KR20120072738A - 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 금속과 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 미세패턴 구현이 가능하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있고 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킴과 함께 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있도록 구현하였다.
본 발명에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법은, (a) 절연기재상에 제 1 금속 패턴층을 형성하는 단계와, (b) 상기 제 1 금속 패턴층 상에 제 2 금속 패턴층을 형성하는 단계를 포함하고 있다. 또한, 본 발명에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판은 절연기판상에 형성된 제 1 패턴과, 상기 제 1 패턴 상에 형성된 제 2 패턴을 포함하고 있다.

Description

액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법{High Definition Printing Plate of Liquid Crystal Display and Method for Manufacture using the same}
본 발명은 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 금속과 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 미세패턴 구현이 가능하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있고 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킴과 함께 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
액정표시소자(Liquid Crystal Display Device)와 같은 평판표시소자에서는 각각의 화소에 박막트랜지스터와 같은 소자가 구비되어 평판표시소자를 구동하게 된다. 그런데, 액정표시소자와 같은 평판표시소자에 있어서 포토레지스트(photoresist, PR) 패턴 형성 공정은 제조된 소자의 성능에 크게 영향을 미치는 중요한 공정이다. 이에 따라 최근에는 소자의 성능을 향상시킬 수 있는 연구가 진행되고 있는데, 특히 미세금속패턴을 형성하여 소자의 성능을 향상시키고자 하는 다양한 시도가 전개되고 있다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 1은 종래의 레지스트 프린팅 방법을 설명하기 위한 도면이다.
종래의 레지스트 프린팅 방법은 도 1에 도시된 것처럼, 인쇄 패턴(P1)이 형성되어 인쇄판(cliche)으로 쓰이는 제 1 투명 절연 기판(110)에서 직접 피 인쇄물인 제 2 투명 절연 기판(120) 상에 포토 레지스트 패턴(P2)을 전사하지 않고, 표면이 실리콘 고무 등으로 이루어져 매개물의 역할을 하는 블랭킷(100)에 일단 포토 레지스트 패턴(P2)을 전이시킨 다음, 제 2 투명 절연 기판(120)을 피 전사체로 하여 다시 포토 레지스트 패턴(P2)을 전사시키는 것이다.
도 2 내지 도 7은 도 1의 인쇄판을 제조하는 방법을 단계별로 나타낸 공정 단면도로서, 제 1 투명 절연 기판(110) 상에 금속 막(111)을 증착하는 단계와, 금속 막(111)을 패터닝하기 위하여 포토 레지스트(112)를 도포하는 단계와, 습식 식각을 통하여 금속 막(111)을 식각하는 단계와, 포토 레지스트(112)를 제거(Strip)하는 단계와, 제 1 투명 절연 기판(110)을 식각하여 인쇄 패턴(P1)을 형성하는 단계와, 금속막(111)을 식각하여 제거하는 단계를 각각 도시하고 있다.
상기 금속 막(111)은 도 6의 단계에서, 제 1 투명 절연 기판(110)을 식각할 때 마스크로 사용되므로, 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 등 제 1 투명 절연 기판(110)을 습식 식각할 때 사용되는 식각액(Etchant)에 대한 내성이 있는 물질을 사용한다.
건식 식각은 혼합 화학 가스나 아르곤 가스 등을 이용하여 플라즈마 상태에서 이온의 가속력과 화학 작용으로 식각을 하게 되므로 비등방성(Anisotropy) 식각 특성을 갖는 반면에, 습식 식각은 화학 용액에서 식각이 이루어지므로 등방성 식각(isotropic etch) 특성을 갖는다.
이와 같이, 습식 식각은 결정면 방향에 상관없이 균일한 식각 특성을 보이는 등방성 식각 특성을 가지므로, 인쇄 패턴(P1)의 형성 시, 일괄적인 습식 식각으로 인하여 최소 선 폭(CD; Critical dimension)의 손실이 크게 발생하여 미세 패턴이 형성된 정밀한 인쇄판을 제작하기가 어렵다.
상기 제 1 투명 절연 기판(110) 상의 인쇄 패턴(P1)이 d1의 정확한 폭으로 형성되는 것이 이상적이나, 습식 식각을 통하여 인쇄판을 제조하게 되면, d2 만큼의 손실이 양측으로 발생하게 된다. 그 일례로, 습식 식각을 통하여 제조되는 인쇄판은 등방성 식각 특성으로 인하여 식각 깊이가 5㎛인 경우, 이론적으로 양측을 기준으로 10㎛ 이하의 최소 선폭 구현이 불가능하다.
