KR20120056935A - 인쇄 회로 기판 - Google Patents

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KR20120056935A
KR20120056935A KR1020100096982A KR20100096982A KR20120056935A KR 20120056935 A KR20120056935 A KR 20120056935A KR 1020100096982 A KR1020100096982 A KR 1020100096982A KR 20100096982 A KR20100096982 A KR 20100096982A KR 20120056935 A KR20120056935 A KR 20120056935A
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장성우
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 패턴 및 보드를 포함하는 몸체와, 몸체와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터부를 포함하며, 몸체의 적어도 일 영역에는 제1 지지면이 형성되고 제1 지지면에는 몸체의 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 단자가 형성되며, 커넥터부의 적어도 일 영역에는 제2 지지면이 형성되고 제2 지지면에는 제2 단자가 형성되며, 커넥터부는 몸체에 탈착가능하게 연결된다.

Description

인쇄 회로 기판{Printed Circuit Board}
실시예는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판은 전기, 전자기기에서 복수의 부품을 연결시켜서 연결된 복수의 부품이 서로 전원 또는 전기 신호를 교환할 수 있도록 하는 기판을 말한다. 이러한 인쇄 회로 기판은 통상 복수의 부품을 직접적으로 연결시키기 어려운 경우에 사용된다. 따라서, 인쇄 회로 기판은 휴대폰, 노트북, 디스플레이 장치 등과 같은 전기, 전자 기기 전반에 걸쳐서 널리 사용되고 있다.
일반적으로, 인쇄 회로 기판은 커넥터(connector)를 포함하며, 커넥터는 패턴의 단부에 연결되어 패턴과 다른 전기 부품 또는 전자 부품을 전기적으로 연결시킨다.
한편, 커넥터가 인쇄 회로 기판에 고정적으로 연결된 경우, 커넥터에 불량이 발생할 경우, 커넥터 뿐만 아니라 인쇄 회로 기판 전체를 폐기해야 하는 문제가 있다. 이는 인쇄 회로 기판의 생산성, 작업성 및 경제성을 저하시킨다.
실시예는 탈착가능한 커넥터를 포함한 인쇄 회로 기판을 통해서 생산성, 작업성, 및 경제성이 향상된 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 있다.
실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 패턴 및 보드를 포함하는 몸체와, 몸체와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터부를 포함하며, 몸체의 적어도 일 영역에는 제1 지지면이 형성되고 제1 지지면에는 몸체의 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 단자가 형성되며, 커넥터부의 적어도 일 영역에는 제2 지지면이 형성되고 제2 지지면에는 제2 단자가 형성되며, 커넥터부는 몸체에 탈착가능하게 연결된다.
또한, 돌출부 및 고정 홈을 포함한다.
또한, 슬라이딩 돌출부 및 슬라이딩 홈을 포함한다.
또한, 연결 핀 및 탄성 편을 포함한다.
실시예에 따른 탈착가능한 커넥터를 포함한 인쇄 회로 기판에 의해서 커넥터에 불량이 발생하였을 때 인쇄 회로 기판 전체를 폐기해야 하는 것을 방지함으로써, 인쇄 회로 기판의 생산성, 작업성, 및 경제성이 향상될 수 있다.
도 1a 는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 정면도,
도 1a 는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 부분 사시도,
도 2 는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 부분 사시도,
도 3 은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 부분 사시도,
도 4 는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 부분 사시도,
도 5 는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 부분 평면도,
도 6a 는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 포함하는 조명장치를 도시한 사시도,
도 6b 는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 포함하는 조명장치를 도시한 단면도,
도 7 은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 포함하는 액정표시장치를 도시한 분해 사시도, 그리고
도 8 은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 포함하는 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도면에서 각 구성요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한, 동일한 구성에 대하여서는 동일한 부호를 사용하기로 한다.
이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1a 및 도1b 는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 정면도 및 부분 사시도이다.
