KR20120054471A

KR20120054471A - Substrate imprint apparatus

Info

Publication number: KR20120054471A
Application number: KR1020100115862A
Authority: KR
Inventors: 최정욱; 김덕수; 서주환
Original assignee: 주식회사 디엠에스
Priority date: 2010-11-19
Filing date: 2010-11-19
Publication date: 2012-05-30

Abstract

PURPOSE: An imprint device is provided to prevent stain by bonding a substrate and the stamp. CONSTITUTION: An imprint device comprises a chamber unit(2), a stage(4), a holder(6), and a floating press unit(10). The chamber part has a chamber(C). The stage is arranged inside the chamber of the chamber part. The substrate(G) is placed on the stage. The holder holds a stamp(S) in a state pressable with the substrate above the stage. The substrate is attached with the stamp in order for the substrate on the stage not to contact with the stage.

Description

Imprint apparatus {substrate imprint apparatus}

본 발명은 평판표시소자용 기판의 임프린트(imprint) 작업시 한층 향상된 작업정밀도를 확보할 수 있는 임프린트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an imprint apparatus capable of ensuring an improved working accuracy when imprinting a substrate for a flat panel display device.

평판표시소자용 기판 제조시 각종 기능성 패턴(예: 식각 및 비식각 영역)들을 형성하는 작업 방법 중에는 임프린트(imprint) 작업 방식이 널리 알려져 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION An imprint working method is widely known among the working methods for forming various functional patterns (eg, etched and non-etched regions) when manufacturing a substrate for a flat panel display device.

이러한 임프린트 작업은, 평판형의 스템프(stamp)를 구비한 임프린트 장치를 이용하여 스템프와, 기판을 합착하는 방식으로 진행된다.This imprint operation is performed by bonding a stamp and a board | substrate together using the imprint apparatus provided with a flat stamp.

즉, 약액층이 도포된 기판이 임프린트 장치의 스테이지 상에 놓여지면, 스템프의 일면(임프린트면)으로 기판의 약액층을 눌러서 합착하고, 기판과 스템프가 합착된 상태에서 경화장치(예: UV경화)로 약액층을 경화한 다음, 기판으로부터 스템프를 분리하는 공정들을 거치면서 기판 측에 각종 기능성 패턴들을 임프린트 방식으로 패터닝하는 것이다.That is, when the substrate on which the chemical liquid layer is applied is placed on the stage of the imprint apparatus, the chemical liquid layer of the substrate is pressed onto one surface (imprint surface) of the stamp and bonded to each other, and the curing device (eg, UV curing) is bonded while the substrate and the stamp are bonded. After hardening the chemical layer with), the various functional patterns are imprinted on the substrate side while the stamps are separated from the substrate.

이러한 임프린트 작업 공정들 중에서, 특히 기판과, 스템프가 평탄하게 접촉된 상태로 합착 작업을 진행하는 것이 매우 중요하며, 예를 들어, 합착 작업 중에 기판과, 스템프가 불균일하게 접촉되면서 비정상인 합착 상태가 되면 합착면 내에 얼룩이 발생하여 이에 따른 합착 불량에 의해 전체 작업 공정의 효율성을 저하시킬 수 있다.Among these imprint operations, in particular, it is very important to perform the bonding operation in a state where the substrate and the stamp are in flat contact with each other. For example, abnormal bonding may be caused by uneven contact between the substrate and the stamp during the bonding operation. In this case, stains may occur in the mating surface, thereby reducing the efficiency of the entire work process due to the poor bonding.

하지만, 상기한 임프린트 장치와 같이 스테이지 상에 기판이 놓여진 상태로 스템프를 합착하는 방식으로는 합착 불량(예: 얼룩)을 방지하기 어렵다.However, it is difficult to prevent poor adhesion (eg, unevenness) by bonding the stamp in a state where the substrate is placed on the stage as in the imprint apparatus described above.

이러한 합착 불량은, 여러 가지들의 요인들이 있지만 그 중에서 스테이지의 로딩면 평탄도 가 불균일하게 형성되어 이 로딩면 측에 놓여진 기판의 평탄도가 허용범위를 벗어난 상태로 스템프와 합착이 이루어지면서 주로 발생하는 것으로 알려져 있다.Such poor adhesion is caused by various factors, but the loading surface flatness of the stage is unevenly formed, and the adhesion to the stamp is mainly caused when the flatness of the substrate placed on the loading surface is out of the acceptable range. It is known.

