KR20120066187A - Device for transferring wafer - Google Patents

Device for transferring wafer Download PDF

Info

Publication number
KR20120066187A
KR20120066187A KR1020100127406A KR20100127406A KR20120066187A KR 20120066187 A KR20120066187 A KR 20120066187A KR 1020100127406 A KR1020100127406 A KR 1020100127406A KR 20100127406 A KR20100127406 A KR 20100127406A KR 20120066187 A KR20120066187 A KR 20120066187A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
cassette
transfer
cassette holder
shaft
Prior art date
Application number
KR1020100127406A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박재현
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020100127406A priority Critical patent/KR20120066187A/en
Publication of KR20120066187A publication Critical patent/KR20120066187A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Abstract

PURPOSE: A wafer transfer device for transferring a wafer in a wafer cleaning apparatus is provided to reduce costs of manufacturing a jig for a specific cassette by including a plurality of holding bars to hold various cassettes which receive the wafer. CONSTITUTION: A transfer arm(230) is extended from a transfer shaft in a transverse direction. The transfer arm rotates around a central axis(231) at a constant angle. A cassette holder(240) holds a cassette for receiving the wafer. The cassette for receiving the wafer is extended from the transfer arm in a vertical direction. The cassette holder includes two holding rods(241,242) and two holding bars(243,244).

Description

웨이퍼 이송 장치{device for transferring wafer}Wafer Transfer Device {device for transferring wafer}

본 발명은 웨이퍼 이송 장치, 더욱 상세하게는 웨이퍼 세정 장치에서 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device, more particularly a wafer transfer device for transferring wafers in a wafer cleaning device.

반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 웨이퍼는 단결정 실리콘 박판을 지칭한다. 이러한 웨이퍼(wafer)는, 단결정 실리콘 잉곳(ingot)을 웨이퍼 형태로 얇게 절단하는 슬라이싱 공정, 원하는 웨이퍼의 두께로 연마하면서 평탄도를 개선하는 래핑 공정(lapping), 웨이퍼 내부의 손상(damage)층 제거를 위한 식각 공정(etching), 표면 경면화 및 평탄도를 향상시키기 위한 폴리싱 공정(polishing), 웨이퍼 표면의 오염물질을 제거하기 위한 세정 공정(cleaning) 등의 단계를 거쳐 웨이퍼로 생산된다.A wafer widely used as a material for manufacturing a semiconductor device refers to a single crystalline silicon thin film. Such wafers include a slicing process for thinly cutting single crystal silicon ingots in the form of a wafer, a lapping process for improving flatness while polishing to a desired wafer thickness, and removal of a damage layer inside the wafer. It is produced into a wafer through a step such as etching (etching), polishing to improve surface mirroring and flatness, cleaning to remove contaminants on the wafer surface.

반도체 장치의 회로 패턴의 디자인 룰이 미세화됨에 따라, 반도체 장치의 생산과정에서 사용되는 웨이퍼에 생성 또는 부착되는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기물 등에 기인하는 오염이 제품의 수율이나 신뢰성을 주는 영향이 커지고 있으며, 반도체 장치의 제조과정 중 웨이퍼 표면의 오염 물질을 세정하는 세정 공정의 중요성이 더욱 높아지고 있다.As the design rules of circuit patterns of semiconductor devices have been refined, contamination due to various particles, metal impurities, organic matters, etc. generated or adhered to wafers used in the production process of semiconductor devices has increased the effect of yield or reliability of products. Increasingly, the cleaning process for cleaning contaminants on the wafer surface during the manufacturing of semiconductor devices is becoming more important.

반도체 기판을 세정하는 방법에는, 플라즈마 처리나 자외선 조사 등에 의한 건식(dry) 세정과, 세정액을 사용하는 습식(wet) 세정이 있다. As a method for cleaning a semiconductor substrate, there are dry cleaning by plasma treatment, ultraviolet irradiation, and the like, and wet cleaning using a cleaning liquid.

이 중, 습식 세정은 장치 비용이 낮고, 처리량이 우수하고, 여러 종류의 오염을 동시에 제거 가능하며, 또한 방법에 따라서는 배치 처리나 전후면 동시 세정도 가능하다는 등의 이점이 있어, 현재 반도체 공정에서는 습식 세정이 주류를 이루고 있다.Among these, wet cleaning has the advantages of low equipment cost, excellent throughput, simultaneous removal of various kinds of contamination, and also the possibility of simultaneous batch processing and front and rear cleaning, depending on the method. Wet cleaning is the mainstream.

도 1은 일반적인 습식 웨이퍼 세정 장치를 나타낸 평면도이다. 1 is a plan view showing a general wet wafer cleaning apparatus.

세정 장치(1)는 로딩부(10), 세정처리실(20), 건조실(30) 및 언로딩부(40)를 포함한다. The cleaning apparatus 1 includes a loading unit 10, a cleaning processing chamber 20, a drying chamber 30, and an unloading unit 40.

