KR20120072912A

KR20120072912A - 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 유아이씨씨

Info

Publication number: KR20120072912A
Application number: KR1020100134846A
Authority: KR
Inventors: 이선영; 최성진
Original assignee: 주식회사 컴앤씨테크놀러지
Priority date: 2010-12-24
Filing date: 2010-12-24
Publication date: 2012-07-04

Abstract

본 발명은 비접촉식 근거리 통신기능을 가능하게 하는 RF 안테나를 UICC 칩의 C4,C8에 직접 접합하여 비접촉식 서비스를 제공하지 못하는 이동통신 단말기에 사용할 수 있게 함에 의해 통신가입자는 휴대폰을 교환하지 않고 UICC 칩 내에 설치되어 있는 전자화폐, 신용카드, ID 와 같은 비접촉식 서비스를 사용할 수 있게 한 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

안테나 일체형 듀얼 인터페이스 유아이씨씨 및 그 제조방법{Antenna integrated dual-interface UICC(Universal Integrated Circuit Card) and its manufacturing method}

본 발명은 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC(Universal Integrated Circuit Card; 범용집적회로카드) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비접촉식 근거리 통신기능을 가능하게 하는 RF 안테나를 UICC 칩의 C4,C8에 직접 접합하여 비접촉식 서비스를 제공하지 못하는 이동통신 단말기에 사용할 수 있게 함에 의해 통신가입자는 휴대폰을 교환하지 않고 UICC 칩 내에 설치되어 있는 전자화폐, 신용카드, ID 와 같은 비접촉식 서비스를 사용할 수 있게 한 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근, 전자 및 통신기술의 발달로 전화통화가 가능할 뿐만 아니라 무선인터넷에 접속할 수 있으면서도 추가적으로 다양한 애플리케이션을 구동할 수 있도록 SIM카드, USIM카드, UIM카드를 사용하는 이동통신 단말기가 널리 사용되고 있다.

이와 같이 SIM카드, USIM카드, UIM카드를 사용하는 이동통신 단말기 중에는 비접촉식 근거리 통신기능을 제공하지 않는 이동통신 단말기가 상당수 존재한다.

따라서, 비접촉식 근거리 통신기능을 위해 통신가입자는 이동통신 단말기를 교환하여야 하는 문제가 있다.

본 발명의 목적은 비접촉식 서비스를 제공하지 못하는 이동통신 단말기에 안테나 일체형 UICC 칩을 적용함으로서 통신가입자는 휴대폰을 교환하지 않고 UICC 칩 내에 설치되어 있는 전자화폐, 신용카드, ID 와 같은 비접촉식 서비스를 사용할 수 있게 한 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC는, 이동통신 단말기에 장착되어 통신 서비스를 위한 가입자인증모듈(SIM, USIM, (R)UIM)을 지원하며 전자화폐, 신용카드 등과 같은 금융 애플리케이션과 각종 부가서비스 어플이 탑재 가능한 접촉식 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 듀얼 인터페이스 UICC(Universal Integrated Circuit Card) 칩; 상기 UICC 칩의 C4,C8에 직접 접합될 수 있는 단자를 구비하여 상기 단자를 UICC 칩의 C4,C8에 직접 접합함에 의해 근거리 통신을 가능하게 하는 저전력 루프(loop) 형태의 RF 안테나; 및 상기 RF 안테나의 단자에 설치되어 그 단자를 상기 UICC 칩의 C4,C8에 직접 접합할 수 있게 하는 도전성 솔더볼, 도전성 골드볼 혹은 도전성 에폭시 중 어느 하나로 이루어진 도전성 접합물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 UICC 칩은 C1,C2,C3,C5,C7을 통하여 휴대폰과 접촉식 모드로 접속하며 가입자인증과 같은 통신 기능과 UICC 칩 내부에 탑재된 각종 어플의 모바일 뱅킹, 모바일 주식거래, 신용카드 온라인 결제 서비스를 수행함과 아울러 상기 UICC 칩의 C4,C8에 직접 접합되어 있는 RF 안테나를 통하여 RF 카드 리더와 비접촉식 모드로 접속하여 UICC 칩 내부에 탑재된 전자화폐, 신용카드, ID관련 다양한 서비스를 수행할 수 있게 한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC 및 그 제조방법은, 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 재질 중 어느 하나를 이용하여 UICC(Universal Integrated Circuit Card) 칩의 C4,C8에 직접 접합될 수 있는 단자를 갖도록 RF 안테나 인레이를 만드는 단계; 상기 단자 부분에 접착제가 혼합된 도전성 솔더볼이나 골드볼 중 어느 하나를 스크린 인쇄기를 통하여 인쇄하거나 혹은 상기 단자에 도전성 에폭시를 설치하는 단계; 상기 솔더볼이나 골드볼 중 어느 하나가 스크린 인쇄된 주변의 단자 부위에 접합력을 갖게 하기 위하여 스크린 접착제를 인쇄하거나 핫 멜트 테이프를 부착하는 단계; 및 상기 단자가 UICC 칩의 C4,C8에 위치되도록 상기 RF 안테나를 도무송 펀칭된 UICC 카드에 가접한 후, 상기 가접된 안테나 및 단자를 IC 임베딩 장비에 장착하여 임베딩 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 듀얼 인터페이스 UICC 칩에 RF 안테나를 일체형으로 설치함에 의해 비접촉식 서비스를 제공하지 못하는 이동통신 단말기에서도 신용카드, 전자화폐 기능을 포함하는 온라인 금융 서비스를 제공할 수 있게 한 효과가 있다.

