KR20120066132A

KR20120066132A - Planar inductor

Info

Publication number: KR20120066132A
Application number: KR1020100127330A
Authority: KR
Inventors: 최형석; 서원선
Original assignee: 한국세라믹기술원
Priority date: 2010-12-14
Filing date: 2010-12-14
Publication date: 2012-06-22
Also published as: KR101213239B1

Abstract

PURPOSE: A planar inductor is provided to minimize the reduction of inductance by forming a structure with one gap between an inner core and an outer core. CONSTITUTION: An outer core(10) has cylindrical shape to have a cylindrical receiving space. An inner core(20) comprises a plate(22) with the same diameter as the outer core and a cylinder(24). The outer core is combined with the inner core. A multilayered printed circuit board(30) is received in the receiving space of the outer core. A lead wire is electrically connected to the end of a coil pattern via lead holes(36,38) and through holes(26,28).

Description

Planar Inductor

본 발명은 평면형 인덕터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 코일 패턴을 갖는 다층 인쇄회로기판(Multi layer printed circuit board)을 이용하고 내부 및 외부 코아의 형상을 개선하여 슬림형 전자 제품에 적합하도록 높이를 낮춤과 동시에 인덕턴스 감소를 개선한 평면형 인덕터에 관한 것이다.
The present invention relates to a planar inductor, and more particularly, by using a multi-layer printed circuit board having a coil pattern and improving the shape of the inner and outer cores to reduce the height to be suitable for slim electronic products. At the same time, the present invention relates to a planar inductor with improved inductance reduction.

전자 제품이 점차적으로 경박화 및 소형화되는 추세에 따라서 평면형 텔레비젼 등의 전자 제품에 소요되는 전자 부품의 크기가 소형화되는 추세이다.As electronic products gradually become thinner and smaller, the size of electronic components required for electronic products such as flat-panel televisions has become smaller.

이러한 추세에 부합하기 위하여 표면 실장형 인덕터가 개발되어 전자 제품에 많이 채용되고 있다.To meet this trend, surface-mount inductors have been developed and are widely used in electronic products.

인덕터의 코아 구성에 이용되는 페라이트는 취성 재료로서 외부의 충격을 흡수하지 못하고 쉽게 파괴되는 물리적 특성을 갖는다. 그러므로, 인덕터는 소형화될수록 코아를 이루는 페라이트(Ferrite) 재질의 상기한 특성상 신뢰성에 문제점을 갖는다.Ferrite used in the core configuration of the inductor is a brittle material and has a physical property that does not absorb external shocks and is easily broken. Therefore, the smaller the inductor has a problem in reliability due to the above characteristics of the ferrite material forming the core.

그리고, 인덕터는 소형화할수록 권취되는 코일이 줄어듦으로 용량이 감소하는 문제점을 갖는다.In addition, the smaller the inductor has a problem that the capacity is reduced because the coil is wound less.

종래의 인덕터에 대하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 보다 구체적으로 살펴본다.A conventional inductor will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 6.

도 1은 종래의 표면 실장형 인덕터의 일 예에 대한 코아와 인덕터의 사진이고, 도 2는 종래의 표면 실장형 인덕터의 다른 예에 대한 코아와 인덕터의 사진이다.1 is a photograph of a core and an inductor for an example of a conventional surface mount inductor, and FIG. 2 is a photograph of a core and an inductor for another example of a conventional surface mount inductor.

도 1 및 도 2에 있어서 상부 좌측의 사진이 외부 코아이고 상부 우측의 사진이 내부 코아이다. 그리고, 도 1 및 도 2의 하부의 사진은 코일 작업이 완료된 후 외부 코아와 내부 코아가 결합된 상태의 표면 실장형 인덕터의 사진이다.1 and 2, the picture on the upper left is the outer core and the picture on the upper right is the inner core. 1 and 2 are photographs of the surface mounted inductor in which the outer core and the inner core are coupled after the coil work is completed.

