KR20120075147A - 엘이디 패키지 및 이를 구비한 엘이디패키지 어레이 - Google Patents

엘이디 패키지 및 이를 구비한 엘이디패키지 어레이 Download PDF

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KR20120075147A
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Abstract

본 발명은 LED패키지와 이를 구비한 LED패키지 어레이에 관한 것으로서, 개시된 구성은, 패키지 하우징; 상기 패키징 하우징에 형성된 다수의 리드프레임; 상기 패키지 하우징에 실장된 LED칩; 상기 LED칩을 상기 다수의 리드프레임에 전기적으로 연결해 주는 본딩 와이어; 상기 본딩 와이어와 연결된 애노드전극 및 캐소드전극; 상기 패키지 하우징의 내부에 충진된 몰딩부; 및 상기 패키지 하우징 내부에 매립되어 인접한 LED패키지들을 전기적으로 연결해 주는 연결배선;을 포함하여 구성된다.

Description

엘이디 패키지 및 이를 구비한 엘이디패키지 어레이{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND LIGHT EMITTING PACKAGE ARRAY HAVING THE SAME}
본 발명은 LED(Light Emitting Diode)에 관한 것으로서, 특히 엘이디 패키지 및 이를 구비한 엘이디패키지 어레이에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN, AlGaInP 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광원을 구성함으로써 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.
일반적으로, LED소자의 특성을 결정하는 기준으로는 색(color) 및 휘도, 휘도 세기의 범위 등이 있다. 이러한 LED소자의 특성은 1차적으로는 LED소자에 사용되고 있는 화합물 반도체 재료에 의해 결정되지만, 2차적인 요소로 칩을 실장하기 위한 패키지의 구조에 의해서도 큰 영향을 받는다.
고휘도와 사용자 요구에 따른 휘도 분포를 얻기 위해서는 재료 개발 등에 의한 1차적인 요소만으로는 한계가 있어 패키지 구조 등에 많은 관심을 갖게 되었다.
특히, LED는 정보 통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착된 표면 실장(SMD: Surface Mount Device) 형으로도 만들어지고 있다.
이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED램프는 SMD형으로 개발되고 있다. 이러한 SMD형의 LED램프는 기존의 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등 표시기, 문자 표시기, 영상 표시기 등으로 사용된다.
상기와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 이용되고 있으며, 요구되는 휘도도 갈수록 높아짐에 따라 최근에는 고출력 LED가 널리 쓰이고 있다.
도 1은 일반적인 LED패키지를 나타낸 도면이다.
일반적인 LED패키지(10)는, 도 1에 도시된 바와 같이, PCB(11)에 LED칩(15)을 실장할 반사 홀을 형성한 다음 내부에 Ag 금속으로 반사 코팅층(13)을 형성하고, 상기 반사코팅층(13)은 LED(15)에 전원을 인가할 패키지 전극(21, 23)과 연결된다.
즉, 상기 PCB(11) 상에 형성된 반사홀 내측에 형성되는 반사 코팅층(13)은 중심 영역이 전기적으로 단선된 구조가 되도록 형성한다.
이와 같이 PCB(11) 상에 반사코팅층(13)이 형성되면, LED(15)를 반사홀 하측에 실장하고, LED(15)의 P전극과 N전극을 반사코팅층(13) 상에 전기적으로 연결된다.
상기와 같이 LED(15)가 실장되면, 상기 반사코팅층(13)의 양측에 캐소드전극 (21)과 애노드 전극(23)을 솔더 본딩 방식에 의하여 형성한다.
그 다음, 상기 LED(15)가 실장되어 있는 PCB(11)의 반사홀 상에 와이어(17)의 산화방지와 공기저항에 의한 광손실을 줄이면서 열전도율을 높이기 위하여 이후 구비되는 몰드 렌즈(27)와 굴절율이 비슷한 충진제(25)를 주입한다.
이렇게 조립된 LED패키지(10)는 상기 LED칩(15)에서 발생한 광을 반사코팅층 (13)에서 반사시킨 다음, 몰드 렌즈(37)를 통해 외부로 발산하게 된다.