더욱이, 이러한 문제들은, 소면적 기판은 물론이거니와, 특히 대면적 기판과 대응하는 로딩면적을 갖도록 제작되는 대형의 스테이지 상에서 합착 작업을 진행할 때 더욱 심각하게 발생할 수 있다.Moreover, these problems can occur more seriously when adhering operations, as well as small area substrates, especially on large stages fabricated to have corresponding loading areas with large area substrates.

그러므로, 상기한 종래의 임프린트 장치들과 같이 스테이지 측에 기판을 올려놓은 상태로 스템프와 합착하는 구조로는 상기와 같이 합착 불량(얼룩)이 발생하는 현상을 근본적으로 개선하기 어렵다.Therefore, it is difficult to fundamentally improve the phenomenon of adhesion failure (staining) as described above in the structure in which the substrate is bonded to the stamp while the substrate is placed on the stage side as in the conventional imprint apparatuses.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art,

본 발명의 목적은, 기판과 스템프의 합착 정밀도를 한층 높여서 합착 불량을 줄일 수 있는 상태로 임프린트 작업을 진행할 수 있는 임프린트 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an imprint apparatus capable of performing an imprint operation in a state in which a bonding failure of a substrate and a stamp can be further increased to reduce a bonding failure.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the object of the present invention as described above,

챔버를 구비한 챔버부;A chamber unit having a chamber;

상기 챔버부의 챔버 내측에 배치되며 기판이 놓여지는 스테이지;A stage disposed inside the chamber of the chamber and on which a substrate is placed;

상기 스테이지 위쪽에서 기판과 합착이 가능한 상태로 스템프를 잡아줄 수 있도록 형성된 홀더;A holder formed to hold the stamp in a state in which it can be bonded to the substrate above the stage;

상기 스테이지에 놓여진 기판이 상기 스테이지와 비 접촉되도록 부상된 상태에서 스템프와 합착이 이루어지도록 형성된 부상합착수단;Floating bonding means formed to bond with the stamp in a state where the substrate placed on the stage is not in contact with the stage;

을 포함하는 임프린트 장치를 제공한다.It provides an imprint apparatus comprising a.

이와 같은 본 발명은 특히, 기판이 놓여지는 스테이지와, 스템프를 잡아주는 홀더 사이에서 상기 스테이지로부터 부상된 상태로 기판과, 스템프의 합착이 이루어지도록 하는 부상합착수단을 구비하고 있으므로 임프린트 작업시 상기 스테이지(로딩면)와 비(非) 접촉된 상태로 기판과 스템프의 합착 작업을 진행할 수 있다.In particular, the present invention includes a floating bonding means for bonding the substrate and the stamp in a state of being raised from the stage between the stage on which the substrate is placed and the holder for holding the stamp. The bonding operation of the substrate and the stamp can be performed in a non-contact state with the (loading surface).

그러므로, 본 발명은, 예를 들어, 스테이지 상에 놓여진 상태로 기판과 스템프의 합착이 이루어지는 종래의 임프린트 장치와 비교할 때 상기 스테이지(로딩면)의 평탄도 상태에 따라 기판의 평탄도가 비정상으로 변형된 상태로 합착이 이루어지면서 발생하는 문제(예: 합착면 얼룩 발생)들을 개선할 수 있다.Therefore, in the present invention, for example, the flatness of the substrate is abnormally deformed according to the flatness state of the stage (loading surface) as compared with the conventional imprint apparatus in which the substrate and the stamp are bonded on the stage. This can improve the problems caused by the cementation in such a state (e.g., staining of the cementation surface).

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 전체 및 세부 구조를 나타낸 도면들이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 작용을 설명하기 위한 도면들이다.1 and 2 are views showing the overall and detailed structure of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are views for explaining the operation of the imprint apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.The embodiments of the present invention will be described by those skilled in the art to which the present invention is applicable.

따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시 예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, so that the claims of the present invention are not limited by the embodiments described below.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 전체 및 세부 구조를 나타낸 도면들이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치의 작용을 설명하기 위한 도면들로서, 도면 부호 2는 챔버부를 지칭한다.1 and 2 are views showing the overall and detailed structure of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 3 and 4 are views for explaining the operation of the imprint apparatus according to an embodiment of the present invention , 2 denotes a chamber part.

