KR20120058218A - Resin applying apparatus for manufacturing semi-conductor package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A resin spreading device for semiconductor device manufacture is provided to easily control discharging rate of a resin by controlling discharge speed of the resin by controlling driving speed of a driving motor. CONSTITUTION: A head unit(10) discharges a resin. The resin is accepted in the inner side of a container(14). A support stand(20) supports the head unit. A support stand movement apparatus transfer the support stand to a y-shaft direction. A mobile unit(30) is composed of an x-shaft movement apparatus(31) and a z-shaft movement apparatus(32). The x-shaft movement apparatus transfers the head unit to an x-shaft direction. The z-shaft movement apparatus transfers the head unit to a z-shaft direction. A driving apparatus comprises a driving motor generating driving force.

Description

반도체패키지 제조용 수지도포장치 {RESIN APPLYING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR PACKAGE}RESIN APPLYING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체패키지의 제조공정에서 수지를 도포하는 도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to a coating apparatus for applying a resin in the manufacturing process of the semiconductor package.

일반적으로, 발광다이오드(light emitting diode) 등의 반도체는 제품에 장착되기 이전에 리드프레임(lead frame)상에 반도체칩이 실장된 패키지의 형태로 제조된다. 반도체패키지는, 와이어를 이용하여 리드프레임에 반도체칩을 연결하는 방식으로 리드프레임상에 반도체칩을 실장하고, 반도체칩이 실장된 리드프레임상의 도포영역에 형광체가 포함된 수지를 도포한 후 수지를 경화시키는 공정을 통하여 제조된다.In general, a semiconductor such as a light emitting diode is manufactured in the form of a package in which a semiconductor chip is mounted on a lead frame before being mounted on a product. The semiconductor package mounts the semiconductor chip on the lead frame by connecting the semiconductor chip to the lead frame using a wire, applies the resin containing the phosphor to the application area on the lead frame on which the semiconductor chip is mounted, and then applies the resin. It is manufactured through the process of hardening.

수지를 도포하기 위하여, 수지가 수납되는 수납통과, 수납통과 연결되는 노즐과, 노즐을 이동시키는 이동유닛이 구비되는 도포장치가 이용된다. 이러한 도포장치는, 노즐을 이동시키는 것과 함께 수납통의 내부의 압력을 조절하여 노즐로부터 수지를 토출시키면서 리드프레임상의 도포영역에 수지를 도포한다.In order to apply | coat resin, the application apparatus provided with the accommodation container which resin is accommodated in, the nozzle connected with the storage container, and the moving unit which moves a nozzle are used. Such a coating apparatus applies resin to the application | coating area | region on a lead frame, discharging resin from a nozzle by adjusting a pressure in the inside of a storage container while moving a nozzle.

반도체패키지의 제조공정에 사용되는 수지는 비교적 큰 점성을 가진다. 종래에는 수납통의 내부에 수용된 수지에 공기압을 가하여 수지를 가압하여 노즐로부터 토출시키는 방법이 적용하였으나, 점성이 비교적 큰 수지를 토출시키기 위한 공기압을 조절하기 어려운 점이 있었으며, 수납통으로부터 수지가 배출되면서 수납통의 내부에서 수지가 차지하는 공간의 변화로 인하여 공기압을 지속적으로 변화시켜야 하는 문제점이 있었다. 또한, 공기압의 가하는 시점부터 실제로 수지가 토출되는 시점 사이에 소정의 시간이 요구되었으므로, 수지를 토출시키는 시간을 줄이는 데에 한계가 있다는 문제점이 있었다.Resin used in the manufacturing process of a semiconductor package has a comparatively big viscosity. Conventionally, the method of pressurizing the resin and discharging it from the nozzle by applying air pressure to the resin contained in the inside of the container has been applied. However, it was difficult to control the air pressure for discharging the resin having a relatively high viscosity. There is a problem in that the air pressure must be continuously changed due to the change in the space occupied by the resin in the interior of the storage container. In addition, since a predetermined time is required between the time of applying the air pressure and the time at which the resin is actually discharged, there is a problem in that there is a limit in reducing the time for discharging the resin.

이와 같이, 수지의 점성이 큰 경우에는 점성이 작은 경우에 비하여, 수지를 미리 설정된 양과 정확하게 일치하는 양으로, 그리고, 짧은 시간에 고속으로 토출시키는 것이 비교적 어렵다. 따라서, 고점성의 수지를 고속 및 정량으로 토출시킬 수 있는 도포장치에 대한 설계가 요구된다.In this way, when the viscosity of the resin is large, it is relatively difficult to discharge the resin in an amount that exactly matches the preset amount and at a high speed in a short time, as compared with the case where the viscosity is small. Therefore, there is a need for a design of a coating apparatus capable of discharging high viscosity resin at high speed and quantitatively.

본 발명의 목적은 반도체패키지의 제조공정에서 수지를 정량으로 고속으로 도포할 수 있는 반도체패키지 제조용 수지도포장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin coating device for manufacturing a semiconductor package capable of applying resin at high speed in a quantitative manner in a semiconductor package manufacturing process.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 수지가 유입되는 유입통로, 상기 유입통로와 연통되며 미리 설정된 양의 수지가 수용될 수 있는 체적을 가지는 수용공간이 형성되는 챔버부재와, 상기 챔버부재의 수용공간과 연통하는 노즐과, 상기 챔버부재의 수용공간의 내부에 배치되는 제1단부, 상기 제1단부의 반대측에 형성되는 제2단부로 구성되는 로드부재와, 상기 로드부재의 제2단부와 연결되며, 상기 로드부재의 제1단부가 상기 챔버부재의 수용공간의 내부에서 이동하도록 상기 로드부재를 이동시키는 구동장치를 포함하여 구성될 수 있다.The resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention for achieving the object as described above, the inflow passage in which the resin is introduced, the receiving space communicating with the inflow passage and having a volume that can accommodate a predetermined amount of resin is accommodated A rod member comprising a chamber member to be formed, a nozzle in communication with the receiving space of the chamber member, a first end disposed inside the accommodation space of the chamber member, and a second end formed on the opposite side of the first end. And a driving device which is connected to the second end of the rod member and moves the rod member so that the first end of the rod member moves inside the accommodation space of the chamber member.