한편, LED 패키지 어레이는 PCB 상에 다수의 LED패키지들을 납땜 공정을 통해 부착한다. 이때, 실장되는 LED패키지 수가 많아 어레이내에서 전극 구성시에 전압 편차가 발생한다. 이것을 방지하기 위해, 소수의 LED패키지들을 그룹 형태로 구성하며, 이것을 스트링(string)이라 한다. 또한, 상기 PCB 폭은 스트링 증감에 따라 제품 구성에 영향을 미친다.
도 2는 종래기술에 따른 LED패키지의 개략적인 구성도이다.
종래기술에 따른 LED패키지(10)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 리드프레임 (19)을 몰드물이 감싸는 형태로 구성되어 있으며, 일측에는 (+)전극(23)이 마련되어 있으며, 타측에는 (-)전극(21)이 마련되어 있다.
이때, 리드 프레임 형상에 따라 패키지의 전극 구성이 달라진다. 일반적으로, 좌, 우 (+), (-) 형태로 구성하며, 패키지 전극 구성에 따라 PCB 구성에 영향을 미친다.
도 3은 종래기술에 따른 LED패키지 어레이의 스트링(string) 내의 LED패키지의 배열을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 LED패키지 어레이는 PCB 내에 제1 배선(41)에 연결된 제1 스트링(S1)과, 제2 배선(43)에 연결된 제2 스트링(S2)으로 구성된다.
이때, 상기 제1 스트링(S1)은 제1 배선(35)에 연결된 제1 LED패키지(P1)와, 제2 LED패키지(P2)와, 제3 LED패키지(P3)와, 제4 LED패키지(P4)로 구성되어, 콘트롤러(30)에 연결된다.
또한, 상기 제2 스트링(S2)은 제2 배선(37)에 연결된 제5 LED패키지(P5)와, 제6 LED패키지(P6)와, 제7 LED패키지(P7)와, 제8 LED패키지(P8)로 구성되어, 콘트롤러(30)에 연결된다.
도 4는 종래기술에 따른 LED패키지 어레이를 구성하는 다수개의 LED패키지의 배열 구성도이다.
종래기술에 따른 LED패키지 어레이는, 도 4에 도시된 바와 같이, PCB(50) 상에서 다수의 LED패키지로 구성된 제1 스트링(S1)이 제1 배선(35)에 의해 콘트롤러 (30)에 연결되고, 다수의 LED 패키지로 구성된 제2 스트링(S2)이 제2 배선(37)에 의해 콘트롤러(30)에 연결된다.
이때, 상기 제1 스트링(S1)은 제1 내지 6 LED패키지(P1, P2, P3, P4, P5, P6)로 구성되며, 제2 스트링(S2)은 제7 내지 12 LED패키지(P7, P8, P9, P10, P11, P12)로 구성된다.
이와 같이, 전극 구성이 (+), (-) 좌, 우로 구성시에 상기와 같은 스트링 구성을 통해 제1, 2 배선(35, 37)이 연결된다.
따라서, LED패키지 수가 증가함에 따라 스트링 수도 증가하게 되며, 그에 따라 LED패키지의 상단 또는 하단에 배선이 형성되어야 하므로, 그만큼 상기 PCB의 폭(W)도 증가하게 된다.
이상에서와 같이, 종래기술에 따른 LED패키지 어레이에 따르면, 다수의 스트링 구성에 따라 PCB의 폭이 증가하여 제품 적용에 제한이 발생한다.
또한, 종래기술은 PCB 상에 LED패키지 실장시에 PCB에 배선을 연결하기 위한 공간이 부족하기 때문에, PCB 내에 상, 하단 공간을 활용하여 배선을 연결하게 된다.