상기 챔버부(2)는, 내부에 챔버(C)를 구비한 챔버케이스(A)로 구성될 수 있다.The chamber 2 may be configured as a chamber case A having a chamber C therein.

상기 챔버케이스(A)는 내부 챔버(C)를 개방할 수 있도록 일면이 각각 개방된 상부케이스(A1)와, 하부케이스(A2)로 구성될 수 있으며, 도면에는 나타내지 않았지만 예를 들어, 스크류 잭과 같은 구동원으로 상기 상부케이스(A1)를 상,하 방향으로 움직이면서 상기 챔버(C)를 개폐할 수 있도록 형성될 수 있다.The chamber case (A) may be composed of an upper case (A1) and a lower case (A2), each of which is open on one surface so as to open the inner chamber (C), for example, but not shown in the drawing, screw jack It can be formed to open and close the chamber (C) while moving the upper case (A1) in the up, down direction by a drive source such as.

그리고, 상기 챔버케이스(A) 측에는 상기 챔버(C)와 대응하는 진공포트(P)가 연결된다. 이 진공포트(P)는 도면에는 나타내지 않았지만 진공펌프와 연결되어 이 진공펌프의 구동에 의해 상기 챔버케이스(A)의 챔버(C) 분위기를 진공압 또는 대기압 상태로 전환할 수 있도록 형성된다. 이러한 구조는 해당 분야에서 이미 널리 알려지고 사용하는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.In addition, a vacuum port P corresponding to the chamber C is connected to the chamber case A side. Although not shown in the drawing, the vacuum port P is connected to a vacuum pump and is formed to convert the atmosphere of the chamber C of the chamber case A into a vacuum or atmospheric pressure state by driving the vacuum pump. This structure is already well known and used in the art, so a detailed description thereof will be omitted.

상기 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치는, 기판(G)이 놓여지는 스테이지(4)와, 기판(G)과 합착 가능한 상태로 스템프(S)를 잡아주는 홀더(6)를 포함하여 이루어진다.The imprint apparatus according to the embodiment of the present invention includes a stage 4 on which the substrate G is placed, and a holder 6 holding the stamp S in a state in which the substrate G is attachable. .

상기 스테이지(4)와, 홀더(6)는 상기 챔버(C) 내에서 기판(G)과 스템프(S)가 서로 마주하는 상태로 합착이 이루어질 수 있도록 상기 챔버부(2)의 챔버케이스(A) 내측에 제공된다.The stage 4 and the holder 6 are chamber cases A of the chamber part 2 such that the substrate G and the stamp S face each other in the chamber C to be bonded together. ) Is provided inside.

상기 스테이지(4)는, 도 1에서와 같이 기판(G)이 놓여지는 로딩면(L1)을 구비하고, 이 로딩면(L1)이 위쪽을 향하는 상태로 상기 챔버케이스(A)의 하부케이스(A2) 바닥면에 배치될 수 있다.The stage 4 has a loading surface L1 on which the substrate G is placed, as shown in FIG. 1, and the lower case of the chamber case A with the loading surface L1 facing upward ( A2) can be arranged on the bottom surface.

상기 기판(G)의 일면에는 통상의 방법으로 약액(예: 에칭레지스트)을 도포하여 약액층(G1)이 형성된 상태로 제공되며, 이 약액층(G1)이 위쪽을 향하는 상태로 도 1에서와 같이 상기 스테이지(4) 측에 놓여진다.One surface of the substrate G is provided in a state in which a chemical liquid (eg, an etching resist) is applied to form a chemical liquid layer G1, and the chemical liquid layer G1 faces upward in FIG. 1. Likewise placed on the stage 4 side.

상기 스테이지(4)는 예를 들어, 판상의 정전척(ESC)으로 구성되거나, 상기 스테이지(4) 위에 별도의 정전척이 설치된 상태로 제공될 수 있다. 그러면, 정전척의 작동을 제어하면서 기판(G)의 유동을 방지할 수 있는 안정적인 상태로 상기 스테이지(4)의 로딩면(L1) 측에 잡아줄 수 있다.The stage 4 may be configured, for example, of a plate-shaped electrostatic chuck or may be provided with a separate electrostatic chuck installed on the stage 4. Then, it can be held on the loading surface L1 side of the stage 4 in a stable state that can prevent the flow of the substrate G while controlling the operation of the electrostatic chuck.