또한, 본 발명은 이동통신 단말기의 하드웨어를 수정하지 않고서도 듀얼 인터페이스를 제공하는 이동통신 단말기와 같은 기능을 제공할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC 개념도이고,
도 2a ~도 2c는 본 발명에 따른 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC의 제조공정을 나타낸 것으로,
도 2a는 RF 안테나 인레이를 나타낸 도면이고,
도 2b는 RF 안테나의 단자에 도전성 접합물질을 설치한 상태의 도면이고,
도 2c는 RF 안테나를 UICC 카드에 임베딩 하는 상태를 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.

도시된 바와 같이, 본 발명은 듀얼 인터페이스 UICC 칩(10)을 구비하고 있다. 이 UICC 칩(10)은 접촉식 및 비접촉식 인터페이스를 지원한다. 또한, 상기 듀얼 인터페이스 UICC 칩(10)은 통신 서비스를 위한 가입자인증모듈(SIM/ USIM/ (R)UIM)을 지원하며 전자화폐, 신용카드 등과 같은 금융 애플리케이션과 각종 부가서비스 어플의 탑재가 가능하다.

도시된 바와 같이, 본 발명은 RF 안테나(20)를 구비하고 있다. 이 RF 안테나(20)는 상기 UICC 칩(10)의 C4,C8에 직접 접합될 수 있는 단자(22)를 구비하여 상기 단자(22)를 C4,C8에 직접 접합함에 의해 근거리 통신을 가능하게 하는 저전력 루프(loop) 형태의 안테나이다. 이러한 RF 안테나(20)는 통신주파수 13.56 MHz이다.

도시된 바와 같이, 본 발명은 도전성 접합물질(30)을 구비하고 있다. 이 도전성 접합물질(30)은 상기 RF 안테나(20)의 단자(22)에 설치되어 그 단자(22)를 상기 UICC 칩(10)의 C4,C8에 직접 접합할 수 있게 한다. 이러한 도전성 접합물질(30)은 도전성 솔더볼, 도전성 골드볼 혹은 도전성 에폭시 중 어느 하나로 이루어진다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC를 제조하기 위해서는, 도 2a표시와 같이 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 재질 중 어느 하나를 이용하여 UICC(Universal Integrated Circuit Card) 칩의 C4,C8에 직접 접합될 수 있는 단자를 갖도록 RF 안테나 인레이를 만든다. 이러한 인레이는 에칭에 의해 만들 수 있다.

이와 같이 RF 안테나 인레이를 만든 후에는 도 2b표시와 같이 단자(22) 부분에 도전성 접합물질(30)을 설치한다. 이때, 상기 도전성 접합물질(30)은 접착제가 혼합된 도전성 솔더볼이나 골드볼 중 어느 하나를 스크린 인쇄기를 통하여 인쇄하거나 혹은 상기 단자(22)에 도전성 에폭시를 도포할 수 있고, 또 상기 솔더볼이나 골드볼 중 어느 하나가 스크린 인쇄된 주변의 단자 부위에 접착력을 갖게 하기 위하여 스크린 접착제(34)를 인쇄하거나 핫 멜트 테이프를 부착한다. 이때, 도전성 에폭시로 작업할 경우에는 별도의 접착제를 인쇄하지 않아도 된다.

또한, 도 2c표시와 같이 단자(22)가 UICC 칩(10)의 C4,C8에 위치되도록 상기 RF 안테나(20)를 도무송 펀칭된 UICC 카드(40)에 가접한 후, 상기 가접된 RF 안테나(20) 및 단자(22)를 IC 임베딩 장비에 장착하여 임베딩 하여 만든다.

첨부도면 도 1표시에서 도면부호(22a)는 단자접합부위를 나타낸 것이고, 도 2c표시에서 도면부호 (42)는 UICC COB를 나타낸 것이며, 도면부호 (44)는 핫 프레스를 나타낸 것이다.

