KR20120054531A - 터치 패널, 터치 패널의 제조 방법 및 도전성 필름 - Google Patents

Abstract

표시 패널 (158) 상에 설치되는 도전성 필름 (10) 으로서, 금속 세선 (16) 에 의한 메시 패턴 (20) 을 갖는 도전부 (14) 를 구비하고, 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에, 모아레 억지부 (26) 가 형성되고, 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 모아레 억지부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때, Sa×0.01<Sb≤Sa×5.00 을 만족한다. 도전성 필름 (10) 은, 투명 기체 (12) 와, 그 투명 기체 (12) 의 일주면 (12a) 상에 접착층 (62) 을 개재하여 형성된 금속 세선 (16) 에 의한 도전부 (14) 와, 그 도전부 (14) 와 접착층 (62) 이 노출된 부분을 피복하도록 형성된 투명 피복층 (64) 을 갖고, 접착층 (62) 과 투명 피복층 (64) 의 굴절률의 차가 0.1 이하이다.

Description

터치 패널, 터치 패널의 제조 방법 및 도전성 필름{TOUCH PANEL, METHOD FOR PRODUCING TOUCH PANEL, AND CONDUCTIVE FILM}

본 발명은, 모아레의 발생을 억제할 수 있는 도전성 필름을 구비하는 터치 패널, 가시광 투과율이나 시인성 등의 광학 특성이 양호한 도전성 필름을 사용한 터치 패널의 제조 방법 및 도전성 필름에 관한 것이다.

최근, 터치 패널이 주목받고 있다.

이러한 터치 패널에 있어서, 매트릭스상으로 배열된 전극이 눈에 띄지 않도록 하기 위해, 전극을 ITO (산화인듐주석) 로 구성하는 예가 개시되어 있다 (예를 들어 일본 공개특허공보 2010-86684호 참조).

터치 패널은, PDA (휴대 정보 단말) 나 휴대 전화 등의 소사이즈에 대한 적용이 주가 되어 있는데, PC 용 디스플레이 등에 대한 적용에 의한 대사이즈화가 진행될 것으로 생각된다.

이러한 장래의 동향에 있어서, 종래의 전극은, ITO (산화인듐주석) 를 사용하고 있으므로, 저항이 크고, 적용 사이즈가 커짐에 따라, 전극간의 전류의 전달 속도가 느려지고, 응답 속도 (손가락 끝을 접촉하고 나서 그 위치를 검출할 때까지의 시간) 가 느려진다는 문제가 있다.

그래서, 금속제의 세선 (금속 세선) 으로 구성한 격자를 다수 정렬시켜 전극을 구성함으로써 표면 저항을 저하시키는 것을 생각할 수 있다. 금속 세선을 전극에 사용한 터치 패널로는, 예를 들어 미국특허 제5113041호 명세서, 국제공개 제95/27334호 팜플렛, 미국특허출원공개 제2004/0239650호 명세서, 미국특허 제7202859호 명세서가 알려져 있다.

또한, 종래, 터치 패널용 도전성 필름으로서, 일본 공개특허공보 2010-108878호 및 일본 공개특허공보 2010-108877호가 개시되어 있다. 이들 공보에는, 지지체 (12) 상에 은염 유제층 (16) 을 노광 현상하여 형성된 은을 함유하는 도전층 (14) 을 갖는 도전막 (10) 으로서, 도전층 (14) 을 피치 600 ㎛ 이상의 메시 패턴으로 형성한 예가 기재되어 있다. 이들 일본 공개특허공보 2010-108878호 및 일본 공개특허공보 2010-108877호에 관련된 도전막에 의하면, 터치 패널용 도전막으로서 바람직한 도전성을 갖고, 모아레가 충분히 저감되고, 터치 패널 특성이 우수하다.

그러나, 금속 세선을 전극에 사용하는 경우, 금속 세선이 불투명한 재료로 제조되므로 투명성이나 시인성이 문제가 된다. 또한, 터치 패널에 사용하는 경우에는, 터치 위치를 검출하는 능력을 향상시키는 것이 요구되고 있다.

본 발명은 이러한 과제를 고려하여 이루어진 것으로, 터치 위치를 검출하는 능력이 향상된 터치 패널, 표시 장치의 표시 패널 상에 장착해도 모아레의 발생을 억제할 수 있는 도전성 필름을 구비하는 터치 패널, 금속 세선 패턴으로 전극을 구성한 경우에 있어서도, 높은 투명성을 확보할 수 있는 터치 패널의 제조 방법 및 도전성 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

[1] 제 1 본 발명에 관련된 터치 패널은, 터치 위치를 검출하는 도전성 필름을 구비하는 터치 패널로서, 상기 도전성 필름은, 금속제의 세선에 의한 메시 패턴을 갖는 도전부를 구비하고, 상기 메시 패턴의 교차부에, 터치 위치의 검출 능력을 향상시키는 터치 위치 검출 능력 향상부가 형성되고, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 터치 위치 검출 능력 향상부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.01<Sb≤Sa×5.00

인 것을 특징으로 한다.

[2] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 터치 위치 검출 능력 향상부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.50≤Sb≤Sa×5.00

인 것이 바람직하다.

[3] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 터치 위치 검출 능력 향상부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.50≤Sb≤Sa×1.50

인 것이 바람직하다.

[4] 제 1 본 발명에 있어서, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 터치 위치 검출 능력 향상부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.90≤Sb≤Sa×1.10

인 것이 바람직하다.

[5] 제 2 본 발명에 관련된 터치 패널은, 표시 패널 상에 설치된 도전성 필름을 구비하는 터치 패널로서, 상기 도전성 필름은, 금속제의 세선에 의한 메시 패턴을 갖는 도전부를 구비하고, 상기 메시 패턴의 교차부에, 모아레 억지부가 형성되고, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.01<Sb≤Sa×5.00

인 것을 특징으로 한다.

[6] 제 2 본 발명에 있어서, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.50≤Sb≤Sa×5.00

인 것이 바람직하다.

[7] 제 2 본 발명에 있어서, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.50≤Sb≤Sa×1.50

인 것이 바람직하다.

[8] 제 2 본 발명에 있어서, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.90≤Sb≤Sa×1.10

인 것이 바람직하다.

[9] 제 3 본 발명에 관련된 터치 패널의 제조 방법은, 도전성 필름을 제조하는 도전성 필름 제조 공정을 포함하는 터치 패널의 제조 방법에 있어서, 상기 도전성 필름 제조 공정은, 투명 기체 (基體) 의 일주면 상에 접착층을 개재하여 그 접착층에 대한 첩합 (貼合) 면이 조면화 (粗面化) 되어 있는 도전성 재료의 금속박을 첩합하여 상기 접착층에 금속박의 첩합면의 조면 형상이 전사되는 공정과, 첩합한 상기 금속박을 케미컬 에칭 프로세스에 의해 일부 제거하여, 선폭이 9 ㎛ 이하, 두께가 3 ㎛ 이하인 상기 금속박으로 이루어지는 도전 패턴을 형성하는 공정과, 상기 도전 패턴과 상기 접착층이 노출되는 부분에 걸쳐, 상기 접착층과의 굴절률의 차가 0.1 이하인 투명 피복층을 피복하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

[10] 제 3 본 발명에 있어서, 상기 투명 피복층으로 피복하는 공정은, 상기 접착층에 전사된 금속박의 첩합면의 조면 형상이 상기 투명 피복층으로 평활하게 도포되도록 해도 된다.

[11] 제 3 본 발명에 있어서, 상기 금속박이 금박이어도 된다.

[12] 제 4 본 발명에 관련된 도전성 필름은, 표시 장치의 표시 패널 상에 설치되는 도전성 필름으로서, 금속제의 세선에 의한 메시 패턴을 갖는 도전부를 구비하고, 상기 메시 패턴의 교차부에, 모아레 억지부가 형성되고, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.01<Sb≤Sa×5.00

인 것을 특징으로 한다.

[13] 제 4 본 발명에 있어서, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.50≤Sb≤Sa×5.00

인 것이 바람직하다.

[14] 제 4 본 발명에 있어서, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.50≤Sb≤Sa×1.50

인 것이 바람직하다.

[15] 제 4 본 발명에 있어서, 상기 교차부의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.90≤Sb≤Sa×1.10

인 것이 바람직하다.

[16] 제 4 본 발명에 있어서, 상기 메시 패턴을 구성하는 금속제의 제 1 세선과 제 2 세선이 교차함으로써 상기 교차부가 구성되고, 상기 모아레 억지부는, 상기 제 1 세선의 일방의 측면과, 상기 제 2 세선의 일방의 측면 사이에 형성된 제 1 억지부와, 상기 제 1 세선의 일방의 측면과, 상기 제 2 세선의 타방의 측면 사이에 형성된 제 2 억지부와, 상기 제 1 세선의 타방의 측면과, 상기 제 2 세선의 일방의 측면 사이에 형성된 제 3 억지부와, 상기 제 1 세선의 타방의 측면과, 상기 제 2 세선의 타방의 측면 사이에 형성된 제 4 억지부를 갖도록 해도 된다.

[17] 제 4 본 발명에 있어서, 상기 제 1 억지부, 상기 제 2 억지부, 상기 제 3 억지부, 상기 제 4 억지부의 각 면적을 Sb1, Sb2, Sb3, Sb4 로 했을 때,

Sb=Sb1+Sb2+Sb3+Sb4

이어도 된다.

[18] 제 4 본 발명에 있어서, 상기 세선의 선폭이 1?15 ㎛ 인 것이 바람직하다.

[19] 제 4 본 발명에 있어서, 상기 세선의 선폭이 1?9 ㎛ 인 것이 바람직하다.

[20] 제 4 본 발명에 있어서, 상기 세선의 선 간격이 65?500 ㎛ 인 것이 바람직하다.

[21] 제 5 본 발명에 관련된 도전성 필름은, 투명 기체와, 상기 투명 기체의 일주면 상에 접착층을 개재하여 형성된 금속 세선에 의한 도전부와, 상기 도전부와 상기 접착층이 노출된 부분을 피복하도록 형성된 투명 피복층을 갖고, 상기 접착층과 상기 투명 피복층의 굴절률의 차가 0.1 이하인 것을 특징으로 한다.

[22] 제 5 본 발명에 있어서, 상기 금속 세선의 선폭이 9 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

[23] 제 5 본 발명에 있어서, 상기 금속 세선의 두께가 3 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

[24] 제 5 본 발명에 있어서, 상기 도전부는, 각각 제 1 방향으로 연장되고, 또한, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 배열된 상기 금속 세선에 의한 2 이상의 도전 패턴을 갖도록 해도 된다.

[25] 제 5 본 발명에 있어서, 상기 도전 패턴은, 상기 금속 세선과 개구부에 의한 메시 형상이 다수 배열된 패턴을 갖도록 해도 된다.

[26] 제 5 본 발명에 있어서, 상기 도전 패턴은, 2 이상의 대격자가 상기 제 1 방향으로 각각 상기 금속 세선에 의한 접속부를 개재하여 접속되어 구성되고, 각 상기 대격자는, 각각 2 이상의 소격자가 조합되어 구성되어 있어도 된다.

본 발명에 관련된 터치 패널에 의하면, 터치 위치 검출 능력 향상부를 갖는 도전성 필름을 구비하고 있기 때문에, 터치 위치 검출 능력 향상부에서 전기적인 감지를 높일 수 있어, 터치 위치의 검출 능력을 높일 수 있다.

또한, 본 발명에 관련된 터치 패널에 의하면, 모아레의 발생을 억제할 수 있는 도전성 필름을 구비하고 있기 때문에, 표시 화면이 모아레로 보기 어려워진다는 경우가 없어, 표시 품질의 향상, 조작성의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 본 발명에 관련된 도전성 필름에 의하면, 간단한 구성으로, 표시 장치의 표시 패널 상에 장착해도 모아레의 발생을 억제할 수 있고, 따라서, 터치 패널의 표시 품질을 양호하게 할 수 있고, 그에 따라, 조작성도 향상시킬 수 있다.

또, 본 발명에 관련된 터치 패널의 제조 방법 및 도전성 필름에 의하면, 터치 패널에 있어서, 금속 세선 패턴으로 전극을 구성한 경우에 있어서도, 특정한 투명 피복층으로 피복했기 때문에, 양호한 시인성을 유지할 수 있다. 통상, 접착층 상의 도전성 재료가 제거된 부분은, 도전성 재료의 첩합면의 조면 형상이 전사되므로, 조면 형상에 있어서 광이 산란되고, 투명성이 저해되게 되는데, 본 발명에서는, 접착층과 굴절률이 가까운 투명 피복층이 평활하게 도포되면 난반사가 최소한으로 억제되고, 투명성이 발현하게 된다. 또한, 투명 기체를 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 함으로써, 투명성, 내열성이 양호하고, 또한 저가이며 취급성이 우수한 투명성을 갖는 도전성 필름을 제공할 수 있다. 투명 기체 상의 도전 패턴을 금속박에 대한 케미컬 에칭 프로세스에 의해 형성함으로써, 가공성이 우수한 투명성을 갖는 도전성 필름을 제공할 수 있다.

첨부한 도면과 협동하는 다음의 바람직한 실시형태예의 설명으로부터, 상기의 목적 및 다른 목적, 특징 및 이점이 보다 명확해질 것이다.

도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 도전성 필름의 일례를 나타내는 평면도.
도 2 는, 도전성 필름을 일부 생략하여 나타내는 단면도.
도 3 은, 도전성 필름의 일례를 일부 확대하여 나타내는 평면도.
도 4 는, 도전성 필름의 다른 예를 일부 확대하여 나타내는 평면도.
도 5 는, 도전성 필름의 또 다른 예를 일부 확대하여 나타내는 평면도.
도 6 은, 도전성 필름의 또 다른 예를 일부 확대하여 나타내는 평면도.
도 7a?도 7c 는, 제 1 실시형태에 관련된 도전성 필름의 제조 방법의 일례를 나타내는 공정도.
도 8 은, 은염 감광층에 대한 디지털 기입 노광에 있어서의 노광 에너지와 이미지 농도의 관계를 나타내는 특성도.
도 9a 및 도 9b 는, 제 1 실시형태에 관련된 도전성 필름의 제조 방법의 다른 예를 나타내는 공정도.
도 10a 및 도 10b 는, 제 1 실시형태에 관련된 도전성 필름의 제조 방법의 또 다른 예를 나타내는 공정도.
도 11 은, 제 1 실시형태에 관련된 도전성 필름의 제조 방법의 또 다른 예를 나타내는 공정도.
도 12 는, 제 2 실시형태에 관련된 도전성 필름을 일부 생략하여 나타내는 단면도.
도 13a?도 13b 는, 도전성 필름의 제조 방법을 나타내는 공정도.
도 14 는, 터치 패널의 구성을 나타내는 분해 사시도.
도 15 는, 적층 도전성 필름을 일부 생략하여 나타내는 분해 사시도.
도 16a 는 제 1 실시형태에 관련된 도전성 필름에 의한 적층 도전성 필름의 일례를 일부 생략하여 나타내는 단면도이고, 도 16b 는 적층 도전성 필름의 다른 예를 일부 생략하여 나타내는 단면도.
도 17a 는 제 2 실시형태에 관련된 도전성 필름에 의한 적층 도전 필름의 일례를 일부 생략하여 나타내는 단면도이고, 도 17b 는 적층 도전 필름의 다른 예를 일부 생략하여 나타내는 단면도.
도 18 은, 제 1 도전성 필름에 형성되는 제 1 도전 패턴의 패턴예를 나타내는 평면도.
도 19 는, 제 2 도전성 필름에 형성되는 제 2 도전 패턴의 패턴예를 나타내는 평면도.
도 20 은, 제 1 도전성 필름과 제 2 도전성 필름을 조합하여 적층 도전성 필름으로 한 예를 일부 생략하여 나타내는 평면도.
도 21 은, 제 1 보조선과 제 2 보조선에 의해 1 개의 라인이 형성된 상태를 나타내는 설명도.

이하, 본 발명에 관련된 도전성 필름, 도전성 필름을 구비하는 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법의 실시형태예를 도 1?도 21 을 참조하면서 설명한다. 또, 본 명세서에 있어서 수치 범위를 나타내는 「?」는, 그 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로서 사용된다.

먼저, 제 1 실시형태에 관련된 도전성 필름 (10a) 은, 터치 패널 등의 전극으로도 사용되고, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 투명 기체 (12) (도 2 참조) 와, 투명 기체 (12) 의 일방의 주면에 형성된 도전부 (14) 를 갖는다. 도전부 (14) 는, 금속제의 세선 (이하, 금속 세선 (16) 이라고 기재한다) 과 개구부 (18) 에 의한 예를 들어 메시 패턴 (20) 을 갖는다. 금속 세선 (16) 은 예를 들어 금 (Au), 은 (Ag) 또는 구리 (Cu) 로 구성되어 있다.

