KR101723377B1 - Resin applying apparatus for manufacturing semi-conductor package - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 도포장치에서는 수지를 고속으로 정량으로 도포할 수 있는 구성이 제시된다.In the coating device according to the present invention, a configuration capable of applying a resin at a high speed in a fixed amount is presented.

Description

반도체패키지 제조용 수지도포장치 {RESIN APPLYING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR PACKAGE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a resin-

본 발명은 반도체패키지의 제조공정에서 수지를 도포하는 도포장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for applying a resin in a manufacturing process of a semiconductor package.

일반적으로, 발광다이오드(light emitting diode) 등의 반도체는 제품에 장착되기 이전에 리드프레임(lead frame)상에 반도체칩이 실장된 패키지의 형태로 제조된다. 반도체패키지는, 와이어를 이용하여 리드프레임에 반도체칩을 연결하는 방식으로 리드프레임상에 반도체칩을 실장하고, 반도체칩이 실장된 리드프레임상의 도포영역에 형광체가 포함된 수지를 도포한 후 수지를 경화시키는 공정을 통하여 제조된다.In general, a semiconductor such as a light emitting diode is manufactured in the form of a package in which a semiconductor chip is mounted on a lead frame before being mounted on a product. A semiconductor package is manufactured by mounting a semiconductor chip on a lead frame in such a manner that a semiconductor chip is connected to a lead frame using a wire, applying a resin containing a phosphor to a coating region on the lead frame on which the semiconductor chip is mounted, Followed by curing.

수지를 도포하기 위하여, 수지가 수납되는 수납통과, 수납통과 연결되는 노즐과, 노즐을 이동시키는 이동유닛이 구비되는 도포장치가 이용된다. 이러한 도포장치는, 노즐을 이동시키는 것과 함께 수납통의 내부의 압력을 조절하여 노즐로부터 수지를 토출시키면서 리드프레임상의 도포영역에 수지를 도포한다.In order to apply the resin, a coating apparatus having a housing passage through which a resin is housed, a nozzle connected through a housing and a moving unit for moving the nozzle are used. Such a coating apparatus moves the nozzle and adjusts the pressure inside the receptacle so as to discharge the resin from the nozzle and apply the resin to the coating area on the lead frame.

반도체패키지의 제조공정에 사용되는 수지는 비교적 큰 점성을 가진다. 종래에는 수납통의 내부에 수용된 수지에 공기압을 가하여 수지를 가압하여 노즐로부터 토출시키는 방법이 적용하였으나, 점성이 비교적 큰 수지를 토출시키기 위한 공기압을 조절하기 어려운 점이 있었으며, 수납통으로부터 수지가 배출되면서 수납통의 내부에서 수지가 차지하는 공간의 변화로 인하여 공기압을 지속적으로 변화시켜야 하는 문제점이 있었다. 또한, 공기압의 가하는 시점부터 실제로 수지가 토출되는 시점 사이에 소정의 시간이 요구되었으므로, 수지를 토출시키는 시간을 줄이는 데에 한계가 있다는 문제점이 있었다.The resin used in the manufacturing process of the semiconductor package has a relatively large viscosity. Conventionally, a method in which air pressure is applied to a resin accommodated in a receiving cylinder to pressurize the resin and discharge the resin from the nozzle has been applied. However, it has been difficult to control the air pressure for discharging a resin having a relatively high viscosity. There has been a problem that the air pressure must be continuously changed due to a change in the space occupied by the resin in the inside of the receiving cylinder. Further, since a predetermined time is required between the point of time when the air pressure is applied and the point of time when the resin is actually discharged, there is a problem in that there is a limit in reducing the time for discharging the resin.

이와 같이, 수지의 점성이 큰 경우에는 점성이 작은 경우에 비하여, 수지를 미리 설정된 양과 정확하게 일치하는 양으로, 그리고, 짧은 시간에 고속으로 토출시키는 것이 비교적 어렵다. 따라서, 고점성의 수지를 고속 및 정량으로 토출시킬 수 있는 도포장치에 대한 설계가 요구된다.As described above, when the viscosity of the resin is large, it is relatively difficult to discharge the resin at a high speed in a short amount of time and in an amount exactly matching the preset amount, as compared with the case where the viscosity is small. Therefore, it is required to design a coating apparatus capable of discharging a high-viscosity resin at a high speed and a fixed amount.

본 발명의 목적은 반도체패키지의 제조공정에서 수지를 정량으로 고속으로 도포할 수 있는 반도체패키지 제조용 수지도포장치를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide a resin applying apparatus for manufacturing a semiconductor package capable of applying a resin at a high speed in a predetermined amount in a manufacturing process of a semiconductor package.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 수지가 유입되는 유입통로, 상기 유입통로와 연통되며 미리 설정된 양의 수지가 수용될 수 있는 체적을 가지는 수용공간이 형성되는 챔버부재와, 상기 챔버부재의 수용공간과 연통하는 노즐과, 상기 챔버부재의 수용공간의 내부에 배치되는 제1단부, 상기 제1단부의 반대측에 형성되는 제2단부로 구성되는 로드부재와, 상기 로드부재의 제2단부와 연결되며, 상기 로드부재의 제1단부가 상기 챔버부재의 수용공간의 내부에서 이동하도록 상기 로드부재를 이동시키는 구동장치를 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a water-guiding package for manufacturing a semiconductor package, the water-guiding package comprising: an inflow passage through which resin flows; a receiving space communicating with the inflow passage, And a rod member having a first end disposed inside the accommodation space of the chamber member and a second end formed on the opposite side of the first end, And a driving device connected to the second end of the rod member and moving the rod member such that the first end of the rod member moves inside the accommodation space of the chamber member.

여기에서, 상기 구동장치는, 직선형의 구동력을 발생시키는 구동모터와, 상기 구동모터와 상기 로드부재의 제2단부를 연결시키는 브래킷을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 구동모터는, 고정자와, 상기 고정자와 소정의 간격으로 이격되게 배치되며 상기 고정자와의 전자기적 상호작용에 의하여 직선형으로 왕복적으로 이동하는 가동자를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the driving device may include a driving motor that generates a linear driving force, and a bracket that connects the driving motor and the second end of the rod member. The driving motor may include a stator and a mover which is disposed at a predetermined distance from the stator and moves linearly and reciprocally by electromagnetic interaction between the stator and the stator.