이에 본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 LED패키지 내부에 배선을 매립하여 PCB의 폭을 줄일 수 있는 LED패키지 및 이를 구비한 LED패키지 어레이를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 LED패키지는 패키지 하우징; 상기 패키징 하우징에 형성된 다수의 리드프레임; 상기 패키지 하우징에 실장된 LED칩; 상기 LED칩을 상기 다수의 리드프레임에 전기적으로 연결해 주는 본딩 와이어; 상기 본딩 와이어와 연결된 애노드전극 및 캐소드전극; 상기 패키지 하우징의 내부에 충진된 몰딩부; 및 상기 패키지 하우징 내부에 매립되어 인접한 LED패키지들을 전기적으로 연결해 주는 연결배선;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 위해, 본 발명에 따른 LED패키지 어레이는, PCB 상에 배치되고, 패키지 하우징에 형성된 다수의 리드프레임과, 상기 패키지 하우징에 실장된 LED칩과, 상기 다수의 리드프레임과 상기 LED칩을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와 연결되고, 상기 패키지 하우징의 양측 면에 각각 마련된 애노드전극 및 캐소드전극과, 상기 패키지 하우징의 내부에 매립되고 상기 패키지 하우징의 양측 면 하부에 연결단자가 마련된 제1 연결배선으로 이루어진 다수개의 홀수 번째 제1 LED패키지들; 상기 PCB 상에 배치되고, 패키지 하우징에 형성된 다수의 리드프레임과, 상기 패키지 하우징에 실장된 LED칩과, 상기 다수의 리드프레임과 상기 LED칩을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와 연결되고, 상기 패키지 하우징의 양측 면에 각각 마련된 애노드전극 및 캐소드전극과, 상기 패키지 하우징의 내부에 매립되고 상기 패키지 하우징의 양측 면 하부에 연결단자가 마련된 제2 연결배선으로 이루어진 다수개의 짝수 번째 제2 LED패키지들을 포함하여 구성되며; 이들 홀수 번째 제1 LED패키지들 사이에 짝수 번째 제2 LED패키지들이 교번으로 배열되며, 상기 홀수 번째 제1 LED패키지들 사이의 짝수 번째 제2 LED패키지의 제2 연결배선은 상기 홀수 번째 제1 LED패키지들을 전기적으로 연결시켜 주며, 상기 짝수 번째 제2 LED패키지들 사이의 홀수 번째 제1 LED패키지의 제1 연결배선은 상기 짝수 번째 제2 LED패키지들을 전기적으로 연결시켜 주는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 LED패키지와 이를 구비한 LED패키지 어레이에 따르면, 패키지 하우징 내부에 매립된 연결배선을 이용하여 인접하는 LED패키지들의 상호 간섭없이 다수개의 LED패키지들을 PCB 상에 배열하여 연결할 수 있어, 기존의 PCB의 폭을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED패키지와 이를 구비한 LED패키지 어레이에 따르면, LED패키지 내부에 제1 LED패키지와 제2 LED패키지 사이를 연결해 주는 연결배선이 매립되어 있어, 기존에 별도로 PCB 상에 다수 개의 LED패키지를 연결해 주기 위해 사용되었던 다수개의 배선들이 필요없게 됨으로써 그만큼 PCB 상에 배선들이 차지하였던 공간을 줄일 수 있으므로 PCB의 폭을 줄일 수 있다.
도 1은 일반적인 LED패키지를 나타낸 도면이다.
도 2는 종래기술에 따른 LED패키지의 개략적인 구성도이다.
도 3은 종래기술에 따른 LED패키지 어레이의 스트링(string) 내의 LED패키지의 배열을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 종래기술에 따른 LED패키지 어레이를 구성하는 다수개의 LED패키지의 배열 구성도이다.
도 5a는 본 발명에 따른 제1 LED패키지의 개략적인 평면도로서, 패키지 하우징 상측에 연결배선이 매립된 경우의 제1 LED패키지의 개략적인 평면도이다.
도 5b는 본 발명에 따른 제2 LED패키지의 개략적인 평면도로서, 패키지 하우징 하측에 연결배선이 매립된 경우의 제2 LED패키지의 개략적인 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 LED패키지 어레이에 있어서, 다수개의 제1 LED패키지들로 구성된 제1 스트링과, 다수개의 제2 LED패키지들로 구성된 제2 스트링의 연결 관계를 도시한 구성도이다.
도 7은 본 발명에 따른 LED패키지 어레이에 있어서, 다수개의 제1 LED패키지들이 제2 LED패키지 각각에 마련된 연결배선을 통해 연결되는 구성과 함께, 다수개의 제2 LED패키지들이 제1 LED패키지 각각에 마련된 연결배선을 통해 연결되는 구성을 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 LED패키지 어레이에 있어서, 다수개의 제1 LED패키지들이 제2 LED패키지 각각에 마련된 연결배선을 통해 연결되는 구성과 함께, 다수 개의 제2 LED패키지들이 제1 LED패키지 각각에 마련된 연결배선을 통해 연결되는 구성을 통해 PCB의 폭이 기존에 비해 감소하는 것을 나타낸 평면도이다.