도 1a 및 도 1b 를 참조하면, 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 패턴(114) 및 보드(112)를 포함하는 몸체(110)와, 몸체(110)와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터부(130)를 포함하며, 몸체(110)의 적어도 일 영역에는 제1 지지면(116)이 형성되고 제1 지지면(116)에는 몸체(110)의 패턴(114)과 전기적으로 연결되는 제1 단자(118)가 형성되며, 커넥터부(130)의 적어도 일 영역에는 제2 지지면(132)이 형성되고 제2 지지면(132)에는 제2 단자(134)가 형성되며, 커넥터부(130)는 몸체(110)에 탈착가능하게 연결된다.
몸체(110)는 보드(112) 및 패턴(114)을 포함할 수 있다. 보드(112)는 절연성을 갖는 재료로 구성되며, 연성을 갖거나 얇게 형성되어 벤딩이 용이하도록 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
예를 들면 보드(112)는 절연성 수지, 또는 FR-4로 형성되거나, 폴리이미드(polyimide), 액정 폴리머(liquid crystal polymer) 및 폴리에스테르(polyester) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다. 또한 보드(112)는 도면에 도시된 바와 같이 내부에 실장된 패턴(114)이 보일 수 있도록 얇은 구조를 갖거나 광투과성 수지로 형성될 수도 있으며, 이에 한정하지 않는다. 예를 들면, 보드(112)는 연성 합성수지 등으로 형성된 박형 플레이트, 또는 필름 등으로 형성될 수 있다.
패턴(114)은 전기 전도성을 갖도록 형성되며, 보드(112) 내에 실장된다. 패턴(114)은, 예를 들면 전기 전도성을 갖도록 얇은 동박(copper)일 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 예를 들면 패턴(114)은 얇게 형성된 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있고, 또는 전기 전도성 고분자 물질로 구성될 수도 있다. 또한, 패턴(114)은 보드(112)에 구리 등의 도전성 물질을 스퍼터링, 전해/무전해 도금 등의 방법으로 전도성 층을 형성한 후, 이를 에칭하는 방법에 의해서 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
몸체(110)는 커넥터부(130)가 지지될 수 있는 제1 지지면(116) 및 제1 지지면(116)에 형성된 제1 단자(118)를 포함할 수 있다. 한편, 도 1a 및 도 1b 에서는 몸체(110)의 일 영역이 함몰된 함몰부가 형성되고 함몰부에 커넥터부(130)가 수용되어 지지될 수 있는 제1 지지면(116)이 형성되며 커넥터부(130)가 탈착가능하게 연결되도록 도시되었으나, 커넥터부(130)는 몸체(110)와 임의의 방식으로 탈착가능하게 연결될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다. 또한, 도 1a 및 도 1b 에서는 제1 지지면(116)의 하부 영역에 제1 단자(118)가 형성되었으나, 제1 단자(118)는 제1 지지면(116)의 임의의 영역에 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
커넥터부(130)는 제2 지지면(132) 및 제2 지지면(132)에 형성된 제2 단자(134)를 포함할 수 있다. 제2 지지면(132)은 몸체(110)의 제1 지지면(116)과 대응할 수 있으며, 제1 지지면(116)이 형성된 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 도 1에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다. 또한, 도 1a 및 도 1b 에서는 제2 지지면(132)의 하부 영역에 제2 단자(134)가 형성되었으나, 제2 단자(134)는 제2 지지면(132)의 임의의 영역에 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
몸체(110)의 제1 지지면(116)과 커넥터부(130)의 제2 지지면(132)이 접촉하거나 또는 서로 근접하게 배치되면, 몸체(110)의 제1 단자(118)와 커넥터부(130)의 제2 단자(134)가 서로 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 커넥터부(130)와 몸체(110)는 서로 전기 신호를 교환할 수 있으며, 커넥터부(130)에 타 전기 기기(미도시) 또는 전자 기기(미도시)가 연결되면 몸체(110)와 타 전기 기기(미도시) 또는 전자 기기(미도시)는 전기적으로 연결될 수 있다.