도 1 및 도 2와 같은 종래의 표면 실장형 인덕터는 도 3과 같은 구조를 갖는다.Conventional surface mount inductors such as FIGS. 1 and 2 have a structure as shown in FIG. 3.

도 3은 종래의 표면 실장형 인덕터의 조립된 상태의 부분 절개도이다.3 is a partial cutaway view of an assembled state of a conventional surface mount inductor.

도 3에서 내부 코아(10)와 외부 코아(12)는 바닥 부분이 하부 플레이트 즉 기판(14)과 접착되며 상부에는 에폭시(16)가 접착된다. 여기에서 내부 코아(10)와 외부 코아(12)는 페라이트 재질로 구성된다.In FIG. 3, the inner core 10 and the outer core 12 have a bottom portion bonded to the lower plate, that is, the substrate 14, and an epoxy 16 attached to the upper portion thereof. Here, the inner core 10 and the outer core 12 are made of a ferrite material.

도 3과 같은 구조를 갖는 종래의 표면실장형 인덕터는 열 응력에 의하여 페라이트가 파괴되는 문제점을 갖는다.The conventional surface mount inductor having the structure as shown in FIG. 3 has a problem in that ferrite is destroyed by thermal stress.

이에 대하여 도 4 및 도 5를 참조하여 살펴본다.This will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 종래의 표면실장형 인덕터의 열 응력에 의한 스트레스를 분석하기 위하여 시뮬레이션한 차트이고, 도 5는 도 4의 분석에 이용된 실제 표면실장형 인덕터의 사진이다.4 is a simulated chart for analyzing stress caused by thermal stress of a conventional surface mount inductor, and FIG. 5 is a photograph of an actual surface mount inductor used in the analysis of FIG. 4.

도 4를 참조하면 종래의 표면실장형 인덕터는 에폭시(16)에 의하여 접착된 상부(A)와 기판(14)과 접착되는 하부(B)에 최대 스트레스가 발생함을 알 수 있다. 여기에서 도 4의 A 및 B 영역은 도 5의 A 및 B 영역에 대응된다.Referring to FIG. 4, it can be seen that in the conventional surface mount inductor, maximum stress occurs in the upper portion A bonded by the epoxy 16 and the lower portion B bonded to the substrate 14. Here, areas A and B of FIG. 4 correspond to areas A and B of FIG. 5.

도 4에서 최대 스트레스가 발생하는 상부(A)와 하부(B)는 종래의 표면 실장형 인덕터의 주요 고장 메카니즘에 포함되는 것이다. 구체적인 고장 이유는 페라이트 재질의 내부 코아(10)와 외부 코아(12)가 하부 플레이트인 기판(14) 또는 에폭시(16)와 열팽창 계수가 다르기 때문에 열충격 조건에서 열응력에 따른 페라이트 파괴가 발생하는 문제점이 있다.In FIG. 4, the upper part A and the lower part B in which the maximum stress occurs are included in the main failure mechanism of the conventional surface mount inductor. The specific reason for the failure is that the ferrite breaks due to thermal stress under thermal shock conditions because the internal core 10 and the outer core 12 of the ferrite material have different thermal expansion coefficients from the substrate 14 or epoxy 16, which is a lower plate. There is this.

또한, 종래의 표면 실장형 인덕터는 페라이트 재질인 내부 코아(10)와 외부 코아(12) 사이의 갭(Gap)에서 자기장 누설이 발생한다.In addition, in the conventional surface mount inductor, magnetic field leakage occurs in a gap Gap between the inner core 10 and the outer core 12, which are ferrite materials.