그리고, 상기 홀더(6)는 상기 스테이지(4) 위쪽에서 기판(G)과 마주하는 상태로 스템프(S)를 잡아줄 수 있도록 상기 챔버부(2)의 챔버케이스(A) 내측에 제공된다.In addition, the holder 6 is provided inside the chamber case A of the chamber part 2 to hold the stamp S in a state facing the substrate G above the stage 4.

상기 홀더(6)는, 스템프(S)를 잡아주는 로딩면(L2)을 일면에 구비하고, 이 로딩면(L2)이 상기 스테이지(4)의 로딩면(L1)과 평행한 상태로 마주하도록 상기 챔버케이스(A)의 상부케이스(A1)의 내부면에 고정된 상태로 제공될 수 있다.The holder 6 has a loading surface L2 for holding the stamp S on one surface, and the loading surface L2 faces in parallel with the loading surface L1 of the stage 4. It may be provided fixed to the inner surface of the upper case (A1) of the chamber case (A).

상기 홀더(6)는, 상기 스테이지(4)와 같이 판상의 정전척(ESC)로 구성된다. 그러면, 정전척의 작동을 간편하게 제어하면서 상기 홀더(6)의 로딩면(L2)으로 스템프(S)를 안정적인 상태로 고정하거나, 고정 상태를 해제할 수 있다.The holder 6 is composed of a plate-shaped electrostatic chuck ESC like the stage 4. Then, the stamp S can be fixed in a stable state or released from the loading surface L2 of the holder 6 while controlling the operation of the electrostatic chuck.

상기 스템프(S)는 이미 잘 알려진 바와 같이 기판(G)과 대응하는 사이즈를 갖는 평판 타입으로 형성되며, 일면에는 임프린트면(S1)을 구비하고, 타면에는 백플레이트(미도시)가 부착된 통상의 구조로 이루어진다.As is well known, the stamp S is formed in a flat plate type having a size corresponding to the substrate G, and has an imprint surface S1 on one surface thereof, and a back plate (not shown) attached to the other surface. It is made of a structure.

상기한 스테이지(4)와, 홀더(6)의 구조에 의하면, 상기 챔버부(2)의 챔버(C)가 진공 분위기인 상태에서 상기 홀더(6) 측의 스템프(S) 상기 스테이지(4) 측으로 낙하시켜서 도 3에서와 같이 기판(G)과 스템프(S)의 초기 합착이 이루어지도록 할 수 있다.According to the structure of the stage 4 and the holder 6, the stamp S on the holder 6 side and the stage 4 in a state where the chamber C of the chamber 2 is in a vacuum atmosphere. By dropping to the side, as shown in FIG. 3, the initial bonding of the substrate G and the stamp S may be performed.

그리고, 상기 챔버부(2) 내측에는 도 1에서와 같이 경화부(8)가 제공될 수 있다.In addition, a hardening part 8 may be provided inside the chamber part 2 as shown in FIG. 1.

상기 경화부(8)는 UV램프(H)로 구성되어 통상의 UV경화 방식으로 기판(G)의 약액층(G1)을 경화할 수 있도록 형성된다.The curing unit 8 is formed of a UV lamp (H) is formed to cure the chemical liquid layer (G1) of the substrate (G) in a conventional UV curing method.

즉, 상기 경화부(8)는, 예를 들어, 기판(G)과 스템프(S)가 서로 합착된 상태일 때 이들의 대향하는 가장자리 일측에서 타측을 향하여 이동하면서 이동 중에 기판(G)의 약액층(G1)을 경화할 수 있는 구조를 갖도록 형성될 수 있다.That is, the hardening part 8 is, for example, when the substrate G and the stamp S are bonded to each other, while moving toward the other side from one side of their opposite edge while the chemical liquid of the substrate G during the movement. It may be formed to have a structure capable of curing the layer (G1).

