KR20120073755A

KR20120073755A - 내열성 마이크로캡슐과 이를 포함하는 터치패널 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20120073755A
Application number: KR1020100135610A
Authority: KR
Inventors: 김상화; 이지수; 김연수; 이종영; 진용현
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-12-27
Filing date: 2010-12-27
Publication date: 2012-07-05
Also published as: US20120162097A1; KR101177641B1; JP2012138057A; JP5185405B2

Abstract

본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 내열성 마이크로캡슐은 전도성 고분자 코어(10) 및 상기 전도성 고분자 코어(10)를 부분적으로 감싸는 폴리이미드로 형성된 쉘(20)을 포함한다. 본 발명에 따르면, 전도성 고분자 코어(10)에 부분적인 폴리이미드 쉘(20)을 형성하는 코어-쉘 구조를 형성함으로써 전도성 고분자의 내열성을 향상시키며, 또한 내열성이 강화된 투명전극을 사용함에 따라 고온에 의한 면저항의 변화율을 최소화하여 터치패널의 전기적 신뢰성을 향상시킴으로써 작동의 정확성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

내열성 마이크로캡슐과 이를 포함하는 터치패널 및 그 제조방법{Microcapsule having heat-resistance, Touch Panel containing the same and Method for Manufacturing the Touch Panel}

본 발명은 내열성 마이크로캡슐과 이를 포함하는 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.

하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.

또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치패널(Touch panel)이 개발되었다.

이러한 터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.

터치패널의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 광범위한 분야에서 가장 각광받고 있는 방식은 정전용량방식 터치패널이다.

이러한 터치패널의 제조공정에서, 투명전극으로 전도성 고분자를 사용하는 경우에는 열 및 UV공정을 통한 전도성 고분자의 열화현상이 있을 수 있다. 저항막방식 터치패널의 도트 스페이서나 일반적인 터치패널에 Ag 전극배선의 형성과정에서 고온에 의한 전도성 고분자의 면저항의 급격한 상승의 문제점이 있었다. 면저항의 급격한 변동에 의해 터치패널 최종 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 터치패널의 투명전극을 이루는 전도성 고분자를 마이크로캡슐 구조로 형성함으로써, 내열성 및 전기적 신뢰성을 향상시키기 위한 내열성 마이크로캡슐과 이를 포함하는 터치패널 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 다른 내열성 마이크로캡슐은 전도성 고분자 코어 및 상기 전도성 고분자 코어를 부분적으로 감싸는 폴리이미드로 형성된 쉘을 포함한다.

여기서, 상기 전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 폴리이미드는 상기 전도성 고분자의 100중량부에 대해 10 내지 50 중량부를 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 코어는 구 형상으로써 직경이 10㎛ 내지 50㎛인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치패널은 투명기판 및 전도성 고분자 코어, 상기 전도성 고분자 코어를 부분적으로 감싸는 폴리이미드로 형성된 쉘을 포함하는 내열성 마이크로캡슐을 포함하며, 상기 투명기판상에 형성되는 투명전극을 포함한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로캡슐이 포함된 터치패널의 제조방법은 전도성 고분자 수용액과 폴리아믹산과 피리딘을 물과 유기용제의 혼합용매에 녹인 용액과 상기 폴리아믹산 용액을 추가로 첨가하여 혼합액을 생성하는 단계, 상기 혼합액에 아세틱 안하이드라이드를 더 첨가하여, 50℃ 내지 90℃의 범위에서 1 내지 3시간 동안 교반시키는 단계, 상기 아세틱 안하이드라이드를 첨가하여 교반된 혼합액을 투명기판에 도포한 후, 100℃ 내지 150℃의 범위에서 20분 내지 40분동안 경화시키는 단계를 포함한다.

또한, 상기 폴리아믹산, 피리딘, 안하이드라이드는 1: 0.8~1.2: 0.5~1.5의 몰비를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법 으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 전도성 고분자 코어에 부분적인 폴리이미드 쉘을 형성하는 코어-쉘 구조를 형성함으로써 전도성 고분자의 내열성을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 내열성이 강화된 투명전극을 사용함에 따라 고온에 의한 면저항의 변화율을 최소화하여 터치패널의 전기적 신뢰성을 향상시킴으로써 작동의 정확성을 향상시키는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 마아크로캡슐의 단면도를 도시한 도면 및
도 2는 본 발명에 따른 마이크로캡슐이 포함된 투명전극을 형성하기 위한 공정도를 나타낸 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 마이크로캡슐의 단면도를 도시한 도면이다. 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 내열성 마이크로캡슐은 전도성 고분자 코어(10) 및 상기 전도성 고분자 코어(10)를 부분적으로 감싸는 폴리이미드로 형성된 쉘(20)을 포함한다.