도 6은 페라이트 사이의 갭에 투자율이 감소하는 현상을 설명하는 도면이다. 도 6을 참조하면 갭(Gap)이 클수록 자기장의 누설이 발생되고 자속 밀도가 달라져서 투자율이 감소함을 볼 수 있다.6 is a diagram illustrating a phenomenon in which the permeability decreases in the gap between ferrites. Referring to FIG. 6, the larger the gap Gap is, the more magnetic field leakage occurs and the magnetic flux density is changed, so that the permeability is reduced.

즉 에어(Air) 갭이 클수록 투자율이 감소하며 이러한 현상은 아래 <수학식 1>에 의하여 설명될 수 있다.That is, the larger the air gap, the lower the permeability, and this phenomenon can be explained by Equation 1 below.

상술한 <수학식 1>과 같이 Ig가 클수록 투자율(B)은 감소하며, 투자율(B) 감소는 아래 <수학식 2>와 같이 인덕턴스(L) 감소를 초래한다.As shown in Equation 1, the larger the Ig, the lower the permeability B, and the decrease in the permeability B causes the inductance L to decrease as shown in Equation 2 below.

종래의 표면 실장형 인덕터는 상부와 하부의 두 군데에 갭을 가지며 에폭시(16)에 의하여 접합되는 큰 갭을 갖는 부분도 존재한다. 그러므로 종래의 표면 실장형 인덕터는 자기장 누설로 인하여 투자율이 감소하고 결과적으로 인덕턴스가 감소하는 구조를 갖는 문제점이 있다.Conventional surface mount inductors have gaps in the top and bottom, and also have a large gap bonded by the epoxy (16). Therefore, the conventional surface mount inductor has a problem that the magnetic permeability is reduced due to the magnetic permeability and consequently the inductance is reduced.

또한, 종래의 표면 실장형 인덕터는 충분한 용량을 갖기 위하여 높이가 높도록 설계된다. 그러므로 평판 디스플레이 장치와 같은 제품에 실장될 때 인덕터의 외장 높이에 따른 문제점이 발생한다. 그러므로, 경박화 및 소형화되는 제품에 실장될 때 문제점이 없도록 높이가 소형화될 수 있는 구조를 갖는 인덕터의 제시가 필요하다.
In addition, conventional surface mount inductors are designed to be high in height to have sufficient capacity. Therefore, when mounted in a product such as a flat panel display device, a problem occurs due to the height of the inductor's enclosure. Therefore, there is a need to present an inductor having a structure that can be downsized in height so that there is no problem when it is mounted on a product that is thin and downsized.

본 발명은 열 충격 조건에서 열 응력에 따른 페라이트 파괴의 발생이 방지될 수 있는 구조의 평면형 인버터를 제공함을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a planar inverter having a structure that can prevent the occurrence of ferrite fracture due to thermal stress in thermal shock conditions.

또한, 본 발명은 자기장 누설이 발생하는 갭이 발생하는 부분을 줄여서 인덕턴스의 감소를 최소화할 수 있는 구조의 평면형 인버터를 제공함을 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a planar inverter having a structure capable of minimizing a reduction in inductance by reducing a portion in which a gap in which magnetic field occurs is generated.

또한, 본 발명은 경박화 및 소형화되는 제품에 실장할 때 어려움이 없도록 낮은 높이의 외장을 갖는 구조의 평면형 인버터를 제공함을 또다른 목적으로 한다.
In addition, another object of the present invention is to provide a planar inverter having a structure of a low height so that there is no difficulty when mounting on a product that is thin and compact.

