KR20120070793A - 검류계 및 레이저 시스템을 위한 멀티 모델 레지스트레이션(ｍｍｒ) - Google Patents

Abstract

판매 선반의 앞쪽 에지에 부착되도록 구성되고 성형된 선반 부착 부를 포함하고, 선반의 앞쪽 에지에서 판매 상품을 전시하기 위해 선반에 부착되도록 조절된 푸셔 판매 시스템이 개시된다. 본 시스템은 선반 표면의 앞쪽 에지에 고정될 부착 섹션, 선반의 전방을 향해 바이어싱된 푸셔를 포함하는 다수의 트랙, 및 판매 제품을 보유하기 위한 슈트를 구분하는 디바이더 부를 포함한다. 선반 디바이더의 끝부는 플러싱될 수 있고, 또는 선반의 끝부에 있는 선반 지지대와 인접하고, 뒷쪽 끝부 또는 앞쪽 끝부 중 하나에 부착 메카니즘을 가지고, 그것이 선반 구성의 좌측 끝부 또는 우측 끝부 중 하나에 각각의 방향으로 보편적으로 부착가능하게 하는 벽을 포함한다. 부착부에 트랙 및 디바이더를 부착하는 것은 그 부분의 근접 끝부에서 마주한 삼각 톱니 또는 다른 적절한 보유 수단, 및 선반 표면으로부터 멀리 떨어지도록 그 부분을 피벗함으로써 그것이 제거될 때까지 그 부분을 제위치에 잠금하는, 그 부분이 표면을 향해 눌러질 때 부착하는 근단 끝부로부터 제거되는 베이스 내의 컷아웃을 포함한다.

Description

검류계 및 레이저 시스템을 위한 멀티 모델 레지스트레이션(ＭＭＲ){MULTI MODEL REGISTRATION(MMR) FOR A GALVANOMETER AND LASER SYSTEM}

본 발명은 예컨대, 원하는 위치에서 부품 위 또는 내부에 그래픽을 생성하기 위해, 그 부품상에 레이저를 위치조절하는 것, 및 그 부품을 마킹하거나 그렇지 않다면 그 부품을 변경하기 위해 레이저를 사용하는 것에 관한 것이다.

부품을 생산함에 있어 워크피스를 마킹, 에칭, 새김(engrave), 기계가공, 절단, 용접 등을 하기 위해 사용되는 레이저를 정밀하게 가이드하는 방법이 주지되어 있으며, 워크피스는 아마도 마킹 프로세스 동안 또는 그 이전에 결과적인 부품 그 자체이다. 여기서, 용어 "마크" 및 그 변형은 마킹은 물론, 레이저에 의해 수행되는 워크피스의 다른 변형(alteration)을 언급하기 위해 사용되며, 에칭, 새김, 기계가공, 절단, 또는 용접을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다. 특정한 프로시저에서, 예컨대, 마킹은 워크피스상에 그래픽을 생성하는 것, 워크피스의 이미지를 캡쳐하는 프로세스를 사용하는 것, 그들의 적절하게 정렬된 위치에 대하여 상대적으로 방향조절된 부품의 기존의 컴퓨터 기반의 모델과 원하는 그래픽에 대하여 위치 및 방향을 비교하는 것, 및 부품의 기존의 컴퓨터 기반의 모델 상에 위치하는 그래픽을 매칭시키도록 레이저를 사용하여 워크피스상에 그래픽을 마킹하는 것을 수반한다. 본 명세서에 서술된 예에서 부품은 자동차 사이드 뷰 미러 토글 스위치 커버 플레이트이다. 토글 스위치 커버 플레이트는, 예컨대, 백색 플라스틱으로 몰딩되고, 흑색으로 페인팅될 수 있다. 레이저는 토글 스위치 커버 플레이트 내에 형성된 구형 오목부(spherical depression) 또는 딤플(dimple)에 백색 화살표를 마킹하기 위해 흑색 페인트를 제거하는데(즉, 워크피스를 마킹하는데) 사용된다. 이 플레이트는 반투명한 백색 플라스틱으로 몰딩되어, 토글 스위치 플레이트 아래 또는 뒤쪽의 광원에 의해 후방조명을 받는 야간에 그 부품의 화살표를 볼 수 있다.

도 1에 도시된 장치 또는 시스템(20)으로 착수될 수 있는 이러한 워크피스 마킹을 달성하는데 사용되는 하나의 주지된 방법은 지능형 마크 포지셔닝(IMP)이다. 도 1의 장치 또는 시스템(20)은 레이저(22), 카메라, 예컨대, CCD(전하 결합 소자) 또는 CMOS(상보형 금속 산화 반도체) 카메라와 적절한 조명과 같은 이미징 디바이스(24), 스캔 헤드(26), 및 이미지 디스플레이 스크린(30)을 가진 컴퓨터(28)를 포함한다. 스캔 헤드는 컴퓨터에 의해 제어되는 미러 또는 복수의 미러를 가진 종래기술의 검류계 또는 복수의 검류계일 수 있다. 스캔 헤드는 또한 렌즈(34)를 포함할 수 있다. 이러한 디바이스는 당업자들에게 주지되어 있고, 주지된 방식으로 카메라가 스캔 헤드를 통해 "보고", 스캔 헤드 아래에 배치된 워크피스의 이미지를 판독하고 취하고, 그 이미지는 마킹될 워크피스의 지오메트릭 비전 모델("워크피스 비전 모델")을 추출하고, 그것을 컴퓨터에게 부품의 이전에 알렸던 기존의 저장된 비전 모델("부품 비전 모델")과 비교하는 컴퓨터로 전송된다는 것을 간략하게 설명하는 것 이외에는 본 명세서에서 상세하게 설명하지는 않는다. 부품 비전 모델은 마킹되어야 할 새로운 워크피스 각각을 레지스터링함에 있어 계속적으로 참조되는 고정된 방향 및 위치를 가지는 타입일 수 있고, 또는 대안으로서, 부품 비전 모델은 그 대신 가장 최근의 이전의 워크피스 비전 모델일 수도 있다. 본 명세서에서, 기존의 CAD 기반 모델은 물론, 부품 또는 워크피스의 이미지로부터 생성/추출된 컴퓨터 기반의 모델은 "비전 모델"이라 칭하고, 이러한 용어는 이미지 유도식 비전 모델, 또는 CAD 기반 모델 중 하나를 의미하는 것임을 이해해야 한다.

