KR20120080471A - Nude type led road lighting - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A nude type LED street lighting is provided to produce optimum luminous environment by fixing an LED(Light Emitting Diode) module to a frame in order to form proper lighting direction and to prevent foreign material and moisture to be entered inside a heat dissipation case. CONSTITUTION: An LED module(100) comprises LED packages, a circuit board, and a heat dissipation case. The LED packages are mounted on the circuit board. A frame(400) supports the heat dissipation case. A waterproofing unit is prepared in the heat dissipation case. The frame comprises a direction control unit capable of changing a lighting direction of each LED module. The waterproofing unit prevents foreign material and moisture to be entered inside the heat dissipation case. A heat sink is fixed to a lead frame. Both sidewalls of the heat dissipation case are adhered to the heat sink in order to easily transfer heat.

Description

누드타입 엘이디 도로조명등{NUDE TYPE LED ROAD LIGHTING}Nude type LED road lighting {NUDE TYPE LED ROAD LIGHTING}

본 발명은 엘이디 도로조명등에 관한 것으로, 특히 광손실을 최소화하여 에너지절감에 효과가 있으며, 구성을 단순화하여 제작 및 설치가 용이하면서도 다양한 조명환경을 용이하게 구현할 수 있는 누드타입 엘이디 도로조명등에 관한 것이다. The present invention relates to LED road lighting, and more particularly, to minimize energy loss and to reduce energy, and to a nude type LED road lighting that can easily implement a variety of lighting environments while simplifying the construction and easy to manufacture and install. .

가로등, 터널등과 같은 도로조명등은 전기에너지를 빛에너지로 변환하여 주변의 환경을 밝게 해주는 조명기구로서 종래 통상적으로 형광등, 백열전구 또는 할로겐 램프 등이 사용되어 왔다. Road lighting such as street lamps, tunnels, etc. are conventionally used as a luminaire that converts electrical energy into light energy to brighten the surrounding environment. Fluorescent lamps, incandescent lamps, or halogen lamps have been conventionally used.

그러나, 상기 형광등, 백열전구, 할로겐 램프를 이용한 도로조명등은 조도가 높다는 장점은 있으나 발열과 전력소모가 많고 점등시간이 길며 수명이 짧다는 단점을 가지고 있다. However, the fluorescent lamps, incandescent lamps, road lamps using halogen lamps have the advantage of high illuminance, but have disadvantages of high heat generation, high power consumption, long lighting time, and short lifespan.

이에 대한 대안으로서 근래 친환경적이며 저전력 소모로 높은 조도를 얻을 수 있으면서도 수명이 긴 엘이디를 이용한 다양한 도로조명등이 개발되고 있는 실정이다. As an alternative to this, various road lightings using LEDs, which are environmentally friendly and have low light consumption and have long lifespans, have been developed.

전술한 종래 엘이디 도로조명등은 일반적으로 엘이디칩, 리드프레임 및 몰딩부로 구성된 엘이디패키지가 배치된 회로기판과, 외부로부터 상기 회로기판을 밀폐하며 지지하며 케이스를 포함하며, 상기 케이스 일측은 엘이디칩에서 발광된 빛이 외부로 조사될 수 있도록 투명판으로 되어 있다. The above-described conventional LED road lighting generally includes a circuit board on which an LED package composed of an LED chip, a lead frame, and a molding part is disposed, and seals and supports the circuit board from the outside, wherein the case side emits light from the LED chip. It is a transparent plate so that the light can be irradiated to the outside.

이러한 종래 엘이디 도로조명등은 케이스에 의해 내부의 엘이디패키지가 외부의 이물질이나 수분으로부터 보호되기는 하지만 엘이디칩에서 발광된 빛이 반드시 투명판을 투과하여 외부로 조사되어야 하므로 이 과정에서 적지않은 광손실이 필수적으로 동반되는 문제점이 있었다. In the conventional LED road lighting, the LED package inside is protected from foreign matter or moisture by the case, but the light emitted from the LED chip must pass through the transparent plate to be irradiated to the outside, so that a considerable amount of light loss is essential in this process. There was a problem accompanying.

또한, 엘이디칩에서 발생된 열이 케이스 외부로 방출되기가 어려워 별도의 냉각장치를 구비해야하므로 구성이 복잡해지고 도로조명등 자체의 부피는 물론 무게가 증가하게 되어 조립 및 설치가 용이하지 않은 문제점이 있었다. In addition, since heat generated from the LED chip is difficult to be discharged to the outside of the case, a separate cooling device must be provided, which makes the configuration complicated and increases the volume and weight of the road lights, etc., which makes it difficult to assemble and install. .

따라서, 본 발명의 목적은 엘이디패키지를 보호하기 위한 별도의 케이스가 불필요하면서도 외부의 이물질이나 수분 유입을 방지될 수 있는 누드타입 엘이디 도로조명등을 제공하는 데 있다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a nude type LED road lighting that can prevent the entry of foreign matter or moisture, while not requiring a separate case for protecting the LED package.

또한, 조명등을 구성이 단순하므로 재료가 절감되고, 조립이 간단할 뿐만 아니라 도로조명등 자체의 무게가 감소하여 설치작업 또한 용이한 누드타입 엘이디 도로조명등을 제공하는 데 있다. In addition, since the configuration of the light is simple, the material is reduced, the assembly is simple, and the weight of the road light itself is reduced, providing a nude type LED road light for easy installation work.

또한, 엘이디패키지가 직접 외부로 노출되어 엘이디칩에서 조사된 빛이 직접 대상물에 조사되므로 종래 케이싱이나 렌즈 등 장애물을 거치면서 발생되는 광손실을 최소화할 수 있는 누드타입 엘이디 도로조명등을 제공하는 데 있다. In addition, since the LED package is directly exposed to the outside, the light irradiated from the LED chip is directly irradiated to the object to provide a nude type LED road lighting that can minimize the light loss generated through obstacles such as a conventional casing or lens. .

또한, 엘이디칩에서 발생한 열이 리드프레임을 거쳐 히트싱크로 흡수되고 다시 히트싱크와 면접촉된 방열케이스를 통해 외부로 방출되는 효율적인 방열구조를 통해 방열효과를 극대화할 수 있는 누드타입 엘이디 도로조명등을 제공하는 데 있다. In addition, it provides a nude type LED road light that maximizes the heat dissipation effect through an efficient heat dissipation structure in which the heat generated from the LED chip is absorbed through the lead frame to the heat sink and then released to the outside through the heat sink in contact with the heat sink. There is.