여기에서, 상기 구동장치는, 직선형의 구동력을 발생시키는 구동모터와, 상기 구동모터와 상기 로드부재의 제2단부를 연결시키는 브래킷을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 구동모터는, 고정자와, 상기 고정자와 소정의 간격으로 이격되게 배치되며 상기 고정자와의 전자기적 상호작용에 의하여 직선형으로 왕복적으로 이동하는 가동자를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the driving device may include a drive motor for generating a linear driving force, and a bracket for connecting the second end of the drive motor and the rod member. The drive motor may include a stator and a mover disposed to be spaced apart from the stator at predetermined intervals and moving linearly reciprocally by electromagnetic interaction with the stator.

그리고, 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 도포장치는, 상기 로드부재의 이동방향으로의 위치를 조절하는 위치조절장치가 구비되는 것이 바람직하다. 여기에서, 상기 위치조절장치는, 상기 브래킷에 이동이 가능하게 설치되며 상기 로드부재의 제2단부와 연결되는 연결부재와, 상기 브래킷에 고정되고 상기 연결부재에 연결되어 상기 연결부재를 상기 브래킷에 인접되는 방향 또는 상기 브래킷으로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 이동장치와, 상기 브래킷과 상기 연결부재의 사이에 배치되어 상기 브래킷에 대한 상기 연결부재의 이동을 안내하는 가이드부재를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the coating device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention is preferably provided with a position adjusting device for adjusting the position of the rod member in the moving direction. Here, the position adjusting device is installed so as to be movable on the bracket and connected to the second end of the rod member, and is fixed to the bracket and connected to the connecting member to connect the connecting member to the bracket It may include a moving device for moving in an adjacent direction or a direction away from the bracket, and a guide member disposed between the bracket and the connecting member to guide the movement of the connecting member relative to the bracket.

여기에서, 상기 이동장치는, 상기 브래킷에 고정되며 내주면에 암나사산이 형성되는 원통형의 제1부재와, 상기 제1부재에 삽입되고 외주면에 수나사산이 형성되며 일단부가 상기 연결부재에 회전이 가능하게 연결되는 원주형의 제2부재를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the moving device is a cylindrical first member fixed to the bracket and the internal thread is formed on the inner circumferential surface, a male thread is formed on the outer circumferential surface and inserted into the first member and one end is rotatable to the connection member. It may be configured to include a cylindrical second member to be connected.

상기 브래킷과 상기 연결부재의 사이에는 탄성부재가 구비되는 것이 바람직하다.It is preferable that an elastic member is provided between the bracket and the connection member.

한편, 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 상기 로드부재의 위치를 측정하는 위치측정장치를 더 포함하여 구성될 수 있다. 여기에서, 상기 위치측정장치는, 상기 연결부재의 이동방향과 수직이 되는 방향으로 연장되는 지시부재와, 상기 지시부재의 위치를 나타낼 수 있도록 상기 연결부재의 이동방향과 평행한 방향으로 연장되며 복수의 눈금이 형성되는 스케일부재를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention may further comprise a position measuring device for measuring the position of the rod member. Here, the position measuring device, the indicating member extending in a direction perpendicular to the moving direction of the connecting member, and extending in a direction parallel to the moving direction of the connecting member so as to indicate the position of the pointing member and a plurality The scale may be configured to include a scale member is formed.

본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 수지가 수용되는 수용공간이 형성되는 챔버부재를 마련하고, 챔버부재의 수용공간의 내부에서 로드부재를 왕복 이동시키면서 수용공간의 내부로 유입된 수지를 가압하여 수지를 노즐로부터 토출시킬 수 있으므로, 점성이 비교적 큰 수지도 용이하게 토출시킬 수 있는 효과가 있다.The resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention includes a chamber member in which a receiving space in which a resin is accommodated is formed, and the resin introduced into the receiving space while reciprocating the rod member in the receiving space of the chamber member. Since the resin can be discharged from the nozzle by pressurization, there is an effect that the resin having a relatively high viscosity can be easily discharged.

또한, 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재의 스트로크의 조절을 통하여 수지의 토출량을 조절할 수 있고, 구동모터의 구동속도를 조절하여 수지의 토출속도를 조절할 수 있으므로, 수지의 토출량 및 토출속도를 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, the discharge amount of the resin can be adjusted by adjusting the stroke of the rod member, the discharge speed of the resin can be adjusted by adjusting the drive speed of the drive motor, the discharge amount of the resin And there is an effect that can easily adjust the discharge rate.

또한, 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 구동모터의 구동력으로 로드부재를 왕복적으로 이동시키면서 수지를 가압하여 토출시킬 수 있으므로, 공기압을 이용하여 수지를 가압하여 토출시키는 종래의 방식에 비하여 수지의 토출시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, since the resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention can pressurize and discharge the resin while moving the rod member reciprocally with the driving force of the driving motor, it is possible to pressurize and discharge the resin using air pressure. Compared with this, the discharge time of the resin can be reduced.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치가 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체패키지 제조용 수지도포장치의 헤드유닛이 도시된 단면도이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 헤드유닛의 일부가 도시된 단면도이다.
도 5는 도 2의 헤드유닛에서 챔버부재의 수용공간의 내부에서의 로드부재의 제1단부의 위치가 도시된 개략도이다.
도 6은 도 2의 헤드유닛의 구동장치가 도시된 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치의 요부가 도시된 개략도이다.
도 8은 도 7의 반도체패키지 제조용 수지도포장치의 위치조절장치가 도시된 개략도이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치의 요부가 도시된 개략도이다.1 is a perspective view showing a resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a head unit of the resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor package of FIG. 1.
3 and 4 are cross-sectional views of a portion of the head unit of FIG. 2.
5 is a schematic view showing the position of the first end of the rod member in the receiving space of the chamber member in the head unit of FIG.
6 is a schematic view showing a driving device of the head unit of FIG. 2.
7 is a schematic diagram showing the main parts of a resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic view illustrating a position adjusting device of the resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor package of FIG. 7.
9 is a schematic diagram showing the main parts of a resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of a resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는 반도체칩이 실장된 리드프레임의 도포영역으로 수지를 도포하는 장치로, 수지를 토출시키는 헤드유닛(10)과, 헤드유닛(10)이 지지되는 지지대(20)와, 헤드유닛을 이동시키는 이동유닛(30)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention is a device for applying resin to an application area of a lead frame on which a semiconductor chip is mounted, and a head unit 10 for discharging resin. ), A support 20 on which the head unit 10 is supported, and a moving unit 30 for moving the head unit.