본 발명에 따른 평면형 인덕터는, 저면에 입구가 형성되고 상기 입구에 연통된 실린더형 수납 공간을 갖는 원통 형상을 갖는 페라이트 재질의 외부 코아; 상기 외부 코아와 동일한 직경을 갖는 플레이트와 상기 플레이트 중앙에 형성된 원기둥이 일체로 형성되어 상기 외부 코아와 결합하는 상기 페라이트 재질의 내부 코아; 및 중앙에 상기 내부 코아의 상기 원기둥이 삽입되는 관통구를 가지며 링 타입의 외형을 가지고 상기 외부 코아의 상기 수납 공간에 수납되며 중심으로부터 외측으로 감긴 코일 패턴이 다층으로 형성되며 상기 코일 패턴의 양단에는 전기적 접속을 위한 리드 홀들이 각각 형성된 다층 인쇄회로기판;을 포함하며, 상기 내부 코아의 상기 플레이트에는 상기 다층 인쇄회로기판의 리드홀들에 연장되는 관통홀들이 형성됨을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a planar inductor including: an outer core having a cylindrical shape having an inlet formed at a bottom thereof, and having a cylindrical shape having a cylindrical storage space communicated with the inlet; A plate having the same diameter as the outer core and an inner core of the ferrite material formed integrally with a cylinder formed at the center of the plate to be coupled to the outer core; And a through hole into which the cylinder of the inner core is inserted, and has a ring-shaped outer shape and is housed in the storage space of the outer core and wound from the center to the outside, the coil pattern is formed in multiple layers, and is provided at both ends of the coil pattern. And a multi-layer printed circuit board having lead holes for electrical connection, respectively, wherein the through-holes are formed in the plate of the inner core to extend the lead holes of the multi-layer printed circuit board.

여기에서, 서로 연통된 상기 리드홀과 상기 관통홀에 삽입되는 리드선이 더 구성되며 상기 리드선은 상기 코일 패턴의 단부와 전기적 접속을 이룸이 바람직하다.Here, the lead wire and the lead wire which is inserted into the through hole communicated with each other is further configured, the lead wire is preferably in electrical connection with the end of the coil pattern.

그리고, 상기 코일 패턴은 나선 형상을 갖도록 형성될 수 있다.The coil pattern may be formed to have a spiral shape.

그리고, 다층에 형성된 상기 코일 패턴의 각 단부는 각각 하나의 리드선에 공통으로 전기적 접속을 이룸이 바람직하다.
Each end of the coil pattern formed in the multilayer is preferably electrically connected to one lead wire, respectively.

본 발명에 의하면 페라이트 재질의 내부 코아와 외부 코아가 하부에 하나의 갭을 마주하여 조립되므로 표면 실장형 인덕터의 내부 코아 또는 외부 코아가 열 충격 조건에서 열팽창 계수 차이에 따라 파괴되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the inner core and the outer core of the ferrite material are assembled to face a gap at the bottom thereof, the inner core or the outer core of the surface-mount inductor can be prevented from being destroyed due to the difference in thermal expansion coefficient under thermal shock conditions. It works.

또한, 본 발명에 의하면 내부 코아와 외부 코아 간의 갭이 하나만 존재하도록 구조가 개선됨에 따라 표면 실장형 인덕터는 인덕턴스의 감소를 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, as the structure is improved such that only one gap exists between the inner core and the outer core, the surface mounted inductor may minimize the reduction of inductance.

또한, 본 발명에 의하면 코일 패턴이 형성된 다층 인쇄회로기판을 이용하므로 충분한 용량을 보장하면서 설계되는 높이가 현저히 낮아질 수 있기 때문에 표면 실장형 인덕터를 경박화 및 소형화되는 제품의 실장에 용이한 효과가 있다.
In addition, according to the present invention, since a multilayer printed circuit board having a coil pattern is used, the designed height can be significantly lowered while ensuring sufficient capacity, thereby making it easy to mount a product having a thin and small surface-mount inductor. .