워크피스의 이미지, 및 그로부터 추출된 지오메트릭 워크피스 비전 모델은, 예컨대, 코너(40) 또는 토글 스위치 커퍼 플레이트 내의 딤플(42) 중 하나에 의해 둘레가 그려진 원과 같은 다른 카메라 인식되는 피처와 결합하여, 단일 모델 레지스트레이션(SMR)이라 불리는 프로세스를 통해, 부품의 단일 비전 모델에 대하여 워크피스의 단일 비전 모델을 레지스터링 함에 있어서 방향 및 위치조절 목적을 서브하는, 워크피스/부품 내의 중앙에 위치하는 피처 F_C를 포함한다. 중앙에 위치한 피처 F_C는 부품 표면의 작은 돌출부 또는 오목부, 및 이미징, 모델 생성, 및 레지스트레이션에서 인식되는 다른 피처들 일 수 있고, 마킹될 부품 및 워크피스에 공통인 기준 피처이다. 토글 스위치 커버 플레이트(60)의 예에서, 코너(40) 또는 딤플(42)에 의해 둘레가 그려진 원 중 임의의 하나는 그 부품의 대칭성으로 인해, 기준 피처인 F_C와 함께 서브할 수 있다. 비대칭인 부품에서는, FC에 대하여 고유한 방향을 가진 피처가 사용되는 것이 바람직하다.

워크피스를 마킹하는데 있어서, 컴퓨터는 기존의 부품 비전 모델과 연관된 방향 및 위치에 대응하는 상태로부터, 이전의 워크피스 이미지를 기초로 하여, 새로운 워크피스 비전 모델과 연관된 방향 및 위치에 대응하는 상태로, 검류계를 다시 방향조절할 것이고, 중앙 피처 FC 및 다른 기준 피처에 대하여 키잉(keying)한 후, 그래픽을 로딩하고, 그것을 워크피스 비전 모델과 정렬하고, 다시 기준 피처에 대하여 키잉한다. 그 다음, 전류계는 기존의 부품 비전 모델에 의해 표현된 것에 대한 변수인 현재의 위치 및 방향에서 워크피스상에 그래픽을 마킹하기 위해, 레이저 빔(50)을 (도시되지 않은) 작업면 상에 위치된 고정되지 않은 워크피스(60)로 가이드한다.

종래기술에 따라 IMP를 실행하는 것은 (A) 학습 단계 및 (B) 레지스트레이션 및 마크 단계를 수반한다. 학습 단계(A)는 아래의 스텝(step)을 포함한다.

(A-1) 그것의 기준 피처를 포함하는, 워크피스의 이미지를 캡쳐한다(도 2 참조).

(A-2) 그것의 기준 피처를 포함하는, 캡쳐된 워크피스 이미지의 부품 비전 모델을 생성한다. 부품 비전 모델의 생성은 캡쳐된 이미지로부터 부품의 지오메트릭 모델을 추출하는 소프트웨어로 자동적으로 수행된다(도 3 참조).

(A-3) 부품 비전 모델을 저장한다. 대안으로서, 사용자는 CAD 기반의 부품 모델을 저장할 수 있고, 이미지를 캡쳐하는 단계 및 그로부터 비전 모델을 생성/추출하는 단계를 제거할 수 있다.

레지스트레이션 및 마크 단계(B)는 아래의 스텝을 포함한다. 도 4를 참조한다.

(B-1) 그것의 기준 피처를 포함하는, 작업표면상에 위치하는 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐한다.

(B-2) 그것의 기준 피처를 포함하는, 워크피스 이미지의 새로운 워크피스 비전 모델을 생성한다. 다시 말해, 이러한 비전 모델의 생성은 새로운 이미지로부터 지오메트릭 모델을 추출하는 소프트웨어로 자동적으로 수행된다.

(B-3) 그 각각의 기준 피처에 대하여 키잉하는, 저장된 부품 비전 모델에 새로운 워크피스 비전 모델을 레지스터링하고, 위치 및 방향을 포함하는 변환 매트릭스를 생성/추출한다. 스텝(B-1 내지 B-3)은 레지스트레이션 단계에 관한 것이다.

IMP 마크 단계로 계속하여, 아래의 스텝이 수행된다. 여전히 도 4를 참조한다.

(B-4) 변환 매트릭스를 마킹 엔진으로 전달한다.

(B-5) 그래픽을 로딩한다.

(B-6) 레이저를 사용하여 워크피스에 그래픽을 마킹한다.

종래의 IMP의 SMR 개념이 가진 문제점은 카메라의 시야 내에서 볼 수 있고 탐지되는 워크피스 피처로 제한되고, 피처가 없는 부품/워크피스 또는 카메라의 시야 내에 보이지 않기 때문에 피처가 너무 커 탐지되지 않는 부품/워크피스에 적용될 수 없다는 것이다. 마크 위치로부터 멀리 떨어진 비전 모델을 사용하는 것이 가능하지만, 그것은 큰 부정확성을 야기한다. 또한, SMR은 부품/워크피스의 중심에 임의의 피처 없이 불가능하며, 이는 상기 서술된 예에서, F_C와 같은 기준 피처가 필수적인 이유이다. 그러므로, SRM 개념은 정렬이 카메라의 시야 내에 있는 피처를 기준으로 하는 레이저 마킹 방법으로 제한된다.