구체적으로는, 도전부 (14) 는, 제 1 방향 (도 1 에 있어서 x 방향) 으로 연장되고, 또한, 제 2 방향 (도 1 에 있어서 y 방향) 으로 배열된 복수의 제 1 금속 세선 (16a) 과, 제 2 방향으로 연장되고, 또한, 제 1 방향으로 배열된 복수의 제 2 금속 세선 (16b) 이 각각 교차하여 형성된 메시 패턴 (20) 을 갖는다. 메시 패턴 (20) 의 1 개의 메시 형상 (22), 즉, 1 개의 개구부 (18) 와, 그 1 개의 개구부 (18) 를 둘러싸는 4 개의 금속 세선 (16) 의 조합 형상은, 도 1 에 나타내는 바와 같이 정방형이어도 되고, 마름모꼴이어도 된다. 그 밖에, 정육각형 등의 다각 형상으로 해도 된다. 또, 1 변의 형상을 직선상 외에, 만곡 형상이어도 되고, 원호상으로 해도 된다. 원호상으로 하는 경우에는, 예를 들어 대향하는 2 변에 관해서는, 외측으로 볼록한 원호상으로 하고, 다른 대향하는 2 변에 대해서는, 내측으로 볼록한 원호상으로 해도 된다. 또, 각 변의 형상을, 외측으로 볼록한 원호와 내측으로 볼록한 원호가 연속된 파선 형상으로 해도 된다. 물론, 각 변의 형상을 사인 곡선으로 해도 된다.

그리고, 이 도전성 필름 (10a) 은, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 도전부 (14) 를 구성하는 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에 인접하여 모아레 억지부 (26) (터치 위치 검출 능력 향상부) 가 형성되고, 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 모아레 억지부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,

Sa×0.01<Sb≤Sa×5.00

을 만족한다. 바람직하게는, Sa×0.50≤Sb≤Sa×5.00 이고, 더욱 바람직하게는, Sa×0.50≤Sb≤Sa×1.50 이고, 보다 바람직하게는 Sa×0.90≤Sb≤Sa×1.20 이고, 특히 바람직하게는 Sa×0.90≤Sb≤Sa×1.10 이다.

모아레 억지부 (26) 는, 제 1 금속 세선 (16a) 의 일방의 측면과, 제 2 금속 세선 (16b) 의 일방의 측면 사이에 형성된 제 1 억지부 (26a) 와, 제 1 금속 세선 (16a) 의 일방의 측면과, 제 2 금속 세선 (16b) 의 타방의 측면 사이에 형성된 제 2 억지부 (26b) 와, 제 1 금속 세선 (16a) 의 타방의 측면과, 제 2 금속 세선 (16b) 의 일방의 측면 사이에 형성된 제 3 억지부 (26c) 와, 제 1 금속 세선 (16a) 의 타방의 측면과, 제 2 금속 세선 (16b) 의 타방의 측면 사이에 형성된 제 4 억지부 (26d) 를 갖는다.

그리고, 제 1 억지부 (26a), 제 2 억지부 (26b), 제 3 억지부 (26c), 제 4 억지부 (26d) 의 각 면적을 Sb1, Sb2, Sb3, Sb4 로 했을 때,

Sb=Sb1+Sb2+Sb3+Sb4

를 만족한다.

이 경우, 제 1 금속 세선 (16a) 의 선폭 (La) 및 제 2 금속 세선 (16b) 의 선폭 (Lb) 은 1?15 ㎛ 이고, 바람직하게는 1?9 ㎛ 이다. 제 1 금속 세선 (16a) 및 제 2 금속 세선 (16b) 의 선폭은 모두 동일해도 되고, 상이해도 된다. 또한, 제 1 금속 세선 (16a) 의 선 간격 그리고 제 2 금속 세선 (16b) 의 선 간격은 60?500 ㎛ 이다. 제 1 금속 세선 (16a) 및 제 2 금속 세선 (16b) 의 선 간격은 모두 동일해도 되고, 상이해도 된다.

이와 같이, 제 1 실시형태에 있어서는, 도전부 (14) 를 구성하는 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에 인접하여 모아레 억지부 (26) 를 형성하고, 또한, 교차부 (24) 의 면적과 모아레 억지부 (26) 의 면적을 최적화하도록 하고 있다. 그 결과, 도전부 (14) 를 투과하는 광의 적분량이, 교차부 (24) 와 교차부 (24) 이외의 부분에서 거의 동일해져, 메시 패턴 (20) 이 마치 소멸된 것처럼 되고, 이것에 의해, 모아레의 발생이 억제되게 된다. 또한, 금속 세선 (16) 의 선폭을 1?15 ㎛ 로 하고, 금속 세선 (16) 의 선 간격을 65?500 ㎛ 로 했기 때문에, 높은 투광성과 양호한 시인성 (메시 패턴 (20) 이 눈에 띄기 어렵다) 을 동시에 갖게 할 수 있다.

또, 모아레 억지부 (26) 를 구성하는 제 1 억지부 (26a)?제 4 억지부 (26d) 의 평면 형상으로서, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 삼각 형상이어도 되는데, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 직사각 형상이어도 되고, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 삼각형에 원호상의 노치가 형성된 형상이어도 되고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 원형을 1/4 로 한 형상이어도 되다. 물론, 비대칭 형상으로 해도 된다.

다음으로, 도전성 필름 (10a) 의 제조 방법에 관해서 도 7a?도 11 을 참조하면서 설명한다.

제 1 제조 방법은, 도 7a 에 나타내는 바와 같이, 투명 기체 (12) 상에 은염 감광층 (30) 을 형성하고, 또한, 도 7b 에 나타내는 바와 같이, 은염 감광층 (30) 에 대하여 노광을 실시한 후, 현상 처리하여 금속 은부 (32) 와 광투과성부 (34) 의 조합에 의한 도전부 (14) (메시 패턴 (20) 등) 를 형성한다. 이 경우, 금속 은부 (32) 는, 할로겐화은을 현상하여 형성된 현상 은으로 이루어지는 것이 바람직하다. 그 후, 도 7c 에 나타내는 바와 같이, 금속 은부 (32) 에 도금층 등의 도전성 금속 (36) 을 담지하도록 해도 된다.

은염 감광층 (30) 에 대한 노광에서 사용되는 마스크는, 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에 모아레 억지부 (26) 가 형성된 패턴에 대응한 마스크 패턴을 갖도록 해도 된다.

또는, 은염 감광층 (30) 에 대한 디지털 기입 노광에 의해, 은염 감광층 (30) 에, 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에 모아레 억지부 (26) 가 형성된 패턴을 노광하도록 해도 된다.

이 경우, 도 8 에 나타내는 노광 에너지와 이미지 농도 분포의 특성에서 보았을 때, 제 1 금속 세선 (16a) 및 제 2 금속 세선 (16b) 을 디지털 기입 노광하는 경우, 이미지 농도가 포화되는 영역의 제 1 노광 에너지 (E1) 로 노광을 실시하고, 교차부 (24) 에 대한 디지털 기입 노광시에, 이미지 농도가 포화되는 영역의 제 2 노광 에너지 (E2) 로 노광을 실시한다. 이 때, 제 1 노광 에너지 (E1)<제 2 노광 에너지 (E2) 로 한다.

노광 에너지를 높게 함으로써, 교차부 (24) 의 인접 부분에 대한 광누설이 발생하고, 이것에 의해, 광의 번짐 영역이 발생하고, 그 후의 현상 처리에서, 광의 번짐 영역이, 교차부 (24) 에 인접하여 모아레 억지부 (26) 로서 구현되게 된다. 이 수법은, 노광 에너지를 위치에 따라 선택적으로 전환하는 것만으로 되기 때문에, 교차부 (24) 에 인접하여 모아레 억지부 (26) 를 용이하게 형성할 수 있어, 제조 비용의 저렴화도 도모할 수 있다.

그 밖의 형성 방법으로는, 도 9a 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 투명 기체 (12) 상에 형성된 동박 (40) 상의 포토레지스트막 (42) 을 노광, 현상 처리하여 레지스트 패턴 (44) 을 형성하고, 도 9b 에 나타내는 바와 같이, 레지스트 패턴 (44) 으로부터 노출되는 동박 (40) 을 에칭함으로써, 도전부 (14) (메시 패턴 (20) 등) 를 형성하도록 해도 된다. 이 경우, 포토레지스트막 (42) 에 대한 노광에서 사용되는 마스크는, 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에 모아레 억지부 (26) 가 형성된 패턴에 대응한 마스크 패턴을 갖도록 해도 된다.

또는, 포토레지스트막 (42) 에 대한 디지털 기입 노광에 의해, 포토레지스트막 (42) 에, 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에 모아레 억지부 (26) 가 형성된 패턴을 노광하도록 해도 된다.

또한, 도 10a 에 나타내는 바와 같이, 투명 기체 (12) 상에 금속 미립자를 포함하는 페이스트 (50) 를 인쇄함으로써 도전부 (14) 의 패턴 (52) 을 형성하고, 도 10b 에 나타내는 바와 같이, 패턴 (52) 에 금속 도금 (54) 을 실시함으로써, 도전부 (14) (메시 패턴 (20) 등) 를 형성하도록 해도 된다.

또는, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 투명 기체 (12) 에 금속 박막 (60) 을 스크린 인쇄판 또는 그라비아 인쇄판 또는 잉크젯에 의해 인쇄 형성하여 도전부 (14) (메시 패턴 (20) 등) 를 구성하도록 해도 된다.

다음으로, 제 1 실시형태에 관련된 도전성 필름 (10a) 에서, 특히 바람직한 양태인 할로겐화은 사진 감광 재료를 사용하는 방법을 중심으로 하여 서술한다.

도전성 필름 (10a) 의 제조 방법은, 감광 재료와 현상 처리의 형태에 따라, 다음의 3 가지의 형태가 포함된다.

(1) 물리 현상 핵을 포함하지 않는 감광성 할로겐화은 흑백 감광 재료를 화학 현상 또는 열 현상하여 금속 은부를 그 감광 재료 상에 형성시키는 양태.

(2) 물리 현상 핵을 할로겐화은 유제층 중에 포함하는 감광성 할로겐화은 흑백 감광 재료를 용해 물리 현상하여 금속 은부를 그 감광 재료 상에 형성시키는 양태.

(3) 물리 현상 핵을 포함하지 않는 감광성 할로겐화은 흑백 감광 재료와, 물리 현상 핵을 포함하는 비감광성층을 갖는 수상 (受像) 시트를 겹치고 확산 전사 현상하여 금속 은부를 비감광성 수상 시트 상에 형성시키는 양태.

상기 (1) 의 양태는, 일체형 흑백 현상 타입이고, 감광 재료 상에 광투과성 도전막 등의 투광성 도전성막이 형성된다. 얻어지는 현상 은은 화학 현상 은 또는 열 현상 은이고, 고비표면의 필라멘트인 점에서 후속하는 도금 또는 물리 현상 과정에서 활성이 높다.

상기 (2) 의 양태는, 노광부에서는, 물리 현상 핵 근연 (近緣)의 할로겐화은 입자가 용해되어 현상 핵 상에 침적함으로써 감광 재료 상에 광투과성 도전성막 등의 투광성 도전성막이 형성된다. 이것도 일체형 흑백 현상 타입이다. 현상 작용이, 물리 현상 핵 상에 대한 석출이기 때문에 고활성인데, 현상 은은 비표면이 작은 구형이다.

상기 (3) 의 양태는, 미노광부에서 할로겐화은 입자가 용해되고 확산되어 수상 시트 상의 현상 핵 상에 침적함으로써 수상 시트 상에 광투과성 도전성막 등의 투광성 도전성막이 형성된다. 이른바 세퍼레이트 타입으로서, 수상 시트를 감광 재료로부터 박리하여 사용하는 양태이다.

어느 양태도 네거티브형 현상 처리 및 반전 현상 처리의 어느 현상을 선택할 수도 있다 (확산 전사 방식의 경우에는, 감광 재료로서 오토포지티브형 감광 재료를 사용함으로써 네거티브형 현상 처리가 가능해진다).

여기서 말하는 화학 현상, 열 현상, 용해 물리 현상, 확산 전사 현상은, 당업계에서 통상 사용되고 있는 용어 그대로의 의미로서, 사진 화학의 일반 교과서, 예를 들어 키쿠치 신이치 저 「사진 화학」(쿄리츠 출판사, 1955 년 간행), C.E.K.Mees 편 「The Theory of Photographic Processes, 4th ed.」 (Mcmillan 사, 1977 년 간행) 에 해설되어 있다. 본건은 액 처리에 관련된 발명인데, 그 밖의 현상 방식으로서 열 현상 방식을 적용하는 기술도 참고로 할 수 있다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2004-184693호, 일본 공개특허공보 2004-334077호, 일본 공개특허공보 2005-010752호의 각 공보, 일본 특허출원 2004-244080호, 일본 특허출원 2004-085655호의 각 명세서에 기재된 기술을 적용할 수 있다.

여기서, 본 실시형태에 관련된 도전성 필름 (10a) 의 각 층의 구성에 관해서, 이하에 상세하게 설명한다.

[투명 기체 (12)]

투명 기체 (12) 로는, 플라스틱 필름, 플라스틱판, 유리판 등을 들 수 있다.

상기 플라스틱 필름 및 플라스틱판의 원료로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르류 ; 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리스티렌, EVA 등의 폴리올레핀류 ; 비닐계 수지 ; 그 밖에, 폴리카보네이트 (PC), 폴리아미드, 폴리이미드, 아크릴 수지, 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 등을 사용할 수 있다.

투명 기체 (12) 로는, PET (융점 : 258 ℃), PEN (융점 : 269 ℃), PE (융점 : 135 ℃), PP (융점 : 163 ℃), 폴리스티렌 (융점 : 230 ℃), 폴리염화비닐 (융점 : 180 ℃), 폴리염화비닐리덴 (융점 : 212 ℃) 이나 TAC (융점 : 290 ℃) 등의 융점이 약 290 ℃ 이하인 플라스틱 필름, 또는 플라스틱판이 바람직하고, 특히, 광투과성이나 가공성 등의 관점에서, PET 가 바람직하다. 터치 패널용의 도전성 필름 (10) 은 투명성이 요구되기 때문에, 투명 기체 (12) 의 투명도는 높은 것이 바람직하다.

[은염 감광층 (30)]

도전성 필름 (10a) 의 도전부 (14) (메시 패턴 (20) 등) 가 되는 은염 감광층 (30) 은, 은염과 바인더 외에, 용매나 염료 등의 첨가제를 함유한다.

본 실시형태에 사용되는 은염으로는, 할로겐화은 등의 무기 은염 및 아세트산은 등의 유기 은염을 들 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 광센서로서의 특성이 우수한 할로겐화은을 사용하는 것이 바람직하다.

은염 감광층 (30) 의 도포 은량 (은염의 도포량) 은, 은으로 환산하여 1?30 g/㎡ 가 바람직하고, 1?25 g/㎡ 가 보다 바람직하고, 5?20 g/㎡ 가 더욱 바람직하다. 이 도포 은량을 상기 범위로 함으로써, 도전성 필름 (10a) 으로 한 경우에 원하는 표면 저항을 얻을 수 있다.

본 실시형태에 사용되는 바인더로는, 예를 들어 젤라틴, 폴리비닐알코올 (PVA), 폴리비닐피롤리돈 (PVP), 전분 등의 다당류, 셀룰로오스 및 그 유도체, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리비닐아민, 키토산, 폴리리신, 폴리아크릴산, 폴리알긴산, 폴리히알루론산, 카르복시셀룰로오스 등을 들 수 있다. 이들은, 관능기의 이온성에 따라 중성, 음이온성, 양이온성의 성질을 갖는다.

본 실시형태의 은염 감광층 (30) 중에 함유되는 바인더의 함유량은, 특별히 한정되지 않고, 분산성과 밀착성을 발휘할 수 있는 범위에서 적절히 결정할 수 있다. 은염 감광층 (30) 중의 바인더의 함유량은, 은/바인더 체적비로 1/4 이상이 바람직하고, 1/2 이상이 보다 바람직하다. 은/바인더 체적비는, 100/1 이하가 바람직하고, 50/1 이하가 보다 바람직하다. 또한, 은/바인더 체적비는 1/1?4/1 인 것이 더욱 바람직하다. 1/1?3/1 인 것이 가장 바람직하다. 은염 감광층 (30) 중의 은/바인더 체적비를 이 범위로 함으로써, 도포 은량을 조정한 경우라도 저항값의 격차를 억제하고, 균일한 표면 저항을 갖는 도전성 필름 (10a) 을 얻을 수 있다. 또, 은/바인더 체적비는, 원료의 할로겐화은량/바인더량 (중량비) 을 은량/바인더량 (중량비) 으로 변환하고, 또한, 은량/바인더량 (중량비) 을 은량/바인더량 (체적비) 으로 변환함으로써 구할 수 있다.