도 1은 종래의 표면 실장형 인덕터의 일예에 대한 코아와 인덕터의 사진이다.
도 2는 종래의 표면 실장형 인덕터의 다른 예에 대한 코아와 인덕터의 사진이다.
도 3은 종래의 표면 실장형 인덕터의 조립된 상태의 부분 절개도이다.
도 4는 종래의 표면 실장형 인덕터의 열 응력에 의한 스트레스를 분석하기 위하여 시뮬레이션한 차트이다.
도 5는 도 4의 분석에 이용된 실제 표면 실장형 인덕터의 사진이다.
도 6은 페라이트 사이의 갭에 투자율이 감소하는 현상을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 평면형 인덕터의 바람직한 실시예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 평면형 인덕터가 조립된 상태의 단면도이다.
도 9는 도 7 및 도 8의 다층 인쇄회로기판의 평면도이다.1 is a photograph of a core and an inductor for an example of a conventional surface mount inductor.
2 is a photograph of a core and an inductor for another example of a conventional surface mount inductor.
3 is a partial cutaway view of an assembled state of a conventional surface mount inductor.
Figure 4 is a simulated chart to analyze the stress caused by the thermal stress of the conventional surface-mount inductor.
FIG. 5 is a photograph of an actual surface mount inductor used in the analysis of FIG. 4.
6 is a diagram illustrating a phenomenon in which the permeability decreases in the gap between ferrites.
7 is an exploded perspective view showing a preferred embodiment of the planar inductor according to the present invention.
8 is a cross-sectional view of a state in which the planar inductor according to the present invention is assembled.
9 is a plan view of the multilayered printed circuit board of FIGS. 7 and 8.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments are provided to those skilled in the art to fully understand the present invention, and may be modified in various forms, and the scope of the present invention is limited to the embodiments described below. It doesn't happen.

본 발명에 따른 평면형 인덕터는 도 7 및 도 8과 같이 외부 코아(10), 내부 코아(20) 및 다층 인쇄회로기판(30)을 포함하며, 표면 실장형으로 구성된다.The planar inductor according to the present invention includes an outer core 10, an inner core 20, and a multilayer printed circuit board 30, as shown in FIGS. 7 and 8, and has a surface mount type.

여기에서, 도 7은 본 발명에 따른 평면형 인덕터의 바람직한 실시예를 나타내는 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 평면형 인덕터가 조립된 상태의 단면도이다. 도 8에서 설명의 편의성을 위하여 다층 인쇄회로기판(30)은 단면에 대한 해칭은 표시하지 않았다.Here, Figure 7 is an exploded perspective view showing a preferred embodiment of the planar inductor according to the present invention, Figure 8 is a cross-sectional view of the assembled state of the planar inductor according to the present invention. For convenience of description in FIG. 8, the multi-layer printed circuit board 30 does not indicate hatching of a cross section.

외부 코아(10)는 페라이트 재질로 구성되며 저면에 입구가 형성되고 입구에 연통된 실린더형 수납 공간을 갖는 원통 형상을 갖는다. The outer core 10 is made of a ferrite material and has a cylindrical shape having an inlet formed at a bottom thereof and having a cylindrical storage space communicating with the inlet.

상술한 형상에 의하여 외부 코아(10)는 하부에 배치되는 내부 코아(20)와 결합되고 수납 공간에 다층 인쇄회로기판(30)을 수납하는 구성을 갖는다.By the above-described shape, the outer core 10 is coupled to the inner core 20 disposed below and has a configuration for accommodating the multilayer printed circuit board 30 in the storage space.

그리고, 내부 코아(20)는 외부 코아(10)와 동일한 직경을 갖는 플레이트(22)와 플레이트 중앙(22)에 형성된 원기둥(24)이 일체로 형성되며 페라이트 재질로 구성된다. In addition, the inner core 20 has a plate 22 having the same diameter as the outer core 10 and a cylinder 24 formed at the center of the plate 22 are integrally formed and made of a ferrite material.