로딩부(10) 및 언로딩부(40)는 세정 장치의 양쪽 끝단부에 설치되어 있으며, 이들 사이에 다수개의 세정조(21)가 일렬로 늘어선 세정처리실(20)과, 건조실(30)이 배치되어 있다.The loading section 10 and the unloading section 40 are provided at both ends of the cleaning apparatus. The cleaning processing chamber 20 and the drying chamber 30 in which a plurality of cleaning tanks 21 are arranged in a line between them are provided. It is arranged.

각각의 세정조(21)는 내부에 소정의 처리액이 채워지는 공간을 갖는다. 상기 처리액은 웨이퍼 표면에 잔류하는 파티클, 유기오염물질, 금속오염물질 등의 오염물질들을 제거하기 위한 것으로, 다양한 종류의 화학약품(chemical), 유기용제(solvent), 그리고 초순수(DIW: Deionized Water) 등을 포함한다.Each cleaning tank 21 has a space in which a predetermined processing liquid is filled. The treatment liquid is used to remove contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the surface of the wafer. Various types of chemicals, organic solvents, and ultrapure water (DIW) are used. ), And the like.

세정 장치(1)에는 기설정된 단위 매수씩 그룹지어진 웨이퍼들을 이송하기 위해 이송부재(22)가 포함된다. 이송부재(22)는 웨이퍼들을 이송하면서, 세정조(21) 각각에 웨이퍼들을 침지시킨다. The cleaning apparatus 1 includes a transfer member 22 for transferring wafers grouped by a predetermined number of units. The transfer member 22 immerses the wafers in each of the cleaning tanks 21 while transferring the wafers.

이송 부재(22)는 이송아암(22a) 및 가이드 레일(22b)을 포함한다. 이송아암(22a)은 가이드 레일(22b)을 따라 직선 왕복이동되면서 각각의 세정조(21)에 웨이퍼들을 침지시킨다.The conveying member 22 includes a conveying arm 22a and a guide rail 22b. The transfer arm 22a immerses wafers in each cleaning tank 21 while linearly reciprocating along the guide rail 22b.

이송아암(22a)에는 다수의 웨이퍼들이 수납된 카세트를 거치하기 위한 카세트 거치대(23)가 구비되는데, 이러한 카세트 거치대(23)는 특정한 크기, 예를 들어 150mm 웨이퍼를 수납하기 위한 카세트의 크기에 맞게 제작된다. 따라서, 이러한 카세트 거치대(23)에 다른 크기의 웨이퍼를 수납하는 카세트를 거치하기 위해서는 다른 크기의 카세트를 카세트 거치대(23)에 거치할 수 있도록 지그(jig)를 별도로 제작하여야 한다. The transfer arm 22a is provided with a cassette holder 23 for mounting a cassette in which a plurality of wafers are accommodated. The cassette holder 23 is adapted to a specific size, for example, a size of a cassette for storing a 150 mm wafer. Is produced. Therefore, in order to mount a cassette for storing wafers of different sizes in the cassette holder 23, a jig must be separately manufactured to mount the cassette of the different size to the cassette holder 23.

예를 들어, 150mm 웨이퍼용으로 제작된 카세트 거치대(23)에 125mm 웨이퍼를 수납하는 카세트를 거치하기 위해서는, 125mm용 카세트를 수납할 수 있는 지그를 제작하고, 이러한 지그에 125mm용 카세트가 수납된 상태로 지그를 카세트 거치대(23)에 거치하게 된다. For example, in order to mount a cassette for storing a 125 mm wafer on a cassette holder 23 made for a 150 mm wafer, a jig for accommodating a 125 mm cassette is manufactured, and a 125 mm cassette is stored in the jig. The furnace jig is mounted on the cassette holder 23.

이는 별도로 특정 크기의 카세트를 위한 지그를 별도로 제작해야 하므로 부가적인 비용이 발생되고, 지그에 특정 크기의 카세트를 로딩 및 언로딩하는 것이 필요하여 작업시간이 증가되는 문제점이 있다. This requires a separate jig for a specific size of the cassette separately because the additional cost is generated, there is a problem that the loading and unloading of the cassette of a specific size is required to increase the working time.

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 발명한 것으로, 웨이퍼를 수납하는 다양한 크기의 카세트를 거치할 수 있도록 구성된 웨이퍼 이송 장치를 제공하고자 함에 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus configured to mount cassettes of various sizes for accommodating wafers.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 웨이퍼 이송 장치는, 이송샤프트; 상기 이송샤프트로부터 횡방향으로 연장되는 이송아암; 상기 이송아암으로부터 종방향으로 연장되어 웨이퍼 수납용 카세트를 거치하기 위한 카세트 거치대; 를 포함하고, 상기 카세트 거치대는 복수의 상이한 크기를 갖는 카세트를 거치할 수 있도록 복수의 거치 바를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a wafer transfer device, a transfer shaft; A transfer arm extending laterally from the transfer shaft; A cassette holder extending in the longitudinal direction from the transfer arm to hold a cassette for wafer storage; It comprises, The cassette holder is characterized in that it comprises a plurality of mounting bars to mount a plurality of cassettes having a different size.