먼저, 이동유닛(30)은, 헤드유닛(10)을 X축방향으로 이동시키는 X축이동장치(31)와, 헤드유닛(10)을 Z축방향으로 이동시키는 Z축이동장치(32)로 구성될 수 있다. 헤드유닛(10)은 X축이동장치(31) 및 Z축이동장치(32)의 구동에 의하여 수직방향 및 수평방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 헤드유닛(10)은 리드프레임의 도포영역으로 이동될 수 있다. 또한, 지지대(20)에는 지지대(20)를 Y축방향으로 이동시키는 지지대이동장치(미도시)가 구비될 수 있으며, 지지대(20)가 지지대이동장치의 구동에 의하여 Y축방향으로 이동되는 것에 의하여 헤드유닛(10)이 Y축방향으로 이동될 수 있다.First, the moving unit 30 includes an X-axis moving device 31 for moving the head unit 10 in the X-axis direction, and a Z-axis moving device 32 for moving the head unit 10 in the Z-axis direction. Can be configured. The head unit 10 may be moved in the vertical direction and the horizontal direction by the driving of the X-axis moving device 31 and the Z-axis moving device 32. Accordingly, the head unit 10 is applied to the application area of the lead frame. Can be moved to. In addition, the support 20 may be provided with a support for moving the support (not shown) for moving the support 20 in the Y-axis direction, the support 20 is moved in the Y-axis direction by the drive of the support for moving the device The head unit 10 can be moved in the Y-axis direction.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 헤드유닛(10)은, 헤드유닛(10) 내부의 구성부품이 지지되는 지지부재(11)와, 수지가 유입되는 유입통로(121) 및 유입통로(121)와 연통되며 미리 설정된 양의 수지가 수용될 수 있는 체적을 가지는 수용공간(122)이 형성되는 챔버부재(12)와, 챔버부재(12)의 수용공간(122)과 연통되도록 챔버부재(12)에 장착되는 노즐(13)과, 챔버부재(12)의 유입통로(121)와 연결통로(141)를 통하여 연결되며 내부에 수지가 수납되는 수납통(14)과, 챔버부재(12)의 수용공간(122) 내에 배치되는 제1단부(151) 및 제1단부(151)의 반대측에 형성되는 제2단부(152)로 구성되는 로드부재(15)와, 로드부재(15)의 제2단부(152)와 연결되며 로드부재(15)의 제1단부(151)가 챔버부재(12)의 수용공간(122) 내에서 이동하도록 로드부재(15)를 이동시키는 구동장치(40)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the head unit 10 includes a support member 11 on which components within the head unit 10 are supported, an inflow passage 121 through which resin is introduced, and an inflow passage ( A chamber member 12 in communication with 121 and having a receiving space 122 having a volume in which a predetermined amount of resin can be accommodated, and a chamber member 12 in communication with the receiving space 122 of the chamber member 12. 12 is connected to the nozzle 13 mounted in the chamber, the inflow passage 121 and the connection passage 141 of the chamber member 12, and the housing 14, the resin is contained therein, and the chamber member 12 A rod member 15 comprising a first end 151 disposed in the accommodation space 122 of the rod and a second end 152 formed on an opposite side of the first end 151, and the rod member 15. The driving device 40 is connected to the second end 152 and moves the rod member 15 so that the first end 151 of the rod member 15 moves in the accommodation space 122 of the chamber member 12. Including configuration Can.

도 3에 도시된 바와 같이, 챔버부재(12)에는 수용공간(122)의 내부에 로드부재(15)의 제1단부(151)가 위치될 수 있도록 로드부재(15)가 삽입되는 삽입홀(123)이 형성될 수 있다. 로드부재(15)의 제1단부(151)의 직경은 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내경과 거의 일치되는 것이 수용공간(122)의 내부로 유입된 수지에 미리 설정된 압력과 동일한 크기의 압력을 가하여 미리 설정된 양과 동일한 양으로 수지를 토출시키는 데에 있어 바람직하다.As shown in FIG. 3, the chamber member 12 has an insertion hole into which the rod member 15 is inserted to allow the first end 151 of the rod member 15 to be positioned in the accommodation space 122. 123 may be formed. The diameter of the first end portion 151 of the rod member 15 is substantially equal to the inner diameter of the accommodation space 122 of the chamber member 12 equal to the pressure set in advance in the resin introduced into the accommodation space 122. It is preferable for discharging the resin in an amount equal to a preset amount by applying a pressure of the size.

도 4에 도시된 바와 같이, 노즐(13)에는 챔버부재(12)의 수용공간(122)으로부터 수지가 유입되는 유입구(131) 및 유입구(131)과 연통되며 수지가 토출되는 토출구(132)가 형성된다. 노즐(13)의 유입구(131)의 형상은 로드부재(15)의 제1단부(151)의 형상과 일치되도록 형성되는 것이 미리 설정된 양과 동일한 양의 수지를 토출하는 데에 있어 바람직하다. 노즐(13)은 너트와 같은 체결부재(133)를 통하여 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부로 삽입되는 형태로 챔버부재(12)에 장착될 수 있다. 한편 본 발명은 챔버부재(12)와 노즐(13)이 별도의 부재로 제작되어 서로 결합되는 구성에 한정되지 아니하며, 챔버부재(12)와 노즐(13)이 일체로 형성되는 구성이 적용될 수 있다.As shown in FIG. 4, the nozzle 13 has an inlet 131 through which resin is introduced from the receiving space 122 of the chamber member 12 and an outlet 132 through which the resin is discharged. Is formed. The shape of the inlet 131 of the nozzle 13 is preferably formed to match the shape of the first end 151 of the rod member 15 in order to discharge the resin in an amount equal to a predetermined amount. The nozzle 13 may be mounted to the chamber member 12 in a form of being inserted into the receiving space 122 of the chamber member 12 through a fastening member 133 such as a nut. Meanwhile, the present invention is not limited to a configuration in which the chamber member 12 and the nozzle 13 are manufactured as separate members and coupled to each other, and a configuration in which the chamber member 12 and the nozzle 13 are integrally formed may be applied. .

한편, 수납통(14)의 내부에는 소정의 양의 수지가 수용된다. 반도체칩이 발광다이오드가 되는 경우, 수납통(14)에 수용되는 수지에는 형광체가 포함될 수 있다. 수납통(14)은 압력원(142)과 연결될 수 있는데, 이와 같은 경우에는, 압력원(142)으로부터 수납통(14)의 내부로 공급되는 압력에 의하여 수납통(14)의 내부에 수용된 수지가 연결통로(141) 및 유입통로(121)를 통하여 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부로 유입될 수 있다.On the other hand, a predetermined amount of resin is accommodated in the housing 14. When the semiconductor chip is a light emitting diode, the resin contained in the housing 14 may include a phosphor. The storage container 14 may be connected to the pressure source 142. In this case, the resin accommodated in the interior of the storage container 14 by the pressure supplied from the pressure source 142 into the interior of the storage container 14 may be used. Through the connection passage 141 and the inflow passage 121 may be introduced into the receiving space 122 of the chamber member 12.