또한, 특정 지향각을 갖는 엘이디칩들을 갖는 엘이디모듈을 마련한 후에 이를 필요에 따라 각각 적정한 조명방향을 이루도록 프레임에 고정할 수 있으므로 다양한 조명 조건에 맞는 최적의 조명환경을 구현할 수 있는 누드타입 엘이디 도로조명등을 제공하는 데 있다. In addition, after preparing the LED module having the LED chip having a specific direction angle, it can be fixed to the frame to achieve the appropriate lighting direction, respectively, as needed, so nude type LED road lighting that can realize the optimal lighting environment for various lighting conditions To provide.

상기 목적은, 본 발명의 일실시예에 따라, 복수의 엘이디모듈 - 상기 엘이디모듈은, 각각 엘이디칩과 리드프레임의 상부측이 몰딩부에 의해 몰딩처리된 다수의 엘이디패키지와, 상기 엘이디패키지들이 실장되는 회로기판과, 상기 엘이디칩이 위치한 상기 몰딩부 상부를 제외한 상기 엘이디패키지 및 상기 회로기판을 둘러싸며 마련되는 방열케이스를 포함함-과; 상기 각 엘이디모듈이 설정된 조명방향을 향하도록 상기 각 방열케이스를 지지하는 프레임과; 상기 각 방열케이스에 마련되어 상기 방열케이스 내부로의 이물질 및 수분 유입을 방지하는 방수부;를 포함하는 누드타입 엘이디 도로조명등에 의해 달성된다. The object is, according to an embodiment of the present invention, a plurality of LED modules-the LED module, a plurality of LED packages each of the LED chip and the upper side of the lead frame molded by the molding portion, and the LED packages are And a heat dissipation case disposed surrounding the LED package and the circuit board except for the upper part of the molding unit in which the LED chip is mounted; A frame supporting each of the heat dissipation cases such that the LED modules face a predetermined illumination direction; Nude-type LED road lighting and the like; is provided in each of the heat dissipation case to prevent the inflow of foreign matter and moisture into the heat dissipation case.

여기서, 상기 몰딩부와 회로기판 사이에 상기 회로기판으로부터 소정 간격 이격된 채로 상기 리드프레임에 고정되는 히트싱크를 더 포함하며, 상기 방열케이스의 양 측벽은 상기 히트싱크에 가압밀착됨으로써 상호 열전달이 가능하게 마련될 수 있다. The heat sink may further include a heat sink fixed to the lead frame while being spaced apart from the circuit board by a predetermined distance between the molding part and the circuit board. Both sidewalls of the heat dissipation case may be pressed against the heat sink to allow mutual heat transfer. Can be arranged.

상기 회로기판은 막대형상으로 마련되어 상기 엘이디패키지가 일렬로 배치되며, 상기 방열케이스는 상기 엘이디칩측이 개구된 대략 'ㄷ'자 단면을 갖는 봉형상으로 마련될 수 있다. The circuit board may be provided in a rod shape, and the LED packages may be arranged in a line, and the heat dissipation case may be provided in a rod shape having a substantially 'c' cross section in which the LED chip side is opened.

상기 복수의 엘이디모듈은 나란하게 배치되며, 상기 프레임은 상기 각 방열케이스의 양단부를 지지할 수 있다. The plurality of LED modules are arranged side by side, the frame may support both ends of each of the heat dissipation cases.

상기 프레임은 상기 방열케이스와의 열전달이 용이하도록 상기 방열케이스의 외측면에 면접촉된 상태로 가압밀착되어 고정할 수 있다. The frame may be pressed and fixed in a state of being in surface contact with the outer surface of the heat dissipation case to facilitate heat transfer with the heat dissipation case.

상기 복수의 엘이디모듈은 정중앙에 위치한 엘이디모듈을 중심으로 양측으로 배치된 각 엘이디모듈의 조명방향이 상호 대칭되도록 상기 프레임에 고정되며, 상기 각 엘이디모듈에 포함된 엘이디칩의 지향각은 상기 정중앙에서 양측으로 멀어질수록 점점 작아지도록 배치될 수 있다. The plurality of LED modules are fixed to the frame so that the illumination direction of each of the LED modules arranged on both sides around the LED module located in the center is symmetrical with each other, and the orientation angle of the LED chip included in each of the LED modules is in the center It may be arranged to become smaller as it moves to both sides.

상기 프레임은 지지된 상기 각 엘이디모듈의 조명방향을 변경할 수 있는 방향조절부를 더 포함할 수 있다. The frame may further include a direction control unit for changing the illumination direction of each of the supported LED module.

상기 방열케이스의 양 내측벽에는 상기 회로기판이 길이방향으로 삽입되는 것을 안내하는 가이드부가 더 마련될 수 있다. Guide portions for guiding insertion of the circuit board in the longitudinal direction may be further provided at both inner walls of the heat dissipation case.

상기 방수부는 상기 방열케이스 내부에 에폭시 또는 실리콘 중 어느 하나로 몰딩처리하여 마련될 수 있다. The waterproof part may be provided by molding any one of epoxy or silicon in the heat dissipation case.

상기 히트싱크, 방열케이스 또는 프레임의 외측면 중 하나 이상에는 다수의 방열핀이 형성될 수 있다. A plurality of heat dissipation fins may be formed on at least one of an outer surface of the heat sink, heat dissipation case, or frame.

상기 히트싱크, 방열케이스 및 프레임은 열전도성 재질로 마련될 수 있다. The heat sink, the heat dissipation case and the frame may be made of a thermally conductive material.

한편, 상기 프레임 일측에 장착되는 조도센서와, 상기 조도센서에서 감지된 조도값이 설정값 이하인 경우 상기 엘이디모듈에 전원을 인가하고, 상기 조도값이 설정값 이상인 경우 상기 엘이디모듈에 인가되는 전원을 차단하는 제어부를 더 포함할 수 있다. On the other hand, when the illuminance sensor mounted on one side of the frame and the illuminance value detected by the illuminance sensor is less than or equal to the set value, the power is supplied to the LED module. When the illuminance value is greater than or equal to the set value, the power is applied to the LED module. The control unit may further include a blocking unit.