예컨대, 피처의 위치 또는 마크 위치가 그 자체가 피처가 없을 수 있는 부품의 중심에 정렬되어, 레이저를 사용하여 그래픽을 부품 또는 그 피처에 마킹하고, 예컨대, 카메라의 시야를 벗어난 피처를 마킹하는 것과 관련된 단점을 포함한, 종래의 IMP 프로세스 및 SMR 개념을 채용한 다른 종래의 프로세스의 부적절함을 극복하는 것이 바람직하다.

본 발명은 워크피스를 마킹하기 위해 레이저를 정밀하게 가이드하기 위해 수개의 2D 이미지로부터 추출된 지오메트릭 모델을 기초로 수개의 비전을 결합하는 정렬 접근법을 제공함으로써 종래기술의 단점을 극복한다. 이러한 접근법은 빠르고 매우 정확한 정렬 접근법을 제공함과 동시에, 임의의 고정물(fixturing)을 사용할 필요성을 제거하고, 또는 중앙에 위치한 기준 피처를 가진 워크피스를 제공한다.

종래기술의 단점을 극복함과 더불어, 본 발명의 멀티 모델 레지스트레이션(MMR)에 의해 제공되는 이점은 CAD 기반 대신에 피처 기반인 것을 포함한다. MMR은 사용자가 특정한 또는 알고 있는 부품을 선택하기 위해 사용자에게 교육받을 것을 요구하지 않는다. 학습 단계는 비전 모델이 생성되는, CCD 카메라에 의해 획득된 부품/워크피스 이미지에 관한 것일 수 있다. 그러나 대안으로서, MMR의 학습 단계는 CAD 기반일 수도 있다. 그러나. MMR은 프로세스가 부품/워크피스는 물론 그 위치 및 방향을 정의하기 위해 CCD 카메라 및 조명을 사용하는 동안, 그것을 만들기 위해 부품/워크피스의 이전의 지식을 필요로 하지 않는다. 또한, MMR은 레이저를 사용하여 마킹될 무제한의 개수의 피처와 함께 사용될 수 있다.

본 발명은 부품을 생산함에 있어 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법을 제공하는데, 본 방법은 복수의 부품 비전 모델을 컴퓨터에 학습시키는 단계; 및 복수의 부품 비전 모델을 학습하는 컴퓨터상에 저장하는 단계;를 포함하고, 각각의 부품 비전 모델은 부품 및 워크피스의 복수의 기준 피처 중 각각의 피처를 나타낸다. 본 방법은 또한 워크피스의 복수의 기준 피처 중 적어도 하나를 포함하는 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계; 컴퓨터를 사용하여, 캡쳐된 워크피스의 새로운 이미지 내에 포함된 워크피스의 복수의 기준 피처 중 각각의 피처를 나타내는 분리된 개별적인 워크피스 비전 모델을, 캡쳐된 워크피스의 새로운 이미지로부터, 생성하는 단계; 컴퓨터를 사용하여, 각각 연관된 기준 피처의 저장된 부품 비전 모델에, 캡쳐된 워크피스의 새로운 이미지 내에 저장된 워크피스의 복수의 기준 피처 중 각각의 피처를 나타내는 분리된 개별적인 워크피스 비전 모델을 레지스터링하는 단계; 워크피스의 복수의 기준 피처 중 나머지 각각의 피처에 대하여, 워크피스의 복수의 기준 피처 중 각각의 피처에 대하여, 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계, 분리된 개별적인 워크피스 모델을 생성하는 단계, 및 생성된 분리된 개별적인 워크피스 비전 모델을 레지스터링하는 단계를 반복하는 단계; 및 컴퓨터를 사용하여, 연관된 워크피스 비전 모델과 부품 비전 모델에 대한 각각의 위치, 방향, 및 크기를 포함하는 변환 메트릭스(TRS)를 추출하는 단계;를 포함한다. 본 방법은 또한 컴퓨터의 마크 엔진에 추출된 변환 매트릭스를 전달하는 단계; 및 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 단계;를 더 포함한다.

본 발명은 또한 복수의 워크피스 비전 모델을 레지스터링하기 위해 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스를 제공하는데, 각각의 워크피스 비전 모델은 컴퓨터상에 저장된 대응하는 부품 비전 모델에 대하여, 워크피스 상에 마킹 위치를 형성하는 워크피스상의 복수의 피처 중 각각의 피처를 나타내고, 각각의 부품 비전 모델은 원하는 부품 마킹 위치를 형성하는 선택된 복수의 피처 중 각각의 피처를 나타낸다. 본 프로세스에 의해, 각각의 대응하는 워크피스 비전 모델과 부품 비전 모델은 그 워크피스를 마킹하도록 레이저를 가이드하기 위해 정렬되고, 워크피스의 위치 및 방향은 저장된 부품 비전 모델에 의해 표시된 것에 대한 변수이다. 본 프로세스는 워크피스 상에 마킹 위치를 형성하는 워크피스 상의 복수의 피처 중 하나를 포함하는 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계; 이전의 프로세스 단계에서 캡쳐된 워크피스의 새로운 이미지 내에 포함된 워크피스 상의 각각의 하나의 피처의 워크피스 비전 모델을 생성하는 단계; 원하는 부품 마킹 위치를 형성하는 복수의 피처의 각각의 대응하는 피처를 나타내는 저장된 부품 비전 모델에 대하여 생성된 워크피스 비전 모델을 레지스터링하는 단계; 및 원하는 마킹 위치를 형성하는 복수의 피처 중 각각의 피처를 나타내는 각각의 대응하는 저장된 부품 비전 모델이 존재하는 동안, 워크피스 상의 마킹 위치를 형성하는 워크피스 상의 복수의 피처의 각각의 나머지 피처에 대하여 상기 프로세스 단계들을 반복하는 단계;를 포함한다. 본 발명의 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스는 또한 대응하는 워크피스 및 부품 비전 모델의 각각의 쌍에 대한 상대적인 위치 및 방향을 포함하는 변환 매트릭스(TRS)를 추출하는 단계를 더 포함한다.