즉, 인쇄판에 식각되는 인쇄 패턴(P1)은 폭은 좁고 깊이는 깊을수록, 깊이와 폭의 비가 클수록 인쇄 특성이 우수해지나, 종래의 습식 식각을 이용하는 방법은 깊이를 깊게 식각할수록 폭도 넓어지기 때문에 미세 패턴을 갖는 인쇄판을 제작하기에 불리하여 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시키기 어렵다는 문제점이 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해 종래에는 다음과 같은 제조 방법이 제안되었다.
도 8 내지 도 10은 종래 기술의 다른 실시 형태에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 공정 단면도이고, 도 11은 도 8 내지 도 10에 도시된 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법의 공정 흐름도이다.
종래 기술에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법은 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 투명 절연기판(200)의 전면에 건식 식각용 물질 막(210)을 형성하는 단계와, 상기 건식 식각용 물질 막(210)의 상부에 인쇄 패턴에 따라 포토 레지스트(PR)를 도포하는 단계와, 상기 포토 레지스트(PR)를 식각 마스크로 사용하여 상기 인쇄 패턴대로 상기 건식 식각용 물질 막(210)을 건식 식각하는 단계와, 상기 포토 레지스트(PR)를 제거하는 단계와, 상기 투명 절연기판(200) 상에 상기 건식 식각용 물질 막(210)을 형성한 이후에 상기 투명 절연기판(200)의 후면에 지지 막(220)을 형성하는 단계로 이루어져 있다. 여기서, 상기 건식 식각용 물질 막(210)은 비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어져 있다.
상기 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법은 레지스트 프린팅 공정에 비해 미세 패턴을 구현하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있는 장점이 있지만, 패턴의 전사 특성을 향상시키기 위해 상기 건식 식각용 물질 막(210)을 코팅하는 공정이 추가로 필요한 단점이 있다. 또한, 상기 건식 식각용 물질 막(210) 상에 형성되는 포토 레지스트(PR)가 네가티브(Negative)인 경우 노광 공정에 의해 형성되는 패턴의 너비가 하부보다 상부가 더 크게 형성되기 때문에 미세패턴을 갖는 인쇄판을 제작하기가 불리하여 패턴 해상도 및 전사특성을 향상시키기 어려운 문제가 여전히 존재하고 있다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 금속과 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 미세패턴 구현이 가능하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있고 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킴과 함께 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 기존에 유리 기판을 식각하는 습식 식각 및 건식 식각 공정에 비해 미세패턴의 구현이 쉽고 깊이와 폭의 비율을 높여 패턴의 전사특성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 금속 패턴을 사용하여 기존의 레지스트 인쇄용 클리체(Cliche)에 비해 구조적으로 안정적이며 인쇄시 많은 반복과 양산을 통해서도 불량을 제거할 수 있고 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판은 절연기판상에 형성된 제 1 패턴과, 상기 제 1 패턴 상에 형성된 제 2 패턴을 포함한다.
또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법은 (a) 절연기재상에 제 1 금속 패턴층을 형성하는 단계와, (b) 상기 제 1 금속 패턴층 상에 제 2 금속 패턴층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 고정밀 인쇄판의 제조 방법은 상기 절연기재상에 밀착층을 형성한 후 상기 밀착층 상에 상기 제 1 금속 패턴층을 형성할 수 있다.
또한, 상기 고정밀 인쇄판의 제조 방법은 상기 절연기재상에 하지층을 형성한 후 상기 하지층 상에 상기 제 1 금속 패턴층을 형성할 수 있다.
또한, 상기 고정밀 인쇄판의 제조 방법은 상기 절연기재상에 밀착층과 하지층을 순차적으로 형성한 후 상기 하지층 상에 상기 제 1 금속 패턴층을 형성할 수 있다.
상기 밀착층은 Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성되며, 스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
상기 하지층은 Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성되며, 스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
상기 제 1 금속 패턴층은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성되며, 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성하는 것이 바람직하다.
상기 제 2 금속 패턴층은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성되며, 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성하는 것이 바람직하다.
상기 제 1 및 제 2 금속 패턴층은 상부가 서로 붙지 않도록 PR 패턴층의 높이를 넘지 않게 각각 형성하고, PR 패턴층보다 높게 형성될 경우 도금 후에 물리적 연마를 통해 평탄화한다.
상기 PR 패턴층은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성할 수 있으며, 화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 각각 제거한다.
상기 절연기재는 글래스(Glass), 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나로 구성된다.
본 발명에 따르면, 미세패턴 형성이 가능하고 패턴 해상도와 전사 특성을 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킬 수 있고 제조 비용을 줄일 수 있다.