<용매>

은염 감광층 (30) 의 형성에 사용되는 용매는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 물, 유기 용매 (예를 들어, 메탄올 등의 알코올류, 아세톤 등의 케톤류, 포름아미드 등의 아미드류, 디메틸술폭시드 등의 술폭시드류, 아세트산에틸 등의 에스테르류, 에테르류 등), 이온성 액체, 및 이들의 혼합 용매를 들 수 있다.

본 실시형태의 은염 감광층 (30) 에 사용되는 용매의 함유량은, 은염 감광층 (30) 에 포함되는 은염, 바인더 등의 합계 질량에 대하여 30?90 질량% 의 범위이고, 50?80 질량% 의 범위인 것이 바람직하다.

<그 밖의 첨가제>

본 실시형태에 사용되는 각종 첨가제에 관해서는, 특별히 제한은 없고, 공지된 것을 바람직하게 사용할 수 있다.

[그 밖의 층 구성]

은염 감광층 (30) 상에 도시하지 않은 보호층을 형성해도 된다. 본 실시형태에 있어서 「보호층」이란, 젤라틴이나 고분자 폴리머 등의 바인더로 이루어지는 층을 의미하고, 찰상 방지나 역학 특성을 개량하는 효과를 발현하기 위해 감광성을 갖는 은염 감광층 (30) 상에 형성된다. 그 두께는 0.5 ㎛ 이하가 바람직하다. 보호층의 도포 방법 및 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지된 도포 방법 및 형성 방법을 적절히 선택할 수 있다. 또한, 은염 감광층 (30) 보다 아래에, 예를 들어 하도층을 형성할 수도 있다.

다음으로, 도전성 필름 (10a) 의 제조 방법의 각 공정에 관해서 설명한다.

[노광]

본 실시형태에서는, 메시 패턴 (20) 을 인쇄 방식에 의해 형성하는 경우를 포함하는데, 인쇄 방식 이외에는, 메시 패턴 (20) 을 노광과 현상 등에 의해 형성한다. 즉, 투명 기체 (12) 상에 형성된 은염 감광층 (30) 을 갖는 감광 재료 또는 포토리소그래피용 포토폴리머를 도공한 감광 재료에 대한 노광을 실시한다. 노광은, 전자파를 이용하여 실시할 수 있다. 전자파로는, 예를 들어 가시광선, 자외선 등의 광, X 선 등의 방사선 등을 들 수 있다. 또한, 노광에는 파장 분포를 갖는 광원을 이용해도 되고, 특정한 파장의 광원을 이용해도 된다.

[현상 처리]

본 실시형태에서는, 은염 감광층 (30) 을 노광한 후, 추가로 현상 처리가 실시된다. 현상 처리는, 은염 사진 필름이나 인화지, 인쇄 제판용 필름, 포토마스크용 에멀전 마스크 등에 사용되는 통상의 현상 처리 기술을 사용할 수 있다. 현상액에 관해서는 특별히 한정은 되지 않지만, PQ 현상액, MQ 현상액, MAA 현상액 등을 사용할 수도 있고, 시판품에서는, 예를 들어 후지 필름사 처방의 CN-16, CR-56, CP45X, FD-3, 파피톨, KODAK 사 처방의 C-41, E-6, RA-4, D-19, D-72 등의 현상액, 또는 그 키트에 포함되는 현상액을 사용할 수 있다. 또한, 리스 현상액을 사용할 수도 있다.

본 실시형태에 있어서의 현상 처리는, 미노광 부분의 은염을 제거하여 안정화시킬 목적으로 실시되는 정착 처리를 포함할 수 있다. 본 실시형태에 있어서의 정착 처리는, 은염 사진 필름이나 인화지, 인쇄 제판용 필름, 포토마스크용 에멀전 마스크 등에 사용되는 정착 처리 기술을 사용할 수 있다.

이상의 공정을 거쳐 도전성 필름 (10a) 은 얻어지는데, 얻어진 도전성 필름 (10a) 의 표면 저항은 0.1?100 옴/sq. 의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 하한값은, 1 옴/sq. 인 것이 바람직하고, 10 옴/sq. 인 것이 더욱 바람직하다. 상기 상한값은, 70 옴/sq. 인 것이 바람직하고, 50 옴/sq. 인 것이 더욱 바람직하다. 또, 현상 처리 후의 도전성 필름 (10a) 에 대해서는, 추가로 캘린더 처리를 실시해도 되고, 캘린더 처리에 의해 원하는 표면 저항으로 조정할 수 있다.

[물리 현상 및 도금 처리]

본 실시형태에서는, 상기 노광 및 현상 처리에 의해 형성된 금속 은부 (32) 의 도전성을 향상시킬 목적으로, 상기 금속 은부 (32) 에 도전성 금속 입자를 담지시키기 위한 물리 현상 및/또는 도금 처리를 실시해도 된다. 본 실시형태에서는 물리 현상 또는 도금 처리 중 어느 일방만으로 도전성 금속 입자를 금속 은부 (32) 에 담지시켜도 되고, 물리 현상과 도금 처리를 조합하여 도전성 금속 입자를 금속 은부에 담지시켜도 된다. 또, 금속 은부에 물리 현상 및/또는 도금 처리를 실시한 것을 포함하여 「도전성 금속부」라고 한다.

[도전성 금속부]

본 실시형태의 도전성 금속부의 선폭 (금속 세선 (16) 의 선폭) 은, 하한은 1 ㎛ 이상, 3 ㎛ 이상, 4 ㎛ 이상, 또는 5 ㎛ 이상이 바람직하고, 상한은 15 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이하, 9 ㎛ 이하, 8 ㎛ 이하가 바람직하다. 선폭이 상기 하한값 미만인 경우에는, 도전성이 불충분해지므로 터치 패널에 사용한 경우, 검출 감도가 불충분해진다. 한편, 상기 상한값을 초과하면 메시 패턴 (20) 에서 기인되는 모아레가 현저해지거나, 터치 패널에 사용했을 때 시인성이 나빠진다. 또, 상기 범위에 있음으로써, 메시 패턴 (20) 의 모아레가 개선되고, 시인성이 특히 좋아진다. 금속 세선 (16) 의 선 간격은 65 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 150 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 가장 바람직하게는 210 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하이다. 또한, 도전성 금속부는, 어스 접속 등의 목적에 있어서는, 선폭은 200 ㎛ 보다 넓은 부분을 갖고 있어도 된다.

본 실시형태에 있어서의 도전성 금속부는, 가시광 투과율 면에서 개구율은 85 % 이상인 것이 바람직하고, 90 % 이상인 것이 더욱 바람직하고, 95 % 이상인 것이 가장 바람직하다. 개구율이란, 도전 부분 (후술하는 제 1 대격자 (202A), 제 1 접속부 (106A), 제 2 대격자 (202B), 제 2 접속부 (106B), 소격자 (104) 등의 도전 부분 : 도 15 참조) 을 제외한 투광성 부분이 전체에 차지하는 비율이고, 예를 들어 선폭 15 ㎛, 피치 300 ㎛ 의 정방형 격자상의 개구율은 90 % 이다.

[광투과성부]

본 실시형태에 있어서의 「광투과성부」란, 도전성 필름 (10a) 중 도전성 금속부 이외의 투광성을 갖는 부분을 의미한다. 광투과성부에서의 투과율은, 전술한 바와 같이, 투명 기체 (12) 의 광흡수 및 반사의 기여를 제외한 380?780 ㎚ 의 파장 영역에서의 투과율의 최소값으로 나타내는 투과율이 90 % 이상, 바람직하게는 95 % 이상, 더욱 바람직하게는 97 % 이상이고, 더욱 더 바람직하게는 98 % 이상이고, 가장 바람직하게는 99 % 이상이다.

노광 방법에 관해서는, 유리 마스크를 개재한 방법이나 레이저 묘화에 의한 패턴 노광 방식이 바람직하다.

[도전성 필름 (10a)]

본 실시형태에 관련된 도전성 필름 (10a) 에서의 투명 기체 (12) 의 두께는, 5?350 ㎛ 인 것이 바람직하고, 30?150 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 5?350 ㎛ 의 범위이면 원하는 가시광의 투과율이 얻어지고, 또한, 취급도 용이하다.

투명 기체 (12) 상에 형성되는 금속 은부의 두께는, 투명 기체 (12) 상에 도포되는 은염 감광층용 도료의 도포 두께에 따라 적절히 결정할 수 있다. 금속 은부 (32) 의 두께는, 0.001 ㎜?0.2 ㎜ 에서 선택 가능한데, 30 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.01?9 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하고, 0.05?5 ㎛ 인 것이 가장 바람직하다. 또한, 금속 은부 (32) 는 패턴상인 것이 바람직하다. 금속 은부 (32) 는 1 층이어도 되고, 2 층 이상의 중층 구성이어도 된다. 금속 은부 (32) 가 패턴상이고, 또한 2 층 이상의 중층 구성인 경우, 상이한 파장에 감광할 수 있도록, 상이한 감색성 (感色性) 을 부여할 수 있다. 이것에 의해, 노광 파장을 바꿔 노광하면, 각 층에 있어서 상이한 패턴을 형성할 수 있다.

도전성 금속부의 두께는, 터치 패널의 용도로는, 얇을수록 표시 패널의 시야각이 넓어지기 때문에 바람직하고, 시인성의 향상 면에서도 박막화가 요구된다. 이러한 관점에서, 도전성 금속부에 담지된 도전성 금속으로 이루어지는 층의 두께는, 9 ㎛ 미만인 것이 바람직하고, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 미만인 것이 보다 바람직하고, 0.1 ㎛ 이상 3 ㎛ 미만인 것이 더욱 바람직하다.

본 실시형태에서는, 상기 서술한 은염 감광층 (30) 의 도포 두께를 컨트롤함으로써 원하는 두께의 금속 은부 (32) 를 형성하고, 또한 물리 현상 및/또는 도금 처리에 의해 도전성 금속 입자로 이루어지는 층의 두께를 자유롭게 컨트롤할 수 있기 때문에, 5 ㎛ 미만, 바람직하게는 3 ㎛ 미만의 두께를 갖는 도전성 필름 (10) 이어도 용이하게 형성할 수 있다.

또, 본 실시형태에 관련된 도전성 필름 (10a) 의 제조 방법에서는, 도금 등의 공정은 반드시 실시할 필요는 없다. 본 실시형태에 관련된 도전성 필름 (10a) 의 제조 방법에서는 은염 감광층 (130) 의 도포 은량, 은/바인더 체적비를 조정함으로써 원하는 표면 저항을 얻을 수 있기 때문이다. 또, 필요에 따라 캘린더 처리 등을 실시해도 된다.

(현상 처리 후의 경막 처리)

은염 감광층 (30) 에 대하여 현상 처리를 실시한 후, 경막제에 침지하여 경막 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 경막제로는, 예를 들어 글루타르알데히드, 아디포알데히드, 2,3-디하이드록시-1,4-디옥산 등의 디알데히드류 및 붕산 등의 일본 공개특허공보 평2-141279호에 기재된 것을 들 수 있다.

도전성 필름 (10a) 및 후술하는 적층 도전성 필름 (54) 에는, 반사 방지층이나 하드코트층 등의 기능층을 부여해도 된다.

또, 본 발명은, 하기 표 1 및 표 2 에 기재된 공개공보 및 국제공개 팜플렛의 기술과 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 「일본 공개특허공보」, 「호 공보」, 「호 팜플렛」등의 표기는 생략한다.

다음으로, 제 2 실시형태에 관련된 도전성 필름 (10b) 은, 터치 패널 등의 전극으로도 사용되고, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 투명 기체 (12) 와, 그 투명 기체 (12) 상에 형성된 접착층 (62) 과, 접착층 (62) 상에 형성된 금속 세선 (16) 에 의한 도전부 (14) 와, 도전부 (14) 와 접착층 (62) 이 노출된 부분을 피복하도록 형성된 투명 피복층 (64) 을 갖는다. 특히, 접착층 (62) 과 투명 피복층 (64) 의 굴절률의 차는 0.1 이하이고, 0.08 이하가 보다 바람직하고, 0.05 이하가 더욱 바람직하다. 이 도전성 필름 (10b) 에서도, 상기 서술한 모아레 억지부 (26) 가 형성되어 있어도 된다.

여기서, 도전성 필름 (10b) 의 제조 방법에 관해서 도 13a?도 13c 를 참조하면서 설명한다.

먼저, 도 13a 에 나타내는 바와 같이, 투명 기체 (12) 의 일주면 (12a) 상에 접착층 (62) 을 개재하여 도전성 재료의 금속박 (66) 을 첩합한다. 이 때, 접착층 (62) 에 대한 첩합면이 조면화되어 있는 금속박 (66) 을 접착층 (62) 에 첩합한다. 이것에 의해, 접착층 (62) 중, 금속박 (66) 과의 첩합면에, 금속박 (66) 의 상기 조면 형상이 전사된다.

도 13b 에 나타내는 바와 같이, 접착층 (62) 상의 금속박 (66) 을 케미컬 에칭 프로세스에 의해 일부 제거하여, 선폭이 9 ㎛ 이하, 두께가 3 ㎛ 이하인 금속박 (66) (금속 세선 (16)) 으로 이루어지는 도전 패턴 (120) 을 형성한다. 즉, 금속 세선 (16) 에 의한 도전부 (14) 를 형성한다.

도 13c 에 나타내는 바와 같이, 도전 패턴 (120) 과 접착층 (62) 이 노출되는 부분에 걸쳐, 접착층 (62) 과의 굴절률의 차가 0.1 이하인 투명 피복층 (64) 으로 피복한다.

접착층 (62) 상의 금속박 (66) 이 제거된 부분은, 금속박 (66) 의 첩합면의 조면 형상이 전사되므로, 조면 형상에 있어서 광이 산란되고, 투명성이 저해되게 된다. 그러나, 본 실시형태에 관련된 제조 방법에서는, 상기 서술한 조면 형상 위에, 접착층 (62) 과의 굴절률의 차가 0.1 이하인 투명 피복층 (64) 을 피복하도록 하고 있기 때문에, 조면 형상에서의 난반사가 최소한으로 억제되고, 투명성이 발현하게 된다.

상기 서술한 제조 방법에 있어서, 투명 기체 (12) 상에 형성된 도전 패턴 (120) 은, 선폭이 9 ㎛ 이하, 두께가 3 ㎛ 이하인 금속 세선 (16) 으로 구성되어 있기 때문에, 육안으로 시인되기 어렵다는 효과도 나타낸다.

다음으로, 본 실시형태에 관련된 도전성 필름 (10b) 의 구성 부재의 바람직한 양태에 관해서 이하에 설명한다.

[투명 기체 (12)]

투명 기체 (12) 는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르류, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, EVA 등의 폴리올레핀류, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등의 비닐계 수지, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 아크릴 수지 등의 플라스틱으로 이루어지는 필름으로, 전체 가시광 투과율이 70 % 이상인 것이 바람직하다.

투명 기체 (12) 는, 터치 패널의 기능을 방해하지 않을 정도로 착색되어 있어도 되고, 또한 단층으로 사용할 수도 있는데, 2 층 이상을 조합한 다층 필름으로서 사용해도 된다. 이 중 투명성, 내열성, 취급 용이성, 가격 면에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 가장 적합하다. 이 투명 기체 (12) 의 두께는, 얇으면 취급성이 나쁘고, 두꺼우면 가시광의 투과율이 저하되기 때문에 5?200 ㎛ 가 바람직하다. 더욱 바람직하게는 10?100 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 25?50 ㎛ 이다.

[금속 세선 (16)]

금속 세선 (16) 으로는, 구리, 알루미늄, 니켈, 철, 금, 은, 스테인리스, 텅스텐, 크롬, 티탄 등의 금속 중의 1 종 또는 2 종 이상을 조합한 합금을 사용할 수 있다. 이 중, 터치 패널의 전극으로서, 도전성, 회로 가공의 용이성 면에서 금 또는 은이 적합하고, 두께가 3 ㎛ 이하의 금박인 것이 바람직하다.

