KR20120067506A

KR20120067506A - 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR20120067506A
Application number: KR1020100128935A
Authority: KR
Inventors: 신동혁; 은성진; 류인근; 김덕수; 김경목
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2010-12-16
Filing date: 2010-12-16
Publication date: 2012-06-26
Also published as: KR101743198B1

Abstract

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 백커버(Back cover)를 포함하고, 상기 백커버는 보강섬유층 및 레진층을 포함한다. 한편, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 백커버(Back cover)를 포함하고, 상기 백커버는 보강섬유층을 포함하고, 상기 백커버의 가장자리에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 백커버의 중앙 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도와 다르다. 본 발명에 따른 백커버는 종래보다 얇은 두께로도 더 높은 강성을 가지면서 디스플레이 패널을 안정적으로 지지할 수 있고, 패널 및 패널 구동보드로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방출하는 효과를 갖게 된다.

Description

디스플레이 장치{Display Apparatus}

본 발명은 디스플레이 장치, 자세히는 디스플레이 패널(Display panel) 및 디스플레이 패널이 배치되는 백커버(back-cover)를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

디스플레이 패널은 화면에 소정의 영상을 표시하는 것으로, 디스플레이 패널에는 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 유기발광표시 패널(Organic Light Emitting Display, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP) 등과 같은 종류가 있다.

상기와 같은 디스플레이 패널은 점차 대형화 및 슬림화되고 있다.

이러한 슬림하면서도 대형의 패널을 효과적으로 지지하기 위한 백커버도 마찬가지로 슬림화 및 대형화될 수밖에 없다.

한편으로 상기 백커버는, 패널 및 패널에 구동신호를 전달하는 구동보드에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방출하기 위한 역할도 하게 된다.

본 발명은 전술한 바와 같이 슬림형 대형 패널을 효과적으로 지지하기 위한 고강성을 갖는 백커버를 제공는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 패널 및 패널에 구동신호를 전달하는 구동보드에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방출하기 위한 구조를 갖는 백커버를 제공하는데 그 목적이 있다.

전술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 백커버를 포함하고, 상기 백커버는 보강섬유층 및 레진층을 포함한다.

상기 보강섬유층은 탄소섬유층 혹은 유리섬유층 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

상기 보강섬유층은 복수의 보강섬유들을 포함하고, 상기 레진층은 인접하는 두 개의 상기 보강섬유들 사이의 공간에 위치하는 부분을 포함할 수 있다.

상기 보강섬유층은 2 이상의 서브 보강섬유층을 포함하고, 상기 각각의 서브 보강섬유층에 포함되는 복수의 보강섬유들은 서로 나란하게 배치될 수 있다.

상기 복수의 서브 보강섬유층들은 서로 엇갈리게 배치될 수 있다.

상기 백커버는 보강섬유와는 다른 재질을 갖는 섬유층을 더 포함할 수 있다.

상기 백커버와 중첩되는 영역에 배치되는 구동보드를 더 포함하고, 상기 보강섬유와는 다른 재질을 갖는 섬유층은, 상기 백커버가 상기 구동보드와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다.

상기 보강섬유와는 다른 재질을 갖는 섬유층의 재질은 금, 은, 구리 또는 알루미늄 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 백커버를 포함하고, 상기 백커버는 보강섬유층을 포함하고, 상기 백커버의 가장자리에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 백커버의 중앙 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도와 다르다.

상기 보강섬유층은 탄소섬유층 혹은 유리섬유층 중에서 어느 하나가 될 수 있다.

상기 백커버의 가장자리 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는 상기 백커버의 중앙 영역의 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 클 수 있다.

상기 백커버는 서로 마주보는 제 1 장변과 제 2 장변 및 서로 마주보는 제 1 단변과 제 2 단변을 포함하고, 상기 제 1 장변 및 상기 제 2 장변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는 상기 제 1 단변 및 상기 제 2 단변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 클 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 백커버를 포함하고, 상기 백커버는, 제1 섬유보강층을 포함하는 제1 층 및 제2 섬유보강층을 포함하는 제2 층을 포함하고, 상기 제1 섬유보강층은 서로 나란하게 배열되는 복수의 보강섬유들을 포함하며, 상기 제2 섬유보강층은 서로 나란하게 배열되는 복수의 보강섬유들을 포함하고, 상기 제1 섬유보강층에 포함되는 복수의 보강섬유의 배열방향과, 상기 제2 섬유보강층에 포함되는 복수의 보강섬유의 배열방향은 다르다.

상기 제1 층 및 상기 제2 층은 연속적으로 배치될 수 있다.

상기 백커버는, 제3 보강섬유층을 포함하는 제3 층을 더 포함하고, 상기 제1 탄소섬유층 내지 제3 탄소섬유층 중에서 임의의 두 탄소섬유층에 포함되는 탄소섬유들의 배열방향은 서로 다를 수 있다.

상기 제1, 제2 및 제3 층은 연속적으로 배치되고, 상기 제 1 보강섬유층에 포함된 보강섬유들과 상기 제 2 보강섬유층에 포함된 보강섬유들이 엇갈리는 각도는, 상기 제 2 보강섬유층에 포함된 보강섬유들과 상기 제 3 보강섬유층에 포함된 보강섬유들이 엇갈리는 각도와 대략 동일할 수 있다.

상기 제1 및 제2 층은 각각 서로 마주보는 제 1 장변과 제 2 장변 및 서로 마주보는 제 1 단변과 제 2 단변을 포함하며, 상기 제1 층의 제 1 장변 및 상기 제 2 장변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 제 1 단변 및 제 2 단변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 높고, 상기 제2 층의 제 1 장변 및 상기 제 2 장변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 제 1 단변 및 제 2 단변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 낮을 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 백커버 및 상기 백커버와 중첩되는 영역에 배치되고, 상기 디스플레이 패널에 구동신호를 보내는 구동보드를 포함하고, 상기 백커버는 보강섬유를 포함하고, 상기 백커버가 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 영역의 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 백커버가 상기 구동보드와 중첩되는 영역의 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 작다.

상기 백커버의 장변과 나란한 방향으로 상기 구동보드의 길이는 상기 백커버의 단변과 나란한 방향으로 상기 구동보드의 길이보다 길고, 상기 구동보드와 중첩되는 영역에서 상기 백커버의 상기 장변과 나란하게 배치되는 상기 보강섬유의 단위 면적당 밀도는, 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 영역에서 상기 백커버의 상기 장변과 나란하게 배치되는 상기 보강섬유의 단위 면적당 밀도보다 클 수 있다.

상기 백커버는 서로 마주보는 제 1 장변과 제 2 장변 및 서로 마주보는 제 1 단변과 제 2 단변을 포함하고, 상기 구동보드는 상기 제 1 장변에 인접하여 배치되고, 상기 제 1 장변에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 제 1 장변과 마주보는 제 2 장변에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 클 수 있다.

상기 구동보드는 상기 백커버의 배면에 배치될 수 있다.

상기 구동보드는 상기 백커버의 전면에 배치될 수 있다.