또한, 상기 이송아암은 서로 나란하게 위치되는 2개의 이송아암으로 이루어지고, 상기 카세트 거치대는 상기 2개의 이송아암에 각각 연결되는 것을 특징으로 한다. In addition, the transfer arm is composed of two transfer arms which are located next to each other, the cassette holder is characterized in that connected to each of the two transfer arms.

또한, 상기 카세트 거치대는 상기 이송아암으로부터 종방향으로 나란하게 연장되는 2개의 거치 로드를 포함하고, 상기 복수의 거치 바는 상기 2개의 거치 로드 사이에 종방향으로 이격되어 연결되는 것을 특징으로 한다. In addition, the cassette holder includes two mounting rods extending side by side in the longitudinal direction from the transfer arm, the plurality of mounting bars is characterized in that the longitudinally spaced between the two mounting rods are connected.

또한, 상기 이송샤프트는, 지지샤프트와, 상기 지지샤프트에 대해 수직으로 승강 가능한 승강샤프트를 포함하고, 상기 이송아암은 상기 승강샤프트에 연결되는 것을 특징으로 한다. The transport shaft may include a support shaft and a lift shaft vertically liftable with respect to the support shaft, and the transport arm is connected to the lift shaft.

또한, 상기 이송아암은 상기 이송아암의 중심축에 대해 회전 가능한 것을 특징으로 한다. In addition, the transfer arm is characterized in that rotatable about the central axis of the transfer arm.

또한, 상기 이송샤프트가 지지되는 지지부; 상기 지지부가 안착되어 이동 가능한 가이드레일; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the support portion is supported by the transfer shaft; A guide rail to which the support part is seated and movable; Further comprising:

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 웨이퍼 이송 장치는, 웨이퍼가 수납되는 카세트를 거치하기 위한 카세트 거치대를 포함하고, 상기 카세트 거치대는 복수의 상이한 크기를 갖는 카세트를 거치할 수 있도록 종방향으로 이격되어 형성된 복수의 거치 바를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a wafer transfer device, includes a cassette holder for mounting a cassette in which the wafer is accommodated, the cassette holder can mount a cassette having a plurality of different sizes It characterized in that it comprises a plurality of mounting bars formed to be spaced apart in the longitudinal direction.

또한, 상기 카세트 거치대는 서로 나란하게 위치되는 2개의 이송아암에 각각 연결되어, 종방향으로 연장되는 것을 특징으로 한다. In addition, the cassette holder is connected to each of the two transfer arms which are located next to each other, characterized in that extending in the longitudinal direction.

본 발명에 따르면, 웨이퍼를 수납하는 다양한 크기의 카세트를 거치할 수 있도록 구성된 웨이퍼 이송 장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a wafer transfer device configured to accommodate cassettes of various sizes for storing wafers.

도 1은 일반적인 습식 세정 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 습식 웨이퍼 세정 장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 웨이퍼를 수납하는 일반적인 카세트를 도시하는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 이송아암 및 카세트 거치대를 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 카세트 거치대에 카세트가 거치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카세트 거치대를 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 나타내는 사시도이다. 1 is a plan view showing a general wet cleaning apparatus.
2 is a plan view showing a wet wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view showing a general cassette for storing a wafer.
4 is a perspective view showing a transfer arm and a cassette holder of the wafer transfer apparatus according to the embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state in which the cassette is mounted on the cassette holder according to an embodiment of the present invention.
6 is a front view showing a cassette holder according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements throughout. The same reference numerals in the drawings denote like elements throughout the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 습식 웨이퍼 세정 장치를 나타낸 평면도이다. 2 is a plan view showing a wet wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

웨이퍼 세정 장치(100)는 로딩부(110), 세정처리실(120), 건조실(130) 및 언로딩부(140), 웨이퍼 이송부(200)를 포함한다. The wafer cleaning apparatus 100 includes a loading unit 110, a cleaning processing chamber 120, a drying chamber 130, an unloading unit 140, and a wafer transfer unit 200.

로딩부(110) 및 언로딩부(140)는 웨이퍼 세정 장치의 양쪽 끝단부에 설치되어 있으며, 이들 사이에 다수개의 세정조(121)가 일렬로 늘어선 세정처리실(120)과, 건조실(130)이 배치되어 있다.The loading unit 110 and the unloading unit 140 are provided at both ends of the wafer cleaning apparatus, and the cleaning chamber 120 and the drying chamber 130 in which a plurality of cleaning tanks 121 are arranged in a line between them. This is arranged.

각각의 세정조(121) 내부에는 소정의 처리액이 채워지는 공간을 갖는다. 상기 처리액은 웨이퍼 표면에 잔류하는 파티클, 유기오염물질, 금속오염물질 등의 오염물질들을 제거하기 위한 것으로, 다양한 종류의 화학약품, 유기용제 및 초순수(DIW) 등을 포함한다.Each cleaning tank 121 has a space in which a predetermined treatment liquid is filled. The treatment liquid is for removing contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the wafer surface, and includes various kinds of chemicals, organic solvents, and ultrapure water (DIW).