또는, 상기 프레임 일측에 장착되는 조도센서와, 상기 조도센서에서 감지된 조도값에 기초하여 상기 엘이디모듈에 인가되는 전류의 세기를 가변하는 제어부를 더 포함할 수 있다. The controller may further include a controller mounted on one side of the frame, and a controller configured to vary the intensity of current applied to the LED module based on the illuminance value detected by the illuminance sensor.

전술한 구조를 갖는 본 발명에 따른 누드타입 도로조명등은 방수부에 의해 엘이디패키지가 장착된 방열케이스 내부로 먼지 등의 이물질이나 수분의 유입이 불가능하므로 엘이디패키지를 보호하기 위한 별도의 케이싱이 불필요하다. Nude type road lighting according to the present invention having the above-described structure is not necessary to separate the casing to protect the LED package because it is impossible to introduce foreign matter such as dust or moisture into the heat dissipation case equipped with the LED package by the waterproof portion. .

따라서, 조명등을 구성이 단순하므로 재료가 절감되고, 조립이 간단할 뿐만 아니라 도로조명등 자체의 무게가 감소하여 설치작업 또한 용이한 장점이 있다. Therefore, since the configuration of the lamp is simple, the material is reduced, the assembly is simple, and the weight of the road light itself is reduced, so there is an easy installation work.

또한, 엘이디패키지가 직접 외부로 노출되어 엘이디칩에서 조사된 빛이 직접 대상물에 조사되므로 종래 케이싱이나 렌즈 등 장애물을 거치면서 발생되는 광손실을 최소화할 수 있다. In addition, since the LED package is directly exposed to the outside, the light irradiated from the LED chip is directly irradiated onto the object, thereby minimizing light loss generated while passing through an obstacle such as a conventional casing or lens.

따라서, 동일한 소비전력에 있어서는 월등한 광효율을 구현할 수 있으며, 동일한 광효율을 구현하는 경우라면 더 적은 소비전력을 사용할 수 있어 에너지절감에 더욱 효과적이다. Therefore, excellent light efficiency can be realized in the same power consumption, and in the case of implementing the same light efficiency, less power consumption can be used, which is more effective in energy saving.

또한, 엘이디칩에서 발생한 열이 리드프레임을 거쳐 히트싱크로 흡수되고 다시 히트싱크와 면접촉된 방열케이스를 통해 외부로 방출되는 효율적인 방열구조를 통해 방열효과를 극대화할 수 있으며, 방열을 위한 별도의 구성이 불필요하다.In addition, the heat dissipation effect can be maximized through an efficient heat dissipation structure in which the heat generated from the LED chip is absorbed by the heat sink through the lead frame and released to the outside through the heat dissipation case that is in contact with the heat sink again. This is unnecessary.

또한, 특정 지향각을 갖는 엘이디칩들을 갖는 엘이디모듈을 마련한 후에 이를 필요에 따라 각각 적정한 조명방향을 이루도록 프레임에 고정할 수 있으므로 다양한 조명 조건에 맞는 최적의 조명환경을 구현할 수 있다. In addition, after providing the LED module having the LED chip having a specific direction angle can be fixed to the frame to achieve the appropriate lighting direction, respectively, if necessary, it is possible to implement the optimal lighting environment for various lighting conditions.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 누드타입 엘이디 도로조명등의 사시도,
도 2는 본 발명의 다른 실시에에 따른 누드타입 엘이디 도로조명등의 사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디모듈의 분해사시도,
도 4는 본 발명에 따른 엘이디모듈의 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 엘이디모듈의 외부사진,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디모듈의 지지상태를 나타내는 누드타입 엘이디 도로조명등의 단면도이다. 1 is a perspective view of a nude type LED road lighting according to an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view of a nude type LED road lighting according to another embodiment of the present invention,
3 is an exploded perspective view of the LED module according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view of the LED module according to the present invention;
5 is an external picture of the LED module according to the present invention;
Figure 6 is a cross-sectional view of the nude type LED road lights and the like showing the support state of the LED module according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 누드타입 엘이디 도로조명등(1)은, 복수의 엘이디모듈(100)과, 프레임(400)과, 방수부(500)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the nude type LED road lighting 1 according to the present invention includes a plurality of LED modules 100, a frame 400, and a waterproof part 500.

엘이디모듈(100)은 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 엘이디패키지(110)와, 엘이디패키지(110)이 실장되는 회로기판(160)과, 방열케이스(170)를 포함한다. As shown in FIG. 3, the LED module 100 includes a plurality of LED packages 110, a circuit board 160 on which the LED packages 110 are mounted, and a heat dissipation case 170.

엘이디패키지(110)는 각각 엘이디칩(120)과, 엘이디칩(120)에 전기적으로 연결되며 하방으로 연장된 복수의 리드프레임(130)과, 엘이디칩(120) 및 리드프레임(130)의 상부를 투명체로 몰딩처리한 몰딩부(140)를 갖는다. The LED package 110 includes a plurality of lead frames 130, which are electrically connected to the LED chips 120, the LED chips 120, and extended downward, and the tops of the LED chips 120 and the lead frames 130, respectively. Has a molding part 140 molded into a transparent body.

여기서, 상기 엘이디패키지(110)는 도 3에 도시된 종류와 같은 타입에 한정되지 않으며 다른 종류의 것이 제한없이 사용될 수 있음은 물론이다. Here, the LED package 110 is not limited to the same type as the type shown in FIG. 3 and may be used without limitation other types.

엘이디패키지(110)와 회로기판(160) 사이에는 도 3에 도시된 바와 같이, 히트싱크(150)가 더 마련될 수 있다. As shown in FIG. 3, a heat sink 150 may be further provided between the LED package 110 and the circuit board 160.

히트싱크(150)는 몰딩부(140)와 회로기판(160) 사이에 회로기판(160)으로부터 소정간격 이격된 채로 리드프레임(130)에 고정된다. The heat sink 150 is fixed to the lead frame 130 while being spaced apart from the circuit board 160 by a predetermined distance between the molding unit 140 and the circuit board 160.

히트싱크(150)는 열전도성 재질 예를 들어, 알루미늄과 같은 재질로 마련되며, 엘이디칩(120)에서 발생되어 리드프레임(130)으로 전달된 열을 흡수한다. The heat sink 150 is made of a thermally conductive material, for example, aluminum, and absorbs heat generated by the LED chip 120 and transferred to the lead frame 130.