상기 백커버가 상기 구동보드와 중첩되는 영역에서의 상기 백커버의 두께는, 상기 백커버가 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 영역에서의 상기 백커버의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 백커버는 종래보다 얇은 두께로도 더 높은 강성을 가지면서 디스플레이 패널을 안정적으로 지지할 수 있고, 패널 및 패널 구동보드로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방출하는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 패널 및 백커버를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 패널, 특히 유기발광표시 패널을 포함하는 디스플레이 장치의 개략적인 블록도.
도 3은 도 2에 도시된 개별 유기발광셀의 회로 구성도.
도 4는 유기발광셀의 발광 원리를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 백커버의 구성을 설명하기 위한 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 백커버의 제조방법의 일례를 설명하기 위한 개념도.
도 7은 본 발명에 따른 백커버와 디스플레이 패널을 상호간 고정시키는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 백커버에 포함되는 탄소섬유의 배열 방향을 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명에 따른 백커버의 단방향(uni-direction) 탄소섬유 배열 방식을 설명하기 위한 도면.
도 10 및 11은 본 발명에 따른 백커버의 직조형 (textile) 탄소섬유의 배열 방식에 관한 일실시예를 설명하기 위한 도면.
도 12는, 도 10 및 도 11에 도시된 백커버의 직조형 탄소섬유의 배열 방식에 관한 다른 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 13은 본 발명에 따른 다층형 (multi-layer) 백커버를 설명하기 위한 분해사시도.
도 14는 본 발명에 따른 다층형 백커버의 일실시예를 설명하기 위한 도면.
도 15는 본 발명에 따른 다층형 백커버의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 16 및 도 17은 도 15에 도시된 다층형 백커버의 또 다른 실시예들을 설명하기 위한 도면.
도 18은 본 발명에 따른 다층형 백커버의 중간층에 해당하는 부분의 탄소섬유 배열방식에 대해서 설명하기 위한 도면.
도 19는 본 발명에 따른 직조형 탄소섬유층을 포함하는 다층형 백커버의 일실시예를 설명하기 위한 도면.
도 20은 본 발명에 따른 디스플레이 패널, 백커버 및 구동보드의 위치관계를 설명하기 위한 도면.
도 21 및 도 22는 본 발명에 따른 구동보드의 위치에 따른 단층형 백커버의 탄소섬유층의 밀도분포에 관한 일실시예들를 설명하기 위한 도면.
도 23 및 도 24는 도 21 및 도 22에 도시된 백커버의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 25는 본 발명에 따른 백커버, 디스플레이 패널 및 구동보드의 결합 및 위치관계를 도시하기 위한 단면도.
도 26은 도 25에 도시된 결합 및 위치관계에 따라 백커버의 다른 실시예를 도시하는 도면.
도 27 및 도 28은 도 26에 도시된 백커버의 층별구조에 대해서 각각 다른 실시예들을 도시하기 위한 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 에 대해 상세히 설명한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.　 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다.　 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다.　 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.

및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다.　 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.　 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.

아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 패널 및 백커버를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(110) 및 디스플레이 패널(110)의 배면에 배치되는 이를 지지하는 역할을 하는 백커버(100)를 포함한다.

이러한 디스플레이 패널(110)은 전술한 바와 같이, 액정 표시 패널, 전계 방출 표시 패널, 유기발광표시 패널, 플라즈마 디스플레이 패널을 포함한다.

백커버는 디스플레이 패널(110)을 지지하는 역할을 하기 때문에 일정한 강성을 가지는 재질이 사용된다. 또한, 백커버(100)는 디스플레이 패널(110)로부터 방출되는 열을 외부로 전달하는 기능도 수행한다.

디스플레이 패널(110)과 백커버(100)를 상호 체결하기 위한 여러 다양한 방식이 사용될 수 있다. 견고한 체결 및 디스플레이 패널(110)에서 발생하는 열을 효율적으로 외부에 전달하기 위해서 접착제(미도시)사 사용될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.

전술한 디스플레이 패널 중에서 대형화 및 슬림화를 동시에 달성할 수 있는 패널로서 유기발광표시 패널이 주목을 받고 있으며, 따라서 본 발명에 따른 백커버는 유기발광표시 패널에 주로 사용될 수 있다.

다만, 본 발명에 따른 백커버가 이러한 유기발광표시 패널에 한정되어 사용된다고 볼 것은 아니다.

이하 유기발광표시 패널의 일반적인 구동 및 구성에 대해서 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 패널, 특히 유기발광표시 패널을 포함하는 디스플레이 장치의 개략적인 블럭도이고, 도 3은 도 2에 도시된 개별 유기발광셀의 회로 구성도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 유기발광표시장치는 타이밍구동부(TCN), 표시패널(PNL), 스캔구동부(SDRV) 및 데이터구동부(DDRV)를 포함한다.

타이밍구동부(TCN)는 외부로부터 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 데이터 인에이블 신호(Data Enable, DE), 클럭신호(CLK), 데이터신호(RGB)를 공급받는다. 타이밍구동부(TCN)는 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 데이터 인에이블 신호(Data Enable, DE), 클럭신호(CLK) 등의 타이밍신호를 이용하여 데이터구동부(DDRV)와 스캔구동부(SDRV)의 동작 타이밍을 제어한다. 타이밍구동부(TCN)는 1 수평기간의 데이터 인에이블 신호(DE)를 카운트하여 프레임기간을 판단할 수 있으므로 외부로부터 공급되는 수직 동기신호(Vsync)와 수평 동기신호(Hsync)는 생략될 수 있다.

타이밍구동부(TCN)에서 생성되는 제어신호들에는 스캔구동부(SDRV)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC)와 데이터구동부(DDRV)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC)가 포함될 수 있다. 게이트 타이밍 제어신호(GDC)에는 게이트 스타트 펄스(Gate Start Pulse, GSP), 게이트 시프트 클럭(Gate Shift Clock, GSC), 게이트 출력 인에이블신호(Gate Output Enable, GOE) 등이 포함된다. 게이트 스타트 펄스(GSP)는 첫 번째 스캔신호가 발생하는 스캔구동부(SDRV)에 공급된다. 게이트 시프트 클럭(GSC)은 스캔구동부(SDRV)에 공통으로 입력되는 클럭신호로써 게이트 스타트 펄스(GSP)를 시프트시키기 위한 클럭신호이다. 게이트 출력 인에이블신호(GOE)는 스캔구동부(SDRV)의 출력을 제어한다. 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에는 소스 스타트 펄스(Source, Start Pulse, SSP), 소스 샘플링 클럭(Source Sampling Clock, SSC), 소스 출력 인에이블신호(Source Output Enable, SOE) 등이 포함된다. 소스 스타트 펄스(SSP)는 데이터구동부(DDRV)의 데이터 샘플링 시작 시점을 제어한다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은 라이징 또는 폴링 에지에 기준하여 데이터구동부(DDRV) 내에서 데이터의 샘플링 동작을 제어하는 클럭신호이다. 소스 출력 인에이블신호(SOE)는 데이터구동부(DDRV)의 출력을 제어한다. 한편, 데이터구동부(DDRV)에 공급되는 소스 스타트 펄스(SSP)는 데이터전송 방식에 따라 생략될 수도 있다.

표시패널(PNL)은 매트릭스형태로 배치된 서브 픽셀(SP)을 갖는 표시부를 포함한다. 서브 픽셀들(SP)은 수동매트릭스형(Passive Matrix) 또는 능동매트릭스형(Active Matrix)으로 형성될 수 있다. 서브 픽셀들(SP)이 능동매트릭스형으로 형성된 경우, 이는 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 커패시터 및 유기 발광다이오드를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조로 구성되거나 3T1C, 4T1C, 5T2C 등과 같이 트랜지스터 및 커패시터가 더 추가된 구조로 구성될 수도 있다. 위와 같은 구성을 갖는 서브 픽셀들(SP)은 구조에 따라 전면발광(Top-Emission) 방식, 배면발광(Bottom-Emission) 방식 또는 양면발광(Dual-Emission) 방식으로 형성될 수 있다.

한편, 2T1C 구조를 갖는 서브 픽셀들(SP)의 경우, 도 2와 같은 구조를 가질 수 있는데 이에 대해 설명하면 다음과 같다.

스위칭 트랜지스터(S1)는 스캔신호가 공급되는 스캔배선(SL1)에 게이트 전극이 연결되고 데이터신호가 공급되는 데이터배선(DL1)에 일단이 연결되며 제1노드(A)에 타단이 연결된다. 구동 트랜지스터(T1)는 제1노드(A)에 게이트 전극이 연결되고 제2노드(B)에 일단이 연결되며 저 전위전원이 공급되는 제2전원 배선(VSS)에 연결된 제3노드(C)에 타단이 연결된다. 커패시터(Cst)는 제1노드(A)에 일단이 연결되고 제3노드(C)에 타단이 연결된다. 유기 발광다이오드(D)는 고 전위전원이 공급되는 제1전원 배선(VDD)에 애노드 전극이 연결되고 제2노드(B) 및 구동 트랜지스터(T1)의 일단에 캐소드 전극이 연결된다.

위의 설명에서는 하나의 서브 픽셀(SP)에 포함된 트랜지스터들(S1, T1)이 N-Type으로 구성된 것을 일례로 설명하였으나 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 그리고 제1전원 배선(VDD)을 통해 공급되는 고 전위전원은 제2전원 배선(VSS)을 통해 공급되는 저 전위전원보다 높을 수 있으며, 제1전원 배선(VDD) 및 제2전원 배선(VSS)을 통해 공급되는 전원의 레벨은 구동방법에 따라 스위칭이 가능하다.