웨이퍼 세정 장치(100)에는 기설정된 단위 매수씩 그룹지어진 웨이퍼들을 이송하기 위한 웨이퍼 이송부(200)가 포함된다. The wafer cleaning apparatus 100 includes a wafer transfer unit 200 for transferring wafers grouped by a predetermined number of units.

웨이퍼 이송부(또는 웨이퍼 이송 장치)(200)는 세정조(121)의 전방을 따라 설치된 가이드레일(210)과, 이러한 가이드레일(210)을 따라 이송되는 이송샤프트(220)를 포함한다. The wafer transfer unit (or wafer transfer apparatus) 200 includes a guide rail 210 installed along the front of the cleaning tank 121, and a transfer shaft 220 transferred along the guide rail 210.

이송아암(230)은 이송샤프트(220)로부터 횡방향으로 연장된다. 이송아암(230)에는 카세트 거치대(240)가 연결된다. 카세트 거치대(240)는 이송아암(230)으로부터 하부로 연장되고, 카세트 거치대(240)의 하단에는 웨이퍼를 수납하기 위한 카세트가 거치된다. The transfer arm 230 extends laterally from the transfer shaft 220. The cassette holder 240 is connected to the transfer arm 230. The cassette holder 240 extends downward from the transfer arm 230, and a cassette for accommodating a wafer is mounted at a lower end of the cassette holder 240.

도 3은 웨이퍼를 수납하는 일반적인 카세트를 도시하는 정면도이다. 카세트는 다수의 웨이퍼들을 수납할 수 있도록 구획된 공간을 갖는다. 3 is a front view showing a general cassette for storing a wafer. The cassette has a space partitioned to accommodate a plurality of wafers.

도면부호 151은 125mm 웨이퍼를 수납할 수 있도록 구성된 125mm용 카세트이고, 도면보호 152는 150mm 웨이퍼를 수납할 수 있도록 구성된 150mm용 카세트를 나타낸다. Reference numeral 151 denotes a 125 mm cassette configured to accommodate a 125 mm wafer, and reference numeral 152 denotes a 150 mm cassette configured to accommodate a 150 mm wafer.

125mm용 카세트(151)의 양 측부에는 카세트 거치대(240)에 거치될 수 있도록 핑거부(151a)가 형성된다. 125mm용 카세트(151)의 전체 높이는 약 144mm가 된다. Finger portions 151a are formed at both sides of the 125 mm cassette 151 to be mounted on the cassette holder 240. The overall height of the 125 mm cassette 151 is about 144 mm.

150mm용 카세트(152)의 양 측부에도 카세트 거치대(240)에 거치될 수 있도록 핑거부(152a)가 형성된다. 150mm용 카세트(152)의 전체 높이는 약 160mm가 된다. 125mm용 카세트(151)의 핑거부(151a) 상단에서 150mm용 카세트(152)의 핑거부(152a)의 하단까지는 약 16mm 정도의 높이차가 있다. Finger portions 152a are formed on both sides of the 150 mm cassette 152 so as to be mounted on the cassette holder 240. The overall height of the 150 mm cassette 152 is about 160 mm. There is a height difference of about 16 mm from the top of the finger portion 151a of the 125 mm cassette 151 to the bottom of the finger portion 152a of the 150 mm cassette 152.

이와 같이, 웨이퍼를 수납하는 카세트는 웨이퍼의 크기에 맞게 제작되므로, 수납되는 웨이퍼의 크기에 따라 카세트의 크기도 달라진다. 이 때문에, 종래의 웨이퍼 세정 장치에 설치되는 카세트 거치대는 특정한 크기의 웨이퍼를 수납하기 위한 카세트의 크기에 맞게 제작되므로, 이러한 카세트 거치대에 다른 크기의 웨이퍼를 수납하는 카세트를 거치하기 위해서는 이를 위한 지그(jig)를 별도로 제작하여야 한다. 지그 내에 카세트를 수용한 상태에서, 지그를 카세트 거치대에 거치하게 된다. As such, since the cassette for accommodating the wafer is manufactured according to the size of the wafer, the size of the cassette also varies according to the size of the wafer accommodated. For this reason, since the cassette holder installed in the conventional wafer cleaning apparatus is manufactured according to the size of the cassette for accommodating a wafer of a specific size, in order to mount the cassette for storing wafers of different sizes in the cassette holder, a jig ( jig) should be manufactured separately. With the cassette housed in the jig, the jig is mounted on the cassette holder.

그러나, 본 실시예의 카세트 거치대(240)는 복수의 상이한 크기를 갖는 카세트를 거치할 수 있도록 제작된다. 예를 들어, 카세트 거치대(240)는 125mm용 카세트(151) 및 150mm용 카세트(152)를 거치할 수 있도록 구성된다. However, the cassette holder 240 of the present embodiment is manufactured to mount a cassette having a plurality of different sizes. For example, the cassette holder 240 is configured to accommodate the 125 mm cassette 151 and the 150 mm cassette 152.