그리고, 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 도포장치는, 상기 로드부재의 이동방향으로의 위치를 조절하는 위치조절장치가 구비되는 것이 바람직하다. 여기에서, 상기 위치조절장치는, 상기 브래킷에 이동이 가능하게 설치되며 상기 로드부재의 제2단부와 연결되는 연결부재와, 상기 브래킷에 고정되고 상기 연결부재에 연결되어 상기 연결부재를 상기 브래킷에 인접되는 방향 또는 상기 브래킷으로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 이동장치와, 상기 브래킷과 상기 연결부재의 사이에 배치되어 상기 브래킷에 대한 상기 연결부재의 이동을 안내하는 가이드부재를 포함하여 구성될 수 있다.The coating apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention may further include a position adjusting device for adjusting a position of the rod member in a moving direction. Here, the position adjusting device may include a connecting member movably installed in the bracket and connected to the second end of the rod member, and a connecting member fixed to the bracket and connected to the connecting member to connect the connecting member to the bracket And a guide member disposed between the bracket and the connection member and guiding movement of the connection member with respect to the bracket.

여기에서, 상기 이동장치는, 상기 브래킷에 고정되며 내주면에 암나사산이 형성되는 원통형의 제1부재와, 상기 제1부재에 삽입되고 외주면에 수나사산이 형성되며 일단부가 상기 연결부재에 회전이 가능하게 연결되는 원주형의 제2부재를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the moving device may include: a cylindrical first member fixed to the bracket and having an inner circumferential surface formed with a female screw thread; a second member inserted into the first member and having a male thread formed on an outer circumferential surface thereof, And a second member of a columnar shape to be connected.

상기 브래킷과 상기 연결부재의 사이에는 탄성부재가 구비되는 것이 바람직하다.And an elastic member may be provided between the bracket and the connecting member.

한편, 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 상기 로드부재의 위치를 측정하는 위치측정장치를 더 포함하여 구성될 수 있다. 여기에서, 상기 위치측정장치는, 상기 연결부재의 이동방향과 수직이 되는 방향으로 연장되는 지시부재와, 상기 지시부재의 위치를 나타낼 수 있도록 상기 연결부재의 이동방향과 평행한 방향으로 연장되며 복수의 눈금이 형성되는 스케일부재를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the water guide package for manufacturing a semiconductor package according to the present invention may further comprise a position measuring device for measuring the position of the rod member. The position measuring device may further include a pointing member extending in a direction perpendicular to the moving direction of the connecting member and a plurality of pointing devices extending in a direction parallel to the moving direction of the connecting member so as to indicate the position of the pointing member And a scale member on which a scale is formed.

본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 수지가 수용되는 수용공간이 형성되는 챔버부재를 마련하고, 챔버부재의 수용공간의 내부에서 로드부재를 왕복 이동시키면서 수용공간의 내부로 유입된 수지를 가압하여 수지를 노즐로부터 토출시킬 수 있으므로, 점성이 비교적 큰 수지도 용이하게 토출시킬 수 있는 효과가 있다.The water guide cartridges for manufacturing a semiconductor package according to the present invention include a chamber member in which a housing space for accommodating a resin is formed and a resin introduced into the housing space while reciprocating the rod member in the housing space of the chamber member The resin can be ejected from the nozzles by pressurization, so that the resin having a relatively large viscosity can be easily ejected.

또한, 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재의 스트로크의 조절을 통하여 수지의 토출량을 조절할 수 있고, 구동모터의 구동속도를 조절하여 수지의 토출속도를 조절할 수 있으므로, 수지의 토출량 및 토출속도를 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the water-guiding package for manufacturing semiconductor packages according to the present invention can adjust the discharge amount of the resin through the adjustment of the stroke of the rod member and adjust the discharge speed of the resin by adjusting the driving speed of the drive motor. And the ejection speed can be easily controlled.

또한, 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 구동모터의 구동력으로 로드부재를 왕복적으로 이동시키면서 수지를 가압하여 토출시킬 수 있으므로, 공기압을 이용하여 수지를 가압하여 토출시키는 종래의 방식에 비하여 수지의 토출시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, since the water guide package for manufacturing a semiconductor package according to the present invention can pressurize and discharge the resin while reciprocally moving the rod member by the driving force of the driving motor, the resin is pressed and discharged by using air pressure The discharge time of the resin can be reduced.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치가 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체패키지 제조용 수지도포장치의 헤드유닛이 도시된 단면도이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 헤드유닛의 일부가 도시된 단면도이다.
도 5는 도 2의 헤드유닛에서 챔버부재의 수용공간의 내부에서의 로드부재의 제1단부의 위치가 도시된 개략도이다.
도 6은 도 2의 헤드유닛의 구동장치가 도시된 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치의 요부가 도시된 개략도이다.
도 8은 도 7의 반도체패키지 제조용 수지도포장치의 위치조절장치가 도시된 개략도이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치의 요부가 도시된 개략도이다.1 is a perspective view showing a resin applicator for manufacturing a semiconductor package according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a sectional view showing the head unit of the resin applying apparatus for manufacturing the semiconductor package of Fig.
Figs. 3 and 4 are sectional views showing a part of the head unit of Fig.
Fig. 5 is a schematic diagram showing the position of the first end of the rod member in the receiving space of the chamber member in the head unit of Fig. 2;
Fig. 6 is a schematic diagram showing the drive unit of the head unit of Fig. 2;
7 is a schematic view showing a main part of a resin applying apparatus for manufacturing a semiconductor package according to a second embodiment of the present invention.
8 is a schematic view showing the position adjusting device of the resin applying device for manufacturing the semiconductor package of Fig.
9 is a schematic view showing a main part of a resin application device for manufacturing a semiconductor package according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는 반도체칩이 실장된 리드프레임의 도포영역으로 수지를 도포하는 장치로, 수지를 토출시키는 헤드유닛(10)과, 헤드유닛(10)이 지지되는 지지대(20)와, 헤드유닛을 이동시키는 이동유닛(30)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the water-guiding package for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention is an apparatus for applying resin to a coating area of a lead frame on which a semiconductor chip is mounted, A support base 20 on which the head unit 10 is supported, and a mobile unit 30 for moving the head unit.