앞서 설명한 서브 픽셀(SP)은 다음과 같이 동작할 수 있다. 스캔배선(SL1)을 통해 스캔신호가 공급되면 스위칭 트랜지스터(S1)가 턴온된다. 다음, 데이터배선(DL1)을 통해 공급된 데이터신호가 턴온된 스위칭 트랜지스터(S1)를 거쳐 제1노드(A)에 공급되면 데이터신호는 커패시터(Cst)에 데이터전압으로 저장된다. 다음, 스캔신호가 차단되고 스위칭 트랜지스터(S1)가 턴오프되면 구동 트랜지스터(T1)는 커패시터(Cst)에 저장된 데이터전압에 대응하여 구동된다. 다음, 제1전원 배선(VDD)을 통해 공급된 고 전위전원이 제2전원 배선(VSS)을 통해 흐르게 되면 유기 발광다이오드(D)는 빛을 발광하게 된다. 그러나 이는 구동방법의 일례에 따른 것일 뿐, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다.

스캔구동부(SDRV)는 타이밍구동부(TCN)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 표시패널(PNL)에 포함된 서브 픽셀들(SP)의 트랜지스터들이 동작 가능한 게이트 구동전압의 스윙폭으로 신호의 레벨을 시프트시키면서 스캔신호를 순차적으로 생성한다. 스캔구동부(SDRV)는 스캔라인들(SL1~SLm)을 통해 생성된 스캔신호를 표시패널(PNL)에 포함된 서브 픽셀들(SP)에 공급한다.

데이터구동부(DDRV)는 타이밍구동부(TCN)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 타이밍구동부(TCN)로부터 공급되는 디지털 형태의 데이터신호(RGB)를 샘플링하고 래치하여 병렬 데이터 체계의 데이터로 변환한다. 데이터구동부(DDRV)는 병렬 데이터 체계의 데이터로 변환할 때, 디지털 형태의 데이터신호(RGB)를 감마 기준전압으로 변환하여 아날로그 형태의 데이터신호로 변환한다. 데이터구동부(DDRV)는 데이터라인들(DL1~DLn)을 통해 변환된 데이터신호를 표시패널(PNL)에 포함된 서브 픽셀들(SP)에 공급한다.

도 4는 전술한 유기발광셀의 발광 원리를 설명하기 위한 도면이다.

도 4를 참조하면, 유기발광 셀은 음극(111)과 양극(117) 사이에 전자 주입층(112), 전자 수송층(113), 발광층(114), 정공 수송층(115), 정공 주입층(116)을 포함한다.

여기서, 음극(111)과 양극(117)에 전압이 걸리게 되면, 계조 전류가 공급되고, 이에 따라 음극(111)으로부터 발생된 전자는 전자 주입층(112) 및 전자 수송층(113)을 통해 발광층(114)으로 이동한다.

아울러, 양극(117)으로부터 발생된 정공은 정공 주입층(116) 및 정공 수송층(115)을 통해 발광층(114)으로 이동한다.

이때, 발광층(114)에서는 전자 주입층(112)과 전자 수송층(113)으로부터 공급된 전자와 정공 주입층(116)과 정공 수송층(115)으로부터 공급된 정공이 충돌하여 재결합하게 된다. 이러한 전자와 정공의 충돌에 의해 발광층(114)에서 광이 발생하게 되는 것이다.

이러한, 발광층(114)에서 발생하는 광의 휘도는 양극(117)으로 공급되는 계조 전류의 크기에 비례할 수 있다.

여기, 도 4는 유기발광 셀의 구조와 발광 원리의 일례를 설명한 것으로서, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 유기발광 셀은 전술한 전자 주입층(112), 전자 수송층(113), 정공 수송층(115), 정공 주입층(116) 중 적어도 어느 하나가 생략되는 것도 가능하다.

도 5는 본 발명에 따른 백커버의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.

본 발명에 따른 백커버는 레진층(101) 및 탄소섬유층(102)을 포함한다. 대형 디스플레이 패널에 대해서 슬림형 디스플레이 장치를 구현하기 위해서는 백커버의 형태 또한 평판형이 되는 것이 바람직하다. 이러한 평판형 백커버의 강성을 보충하기 위해서 본 발명에 따른 백커버(100)는 도 5에 도시된 바와 같이 레진층(101)과 섬유층(102)을 포함하는 것이 바람직하다.

후술하는 바와 같이 이러한 레진층(101)은 섬유층(102)에 포함되는 각각의 섬유들 사이 및 섬유층의 위, 아래 부분에 위치될 수 있다. 이러한 섬유층의 재질로서 미세 직경을 가지면서도 충분한 강성을 획득할 수 있는 탄소섬유(carbon fiber) 혹은 유리섬유(glass fiber)가 사용된다.

이렇게 레진과 함께 탄소섬유 혹은 유리섬유를 사용한 섬유복합재료(Fiber-composition)를 사용함으로써 그 강도는 강철보다 우수하며 그 무게 또한, 일반적인 금속재료보다 더 가볍다는 장점을 가지기 때문에 본 발명에 따른 슬림형 대형 디스플레이 장치에 적합하다.

이러한 섬유층의 형태는 (a)와 같은 직조형(textile) 섬유층 혹은 (b)와 같은 단방향 섬유층이 될 수 있다.

유리섬유를 사용하는 백커버보다 탄소섬유를 사용하는 백커버의 강성이 훨씬 우수한 것으로 알려져 있고 따라서 이하는 섬유층을 재질로서 탄소섬유를 위주로 설명한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 6은 본 발명에 따른 백커버의 제조방법의 일례를 설명하기 위한 개념도이다.

도 6에 도시된 복합재료형 백커버는 일례로서 직조형 탄소섬유조직을 포함한다. 이와 같은 섬유복합재료형 백커버를 제조하기 위해서,

(a) 복수의 탄소섬유들을 직물형태로 직조한다. 물론, 단방향 섬유층을 형성할 수도 있다.

(b) 형성된 탄소섬유층(102)에 일정한 점성을 갖는 레진(103)을 도포한다. 레진(103)은 각각의 탄소섬유의 사이뿐만 아니라 탄소섬유층(102)의 위, 아래를 커버하도록 도포된다. 레진(103)은 불포화 폴리에스터, 에폭시수지 등의 열경화성수지 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 경화시에 일정한 강도를 갖는 물질이면 이에 포함될 수 있다.

(c) 레진이 도포되고 난 후 레진(103)이 탄소섬유층(102)의 탄소섬유들 사이 공간에 충분히 스며들 수 있는 시간이 지나고 난 후에 경화시킨다.

(d) 경화된 레진층(101)을 원하는 형태, 이를테면 판상으로 가공하여 백커버를 제조할 수 있다.

도 6에 도시된 백커버(100)는 레진층(101)과 탄소섬유층(102)으로 이루어진 단층구조(single-layer)이다. 본 발명에 따른 백커버 구조는 이러한 단층구조가 적층된 다층구조(multi-layer)의 형태를 취할 수도 있다. 이에 관해서는 후술한다.

도 7은 본 발명에 따른 백커버와 디스플레이 패널을 상호간 고정시키는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 백커버(100)는, 견고한 부착을 확보하고 디스플레이 패널(110)에서 발생하는 열을 효율적으로 외부에 전달하기 위해서 접착층(120) 백커버(100)를 통해서 디스플레이 패널(110)에 체결된다. 도 7(a)은 이러한 백커버(100), 접착층(120) 및 디스플레이 패널(110)에 대한 위치관계를 도시하며, 도 7(b)은 이들이 결합된 상태의 단면도를 도시한다.

이러한 접착층(120)의 재질은 광경화성 수지가 사용될 수 있으며, 패널에서 발생한 열을 효율적으로 백커버로 전달하기 위해서 접착층(120) 내에 금속성 분말과 같은 비드(Bead)가 포함될 수 있다.

도 8은 본 발명에 따른 백커버에 포함되는 탄소섬유의 배열 방향을 설명하기 위한 도면이다.