금속 세선 (16) 으로서 은을 사용하는 경우에는, 경시적으로 산화되어 퇴색되는 것을 방지하기 위해, 표면을 흑화 처리하는 것이 바람직하다. 흑화 처리는, 도전 패턴 (120) 의 형성 전후에서 실시하면 되는데, 도전 패턴 (120) 의 형성 후에 있어서, 프린트 배선판 분야에서 실시되고 있는 방법을 사용하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 아염소산나트륨 (31 g/ℓ), 수산화나트륨 (15 g/ℓ), 인산 3 나트륨 (12 g/ℓ) 의 수용액 중, 95 ℃ 에서 2 분간 처리함으로써 실시할 수 있다.

금속 세선 (16) 을, 투명 기체 (12) 상에 밀착시키는 방법으로는, 아크릴이나 에폭시계 수지를 주성분으로 한 접착층 (62) 을 개재하여 첩합하는 것이 가장 간편하다. 금속 세선 (16) 의 막두께를 작게 할 필요가 있는 경우에는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이트법, 화학 증착법, 무전해?전기 도금법 등의 박막 형성 기술 중의 1 개 또는 2 개 이상의 방법을 조합함으로써 달성할 수 있다.

[도전 패턴 (120)]

투명 기체 (12) 상에 도전 패턴 (120) 을 형성하는 방법으로는, 상기 서술한 제조 방법과 같이, 투명 기체 (12) 상에 금속박 (66) 을 형성한 후, 케미컬 에칭 프로세스에 의해 금속 세선 (16) 에 의한 도전 패턴 (120) 을 형성하는 것이, 가공성 면에서 효과적이다. 그 밖에, 도전 패턴 (120) 을 그린 마스크를 사용하여 투명 기체 (12) 상에 배치한 감광성 수지층을 노광, 현상하고, 무전해 도금이나 전기 도금을 조합하여 금속 세선 (16) 에 의한 도전 패턴 (120) 을 형성하는 방법 등이 있다. 터치 패널에 적용한 도전 패턴 (120) 의 예는 후술한다.

[접착층 (62)]

접착층 (62) 으로는, 예를 들어 에폭시계의 접착층이나, 아크릴계의 접착층을 사용할 수 있다.

[투명 피복층 (64)]

본 실시형태에 관련된 제조 방법에 의해 제조한 도전성 필름 (10b) 은, 도전 패턴 (120) 을 피복하기 위한 투명 피복층 (64) 은 접착층 (62) 과의 굴절률의 차가 0.1 이하가 된다. 이것은, 접착층 (62) 과 투명 피복층 (64) 의 굴절률이 상이하면 가시광 투과율이 저하되기 때문이고, 굴절률의 차가 0.1 이하이면 가시광 투과율의 저하가 적어 양호해진다.

이러한 요건을 만족하는 투명 피복층 (64) 의 재료로는, 투명 기체 (12) 가 폴리에틸렌테레프탈레이트 (n=1.575 : 굴절률) 인 경우, 비스페놀 A 형 에폭시 수지나 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 테트라하이드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 레조르신형 에폭시 수지, 폴리알코올?폴리글리콜형 에폭시 수지, 폴리올레핀형 에폭시 수지, 지환식이나 할로겐화비스페놀 등의 에폭시 수지 (모두 굴절률이 1.55?1.60) 를 사용할 수 있다. 에폭시 수지 이외에는 천연 고무 (n=1.52), 폴리이소프렌 (n=1.521), 폴리1,2-부타디엔 (n=1.50), 폴리이소부텐 (n=1.505?1.51), 폴리부텐 (n=1.5125), 폴리-2-헵틸-1,3-부타디엔 (n=1.50), 폴리-2-t-부틸-1,3-부타디엔 (n=1.506), 폴리-1,3-부타디엔 (n=1.515) 등의 (디)엔류, 폴리옥시에틸렌 (n=1.4563), 폴리옥시프로필렌 (n=1.4495), 폴리비닐에틸에테르 (n=1.454), 폴리비닐헥실에테르 (n=1.4591), 폴리비닐부틸에테르 (n=1.4563) 등의 폴리에테르류, 폴리비닐아세테이트 (n=1.4665), 폴리비닐프로피오네이트 (n=1.4665) 등의 폴리에스테르류, 폴리우레탄 (n=1.5?1.6), 에틸셀룰로오스 (n=1.479), 폴리염화비닐 (n=1.54?1.55), 폴리아크릴로니트릴 (n=1.52), 폴리메타크릴로니트릴 (n=1.52), 폴리술폰 (n=1.633), 폴리술피드 (n=1.6), 페녹시 수지 (n=1.5?1.6) 등을 들 수 있다. 이들은, 바람직한 가시광 투과율을 발현한다.

한편, 투명 기체 (12) 가 아크릴 수지인 경우, 상기 수지 이외에, 폴리에틸아크릴레이트 (n=1.4685), 폴리부틸아크릴레이트 (n=1.466), 폴리-2-에틸헥실아크릴레이트 (n=1.463), 폴리-t-부틸아크릴레이트 (n=1.4638), 폴리-3-에톡시프로필아크릴레이트 (n=1.465), 폴리옥시카르보닐테트라메타크릴레이트 (n=1.465), 폴리메틸아크릴레이트 (n=1.472?1.480), 폴리이소프로필메타크릴레이트 (n=1.4728), 폴리도데실메타크릴레이트 (n=1.474), 폴리테트라데실메타크릴레이트 (n=1.4746), 폴리-n-프로필메타크릴레이트 (n=1.484), 폴리-3,3,5-트리메틸시클로헥실메타크릴레이트 (n=1.484), 폴리에틸메타크릴레이트 (n=1.485), 폴리-2-니트로-2-메틸프로필메타크릴레이트 (n=1.4868), 폴리테트라카르바닐메타크릴레이트 (n=1.4889), 폴리-1,1-디에틸프로필메타크릴레이트 (n=1.4889), 폴리메틸메타크릴레이트 (n=1.4893) 등의 폴리(메트)아크릴산에스테르가 사용 가능하다. 이들 아크릴폴리머는 필요에 따라, 2 종 이상 공중합해도 되고, 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

또한, 아크릴 수지와 아크릴 이외의 공중합 수지로는 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등도 사용할 수도 있다. 특히 접착성 면에서, 에폭시아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트가 우수하고, 에폭시아크릴레이트로는, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 알릴알코올디글리시딜에테르, 레조르시놀디글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, 프탈산디글리시딜에스테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨테트라글리시딜에테르, 소르비톨테트라글리시딜에테르 등의 (메트)아크릴산 부가물을 들 수 있다. 에폭시아크릴레이트는 분자 내에 수산기를 갖기 때문에 접착성 향상에 유효하고, 이들 공중합 수지는 필요에 따라, 2 종 이상 병용할 수 있다. 투명 피복층 (64) 의 주성분이 되는 폴리머의 중량 평균 분자량은, 1,000 이상인 것이 사용된다. 분자량이 1,000 이하이면 조성물의 응집력이 지나치게 낮기 때문에 피착체 (투명 기체 (12), 접착층 (62), 도전 패턴 (120)) 에 대한 밀착성이 저하된다.

투명 피복층 (64) 의 경화제로는 트리에틸렌테트라민, 자일렌디아민, 디아미노디페닐메탄 등의 아민류, 무수 프탈산, 무수 말레산, 무수 도데실숙신산, 무수 피로멜리트산, 무수 벤조페논테트라카르복실산 등의 산 무수물, 디아미노디페닐술폰, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 폴리아미드 수지, 디시안디아미드, 에틸메틸이미다졸 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상 혼합하여 사용해도 된다. 이들 가교제의 첨가량은 상기 폴리머 100 중량부에 대하여 0.1?50 중량부, 바람직하게는 1?30 중량부의 범위에서 선택하는 것이 좋다. 이 첨가량이, 0.1 중량부 미만이면 경화가 불충분해지고, 50 중량부를 초과하면 과잉 가교가 되어, 접착성에 악영향을 주는 경우가 있다.

본 실시형태에서 사용하는 투명 피복층 (64) 의 수지 조성물에는 필요에 따라, 희석제, 가소제, 산화 방지제, 충전제, 점착 부여제 등의 첨가제를 배합해도 된다. 그리고, 이 투명 피복층 (64) 의 수지 조성물은, 투명 기체 (12) 상의 도전 패턴 (120) 을 포함하는 부분 또는 전체면을 피복하기 위해 도포되고, 용매 건조, 가열 경화 공정을 거친 후, 접착 필름으로 한다. 이 접착 필름의 투명 피복층 (64) 에 의해, 액정 표시 장치나 유기 EL, 무기 EL 등의 디스플레이에 직접 첩부하여 디스플레이용의 터치 패널로서 사용하거나, 미리 키버튼이나 숫자 등의 아이콘이나 마크가 그려진 아크릴판, 유리판 등의 판이나 시트에 첩부하여, 디스플레이와는 독립된 키보드나 텐키용 터치 패널로서 사용할 수 있다.

[터치 패널에 대한 응용예]

다음으로, 도전성 필름 (10a), 도전성 필름 (10b) 을 사용하여 터치 패널 (150) 을 구성한 예에 관해서 도 14?도 21 을 참조하면서 설명한다. 또, 터치 패널 (150) 로는, 저항막식이어도 되고, 정전 용량식의 터치 패널이어도 된다.

터치 패널 (150) 은, 센서 본체 (152) 와 도시하지 않은 제어 회로 (IC 회로 등으로 구성) 를 갖는다. 센서 본체 (152) 는, 도 14, 도 15 및 도 16a (또는 도 17a) 에 나타내는 바와 같이, 후술하는 제 1 도전성 필름 (10A) 과 제 2 도전성 필름 (10B) 을 적층하여 구성된 적층 도전성 필름 (154) 과, 그 위에 적층된 보호층 (156) 을 갖는다. 적층 도전성 필름 (154) 및 보호층 (156) 은, 예를 들어 액정 디스플레이 등의 표시 장치 (157) 에 있어서의 표시 패널 (158) 상에 배치되게 되어 있다. 제 1 도전성 필름 (10A) 및 제 2 도전성 필름 (10B) 은, 상기 서술한 도전성 필름 (10a) (도 1, 도 2, 도 16a 참조) 또는 도전성 필름 (10b) (도 12, 도 17a 참조) 으로 구성되어 있다. 센서 본체 (152) 는, 상면으로부터 보았을 때, 표시 패널 (158) 의 표시 화면 (158a) 에 대응한 영역에 배치된 센서부 (160) 와, 표시 패널 (158) 의 외주 부분에 대응하는 영역에 배치된 단자 배선부 (162) (이른바 액자) 를 갖는다.

터치 패널 (150) 에 적용한 제 1 도전성 필름 (10A) 은, 도 2 에 나타내는 도전성 필름 (10a) 을 사용한 경우, 도 15, 도 16a 및 도 18 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기체 (12A) (도 16a 참조) 의 일주면 상에 형성된 제 1 도전부 (14A) 를 갖는다. 도 12 에 나타내는 도전성 필름 (10b) 을 사용한 경우, 도 8, 도 17a 및 도 18 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기체 (12A) 와, 그 제 1 투명 기체 (12A) 의 일주면 (12Aa) 상에 제 1 접착층 (62a) 을 개재하여 형성된 금속 세선 (16) 에 의한 제 1 도전부 (14A) 와, 제 1 도전부 (14A) 와 노출되는 제 1 접착층 (62a) 을 피복하도록 형성되고, 제 1 접착층 (62a) 과의 굴절률의 차가 0.1 이하인 제 1 투명 피복층 (64a) 을 갖는다.

제 1 도전부 (14A) 는, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 각각 제 3 방향 (m 방향) 으로 연장되고, 또한, 제 3 방향과 직교하는 제 4 방향 (n 방향) 에 배열되고, 다수의 격자로 구성된 금속 세선 (16) 에 의한 2 이상의 제 1 도전 패턴 (120A) (메시 패턴 (20) 을 갖는다) 과, 각 제 1 도전 패턴 (120A) 의 주변에 배열된 금속 세선 (16) 에 의한 제 1 보조패턴 (200A) 을 갖는다.

제 1 도전 패턴 (120A) 은, 2 이상의 제 1 대격자 (202A) 가 제 3 방향으로 직렬로 접속되어 구성되고, 각 제 1 대격자 (202A) 는, 각각 2 이상의 소격자 (204) 가 조합되어 구성되어 있다. 또한, 제 1 대격자 (202A) 의 변 주위에, 제 1 대격자 (202A) 와 비접속이 된 상기 서술한 제 1 보조 패턴 (200A) 이 형성되어 있다.

인접하는 제 1 대격자 (202A) 사이에는, 이들 제 1 대격자 (202A) 를 전기적으로 접속하는 제 1 접속부 (206A) 가 형성되어 있다. 제 1 접속부 (206A) 는, n 개 (n 은 1 보다 큰 실수) 의 소격자 (204) 가 제 2 방향 (y 방향) 으로 배열된 크기의 중격자 (208) 가 배치되어 구성되어 있다. 제 1 대격자 (202A) 의 제 1 방향 (x 방향) 을 따른 변 중, 중격자 (208) 와 인접하는 부분에는, 소격자 (204) 의 1 개의 변이 제거된 제 1 제거부 (210A) 가 형성되어 있다. 소격자 (204) 는, 여기서는 가장 작은 정방 형상으로 되어 있다. 중격자 (208) 는, 도 18 의 예에서는, 3 개분의 소격자 (204) 가 제 2 방향으로 배열된 크기를 갖는다.

또한, 인접하는 제 1 도전 패턴 (120A) 사이는 전기적으로 절연된 제 1 절연부 (212A) 가 배치되어 있다.

상기 서술한 제 1 보조 패턴 (200A) 은, 제 1 대격자 (202A) 의 변 (203a) 중, 제 1 방향을 따른 변 (203a) 을 따라 배열된 복수의 제 1 보조선 (214A) (제 2 방향을 축선 방향으로 한다) 과, 제 1 대격자 (202A) 의 변 (203a) 중, 제 2 방향을 따른 변 (203a) 을 따라 배열된 복수의 제 1 보조선 (214A) (제 1 방향을 축선 방향으로 한다) 과, 제 1 절연부 (212A) 에서, 각각 2 개의 제 1 보조선 (214A) 이 L 자상으로 조합된 2 개의 제 1 의 L 자상 패턴 (216A) 이 서로 대향하여 배치된 패턴을 갖는다.

각 제 1 보조선 (214A) 의 축선 방향의 길이는, 소격자 (204) 의 내주를 따른 1 개의 변의 4/5 이하, 바람직하게는 1/2 이하의 길이를 갖는다. 또한, 각 제 1 보조선 (214A) 은, 제 1 대격자 (202A) 에서 소정 거리만큼 이간된 위치에 형성되어 있다. 소정 거리는, 소격자 (204) 의 내주를 따른 1 개의 변의 길이로부터 제 1 보조선 (214A) 의 축선 방향의 길이를 뺀 길이이다. 예를 들어 제 1 보조선 (214A) 의 축선 방향의 길이가, 소격자 (204) 의 내주를 따른 1 개의 변의 4/5 나 1/2 이면, 상기 소정 거리는, 소격자 (204) 의 내주를 따른 1 개의 변의 1/5 나 1/2 이 된다.

상기 서술한 바와 같이 구성된 제 1 도전성 필름 (10A) 은, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 각 제 1 도전 패턴 (120A) 의 일방의 단부측에 존재하는 제 1 대격자 (202A) 의 개방단은, 제 1 접속부 (206A) 가 존재하지 않는 형상으로 되어 있다. 각 제 1 도전 패턴 (120A) 의 타방의 단부측에 존재하는 제 1 대격자 (202A) 의 단부는, 제 1 결선부 (184a) 를 개재하여 금속 세선 (16) 에 의한 제 1 단자 배선 패턴 (186a) 에 전기적으로 접속되어 있다.

즉, 터치 패널 (150) 에 적용한 제 1 도전성 필름 (10A) 은, 도 14 및 도 15 에 나타내는 바와 같이, 센서부 (160) 에 대응한 부분에, 상기 서술한 다수의 제 1 도전 패턴 (120A) 이 배열되고, 단자 배선부 (162) 에는 각 제 1 결선부 (184a) 로부터 도출된 복수의 제 1 단자 배선 패턴 (186a) 이 배열되어 있다.

도 14 의 예에서는, 제 1 도전성 필름 (10A) 의 외형은, 상면으로부터 보아 장방 형상을 갖고, 센서부 (160) 의 외형도 장방 형상을 갖는다. 단자 배선부 (162) 중, 제 1 도전성 필름 (10A) 의 일방의 장변측의 주연부에는, 그 길이 방향 중앙 부분에, 복수의 제 1 단자 (188a) 가 상기 일방의 장변의 길이 방향으로 배열 형성되어 있다. 또한, 센서부 (160) 의 일방의 장변 (제 1 도전성 필름 (10A) 의 일방의 장변에 가장 가까운 장변 : n 방향) 을 따라 복수의 제 1 결선부 (184a) 가 직선상으로 배열되어 있다. 각 제 1 결선부 (184a) 에서 도출된 제 1 단자 배선 패턴 (186a) 은, 제 1 도전성 필름 (10A) 의 일방의 장변에서의 거의 중앙부를 향하여 주회되고, 각각 대응하는 제 1 단자 (188a) 에 전기적으로 접속되어 있다.