로드부재(15)는 길이방향으로 이동이 가능하게 설치된다. 로드부재(15)의 제1단부(151)는 챔버부재(12)의 삽입홀(123)을 관통하여 수용공간(122)의 내부에 위치되며, 챔버부재(12)의 삽입홀(123)은 로드부재(15)의 길이방향으로의 이동을 안내하는 역할을 수행할 수 있다. 로드부재(15)의 제1단부(151)가 노즐(13)의 유입구(131)를 향하는 방향으로 이동하는 경우, 챔버부재(12)의 수용공간(122)에 수용된 수지는 로드부재(15)의 제1단부(151)의 이동에 의하여 노즐(13)의 유입구(131) 쪽으로 가압되면서 노즐(13)의 토출구(132)를 통하여 외부로 토출될 수 있다.The rod member 15 is installed to be movable in the longitudinal direction. The first end 151 of the rod member 15 penetrates the insertion hole 123 of the chamber member 12 and is located inside the receiving space 122, and the insertion hole 123 of the chamber member 12 is It may serve to guide the movement of the rod member 15 in the longitudinal direction. When the first end 151 of the rod member 15 moves in the direction toward the inlet 131 of the nozzle 13, the resin contained in the accommodation space 122 of the chamber member 12 is loaded into the rod member 15. By pressing the inlet 131 of the nozzle 13 by the movement of the first end 151 of the nozzle 13 may be discharged to the outside through the discharge port 132 of the nozzle (13).

도 5에 도시된 바와 같이, 로드부재(15)의 제1단부(151)의 이동거리, 즉, 로드부재(15)의 스트로크(S)는 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량을 결정한다. 로드부재(15)의 제1단부(151)와 노즐(13)의 유입구(131) 사이가 최대로 이격된 상태에서의 로드부재(15)의 제1단부(151)의 위치를 제1위치(P1)라고 하고, 로드부재(15)의 제1단부(151)와 노즐(13)의 유입구(131) 사이가 최소로 인접된 상태에서의 로드부재(15)의 제1단부(151)의 위치를 제2위치(P2)라고 할 때, 로드부재(15)의 스트로크(S)가 클수록 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 거리(행정거리)가 커지게 된다. 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 거리가 클수록 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 체적은 커지게 되므로 그 체적 내에 수용된 수지의 양이 커지게 된다. 따라서, 로드부재(15)의 스트로크(S)가 클수록 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량은 크고, 반대로 로드부재(15)의 스트로크(S)가 작을수록 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량은 작다. 이와 같이, 로드부재(15)의 스트로크(S)를 조절하는 것을 통하여 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량을 조절할 수 있다.As shown in FIG. 5, the movement distance of the first end 151 of the rod member 15, that is, the stroke S of the rod member 15, is discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13. Determine the discharge amount of. The position of the first end 151 of the rod member 15 in a state where the first end 151 of the rod member 15 and the inlet 131 of the nozzle 13 are spaced at the maximum is set to a first position ( P1), the position of the first end 151 of the rod member 15 in a state where the first end 151 of the rod member 15 and the inlet 131 of the nozzle 13 are at least adjacent to each other. When the second position P2 is referred to, the larger the stroke S of the rod member 15 is, the larger the distance (stroke distance) between the first position P1 and the second position P2 is. As the distance between the first position P1 and the second position P2 increases, the volume between the first position P1 and the second position P2 increases, so that the amount of resin contained in the volume increases. Therefore, the larger the stroke S of the rod member 15, the larger the discharge amount of resin discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13, and conversely, the smaller the stroke S of the rod member 15, the nozzle 13 The discharge amount of the resin discharged from the discharge port 132 is small. In this way, the discharge amount of the resin discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13 can be adjusted by adjusting the stroke S of the rod member 15.

도 6에 도시된 바와 같이, 구동장치(40)는, 직선형의 구동력을 발생시키는 구동모터(41)와, 구동모터(41)와 로드부재(15)의 제2단부(152)를 연결시키는 브래킷(42)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 6, the drive device 40 includes a drive motor 41 for generating a linear driving force, a bracket for connecting the drive motor 41 and the second end 152 of the rod member 15 to each other. And 42.

구동모터(41)는, 지지부재(11)에 지지되는 고정자(411)와, 고정자(411)와 소정의 간격으로 이격되게 배치되며 고정자(411)와의 전자기적상호작용에 의하여 직선형으로 이동하는 가동자(412)를 포함하여 구성될 수 있다. 고정자(411)는 가동자(412)의 둘레에 배치되는 영구자석(413)을 구비할 수 있으며, 가동자(412)에는 전원과 연결되는 전기코일(414)이 권선될 수 있다. 다만, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 구동모터(41)로, 고정자(411)에 전기코일이 권선되고 가동자(412)에 영구자석이 구비되는 구성이 적용될 수 있다.The driving motor 41 is arranged to be spaced apart from the stator 411 supported by the support member 11 and the stator 411 at a predetermined interval, and moves in a straight line by electromagnetic interaction with the stator 411. It may be configured to include a ruler (412). The stator 411 may include a permanent magnet 413 disposed around the mover 412, and an electric coil 414 connected to a power source may be wound around the mover 412. However, the present invention is not limited to such a configuration, and the driving motor 41 may include a configuration in which an electric coil is wound around the stator 411 and a permanent magnet is provided on the mover 412.