본 발명은 또한 상기 서술한 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스를 통합한 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 방법을 제공하는데, 이 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스는 학습 프로세스가 선행되고, 컴퓨터를 사용하여 실행되는 마킹 프로세스가 후속된다. 학습 프로세스는 부품상에 마킹 위치를 형성하는 부품상의 복수의 피처 중 적어도 하나의 피처를 포함하는 부품의 이미지를 캡쳐하는 단계; 캡쳐된 부품 이미지상에 마킹 위치를 형성하는 부품상의 복수의 피처 중 하나의 피처의 부품 비전 모델을 생성하는 단계; 연관된 부품 비전 모델이 생성된 각각의 피처를 나타내는 부품 비전 모델을 저장하는 단계; 및 부품상에 마킹 위치를 형성하는 부품상의 선택된 복수의 피처 중 모든 나머지 피처에 대하여, 상기 이미지를 캡쳐하고, 부품 비전 모델을 생성하고, 부품 비전 모델을 저장하는 학습 프로세스 단계를 반복하는 단계;를 포함할 수 있다. 대안으로서, 학습 프로세스는 부품상의 마킹 위치를 형성하는 부품상의 선택된 복수의 피처 각각의 CAD 기반의 부품 비전 모델을 로딩하는 단계; 및 CAD 기반의 부품 비전 모델을 저장하는 단계를 포함할 수 있다. 본 마킹 프로세스는 변환 매트릭스를 마크 엔진으로 전달하는 단계; 마킹 명령을 로딩하는 단계; 및 마킹 명령에 따라 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 장점은 첨부된 도면과 연관지어 아래의 상세한 설명을 참조함으로써 쉽게 이해되고 더 잘 이해될 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 SMR 또는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 MMR로 IMP 프로세스를 구현하거나 수행하고, 복수의 고정물 없는 워크피스를 각각 마킹하기 위해 레이저를 사용하는 장치 또는 시스템의 개략적인 도면이다.
도 2는 종래기술의 하나의 실시예에 따른 워크피스의, 도 1의 장치 또는 시스템의 카메라에 의해 얻어진 이미지의 평면도이다.
도 3은 종래기술의 실시예에 따른, 도 2에 표현된 이미지로부터 추출된 비전 모델의 도면이다.
도 4는 종래기술의 실시예에 따른, IMP 프로세스의 (단일 모델) 레지스트레이션 및 마크 단계의 스텝들을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 MMR을 사용하는 IMP 프로세스에 따라 마킹될 워크피스의 평면도이고, 또한, 마크 위치(Xm, Ym)를 특정하기 위한 데카르트 좌표 그리드를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 도 5의 워크피스를 마킹한 결과적인 부품의 평면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 워크피스의 비전 모델을 나타내는 도면으로서, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 멀티 모델을 사용하여 학습된 부품 비전 모델을 보여준다.
도 8은 본 발명의 하나의 실시예에 따라 정렬된 모든 비전 모델을 도시하는 도 5의 워크피스를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 하나의 실시예를 따른, 스텝(A-1)에 관한, 도 5의 워크피스의, 도 1의 장치 또는 시스템의 카메라에 의해 획득된 이미지의 평면도이다.
도 10a-10d는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 스텝(A-2)에 관한, 도 9에 도시된 이미지로부터 추출된 비전 모델의 도면이다.
도 11은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 스텝(B1 내지 B8)에 관한, IMP 프로세스의 (멀티 모델) 레지스트레이션 및 마크 단계를 설명하는 플로우차트이다.
본 발명은 본 발명의 특정한 실시예가 도면에 예시적으로 도시되어 있고 본 명세서에 상세하게 서술되어 있으나, 다양한 수정 및 대안의 형태가 가능하다. 그러나, 도면 및 상세한 설명은 본 발명을 개시된 특정한 형태로 제한하고자 한 것이 아니며, 본 발명은 첨부된 청구항에 의해 정의된 본 발명의 정신 및 범위 내에 속하는 모든 수정, 동등물, 및 대안을 커버하는 것임을 이해해야 한다.
또한, 도면은 축척에 따르지 않았으며, 동일한 축척으로 도시되지도 않았다. 더욱 상세하게는, 몇몇 도면의 엘리먼트의 축척은 그 엘리먼트의 특징을 강조하기 위해 매우 과장되어 있다. 유사하게 구성될 수 있는 하나 이상의 도면에 도시된 엘리먼트는 동일한 참조번호를 사용하여 나타내었다.

도 2에 도시된 워크피스(60)와 유사한 예시적인 토글 스위치 커버 플레이트 워크피스(60a)가 도 5에 도시되어 있고, 사용자는 복수의 딤플 각각을 화살표로 마킹할 필요가 있고, 각각의 딤플은 피처없는 워크피스(60a)의 중심에 정렬되어 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 워크피스/부품(60a)의 중심에 임의의 기준 피처가 없다(워크피스/부품(60) 내의 F_C와 같은 SMR은 불가능하다). 그러므로, SMR을 채용한 종래의 기술을 사용하여 도 5에 도시된 워크피스(60a)를 마킹하는 것은 불가능하거나 실행불가능하다. 그러나, 도 5에 도시된 워크피스(60a)는 사용자가 필요로 할 때 본 발명의 하나의 실시예에 따라 레이저를 사용하여 마킹될 수 있고, 도 6에 도시된 바와 같은 부품를 야기한다. 도 7-10의 도면은 도 5 및 6에 비하여 45°회전된 것으로, 본 명세서에 서술된 내용을 더욱 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐임을 이해해야 한다.

