the heat sink 170 can be sufficiently processed.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 오목면 반사경(18)의 바닥부에 LED(10)의 주위를 둘러싸고 LED(10)의 광이 입사하는 비반사면의 네크부(42)를 설치하는 구성으로 하였다. 이 구성에 의해, 네크부(42)로 입사한 광(M4)에 의해, 오목면 반사경(18)과 케이스체(102)의 접속 부분이 발광하고, 또한 오목면 반사경(18)의 기재(60)의 내부를 전파하는 전파광(M5)을 발생시켜 기재(60) 전체가 발광하게 되므로, 둘레 방향으로의 방사광량의 증가에 기여하고, 기존의 할로겐 전구의 배광에 가까워진다.Moreover, according to this embodiment, the neck part 42 of the non-reflective surface which surrounds the circumference | surroundings of the LED 10 at the bottom of the concave reflector 18, and in which the light of LED 10 injects is provided. By this structure, the connection part of the concave reflector 18 and the case body 102 emits light by the light M4 which entered the neck part 42, and the base material 60 of the concave reflector 18 is emitted. Since the whole base material 60 emits light by generating the propagation light M5 which propagates inside), it contributes to the increase of the amount of emitted light in the circumferential direction, and becomes closer to the light distribution of the existing halogen bulb.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 케이스체(102)의 선단부(102A)의 개구를 설치 베이스 부재(116)로 덮는 구성으로 하였으므로, 이 개구를 폐색하는 부재를 별도로 설치할 필요가 없어, 조립이 용이하게 된다.Moreover, according to this embodiment, since the opening of the front-end | tip part 102A of the case body 102 was covered with the mounting base member 116, it is not necessary to provide the member which closes this opening separately, and is easy to assemble. do.

또한, 설치 베이스 부재(116)의 상면에 설치한 전기적 절연성의 오목면 반사경(18)과, 주연을 따라 설치한 히트 매스부(134)에 의해, 당해 설치 베이스 부재(116)의 상면으로의 손가락의 침입을 방지하고, 또한 히트 매스부(134)의 외부로 노출되는 면을 히트 매스 커버(146)로 덮는 구성으로 하였으므로, 설치 베이스 부재(116)가 케이스체(102)의 외부에 설치되어 있어도, 설치 베이스 부재(116)로의 직접적인 손가락의 접촉을 저지할 수 있다.Further, the finger on the upper surface of the mounting base member 116 is formed by the electrically insulating concave reflecting mirror 18 provided on the upper surface of the mounting base member 116 and the heat mass portion 134 provided along the circumference. Of the heat mass cover 146 is prevented from entering and the surface exposed to the outside of the heat mass portion 134 is covered with the heat mass cover 146, so that the mounting base member 116 is provided outside the case body 102. It is possible to prevent direct finger contact with the installation base member 116.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 오목면 반사경(18)을 투명한 기재(60)로 성형하고, 당해 기재(60)의 내주면에 유전 다층막으로 이루어지는 다이크로익 막을 설치하여 반사면(44)을 형성하였으므로, 조명 디자인으로부터의 요망 등에 맞추어, 둘레 방향으로 투과되는 광의 파장을 간단히, 또한 자유롭게 선택할 수 있고, 또한 둘레 방향의 조사광의 색이 다른 LED 조명 기구(100)의 배리에이션을 간단하게 만들 수 있다.In addition, according to the present embodiment, since the concave reflector 18 is formed of a transparent substrate 60, a dichroic film composed of a dielectric multilayer film is formed on the inner circumferential surface of the substrate 60 to form the reflecting surface 44. According to the request from the lighting design, the wavelength of the light transmitted in the circumferential direction can be selected simply and freely, and the variation of the LED lighting device 100 having different colors of the irradiation light in the circumferential direction can be made simple.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 오목면 반사경(18)의 기재(60)의 외주면(62)이 엠보스 가공 등에 의해 광확산성을 가지므로, 반사면(44)을 유전 다층막으로 이루어지는 다이크로익 막에 의해 형성되어 있어도, 둘레 방향으로 방사되는 광의 색 불균일이나 조도 불균일이 억제된다.In addition, according to the present embodiment, since the outer circumferential surface 62 of the base material 60 of the concave reflector 18 has light diffusing property by embossing or the like, the dichroic reflector 44 is made of a dielectric multilayer film. Even if formed by the film, the color unevenness and illuminance unevenness of light emitted in the circumferential direction is suppressed.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 오목면 반사경(18)의 선단 개구(18A)를 덮는 프레넬 렌즈(20)를 구비하는 구성으로 하였으므로, 프레넬 렌즈(20)의 이면에서 반사한 광을 둘레 방향으로의 조사광으로서 효율적으로 이용할 수 있다.In addition, according to the present embodiment, since the Fresnel lens 20 covers the tip opening 18A of the concave reflector 18, the light reflected from the back surface of the Fresnel lens 20 is circumferentially directed. It can be utilized efficiently as irradiation light to the.