먼저, 이동유닛(30)은, 헤드유닛(10)을 X축방향으로 이동시키는 X축이동장치(31)와, 헤드유닛(10)을 Z축방향으로 이동시키는 Z축이동장치(32)로 구성될 수 있다. 헤드유닛(10)은 X축이동장치(31) 및 Z축이동장치(32)의 구동에 의하여 수직방향 및 수평방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 헤드유닛(10)은 리드프레임의 도포영역으로 이동될 수 있다. 또한, 지지대(20)에는 지지대(20)를 Y축방향으로 이동시키는 지지대이동장치(미도시)가 구비될 수 있으며, 지지대(20)가 지지대이동장치의 구동에 의하여 Y축방향으로 이동되는 것에 의하여 헤드유닛(10)이 Y축방향으로 이동될 수 있다.First, the mobile unit 30 includes an X-axis moving device 31 for moving the head unit 10 in the X-axis direction and a Z-axis moving device 32 for moving the head unit 10 in the Z- Lt; / RTI > The head unit 10 can be moved in the vertical direction and the horizontal direction by driving the X-axis moving device 31 and the Z-axis moving device 32, Lt; / RTI > The support base 20 may be provided with a support base moving device (not shown) for moving the support base 20 in the Y axis direction. The support base 20 may be moved in the Y axis direction by driving the support base moving device The head unit 10 can be moved in the Y-axis direction.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 헤드유닛(10)은, 헤드유닛(10) 내부의 구성부품이 지지되는 지지부재(11)와, 수지가 유입되는 유입통로(121) 및 유입통로(121)와 연통되며 미리 설정된 양의 수지가 수용될 수 있는 체적을 가지는 수용공간(122)이 형성되는 챔버부재(12)와, 챔버부재(12)의 수용공간(122)과 연통되도록 챔버부재(12)에 장착되는 노즐(13)과, 챔버부재(12)의 유입통로(121)와 연결통로(141)를 통하여 연결되며 내부에 수지가 수납되는 수납통(14)과, 챔버부재(12)의 수용공간(122) 내에 배치되는 제1단부(151) 및 제1단부(151)의 반대측에 형성되는 제2단부(152)로 구성되는 로드부재(15)와, 로드부재(15)의 제2단부(152)와 연결되며 로드부재(15)의 제1단부(151)가 챔버부재(12)의 수용공간(122) 내에서 이동하도록 로드부재(15)를 이동시키는 구동장치(40)를 포함하여 구성될 수 있다.2 and 3, the head unit 10 includes a support member 11 to which the components inside the head unit 10 are supported, a guide member 11 to which the resin is introduced, and an inflow passage 121 and an inflow passage A chamber member 12 communicating with the chamber member 12 and having a volume in which a predetermined amount of resin can be accommodated is formed and a chamber member 12 communicating with the receiving space 122 of the chamber member 12, A housing 13 connected to the chamber 12 via an inlet passage 121 and a connecting passage 141 and containing a resin therein; A rod member 15 composed of a first end 151 disposed in the receiving space 122 of the rod member 15 and a second end 152 formed on the opposite side of the first end 151, A drive device 40 connected to the second end 152 and moving the rod member 15 such that the first end 151 of the rod member 15 moves within the receiving space 122 of the chamber member 12 Including configuration Can.

도 3에 도시된 바와 같이, 챔버부재(12)에는 수용공간(122)의 내부에 로드부재(15)의 제1단부(151)가 위치될 수 있도록 로드부재(15)가 삽입되는 삽입홀(123)이 형성될 수 있다. 로드부재(15)의 제1단부(151)의 직경은 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내경과 거의 일치되는 것이 수용공간(122)의 내부로 유입된 수지에 미리 설정된 압력과 동일한 크기의 압력을 가하여 미리 설정된 양과 동일한 양으로 수지를 토출시키는 데에 있어 바람직하다.3, the chamber member 12 is provided with an insertion hole (not shown) into which the rod member 15 is inserted so that the first end 151 of the rod member 15 can be positioned inside the accommodation space 122 123 may be formed. The diameter of the first end 151 of the rod member 15 is substantially equal to the inner diameter of the accommodation space 122 of the chamber member 12 is equal to the preset pressure of the resin introduced into the accommodation space 122 And the resin is discharged in the same amount as the predetermined amount.

도 4에 도시된 바와 같이, 노즐(13)에는 챔버부재(12)의 수용공간(122)으로부터 수지가 유입되는 유입구(131) 및 유입구(131)과 연통되며 수지가 토출되는 토출구(132)가 형성된다. 노즐(13)의 유입구(131)의 형상은 로드부재(15)의 제1단부(151)의 형상과 일치되도록 형성되는 것이 미리 설정된 양과 동일한 양의 수지를 토출하는 데에 있어 바람직하다. 노즐(13)은 너트와 같은 체결부재(133)를 통하여 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부로 삽입되는 형태로 챔버부재(12)에 장착될 수 있다. 한편 본 발명은 챔버부재(12)와 노즐(13)이 별도의 부재로 제작되어 서로 결합되는 구성에 한정되지 아니하며, 챔버부재(12)와 노즐(13)이 일체로 형성되는 구성이 적용될 수 있다.4, an inlet 131 through which the resin flows into the housing space 122 of the chamber member 12 and a discharge port 132 through which the resin is discharged and communicated with the inlet 131 are formed in the nozzle 13 . The shape of the inlet 131 of the nozzle 13 is preferably formed so as to coincide with the shape of the first end 151 of the rod member 15 in discharging the same amount of resin as the predetermined amount. The nozzle 13 can be mounted to the chamber member 12 in such a manner that it is inserted into the receiving space 122 of the chamber member 12 through the fastening member 133 such as a nut. The present invention is not limited to the configuration in which the chamber member 12 and the nozzle 13 are formed as separate members and are coupled to each other, and a configuration in which the chamber member 12 and the nozzle 13 are integrally formed can be applied .