도 7을 참조하면, MMR을 사용하는 것은 기준 피처의 (점선으로 도시된) 수개의 독립적인 비전 모델을 생성하는 것을 포함하는데, 하나의 비전 모델은 본 예에서, 그것의 딤플(42)에 의해 토글 스위치 커버 플레이트(60a)의 표면에서 둘레가 그려진 4개의 원 각각에 관한 것이다(즉, 이러한 인식가능한 원은 부품/워크피스 기준 피처이다). 수개의 독립적인 비전 모델은 각각 마크 위치(Xm, Ym)에 대한 기준이 되는 기준 위치, 예컨대, (X1, Y1)에 연결된다. 각각의 지오메트릭 위치는 정의된 X 위치 및 Y 위치를 가진다. 마크 기준은 모든 비전 모델에 독립적으로 형성될 수 있고, 작업 영역 내의 임의의 위치에 놓여질 수 있다. 완전히 정의된 후, 마크 위치(Xm, Ym)를 포함한 모든 기준 모델은 MMR의 지오메트리컬 구조를 정의한다.

도 7에 도시된 예시적인 토글 스위치 커버 플레이트 부품에 대하여, 부품 비전 모델은 다음을 포함한다.

X1, Y1 (굵은선으로 도시된) 비전_모델1;

X2, Y2 (굵은선으로 도시된) 비전_모델2;

X3, Y3 (굵은선으로 도시된) 비전_모델3;

X4, Y4 (굵은선으로 도시된) 비전_모델4; 및

Xm, Ym(마크 위치)

레지스트레이션은 워크피스가 이동되거나, 새로운 워크피스가 스캔 헤드 아래에 놓여진 후 발생한다. 레이저가 워크피스를 마킹하기 위해, 사용자는 워크피스의 새로운 위치 및 방향을 알 필요가 있다. 레지스트레이션 동안, IMP는 모든 학습된 위치의 가장 잘 맞는 정렬 핏(best alignment fit)을 정확하게 찾고, 워크피스 기준 피처 위치 및 방향(xi, yi)을 기록한다.

하나의 실시예에서, 본 시스템은 그 부품이 예상된 것이거나, 또는 정확한 것인지 여부를 다양한 위치에서 다양한 피처의 존재 및/또는 상대적 위치를 기초로 판정할 수 있다. 본 시스템이 특정 위치에서 특정 피처의 존재를 찾는데 효과적이기 때문에, 본 시스템은 탐지된 피처의 존재 및 위치를 기초로 검사된 부품을 유효화시키거나 거절할 수 있다. 예상된 피처가 예상된 위치에서 탐지된 때, 시스템은 그 부품을 유효화하고, 그것이 정확한 피처인 것으로 결론내린다. 한편, 예상된 피처가 예상된 상대 위치에서 탐지되지 않는다면, 본 시스템은 그 부품을 결함있거나, 수용할 수 없는 것으로 거절하도록 구성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 본 시스템은 그 부품이 예상된 부품인지 여부를 다양한 위치에서 다양한 피처의 존재 및/또는 상대적 위치를 기초로 판정할 수 있음은 물론, 그 부품이 수개의 예상된 부품 중 하나인지 여부를 판정할 수 있다. 그러므로, 예컨대, 본 시스템은 5개(또는 다른 개수의)의 각각의 부품을 마킹하도록 구성될 수 있고, 그것은 그 피처 및 피처의 상대적 위치의 분석을 기초로, 이러한 각각의 부품 중 어떤 것이 그 앞에 놓여져 있는지 자동적으로 탐지할 수 있다. 시스템이 부품이 5개의 각각의 부품 중 하나인 것으로 판정한다면, 그에 따라 그 부품을 마킹하기 위해 진행될 수 있다. 본 시스템은 부품이 또한 임의의 5개의 각각의 부품에 적절하게 매칭되지 않는다면, 그 부품을 거절할 수 있다.

정렬 프로세스는 모든 부품 및 워크피스 비전 모델이 도 8에 도시된 바와 같이 정렬된 새로운 기준 포인트(xi, yi)의 리스트를 생성한다.

x1, y1

x2, y2

x3, y3

x4, y4

포인트 변환은 변환(T), 회전(R), 및 크기 팩터(S)를 포함하는 변환을 기초로 한다. 회귀(regression) 프로세스를 통해, 변환의 성분(T, R, S)이 찾아지고, 솔루션은 X=TRSx를 푸는데 있다.

앞서 언급한 바와 같이, IMP를 실시하는 것은 (A) 학습 단계, 및 (B) 레지스트레이션 및 마크 단계를 수반한다. MMR을 사용하는, 본 발명에 따라, 학습 단계(A)는 아래의 스텝을 포함한다.

(A-1) 부품 비전 모델(X1, Y1)(즉, 비전_모델1)이 학습될 기준 피처에 관한, 도 9에 도시된 바와 같은, 워크피스의 이미지를 캡쳐한다.

(A-2) 캡쳐된 이미지의 부품 비전 모델(X1, Y1)(즉, 비전_모델1)을 생성한다. 부품 비전 모델의 생성은 도 10에 도시된 바와 같은, 캡쳐된 이미지로부터 그 부품의 지오메트릭 부품 비전 모델을 추출하는 소프트웨어로 자동적으로 수행된다.

(A-3) 부품 비전 모델(X1, Y1)(즉, 비전_모델1)을 저장한다.

(A-4) 부품 비전 모델이 학습될 모든 나머지 기준 피처에 대하여 스텝(A-1, A-2, 및 A-3)을 반복한다. 그러므로, 본 예의 실시예에서, 각각의 나머지 기준 피처 부품 비전 모델(X2, Y2)(즉, 비전_모델2), (X3, Y3)(즉, 비전_모델3), 및 (X4, Y4)(즉, 비전_모델4)에 대하여 스텝(A-1, A-2, 및 A-3)을 반복한다. 대안으로서, (X1, Y1), (X2, Y2), (X3, Y3), 및 (X4, Y4)와 연관된 각각의 기준 피처에 대한 CAD 기반 모델이 저장되고 사용될 수 있고, 본질적으로 이미지를 캡쳐하고 그로부터 비전 모델을 생성하는 상기 단계를 제거한다.