상기의 경우와 같이, 히트싱크(150)가 열전도성 이외에 전기전도성질을 갖는 재료인 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 다른 2개의 극성 중 어느 하나의 극성을 갖는 리드프레임(130)에만 고정된다. 반면, 히트싱크(150)가 방열고무와 같이 전기절연성 재질로 마련되는 경우라면 리드프레임(130) 전체에 직접 접촉하여 열을 흡수할 수 있다. As described above, when the heat sink 150 is a material having electrical conductivity in addition to the thermal conductivity, as shown in FIG. 3, only the lead frame 130 having one of two different polarities may be used. It is fixed. On the other hand, when the heat sink 150 is made of an electrically insulating material such as heat dissipation rubber, the heat sink 150 may directly contact the entire lead frame 130 to absorb heat.

히트싱크(150)의 외주연에는 방열면적을 극대화하기 위한 다수의 방열핀이 더 생성될 수 있다. On the outer circumference of the heat sink 150, a plurality of heat dissipation fins may be further generated to maximize the heat dissipation area.

한편, 히트싱크(150)는 후술할 방열케이스(170)의 내측벽과 가압밀착되는 바, 밀착접촉될 히트싱크(150)의 일측은 가능한한 방열케이스(170)와 넓은 면적으로 면접촉될 수 있도록 마련되는 것이 바람직하다. On the other hand, the heat sink 150 is in close contact with the inner wall of the heat dissipation case 170 to be described later, one side of the heat sink 150 to be in close contact with the heat dissipation case 170 can be in surface contact with a large area as possible It is desirable to be prepared to be.

이에 따라, 엘이디칩(120)에서 발생된 열이 리드프레임(130), 히트싱크(150) 및 방열케이스(170)를 거쳐 전달된 후 외부로 방열되는 열전달 경로가 효율적으로 작용하게 된다. Accordingly, the heat transfer path for heat dissipation to the outside after the heat generated from the LED chip 120 is transferred through the lead frame 130, the heat sink 150 and the heat dissipation case 170 is effective.

회로기판(160)은 엘이디패키지(110)들이 실장되며, 지지된 리드프레임(130)을 통하여 엘이디칩(120)에 전원을 공급한다. The circuit board 160 is mounted with the LED packages 110 and supplies power to the LED chip 120 through the supported lead frame 130.

회로기판(160)은 엘이디패키지(110)의 배치형상에 따라 다양한 모양으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 회로기판(160)은 도 1에 도시된 바와 같이, 엘이디패키지(110) 들이 일렬로 배치될 수 있도록 막대형상으로 마련될 수도 있고, 엘이디패키지(110)가 수개의 열로 배치될 수 있도록 직사각형 형상으로 마련될 수도 있다. The circuit board 160 may be provided in various shapes according to the arrangement shape of the LED package 110. For example, as illustrated in FIG. 1, the circuit board 160 may be provided in a bar shape so that the LED packages 110 may be arranged in a line, and the LED packages 110 may be arranged in several columns. It may also be provided in a rectangular shape.

엘이디패키지(110)가 도 3에 도시된 바와 같이, 일렬로 배치된 경우에는 방열케이스(170)의 양측벽이 각 엘이디패키지(110)에 장착된 히트싱크(150)의 양측면에 접촉되어 방열면적을 극대화할 수 있는 장점이 있다. If the LED package 110 is arranged in a line, as shown in Figure 3, both side walls of the heat dissipation case 170 is in contact with both sides of the heat sink 150 mounted on each LED package 110, the heat dissipation area There is an advantage to maximize.

방열케이스(170)는 엘이디칩(120)이 위치한 몰딩부(140) 상부를 제외한 엘이디패키지(110) 및 회로기판(160)을 둘러싸며 마련된다. The heat dissipation case 170 is provided to surround the LED package 110 and the circuit board 160 except for the upper part of the molding unit 140 in which the LED chip 120 is located.

방열케이스(170)는 회로기판(160)에 따라 이에 대응하는 다양한 형상으로 마련될 수 있는 바, 예를 들어, 회로기판(160)이 도 3에 도시된 바와 같이, 막대형상으로 마련되는 경우, 방열케이스(170)는 엘이디칩(120) 측이 개구된 대략 'ㄷ'자 단면을 갖는 봉형상으로 마련될 수 있다. The heat dissipation case 170 may be provided in various shapes corresponding to the circuit board 160. For example, when the circuit board 160 is provided in a bar shape as illustrated in FIG. 3, The heat dissipation case 170 may be provided in a rod shape having an approximately 'c' cross section in which the LED chip 120 is opened.

도 4는 방열케이스(170)의 단면을 도시한 것이다. 도면을 참조하면, 방열케이스(170)의 양 측벽(171)은 바닥부분으로부터 회로기판(160)의 양측으로 연장되어 대략 엘이디패키지(110)의 몰딩부(140) 상부측까지 연장된다. 4 illustrates a cross section of the heat dissipation case 170. Referring to the drawings, both sidewalls 171 of the heat dissipation case 170 extend from the bottom portion to both sides of the circuit board 160 and extend to the upper side of the molding part 140 of the LED package 110.

즉, 방열케이스(170)는 엘이디칩(120)을 덮고 있는 몰딩부(140) 상부측을 제외한 나머지 부분을 둘러싸도록 마련된다. That is, the heat dissipation case 170 is provided to surround the remaining portions except for the upper side of the molding part 140 covering the LED chip 120.

도 4의 (a)를 참조하면, 방열케이스(170)의 약 내측벽에는 회로기판이 길이방향으로 삽입되는 것을 안내하는 가이드부(173)가 더 마련될 수 있다. 이는, 회로기판(160)을 방열케이스(170) 내부로 삽입할 때 회로기판(160)을 가이드부(173)의 일측단부에 맞춘 후 밀어넣기만 하면 되므로 삽입이 용이할 뿐 아니라, 회로기판(160)이 방열케이스(170) 내의 소정 위치에 정확히 안착되도록 한다. Referring to FIG. 4A, a guide part 173 may be further provided on the inner wall of the heat dissipation case 170 to guide the insertion of the circuit board in the longitudinal direction. When the circuit board 160 is inserted into the heat dissipation case 170, it is easy to insert the circuit board 160 after fitting the circuit board 160 to one side end of the guide part 173, and the circuit board ( 160 to be accurately seated in a predetermined position in the heat dissipation case 170.