이하 본 발명에 따른 LED패키지 및 이를 구비한 LED패키지 어레이에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 5a는 본 발명에 따른 제1 LED패키지의 개략적인 평면도로서, 패키지 하우징 상측에 연결배선이 매립된 경우의 제1 LED패키지의 개략적인 평면도이다.
도 5b는 본 발명에 따른 제2 LED패키지의 개략적인 평면도로서, 패키지 하우징 하측에 연결배선이 매립된 경우의 제2 LED패키지의 개략적인 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 LED패키지 어레이에 있어서, 다수개의 제1 LED패키지들로 구성된 제1 스트링과, 다수개의 제2 LED패키지들로 구성된 제2 스트링의 연결 관계를 도시한 구성도이다.
본 발명에 따른 LED패키지 어레이는, 도 5a 및 5b에 도시된 바와 같이, PCB (150) 상에 교번으로 반복하여 배치되는 다수개의 제1 LED패키지(100a)와 다수개의 제2 LED패키지(100b)를 포함하여 구성된다.
여기서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 다수개의 제1 LED 패키지(100a)는 패키지 하우징(125) 내에 LED칩(105)이 실장되어 있으며, 상기 LED칩(105)의 인접하여 리드프레임(121, 123)이 마련되어 있으며, 상기 LED칩(105)은 본딩와이어(107)에 의해 리드프레임(21, 23)과 전기적으로 연결되어 있다.
또한, 상기 패키지 하우징(125)의 상부 내측에는 제2 LED패키지(100b)를 연결시켜 주는 제1 연결배선(117a)이 매립되어 있다. 이때, 상기 제1 연결배선(117a)의 양단은 상기 패키지 하우징(125)의 양측 면에 돌출되어 있다.
더욱이, 상기 패키지 하우징(125)의 양측 하부에는 상기 LED칩(105)과 전기적으로 연결되어 있는 애노드전극(127a)과 캐소드전극(127b)이 마련되어 있다.
한편, 도 5b에 도시된 바와 같이, 다수개의 제2 LED 패키지(100b)는 패키지 하우징(125) 내에 LED칩(105)이 실장되어 있으며, 상기 LED칩(105)의 인접하여 리드프레임(121, 123)이 마련되어 있으며, 상기 LED칩(105)은 본딩와이어(107)에 의해 리드프레임(121, 123)과 전기적으로 연결되어 있다. 이때, 상기 제2 LED패키지 (100b)는 상기 제1 LED패키지(100a)를 상,하 180도 회전을 하여 패키지 극성 연결이 변경된 것이다. 즉, 상기 제1 LED패키지(100a)의 본딩 와이어(107)의 본딩 방향만 변경해 줌으로써 제2 LED패키지(100b)로 변경이 가능하게 된다.
이때, 상기 에노드전극(127a)과 캐소드전극(127b)은 제1 LED패키지(100a)의 양측 하부에 각각 구비되어 있지만, 상기 에노드전극(127c)과 캐소드전극(127d)은 제2 LED패키지(100b)의 양측 상부에 각각 구비되어 있다.
또한, 상기 패키지 하우징(125)의 하부 내측에는 상기 제1 LED패키지(100a)들을 연결시켜 주는 제2 연결배선(117b)이 매랩되어 있다. 이때, 상기 제2 연결배선(117b)의 양단은 상기 패키지 하우징(125)의 양측 면에 돌출되어 있다.
더욱이, 상기 패키지 하우징(125)의 양측 상부에는 상기 LED칩(105)과 전기적으로 연결되어 있는 애노드전극(127c)과 캐소드전극(127d)이 마련되어 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 제1 및 2 LED패키지(100a, 100b) 내에 다른 전극배선, 즉 제1 및 2 연결배선(117a, 117b) 각각이 매립되어져, 이들 각각은 서로 다른, 즉 제1 및 2 연결배선(117a, 117b)이 형성된 위치가 다른 제1 LED패키지(100a) 및 제2 LED패키지(100b)를 각각 연결하는 배선 역할을 담당한다.