일반적인 디스플레이 패널의 경우에는 가로변(X축방향으로 표시)이 장변에 해당하고 세로변(Y축방향으로 표시)이 단변에 해당한다. 도 4에 도시된 백커버(100)는 이를 반영하여 가로변을 장변에, 세로변을 단변에 해당하도록 도시되어 있다. (필요에 따라 가변을 단변에, 세로변을 단변으로 설정할 수도 있을 것이다.) 특히, 최근 추세는 디스플레이 패널의 장변과 단변의 길이 비율이 16:9가 되도록 설정하는 것이 가장 일반적이므로 이러한 비율을 가진 디스플레이 패널을 기준으로 설명한다. 다만, 백커버(100)에는 디스플레이 패널이 배치되는 것으로서 디스플레이 패널보다는 면적이 더 넓고, 장변과 단변의 길이 비율이 디스플레이 패널과는 상이할 수 있으나, 그 비율차이는 크게 나지 않는 것으로 보고 설명한다.

평판형 백커버에 필요한 강성을 계산하기 위해서, 백커버를 양단이 고정된 상태(즉, 좌우측 단변을 고정단으로 간주하는 경우, 상하 장변을 고정단으로 간주하는 경우로 구별)에서 자중에 의한 처짐량을 비교하기로 한다.

자중에 의한 양단지지보의 최대 처짐량 d_MAX 계산식은 다음과 같다.

d_MAX = PWL³/(EI)

= WL³/(48 EI)

(d_MAX: 중앙 최대 처짐량, P: 보의 중앙 처짐량 계수, W: 중량, L: 보의 길이, E: 보의 영률, I: 단면 2차모멘트)

좌우측 단변을 고정단으로 간주하는 경우와 상하 단변을 고정단으로 간주하는 경우에는, 동일 재질 및 동일 두께의 단일 재질 백커버를 사용하면 계산식에서 보의 길이 L만이 차이가 난다.

즉, 좌우측 단면을 고정단으로 사용하는 경우의 보의 길이 L은 도 8에서 장변의 길이L_LS가 되고, 상하 장변을 고정단으로 간주하는 경우의 보의 길이 L은 도 8에서 단변의 길이 L_SS가 된다.

이 경우 좌우측 단면을 고정단으로 사용하는 경우의 최대 처짐량을 d_MAX ₁, 상하 단변을 고정단으로 간주하는 경우의 최대 처짐량을 d_MAX ₂라고 하고 이들간 비율을 계산하면 다음과 같다.

d_MAX ₁ /d_MAX ₂=(L_LS)³/(L_SS)³

=(16)³/(9)³

=4096/729

≒5.6

즉, 장변방향은 단변방향보다 약 5.6배 더 큰 처짐이 발생하게 되고 그만큼의 강성이 더 필요하게 된다.

따라서 단일 재질의 백커버를 사용하는 경우에는 장변방향으로 강성을 보강하기 위해서 백커버의 두께를 조절하는 방식으로 혹은 기타 강성 보강물을 덧붙이는 방식을 사용할 수밖에 없어서 본 발명과 같은 슬림형 디스플레이 장치에 적합하지 않다.

이 경우에 도 8(a)와 같이 장변에 나란한 방향성을 갖는 탄소섬유들로 이루어진 탄소섬유층(102)을 사용함으로써 부족한 강성을 보강할 수 있는 것이다.

다만, 후술하는 바와 같이 상황에 따라 도 8(b)과 같이 단변에 나란한 방향성을 갖는 탄소섬유들로 이루어진 탄소섬유층(102)을 사용하는 것도 필요하다.

도 9는 본 발명에 따른 백커버의 단방향(uni-direction) 탄소섬유 배열 방식을 설명하기 위한 도면이다.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 백커버(100)는 가장자리 영역에서 단위 면적당 탄소섬유의 밀도가 중앙영역에서의 단위 면적당 탄소섬유의 밀도와 다르게 설정될 수 있다. 바람직하게는 백커버(100)의 가장자리 영역에서의 단위 면적당 탄소섬유의 밀도가 백커버(100)의 중앙영역에서의 단위 면적당 탄소섬유의 밀도보다 더 클 수 있다. 이와 관련된 단방향 탄소섬유층을 포함하는 단층형 백커버(100)에 대한 4가지 실시예가 도 9에 도시되어 있다.

도 9(a)와 도 9(b)는 단변에 대체로 나란한 방향(Y 방향)으로 탄소섬유들이 배열되도록 탄소섬유층을 배치한 실시예를 도시하며, 도 9(c) 와 도 9(d)는 장변에 대체로 나란한 방향(X 방향)으로 탄소섬유들이 배열되도록 탄소섬유층을 배치한 실시예를 도시한다.

도 9(a)와 도 9(b)에 도시된 실시예는 단변에 나란한 방향(Y 방향)으로 탄소섬유들을 배열하여 백커버(100)의 단변에 나란한 방향으로 강성을 보강하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 부분적으로 백커버(100)의 강성이 더욱 요구되는 부분에 대해서 탄소섬유의 밀도를 다른 부분보다 더 높임으로써 특정 영역에 대한 강성을 높힐 수 있다. 이러한 경우는 백커버(100)의 중앙영역(A12)보다는 가장자리 영역(A11, A13)에서 더 높은 강성이 요구되는 경우, 특히 백커버(100)의 좌우측에 대해서 디스플레이 장치의 다른 구성물이 체결되는 경우에 필요하다. 즉, 디스플레이 패널과 백커버(100)가 결합된 상태에서 디스플레이 장치의 외장, 하우징 혹은 캐비닛 등(명칭에 구애받는 것은 아님)이 체결될 필요가 있는데 이러한 다른 기구물들이 체결되는 부위에 대해서는 다른 부분보다 더 큰 강성이 요구되기 때문에 이 부분에 대해서 탄소섬유의 단위면적당 밀도를 더 높이는 것이다.

다시 도 9 (a)와 도 9(b)를 참조하면, 예시적으로 장변에 나란한 방향(X방향)을 기준으로 백커버(100)를 3 영역으로 나눌 수 있다. 좌측영역에 해당하는 A11영역, 중앙영역에 해당하는 A12 영역 및 우측영역에 해당하는 A13 영역으로 나눌 수 있다. 도 9 (a)에 도시된 실시예는 A11 영역에서 탄소섬유의 단위면적당 밀도가 다른 A12, A13 영역보다 높음을 알 수 있다. 이 경우에는 A11 영역에 더 높은 강성이 요구될 때 사용될 수 있다. 도 9의 (b)에 도시된 실시예는 A13의 영역의 탄소섬유의 단위면적당 밀도가 다른 A11, A12 영역보다 더 높게 도시되어 있다. 이 경우에는 마찬가지로 A13 영역에 더 높은 강성이 요구될 때 사용될 수 있다. 물론 A11, A13 영역 모두가 A12 영역보다 더 높은 탄소섬유 밀도를 갖도록 설정하는 것도 가능하다.

도 9 (c)와 9(d)를 참조하면, 이제는 단변에 나란한 방향(Y방향)을 기준으로 백커버(100)를 3 영역으로 나누고 각 영역에 대해서 탄소섬유의 단위면적당 밀도를 다르게 설정하는 실시예가 도시되어 있다.

이 경우도 앞서와 마찬가지로 특정부분에 대한 장변에 나란한 방향으로 강성을 다른 부분보다 높게 설정해야 하는 경우에 사용될 수 있다. 도 9 (c)는 A23 영역에 대해서 더 높은 강성이 요구될 때, (d)는 A21 영역에 더 높은 강성이 요구될 때 사용될 수 있다. 물론 A21 및 A23 영역 모두가 A22 영역보다 더 높은 탄소섬유 밀도를 갖도록 설정하는 것도 가능함은 전술한 바와 같다.

도 10 및 11은 본 발명에 따른 백커버의 직조형 (textile) 탄소섬유의 배열 방식에 관한 일실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 10 및 11을 참조하면, 본 발명에 따른 본 발명에 따른 백커버(100)는 탄소섬유를 포함하는 2 이상의 서브 탄소섬유층을 포함하고, 상기 각각의 서브 탄소섬유층에 포함되는 복수의 탄소섬유들은 서로 나란하게 배치되며, 상기 2상의 서브 보강섬유층들은 배열방향이 서로 엇갈리게 배치될 수 있다.