회로기판(160)이 안착된 이후에는 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 양 측벽(171)을 'A'방향으로 가압하여 도 4의 (b)에 도시된 바와 같은 모양이 되도록 한다. After the circuit board 160 is seated, as shown in FIG. 4A, both sidewalls 171 are pressed in the 'A' direction so as to have a shape as shown in FIG. 4B. .

이에 의해, 히트싱크(150) 및 회로기판(160)이 방열케이스(170) 내부에서 유동이 불가능하도록 고정되는 한편, 히트싱크(150)와 방열케이스(170)가 상호 전도방법에 의한 열전달이 가능하게 하여 열전달율을 극대화할 수 있는 장점이 있다. As a result, the heat sink 150 and the circuit board 160 are fixed to be impossible to flow in the heat dissipation case 170, while the heat sink 150 and the heat dissipation case 170 are capable of heat transfer by mutual conduction methods. There is an advantage that can maximize the heat transfer rate.

즉, 방열케이스(170)의 양 측벽(171)이 히트싱크(150)에 가압밀착되어 면접촉 됨으로써 히트싱크(150)로 흡수된 열을 방열케이스(170)로 직접 전달할 수 있는 것이다. That is, both sidewalls 171 of the heat dissipation case 170 may be in direct contact with the heat sink 150 to be in surface contact to directly transfer heat absorbed by the heat sink 150 to the heat dissipation case 170.

양 측벽(171)으로 전달된 열은 이후 방열케이스(170)의 외측면을 통해 외부로 방출된다. 여기서, 방열면적을 더욱 극대화하기 위하여 방열케이스(170)의 외부면에는 다수의 방열핀(175)을 형성할 수 있다. Heat transferred to both sidewalls 171 is then discharged to the outside through the outer surface of the heat dissipation case 170. Here, in order to further maximize the heat dissipation area, a plurality of heat dissipation fins 175 may be formed on the outer surface of the heat dissipation case 170.

이를 위해, 방열케이스(170)는 알루미늄 등의 높은 열전도성 재질로 마련되는 것이 바람직하다. To this end, the heat dissipation case 170 is preferably provided with a high thermal conductive material such as aluminum.

한편, 양 측벽(171)의 상단부는 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 가압밀착된 후에도 몰딩부(140)와 소정간격을 두고 이격되도록 하는 것이 바람직하다. 이는, 양 측벽(171)이 가압될 때 몰딩부(140)에 접촉되는 경우 몰딩부(140)의 손상을 가져올 수 있기 때문인데, 이는 종국적으로 엘이디패키지(110) 불량으로 이어질 수 있기 때문이다. 따라서, 방열케이스(170)의 양 측벽(171)의 상단부 내측은 가압밀착을 고려하여 형상을 마련하는 것이 바람직하다. Meanwhile, as shown in (b) of FIG. 4, the upper end portions of both sidewalls 171 may be spaced apart from the molding portion 140 at a predetermined interval even after being pressed tightly. This is because, when both sidewalls 171 are in contact with the molding unit 140 when pressed, it may cause damage to the molding unit 140, which may ultimately lead to the failure of the LED package 110. Therefore, the upper ends of both sidewalls 171 of the heat dissipation case 170 may be formed in consideration of pressure contact.

방수부(500)는 각 방열케이스(170)에 마련되어 방열케이스(170) 내부로의 이물질 및 수분유입을 방지한다. The waterproof part 500 is provided in each heat dissipation case 170 to prevent foreign substances and moisture from entering into the heat dissipation case 170.

방수부(500)는 다양한 종류로 마련될 수 있는 바, 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 방열케이스(170) 내부에 에폭시 또는 실리콘 중 어느 하나로 몰딩처리하여 마련될 수 있다. The waterproof part 500 may be provided in various kinds. For example, as illustrated in FIG. 5, the waterproof part 500 may be provided by molding any one of epoxy or silicon in the heat dissipation case 170.

또는, 방열케이스(170) 내부 전체에 충전되는 것이 아닌, 몰딩부(140) 상부와 방열케이스(170)의 양 측벽(171) 단부 사이의 공간을 마감하기 위한 마감재나 코팅재 등으로 마련될 수도 있다. Alternatively, instead of being filled in the entire heat dissipation case 170, it may be provided as a finishing material or coating material for closing the space between the upper part of the molding part 140 and the end portions of both sidewalls 171 of the heat dissipation case 170. .

전자의 경우, 도 4의 (b)를 참조하면, 엘이디칩(120)이 위치한 몰딩부(140) 상부를 제외하고는 방열케이스(170) 내부가 모두 에폭시로 몰딩처리가 되어 있어, 방열케이스(170) 내부로 먼지 등의 이물질이나 수분의 유입 자체가 불가능하다. In the former case, referring to FIG. 4 (b), except that the molding unit 140 on which the LED chip 120 is located is all formed inside of the heat dissipation case 170 with epoxy, the heat dissipation case ( 170) It is impossible to introduce foreign matter or moisture into the inside itself.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 방열케이스(170)의 양단 개구를 밀폐하기 위한 커버부재(180)가 더 마련될 수도 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 5, a cover member 180 may be further provided to seal openings at both ends of the heat dissipation case 170.

전술한 구조를 갖는 본 발명에 따른 누드타입 도로조명등(1)은, 방수부(500)에 의해 엘이디패키지(110)가 장착된 방열케이스(170) 내부로 먼지 등의 이물질이나 수분의 유입이 불가능하므로 엘이디패키지(110)를 보호하기 위한 별도의 케이싱이 불필요하다. Nude-type road lighting 1 according to the present invention having the above-described structure, it is impossible to inflow of foreign matters or moisture such as dust into the heat dissipation case 170 is equipped with the LED package 110 by the waterproof portion 500. Therefore, a separate casing for protecting the LED package 110 is unnecessary.

따라서, 조명등의 구성이 단순하므로 재료가 절감되고, 조립이 간단할 뿐만 아니라 도로조명등 자체의 무게가 감소하여 설치작업 또한 용이한 장점이 있다. Therefore, since the configuration of the light is simple, the material is reduced, the assembly is simple, and the weight of the road light itself is reduced, and thus there is an easy installation work.