터치 패널 (150) 에 적용한 제 1 도전성 필름 (10A) 은, 도 2 에 나타내는 도전성 필름 (10a) 을 사용한 경우, 도 15, 도 16a 및 도 18 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기체 (12A) (도 16a 참조) 의 일주면 상에 형성된 제 1 도전부 (14A) 를 갖는다. 도 12 에 나타내는 도전성 필름 (10b) 을 사용한 경우, 도 15, 도 17a 및 도 18 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기체 (12A) 와, 그 제 1 투명 기체 (12A) 의 일주면 (12Aa) 상에 제 1 접착층 (62a) 을 개재하여 형성된 금속 세선 (16) 에 의한 제 1 도전부 (14A) 와, 제 1 도전부 (14A) 와 노출되는 제 1 접착층 (62a) 을 피복하도록 형성되고, 제 1 접착층 (62a) 과의 굴절률의 차가 0.1 이하인 제 1 투명 피복층 (64a) 을 갖는다.

한편, 제 2 도전성 필름 (10B) 은, 도 2 에 나타내는 도전성 필름 (10a) 을 사용한 경우, 도 15, 도 16a 및 도 19 에 나타내는 바와 같이, 제 2 투명 기체 (12B) 의 일주면 상에 형성된 제 2 도전부 (14B) 를 갖는다. 도 12 에 나타내는 도전성 필름 (10b) 을 사용한 경우, 도 15, 도 17a 및 도 19 에 나타내는 바와 같이, 제 2 투명 기체 (12B) 와, 그 제 2 투명 기체 (12B) 의 일주면 (12Ba) 상에 제 2 접착층 (62b) 을 개재하여 형성된 금속 세선 (16) 에 의한 제 2 도전부 (14B) 와, 제 2 도전부 (18B) 와 노출되는 제 2 접착층 (62b) 을 피복하도록 형성되고, 제 2 접착층 (62b) 과의 굴절률의 차가 0.1 이하인 제 2 투명 피복층 (64b) 을 갖는다.

제 2 도전부 (14B) 는, 각각 제 4 방향 (n 방향) 으로 연장되고, 또한, 제 3 방향 (m 방향) 에 배열되고, 다수의 격자로 구성된 금속 세선 (16) 에 의한 2 이상의 제 2 도전 패턴 (120B) (메시 패턴 (20) 을 갖는다) 과, 각 제 2 도전 패턴 (120B) 의 주변에 배열된 금속 세선 (16) 에 의한 제 2 보조 패턴 (200B) 을 갖는다.

제 2 도전 패턴 (120B) 은, 2 이상의 제 2 대격자 (202B) 가 제 4 방향으로 직렬로 접속되어 구성되고, 각 제 2 대격자 (202B) 는, 각각 2 이상의 소격자 (204) 가 조합되어 구성되어 있다. 또한, 제 2 대격자 (202B) 의 변의 주위에, 제 2 대격자 (202B) 와 비접속이 된 상기 서술한 제 2 보조 패턴 (200B) 이 형성되어 있다.

인접하는 제 2 대격자 (202B) 사이에는, 이들 제 2 대격자 (202B) 를 전기적으로 접속하는 제 2 접속부 (206B) 가 형성되어 있다. 제 2 접속부 (206B) 는, n 개 (n 은 1 보다 큰 실수) 의 소격자 (204) 가 제 1 방향 (x 방향) 으로 배열된 크기의 중격자 (208) 가 배치되어 구성되어 있다. 제 2 대격자 (202B) 의 제 2 방향 (y 방향) 을 따른 변 중, 중격자 (208) 와 인접하는 부분에는, 소격자 (204) 의 1 개의 변이 제거된 제 2 제거부 (210B) 가 형성되어 있다.

또한, 인접하는 제 2 도전 패턴 (120B) 사이는 전기적으로 절연된 제 2 절연부 (212B) 가 배치되어 있다.

상기 서술한 제 2 보조 패턴 (200B) 은, 제 2 대격자 (202B) 의 변 (203b) 중, 제 2 방향을 따른 변 (203b) 을 따라 배열된 복수의 제 2 보조선 (214B) (제 1 방향을 축선 방향으로 한다) 과, 제 2 대격자 (202B) 의 변 (203b) 중, 제 1 방향을 따른 변 (203b) 을 따라 배열된 복수의 제 2 보조선 (214B) (제 2 방향을 축선 방향으로 한다) 과, 제 2 절연부 (212B) 에서, 각각 2 개의 제 2 보조선 (214B) 이 L 자상으로 조합된 2 개의 제 2 의 L 자상 패턴 (216B) 이 서로 대향하여 배치된 패턴을 갖는다.

각 제 2 보조선 (214B) 의 축선 방향의 길이는, 상기 서술한 제 1 보조선 (214A) 과 동일하게, 소격자 (204) 의 내주를 따른 1 개의 변의 4/5 이하, 바람직하게는 1/2 이하의 길이를 갖는다. 또한, 각 제 2 보조선 (214B) 은, 제 2 대격자 (202B) 에서 소정 거리만큼 이간된 위치에 형성되어 있다. 이 소정 거리에 관해서도, 상기 서술한 제 1 보조선 (214A) 과 동일하게, 소격자 (204) 의 내주를 따른 1 개의 변의 길이로부터 제 2 보조선 (214B) 의 축선 방향의 길이를 뺀 길이이다. 예를 들어 제 2 보조선 (214B) 의 축선 방향의 길이가, 소격자 (204) 의 내주를 따른 1 개의 변의 4/5 나 1/2 이면, 상기 소정 거리는, 소격자 (204) 의 내주를 따른 1 개의 변의 1/5 나 1/2 가 된다.

상기 서술한 바와 같이 구성된 제 2 도전성 필름 (10B) 은, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 각 제 2 도전 패턴 (120B) 의 일방의 단부측에 존재하는 제 2 대격자 (202B) 의 개방단은, 제 2 접속부 (206B) 가 존재하지 않는 형상으로 되어 있다. 한편, 홀수번째의 각 제 2 도전 패턴 (120B) 의 타방의 단부측에 존재하는 제 2 대격자 (202B) 의 단부, 그리고 짝수번째의 각 제 2 도전 패턴 (120B) 의 일방의 단부측에 존재하는 제 2 대격자 (202B) 의 단부는, 각각 제 2 결선부 (184b) 를 개재하여 금속 세선 (16) 에 의한 제 2 단자 배선 패턴 (186b) 에 전기적으로 접속되어 있다.

즉, 터치 패널 (150) 에 적용한 제 2 도전성 필름 (10B) 은, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 센서부 (160) 에 대응한 부분에, 다수의 제 2 도전 패턴 (120B) 이 배열되고, 단자 배선부 (162) 에는 각 제 2 결선부 (184b) 에서 도출된 복수의 제 2 단자 배선 패턴 (186b) 이 배열되어 있다.

도 14 에 나타내는 바와 같이, 단자 배선부 (162) 중, 제 2 도전성 필름 (10B) 의 일방의 장변측의 주연부에는, 그 길이 방향 중앙 부분에, 복수의 제 2 단자 (188b) 가 상기 일방의 장변의 길이 방향으로 배열 형성되어 있다. 또한, 센서부 (160) 의 일방의 단변 (제 2 도전성 필름 (10B) 의 일방의 단변에 가장 가까운 단변 : m 방향) 을 따라 복수의 제 2 결선부 (184b) (예를 들어 홀수번째의 제 2 결선부 (184b)) 가 직선상으로 배열되고, 센서부 (160) 의 타방의 단변 (제 2 도전성 필름 (10B) 의 타방의 단변에 가장 가까운 단변 : m 방향) 을 따라 복수의 제 2 결선부 (184b) (예를 들어 짝수번째의 제 2 결선부 (184b)) 가 직선상으로 배열되어 있다.

복수의 제 2 도전 패턴 (120B) 중, 예를 들어 홀수번째의 제 2 도전 패턴 (120B) 이, 각각 대응하는 홀수번째의 제 2 결선부 (184b) 에 접속되고, 짝수번째의 제 2 도전 패턴 (120B) 이, 각각 대응하는 짝수번째의 제 2 결선부 (184b) 에 접속되어 있다. 홀수번째의 제 2 결선부 (184b) 에서 도출된 제 2 단자 배선 패턴 (186b) 그리고 짝수번째의 제 2 결선부 (184b) 에서 도출된 제 2 단자 배선 패턴 (186b) 은, 제 2 도전성 필름 (10B) 의 일방의 장변에서의 거의 중앙부를 향하여 주회되고, 각각 대응하는 제 2 단자 (188b) 에 전기적으로 접속되어 있다.

또, 제 1 단자 배선 패턴 (186a) 의 도출 형태를 상기 서술한 제 2 단자 배선 패턴 (186b) 과 동일하게 하고, 제 2 단자 배선 패턴 (186b) 의 도출 형태를 상기 서술한 제 1 단자 배선 패턴 (186a) 과 동일하게 해도 된다.

제 1 대격자 (202A) 및 제 2 대격자 (202B) 의 1 변의 길이는, 3?10 ㎜ 인 것이 바람직하고, 4?6 ㎜ 인 것이 보다 바람직하다. 1 변의 길이가, 상기 하한값 미만이면, 검출시의 제 1 대격자 (202A) 및 제 2 대격자 (202B) 의 정전 용량이 줄기 때문에, 검출 불량이 될 가능성이 높아진다. 한편, 상기 상한값을 초과하면, 위치 검출 정밀도가 저하될 우려가 있다. 동일한 관점에서, 제 1 대격자 (202A) 및 제 2 대격자 (202B) 를 구성하는 소격자 (204) 의 1 변의 길이는 50?500 ㎛ 인 것이 바람직하다. 소격자 (204) 가 상기 범위인 경우에는, 더욱 투명성도 양호하게 유지하는 것이 가능하고, 표시 장치 (157) 의 표시 패널 (158) 상에 장착했을 때, 위화감 없이 표시를 시인할 수 있다.

또한, 제 1 도전 패턴 (120A) (제 1 대격자 (202A), 중격자 (208)) 의 선폭, 제 2 도전 패턴 (120B) (제 2 대격자 (202B), 중격자 (208)) 의 선폭, 제 1 보조 패턴 (200A) (제 1 보조선 (214A)) 및 제 2 보조 패턴 (200B) (제 2 보조선 (214B)) 의 선폭은 각각 1?15 ㎛ 이다. 이 경우, 제 1 도전 패턴 (120A) 의 선폭이나 제 2 도전 패턴 (120B) 의 선폭과 동일해도 되고, 상이해도 된다. 단지, 제 1 도전 패턴 (120A), 제 2 도전 패턴 (120B), 제 1 보조 패턴 (200A) 및 제 2 보조 패턴 (200B) 의 각 선폭을 동일하게 하는 것이 바람직하다.

즉, 금속 세선 (16) 의 선폭은 1?15 ㎛ 가 바람직하다. 선 간격 (인접하는 금속 세선 (16) 의 간격) 은 50?500 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또한, 제 1 도전성 필름 (10A) 및 제 2 도전성 필름 (10B) 은, 가시광 투과율 면에서 개구율은 85 % 이상인 것이 바람직하다.

그리고, 예를 들어 제 2 도전성 필름 (10B) 상에 제 1 도전성 필름 (10A) 을 적층하여 적층 도전성 필름 (154) 으로 했을 때, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 제 1 도전 패턴 (120A) 과 제 2 도전 패턴 (120B) 이 교차하여 배치된 형태가 되고, 구체적으로는, 제 1 도전 패턴 (120A) 의 제 1 접속부 (206A) 와 제 2 도전 패턴 (120B) 의 제 2 접속부 (206B) 가 제 1 투명 기체 (12A) (도 16a 또는 도 17a 참조) 를 사이에 두고 대향하고, 제 1 도전부 (14A) 의 제 1 절연부 (212A) 와 제 2 도전부 (14B) 의 제 2 절연부 (212B) 가 제 1 투명 기체 (12A) 를 사이에 두고 대향한 형태가 된다.

적층 도전성 필름 (154) 을 상면으로부터 보았을 때, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 제 1 도전성 필름 (10A) 에 형성된 제 1 대격자 (202A) 의 간극을 메우도록, 제 2 도전성 필름 (10B) 의 제 2 대격자 (202B) 가 배열된 형태가 된다. 이 때, 제 1 대격자 (202A) 와 제 2 대격자 (202B) 사이에, 제 1 보조 패턴 (200A) 과 제 2 보조 패턴 (200B) 이 대향하는 것에 의한 조합 패턴 (218) 이 형성된다. 조합 패턴 (218) 은, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 제 1 보조선 (214A) 의 제 1 축선 (220A) 과 제 2 보조선 (214B) 의 제 2 축선 (220B) 이 일치하고, 또한, 제 1 보조선 (214A) 과 제 2 보조선 (214B) 이 겹쳐지지 않고, 또한, 제 1 보조선 (214A) 의 일단과 제 2 보조선 (214B) 의 일단이 일치하고, 이것에 의해, 소격자 (204) 의 1 개의 변을 구성하게 된다. 요컨대, 조합 패턴 (218) 은, 2 이상의 소격자 (204) 가 조합된 형태가 된다. 그 결과, 적층 도전성 필름 (154) 을 상면으로부터 보았을 때, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 다수의 소격자 (204) 가 깔린 형태가 된다.

여기서, 예를 들어 제 1 보조선 (214A) 및 제 2 보조선 (214B) 을 형성하지 않은 경우에는, 조합 패턴 (218) 의 폭에 상당하는 공백 영역이 형성되고, 이것에 의해, 제 1 대격자 (202A) 의 경계, 제 2 대격자 (202B) 의 경계가 눈에 띄어, 시인성이 열화된다는 문제가 발생한다. 이것을 피하기 위해, 제 1 대격자 (202A) 의 각 변 (203a) 에 제 2 대격자 (202B) 의 변 (203b) 을 겹쳐, 공백 영역을 없애는 것도 생각할 수 있는데, 겹치는 위치 정밀도의 약간의 어긋남에 의해, 직선 형상끼리의 겹쳐지는 부분의 폭이 커지고 (선이 굵어지고), 이것에 의해, 제 1 대격자 (202A) 와 제 2 대격자 (202B) 의 경계가 눈에 띄어, 시인성이 열화된다는 문제가 발생한다.

이것에 대하여, 본 실시형태에서는, 상기 서술한 바와 같이, 제 1 보조선 (214A) 과 제 2 보조선 (214B) 이 겹쳐지는 것에 의해, 제 1 대격자 (202A) 와 제 2 대격자 (202B) 의 경계가 눈에 띄지 않게 되어, 시인성이 향상된다.

또한, 상기 서술한 바와 같이, 예를 들어 제 1 대격자 (202A) 의 변 (203a) 에 제 2 대격자 (202B) 의 변 (203b) 을 겹쳐, 공백 영역을 없앤 경우, 제 1 대격자 (202A) 의 각 변 (203a) 의 바로 아래에 제 2 대격자 (202B) 의 변 (203b) 이 위치하게 된다. 이 때, 제 1 대격자 (202A) 의 변 (203a) 그리고 제 2 대격자 (202B) 의 변 (203b) 도 각각 도전 부분으로서 기능하므로, 제 1 대격자 (202A) 의 변 (203a) 과 제 2 대격자 (202B) 의 변 (203b) 사이에 기생 용량이 형성되고, 이 기생 용량의 존재가 전하 정보에 대하여 노이즈 성분으로서 기능하고, S/N 비의 현저한 저하를 야기한다. 또한, 각 제 1 대격자 (202A) 와 각 제 2 대격자 (202B) 사이에 기생 용량이 형성되므로, 제 1 도전 패턴 (120A) 과 제 2 도전 패턴 (120B) 에 다수의 기생 용량이 병렬로 접속된 형태가 되고, 그 결과, CR 시정수가 커진다는 문제가 있다. CR 시정수가 커지면, 제 1 도전 패턴 (120A) (및 제 2 도전 패턴 (120B)) 에 공급된 전압 신호의 파형의 상승 시간이 느려지고, 소정의 스캔 시간에 있어서 위치 검출을 위한 전계의 발생이 거의 행해지지 않게 될 우려가 있다. 또, 제 1 도전 패턴 (120A) 및 제 2 도전 패턴 (120B) 으로부터의 전달 신호의 파형의 상승 시간 또는 하강 시간도 느려지고, 소정의 스캔 시간에 있어서 전달 신호의 파형의 변화를 파악할 수 없게 될 우려가 있다. 이것은, 검출 정밀도의 저하, 응답 속도의 저하로 이어진다. 요컨대, 검출 정밀도의 향상, 응답 속도의 향상을 도모하기 위해서는, 제 1 대격자 (202A) 및 제 2 대격자 (202B) 의 수를 줄이거나 (분해능의 저감), 적응시키는 표시 화면의 사이즈를 작게 할 수 밖에 없고, 예를 들어 B5 판, A4 판, 그 이상의 대화면에 적용시킬 수 없다는 문제가 발생한다.