마이크로캡슐(Microcapsule)이란 크기의 정확한 기준은 없지만 액체, 고체 또는 기체의 분자를 수백 마이크로미터까지 미세한 용기인 쉘(20)로 봉한 것을 말한다. 제조방법에 따라 수밀리미터에서 나노미터까지 다양하게 제조될 수 있다. 본 발명에서는 코어-쉘 구조의 마이크로캡슐을 이용하여 터치패널의 전극을 형성함으로써 전극의 내열성을 향상시키기 위한 것이다. 이러한 효과를 발휘하기 위해 전도성 고분자에 내열성을 갖는 물질로 쉘(20)을 형성하며, 전도성 고분자의 전도성의 감소되는 것을 방지하기 위해 쉘(20)의 형성을 불안정하게 하여 일부분에 오픈영역(30)이 형성되도록 형성하거나(도 1 참조), 전체적으로 얇은 막으로 형성하여 전도성 고분자의 도포 등의 공정 후에도, 전도성 고분자의 전도성을 유지시킬 수 있다.

코어(10)를 형성하는 전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌을 포함할 수 있으며, 반드시 여기에 한정되는 것은 아니고, 전도성 고분자의 다양한 물질로 코어(10)를 형성할 수 있음은 물론이다. 전도성 고분자를 터치패널의 투명전극으로 사용하는 경우에, 터치패널의 제조공정상에서 고온처리 공정 등에 의한 열적 변형이 문제될 수 있다. 특히, 저항막방식 터치패널의 도트 스페이서를 형성하는 경우나, 저항막방식 또는 정전용량방식 터치패널에서 Ag전극배선의 형성시의 경화공정 등에서 고온의 열처리 공정이 포함될 수 있다. 이러한 고온의 열처리 과정에서 전도성 고분자의 열적 변형 또는 면저항의 급격한 상승의 문제가 발생하게 된다. 따라서, 터치패널의 전기적 신뢰성 등을 위해 전도성 고분자의 내열성을 향상시키기 위한 방법이 필요하다. 본 발명에서는 이러한 내열성의 향상을 위해 코어(10) 형태의 전도성 고분자에 내열성 물질의 쉘(20)을 부분적으로 형성하는 방법을 제시하고 있다. 본 발명에서의 전도성 고분자에 의해 형성되는 코어(10)는 투명전극으로 형성되는 경우의 전기전도성 및 전체 마이크로캡슐의 크기를 고려하여 직경이 10㎛ 내지 50㎛의 범위에서 형성되는 것이 바람직하며, 반드시 이러한 크기에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태에 따른 모습과 크기로 형성될 수 있음은 물론이다.

코어-쉘 구조의 쉘(20)은 내열성 물질로 이루어지도록 형성된다. 코어(10)를 이루는 전도성 고분자의 내열성을 향상시키기 위한 것이므로, 전도성 고분자를 고온으로부터 보호할 수 있어야 하기 때문이다. 마이크로캡슐 구조에서의 쉘(20)은 이와 같이 봉인된 코어(10)를 손상 및 다른 물질과의 반응을 막기 위해 형성될 수 있다. 쉘(20)로 둘러싸인 코어(10)의 방출은 주로 압력이나 가열 등에 의한 쉘(20)의 파괴로부터 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명에서의 쉘(20)은 코어(10)의 전부를 감싸는 것이 아닌, 코어(10)의 부분적인 오픈영역(30)을 형성하면서 감싸도록 형성할 수 있다. 코어(10)의 부분적인 영역에 쉘(20)이 형성되는 것이 바람직하지만, 코어(10)를 일반적인 쉘(20)의 형성두께보다 얇게 형성함으로써, 불안정한 코어-쉘 구조를 형성할 수도 있다. 불안정한 코어-쉘 구조를 형성함으로써 전도성 고분자의 내열성을 향상시킬 뿐만 아니라, 전도성 고분자의 전기전도성이 쉘(20)에 의해 방해되는 것을 방지할 수 있다. 전도성 고분자는 터치패널의 투명전극으로 사용됨에 따라 그 전기전도성이 매우 중요하며, 따라서 터치패널의 제조공정 중에 고온열처리 과정 동안 전도성 고분자를 보호하고, 터치패널의 제조공정이 진행되는 동안 일부 쉘(20)은 파괴되거나, 코어(10)의 부분적인 쉘(20)이 형성됨으로써 전도성 고분자의 전도성을 그대로 유지할 수 있도록 하는 것이다. 이러한 코어(10)에 부분적이거나 얇은 불안정한 쉘(20)을 형성하기 위해서는 쉘(20)을 형성하는 내열성 물질의 중량부를 코어(10)를 형성하는 전도성 고분자의 중량부에 대해 일정한 비율의 적은 양으로 형성하는 것이 바람직하며 특히 바람직하게는, 코어(10)의 100중량부에 대해 쉘(20)은 10 내지 50 중량부의 비율로 형성하는 것이다. 쉘(20)의 중량부가 코어(10) 중량부에 대해 10 미만인 경우에는 쉘(20)이 형성되기 어렵고, 50 중량부 이상인 경우에는 코어(10)의 부분적인 쉘(20)의 형성 또는 얇은 쉘(20)이 형성되지 않고 일반적인 마이크로캡슐과 같이 전체를 감싸게 되는 문제가 발생된다.