또한, 엘이디패키지(110)가 직접 외부로 노출되어 엘이디칩(120)에서 조사된 빛이 직접 대상물에 조사되므로 종래 케이싱이나 렌즈 등 장애물을 거치면서 발생되는 광손실을 최소화할 수 있다. In addition, since the LED package 110 is directly exposed to the outside, the light irradiated from the LED chip 120 is directly irradiated onto the object, thereby minimizing light loss generated while passing through an obstacle such as a conventional casing or lens.

따라서, 동일한 소비전력에 있어서는 월등한 광효율을 구현할 수 있으며, 동일한 광효율을 구현하는 경우라면 더 적은 소비전력을 사용할 수 있어 에너지절감에 더욱 효과적이다. Therefore, excellent light efficiency can be realized in the same power consumption, and in the case of implementing the same light efficiency, less power consumption can be used, which is more effective in energy saving.

또한, 엘이디칩(120)에서 발생한 열이 리드프레임(130)을 거쳐 히트싱크(150)로 흡수되고 다시 히트싱크(150)와 면접촉된 방열케이스(170)를 통해 외부로 방출되는 효율적인 방열구조를 통해 방열효과를 극대화할 수 있으며, 방열을 위한 별도의 구성이 불필요하다.
In addition, an efficient heat dissipation structure in which heat generated from the LED chip 120 is absorbed into the heat sink 150 through the lead frame 130 and is discharged to the outside through the heat dissipation case 170 which is in surface contact with the heat sink 150 again. By maximizing the heat dissipation effect, there is no need for a separate configuration for heat dissipation.

프레임(400)은 각 엘이디모듈(100)이 설정된 조명방향을 향하도록 각 방열케이스(170)를 지지하도록 마련된다. The frame 400 is provided to support each heat dissipation case 170 so that each LED module 100 faces the set illumination direction.

즉, 프레임(400)은, 자체로서 하나의 독립적인 조명모듈인 복수의 엘이디모듈(100)을 소정의 형상이나 배치를 이루도록 지지하는 것이다. That is, the frame 400 supports the plurality of LED modules 100, which are one independent lighting modules, to form a predetermined shape or arrangement.

프레임(400)은 다양한 형상으로 마련될 수 있는 바, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 엘이디모듈(100)의 양 단부만을 지지할 수도 있고, 사각틀 형상으로 마련되어 복수의 엘이디모듈(100)이 배치된 구조의 둘레를 따라 지지할 수도 있다. The frame 400 may be provided in various shapes. As shown in FIGS. 1 and 2, the frame 400 may support only both ends of the plurality of LED modules 100, and is provided in a rectangular frame shape to provide a plurality of LED modules ( It may be supported along the perimeter of the structure in which 100 is disposed.

한편, 프레임(400)을 열전도성 재질로 마련함으로써 방열케이스(170)를 지지하는 지지면에서 방열케이스(170)의 열을 흡수하여 외부로 방출하도록 할 수도 있다. On the other hand, by providing the frame 400 made of a thermally conductive material, the support surface for supporting the heat dissipation case 170 may absorb the heat of the heat dissipation case 170 to release to the outside.

이 경우, 프레임(400)의 외측면에 방열핀을 형성하여 방열효율을 향상시킬 수 있다. In this case, heat radiation fins may be formed on the outer surface of the frame 400 to improve heat radiation efficiency.

한편, 프레임(400)은 지지되는 각 엘이디모듈(100)이 소정 조명방향을 향하도록 지지한다. 즉, 가로등 또는 터널등 등 도로조명등은 그 용도 및 이에 관련한 규격에 따라 다양한 조사면적 및 조도를 구현해야하는 데, 본원발명에 따른 누드타입 도로조명등(1)은 각 엘이디칩(120)이 가지고 있는 지향각(도 6의 a)과 엘이디패키지(110)가 설치되는 조명방향(도 6의 b)를 조절함으로써 용이하게 구현할 수 있다. On the other hand, the frame 400 supports each LED module 100 to be supported in a predetermined illumination direction. That is, road lighting such as street lamps or tunnels should implement various irradiation areas and illuminance according to its use and related standards. Nude type road lighting 1 according to the present invention is directed by each LED chip 120. It can be easily implemented by adjusting the angle (a of FIG. 6) and the illumination direction (b of FIG. 6) in which the LED package 110 is installed.

도 6은 도로조명등(1)에 있어 한 실시예를 나타낸 것으로, 예를 들어, 정 중앙에 있는 엘이디모듈(100)의 조명방향을 기준으로 하여 양측으로 서로 대칭되는 조명방향으로 엘이디모듈(100)을 배치한 것으로, 상대적으로 중앙에 가까운 엘이디모듈(100)이 이루는 조명방향의 각도(b1)보다 상대적으로 멀리 있는 엘이디모듈(100)이 이루는 각도(b3 ~b6)을 더 크게 함으로써 조명등 바로 아래 부분이 최대의 조도를 나타내도록 한 예이다. 6 shows an embodiment of the road lighting (1), for example, the LED module 100 in the lighting direction symmetrical to each other on both sides with respect to the lighting direction of the LED module 100 in the center of the center. By arranging, the angle (b3 ~ b6) formed by the LED module 100 in the relatively far larger than the angle (b1) in the direction of the illumination formed by the relatively close to the central LED module 100, the portion just below the lamp This is an example to show the maximum illuminance.

한편, 각 엘이디모듈(100)의 위치에 따라 각 엘이디모듈(100)에 포함된 엘이디칩(120)의 조향각을 달리할 수도 있는 바, 예를 들어 도 6에 도시한 바와 같이, 중앙에 위치한 엘이디칩(120)의 지향각(a1)을 최대로 하여 양 단부로 갈수록 더 작은 지향각(a2 > a3)을 갖도록 배치할 수 있다. On the other hand, the steering angle of the LED chip 120 included in each LED module 100 may vary depending on the position of each LED module 100, for example, as shown in Figure 6, the LED located in the center The directivity angle a1 of the chip 120 may be maximized and disposed to have a smaller directivity angle a2> a3 toward both ends.