한편, 수납통(14)의 내부에는 소정의 양의 수지가 수용된다. 반도체칩이 발광다이오드가 되는 경우, 수납통(14)에 수용되는 수지에는 형광체가 포함될 수 있다. 수납통(14)은 압력원(142)과 연결될 수 있는데, 이와 같은 경우에는, 압력원(142)으로부터 수납통(14)의 내부로 공급되는 압력에 의하여 수납통(14)의 내부에 수용된 수지가 연결통로(141) 및 유입통로(121)를 통하여 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부로 유입될 수 있다.On the other hand, a predetermined amount of resin is accommodated in the accommodating cylinder 14. When the semiconductor chip is a light emitting diode, the resin accommodated in the receiving tube 14 may include a fluorescent substance. In this case, the pressure of the resin supplied from the pressure source 142 to the interior of the receiving cylinder 14 is lower than the pressure of the resin contained in the receiving cylinder 14 May be introduced into the receiving space 122 of the chamber member 12 through the connecting passage 141 and the inlet passage 121. [

로드부재(15)는 길이방향으로 이동이 가능하게 설치된다. 로드부재(15)의 제1단부(151)는 챔버부재(12)의 삽입홀(123)을 관통하여 수용공간(122)의 내부에 위치되며, 챔버부재(12)의 삽입홀(123)은 로드부재(15)의 길이방향으로의 이동을 안내하는 역할을 수행할 수 있다. 로드부재(15)의 제1단부(151)가 노즐(13)의 유입구(131)를 향하는 방향으로 이동하는 경우, 챔버부재(12)의 수용공간(122)에 수용된 수지는 로드부재(15)의 제1단부(151)의 이동에 의하여 노즐(13)의 유입구(131) 쪽으로 가압되면서 노즐(13)의 토출구(132)를 통하여 외부로 토출될 수 있다.The rod member 15 is provided so as to be movable in the longitudinal direction. The first end 151 of the rod member 15 is positioned within the receiving space 122 through the insertion hole 123 of the chamber member 12 and the insertion hole 123 of the chamber member 12 And can guide the movement of the rod member 15 in the longitudinal direction. The resin accommodated in the accommodating space 122 of the chamber member 12 is transferred to the rod member 15 when the first end 151 of the rod member 15 moves in the direction toward the inlet 131 of the nozzle 13. [ The first end 151 of the nozzle 13 can be discharged to the outside through the discharge port 132 of the nozzle 13 while being pressed toward the inlet 131 of the nozzle 13 by the movement of the first end 151 of the nozzle 13.

도 5에 도시된 바와 같이, 로드부재(15)의 제1단부(151)의 이동거리, 즉, 로드부재(15)의 스트로크(S)는 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량을 결정한다. 로드부재(15)의 제1단부(151)와 노즐(13)의 유입구(131) 사이가 최대로 이격된 상태에서의 로드부재(15)의 제1단부(151)의 위치를 제1위치(P1)라고 하고, 로드부재(15)의 제1단부(151)와 노즐(13)의 유입구(131) 사이가 최소로 인접된 상태에서의 로드부재(15)의 제1단부(151)의 위치를 제2위치(P2)라고 할 때, 로드부재(15)의 스트로크(S)가 클수록 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 거리(행정거리)가 커지게 된다. 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 거리가 클수록 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 체적은 커지게 되므로 그 체적 내에 수용된 수지의 양이 커지게 된다. 따라서, 로드부재(15)의 스트로크(S)가 클수록 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량은 크고, 반대로 로드부재(15)의 스트로크(S)가 작을수록 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량은 작다. 이와 같이, 로드부재(15)의 스트로크(S)를 조절하는 것을 통하여 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량을 조절할 수 있다.5, the movement distance of the first end 151 of the rod member 15, that is, the stroke S of the rod member 15, As shown in FIG. The position of the first end 151 of the rod member 15 in the state where the first end 151 of the rod member 15 and the inlet 131 of the nozzle 13 are spaced apart from each other is set at the first position 151 P1) and the position of the first end 151 of the rod member 15 in a state where the distance between the first end 151 of the rod member 15 and the inlet 131 of the nozzle 13 is minimized The distance (the stroke distance) between the first position P1 and the second position P2 becomes larger as the stroke S of the rod member 15 is larger. The larger the distance between the first position P1 and the second position P2 is, the larger the volume between the first position P1 and the second position P2 becomes, so that the amount of the resin accommodated in the volume becomes larger. The larger the stroke S of the rod member 15 is, the larger the discharge amount of the resin discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13 is. On the contrary, the smaller the stroke S of the rod member 15, The discharge amount of the resin discharged from the discharge port 132 is small. Thus, by regulating the stroke S of the rod member 15, the discharge amount of the resin discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13 can be adjusted.

도 6에 도시된 바와 같이, 구동장치(40)는, 직선형의 구동력을 발생시키는 구동모터(41)와, 구동모터(41)와 로드부재(15)의 제2단부(152)를 연결시키는 브래킷(42)을 포함하여 구성될 수 있다.6, the drive device 40 includes a drive motor 41 for generating a linear drive force, a bracket 45 for connecting the drive motor 41 and the second end 152 of the rod member 15, (42).

구동모터(41)는, 지지부재(11)에 지지되는 고정자(411)와, 고정자(411)와 소정의 간격으로 이격되게 배치되며 고정자(411)와의 전자기적상호작용에 의하여 직선형으로 이동하는 가동자(412)를 포함하여 구성될 수 있다. 고정자(411)는 가동자(412)의 둘레에 배치되는 영구자석(413)을 구비할 수 있으며, 가동자(412)에는 전원과 연결되는 전기코일(414)이 권선될 수 있다. 다만, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 구동모터(41)로, 고정자(411)에 전기코일이 권선되고 가동자(412)에 영구자석이 구비되는 구성이 적용될 수 있다.The driving motor 41 includes a stator 411 supported by the supporting member 11 and a movable portion 413 which is spaced apart from the stator 411 by a predetermined distance and moves linearly by electromagnetic interaction between the stator 411 and the stator 411. [ (412). ≪ / RTI > The stator 411 may include a permanent magnet 413 disposed around the mover 412 and an electric coil 414 connected to the power source may be wound around the mover 412. However, the present invention is not limited to this configuration, and a configuration in which the electric motor is wound on the stator 411 and the permanent magnet is provided on the mover 412 by the drive motor 41 can be applied.