레지스트레이션 및 마크 단계(B)는 아래의 스텝을 포함하고, 도 11을 참조한다.

(B-1) (x1, y1)에서 기준 피처에 관한, 작업표면 상에 위치된 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐한다.

(B-2) 캡쳐된 워크피스 이미지의 워크피스 비전 모델(x1, y1)을 생성한다. 워크피스 비전 모델의 생성은 캡쳐된 이미지로부터 워크피스의 지오메트릭 비전 모델을 추출하는 소프트웨어로 자동적으로 수행된다.

(B-3) 그들 각각의 기준 피처에 대하여 키잉하는, 각각의 저장된 부품 비전 모델(X1, Y1)(즉, 비전_모델1)에 새로운 워크피스 비전 모델(x1, y1)을 레지스터링한다.

(B-4) 워크피스의 모든 나머지 기준 피처에 대하여 스텝(B-1, B-2, 및 B-3)을 반복한다. 그러므로, 본 예의 실시예에서, 각각의 나머지 기준 피처 워크피스 비전 모델(x2, y2), (x3, y3), 및 (x4, y4)에 대하여 스텝(B-1, B-2, 및 B-3)을 반복하고, 그 각각의 관련된 저장된 부품 비전 모델(Xi, Yi)에 (xi, yi)에서 각각의 기준 피처에 대한 새로운 워크피스 비전 모델을 레지스터링한다.

(B-5) (xi, yi), 및 (Xi, Yi)에 대한 각각의 위치 및 방향을 포함하는 변환 매트릭스(TRS)를 생성/추출한다. 스텝(B-1 내지 B-5)은 레지스트레이션 단계에 관한 것이다.

마크 단계로 계속하여, 아래의 스탭들이 수행된다. 여전히 도 11을 참조한다.

(B-6) 변환 매트릭스를 마크 엔진으로 전달한다.

(B-7) 그래픽을 로딩한다.

(B-8) 레이저를 사용하여 그래픽으로 워크피스를 마킹한다.

대안으로서, 스텝(B-7)에서 워크피스 상에 생성될 수 있는 그래픽 이외의 마킹 명령이 로딩될 수 있고, 스텝(B-8)에서 워크피스는 마킹 명령에 따라 레이저를 사용하여 마킹된다.

앞서 서술한 바와 같이, 본 발명의 프로세스는 CAD 기반을 대신하여 피처 기반이지만, 복수의 부품 비전 모델을 생성하고 저장하는 대신에, 각각 마크 위치(Xm, Ym)를 포함하는 각각의 기준 피처에 대한 독립적인 CAD 모델이 학습 단계에서 저장될 수 있다. 피처 기반의 프로세스로 사용된다면, 마킹을 위해 그 부품의 사전 지식을 요구하지 않는다. 본 발명의 프로세스는 사용자에게 학습될 부품 또는 워크피스의 특정 부품 또는 알고 있는 부품을 선택하도록 요구하지도 않는다. 또한, 본 발명은 워크피스 비전 모델 및 부품 모델의 레지스트레이션을 위해 제한없는 개수의 기준 피처를 사용할 수 있다.

당업자들이 이해하는 바와 같이, 측정의 정밀도는 거리에 따라 감소하며, 앞서 언급한 바와 같이, SMR을 사용하는 종래기술의 IMP 방법은 카메라의 시야 내에서 볼 수 있는 "피처"로 제한된다. 앞서 언급한 바와 같이, 본 발명의 방법은 도 1에 도시된 것과 같은, 종래기술의 IMP 프로세스와 함께 사용되는 동일한 장치 또는 시스템을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 방법은 상대적으로 더 정밀하고, 종래기술의 IMP 방법에 대하여 너무 클 수 있는 큰 작업표면을 마킹하는 레이저에 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 방법은 유리하게도 차량 대쉬보드와 같은 넓은 부품상에 마킹하기 위해 레이저를 매우 정밀하게 위치조절하기 위해 사용될 수 있다. 이와 같은 넓은 부품에 본 애플리케이션을 적용함에 있어서, 도 1의 장치 또는 시스템의 스캔 헤드는 또한 렌즈를 포함할 수 있다. 그러므로, 그것의 미러는, 예컨대, 라디오를 위한 개구의 코너, 설치구(mounting holes)와 같은, 대쉬보드 상의 복수의 기준 피처의 이미지를 캡처하고, 정밀하게 위치조절하기 위해 컴퓨터에 의해 제어될 수 있다.

도 1의 장치 또는 시스템을 사용하는 본 발명의 방법은 학습 단계에서, 워크피스의 복수의 기준 피처의 이미지를 캡쳐하는 스텝, 그 기준 피처의 비전 모델을 생성하는 스텝, 및 각각의 기준 피처의 비전 모델을 컴퓨터에 저장하는 스텝을 포함한다.

워크피스의 더 많은 복수의 기준 피처를 사용하는 것은 비자비(vis-a-vis) 종래 방법보다, 레이저 위치조절 정밀도를 증가시킴은 물론, "마킹된 위치"가 카메라의 시야 내에 있지 않는 더 큰 워크피스 상의 IMP의 사용을 가능하게 한다. 이러한 경우, 본 발명의 방법은 레지스트레이션 및 마크 단계에서 워크피스의 새로운 이미지를 취하는 스텝 및 워크피스의 복수의 기준 피처의 새로운 비전 모델을 추출하는 스텝, 및 그 다음 정밀하게 정렬된 레이저를 사용하여 원하는 위치에 워크피스를 마킹하는 스텝을 포함한다.