전술한 엘이디모듈(100)의 조명방향 배치 및 이에 따른 지향각은 그 용도에 따라 다양하게 변형하여 사용할 수 있음은 물론이다.Arrangement and direction of the illumination direction of the above-described LED module 100 can be used in various modifications depending on the purpose of course.

즉, 특정 지향각을 갖는 엘이디칩(120)들을 갖는 엘이디모듈(100)을 마련한 후에 이를 필요에 따라 각각 적정한 조명방향을 이루도록 프레임(400)에 고정할 수 있으므로 다양한 조명 조건에 따라 최적의 조명환경을 구현할 수 있다. That is, after providing the LED module 100 having the LED chip 120 having a specific direction angle, it can be fixed to the frame 400 to achieve the appropriate lighting direction, respectively, as necessary, so that the optimal lighting environment according to various lighting conditions Can be implemented.

한편, 더 나아가 지지된 상기 각 엘이디모듈(100)의 조명방향을 임의적으로 변경할 수 있는 방향조절부(미도시)를 더 포함할 수 있다. On the other hand, it may further include a direction control unit (not shown) that can optionally change the illumination direction of each of the supported LED module 100.

상기 방향조절부는 공지된 다양한 다양한 형태의 것이 제한없이 사용될 수 있으며, 예를 들어 각 엘이디모듈(100)이 프레임(400)에 대하여 축방향으로 회전이 가능하도록 지지할 수 있다. 이에 따라, 하나의 도로조명등(1)을 다양한 조명조건에 따라 변형하여 사용하는 것이 가능하다. The direction control unit may be used without limitation a variety of known forms, for example, each of the LED module 100 can be supported to enable rotation in the axial direction with respect to the frame 400. Accordingly, it is possible to deform and use one road light 1 according to various lighting conditions.

한편, 프레임(400)에는 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 도로조명등(1)을 설치하기 위한 지주에 프레임(400)을 설치하기 위한 설치대(600)를 더 마련할 수 있다. Meanwhile, as illustrated in FIG. 1 or FIG. 2, the frame 400 may further include an installation table 600 for installing the frame 400 on a support for installing the road lighting 1.

한편, 프레임(400) 일측에 장착되는 조도센서(미도시)와, 상기 조도센서에서 감지된 조도값에 기초하여 엘이디모듈(100)에 전원인가 또는 인가되는 전류의 세기를 가변하는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. On the other hand, a control unit (not shown) mounted on one side of the frame 400 and the intensity of the current applied to the power supply or applied to the LED module 100 based on the illuminance value detected by the illuminance sensor ) May be further included.

조도센서는 프레임(400) 일측에 장착되어 도로조명등(1) 주변의 조도 즉, 밝기를 감지하도록 마련되며, 필요에 따라 어느 위치에든 마련될 수 있으며, 복수 개가 장착될 수도 있다. The illuminance sensor is mounted on one side of the frame 400 to detect illumination, that is, brightness around the road lighting 1, and may be provided at any position as needed, and a plurality of sensors may be mounted.

제어부는, 조도센서의 감지결과에 기초하여 엘이디모듈(100)에 전원을 인가할 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 도로조명등(1)이 가로등에 사용되는 경우, 일몰이 되어 가로등 주변의 조도가 낮아지는 경우 조도센서가 이를 감지하고 제어부에서 감지값에 기초하여 엘이디모듈에 전원을 인가하는 것이다. 이 경우, 계절에 따라 일몰/일출 시간의 차이가 나거나 갑작스런 기상변화 등 다양한 조명환경에 적절히 대처할 수 있는 장점이 있다. The controller may apply power to the LED module 100 based on the detection result of the illuminance sensor. For example, when the road lighting (1) according to the present invention is used for a street light, when the illumination around the street light becomes low at sunset, the illumination sensor detects this and supplies power to the LED module based on the detected value in the controller. It is. In this case, there is an advantage that it can appropriately cope with a variety of lighting environment, such as the difference in sunset / sunrise time depending on the season or sudden weather changes.

또는, 제어부는 조도센서에서 감지된 조도값에 따라 엘이디모듈에 인가되는 전류의 세기를 가변할 수도 있다. 예를 들어, 미리 제어부에 적정 조도값을 설정해 놓은 경우, 조도센서에서 감지된 조도값이 설정된 조도값에 미달하면 엘이디모듈에 인가되는 전류의 세기를 증가시키고, 반대로 조도센서에서 감지된 조도값이 설정된 조도값 이상인 경우에는 엘이디모듈(100)에 인가되는 전류의 세기를 감소시키는 것이다. 이에 의해, 도로조명등(1) 주변의 조도를 항상 적정값으로 유지하게 함으로써 최상의 조명환경을 제공하는 동시에 불필요한 에너지가 소모되는 것을 방지할 수 있다. Alternatively, the controller may vary the intensity of the current applied to the LED module according to the illuminance value detected by the illuminance sensor. For example, in the case where the appropriate illuminance value is set in advance in the control unit, when the illuminance value detected by the illuminance sensor falls below the set illuminance value, the intensity of the current applied to the LED module is increased, and conversely, the illuminance value detected by the illuminance sensor is increased. If the set illuminance value or more is to reduce the intensity of the current applied to the LED module 100. Thereby, by maintaining the illuminance around the roadway lighting 1 at an appropriate value at all times, it is possible to provide the best lighting environment and to prevent unnecessary energy consumption.

1 : 누드타입 도로조명등 100 : 엘이디모듈
110 : 엘이디패키지 120 : 엘이디칩
130 : 리드프레임 140 : 몰딩부
150 : 히트싱크 160 : 회로기판
170 : 방열케이스 171 : 측벽
173 : 가이드부 175 : 방열핀
400 : 프레임 500 : 방수부
600 : 설치대 1: Nude type road lighting 100: LED module
110: LED package 120: LED chip
130: lead frame 140: molding part
150: heat sink 160: circuit board
170: heat dissipation case 171: side wall
173: guide portion 175: heat dissipation fin
400 frame 500 waterproof portion
600: mounting table

Claims (13)