이와 같은 구성에 의하여, 가동자(412)의 전기코일(414)로 인가되는 전류의 방향의 변화에 따른 고정자(411)와 가동자(412) 사이의 자기장의 변화에 의하여 가동자(412)가 고정자(411)로부터 이격되는 방향 및 고정자(411)에 인접되는 방향으로 이동될 수 있다. 이와 같은 구동모터(41)는 브래킷(42)을 통하여 로드부재(15)와 연결되는데, 로드부재(15)의 스트로크(S)는 가동자(412)의 스트로크(S)와 비례한다. 가동자(412)의 스트로크(S)는 전기코일(414)로 인가되는 전류의 방향이 변화되는 시간적 간격에 의하여 결정된다. 전기코일(414)로 인가되는 전류의 방향이 변화되는 시간적 간격이 짧을수록 가동자(412)의 스트로크(S)가 작고 전기코일(414)로 인가되는 전류의 방향이 변화되는 시간적 간격이 길수록 가동자(412)의 스트로크(S)가 크다. 따라서, 가동자(412)의 전기코일(414)로 인가되는 전류의 방향이 변화되는 시간적 간격을 조절하는 것을 통하여 가동자(412)의 스트로크(S)를 조절할 수 있고, 로드부재(15)의 스트로크(S)를 조절할 수 있으며, 이에 따라, 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량을 조절할 수 있다.With such a configuration, due to the change of the magnetic field between the stator 411 and the mover 412 due to the change of the direction of the current applied to the electric coil 414 of the mover 412, the mover 412 Can be moved in a direction away from the stator 411 and in a direction adjacent to the stator 411. [ The drive motor 41 is connected to the rod member 15 via the bracket 42. The stroke S of the rod member 15 is proportional to the stroke S of the mover 412. [ The stroke S of the mover 412 is determined by the time interval at which the direction of the current applied to the electric coil 414 is changed. The longer the time interval in which the direction of the current applied to the electric coil 414 is changed is, the shorter the stroke S of the mover 412 is and the longer the time interval in which the direction of the current applied to the electric coil 414 is changed, The stroke S of the magnet 412 is large. The stroke S of the mover 412 can be adjusted by adjusting the time interval at which the direction of the current applied to the electric coil 414 of the mover 412 is changed, The discharge amount of the resin discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13 can be adjusted.

또한, 가동자(412)의 전기코일(414)로 인가되는 전력의 크기를 조절하는 것을 통하여 가동자(412)의 이동속도를 조절할 수 있다. 가동자(412)의 이동속도는 로드부재(15)의 이동속도와 비례하므로, 가동자(412)의 전기코일(414)로 인가되는 전력의 크기를 조절하는 것을 통하여 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 도포속도를 조절할 수 있다.Further, the moving speed of the mover 412 can be adjusted by adjusting the magnitude of electric power applied to the electric coil 414 of the mover 412. The moving speed of the movable member 412 is proportional to the moving speed of the rod member 15 so that the size of the electric power applied to the electric coil 414 of the movable member 412 is adjusted, 132 can be controlled.

브래킷(42)은 구동모터(41) 및 로드부재(15)의 제2단부(152)와 나사, 리벳 등의 체결부재 또는 용접, 부착 등의 방법을 통하여 서로 연결될 수 있다. 지지부재(11)에는 로드부재(15)의 이동방향으로 연장되는 가이드바(16)가 설치될 수 있으며, 브래킷(42)에는 가이드바(16)가 관통하는 관통홀(421)이 형성될 수 있다. 구동모터(41)의 구동에 의하여 브래킷(42) 및 로드부재(15)가 수직방향으로 이동하는 과정에서, 가이드바(16)는 브래킷(42)의 이동을 안내하는 역할을 수행할 수 있다. 브래킷(42)의 관통홀(421)과 가이드바(16) 사이의 마찰을 줄일 수 있도록 관통홀(421)에는 합성수지, 금속으로 이루어지는 부재, 베어링 등의 마찰방지부재(422)가 구비될 수 있다.The bracket 42 may be connected to the drive motor 41 and the second end 152 of the rod member 15 through a fastening member such as a screw or a rivet or a method such as welding or attachment. The support member 11 may be provided with a guide bar 16 extending in the moving direction of the rod member 15 and a through hole 421 through which the guide bar 16 passes may be formed in the bracket 42 have. The guide bar 16 can guide the movement of the bracket 42 in the process of moving the bracket 42 and the rod member 15 in the vertical direction by driving the drive motor 41. [ The through hole 421 may be provided with a friction preventing member 422 such as a synthetic resin, a metal member, or a bearing so as to reduce the friction between the through hole 421 of the bracket 42 and the guide bar 16 .

상기한 바와 같이 구성되는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 지지부재(11)에 구동모터(41)가 설치되고, 브래킷(42)을 통하여 구동모터(41)에 로드부재(15)를 연결하고, 로드부재(15)의 제1단부(151)가 챔버부재(12)의 수용공간(122)에 삽입되도록 지지부재(11)에 챔버부재(12)를 설치하고, 챔버부재(12)에 수지가 수용된 수납통(14)을 연결하고, 챔버부재(12)에 노즐(13)을 장착하는 과정을 통하여 헤드유닛(10)을 제작하고, 제작된 헤드유닛(10)을 지지대(20)에 설치하는 과정을 통하여 조립될 수 있다.The water guide package for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention as described above has a structure in which a drive motor 41 is installed on a support member 11 and a drive motor 41 is mounted on a bracket 42 The chamber member 12 is installed in the supporting member 11 so that the rod member 15 is connected and the first end 151 of the rod member 15 is inserted into the receiving space 122 of the chamber member 12 The head unit 10 is fabricated by connecting the housing tube 14 containing the resin to the chamber member 12 and mounting the nozzle 13 to the chamber member 12, ) To the support base (20).

이와 같은 경우, 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량을 결정하기 위하여, 예비적으로 구동모터(41)를 동작시킨 후 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출되는 수지의 토출량을 측정한다. 그리고, 측정된 수지의 토출량을 미리 설정된 토출량과 비교한 후, 그 비교결과를 이용하여 로드부재(15)의 스트로크(S)를 조절한다. 그리고, 위와 같은 과정을 통하여 미리 설정된 양과 동일한 토출량으로 수지를 토출할 수 있는 로드부재(15)의 스트로크(S)를 결정하는 과정이 수행될 수 있다.In this case, in order to determine the discharge amount of the resin discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13, the drive motor 41 is preliminarily operated, and then the resin discharged from the discharge port 132 of the nozzle 13 The discharge amount is measured. Then, after the measured discharge amount of the resin is compared with a preset discharge amount, the stroke S of the rod member 15 is adjusted using the comparison result. Then, a process of determining the stroke S of the rod member 15 capable of discharging the resin by the same amount as the preset amount through the above process can be performed.