도 10과 11은 상기와 같은 직조형 탄소섬유층을 포함하는 백커버(100)에 대한 여러 실시예들을 도시한다. 도 10과 11을 참조하면, 장변에 대체로 나란한 방향(X방향)으로 배열된 탄소섬유들을 포함하는 제1 서브 탄소섬유층(102X)과 단변에 대체로 나란한 방향으로 배열된 탄소섬유들을 포함하는 제2 서브 탄소섬유층(102Y)이 도시되어 있다.

이러한 제1 서브 탄소섬유층(102X)과 제2 서브 탄소섬유층(102Y)은 단일 직조형 탄소섬유층의 각 서브 탄소섬유층을 구성하며, 제1 서브 탄소섬유층(102X)에 포함되는 탄소섬유들의 배열방향과 제2 서브 탄소섬유층(102Y)에 포함되는 탄소섬유들의 배열방향을 서로 엇갈리게 설정할 수 있다. 바람직하게는 상기 제1 서브 탄소섬유층(102X)에 포함되는 탄소섬유들의 배열방향은 백커버(100)의 장변에 대체로 나란한 방향(X방향)이 되도록, 상기 제2 서브 탄소섬유층(102Y)에 포함되는 탄소섬유들의 배열방향은 백커버(100)의 단변에 대체로 나란한 방향(Y방향)이 되도록 한다. 이렇게 설정함으로써 복수의 서브 탄소섬유층(102X, 102Y)을 포함하는 단일의 탄소섬유층으로 백커버(100)의 장변에 나란한 방향으로 강성 및 단변에 나란한 방향으로 강성을 동시에 보강할 수 있다.

도 10 (a), (b), (c)는 상기 2 이상의 서브 보강섬유층을 포함하면서 도 9(a)와 도 9(b)와 같이 백커버(100)의 단변에 인접한 가장자리 영역에서의 강성을 높이기 위해서 사용될 수 있는 실시예를 도시하며, 도 11 (a), (b), (c)는 도 9(c)와 도 9(d)와 같이 백커버(100)의 장변에 인접한 가장자리 영역에서의 강성을 높이기 위해서 사용될 수 있는 실시예를 도시한다. 도 10과 도 11에 도시된 실시예는 직조형 탄소섬유층을 사용하는 것 외에는 도 9와 동일하므로 이와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 12는, 도 10 및 도 11에 도시된 백커버의 직조형 탄소섬유의 배열 방식에 관한 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 12에 도시된 실시예가 도 10 및 도 11에 도시된 실시예와 다른 점은, 장변에 인접한 영역(D_LS) 및 단변에 인접한 영역(D_SS)에서의 백커버(100)의 단위면적당 탄소섬유의 밀도가 백커버의 중앙 영역(D_C)에서의 백커버(100)의 단위면적당 탄소섬유의 밀도보다 더 높다는 점과, 제1 서브 탄소섬유층(102X)에 포함된 탄소섬유들 사이의 간격이 제2 서브 탄소섬유층(102X)에 포함된 탄소섬유들 사이의 간격보다 더 좁다는 점이다.

이와 같이 설정함으로써 백커버(100)의 중앙 영역보다 가장자리 영역에서 강성을 보강하고, 장변에 나란한 방향(X방향)으로 백커버(100)의 강성을 단변에 나란한 방향(Y방향)으로 백커버(100)의 강성보다 더 높여야 하는 경우에 효과적일 수 있다.

도 13은 본 발명에 따른 다층형 (multi-layer) 백커버를 설명하기 위한 분해사시도이다.

도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 백커버(200)는 상기 백커버는, 제1 섬유보강층을 포함하는 제1 층 및 제2 섬유보강층을 포함하는 제2 층을 포함하고, 상기 제1 섬유보강층은 서로 나란하게 배열되는 복수의 보강섬유들을 포함하며, 상기 제2 섬유보강층은 서로 나란하게 배열되는 복수의 보강섬유들을 포함한다.

즉, 도 13에 도시된 백커버(200)는, 다층형 백커버에 관한 실시예이며 다층에 포함되는 각각의 단일층(210, 220, 230, 240)은 각각 개별 탄소섬유층(211, 221, 231, 241) 및 레진층으로 구성된다.

이러한 다층형 백커버는 전술한 바와 같은 단층구조를 갖는 복수층을 개별 형성하고, 형성된 개별 단층 백커버를 도 13과 같이 적층하여 접합함으로써 형성될 수 있다. 도 13은 총 4개의 단층을 접합하여 형성된 다층형 백커버를 도시하고 있지만, 그보다 더 많거나 적은 단층을 접합하여 백커버를 형성할 수도 있다. 이와 관련되는 내용은 후술한다.

다층형 백커버(200)는 단방향 혹은 직조형 탄소섬유 배열을 갖는 단층형 백커버에 비해서 훨씬 더 높은 강성이 요구될 때 적합하다.

도 14는 본 발명에 따른 다층형 백커버의 일실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 14에는 총 4개의 개별 단층의 평면도가 도시되어 있다. 즉, 순서대로 제1 층(210), 제2 층(220), 제3 층(230) 및 제4 층(240)을 적층하여 최종 다층형 백커버가 형성될 수 있다. 이러한 개별 단층에 포함되는 탄소섬유층들은 일정한 방향성을 갖고 배열되며, 어느 하나의 단층에 포함되는 탄소섬유들의 배열방향은 나머지 단층 중 어느 하나에 포함되는 탄소섬유들의 배열방향과 다르게 설정될 수 있다. 예를 들면, 제1 층(210)에 포함되는 탄소섬유층(211)의 탄소섬유들의 배열방향(제1 방향)을 대체로 장변과 나란하게 설정하고, 제2 층(221)에 포함되는 탄소섬유층(221)의 탄소섬유들의 배열방향(제2 방향, 장변과 반시계방향으로 이루는 각 θ1)을 상기 제1 방향과 다르게 설정하고, 제3 층(230)에 포함되는 탄소섬유층(231)의 탄소섬유들의 배열방향(제3 방향, 장변과 반시계방향으로 이루는 각 θ2)을 상기 제1 방향 및 제2 방향과 다르게 설정할 수 있다.

이와 같이 설정함으로써 장변 및 단변에 나란한 방향(X 및 Y방향)으로의 강성뿐만 아니라 이와 다른 제2 방향 혹은 제3방향으로 백커버의 강성을 높힐 수 있는 효과를 갖는다.

도 15는 본 발명에 따른 다층형 백커버의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 15에 도시된 백커버는 도 14와는 달리 제2 층(220)과 제 3층(230) 사이에 제5층(250)을 더 포함하며, 제5 층(250)에 포함되는 탄소섬유층(251)의 탄소섬유들의 배열방향을 제5방향이라 하면, 제1 층(210)의 제1 방향(대략 X방향)과 제2 층(220)의 제2 방향이 이루는 각도(θ1)는, 제2 층(220)의 제2방향과 제 5층(250)의 제5방향이 이루는 각도(θ3- θ1)와 대략 동일하게 설정할 수 있다. 또한, 마찬가지로 제 5층(250)의 제5방향과 제 4층(230)의 제 4방향이 이루는 각도(θ2-θ3)는, 제 3층(230)의 제3방향과 제4 층의 제4방향이 이루는 각도(180-θ2)와 대략 동일하게 설정할 수 있다.

다시 말하면, 각층을 적층하면서 인접하는 층간의 탄소섬유층의 탄소섬유의 배열방향이 일정한 각도로 엇갈리게 배열하는 것이다.

이렇게 각 층에 포함되는 탄소섬유층의 탄소섬유들의 배열방향을 균등하게 조절함으로써 백커버(200)의 장변 및 단변에 나란한 방향(X 및 Y방향)뿐만 아니라 이들 장변 및 단변에 일정한 각도로 엇갈리는 방향으로서 강성을 균등하게 보강할 수 있다.

도 16 및 도 17은 도 15에 도시된 다층형 백커버의 또 다른 실시예들을 설명하기 위한 도면이다.