내부 코아(20)의 플레이트(22) 상부에 외부 코아(10)가 안착되어서 결합되며, 내부 코아(20)의 플레이트(22)와 외부 코아(10)의 저면이 접하는 면이 갭을 이루는 접합 면이 된다.The outer core 10 is seated and coupled to the upper plate 22 of the inner core 20, the junction surface of the inner surface of the core 22 and the bottom surface of the outer core 10 is in contact with the gap Becomes

내부 코아(20)와 외부 코아(10)가 결합된 상태에서 외부 코아(10)의 수납 공간 내에 다층 인쇄회로기판(30)이 수납된다.The multilayered printed circuit board 30 is accommodated in the storage space of the outer core 10 while the inner core 20 and the outer core 10 are coupled to each other.

다층 인쇄회로기판(30)은 중앙에 내부 코아(20)의 원기둥(24)이 삽입되는 관통구(34)가 형성되고 전체적으로 링 타입의 외형을 갖는다.The multilayer printed circuit board 30 has a through-hole 34 through which the cylinder 24 of the inner core 20 is inserted at the center thereof, and has a ring-shaped appearance.

다층 인쇄회로기판(30)은 다층의 코일 패턴(32)을 가지며 코일 패턴(32)들은 이들 사이에 게재된 인쇄회로기판에 의하여 절연 파괴가 방지될 수 있다.The multilayer printed circuit board 30 has a multilayer coil pattern 32 and the coil patterns 32 can be prevented from breakdown by the printed circuit board interposed therebetween.

그리고, 다층 인쇄회로기판(20)의 코일 패턴(32)은 중심으로부터 외측으로 감긴 형상을 갖도록 형성되며 바람직하게는 도 9와 같이 나선 형상을 갖도록 패턴이 형성될 수 있다. In addition, the coil pattern 32 of the multilayer printed circuit board 20 is formed to have a shape wound from the center to the outside, and preferably, the pattern may be formed to have a spiral shape as shown in FIG. 9.

참고로, 도 9는 다층 인쇄회로기판(20)의 평면도이며, 코일 패턴(32)은 층 별로 동일한 패턴으로 다층으로 중첩된 구성을 갖는다.For reference, FIG. 9 is a plan view of the multilayer printed circuit board 20, and the coil patterns 32 have a configuration in which the layers are overlapped in the same pattern for each layer.

다층 인쇄회로기판(20)에 형성된 각 층별 코일 패턴(32)의 양단이 형성된 위치에 리드홀들(36, 38)이 각각 형성되며, 리드홀들(36, 38)에 대응되는 내부 코아(20)의 플레이트(22)에는 관통홀들(26, 28)이 각각 형성된다. Lead holes 36 and 38 are formed at positions where both ends of each layer coil pattern 32 formed in the multilayer printed circuit board 20 are formed, and internal cores 20 corresponding to the lead holes 36 and 38 are formed. In the plate 22 of the through holes 26, 28 are formed, respectively.

즉, 다층 인쇄회로기판(20)의 리드홀들(36, 38)과 내부 코아(20)의 관통홀들(26, 28)은 서로 이어져서 연장되는 구성을 가지며, 이들을 관통하여 리드선(40)이 구성된다.That is, the lead holes 36 and 38 of the multilayer printed circuit board 20 and the through holes 26 and 28 of the inner core 20 are connected to each other and extend to each other. This is made up.

리드선(40)은 리드홀들(36, 38)과 관통홀들(26, 28)을 관통하여 다층 인쇄회로기판(20)에 각 층의 코일 패턴(32)의 각 단부와 전기적으로 접속된다.The lead wire 40 penetrates through the lead holes 36 and 38 and the through holes 26 and 28 and is electrically connected to each end of the coil pattern 32 of each layer to the multilayer printed circuit board 20.

그에 따라서 다층 인쇄회로기판(30)에서 다층으로 적층된 코일 패턴들(32)은 각 단부에 하나씩 대응되는 리드선들(40)에 연결된다. 따라서 다층 인쇄회로기판(30)에서 리드선(40)이 외부로 직접 인출되므로 종래의 인덕터와 같이 배선을 위한 플레이트의 구성이 불필요하다.Accordingly, the coil patterns 32 stacked in multiple layers on the multilayer printed circuit board 30 are connected to lead wires 40 corresponding to one end of each coil pattern 32. Therefore, since the lead wire 40 is directly drawn to the outside from the multilayer printed circuit board 30, it is not necessary to configure a plate for wiring like a conventional inductor.