한편, 상기 본 발명의 일실시 예에 따른 임프린트 장치는, 기판(G)과 스템프(S)가 상기 스테이지(4) 측에서 부상된 상태로 합착될 수 있도록 하는 부상합착수단(10)을 포함하여 이루어진다.On the other hand, the imprint apparatus according to an embodiment of the present invention, including the floating bonding means 10 for allowing the substrate (G) and the stamp (S) to be bonded in the injured state on the stage (4) side Is done.

특히, 상기 부상합착수단(10)은, 도 3에서와 같이 기판(G)과 스템프(S)가 초기 합착된 상태일 때 상기 스테이지(4)의 로딩면(L1)과 비(非) 접촉되도록 유체(W)의 분사 압력으로 약간 부상시킨 상태에서 상,하 방향으로 합착력을 발생하는 방식으로 균일하게 최종 합착이 이루어질 수 있도록 형성된다.In particular, the floating bonding means 10 is in contact with the loading surface L1 of the stage 4 when the substrate G and the stamp S are initially bonded as shown in FIG. 3. It is formed so that the final bonding can be made uniformly in such a manner that the bonding force is generated in the up and down directions while slightly floating by the injection pressure of the fluid W.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 부상합착수단(10)은, 상기 스테이지(4) 측에 형성되어 위쪽을 향하여 유체(W)를 분사할 수 있도록 형성되는 제1 분사구(N1)들로 구성되는 제1 분사합착부(12)와, 상기 홀더(6) 측에서 아래쪽을 향하여 유체(W)를 분사할 수 있도록 형성된 제2 분사구(N2)들로 구성되는 제2 분사합착부(14)를 포함하여 이루어질 수 있다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the floating bonding means 10 may be formed by the first injection holes N1 formed on the stage 4 to inject the fluid W upwards. The second injection-bonding part 14 including the first injection-bonding part 12 configured and the second injection holes N2 formed to inject the fluid W downward from the holder 6 side. It may be made, including.

상기 제1 분사합착부(12)의 제1 분사구(N1)들은 예를 들어, 상기 스테이지(4) 내측에서 끝단이 로딩면(L1)을 향하는 상태로 제공될 수 있다.The first injection holes N1 of the first injection bonding part 12 may be provided, for example, with the end facing the loading surface L1 inside the stage 4.

상기 제1 분사구(N1)들은 유체(W)를 공급받아서 분사할 수 있는 통상의 노즐 구조를 갖도록 형성된다.The first injection holes N1 are formed to have a conventional nozzle structure capable of injecting fluid W therein.

상기 제1 분사구(N1)들은 상기 스테이지(4)의 로딩면(L1) 내에 복수 개의 지점에 형성되어 기판(G)의 저면을 향하여 균일하게 유체(W)를 분사할 수 있도록 셋팅된다.The first injection holes N1 are formed at a plurality of points in the loading surface L1 of the stage 4 so as to uniformly spray the fluid W toward the bottom surface of the substrate G.

그러면, 유체(W)의 분사 압력에 의해 기판(G)을 평탄하게 들어올려서 부상시킬 수 있고, 부상된 상태로 스템프(S)와 균일하게 합착이 이루어지도록 합착력을 발생할 수 있다.Then, the substrate G may be raised by the spraying pressure of the fluid W to be raised, and the bonding force may be generated to uniformly bond with the stamp S in the injured state.

그리고, 상기 제2 분사합착부(14)의 제2 분사구(N2)들은 예를 들어, 상기 홀더(6) 내측에서 끝단이 로딩면(L2)을 향하는 상태로 제공될 수 있다.In addition, the second injection holes N2 of the second injection bonding part 14 may be provided, for example, with their ends facing the loading surface L2 inside the holder 6.

상기 제2 분사구(N2)들은 유체(W)를 공급받아서 분사할 수 있는 통상의 노즐 구조를 갖도록 형성된다.The second injection holes N2 are formed to have a conventional nozzle structure capable of injecting fluid W therein.

상기와 같이 홀더(6) 측에 제공되는 제2 분사구(N2)들은 상기 홀더(6)의 로딩면(N2) 측에서 아래쪽을 향하여 유체(W)를 분사할 수 있다.As described above, the second injection holes N2 provided on the holder 6 side may inject the fluid W downward from the loading surface N2 side of the holder 6.