상기 서술된 사이드 뷰 미러 토글 스위치 커버 플레이트의 예로서, 4개의 피처(구형 오목부 또는 딤플에 의해 둘레가 그려진 원)가 레이저를 위치조절하기 위해 사용된다. 그러나, 2개 또는 3개의 피처가 그대신 사용될 수도 있다.

본 발명의 MMR 방법의 바람직한 실시예가 서술되었으나, 상기 서술된 학습 단계 동안 CAD 파일의 대체 및 도 1의 장치 또는 시스템과 관련지어 서술된 것과 다른 타입의 스캐너 또는 스캐너 헤드의 교체를 포함하여, 개시된 방법에 대한 다양한 변형이 이루어질 수 있음이 이해될 것이다.

본 발명은 설명의 방식으로 본 명세서에서 서술되었으며, 사용된 용어들은 제한이 아니라 단어의 설명 특성으로 의도된 것임을 이해해야 한다. 본 발명의 다양한 수정과 변형이 본 교시를 통해 가능할 것임이 명백하다. 제한하지 않는 예로서, 본 명세서에 서술된 MMR 프로세서는 예시적인 실시예와 연관되어 상기 서술된 바와 같이, 단지 2차원만이 아니라 3차원으로 기준 피처 또는 기준 포인트를 형성하는 부품 및 워크피스 모델에 대하여 용이하게 조절될 수 있고, 이러한 피처 및 포인트를 레지스터링하는 것은 유사한 방식으로 달성될 수 있음을 알 수 있다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구항의 범위 내에서 특정하게 서술된 것과 다르게 실시될 수도 있음을 이해해야 한다.

Claims (19)