또한, 이 제2 실시 형태에 대해, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 임의로 변형 및 응용이 가능하다.In addition, a deformation | transformation and application are possible for this 2nd Embodiment arbitrarily in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

예를 들어, 제2 실시 형태에 있어서는, 설치 베이스 부재(116)의 이면에 설치한 히트 싱크(170)를 케이스체(102)에 충전제(171)를 개재하여 열적으로 간접적으로 결합되는 구조를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 히트 싱크(170)를 케이스체(102)에 열적으로 직접적으로 결합되는 구성으로 해도 된다. 예를 들어, 도 11에 도시하는 LED 조명 기구(200)와 같이, 케이스체(102)의 주면(周面)에 면으로 밀착되어 직접적으로 열을 전달하는 측벽(270A)을 히트 싱크(170)에 일체로 설치하는 구성으로 해도 된다. 이에 의해, 히트 싱크(170)로부터 케이스체(102)에 이르는 열저항이 저감되므로, LED(10)의 방열 성능을 더욱 높일 수 있다.For example, in 2nd Embodiment, the structure which thermally indirectly couples the heat sink 170 provided in the back surface of the mounting base member 116 to the case body 102 via the filler 171 via the filler 171 is illustrated. It was. However, the present invention is not limited thereto, and the heat sink 170 may be thermally coupled directly to the case body 102. For example, like the LED luminaire 200 shown in FIG. 11, the heat sink 170 has a side wall 270A that is in close contact with the main surface of the case body 102 and directly transfers heat. It is good also as a structure provided integrally with the said. Thereby, since the heat resistance from the heat sink 170 to the case body 102 is reduced, the heat dissipation performance of the LED 10 can be further improved.

또한, 도 11의 구성에서는, 케이스체(102)가 히트 싱크(170)를 통하여 설치 베이스 부재(116)와 전기적으로 결합되므로, 당해 케이스체(102)는 전기적 절연성이 높은 재료로 형성된다.In addition, in the structure of FIG. 11, since the case body 102 is electrically connected with the mounting base member 116 via the heat sink 170, the said case body 102 is formed with the material with high electrical insulation.

또한, 히트 싱크(170)는 설치 베이스 부재(116)의 이면과 열적으로 결합되는 구성이면, 설치 베이스 부재(116)와 별체 및 일체의 어느 쪽이라도 좋다. 설치 베이스 부재(116)의 이면에 히트 싱크(170)를 일체로 설치함으로써, 설치 베이스 부재(116)와 히트 싱크(170) 사이의 열저항을 없애고, 케이스체(102)의 측으로 LED(10)의 발열을 효율적으로 전달할 수 있다.In addition, as long as the heat sink 170 is the structure thermally couple | bonded with the back surface of the mounting base member 116, any of a separate body and an integral part with the mounting base member 116 may be sufficient. By integrally installing the heat sink 170 on the rear surface of the mounting base member 116, the heat resistance between the mounting base member 116 and the heat sink 170 is eliminated, and the LED 10 is placed on the side of the case body 102. It is possible to efficiently transmit heat.

또한, 예를 들어 제2 실시 형태에서는, 레일에 설치되는 LED 조명 기구(100, 200)를 예시하였지만, 이에 한정되지 않고, 벽이나 천장 등의 설치면에 직접, 혹은 간접적으로 고정되는 설치부를 케이스체(102)가 구비하고, 당해 설치부에 의해 설치면에 고정되는 구성이어도 된다.For example, although 2nd Embodiment demonstrated the LED lighting apparatus 100,200 installed in a rail, it is not limited to this, The installation part fixed directly or indirectly to the mounting surface, such as a wall or a ceiling, is a case. The structure 102 may be provided and fixed to the mounting surface by the mounting portion.

1 : LED 램프(램프)
2 : 기체
2A, 102A : 선단부(일단부)
3, 103 : 테두리부
4, 104 : 발광부
10 : LED(발광 소자)
16, 116 : 설치 베이스 부재(베이스 부재)
18 : 오목면 반사경
18A : 선단 개구
18B : 바닥부 개구(바닥부)
20 : 프레넬 렌즈(렌즈)
30, 130 : 원판부(베이스부)
32, 132 : 받침대부
34, 134 : 히트 매스부
42 : 네크부
44 : 반사면
46, 146 : 히트 매스 커버
60 : 기재
62 : 외주면
100, 200 : LED 조명 기구(조명 기구)
102 : 케이스체
106 : 지지구(설치부)
170 : 히트 싱크
176 : 전원 회로
K : 중심축
1: LED lamp (lamp)
2: gas
2A, 102A: Tip (one end)
3, 103: border portion
4, 104: light emitting unit
10: LED (light emitting element)
16, 116: mounting base member (base member)
18: concave reflector
18A: Tip opening
18B: Bottom opening (bottom)
20: Fresnel lens (lens)
30, 130: disc part (base part)
32, 132: pedestal
34,134: Heat mass part
42: neck part
44: reflective surface
46, 146: heat mass cover
60: description
62: outer circumference
100, 200: LED lighting equipment (lighting equipment)
102: case body
106: support (installation part)
170: heat sink
176: power circuit
K: central axis