이와 같은 구성에 의하여, 가동자(412)의 전기코일(414)로 인가되는 전류의 방향의 변화에 따른 고정자(411)와 가동자(412) 사이의 자기장의 변화에 의하여 가동자(412)가 고정자(411)로부터 이격되는 방향 및 고정자(411)에 인접되는 방향으로 이동될 수 있다. 이와 같은 구동모터(41)는 브래킷(42)을 통하여 로드부재(15)와 연결되는데, 로드부재(15)의 스트로크(S)는 가동자(412)의 스트로크(S)와 비례한다. 가동자(412)의 스트로크(S)는 전기코일(414)로 인가되는 전류의 방향이 변화되는 시간적 간격에 의하여 결정된다. 전기코일(414)로 인가되는 전류의 방향이 변화되는 시간적 간격이 짧을수록 가동자(412)의 스트로크(S)가 작고 전기코일(414)로 인가되는 전류의 방향이 변화되는 시간적 간격이 길수록 가동자(412)의 스트로크(S)가 크다. 따라서, 가동자(412)의 전기코일(414)로 인가되는 전류의 방향이 변화되는 시간적 간격을 조절하는 것을 통하여 가동자(412)의 스트로크(S)를 조절할 수 있고, 로드부재(15)의 스트로크(S)를 조절할 수 있으며, 이에 따라, 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량을 조절할 수 있다.By such a configuration, the mover 412 is moved by a change in the magnetic field between the stator 411 and the mover 412 according to the change in the direction of the current applied to the electric coil 414 of the mover 412. It may be moved in a direction away from the stator 411 and in a direction adjacent to the stator 411. The driving motor 41 is connected to the rod member 15 through the bracket 42, the stroke S of the rod member 15 is proportional to the stroke S of the mover 412. The stroke S of the mover 412 is determined by the time interval at which the direction of the current applied to the electric coil 414 is changed. The shorter the time interval at which the direction of the current applied to the electric coil 414 is changed, the shorter the stroke S of the mover 412 and the longer the time interval at which the direction of the current applied to the electric coil 414 is changed. The stroke S of the ruler 412 is large. Therefore, the stroke S of the mover 412 can be adjusted by adjusting the time interval at which the direction of the current applied to the electric coil 414 of the mover 412 is changed, The stroke S can be adjusted, and accordingly, the discharge amount of the resin discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13 can be adjusted.

또한, 가동자(412)의 전기코일(414)로 인가되는 전력의 크기를 조절하는 것을 통하여 가동자(412)의 이동속도를 조절할 수 있다. 가동자(412)의 이동속도는 로드부재(15)의 이동속도와 비례하므로, 가동자(412)의 전기코일(414)로 인가되는 전력의 크기를 조절하는 것을 통하여 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 도포속도를 조절할 수 있다.In addition, the moving speed of the mover 412 may be adjusted by adjusting the amount of power applied to the electric coil 414 of the mover 412. Since the moving speed of the mover 412 is proportional to the moving speed of the rod member 15, the discharge port of the nozzle 13 is controlled by adjusting the amount of power applied to the electric coil 414 of the mover 412. The coating speed of the resin discharged from the 132 can be adjusted.

브래킷(42)은 구동모터(41) 및 로드부재(15)의 제2단부(152)와 나사, 리벳 등의 체결부재 또는 용접, 부착 등의 방법을 통하여 서로 연결될 수 있다. 지지부재(11)에는 로드부재(15)의 이동방향으로 연장되는 가이드바(16)가 설치될 수 있으며, 브래킷(42)에는 가이드바(16)가 관통하는 관통홀(421)이 형성될 수 있다. 구동모터(41)의 구동에 의하여 브래킷(42) 및 로드부재(15)가 수직방향으로 이동하는 과정에서, 가이드바(16)는 브래킷(42)의 이동을 안내하는 역할을 수행할 수 있다. 브래킷(42)의 관통홀(421)과 가이드바(16) 사이의 마찰을 줄일 수 있도록 관통홀(421)에는 합성수지, 금속으로 이루어지는 부재, 베어링 등의 마찰방지부재(422)가 구비될 수 있다.The bracket 42 may be connected to the second end 152 of the driving motor 41 and the rod member 15 through a fastening member such as a screw or a rivet, or a welding or attaching method. The support member 11 may be provided with a guide bar 16 extending in the moving direction of the rod member 15, the bracket 42 may be formed with a through hole 421 through which the guide bar 16 passes. have. In the process of moving the bracket 42 and the rod member 15 in the vertical direction by the drive of the drive motor 41, the guide bar 16 may serve to guide the movement of the bracket 42. In order to reduce the friction between the through hole 421 and the guide bar 16 of the bracket 42, the through hole 421 may be provided with a friction preventing member 422 such as a member made of synthetic resin, a metal, a bearing, and the like. .

상기한 바와 같이 구성되는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 지지부재(11)에 구동모터(41)가 설치되고, 브래킷(42)을 통하여 구동모터(41)에 로드부재(15)를 연결하고, 로드부재(15)의 제1단부(151)가 챔버부재(12)의 수용공간(122)에 삽입되도록 지지부재(11)에 챔버부재(12)를 설치하고, 챔버부재(12)에 수지가 수용된 수납통(14)을 연결하고, 챔버부재(12)에 노즐(13)을 장착하는 과정을 통하여 헤드유닛(10)을 제작하고, 제작된 헤드유닛(10)을 지지대(20)에 설치하는 과정을 통하여 조립될 수 있다.In the resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention, which is configured as described above, a driving motor 41 is installed on the supporting member 11, and the driving motor 41 is mounted to the driving motor 41 through a bracket 42. The rod member 15 is connected, and the chamber member 12 is installed in the support member 11 so that the first end 151 of the rod member 15 is inserted into the receiving space 122 of the chamber member 12. The head unit 10 is manufactured through the process of connecting the housing 14 containing the resin to the chamber member 12, and mounting the nozzle 13 to the chamber member 12, and the manufactured head unit 10. ) May be assembled through a process of installing the support 20.

이와 같은 경우, 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량을 결정하기 위하여, 예비적으로 구동모터(41)를 동작시킨 후 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량을 측정한다. 그리고, 측정된 수지의 토출량을 미리 설정된 토출량과 비교한 후, 그 비교결과를 이용하여 로드부재(15)의 스트로크(S)를 조절한다. 그리고, 위와 같은 과정을 통하여 미리 설정된 양과 동일한 토출량으로 수지를 토출할 수 있는 로드부재(15)의 스트로크(S)를 결정하는 과정이 수행될 수 있다.In this case, in order to determine the discharge amount of the resin discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13, the drive motor 41 is preliminarily operated, and then the resin discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13 is used. Measure the discharge amount. Then, the discharge amount of the measured resin is compared with the discharge amount set in advance, and then the stroke S of the rod member 15 is adjusted using the comparison result. Then, a process of determining the stroke S of the rod member 15 capable of discharging the resin at the same discharge amount as the preset amount may be performed through the above process.