상술한 바와 같이 구성되는 본 발명에 따른 평면형 인덕터는 다층 인쇄회로기판(30)의 두께에 따라서 전체 높이가 결정될 수 있다. In the planar inductor according to the present invention configured as described above, the overall height may be determined according to the thickness of the multilayer printed circuit board 30.

즉, 다층 인쇄회로기판(30)은 코일 패턴(32)을 많은 수의 층으로 형성할 수 있어서 종래의 인덕터에 비하여 상대적으로 낮은 높이를 갖도록 제작될 수 있다.That is, the multilayer printed circuit board 30 may form the coil pattern 32 in a large number of layers, and thus may be manufactured to have a relatively low height as compared with a conventional inductor.

그리고, 본 발명에 따른 평면형 인덕터의 내부 코아(20)와 외부 코아(10)는 자기장의 통로를 제공하는 역할을 한다.In addition, the inner core 20 and the outer core 10 of the planar inductor according to the present invention serve to provide a passage of the magnetic field.

즉, 링 타입으로 형성되는 다층 인쇄회로기판(30)은 솔레노이드(Solenoid)를 이루며 리드선(40)을 통하여 전류가 공급되면 자신의 주변에 자기장을 형성한다. 이때 형성된 자기장이 내부 코아(20)와 외부 코아(10)를 통하여 흐름이 유도된다.That is, the multilayer printed circuit board 30 formed in a ring type forms a solenoid and forms a magnetic field around itself when a current is supplied through the lead wire 40. At this time, the formed magnetic field is induced to flow through the inner core 20 and the outer core 10.

본 발명에 따른 평면형 인덕터는 하나의 갭을 갖도록 구성되고, 갭이 페라이트 간의 접합으로 이루어진다. 따라서 다수의 갭으로 인한 자기장 누설이 최소화될 수 있으며 그 결과 투자율 감소가 억제되고 인덕턴스의 감소가 줄어들 수 있다.
The planar inductor according to the present invention is configured to have one gap, the gap consisting of a junction between ferrites. Therefore, magnetic field leakage due to multiple gaps can be minimized, and as a result, a decrease in permeability can be suppressed and a decrease in inductance can be reduced.

10 : 외부 코아 20 : 내부 코아
22 : 플레이트 24 : 원기둥
26, 28 : 관통홀 30 : 다층 인쇄회로기판
32 : 코일 패턴 34 : 관통구
36, 38 : 리드홀 40 : 리드선10: outer core 20: inner core
22 plate 24 cylinder
26, 28: through hole 30: multilayer printed circuit board
32: coil pattern 34: through hole
36, 38: lead hole 40: lead wire

Claims

An outer core of a ferrite material having a cylindrical shape having an inlet formed at a bottom thereof and having a cylindrical storage space communicating with the inlet;
A plate having the same diameter as the outer core and an inner core of the ferrite material formed integrally with a cylinder formed at the center of the plate and combined with the outer core; And
The coil has a through-hole in which the cylinder of the inner core is inserted, has a ring-shaped shape, is housed in the storage space of the outer core, and is wound in a multi-layered coil pattern. And a multilayer printed circuit board having lead holes for connection, respectively.
And a through hole extending in the plate of the inner core to lead holes of the multilayer printed circuit board.

The method of claim 1,
And a lead wire inserted into the lead hole and the through hole communicating with each other, wherein the lead wire is in electrical connection with an end portion of the coil pattern.

The method of claim 1,
The coil pattern is a planar inductor formed to have a spiral shape.

The method of claim 1,
Each end of the coil pattern formed in a multi-layered planar inductor each in common electrical connection to one lead wire.