이때, 상기 제1, 2 LED패키지(100a, 100b)는 본딩 와이어(107) 변경만을 통해 두 종류의 LED패키지가 아닌 동일한 LED패키지를 사용할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 LED패키지 어레이는, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 스트링(S1)과 제2 스트링(S2)의 구성으로 이루어져 있는데, 상기 제1 스트링(S1)은 홀수 번째 LED패키지(P1, P3, ----)들로 구성되고, 제2 스트링(S2)은 짝수 번째 LED패키지(P2, P4, ----)들로 구성된다.
이때, 상기 홀수 번째 LED패키지(P1, P3, ---)들은 도 5a에 도시된 제1 LED패키지(100a)들로 구성되며, 상기 짝수 번째 LED패키지(P2, P4, ---)들은 도 5b에 도시된 제2 LED패키지(100b)들로 구성된다.
여기서, 상기 인접한 홀수 번째 LED패키지(P1, P3)들 사이에는 짝수 번째 LED패키지(P2)가 배치되어, 이 짝수 번째 LED패키지(P2) 내부에 매립된 제2 연결배선 (117b)은 상기 인접한 홀수 번째 LED패키지(P1, P3)들을 전기적으로 연결시켜 준다.
반면에, 상기 인접한 짝수 번째 LED패키지(P2, P4)들 사이에는 홀수 번째 LED패키지(P3)가 배치되어, 이 홀수 번째 LED패키지(P3) 내부에 매립된 제1 연결배선(117a)이 상기 인접한 짝수 번째 LED패키지(P2, P4)들을 전기적으로 연결시켜 준다.
도 7은 본 발명에 따른 LED패키지 어레이에 있어서, 다수개의 제1 LED패키지들이 제2 LED패키지 각각에 마련된 연결배선을 통해 연결되는 구성과 함께, 다수개의 제2 LED패키지들이 제1 LED패키지 각각에 마련된 연결배선을 통해 연결되는 구성을 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 LED패키지 어레이에 있어서, 다수개의 제1 LED패키지들이 제2 LED패키지 각각에 마련된 연결배선을 통해 연결되는 구성과 함께, 다수 개의 제2 LED패키지들이 제1 LED패키지 각각에 마련된 연결배선을 통해 연결되는 구성을 통해 PCB의 폭이 기존에 비해 감소하는 것을 나타낸 평면도이다.
도 7 및 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 LED패키지 어레이는, PCB (150) 상에 홀수 번째 제1 LED패키지(P1, P3, P5, ----)들이 배치되며, 이들 홀수 번째 제1 LED패키지(P1, P3, P5, ----)들 사이에는 짝수 번째 제2 LED패키지(P2, P4, P6, ---)들이 각각 배치된다. 이때, 상기 PCB(150)는 폭(W1)을 갖는다.
여기서, 상기 홀수 번째 제1 LED패키지(P1, P3, P5, ----)들 사이에 배치되는 짝수 번째 제2 LED패키지(P2, P4, P6,---) 각각에 매리된 제2 연결배선(117b)은 상기 홀수 번째 제1 LED패키지(P1, P3, P5, ----)들을 전기적으로 연결시켜 준다.
또한, 상기 짝수 번째 제2 LED패키지(P2, P4, P6, ----)들 사이에 배치되는 홀수 번째 제1 LED패키지(P1, P3, P5,---) 각각에 매리된 제1 연결배선(117a)은 상기 짝수 번째 제2 LED패키지(P2, P4, P6, ----)들을 전기적으로 연결시켜 준다.