상기와 같은 설정이 완료된 후, 압력원(142)에 의하여 수납통(14)의 내부로 소정의 압력이 가해지는 상태에서, 구동모터(41)가 동작하면, 수납통(14)의 내부에 수용된 수지가 연결통로(141)를 통하여 챔버부재(12)의 수용공간(122)내로 유입되며, 이와 동시에, 구동모터(41)의 동작에 의하여 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부에 위치된 로드부재(15)의 제1단부(151)가 왕복으로 이동한다. 그리고, 로드부재(15)의 제1단부(151)의 왕복이동에 의하여 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부로 유입된 수지는 노즐(13)의 유입구(131) 쪽으로 가압되면서 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출된다. 이러한 동작과 함께 헤드유닛(10)이 X축이동장치(31) 및 Z축이동장치(32)의 구동에 의하여 수직방향 및 수평방향으로 이동하는 동작이 진행되며, 이러한 과정을 통하여 리드프레임의 도포영역으로 노즐(13)이 이동되면서 리드프레임의 도포영역에 수지가 도포되는 동작이 수행된다.When the driving motor 41 operates in a state in which a predetermined pressure is applied to the interior of the receiving cylinder 14 by the pressure source 142 after the above setting is completed, The resin is introduced into the accommodating space 122 of the chamber member 12 through the connecting passage 141 and at the same time is injected into the accommodating space 122 of the chamber member 12 by the operation of the driving motor 41 The first end 151 of the positioned rod member 15 moves reciprocally. The resin introduced into the receiving space 122 of the chamber member 12 by the reciprocating movement of the first end portion 151 of the rod member 15 is pressed toward the inlet port 131 of the nozzle 13, Is discharged from the discharge port (132) of the discharge port (13). With this operation, the head unit 10 moves in the vertical direction and the horizontal direction by driving the X-axis moving device 31 and the Z-axis moving device 32, and through this process, An operation is performed in which the resin is applied to the application region of the lead frame while the nozzle 13 is moved to the region.

상기한 바와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 수지가 수용되는 수용공간(122)이 형성되는 챔버부재(12)를 마련하고, 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부에서 로드부재(15)를 왕복으로 이동시키면서 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부로 유입된 수지를 가압하여 수지를 노즐(13)의 토출구(132)로부터 토출시킬 수 있으므로, 점성이 비교적 큰 수지도 용이하게 토출시킬 수 있는 효과가 있다.The water guide package for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention as described above has a chamber member 12 in which a housing space 122 for accommodating a resin is formed, The resin introduced into the receiving space 122 of the chamber member 12 is pressed to discharge the resin from the discharge port 132 of the nozzle 13 while reciprocally moving the rod member 15 within the chamber 122 The resin having a relatively large viscosity can be easily discharged.

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재(15)의 스트로크(S)의 조절을 통하여 수지의 토출량을 조절할 수 있고, 구동모터(41)의 구동속도를 조절하여 수지의 토출속도를 조절할 수 있으므로, 수지의 토출량 및 토출속도를 용이하게 조절할 수 있는 효과가 있다.The water guide package for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention can adjust the discharge amount of the resin through the adjustment of the stroke S of the rod member 15 and adjust the driving speed of the drive motor 41 The discharge speed of the resin can be controlled by adjusting the discharge speed of the resin. Therefore, the discharge amount and the discharge speed of the resin can be easily controlled.

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 구동모터(41)의 구동력으로 로드부재(15)를 왕복적으로 이동시키면서 수지를 가압하여 토출시킬 수 있으므로, 공기압을 이용하여 수지를 가압하여 토출시키는 종래의 방식에 비하여 수지의 토출시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the water guide package for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention can pressurize and discharge the resin while reciprocally moving the rod member 15 by the driving force of the drive motor 41, So that the discharge time of the resin can be reduced as compared with the conventional method in which the resin is pressurized and discharged.

이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor package according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. The same reference numerals are given to the same parts as those described in the first embodiment of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재(15)의 수직방향으로의 위치를 조절하는 위치조절장치(50)가 구비될 수 있다. 이러한 위치조절장치(50)는, 미리 설정된 로드부재(15)의 스트로크(S)에 맞게 로드부재(15)의 제1단부(151)가 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부에서 노즐(13)의 유입구(131)와 충돌되는 등의 문제를 야기하지 않고 원활하게 왕복적으로 이동할 수 있도록, 구동모터(41)에 대한 로드부재(15)의 위치를 조절하는 역할을 수행한다.7, the water-guiding package for manufacturing the semiconductor package according to the second embodiment of the present invention may include a position adjusting device 50 for adjusting the position of the rod member 15 in the vertical direction . The position adjusting device 50 is configured such that the first end portion 151 of the rod member 15 is positioned inside the accommodating space 122 of the chamber member 12 in accordance with the stroke S of the previously set rod member 15 And adjusts the position of the rod member 15 with respect to the driving motor 41 so as to smoothly reciprocate without causing a problem such as collision with the inlet 131 of the nozzle 13. [

위치조절장치(50)는, 구동모터(41)의 가동자(412)와 연결되는 브래킷(42)에 수직방향으로 이동이 가능하게 설치되는 연결부재(51)와, 브래킷(42)에 고정되고 연결부재(51)와 연결되어 연결부재(51)를 브래킷(42)에 인접하는 방향 또는 브래킷(42)으로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 이동장치(52)와, 브래킷(42)과 연결부재(51)의 사이에 배치되어 브래킷(42)에 대한 연결부재(42)의 이동을 안내하는 가이드부재(53)를 포함하여 구성될 수 있다.The position adjusting device 50 includes a connecting member 51 which is vertically movable with respect to the bracket 42 connected to the mover 412 of the driving motor 41 and a connecting member 51 fixed to the bracket 42 A moving device 52 connected to the connecting member 51 to move the connecting member 51 in a direction adjacent to the bracket 42 or in a direction away from the bracket 42 and a moving device 52 connected to the bracket 42 and the connecting member 51 And a guide member 53 disposed between the bracket 42 and guiding the movement of the linking member 42 with respect to the bracket 42.