즉, 상기 제2 분사구(N2)들은 예를 들어, 기판(G)과 스템프(S)가 서로 합착된 상태일 때 이 스템프(S)의 윗면을 향하여 유체(W)를 균일하게 분사하는 방식으로 합착력을 발생할 수 있다.That is, the second injection holes N2 are, for example, in a manner of uniformly injecting the fluid W toward the upper surface of the stamp S when the substrate G and the stamp S are bonded to each other. Adhesion may occur.

상기 유체(W)는, 특히 기체들 중에서 임프린트 작업에 주로 사용하는 질소(N2) 가스를 사용할 수 있으며, 상기 제1 분사구(N1)와, 제2 분사구(N2)는 도면에는 나타내지 않았지만 별도의 가스공급장치와 연결되어 통상의 방법으로 질소가스를 공급받아서 분사할 수 있도록 셋팅된다.In particular, the fluid W may use nitrogen (N2) gas, which is mainly used for imprinting operations among gases, and the first injection hole N1 and the second injection hole N2 are not shown in the drawings, but are separate gases. It is connected to the supply device and is set to receive and supply nitrogen gas in a conventional manner.

이러한 질소가스의 공급 및 분사 구조는 해당 분야에서 평균적인 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.Since the nitrogen gas supply and injection structure can be easily carried out by those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted.

상기한 부상합착수단(10)은, 상기 챔버부(2) 내측에서 임프린트 작업을 진행할 때 상기 홀더(6) 측에서 분리(낙하)된 스템프(S)와 상기 스테이지(4)의 기판(S)이 초기 합착된 상태로 놓여지면, 이들을 상기 스테이지(4)의 로딩면(L1) 상에 부상시킨 상태로 최종 합착이 이루어지도록 할 수 있다.The floating bonding means 10 is a stamp (S) separated (dropped) from the holder 6 side and the substrate (S) of the stage (4) when the imprint operation is carried out inside the chamber (2) When placed in this initial bonded state, the final bonding can be made in a state where they are floated on the loading surface L1 of the stage 4.

즉, 도 3에서와 같이 홀더(6)의 로딩면(L2)에서 분리된 스템프(S)가 아래로 낙하하여 스테이지(4)의 로딩면(L1)에 놓여진 기판(G)과 마주하도록 초기 합착된 상태가 되면, 상기 제1 분사합착부(12)는 제1 분사구(N1)들로 기판(G)의 저면을 향하여 유체(W)를 분사한다.That is, as shown in FIG. 3, the stamp S separated from the loading surface L2 of the holder 6 falls down and initially adheres to face the substrate G placed on the loading surface L1 of the stage 4. In the above state, the first injection bonding part 12 injects the fluid W toward the bottom surface of the substrate G through the first injection holes N1.

그러면, 유체(W)의 분사압력에 기판(G)이 상기 스테이지(4)의 로딩면(L1)으로부터 위로 들어올려지면서 도 4에서와 같이 평탄하게 부상된 상태가 된다.Then, the substrate G is lifted up from the loading surface L1 of the stage 4 by the injection pressure of the fluid W, and is brought into a flat state as shown in FIG. 4.

그리고, 상기 제2 분사합착부(14)는 상기 홀더(6)의 로딩면(L2) 측에서 아래쪽의 스템프(S) 윗면(백플레이트)을 향하여 제2 분사구(N2)들로 유체(W)를 균일하게 분사한다.In addition, the second injection-bonding part 14 may have a fluid W from the loading surface L2 of the holder 6 toward the upper surface (back plate) of the lower stamp S. Spray it evenly.

그러면, 기판(G)과 스템프(D)는 서로 합착된 상태로 상기 스테이지(4)의 로딩면(L1)에서 위로 부상된 상태가 되며, 이와 같이 부상된 상태일 때 기판(G) 저면은 상기 제1 분사구(N1)들의 유체(W)의 분사 압력에 의해 평탄하게 지지됨과 아울러 저면 전체면이 균일하게 위쪽을 향하여 눌려지는 상태가 된다.Then, the substrate G and the stamp D are lifted up from the loading surface L1 of the stage 4 in a state where the substrate G and the stamp D are bonded to each other. In this state, the bottom surface of the substrate G is It is supported evenly by the injection pressure of the fluids W of the first injection holes N1, and the entire bottom surface is uniformly pressed upward.