이상에서와 같이, 본 발명에 따른 LED패키지와 이를 구비한 LED패키지 어레이에 따르면, 패키지 하우징 내부에 매립된 연결배선을 이용하여 인접하는 LED패키지들의 상호 간섭없이 다수개의 LED패키지들을 PCB 상에 배열하여 연결할 수 있어, 도 8에서와 같이, 기존의 PCB의 폭(W)을 폭(W2)만큼 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED패키지와 이를 구비한 LED패키지 어레이에 따르면, LED패키지 내부에 제1 LED패키지와 제2 LED패키지 사이를 연결해 주는 연결배선이 매립되어 있어, 기존에 별도로 PCB 상에 다수 개의 LED패키지를 연결해 주기 위해 사용되었던 다수개의 배선들이 필요없게 됨으로써 그만큼 PCB 상에 배선들이 차지하였던 공간을 줄일 수 있으므로 PCB의 폭을 줄일 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 이상에서 기술한 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
100a: 제1 LED패키지 100b: 제2 LED패키지
105: LED칩 107: 본딩 와이어
117a: 제1 연결배선 117b: 제2 연결배선
121, 123: 리드 프레임 125: 패키지 하우징
127a, 127c: 애노드전극 127b, 127d: 캐소드전극
130: 콘트롤러 150: PCB
P1, P3, P5: 홀수 번째 LED패키지
P2, P4, P6: 짝수 번째 LED패키지

Claims (7)

  1. 패키지 하우징;
    상기 패키징 하우징에 형성된 다수의 리드프레임;
    상기 패키지 하우징에 실장된 LED칩;
    상기 LED칩을 상기 다수의 리드프레임에 전기적으로 연결해 주는 본딩 와이어;
    상기 본딩 와이어와 연결된 애노드전극 및 캐소드전극;
    상기 패키지 하우징의 내부에 충진된 몰딩부; 및
    상기 패키지 하우징 내부에 매립되어 인접한 LED패키지들을 전기적으로 연결해 주는 연결배선;을 포함하여 구성되는 LED 패키지.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 연결배선은 상기 패키지하우징의 상부 또는 하부에 상기 LED칩과 분리되어 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 연결배선은 상기 본딩 와이어와 연결된 애노드전극과 캐소드전극과 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  4. PCB 상에 배치되고, 패키지 하우징에 형성된 다수의 리드프레임과, 상기 패키지 하우징에 실장된 LED칩과, 상기 다수의 리드프레임과 상기 LED칩을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와 연결되고, 상기 패키지 하우징의 양측 면에 각각 마련된 애노드전극 및 캐소드전극과, 상기 패키지 하우징의 내부에 매립되고 상기 패키지 하우징의 양측 면 하부에 연결단자가 마련된 제1 연결배선으로 이루어진 다수개의 홀수 번째 제1 LED패키지들;
    상기 PCB 상에 배치되고, 패키지 하우징에 형성된 다수의 리드프레임과, 상기 패키지 하우징에 실장된 LED칩과, 상기 다수의 리드프레임과 상기 LED칩을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와 연결되고, 상기 패키지 하우징의 양측 면에 각각 마련된 애노드전극 및 캐소드전극과, 상기 패키지 하우징의 내부에 매립되고 상기 패키지 하우징의 양측 면 하부에 연결단자가 마련된 제2 연결배선으로 이루어진 다수개의 짝수 번째 제2 LED패키지들을 포함하여 구성되며;
    이들 홀수 번째 제1 LED패키지들 사이에 짝수 번째 제2 LED패키지들이 교번으로 배열되며,
    상기 홀수 번째 제1 LED패키지들 사이의 짝수 번째 제2 LED패키지의 제2 연결배선은 상기 홀수 번째 제1 LED패키지들을 전기적으로 연결시켜 주며,
    상기 짝수 번째 제2 LED패키지들 사이의 홀수 번째 제1 LED패키지의 제1 연결배선은 상기 짝수 번째 제2 LED패키지들을 전기적으로 연결시켜 주는 LED패키지 어레이.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 및 2 연결배선은 상기 패키지하우징의 상부 또는 하부에 상기 LED칩과 분리되어 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 어레이.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 제1 및 2 연결배선은 상기 본딩 와이어와 연결된 애노드전극과 캐소드전극과 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 어레이.
  7. 제4 항에 있어서, 상기 홀수 번째 제1 LED패키지들은 제1 스트링(S1)을 구성하며, 상기 짝수 번째 제2 LED패키지들은 제2스트링(S2)을 구성하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 어레이.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2022108307A1 (ko) * 2020-11-20 2022-05-27 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈, 디스플레이 장치 및 그 제조방법

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