이는 특정 크기의 카세트를 위한 지그를 별도로 제작하는 비용을 절감하고, 지그에 특정 크기의 카세트를 로딩 및 언로딩하는 작업이 필요하지 않게 하여, 웨이퍼 세정 작업을 효율성을 증가시킨다. This reduces the cost of separately fabricating the jig for the cassette of a particular size and eliminates the need for loading and unloading a cassette of a certain size into the jig, thereby increasing the efficiency of the wafer cleaning operation.

이하에서는, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 구성을 상세히 살펴보기로 한다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 이송아암 및 카세트 거치대를 도시하는 사시도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 카세트 거치대에 카세트가 거치된 상태를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카세트 거치대를 나타내는 정면도이다. Hereinafter, the configuration of the wafer transfer apparatus according to the embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 7. 4 is a perspective view showing a transfer arm and a cassette holder of the wafer transfer apparatus according to the embodiment of the present invention. 5 is a view showing a state in which the cassette is mounted on the cassette holder according to an embodiment of the present invention. 6 is a front view showing a cassette holder according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 이송아암(230)은 서로 나란하게 위치되는 2개의 이송아암으로 이루어질 수 있다. 이송아암(230)은 이송샤프트(220)(도 2 참조)에 연결되어, 횡방향으로 연장된다. Referring to FIG. 4, the transfer arm 230 may be formed of two transfer arms positioned next to each other. The transfer arm 230 is connected to the transfer shaft 220 (see FIG. 2) and extends in the lateral direction.

이송아암(230)에는 카세트 거치대(240)가 연결되어 종방향으로 연장된다. 카세트 거치대(240)는 서로 나란하게 위치되는 2개의 거치 로드(241, 242)와, 이러한 2개의 거치 로드(241, 242) 사이에 연결되는 2개의 거치 바(243, 244)를 포함한다. The cassette holder 240 is connected to the transfer arm 230 and extends in the longitudinal direction. The cassette holder 240 includes two mounting rods 241 and 242 positioned next to each other, and two mounting bars 243 and 244 connected between the two mounting rods 241 and 242.

다른 하나의 이송아암(230)에도 카세트 거치대(240)가 연결되어 종방향으로 연장된다. 카세트 거치대(240)는 서로 나란하게 위치되는 2개의 거치 로드(245, 246)와, 이러한 2개의 거치 로드(245, 246) 사이에 연결되는 2개의 거치 바(247, 248)를 포함한다. The cassette holder 240 is also connected to the other transfer arm 230 and extends in the longitudinal direction. The cassette holder 240 includes two mounting rods 245 and 246 positioned next to each other, and two mounting bars 247 and 248 connected between the two mounting rods 245 and 246.

2개의 거치 바 중, 상단의 거치 바(243, 247)에는 예를 들어, 150mm 웨이퍼를 수납하는 150mm용 카세트(152)(도 3 참조)가 거치될 수 있다. 2개의 거치 바 중, 하단의 거치 바(244, 248)에는 예를 들어, 125mm 웨이퍼를 수납하는 125mm용 카세트(151)(도 3 참조)가 거치될 수 있다. Of the two mounting bars, the upper mounting bars 243 and 247 may be mounted with, for example, a 150 mm cassette 152 (see FIG. 3) for storing a 150 mm wafer. Of the two mounting bars, the lower mounting bars 244 and 248 may be mounted with, for example, a 125 mm cassette 151 (see FIG. 3) for storing a 125 mm wafer.

각각의 이송아암(230)은 중심축(231)에 대해 일정한 각도로 회전 가능하게 구성되어, 2개의 이송아암(230)에 각각 연결되는 카세트 거치대(240)의 거치 바(243, 244; 247, 248) 사이의 거리는 조절될 수 있다. 이는 카세트 거치대(240)의 거치 바(243, 244; 247, 248)에 카세트를 용이하게 거치 및 해제할 수 있도록 한다. Each transfer arm 230 is configured to be rotatable at an angle with respect to the central axis 231, the mounting bars (243, 244; 247, of the cassette holder 240 respectively connected to the two transfer arms 230); The distance between 248 can be adjusted. This allows the cassette to be easily mounted and released to the mounting bars 243, 244; 247 and 248 of the cassette holder 240.

도 5는 도 4에서 점선의 화살표 방향으로 카세트 거치대를 바라본 상태를 나타낸다. FIG. 5 illustrates a state in which the cassette holder is viewed in the direction of the dotted arrow in FIG. 4.

125mm용 카세트(151)의 핑거부(151a)는 카세트 거치대(240)에 종방향으로 설치되는 2개의 거치 바 중 하단의 거치 바(244, 248)에 거치된다. 125mm용 카세트(151)에서 점선으로 표시된 부분은 웨이퍼(W)를 나타낸다. The finger portion 151a of the 125 mm cassette 151 is mounted on the mounting bars 244 and 248 at the bottom of the two mounting bars installed in the cassette holder 240 in the longitudinal direction. The portion indicated by dotted lines in the cassette 151 for 125 mm represents the wafer W. As shown in FIG.