상기와 같은 설정이 완료된 후, 압력원(142)에 의하여 수납통(14)의 내부로 소정의 압력이 가해지는 상태에서, 구동모터(41)가 동작하면, 수납통(14)의 내부에 수용된 수지가 연결통로(141)를 통하여 챔버부재(12)의 수용공간(122)내로 유입되며, 이와 동시에, 구동모터(41)의 동작에 의하여 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부에 위치된 로드부재(15)의 제1단부(151)가 왕복으로 이동한다. 그리고, 로드부재(15)의 제1단부(151)의 왕복이동에 의하여 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부로 유입된 수지는 노즐(13)의 유입구(131) 쪽으로 가압되면서 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출된다. 이러한 동작과 함께 헤드유닛(10)이 X축이동장치(31) 및 Z축이동장치(32)의 구동에 의하여 수직방향 및 수평방향으로 이동하는 동작이 진행되며, 이러한 과정을 통하여 리드프레임의 도포영역으로 노즐(13)이 이동되면서 리드프레임의 도포영역에 수지가 도포되는 동작이 수행된다.After the above setting is completed, when the driving motor 41 operates in a state in which a predetermined pressure is applied to the inside of the housing 14 by the pressure source 142, the inside of the housing 14 is accommodated. Resin is introduced into the receiving space 122 of the chamber member 12 through the connection passage 141, and at the same time, the resin is introduced into the receiving space 122 of the chamber member 12 by the operation of the driving motor 41. The first end 151 of the positioned rod member 15 moves reciprocally. Then, the resin introduced into the receiving space 122 of the chamber member 12 by the reciprocating movement of the first end 151 of the rod member 15 is pressed toward the inlet 131 of the nozzle 13 while the nozzle It discharges from the discharge port 132 of (13). With this operation, the head unit 10 moves in the vertical direction and the horizontal direction by the driving of the X-axis moving device 31 and the Z-axis moving device 32. Through this process, the lead frame is applied. As the nozzle 13 is moved to the area, the resin is applied to the application area of the lead frame.

상기한 바와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 수지가 수용되는 수용공간(122)이 형성되는 챔버부재(12)를 마련하고, 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부에서 로드부재(15)를 왕복으로 이동시키면서 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부로 유입된 수지를 가압하여 수지를 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출시킬 수 있으므로, 점성이 비교적 큰 수지도 용이하게 토출시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention includes a chamber member 12 in which an accommodating space 122 in which a resin is accommodated is formed, and an accommodating space of the chamber member 12. The resin is discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13 by pressing the resin introduced into the accommodation space 122 of the chamber member 12 while moving the rod member 15 reciprocally in the interior of the 122. As a result, a resin having a relatively high viscosity can be easily discharged.

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재(15)의 스트로크(S)의 조절을 통하여 수지의 토출량을 조절할 수 있고, 구동모터(41)의 구동속도를 조절하여 수지의 토출속도를 조절할 수 있으므로, 수지의 토출량 및 토출속도를 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, in the resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention, the discharge amount of the resin can be adjusted by adjusting the stroke S of the rod member 15, and the driving speed of the driving motor 41 is adjusted. Since the discharge speed of the resin can be adjusted by adjusting, the discharge amount and the discharge speed of the resin can be easily adjusted.

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 구동모터(41)의 구동력으로 로드부재(15)를 왕복적으로 이동시키면서 수지를 가압하여 토출시킬 수 있으므로, 공기압을 이용하여 수지를 가압하여 토출시키는 종래의 방식에 비하여 수지의 토출시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, since the resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention can pressurize and discharge resin while moving the rod member 15 reciprocally with the driving force of the driving motor 41, it uses air pressure. As a result, the discharge time of the resin can be shortened as compared with the conventional method of pressurizing and discharging the resin.

이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor package according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. The same parts as those described in the first embodiment of the present invention will be denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재(15)의 수직방향으로의 위치를 조절하는 위치조절장치(50)가 구비될 수 있다. 이러한 위치조절장치(50)는, 미리 설정된 로드부재(15)의 스트로크(S)에 맞게 로드부재(15)의 제1단부(151)가 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부에서 노즐(13)의 유입구(131)와 충돌되는 등의 문제를 야기하지 않고 원활하게 왕복적으로 이동할 수 있도록, 구동모터(41)에 대한 로드부재(15)의 위치를 조절하는 역할을 수행한다.As shown in FIG. 7, the resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the second exemplary embodiment of the present invention may include a position adjusting device 50 for adjusting the position of the rod member 15 in the vertical direction. . The position adjusting device 50 has a first end 151 of the rod member 15 in the accommodation space 122 of the chamber member 12 in accordance with a predetermined stroke S of the rod member 15. It serves to adjust the position of the rod member 15 with respect to the drive motor 41 so as to smoothly move back and forth without causing a problem such as colliding with the inlet 131 of the nozzle (13).

위치조절장치(50)는, 구동모터(41)의 가동자(412)와 연결되는 브래킷(42)에 수직방향으로 이동이 가능하게 설치되는 연결부재(51)와, 브래킷(42)에 고정되고 연결부재(51)와 연결되어 연결부재(51)를 브래킷(42)에 인접하는 방향 또는 브래킷(42)으로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 이동장치(52)와, 브래킷(42)과 연결부재(51)의 사이에 배치되어 브래킷(42)에 대한 연결부재(42)의 이동을 안내하는 가이드부재(53)를 포함하여 구성될 수 있다.The position adjusting device 50 is fixed to the connecting member 51 and the bracket 42 which are installed to be movable in a vertical direction to the bracket 42 connected to the mover 412 of the drive motor 41. A moving device 52 connected to the connecting member 51 to move the connecting member 51 in a direction adjacent to the bracket 42 or in a direction away from the bracket 42, the bracket 42 and the connecting member 51. It may be configured to include a guide member 53 is disposed between the guide member for guiding the movement of the connection member 42 relative to the bracket (42).

연결부재(51)에는 연결부재(51)로 탄성력을 가하는 탄성부재(54)가 설치되는 것이 바람직하다. 이러한 탄성부재(54)는 브래킷(42)와 연결부재(51)의 사이 및/또는 챔버부재(12)가 고정되는 지지부재(11)와 연결부재(51) 사이에 배치될 수 있다. 탄성부재(54)가 구비되는 경우에는 브래킷(42)과 연결부재(51)에 소정의 크기의 힘이 가해지므로, 구동모터(41)의 동작에 의하여 브래킷(41) 및 연결부재(51)가 진동되는 것이 방지될 수 있다. 탄성부재(54)로는 코일스프링이 적용될 수 있으며, 이에 한정되지 아니하고, 판스프링, 댐퍼 등 브래킷(42) 및 연결부재(51)에 탄성력을 가할 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다.The connecting member 51 is preferably provided with an elastic member 54 for applying an elastic force to the connecting member 51. The elastic member 54 may be disposed between the bracket 42 and the connecting member 51 and / or between the supporting member 11 and the connecting member 51 to which the chamber member 12 is fixed. When the elastic member 54 is provided, a predetermined magnitude of force is applied to the bracket 42 and the connecting member 51, so that the bracket 41 and the connecting member 51 are moved by the operation of the driving motor 41. Vibration can be prevented. Coil spring may be applied to the elastic member 54, and the present invention is not limited thereto, and various configurations may be applied to the bracket 42 and the connection member 51 such as a leaf spring and a damper.