쉘(20)은 내열성 물질로서 예를 들어, 폴리이미드(PI) 수지를 사용할 수 있다. 폴리이미드수지는 내열, 내화학성이 특성이 우수한 반면에 저유전상수를 가지고 있어 전도성 고분자의 전기전도성 특성에 부정적인 영향을 줄 수 있다. 그러므로, 이 경우 폴리이미드수지의 쉘(20) 구조는 코어(10)의 부분적인 오픈영역(30)이 형성될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 폴리이미드수지의 함량을 코어(10)를 이루는 전도성 고분자의 중량부의 10 내지 50 중량부로 형성할 수 있다. 또한, 공정온도를 100℃ 내지 150℃의 온도를 유지함으로써 폴리이미드수지로 형성되는 쉘(20)의 부분적인 경화만 일어나도록 제어할 수 있다. 부분적인 경화로 인해 폴리이미드수지로 형성되는 쉘(20)을 포함하는 코어-쉘 구조의 마이크로캡슐은 불안정한 상태가 된다 쉘(20) 구조의 불안정한 상태로 인하여 부분적인 오픈영역(30)의 생성 또는 코어(10)에 비해 적은 중량으로 형성됨으로써 얇은 쉘(20)이 형성되어, 코어(10)를 고온으로부터 보호하는 동시에, 터치패널의 제조가 종료되는 시점에 쉘(20)의 파괴 또는 부분적인 쉘(20)이 형성되어 전도성 고분자의 전도성을 유지시킬 수 있다.

폴리이미드수지는 일반적으르 지환족 또는 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 또는 그 유도체와 디아민 또는 디이소시아네이트를 축합한 후, 열적 또는 화학적으로 이미드화 하여 제조한다. 대부분의 폴리이미드수지는 2단계 반응에 의하여 제조되며 제1 단계는 개환?중부가 반응에 의한 폴리아믹산 수지의 제조, 제2 단계는 탈수?고리화 반응으로 잰행된다. 폴리아믹산 수지로부터 폴리이미드를 제조하는 탈수?고리화 반응 단계로서는 대표적으로 화학적 이미드화 방법 내지 열적 이미드화 방법이 있다.

본 발명에 따른 마이크로캡슐이 포함된 터치패널의 제조방법은 전도성 고분자 수용액과 폴리아믹산과 피리딘을 물과 유기용제의 혼합용매에 녹인 용액과 상기 폴리아믹산 용액을 추가로 첨가하여 혼합액을 생성하는 단계, 상기 혼합액에 아세틱 안하이드라이드를 더 첨가하여, 50℃ 내지 90℃의 범위에서 1 내지 3시간 동안 교반시키는 단계, 상기 아세틱 안하이드라이드를 첨가하여 교반된 혼합액을 투명기판에 도포한 후, 100℃ 내지 150℃의 범위에서 20분 내지 40분 동안 경화시키는 단계를 포함한다.

여기서, 전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌을 포함할 수 있으며, 반드시 여기에 한정되는 것은 아니며, 전도성이 있는 다양한 고분자 물질의 채용이 가능할 것이다.