2개의 거치 바 중 상단의 거치 바(243, 247)에는 150mm용 카세트가 거치될 수 있다. A 150 mm cassette may be mounted on the mounting bars 243 and 247 at the top of the two mounting bars.

도 6을 참조하면, 2개의 거치 로드(241, 242)가 나란하게 종방향으로 연장되고, 2개의 거치 로드(241, 242) 사이에 2개의 거치 바(243, 244)가 종방향으로 이격되어 연결된다. Referring to FIG. 6, two mounting rods 241 and 242 extend in parallel in the longitudinal direction, and two mounting bars 243 and 244 are spaced in the longitudinal direction between the two mounting rods 241 and 242. Connected.

2개의 거치 바(243, 244) 중 하단의 거치 바(244)에는 125mm용 카세트의 핑거부가 거치되고, 상단의 거치 바(243)에는 150mm용 카세트의 핑거부가 거치될 수 있다. Fingers of the 125 mm cassette may be mounted on the lower mounting bar 244 of the two mounting bars 243 and 244, and finger parts of the 150 mm cassette may be mounted on the upper mounting bars 243.

도면 부호 245는 카세트 거치대(240)를 이송아암에 결합하기 위해 체결부재가 삽입되는 체결구멍을 나타낸다. Reference numeral 245 denotes a fastening hole into which a fastening member is inserted to couple the cassette holder 240 to the transfer arm.

본 실시예에서는, 카세트 거치대(240)에 2개의 거치 바(243, 244; 247, 248)가 설치되어, 125mm용 카세트 및 150mm용 카세트를 거치할 수 있는 것으로 설명하였지만, 카세트 거치대(240)에 3개 이상의 거치 바가 설치되어 3종류 이상, 예를 들어, 125mm용 카세트, 150mm용 카세트 및 200mm용 카세트를 거치하도록 구성할 수도 있다. In the present exemplary embodiment, two mounting bars 243, 244; 247, and 248 are installed in the cassette holder 240 so that the cassette for 125 mm and the cassette for 150 mm can be mounted. Three or more mounting bars may be provided so as to mount three or more types, for example, a cassette for 125 mm, a cassette for 150 mm, and a cassette for 200 mm.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 나타내는 사시도이다. 7 is a perspective view showing a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 7을 참조하면, 웨이퍼 이송 장치(200)는 가이드레일(210), 이송샤프트(220), 이송아암(230)을 포함한다. 2 and 7, the wafer transfer apparatus 200 includes a guide rail 210, a transfer shaft 220, and a transfer arm 230.

이송샤프트(220)는 지지샤프트(221)와, 이러한 지지샤프트(221)에 대해 수직으로 승강 가능한 승강샤프트(222)를 포함할 수 있다. 상기 승강샤프트(222)를 지지샤프트(221)에 대해 승강시키기 위한 구성은 기어 장치, 실린더 기구 등 기술분야에 알려진 여러가지 실시예로 가능하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. The transfer shaft 220 may include a support shaft 221 and a lifting shaft 222 that can be vertically lifted and lowered with respect to the support shaft 221. Since the configuration for elevating the lifting shaft 222 with respect to the support shaft 221 is possible in various embodiments known in the art, such as a gear device, a cylinder mechanism, a detailed description thereof will be omitted.

승강샤프트(222)에는 이송아암(230)이 연결되어, 승강샤프트(222)의 승강에 따라 이송아암(230)도 수직으로 승강될 수 있다. 이송아암(230)에는 카세트 거치대(240)(도 2 참조)가 연결되므로, 승강샤프트(222)의 승강에 따라 카세트 거치대(240)도 수직으로 승강될 수 있다. Transfer arm 230 is connected to the lifting shaft 222, the transfer arm 230 may also be vertically lifted in accordance with the lifting of the lifting shaft 222. Since the cassette holder 240 (see FIG. 2) is connected to the transfer arm 230, the cassette holder 240 may also be vertically elevated according to the lifting of the lifting shaft 222.

이송샤프트(220)는 지지부(215)에 연결되어 지지될 수 있다. 지지부(215)는 가이드레일(210)을 따라 이송된다. 지지부(215)가 가이드레일(210)을 따라 이송될 때, 지지부(215)와 연결된 이송샤프트(220), 이송아암(230) 및 카세트 거치대(240)도 함께 이송된다. The transfer shaft 220 may be connected to and supported by the support 215. The support part 215 is conveyed along the guide rail 210. When the support 215 is transported along the guide rail 210, the transport shaft 220, the transport arm 230, and the cassette holder 240 connected to the support 215 are also transported together.