도 16 을 참조하면, 본 발명에 따른 백커버(200)는, 제1 섬유보강층을 포함하는 제1 층 및 제2 섬유보강층을 포함하는 제2 층을 포함하고, 상기 제1 섬유보강층은 서로 나란하게 배열되는 복수의 보강섬유들을 포함하며, 상기 제2 섬유보강층은 서로 나란하게 배열되는 복수의 보강섬유들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 층은 각각 서로 마주보는 제 1 장변과 제 2 장변 및 서로 마주보는 제 1 단변과 제 2 단변을 포함하며, 상기 제1 층의 제 1 장변 및 상기 제 2 장변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 제 1 단변 및 제 2 단변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 높고, 상기 제2 층의 제 1 장변 및 상기 제 2 장변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 제 1 단변 및 제 2 단변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 낮다. (상기 제1 층 및 제2 층은 연속하지 않는 층일 수도 있다.)

즉, 도 16의 제1 층(210) 혹은 제4 층(240)에 포함되는 탄소섬유층(211, 241)의 탄소섬유들의 단위면적당 밀도를 장변에 인접한 가장자리 영역(A41, 46)에서 더 높게 하고, 제 5층(250)에 포함되는 탄소섬유층(251)의 탄소섬유들의 단위면적당 밀도를 단변에 인접한 가장자리 영역(A31, A33)에서 더 높게 설정하는 것이다.

이러한 실시예는 다층형 백커버(200)에 대해서 중앙 영역에서 보다 가장자리 영역에서 더 높은 강성이 요구되는 경우에 효과적이다.

도 17은 더 나아가 제1 층(210)에 포함되는 탄소섬유층(211)의 탄소섬유들의 단위면적당 밀도를 장변에 인접한 두 가장자리 영역(A41, A43)에서 더 높게 하는 동시에, 제4 층(240)에 포함되는 탄소섬유층(241)의 탄소섬유들의 단위면적당 밀도를 장변에 인접한 두 가장자리 영역(A44, A46)에서 더 높게하고, 제 5층(250)에 포함되는 탄소섬유층(251)의 탄소섬유들의 단위면적당 밀도를 단변에 인접한 가장자리 영역(A31, A33)에서 더 높게 설정하는 실시예를 도시한다. 이는 도 16에 도시된 실시예보다 단변에 인접한 가장자리 영역에서 더 높은 강성이 요구될 때 효과적이다.

도 18은 본 발명에 따른 다층형 백커버의 중간층에 해당하는 부분의 탄소섬유 배열방식에 대해서 설명하기 위한 도면이다.

도 18은 도 15 내지 도 17에 도시된 중간층, 즉 제 2층 및 제3 층에 포함되는 탄소섬유층의 탄소섬유의 배열방식을 도시한다. 전술한 바와 같이 제2 층 혹은 제3 층에 포함되는 탄소섬유들의 탄소섬유의 배열방향은 백커버의 장변 및 단변에 대해서 일정한 각도를 유지하도록 배열되는 것이 바람직하다.

도 18(a)에 도시된 바와 같이, 중간층이 총 11개의 탄소섬유(F1-1 내지 F1-11)를 포함한다고 가정하면, 제5 내지 제7 탄소섬유(F1-5 내지 F1-7)는 그 배열이 장변(LS)에서 시작하여 장변(LS)에서 끝나도록 설정되어 있다. 이러한 경우는 탄소섬유들의 배열방향이 백커버의 장변에 대해서 시계방향으로 이루는 각이 상대적으로 큰 경우에 해당한다.

한편, 도 18(b)에 도시된 바와 같이, 중간층이 총 12개의 탄소섬유(F2-1 내지 F2-12)를 포함한다고 가정하면, 제5 내지 제8 탄소섬유(F2-5 내지 F2-8)는 그 배열이 단변(SS)에서 시작하여 단변(SS)에서 끝나도록 설정되어 있다. 이러한 경우는 탄소섬유들의 배열방향이 백커버의 장변에 대해서 시계방향으로 이루는 각이 상대적으로 작은 경우에 해당한다.

도 18(c)에 도시된 실시예는 그 탄소섬유들의 배열방향이 백커버의 장변에 대해서 이루는 각이, 도 18(a) 및 도 18(b)에 도시된 실시예의 중간정도에 해당한다.

전술한 바와 같이 이와 같은 실시예들은 중간층이 도 15 내지 도 17의 제1 층, 제4 층 및 제5층이 보충하는 강성방향 외의 방향에 대해서 강성을 보강하는 역할을 하기 때문에, 중간층의 탄소섬유들의 배열방향이 장변 혹은 단변에 나란한 방향에 대해서 충분히 엇갈리는 각도로 형성될 수 있도록 하기 위함이다. 다층형 백커버를 형성하는 개별 층들의 수에 따라 도 18(a) 내지 도 18(c)에 도시된 실시예를 선택하여 사용할 수 있을 것이다.

도 19는 본 발명에 따른 직조형 탄소섬유층을 포함하는 다층형 백커버의 일실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 14 내지 도 18에 도시된 실시예는 각층이 단방향 탄소섬유층을 갖는 다층형 백커버에 관한 것이지만, 이와는 달리 도 19와 같은 백커버(300)는 각층이 2 이상의 서브 탄소섬유층을 포함하고, 각 서브 탄소섬유층의 배열방향은 서로 엇갈리게 배열될 수 있다. 즉, 다층형 백커버의 각 단층들은 직조형 탄소섬유층 및 레진을 포함하는 것이다.

예를 들면, 도 19과 같이 백커버(300)는 제1, 제2 및 제3 층(310, 320, 330)을 포함하고, 각 층은 직조형 탄소섬유층(311, 321, 331)을 포함할 수 있다. 도 19(a)에 도시된 바와 같이 제1 층(310)은 백커버(300)의 단변에 대체로 나란한 방향으로 탄소섬유들이 배열된 제1 서브 탄소섬유층(311) 및 백커버(300)의 장변에 대체로 나란한 방향으로 배열된 제2 서브 탄소섬유층(312)을 포함하고, 도 19(b)에 도시된 바와 같이 제2 층(320)은 백커버(300)의 단변 혹은 장변에 나란한 방향과 엇갈리는 방향으로 배열되는 제1 서브 탄소섬유층(321) 및 제2 서브 탄소섬유층(322)을 포함하며, 도 19(c)에 도시된 바와 같이 제3 층(330)은 제1 층과 대략 동일한 방향성을 갖는 제1 및 제2 탄소섬유층(331, 332)을 포함할 수 있다.

이와 같이 각 단층이 직조형 탄소섬유층을 포함하도록 설정함으로써 최소층수로서 다층(4층 이상) 백커버와 유사한 강성을 갖도록 하는 효과를 가질 수 있다. 한편, 중간층에 해당하는 제2 층에 포함되는 탄소섬유층의 배열방향을 제1 및 제3 층에 포함되는 탄소섬유층의 배열방향과 엇갈리게 설정함으로써 단변 및 장변에 나란한 방향이외의 방향에 대한 강성을 높힐 수 있음은 전술한 바와 같다.

도 20은 본 발명에 따른 디스플레이 패널, 백커버 및 구동보드의 위치관계를 설명하기 위한 도면이다.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 구동하기 위해 타이밍구동부, 스캔구동부 및 데이터구동부 등과 같은 구동보드를 포함한다. 도 20에 도시된 바와 같이 이러한 구동보드(130)는 백커버(100)와 중첩되는 영역에서 백커버(100)의 전면 혹은 후면에 부착될 있다.

한편, 도 20에는 백커버(100)의 후면에 부착되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이와 같이 구동보드(130)가 백커버(100)의 전면에 배치되는 경우도 가능할 수 있다.

도 21 및 도 22는 본 발명에 따른 구동보드의 위치에 따른 단층형 백커버의 탄소섬유층의 밀도분포에 관한 일실시예들를 설명하기 위한 도면이다.

도 21 및 도 22를 참조하면, 본 발명에 따른 백커버는, 백커버가 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 부분의 단위 면적당 탄소섬유의 밀도가, 상기 백커버가 상기 구동보드와 중첩되는 부분의 단위 면적당 상기 탄소섬유의 밀도보다 작을 수 있다.