이것에 대하여, 본 실시형태에서는, 예를 들어 도 16a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 대격자 (202A) 의 변 (203a) 과, 제 2 대격자 (202B) 의 변 (203b) 의 투영 거리 (Lf) 를 소격자 (204) 의 1 변의 길이와 거의 동일하게 하고 있다. 그 때문에, 제 1 대격자 (202A) 와 제 2 대격자 (202B) 사이에 형성되는 기생 용량은 작아진다. 그 결과, CR 시정수도 작아지고, 검출 정밀도의 향상, 응답 속도의 향상을 도모할 수 있다. 또, 제 1 보조선 (214A) 과 제 2 보조선 (214B) 의 조합 패턴 (218) 에서는, 제 1 보조선 (214A) 의 단부와 제 2 보조선 (214B) 의 단부가 각각 대향하는 경우도 있지만, 제 1 보조선 (214A) 은 제 1 대격자 (202A) 로부터 비접속이 되어 전기적으로 절연으로 되어 있고, 제 2 보조선 (214B) 도 제 2 대격자 (202B) 로부터 비접속이 되어 전기적으로 절연으로 되어 있기 때문에, 제 1 대격자 (202A) 와 제 2 대격자 (202B) 사이에 형성되는 기생 용량의 증가로는 이어지지 않는다.

상기 서술한 투영 거리 (Lf) 의 최적 거리는, 제 1 대격자 (202A) 및 제 2 대격자 (202B) 의 사이즈보다는, 제 1 대격자 (202A) 및 제 2 대격자 (202B) 를 구성하는 소격자 (204) 의 사이즈 (선폭 및 1 변의 길이) 에 따라 적절히 설정하는 것이 바람직하다. 이 경우, 일정한 사이즈를 갖는 제 1 대격자 (202A) 및 제 2 대격자 (202B) 에 대하여, 소격자 (204) 의 사이즈가 지나치게 크면, 투광성은 향상되는데, 전달 신호의 다이나믹 레인지가 작아지므로, 검출 감도의 저하를 야기할 우려가 있다. 반대로, 소격자 (204) 의 사이즈가 지나치게 작으면, 검출 감도는 향상되는데, 선폭의 저감에는 한계가 있기 때문에, 투광성이 열화될 우려가 있다.

그래서, 상기 서술한 투영 거리 (Lf) 의 최적값 (최적 거리) 은, 소격자 (204) 의 선폭을 1?9 ㎛ 로 했을 때, 100?400 ㎛ 가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 200?300 ㎛ 이다. 소격자 (204) 의 선폭을 좁게 하면, 상기 서술한 최적 거리도 짧게 할 수 있는데, 전기 저항이 높아지므로, 기생 용량이 작아도, CR 시정수가 높아져, 결과적으로 검출 감도의 저하, 응답 속도의 저하를 야기할 우려가 있다. 따라서, 소격자 (204) 의 선폭은 상기 서술한 범위가 바람직하다.

그리고, 예를 들어 표시 패널 (158) 의 사이즈 또는 센서부 (160) 의 사이즈와 터치 위치 검출의 분해능 (구동 펄스의 펄스 주기 등) 에 기초하여, 제 1 대격자 (202A) 및 제 2 대격자 (202B) 의 사이즈 그리고 소격자 (204) 의 사이즈가 결정되고, 소격자 (204) 의 선폭을 기준으로 제 1 대격자 (202A) 와 제 2 대격자 (202B) 사이의 최적 거리가 산출되게 된다.

또한, 본 실시형태에서는, 모아레 억지부 (26) 가 형성된 도전성 필름 (10a) 또는 모아레 억지부 (26) 가 형성된 도전성 필름 (10b) 을 사용했기 때문에, 예를 들어 도 1, 도 3 등에 나타내는 바와 같이, 제 1 도전부 (14A) 를 구성하는 제 1 도전 패턴 (120A) (메시 패턴 (20)) 및 제 2 도전부 (14B) 를 구성하는 제 2 도전 패턴 (120B) (메시 패턴 (20)) 은, 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에 인접하여 상기 서술한 관계를 갖는 모아레 억지부 (26) 가 위치하게 된다. 그 결과, 제 1 도전부 (14A) 및 제 2 도전부 (14B) 를 투과하는 광의 적분량을, 교차부 (24) 와 교차부 (24) 이외의 부분에서 거의 동일하게 할 수 있고, 모아레 등에 의한 화질 열화를 최소로 할 수 있다. 즉, 표시 화면이 모아레로 보기 어려워진다는 경우가 없어, 표시 품질의 향상, 조작성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 금속 세선 (16) 의 선폭을 1?15 ㎛ 로 하고, 금속 세선 (16) 의 선 간격을 50?500 ㎛ 로 했기 때문에, 높은 투광성과 양호한 시인성 (메시 패턴 (20) 이 눈에 띄기 어렵다) 을 동시에 갖게 할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 상기 모아레 억지부 (26) 가 존재함으로써, 그 개소가 전기적인 감지를 높일 수 있기 때문에, 터치 위치의 검출 능력을 높일 수 있다. 특히, 정전 용량식 터치 패널에서는, 정전 용량의 검지 능력이 향상되기 때문에 바람직하다. 요컨대, 모아레 억지부 (26) 는, 터치 위치 검출 능력 향상부로도 기능한다.

또, 도 12 에 나타내는 도전성 필름 (10b) 을 사용함으로써, 예를 들어 도 17a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 도전성 필름 (10A) 의 제 1 도전 패턴 (120A) 과 노출되는 제 1 접착층 (62a) 상에, 제 1 접착층 (62a) 과의 굴절률의 차가 0.1 이하인 제 1 투명 피복층 (64a) 이 피복되고, 제 2 도전성 필름 (10B) 의 제 2 도전 패턴 (120B) 과 노출되는 제 2 접착층 (62b) 상에, 제 2 접착층 (62b) 과의 굴절률의 차가 0.1 이하인 제 2 투명 피복층 (64b) 이 피복되기 때문에, 제 1 접착층 (62a) 및 제 2 접착층 (62b) 상에 형성된 요철면이나 조면 형상에서의 난반사가 최소한으로 억제되고, 적층 도전성 필름 (154) 으로 했을 때 전체적으로 투명성이 발현하게 된다.

그리고, 이 적층 도전성 필름 (154) 을 터치 패널 (150) 로서 사용하는 경우에는, 제 1 도전성 필름 (10A) 상에 보호층 (156) 을 적층하고, 제 1 도전성 필름 (10A) 의 다수의 제 1 도전 패턴 (120A) 에서 도출된 제 1 단자 배선 패턴 (186a) 과, 제 2 도전성 필름 (10B) 의 다수의 제 2 도전 패턴 (120B) 에서 도출된 제 2 단자 배선 패턴 (186b) 을, 예를 들어 스캔을 컨트롤하는 제어 회로에 접속한다.

터치 위치의 검출 방식으로는, 자기 용량 방식이나 상호 용량 방식을 바람직하게 채용할 수 있다. 즉, 자기 용량 방식이면, 제 1 도전 패턴 (120A) 에 대하여 순서대로 터치 위치 검출을 위한 전압 신호를 공급하고, 제 2 도전 패턴 (120B) 에 대하여 순서대로 터치 위치 검출을 위한 전압 신호를 공급한다. 손가락 끝을 보호층 (156) 의 상면에 접촉 또는 근접시킴으로써, 터치 위치에 대향하는 제 1 도전 패턴 (120A) 및 제 2 도전 패턴 (120B) 과 GND (그라운드) 사이의 용량이 증가하므로, 당해 제 1 도전 패턴 (120A) 및 제 2 도전 패턴 (120B) 으로부터의 전달 신호의 파형이 다른 도전 패턴으로부터의 전달 신호의 파형과 상이한 파형이 된다. 따라서, 제어 회로에서는, 제 1 도전 패턴 (120A) 및 제 2 도전 패턴 (120B) 에서 공급된 전달 신호에 기초하여 터치 위치를 연산한다. 한편, 상호 용량 방식의 경우에는, 예를 들어 제 1 도전 패턴 (120A) 에 대하여 순서대로 터치 위치 검출을 위한 전압 신호를 공급하고, 제 2 도전 패턴 (120B) 에 대하여 순서대로 센싱 (전달 신호의 검출) 을 실시한다. 손가락 끝을 보호층 (156) 의 상면에 접촉 또는 근접시킴으로써, 터치 위치에 대향하는 제 1 도전 패턴 (120A) 과 제 2 도전 패턴 (120B) 사이의 기생 용량에 대하여 병렬로 손가락의 부유 용량이 가해지므로, 당해 제 2 도전 패턴 (120B) 으로부터의 전달 신호의 파형이 다른 제 2 도전 패턴 (120B) 으로부터의 전달 신호의 파형과 상이한 파형이 된다. 따라서, 제어 회로에서는, 전압 신호를 공급하고 있는 제 1 도전 패턴 (120A) 의 순서와, 공급된 제 2 도전 패턴 (120B) 으로부터의 전달 신호에 기초하여 터치 위치를 연산한다. 이러한 자기 용량 방식 또는 상호 용량 방식의 터치 위치의 검출 방법을 채용함으로써, 보호층 (156) 의 상면에 동시에 2 개의 손가락 끝을 접촉 또는 근접시켜도, 각 터치 위치를 검출하는 것이 가능해진다. 또, 투영형 정전 용량 방식의 검출 회로에 관한 선행 기술 문헌으로서, 미국특허 제4,582,955호 명세서, 미국특허 제4,686,332호 명세서, 미국특허 제4,733,222호 명세서, 미국특허 제5,374,787호 명세서, 미국특허 제5,543,588호 명세서, 미국특허 제7,030,860호 명세서, 미국공개특허 2004/0155871호 명세서 등이 있다.

상기 서술한 적층 도전성 필름 (154) 에서는, 도 2 에 나타내는 도전성 필름 (10a) 을 사용한 경우에 있어서, 도 15 및 도 16a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기체 (12A) 의 일주면에 제 1 도전부 (14A) 를 형성하고, 제 2 투명 기체 (12B) 의 일주면에 제 2 도전부 (14B) 를 형성하도록 했는데, 그 밖에, 도 16b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기체 (12A) 의 일주면에 제 1 도전부 (14A) 를 형성하고, 제 1 투명 기체 (12A) 의 타주면에 제 2 도전부 (14B) 를 형성하도록 해도 된다. 이 경우, 제 2 투명 기체 (12B) 가 존재하지 않고, 제 2 도전부 (14B) 상에, 제 1 투명 기체 (12A) 가 적층되고, 제 1 투명 기체 (12A) 상에 제 1 도전부 (14A) 가 적층된 형태가 된다. 또한, 제 1 도전성 필름 (10A) 과 제 2 도전성 필름 (10B) 은 그 사이에 다른 층이 존재해도 되고, 제 1 도전부 (14A) 와 제 2 도전부 (14B) 사이가 절연 상태이면, 그것들이 대향하여 배치되어도 된다.

또, 상기 서술한 적층 도전성 필름 (154) 에서는, 도 12 에 나타내는 도전성 필름 (10b) 을 사용한 경우에 있어서, 도 15 및 도 17a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기체 (12A) 의 일주면에 제 1 도전부 (14A) 를 형성하고, 제 2 투명 기체 (12B) 의 일주면에 제 2 도전부 (14B) 를 형성하도록 했는데, 그 밖에, 도 17b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 투명 기체 (12A) 의 일주면 (12Aa) 에 제 1 접착층 (62a) 을 개재하여 제 1 도전부 (14A) 를 형성하고, 제 1 투명 기체 (12A) 의 타주면 (12Ab) 에 제 2 접착층 (62b) 을 개재하여 제 2 도전부 (14B) 를 형성하도록 해도 된다. 이 경우, 제 2 투명 기체 (12B) 가 존재하지 않고, 제 2 도전부 (14B) 상에, 제 1 투명 기체 (12A) 가 적층되고, 제 1 투명 기체 (12A) 상에 제 1 도전부 (14A) 가 적층된 형태가 된다. 이 경우도, 제 1 도전부 (14A) 와 노출되는 제 1 접착층 (62a) 을 피복하도록 제 1 투명 피복층 (64a) 이 형성되고, 제 2 도전부 (14B) 와 노출되는 제 2 접착층 (62b) 을 피복하도록 제 2 투명 피복층 (64b) 이 형성된다. 또한, 제 1 도전성 필름 (10A) 과 제 2 도전성 필름 (10B) 은 그 사이에 다른 층이 존재해도 되고, 제 1 도전부 (14A) 와 제 2 도전부 (14B) 가 절연 상태이면, 그것들이 대향하여 배치되어도 된다.

또한, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 제 1 도전성 필름 (10A) 과 제 2 도전성 필름 (10B) 을 조합하여 적층 도전성 필름 (154) 을 제조하고, 또한, 이 적층 도전성 필름을 표시 장치 (157) 의 표시 패널 (158) 에 장착함으로써, 터치 패널 (150) 이 제조된다. 이 경우, 제 1 도전성 필름 (10A) 과 제 2 도전성 필름 (10B) 의 예를 들어 각 코너부에, 제 1 도전성 필름 (10A) 과 제 2 도전성 필름 (10B) 의 첩합시에 사용하는 위치 결정용 제 1 얼라인먼트 마크 (194a) 및 제 2 얼라인먼트 마크 (194b) 를 형성하는 것이 바람직하다. 이 제 1 얼라인먼트 마크 (194a) 및 제 2 얼라인먼트 마크 (194b) 는, 제 1 도전성 필름 (10A) 과 제 2 도전성 필름 (10B) 을 첩합하여 적층 도전성 필름 (154) 으로 한 경우, 새로운 복합 얼라인먼트 마크가 되고, 이 복합 얼라인먼트 마크는, 그 적층 도전성 필름 (154) 을 표시 패널 (158) 에 설치할 때 사용하는 위치 결정용 얼라인먼트 마크로도 기능하게 된다.

상기 서술한 예에서는, 제 1 도전성 필름 (10A) 및 제 2 도전성 필름 (10B) 을 투영형 정전 용량 방식의 터치 패널 (150) 에 적용한 예를 나타냈는데, 그 밖에, 표면형 정전 용량 방식의 터치 패널이나, 저항막식의 터치 패널에도 적용할 수 있다.

제 1 도전성 필름 (10A) 이나 제 2 도전성 필름 (10B) 에 형성되는 도전 패턴으로는, 상기 서술한 것 외에, 메시 패턴이 절연부에서 띠상으로 구획되고, 그것이 평행하게 복수 배치된 도전 패턴을 사용할 수 있다.

즉, 제 1 변형예에 관련된 패턴으로서, 각각 단자로부터 제 1 방향 (x 방향) 으로 연장되고, 또한, 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향 (y 방향) 으로 배열된 2 이상의 띠상의 제 1 도전 패턴을 갖도록 해도 된다. 또, 제 2 변형예에 관련된 패턴으로서, 제 1 변형예와는 반대로, 각각 단자로부터 제 2 방향 (y 방향) 으로 연장되고, 또한, 제 1 방향 (x 방향) 으로 배열된 2 이상의 띠상의 제 2 도전 패턴을 갖도록 해도 된다. 각 도전 패턴은, 1 개의 개구부를 금속 세선으로 둘러싼 닫힌 복수의 메시 형상이 다수 배열된 패턴으로 할 수 있다. 메시 형상으로는, 예를 들어 정방 형상, 장방 형상, 정육각형상 등을 들 수 있다.

그리고, 상기 서술한 제 1 변형예에 관련된 패턴과 제 2 변형예에 관련된 패턴을 예를 들어 투명 기체를 사이에 두고 겹침으로써, 띠상의 제 1 도전 패턴과 띠상의 제 2 도전 패턴이 교차하는 형태가 되고, 이것은, 예를 들어 투영형 정전 용량 방식의 터치 패널의 도전 패턴에 사용하기에 바람직해진다.