가이드부재(53)는 브래킷(42)에 고정되고 연결부재(51)를 향하여 연장되는 원주형으로 형성될 수 있다. 연결부재(51)에는 가이드부재(53)가 관통하는 관통홀(511)이 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 가이드부재(53)가 관통홀(511)에 관통된 상태에서 연결부재(51)의 이동이 안내될 수 있다. 연결부재(51)의 관통홀(511)과 가이드부재(53) 사이의 마찰을 줄일 수 있도록 연결부재(51)의 관통홀(511)에는 합성수지, 금속으로 이루어지는 부재, 베어링 등의 마찰방지부재(512)가 구비될 수 있다.The guide member 53 may be formed in a circumferential shape fixed to the bracket 42 and extending toward the connecting member 51. The connection member 51 may have a through hole 511 through which the guide member 53 penetrates. By such a configuration, the movement of the connection member 51 may be guided in a state where the guide member 53 penetrates the through hole 511. In order to reduce the friction between the through-hole 511 of the connecting member 51 and the guide member 53, the through-hole 511 of the connecting member 51 has a friction preventing member such as a synthetic resin, a metal member, a bearing, or the like. 512 may be provided.

도 8에 도시된 바와 같이, 이동장치(52)는, 브래킷(42)의 일측에 고정되며 연결부재(51)의 이동방향으로 연장되고 내주면에 암나사산이 형성되는 원통형의 제1부재(521)와, 제1부재(521)에 삽입되고 외주면에 수나사산이 형성되며 일단부(525)가 연결부재(51)에 회전이 가능하게 고정되는 원주형의 제2부재(522)를 포함하여 구성될 수 있다. 제2부재(522)의 일단부(525)는, 제2부재(522)가 회전에 의하여 수직방향으로 이동하는 경우 연결부재(51)가 제2부재(522)와 함께 수직방향 이동될 수 있도록, 연결부재(51)에 연결될 수 있다.As shown in FIG. 8, the moving device 52 is fixed to one side of the bracket 42 and extends in the moving direction of the connecting member 51 and has a cylindrical first member 521 having a female thread formed on an inner circumferential surface thereof. It may be configured to include a cylindrical second member 522 is inserted into the first member 521 and a male thread is formed on the outer circumferential surface and one end 525 is rotatably fixed to the connecting member 51. have. One end 525 of the second member 522 is such that the connecting member 51 can be moved vertically together with the second member 522 when the second member 522 is moved vertically by rotation. It may be connected to the connecting member 51.

이와 같은 구성에 의하여 제2부재(522)가 회전되는 경우 제1부재(521)의 암나사산과 제2부재(522)의 수나사산의 상호작용에 의하여 제2부재(522)가 제1부재(521)에 대하여 이동하며, 이에 따라, 제2부재(522)와 연결되는 연결부재(51)가 제1부재(521)와 연결되는 브래킷(42)에 대하여 이동될 수 있다. 한편, 제2부재(522)의 자동적인 회전을 위하여 제2부재(522)에 회전모터(523)가 연결될 수 있으며, 제2부재(522)의 수동적인 회전을 위하여 제2부재(522)에 손잡이(524)가 연결될 수 있다. 이와 같은 이동장치(52)의 동작에 의하여 연결부재(51)가 브래킷(42)에 대하여 이동할 수 있고, 연결부재(51)의 이동에 의하여 구동모터(41)에 대한 로드부재(15)의 위치 및 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부에서의 로드부재(15)의 제1단부(151)의 위치가 조절될 수 있다.When the second member 522 is rotated by such a configuration, the second member 522 is connected to the first member 521 by the interaction between the female thread of the first member 521 and the male thread of the second member 522. ), And thus, the connecting member 51 connected to the second member 522 may move relative to the bracket 42 connected to the first member 521. On the other hand, the rotary motor 523 may be connected to the second member 522 for the automatic rotation of the second member 522, and to the second member 522 for the manual rotation of the second member 522. The handle 524 can be connected. By the operation of the moving device 52 as described above, the connecting member 51 can move relative to the bracket 42, and the position of the rod member 15 with respect to the drive motor 41 by the movement of the connecting member 51. And a position of the first end portion 151 of the rod member 15 in the accommodation space 122 of the chamber member 12 may be adjusted.

상기한 바와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재(15)의 위치를 조절할 수 있는 위치조절장치(50)가 구비되므로, 헤드유닛(10)의 내부에서 로드부재(15)의 위치를 용이하게 조절할 수 있다.Since the resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the second embodiment of the present invention as described above is provided with a position adjusting device 50 capable of adjusting the position of the rod member 15, the inside of the head unit 10 is provided. The position of the rod member 15 can be easily adjusted.

이하, 도 9를 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor package according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 9. The same parts as those described in the above-described first and second embodiments of the present invention will be denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재(15)의 위치를 측정하는 위치측정장치(60)가 더 구비될 수 있다. 위치측정장치(60)는, 연결부재(51)의 일측에서 연결부재(51)의 이동방향과 수직이 되는 방향으로 연장되는 지시부재(61)와, 지시부재(61)의 위치를 나타낼 수 있도록 연결부재(51)의 이동방향과 평행한 방향으로 연장되며 복수의 눈금(622)이 형성되는 스케일부재(62)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 연결부재(42)가 변위하는 경우, 연결부재(51)와 연결된 지시부재(61)가 지시하는 스케일부재(62)의 눈금(622)으로부터, 연결부재(51)의 위치를 측정할 수 있으며, 이로부터 로드부재(15)의 위치를 측정할 수 있다. 다만, 본 발명은 상기한 구성에 한정되지 아니하며, 위치측정장치(60)로서, 로드부재(15)의 변위량을 전기적으로 측정하여 로드부재(15)의 위치를 측정하는 장치, 로드부재(15)를 카메라로 촬상한 후 촬상된 이미지로부터 로드부재(15)의 위치를 측정하는 장치 등 로드부재(15)의 위치를 측정할 수 있는 전기적 및/또는 기계적 측정장치가 적용될 수 있다.As shown in FIG. 9, the resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the third exemplary embodiment of the present invention may further include a position measuring device 60 for measuring the position of the rod member 15. The position measuring device 60 may indicate the position of the indicating member 61 and the indicating member 61 extending in a direction perpendicular to the moving direction of the connecting member 51 at one side of the connecting member 51. It may be configured to include a scale member 62 extending in a direction parallel to the moving direction of the connecting member 51 and a plurality of scales 622 are formed. By this configuration, when the connecting member 42 is displaced, the position of the connecting member 51 from the scale 622 of the scale member 62 indicated by the indicating member 61 connected to the connecting member 51. It can be measured, from which the position of the rod member 15 can be measured. However, the present invention is not limited to the above configuration, the position measuring device 60, the device for measuring the position of the rod member 15 by electrically measuring the displacement of the rod member 15, the rod member 15 An electric and / or mechanical measuring device capable of measuring the position of the rod member 15, such as a device for measuring the position of the rod member 15 from the captured image after imaging with a camera, may be applied.