커넥터부(130)가 몸체(110)와 탈착가능하게 연결됨으로써 커넥터부(130)에 불량이 발생할 경우 커넥터부(130) 뿐만 아니라 몸체(110)도 폐기해야 하는 것이 방지될 수 있어서, 인쇄 회로 기판(100)의 경제성, 작업성이 향상될 수 있다. 아울러, 인쇄 회로 기판(100)과 연결하고자 하는 전기 기기(미도시) 또는 전자 기기(미도시)에 따라서 커넥터부(130)의 선택이 가능해져서 인쇄 회로 기판(100)의 효용성 및 기능성이 증대될 수 있다.
도 2는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 부분 사시도이다.
도 2를 참조하면, 커넥터부(230)는 돌출부(240)를 포함하며, 몸체(210)는 고정 홈(220)을 포함할 수 있다.
몸체(210)의 제1 지지면(216)에는 고정 홈(220)이 형성될 수 있다. 도 2에서는 고정 홈(220)을 정면에서 본 모양이 사각형으로 도시되었으나, 이에 한정하지 아니한다. 또한, 고정 홈(220)은 제1 지지면(216)의 임의의 위치에 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 한편, 고정 홈(220)의 내측면에는 고정을 더욱 신뢰성있게 하는 요철부(미도시), 또는 탄성부(미도시)가 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
커넥터부(230)의 제2 지지면(232)에는 돌출부(240)가 형성될 수 있다. 돌출부(240)는 몸체(210)에 형성된 고정 홈(220)에 대응하며, 고정 홈(220)에 삽입될 수 있는 크기를 가질 수 있다. 돌출부(240)는 커넥터부(230)가 몸체(210)에 탈착가능하도록 고정 홈(220)에 대응하는 형상을 가질 수 있고, 고정 홈(220)이 형성된 위치에 대응하여 고정 홈(220)에 삽입될 수 있는 위치에 형성될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다. 한편, 돌출부(240)의 외측면에는 몸체(210)와 커넥터부(230)의 고정을 더욱 신뢰성있게 하는 요철부(미도시), 또는 탄성부(미도시)가 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
한편, 도 2에서는 커넥터부(230)에 돌출부(240)가 형성되고 몸체(210)에 고정 홈(220)이 형성되었으나, 그 역도 가능하며, 이에 한정하지 아니한다. 한편, 수개의 돌출부(미도시) 및 고정 홈(미도시)이 형성될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다.
커넥터부(230)에 돌출부(240)가 형성되고 몸체(210)에 돌출부(240)가 고정될 수 있는 고정 홈(220)이 형성됨에 따라서 커넥터부(230)를 몸체(210)에 고정시키는 것이 더욱 신뢰성있게 이루어질 수 있고, 따라서 인쇄 회로 기판(200)의 신뢰성, 작업성, 및 경제성이 더욱 향상될 수 있다.
도 3은 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 부분 사시도이다.
도 3을 참조하면, 커넥터부(330)는 슬라이딩 돌출부(340)를 포함할 수 있으며, 몸체(310)는 슬라이딩 홈(320)을 포함할 수 있다.
커넥터부(330)는 슬라이딩 돌출부(340)를 포함할 수 있으며, 슬라이딩 돌출부(340)는 커넥터부(330)의 적어도 일 영역을 에칭, 가압, 절삭하거나, 또는 슬라이딩 돌출부(340)를 커넥터부(330)에 결합시키거나, 또는 슬라이딩 돌출부(340)가 형성된 커넥터부(330)를 형성함으로써 형성될 수 있고 , 이에 한정하지 아니한다. 한편, 슬라이딩 돌출부(340)의 외측면에는 몸체(310)와 커넥터부(330)의 고정을 더욱 신뢰성있게 하는 요철부(미도시), 또는 탄성부(미도시)가 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
커넥터부(330)에 형성된 슬라이딩 돌출부(340)에 대응하여 몸체(310)는 슬라이딩 홈(320)을 포함할 수 있으며, 슬라이딩 홈(320)은 몸체(310)의 적어도 일 영역을 에칭, 가압, 또는 절삭하거나 또는 슬라이딩 홈(320)이 형성된 몸체(310)를 형성함으로써 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다. 한편, 슬라이딩 홈(320)의 내측면에는 고정을 더욱 신뢰성있게 하는 요철부(미도시), 또는 탄성부(미도시)가 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
커넥터부(330)에 형성된 슬라이딩 돌출부(340)가 몸체(310)에 형성된 슬라이딩 홈(320)에 맞닿아서 슬라이딩 됨으로써 커넥터부(330)가 몸체(310)에 탈착가능하게 고정될 수 있다. 한편, 도 3에서는 커넥터부(330)에 슬라이딩 돌출부(340)가 형성되고 몸체(310)에 슬라이딩 홈(320)이 형성되었으나, 이에 한정하지 아니하며, 그 역도 가능하다. 또한, 수개의 슬라이딩 돌출부(미도시) 및 슬라이딩 홈(미도시)이 형성될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다.