1. 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법으로서,
   각각의 부품 비전 모델이 상기 부품 및 상기 워크피스의 복수의 기준 피처 중 각각의 피처를 나타내는 복수의 부품 비전 모델을 컴퓨터에게 학습시키는 단계;
   상기 학습된 복수의 부품 비전 모델을 상기 컴퓨터에 저장하는 단계;
   상기 워크피스의 상기 복수의 기준 피처 중 적어도 하나를 포함하는 상기 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계;
   컴퓨터로, 상기 워크피스의 상기 캡쳐된 새로운 이미지 내에 포함된 워크피스의 복수의 기준 피처 중 각각의 피처를 나타내는 분리된 개별적인 워크피스 비전 모델을, 워크피스의 캡쳐된 새로운 이미지로부터, 생성하는 단계;
   컴퓨터로, 각각 연관된 기준 피처의 저장된 부품 비전 모델에 대하여, 워크피스의 캡쳐된 새로운 이미지 내에 포함된 워크피스의 복수의 기준 피처 중 각각의 피처를 나타내는 상기 생성된 분리된 개별적인 워크피스 비전 모델을 레지스터링하는 단계; 및
   상기 워크피스의 복수의 기준 피처 중 나머지 각각의 피처에 대하여, 워크피스의 복수의 기준 피처 중 각각의 피처에 대하여,
   상기 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계,
   상기 분리된 개별적인 워크피스 모델을 생성하는 단계, 및
   상기 생성된 분리된 개별적인 워크피스 모델을 레지스트링하는 단계를 반복하는 단계;
   컴퓨터로, 상기 연관된 비전 모델과 부품 비전 모델에 대한 각각의 위치 및 방향을 포함하는 수학적 변환을 추출하는 단계;
   컴퓨터의 마크 엔진에 상기 추출된 수학적 변환을 전달하는 단계; 및
   레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 컴퓨터를 사용하여 그래픽을 로딩하는 단계를 더 포함하고, 상기 마킹하는 단계는 레이저를 사용하여 그래픽을 워크피스에 마킹하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 부품 비전 모델을 컴퓨터에 학습시키는 단계는 CAD 기반의 모델을 로딩하는 단계를 포함하고, 상기 저장하는 단계는 상기 CAD 기반의 모델을 저장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 학습시키는 단계는 상기 부품 또는 워크피스의 복수의 기준 피처 중 적어도 하나의 기준 피처를 포함하는 워크피스 또는 부품의 이미지를 캡처하는 단계, 및 상기 학습시키는 단계에서 캡쳐된 이미지 내에 포함된 기준 피처의 부품 비전 모델을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 학습시키는 단계는 부품 및 워크피스의 복수의 기준 피처 중 하나 이상의 기준 피처를 포함하는 워크피스 또는 부품의 이미지를 캡처하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 학습시키는 부품 및 워크피스의 복수의 기준 피처 중 하나 이상의 기준 피처를 포함하는 워크피스 또는 부품의 복수의 이미지를 캡쳐하는 단계, 및 상기 캡쳐된 워크피스 또는 부품의 복수의 이미지 중 각각의 이미지로부터, 상기 부품 및 워크피스의 복수의 기준 피처 중 각각의 기준 피처를 나타내는 복수의 부품 비전 모델 중 각각의 모델을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법.
7. 제 4 항에 있어서, 상기 방법은 부품 및 워크피스의 복수의 기준 피처 중 나머지 각각의 기준 피처에 대하여, 부품 및 워크피스의 복수의 기준 피처 중 각각의 각각의 기준 피처에 대하여, 상기 학습시키는 단계 및 저장하는 단계를 실행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계는 이미징 디바이스로 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계는 상기 워크피스의 복수의 기준 피처 내에 포함된 모든 기준 피처가 하나의 카메라 시야 내에서 볼 수 있는 것이 아닌 것을 특징으로 하는 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법.
10. 제 1 항에 있어서, 기준 피처는 상기 워크피스 또는 부품의 중심에 위치하지 않는 것을 특징으로 하는 부품 제조에서 레이저로 워크피스를 마킹하는 방법.
11. 복수의 워크피스 비전 모델을 레지스터링하기 위해 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스로서,
    각각의 워크피스 비전 모델은 컴퓨터에 저장된 복수의 대응하는 부품 비전 모델에 대하여, 마킹될 워크피스 상에 마킹 위치를 정의하는 워크피스 상의 복수의 피처 중 각각의 피처를 나타내고, 각각의 부품 비전 모델은 바람직한 부품 마킹 위치를 정의하는 선택된 복수의 피처 중 각각의 피처를 나타내고, 각각 대응하는 워크피스 비전 모델과 부품 비전 모델은 워크피스를 마킹하도록 레이저를 가이드하기 위해 정렬되고, 마킹될 워크피스의 위치, 방향, 및 크기는 저장된 부품 비전 모델에 의해 표현된 것에 대한 변수이고,
    상기 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스는
    마킹될 워크피스 상에 마킹 위치를 정의하는 워크피스 상의 복수의 피처 중 하나의 피처를 포함하는 마킹될 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계;
    이전 단계에서 캡쳐된 마킹될 워크피스의 새로운 이미지에 포함된 마킹될 워크피스 상의 각각의 하나의 피처의 워크피스 비전 모델을 생성하는 단계;
    바람직한 부품 마킹 위치를 정의하는 복수의 피처 중 각각의 대응하는 피처를 나타내는 저장된 부품 비전 모델에 대하여 생성된 새로운 워크피스 비전 모델을 레지스터링하는 단계;
    바람직한 부품 마킹 위치를 정의하는 복수의 피처 중 각각의 피처를 나타내는 각각의 대응하는 저장된 부품 비전 모델이 존재하는 동안, 마킹될 워크피스 상의 마킹 위치를 정의하는 마킹될 워크피스 상의 복수의 피처 중 나머지 피처 각각에 대하여 상기 단계들을 반복하는 단계; 및
    대응하는 워크피스 및 부품 비전 모델의 각각의 쌍에 대하여 각각의 위치 및 방향을 포함하는 수학적 변환을 추출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 워크피스 비전 모델을 레지스터링하기 위해 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 마킹될 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계는 이미징 디바이스를 사용하는 단계, 및 마킹될 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하기 위해 조명하는 단계를 포함하고, 상기 이미지는 상기 이미지 디바이스에 의해 캡쳐되고, 컴퓨터로 전송되는 것을 특징으로 하는 복수의 워크피스 비전 모델을 레지스터링하기 위해 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 마킹될 워크피스의 새로운 이미지를 캡쳐하는 단계에서, 마킹될 워크피스 상에 마킹 위치를 형성하는 워크피스 상의 복수의 피처 모두가 상기 카메라 시야 내에서 볼 수 있는 것은 아닌 것을 특징으로 하는 복수의 워크피스 비전 모델을 레지스터링하기 위해 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스.
14. 제 11 항에 따른 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스를 통합한 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 방법으로서,
    상기 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스는 학습 프로세스가 선행되고, 컴퓨터를 사용하여 수행되는 마킹 프로세스가 후속하고,
    상기 학습 프로세스는
    부품 상에 마킹 위치를 형성하는 부품 상의 선택된 복수의 피처 중 적어도 하나의 피처를 포함하는 부품의 이미지를 캡쳐하는 단계;
    상기 캡쳐된 부품 이미지 상에 마킹 위치를 형성하는 부품 상의 복수의 피처 중 하나의 피처의 부품 비전 모델을 생성하는 단계;
    연관된 부품 비전 모델이 생성된 각각의 피처를 나타내는 부품 비전 모델을 저장하는 단계; 및
    부품 상에 마킹 위치를 형성하는 부품 상의 선택된 복수의 피처 중 모든 나머지 피처에 대하여, 이미지를 캡쳐하고, 부품 비전 모델을 생성하고, 및 부품 비전 모델을 저장하는 상기 학습 프로세스의 단계들을 반복하는 단계;를 포함하고,
    상기 마킹 프로세스는
    상기 수학적 변환을 마크 엔진으로 전달하는 단계;
    마킹 명령을 로딩하는 단계; 및
    상기 마킹 명령에 따라 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스를 통합한 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 방법.
15. 제 14 항에 있어서, 상기 워크피스는 레이저를 사용하여 그래픽이 마킹될 것이고, 상기 마킹 프로세스에서, 상기 마킹 명령을 로딩하는 단계는 상기 그래픽을 로딩하는 단계를 포함하고, 상기 마킹 명령에 따라 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 단계는 레이저를 사용하여 상기 그래픽을 워크피스에 마킹하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스를 통합한 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 방법.
16. 제 11 항에 따른 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스를 통합한 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 방법으로서,
    상기 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스는 학습 프로세스가 선행되고, 컴퓨터를 사용하여 수행되는 마킹 프로세스가 후속하고,
    상기 학습 프로세스는
    부품 상에 마킹 위치를 형성하는 부품 상에 선택된 복수의 피처 각각의 CAD 기반의 부품 비전 모델을 로딩하는 단계; 및
    상기 CAD 기반의 부품 비전 모델을 저장하는 단계;를 포함하고,
    상기 마킹 프로세스는
    수학적 변환을 마크 엔진으로 전달하는 단계;
    마킹 명령을 로딩하는 단계; 및
    상기 마킹 명령에 따라 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스를 통합한 레이저를 사용하여 워크피스를 마킹하는 방법.
17. 제 11 항에 있어서, 상기 워크피스의 중심은 피처가 없는 것을 특징으로 하는 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스.
18. 제 11 항에 있어서, 상기 프로세스는 상기 부품 상의 피처의 지오메트리를 인증하는 단계, 및 상기 부품이 예상되는 부품인지 여부를 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스.
19. 제 11 항에 있어서, 상기 프로세스는 상기 부품 상의 피처의 지오메트리를 인증하는 단계, 및 상기 부품이 수개의 예상되는 부품 중 하나인지 여부를 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터를 사용하여 수행되는 멀티 모델 레지스트레이션 프로세스.

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