상기한 바와 같은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재(15)의 위치를 측정할 수 있는 위치측정장치(60)가 구비되므로, 로드부재(15)의 스트로크(S)를 측정할 수 있고, 로드부재(15)의 설치과정이나 동작과정에서의 로드부재(15)의 위치를 측정할 수 있다.Since the resin coating device for manufacturing a semiconductor package according to the third embodiment of the present invention as described above is provided with a position measuring device 60 capable of measuring the position of the rod member 15, the stroke of the rod member 15 is provided. (S) can be measured, the position of the rod member 15 in the installation process or operation of the rod member 15 can be measured.

본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.The technical ideas described in the embodiments of the present invention can be implemented independently, or in combination with each other.

10: 헤드유닛 20: 지지대
30: 이동유닛 40: 구동장치
50: 위치조절장치 60: 위치측정장치10: head unit 20: support
30: mobile unit 40: drive device
50: position adjusting device 60: position measuring device

Claims (9)

수지가 유입되는 유입통로와, 상기 유입통로와 연통되며 미리 설정된 양의 수지가 수용될 수 있는 체적을 가지는 수용공간이 형성되는 챔버부재;
상기 챔버부재의 수용공간과 연통하는 노즐;
상기 챔버부재의 수용공간의 내부에 배치되는 제1단부와, 상기 제1단부의 반대측에 형성되는 제2단부로 구성되는 로드부재; 및
상기 로드부재의 제2단부와 연결되며, 상기 로드부재의 제1단부가 상기 챔버부재의 수용공간의 내부에서 이동하도록 상기 로드부재를 이동시키는 구동장치를 포함하는 반도체패키지 제조용 도포장치.A chamber member in which an inflow passage through which resin is introduced and an accommodation space communicating with the inflow passage and having a volume capable of accommodating a predetermined amount of resin are formed;
A nozzle in communication with the accommodation space of the chamber member;
A rod member comprising a first end disposed in the accommodation space of the chamber member and a second end formed on an opposite side of the first end; And
And a driving device connected to the second end of the rod member and moving the rod member such that the first end of the rod member moves inside the accommodation space of the chamber member. 제1항에 있어서,
상기 구동장치는,
직선형의 구동력을 발생시키는 구동모터; 및
상기 구동모터와 상기 로드부재의 제2단부를 연결시키는 브래킷을 포함하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method of claim 1,
The driving device includes:
A driving motor for generating a linear driving force; And
Apparatus for manufacturing a semiconductor package including a bracket connecting the drive motor and the second end of the rod member. 제2항에 있어서,
상기 로드부재의 이동방향으로의 위치를 조절하는 위치조절장치를 더 포함하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method of claim 2,
Apparatus for manufacturing a semiconductor package further comprising a position adjusting device for adjusting the position of the rod member in the moving direction. 제3항에 있어서,
상기 위치조절장치는,
상기 브래킷에 이동이 가능하게 설치되며 상기 로드부재의 제2단부와 연결되는 연결부재;
상기 브래킷에 고정되고 상기 연결부재에 연결되어 상기 연결부재를 상기 브래킷에 인접되는 방향 또는 상기 브래킷으로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 이동장치; 및
상기 브래킷과 상기 연결부재의 사이에 배치되어 상기 브래킷에 대한 상기 연결부재의 이동을 안내하는 가이드부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method of claim 3,
The position adjusting device,
A connection member installed on the bracket to be movable and connected to the second end of the rod member;
A moving device fixed to the bracket and connected to the connecting member to move the connecting member in a direction adjacent to the bracket or spaced apart from the bracket; And
And a guide member disposed between the bracket and the connection member to guide the movement of the connection member with respect to the bracket. 제4항에 있어서,
상기 이동장치는,
상기 브래킷에 고정되며 내주면에 암나사산이 형성되는 원통형의 제1부재; 및
상기 제1부재에 삽입되고 외주면에 수나사산이 형성되며 일단부가 상기 연결부재에 회전이 가능하게 연결되는 원주형의 제2부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method of claim 4, wherein
The mobile device,
A cylindrical first member fixed to the bracket and having a female thread formed on an inner circumferential surface thereof; And
Apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that it comprises a second member of the circumferential shape is inserted into the first member and a male thread is formed on the outer circumferential surface and one end thereof is rotatably connected to the connecting member. 제4항에 있어서,
상기 브래킷과 상기 연결부재의 사이에는 탄성부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method of claim 4, wherein
Apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that an elastic member is provided between the bracket and the connection member. 제4항에 있어서,
상기 로드부재의 위치를 측정하는 위치측정장치를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method of claim 4, wherein
Apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that it further comprises a position measuring device for measuring the position of the rod member. 제7항에 있어서,
상기 위치측정장치는,
상기 연결부재의 이동방향과 수직이 되는 방향으로 연장되는 지시부재; 및
상기 연결부재의 이동방향과 평행한 방향으로 연장되며 복수의 눈금이 형성되는 스케일부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method of claim 7, wherein
The position measuring device,
An indicator member extending in a direction perpendicular to a moving direction of the connection member; And
Apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that it comprises a scale member extending in a direction parallel to the moving direction of the connecting member and a plurality of scales are formed. 제2항에 있어서,
상기 구동모터는,
고정자; 및
상기 고정자와의 전자기적 상호작용에 의하여 직선형으로 이동하는 가동자를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method of claim 2,
The drive motor,
Stator; And
Apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that it comprises a mover linearly moved by the electromagnetic interaction with the stator.
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