그리고, 유리 기판을 식각하는 습식 식각 및 건식 식각 공정에 비해 미세패턴의 구현이 쉽고 깊이와 폭의 비율을 높여 패턴의 전사특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 기존의 레지스트 인쇄용 클리체(Cliche)에 비해 금속 패턴을 사용하기 때문에 구조적으로 안정적이고, 인쇄시 많은 반복과 양산을 통해서도 불량을 제거할 수 있으며, 표면 경도 및 내화학성이 높기 때문에 인쇄판의 수명을 기존대비 2배 이상 연장할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 종래 기술의 실시 형태에 따른 레지스트 프린팅 방법을 설명하기 위한 도면
도 2 내지 도 7은 종래 기술의 실시 형태에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 공정 단면도
도 8 내지 도 10은 종래 기술의 다른 실시 형태에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 공정 단면도
도 11은 도 8 내지 도 10에 도시된 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법의 공정 흐름도
도 12 내지 도 22는 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 공정 단면도
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명되는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명하기로 한다.
이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 실시 예
도 12 내지 도 22는 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 공정 단면도이다.
먼저, 도 12 및 도 13을 참조하여 설명하면, 절연기재(300)를 깨끗하게 세정한 다음 상기 절연기재(300)상에 스퍼터링(Sputtering), 이배퍼레이터(Evaporator) 등의 공정을 이용하여 밀착층(310)을 형성한다. 여기서, 상기 스퍼터링(Sputtering)은 고전압에 의해 이온화된 아르곤 가스(Argon Gas)를 사용하여 타켓(Target)으로부터 금속입자를 떼어내어 금속 박막을 상기 절연기재(310)에 입히는 방법이고, 상기 이배퍼레이터(Evaporator)는 전자 빔(beam)이나 열저항 방식 등에 의해 금속 박막을 상기 절연기재(310) 상에 입히는 장치이다.
상기 밀착층(310)은 상기 절연기재(300)와 이후 형성될 하지층(320)의 밀착을 위해 형성된 층으로, Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 Cr으로 형성된 밀착층(310)을 예시로 제시한다. 상기 절연기재(300)는 통상적으로 유리 기판을 사용하는 것이 바람직하나 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나를 사용할 수도 있다.
그 다음, 도 14와 같이, 상기 밀착층(310) 상에 하지층(320)을 형성한다. 이때, 상기 하지층(320)은 이후에 진행하게 될 제 1 금속 패턴층(330)의 도금을 위해 형성되는 것으로, Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, 스퍼터링(Sputtering), 이배퍼레이터(Evaporator) 등의 공정을 이용하여 형성할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는 상기 제 1 금속 패턴층(330)과 동일한 재료인 Ni로 상기 하지층(320)을 형성하는 예를 제시한다.
이후, 도 15와 같이, 상기 하지층(320) 상에 포토레지스트(PR) 막(330)을 형성한다. 이때, 상기 포토레지스트(PR) 막(330)은 포토레지스트(PR)를 스핀(Spin), 스핀리스(Spinless) 등의 코팅 장비를 이용하여 일정 두께로 코팅하여 형성한다. 이때, 상기 포토레지스트(PR) 막(340)은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성할 수 있다.
계속해서, 도 16과 같이, 포토 마스크(Photo Mask) 사용 유무에 따라 선택적으로 광 조사장치(예를 들어, 노광기, 얼라이너(Aligner), 레이저(Laser), 라이터(Writer), DMD(Digital Micromirror Device) 등)를 이용하여 적정 노광한 후 현상 및 커팅(Cutting) 공정을 진행하여 제 1 PR 패턴층(331)을 형성한다.
이후, 도 17과 같이, 도금액을 사용하여 일정 온도 및 농도에서 도금하여 상기 하지 금속 패턴층(320) 상부에 제 1 금속 패턴층(340)을 형성한다. 상기 제 1 금속 패턴층(340)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 Ni을 이용하여 도금하였다. 이때, 도금은 전해 또는 무전해 도금 방법을 사용할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 금속 패턴층(340)의 높이는 상기 제 1 PR 패턴층(331)의 높이를 넘지 않도록 도금하는 것이 바람직하며, 상기 제 1 금속 패턴층(340)이 상기 제 1 PR 패턴층(331)보다 높게 도금된 경우에는 도금 후에 물리적 연마를 실시하여 상기 제 1 금속 패턴층(340)의 상부가 서로 붙지 않도록 한다.
계속해서, 상기 제 1 금속 패턴층(320)의 도금이 완료되면, 화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 상기 제 1 PR 패턴층(331)을 제거한다.
그 다음, 도 18 내지 도 20과 같이, 상기 제 1 금속 패턴층(331)과 상기 하지 금속 패턴층(320)의 노출된 부분 위에 다시 포토레지스트(PR)를 일정 두께로 코팅한 후 앞에서 설명한 방법과 동일하게 노광 및 현상을 실시하여 제 2 PR 패턴층(351)을 형성한다. 이때, 상기 제2 PR 패턴층(351)은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성할 수 있다.