또한, 도 3에서는 커넥터부(330)의 측면(342)에 슬라이딩 돌출부(340)가 형성되고 몸체(310)의 제1 지지면(316)의 측면(322)에 슬라이딩 홈(320)이 형성되었으나, 슬라이딩 돌출부(340) 및 슬라이딩 홈(320)은 실시 형태에 따라서 커넥터부(330) 및 몸체(310)의 임의의 적어도 일 영역에 형성될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다.
커넥터부(330) 및 몸체(310)에 슬라이딩 돌출부(340) 및 슬라이딩 홈(320)이 형성됨에 따라서 커넥터부(330)를 몸체(310)에 고정시키는 것이 더욱 신뢰성있게 이루어질 수 있고, 아울러 간단한 조작에 의한 커넥터부(330)의 탈착이 가능해진다. 따라서 인쇄 회로 기판(300)의 신뢰성, 작업성, 및 경제성이 더욱 향상될 수 있다.
도 4는 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 부분 사시도이다.
도 4를 참조하면, 커넥터부(430)의 제2 단자(440)는 연결 핀(442)을 포함할 수 있으며, 몸체(410)의 제1 지지면(416)에는 연결 핀(442)이 삽입될 수 있는 고정 홀(418)이 형성될 수 있고, 제1 단자(420)는 연결 핀(442)이 고정될 수 있는 탄성 편(424, 426)을 포함할 수 있다.
커넥터부(430)의 제2 단자(440)는 연결 핀(442)을 포함할 수 있다. 연결 핀(442)은 전기 전도성을 갖는 재질로 형성되며, 제1 지지면(432)과 수직이거나 또는 하나 이상의 각을 형성하며 돌출된 핀의 형상을 가질 수 있다. 도 4에서는 연결 핀(442)이 사각형의 핀으로 도시되었으나, 이에 한정하지 아니한다. 한편, 연결 핀(442)은 더욱 신뢰성있는 고정을 형성하기 위해서 적어도 일 영역에 형성된 요철부(미도시), 돌출부(미도시) 또는 함몰부(미도시)를 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
몸체(410)의 제1 지지면(416)에는 연결 핀(442)이 삽입될 수 있는 고정 홀(418)이 형성될 수 있다. 도 4에서는 고정 홀(418)이 사각형의 형상을 갖도록 도시되었으나, 고정 홀(418)은 연결 핀(442)에 대응한 형상을 갖거나 또는 임의의 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
몸체(410)의 제1 단자(420)는 연결 핀(442)이 삽입될 수 있는 탄성 편(424, 426)을 포함할 수 있다. 탄성 편(424, 426)은 탄성 및 전기 전도성을 갖는 하나 이상의 편(424, 426)으로 형성되며, 탄성 핀(442)을 고정할 수 있도록 수개의 탄성 편(424, 426)이 서로 탄성적으로 접촉하거나 또는 근접하게 배치되도록 형성될 수 있다. 한편, 탄성 편(424, 426)은 더욱 신뢰성있는 고정을 형성하기 위해서 적어도 일 영역에 형성된 요철부(미도시), 또는 탄성부(미도시)를 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
한편, 도 4에서는 커넥터부(430)의 제2 단자(418)가 돌출된 연결 핀(442)을 포함하고, 몸체(410)의 제1 단자(420)가 탄성 편(424, 426)을 포함하도록 형성되었으나, 이에 한정하지 아니하며, 그 역도 가능하다.