즉, 일반적으로 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동보드(130)는 디스플레이 패널에 비해서 상당히 많은 양의 열이 발생하기 되고 이러한 열을 외부로 효과적으로 방출하지 못하면 디스플레이 패널의 오작동 및 구동 보드의 수명을 단축시키는 문제를 발생하게 된다. 뿐만 아니라 구동보드가 백커버와 밀착된 상태에서 구동보드에서 발생된 열은 백커버로 전달되는데 백커버에서는 전달된 열을 효과적으로 외부로 전달하지 못하면 백커버의 열변형 발생 및 백커버와 밀착된 부분의 강성 약화등 여러가지 문제점들이 발생할 수 있다.

따라서 백커버의 강성을 높이는 동시에 효과적으로 열을 외부로 전달하기 위해, 상대적으로 열이 많이 발생하게 되는, 구동보드와 백커버의 중첩영역에 상대적으로 탄소섬유의 밀도를 높이는 것이다.

도 21(b) 및 도 21(c)에는 구동보드(130)와 백커버(100)가 중첩되는 영역(A23)에 대해서 다른 영역보다 더 높은 단위면적당 탄소섬유 밀도를 갖는 백커버가 도시되어 있다.

도 22(c)에도 복수의 구동보드(130, 140, 150)와 백커버(100)가 중첩되는 영역(A11, A13 및 A23)에 대해서 다른 영역보다 더 높은 단위면적당 탄소섬유 밀도를 갖는 백커버가 도시되어 있다. 여기서, 어느 하나의 구동보드(130)는 백커버(100)의 장변에 인접하여 나란하게 배치되고, 다른 구동보드들(140, 150)은 백커버(100)의 단변에 인접하여 나란하게 배치되는 경우에 해당한다.

한편, 도 21(a) 내지 도 21(b) 및 도 22(a) 내지 도 22(c)는 구동보드(130, 140, 150)와 중첩되는 영역에서 백커버(100)의 강성을 높이고, 구동보드에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 전달하기 위해서 단위면적당 탄소섬유의 밀도를 높이는 구성이 개시되어 있지만, 도 22(d)는 구동보드(130, 140, 150)와 백커버(100)가 중첩되는 영역(A11, A13 및 A23)에 탄소섬유보다 더 높은 열전달 효율을 갖는 금속섬유(103)가 배열된 실시예를 도시한다.

백커버(100)와 구동보드들(130, 140, 150)이 중첩되는 영역에 도 22(d)의 확대도면에 표시된 바와 같이 굵은 실선으로 표시된 금속섬유(103)를 배치함으로써 구동보드들(130, 140, 150)로부터 발생된 열이 금속섬유(103)를 따라 보다 효과적으로 외부로 이동될 수 있다. 이러한 금속섬유(103)로서 적합한 재질은 열전달 효율이 좋은 금, 은, 구리 또는 알루미늄이 될 수 있다.

도 23 및 도 24는 도 21 및 도 22에 도시된 백커버의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 21 및 도 22에 도시된 단층형 백커버(100)와는 달리 도 23 및 도 24는 다층형 백커버(400)를 적용한 실시예를 도시한다.

단층형 백커버와 유사하게 다층형 백커버의 경우에도 구동보드들(130, 140, 150)과 중첩되는 백커버(400)의 영역에 대해서 탄소섬유의 밀도를 높이거나 금속섬유를 배치함으로써 백커버(400)의 강성을 높이고 열전달 효율을 높일 수 있다. 중복되는 설명은 제외하기로 한다.

도 25는 본 발명에 따른 백커버, 디스플레이 패널 및 구동보드의 결합 및 위치관계를 도시하기 위한 단면도이다.

도 20에서는 구동보드(130)가 백커버(100)의 전면 혹은 후면 어느 위치에 배치되어도 무관한 것으로 설명하였으나, 도 25에서는 구동보드(130)가 백커버(100)의 전면에 배치되는 경우, 즉 디스플레이 패널(110)이 배치되는 면과 동일한 면에 배치되는 경우로 한정한다.

도 25에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 디스플레이 패널(110)과 구동보드(130)는 백커버(100)의 전면에 배치되고, 디스플레이 패널(110)과 백커버(100), 구동보드(130)와 백커버(100)는 각각 접착층(121, 122)에 의해서 결합될 수 있다. 그리고 구동보드(140)는 일정한 간격(d)을 유지한 상태에서 디스플레이 패널(110)의 하단에 배치되고, 전기적 접속수단(140)을 통해 디스플레이 패널(110)에 연결된다. 한편, 디스플레이 패널(110) 및 구동보드(130)에 의해서 발생한 열이 효과적으로 백커버(100)로 전달될 수 있도록 접착층(121)은 열전도성 분말, 바람직하게는 금속성 분말(123, 124)을 포함할 수 있다. 도 25에는 두 접착층(121, 122) 모두에 금속성 분말(123, 124)이 포함되는 것으로 도시되어 있으나, 보다 열발생량이 많은 구동보드(130)와 백커버(100) 사이에 존재하는 접착층(122)에만 금속성 분말(123)이 포함되도록 하는 것도 가능하다.

도 26은 도 25에 도시된 결합 및 위치관계에 따라 백커버의 다른 실시예를 도시하는 도면이다.

도 25와 같이 구동보드(130)가 백커버(100)의 전면에 배치되는 경우에, 백커버(100)와 구동보드(130)가 중첩되는 영역에서의 백커버의 두께(t2)는 백커버(100)와 디스플레이 패널이 중첩되는 영역에서의 백커버의 두께(t1)보다 더 두꺼울 수 있다. 이와 같이 백커버(100)와 구동보드(130)가 중첩되는 영역에서의 백커버의 두께(t2)를 더 두껍게 하는 방법은, 일체로 형성되는 백커버(100)가 특정 부분에서 단차를 갖도록 형성하는 방법과 후술하는 바와 같이 서로 크기가 상이한 복수개의 백커버를 별도로 제조하여 이들을 결합하는 방법을 포함할 수 있다.

도 26에는 전술한 방법 중에서 후자의 방법으로 제조된 백커버, 즉 균일한 두께(t1)를 갖는 제1 백커버층(100-1)에 대해서 백커버(100)와 구동보드(130)이 중첩되는 영역에 다른 두 개의 백커버층(100-2, 100-3)을 더 배치하는 구성이 도시되어 있다.

이와 같이 백커버(100)와 구동보드(130)가 중첩되는 영역의 두께(t2)를 다른 영역(t1)보다 더 두껍게 설정함으로써 열전달 면적을 넓혀 구동보드(130)로부터 발생된 열이 보다 효과적으로 전달되도록 하고, 해당 영역의 강성을 다른 영역보다 더 높이는 효과를 갖는다.

도 27 및 도 28은 도 26에 도시된 백커버의 층별구조에 대해서 각각 다른 실시예들을 도시하기 위한 도면이다.

도 27(a) 및 도 28(a)에는 탄소섬유층(102-1)을 포함하는 제1 백커버층(100-1)이 도시되어 있다. 제1 백커버층(100-1)은 전체적으로 균일한 두께를 가지며, 디스플레이 패널(110)과 중첩되는 영역 및 구동보드(130)와 중첩되는 영역을 포함한다.

도 27(b) 및 도 28(b)에는 탄소섬유층(102-2)을 포함하는 제2 백커버층(100-2)이 도시되어 있다. 제2 백커버층(100-2)도 전체적으로 균일한 두께를 가지며, 제2 백커버층(100-2)의 크기는 상기 제1 백커버층(100-1)보다는 작으며, 구동보드(130)와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 도 28(b)에 도시된 제2 백커버층(100-2)이 도 27(b)에 도시된 제2 백커버층(100-2)과 다른 점은 단위면적당 탄소섬유의 밀도가 더 높다는 점이다. 필요에 따라 이렇게 탄소섬유의 밀도를 높힘으로써 제2 백커버층(100-2)의 강성 및 열전달 효율을 높힐 수 있다.