마이크로캡슐은 내부물질을 미립상태로 적절한 매질에 분산시킨 다음 막을 씌우는 과정을 거쳐 제조된다. 일반적으로 마이크로캡슐의 제조를 위해서는 세 가지 물질이 필요하다. 캡슐의 내부 코어(10)를 형성하는 물질, 이를 감싸는 쉘(20)을 이루는 물질, 그리고 마이크로캡슐을 제조하는데 사용하는 매질이다. 일반적으로 마이크로캡슐의 제조공정은 유화안정성을 갖는 분산매에 캡슐의 코어(10)를 이루는 물질을 분산시키는 유화공정, 유화분산액을 교반시켜 캡슐의 쉘(20)을 형성하는 쉘(20)생성공정 및 경화제나 반응제를 첨가하여 쉘(20)을 경화시키는 단계를 포함하여 형성된다. 이와 같은 일반적인 마이크로캡슐의 제조공정에서는 코어(10)의 모든 면에 쉘(20)이 형성되는 구조가 된다. 그러나 본 발명에서는 코어-쉘 구조의 쉘(20)의 막을 코어(10)에 부분적으로 또는 얇은 막 형태의 불안정한 구조를 제조하여야 하므로, 각 단계의 온도 및 시간 등의 조절이 필요하다. 특히 경화단게에서도 불안정한 쉘(20)구조를 형성하기 위한 온도 및 시간의 제어가 중요하다.

이하에서는 이러한 일반적인 공정을 토대로 본 발명에 따른 마이크로캡슐이 포함된 터치패널의 제조방법을 도면을 참조하여 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 마이크로캡슐이 포함된 투명전극을 형성하기 위한 공정도를 나타낸 도면이다.

본 발명에 따른 마이크로캡슐이 포함된 터치패널의 제조방법은 먼저, 전도성 고분자 수용액과 폴리아믹산과 피리딘을 물과 유기용제의 혼합용매에 녹인 용액과 폴리아믹산 용액을 추가로 첨가하여 혼합액을 생성한다(도 2 (a)참조). 본 단계에서는 전도성 고분자 수용액과 폴리아믹산과 피리딘을 혼합용매에 녹인 다음, 전도성 고분자 수용액을 교반하면서 폴리아믹산 용액을 서서히 첨가하게 된다.

다음, 혼합액에 아세틱 안하이드라이드를 더 첨가하여, 50℃ 내지 90℃의 범위에서 1시간 내지 3시간 동안 교반시킨다. 혼합액과 아세틱 안하이드라이드의 혼합이 본 발명의 목적에 맞게 형성되기 위해서는 50℃ 내지 90℃의 범위에서 1시간 내지 3시간 동안 교반시키는 것이 바람직하며, 이외의 범위에서는 물질의 변형 또는 적절한 혼합이 이루어지지 않는 문제가 발생된다. 특히, 약 70℃ 온도에서 약 2시간 동안 교반시키는 것이 바람직하다(도 2 (b)참조).

다음, 아세틱 안하이드라이드를 첨가하여 교반된 혼합액을 투명기판에 도포한 후, 100℃ 내지 150℃의 범위에서 20분 내지 40분 동안 경화시키는 단계이다. 경화과정에서 100℃의 이하에서 경화하는 경우에는 쉘(20)이 적절하게 형성되기 어렵고, 150℃이상의 온도에서 경화시키는 경우에는 경화 정도가 커지게 되어 쉘(20)이 코어(10)의 전체를 감싸게 되어 본 발명이 목적하는 코어-쉘 구조의 내열성 마이크로캡슐의 제조가 어렵다. 경화 온도 역시, 20분 이하에서는 경화 정도가 낮게 되어 쉘(20)이 형성되기 어렵고, 40분 이상에서는 오히려 경화가 더 진행되어 코어(10) 전체를 쉘(20)이 감싸게 되어 전도성 고분자의 전기전도성을 방해받게 된다. 특히, 바람직한 경화의 온도 및 시간은 약 150℃에서 약 30분간 경화시키는 것이다. 본 단계에서 경화 온도 및 시간을 적절히 제어함으로써 코어-쉘구조의 쉘(20)이 코어(10)를 부분적으로 감싸게 하거나 얇은 막으로 형성되어, 불안정한 코어-쉘 구조를 형성하게 된다(도 2 ( c)참조). 불안정한 코어-쉘 구조를 형성함으로써 코어(10)를 이루는 전도성 고분자의 전도성이 감소되거나 방해받지 않도록 할 수 있다. 특히, 쉘(20)의 물질로 폴리이미드수지를 사용하는 경우에는 앞서 살펴본 바와 같이, 저유전상수를 갖고 있어 전도성 고분자의 전도도 특성에 부정적 영향을 줄 수 있기 때문이다.

이렇게 투명기판에 형성되는 투명전극을 경화시킴으로써 투명기판에 투명전극이 형성된 터치패널을 제조할 수 있게 된다. 마이크로캡슐이 포함된 터치패널의 제조방법에서 폴리아믹산, 피리딘 및 인하이드라이드의 혼합 몰비는 1 : 0.8 내지 1.2 : 0.5 내지 1.5로 형성할 수 있다. 더욱 바람직하게는 1 : 1 : 1.2로 혼합될 수 있다. 상기 혼합비율 이외의 비율로써 세가지 물질이 혼합되는 경우에는 특히 폴리이미드 쉘(20)이 코어(10)를 감싸는 구조를 형성하는데 영향을 미치게 되어 코어-쉘 구조의 마이크로캡슐이 정상적으로 형성되기 어렵게 된다.