본 발명에 따르면, 듀얼 인터페이스 UICC(Universal Integrated Circuit Card) 칩(10)의 C4,C8에 RF 안테나(20)의 단자(22)가 도전성 접합물질(30)에 의해 물리적으로 직접 결합되어 있는 UICC-안테나 일체형 제품으로 접촉식 및 비접촉식 인터페이스를 지원한다.

이러한 본 발명을 이동통신 단말기에서 사용하기 위해서는 UICC-안테나 일체형 제품의 UICC를 이동통신 단말기의 SIM카드 슬롯에 삽입하고 안테나 부분을 배터리 위에 올려놓은 상태에서 휴대폰 커버를 덮는 것으로 간편하게 사용할 수 있다.

본 발명에 따른 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC의 동작원리는, 접촉식 모드의 경우에는 UICC 칩(10)의 C1,C2,C3,C5,C7을 통하여 이동통신 단말기와 접촉식 모드(ISO7816)로 접속하며 가입자인증과 같은 통신 기능과 UICC 칩(10) 내부에 탑재된 각종 어플의 모바일 뱅킹, 모바일 주식거래, 신용카드 On-line 결제 서비스를 수행한다.

또한, 비접촉식 모드의 경우에는 UICC 칩(10)의 C4,C8에 단자(22)가 직접 접합되어 있는 RF 안테나(20)를 통하여 RF 카드 리더와 비접촉식 모드(ISO14443)로 UICC 칩(10) 내부에 탑재된 전자화폐, 신용카드, ID관련 다양한 서비스를 수행한다.

이상에서는 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 설명하였으나, 당업자라면 본 명세서에서 설명된 여러 가지 특징을 참조하고 조합하여 다양하고 변형된 구성이 가능하다. 따라서 본 발명의 범위가 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아니라, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 함을 지적해둔다.

10 - UICC 칩 20 - RF 안테나
22 - 단자 30 - 접합물질

Claims

이동통신 단말기에 장착되어 통신 서비스를 위한 가입자인증모듈(SIM, USIM, (R)UIM)을 지원하며 전자화폐, 신용카드 등과 같은 금융 애플리케이션과 각종 부가서비스 어플이 탑재 가능한 접촉식 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 듀얼 인터페이스 UICC(Universal Integrated Circuit Card) 칩;
상기 UICC 칩의 C4,C8에 직접 접합될 수 있는 단자를 구비하여 상기 단자를 UICC 칩의 C4,C8에 직접 접합함에 의해 근거리 통신을 가능하게 하는 저전력 루프(loop) 형태의 RF 안테나; 및
상기 RF 안테나의 단자에 설치되어 그 단자를 상기 UICC 칩의 C4,C8에 직접 접합할 수 있게 하는 도전성 솔더볼, 도전성 골드볼 혹은 도전성 에폭시 중 어느 하나로 이루어진 도전성 접합물질을 포함하는 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC.
제1항에 있어서, 상기 UICC 칩은 C1,C2,C3,C5,C7을 통하여 휴대폰과 접촉식 모드로 접속하며 가입자인증과 같은 통신 기능과 UICC 칩 내부에 탑재된 각종 어플의 모바일 뱅킹, 모바일 주식거래, 신용카드 온라인 결제 서비스를 수행함과 아울러 상기 UICC 칩의 C4,C8에 직접 접합되어 있는 RF 안테나를 통하여 RF 카드 리더와 비접촉식 모드로 접속하여 UICC 칩 내부에 탑재된 전자화폐, 신용카드, ID관련 다양한 서비스를 수행할 수 있게 한 것을 특징으로 하는 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC.
구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 재질 중 어느 하나를 이용하여 UICC(Universal Integrated Circuit Card) 칩의 C4,C8에 직접 접합될 수 있는 단자를 갖도록 RF 안테나 인레이를 만드는 단계;
상기 단자 부분에 접착제가 혼합된 도전성 솔더볼이나 골드볼 중 어느 하나를 스크린 인쇄기를 통하여 인쇄하거나 혹은 상기 단자에 도전성 에폭시를 설치하는 단계;
상기 솔더볼이나 골드볼 중 어느 하나가 스크린 인쇄된 주변의 단자 부위에 접착력을 갖게 하기 위하여 스크린 접착제를 인쇄하거나 핫 멜트 테이프를 부착하는 단계; 및
상기 단자가 UICC 칩의 C4,C8에 위치되도록 상기 RF 안테나를 도무송 펀칭된 UICC 카드에 가접한 후, 상기 가접된 안테나 및 단자를 IC 임베딩 장비에 장착하여 임베딩 하는 단계를 포함하는 안테나 일체형 듀얼 인터페이스 UICC 제조방법.