이하에, 본 발명의 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또, 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 의해 한정적으로 해석되어야 하는 것은 아니다.

[제 1 실시예]

제 1 실시예는, 실시예 1?32, 비교예 1?20, 참고예 1?8 에 관련된 도전성 필름에 관해서, 표면 저항 및 투과율을 측정하고, 모아레 및 시인성을 평가하였다. 실시예 1?32, 비교예 1?20, 참고예 1?8 의 내역 그리고 측정 결과 및 평가 결과를 하기 표 3 및 표 4 에 나타낸다.

<실시예 1?32, 비교예 1?20, 참고예 1?8>

(할로겐화은 감광 재료)

물 매체 중의 Ag 150 g 에 대하여 젤라틴 10.0 g 을 포함하는, 구 (球) 상당 직경 평균 0.1 ㎛ 의 요오드브롬염화은 입자 (I=0.2 몰%, Br=40 몰%) 를 함유하는 유제를 조제하였다.

또, 이 유제 중에는 K₃Rh₂Br₉ 및 K₂IrCl₆ 을 농도가 10^-7 (몰/몰은) 이 되도록 첨가하고, 브롬화은 입자에 Rh 이온과 Ir 이온을 도프하였다. 이 유제에 Na₂PdCl₄ 를 첨가하고, 추가로 염화금산과 티오황산나트륨을 사용하여 금황 증감을 실시한 후, 젤라틴 경막제와 함께, 은의 도포량이 10 g/㎡ 가 되도록 제 1 투명 기체 (12A) 및 제 2 투명 기체 (12B) (여기서는, 모두 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET)) 상에 도포하였다. 이 때, Ag/젤라틴 체적비는 2/1 로 하였다.

폭 30 ㎝ 의 PET 지지체에 25 ㎝ 의 폭으로 20 m 만큼 도포를 실시하고, 도포의 중앙부 24 ㎝ 를 남기도록 양단을 3 ㎝ 씩 잘라내어 롤상의 할로겐화은 감광 재료를 얻었다.

(노광)

할로겐화은 감광 재료의 노광은 일본 공개특허공보 2004-1224호의 발명의 실시형태에 기재된 DMD (디지털?미러?디바이스) 를 사용한 노광 헤드를 25 ㎝ 폭이 되도록 정렬시키고, 감광 재료의 은염 감광층 (30) 상에 레이저광이 결상하도록 노광 헤드 및 노광 스테이지를 만곡시켜 배치하고, 감재 (感材) 송출 기구 및 권취 기구를 장착한 후, 노광면의 텐션 제어 및 권취, 송출 기구의 속도 변동이 노광 부분의 속도에 영향을 미치지 않도록 버퍼 작용을 갖는 휨을 형성한 연속 노광 장치로 실시하였다. 노광의 파장은 400 ㎚ 이고, 빔형은 12 ㎛ 의 대략 정방형, 및 레이저 광원의 출력은 100 μJ 였다.

노광은, 은염 감광층 (30) 에 메시 패턴 (20) 이 전사되도록, 나중에 금속 세선 (16) 이 되는 세선 패턴 사이의 간격 (선 간격) 을 300 ㎛ 로 하여, 하기의 설정에 따라서 실시하였다. 메시 패턴 (20) 을 구성하는 금속 세선 (16) 의 선폭, 교차부 (24) 의 면적 (Sa), 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 등은 표 3 에 나타냈다.

은염 감광층 (30) 에 대하여, 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에 인접하여 모아레 억지부 (26) 가 형성된 패턴이 되도록 노광을 실시하기 위해서는, 3 개의 노광 헤드를 연동시키는 노광 방식을 채용하였다.

즉, 제 1 노광 헤드는, 레이저빔이 은염 감광층 (30) 의 반송 방향에 직각인 방향으로 왕복 운동하면서 단일의 빔을 조사하여 은염 감광층 (30) 상에 노광 패턴을 묘화한다. 따라서, 빔은 은염 감광층 (30) 의 반송 속도와 반송 방향과 직각 방향에 대한 헤드의 이동 속도의 비에 따른 사선 형상으로 은염 감광층 (30) 에 45°경사 묘화를 실시하고, 은염 감광층 (30) 의 단부에 도달하면 헤드의 왕복 운동에 연동하여 반전 경사 방향으로 묘화를 실시한다.

제 2 노광 헤드는, 레이저빔이 은염 감광층 (30) 의 반송 방향에 직각인 방향으로 왕복 운동하면서 단일의 빔을 조사하여 은염 감광층 (30) 상에 노광 패턴을 묘화하는 점에서는 제 1 노광 헤드와 동일한데, 헤드의 이동 개시기가 제 1 헤드와 이동 개시기와 180 도 또는 그 배수 주기만큼 떨어져 있다. 따라서, 제 1 노광 헤드가 은염 감광층 (30) 의 일방의 단부로부터 경사 묘화할 때, 제 2 노광 헤드가 은염 감광층 (30) 의 타방의 단부로부터 제 1 노광 헤드의 이동 방향과 반대 방향으로 이동하면서, 은염 감광층 (30) 상에 역경사 묘화한다. 이렇게 하여, 메시 패턴 (20) 이 형성된다.

제 3 노광 헤드는, 상기 제 1 과 제 2 노광 헤드의 레이저빔이 은염 감광층 (30) 의 반송 방향에 직각인 방향으로 왕복 운동하는 이동형 헤드인 것에 대하여 고정형 헤드로서, 상기 제 1 과 제 2 노광 헤드의 레이저빔의 교차부를 헤드가 통과하도록 형성된다. 은염 감광층 (30) 의 폭 방향으로 복수의 교차부가 묘화되는 경우에는, 그 수에 대응하는 제 3 헤드가 형성된다. 제 3 헤드로부터 조사되는 레이저빔은 상기 교차부를 제 3 헤드가 통과할 때에만 단시간의 간헐 레이저빔 조사가 실시되도록 레이저 발진 주기가 설정된다. 또한, 조사 시간은 원하는 사이즈의 모아레 억지부 (26) 가 묘화될 수 있는 시간으로 설정된다.

(현상 처리)

?현상액 1 ℓ 처방

하이드로퀴논 20 g

아황산나트륨 50 g

탄산칼륨 40 g

에틸렌디아민?4 아세트산 2 g

브롬화칼륨 3 g

폴리에틸렌글리콜 2000 1 g

수산화칼륨 4 g

pH 10.3 으로 조정

?정착액 1 ℓ 처방

티오황산암모늄액 (75 %) 300 ㎖

아황산암모늄?1 수염 25 g

1,3-디아미노프로판?4 아세트산 8 g

아세트산 5 g

암모니아수 (27 %) 1 g

pH 6.2 로 조정

상기 처리제를 사용하여 노광이 끝난 감재를, 후지 필름사 제조 자동 현상기 FG-710PTS 를 사용하여 처리 조건 : 현상 35 ℃ 30 초, 정착 34 ℃ 23 초, 수세 유수 (5 ℓ/분) 의 20 초 처리로 실시하였다.

(참고예 1)

제조한 참고예 1 에 관련된 도전성 필름은, 메시 패턴 (20) 의 선폭이 0.5 ㎛ (선 간격 300 ㎛), 교차부 (24) 의 면적 (Sa) 이 0.25 ㎛², 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 이 0.0050 ㎛² 이었다.

(참고예 2?4)

참고예 2, 3 및 4 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 0.2250 ㎛², 0.2750 ㎛² 및 1.2500 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 참고예 1 과 동일하게 하여 제조하였다.

(비교예 1, 2)

비교예 1 및 2 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 0.0025 ㎛² 및 1.5000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 참고예 1 과 동일하게 하여 제조하였다.

(실시예 1)

제조한 실시예 1 에 관련된 도전성 필름은, 메시 패턴 (20) 의 선폭이 1.0 ㎛ (선 간격 300 ㎛), 교차부 (24) 의 면적 (Sa) 이 1.00 ㎛², 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 이 0.0200 ㎛² 이었다.

(실시예 2?4)

실시예 2, 3 및 4 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 0.9000 ㎛², 1.1000 ㎛² 및 5.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 1 과 동일하게 하여 제조하였다.

(비교예 3, 4)

비교예 3 및 4 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 0.0100 ㎛² 및 6.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 1 과 동일하게 하여 제조하였다.

(실시예 5)

제조한 실시예 5 에 관련된 도전성 필름은, 메시 패턴 (20) 의 선폭이 3.0 ㎛ (선 간격 300 ㎛), 교차부 (24) 의 면적 (Sa) 이 9.00 ㎛², 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 이 0.1800 ㎛² 이었다.

(실시예 6?8)

실시예 6, 7 및 8 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 8.1000 ㎛², 9.9000 ㎛² 및 45.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 5 와 동일하게 하여 제조하였다.

(비교예 5, 6)

비교예 5 및 6 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 0.0900 ㎛² 및 54.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 5 와 동일하게 하여 제조하였다.

(실시예 9)

제조한 실시예 9 에 관련된 도전성 필름은, 메시 패턴 (20) 의 선폭이 4.0 ㎛ (선 간격 300 ㎛), 교차부 (24) 의 면적 (Sa) 이 16.00 ㎛², 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 이 0.3200 ㎛² 이었다.

(실시예 10?12)

실시예 10, 11 및 12 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 14.4000 ㎛², 17.6000 ㎛² 및 80.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 9 와 동일하게 하여 제조하였다.

(비교예 7, 8)

비교예 7 및 8 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 0.1600 ㎛² 및 96.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 9 와 동일하게 하여 제조하였다.

(실시예 13)

제조한 실시예 13 에 관련된 도전성 필름은, 메시 패턴 (20) 의 선폭이 5.0 ㎛ (선 간격 300 ㎛), 교차부 (24) 의 면적 (Sa) 이 25.00 ㎛², 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 이 0.5000 ㎛² 이었다.

(실시예 14?16)

실시예 14, 15 및 16 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 22.5000 ㎛², 27.5000 ㎛² 및 125.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 13 과 동일하게 하여 제조하였다.

(비교예 9, 10)

비교예 9 및 10 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 0.2500 ㎛² 및 150.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 13 과 동일하게 하여 제조하였다.

(실시예 17)

제조한 실시예 17 에 관련된 도전성 필름은, 메시 패턴 (20) 의 선폭이 8.0 ㎛ (선 간격 300 ㎛), 교차부 (24) 의 면적 (Sa) 이 64.00 ㎛², 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 이 1.2800 ㎛² 이었다.

(실시예 18?20)

실시예 18, 19 및 20 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 57.6000 ㎛², 70.4000 ㎛², 및 320.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 17 과 동일하게 하여 제조하였다.

(비교예 11, 12)

비교예 11 및 12 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 0.6400 ㎛² 및 384.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 17 과 동일하게 하여 제조하였다.

(실시예 21)

제조한 실시예 21 에 관련된 도전성 필름은, 메시 패턴 (20) 의 선폭이 9.0 ㎛ (선 간격 300 ㎛), 교차부 (24) 의 면적 (Sa) 이 81.00 ㎛², 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 이 1.6200 ㎛² 이었다.

(실시예 22?24)

실시예 22, 23 및 24 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 72.9000 ㎛², 89.1000 ㎛² 및 405.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 21 과 동일하게 하여 제조하였다.

(비교예 13, 14)

비교예 13 및 14 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 0.8100 ㎛² 및 486.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 21 과 동일하게 하여 제조하였다.

(실시예 25)

제조한 실시예 25 에 관련된 도전성 필름은, 메시 패턴 (20) 의 선폭이 10.0 ㎛ (선 간격 300 ㎛), 교차부 (24) 의 면적 (Sa) 이 100.00 ㎛², 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 이 2.0000 ㎛² 이었다.

(실시예 26?28)

실시예 26, 27 및 28 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 90.0000 ㎛², 110.0000 ㎛² 및 500.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 25 와 동일하게 하여 제조하였다.

(비교예 15, 16)

비교예 15 및 16 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 1.0000 ㎛² 및 600.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 25 와 동일하게 하여 제조하였다.

(실시예 29)

제조한 실시예 29 에 관련된 도전성 필름은, 메시 패턴 (20) 의 선폭이 15.0 ㎛ (선 간격 300 ㎛), 교차부 (24) 의 면적 (Sa) 이 225.00 ㎛², 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 이 4.5000 ㎛² 이었다.

(실시예 30?32)

실시예 30, 31 및 32 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 202.5000 ㎛², 247.5000 ㎛² 및 1125.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 29 와 동일하게 하여 제조하였다.

(비교예 17, 18)

비교예 17 및 18 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 2.2500 ㎛² 및 1350.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 실시예 29 와 동일하게 하여 제조하였다.

(참고예 5)

제조한 참고예 5 에 관련된 도전성 필름은, 메시 패턴 (20) 의 선폭이 20.0 ㎛ (선 간격 300 ㎛), 교차부 (24) 의 면적 (Sa) 이 400.00 ㎛², 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 이 8.0000 ㎛² 이었다.

(참고예 6?8)

참고예 6, 7 및 8 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 360.0000 ㎛², 440.0000 ㎛² 및 2000.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 참고예 5 와 동일하게 하여 제조하였다.

(비교예 19, 20)

비교예 19 및 20 에 관련된 도전성 필름은, 모아레 억지부 (26) 의 면적 (Sb) 을 각각 4.0000 ㎛² 및 2400.0000 ㎛² 로 한 점 이외에는, 상기 서술한 참고예 5 와 동일하게 하여 제조하였다.

(표면 저항 측정)

검출 정밀도의 양부를 확인하기 위해, 도전성 필름의 표면 저항률을 다이아 인스트루먼트사 제조 로레스타 GP (형번 MCP-T610) 직렬 4 탐침 프로브 (ASP) 로 임의의 10 개소 측정한 값의 평균값이다.

(투과율의 측정)

투명성의 양부를 확인하기 위해, 도전성 필름을 분광 광도계를 사용하여 투과율을 측정하였다.

(모아레의 평가)

실시예 1?32, 비교예 1?20, 참고예 1?8 에 관해서, 각각 도전성 필름을 표시 장치 (157) 의 표시 패널 (158) 상에 첩부한 후, 표시 장치 (157) 를 회전반에 설치하고, 표시 장치 (157) 를 구동하여 백색을 표시시킨다. 그 상태에서, 회전반을 바이어스각 -20°?+20°사이에서 회전하고, 모아레의 육안 관찰?평가를 실시하였다. 또, 평가용 디스플레이로서 HP 사 제조의 Pavilion Notebook PC dm1a (11.6 inch 광택 액정 WXGA/1366×768) 를 사용하였다.

모아레의 평가는, 표시 장치 (157) 의 표시 화면으로부터 관찰 거리 0.5 m 에서 실시하고, 모아레가 현재화 (顯在化) 되지 않은 경우를 ○, 모아레가 문제가 없는 레벨로 그저 조금 보인 경우를 △, 모아레가 현재화된 경우를 × 로 하였다. 그리고, 종합 평점으로서, ○ 가 되는 각도 범위가 10°이상인 경우를 A, ○ 가 되는 각도 범위가 10°미만인 경우에는 B, ○ 가 되는 각도 범위가 없고 × 가 되는 각도 범위가 30°미만인 경우에는 C, ○ 가 되는 각도 범위가 없고 × 가 되는 각도 범위가 30°이상인 경우를 D 로 하였다.

표 3 및 표 4 로부터, Sa×0.01<Sb≤Sa×5.00 을 만족하는 실시예 1?32 는 모두 모아레, 도전성, 투광성 모두 양호했다. 특히, Sa×0.90≤Sb≤Sa×1.10 을 만족하는 실시예 2, 3, 6, 7, 10, 11, 14, 15, 18, 19, 22, 23, 26, 27, 30, 31 은 모아레의 발생은 없었다. 이것에 대하여, 비교예 1?20 은 모두 모아레가 현재화되었다.

상기 서술한 실시예 1?32 에 관련된 도전성 필름을 사용하여 각각 투영형 정전 용량 방식의 터치 패널을 제조하였다. 모두 모아레는 현재화되지 않았다. 또한, 손가락으로 접촉하여 조작한 결과, 응답 속도가 빠르고, 검출 감도가 우수한 것을 알았다. 또한, 2 점 이상을 터치하여 조작한 결과, 동일하게 양호한 결과가 얻어지고, 멀티 터치에도 대응할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.

[제 2 실시예]

제 2 실시예는, 실시예 41?50, 비교예 21?27 에 관련된 접착 필름을 사용한 구성물의 가시광 투과율, 시인성을 측정하였다. 결과를 표 5 와 표 6 에 나타낸다.