도 27(c) 및 도 28(c)에는 탄소섬유층(102-3)을 포함하는 제3 백커버층(100-3)이 도시되어 있다. 제3 백커버층(100-3)도 전체적으로 균일한 두께를 가지며, 제3 백커버층(100-3)의 크기는 상기 제1 백커버층(100-1)보다는 작으며, 마찬가지로 구동보드(130)와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 도 28(c)에 도시된 제3 백커버층(100-3)이 도 27(c)에 도시된 제3 백커버층(100-3)과 다른 점은 금속섬유층(104-3)이 더 포함되어 있다는 점이다. 이와 같이 제3 백커버층(100-3)에 금속섬유층(104-3)을 추가함으로써 외부로의 열전달 효율을 높일 수 있음은 전술한 바와 같다.

한편, 도 28(b) 및 도 28(c)에 있어서, 제2 백커버층(100-2)과 제3 백커버층(100-3) 모두에 대해서 탄소섬유의 밀도를 제1 백커버층(100-1)보다 높게 하는 구성, 제2 백커버층(100-2)과 제3 백커버층(100-3) 모두에 대해서 금속섬유층(104-3)이 포함되도록 하는 구성 및 제2 백커버층(100-2)이 금속섬유층을 포함하도록 하고 제3 백커버층(100-3)의 탄소섬유의 밀도를 제1 백커버층(100-1)보다 높게 구성하는 것도 가능할 것이다.

또한, 전술한 일체로 형성되는 백커버(100)가 특정 부분에서 단차를 갖도록 형성하는 방법으로 백커버(100)와 구동보드(130)가 중첩되는 영역에서의 백커버의 두께(t2)는 백커버(100)와 디스플레이 패널이 중첩되는 영역에서의 백커버의 두께(t1)보다 더 두껍게 하는 경우에는 상기 백커버(100)와 구동보드(130)가 중첩되는 영역에서의 단위 면적당 탄소섬유의 밀도와 백커버(100)와 디스플레이 패널이 중첩되는 영역에서 단위 면적당 탄소섬유의 밀도가 다르게 설정할 수 있다. 바람직하게는 구동보드(130)에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 전달하기 위해서 상기 백커버(100)와 구동보드(130)가 중첩되는 영역에서의 단위 면적당 탄소섬유의 밀도가 백커버(100)와 디스플레이 패널이 중첩되는 영역에서 단위 면적당 탄소섬유의 밀도보다 더 크게 하는 것이 바람직할 것이다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

영상을 표시하는 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 백커버(Back cover);
를 포함하고,
상기 백커버는 보강섬유층 및 레진층을 포함하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 보강섬유층은 탄소섬유층 혹은 유리섬유층 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 보강섬유층은 복수의 보강섬유들을 포함하고,
상기 레진층은 인접하는 두 개의 상기 보강섬유들 사이의 공간에 위치하는 부분을 포함하는 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 보강섬유층은 2 이상의 서브 보강섬유층을 포함하고, 상기 각각의 서브 보강섬유층에 포함되는 복수의 보강섬유들은 서로 나란하게 배치되는 디스플레이 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 복수의 서브 보강섬유층들은 서로 엇갈리게 배치되는 디스플레이 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 백커버는 보강섬유와는 다른 재질을 갖는 섬유층을 더 포함하는 디스플레이 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 백커버와 중첩되는 영역에 배치되는 구동보드를 더 포함하고,
상기 보강섬유와는 다른 재질을 갖는 섬유층은, 상기 백커버가 상기 구동보드와 중첩되는 영역에 배치되는 디스플레이 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 보강섬유와는 다른 재질을 갖는 섬유층의 재질은 금, 은, 구리 또는 알루미늄 중 어느 하나를 포함하는 디스플레이 장치.
영상을 표시하는 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 백커버(Back cover);
를 포함하고,
상기 백커버는 보강섬유층을 포함하고,
상기 백커버의 가장자리에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 백커버의 중앙 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도와 다른 디스플레이 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 보강섬유층은 탄소섬유층 혹은 유리섬유층 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 디스플레이 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 백커버의 가장자리 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는 상기 백커버의 중앙 영역의 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 큰 디스플레이 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 백커버는 서로 마주보는 제 1 장변(First Long Side)과 제 2 장변(Second Long Side) 및 서로 마주보는 제 1 단변(First Short Side)과 제 2 단변(Second Short Side)을 포함하고,
상기 제 1 장변 및 상기 제 2 장변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는 상기 제 1 단변 및 상기 제 2 단변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 큰 디스플레이 장치.
영상을 표시하는 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 백커버(Back cover);
를 포함하고,
상기 백커버는, 제1 섬유보강층을 포함하는 제1 층 및 제2 섬유보강층을 포함하는 제2 층을 포함하고,
상기 제1 섬유보강층은 서로 나란하게 배열되는 복수의 보강섬유들을 포함하며, 상기 제2 섬유보강층은 서로 나란하게 배열되는 복수의 보강섬유들을 포함하고,
상기 제1 섬유보강층에 포함되는 복수의 보강섬유의 배열방향과, 상기 제2 섬유보강층에 포함되는 복수의 보강섬유의 배열방향은 다른 디스플레이 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 보강섬유층은 탄소섬유층 혹은 유리섬유층 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 디스플레이 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제1 층 및 상기 제2 층은 연속적으로 배치되는 디스플레이 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 백커버는, 제3 보강섬유층을 포함하는 제3 층을 더 포함하고,
상기 제1 탄소섬유층 내지 제3 탄소섬유층 중에서 임의의 두 탄소섬유층에 포함되는 탄소섬유들의 배열방향은 서로 다른 디스플레이 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제1, 제2 및 제3 층은 연속적으로 배치되고,
상기 제 1 보강섬유층에 포함된 보강섬유들과 상기 제 2 보강섬유층에 포함된 보강섬유들이 엇갈리는 각도는, 상기 제 2 보강섬유층에 포함된 보강섬유들과 상기 제 3 보강섬유층에 포함된 보강섬유들이 엇갈리는 각도와 대체로 동일한 디스플레이 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 층은 각각 서로 마주보는 제 1 장변(First Long Side)과 제 2 장변(Second Long Side) 및 서로 마주보는 제 1 단변(First Short Side)과 제 2 단변(Second Short Side)을 포함하며,
상기 제1 층의 제 1 장변 및 상기 제 2 장변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 제 1 단변 및 제 2 단변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 높고,
상기 제2 층의 제 1 장변 및 상기 제 2 장변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 제 1 단변 및 제 2 단변 중 적어도 하나에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 낮은 디스플레이 장치.
영상을 표시하는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 백커버(Back cover); 및
상기 백커버와 중첩되는 영역에 배치되고, 상기 디스플레이 패널에 구동신호를 보내는 구동보드;
를 포함하고,
상기 백커버는 보강섬유를 포함하고,
상기 백커버가 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 영역의 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 백커버가 상기 구동보드와 중첩되는 영역의 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 작은 디스플레이 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 보강섬유층은 탄소섬유층 혹은 유리섬유층 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 디스플레이 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 백커버의 장변과 나란한 방향으로 상기 구동보드의 길이는 상기 백커버의 단변과 나란한 방향으로 상기 구동보드의 길이보다 길고,
상기 구동보드와 중첩되는 영역에서 상기 백커버의 상기 장변과 나란하게 배치되는 상기 보강섬유의 단위 면적당 밀도는, 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 영역에서 상기 백커버의 상기 장변과 나란하게 배치되는 상기 보강섬유의 단위 면적당 밀도보다 큰 디스플레이 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 백커버는 서로 마주보는 제 1 장변(First Long Side)과 제 2 장변(Second Long Side) 및 서로 마주보는 제 1 단변(First Short Side)과 제 2 단변(Second Short Side)을 포함하고,
상기 구동보드는 상기 제 1 장변에 인접하여 배치되고,
상기 제 1 장변에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도는, 상기 제 1 장변과 마주보는 제 2 장변에 인접한 영역에서 단위 면적당 상기 보강섬유의 밀도보다 높게 되는 디스플레이 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 구동보드는 상기 백커버의 배면에 배치되는 디스플레이 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 구동보드는 상기 백커버의 전면에 배치되는 디스플레이 장치.
제 24 항에 있어서,
상기 백커버가 상기 구동보드와 중첩되는 영역에서의 상기 백커버의 두께는, 상기 백커버가 상기 디스플레이 패널과 중첩되는 영역에서의 상기 백커버의 두께보다 더 두꺼운 디스플레이 장치.