복수의 엘이디모듈 - 상기 엘이디모듈은, 각각 엘이디칩과 리드프레임의 상부측이 몰딩부에 의해 몰딩처리된 다수의 엘이디패키지와, 상기 엘이디패키지들이 실장되는 회로기판과, 상기 엘이디칩이 위치한 상기 몰딩부 상부를 제외한 상기 엘이디패키지 및 상기 회로기판을 둘러싸며 마련되는 방열케이스를 포함함-과;
상기 각 엘이디모듈이 설정된 조명방향을 향하도록 상기 각 방열케이스를 지지하는 프레임과;
상기 각 방열케이스에 마련되어 상기 방열케이스 내부로의 이물질 및 수분 유입을 방지하는 방수부;를 포함하는 누드타입 엘이디 도로조명등. A plurality of LED modules-The LED module, each of the LED chip and the upper side of the lead frame, a plurality of LED packages molded by a molding portion, a circuit board on which the LED packages are mounted, the molding in which the LED chip is located And a heat dissipation case provided surrounding the LED package and the circuit board except for an upper portion;
A frame supporting each of the heat dissipation cases such that the LED modules face a predetermined illumination direction;
Nude-type LED road lights and the like; provided in each of the heat dissipation case; and a waterproof portion to prevent foreign substances and moisture from entering into the heat dissipation case. 제1항에 있어서,
상기 몰딩부와 회로기판 사이에 상기 회로기판으로부터 소정 간격 이격된 채로 상기 리드프레임에 고정되는 히트싱크를 더 포함하며, 상기 방열케이스의 양 측벽은 상기 히트싱크에 가압밀착됨으로써 상호 열전달이 가능하게 마련되는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. The method of claim 1,
And a heat sink fixed to the lead frame while being spaced apart from the circuit board by a predetermined distance between the molding part and the circuit board, and both sidewalls of the heat dissipation case are provided in close contact with the heat sink to enable mutual heat transfer. Nude type LED road lighting characterized in that it becomes. 제2항에 있어서,
상기 회로기판은 막대형상으로 마련되어 상기 엘이디패키지가 일렬로 배치되며, 상기 방열케이스는 상기 엘이디칩측이 개구된 대략 'ㄷ'자 단면을 갖는 봉형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. The method of claim 2,
The circuit board is provided in a rod shape, the LED package is arranged in a row, the heat dissipation case is nude type LED road lighting, characterized in that the LED chip side is provided in a rod shape having a substantially 'c' cross-section opening. 제3항에 있어서,
상기 복수의 엘이디모듈은 나란하게 배치되며, 상기 프레임은 상기 각 방열케이스의 양단부를 지지하는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. The method of claim 3,
The plurality of LED modules are arranged side by side, the frame is nude type LED road lighting, characterized in that for supporting both ends of the heat dissipation case. 제2항에 있어서,
상기 프레임은 상기 방열케이스와의 열전달이 용이하도록 상기 방열케이스의 외측면에 면접촉된 상태로 가압밀착되어 고정하는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. The method of claim 2,
The frame is nude type LED road lighting, characterized in that the pressure is fixed in close contact with the outer surface of the heat dissipation case so as to facilitate heat transfer with the heat dissipation case. 제4항에 있어서,
상기 복수의 엘이디모듈은 정중앙에 위치한 엘이디모듈을 중심으로 양측으로 배치된 각 엘이디모듈의 조명방향이 상호 대칭되도록 상기 프레임에 고정되며, 상기 각 엘이디모듈에 포함된 엘이디칩의 지향각은 상기 정중앙에서 양측으로 멀어질수록 점점 작아지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. The method of claim 4, wherein
The plurality of LED modules are fixed to the frame so that the illumination direction of each of the LED modules arranged on both sides around the LED module located in the center is symmetrical with each other, and the orientation angle of the LED chip included in each of the LED modules is in the center Nude-type LED road lights, characterized in that arranged to become smaller as the distance to both sides. 제1항 도는 제6항에 있어서,
상기 프레임은 지지된 상기 각 엘이디모듈의 조명방향을 변경할 수 있는 방향조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. The method of claim 1 or 6,
The frame is a nude type LED road lighting, characterized in that it further comprises a direction control unit for changing the direction of illumination of each of the supported LED module. 제2항에서,
상기 방열케이스의 양 내측벽에는 상기 회로기판이 길이방향으로 삽입되는 것을 안내하는 가이드부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. In claim 2,
Both inner walls of the heat dissipation case, the nude type LED road lighting, characterized in that the guide portion is further provided to guide the insertion of the circuit board in the longitudinal direction. 제1항에서,
상기 방수부는 상기 방열케이스 내부에 에폭시 또는 실리콘 중 어느 하나로 몰딩처리하여 마련되는 것을 특징으로하는 누드타입 엘이디 도로조명등. In claim 1,
The waterproof part is a nude type LED road lighting, characterized in that the molding is provided by molding any one of the epoxy or silicon inside the heat dissipation case. 제2항에 있어서,
상기 히트싱크, 방열케이스 또는 프레임의 외측면 중 하나 이상에는 다수의 방열핀이 형성되는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. The method of claim 2,
Nude type LED road lighting, characterized in that a plurality of heat radiation fins are formed on at least one of the outer surface of the heat sink, heat dissipation case or frame. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 히트싱크, 방열케이스 및 프레임은 열전도성 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. The method according to claim 1 or 2,
The heat sink, the heat dissipation case and the frame is nude type LED road lighting, characterized in that provided with a thermally conductive material. 제1항에 있어서,
상기 프레임 일측에 장착되는 조도센서와, 상기 조도센서에서 감지된 조도값이 설정값 이하인 경우 상기 엘이디모듈에 전원을 인가하고, 상기 조도값이 설정값 이상인 경우 상기 엘이디모듈에 인가되는 전원을 차단하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. The method of claim 1,
When the illuminance sensor mounted on one side of the frame and the illuminance value detected by the illuminance sensor is less than or equal to the set value, the power is supplied to the LED module. When the illuminance value is greater than or equal to the set value, the power supply to the LED module is cut off. Nude type LED road lighting, characterized in that it further comprises a control unit. 제1항에 있어서,
상기 프레임 일측에 장착되는 조도센서와, 상기 조도센서에서 감지된 조도값에 기초하여 상기 엘이디모듈에 인가되는 전류의 세기를 가변하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 누드타입 엘이디 도로조명등. The method of claim 1,
Nude-type LED road lighting, characterized in that it further comprises a controller mounted on one side of the frame, and a control unit for varying the intensity of the current applied to the LED module based on the illuminance value detected by the illuminance sensor.
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