상기와 같은 마이크로캡슐이 포함된 터치패널의 제조방법에 의해 제조된 터치패널의 전도성 고분자 필름의 면저항 측정 및 고온 고습(약 85℃,약 85% 습도)의 환경하에 반복 실험을 다음의 표에 도시하였다. 전도성 고분자 코어(10)와 코어(10)에 부분적으로 형성된 폴리이미드 쉘(20)을 포함하는 마이크로캡슐로 제조된 전도성 고분자필름의 면저항 및 그 변화율과, 일반적인 전도성 고분자로 제조된 터치패널에서의 전도성 고분자필름의 면저항 및 변화율을 나타낸 비교예를 살펴본다.

	면저항(Ω/□)	변화율(%)
실시예 1	281	-
실시예 2	290	1
실시예 3	278	2
실시예 4	287	2
실시예 5	291	1
비교예	285	91

상기 표 1에서와 같이 실시예 1 내지 5에 따르면 폴이이미드쉘(20)을 형성한 코어-쉘 구조의 마이크로캡슐로 형성된 전도성 고분자필름은 면저항의 변화율이 제조되기 전에 비해 변동이 없거나 1 내지 2%의 변화율로 미미한 수준임을 알 수 있다. 이는 일반적인 경우의 비교예의 90%가 넘는 면저항의 변화율을 보면 더욱 변화율의 감소를 알 수 있다. 또한, 초기 면저항 값이 쉘(20) 형성을 하지 않은 비교예와 쉘(20)을 형성한 경우와 유사한 값을 갖는 것은 전도성 고분자의 전도도가 크게 감소하지 않음을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 코어-쉘 구조에서 쉘(20)의 형성이 코어(10)에 부분적 또는 얇게 형성되어 불안정하게 형성됨으로써 전도성 고분자의 전기적 특성을 떨어뜨리지 않은 것이다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 내열성 마이크로캡슐과 이를 포함하는 터치패널 및 그 제조방법. 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

10: 코어 20: 쉘 및 폴리이미드쉘
30: 오픈영역

Claims

전도성 고분자 코어; 및
상기 전도성 고분자 코어를 부분적으로 감싸는 폴리이미드로 형성된 쉘을 포함하는 내열성 마이크로 캡슐.
청구항 1에 있어서,
상기 전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 내열성 마이크로캡슐.
청구항 1에 있어서,
상기 폴리이미드는 상기 전도성 고분자의 100중량부에 대해 10 내지 50 중량부를 갖는 것을 특징으로 하는 내열성 마이크로캡슐.
청구항 1에 있어서,
상기 코어는 구 형상으로써 직경이 10㎛ 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는 내열성 마이크로캡슐.
투명기판; 및
전도성 고분자 코어, 상기 전도성 고분자 코어를 부분적으로 감싸는 폴리이미드로 형성된 쉘을 포함하는 내열성 마이크로캡슐을 포함하며, 상기 투명기판상에 형성되는 투명전극;을 포함하는 터치패널.
청구항 5에 있어서,
상기 전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
청구항 5에 있어서,
상기 폴리이미드는 상기 전도성 고분자의 100중량부에 대해 10 내지 50 중량부를 갖는 것을 특징으로 하는 터치패널.
전도성 고분자 수용액과 폴리아믹산과 피리딘을 물과 유기용제의 혼합용매에 녹인 용액과 상기 폴리아믹산 용액을 추가로 첨가하여 혼합액을 생성하는 단계;
상기 혼합액에 아세틱 안하이드라이드를 더 첨가하여, 50℃ 내지 90℃의 범위에서 1 내지 3시간 동안 교반시키는 단계;
상기 아세틱 안하이드라이드를 첨가하여 교반된 혼합액을 투명기판에 도포한 후, 100℃ 내지 150℃의 범위에서 20분 내지 40분 동안 경화시키는 단계;를 포함하는 마이크로캡슐이 포함된 터치패널의 제조방법.
청구항 8에 있어서,
상기 전도성 고분자는 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌설포네이트(PEDOT/PSS), 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 또는 폴리페닐렌비닐렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로캡슐이 포함된 터치패널의 제조방법.
청구항 8에 있어서,
상기 폴리아믹산, 피리딘, 안하이드라이드는 1: 0.8~1.2: 0.5~1.5의 몰비를 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로캡슐이 포함된 터치패널의 제조방법.