Claims (9)

오목면 반사경과, 당해 오목면 반사경의 바닥부에 배치되어 광을 방사하는 발광 소자를 기체의 일단부에 설치하고, 상기 오목면 반사경의 배광을 제어하는 반사면에 광투과성을 갖게 한 것을 특징으로 하는, 램프.A concave reflector and a light emitting element disposed at the bottom of the concave reflector for emitting light are provided at one end of the base, and the reflecting surface for controlling light distribution of the concave reflector is made to have light transmittance. To do, lamp. 제1항에 있어서, 상기 오목면 반사경을 투명한 기재로 성형하고, 당해 기재의 내주면에 다이크로익 막을 설치하여 상기 반사면을 형성한 것을 특징으로 하는, 램프.The lamp according to claim 1, wherein the concave reflector is formed of a transparent substrate, and a dichroic film is provided on an inner circumferential surface of the substrate to form the reflective surface. 제2항에 있어서, 상기 기재의 외주면이 광확산성을 갖는 것을 특징으로 하는, 램프.The lamp according to claim 2, wherein an outer circumferential surface of the base material has light diffusivity. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 오목면 반사경의 선단 개구를 덮는 렌즈를 구비하는 것을 특징으로 하는, 램프.The lamp of Claim 1 or 2 provided with the lens which covers the front end opening of the said concave reflector. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 발광 소자 및 상기 오목면 반사경이 설치되고, 열전도성재로 이루어지는 베이스 부재를 상기 기체의 일단부에 구비하고, 당해 베이스 부재에 히트 매스부를 설치한 것을 특징으로 하는, 램프.The said light emitting element and the said concave reflecting mirror are provided, The base member which consists of a thermally conductive material is provided in the one end of the said base, The heat mass part was provided in the said base member, The said base member is characterized by the above-mentioned. To do, lamp. 제5항에 있어서, 상기 베이스 부재가 상기 기체의 둘레 방향으로 돌출된 테두리부를 구비하고, 당해 돌출된 테두리부에 상기 둘레 방향과 대략 직교하는 방향으로 연장되는 상기 히트 매스부를 일체로 설치하고,
상기 히트 매스부의 노출 부분을 덮는 히트 매스 커버를 설치하고, 상기 히트 매스 커버가 전기 절연성을 갖고, 또한 상기 히트 매스부보다도 저열전도율을 갖는 것을 특징으로 하는, 램프.
The said base member is provided with the edge part which protruded in the circumferential direction of the said base, The said heat mass part is provided integrally with the said protruding edge part extended in the direction substantially orthogonal to the said circumferential direction,
The heat mass cover which covers the exposed part of the said heat mass part is provided, The said heat mass cover has electrical insulation property, and has lower thermal conductivity than the said heat mass part, The lamp of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
배광을 제어하는 반사면이 설치되어 당해 반사면이 입사광의 일부를 투과하는 광투과성을 가진 오목면 반사경과, 당해 오목면 반사경의 바닥부에 배치되어 광을 방사하는 발광 소자를, 기구 설치 개소에의 설치부를 구비한 케이스체에 설치하고, 상기 케이스체에 상기 발광 소자로 점등 전력을 공급하는 전원 회로를 설치한 것을 특징으로 하는, 조명 기구.A concave reflector provided with a reflecting surface for controlling light distribution, the reflecting surface passing through a part of the incident light, and a light emitting element disposed at the bottom of the concave reflecting mirror to emit light, at the apparatus installation point. And a power supply circuit for providing lighting power to the light emitting element in the case body, wherein the power supply circuit is provided to the case body. 제7항에 있어서, 상기 발광 소자가 설치되는 열전도성재로 이루어지는 베이스 부재를 구비하고, 상기 베이스 부재의 이면측에, 상기 케이스체와 열적으로 결합되는 히트 싱크를 설치한 것을 특징으로 하는, 조명 기구.The lighting apparatus of Claim 7 provided with the base member which consists of a heat conductive material in which the said light emitting element is provided, and the heat sink thermally couple | bonded with the said case body is provided in the back surface side of the said base member. . 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 발광 소자가 설치되는 열전도성재로 이루어지는 베이스 부재를 구비하고, 상기 베이스 부재가 히트 매스부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 조명 기구.The lighting fixture of Claim 7 or 8 provided with the base member which consists of a thermally conductive material in which the said light emitting element is provided, and the said base member is equipped with the heat mass part.
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