연결부재(51)에는 연결부재(51)로 탄성력을 가하는 탄성부재(54)가 설치되는 것이 바람직하다. 이러한 탄성부재(54)는 브래킷(42)와 연결부재(51)의 사이 및/또는 챔버부재(12)가 고정되는 지지부재(11)와 연결부재(51) 사이에 배치될 수 있다. 탄성부재(54)가 구비되는 경우에는 브래킷(42)과 연결부재(51)에 소정의 크기의 힘이 가해지므로, 구동모터(41)의 동작에 의하여 브래킷(41) 및 연결부재(51)가 진동되는 것이 방지될 수 있다. 탄성부재(54)로는 코일스프링이 적용될 수 있으며, 이에 한정되지 아니하고, 판스프링, 댐퍼 등 브래킷(42) 및 연결부재(51)에 탄성력을 가할 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다.The connecting member 51 is preferably provided with an elastic member 54 for applying an elastic force to the connecting member 51. The elastic member 54 may be disposed between the bracket 42 and the connecting member 51 and / or between the supporting member 11 and the connecting member 51 to which the chamber member 12 is fixed. A force of a predetermined magnitude is applied to the bracket 42 and the connecting member 51 when the elastic member 54 is provided so that the bracket 41 and the connecting member 51 Vibration can be prevented. As the elastic member 54, a coil spring may be used. However, the present invention is not limited to this, and various configurations for applying an elastic force to the bracket 42 and the connecting member 51 such as a leaf spring, a damper and the like can be applied.

가이드부재(53)는 브래킷(42)에 고정되고 연결부재(51)를 향하여 연장되는 원주형으로 형성될 수 있다. 연결부재(51)에는 가이드부재(53)가 관통하는 관통홀(511)이 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 가이드부재(53)가 관통홀(511)에 관통된 상태에서 연결부재(51)의 이동이 안내될 수 있다. 연결부재(51)의 관통홀(511)과 가이드부재(53) 사이의 마찰을 줄일 수 있도록 연결부재(51)의 관통홀(511)에는 합성수지, 금속으로 이루어지는 부재, 베어링 등의 마찰방지부재(512)가 구비될 수 있다.The guide member 53 may be formed in a columnar shape fixed to the bracket 42 and extending toward the connecting member 51. The connecting member 51 may have a through-hole 511 through which the guide member 53 passes. With such a configuration, the movement of the connecting member 51 can be guided in a state in which the guide member 53 passes through the through hole 511. [ The through hole 511 of the connecting member 51 is provided with a friction member such as a synthetic resin, a metal member, a bearing or the like (not shown) so as to reduce the friction between the through hole 511 of the connecting member 51 and the guide member 53 512 may be provided.

도 8에 도시된 바와 같이, 이동장치(52)는, 브래킷(42)의 일측에 고정되며 연결부재(51)의 이동방향으로 연장되고 내주면에 암나사산이 형성되는 원통형의 제1부재(521)와, 제1부재(521)에 삽입되고 외주면에 수나사산이 형성되며 일단부(525)가 연결부재(51)에 회전이 가능하게 고정되는 원주형의 제2부재(522)를 포함하여 구성될 수 있다. 제2부재(522)의 일단부(525)는, 제2부재(522)가 회전에 의하여 수직방향으로 이동하는 경우 연결부재(51)가 제2부재(522)와 함께 수직방향 이동될 수 있도록, 연결부재(51)에 연결될 수 있다.8, the moving device 52 includes a cylindrical first member 521 which is fixed to one side of the bracket 42 and extends in the moving direction of the connecting member 51 and has a cylindrical inner surface formed with an internal thread surface, A second member 522 of a cylindrical shape inserted into the first member 521 and having a male thread formed on the outer circumferential surface thereof and one end portion 525 being rotatably fixed to the connecting member 51 have. The one end 525 of the second member 522 is configured to allow the connecting member 51 to move vertically with the second member 522 when the second member 522 moves in the vertical direction by rotation , And the connecting member (51).

이와 같은 구성에 의하여 제2부재(522)가 회전되는 경우 제1부재(521)의 암나사산과 제2부재(522)의 수나사산의 상호작용에 의하여 제2부재(522)가 제1부재(521)에 대하여 이동하며, 이에 따라, 제2부재(522)와 연결되는 연결부재(51)가 제1부재(521)와 연결되는 브래킷(42)에 대하여 이동될 수 있다. 한편, 제2부재(522)의 자동적인 회전을 위하여 제2부재(522)에 회전모터(523)가 연결될 수 있으며, 제2부재(522)의 수동적인 회전을 위하여 제2부재(522)에 손잡이(524)가 연결될 수 있다. 이와 같은 이동장치(52)의 동작에 의하여 연결부재(51)가 브래킷(42)에 대하여 이동할 수 있고, 연결부재(51)의 이동에 의하여 구동모터(41)에 대한 로드부재(15)의 위치 및 챔버부재(12)의 수용공간(122)의 내부에서의 로드부재(15)의 제1단부(151)의 위치가 조절될 수 있다.The second member 522 is rotated by the interaction of the female screw thread of the first member 521 and the male screw thread of the second member 522 when the second member 522 is rotated, The connecting member 51 connected to the second member 522 can be moved relative to the bracket 42 connected to the first member 521. [ The second member 522 may be connected to a rotating motor 523 for automatic rotation of the second member 522 and may be connected to the second member 522 for manual rotation of the second member 522 The handle 524 can be connected. The connecting member 51 can move with respect to the bracket 42 by the movement of the moving device 52 and the position of the rod member 15 with respect to the driving motor 41 And the position of the first end 151 of the rod member 15 within the receiving space 122 of the chamber member 12 can be adjusted.

상기한 바와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재(15)의 위치를 조절할 수 있는 위치조절장치(50)가 구비되므로, 헤드유닛(10)의 내부에서 로드부재(15)의 위치를 용이하게 조절할 수 있다.Since the water guide package for manufacturing a semiconductor package according to the second embodiment of the present invention has the position adjusting device 50 capable of adjusting the position of the rod member 15, The position of the rod member 15 can be easily adjusted.