그 다음, 도 21과 같이, 상기 제2 PR 패턴층(351)을 형성한 후 도금액을 사용하여 일정 온도 및 농도에서 도금 공정을 실시하여 상기 제 1 금속 패턴층(320) 상에 제 2 금속 패턴층(360)을 형성한다. 이때, 상기 제 2 금속 패턴층(360)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 Ni을 이용하여 도금하였다. 이때, 도금은 전해 또는 무전해 도금 방법을 사용할 수 있다.
끝으로, 도 22와 같이, 상기 제 2 금속 패턴층(360)의 도금이 완료된 후 화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 상기 제2 PR 패턴층(351)을 제거함으로써, 최종 인쇄판 패턴을 형성한다.
액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 실시 예
본 발명의 실시 예에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판은 도 22에 도시된 바와 같이, 절연기재(300)상에 형성된 밀착층(310)과, 상기 밀착층(310) 상에 형성된 하지층(320)과, 상기 하지층(320) 상에 패턴이 형성된 제 1 금속 패턴층(340)과, 상기 제 1 금속 패턴층(340) 상에 패턴이 형성된 제 2 금속 패턴층(360)을 포함하며, 상기 제 1 금속 패턴층(340)은 상기 하지층(320) 상에 제 1 PR 패턴층(331)을 형성한 후 도금으로 형성되며, 상기 제 2 금속 패턴층(360)은 상기 제 1 금속 패턴층(340) 상에 제 2 PR 패턴층(351)을 형성하여 도금으로 형성된다.
여기서, 상기 절연기재(300)는 글래스(Glass), 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나를 사용할 수 있으며, 이 중에서 글래스(Glass)를 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 밀착층(310)은 상기 절연기재(300)와 상기 하지층(320)의 밀착을 위해, Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, 이 중에서 Ni을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하지층(320)은 Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, 이 중에서 Ni을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 금속 패턴층(330)(360)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성할 수 있으며, 이 중에서 Ni을 사용하는 것이 바람직하다.
이와 같이 구성된 본 발명의 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법은 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 금속과 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 본 발명의 기술적 과제를 해결할 수가 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시 예들은 기술적 과제를 해결하기 위해 개시된 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(당업자)라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
본 발명의 실시 예에서는 액정표시장치의 고정밀 인쇄판을 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않고 반도체 장치, 휴대용 단말기, TV 등의 모든 제품에 사용되는 인쇄판에도 동일하게 적용할 수 있다.
300 : 절연기재 310 : 밀착층
320 : 하지층 330 : 포토레지스트(PR) 막
331 : 제 1 PR 패턴층 340 : 제 1 금속 패턴층
350 : 포토레지스트(PR) 막 351 : 제 2 PR 패턴층
360 : 제 2 금속 패턴층

Claims (19)

  1. 절연기판상에 형성된 제 1 패턴; 및
    상기 제 1 패턴 상에 형성된 제 2 패턴;
    을 포함하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패턴은 제 1 금속 패턴층이고,
    상기 제 2 패턴은 제 2 금속 패턴층인 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 금속 패턴층은:
    Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성되는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 금속 패턴층은:
    Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성되는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 고정밀 인쇄판은:
    상기 절연기판상에 밀착층을 형성하고, 상기 밀착층 상에 상기 제 1 패턴을 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 고정밀 인쇄판은:
    상기 절연기판상에 하지층을 형성하고, 상기 하지층 상에 상기 제 1 패턴을 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 고정밀 인쇄판은:
    상기 절연기판상에 밀착층과 하지층을 순차적으로 형성하고, 상기 하지층 상에 상기 제 1 패턴을 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
  8. 제 5 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 밀착층은:
    Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성되는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
  9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 하지층은:
    Cu, Ag, Ni, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성되는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 절연기재는:
    글래스(Glass), 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나를 사용하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판.
  11. (a) 절연기재상에 제 1 금속 패턴층을 형성하는 단계; 및
    (b) 상기 제 1 금속 패턴층 상에 제 2 금속 패턴층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 고정밀 인쇄판은:
    상기 절연기판상에 밀착층을 형성하고, 상기 밀착층 상에 상기 제 1 금속 패턴층을 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 밀착층은:
    스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 고정밀 인쇄판은:
    상기 절연기판상에 하지층을 형성하고, 상기 하지층 상에 상기 제 1 패턴을 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 하지층은:
    스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
  16. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 금속 패턴층은:
    전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
  17. 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 금속 패턴층은:
    전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
  18. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 금속 패턴층은:
    상부가 서로 붙지 않도록 PR 패턴층의 높이를 넘지 않게 각각 형성하고, PR 패턴층보다 높게 형성될 경우 도금 후에 물리적 연마를 통해 평탄화하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 PR 패턴층의 제거는:
    화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 각각 제거하는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
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