(실시예 41)

<접착 필름 (1) 의 제조예>

투명 기체 (12) 로서 두께 50 ㎛ 의 투명 PET 필름 (굴절률 n=1.575) 을 사용하고, 그 위에 접착층 (14) 이 되는 에폭시계 접착 시트 (니카프렉스 SAF ; 닛칸 공업 (주) 제조, n=1.58) 를 개재하여 도전성 재료인 두께 2 ㎛ 의 금박의 조화면이 에폭시계 접착 시트측이 되도록 하여, 180 ℃, 30 kgf/㎠ 의 조건에서 가열 라미네이트하여 접착시켰다. 얻어진 금박 부착 PET 필름에 포토리소 공정 (레지스트 필름 첩부-노광-현상-케미컬 에칭-레지스트 필름 박리) 을 거쳐, 금속 세선 (16) 에 의한 다수의 격자 (정방 형상) 가 배열된 도전 패턴을 PET 필름 상에 형성하고, 구성 재료 (1) 를 얻었다. 금속 세선 (16) 의 선폭은 6 ㎛, 금속 세선 (16) 사이의 간격 (선 간격) 은 300 ㎛ 이다. 이 구성 재료 (1) 상에 후술하는 투명 피복층 (1) 을 건조 도포 두께가 약 10 ㎛ 가 되도록 도포, 건조시켜 투명성을 갖는 접착 필름 (1) 을 얻었다. 그리고, 접착 필름 (1) 을 롤 라미네이터를 사용하여, 시판되는 아크릴판 (코모그라스 ; (주) 쿠라레 제조, 두께 3 ㎜) 에 110 ℃, 20 kgf/㎠ 의 조건에서 가열 압착하였다.

(실시예 42)

<접착 필름 (2) 의 제조예>

투명 기체 (12) 로서 두께 25 ㎛ 의 투명 PET 필름을 사용하고, 이 위에 도전성 재료인 두께 3 ㎛ 의 금박을, 접착층 (14) 이 되는 파이라락스 LF-0200 (듀퐁?재팬 리미티드 제조, 아크릴계 접착 필름, n=1.47) 을 개재하여, 롤 라미네이터에 의해 170 ℃, 20 kg/㎠ 의 조건에서 라미네이트하였다. 이 금박 부착 PET 필름에 접착 필름 (1) 의 제조예와 동일한 포토리소 공정을 거쳐, 금속 세선 (16) 에 의한 다수의 격자 (정방 형상) 가 배열된 도전 패턴을 PET 필름 상에 형성하고, 구성 재료 (2) 를 얻었다. 금속 세선 (16) 의 선폭은 6 ㎛, 선 간격은 200 ㎛ 이다. 이 구성 재료 (2) 위에 후술하는 투명 피복층 (2) 을 건조 도포 두께가 약 10 ㎛ 가 되도록 도포, 건조시켜 투명성을 갖는 접착 필름 (2) 을 얻었다. 그리고, 접착 필름 (2) 을 시판되는 아크릴판에 110 ℃, 30 kgf/㎠, 30 분의 조건에서 열 프레스기를 사용하여 가열 압착하였다.

(실시예 43)

<접착 필름 (3) 의 제조예>

투명 기체 (12) 로서 두께 50 ㎛ 의 투명 PET 필름을 사용하고, 이 위에 도전성 재료인 두께 1 ㎛ 의 금박을, 접착층 (14) 이 되는 파이라락스 LF-0200 (듀퐁?재팬 리미티드 제조, 아크릴계 접착 필름, n=1.47) 을 개재하여, 롤 라미네이터에 의해 170 ℃, 20 kg/㎠ 의 조건에서 라미네이트하였다. 이 금박 부착 PET 필름에 접착 필름 (1) 의 제조예와 동일한 포토리소 공정을 거쳐, 금속 세선 (16) 에 의한 다수의 격자 (정방 형상) 가 배열된 도전 패턴을 PET 필름 상에 형성하고, 구성 재료 (3) 를 얻었다. 금속 세선 (16) 의 선폭은 1 ㎛, 선 간격은 300 ㎛ 이다. 이 구성 재료 (3) 위에 후술하는 투명 피복층 (3) 을 건조 도포 두께가 약 10 ㎛ 가 되도록 도포, 건조시켜 투명성을 갖는 접착 필름 (3) 을 얻었다. 그리고, 접착 필름 (3) 을 시판되는 아크릴판에 110 ℃, 30 kgf/㎠, 30 분의 조건에서 열 프레스기를 사용하여 가열 압착하였다.

<투명 피복층 (1) 의 조성물>

TBA-HME (히타치 화성 공업 (주) 제조 ; 고분자량 에폭시 수지, Mw=30만) 100 중량부, YD-8125 (토토 화성 (주) 제조 ; 비스페놀 A 형 에폭시 수지) 25 중량부, IPDI (히타치 화성 공업 (주) 제조 ; 마스크 이소시아네이트) 12.5 중량부, 2-에틸-4-메틸이미다졸 0.3 중량부, MEK 330 중량부, 시클로헥사논 15 중량부 상기 투명 피복층의 성분을 MEK 과 시클로헥사논에 용해시키고, 투명 피복층 (1) 의 바니시를 제조하였다. 이 바니시를 유리판에 유연하고, 가열 건조시켜 얻어지는 필름의 굴절률은 1.57 이었다.

<투명 피복층 (2) 의 조성물>

YP-30 (토토 화성 (주) 제조 ; 페녹시 수지, Mw=6만) 100 중량부, YD-8125 (토토 화성 (주) 제조 ; 비스페놀 A 형 에폭시 수지) 10 중량부, IPDI (히타치 화성 공업 (주) 제조 ; 마스크 이소시아네이트) 5 중량부, 2-에틸-4-메틸이미다졸 0.3 중량부, MEK 285 중량부, 시클로헥사논 5 중량부, 상기 투명 피복층의 성분을 MEK 와 시클로헥사논에 용해시키고, 투명 피복층 (2) 의 바니시를 제조하였다. 이 바니시를 유리판에 유연하고, 가열 건조시켜 얻어지는 필름의 굴절률은 1.55 였다.

<투명 피복층 (3) 의 조성물>

HTR-600LB (테이코쿠 화학 산업 (주) 제조 ; 폴리아크릴산에스테르, Mw=70만) 100 중량부, 콜로네이트 L (닛폰 폴리우레탄 (주) 제조 ; 3 관능 이소시아네이트) 4.5 중량부, 디부틸주석디라우릴레이트 0.4 중량부, 톨루엔 450 중량부, 아세트산에틸 10 중량부, 상기 투명 피복층의 성분을 톨루엔과 아세트산에틸에 용해시키고, 투명 피복층 (3) 의 바니시를 제조하였다. 이 바니시를 유리판에 유연하고, 가열 건조시켜 얻어지는 필름의 굴절률은 1.47 이었다.

(실시예 44)

금속 세선 (16) 의 선폭을 9 ㎛ 로 한 점 이외에는 실시예 41 과 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(실시예 45)

금속 세선 (16) 의 선폭을 1 ㎛ 로 한 점 이외에는 실시예 42 와 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(실시예 46)

금속 세선 (16) 의 선 간격을 500 ㎛ 로 한 점 이외에는 실시예 43 과 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(실시예 47)

금속 세선 (16) 의 선 간격을 200 ㎛ 로 한 점 이외에는 실시예 41 과 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(실시예 48)

투명 기체 (12) 의 두께를 25 ㎛ 로 한 점 이외에는 실시예 41 과 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(실시예 49)

투명 기체 (12) 의 두께를 50 ㎛, 금속 세선 (16) 의 선 간격을 300 ㎛, 두께를 2 ㎛ 로 한 점 이외에는 실시예 42 와 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(실시예 50)

금속 세선 (16) 의 선폭을 6 ㎛, 두께를 2 ㎛ 로 한 점 이외에는 실시예 43 과 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(비교예 21)

금속 세선 (16) 의 선폭을 20 ㎛ 로 한 점 이외에는 실시예 41 과 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(비교예 22)

금속 세선 (16) 의 선 간격을 20 ㎛ 로 한 점 이외에는 실시예 42 와 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(비교예 23)

금속 세선 (16) 의 두께를 15 ㎛ 로 한 점 이외에는 실시예 42 와 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(비교예 24)

투명 피복층 (64) 으로서, 투명 피복층 (4) {페놀-포름알데히드 수지 (Mw=5 만, n=1.73)} 을 사용한 점 이외에는, 실시예 41 과 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(비교예 25)

투명 피복층 (64) 으로서, 투명 피복층 (5) {폴리디메틸실록산 (Mw=4.5만, n=1.43)} 을 사용한 점 이외에는, 실시예 43 과 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(비교예 26)

투명 피복층 (64) 으로서, 투명 피복층 (6) {폴리비닐리덴플루오라이드 (Mw=12만, n=1.42)} 을 사용한 점 이외에는, 실시예 43 과 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

(비교예 27)

투명 기체 (12) 로서 두께 60 ㎛ 의 충전제 함유 폴리에틸렌 필름 (가시광 투과율 20 % 이하) 을 사용한 점 이외에는, 실시예 41 과 동일하게 하여 접착 필름을 얻었다.

이상과 같이 하여 얻어진 접착 필름을 사용한 구성물의 가시광 투과율, 시인성을 측정하였다. 결과를 표 5 와 표 6 에 나타낸다.

가시광 투과율의 측정은, 더블빔 분광 광도계 ((주) 히타치 제작소 제조, 200-10 형) 를 사용하여, 400?800 ㎚ 의 투과율의 평균값을 사용하였다. 시인성은, 아크릴판에 첩부한 접착 필름을 0.5 m 떨어진 장소에서 육안으로 도전성 재료로 그려진 도전 패턴을 인식할 수 있는지로 평가하고, 인식할 수 없는 것을 「양호」라고 하고, 인식할 수 있는 것을 NG 로 하였다.

또, 본 발명에 관련된 터치 패널, 터치 패널의 제조 방법 및 도전성 필름은, 상기 서술한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않고, 여러 가지 구성을 채용할 수 있는 것은 물론이다.

Claims (26)

1. 터치 위치를 검출하는 도전성 필름 (10) 을 구비하는 터치 패널로서,
   상기 도전성 필름 (10) 은, 금속제의 세선 (16) 에 의한 메시 패턴 (20) 을 갖는 도전부 (14) 를 구비하고,
   상기 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에, 터치 위치의 검출 능력을 향상시키는 터치 위치 검출 능력 향상부 (26) 가 형성되고,
   상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 터치 위치 검출 능력 향상부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
   Sa×0.01<Sb≤Sa×5.00
   인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 터치 위치 검출 능력 향상부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
   Sa×0.50≤Sb≤Sa×5.00
   인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 터치 위치 검출 능력 향상부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
   Sa×0.50≤Sb≤Sa×1.50
   인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 터치 위치 검출 능력 향상부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
   Sa×0.90≤Sb≤Sa×1.10
   인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
5. 도전성 필름 (10) 을 구비하는 터치 패널로서,
   상기 도전성 필름 (10) 은, 금속제의 세선 (16) 에 의한 메시 패턴 (20) 을 갖는 도전부 (14) 를 구비하고,
   상기 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에, 모아레 억지부 (26) 가 형성되고,
   상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
   Sa×0.01<Sb≤Sa×5.00
   인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
   Sa×0.50≤Sb≤Sa×5.00
   인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
7. 제 5 항에 있어서,
   상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
   Sa×0.50≤Sb≤Sa×1.50
   인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
8. 제 5 항에 있어서,
   상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
   Sa×0.90≤Sb≤Sa×1.10
   인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
9. 도전성 필름 (10) 을 제조하는 도전성 필름 제조 공정을 포함하는 터치 패널 (150) 의 제조 방법으로서,
   상기 도전성 필름 제조 공정은,
   투명 기체 (12) 의 일주면 (12a) 상에 접착층 (62) 을 개재하여 그 접착층 (62) 에 대한 첩합면이 조면화되어 있는 도전성 재료의 금속박 (66) 을 첩합하여 상기 접착층 (62) 에 금속박 (66) 의 첩합면의 조면 형상이 전사되는 공정과,
   첩합한 상기 금속박 (66) 을 케미컬 에칭 프로세스에 의해 일부 제거하여, 선폭이 9 ㎛ 이하, 두께가 3 ㎛ 이하인 상기 금속박 (66) 으로 이루어지는 도전 패턴 (120) 을 형성하는 공정과,
   상기 도전 패턴 (120) 과 상기 접착층 (62) 이 노출되는 부분에 걸쳐, 상기 접착층 (62) 과의 굴절률의 차가 0.1 이하인 투명 피복층 (64) 을 피복하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 투명 피복층 (64) 으로 피복하는 공정은, 상기 접착층 (62) 에 전사된 금속박 (66) 의 첩합면의 조면 형상이 상기 투명 피복층 (64) 으로 평활하게 도포되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
11. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속박 (66) 이 금박인 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
12. 표시 장치 (157) 의 표시 패널 (158) 상에 설치되는 도전성 필름으로서,
    금속제의 세선 (16) 에 의한 메시 패턴 (20) 을 갖는 도전부 (14) 를 구비하고,
    상기 메시 패턴 (20) 의 교차부 (24) 에, 모아레 억지부 (26) 가 형성되고,
    상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
    Sa×0.01<Sb≤Sa×5.00
    인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
    Sa×0.50≤Sb≤Sa×5.00
    인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
14. 제 12 항에 있어서,
    상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
    Sa×0.50≤Sb≤Sa×1.50
    인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
15. 제 12 항에 있어서,
    상기 교차부 (24) 의 면적을 Sa, 상기 모아레 억지부 (26) 의 면적을 Sb 로 했을 때,
    Sa×0.90≤Sb≤Sa×1.10
    인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
16. 제 12 항에 있어서,
    상기 메시 패턴 (20) 을 구성하는 금속제의 제 1 세선 (16a) 과 제 2 세선 (16b) 이 교차함으로써 상기 교차부 (24) 가 구성되고,
    상기 모아레 억지부 (26) 는,
    상기 제 1 세선 (16a) 의 일방의 측면과, 상기 제 2 세선 (16b) 의 일방의 측면 사이에 형성된 제 1 억지부 (26a) 와,
    상기 제 1 세선 (16a) 의 일방의 측면과, 상기 제 2 세선 (16b) 의 타방의 측면 사이에 형성된 제 2 억지부 (26b) 와,
    상기 제 1 세선 (16a) 의 타방의 측면과, 상기 제 2 세선 (16b) 의 일방의 측면 사이에 형성된 제 3 억지부 (26c) 와,
    상기 제 1 세선 (16a) 의 타방의 측면과, 상기 제 2 세선 (16b) 의 타방의 측면 사이에 형성된 제 4 억지부 (26d) 를 갖는 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 억지부 (26a), 상기 제 2 억지부 (26b), 상기 제 3 억지부 (26c), 상기 제 4 억지부 (26d) 의 각 면적을 Sb1, Sb2, Sb3, Sb4 로 했을 때,
    Sb=Sb1+Sb2+Sb3+Sb4
    인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
18. 제 12 항에 있어서,
    상기 세선 (16) 의 선폭이 1?15 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
19. 제 12 항에 있어서,
    상기 세선 (16) 의 선폭이 1?9 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
20. 제 12 항에 있어서,
    상기 세선 (16) 의 선 간격이 65?500 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
21. 투명 기체 (12) 와,
    상기 투명 기체 (12) 의 일주면 (12a) 상에 접착층 (62) 을 개재하여 형성된 금속 세선 (16) 에 의한 도전부 (14) 와,
    상기 도전부 (14) 와 상기 접착층 (62) 이 노출된 부분을 피복하도록 형성된 투명 피복층 (64) 을 갖고,
    상기 접착층 (62) 과 상기 투명 피복층 (64) 의 굴절률의 차가 0.1 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
22. 제 21 항에 있어서,
    상기 금속 세선 (16) 의 선폭이 9 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
23. 제 21 항에 있어서,
    상기 금속 세선 (16) 의 두께가 3 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
24. 제 21 항에 있어서,
    상기 도전부 (14) 는, 각각 제 1 방향으로 연장되고, 또한, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 배열된 상기 금속 세선 (16) 에 의한 2 이상의 도전 패턴 (120) 을 갖는 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
25. 제 24 항에 있어서,
    상기 도전 패턴 (120) 은, 상기 금속 세선 (16) 과 개구부에 의한 메시 형상이 다수 배열된 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 도전성 필름.
26. 제 24 항에 있어서,
    상기 도전 패턴 (120) 은, 2 이상의 대격자 (202) 가 상기 제 1 방향으로 각각 상기 금속 세선 (16) 에 의한 접속부 (106) 를 개재하여 접속되어 구성되고,
    각 상기 대격자 (202) 는, 각각 2 이상의 소격자 (204) 가 조합되어 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 필름.

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