웨이퍼를 세정할 때는, 카세트 거치대(240)에 세정하고자 하는 웨이퍼, 예를 들어 125mm 웨이퍼가 다수 개 수납된 카세트를 거치한 상태에서, 지지부(215)가 가이드레일(210)을 따라 이송되면, 이송샤프트(220), 이송아암(230) 및 카세트 거치대(240)도 함께 가이드레일(210)을 따라 이송된다. 원하는 세정조(121) 상에 웨이퍼가 위치되면, 승강샤프트(222)가 하강하여 카세트에 수납된 웨이퍼를 세정조(121) 안에 침지시켜 세정이 이루어진다. When cleaning the wafer, if the support 215 is transported along the guide rail 210 while the cassette to which the wafer to be cleaned, for example, 125 mm wafers, is stored in the cassette holder 240 is mounted, The shaft 220, the transfer arm 230, and the cassette holder 240 are also transferred along the guide rail 210. When the wafer is positioned on the desired cleaning tank 121, the lifting shaft 222 is lowered to immerse the wafer stored in the cassette in the cleaning tank 121 to perform cleaning.

하나의 세정조(121)에서 세정이 완료되면, 승강샤프트(222)가 상승하여 카세트에 수납된 웨이퍼를 세정조(121) 밖으로 꺼낸 후, 웨이퍼는 가이드레일(210)을 따라 다음 세정조(121)로 이동한다. 이런 방법으로, 카세트에 수납된 웨이퍼에 대한 세정이 이루어진다. When the cleaning is completed in one cleaning tank 121, the lifting shaft 222 is raised to take out the wafer stored in the cassette out of the cleaning tank 121, and then the wafer is moved along the guide rail 210 to the next cleaning tank 121. Go to). In this way, cleaning of the wafer contained in the cassette is performed.

125mm 웨이퍼에 대한 세정이 끝나고, 150mm 웨이퍼를 세정하고자 할 경우에는 카세트 거치대(240)에 별도의 지그없이 150mm 웨이퍼가 다수 개 수납된 카세트를 직접 거치하여 세정 공정을 순차적으로 진행할 수 있다. When the cleaning of the 125 mm wafer is finished and the 150 mm wafer is to be cleaned, the cleaning process may be sequentially performed by directly mounting a cassette containing a plurality of 150 mm wafers without a separate jig on the cassette holder 240.

상술한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 이송 장치의 카세트 거치대(240)는 크기가 다른 카세트를 거치할 수 있도록 복수의 거치 바를 포함한다. 따라서, 종래에 카세트의 크기가 다른 경우 특정 크기의 카세트를 위한 지그를 별도로 제작하던 것에 비해, 지그를 제작하는 비용을 절감하고, 지그에 특정 크기의 카세트를 로딩 및 언로딩하는 작업이 필요하지 않게 하여, 웨이퍼 세정 작업을 효율적으로 진행할 수 있다. As described above, the cassette holder 240 of the wafer transfer apparatus of the present invention includes a plurality of mounting bars to mount cassettes of different sizes. Therefore, compared to conventionally manufacturing a jig for a cassette of a specific size when the size of the cassette is different, the cost of manufacturing the jig is reduced, and there is no need for loading and unloading a cassette of a specific size in the jig. Thus, the wafer cleaning operation can be efficiently carried out.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention will be.

100 : 웨이퍼 세정 장치 110 : 로딩부
120 : 세정처리실 121 : 세정조
130 : 건조실 140 : 언로딩부
151 : 125mm 용 카세트 152 : 150mm 용 카세트
151a, 152a : 핑거부 200 : 웨이퍼 이송 장치
210 : 가이드레일 215 : 지지부
220 : 이송샤프트 221 : 지지샤프트
222 : 승강샤프트 230 : 이송아암
231 : 중심축 240 : 카세트 거치대
241, 242, 245, 246 : 거치 로드
243, 244, 247, 248 : 거치 바100 wafer cleaning apparatus 110 loading part
120: washing chamber 121: washing tank
130: drying chamber 140: unloading unit
151: Cassette for 125mm 152: Cassette for 150mm
151a, 152a: finger portion 200: wafer transfer device
210: guide rail 215: support
220: feed shaft 221: support shaft
222: lifting shaft 230: transfer arm
231: central axis 240: cassette holder
241, 242, 245, 246: mounting rod
243, 244, 247, 248: Mounting Bar

Claims (8)