커넥터부(430)의 제2 단자(440)가 연결 핀(442)을 포함하고 몸체(410)의 제1 단자(420)가 연결 핀(442)이 삽입될 수 있는 탄성 편(424, 426)을 포함함에 따라서 커넥터부(430)를 몸체(410)에 고정히키는 것이 더욱 신뢰성있게 이루어질 수 있고, 아울러 간단한 조작만으로도 커넥터부(430)를 몸체(410)에 탈착시키는 것이 가능해진다. 따라서 인쇄 회로 기판(400)의 신뢰성, 작업성, 및 경제성이 더욱 향상될 수 있다.
도 5a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 5b는 도 5a의 조명장치의 C-C' 단면을 도시한 단면도이다.
이하에서는, 실시예에 따른 조명장치(500)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(500)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.
즉, 도 5b는 도 5a의 조명장치(500)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 조명장치(500)는 몸체(510), 몸체(510)와 체결되는 커버(530) 및 몸체(510)의 양단에 위치하는 마감캡(550)을 포함할 수 있다.
몸체(510)의 하부면에는 발광소자 모듈(540)이 체결되며, 몸체(510)는 발광소자 패키지(544)에서 발생된 열이 몸체(510)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.
발광소자 패키지(544)는 PCB(542) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(542)로 MPPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.
특히, PCB(544)는 탈착가능한 커넥터부(미도시)를 포함하여, 커넥터부(미도시)에 불량이 발생하여도 PCB(544) 전체의 교체 및 폐기가 방지될 수 있으며, 커넥터부(미도시)의 유연한 선택이 가능하여 발광소자 모듈(540) 및 조명장치(500)의 신뢰성, 작업성, 및 경제성이 향상될 수 있다.
커버(530)는 몸체(510)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.
커버(530)는 내부의 발광소자 모듈(540)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(530)는 발광소자패키지(544)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(530)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(530)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.
한편, 발광소자 패키지(544)에서 발생한 광은 커버(530)를 통해 외부로 방출되므로 커버(530)는 광 투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(544)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(530)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
마감캡(550)은 몸체(510)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(550)에는 전원핀(552)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(500)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
도 6은 실시예에 따른 광학시트를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 6은 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(600)는 액정표시패널(610)과 액정표시패널(610)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(670)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(610)은 백라이트 유닛(670)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(610)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(612) 및 박막 트랜지스터 기판(614)을 포함할 수 있다.
컬러 필터 기판(612)은 액정표시패널(610)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(614)은 구동 필름(617)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(618)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(614)은 인쇄회로기판(618)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(618)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(614)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(670)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(620), 발광소자 모듈(620)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(610)로 제공하는 도광판(630), 도광판(630)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(650, 666, 664) 및 도광판(630)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(630)으로 반사시키는 반사 시트(640)로 구성된다.
발광소자 모듈(620)은 복수의 발광소자패키지(624)와 복수의 발광소자패키지(624)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(622)을 포함할 수 있다.
특히, PCB(622)는 탈착가능한 커넥터부(미도시)를 포함하여, 커넥터부(미도시)에 불량이 발생하여도 PCB(622) 전체의 교체 및 폐기가 방지될 수 있으며, 커넥터부(미도시)의 유연한 선택이 가능하여 발광소자 모듈(620) 및 백라이트 유닛(670)의 신뢰성, 작업성, 및 경제성이 향상될 수 있다.
한편, 백라이트유닛(670)은 도광판(630)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(610) 방향으로 확산시키는 확산필름(666)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(650)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(650)를 보호하기 위한 보호필름(664)을 포함할 수 있다.
도 7은 실시예에 따른 광학시트를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다. 다만, 도 6에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.
도 7은 직하 방식으로, 액정 표시 장치(700)는 액정표시패널(710)과 액정표시패널(710)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(770)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(710)은 도 6에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
백라이트 유닛(770)은 복수의 발광소자 모듈(723), 반사시트(724), 발광소자 모듈(723)과 반사시트(724)가 수납되는 하부 섀시(730), 발광소자 모듈(723)의 상부에 배치되는 확산판(740) 및 다수의 광학필름(760)을 포함할 수 있다.