그리고, 상기 스템프(S)는 상기 제2 분사구(N2)들의 분사 압력에 의해 윗면이 균일하게 눌려진 상태가 된다.In addition, the stamp S is in a state in which the upper surface is uniformly pressed by the injection pressure of the second injection holes N2.

즉, 상기 챔버부(2)의 챔버(C) 내부에는 합착된 기판(G)과 스템프(S)를 사이에 두고 위쪽과 아래쪽에서 각각 유체(W)의 분사 압력에 의해 기판(G)과 스템프(S)를 합착 방향으로 각각 누르는 힘이 작용한다.That is, the substrate (G) and the stamp by the injection pressure of the fluid (W) from the upper and lower, respectively, with the substrate (G) and the stamp (S) bonded to the inside of the chamber (C) of the chamber portion (2) The force which presses each of (S) in a joining direction acts.

그러므로, 이와 같은 제1 및 제2 분사합착부(12, 14)들의 작용에 의해 스테이지(4)의 로딩면(L1)과 비(非) 접촉된 상태로 기판(G)과 스템프(S)의 최종 합착이 이루어질 수 있다.Therefore, the substrate G and the stamp S of the substrate G are brought into non-contact with the loading surface L1 of the stage 4 by the action of the first and second spray bonding portions 12 and 14. Final coalescence can be made.

이처럼, 스테이지(4)의 로딩면(L1)과 비 접촉된 상태에서 유체(W)들의 분사 압력으로 기판(G)과 스템프(S)를 최종 합착하는 방식은, 특히 상기 스테이지(4)의 로딩면(L1) 평탄도 상태에 따라 기판(G)의 평탄도가 비정상으로 변형된 상태로 합착되는 것을 방지할 수 있다.As such, the method of finally bonding the substrate G and the stamp S with the injection pressure of the fluids W in the non-contacting state with the loading surface L1 of the stage 4 is, in particular, the loading of the stage 4. The flatness of the substrate G may be prevented from being adhered in an abnormally deformed state according to the surface L1 flatness state.

따라서, 상기한 본 발명의 구성부들 중에서 상기 부상합착수단(10)의 구조 및 작용에 의하면, 예를 들어, 도면에는 나타내지 않았지만 종래의 임프린트 장치들과 같이 스테이지의 로딩면 상에 놓여진 상태로만 합착이 이루어지는 합착 방식으로 임프린트 작업을 진행할 때 스테이지의 로딩면 평탄도 상태에 따라 합착 불량(예: 합착면에 얼룩 발생)이 쉽게 발생하는 문제들을 개선할 수 있다.Therefore, according to the structure and function of the floating bonding means 10 among the above-described components of the present invention, for example, although not shown in the drawings, the bonding is only placed on the loading surface of the stage like conventional imprint apparatuses. When the imprinting process is performed in the bonding method, the problem that adhesion failure (for example, staining on the bonding surface) easily occurs according to the loading surface flatness of the stage can be improved.

2: 챔버부 4: 스테이지 6: 홀더
8: 부상합착수단 G: 기판 S: 스템프2: chamber portion 4: stage 6: holder
8: Floating means G: Substrate S: Stamp

Claims

A chamber unit having a chamber;
A stage disposed inside the chamber of the chamber and on which a substrate is placed;
A holder formed to hold the stamp in a state in which it can be bonded to the substrate above the stage;
Floating bonding means formed to bond with the stamp in a state where the substrate placed on the stage is not in contact with the stage;
Imprint apparatus comprising a.

The method according to claim 1,
The chamber part,
An imprint apparatus comprising an upper case and one lower case, each of which is open on one surface thereof, to form an openable chamber by a coupling or detaching operation of the cases.

The method according to claim 1,
The stage,
An imprint apparatus formed of a plate-shaped electrostatic chuck to be fixed to one surface of the substrate or to release the fixing state.

The method according to claim 1,
Wherein the holder comprises:
An imprint apparatus formed of a plate-shaped electrostatic chuck to fix or release a fixed surface of a stamp.

The method according to claim 1,
The flotation means,
A first injection bonding part formed on the stage and configured of first injection holes formed to inject a fluid upward;
A second injection-bonding part including second injection holes formed to inject a fluid downward from the holder side;
Imprint apparatus comprising a.

The method according to claim 5,
The fluid is,
Imprint apparatus using nitrogen gas.