이하, 도 9를 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor package according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same reference numerals are given to the same parts as those described in the first and second embodiments of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재(15)의 위치를 측정하는 위치측정장치(60)가 더 구비될 수 있다. 위치측정장치(60)는, 연결부재(51)의 일측에서 연결부재(51)의 이동방향과 수직이 되는 방향으로 연장되는 지시부재(61)와, 지시부재(61)의 위치를 나타낼 수 있도록 연결부재(51)의 이동방향과 평행한 방향으로 연장되며 복수의 눈금(622)이 형성되는 스케일부재(62)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 연결부재(42)가 변위하는 경우, 연결부재(51)와 연결된 지시부재(61)가 지시하는 스케일부재(62)의 눈금(622)으로부터, 연결부재(51)의 위치를 측정할 수 있으며, 이로부터 로드부재(15)의 위치를 측정할 수 있다. 다만, 본 발명은 상기한 구성에 한정되지 아니하며, 위치측정장치(60)로서, 로드부재(15)의 변위량을 전기적으로 측정하여 로드부재(15)의 위치를 측정하는 장치, 로드부재(15)를 카메라로 촬상한 후 촬상된 이미지로부터 로드부재(15)의 위치를 측정하는 장치 등 로드부재(15)의 위치를 측정할 수 있는 전기적 및/또는 기계적 측정장치가 적용될 수 있다.As shown in FIG. 9, the water guide package for manufacturing a semiconductor package according to the third embodiment of the present invention may further include a position measuring device 60 for measuring the position of the rod member 15. The position measuring device 60 includes a pointing member 61 extending from one side of the connecting member 51 in a direction perpendicular to the moving direction of the connecting member 51 and a pointing member 61 And a scale member 62 extending in a direction parallel to the moving direction of the connecting member 51 and having a plurality of graduations 622 formed therein. With this configuration, when the connecting member 42 is displaced from the scale 622 of the scale member 62 indicated by the indicating member 61 connected to the connecting member 51, the position of the connecting member 51 From which the position of the rod member 15 can be measured. The present invention is not limited to the above-described configuration. The position measuring apparatus 60 may include a device for measuring the position of the rod member 15 by electrically measuring the amount of displacement of the rod member 15, An electric and / or mechanical measuring device capable of measuring the position of the rod member 15, such as a device for taking a picture with a camera and then measuring the position of the rod member 15 from the sensed image, can be applied.

상기한 바와 같은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체패키지 제조용 수지도포장치는, 로드부재(15)의 위치를 측정할 수 있는 위치측정장치(60)가 구비되므로, 로드부재(15)의 스트로크(S)를 측정할 수 있고, 로드부재(15)의 설치과정이나 동작과정에서의 로드부재(15)의 위치를 측정할 수 있다.As described above, the water guide package for manufacturing semiconductor packages according to the third embodiment of the present invention is provided with the position measuring device 60 capable of measuring the position of the rod member 15, so that the stroke of the rod member 15 It is possible to measure the position of the rod member 15 and measure the position of the rod member 15 during the installation process or the operation process of the rod member 15.

본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.The technical ideas described in the embodiments of the present invention can be performed independently of each other, and can be implemented in combination with each other.

10: 헤드유닛 20: 지지대
30: 이동유닛 40: 구동장치
50: 위치조절장치 60: 위치측정장치10: head unit 20: support
30: mobile unit 40: drive unit
50: Positioning device 60: Position measuring device

Claims (9)

수지가 유입되는 유입통로와, 상기 유입통로와 연통되며 미리 설정된 양의 수지가 수용될 수 있는 체적을 가지는 수용공간이 형성되는 챔버부재;
상기 챔버부재의 수용공간과 연통하는 노즐;
상기 챔버부재의 수용공간의 내부에 배치되는 제1단부와, 상기 제1단부의 반대측에 형성되는 제2단부로 구성되는 로드부재;
구동모터와, 상기 구동모터와 상기 로드부재의 제2단부를 연결시키는 브래킷을 포함하며, 상기 로드부재의 제1단부가 상기 챔버부재의 수용공간의 내부에서 이동하도록 상기 로드부재를 이동시키는 구동장치; 및
상기 로드부재의 이동방향으로의 위치를 조절하는 위치조절장치를 포함하며,
상기 위치조절장치는,
상기 브래킷에 이동이 가능하게 설치되며 상기 로드부재의 제2단부와 연결되는 연결부재;
상기 브래킷에 고정되고 상기 연결부재에 연결되어 상기 연결부재를 상기 브래킷에 인접되는 방향 또는 상기 브래킷으로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 이동장치; 및
상기 브래킷과 상기 연결부재의 사이에 배치되어 상기 브래킷에 대한 상기 연결부재의 이동을 안내하는 가이드부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.A chamber member having an inlet passage through which the resin flows and a housing space communicating with the inlet passage and having a volume capable of receiving a predetermined amount of resin;
A nozzle communicating with an accommodation space of the chamber member;
A rod member having a first end disposed inside the accommodation space of the chamber member and a second end formed on the opposite side of the first end;
And a bracket connecting the drive motor and a second end of the rod member, wherein the first end of the rod member moves the rod member to move inside the accommodation space of the chamber member, ; And
And a position adjusting device for adjusting a position of the rod member in a moving direction,
The position adjusting device comprises:
A connecting member movably installed in the bracket and connected to the second end of the rod member;
A moving device fixed to the bracket and connected to the connecting member to move the connecting member in a direction adjacent to the bracket or in a direction away from the bracket; And
And a guide member disposed between the bracket and the connection member to guide movement of the connection member with respect to the bracket. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 이동장치는,
상기 브래킷에 고정되며 내주면에 암나사산이 형성되는 원통형의 제1부재; 및
상기 제1부재에 삽입되고 외주면에 수나사산이 형성되며 일단부가 상기 연결부재에 회전이 가능하게 연결되는 원주형의 제2부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method according to claim 1,
The mobile device comprising:
A cylindrical first member fixed to the bracket and having an inner surface formed with a female screw acid; And
And a second member inserted into the first member and having a male thread on an outer circumferential surface thereof and having one end rotatably connected to the connecting member. 제1항에 있어서,
상기 브래킷과 상기 연결부재의 사이에는 탄성부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method according to claim 1,
Wherein an elastic member is provided between the bracket and the connecting member. 제1항에 있어서,
상기 로드부재의 위치를 측정하는 위치측정장치를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method according to claim 1,
Further comprising a position measuring device for measuring a position of the rod member. 제7항에 있어서,
상기 위치측정장치는,
상기 연결부재의 이동방향과 수직이 되는 방향으로 연장되는 지시부재; 및
상기 연결부재의 이동방향과 평행한 방향으로 연장되며 복수의 눈금이 형성되는 스케일부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.8. The method of claim 7,
The position measuring device includes:
An indicating member extending in a direction perpendicular to a moving direction of the connecting member; And
And a scale member extending in a direction parallel to the moving direction of the connecting member and having a plurality of graduations formed therein. 제1항에 있어서,
상기 구동모터는,
고정자; 및
상기 고정자와의 전자기적 상호작용에 의하여 직선형으로 이동하는 가동자를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 도포장치.The method according to claim 1,
The drive motor includes:
Stator; And
And a mover which moves linearly by electromagnetic interaction with the stator.
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