발광소자 모듈(723) 복수의 발광소자패키지(722)와 복수의 발광소자패키지(722)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(721)을 포함할 수 있다.
특히, PCB기판(721)은 탈착가능한 커넥터부(미도시)를 포함하여, 커넥터부(미도시)에 불량이 발생하여도 PCB기판(721) 전체의 교체 및 폐기가 방지될 수 있으며, 커넥터부(미도시)의 유연한 선택이 가능하여 발광소자 모듈(723) 및 백라이트 유닛(770)의 신뢰성, 작업성, 및 기능성이 향상될 수 있다.
반사 시트(724)는 발광소자패키지(722)에서 발생한 빛을 액정표시패널(710)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.
한편, 발광소자 모듈(723)에서 발생한 빛은 확산판(740)에 입사하며, 확산판(740)의 상부에는 광학 필름(760)이 배치된다. 광학 필름(760)은 확산 필름(766), 프리즘필름(750) 및 보호필름(764)를 포함하여 구성된다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
110 : 몸체 112 : 보드
114 : 패턴 118 : 제1 단자
130 : 커넥터부 134 : 제2 단자
220 : 고정 홈 240 : 돌출부
320 : 슬라이딩 홈 340 : 슬라이딩 돌출부
418 : 삽입 홀 424, 426 : 탄성 편

Claims (12)

  1. 패턴 및 보드를 포함하는 몸체;
    상기 몸체와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터부;를 포함하며,
    상기 몸체의 적어도 일 영역에는 제1 지지면이 형성되고 상기 제1 지지면에는 상기 몸체의 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 단자가 형성되며,
    상기 커넥터부의 적어도 일 영역에는 제2 지지면이 형성되고 상기 제2 지지면에는 제2 단자가 형성되며,
    상기 커넥터부는 몸체에 탈착가능하게 연결되는 인쇄 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지면의 적어도 일 영역에는 고정 홈이 형성되고 상기 제2 지지면의 적어도 일 영역에는 상기 고정 홈에 대응하는 돌출부가 형성되거나, 또는
    상기 제1 지지면의 적어도 일 영역에는 돌출부가 형성되고 상기 제2 지지면의 적어도 일 영역에는 상기 돌출부에 대응하는 고정 홈이 형성된 인쇄 회로 기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 돌출부의 외측면 및 상기 고정 홈의 내측면 중 적어도 하나는 요철부를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 돌출부의 외측면 및 상기 고정 홈의 내측면 중 적어도 하나는 탄성부를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지면의 적어도 일 영역에는 슬라이딩 홈이 형성되고 상기 제2 지지면의 적어도 일 영역에는 상기 슬라이딩 홈에 대응하는 슬라이딩 돌출부가 형성되거나, 또는
    상기 제1 지지면의 적어도 일 영역에는 슬라이딩 돌출부가 형성되고 상기 제2 지지면의 적어도 일 영역에는 상기 슬라이딩 돌출부에 대응하는 슬라이딩 홈이 형성된 인쇄 회로 기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 슬라이딩 돌출부의 외측면 및 상기 슬라이딩 홈의 내측면 중 적어도 하나는 탄성부를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 슬라이딩 돌출부의 측면 및 상기 슬라이딩 홈의 내측면 중 적어도 하나는 요철부를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지면은 적어도 하나의 삽입 홀을 포함하고,
    상기 제2 단자는 상기 삽입 홀을 통해서 노출될 수 있는 탄성 편을 포함하며,
    상기 제1 단자는 상기 삽입 홀에 삽입될 수 있으며 상기 탄성 편에 고정될 수 있는 연결 핀을 포함하는 인쇄 회로 기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 탄성 편 및 연결 핀 중 적어도 하나는 요철부를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 탄성 편 및 연결 핀 중 적어도 하나는 돌출부 또는 함몰부를 포함하는 인쇄회로 기판.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 인쇄 회로 기판을 포함하는 발광소자 모듈.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 인쇄 회로 기판을 포함하는 조명장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20160022650A (ko) * 2014-08-20 2016-03-02 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판
KR20200008364A (ko) * 2018-07-16 2020-01-28 (주)볼카텍 커넥터 삽입형 회로변경기기

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