웨이퍼 이송 장치에 있어서,
이송샤프트;
상기 이송샤프트로부터 횡방향으로 연장되는 이송아암;
상기 이송아암으로부터 종방향으로 연장되어 웨이퍼 수납용 카세트를 거치하기 위한 카세트 거치대;
를 포함하고,
상기 카세트 거치대는 복수의 상이한 크기를 갖는 카세트를 거치할 수 있도록 복수의 거치 바를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.In the wafer transfer apparatus,
Transfer shaft;
A transfer arm extending laterally from the transfer shaft;
A cassette holder extending in the longitudinal direction from the transfer arm to hold a cassette for wafer storage;
Including,
The cassette holder includes a plurality of mounting bars to mount a plurality of cassettes having a different size. 제1항에 있어서,
상기 이송아암은 서로 나란하게 위치되는 2개의 이송아암으로 이루어지고,
상기 카세트 거치대는 상기 2개의 이송아암에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치. The method of claim 1,
The transfer arm consists of two transfer arms positioned side by side with each other,
And the cassette holder is connected to the two transfer arms, respectively. 제2항에 있어서,
상기 카세트 거치대는 상기 이송아암으로부터 종방향으로 나란하게 연장되는 2개의 거치 로드를 포함하고,
상기 복수의 거치 바는 상기 2개의 거치 로드 사이에 종방향으로 이격되어 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치. The method of claim 2,
The cassette holder includes two mounting rods extending side by side in the longitudinal direction from the transfer arm,
And the plurality of mounting bars are connected to be spaced apart in the longitudinal direction between the two mounting rods. 제1항에 있어서,
상기 이송샤프트는, 지지샤프트와, 상기 지지샤프트에 대해 수직으로 승강 가능한 승강샤프트를 포함하고,
상기 이송아암은 상기 승강샤프트에 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치. The method of claim 1,
The transfer shaft includes a support shaft and a lifting shaft that can be vertically lifted and lowered with respect to the support shaft,
And the transfer arm is connected to the lifting shaft. 제1항에 있어서,
상기 이송아암은 상기 이송아암의 중심축에 대해 회전 가능한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치. The method of claim 1,
And the transfer arm is rotatable about a central axis of the transfer arm. 제1항에 있어서,
상기 이송샤프트가 지지되는 지지부;
상기 지지부가 안착되어 이동 가능한 가이드레일;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치. The method of claim 1,
A support part on which the transfer shaft is supported;
A guide rail to which the support part is seated and movable;
Wafer transfer apparatus further comprises a. 웨이퍼가 수납되는 카세트를 거치하기 위한 카세트 거치대를 포함하고,
상기 카세트 거치대는 복수의 상이한 크기를 갖는 카세트를 거치할 수 있도록 종방향으로 이격되어 형성된 복수의 거치 바를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.A cassette holder for holding the cassette in which the wafer is stored,
The cassette holder is a wafer transfer device, characterized in that it comprises a plurality of mounting bars formed to be spaced in the longitudinal direction so as to mount a plurality of cassettes having a different size. 제7항에 있어서,
상기 카세트 거치대는 서로 나란하게 위치되는 2개의 이송아암에 각각 연결되어, 종방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치. The method of claim 7, wherein
The cassette holder is connected to each of the two transfer arms which are located next to each other, the wafer transfer device characterized in that extending in the longitudinal direction.
KR1020100127406A 2010-12-14 2010-12-14 Device for transferring wafer KR20120066187A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100127406A KR20120066187A (en) 2010-12-14 2010-12-14 Device for transferring wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100127406A KR20120066187A (en) 2010-12-14 2010-12-14 Device for transferring wafer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120066187A true KR20120066187A (en) 2012-06-22

Family

ID=46685613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100127406A KR20120066187A (en) 2010-12-14 2010-12-14 Device for transferring wafer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120066187A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107511841A (en) * 2017-10-17 2017-12-26 海鑫光电系统科技（上海）有限公司 It is applicable to the robot clamping jaw of various sizes of wafer carrying basket
CN113437004A (en) * 2021-06-16 2021-09-24 北京北方华创微电子装备有限公司 Wafer transmission device and wafer transmission system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107511841A (en) * 2017-10-17 2017-12-26 海鑫光电系统科技（上海）有限公司 It is applicable to the robot clamping jaw of various sizes of wafer carrying basket
CN113437004A (en) * 2021-06-16 2021-09-24 北京北方华创微电子装备有限公司 Wafer transmission device and wafer transmission system
CN113437004B (en) * 2021-06-16 2024-02-27 北京北方华创微电子装备有限公司 Wafer transmission device and wafer transmission system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100917304B1 (en) Substrate processing apparatus
JP4744426B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20150088792A (en) Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer
JP2007123592A (en) Substrate treatment unit, batch organization unit, batch organization method and batch organization program
KR101621482B1 (en) Apparatus and Method for treating substrate
JP5155035B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
WO2018186451A1 (en) Substrate processing device and substrate conveying method
KR20120066187A (en) Device for transferring wafer
KR101768519B1 (en) Apparatus for Processing Substrate
KR100920323B1 (en) Wet station and method for treating substrate
JP3202898B2 (en) Transfer device, transfer method, cleaning device and cleaning method
JP5952007B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4869097B2 (en) Substrate processing equipment
JP2009239000A (en) Substrate treatment system
JP5911682B2 (en) Tank carrier and substrate processing apparatus
KR101979602B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR100843188B1 (en) Wafer array apparatus for arraying wafer
JP3197304B2 (en) Substrate liquid processing apparatus and substrate liquid processing method
JP3248654B2 (en) Cleaning equipment
KR100930823B1 (en) Wet cleaning device and substrate processing method
US11069546B2 (en) Substrate processing system
KR100817715B1 (en) Wafer transfer apparatus
KR101910798B1 (en) Drain assembly and Apparatus for treating substrate with the unit
JP3197539B2 (en) Apparatus and method for cleaning substrate
JP4509669B2 (en) Loading mechanism and method for carrying out object to be processed

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application